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dT(j-s) [K] 40.00 35.00 30.00 25.00
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Baseplate Baseplate Thermal Compoun
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2 Grundlagen Wärmekopplung Aufgrun
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2.5.2.3 Lastwechselfestigkeit 2 Gru
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2.5.3 Diskrete Bauelemente 2.5.3.1
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Ceramic case Pressure piece welded
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Gate terminals -Terminal +Terminal
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2 Grundlagen SEMIPONT® Ein- und Dr
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2 Grundlagen Mit 4 Gehäusegrößen
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2 Grundlagen tung auf der DCB und d
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First compensating coil Sensor coil
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2 Grundlagen Bei Modulen sind die S
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2 Grundlagen MiniSKiiP IPM sind mit
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2 Grundlagen bestimmtes DT im Lastw
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Climatic chamber Tmax Tmin DUT Test
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Bild 2.7.5 Prinzipzeichnung und Fot
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2 Grundlagen der Auswertung einer V
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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3.1.3 Grenzwerte, Kennwerte 3 Daten
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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0.40 K/W 0.38 0.36 0.34 0.32 0.30 0
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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10000 W 1000 100 10 1 P RRM P RRM P
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200 W 150 100 50 P FAV 0 0 rec. 60
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Durchbruchspannung V (BO) bei Avala
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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Haltestrom I H 3 Datenblattangaben
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I G [A] 2 1 0 2 4 6 8 10 t [µs] 3
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1000 μC 100 Q rr 10 100 A -Thyrist
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SEMiX302GB12E4s SEMiX ® 2s Trench
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Kollektor-Gleichstrom I C 3 Datenbl
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thw 2 iFS 0 dt I 2 FSM t hw 2 3
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I I ref 0.25I ref 25°C typical 25
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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i (20 A / Div) C 0.2 µs / Div v (2
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[A] I F 600 500 400 300 200 100 T =
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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600 [A] 450 300 150 I C T j = 175
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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3.3.4.3 Höchstzulässiger sicherer
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Gate-Source-Spannung V GSS 3 Datenb
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Drain-Reststrom I DSS 3 Datenblatta
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[Fig. 10] Typische Gateladungsdiagr
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3.6.1.4 Kennwerte des SKiiP-Treiber
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TOPIN BOTIN VGE TOP VGE BOT t TD t
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High Side Betriebsspannung („floa
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4 Applikationshinweise für Thyrist
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4.1.3.5 Zündeigenschaften 4 Applik
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4.1.5 Brückengleichrichter 4 Appli
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4.2.3 Kühlkörper 4 Applikationshi
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di dt 0 L S1 VB L S2 mit V B als
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Bild 4.4.7 Primärseitige Beschaltu
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Nennausschaltvermögen I PM 4 Appli
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4 Applikationshinweise für Thyrist
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4.5.3 Parallelschaltung von Gleichr
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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VCEmax [V] 1250 1200 1150 1100 1050
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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Forward Losses [W] Switching Losses
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1000 t [ns] 100 SKiiP 39 AC 12T4 V1
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- dem Laststrom (über Durchlassken
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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Tj Tj(av) P tp Bild 5.2.12 Temperat
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cos(alpha) 1.5 1 0.5 -1 -1.5 rotor
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-1 acceleration deceleration 5 Appl
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Bild 5.2.21 Festlegung der Kühlbed
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Bild 5.2.23 Ergebnisausgabe zu Verl
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T Z t n th ( s a) (
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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a) b) 5 Applikationshinweise für I
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p [Pa] 500 450 400 350 300 250 200
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5.3.5.1 Druckabfall und Wasservolum
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Wasser Glykolgemische 5 Applikation
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5.3.7 Thermische Reihenschaltung (T
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temperature increase (K) 40 35 30 2
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Power Conversion (Main Function) En
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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Bild 5.5.2 SEMIKUBE Bausteinsystem
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Schaltzeiten, Schaltverlustenergien
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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V S P 7 input 2 (BOTTOM) input 1 (T
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Ausführung Netztrafo 50 Hz-Versorg
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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vK LK 2 RL LK 2 L L iK S1 iL S2 vS1
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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dynamic desaturation time 0.5µs/di
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5.7.3.1 Fehlerstromerkennung und -a
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LESR RESR CDC-link LDC+ LDC- LSnubb
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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v Driver R G V + Passive Gate Clamp
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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C iss [nF] 25,0 24,5 24,0 23,5 23,0
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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L . LE di2 /dt E di1 /dt I . 5 Ap
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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VCC SKiiP1 SKiiP2 Iout1 L min I out
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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V CE Input Reference t dv / dt CE D
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5.8.2.3 Schlußfolgerungen 5 Applik
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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OFF reverse blocking forward on-sta
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
- Seite 416 und 417:
5.9.3.3 Schaltereigenschaften 5 App
- Seite 418 und 419:
Eoff [mJ] 40 35 30 25 20 15 10 5 0
- Seite 420 und 421:
switch current i [A] S switch volta
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6 Handhabung und Umweltbedingungen
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6 Handhabung und Umweltbedingungen
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6.2.3 Biologische Umweltbedingungen
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Bild 6.2.3 Schematische Darstellung
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6 Handhabung und Umweltbedingungen
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6 Handhabung und Umweltbedingungen
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Material Spezifische thermische Lei
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Bezeichnung; Hersteller KU ALC-5, K
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6 Handhabung und Umweltbedingungen
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6 Handhabung und Umweltbedingungen
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6 Handhabung und Umweltbedingungen
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7 Software als Dimensionierungshilf
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7 Software als Dimensionierungshilf
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7 Software als Dimensionierungshilf
- Seite 450 und 451:
Literaturverzeichnis Literaturverze
- Seite 452 und 453:
Literaturverzeichnis [38] Klotz, F.
- Seite 454 und 455:
Literaturverzeichnis [79] Hoffmann,
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C res C rss Reverse transfer capaci
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Abkürzungsverzeichnis für SEMIKRO
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L ss l tp (l) Parasitic stray induc
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R min(CL) R P R p R s R softcharge
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T r Reference point temperature (te
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V GSS Gate-source voltage, drainsou