Deutsch - Über Heraeus
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Materialuntersuchung im Technologiecenter<br />
Der Servicebereich des Technologiecenters beschäftigt sich mit der Untersuchung materialspezifischer<br />
Aufgabenstellungen. Zu den Standardleistungen gehören:<br />
Metallographie<br />
• Schliffherstellung und Zielpräparationen an<br />
• Edel-, Refraktär-, Bunt- und Leichtmetallen<br />
• Verbundwerkstoffen und Werkstoffverbunden<br />
• Glas, Keramiken und Kunststoffen<br />
• Auflicht- und Stereomikroskopie mit verschiedenen Beleuchtungs- und<br />
Kontrastierverfahren<br />
• Gefügebeurteilung und -analyse<br />
• Härtemessungen<br />
• Kleinlast-, Mikro-, Vickers- und Knoophärte<br />
Anorganische Elementaranalytik<br />
• Bestimmung von Gasen (Wasserstoff, Sauerstoff, Stickstoff) und<br />
Nichtmetallen (Kohlenstoff, Schwefel) in Edel-, Refraktär- und anderen<br />
Metallen sowie in Keramiken und anderen anorganischen Feststoffen<br />
mit einer Bestimmungsgrenze von ca. 1µg/g<br />
• Bestimmung von Oberflächenkohlenstoff und Oberflächenwasserstoff/-<br />
wasser in organischen und anorganischen Proben<br />
Oberflächenanalytik<br />
• Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit intergrierter Röntgenanalyse<br />
(EDX, WDX)<br />
• Hochauflösende Topographie- und Materialkontrastbilder von<br />
Oberflächen<br />
• Bestimmung der atomaren Zusammensetzung zur Charakterisierung<br />
von Materialien und Probenbereichen wie Schichten, Phasen,<br />
Verunreinigungen und anderen Bestandteilen<br />
• Augerelektronenspektroskopie (AES) und<br />
Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS)<br />
• Bestimmung der chemischen Zusammensetzung der Oberfläche zur<br />
Charakterisierung von dünnsten Schichten und Belegungen<br />
• Konzentrationstiefenprofile<br />
• Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS)<br />
• Nachweis von Spurenelementen<br />
Bond- und Kontaktlabor<br />
• Bondbarkeitsprüfungen an Bondsubstraten und -drähten<br />
• Dick- und Dünndrahtbonden mit Drähten aus Aluminium, Gold und<br />
Kupfer<br />
• Pull-, Scher- und Tweezertest<br />
• Auslagerungstests (Temperatur / Feuchte / Schadgas)<br />
• Bonden von Kleinserien für Pilotproduktionen<br />
• Bestimmung elektrischer Eigenschaften<br />
• Elektrische Kenngrößen (Widerstand, Kapazität,…)<br />
• Bestimmung von Kontaktwiderständen<br />
• Temperaturkoeffizient-Messung an Drähten<br />
• Leckratenmessung<br />
Schmelz- und Glühtechnik<br />
• Hochfrequenzschmelzen an Luft oder unter inerter oder reduzierender<br />
Atmosphäre<br />
• Lichtbogenschmelzen<br />
• Elektronenstrahlschmelzen von Edelmetallen<br />
• Wärmebehandlungen an Luft oder unter inerter oder reduzierender<br />
Atmosphäre<br />
Zerstörende und zerstörungsfreie<br />
Materialprüfung<br />
• Zug-, Druck- und Biegeversuche<br />
• Ermittlung von Festigkeiten, E-Modul, Dehnungen und anderen<br />
mechanischen Kennwerten von Werkstoffen<br />
• Warmzugversuche<br />
• Härteprüfungen (Vickers-, Rockwell-, Brinellhärte)<br />
• Ultraschallprüfungen an Barren, Blechen, Rohren und Stäben<br />
• Stationäre Prüfanlage mit Tauchbecken<br />
• Mobiles Ultraschallprüfgerät für große Bauteile<br />
32 technology report Ausgabe 4 | 2013
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