Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling
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Einordnung des Schablonendruckprozesses<br />
in die SMT.<br />
Mensch Maschine Material<br />
Qualifikation<br />
Erfahrung<br />
Motivation<br />
Rakeldruck<br />
Rakelgeschwindigkeit<br />
Trenngeschwindigkeit<br />
Methode Mitwelt<br />
Positioniersystem<br />
LP-Unterstützung<br />
Reinigungsmodul<br />
Fehleranteil<br />
Prozessschritt<br />
Lotpastendruck<br />
ca. 67%<br />
Lotpaste<br />
Leiterplatte<br />
Schablone<br />
Umgebungstemperatur<br />
Luftfeuchtigkeit<br />
Atmosphärenreinheit<br />
Fehlerentstehung im SMT-Prozess<br />
Prozessergebnis:<br />
Position Druckbild<br />
(Versatz)<br />
Pastendepot<br />
(Volumen, Topographie)<br />
Fehleranteil<br />
Rest<br />
ca. 33%<br />
Druckfehler<br />
(Brücken, fehlende Depots)<br />
Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 14
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