EDIÇÃO 26 - Dezembro/12 - RBCIAMB

0,5%Sb; Sn-0,7%Cu; Sn-3,5%Ag; Sn-8,0%Zn-3,0%Bi). A simplicidade daliga binária Pb-Sn está bem longe deser substituída.Uma grande dificuldade éencontrar ligas que tenhamtemperatura de junção próxima dasligas Pb-Sn, e com propriedadesmecânicas, elétricas e térmicassimilares a estas ligas.Outra questão importante éo molhamento da liga. O maisprovável substituto do Pb nestequesito, o bismuto, pode formarfases de baixo ponto de fusão com oestanho, fragilizando a junção, alémde não se saber se o Bi é umelemento perigoso para a saúdehumana e para o meio ambiente.As ligas contendo Ag ou Sbtambém tem restrições devido acontaminação que podem causar naágua potável. Na realidade, ossubstitutos do chumbo tambémpodem produzir resíduos perigosospara a saúde humana e para o meioambiente.A metalurgia da soldagembranda é fundamental para oprojeto de ligas e fluxos para asoldagem branda. A substituição doPb por outros elementos químicosdeve ser analisado à luz do diagramade Ellingham para se formular umfluxo que consiga dissolver os óxidosdestes elementos na superfície dometal de adição líquido.Consequentemente, é importantetambém verificar o impacto causadopelos diferentes tipos de fluxos esolventes utilizados na produção deadições para aplicação na produçãode produtos eletrônicos.O projeto de ligas para asoldagem branda também deve seranalisado em base do impactoambiental das novas ligas, suaspropriedades tanto no estadolíquido como no estado sólido. Ainteração entre o líquido e o sólidotambém deve ser estudado,baseando-se nos diagramas de fasedas ligas em desenvolvimento.O equacionamento e aotimização de todos estes aspectosainda levarão algum tempo para seter uma aplicação realmente segura,barata e com pouco impactoambiental e na saúde dos sereshumanos.REFERÊNCIAS1) Williams, H. S. – "A history ofscience – vol. I". IN: ,consultado em 08/03/2007.2) "CAPILLARY ACTION."LoveToKnow 1911 OnlineEncyclopedia. © 2003, 2004LoveToKnow. , consultado em07/03/2007.3) Poggendorf, J.C. - BiographischliterarischesHandwörterbuch derexakten Naturwissenschaften. Pogg.Ann. 101, pg. 551, 1857. Op. cit. ref.2.4) Grande Enciclopédia LarousseCultural, Nova Cultural Ltda, pg.5718, 1998.5) Brandi, S.D.; Taniguchi, C. -"Soldagem branda: desafios nasubstituição do chumbo". Metal. eMat., vol. 59, no. 533, pg. 274-280,2003.6) Capillo,C., Surface mounttechnology: materials, processes,and equipment, 1a ed. em inglês,New York, McGraw-Hill PublishingCompany, 1990, p.147-1577) Wassinsk, R.J.K., Soldering inelectronics, 2a ed. em inglês, Bristol,Electrochemical8) Martorano, K.M.; Martorano,M.A.; Brandi, S.D. – "Effects ofsolder bath temperature andsubstrate sheet thickness on thewetting balance curve". BoletimTécnico BT/PMT/0304, São Paulo(SP), ISSN 1413-2176, 2003.9) Ishizuka, E.M.; Brandi, S.D. –"Caracterização de pastas de ligaspara soldagem branda emeletrônica". IN: Anais do XXVIEncontro Nacional de Tecnologia deSoldagem; Associação Brasileira deSoldagem (ABS); Curitiba, PR; 03 a06/09/00; CT 30.10) Ishizuka, E.; Gouvea, D., Brandi,S. D. – "Characterization of solderpastes used on surface mounttechnology". IN: "InternationalTechnical Symposium on Packagingand Assembling"; IMAPS-Brasil; SãoPaulo, SP, Brasil; 01 a 03/08/2001;pg. 64-75.11) Lauricella, C. M; Xiaogang, S.;Brandi, S.D. – "A new approach tocalculate liquid-vapor surface energyusing sessile droplet test". MaterialsScience Forum, vol. 475-479, pg.2761-2764, 2005.12) Lauricella, C. M.- "Proposta demodelamento do perfil da gotaobtido no ensaio da gota séssil";Tese de Doutoramento, EPUSP, 194pg., 2005.13) Xiaogang, S.; Lauricella, C.M.;Brandi, S.D. – "Spreading dynamicsof tin, bismuth and some lead freesolder over copper substrate.Materials Science Forum, vol. 475-479, pg. 3879-3882, 2005.14) Shang, X.; Lauricella, C. M.;Brandi, S. D. – "Espalhamento deestanho e algumas adições isentasde chumbo sobre cobre". IN: XXXCongresso Nacional de Soldagem(CONSOLDA); Associação Brasileirade Soldagem (ABS); rio de Janeiro,RJ; 13 a 15/09/2004.15) MARTORANO, K.M.Molhamento e espalhamento deestanho e da liga 60%Sn-40%Pbsobre chapas de cobre e de ligascobre-estanho. São Paulo, 2001.175p. Tese (Doutorado), EscolaPolitécnica, Universidade de SãoPaulo.16) Carreira Neto, M. Energias desuperfície de ligas utilizadas porindústrias eletrônicas na soldagemRevista Brasileira de Ciências Ambientais – Número 26 – dezembro de 2012 31 ISSN Impresso 1808-4524 / ISSN Eletrônico: 2176-9478