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96<br />

7. Ergebnisse der Testverfahren<br />

Kapitel 7.2.6 beschrieben per ALD mit einer 100 nm dicken Schicht aus Ta2O5<br />

beschichtet und in Quadrate mit einer Kantenlänge von 3 mm vereinzelt. Bei der<br />

Herstellung der Proben wurde die Vernetzungstemperatur sowie die Dauer der<br />

Plasmabehandlung variiert (siehe auch Versuchsdurchführung zu Aluminiumoxid).<br />

Ergebnis<br />

Für die durchgeführten Prozessvarianten wurden Haftfestigkeiten zwischen 7 und<br />

8,7 MPa erzielt (Abbildung 65). Die zehnminütige O 2-Plasmabehandlung hat die<br />

Haftfestigkeit leicht verbessert.<br />

Diskussion<br />

Haftfestigkeit/MPa<br />

11<br />

10<br />

9<br />

8<br />

7<br />

6<br />

5<br />

Die Haftfestigkeit des Silikons Med-6015 auf Tantalpentoxid ist vergleichbar mit der<br />

auf Siliziumoxid und Siliziumnitrid. Durch die oberflächenreinigende Wirkung der<br />

Plasmabehandlung konnte sie leicht verbessert werden (siehe auch Kapitel 6.3.1).<br />

7.4.5 Polyimid<br />

Versuchsdurchführung<br />

Tantalpentoxid<br />

Adhäsionstest 1 2 3 4<br />

Temperatur/°C 25 25 80 80<br />

Vernetzer/% 10 10 10 10<br />

O 2-Plasma/min 0 10 1 10<br />

Abbildung 65 Adhäsionstests zur Bestimmung des Einflusses verschiedener Prozessparameter<br />

auf die Haftfestigkeit des Silikons Nusil Med-6015 auf Tantalpentoxid. Die Haftfestigkeit ist als<br />

Mittelwert mit Standardabweichung angegeben.<br />

Auf einen Silizium-Wafer wurden per PECVD 500 nm Siliziumnitrid abgeschieden.<br />

Anschließend wurde der Wafer <strong>bei</strong> 440 °C in Formiergas getempert, durch<br />

Aufschleudern mit einer 7,3 µm dicken Schicht aus Polyimid beschichtet, ausgeheizt

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