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a:lot 13

Das Elektronik-Magazin von WETEC Ausgabe 13 - Winter 2014

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Ausgabe 13 - Winter 2014

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A X I<br />

Prüfprogramm abgearbeitet und die festgelegten<br />

Bauteile fotografiert. Anhand der hochauflösenden<br />

Fotos können die Anwesenheit des Bauteils,<br />

seine Platzierung, Orientierung und Richtigkeit<br />

überprüft werden, sofern sie optisch erkennbar<br />

sind. Auch die Lötqualität kann im Rahmen einer<br />

Lötmengenbewertung kontrolliert werden. Nicht<br />

sichtbare Fehler kann auch die AOI nicht finden.<br />

AOI-Systeme können hervorragend in der Serienfertigung<br />

eingesetzt werden, da sie taktgleich mit<br />

der Fertigungslinie arbeiten. Das Verfahren ist<br />

reproduzierbar, seine Ergebnisse sind archivierbar.<br />

Teurere AOI-Systeme verfügen neben einer<br />

Top-Down-Kamera auch über Schrägsichtkameras.<br />

Dadurch wird die Testabdeckung etwas erhöht,<br />

allerdings auch der Programmieraufwand für das<br />

Prüfprogramm.<br />

AUTOMATISCHE RÖNTGEN-INSPEKTION<br />

Die Röntgeninspektion wird vor allem bei der<br />

Suche nach nicht sichtbaren Lötfehlern angewendet<br />

(s. auch a:<strong>lot</strong> Nr. 12, S. 14f). Kurzschlüsse und<br />

Unterbrechungen können dabei weitgehend automatisch<br />

erkannt werden. Für viele andere Prüfungen<br />

ist hingegen eine sehr aufwendige (und teure)<br />

Maschine mit schwenkbaren Achsen oder eine<br />

manuelle (und ebenfalls teure) Kontrolle nötig.<br />

I C T<br />

IN-CIRCUIT-TEST<br />

Hierbei handelt es sich um eine rein elektrische<br />

Prüfung, die unabhängig von der Funktion der<br />

Baugruppe arbeitet. Mithilfe eines Nadelkissenadapters<br />

werden möglichst alle Netze gleichzeitig<br />

kontaktiert und mit einem Testrechner verbunden.<br />

Dieser wählt eine Schaltmatrix aus und kontrolliert<br />

die zu erwartenden elektrischen Parameter. Neben<br />

den klassischen Tests auf Kurzschluss und Unterbrechung<br />

können auch Widerstand, Kapazität und<br />

Induktivität gemessen und geprüft werden.<br />

Der Vorteil des ICT liegt in der sehr kurzen Taktzeit.<br />

Von Nachteil sind die hohen Einmalkosten für den<br />

Nadelkissenadapter sowie für die Erstellung des<br />

Prüfprogramms. Außerdem können die Nadeln<br />

nicht beliebig eng platziert werden, sodass die<br />

Kontaktierungsgenauigkeit für Fine-Pitch-Bauteile<br />

nicht mehr ausreichend ist.<br />

F P T<br />

FLYING-PROBE-TEST<br />

Im Gegensatz zum klassischen ICT erfolgt beim<br />

FPT die Kontaktierung der Netze sequenziell.<br />

Mithilfe eines Portalroboters werden bis zu vier<br />

Nadeln von oben und zwei Nadeln von unten über<br />

die Baugruppe frei platziert, um dann das Pad zu<br />

kontaktieren. Die Genauigkeit ist dabei so hoch,<br />

Winter 2014 | a:<strong>lot</strong> | 9

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