Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling
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Die relevanten Einflussgrößen konnten<br />
ermittelt werden.<br />
normierte Zeit<br />
Einflussfaktor Reinigung Einflussfaktor Metallisierung Einflussfaktor Potenzial<br />
1,0<br />
0,9<br />
0,8<br />
0,7<br />
0,6<br />
0,5<br />
0,4<br />
0,3<br />
0,2<br />
0,1<br />
0,0<br />
0,39<br />
0,07<br />
0,06<br />
0,94<br />
0,73<br />
0,11<br />
ungereinigt gereinigt<br />
0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm<br />
Einflussfaktor mit höchster<br />
Signifikanz<br />
Kleine Kammabstände trotz<br />
Reinigung anfällig<br />
normierte Zeit<br />
1,0<br />
0,9<br />
0,8<br />
0,7<br />
0,6<br />
0,5<br />
0,4<br />
0,3<br />
0,2<br />
0,1<br />
0,0<br />
0,65<br />
0,41 0,39<br />
0,06<br />
Keine nachweisbare<br />
Abhängigkeit aufgr<strong>und</strong> der<br />
Oberflächenmetallisierung<br />
Korrelation zwischen<br />
Abständen <strong>und</strong> erstem<br />
Stromsprung<br />
Höhere Versorgungsspannungen<br />
führen zu<br />
früherem Ausfall<br />
Korrelation zwischen<br />
Abständen <strong>und</strong> erstem<br />
Stromsprung<br />
Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 25<br />
0,69<br />
0,10<br />
Kupfer verzinnt Reines Kupfer<br />
0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm<br />
normierte Zeit<br />
1,0<br />
0,9<br />
0,8<br />
0,7<br />
0,6<br />
0,5<br />
0,4<br />
0,3<br />
0,2<br />
0,1<br />
0,0<br />
0,73<br />
0,44<br />
0,12<br />
0,60<br />
0,36<br />
0,05<br />
U = 7 V U = 10 V<br />
0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm
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