EDIÇÃO 26 - Dezembro/12 - RBCIAMB

INTRODUÇÃOA soldagem branda é umprocesso de junção em baixatemperatura, geralmente menor que450 o C, quando comparado comoutros processos de soldagem porfusão. As partes a serem unidas sãopreenchidas por capilaridade pelometal de adição líquido, pela dafolga entre as peças, sem que hajafusão do metal base. O metal deadição para ter temperatura dejunção baixa possui em suacomposição elementos de liga combaixo ponto de fusão, como:chumbo, estanho, índio, bismuto,cádmio entre outros. Muitos desteselementos causam contaminação deágua e/ou solo, gerando problemasambientais bastante complicados.Pela sua característica depromover a união em baixatemperatura de partes que nãoprecisam fundir, a soldagem brandaé uma tecnologia de junção bastanteantiga [1-4]. Segundo algunsachados arqueológicos, os povos daMesopotâmia no Vale do Ur, emparticular os sumérios, utilizavamligas a base de ouro para junção depeças ornamentais há cerca de 4800anos atrás [1,3]. Existem hipótesesde que a junção utilizando chumbo,estanho ou ligas Pb-Sn datem domesmo período. A primeira citaçãoliterária surgiu em 350 a.C., onde osromanos utilizavam uma liga Pb-Snpara produzir tubos com costura dechumbo. A figura 1 mostra umafotografia de um destes tubos, cujafunção era transportar água para asresidências e para as termas. Asoldagem era realizada vazando-seuma liga de chumbo líquida najunção entre as duas bordasdobradas da chapa de chumbo.Estes tubos na época eram bastantevaliosos e possuíam identificação dodono para evitar roubo. Segundoalguns autores, estes tubos dechumbo poderiam ser um dosresponsáveis da queda do ImpérioRomano, por produzirem uma sériede doenças causadas pelacontaminação da água pelo chumbo.Este processo de junção ébastante peculiar. Por um lado é umprocesso de junção milenar, poroutro lado é bastante empregadopara produzir equipamentos comtecnologia de ponta, principalmentequando envolvem controles feitospor circuitos eletrônicos e sensores.Ser milenar significa apresentar umagrande quantidade de experiênciaprática acumulada, que contrastacom o pouco conhecimentocientífico deste complexo processode junção. A junção entre o antigo eo moderno torna este processobastante desafiador do ponto devista científico.REVISÃO BIBLIOGRÁFICAA soldagem branda temtido, ultimamente, um grandeavanço, em particular, na indústriaeletro-eletrônica e, em especial, nafabricação de equipamentoscontrolados por sistemas eletrônicose/ou microcomputadores [5-7]. Afabricação destes equipamentosenvolve um grande número dejunções por soldagem branda doscomponentes nas trilhas de cobredas placas de circuito impresso. Parase ter uma idéia, ummicrocomputador possui da ordemde 10 5juntas. Um dos maioresdesafios é produzir esta quantidadede juntas com a qualidadenecessária. Por exemplo, problemasde contato elétrico, possivelmentedevido a uma falha durante oprocesso de junção entre oscomponentes eletrônicos e as trilhasde cobre das placas de circuitoimpresso, podem comprometer ofuncionamento do equipamentocontrolado por este circuitoeletrônico. Para antecipar esteproblema durante a produção dasplacas de circuito impresso, deve-secontrolar o molhamento e oespalhamento dos metais de adiçãolíquidos, através de testes como oensaio da gota séssil e a balança demolhamento [8-16].Durante a soldagem brandaCostura do tuboFigura 1 – Fotografia de um tubo com costura feito de chumbo, fabricado no antigo Império Romano entre 300 e 200 aC.Revista Brasileira de Ciências Ambientais – Número 26 – dezembro de 2012 19 ISSN Impresso 1808-4524 / ISSN Eletrônico: 2176-9478