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Das Elektronik-Magazin von WETEC Ausgabe 13 - Winter 2014
Das Elektronik-Magazin von WETEC
Ausgabe 13 - Winter 2014
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A X I<br />
Prüfprogramm abgearbeitet und die festgelegten<br />
Bauteile fotografiert. Anhand der hochauflösenden<br />
Fotos können die Anwesenheit des Bauteils,<br />
seine Platzierung, Orientierung und Richtigkeit<br />
überprüft werden, sofern sie optisch erkennbar<br />
sind. Auch die Lötqualität kann im Rahmen einer<br />
Lötmengenbewertung kontrolliert werden. Nicht<br />
sichtbare Fehler kann auch die AOI nicht finden.<br />
AOI-Systeme können hervorragend in der Serienfertigung<br />
eingesetzt werden, da sie taktgleich mit<br />
der Fertigungslinie arbeiten. Das Verfahren ist<br />
reproduzierbar, seine Ergebnisse sind archivierbar.<br />
Teurere AOI-Systeme verfügen neben einer<br />
Top-Down-Kamera auch über Schrägsichtkameras.<br />
Dadurch wird die Testabdeckung etwas erhöht,<br />
allerdings auch der Programmieraufwand für das<br />
Prüfprogramm.<br />
AUTOMATISCHE RÖNTGEN-INSPEKTION<br />
Die Röntgeninspektion wird vor allem bei der<br />
Suche nach nicht sichtbaren Lötfehlern angewendet<br />
(s. auch a:<strong>lot</strong> Nr. 12, S. 14f). Kurzschlüsse und<br />
Unterbrechungen können dabei weitgehend automatisch<br />
erkannt werden. Für viele andere Prüfungen<br />
ist hingegen eine sehr aufwendige (und teure)<br />
Maschine mit schwenkbaren Achsen oder eine<br />
manuelle (und ebenfalls teure) Kontrolle nötig.<br />
I C T<br />
IN-CIRCUIT-TEST<br />
Hierbei handelt es sich um eine rein elektrische<br />
Prüfung, die unabhängig von der Funktion der<br />
Baugruppe arbeitet. Mithilfe eines Nadelkissenadapters<br />
werden möglichst alle Netze gleichzeitig<br />
kontaktiert und mit einem Testrechner verbunden.<br />
Dieser wählt eine Schaltmatrix aus und kontrolliert<br />
die zu erwartenden elektrischen Parameter. Neben<br />
den klassischen Tests auf Kurzschluss und Unterbrechung<br />
können auch Widerstand, Kapazität und<br />
Induktivität gemessen und geprüft werden.<br />
Der Vorteil des ICT liegt in der sehr kurzen Taktzeit.<br />
Von Nachteil sind die hohen Einmalkosten für den<br />
Nadelkissenadapter sowie für die Erstellung des<br />
Prüfprogramms. Außerdem können die Nadeln<br />
nicht beliebig eng platziert werden, sodass die<br />
Kontaktierungsgenauigkeit für Fine-Pitch-Bauteile<br />
nicht mehr ausreichend ist.<br />
F P T<br />
FLYING-PROBE-TEST<br />
Im Gegensatz zum klassischen ICT erfolgt beim<br />
FPT die Kontaktierung der Netze sequenziell.<br />
Mithilfe eines Portalroboters werden bis zu vier<br />
Nadeln von oben und zwei Nadeln von unten über<br />
die Baugruppe frei platziert, um dann das Pad zu<br />
kontaktieren. Die Genauigkeit ist dabei so hoch,<br />
Winter 2014 | a:<strong>lot</strong> | 9