a:lot 13

Bauteil Lötung Bestückung
Prüfungen auf
Gesamt
pro 1000
Anzahl theoretische auffindbarer Fehler
MOI AOI AXI ICT FPT BST FT BIST
Anwesenheit
- davon nicht elektrisch messbar (z.B. Abblock C)
1000 1000 1000 1000 1000
-133
1000
-133
1000 1000
-133
1000
-133
- davon nicht BST-fähige Bauteile
-982
Platzierung 1000 1000 1000 1000 0 0 0 0 0
Orientierung
- davon nicht optisch von Top erkennbar
- davon nicht elektrisch messbar
- davon nicht BST-fähige Bauteile
Richtigkeit
- davon Wert/Typ nicht über MOI erkennbar
- davon Wert/Typ nicht über AOI erkennbar
- davon nicht elektrisch messbar (z.B. ICs)
- davon nicht BST-fähige Bauteile
Kurzschluss
- davon nicht optisch erkennbar (BGA, LFN etc.)
- davon nicht BST-fähige Bauteile
Unterbrechung
- davon nicht optisch erkennbar (BGA, LFN etc.)
- davon nicht BST-fähige Bauteile
Lötqualität (Lotmenge, Lunker etc.)
- davon nicht optisch erkennbar (BGA, LFN etc.)
Basiskennwert (Widerstand, Kapazität etc.)
Nebenspezifikation (Nur Bauteile mit Nebenspezifikation)
Funktion der Core-Logic (Nur bei ICs)
376 376 376
-3
1000 1000
-518
1000 1000
-2
1000 1000
-2
1000 1000
-2
1000
290
170
0
0
0
1000
-911
1000
-2
1000
-2
1000
-2
0
0
0
0 376
-20
0 1000
-170
376
-20
1000
-170
376
-370
1000
-982
1000 1000 1000 1000
-982
1000 1000 1000 1000
-982
376 376
950 800
1000 1000
1000 1000
1000 0 0 0 0 0
Summe möglicher Fehler und auffindbarer Fehler 7836 5852 5456 5000 5053 5053 78 5313 5013
75% 70% 64% 64% 64% 1% 68% 64%
0
0
0
1000
0
0
1000
0
0
0
0
0
950
0
170
800
0
170
Verschiedene Verfahren geschickt kombinieren
Im Vergleich aller Testverfahren schneidet die MOI mit einer Abdeckung von 75 Prozent am besten ab. Dieses Ergebnis
wird allerdings dadurch relativiert, dass die MOI das teuerste und gleichzeitig das unzuverlässigste Testver-
fahren ist. Deshalb wird sie in der Praxis meistens nur als Ergänzung zur AOI durchgeführt. Die Höhe der Abdeckung
verändert sich durch diese Kombination indes nicht. Auch die Nachschaltung eines Funktionstests (FT) führt nur zu
einer um 9 Prozent höheren Abdeckung, also insgesamt 84 Prozent. Das liegt vor allem daran, dass der FT nicht
alle Bauteile berücksichtigen kann und auch keine Aussage über die Einhaltung der Nebenspezifikation macht, wie
zum Beispiel Toleranzen.
Aber auch die Kombination aller Testverfahren führt – wie bereits erwähnt – nicht zu einer 100prozentigen Abde-
ckung. Dass nur 96 Prozent erreicht werden, liegt vor allem daran, dass mit keinem der Verfahren die nicht mess-
baren Neben-Spezifikationen wie zum Beispiel Temperaturbereich, Spannungsfestigkeit, Keramikart, Dicke einer
Stecker-Verbindung usw. überprüft werden können. Basierend auf dieser Erkenntnis erreicht die Kombination aus
AOI, MOI
und FPT eine hervorragende Abdeckung von 94 Prozent. Der FPT deckt dabei weitgehend die Fehler
ab, die man optisch nicht erkennen kann. Anders als zu erwarten gewesen wäre, erhöht ein ergänzender FT das
Ergebnis lediglich um 1 Prozent.
100%
90%
80%
70%
60%
50%
75%
70%
64% 64% 64%
68%
64%
75%
84%
94% 95% 96%
40%
30%
20%
10%
0%
1%
MOI
AOI
AXI
ICT
FPT
BST
FT
BIST
AOI + MOI
AOI + MOI + FT
AOI + MOI + FPT
AOI + MOI + FPT + FT
Alle
12 | a:lot | Winter 2014