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Sujet de Doctorats 2013 - IEMN

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Titre : Conception <strong>de</strong> circuits à base d’une nouvelle technologie AlN/GaN/AlGaN en gammemillimétrique sur substrat siliciumFinancement prévu : contrat doctoral/ contrat ANRCofinancement éventuel :(Co)-directeur <strong>de</strong> thèse : Nathalie ROLLANDE-mail : nathalie.rolland@iemn.univ-lille1.frLaboratoire : <strong>IEMN</strong> – UMR 8520Groupe <strong>de</strong> recherche : CSAMDescriptif :Les composants à base <strong>de</strong> Nitrure <strong>de</strong> Gallium (GaN) sont pressentis pour <strong>de</strong>venir la prochainegénération <strong>de</strong> transistor en ban<strong>de</strong> millimétrique. Un certain nombre <strong>de</strong> groupes ont démontrés lapossibilité d’obtenir une combinaison unique <strong>de</strong> puissance et <strong>de</strong> ren<strong>de</strong>ment ainsi qu’une ban<strong>de</strong> passanteplus élevée et une stabilité à haute température supérieure avec le matériau GaN comparé auxtechnologies à base <strong>de</strong> GaAs ou <strong>de</strong> Silicium. Dans ce cadre, une nouvelle hétérostructure à based’AlN/GaN <strong>de</strong> haute qualité est en cours <strong>de</strong> développement. Cette nouvelle technologie laisse espérerune rupture <strong>de</strong>s performances <strong>de</strong>s circuits à haute fréquence. En effet, cette nouvelle configurationpermet d’accroître la <strong>de</strong>nsité <strong>de</strong> porteur du transistor par un facteur 2 ou 3 par rapport aux structuresHEMT classiques AlGaN/GaN tout en offrant <strong>de</strong>s rapports d’aspects (longueur <strong>de</strong> grille/distance grillecanal)très favorable à la montée en fréquence du fait <strong>de</strong> la possibilité <strong>de</strong> bénéficier d’épaisseur <strong>de</strong>barrière ultra-mince avec cette configuration. De plus, la croissance <strong>de</strong> cette hétérostructure a étéentreprise sur substrat <strong>de</strong> silicium au niveau industriel et arrive maintenant à maturité, ce qui permetd’envisager <strong>de</strong>s composants à coût modéré, offrant une solution attractive pour l'intégration avec <strong>de</strong>stechnologies silicium matures tels que la filière CMOS en utilisant une approche monolithique.Notre groupe a démontré <strong>de</strong>s résultats remarquables sur la filière AlN/GaN/AlGaN-sur-Si (doublehétérostructure) avec <strong>de</strong>s performances bien au-<strong>de</strong>là <strong>de</strong> l’état <strong>de</strong> l’art international comparées auxcomposants GaN-sur-Si actuels. En particulier, <strong>de</strong>s performances fréquentielles <strong>de</strong> l’ordre <strong>de</strong> 200 GHzcombiné à une tenue en tension <strong>de</strong> plus <strong>de</strong> 100 V ont permis <strong>de</strong> générer une puissance <strong>de</strong> sortieconséquente à une fréquence d’opération <strong>de</strong> 40 GHz pour la 1 ère fois 1 . Par ailleurs, nous avonségalement mesuré le facteur <strong>de</strong> bruit entre 6 et 40 GHz dans ces mêmes composants. Le très faiblecourant <strong>de</strong> fuite, le gain élevé ainsi que <strong>de</strong>s effets <strong>de</strong> pièges réduits nous ont permis <strong>de</strong> démontrer leplus faible niveau <strong>de</strong> bruit jamais observé dans un transistor GaN en ban<strong>de</strong> K 23 a . Plus récemment,1 F. Medjdoub et al, “First <strong>de</strong>monstration of high power GaN-on-Silicon transistors at 40 GHz” Electron Device. Lett. 33, 8,20122 F. Medjdoub et al, “Sub-1-dB Minimum Noise Figure Performance of GaN-on-Si transistors up to 40 GHz” ElectronDevice. Lett. 33, 9, 201255

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