Thèse de CHENG - Université de Bourgogne

2.2 Choix du procédé
Dans cette partie, nous allons d’abord présenter les procédés de réparation par
patchs mous, puis ceux par patchs durs. La proposition de ces procédés est basée sur
l’analyse expérimentale réalisée dans les conditions du laboratoire. Les étapes de
chaque procédé sont détaillées ci-dessous pour pouvoir les appliquer systématiquement
par la suite dans l’ensemble de l’étude. Ceci afin de garantir une bonne répétitivité des
résultats. Le collage des talons aux extrémités des éprouvettes est également présenté.
2.2.1 Réparation par collage des patchs mous externes
La réparation par collage de patchs mous externes (Figure 2.4) consiste à :
o Poncer les surfaces de la plaque à réparer sur une partie plus grande que
celle d’un patch et les nettoyer avec de l’acétone.
o Marquer la position des patchs sur la plaque avec un crayon à papier.
o Mettre la colle (colle en film : ST 1035) sur la plaque en se servant des
marques faites au préalable, puis appliquer les patchs sur la plaque de
façon symétrique ;
o Fixer les patchs sur la plaque à réparer avec un adhésif.
o Mettre une couche de film micro perforé autour des patchs pour démouler
et pour que l’air puisse s’échapper durant la polymérisation des patchs.
o Poser une cale de dimension 50 x 50mm sur chaque coté du patch afin de
mieux équilibrer la préparation.
o Mettre une feuille de téflon puis une plaque solide de dimension 320 x
350mm sur chaque côté. La feuille de téflon ne doit pas empêcher la
circulation de l’air.
o Entrer l’ensemble de la préparation dans la poche sous vide et la fermer.
Placer la poche dans une étuve chauffante.
o Brancher le tuyau de la pompe à l’embout de la poche.
o Mettre en route la pompe pour faire le vide et vérifier la pression
régulièrement
o Chauffer l’étuve pour la polymérisation des patchs et de la colle.
50