Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling

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Neue Anwendungen in verschiedenen Produktfeldern beflügeln die MID-Technologie. Quelle: Fa. Kromberg Quelle: Fa. Hella KGaA & Schubert GmbH & Co. KG Huck & Co. KG Quelle: Fa. HARTING Mitronics AG Quelle: Fa. KaVo Dental GmbH Quelle: Fa. LPKF Laser & Electronics AG Quelle: LANXESS Quelle: Fa. LPKF Laser & Electronics AG Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 8
Die Innovationen im 3D-Packaging führen zu erhöhtem Bedarf an dreidimensionaler Visualisierung. Trends im 3D-Packaging System on Chip (SoC) System in Package (SiP) Wafer Level Packaging (WLP) Quellen: IMEC, Semiconductor International Bedarf an Visualisierung 3D IC Stacking Wire Bonding Through Si-Vias Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 19.05.2010 9
Seite 1 und 2: Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke Lehrstu
Seite 3 und 4: Arbeitsgruppen und Standorte des Le
Seite 5 und 6: Prozesskette in der Elektronikprodu
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Seite 13 und 14: Themenfelder und Inhaltsschwerpunkt
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