Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling
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Ermittlung relevanter<br />
Einflussfaktoren.<br />
Konzeption der Testplatine<br />
Kammstrukturen (Abstände<br />
0,2 mm, 0,3 mm, 0,4 mm)<br />
Onlineerfassung des Stroms<br />
(Kammstrukturen)<br />
Kondensatoren zur optischen<br />
Auswertung<br />
Anpassung thermischer<br />
Trägheit mit Metallplatten<br />
Temperatur<br />
60<br />
50 °C<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 20 40 60<br />
Zeit<br />
80 min 100 120<br />
Temperatur Feuchte<br />
Festlegung des Kammerprofils<br />
Kammerparameter: Temperatur<br />
<strong>und</strong> relative Feuchte<br />
Auftreten <strong>von</strong> Betauung<br />
abhängig <strong>von</strong> <strong>Baugruppen</strong>- <strong>und</strong><br />
Taupunkttemperatur (T BG < T tau)<br />
Nachbildung <strong>von</strong> Betauungsprofilen<br />
anhand der Fahrzeugmessungen<br />
Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 23<br />
100<br />
80 %<br />
60<br />
40<br />
20<br />
relative Feuchte<br />
Einflussfaktoren<br />
Reinigung der Platinen<br />
(gemäß IPC TM-650 2.6.3.3)<br />
Metallisierungen: Kupfer<br />
verzinnt <strong>und</strong> Reinkupfer<br />
Angelegte Spannung: 7 V <strong>und</strong><br />
10 V<br />
Vollfaktorieller Versuchsplan:<br />
2³ = 8 Varianten (3 Abstände)
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