Auslegung von elektronischen Baugruppen und deren ... - Vierling
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Zusammenfassung der Schwerpunkte<br />
des Vortrages.<br />
Das Design einer Baugruppe <strong>und</strong> <strong>deren</strong> Herstellung stehen über die gesamte<br />
Prozesskette in enger Wechselwirkung<br />
Räumliche Konstruktion<br />
bietet auf jeder<br />
Integrationsebene Vorteile<br />
Durch die Entwicklung <strong>von</strong><br />
MIDCAD steht ein<br />
umfangreiches<br />
Software-Tool zur Verfügung<br />
Möglichkeit zur Erweiterung<br />
zu einem integrierenden<br />
Entwicklungswerkzeug<br />
Im Schablonendruck<br />
bestehen sehr viele Wechselwirkungen<br />
mit Auswirkungen<br />
auf die <strong>Baugruppen</strong>qualität<br />
Nanobeschichtung <strong>von</strong><br />
Schablonen erweitert das<br />
druckbare Bauelementespektrum<br />
Anlagenspezifische Einflüsse<br />
müssen bei Leiterplattenlayout<br />
berücksichtigt<br />
werden<br />
Betauung kann zu<br />
Fehlfunktion führen <strong>und</strong> ist<br />
auch vom <strong>Baugruppen</strong>-<br />
Design abhängig<br />
Auch die Prozessparameter<br />
können sich als kritisch<br />
erweisen<br />
Somit ergibt sich ein<br />
Spannungsfeld aus Layout,<br />
Herstellung du Einsatzbedingungen<br />
Schüßler | VIERLING Electronic Engineering Day 2010 19.05.2010<br />
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