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Das Elektronik-Magazin von WETEC Ausgabe 13 - Winter 2014
Das Elektronik-Magazin von WETEC
Ausgabe 13 - Winter 2014
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hat a:<strong>lot</strong> bereits in der Ausgabe 12 (Herbst 2014) aktuell berichtet. Auch das<br />
HTV-PermaDoc-Verfahren und das HTV-Life-Prüfzeichen werden auf der Electronica<br />
vorgestellt. Besonders interessant dürfte für viele Messebesucher das<br />
HTV-Zentrum für kreative Ideenverwirklichung sein. Dieses bietet Kunden mit<br />
neuen Geschäftsideen die Kompetenz des ganzen Kreativteams von HTV zur<br />
Unterstützung an.<br />
Halle A4, Stand 234<br />
LPKF<br />
Für die LPKF Laser & Electronics AG ist die Electronica eine der wichtigsten europäischen Messen. Dementsprechend<br />
wird der Spezialist für die Laser-Mikromaterialbearbeitung seine gesamte Palette an Systemen für die<br />
Elektronikproduktion und das Prototyping präsentieren. Im Mittelpunkt stehen dabei zwei neue Systeme zum<br />
UV-Schneiden von Leiterplatten. Die MicroLine 2000 P ist für das Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer<br />
konzipiert. Das Pendant, die MicroLine 2000 S, steht am Ende der Prozesskette und trennt bestückte Leiterplatten<br />
aus größeren Nutzen – stressfrei und mit minimalen Schneidbreiten. Beide Systeme sind mit unterschiedlichen<br />
Laserquellen verfügbar und überzeugen durch ein neues, benutzerfreundliches Produktdesign.<br />
Auch die Familie der Lasersysteme zum Strukturieren dreidimensionaler Schaltungsträger (LDS) erhält Zuwachs.<br />
Der Laserstrukturierer LPKF Fusion 3D 1200 kann mit bis zu drei Bearbeitungsköpfen ausgestattet werden. Er<br />
verfügt über einen hochdynamischen Rundschalttisch, der die Bestückung erleichtert und Nebenzeiten reduziert.<br />
Halle A2, Stand 419<br />
Viscom<br />
Transparenter Schutzlack bewahrt elektronische Baugruppen vor Schäden durch<br />
Feuchtigkeit und Nässe. Typische Fehler, die hier auftauchen können, sind zum Beispiel<br />
Risse, Fehlstellen, zu dünne oder zu dicke Schichten, Verschmierungen, Verunreinigungen<br />
oder Spritzer. Das Inspektionssystem S3088 CCI von Viscom überprüft<br />
die ganze Bandbreite an Fehlermerkmalen<br />
schnell und zuverlässig. Ab sofort<br />
kann das System auch mit geneigten Kameras<br />
ausgestattet werden, sodass auch die Zwischenräume<br />
zwischen den Bauteilen sicher auf<br />
Fehlstellen überprüft werden können. Darüber<br />
hinaus ist jetzt auch eine Nassprüfung verfügbar.<br />
Hierbei wird neben der Anpassung der Prüfung das System entlüftet<br />
und gegen Lösungsmittel und Feuchtigkeit gesichert. Dieses Feature<br />
ermöglicht die optische Inspektion vor dem Durchhärten des Lacks.<br />
So können Fehler schon in einem frühen Stadium erkannt werden.<br />
Halle A1, Stand 217<br />
Rohde & Schwarz<br />
Der Münchner Messtechnikexperte wird auf der Electronica gleich<br />
eine ganze Reihe von Neuheiten zeigen. Darunter sind zwei neue Geräte<br />
für den Fertigungstest von Komponenten für den Mobilfunk: Der<br />
R&S SGT100A ist der kleinste und schnellste Vektorsignalgenerator<br />
bis 6 GHz und verfügt über einen integrierten Basisbandgenerator<br />
mit einer Bandbreite von bis zu 160 MHz. Der kompakte R&S FPS<br />
Signal- und Spektrumanalysator, mit den oberen Frequenzgrenzen 4,<br />
7, <strong>13</strong>, 30 sowie 40 GHz und bis zu 160 MHz Analysebandbreite, bietet<br />
Messapplikationen für alle wesentlichen Mobilfunk- und Wireless-<br />
Standards. Die Kombination beider Geräte kann somit zum Beispiel<br />
auch IEEE 802.11ac WLAN-Signale<br />
generieren und demodulieren. Im<br />
Zusammenspiel führen sie zu extrem<br />
kurzen Messzeiten beim Test von HF-<br />
Komponenten wie Ausgangsverstärker<br />
von Mobiltelefonen.<br />
Halle A1, Stand 307<br />
Text: Volker Neumann<br />
Winter 2014 | a:<strong>lot</strong> | 19<br />
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