Text anzeigen (PDF) - bei DuEPublico - Universität Duisburg-Essen
Text anzeigen (PDF) - bei DuEPublico - Universität Duisburg-Essen
Text anzeigen (PDF) - bei DuEPublico - Universität Duisburg-Essen
Erfolgreiche ePaper selbst erstellen
Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.
96<br />
7. Ergebnisse der Testverfahren<br />
Kapitel 7.2.6 beschrieben per ALD mit einer 100 nm dicken Schicht aus Ta2O5<br />
beschichtet und in Quadrate mit einer Kantenlänge von 3 mm vereinzelt. Bei der<br />
Herstellung der Proben wurde die Vernetzungstemperatur sowie die Dauer der<br />
Plasmabehandlung variiert (siehe auch Versuchsdurchführung zu Aluminiumoxid).<br />
Ergebnis<br />
Für die durchgeführten Prozessvarianten wurden Haftfestigkeiten zwischen 7 und<br />
8,7 MPa erzielt (Abbildung 65). Die zehnminütige O 2-Plasmabehandlung hat die<br />
Haftfestigkeit leicht verbessert.<br />
Diskussion<br />
Haftfestigkeit/MPa<br />
11<br />
10<br />
9<br />
8<br />
7<br />
6<br />
5<br />
Die Haftfestigkeit des Silikons Med-6015 auf Tantalpentoxid ist vergleichbar mit der<br />
auf Siliziumoxid und Siliziumnitrid. Durch die oberflächenreinigende Wirkung der<br />
Plasmabehandlung konnte sie leicht verbessert werden (siehe auch Kapitel 6.3.1).<br />
7.4.5 Polyimid<br />
Versuchsdurchführung<br />
Tantalpentoxid<br />
Adhäsionstest 1 2 3 4<br />
Temperatur/°C 25 25 80 80<br />
Vernetzer/% 10 10 10 10<br />
O 2-Plasma/min 0 10 1 10<br />
Abbildung 65 Adhäsionstests zur Bestimmung des Einflusses verschiedener Prozessparameter<br />
auf die Haftfestigkeit des Silikons Nusil Med-6015 auf Tantalpentoxid. Die Haftfestigkeit ist als<br />
Mittelwert mit Standardabweichung angegeben.<br />
Auf einen Silizium-Wafer wurden per PECVD 500 nm Siliziumnitrid abgeschieden.<br />
Anschließend wurde der Wafer <strong>bei</strong> 440 °C in Formiergas getempert, durch<br />
Aufschleudern mit einer 7,3 µm dicken Schicht aus Polyimid beschichtet, ausgeheizt