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Fast 8.000 mögliche Fehler
Um jedoch feststellen zu können, wie hoch die Abdeckung eines bestimmten Testverfahrens ist, muss vorher analysiert
werden, welche Fehler überhaupt auftreten können und in welcher Häufigkeit. Beides ist von den verwendeten
Bauteiltypen und der Anzahl, in der sie verbaut werden abhängig. Für eine Einzelfallbetrachtung kann hierfür die
Stückliste herangezogen werden. Um zu einem allgemeinen Ergebnis zu kommen, hat das Team von Kuttig Electronic
auf den eigenen umfangreichen Datenbestand zurückgegriffen. Aus dem Jahresmittelwert aller bestückten
Bauteile wurde eine virtuelle Baugruppe mit 1.000 Bauteilen konstruiert. Ein Vergleich über mehrere Jahre hat dabei
gezeigt, dass die Abweichungen gering sind und die virtuelle Baugruppe als repräsentativ gelten kann.
Auf dieser Basis konnte nunmehr bestimmt werden, welche Fehler auftreten können. Im Einzelnen sind dies:
1. Bestückungsfehler
Anwesenheit: Ist das Bauteil vorhanden?
Richtigkeit: Ist es das richtige Bauteil?
Platzierung: Ist das Bauteil innerhalb der erlaubten Grenzen platziert?
Orientierung: Hat das Bauteil die richtige Polung?
2. Lötfehler
Kurzschluss: Gibt es eine Verbindung zwischen zwei Netzen?
Unterbrechung: Gibt es eine fehlende Verbindung?
Lötqualität:
- kein übermäßiges oder unzureichendes Lötzinn
- kalte Lötstellen
- Lunker
- Lötperlen
- Lötrückstände
- usw.
3. Bauteilfehler
Basiskennwerte: Fehlerhafte Basisparameter wie
Widerstands-, Kapazitätswert usw.
Nebenspezifikation:
- fehlerhafter Temperaturbereich
- Spannungsfestigkeit
- Keramikart
- usw.
Funktion: Fehler in der Funktion komplexere
Bauteile (zum Beispiel Fehler in Core-Logik)
Voll im Trend, aber
auch nicht perfekt:
Mit der Röntgeninspektion
können vor
allem Kurzschlüsse
und Unterbrechungen
erkannt werden.
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Die Toleranz spielt bei der Nebenspezifikation keine
Rolle, weil sie mit einem ICT/FPT nachgewiesen werden
kann. Um die Anzahl der möglichen Fehler zu ermitteln,
wurde vorausgesetzt, dass jede Fehlerklasse pro Bauteil
einmal vorkommen kann (wenn sie denn überhaupt auf
das Bauteil anwendbar ist). Dividiert man nunmehr die
Summe der mit einem Verfahren überprüfbarer Fehler
durch die Anzahl der möglichen Fehler, erhält man die
Testabdeckung in Prozent:
Summe überprüfbarer Fehler
---------------------------------------------------------- x 100 = Testabdeckung in %
Summe möglicher Fehler
Auf Basis dieser Zahlen ergeben sich die folgenden
Werte der Testabdeckung für die einzelnen Verfahren:
LDI - Laser Direct Imaging inklusive
Die BUNGARD CCD PREMIUM ist nicht
nur Klassenprimus, sie kann neben Bohren und
Fräsen natürlich auch Laser Direct Imaging von
Fotoresisten aller Art.
Halle A2
Stand 447
Winter 2014 | a:lot | 11
bungard.de/ccd-premium