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Ihre
Innovation
fängt mit
unseren
Sensoren an.
Die Magnetfelder der MI- und MR-Technologie.
www.elektronik-industrie.de
und wie der Kopplungsstatus und die Ausrichtung
(AGI; Alignment Guidance Information)
ist. Fremde Objekte wie Metall in
einem elektromagnetischen Feld können
zu Temperaturerhöhungen führen – je
nach Leitfähigkeit des Materials. Dieses
Problem tritt sowohl bei der MI- als auch
bei der MR-Technik auf.
Die genaue Überwachung von Spannung
und Strom auf der Sender- und Empfängerseite
ist erforderlich, um den Wirkungsgrad
magnetischer Induktionstechniken
zu maximieren. Andere Funktionen
wie die Auswirkungen von Lastreflektionen,
Strominduktion und das Timing der
Modulation und Demodulation sowie deren
Einfluss auf die Regelung sind entscheidend,
um die Stabilität des Systems zu
erhalten und eine erfolgreiche Kommunikation
zu gewährleisten. Zu den weiteren
Anforderungen zählt die Einhaltung von
Regularien der California Environmental
Association (CEA) und Federal Communication
Commission (FCC) Teil 15 und
18, was den Gesamtwirkungsgrad des Systems
beeinflussen kann.
Die beste Lösung für eine bestimmte
Anwendung basiert stets auf den gewünschten
Funktionen und der gewünschten
Leistungsfähigkeit. Ist eine beliebige
Positionierung des Geräts oder das Laden
mehrerer Geräte in X-, Y- und Z-Richtung
erwünscht, bietet sich die Magnetresonanztechnik
an. Ist ein hoher Wirkungsgrad
und die Einhaltung von Standards erforderlich,
bieten WPC-konforme Lösungen
die optimale Wahl. Zweifellos stellt
aber eine Multimode-Lösung, die automatisch
die magnetisch gekoppelte Induktion
oder resonanzbasierte Energieübertragung
erkennt, die ideale Lösung bereit.
Integrierte Lösungen
IDT bietet Lösungen für die MI- als auch für
die MR-Technik. Die hochintegrierte MI-
Lösung erfüllt und übertrifft die WPC-(Qi-)
Anforderungen. Beide Lösungen basieren
auf fortschrittlichen Prozesstechnologien
und vereinen Leistungselektronik mit Intelligenz,
um die Funktion zwischen Empfänger
und Sender effektiv zu regeln. IDTs
IDTP9020, IDTP9030, IDTP9035 und
IDTP9036 erfüllen die WPC-Anforderungen.
Diese integrierten Lösungen benötigen
nur eine minimale Anzahl externer Bauteile,
was die Stückliste und den Platzbedarf
auf der Leiterplatte niedrig hält.
IDTs MR-Lösungen werden in Zukunft
um Empfänger- und Senderlösungen auf
Basis von Intels Technologie für das Ultrabook-Ecosystem
erweitert. Intel und
IDT arbeiten zusammen, um ICs für das
drahtlose Laden zu entwickeln. Intel hat
IDT ausgewählt, um ein integriertes Sender-/Empfänger-Chipset
für seine drahtlose
Ladetechnik auf Basis der Resonanztechnik
zu entwickeln. Intel und IDT wollen
validierte Referenzdesigns bereitstellen,
die Ladeeinrichtungen für Ultrabooks,
All-in-One (AiO) -PCs, Smartphones als
auch unabhängige Ladeeinrichtungen abdecken.
(ah)
n
Der Autor: Siamak Bastami ist
Technical Marketing Director, Analog
and Power Division bei Integrated
Device Technology.
• Kompetente Beratung
• Fundierte Design-In Unterstützung
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