PDF-Ausgabe herunterladen (21.4 MB) - elektronik industrie
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Märkte + Technologien<br />
Bild: Cree<br />
Bild: Rohm Semiconductor Bild: SemiSouth<br />
SiC-basierte Leistungs-MOSFETs für niedrige<br />
Amperezahlen: die Z-FET-1200-V-Serie.<br />
Für PFC-Schaltungen in Schaltnetzteilen und netzbetriebenen<br />
Schaltungen vorgesehen: die Presto-MOS-Baureihe.<br />
Schneller JFET mit niedrigem On-Widerstand<br />
von 45 mOhm: der SJDP120R045.<br />
die Bausteine für allgemeine THT-Anwendungen im Schwerlast-/<br />
Hochleistungsbereich entwickelt, die einen niedrigen Einschaltwiderstand<br />
(R DS(on)<br />
) benötigen. Einsatzbereiche: elektrische Servolenkungen<br />
oder Batterieschalter zum Einsatz in Kraftfahrzeugen mit<br />
Verbrennungsmotor sowie in Mikro- und Vollhybrid-Autos.<br />
Fairchild stellte einen 60-V-Power-Trench-MOSFET vor, mit<br />
dem sich nach Herstelleraussagen kleine Stromversorgungen, eine<br />
hohe Leistungsdichte und große Design-Effizienz realisieren lassen.<br />
Der N-Kanal-Power-Trench-MOSFET FDMS86500L wurde<br />
für DC-DC-Stromversorgungen, Motorsteuerungen, Hot-Swapund<br />
Lastschaltanwendungen, aber auch für sekundärseitige synchrone<br />
Gleichrichter von Servern konzipiert. Die in einem 5 mal 6<br />
mm großen Power-56-Gehäuse untergebrachte Komponente erzielt<br />
einen On-Widerstand von 2,5 mΩ bei V GS<br />
= 10 V und I D<br />
=25<br />
Wir sind sehr zufrieden mit der<br />
Anzahl und Qualität der Kontakte.<br />
Bereits am Dienstag war der<br />
Andrang sehr stark und fl aute auch bis<br />
Messeende nicht ab:<br />
Adalbert Ströhle , Director Sales Europa, Marketing<br />
and Communication bei der Vacuumschmelze in<br />
Hanau.<br />
A, was in niedrigen Leitungsverlusten resultiert. Darüber hinaus<br />
zeichnet sich der auf der Shielded-Gate-MOSFET-Technologie basierende<br />
FDMS86500L durch sehr niedrige Schaltverluste (Q GD<br />
14,6 nC typisch) aus. Weiterer Vorteil: hoher Gütefaktor, moderne<br />
Body-Dioden-Technologie für eine sanfte Abschaltcharakteristik<br />
sowie ein robustes MSL1-Gehäuse-Design.<br />
DTMOS-III heißt die 600-V-Superjunction-MOSFET-Serie von<br />
Toshiba, die die Japaner nach Nürnberg mitbrachten. Der Hersteller<br />
schreibt es sich auf die Fahne, ein verbessertes Zusammenspiel<br />
von Wirkungsgrad und EMV-Verhalten bei seinen Komponenten<br />
erzielt zu haben durch eine ideale Kombination aus p/n-Säulen<br />
und ebener MOS-Struktur. Dadurch ließ sich das C GD<br />
/C DS<br />
-Verhältnis<br />
verbessern, was wiederum in einem besseren Schaltverhalten<br />
resultiert. Zudem punkten die Bauelemente mit niedrigem On-<br />
Widerstand und daraus folgend weniger Schaltverluste. Im Vergleich<br />
zu der ersten Generation dieser MOSFETs ist der R DS(on)<br />
nunmehr 22 Prozent niedriger. Endergebnis: Effiziente Stromversorgungen<br />
mit niedrigem Rauschen.<br />
Rohm Semiconductor hat seine für PFC-Schaltungen in Schaltnetzteilen<br />
und netzbetriebenen Schaltungen vorgesehene MOS-<br />
FET-Familie Presto-MOS ausgebaut. Die Bauelemente sind in diversen<br />
Gehäusekonfigurationen für SMD- (CPT/D-PAK, LPT/<br />
D2-PAK) und THT-Montage (z. B. TO3-PF) verfügbar. Vorteile:<br />
kurze Sperrverzögerungszeiten (t rr<br />
), hohe Schaltgeschwindigkeit,<br />
hoher Wirkungsgrad und niedrige Verluste. Einsatzbereiche: integrierte<br />
Wechselrichter, Beleuchtungen, Motortreiber, Solar-Batterien,<br />
Power-Conditioner oder HF-Brückenschaltungen. Gestützt<br />
auf eine ionenbasierte Produktionstechnologie und moderne<br />
Hochspannungs-Prozesse, erzielt die Serie einen kleinen R DS(on)<br />
,<br />
einen niedrigen Q G<br />
-Wert und eine hohe Schaltgeschwindigkeit,<br />
was die Wechselrichter-Effizienz verbessert und den externen Bauteileaufwand<br />
reduziert. Durch die integrierte Body-Diode mit<br />
niedrigem t rr<br />
-Wert ist eine externe Fast-Recovery-Diode überflüssig,<br />
so dass nur wenig Leiterplattenfläche benötigt wird.<br />
Siliziumkarbid einsetzen<br />
Die Zeichen stehen pro SiC – aber JFET oder Mosfet Semisouth<br />
setzt auf Ersteres und hatte mit dem SJDP120R045 einen<br />
schnellen JFET (Normally-On) im Gepäck, der mit einem niedrigen<br />
On-Widerstand von 45 mΩ bei 1200 V punktet. Der Baustein<br />
ist für Applikationen, wie PV-Wechselrichter, Schaltnetzteile, Induktionserwärmung,<br />
USVs, Windkraftanwendungen oder Motorsteuerungen<br />
gedacht. Der R DS(on)<br />
wird durch eine relativ kleine<br />
Chipfläche möglich, die durch minimale Gatespannung und Eigenkapazität<br />
effizienten HF-Betrieb ermöglicht. Neben dem positiven<br />
Temperaturbeiwert, durch den sich parallel schalten lässt,<br />
kann der JFET bis zu seiner Höchstbetriebstemperatur von 175 °C<br />
reststromfrei und schnell schalten. Der Hersteller stellt die Komponente<br />
auch ohne Gehäuse für die modulare Integration zur Verfügung.<br />
Produktfamilie und Semisouth‘ SiC-Dioden überzeugten<br />
auch Modulhersteller Vincotech – Partnerschaft inklusive.<br />
Auf einen Blick<br />
Energieeffizienz, Umweltbewusstsein<br />
und Qualität<br />
Fukushima hat Deutschland aufgerüttelt. Für die Energiewende spielt<br />
die Leistungs<strong>elektronik</strong> keine untergeordnete Rolle. Die PCIM zeigte<br />
es deutlich, dass erneuerbare Energien, allen voran Windkraft und<br />
Photovoltaik, sich zu den wichtigsten Einsatzbereichen für Leistungsbausteine<br />
gemausert haben. Entscheidend dabei: Leistungshalbleiter,<br />
Passive und Co. sollen in der Endapplikation für die höchstmögliche<br />
Energieeffi zienz sorgen. Dabei spielt die Materialfrage der Bausteine<br />
eine wichtige Rolle. Mit Siliziumkarbid und Galliumnitrid stehen zwei<br />
Halbleitermaterialien in den Startlöchern, die hierbei ein Wörtchen<br />
mitzureden haben.<br />
infoDIREKT www.all-electronics.de<br />
150ei0711<br />
8 <strong>elektronik</strong> <strong>industrie</strong> 07 / 2011<br />
www.<strong>elektronik</strong>-<strong>industrie</strong>.de<br />
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