3-2017

März 3/2017 Jg. 21 

Ein neuer Sonnenaufgang für x86-Computer 

im Industrial Internet of Things 

Moxa, Seite 113 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Embedded Systeme 

ab Seite 31

Lüfterlose Embedded Computer 

für IoT- und Automationsanwendungen 

V2201 Produktfamilie 

Robuster ultra-kompakter X86 Box-PC 

UC-8100 Produktfamilie 

Embedded ARM Mini-Box-PC für IoT- und M2M-Anwendungen 

inkl. ThingsPro Software Suite* 

MC1100 Produktfamilie 

Lüfterloser Dual-/Quad-Core Industrie-PC 

DIN-Rail oder Wandmontage 

n Intel Atom E3815/3826/3845 CPU, bis zu 8 GB RAM 

n Betriebstemperatur: -40...+85°C 

n 2 mini-PCIe Steckplätze für z.B. Wireless-Module 

n 2 RS232/422/485 Ports, 2 GbE Ports, 4 DIs, 4 DOs, 

1 SDHC/SDXC Steckplatz, 2 USB Ports, 1 HDMI Port 

n Bis zu 5Grms Vibrations- und 100G Schockfestigkeit 

n Stromversorgung: 9...36 VDC / 18 Watt 

n Abmessungen: 150 x 49 x 120 mm**, Gewicht: 940 g 

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n 2 LAN, 1 SDHC/-XC, 1 USB, TPM-Modul integriert 

n Programmierbare Taste und LEDs 

n Mini-PCIe Steckplatz für z.B. Wireless-Modul 

n Debian LINUX mit „Self-Hosted“ Entwicklungsumgebung 

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Datalogger, Wireless Manager, etc. 

n Stromversorgung: 12...24 VDC / 5,4 Watt 

n Abmessungen: 101 x 27 x 128 mm**, Gewicht: 224 g 

* ThingsPro ist bei den Modellen UC-8112-LX-CG und 

UC-8132-LX-CG im Lieferumfang enthalten 

©2016 Copyright systerra computer GmbH. MOXA ist ein eingetragenes Warenzeichen von MOXA, Inc. alle anderen Markennamen, Produktnamen und Bildmarken sind eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Markeninhaber

Editorial 

Klaus-Dieter Walter ist Geschäftsführer 

der SSV Software Systems GmbH in 

Hannover 

Achtung! Stark zunehmendes Innovationstempo 

In der drahtlosen IoT-Welt tut sich etwas. Über viele Jahre versuchten die 

etablierten Mobilfunkprovider unter dem Arbeitstitel „Machine-to-Machine 

(M2M) Communication“ ihre Mobilfunkverbindungsdienste und SIM-Karten 

neben dem umsatzträchtigen Marktsegment Mobil Internet auch im industriellen 

Umfeld für Embedded Systems- und Automatisierungsanwendungen zu 

vermarkten. Die Kundenanforderungen sind zwar völlig unterschiedlich, die 

von den etablierten Providern angebotenen Dienste aus technischer Sicht 

allerdings nicht. Über M2M-Tarife wurden lediglich preisliche Differenzierungen 

geschaffen, da viele M2M-Applikationen weder allzu große Datenmengen 

bewegen noch hohe Übertragungsgeschwindigkeiten benötigen. 

Durch das IoT wurde inzwischen deutlich, dass die meisten Devices 

lediglich als stationäre Sensordatenquellen einzustufen sind. Die wichtigsten 

Anforderungen solcher „Sensor-type Systems“ sind stromsparender 

Batteriebetrieb, effizientes Versenden kleiner Datenmengen mit einer der 

Aufgabenstellung angepassten IT-Security und – vor allem – monatliche 

Betriebskosten im Eurocent-Bereich. Hinzu kommt das Problem der 

unzureichenden Leistungsübertragungsbilanz (Link Budget) bestehender 

2G/3G/4G-Netze: Ein drahtloser IoT-Sensor muss sich zukünftig auch im 

zweiten Untergeschoss einer Tiefgarage befinden können und trotzdem eine 

makellose Funkverbindung zu einer Cloud aufweisen. 

Auf exakt diese Anforderungen hat sich in den letzten Jahren eine 

Anbieterfraktion konzentriert und im lizenzfreien ISM-Band eine IoTgeeignete 

Alternative zum in die Jahre gekommenen M2M-Angebot von 

T-Mobile, Vodafone und Co. geschaffen. Die beiden bekanntesten Vertreter 

aus der ISM-Welt sind LoRa und Sigfox. Sie nutzen in Europa den 868-MHz- 

Frequenzbereich, um mit einem Link Budget zwischen 151 und 156 dB 

kleine Datenmengen mit „kbps“-Geschwindigkeit über Entfernungen von bis 

zu 15 km und mehr zu übertragen. Auf Grund des besonders ausgefeilten 

Energiemanagement und dem Ziel, eine Batterielebensdauer von bis zu 

10 Jahren zu ermöglichen, spricht man von einer „LPWA- (Low Power Wide 

Area-) Funktechnik“. 

Die disruptiven Entwicklungen im LPWA-ISM-Bereich haben inzwischen 

dazu geführt, dass die Mobilfunkwelt über den Branchenverbund 3GPP mit 

den Release 13-Spezifikationen nun ebenfalls neue LPWA-IoT-Funktechniken 

für die lizenzpflichtigen LTE- und GSM-/UMTS-Frequenzen entwickelt hat, die 

kurz vor dem Roll-out stehen. Besonders NB-IoT (Narrow Band IoT) – auch 

LTE Cat-NB1 genannt – adressiert exakt die gleiche Zielgruppe wie LoRa und 

andere. Beide LPWA-Konzepte, also sowohl LoRa und Co. im ISM-Band als 

auch NB-IoT im Lizenz-gesicherten Mobilfunk, lassen sich als architektonische 

Innovationen identifizieren - die LPWA-ISM-Lösungen je nach Sichtweise sogar 

als radikale Innovation. 

Bisher zeichneten sich die Mobilfunker auf ihrem Weg von 2G in 

Richtung 5G ja bestenfalls durch inkrementelle Innovationen aus. Es wurde 

genaugenommen immer nur die Bandbreite vergrößert und die Paketumlaufzeit 

(Round Trip Time) verringert. Geringer Strombedarf, die einfache „kbps“- 

Übertragung kleinster Datenmengen, eine Netzabdeckung bis hinunter in 

Kellerräume usw. spielten keine Rolle. Durch die Herausforderungen aus der 

ISM-Welt wurde mit dem 3GPP-Release 13 eine Spezifikation geschaffen, die 

sich an genau den bisher vernachlässigten Kundenanforderungen orientiert, 

um im IoT nicht den Anschluss zu verlieren. Wir alle sollten uns nun darauf 

einstellen, dass über die LPWA-Funkinnovationen optimale Voraussetzungen 

für neue digitale Geschäftsmodelle entstehen. Die Kaffeemaschine für einen 

Euro, die durch ein werksseitig eingebautes und vorkonfiguriertes Embedded 

LPWA-Funkinterface für die nächsten 24 Monate automatisch Kaffeekapseln 

über eine digitale Serviceplattform nachbestellt, wird kommen. 

Klaus-Dieter Walter, SSV Software Systems GmbH, www.ssv-embedded.de 

PC & Industrie 3/2017 3

Inhalt 3/2017 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Fax: 06421/9614-23 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Produktionsleitung: 

Jürgen Mertin 

Druck & Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion 

keine Haftung für deren inhaltliche 

Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen 

werden in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen im 

Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung 

als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

März 3/2017 Jg. 21 

Ein neuer Sonnenaufgang für x86-Computer 

im Industrial Internet of Things 

Moxa, Seite 113 



ab Seite 31 

Zum Titelbild: 

Ein neuer 

Sonnenaufgang für 

x86-Computer im IIoT 

Ursprünglich war es schwer, x86-Computer 

herzustellen, deren 3G-/ 4G-Wireless-Module 

in erweiterten Umgebungstemperaturen 

zuverlässig arbeiten. Moxas V2201 und V2403 

Serie von industriellen Computern wurden 

speziell für den Einsatz unter extremen 

Feldbedingungen entwickelt. 113 

Rubriken 

Editorial.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Kommunikation.. . . . . . . . . . . . . . 6 

Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 

Sensoren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 

Einkaufsführer 

Embedded Systeme . . . . . . . . 31 

Aktuelles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 

Industrie-PCs/. 

Embedded Systeme . . . . . . . . . . 113 

SBC/Boards/Module. . . . . . . . . 147 

Erweiterungen + Zubehör.. . . . 158 

Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . 159 

Bedienen und Visualisieren. . . 167 

Steuern und Regeln. . . . . . . . . . 175 

Sicherheit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177 

Software/Tools/Kits. . . . . . . . . . 180 

Robotik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185 

Antriebe/Positioniersysteme . . 186 

Stromversorgung. . . . . . . . . . . . 188 

Elektromechanik. . . . . . . . . . . . 193 

Bauelemente . . . . . . . . . . . . . . . . 199 

Kolumne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202 

Bewährte PCIe-Digital-I/O-Karten für den Einsatz in 

der Steuerungstechnik 

Mit der PCIe-1700 Serie von Advantech möchte AMC diese bewährten Digital-I/O- 

Karten für den PCIe-Anschluss in Erinnerung rufen, welche ideal für den Einsatz in der 

Steuerungstechnik sind, wo digitale Signale eingelesen oder ausgegeben werden müssen. 

Außerdem sind die digitalen Karten mit einem Überspannungsschutz von bis zu 2.500 V DC 

ausgestattet. 10 

Embedded Computer 4.0 – wo geht die Reise hin? 

„Kompakter - leistungsfähiger – wolkiger“ wenn man einmal das sportliche „höher – 

schneller – weiter“ in die Sprache der Embedded-Computer-Gemeinde übersetzt. Der 

Bericht von Portwell geht dieser Frage nach. 118 

4 PC & Industrie 3/2017

Kompakte Industrie-PCs mit Fujitsu Skylake Boards 

Der kompakte, lüfterlose Industrie-PC CALMO S von EXTRA Computer ist ab sofort auch mit dem Board D3433-S 

von Fujitsu verfügbar. Das Board basiert auf der 6. Generation Intel Core-Prozessor-Technologie. 139 

Neue 

ERP-Funktionen 

für Fertigung, 

Projektmanagement 

und CRM 

Mit der neuen Version 17.1 erweitert 

embedded projects die Abbildung 

von Produktionsszenarien im 

System mit zahlreichen neuen 

Funktionalitäten für die effiziente 

Unterstützung kleiner bis 

mittelgroßer Serien von bis zu 

mehreren hundert Stück. 180 

EU-Forschungsprojekt BOREALIS 

Framos liefert Vision-System für flexible 3D-Fertigung: Als 

Partner von Horizon 2020, dem Rahmenprogramm für 

Forschung & Innovation der Europäischen Union, entwickelt 

Framos ein bahnbrechendes Vision-System für das Projekt 

BOREALIS. 160 

Extrem leistungsfähig und reich 

ausgestattet 

MSC Technologies stellt die zwei neuen Type 6 COM Express- 

Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den 

gerade angekündigten Intel Core-Prozessoren der 7. Generation 

(Codename „Kaby Lake“) basieren. 152 



ab Seite 31 

Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 

Produkte & Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Kommunikation 

Sicherheit und Zuverlässigkeit: 

Schlüsselelemente in drahtlosen Netzwerken für 

das industrielle Internet of Things 

Bild 1: Metall und Stahlbeton – auch wenn zwischen Metallgestellen und Gasleitungen platziert, müssen 

drahtlose Zugriffsknoten funktionieren 

Autor: 

Das industrielle Internet of Things 

(IoT) schreit nach drahtlosen Sensoren 

und Steuerknoten für die vielen 

Applikationen in Fabriken, Industrieprozessen, 

in der Gebäudeenergieeffizienz 

bis hin zum intelligenten 

Parken und zur kommerziellen 

Landwirtschaft. In allen diesen 

Applikationen wird jahrelanger 

Betrieb der drahtlosen, industriellen 

IoT-Lösungen erwartet, oft 

in unwirtlicher HF-Umgebung und 

unter extremen Wetterbedingungen. 

Anders als bei Konsumer-Applikationen, 

wo Kosten im Vordergrund 

stehen, spielen in den Industrie- 

Applikationen Zuverlässigkeit und 

Sicherheit die erste Geige. Nach 

einer Umfrage von OnWorlds unter 

Nutzern von drahtlosen Sensornetzwerken 

(WSN), stehen Zuverlässigkeit 

und Sicherheit an erster Stelle. 

Das überrascht nicht, ist doch der 

Profit und die Qualität sowie die Effizienz 

der gefertigten Güter von diesen 

Netzwerken abhängig, ebenso 

die Sicherheit des Personals. Anbieter 

von industriellen IoT-Lösungen 

sehen in der richtigen Auswahl einer 

WSN-Plattform eine Schlüsselrolle 

für den Erfolg im drahtlosen industriellen 

IoT-Business. In diesem Artikel 

geht es um die Wichtigkeit der 

Datenzuverlässigkeit und Netzwerksicherheit 

in industriellen IoT- 

Applikationen. Dabei werden Reallife 

Fallstudien begutachtet und die 

Schlüsselkriterien bei der Auswahl 

von drahtlosen industriellen IoT- 

Lösungen diskutiert. 

Datensicherheit 

in drahtlosen 

Sensornetzwerken 

In industriellen Anlagen und 

Fabriken steht die Zuverlässigkeit 

an erster Stelle, führt doch der Ausfall 

von Daten zur Abschaltung oder 

zu Sicherheitsproblemen. In vielen 

Industrieapplikationen kann ein kurzfristiger 

Datenverlust toleriert werden, 

längere Ausfallperioden in der Kommunikation 

sind aber nicht akzeptabel. 

Eine Fehlerrate von 1% ist zu 

hoch, führt sie doch zu einem Ausfall 

von 3,65 Tagen im Jahr. Anbieter 

von industriellen IoT-Lösungen 

behaupten, dass ein Kommunikationsausfall 

von einem halben Tag, 

Kunden irritiert und zu zusätzlichen 

Kosten zur Ursachenbeseitigung 

führt. Im Wiederholungsfall kann 

man sogar den Kunden verlieren. 

Deshalb wird in industriellen 

Lösungen eine Datenzuverlässigkeit 

von >99,999% gefordert, auch 

um die HF-Probleme zu überwinden, 

die sich im Laufe der vielen 

Jahre des Betriebs ergeben haben. 

Damit ein drahtloses Netzwerk über 

Jahre wartungsfrei läuft, muss es 

so geschneidert werden, dass es 

auf verschiedene Arten alle Probleme 

löst. 

Redundanz 

Ein grundlegendes Prinzip beim 

Design eines zuverlässigen Netzwerks 

ist Redundanz. Ausfallsichere 

Mechanismen müssen es Systemen 

ermöglichen, Probleme ohne 

Datenverlust zu lösen. In einem 

drahtlosen Sensornetzwerk gibt 

es zwei grundlegende Möglich- 

Ross Yu, Product Marketing 

Manager, Dust Networks 

Product Group, Linear 

Technology 

Zahl der drahtlosen Knoten 

Mesh Netzwerk-Tiefe 

Datengenerationsrate des gesamten Netzwerks 

Gesamt gesendete Daten 

32 (jeder mit 4 Sensoren, die Daten liefern) 

4 (Sprünge) Hops vom entferntesten Knoten zum 

Gateway 

3 kbits pro Sekunde 

>18,8 Gigabits über 83 Tage 

Datenzuverlässigkeit >99,999996% 

Tabelle 1: Netzwerkstatistik - SmartMesh IP Netzwerk in Linear Technologies Wafer Fab 


Kommunikation 

Bild 2: Netzwerk-Zuverlässigkeit auf der electronica 2016 – Sogar in Anwesenheit von über 50 WiFi-Netzwerken 

liefert das SmartMesh IP-Netzwerk über 75,5 Mbits an Daten (104,958 Pakete mit 90 Byte Nutzdaten) 

mit 100% Datenzuverlässigkeit 

keiten, die Redundanz zu nutzen. 

Die Erste ist die räumliche Redundanz, 

bei der jeder drahtlose Knoten 

immer mit mindestens zwei weiteren 

Knoten kommunizieren kann. 

Ein Routingschema ermöglicht den 

Daten den Zugang zu einem dieser 

Knoten, stellt aber sicher, dass 

das ursprünglich angesteuerte Ziel 

erreicht wird. Ein sorgfältig aufgebautes 

Maschennetzwerk – eines 

bei dem jeder Knoten mit zwei oder 

mehr benachbarten Knoten kommunizieren 

kann – bietet höhere 

Zuverlässigkeit als ein Punkt-zu- 

Punkt-Netzwerk, da es Daten über 

einen alternativen Pfad senden kann, 

wenn der ursprüngliche nicht verfügbar 

ist. Eine zweite Redundanz 

erreicht man durch die Nutzung 

mehrerer HF-Kanäle im Übertragungsbereich. 

Beim Kanalsprungverfahren 

können bei der Verbindung 

zwischen zwei Knoten die Kanäle 

gewechselt werden, so kann man 

sich auf die raue HF-Umgebung, 

wie sie typisch ist für die industrielle 

Umgebung, einstellen. Nach 

dem IEEE 802.15.4 2,4-GHz-Standard 

gibt es 15 Kanäle, die für das 

Kanalsprungverfahren zur Verfügung 

stehen. Es ist somit belastbarer 

als ein Einkanalsystem ohne 

Kanalsprungverfahren. Es gibt verschiedene 

Standards für drahtlose 

Maschennetzwerke, diese schließen 

die Redundanz von Raum und von 

Kanälen ein, bekannt als Time Slotted 

Channel Hopping (TSCH), mit 

dem IEC62591- (WirelessHART) und 

dem aufkommenden IETF 6TiSCH 

Standard (Ref 2). Diese Standards 

für drahtlose Maschennetzwerke 

ermöglichen den weltweiten Einsatz 

von Funkgeräten im lizenzfreien 

2,4-GHz-Spektrum. Sie haben 

sich durch Aktivitäten der Dust Networks 

Gruppe von Linear Technology 

entwickelt, die ab 2002 erstmals 

das TSCH Protokoll in low Power, 

Ressourcen begrenzten Geräten 

mit SmartMesh Produkten eingesetzt 

haben. 

Da TSCH ein essenzieller Baustein 

für die Datenzuverlässigkeit 

in rauer HF-Umgebung ist, ist 

dessen Einsatz und Unterhaltung 

ein Schlüsselelement in Maschennetzwerken 

für einen kontinuierlichen, 

problemlosen Einsatz über 

viele Jahre. Ein industrielles drahtloses 

Netzwerk muss oft über viele 

Jahre funktionieren, und in dieser 

Zeitspanne wird es Veränderungen 

in der HF-Umgebung und bei der 

Datenübertragung geben. Deshalb 

ist eine Schlüsselanforderung für 

einen sicheren Betrieb, vergleichbar 

einem Kabelnetzwerk, eine 

intelligente Netzwerk-Managementsoftware, 

die die Netzwerktopologie 

dynamisch optimiert und kontinuierlich 

die Linkqualität für einen 

maximalen Durchsatz, unabhängig 

von Interferenzen oder Änderungen 

in der HF-Umgebung, überwacht. 

Fallstudie Nr.1 – TSCH 

Netzwerk in einem 

Halbleiterwerk 

Ein TSCH-basiertes SmartMesh 

IP-Netzwerk von Linear Technology 

wurde in der eigenen Halbleiterfabrik 

im Silicon Valley eingerichtet, 

um den Druck von hunderten 

Spezialgaszylindern zu überwachen, 

die in den verschiedenen 

Halbleiterprozessen beim Ätzen 

und Reinigen zum Einsatz kommen. 

Früher wurde jeder Zylinderdruck 

dreimal am Tag geprüft, was 

vier Stunden manuelle Arbeitszeit 

beanspruchte. Zur Automatisierung 

der Messung und Übertragung der 

Daten an eine Steuerzentrale wurde 

ein SmartMesh IP-Netzwerk installiert. 

Im Gasbunker wurden 32 

drahtlose Knoten installiert, wobei 

jeder Knoten jeweils ein Zylinderpaar 

auf Tankdruck und Druckregelung 

überwacht. Das Netzwerk 

überträgt jede Sekunde drei Kilobits 

an Sensordaten. Die HF-Bedingungen 

in der Fabrik sind typisch für 

eine Industrieumgebung mit drahtlosen 

Knoten umgeben von Metall, 

Stahlbeton und mit Personen und 

Geräten, die sich den ganzen Tag 

in dieser Umgebung bewegen. Das 

Netzwerk hat über 83 Tage kontinuierlich 

gearbeitet und dabei über 

18,8 Gigabits an Daten übertragen 

und eine Zuverlässigkeit von 

>99,99999% (auch „sieben Neunern“ 

genannt) erzielt. 

Fallstudie Nr. 2 – Das 

TSCH Netzwerk auf der 

electronica 2016 

Messehallen sind generell mit HF- 

Störungen belastet und so eine gute 

Prüfung für die Zuverlässigkeit von 

WSNs. Auf der electronica 2016 demonstrierte 

die belgische Firma VersaSense 

ihr SmartMesh IP-basiertes 

drahtloses System. Die HF-Umgebung 

war mit 52 aktiven Wi-Fi-Netzwerken 

stark belegt, zusätzlich zu 

den tausenden Handys und Bluetooth-Geräten 

der Besucher. Während 

der vier Messetage hat das VersaSense-System 

über 75,5 Mbits an 

Daten mit 100% Datenzuverlässigkeit 

in dieser gesättigten HF-Umgebung 

übertragen. 

Die Wichtigkeit der Netzwerksicherheit 

Sicherheit ist ein weiteres kritisches 

Attribut eines drahtlosen Sensornetzwerks. 

Die primären Ziele bei 

der Sicherheit in WSNs sind: 

• Vertraulichkeit – Der Datentransport 

im Netzwerk soll nicht 

von jedem mitgelesen werden, 

nur vom eigentlichen Empfänger 

• Integrität – Jede empfangene 

Nachricht muss mit der gesendeten 

übereinstimmen, ohne 

Zusätze, Kürzung oder Manipulation 

des Inhalts 

• Authentizität – Die Quelle der 

Nachricht muss bekannt sein. Wird 

die Zeit als Teil des Authentizitätsschemas 

verwendet, wird die Nachricht 

davor geschützt, aufgenommen 

und wiedergegeben zu werden. 

Vertraulichkeit ist nicht nur in sicherheitskritischen 

Applikationen wichtig, 

sondern auch in Allerweltsapplikationen. 

Sensorinformationen über 

den Produktionsstatus oder über 

den Zustand der Maschinen sind für 

den Mitbewerb von Interesse. Beispielsweise 

veröffentlicht die National 

Security Agency (NSA) nicht 

den Stromverbrauch ihres Datencenters, 

da diese Daten Rückschlüsse 

auf die Computerleis tung zuließen. 

Sensordaten sollten verschlüsselt 

sein, damit sie nur der vorgesehene 

Empfänger nutzen kann. 


Kommunikation 

Dabei müssen Mess- und Steuerinformation 

unbeschädigt ankommen. 

Meldet ein Sensor „Tankpegel 

ist 72 cm” oder der Controller 

fordert „Ventil um 90 Grad drehen”, 

kann es schlecht ausgehen, wenn 

ein Digit in den genannten Zahlwerten 

falsch ist. 

Man muss den Meldungen vertrauen 

können. Jeder der beiden 

oben genannten Meldungen kann 

zu schlimmen Konsequenzen führen, 

wenn sie gehackt werden. Ein 

extremes Beispiel für eine Falschmeldung 

ist z.B. eine Aufforderung 

wie: „hier neues Programm zum 

Installieren”. 

Bild 3: Sicherheit 

in industriellen 

WSN – umfasst 

Vertraulichkeit, 

Integrität, und 

Authentizität 

der industriellen 

Daten 

Die kritische Sicherheitstechnologie, 

die ein WSN aufweisen sollte, 

muss diese Ziele adressieren. Einschließlich 

einer starken Verschlüsselung 

(z.B. AES128) mit einem 

robusten Schlüssel und gutem 

Schlüsselmanagement mit einem 

Zufallsnummerngenerator hoher 

Kryptoqualität, um Replay-Angriffe 

abzuwehren, mit Message-Integritäts-Checks 

(MIC) in jeder Nachricht 

und Zugriffskontrolllisten (ACL), um 

Zugriffe auf spezifische Knoten zu 

verweigern oder zuzulassen. Diese 

State-of-the-Art drahtlosen Sicherheitstechnologien 

sind wohl in vielen 

Geräten heutiger WSNs integriert, 

aber nicht alle WSN-Geräte 

und -Protokolle enthalten alle diese 

Maßnahmen (Ref 3). Verbindet 

man ein sicheres WSN mit einem 

unsicheren Gateway, ist das eine 

Schwachstelle, und die End-zu-End 

Sicherheit muss beim Systemdesign 

besonders beachtet werden. 

Die Konsequenzen einer schlechten 

Sicherheit sind nicht immer 

einfach zu ahnen. Beispeilsweise 

erwartet man bei einem drahtlosen 

Temperatursensor oder Thermostat 

keine Notwendigkeit für Sicherheit. 

Beschreibt aber eine Zeitung, wie 

Kriminelle ein Radio verwenden, um 

die Einstellungen eines Thermostats 

zu ermitteln, um dann das Haus 

auszuräumen, wenn die Bewohner 

außer Haus sind, gibt es ein 

Sicherheitsproblem. Der Einfluss 

auf die Treue des Kunden, abgesehen 

vom Geschäft, wird dramatisch 

sein. Deshalb ist der sicherste Weg 

die Verschlüsselung aller Daten. 

Schaden durch Hacker 

In der industriellen Prozessautomation 

sind die Konsequenzen 

eines Hackangriffs katastrophaler 

als der Verlust eines Kunden. Ein 

Hacker kann großen Schaden 

anrichten, wenn falsche Prozessdaten 

an die Steuerzentrale gelangen. 

Meldet z.B. ein Sensor eine zu 

niedrige Motordrehzahl oder einen 

zu niedrigen Tankinhalt, kann sich 

das katastrophal auswirken, vergleichbar 

mit der Stuxnet-Attacke 

auf die Uranzentrifugen im Iran. 

Selbst eine fehlgeschlagene Attacke 

oder die Enthüllung einer potentiellen 

Schwäche kann zu Verlusten 

beim Verkauf führen, zu zusätzlichem 

technischen Aufwand und 

zu einer schlechten Presse. 

Neue industrielle 

IoT-Lösungen sind möglich 

Hohe Zuverlässigkeit und Netzwerksicherheit 

sind kritische Anforderungen 

nicht nur für sicherheitsrelevante 

Applikationen und in der 

Prozessteuerung, sondern für alle 

industrielle IoT-Applikationen. Zum 

Glück gibt es felderprobte WSN- 

Lösungen, die die Anbieter von 

industriellen IoT-Lösungen in die 

Lage versetzen, Systeme zu liefern, 

die in herausfordernden Umgebungen 

reibungslos und zuverlässig 

über viele Jahre arbeiten. 

• Linear Technology 

www.linear.com 

Industrie-Router ermittelt erreichbare Steuerungen 

Die Industrie-Router mbNET und mbNET.mini können vorhandene Steuerungen auch ohne bekannte IP-Adresse finden 

Jeder SPS-Programmierer kennt 

die Problematik: Falls er per Fernwartung 

auf eine SPS zugreifen will, 

muss er die korrekte IP-Adresse 

angeben. Mit den Programmier- 

Tools kann zwar nach „erreichbaren 

Teilnehmern“ gesucht werden 

– das funktioniert jedoch nur im lokalen 

Netzwerk. Die Industrie-Router 

mbNET und mbNET.mini unterstützen 

diese sogenannten Discovery- 

Möglichkeiten nun auch über Fernverbindungen, 

die auf gerouteten 

VPN-Verbindungen basieren. Mit 

der neuen Funktion SEARCHoverIP 

findet der Anwender vorhandene 

Steuerungen im Netzwerk, 

ohne dass eine IP-Adresse bekannt 

oder vergeben ist. Oder wenn diese, 

wie der Auslieferungszustand der 

S7-Steuerungen, 0.0.0.0 ist. Solche 

Situationen können beispielsweise 

bei der Inbetriebnahme oder 

nach einem Baugruppentausch auftreten. 

Sobald der Programmierer 

über das Portal mit einem Industrie-Router 

verbunden ist, werden 

die Discovery-Anfragen an den Router 

weitergeleitet und dort ausgeführt. 

Die Antwort wird an die Programmiersoftware 

zurückgegeben 

und der Anwender kann die Steuerung 

auswählen und konfigurieren. 

Damit hat der Anwender über die 

Fernwartung die selben komfortablen 

Optionen wie im lokalen Netz. 

Neben den S7-Steuerungen von Siemens 

werden auch die SPSen von 

SchneiderElectric, Rockwell, Beckhoff 

und Pilz unterstützt. 

• MB Connect Line GmbH 

www.mbconnectline.de 


Umstellung auf IP-basierte Technik ohne 

Betriebsunterbrechung möglich 

Kommunikation 

Die Stilllegung der klassischen 

GSM-Wählanalagen hat bereits 

begonnen und soll bis spätestens 

2018 abgeschlossen sein. Industrieanlagen, 

die bisher Wählleitungen 

genutzt haben, werden nicht mehr 

funktionieren. Die erforderliche 

Umstellung der Systeme auf IPbasierte 

Technik ist oftmals kostenintensiv 

und nicht immer problemlos 

umsetzbar. Lucom ermöglicht bereits 

heute die einfache und günstige 

Umstellung auf das IP-Netz durch 

Emulation des bisherigen Systems. 

So kann durch einen Lucom Mobilfunkrouter 

der Weiterbetrieb bestehender 

Industrieanlagen sichergestellt 

werden. 

Hohe Qualität 

Alle Lucom Mobilfunkrouter werden 

dabei in Europa gefertigt und 

erfüllen höchste Qualitätsansprüche. 

Zusätzlich profitieren Lucom-Kunden 

vom kompetenten und persönlichen 

Support „Made-in-Germany“. 

Gerade für Industrieanlagen, die 

bisher Wählleitungen für ihre M2M- 

Kommunikation genutzt haben, ist 

eine lückenlose Verfügbarkeit der 

Übertragungswege unerlässlich. In 

LUCOM GmbH 

www.lucom.de 

exceet Group AG 

www.exceet.ch 

diesem Bereich werden zudem teils 

Geräte genutzt, die über AT-Befehle 

kommunizieren und beispielsweise 

CSD-Calls mit mobilen seriellen 

Modems nutzen. Diese Geräte können 

in der Regel nicht problemlos 

für eine IP-Verbindung konfiguriert 

werden. Die Umstellung kann durch 

Lucom-Mobilfunkrouter mit Emulation 

wesentlich vereinfacht werden. 

1:1 Ersatz durch Emulation 

des bisherigen Systems 

Lucom bietet mit dem Modem- 

Emulator eine einfache und preiswerte 

Alternative zur aufwändigen 

Umstellung und kostenintensiven 

Neustrukturierung der Datenkommunikation: 

Durch Emulation des 

Systems wird ein 1:1 Ersatz ermöglicht. 

Anstatt der bisherigen Wählleitungen 

wird die IP-Konnektivität 

verwendet. Dadurch kann der problemlose 

Weiterbetrieb von bestehenden 

Industrieanlagen gesichert 

werden. Der Modem-Emulator 

ersetzt nicht nur Mobilfunkmodems, 

sondern auch Analog- und 

ISDN-Modems. 

So funktioniert die Lösung 

Die bestehende Ausrüstung, z.B. 

SPS, Fernsteuerung, Transportausrüstung, 

Energiesysteme und 

Verkaufsautomaten, kann ohne 

zusätzliche Konfiguration weiterhin 

wie gewohnt betrieben werden. 

Das externe Modem einer bestehenden 

Vorrichtung wird hier einfach 

durch den Modem-Emulator 

ersetzt. Da eine Modem-Wählverbindung 

simuliert wird, können alle 

AT-Befehle erfasst und über die Verbindung 

alle seriellen Daten transparent 

per IP gesendet werden. Im 

Vergleich zum bisherigen System 

können zudem Kosteneinsparungen 

durch die günstigere TCP/IP-Kommunikation 

anstelle der DFÜ-Kommunikation 

erzielt werden. 

Der Mobilfunkrouter zur 

Modem-Emulation 

„Seit mehreren Jahrzehnten entwickeln 

und vertreiben wir Produkte 

zur flexiblen und sicheren Kommunikation 

zwischen kompletten Netzwerken, 

Maschinen, Anlagen und 

Leitstellen. Wir verfügen somit über 

umfangreiche Expertise in den unterschiedlichen 

Einsatzbereichen“, so 

Jens Hilgner, Product Manager der 

Lucom GmbH. „Unser Modem-Emulations-Router 

wurde gezielt für die 

Umstellung auf das IP-Netz ausgerichtet 

und die Software dahingehend 

optimiert. Zusätzlich hat der 

Modem-Emulator eine besonders 

anwenderfreundliche und leicht zu 

konfigurierender Web-Oberfläche“. 

Weitere Informationen und technische 

Spezifikationen stehen unter 

https://www.lucom.de/Modem-Emulation.html 

zur Verfügung. ◄ 


Kommunikation 

Bewährte PCIe-Digital-I/O-Karten für den 

Einsatz in der Steuerungstechnik 

Einfache Anpassung 

Zusammen mit der Treibersoftware 

DAQNavi und den SDK-Bibliothek 

lassen sich die Karten problemlos in 

die verschiedensten Anwendungen 

unter Visual C/C++, C#, .NET, Delphi 

und LabVIEW integrieren. DAQNavi 

ist unter Windows 32 Bit und 64 Bit 

als auch unter Linux verwendbar. 

Zur Visualisierung und Aufzeichnung 

der Daten steht dem Anwender 

der dazugehörige und kostenfreie 

Software „DAQNavi – Datalogger“ 

zur Verfügung. 

Weitere Varianten 

Mit der PCIe-1700 Serie von 

Advantech möchte AMC diese 

bewährten Digital-I/O-Karten für 

den PCIe-Anschluss in Erinnerung 

rufen, welche ideal für den Einsatz in 

der Steuerungstechnik sind, wo digitale 

Signale eingelesen oder ausgegeben 

werden müssen. Außerdem 

sind die digitalen Karten mit einem 

Überspannungsschutz von bis zu 

2.500 V DC ausgestattet. 

Aus der PCIe-1700-Serie sind 

folgende isolierte Digitalkarten 

erhältlich: 

• Digitalkarte PCIe-1730-AE - isol. 

16/16-Kanal-Digital-I/O-Karte 


64-Kanal-Digital-Ausgangs-Karte 


64-Kanal-Digital-Eingangs-Karte 


32/32-Kanal-Digital-I/O-Karte 

• Relaiskarte PCIe-1760-AE - isol. 

8-Kanal-Digital-Input/8-Relais- 

Ausgangs-Karte 

Ist ein PCIe Slot nicht vorhanden, 

so sind die Karten auch als 

PCI erhältlich. Müssen zudem analoge 

Eingangs- oder Ausgangssignale 

verarbeitet werden, stehen die 

analogen Varianten der PCI-1700- 

Serie zur Verfügung. ◄ 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

Mehr Arbeitsspeicher 

für die Sandbox und 

SMS-Funktionalität für 

LTE-Version 

Das neue, ab sofort verfügbare 

Firmware-Update INSYS OS 

2.12.11 für die EBW-Router von 

INSYS icom versetzt jetzt auch 

die LTE-Mobilfunk-Router des 

Typs EBW-L100 in die Lage, SMS 

zu verschicken und zu empfangen. 

Beispielsweise lassen sich ereignisgesteuerte 

Nachrichten bei 

Neustart des Routers oder beim 

An- und Abstecken von Netzwerkkabeln 

versenden, während eingehende 

SMS einen Reset oder 

den Aufbau eines VPN-Tunnels 

veranlassen können. Zusätzlich 

erweitert INSYS icom jetzt bei 

allen EBW-Modellen den Arbeitsspeicher 

(RAM) der INSYS Sandbox 

von 10 MB auf 40 MB und 

erhöht damit die Leistungsfähigkeit 

für Anwendungen, die in der 

virtuellen Linux-Umgebung laufen. 

• INSYS icom 

info@insys-icom.de 

www.insys-icom.de 


Kommunikation 

Industrielle Mobilfunk-RTUs 

jetzt konform nach NEMA TS2 

Unterstützung intelligenter Verkehrssysteme per 4G LTE-Betrieb mit 

mehreren Netzbetreibern und zentraler Steuerung 

You CAN get it... 

Hardware und Software 

für CAN-Bus-Anwendungen… 

Besuchen Sie uns in 

Halle 1, Stand 483 

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für die Anbindung von bis zu 

2 CAN-FD- und 2 LIN-Bussen mit 

galvanischer Trennung. 

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Red Lion Controls bestätigt, dass die 4G LTE 

Sixnet-Serien RAM 6000 und 9000 der industriellen 

Mobilfunk-RTUs jetzt mit NEMA TS2 

Abschnitt 2 konform sind. Ein Einsatz in intelligenten 

Verkehrssystem (IVS)-Anwendungen ist 

dadurch bestätigt. Die einfache Erweiterung für 

IVS-Umgebungen ohne Kommunikations- oder 

zuverlässige Überlandleitung durch Red Lions 

industrielle RTUs ermöglicht so Systemintegratoren, 

Gemeinden, Ingenieurbüros und Netzwerkintegratoren, 

von einer einfach einzurichtenden 

Verbindung per Mobilfunknetz zu profitieren. 

IVS-Anwendungen beinhalten häufig weit 

entfernte Überkopf-Anzeigetafeln, Fahrbahnzustands- 

und Geschwindigkeitsbegrenzungs- 

Schilder, Ampeln, Kreuzungsüberwachungsanlagen 

und Kollisionsvermeidungssysteme, welche 

rund um die Uhr Netzwerkzugang mit geringen 

Latenzen benötigen. Die hohe Bandbreite 

und industrielle Härtung von Red Lions RAM 

RTUs unterstützt eine zuverlässige Kommunikation 

mit entfernten Standorten, sogar solchen, 

die ihre Position verändern, wie Anhänger zur 

mobilen Verkehrsregelung. Die Überwachung 

von Mehrdienst-Anwendungen wie Videokameras 

und Verkehrs- und Kreuzungsüberwachungssystemen 

wird ebenfalls unterstützt. Zusätzlich 

unterstützen die robusten Mobilfunk-RAM-RTUs 

große Temperaturbereiche und haben eine hohe 

Erschütterungs-/Vibrations-Toleranz und schützen 

so vor schwierigen Außenumgebungen. 

„Da die RAM 6000 und 9000 industriellen 

Mobilfunk-RTUs nun konform nach NEMA TS2 

sind, können IVS-Ingenieure nun industrieführende 

Kommunikationseinrichtungen nutzen, 

die verlässlich in Außenumgebungen arbeiten“, 

erklärt Colin Geis, Leiter Produktmanagement, 

Industrielles Internet der Dinge (IIoT) bei Red 

Lion Controls. „Unsere robusten RTUs zeichnen 

sich durch einige der breitesten Umweltspezifikationen 

für den Betrieb in rauen Umgebungen 

aus. Gemeinsam mit den Vorzügen der Unterstützung 

von 4G LTE-Betrieb mit mehreren Netzbetreibern, 

sind die RAM 6000 und 9000 in der 

Lage, verlässlich im kritischen Bereich der Verkehrssicherheit 

zu agieren.“ 

Einfache Konfiguration 

Red Lions industrielle Mobilfunk-RTUs sind 

einfach einzurichtende Fernüberwachungsund 

-steuerungsgeräte, die es dem Kunden 

ermöglichen, Geräte verlässlich in industriellen 

Umgebungen von fast überall zu verbinden, 

zu überwachen und zu steuern. Die industriellen 

Mobilfunk-RAM-RTUs verfügen außerdem 

über eine benutzerfreundliche Event-Engine, 

die lokal Eingabe-/Ausgabe-Befehle ausführen 

oder SMS senden kann, abhängig von den 

Echtzeit-Betriebsdaten. Mit der Unterstützung 

von 4G LTE-Betrieb mit mehreren Netzbetreibern, 

bieten die RAM-RTUs Kommunikation 

mit hoher Bandbreite über Mobilfunknetze und 

erlauben es Nutzern somit die beste Konnektivität 

für ihre Anwendungen zu wählen. Weitere 

Informationen stehen unter www.redlion.net/ 

RAM zur Verfügung. 

• Red Lion Controls 

www.redlion.net 

PC & Industrie 3/2017 11 

Alle Preise verstehen sich zzgl. MwSt., Porto und Verpackung. Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten. 

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Kommunikation 

Höchste Verfügbarkeit ist ein Muss - nicht nur an 

Weihnachten 

Komplexe Netzwerke zentral überwacht – PROmanage NT im Einsatz bei Baur Versand 

Heute bestellt, morgen 

da – der Versandhandel 

ist für den Menschen 

die komfortabelste Art 

des Einkaufens. Das 

Internet schafft dabei im 

einst katalogbasierten 

Gewerbe jede Menge 

neuer Möglichkeiten, 

erhöht aber vor allem auf 

Seiten der Logistik massiv 

die Anforderungen an 

kurze Lieferzyklen und 

Zustellzeiten. 

Die Kombination aus Hauptumschlagsbasis (HUB, unterer Bildteil) und Lager an einem Standort wie in 

Altenkunstadt ist für die Baur Versand GmbH & Co. KG ein Alleinstellungsmerkmal und sichert eine schnelle 

Abwicklung 

Autor: 

Christian Wiesel, 

Indu-Sol GmbH 

„Als Außenstehender kann man 

sich kaum vorstellen, was alles 

zwischen dem Knopfdruck ‚bestellen‘ 

und der Auslieferung der Ware 

passiert“, schmunzelt Harald Fiedler. 

Gemeinsam mit seinen 25 Kollegen 

sorgt er im Drei-Schicht-Betrieb bei 

der Baur Versand GmbH & Co. KG 

in Altenkunstadt dafür, dass alle 

Artikel und Pakete zur richtigen Zeit 

das Depot verlassen. Auf einer Fläche 

von rund 125.000 m 2 befördert 

ein insgesamt 13 km langes Labyrinth 

aus Förderbändern und Sortieranlagen, 

kurz „Sorter“ genannt, 

durchschnittlich etwa 200.000 Artikel 

pro Tag zum Versand. 

„Ein Zehn-Minuten-Ausfall ist innerhalb 

eines Tages kaum zu kompensieren“, 

stellt Fiedler die hohen 

Anforderungen an die Logistik klar. 

Um reibungslose Abläufe sicherzustellen, 

setzt man hier auf eine 

zentrale Überwachung der eingesetzten 

Systeme durch die Monitoring-Software 

PROmanage NT 

von Indu-Sol. 

Baur 

Im Jahr 1925 gründete Friedrich 

Baur den ersten Schuhversandhandel 

Deutschlands. Heute hat sich 

nicht nur das Portfolio unter anderem 

um Schmuck, Möbel oder Mode 

erweitert. Baur ist inzwischen Teil der 

OTTO-Gruppe und unterhält mehrere 

Tochterfirmen. Das Wachstum 

des Konzerns ist auch mit Blick auf 

die Standorte unübersehbar: Inzwischen 

befindet sich in Altenkunstadt 

ein Hochregallager, das vorwiegend 

häufig nachgefragte Artikel, 

sogenannte „Schnelldreher“, enthält. 

Seit 2002 ist hier zudem eine 

Hauptumschlagsbasis (HUB), eine 

Art „LKW-Bahnhof“, angeschlossen, 

die die zügige Auslieferung 

an den Bestimmungsort gewährleistet. 

Zusammen mit den Mehrflächenlagern, 

die sich aus Kapazitätsgründen 

in Burgkunstadt und 

Weismain befinden, sind so insgesamt 

eine halbe Million Normkartonplätze 

zu verwalten – im wahrsten 

Sinne des Wortes eine logistische 

Meisterleistung. 

Durch die kontinuierliche bauliche 

Erweiterung des Standortes 

sind zudem unterschiedliche Technologien 

parallel im Einsatz, bei 

deren Betrieb und Wartung individuelle 

Besonderheiten zu berücksichtigen 

sind. Setzte man in den 

1990er Jahren und Anfang der 

2000er noch stark auf die Feldbustechnologie 

(PROFIBUS und 

CAN), ist bei Baur für Neuanlagen 

seit 2010 der Einsatz von PROFI- 

NET vorgeschrieben. Damals wie 

heute findet zudem der ASi-Bus 

Anwendung. 

Monitoring-System 

Aus der Praxis heraus ergab sich 

früh die Notwendigkeit eines Monitoring-Systems. 

„2001 haben wir den 

Verladesorter in Betrieb genommen. 

Dieser hat Priorität 1 – wenn 

der steht, steht in absehbarer Zeit 

die ganze Firma“, schildert Fiedler 

einen konkreten Anwendungsfall. 


Kommunikation 

„Stiller Wächter“ im Schaltschrank: Der PROFINET-INspektor NT zeigt bereits auf dem Display den aktuellen 

Netzwerkgesamtzustand an und liefert erste Diagnosehinweise 

Hier traten hin und wieder sporadische 

Störungen bis hin zu Ausfällen 

auf, die bald im Tagesgeschäft 

untragbar wurden. 2008 habe man 

sich dann entschieden, das dort 

installierte PROFIBUS-Netzwerk 

von Indu-Sol messtechnisch überprüfen 

zu lassen. Von den Analysemöglichkeiten 

bei der Messung sei 

man so begeistert gewesen, dass 

man sich den PROFIBUS-INspektor 

der Indu-Sol GmbH als Analysetool 

zugelegt habe. Dieser überwacht 

permanent und passiv den 

logischen Datenverkehr im PRO- 

FIBUS und alarmiert den Betreiber 

bei ersten Auffälligkeiten, bevor 

es sicht- und spürbare Beeinträchtigungen 

der Arbeitsabläufe gibt. 

Positive Erfahrungen 

Ausgehend von diesen positiven 

Erfahrungen wurden die übrigen 

Systeme ebenfalls nach und nach 

mit dem für das jeweilige Netzwerk 

passenden INspektor von Indu-Sol 

ausgerüstet. Insgesamt sind heute 

33 dieser Mess- und Analysegeräte 

für PROFIBUS, PROFINET und ASi 

als „stille Wächter“ in den Schaltschränken 

verbaut. Sie überwachen 

das Netzwerk auf Qualitätsparameter 

wie Telegrammwiederholungen 

und Buszykluszeiten (PROFIBUS) 

bzw. Netzwerklast, Aktualisierungszeiten 

oder verspätete bzw. verloren 

gegangene Telegramme (PRO- 

FINET). Das Team von der Anlagentechnik 

stand dabei vor der Herausforderung, 

die Diagnoseinformationen 

der Einzelgeräte zu vereinen, 

um den Überblick zu behalten 

und den Gesamtzustand aller 

Netzwerke einschätzen zu können. 

PROmanage NT 

Hier kommt die zentrale Netzwerkmanagement-Software 

PROmanage 

NT ins Spiel. Sie führt die 

Ereignisse aller Feldbusse und 

Netzwerke zentral auf einem Server 

zusammen, visualisiert das Ergebnis 

und bietet zahlreiche Analysemöglichkeiten 

– angesichts der Verzweigung 

bei Baur eine sehr komfortable 

Sache. 

So können die für die Anlagentechnik 

zuständigen Mitarbeiter beispielsweise 

über den Netzwerkzustandsgraph 

jederzeit und netzwerkübergreifend 

den historischen und aktuellen 

Zustand des Gesamtsystems 

einsehen. Über- oder unterschreiten 

die von den INspektoren überwachten 

Qualitätsparameter definierbare 

Schwellwerte, werden diese Ereignisse 

mit Zeitstempel abgespeichert 

und können auch später noch bei 

der Ursachenforschung herangezogen 

werden. Ein Klick auf den 

jeweiligen Datenpunkt des historischen 

Verlaufs offenbart tiefergehende 

Informationen zum Ereignis 

(Qualitätsparameter, siehe oben). 

Rückblickende Analyse 

Gerade im Schichtbetrieb und für 

die rückblickende Analyse aufgetretener 

Störungen ist nach Fiedlers 

Ansicht die Fähigkeit von PROmanage 

NT, Daten bis zu einem Jahr 

in die Vergangenheit minutengenau 

verfügbar zu halten, entscheidend: 

„Zur Überwachung eines aktuellen 

Fehlers ist der INspektor wichtig, 

aber für die Historie brauchen wir 

PROmanage NT – die Fehler, die 

es erkennt, sind für einen Außenstehenden 

nicht sichtbar.“ So führten 

2012 bei mehreren sporadischen 

Fehlern und Ausfällen eines Anlagenteils 

die Fehlerinformationen 

aus der SPS allein nicht zur Ursache. 

Die externe Errichterfirma des 

Anlagenteils änderte zunächst die 

Erdung. Kurzzeitig schien der Fehler 

behoben, trat im weiteren Betrieb 

aber wieder auf – die historischen 

Zustandsdaten von PROmanage 

(damals noch die Vorgängerversion) 

waren hier wertvolle Unterstützung 

und Nachweis zugleich. 

Auch beim PROFIBUS-Retrofit 

des Verladesorters an der HUB im 

Jahr 2016 wurde die Kommunikation 

im Netzwerk regelmäßig im laufenden 

Betrieb überprüft, um den 

erfolgreichen Tausch der Komponenten 

und Teilnehmer kontrollieren 

zu können. 

Überwachung des 

Datenverkehrs 

Auch wenn keine Umbaumaßnahmen 

anstehen, überwacht man im 

Logistikzentrum Altenkunstadt permanent 

den Datenverkehr im Netzwerk, 

um über eventuelle Qualitätsveränderungen 

sofort informiert zu 

werden. „Besonders komfortabel ist 

hier die Alarmfunktion per E-Mail, 

sobald ein Ereignis auftritt. Wir können 

ja keinen Mitarbeiter abstellen, 

der permanent die Weboberflächen 

aller 33 INspektoren im Blick behält“, 

unterstreicht Fiedler die Erleichterung 

der Instandhaltung durch die 

zentrale Software. Ein weiterer Vorzug 

von PROmanage NT in diesem 

Zusammenhang ist, dass der Anwender 

sofort sehen kann, welcher der 

verbauten INspektoren einen Alarm 

abgesetzt hat. So kann das technische 

Personal schnell und zielgerichtet 

reagieren. Auch hier skizziert 

Fiedler die Notwendigkeit im Fehlerfall: 

Die Kommissionierer packen die 

Artikel nicht kundenbezogen, sondern 

nach gleichartigen Artikeln aus 

mehreren Bestellungen in wannenähnliche 

Transportbehältnisse. An 

speziellen Packstationen werden 

dann von Menschenhand die einzelnen 

Komponenten zur individuellen 

Bestellung des Kunden aus 

verschiedenen Wannen zusammengefügt 

und um Beilagen und 

Dokumente ergänzt. „Wenn der 

Wannenzufluss einmal steht, können 

50 Leute auf einen Schlag nicht 

mehr arbeiten.“ Dies wäre nur durch 

Mehrarbeit auszugleichen. Durch 

das Alarmmanagement können 

die Benachrichtigungsparameter 

individuell angepasst werden und 

alle erforderlichen Mitarbeiter sind 

sofort informiert, um auf Vorboten 

von Qualitätsverschlechterungen 

reagieren zu können, bevor diese 

sichtbar werden. 

Permanente Netzwerküberwachung 

Mit Blick auf die Zukunft steht vor 

allem die Fördertechnik im Fokus, bei 

der Teile bereits älter als 25 Jahre 

seien – hier wird bei neuen Anlagen 

dann direkt auf die neue Technologie 

PROFINET gesetzt. Außerdem 

möchte man bei den eigenen 

Analysewerkzeugen auf dem aktuellen 

Stand bleiben, da sich die He- 


Kommunikation 

PROmanage NT liefert dem Anwender alle wichtigen Informationen auf einen Blick: zum Beispiel den Netzwerkgesamtzustand 

im Zeitverlauf mit grafischer Untermalung nach dem Ampelfarbenprinzip (Mitte oben), 

eine Teilnehmermatrix mit farblicher Bewertung des aktuellen Zustands (rechts unten) und die Übersicht 

über alle überwachten Netzwerke mit schneller Zugriffsmöglichkeit (linke Randleiste) 

schrittweise ihre Vorgängermodelle 

ab, da sie mit einigen Neuerungen 

die Überwachung des Netzwerks 

weiter vereinfachen und zu einer 

erhöhten Sicherheit beitragen. Beispielsweise 

ermöglicht es ein Display, 

erste Diagnoseinformationen 

direkt am Gerät anzusehen und 

Hinweise zum Netzwerkzustand 

zu erhalten – der Laptop muss also 

nicht permanent dabei sein. Auch 

die Anwesenheit unbekannter Teilnehmer 

wird sofort gemeldet und 

von PROmanage NT ebenfalls 

erkannt und dokumentiert. 

Mit einer solchen permanenten 

Netzwerküberwachung (PNÜ) sollte 

es Baur gelingen, die Empfänger der 

etwa 50 Millionen jährlich versendeten 

Artikel dank eines reibungslosen 

Betriebs pünktlich glücklich 

zu machen – egal ob während des 

Sommerlochs oder zu Spitzenzeiten 

wie den Weihnachtstagen. 

rausforderungen an die Instandhaltung 

angesichts immer weiter 

steigender Vernetzung – Stichwort 

Industrie 4.0 – stetig erhöhen. 

Deshalb lösen aktuell die PROFI- 

NET-INspektoren NT von Indu-Sol 

• Indu-Sol GmbH 

www.indu-sol.com 

Qualität von PROFINET auf hohem Niveau 

Dank der Automatisierung 

der Testabläufe für die Zertifizierung 

von PROFINET- 

Schnittstellen von Produkten 

hält PI (PROFIBUS & PROFI- 

NET International) die Qualität 

von PROFINET stabil auf 

hohem Niveau. Basis dafür ist 

das neue Testsystem, welches 

eine in hohem Grade automatisierte 

Durchführung der Testszenarien 

sowie Auswertung 

der Testaufzeichnungen ermöglicht. 

Die automatisierten 

Zertifizierungstests erleichtern 

nicht nur die Arbeiten in den 

akkreditierten Zertifizierungslaboren 

(PI Testlabs), sondern 

auch in den Entwicklungslaboren 

der Basistechnologie- 

Lieferanten von PROFINET 

sowie der Geräte- und Controllerhersteller. 

Jede neue 

freigegebene Version des Testsystems 

wird allen Mitgliedern auf 

der PI-Website zum kostenfreien 

Download bereitgestellt. 

PROFINET seht für Qualität auf hohem Niveau 

Weiterentwicklung 

Die Fortentwicklung erfolgt im 

Rahmen eines Projekts unter Einbezug 

einer aktiven Gruppe von 

Test-, Produkt- und Qualitätsexperten. 

Basistechnologie-Lieferanten 

wird hier eine besondere 

Rolle zuteil: Sie können durch 

eine aktive Beteiligung zum einen 

Vorabversionen firmenintern für 

Vorabtests verwenden, und zum 

anderen ihre letzten Firmware- 

Versionen für die Abnahme der 

Testsystemversionen bereitstellen. 

Auf diesem Wege werden Abweichungen 

von Schnittstellen-Implementierung 

und Testsystemauswertung 

in einer sehr frühen Phase 

offenbar, so dass eine frühzeitige 

Fehlerquellensuche stattfinden 

kann. Dass dies bei den 

Basistechnologie-Lieferanten 

aber auch Produktherstellern 

sehr gut ankommt, sieht man 

in einer steigenden Zahl der 

aktiv beteiligten Firmen. 

Großer 

Funktionsumfang 

Zur Stärke von PROFINET 

zählen der große Funktionsumfang 

und eine erfreulich 

hohe Herstellervielfalt. Vor 

diesem Hintergrund ist die 

Verfügbarkeit eines zuverlässigen 

und nutzerfreundlichen 

Tools zur Qualitätssicherung 

unabdingbar. PI hat in der 

Zwischenzeit mehr als 1.500 

Zertifikate erteilt. Es kommen 

regelmäßig neue Hersteller 

aus unterschiedlichen Regionen 

hinzu - insbesondere aus 

Asien und Nord amerika. 

• PROFIBUS 

Nutzerorganisation e.V. 

info@profibus.com 

www.profibus.com 


Kommunikation 

Ethernet-Block-I/O mit acht IO-Link-Mastern 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

more@turck.com 

www.turck.com 

Turck erweitert sein IO-Link-Portfolio 

um den Multiprotokoll-IO-Link- 

Master TBEN-L-8IOL in IP67 und 

IP69K. Das Ethernet-Block-I/O- 

Modul bietet acht IO-Link-Master- 

Ports im robusten TBEN-L-Gehäuse. 

An vier der acht Ports unterstützt 

das Modul den Class-B-Standard. 

So können Aktoren wie IO-Link-Ventilinseln 

oder Robotergreifer, galvanisch 

isoliert, mit bis zu 2 Ampere 

versorgt werden. Um Aktorengruppen 

im Betrieb auszuschalten, kann 

die Hilfsspannung nicht nur dauerhaft, 

sondern über die Prozessdaten 

auch zeitweise abgeschaltet 

werden. Durch den effizienten 

Einsatz der angeschlossenen IO- 

Link-Geräte optimieren Anwender 

ihr Energiemanagement. 

Wie alle anderen Turck-IO-Link- 

Master der TBEN-Reihe verfügt auch 

das TBEN-L-8IOL über die vereinfachte 

IO-Link-Geräteintegration 

SIDI (Simple IO-Link Device Integration). 

In Profinet-Engineerings 

können so IO-Link Devices von 

Turck und Banner per Drag&Drop 

in der Hardware-Konfiguration hinzugefügt 

und konfiguriert werden. 

Eine Programmierung ist nicht 

notwendig. Zusätzlich verfügen 

die TBEN-L-8IOL über eine FLC- 

Funktion. Als Field Logic Controller 

(FLC) können die Module einfache 

Steuerungsaufgaben selbst 

ausführen. Das erlaubt Anwendern, 

in kleinen Applikationen ohne 

zusätzliche SPS zu arbeiten. In 

größeren Anwendungen entlastet 

die FLC-Funktion das übergeordnete 

Steuerungssystem. Konfiguration 

und Programmierung erfolgen 

über das webbasierte Engineering- 

System ARGEE. 

Als Multiprotokoll-Gerät kann 

das IO-Link-Master-Modul TBEN- 

L-8IOL ohne Eingriff des Anwenders 

in Ethernet-Netzwerken mit 

Profinet-, EtherNet/IP- oder Modbus-TCP-Mastern 

betrieben werden. 

Weitere Multiprotokoll-Features 

wie ein Switch für Linientopologien 

sowie einen Webserver 

sind auch im neuen TBEN-L- 

8IOL integriert. ◄ 

LTE-Industrierouter mit großer Leistung und kompakter Bauform 

Der gerade einmal 93 x 90 x 27 mm große 

Router ist dank LTE und weiteren Features 

bestens für die Projekte von morgen vorbereitet. 

Egal ob Fernwartung, Monitoring, Automation, 

Digital Signage oder Vending, der IDG500AM 

ist mit Ethernet, RS232/485, GPS, Dual SIM 

und WAN failover sehr umfangreich ausgestattet. 

Dies garantiert eine zukunftssichere 

Ausrüstung von Projekten. 

Der IDG500 deckt 2G bis 4G ab, verfügt 

zusätzlich über GPS/GNSS – spannend für 

POS- & Sicherheitsanwendungen und arbeitet 

mit zwei SIM-Karten, die die WAN Failover- 

Funktion doppelt absichern. Ethernet Schnittstelle 

und RS232/RS485 runden die Features 

des Routers ab. Der LTE-Router IDG500AM 

ist vollwertiger Kabelersatz einsetzbar. 

Der VPN-Router besticht gerade in professionellen, 

industriellen Anwendungen, sei es 

mit hohem oder geringem Datendurchsatz. Die 

anpassbare Kommunikationsgeschwindigkeit 

und die ebenso kurzen Reaktionszeiten des 

Routers, sowie die Kompatibilität des IDG500, 

sowohl zu IPv4, als auch zu IPv6 machen ihn 

zu einem Multitool für die Applikationen von 

morgen, bei bestem Kosten-Nutzen-Verhältnis. 

• m2m Germany GmbH 

www.m2mgermany.de 


Kommunikation 

Embedded Communicator 

Vielfältige (I)IoT-Verbindungsmöglichkeiten für 

Systeme und Baugruppen 

Um die durch das industrielle 

Internet der Dinge 

(IIoT) und Industrie 4.0 

vorgegebenen Anforderungen 

an Verbindungsmöglichkeiten, 

Datenvielfalt 

und IT-Security 

zu erfüllen, benötigen 

zukünftige Automatisierungsbaugruppen 

eine 

eigenständige Funktionseinheit. 

SSV Software Systems GmbH 

www.ssv-embedded.de 

Mit dem eCO/140 bietet SSV ab sofort ein integrierbares Embedded- 

Kommunikationsmodul im DIL-40-Footprint. Neben einem ARM Cortex 

A5, 256 Mbytes RAM und MicroSD-Steckplatz wird ein komplexer Software-Stack 

mit zahlreichen Protokoll- und Datenschnittstellen geliefert 

Mit dem eCO/140 stellt SSV 

ein Embedded Modul im DIL-40- 

Socketformat vor, dass speziell 

für datenzentrierte Anwendungen 

im Bereich der Prozess- und Fertigungsautomatisierung 

entwickelt 

wurde. Hardwaremäßig bietet der 

eCO/140 einen ARM Cortex A5 mit 

528 MHz, 256 Mbytes DRAM und 

einen MicroSD-Kartensteckplatz 

mit integrierter SD-Karte. Auf der 

Speicherkarte ist ein umfangreicher 

Software-Stack mit verschiedenen 

Automatisierungs- und Cloud-Protokollen 

vorinstalliert. Zur Konfiguration 

der Verbindungen und Datenformate 

zwischen Datenquelle und 

Cloud existiert ein Web-Front end. 

Damit lassen sich die individuellen 

Datenpunkte eines externen Controllers 

oder Sensors mit praktisch 

jeder Private oder Public Cloud 

verbinden. 

Über ein App-basiertes 

Erweiterungskonzept 

sind die eCO/140-Funktionen 

an die jeweiligen Anforderungen 

anpassbar. Dafür werden über die 

Web-basierte Konfigurationsoberfläche 

spezielle App-Softwarekomponenten 

bei Bedarf nachinstalliert. 

Aus Sicherheitsgründen sind 

die App-Komponenten außerdem 

signiert und an die digitale Identität 

eines eCO/140 gekoppelt. Als 

Apps stehen zusätzliche Protokolle, 

Daten- und Cloud-Schnittstellen 

sowie Predictive Analytics-Zusatzfunktionen 

für die Vor-Ort-Anomalie-Erkennung 


embedded world 


Miniaturisierung im IoT – Bluetooth SiP Module öffnen Horizonte 

Die neue Modul Serie BGM12x 

Blue Gecko aus dem Hause Silicon 

Labs bietet Lösungen für künftige 

Herausforderung im IoT Design. 

Kleine und leistungsstarke Komponenten 

sind zwingend erforderlich 

für die Ansprüche des IoT. 

Gerade bei Wearables, Ambientlive 

Produkten, Funksensorknoten 

und Smartwatches gilt das Prinzip 

der Miniaturisierung und genau 

da setzt die neue Modul-Serie an. 

Die System-in-Package (SiP) 

Module verfügen über eine integrierte 

Chip-Antenne mit einer 

außergewöhnlichen HF-Leistung 

(70% Antenneneffektivität) und bieten 

damit eine komplette, kostengünstige 

Connectivity-Lösung auf 

kleinstem Platz. Gerade einmal 6,5 

x 6,5 mm misst das Gehäuse und 

Bildrechte und Quelle: Silicon Labs 

der PCB-Fußabdruck, einschließlich 

des Antennenspielraums 

kann auf 51 mm² minimiert werden 

– das schafft Raum für künftige 

IoT-Designs. Die hohe SiP- 

Integration des Moduls vereinfacht 

die Entwicklung des Funksystems, 

die Protokollentscheidung 

und das Antennendesign. 

Der ARM Cortex-M4 Prozessor, 

eine High-Output Bluetooth Endstufe, 

die hocheffiziente Onboard- 

Antenne, in Kombination mit dem 

zuverlässigen, sicheren Bluetooth 

4.2-Stack und die bewährten Entwicklungswerkzeuge 

stehen den 

Entwicklern zur Verfügung. Das 

BGM12x ist bereits vorzertifiziert 

und minimiert die Entwicklungskosten 

und ermöglicht eine schnelle 

Markteinführung mit globalen RF- 

Zertifizierungen. 

• m2m Germany GmbH 

www.m2mgermany.de 


Jeder spricht über 

das IIoT 

… wir setzen es einfach um. 

Netzwerke und Computer für eine 

„smartere“ Industrie. 

• Leistungsstarke Computer für Ihre Bedürfnisse designt 

• Sichere und verlässliche Netzwerke – immer und überall 

• Vertikale Integration von SCADA bis zu Feldgeräten 

Moxa. Wo Innovation passiert. 

www.moxa.com

Kommunikation 

Mit Sercos und TSN in die Zukunft 

Sercos International e. V. 

www.sercos.de 

Sercos International, Anbieter des 

Sercos Automatisierungsbusses, 

zeigte während der SPS IPC Drives, 

wie zukunftssicher Sercos auch in 

Verbindung mit TSN ist. Die Nutzerorganisation 

präsentierte erstmalig 

die Übertragung des Sercos-III- 

Echtzeitprotokolls über IEEE 802.1 

TSN (Time-Sensitive Networks) via 

Sercos-TSN-Demonstrator. Dieser 

wurde vom Institut für Steuerungstechnik 

der Werkzeugmaschinen und 

Fertigungseinrichtungen (ISW) der 

Universität Stuttgart mit Unterstützung 

von mehreren Industriepartnern 

realisiert. Er zeigte die Möglichkeiten, 

eine echtzeit- und multiprotokollfähige 

Netzwerkinfrastruktur 

auf Basis von TSN für die Automatisierungstechnik 

und darüber 

hinaus bereitzustellen. 

ke Next Magazin 

Auch das ke Next Magazin war 

vor Ort und zeigte Sercos over TSN 

in seinem Messecheck. Eine kurze 

Videosequenz zu Sercos over TSN 

ist im YouTube Kanal von Sercos 

International zu finden. 

Der Sercos Slave 

Prototyping 

mit dem EasySlave Kit für Arduino 

zog ebenfalls das Besucherinteresse 

an. Die Lösung, die von der 

Steinbeis Embedded Systems Technologies 

GmbH für Sercos III erarbeitet 

wurde, verwendet ein Arduino-Board 

als Rapid Prototyp-Plattform 

für die Applikation und ein dazu 

passendes Shield mit einer Sercos 

EasySlave FPGA-Anschaltung, 

sowie weiteren Peripheriekomponenten. 

Mit diesen kompakten Elementen 

erstellt der Entwickler unter 

Verwendung von kostenlos und frei 

verfügbaren Software-Werkzeugen 

seine prototypische Sercos Applikation, 

aus der dann entsprechende 

Sercos-III-Geräte abgeleitet und 

umgesetzt werden. 

Weitere Demos und 

Demotafeln 

Komplettiert wurde die Messepräsenz 

von Sercos durch weitere 

Demos und Demotafeln verschiedener 

Hersteller wie z.B. 

Bihl+Wiedemann, Bosch Rexroth, 

BWO Elektronik, Cannon-Automata, 

Phoenix Contact, Schneider 

Electric Automation, Texas Instruments 

und Vision & Control. Eine 

Vielzahl an Komponenten verschiedener 

Hersteller zeigten zudem die 

Produktwände. 

Ein weiteres Highlight 

war die Sercos SoftMaster Demo, 

die höchste Geschwindigkeiten 

und harte Echtzeit mit Standard 

Ethernet Controller ermöglicht. 

Die ISG Industrielle Steuerungstechnik 

GmbH zeigte dabei eine 

PC-basierte Pick&Place-Robotics-Applikation 

unter Verwendung 

des neuen Sercos Soft Masters 

auf einer Tenasys „Intime for Windows“ 

Echtzeitbetriebssystemplattform. 

Die Motion-Programmierung Sercos over TSN 

erfolgt über PLCopen-Funktionsbausteine 

mit der SPS-Programmierumgebung 

Multiprog. 

„Sercos over TSN war das Hauptgesprächsthema 

am Stand“, sagte 

Peter Lutz, Geschäftsführer von 

Sercos International. „Viele Fragen 

zeigten den Bedarf an weiteren Informationen 

auf. Wir freuten uns über 

das große Besucherinteresse. Auch 

in diesem Jahr war die SPS IPC 

Drives ein voller Erfolg für uns“ ◄ 

Datenübertragung für mobile Anwendungen 

Für die Steuerung und Diagnose 

fallen in modernen Produktionsanlagen 

stetig wachsende 

Datenmengen an. Während die 

Daten für einfache Transportaufgaben 

mobiler Anwendungen oft 

über Schleifleitungen mit niedriger 

Übertragungsrate gesendet 

werden, ist diese Kommunikationsmethode 

für komplexere 

Anwendungen aufgrund der hohen 

Datenraten nicht mehr geeignet. 

Speziell für diese Anwendungen 

hat Vahle in seiner Produktsparte 

vCOM das Datenkommunikationssystem 

SMGM ( Slotted Microwave 

Guide Micro) mit einer Bruttodatenübertragungsrate 

von 

rund 50 Mbit/s entwickelt, das 

die Integration der störungssicheren 

Datenübertragung in das 

bewährte Vahle-Schleifleitungssystem 

ermöglicht. 

• Paul Vahle GmbH & Co.KG 

www.vahle.de 


Messtechnik 

Digitale Handtachometer und ATEX zertifizierte 

Produkte 

wickelte spezielle Adapter für die 

spezifischen Anforderungen aus 

dem Bereich der Textil- und Aufzugsindustrie. 

und Längen von Folien und Bändern 

aller Art messen. 

ATEX-Lösungen 

RHEINTACHO Messtechnik 

GmbH 

www.rheintacho.de 

Die zuverlässige und einfache 

Erfassung von Drehzahlen, 

Geschwindigkeiten und Lauflängen 

unterschiedlichster Materialien 

gehört in vielen Firmen zum 

Arbeitsalltag. Daher sollten diese 

Arbeitsschritte schnell und unkompliziert 

durchgeführt werden können. 

Rheintacho Messtechnik bietet 

hierfür das ideale Messinstrument 

- den digitale Handtachometer 

rotaro. Dank unterschiedlicher 

Messaufsätze kann das handliche 

Gerät für vielfältige Anwendungen 

eingesetzt werden. Der Spezialadapter 

zur Fadenmessung rotaro T, 

sowie das Spezial-Set für Aufzugsund 

Seilmessung rotaro Te wurden 

aufgrund konkreter Kundenanfragen 

umgesetzt. Rheintacho ent- 

Ein weiterer Spezialadapter 

zur Messung von Schweißdrahtgeschwindigkeiten, 

der rotaro Tw 

Adapter, wird zur optischen und 

mechanischen Messung der Drahtvorschubgeschwindigkeit 

eingesetzt 

und dient der wichtigen Qualitätskontrolle 

schweißtechnischer 

Fertigungen. 

Basisausstattung 

Die Basisausstattung des digitalen 

Handtachometers rotaro besteht aus 

Messrädern, Hohlspitze und Messspitze 

zur mechanischen Messung. 

Reflexmarken zur Anbringung an 

das Messobjekt gehören ebenfalls 

zum Basispaket. Diese werden für 

die optische Messung eingesetzt. 

Die digitalen Handtachometer von 

Rheintacho sind bei der Installation 

und Einrichtung von Maschinen 

und Anlagen ebenso hilfreich wie 

beim Serviceeinsatz, bei der Überwachung 

von Fertigungsabläufen 

oder im Entwicklungslabor. Es lassen 

sich beispielsweise Drehzahlen 

von Motoren, Turbinen und Pumpen 

sowie von Rührwerken, Zentrifugen 

und Förderanlagen erfassen 

oder Laufgeschwindigkeiten 

Neben der vielseitigen rotaro 

Produktfamilie, ist Rheintacho im 

Begriff ein wichtiger Anbieter von 

ATEX-Lösungen für Wartungs- und 

Produktionsanwendungen zu werden. 

Das englische Tochterunternehmen 

Rheintacho UK LTD ist 

mittlerweile das Kompetenzzentrum 

für ATEX Anwendungen und 

deren Produkte. Das erste Produkt, 

ein mechanischer Handtachometer 

(htm) wurde 2015 vorgestellt 

und für Anwendungen in Zone 2 

zertifiziert. Im Jahr 2016 wurden 

zudem eine Zertifizierungsänderung 

zu Zone 1 durchgeführt, damit 

auch Anwendungen in Minen stattfinden 

können. 

Außerdem wurden zwei stationäre 

Stroboskoplösungen vorgestellt. 

Zwei ATEX-Gehäuse wurden 

entwickelt, um die Stroboskope 

im Inneren zu befestigen, 

sodass diese nun in Zone 2, wie 

z.B. in Druckbetriebe oder bei der 

Papierherstellung eingesetzt werden 

können. Derzeit werden weitere 

Produkte von Stroboskopen 

bis hin zu Sensoren entwickelt 

bzw. untersucht, um das Rheintacho 

Portfolio an ATEX Produkte 

zu erweitern. ◄ 

Produktpalette an hochintegrierten 2A PXI Mutiplexern erweitert 

Pickering Interfaces hat seinen Bereich der 

hochintegrierten 2A e Multiplexer erweitert. 

Diese neue Multiplexerfamilie 40-614 ist in 20 

verschiedenen Ausführungen verfügbar und 

wurde speziell für das Schalten von Signalen 

in automatischen Testsystemen und Datenerfassungssystemen 

konzipiert. Die Serie setzt 

auf hochwertige elektromechanische Relais, 

die pro Kanal einen Strom von bis zu 2 A und 

eine Spannung von bis zu 200 V DC / 140 V AC 

ermöglichen. 

Die PXI Multiplexer können als konventionelle 

Multiplexer betrieben werden, bei denen 

die Schaltsequenz so festgelegt ist, das zuerst 

eine bestehende Verbindung geöffnet wird, 

bevor ein neuer Pfad geschlossen wird (breakbefore-make). 

Darüber hinaus können bei den 

2,4,8,16 und 32-Pol-Varianten auch mehrere 

Kanäle gleichzeitig genutzt werden. Größere 

Multiplexerkonfigurationen lassen sich durch 

Daisy-Chaining der „Common“ Kanäle einzelner 

Multiplexer-Bänke auf dem PXI-Modul realisieren. 

Auch diese Produktfamilie wird von 

den verschiedensten Pickering Hard- und 

Software-Werkzeugen unterstützt. eBIRST, 

das Test- und Diagnosewerkzeug für Pickering 

Schaltsysteme, bietet eine schnelle und 

einfache Möglichkeit Relaisfehler auf Schaltkarten 

aufzufinden. 

• Pickering Interfaces Ltd. 

www.pickeringtest.com 


Messtechnik 

Berührungslose Temperaturmessung an 

Metalloberflächen 

Infrarottechnologie verbindet viele Vorteile 

uwe electronic GmbH 

info@uweelectronic.de 

www.uweelectronic.de 

Bei der Herstellung und Qualitätskontrolle 

von metallischen Halbzeugen 

ist die Einhaltung der Temperatur 

ein wichtiger prozess- und qualitätsbestimmender 

Faktor. Infrarot- 

Sensoren haben sich dabei als Messmittel 

etabliert, da sie sehr schnell 

messen, berührungslos arbeiten 

und sehr hohe Temperaturen bis 

2.200 °C differenzieren können. 

Die uwe electronic hat ihr umfangreiches 

Sortiment der stationären 

Infrarotsensoren um spezielle Sensoren 

für die Temperaturmessung 

an metallischen Oberflächen erweitert. 

Diese Sensoren messen im 

Spektralbereich von 2,3 µm (statt 

14 µm wie bei Nichtmetallen), um 

die niedrigeren Emissionswerte der 

IR-Strahlung auswerten zu können. 

Der große Vorteil ist die Reduzierung 

von Messfehlern, die bei Metallen 

durch spiegelnde Oberflächen 

im IR-Bereich entstehen. 

Drei Varianten 

Für den Anwender in der Industrie 

stehen in dieser Produktgruppe 

drei unterschiedliche Sensorausführungen 

zur Verfügung. Für Anwendungen 

mit geringen Platzverhältnissen 

wird ein Miniatursensor angeboten, 

bei dem die Messelektronik 

im Kabel integriert ist. Die Änderung 

der Konfiguration des Sensors 

wird dabei extern über PC vorgenommen 

und gespeichert. Sofern 

Änderungen der Einstellung ohne 

PC möglich sein sollen, empfiehlt 

sich die Ausführung mit einer externen 

Messbox in einem Aluminiumgehäuse 

mit Displayanzeige. 

Abgerundet wird diese Produktgruppe 

durch IR-Sensoren 

mit integrierter Laseroptik, die in 

jedem Abstand die jeweilige Messfleckgröße 

anzeigen. Dadurch kann 

der Anwender den Messfleck präzise 

auf das Objekt ausrichten und 

damit eine höhere Messgenauigkeit 

erzielen. 

Anwendung 

Des Weiteren ist die berührungslose 

Messung bei schwer zugänglichen 

oder sich bewegenden Messobjekten 

von bedeutendem Vorteil. 

Außerdem findet die Infrarottechnologie 

Anwendung bei Messungen, 

bei denen die Berührung des Messobjektes 

zu dessen Verunreinigung 

Messwertausgabe 

führen oder dessen Temperatur verfälschen 

würde. 

Die Ausgabe der Messwerte 

kann auf vielfältige Weise erfolgen: 

Analog mit 0 - 10 V, 0 - 5 V 

oder 4 - 20 mA; aber auch digital 

durch USB-Schnittstelle zu einem 

externen Rechner. Die Sensoren 

können auch als Thermoelement 

Typ K verwendet werden. 

Durch diverse Optikaufsätze lassen 

sich optische Auflösungen von 

2:1 bis 75:1 erzeugen, wodurch die 

gewünschte Messgröße dem jeweiligen 

Objekt optimal angepasst 

werden kann. Ferner stehen dem 

Anwender weiteres Zubehör sowie 

eine Software zur Auswertung zur 

Auswahl. ◄ 

Signal ID-C Messuhr für effektive Automatisierung 

Zuverlässige, schnell reagierende und präzise 

Messuhren mit Signalausgang kommen 

überall dort zum Einsatz, wo automatisch Messungen 

ausgeführt werden. Deshalb sind die 

Mitutoyo Signal-ID-C Messuhren bereits seit 

Langem erste Wahl bei automatisierten Prozessen 

wie in Sortierbändern, Messvorrichtungen 

oder bei laufenden Prozessen in Produktionsmaschinen. 

Diese Art von Messuhr 

ist anhand zuvor definierter oberer und unterer 

Schwellenwerte in der Lage, GO/+-NG 

Bewertungen an externe Geräte zu übermitteln. 

Nun bringt Mitutoyo eine neue, stark verbesserte 

Generation, die bei nochmals höherer 

Qualität obendrein noch eine Fülle neuer Funktionen 

bietet. Die neue Signal ID-C Messuhr 

steht in zwei Varianten mit Ziffernschrittwerten 

von 0,01 mm und 0,001 mm für Präzisionsanwendungen 

zur Wahl. Für Toleranzbewertungen 

lassen sich jeweils drei obere und 

untere Werte einstellen. Das Ausgangssignal 

kann logisch invertiert werden, um es an die 

Steuereinheiten anzupassen. Wie bereits beim 

Vorgänger beträgt der Messbereich auch beim 

neuen Modell 12,7 Millimeter bei einer Messunsicherheit 

von nur 0,003 mm. 

Ein neues Feature ist die analoge Balkendarstellung 

am oberen Rand des LCD-Displays 

mit ±20 Teilungen zur raschen Überprüfung 

der Messergebnisse. Die neue Signal 

ID-C Messuhr wird mit vier Metern Kabel zum 

Anschluss an externe Geräte ausgeliefert. Die 

Adern werden dabei mit Maschinen-Controllern 

oder anderen Steuereinheiten verbunden. Die 

Bedienknöpfe der neuen Signal ID-C Messuhr 

bestehen nun aus ölresistentem Kunstharz 

statt Silikon und sind so noch robuster 

und langlebiger als beim Vorgänger. 

Wie zuvor zeichnet sich das neue Modell 

durch eine IP54-Schutzklasse aus und eignet 

sich damit auch für raue Produktionsumgebungen. 

Obendrein sorgt der elektromagnetische 

ABS Induktionsgeber für zuverlässiges 

Messen auch in Umgebungen mit Staub 

und Spritzwasser. 

• Mitutoyo 

www.mitutoyo.de 


Familienzuwachs für Datenlogger: 

SenseAnywhere 

Messtechnik 

Dr. Schetter BMC hat eine neue, sehr vielversprechende Produktlinie in sein Datenlogger-Portfolio 

aufgenommen. Seit Juli 2016 vertreibt das Unternehmen auch die Logger der niederländischen Firma 

SenseAnywhere. 

praktisch - die Batterielebensdauer 

beträgt stolze 10 Jahre. Durch die 

Ultra-Low-Power-Bauweise ist die 

Batterie jetzt einfach fest eingebaut 

- man kann sie nicht auswechseln. 

Dies ist auch nicht nötig. 

SenseAnyWhere - Datenlogger für Bewegung, Temperatur und Feuchte 

Dr. Schetter BMC GmbH 

info@bmc.de, www.bmc.de 

Mit den neuen Produkten von 

SenseAnywhere kommt Schwung 

in den Datenloggermarkt. Die Airound 

Asset-Sensoren von SenseAnywhere 

zeigen, wie IoT in der Praxis 

aussehen sollte. Der wesentliche 

Vorteil der neuen Produktlinie SenseAnywhere 

ist die außerordentliche 

Einfachheit der Bedienung und die 

lange Lebensdauer der Batterie. 

Fertig eingerichtet 

Die Logger für Bewegung, Temperatur 

und Feuchte kommen 

eigentlich schon fertig eingerichtet 

beim Kunden an. Man verbindet 

den Access-Point über Ethernet-Kabel 

mit LAN. Dieser sucht 

sich automatisch die Sensoren in 

seiner Reichweite und die Datenaufzeichnung 

läuft. Die Daten werden 

von den Sensoren im ISM-Band 

(868- oder 915-MHz-Band) an den 

Access-Point übertragen (Freifeld: 

100 m bzw. 600 m), der schickt sie 

„ins Internet“ und man kann sich 

die aktuelle Datenlage per Browser 

anschauen. Abgesichert, einfach, 

AssetSensor 

ist als reiner Bewegungsmelder 

vor allem in der Transportsicherung 

von Nutzen. Er kann Start- und Stopzeiten 

sowie Maschinen-Laufzeiten 

dokumentieren oder er arbeitet als 

Bewegungsmelder für hochwertige 

Produkte (Mietwagen, Autos allgemein, 

Fahrräder, Kunstwerke). Er 

kommt mit Schutzart IP68 (staubdicht, 

wasserdicht bis 1 m Wassertiefe). 

Das Gerät speichert intern bis 

zu 1000 Ereignisse mit Datum und 

Uhrzeit, bevor es wieder in Reichweite 

eines Access Points gebracht 

werden muss. 

AiroSensor 

bietet zusätzlich zum Beschleunigungssensor 

einen Sensor für Temperaturen 

(-30...70 °C) und Feuchtemessungen 

(0…100% rF) zu 

gebrauchen. Er speichert 15.000 

Messungen mit Zeitstempel und 

bringt Schutzklasse IP62 mit. In 

der Ausführung ohne Feuchtemessung 

erreicht der Logger die Schutzklasse 

IP68. 

Günstiger Preis 

Das alles zum günstigen Preis. Es 

lohnt, sich das einmal anzuschauen 

und ein wenig über neue Möglichkeiten 

nachzudenken. Vor allem, da 

eigentlich alles schon fertig konfiguriert 

ist: einstecken und im Netz die 

Messwerte anschauen. ◄ 

SenseAnywhere AccessPoint Basisstation 

• Frequenzbereich 868 MHz (Region 1), 915 MHz (Region 2) 

• Versorgungsspannung 8 bis 55 V DC 

• GSM: 850 / 900 / 1800 / 1900 / 2100 MHz (modellabhängig) 

• Ethernet-Anschluß RJ45, shielded 

• Schutzart IP65 

SenseAnywhere Funkdatenlogger 

• Temperaturbereich -30° bis +70°C 

• RH-Bereich 0 bis 100% 

• Bewegungssensor 3-Achsen 

• rein cloudgestützte Bedienung 

• Email- und SMS Alarmierung 


Messtechnik 

Anlagenprüfung auf neuestem Stand 

Im Frühjahr 2017 bringt Gossen 

Metrawatt seinen PROFITEST 

PRIME zur normkonformen Prüfung 

elektrischer Anlagen in den 

Markt. Das neue Prüfgerät vereint 

modernste Messtechnik mit einem 

außergewöhnlichen Funktionsumfang 

und eignet sich für fast alle 

Prüfaufgaben in Maschinen- und 

Schaltanlagenbau, Industrie- und 

IT-Netzen, Windkraft- und Photovoltaik-Anlagen 

sowie elektrischen 

Ladestationen. 

Marktweit einzigartig 

sind der auf 690 V AC - und 800 V DC - 

Netze ausgedehnte Prüfbereich 

sowie neu entwickelte Prüfverfahren. 

Hierzu zählen die erstmals 

mögliche Schleifenmessung in mit 

RCD-Schutzschaltern des Typs B 

abgesicherten Netzen und innovative 

Messmethoden, um ISO-Wächter 

bis 690 V und allstromsensitive 

RCDs bis 440 V in IT-Netzen zu 

testen. Alle Messungen lassen sich 

ohne Umstecken der Messleitungen 

vornehmen, Messspitzen und Sicherungen 

können schnell gewechselt 

werden, kodierte Stecker verhindern 

Bedienungsfehler. Ein modernes 

Datenmanagement unterstützt die 

Erstellung von Anlagenstrukturen, 

Protokollen und weiteren Dokumentationen. 

Neben vordefinierten Autosequenzen 

für die zügige Durchführung 

verschiedener Messaufgaben 

lassen sich auch eigene Prüfabläufe 

programmieren. Als einziges 

Gerät seiner Klasse kann 

der PROFINET PRIME bei fehlender 

Stromversorgung auch per 

Akku betrieben werden. Die Ladekapazität 

reicht für bis zu tausend 

Messungen und erleichtert das flexible 

Arbeiten. 

Neben einer Standardversion 

für Niederspannungsanlagen bis 

1.000 V AC / 1.500 V DC ist der PRO- 

FITEST in zwei erweiterten Ausführungen 

erhältlich, die zusätzlich 

Hochspannungsprüfungen 

mit 5.000 V DC bzw. 2.500 V AC einschließlich 

Pulsbrennfunktion integrieren. 

Alle Modelle verfügen über 

eine Bluetooth- und USB-Schnittstelle 

zum bidirektionalen Datenaustausch 

und zur Protokollierung 

der Prüfergebnisse mittels PC-Software. 

Für den Anschluss von Barcode- 

oder RFID-Scannern und 

diversen Sensoren ist eine RS232- 

Schnittstelle integriert. 

• GMC-I Messtechnik GmbH 

www.gossenmetrawatt.com 

Aktuelles USB 2.0 kompatibles I/O-Modul 

Die PLUG-IN Electronic GmbH 

stellt ihr aktuelles USB-2.0-kompatibles 

I/O-Modul DIO-0808TY zur 

Messung von analogen Signalen 

und zur Datenerfassung vor. Das 

aktuelle Modell dient zur erweiterten 

Messung von analogen Signalen 

und zur Datenerfassung auf einem 

Windows-PC. Es bietet zahlreiche 

Neuerungen gegenüber dem Vorgängermodul 

und verfügt über eine 

2,5-fachen schnelleren Abtastfrequenz 

(von 100 kHz auf 250 kHz). 

Die erhöhte FIFO-Speicherkapazität 

(8-fach: 1k bis 8k Dateneingaben) 

und der optimierte Gerätetreiber 

ermöglichen eine stabile, 

langfristige und kontinuierliche 

Abtastung auf PCs. Die Daten 

werden dabei mit einer Geschwindigkeit 

von 480 Mbps übertragen. 

Das I/O-Modul 

ist mit einem analogen Eingang 

(16-bit, 8-Kanal, 4 Mikrosekunden), 

einem Analogausgang 

(16 Bit, 2-Kanal, 10 Mikrosekunden) 

sowie einen Digital I/O 

(LVTTL Ebene, mit jeweils 4 Kanälen) 

ausgestattet. Zusätzlich und 

als weitere Sicherheit hat der DIO- 

0808TY-USB eine Schutzschaltung 

gegen mögliche Überspannungen. 

Der analoge Eingang 

(8k-Dateneingänge) und der analoge 

Ausgang (1k-Dateneingänge) 

sind beide mit Pufferspeicher für 

FIFO- oder Ring-Speicherverwendung 

ausgestattet. 

Support-Software 

Das USB 2.0 I/O-Modul verfügt 

weiterhin über eine ausgezeichnete 

Support-Software, sowie 

eine umfangreiche Applikationssoftware, 

Treiber und Middleware 

wie z.B.: „C-LOGGER‘ (Standard- 

Datenlogger- Software mit Funktionen 

zum Zeichnen von Grafiken, 

Zoomen, Speichern von Dateien 

und dynamisches Übertragen von 

Daten nach Excel), ‚API-TOOL‘ 

(Windows-API-Funktionen, die 

Visual Basic und Visual C++ unterstützen) 

und „VI-DAQ“ (ein Treiber 

für LabVIEW von National Instruments). 

Ein spezielles Diagnoseprogramm 

zur Systemüberwachung 

ist ebenfalls im Paket enthalten. 

Aktuelle Tests wurden bereits 

erfolgreich über mehrere Stunden 

hinweg, bei einer Geschwindigkeit 

von 50 kHz und einer kontinuierlichen 

Abtastung auf unterschiedlichen 

PCs wie z.B. einem 

Core i3 1,9-GHz-Rechner mit einer 

Geschwindigkeit von 166 kHz und 

auf einem Core i5 3,2-GHz-System 

durchgeführt. 

• PLUG-IN Electronic GmbH 

www.plug-in.de 


Messtechnik 

Prozess- und Anlagenzustände sowie 

Schwachstellen in Feuerräumen sichtbar machen 

Neues Messsystem hält hohen Umgebungstemperaturen stand und misst Temperaturen von 600 °C bis 1800 °C 

DIAS Infrared GmbH 

www.dias-infrared.de 

Temperaturmessungen im rauen 

industriellen Umfeld, zum Beispiel bei 

der Glasschmelze oder in Zement- 

Drehrohröfen, stellen die eingesetzte 

Messtechnik vor große Herausforderungen. 

Sie muss nicht nur den 

extrem hohen Umgebungstemperaturen 

standhalten, sondern auch 

in schmalbandigen, für die Anwendung 

optimierten Spektralbereichen 

arbeiten. 

DIAS Infrared bietet mit den PYRO- 

INC Wärmebildkamerasystemen eine 

speziell auf anspruchsvolle Anwendungen 

in Feuerräumen ausgerichtete 

Lösung zur berührungslosen 

Temperaturmessung. Die Feuerraumkamera 

PYROINC 768N ist 

eine äußerst robuste Wärmebildkamera 

mit einem sehr großen 

und durchgängigen Messbereich 

von 600 °C bis 1800 °C. 

Temperaturen bis 1800 °C 

sind kein Problem 

Sie hat eine motorisch fokussierbare 

Boreskop-Optik mit Saphir- 

Schutzfenster. Kamera und Boreskop-Optik 

sind in einem wassergekühlten 

Edelstahl-Sondenkühlmantel 

untergebracht. Die IR-Strahlungseintrittsöffnung 

hat einen sehr kleinen 

Durchmesser und ist mit einer patentierten 

Luftspülung versehen. Damit 

kann der Sondenkühlmantel direkt 

durch eine Öffnung in der Brennraumwandung 

eingefahren werden. 

Zusammen mit einer automatischen 

Rückzugsvorrichtung wird gewährleistet, 

dass das System den hohen 

Temperaturen und speziellen Anforderungen 

am Einsatzort standhält. 

Der vordere Teil des Sondenkühlmantels 

widersteht Temperaturen 

um 1800 °C. Die Kamera arbeitet 

im nahen Infrarotbereich bei Wellenlängen 

um 1 µm. 

Industrieller Dauereinsatz 

zwischen 2 und 10 Jahren 

Das Wärmebildkamerasystem ist 

für den industriellen Dauereinsatz 

bei Standzeiten zwischen 2 und 

10 Jahren konzipiert (je nach Einsatzbedingungen). 

Zur Visualisierung 

und Weiterverarbeitung der 

Messwerte werden die Thermobilder 

via Ethernet in Echtzeit übertragen. 

Zur detaillierten Auswertung 

der Messergebnisse dient beispielsweise 

die Softwarelösung PYRO- 

SOFT Professional. 

In Zement-Drehrohröfen wird 

die IR-Brennraumkamera PYRO- 

INC 768N zur Online-Temperaturüberwachung 

in der Sinterzone 

eingesetzt, um Regelgrößen für 

die Brennersteuerung abzuleiten. 

Beim Einsatz in Glasschmelzöfen 

dient die Spezialkamera zur Temperaturmessung 

der Glasschmelze 

und zur Überwachung der Ausmauerung. 

Vorteile für den Anwender 

ergeben sich auch in Brennräumen 

der Chemieindustrie. Dort detektiert 

das Wärmebildkamerasystem unzulässige 

Schlackebildung und ermöglicht 

so optimale Wartungszyklen. 

Vorteile im Überblick 

• Ein großer Temperaturmessbereich 

• Industrieller Dauereinsatz (Standzeiten 

2 - 10 Jahre) 

• Auto-Rückzugvorrichtung 

• Boreskopoptik mit Motorfokus 

• Anwendungsspezifische Infrarotfilter 

• Gekühltes Sondenobjektiv 

• Patentierte Luftspülung ◄ 

© Kape Schmidt 

„Help hilft den 

Erdbebenopfern 

in Nepal – Helfen 

Sie mit!“ 

Eva Brenner, Dipl.-Ing. 

für Innenarchitektur, TV- 

Moderatorin von „Zuhause 

im Glück“ 

Ihre Spende hilft! 

Spendenkonto: 2 4000 3000 

Commerzbank Köln (BLZ 370 800 40) 

IBAN: DE47 3708 0040 0240 0030 00 

Stichwort: Erdbeben Nepal 

www.help-ev.de 

Erdbeben 

Nepal 

© Reuters 


Messtechnik 

Spektroradiometer - 

Ultra hochauflösend und portabel 

Mit dem Spektroradiometer 

SR-6500 präsentiert Spectral Evolution 

(SE) ein neues ultra hochauflösendes 

Spektroradiometer. Das 

System stellt eine neue Dimension 

zur Aufnahme von „scientific grade“ 

Spektraldaten dar, die im Bereich 

der feldportablen Messtechnik bisher 

unerreicht blieb. 

Besonders interessant ist es 

damit für Anwendungen, welche 

auf die Erkennung feinster Absorptionsfeatures 

abzielen. Dazu wurde 

das Spektroradiometer SR-6500 

in einem robusten Gehäuse verbaut 

und ist aufgrund der geringen 

Maße und einem Gewicht 

von unter 5 kg trotzdem leicht 

zu transportieren. Drei thermoelektrisch 

gekühlte Detektorarrays, 

bestehend aus einem Silizium 

(1024 Pixel) und zwei InGaAs 

(512 Pixel), bilden die Grundlage 

der hohen spektralen Auflösung 

in Kombination mit Reproduzierbarkeit 

und Stabilität. Damit ist 

das Spektro radiometer SR-6500 

ideal geeignet für den Einsatz im 

Bereich Geologie, Mineralogie 

und Materialwissenschaft sowie 

für den Industrieeinsatz und für 

Labor- und Feldanwendungen. 

Das Spektroradiometer SR-6500 

deckt den Spektralbereich VNIR/ 

SWIR von 350 nm - 2500 nm ab. 

Dabei hat es eine spektrale Auflösung‚ 

full width half maximum 

(FWHM) von 1,5 nm@700 nm 

im VNIR, sowie ein FWHM von 

3,0 nm@1500 nm im SWIR und 

ein FWHM von 3,8 nm@2100 nm. 

Das hochpräzise Spektroradiometer 

SR-6500 wird mit einer radiometrischen 

Kalibration ausgeliefert, 

welche auf die NIST zurückgeführt 

werden kann. Für den Einsatz in 

Feld und Labor stehen zahlreiche 

Zubehöre zur Verfügung, die es 

dem Nutzer erlauben, das Spektroradiometer 

SR-6500 individuell 

und anwendungsabhängig zu 

konfigurieren. 

• SphereOptics GmbH 

info@sphereoptics.de 

www.sphereoptics.de 

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Systemintegratoren - jährlich neu! 

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PC & Industrie Einkaufsführer Software/Tools/Kits integriert in 

PC&Industrie 5/2017 mit umfangreichem Produkt.index, ausführlicher 

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Unternehmen und Vorstellung neuer Produkte. 

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MSC, Seite 79 

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Einkaufsführer 

Software/Tools/Kits 

Einsendeschluss der Unterlagen 10. 03. 2017 

Anzeigen-/Redaktionsschluss 17. 03. 2017 



ab Seite 59 

Probeexemplar, Unterlagen zur kostenlosen Aufnahme in das 

Verzeichnis, Mediadaten bitte anfordern bei: 

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Tel.: 06421/9614-0, Fax: 06421/9614-23, 

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14.-16.03.2017, Halle 3, Stand 145

Sensoren 

Induktive Wegaufnehmer für den EEx-Bereich 

Der immer 

größer werdende 

Automatisierungsgrad 

in der Industrie erfordert 

eine optimale Lösung 

für jeden Bedarfsfall 

und damit einen 

angepassten Sensor, 

der nach den Kriterien 

Messbereich, Auflösung, 

Genauigkeit, Bauform, 

Umgebungsbedingungen 

und natürlich den Kosten 

ausgewählt werden kann. 

Autor: 

Dipl.-Ing. Bernd Jödden 

Geschäftsführender 

Gesellschafter der 

a.b.jödden gmbh 

In explosionsgefährdeten Bereichen 

gibt es besondere Anforderungen 

an die verwendeten Geräte. 

Wenn brennbare Gase, Staub oder 

Dämpfe in hohen Konzentrationen 

sich mit Luft oder Sauerstoff verbinden, 

besteht die Gefahr einer Explosion. 

Selbst Abfüllanlagen für hochprozentige, 

alkoholische Getränke 

gelten als explosionsgefährdet. 

Unterschiedliche 

Anforderungen 

Da nicht alle Gas- oder Luftgemische 

die gleiche Gefährlichkeit 

aufweisen, gibt es unterschiedliche 

Anforderungen an die Art des Ex- 

Schutzes. Die einschlägigen Normen 

verwenden verschiedene Kriterien 

zur Charakterisierung. Die Zone 0 – 

3 klassifiziert das zeitliche Vorhandensein 

explosiver Atmosphären. 

In die Gruppe I oder II werden 

elektrische Betriebsmittel für schlagwettergefährdeten 

Grubenbau und 

alle anderen EEx-Bereiche eingeteilt. 

Die Gruppe II wird noch weiter 

unterteilt in IIA – IIC. Die Einstufung 

IIC bedeutet die am leichtesten 

entzündbare Umgebung. 

Eine weitere Klassifizierung 

wird durch die unterschiedlichen 

Zündtemperaturen der Gas-/Luftgemische 

erreicht. Die Zündtemperatur 

wird ermittelt durch die Messung der 

niedrigsten Temperatur einer Wand, 

die gerade zur Zündung des explosiven 

Gemisches führt. Die Zuordnung 

der Betriebsmittel zur Zündtemperatur 

erfolgt in sechs Klassen 

T1 bis T6 (450 – 85 °C). 

Die Zündschutzart gibt an, wie die 

Zündung der gefährdeten, umgebenden 

Atmosphäre verhindert wird. 

Die Normen unterscheiden sieben 

mögliche Zündschutzarten: Überdruckkapselung 

EEx p, Eigensicherheit 

EEx i, erhöhte Sicherheit EEx e, 

Vergußkapselung EEx m, druckfeste 

Kapselung EEx d, Sandkapselung 

EEx g und Ölkapselung EEx o. 

Einem druckfest 

gekapselten und 

vergossenen Aufbau 

ist es zu verdanken, dass sich 

induktive Wegaufnehmer der Serie 

SM20, 21 und SM26 jetzt auch für 

die Schutzklasse EEX d IIC T6 eignen. 

Dem Einsatz unter schwierigen 

EEx-Betriebsbedingungen ist 

damit buchstäblich der Messweg 

geebnet, denn sie erfassen Wege 

bis zu ±10,00 mm mit Auflösungen 

im µm-Bereich. 

Dort lassen sie sich selbst mit 

nicht eigensicheren Modulbausteinen 

betreiben. Trägerfrequenzverstärker 

in Modulbauweise dienen 

der Speisung und Signalaufbereitung 

von einem oder zwei Kanälen. 

Ein stabilisierter Trägerfrequenzsozillator, 

ein phasenabhängiger 

Demodulator sowie die Signalaufbereitung 

bilden den Kern der Verstärkereinheit. 

So lassen sich ohne 

weiteres Ausgangssignale von ±10 

V DC , 0 bis 10 V DC oder 0 (4) bis 20 

mA erzielen. Trimmpotentiometer 

ermöglichen die Einstellung von 

Nullpunkt und Verstärkung. 

Hermetisch vergossen 

Die hermetisch vergossenen Trägerfrequenzverstärker 

der Serie 

SM10 eignen sich zum Einbau in Platinen, 

sind aber genauso auf Normschienenträgern 

vormontiert erhältlich. 

Schraubklemmen ermöglichen 

dazu den elektrischen Anschluß. 

Selbst die Serie SM 12 ist Auslegungssache: 

Ihre Lieferung erfolgt 

wahlweise als offene Platine oder 

in Normschienengehäusen. 

Die druckfest gekapselten Wegaufnehmer 

werden zur Erfassung 

von Ventilstellungen, Klappenstellungen, 

Kolbenpositionen in explosionsgefährdeten 

Bereichen in Raffinerien, 

Bohrinseln, Farbspritzanlagen 

und Tankanlagen eingesetzt. 

• a.b.jödden gmbh 

info@abjoedden.de 

www.abjoedden.de 


Sensoren 

Lichtschnitt- und Vision-Sensor perfekt in einem 

Gerät vereint 

Sofort einsetzbare Lösungen für Vergleichs- und Überwachungsaufgaben 

Bild 1: Als integraler Bestandteil der SmartRunner-Technologie eignet 

sich das auf Laserlicht basierende Verfahren ideal zum Detektieren, 

Überwachen und Schützen selbst kleinster Objekte 

Signal an Schaltausgängen bereit, 

die von jeder Steuerung weiterverarbeitet 

werden können. 

Als erste Vertreter der Gerätefamilie 

sind der SmartRunner 

„Matcher“ sowie der SmartRunner 

„Detector“ verfügbar. Der Matcher 

ist optimiert auf das Wiedererkennen 

einer zuvor eingelernten Referenzkontur. 

Zu den typischen Aufgaben 

zählt z. B. das hochgenaue 

Überprüfen der Lage und Korrektheit 

von Objekten, etwa um die 

Greifbarkeit von Karosserieteilen 

mit dem Roboter zu verifizieren. 

Der SmartRunner Detector hingegen 

überwacht die eingelernte 

Szene auf das Eindringen von Fremdkörpern, 

die eine Gefahr für empfindliche 

Maschinenteile wie teure 

Optiken, Präzisionswerkzeuge usw. 

darstellen können. In einem trapezförmigen 

Messbereich von 350 mm 

Breite und 700 mm Tiefe detektiert 

er hochgenau Objekte wahlweise bis 

in den Größenbereich von 1 mm. 

Einsatzgebiete für die SmartRunner 

finden sich zahlreich u.a. in der 

Automobilindustrie und überall im 

Anlagen- und Maschinenbau. ◄ 

Pepperl+Fuchs GmbH 

www.pepperl-fuchs.com 

Auf einen Blick: 

Die Lichtschnitt-Sensoren der 

SmartRunner-Familie kombinieren 

einen hochpräzisen Lichtschnitt-Sensor 

und Vision-Sensor einzigartig in 

einem kompakten Gerät. Die sofort 

einsetzbaren Plug&Play-Geräte von 

Pepperl+Fuchs sind werkseitig auf 

jeweils ein spezielles Aufgabenfeld 

optimiert. Anders als bei üblichen 

‘General Purpose Geräten‘ gestalten 

sich Inbetriebnahme und Parametrierung 

per Teach-in oder via 

Data-Matrix-Steuercodes überaus 

einfach und benötigen kein Fachpersonal. 

Mit Hilfe der leistungsfähigen 

LED-Beleuchtung sind die Smart- 

Runner in der Lage, Bildaufnahmen 

zur Bilddokumentation von Fehlern, 

Prozesszuständen und Qualitätsmerkmalen 

zu erstellen. Der integrierte 

Data-Matrix-Decoder erlaubt 

den Anwendern das einfache Parametrieren 

des Sensors über Data- 

Matrix-Steuercodes ohne Verwendung 

eines PCs. Das Detektionsergebnis 

stellen die Lichtschnitt- 

Sensoren als Good- oder Bad- 

• Neue Produktfamilie mit der einzigartigen Kombination von 

Lichtschnitt- und Vision-Sensor in kompakter Bauform 

• Hochgenaue Bereichsüberwachung und Profilvergleich auf Basis 

der neuen SmartRunner-Technologie 

• Einfache Inbetriebnahme durch applikationspezifischen Sensor 

• Einfache Parametrierung durch Teach-In und Data Matrix Steuercodes 

Bild 2: Maschinenüberwachung per Lichtschnittverfahren: Der Smart- 

Runner Detector überwacht empfindliche Maschinenbereiche, bemerkt 

unerlaubte Überstände und stoppti m Bedarfsfall die Maschinenbewegung 

Kompakte Druck- und 

Zugkraftsensoren der 

Baureihe KMM65 

Inelta Sensorsysteme bietet 

die robusten Kraftsensoren der 

Baureihe KMM65 in neun unterschiedlichen 

Ausführungen zur 

Messung von Zug- und Druckkräften 

zwischen 1 kN und 500 kN 

an. Je nach Messbereich betragen 

die Durchmesser der Sensoren 

zwischen 50 mm und 

260 mm bei Aufbauhöhen zwischen 

18 mm und 80 mm. Die 

auf dem Messprinzip der DMS- 

Messbrücke basierenden Sensoren 

gewährleisten eine Reproduzierbarkeit 

von < 0,1% und 

sind für einen Nenntemperaturbereich 

von -10 bis 70 °C oder 

optional für einen erweiterten 

Temperaturbereich von -40 bis 

120 °C verfügbar. 

• inelta Sensorsysteme 

GmbH & Co.KG 

www.inelta.de 


Sensoren 

e2v bringt Emerald Sensorfamilie mit dem 

weltkleinsten CMOS Global Shutter-Pixel 

FRAMOS GmbH 

www.framos.com 

Mit dem laut Hersteller weltkleinsten 

Global Shutter Pixel 

(2,8 µm) und sehr hohen Auslösungen 

verbessert die neue Emerald 

Sensorfamilie von e2v die 

Systemperformance von Machine 

Vision Anwendungen und senkt 

deren Kosten signifikant. Die 

neue Generation von Bildsensoren 

ist über Framos erhältlich 

und eignet sich speziell für den 

Einsatz bei hohen Temperaturen 

oder bei geringen Lichtverhältnissen 

wie z.B. in Mikroskopen, der 

Überwachung oder Verkehrsanwendungen. 

Die Emerald-Familie zeigt gegenüber 

bisherigen Produkten eine 

zehnfach verbesserte Dark Signal 

Non Uniformity (DSNU). Als erstes 

bringt e2v die 16-Megapixel-Version 

mit einer Auflösung von 4096 

x 4096 Pixeln auf den Markt, gefolgt 

vom 12 Megapixel Sensor (4096 x 

3072 Pixel) und einer 8 MP Version 

(4096 x 2160 Pixel). Alle Sensoren 

haben ein optisches Format 

von unter 1“, können mit C-Mount- 

Objektiven eingesetzt werden. Sie 

sind damit ideal für eine Vielzahl 

von industriellen Bildverarbeitungsanwendungen. 

Alla Schengel, e2v Line Manager 

bei Framos, erläutert die Vorteile 

der Sensorfamilie für eine 

vereinfachte Integration für Kamerahersteller: 

„Um die Entwicklungskosten 

zu reduzieren arbeitet 

die gesamte Emerald Familie mit 

denselben Pixeln, interner Datenverarbeitung, 

denselben Auslesestrukturen 

und den gleichen keramischen 

Land Grid Array (LGA) 

Packages. Die neuen Sensoren 

verfügen über einen High Dynamic 

Range (HDR) Modus, 8, 10 und 12 

bit analog zu digital Wandler, Hochgeschwindigkeitsausgänge 

von 

60 fps bei 10 bit und 16 MP bis zu 

110 fps bei 10 bit und 8 MP, einen 

ultra-low-noise Modus sowie eine 

Reihe von Stromsparfunktionen.“ 

Hervorragende 

elektrooptische 

Eigenschaften 

Die Emerald Serie resultiert aus 

e2vs enger Zusammenarbeit mit 

Kunden, der Evaluierung deren 

zukünftiger Anforderungen und einer 

genauen Beobachtung des Machine 

Vision Marktes und dem Antizipieren 

von Trends. Mit der fortschrittlichen 

CMOS-Technologie und dem 

modernen Pixeldesign offerieren 

die Sensoren rauscharme Global 

Shutter Pixel mit hervorragenden 

elektrooptischen Eigenschaften, 

um die hohen Anforderungen des 

Machine-Vision-Marktes zu bedienen. 

Die Sensoren verfügen über 

eine Quanteneffizienz von 65% bei 

50 nm, eine Sättigungskapazität von 

7ke- sowie ein Ausleserauschen 

von 4e- im Normalmodus bzw. 2eim 

ultra-low-noise Modus. 

FRAMOS unterstützt Kunden 

mit ihrer Expertise vom Sensor 

zum System bei der Integration 

der neuen Sensoren in Anwendungen 

und Projekte. Zusätzlich 

bietet das Unternehmen zusätzliche 

Services wie Entwicklungsunterstützung, 

Kundenanpassungen 

sowie Logistik- und Lagerhaltung. 

Erste Samples der neuen 

Emerald Sensoren sind ab dem 1. 

Quartal 2017 erhältlich, Evaluation 

Kits werden kurz darauf verfügbar 

sein. ◄ 

Energiesparende Druckluftmessung für größere Rohrdurchmesser und Durchflüsse 

EGE erweitert sein Programm genauer programmierbarer 

Druckluftmessgeräte mit I/O- 

Link um Varianten für größere Rohrdurchmesser 

und Durchflüsse. Die neuen LDV 1000 

Luftstromsensoren eignen sich für Inline- 

Rohrdurchmesser bis 1,5‘‘. Zudem sind die 

Geräte zur genauen Verbrauchsmessung in 

Druckluftsystemen nun für einen weiten Messbereich 

bis bis 750 m³/h ausgelegt. Die Sensoren 

der Serie LDV liefern zudem Messwerte 

zu Druck und Temperatur. Die Geräte ermitteln 

mit einer hohen Genauigkeit zuverlässig 

selbst kleinste Leckagen und bieten vielfältige 

Möglichkeiten Druckluftnetze kostenoptimiert 

zu steuern und zu kontrollieren. Es stehen 

Funktionen wie Dosieren, Temperaturerfassung, 

Hysteresefunktion oder Auschaltverzögerung 

zur Verfügung. Der Sensor wird einfach 

inline in die Rohrleitung eingefügt und 

zeigt den Luftverbrauch eines angeschlossenen 

Werkzeugs oder Anlagenteils im gut 

lesbaren sechsstelligen Display an. Zusätzlich 

zu den zu den frontseitigen Sensortasten 

ermöglicht eine IO-Link-Schnittstelle das Auslesen 

der Messwerte direkt durch die SPS 

sowie das bequeme Parametrieren vom PC 

oder Notebook aus. Zwei programmierbare 

Ausgänge stehen ebenso zur Verfügung wie 

eine Manipulationserkennung per nicht rücksetzbarem 

Modifikationszähler und die Option, 

den Bedienumfang für verschiedene Nutzergruppen 

anzupassen. 

• EGE-Elektronik Spezial-Sensoren GmbH 

info@ege-elektronik.com 

www.ege-elektronik.com 


Sensoren 

Neuer hochauflösender digitaler Ultraniedrigdrucksensor 

All Sensors gibt die Veröffentlichung 

einer brandneuen Serie 

von Drucksensoren bekannt, die 

DLHR-Serie. Verglichen mit der 

DLH-Serie liefern die DLHR-Sensoren 

herausragende Ergebnisse 

in noch niedrigeren Druckbereichen 

von 1,2 bis 150 mbar (0,5 

bis 60 inH 2 O) und bieten dabei die 

gleich hohe Auflösung. Ein interner 

erweiterter ASIC übernimmt 

auch bei der DLHR-Serie die Fehlerkompensation. 

Eine externe 

Berechnung ist daher nicht notwendig. 

Zudem verfügen die Sensoren 

der DLHR-Serie über die 

ultrastabile Dual-Die-Technologie 

von All Sensors. 

Highlights der Serie sind eine 

I 2 C- oder SPI-Schnittstelle mit 

einer 16/17/18 bit Auflösung 

und eine Genauigkeit von 0,25% 

FFS BFSL oder besser. Die firmeneigene 

CoBeam 2 -Technologie 

sorgt für eine Steigerung 

der Sensibilität bei gleichzeitiger 

Reduktion der Gehäusespannung 

und der Lageabhängigkeit. 

Mit einer niedrigen variablen 

Versorgungsspannung von 

1,68 bis 3,6 V sind die Sensoren 

der DLHR-Serie sehr energieeffizient, 

lassen sich einwandfrei 

von einer Batterie betreiben und 

sind somit bestens für die Verwendung 

in tragbaren Geräten 

geeignet. 

Die Sensoren sind in Druckbereichen 

von 1,2, 2,5, 5, 12,5, 25, 

50, 75 und 150 mbar (0,5, 1, 2, 5, 

10, 20, 30 und 60 inH 2 O), gage 

und differentiell, erhältlich. 

Produkt- und elektrische 

Kenndaten 

• digitale I 2 C- oder SPI-Schnittstelle 

• 16/17/18bit Optionen verfügbar 

• keine externen Komponenten 

oder Berechnungen notwendig 

• niedrige und variable Versorgungsspannung 

von 1,68 to 3,6 V 

• All Sensors CoBeam2-Technologie 

• Genauigkeit von 0,25% FSS BFSL 

• 1% maximaler Gesamtfehler 

(TEB) 

• Kompensationstemperaturbereiche: 

0 °C bis 70 °C oder 

-20 °C bis 85 °C 

Gehäuse-Optionen 

• Miniaturgehäuse mit SIP- und 

DIP-Varianten 

• Gehäuse für Leiterplattenmontage 

• verschiedene Port- und Pin-Konfigurationen 

verfügbar 

Mögliche Anwendungen 

• tragbare und batteriebetriebene 

Geräte 

• medizinische Geräte 

• Fernüberwachung 

• Klima- und Lüftungstechnik 

• industrielle Regelung 

• Spirometrie 

• Messtechnik 

• Beatmungsgeräte 

All Sensors GmbH 

www.allsensors.com 

Neue Weg- und Winkelpositionssensoren 

Mit der neuen Generation Wegund 

Winkelpositionssensoren geht 

ZF neue Wege in Sachen Effizienz. 

Basierend auf einem Bau kasten 

wird der Sensor als ANG-Version 

zur Winkelpositionserkennung oder 

als LIN-Version zur Wegpositionserkennung 

angeboten. 

Während die ANG-Baureihe das 

bereits bestehende Sortiment an 

Winkelsensoren ergänzt, erschließen 

sich für ZF-Kunden mit der 

LIN-Baureihe ganz neue Anwendungsbereiche. 

Die Sensoren sind 

unter anderem in Anwendungen wie 

Hydraulikventilen, Hydrauliksteuerungen, 

Elektroantrieben, pneumatischen 

Steuerungen, in der Gangwahl- 

oder Schaltpositionserkennung, 

Hebe- und Fahrhöhen-Positionserkennung, 

Drosselventil- und 

Pedalwegerfassung, der Lenkradstellungsdetektion 

oder als kontaktlose 

Alternative für Encoder einsetzbar. 

Mit einer Schutzklassifizierung 

gemäß IP68 sind die Sensoren auch 

unter rauen Umfeldbedingungen einsetzbar. 

Sie erfüllen die industriellen 

und automobilen Prüfrichtlinien 

hinsichtlich EMC/EMI/ESD und bieten 

eine Signalauflösung von 12 Bit. 

Dank der sehr kompakten Einbaumaße 

benötigen die Sensoren 

der ANG- und LIN-Baureihen weniger 

Platz als herkömmliche Sensoren 

mit ähnlicher Leistung. Die geringe 

Einbauhöhe von nur 6,5 mm macht 

das Bauteil zu einer extrem platzsparenden 

Alternative im Bereich der 

Weg- und Winkel Sensorik. 

Während der Wegsensor der 

LIN-Baureihe einen Messbereich 

von 45 mm erfassen kann, glänzt 

der ANG Winkelsensor durch einen 

programmierbaren Messbereich von 

0 bis 360°. Beide Sensoren sind 

dank Einsatz hochwertigster Technik 

mit einer gesamten Fehlerfreiheit 

von ±2% sowie einer Linearität 

des Ausgangssignals von ±1% 

höchst effizient. Der Winkel-/ Messbereich, 

die Neigung und das PWM- 

Signal können nach Rücksprache 

frei programmiert werden und somit 

auf die Kundenapplikation passend 

eingestellt werden. Durch das Fehlen 

einer mechanischen Verbindung 

vom Sensor zum Magneten gibt es 

keinen Verschleiß und keine Gefahr 

von Blockierungen. 

Die beiden Sensoren der LIN- und 

ANG-Serie sind kontaktfreie Positionssensoren 

mit einem bzw. zwei 

unabhängigen Ausgangs signalen. 

Sie arbeiten auf Basis der Hall- 

Effekt-Technologie, bei welcher 

Magnetfelder mithilfe von Dauermagneten 

erzeugt werden. Diese 

liefern ein linear verändertes Ausgangssignal 

(ratiometrisch zur Eingangsspannung), 

welches der linearen 

Verschiebung des Stellmagneten 

entspricht. Der LIN-Wegsensor 

wird mit einem passenden 

Stellmagneten geliefert, der speziell 

auf den Sensor eingemessen 

wurde und so die optimale Funktion 

gewährleistet. Beide Sensoren sind 

RoHS-konform und für Anwendung 

mit größerem Luftspalt geeignet. 

• ZF Friedrichshafen AG 

switches-sensors.zf.com 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


Sensoren 

Lieferprogramm um Drucktransmitter für den 

sofortigen Einsatz erweitert 

Die Drucksensoren der 

Serien HDS 4711, HDS 

4712 und HDS 3011 sind 

sofort einsatzbereit 

und liefern hochpräzise 

Messergebnisse in 

Industrie, Medizin, 

Heizungs-, Lüftungs- und 

Klimatechnik (HLK) 

HJK Sensoren+Systeme 

GmbH & Co. KG 

www.hjk.de 

Bei einigen Anwendungen sind 

Drucksensoren gefragt, die sofort 

einsetzbar sind und keine großen 

konstruktiven Maßnahmen erfordern, 

bevor sie eingesetzt werden 

können. Die neuen Drucktransmitter 

der Serien HDS 4711, HDS 4712 

und HDS 3011 müssen nicht erst in 

ein Gehäuse montiert werden. Mit 

ihnen lassen sich Druck, Füllstände 

oder Volumenströme sofort messen 

und kontrollieren. 

Robuste Drucksensoren 

mit Spannungs- und 

Stromausgang 

Die miniaturisierten Drucktransmitter 

sind kalibriert, staub- und wasserdicht 

gemäß IP67 und gewährleisten 

in ihren Anwendungsbereichen 

hochpräzise Messungen 

in einem großen Temperaturbereich 

von -25 °C bis 85 °C. Die Drucktransmitter 

der Serie HDS 4711 mit 

analogem 0 – 5-V-Spannungsausgang 

und weitem Versorgungsspannungsbereich 

sind besonders 

geeignet für industrielle und medizinische 

Anwendungen. Die Drucktransmitter 

der Serie HDS 4712 sind 

mit einem robustem Stromausgang 

von 4 – 20 mA in 2-Leiter-Technik 

ausgelegt, der längere Distanzen 

ermöglicht. Diese Transmitter eignen 

sich besonders auch für Messungen 

in der Heizungs-, Lüftungs- 

Triaxiale Miniatur-Beschleunigungs sensoren mit TEDS 

Die triaxial messenden ICP-Beschleunigungssensoren 

der Serie 356A4x von PCB Piezotronics bieten 

standardmäßig TEDS – Transducer Electronic 

Data Sheet – und sind mit unterschiedlichen Empfindlichkeiten 

für die Messbereiche 50, 100 und 500 

g erhältlich. Dabei besitzen die hermetisch dichten 

Titangehäuse eine Kantenlänge von knapp 10 mm 

bei einem Gewicht von nur etwa 4 Gramm. Hervorzuheben 

ist der gut handhabbare 4-Pin-Stecker 

in der Größe ¼-28 Zoll, der die Verwendung von 

triaxialen Standardmesskabeln erlaubt. 

• PCB Synotech GmbH 

www.synotech.de/pcb-356a43 

und Klima technik (HLK). Druckbereiche 

von 5 bis 2000 hPa sind standardmäßig 

verfügbar 

Die Drucktransmitter der Sensorserie 

HDS 3011 verfügen über 

einen Spannungsausgang und sind 

in einem hochwertigen, robusten 

Metallgehäuse verbaut, das sich 

auch für extrem aggressive Umgebungen 

eignet. Mit diesen Drucksensoren 

lassen sich differentielle 

Druckmessungen mit großem 

Systemdruck bis 16 bar im Innenund 

Außenbereich vornehmen. Durch 

das M5-Gewinde im Gehäuse können 

unterschiedliche Stutzen mit 

Standardgewinde eingesetzt werden. 

Druckbereiche von 25 hPa 

bis 10 bar sind verfügbar. 

Weitere Anwendungsbereiche für 

die sofort einsatzbereiten Drucksensoren 

• Drucktank, Öl-Standsmessung 

• offener Tank - Relativdruckmessung 

• geschlossener Tank - Differenzdruckmessung 

• Niveau, Füllstandsmessung 

Die Drucksensoren für den sofortigen 

Einsatz werden in Deutschland 

hergestellt. Kundenspezifische 

Anpassungen wie andere 

Messbereiche oder Gehäuseabmessungen 

sind schon ab Kleinstmengen 

möglich. ◄ 


10,1-Zoll-Tablet PC mit 

Windows 10 

ICO, S. 140 

Edge-Connect SBC mit Intel 

E3800 ATOM 

ADL, S. 148 

Intellectual Property ersetzt 

System-on-Module 

SSV, S. 151 

Hochkomplexe Single- 

Board-Computer mit Pinin-Paste-Verfahren 

EEPD, S. 150 

PCIe-Digital-I/O-Karten für 

die Steuerungstechnik 

AMC, S. 10

A 

Anwendungssoftware, Automotive . . . . . . . . . . .34 

Anwendungssoftware, Bildverarbeitung . . . . . . .34 

Anwendungssoftware, CAM . . . . . . . . . . . . . . . .34 

Anwendungssoftware, File-Server . . . . . . . . . . .34 

Anwendungssoftware, Gebäudemanagement . .34 

Anwendungssoftware, HMI/MMI . . . . . . . . . . . . .34 

Anwendungssoftware, Kommunikation . . . . . . . .34 

Anwendungssoftware, Messtechnik . . . . . . . . . .34 

Anwendungssoftware, Motion Control. . . . . . . . .34 

Anwendungssoftware, Multi-Media . . . . . . . . . . .35 

Anwendungssoftware, Regelung. . . . . . . . . . . . .35 

Anwendungssoftware, Sicherheitstechnik. . . . . .35 

Anwendungssoftware, Soft-SPS . . . . . . . . . . . . .35 

Anwendungssoftware, sonstige. . . . . . . . . . . . . .35 

Anwendungssoftware, Steuerung . . . . . . . . . . . .35 

Anwendungssoftware, Terminal. . . . . . . . . . . . . .35 

Anwendungssoftware, Visualisierung . . . . . . . . .35 

Anwendungssoftware, Web-Server. . . . . . . . . . .36 

B 

Bediengerät-Ausführung, Einbausystem . . . . . . .36 

Bediengerät-Ausführung, IP54 . . . . . . . . . . . . . .36 

Bediengerät-Ausführung, IP65 und höher. . . . . .36 

Bediengerät-Ausführung, mobil . . . . . . . . . . . . . .36 

Bediengerät-Ausführung, schadstoffresistent . . . 37 

Bediengerät-Ausführung, sonstige . . . . . . . . . . . 37 

Bediengerät-Ausführung, vandalensicher . . . . . . 37 

Bediengerät-Schnittstelle, Bluetooth . . . . . . . . . . 37 

Bediengerät-Schnittstelle, Funk/ISM . . . . . . . . . . 37 

Bediengerät-Schnittstelle, Infrarot . . . . . . . . . . . . 37 

Bediengerät-Schnittstelle, PS/2. . . . . . . . . . . . . . 37 

Bediengerät-Schnittstelle, sonstige . . . . . . . . . . . 37 

Bediengerät-Schnittstelle, USB . . . . . . . . . . . . . .38 

Bediengerät-Technologie, Joystick . . . . . . . . . . .38 

Bediengerät-Technologie, Kugel . . . . . . . . . . . . .38 

Bediengerät-Technologie, Lightpen . . . . . . . . . . .38 

Bediengerät-Technologie, Maus . . . . . . . . . . . . .38 

Bediengerät-Technologie, sonstige . . . . . . . . . . .38 

Bediengerät-Technologie, Touchpad . . . . . . . . . .38 

Bediengerät-Technologie, Touchpen . . . . . . . . . .38 

Bediengerät-Technologie, Trackball. . . . . . . . . . .38 

Betriebssysteme, Android . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Betriebssysteme, ECOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, Embedded for PoS . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, Embedded Linux . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, EUROS . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, Integrity . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, iOS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, LynxOS . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, Nucleus RTEMS . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, OS-9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Produktindex 

Betriebssysteme, OSEK . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, QNX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebssysteme, sonstige 

Echtzeitbetriebssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Betriebssysteme, VxWorks . . . . . . . . . . . . . . . . .40 

Betriebssysteme, Windows 7 Embedded . . . . . .40 

Betriebssysteme, Windows 8.1 embedded . . . . .40 

Betriebssysteme, Windows CE/Mobile . . . . . . . .40 

Betriebssysteme, Windows IoT . . . . . . . . . . . . . .40 

Betriebssysteme, Windows XP Embedded . . . . . 41 

D 

Dienstleistungen, ASiC- und FPGA-Design . . . . 41 

Dienstleistungen, Hardwareentwicklung . . . . . . . 41 

Dienstleistungen, Layoutdienstleister . . . . . . . . . 41 

Dienstleistungen, Service/Wartung . . . . . . . . . . . 41 

Dienstleistungen, SOC-Design . . . . . . . . . . . . . . 41 

Dienstleistungen, Softwareentwicklung. . . . . . . . 41 

Dienstleistungen, sonstige. . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Dienstleistungen, sonstige Systementwicklung. . 42 

Dienstleistungen, Systemintegration . . . . . . . . . .43 

Dienstleistungen, Zertifizierung / Zulassung . . . .43 

Displayausführung, Einbaugerät . . . . . . . . . . . . .43 

Displayausführung, flexibel . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Displayausführung, Hintergrundbeleuchtung . . .43 

Displayausführung, Hutschiene . . . . . . . . . . . . . .44 

Displayausführung, IP54 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Displayausführung, IP65 und höher . . . . . . . . . .44 

Displayausführung, kundenspezifisch . . . . . . . . .44 

Displayausführung, schadstoffresistent. . . . . . . .44 

Displayausführung, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Displayausführung, Tischgerät . . . . . . . . . . . . . .45 

Displayausführung, Touchscreen . . . . . . . . . . . .45 

Displayausführung, Tragarmmontage . . . . . . . . .45 

Displayausführung, vandalensicher. . . . . . . . . . .45 

Displayformat, character . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Displayformat, Grafik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Displayformat, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Displayformat, VGA diverse. . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Displayformat, XGA diverse. . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Displayschnittstelle, drahtlos . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Displayschnittstelle, DVI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Displayschnittstelle, FBAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Displayschnittstelle, HDMI . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Displayschnittstelle, LVDS . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Displayschnittstelle, PanelLink . . . . . . . . . . . . . .48 

Displayschnittstelle, PS/2. . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Displayschnittstelle, RGB. . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Displayschnittstelle, S-Video . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Displayschnittstelle, seriell (RS-232/RS-422) . . .48 

Displayschnittstelle, sonstige. . . . . . . . . . . . . . . .48 

Displayschnittstelle, Sub-D-VGA . . . . . . . . . . . . .49 

Displayschnittstelle, TTL . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Displayschnittstelle, USB. . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Displaytechnologie, CRT . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Displaytechnologie, E-Paper . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Displaytechnologie, induktiv . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Displaytechnologie, kapazitiv. . . . . . . . . . . . . . . .49 

Displaytechnologie, LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Displaytechnologie, LED . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Displaytechnologie, multi-touch. . . . . . . . . . . . . .50 

Displaytechnologie, OLED. . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Displaytechnologie, Plasma. . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Displaytechnologie, resistiv . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Displaytechnologie, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

E 

Erweiterungen, A/D-Wandler. . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Erweiterungen, Adapter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

Erweiterungen, D/A-Wandler . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Erweiterungen, digital I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Erweiterungen, Flash-Speicher . . . . . . . . . . . . . .52 

Erweiterungen, Frame-Grabber. . . . . . . . . . . . . .52 

Erweiterungen, GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Erweiterungen, GSM/GPRS/UMTS. . . . . . . . . . .53 

Erweiterungen, Schnittstellen-Module. . . . . . . . .53 

Erweiterungen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

F 

Formfaktor, 3,5 Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Formfaktor, 5,25 Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Formfaktor, Advanced Mezzanine Card (AMC). .54 

Formfaktor, AdvancedTCA (ATCA) . . . . . . . . . . .54 

Formfaktor, ATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Formfaktor, COM-Express. . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Formfaktor, CompactPCI (cPCI) . . . . . . . . . . . . .54 

Formfaktor, Doppel-Eurokarte . . . . . . . . . . . . . . .54 

Formfaktor, EPIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Formfaktor, ETX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Formfaktor, FlexATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, ISA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, MicroATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, MicroTCA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, MiniATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, MiniITX/ITXe. . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, NanoITX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, PC/104 / 104+. . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Formfaktor, PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Formfaktor, PCI-X . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Formfaktor, PCISA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Formfaktor, PICMGx . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Formfaktor, Pico-ITX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Formfaktor, Single-Eurokarte. . . . . . . . . . . . . . . .56 

Formfaktor, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Formfaktor, STX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

32 Einkaufsführer Embedded Systeme 2017

Formfaktor, UTX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Formfaktor, VPX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Formfaktor, XTX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

G 

Gehäusesysteme, 19“-Gehäuse . . . . . . . . . . . . .57 

Gehäusesysteme, ATX-Format . . . . . . . . . . . . . .57 

Gehäusesysteme, DIN-Rail . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Gehäusesysteme, Kühlung, aktiv . . . . . . . . . . . .57 

Gehäusesysteme, Kühlung, passiv . . . . . . . . . . .57 

Gehäusesysteme, MicroATX-Format. . . . . . . . . .58 

Gehäusesysteme, MiniITX-Format . . . . . . . . . . .58 

Gehäusesysteme, NanoITX-Format . . . . . . . . . .58 

Gehäusesysteme, PicoITX-Format . . . . . . . . . . .58 

Gehäusesysteme, SFX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Gehäusesysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Gehäusesysteme, Tischgehäuse. . . . . . . . . . . . .58 

Gehäusesysteme, TQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Gehäusesysteme, Tragarmgehäuse . . . . . . . . . .59 

Gehäusesysteme, Wandgehäuse . . . . . . . . . . . .59 

K 

Keyboardausführung, Anti-Mikrobakteriell . . . . .59 

Keyboardausführung, Einbautastatur . . . . . . . . .59 

Keyboardausführung, Folientastatur . . . . . . . . . .59 

Keyboardausführung, IP54 . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Keyboardausführung, IP65 und höher. . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, Kunststoff . . . . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, Kurzhub . . . . . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, Langhub . . . . . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, Metall . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, schadstoffresistent . . . . . .60 

Keyboardausführung, Schublade. . . . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, Sensor . . . . . . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, Silikonmatte . . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, sonstige . . . . . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, Tischtastatur. . . . . . . . . . .60 

Keyboardausführung, vandalensicher . . . . . . . . . 61 

Keyboardausführung, Zifferntastatur . . . . . . . . . . 61 

Keyboardschnittstelle, Bluetooth . . . . . . . . . . . . . 61 

Keyboardschnittstelle, Funk/ISM . . . . . . . . . . . . . 61 

Keyboardschnittstelle, Infrarot . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Keyboardschnittstelle, PS/2. . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Keyboardschnittstelle, sonstige . . . . . . . . . . . . . . 61 

Keyboardschnittstelle, USB . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Komplettsysteme, Feldbussysteme . . . . . . . . . . . 61 

Komplettsysteme, Fernwarten . . . . . . . . . . . . . . .62 

Komplettsysteme, Fernwirken . . . . . . . . . . . . . . .62 

Komplettsysteme, Gebäudeautomation. . . . . . . .62 

Komplettsysteme, industrielle Steuerungen . . . .62 

Komplettsysteme, Luftfahrt, Raumfahrt. . . . . . . .63 

Komplettsysteme, M2M . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Komplettsysteme, mobile Datenerfassung . . . . .63 

Komplettsysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Komplettsysteme, Telekommunikation . . . . . . . .64 

Komplettsysteme, Verkehrstechnik . . . . . . . . . . .64 

P 

Prozessoren, 8-Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Prozessoren, 16-Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 



Prozessoren, AMD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Prozessoren, ARM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Prozessoren, Atom. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Prozessoren, DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Prozessoren, Freescale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Prozessoren, Intel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Prozessoren, Low-Power. . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Prozessoren, Mobile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Prozessoren, Multi-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Prozessoren, National . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Prozessoren, NEC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Prozessoren, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Prozessoren, VIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

S 

Schnittstellen, Analog-I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Schnittstellen, Audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Schnittstellen, CAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Schnittstellen, Digital-I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Schnittstellen, drahtlos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Schnittstellen, Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Schnittstellen, Feldbusse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Schnittstellen, Firewire. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Schnittstellen, Gigabit-Ethernet . . . . . . . . . . . . . . 70 

Schnittstellen, Grafik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Schnittstellen, IDE-ATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Schnittstellen, M2M - Embedded Internet . . . . . . 71 

Schnittstellen, M2M - GSM . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Schnittstellen, M2M - LTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Schnittstellen, M2M - UMTS . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Schnittstellen, PCMCIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Schnittstellen, Printer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Schnittstellen, RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Schnittstellen, SATA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Schnittstellen, SERCOS_interface . . . . . . . . . . .72 

Schnittstellen, seriell 

(RS-232, RS-422, RS-485) . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Schnittstellen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Schnittstellen, TCP/IP - Embedded Internet . . . . 73 

Schnittstellen, USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Sicherheit, Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Sicherheit, Netzwerk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Sicherheit, sonstige Bausteine und Module für 

sichere Embedded Systeme . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Sicherheit, sonstige Software für sichere 

Embedded Systeme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Sicherheit, Verschlüsselung . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Sicherheit, Zugriff. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Speichermedien, All-In-One-Memory . . . . . . . . . 74 

Speichermedien, DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Speichermedien, DRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Speichermedien, EPROM/EEPROM . . . . . . . . . . 75 

Speichermedien, FDD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Speichermedien, Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Speichermedien, Flash-PROM . . . . . . . . . . . . . . 75 

Speichermedien, SIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Speichermedien, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Speichermedien, SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Speichermedien, SSD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

T 

Tools, Bus-/Netzwerkanalysatoren . . . . . . . . . . . 76 

Tools, Code-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Tools, Debugger. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Tools, Emulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Tools, Evaluation-Board. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Tools, Grafischer Codegenerator. . . . . . . . . . . . .77 

Tools, IDE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, In-System-Programmierung. . . . . . . . . . . 76 

Tools, JTAG/BDM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, Middleware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, On-Chip-Debug-Tool. . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, Programmiergerät . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, Protokoll-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, Schnittstellen-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, Simulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Tools, Starter-Kit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Tools, Tracer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Tools, Virtualisierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Z 

Zeigegerät-Ausführung, Einbausystem . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Ausführung, IP54 . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Zeigegerät-Ausführung, IP65 und höher . . . . . . .78 

Zeigegerät-Ausführung, schadstoffresistent . . . . 78 

Zeigegerät-Ausführung, sonstige . . . . . . . . . . . . 78 

Zeigegerät-Ausführung, vandalensicher . . . . . . . 78 

Zeigegerät-Schnittstelle, Bluetooth . . . . . . . . . . . 78 

Zeigegerät-Schnittstelle, Funk/ISM . . . . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Schnittstelle, Infrarot . . . . . . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Schnittstelle, PS/2 . . . . . . . . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Schnittstelle, sonstige . . . . . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Schnittstelle, USB . . . . . . . . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Technologie, Joystick . . . . . . . . . . . . 78 

Zeigegerät-Technologie, Kugel . . . . . . . . . . . . . . 78 

Zeigegerät-Technologie, Lightpen . . . . . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Technologie, Maus . . . . . . . . . . . . . . 78 

Zeigegerät-Technologie, sonstige . . . . . . . . . . . . 78 

Zeigegerät-Technologie, Touchpad . . . . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Technologie, Touchpen . . . . . . . . . . .78 

Zeigegerät-Technologie, Trackball. . . . . . . . . . . .78 

Einkaufsführer Embedded Systeme 2017 33

34 Einkaufsführer Embedded Systeme 2017 

Produkte & Lieferanten 

Anwendungssoftware, 

Automotive 

AXIOMTEK Deutschland . . . . . . . . . . . . . 87 

b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emmtrix Technologies . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ESi ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EUROS Embedded Systems . . . . . . . . . . 89 

EXPLINOVO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

FORTech Software GmbH . . . . . . . . . . . . 90 

Fraunhofer-Institut ESK . . . . . . . . . . . . . . 90 

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . 90 

HACKER - Datentechnik . . . . . . . . . . . . . 90 

HMS Industrial Networks GmbH . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPETRONIK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . 92 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Lieber Lieber Software GmbH . . . . . . . . . 92 

PEAK-System Technik GmbH . . . . . . . . . 94 

Phoenix Contact Deutschland . . . . . . . . . 94 

PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 95 

SparxSystems Software GmbH. . . . . . . . 95 

STAR Electronics GmbH & Co. KG . . . . . 95 

VARIA System GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Walter Tecyard GmbH & Co. KG . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Bildverarbeitung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 87 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

CoSynth GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 88 


EVT - Eye Vision Technology . . . . . . . . . 89 




hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 90 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MATRIX VISION GmbH . . . . . . . . . . . . . . 93 

Phytec Messtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 94 

POHL Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . 94 

reikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

RS Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . 95 

VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


CAM 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 96 


File-Server 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


prisma sales service gmbh . . . . . . . . . . . 94 


synertronixx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Gebäudemanagement 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

AMC - Analytik & Messtechnik GmbH . . . 86 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Ferrocontrol GmbH & Co. KG . . . . . . . . . 89 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

nxtControl GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Reichmann Elektronik GmbH & Co. KG . 95 

SSV Software Systems GmbH . . . . . . . . 95 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


HMI/MMI 

3S-Smart Software Solutions GmbH. . . . 86 

AAEON Technology GmbH . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Baumüller GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Christ Electronic Systems GmbH . . . . . . 87 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






Hoffmann & Krippner GmbH . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Intermas-Elcom GmbH . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 92 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

ROTEC technology GmbH. . . . . . . . . . . . 95 

S-TEC electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Schmid Elektronik AG . . . . . . . . . . . . . . . 95 

STEINHOFF Systems . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Ultratronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Wago Kontakttechnik GmbH . . . . . . . . . . 97 

XiSys Software GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Kommunikation 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Bressner Technology GmbH . . . . . . . . . . 87 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Conrad Electronic SE. . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

DSPECIALISTS GmbH . . . . . . . . . . . . . . 88 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ifm datalink gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Microtronics Engineering GmbH . . . . . . . 93 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

nanotron Technologies GmbH . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





SCIOPTA Systems GmbH . . . . . . . . . . . . 95 



STACKFORCE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 95 



tci Ges. f. technische Informatik. . . . . . . . 96 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Unitronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Messtechnik 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EKH - EyeKnowHow . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



Fautronix GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HK Meßsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . . 90 


I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


ISH Ingenieursozietät GmbH . . . . . . . . . . 92 


Meilhaus Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 93 


Müller-BBM VibroAkustik Systeme . . . . . 94 

Oktogon G. Balzarek Elektronik. . . . . . . . 94 

PLUG-IN Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 94 









taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Motion Control 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

nxtControl GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Einkaufsführer Embedded Systeme 2017 35 








VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Multi-Media 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




TL Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Regelung 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ESi ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

inventlab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 









taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Sicherheitstechnik 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Stratus Technologies GmbH . . . . . . . . . . 96 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Soft-SPS 






congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

InoNet Computer GmbH . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Steuerung 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





microSYST Systemelectronic GmbH. . . . 93 





PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 










taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Terminal 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

admost Ostrowski. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


KAMAKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Visualisierung 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ESi ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MicroSys Electronics GmbH . . . . . . . . . . 93 












taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WIBOND Informationssysteme . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Web-Server 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




GateWare Communications GmbH . . . . . 90 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 













taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




Bediengerät-Ausführung, 

Einbausystem 

Aaronn Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ADL Embedded Solutions GmbH . . . . . . 86 


Advantech Europe B.V. . . . . . . . . . . . . . . 86 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


CRE Rösler Electronic GmbH . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH. . 89 

GeBE Computer & Peripherie GmbH . . . 90 

HY-LINE Computer Components. . . . . . . 91 

ICO Innovative Computer GmbH . . . . . . . 91 

ICP Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . 91 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCOstartec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Industrial Computer Source GmbH . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IQ Automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Keith & Koep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . 92 

Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MOStron Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . 93 

Moxa Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . . . 95 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Texim Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


IP54 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

AceProx Identifikationssysteme GmbH . . 86 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




Inperio Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MSC Technologies GmbH . . . . . . . . . . . . 93 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



IP65 und höher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



mobil 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Keith & Koep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 92


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 








XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


schadstoffresistent 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



vandalensicher 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Ginzinger electronic systems GmbH . . . 90 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Bediengerät-Schnittstelle, 

Bluetooth 





Arrow Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



ce Global Sourcing GmbH . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Karl Kruse GmbH + Co. KG . . . . . . . . . . . 92 




m2m Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 93 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Funk/ISM 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Infrarot 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



PS/2 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

W+P Products GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 97 



sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91


IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


USB 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 











COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Bediengerät-Technologie, 

Joystick 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Kugel 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Lightpen 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Maus 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Touchpad 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Touchpen 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Trackball 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Betriebssysteme, 

Android 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

DSPECIALISTS GmbH . . . . . . . . . . . . . . 88


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


ECOS 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Embedded for PoS 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Embedded Linux 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Data Respons GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EKF Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MEN Mikro Elektronik GmbH. . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Real-Time Systems GmbH . . . . . . . . . . . 95 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Round Solutions GmbH & Co. KG . . . . . . 95 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


EUROS 





Integrity 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


iOS 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




LynxOS 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Embedded Office GmbH & Co. KG . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

NXP Semiconductor. . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Nucleus RTEMS 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


OS-9 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


OSEK 


INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


QNX 



congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Fortec Elektronik AG . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PLS Programmierb.Logik & Systeme . . . 94 

PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



SSV Software Systems GmbH . . . . . . . . 95




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Vision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 

Echtzeitbetriebssysteme 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Tenasys Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 96 

Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VxWorks 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Windows 7 Embedded 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Windows 8.1 embedded 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Windows CE/Mobile 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



M-Tronic Design & Technology . . . . . . . . 93 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




National Instruments Germany GmbH. . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Software Quality Lab GmbH . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Windows IoT 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96






Windows XP Embedded 


Dienstleistungen, 

ASiC- und FPGA-Design 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


D.SignT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emsys Embedded Systems GmbH . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Trenz Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 96 


Hardwareentwicklung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Art of Technology AG. . . . . . . . . . . . . . . . 87 

AutoMeter GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

comlet Verteilte Systeme GmbH . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

DMB Technics Deutschland GmbH . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


embedded-logic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

euro engineering AG . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







GEMAC mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 







IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

livetec Ingenieurbüro GmbH . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MC Technologies GmbH . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 












Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 97 


Layoutdienstleister 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


GEMAC mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





Service/Wartung 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ESi ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


SOC-Design 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




Softwareentwicklung 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ESi ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










GEMAC mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 








macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

QPR-Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

RAZORCAT DEVELOPMENT GmbH . . . 95 















taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




User Interface Design GmbH. . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 









CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





Fischer Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

HY-LINE Power Components . . . . . . . . . 91 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

SE Spezial-Electronic AG . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




User Interface Design GmbH. . . . . . . . . . 97 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige Systementwicklung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 





Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 











SYSTERRA Computer . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97



Systemintegration 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ESi ITI GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Zertifizierung / Zulassung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Displayausführung, 

Einbaugerät 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




demmel products gmbh . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

distronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIA optronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


flexibel 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Hintergrundbeleuchtung 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 










Display Devices Elektronik AG . . . . . . . . 88 

Display Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Phoenix Contact Deutschland . . . . . . . . . 94



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Hutschiene 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 











Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




IP54 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




appli-tec GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 86 

b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 






Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



kundenspezifisch 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


InoNet Computer GmbH . . . . . . . . . . . . . 91


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Nickl Elektronik-Entwicklung GmbH . . . . 94 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Tischgerät 






Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Touchscreen 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Pentair Technical Solutions GmbH . . . . . 94 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Tragarmmontage 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Fortec Elektronik AG . . . . . . . . . . . . . . . . 90


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Displayformat, 

character 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Grafik 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 







Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VGA diverse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XGA diverse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Advantech Europe B.V. . . . . . . . . . . . . . . 86




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Displayschnittstelle, 

drahtlos 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


DVI 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


FBAS 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


HDMI 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 












IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


LVDS 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EKF Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 89


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


PanelLink 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



PS/2 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



RGB 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


S-Video 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 








iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


seriell (RS-232/RS-422) 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ADLINK Technology GmbH . . . . . . . . . . . 86 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Sub-D-VGA 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Displaytechnologie, 

CRT 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



E-Paper 






N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



induktiv 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




kapazitiv 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


TTL 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


USB 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ADL Embedded Solutions GmbH . . . . . . 86


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


LCD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


LED 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 










COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 







Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


multi-touch 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


OLED 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 90



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Plasma 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






resistiv 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Erweiterungen, 

A/D-Wandler 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Messcomp Datentechnik GmbH . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TOPAS electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Adapter 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



APdate! card solutions . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Phytec Messtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 94




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


D/A-Wandler 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 










Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 








Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Schmid-Elektronik AG . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


digital I/O 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Flash-Speicher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 














Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Frame-Grabber 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


GPS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


GSM/GPRS/UMTS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Schnittstellen-Module 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 











Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

3,5 Zoll 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Christ Electronic Systems GmbH . . . . . . 87


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


ICOP TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . . . . 91 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Formfaktor, 

5,25 Zoll 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Formfaktor, 

Advanced Mezzanine Card 

(AMC) 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

AdvancedTCA (ATCA) 


Artesyn Embedded Technologies . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

ATX 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Fujitsu Technology Solutions GmbH . . . . 90 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

COM-Express 








b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Formfaktor, 

CompactPCI (cPCI) 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

Doppel-Eurokarte 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Formfaktor, 

EPIC 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

ETX 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


prisma sales service gmbh . . . . . . . . . . . 94




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Formfaktor, 

FlexATX 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

ISA 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Formfaktor, 

MicroATX 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

MicroTCA 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

MiniATX 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

MiniITX/ITXe 







b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

NanoITX 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

PC/104 / 104+ 









b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 







IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

PCI 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


m2m Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 93


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

PCI Express 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

PCI-X 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

PCISA 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Formfaktor, 

PICMGx 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

Pico-ITX 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

Single-Eurokarte 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

STX 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Formfaktor, 

UTX 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96


Formfaktor, 

VPX 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Formfaktor, 

XTX 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Gehäusesysteme, 

19“-Gehäuse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




apra-norm Elektromechanik . . . . . . . . . . 86 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


CTX Thermal Solutions . . . . . . . . . . . . . . 88 

Daub CNC Technik . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 








Roger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


ATX-Format 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


DIN-Rail 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




Kühlung, aktiv 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 














Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Kühlung, passiv 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


MicroATX-Format 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


MiniITX-Format 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


NanoITX-Format 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


PicoITX-Format 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



SFX 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


sonstige 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Tischgehäuse 









Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 90




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Roger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


TQFP 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Tragarmgehäuse 





Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Wandgehäuse 








b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Roger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Keyboardausführung, 

Anti-Mikrobakteriell 





GeBE Elektronik & Feinwerktechnik . . . . 90 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Einbautastatur 



Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Folientastatur 



Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MH & W Elektronik Vetrieb GmbH . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




IP54 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCOstartec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 91




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 





Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





Kunststoff 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Kurzhub 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Langhub 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Metall 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 













IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Schublade 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 









IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Sensor 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Silikonmatte 




EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 











Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Tischtastatur 









IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 






Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Zifferntastatur 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Keyboardschnittstelle, 

Bluetooth 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Funk/ISM 




Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Infrarot 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


PS/2 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


USB 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N & H Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Komplettsysteme, 

Feldbussysteme 




ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




AMC - Analytik & Messtechnik GmbH . . . 86





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Deutschmann Automation . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



SORCUS Computer GmbH . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Fernwarten 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MB Connect Line GmbH . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Fernwirken 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Gebäudeautomation 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




industrielle Steuerungen 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Hoffmann & Krippner GmbH . . . . . . . . . . 91




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 





Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Luftfahrt, 

Raumfahrt 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


M2M 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


mobile Datenerfassung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 










TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Ultratronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97





Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Telekommunikation 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Verkehrstechnik 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

8-Bit 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




COSMIC Software GmbH . . . . . . . . . . . . 88 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

16-Bit 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

32-Bit 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

64-Bit 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 






XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

AMD 







CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Prozessoren, 

ARM 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

Atom 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







ICP Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . . 91


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 







IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

DSP 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

Freescale 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 








TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

Intel 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

Low-Power 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97


Prozessoren, 

Mobile 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

Multi-Core 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 






XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

National 



INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Prozessoren, 

NEC 




INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Prozessoren, 

sonstige 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Prozessoren, 

VIA 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Schnittstellen, 

Analog-I/O 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87



congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Audio 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



CAN 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

















I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Digital-I/O 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





AXIOMTEK Deutschland . . . . . . . . . . . . . 87


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



drahtlos 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Ethernet 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 









Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 
















I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94



NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Feldbusse 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 













I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 




XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



Firewire 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 









iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





Gigabit-Ethernet 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 












I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97




Grafik 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



IDE-ATA 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



M2M - Embedded Internet 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Portwell Deutschland GmbH . . . . . . . . . . 94 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



M2M - GSM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 
















Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



M2M - LTE 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 













Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 






M2M - UMTS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 





iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 










Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



PCMCIA 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 






Printer 








iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





RFID 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



SATA 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 









CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



SERCOS_interface 




Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Schnittstellen, seriell 

(RS-232, RS-422, RS-485) 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 







E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 
















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96




Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 










tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



TCP/IP - Embedded Internet 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Express Logic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 










port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







TechnoMicro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 



USB 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 
















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 








PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Sicherheit, 

Daten 


Aaronn Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86





emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 













TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Sicherheit, 

Netzwerk 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 














Sicherheit, 

sonstige Bausteine und 

Module für sichere Embedded 

Systeme 




congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 











Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Sicherheit, 

sonstige Software für sichere 




AbsInt Angewandte Informatik. . . . . . . . . 86 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






port GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



WIBU-SYSTEMS AG . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Sicherheit, 

Verschlüsselung 


A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




WIBU-SYSTEMS AG . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Sicherheit, 

Zugriff 




emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




Speichermedien, 

All-In-One-Memory 






emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






DIMM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



DRAM 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 










CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


EPROM/EEPROM 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




FDD 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





Flash 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 









CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


Flash-PROM 




Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



SIMM 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


SRAM 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



SSD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 










COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



EMTrust GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Mass GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





SWISSBIT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 





WEWA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, 

Bus-/Netzwerkanalysatoren 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 







Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Keysight Technolgies . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, 

Code-Analyzer 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ARM Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


eVision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 89 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Lauterbach GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Parasoft Deutschland GmbH . . . . . . . . . . 94 

QA Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

QPR-Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Verifysoft Technology GmbH . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, 

Debugger 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

embedded projects GmbH. . . . . . . . . . . . 89 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, 

Emulator 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, 

Evaluation-Board 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MAZeT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, 

Grafischer Codegenerator 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, IDE 




CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, 

In-System-Programmierung 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Tools, JTAG/BDM 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, Middleware 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Tools, On-Chip-Debug-Tool 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Tools, Programmiergerät 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Tools, Protokoll-Analyzer 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 









I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, 

Schnittstellen-Analyzer 

A.R. Bayer DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 








I-V-G Göhringer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, Simulator 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 












Tools, sonstige 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



AFRA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Eckelmann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emmtrix Technologies . . . . . . . . . . . . . . . 89

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMCOR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

QA Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 













XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, Starter-Kit 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Beck IPC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CC&I GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

congatec AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 






egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


esd gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kontron AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






PROEMION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Profichip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


Toradex AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

TQ-Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 


u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 




VIPA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 


VRmagic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, Tracer 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MCTX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








XKrug GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Tools, Virtualisierung 



Emenda GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




iesy GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCHRON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

itemis AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Zeigegerät-Ausführung, 

Einbausystem 








IP54 



















sonstige 










Zeigegerät-Schnittstelle, 

Bluetooth 



Funk/ISM 



Infrarot 





PS/2 







sonstige 






USB 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Zeigegerät-Technologie, 

Joystick 




Kugel 




Lightpen 



Maus 









sonstige 




Touchpad 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Touchpen 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Trackball 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Wer vertritt wen? 

2J Antenna 

Rutronik GmbH 

2N, CZ 

Unitronic GmbH 

3M Microtouch 

MSC Technologies GmbH 

3M, GB 

IQ Automation GmbH 

4 - noks, I 

m2m Germany GmbH 

A 

AAEON, TW 

Bressner Technology GmbH 

Industrial Computer Source GmbH 


Texim Europe GmbH 

VARIA System GmbH 

AAVA, FNL 

prisma sales service GmbH 

Abatron AG, CH 

CC & I GmbH 

Abiko, S 


ACCESS I/O 


Access, USA 

IIE GmbH 

Acme Portable Computer 

GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Acromag, USA 

SYSTERRA Computer 

Acrosser, TW 

IPC2U GmbH 

Vision Systems GmbH 

Actis, CH 


ACUTE, TW 

HACKER - Datentechnik 

AdAstra Research Group, RU 

IPC2U GmbH 

Adata, TW 

Karl Kruse GmbH + Co. KG 

ADEUNIS RF 


Adlink, TW 

Acceed GmbH 


Data Respons GmbH 

Fortec Elektronik AG 

PLUG-IN Electronic GmbH 

Advanced Card Systems Ltd., 

HK 

APdate! card solutions 

Advanio 

admost Ostrowski 

Advansus 


Advantech B+B Smartworx, 

USA 


Advantech, TW 

AMC GmbH Chemnitz 


Messcomp Datentechnik GmbH 



Rutronik GmbH 


AEM Inc., USA 


Aewin, TW 

IPC2U GmbH 

AIC, TW 

HY-LINE Power Components 

Aicas, D 

NetModule AG 

AIVION, D 

eVision Systems GmbH 

Akiwa, TW 

IPC2U GmbH 

ALDEC, USA 


Aledex, CND 

LEAD Deutschland GmbH 

Alexander Electric / JET, CZ 

Kamaka Vertriebs GmbH 

Alfa Network, TW 


Alliance Memory, USA 


Rutronik GmbH 

Alliance, USA 

Endrich GmbH 

Alpha Display 

Rutronik GmbH 

AMBER WIRELESS, D 

tekmodul GmbH 

AMD 


Amit, TW 


Amp´ed RF 

tekmodul GmbH 

Amphenol Thermoelectrics, UK 

SE Spezial-Electronic AG 

Ampire, TW 

Display Devices Elektronik AG 

distronik GmbH 

Endrich GmbH 


Ultratronik GmbH 

Amplicon, UK 


AMT-SALT, TW 

ACTRON AG 

Andon, USA 


Ansen Quartz, TW 


Antenova Ltd, UK 


tekmodul GmbH 

Anvo System, D 

Endrich GmbH 

Apacer, TW 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

Apec, TW 


API Delevan, USA 


APLEX Technology, TW 

Acceed GmbH 


APRO, TW 

euric AG 

Arbor, TW 


IPC-Markt GmbH 


ARCH, TW 


Ariesys, USA 

IPC2U GmbH 

Artaflex 


Artila Electronics, TW 

Acceed GmbH 


ASCON, RUS 

tecnotron elektronik gmbh 

ASIX Electronics Corp. TW 

ACTRON AG 

ASRock, TW 


Atmel 

Rutronik GmbH 

ATOP, TW 


tekmodul GmbH 

ATP Inc., TW 



AU Optronics, TW 



AUO, TW 


Aurel S.p.A., I 

Endrich GmbH 

Austin Hughes, HK 


Avalue Technology 


Avalue, TW 



AVX 

Rutronik GmbH 

AXE Inc., J 

XiSys Software GmbH 

Axiomtek, TW 



B 

Banana, C 


Bencent, C 


BIWIN, USA 


Blackhawk, USA 

A.R. Bayer DSP Systeme GmbH 


Bluegiga - a Silicon Labs 

Company, USA/FIN 


Bolymin, TW 

POHL Electronic GmbH 

Boundary Devices, USA 

MCTX GmbH 

Brainboxes, UK 


C 

Cactus Technologies Ltd., HK 


Calex, USA 


Calogic, USA 


CapXon, TW 



Cash Bases, UK 


Caswell, TW 

IPC2U GmbH 

CDS (CAD Design Software), 

USA 


CDtech Electronics Ltd. 

DMB Technics Deutschland GmbH 

Central Technologies, USA 


CEP Terminals 

Rutronik GmbH 

Cermetec-Xexom, USA 

ACTRON AG 

Chilin, TW 


ChiMei-InnoLux, TW 

ACTRON AG 

Chinmore 

Rutronik GmbH 

Chrontel, USA 


Chunghwa Picture Tubesm ZW 

Endrich GmbH 

Clarinox 

Hitex GmbH 

Clover 


CML, UK 




CMX Systems, USA 

Hitex GmbH 

Coaxicom, USA 


Cogent, USA 

CC & I GmbH 

Coiltronics, USA 


Comchip, TW 


Compulab, ISR 

IPC2U GmbH 

Computer Solutions Ltd, UK 

PEAK-System Technik GmbH 

Concurrent Technologies, UK 

XKrug GmbH 

Conec, D 


Conformiq, FIN 

Verifysoft Technology GmbH 

congatec, D 


ELEKTROSIL GmbH 

MCTX GmbH 

Connect One, ISR 



Connect Tech ICT, CDN 

MCTX GmbH 

Contec, J 

Acceed GmbH 


Contech, USA 


Controlord, F 


Cooper Bussmann, USA 


Corelis, USA 


CrossControl 

b-plus GmbH 

CTC-Union 

IPC2U GmbH 

CTI Connect Tech Inc., CND 


Cumulocity, D 

Round Solutions GmbH & Co. KG 

Cyberpower, TW 

ce Global Sourcing GmbH 

D 

Danotech, TW 

ACTRON AG 

Darfon, TW 


Data Image 


Datataker, AUS 


DATEL, USA 


DDC/Maxwell Technologies, 

USA 


Deciso, NL 


Degson, C 


Delkin Devices, USA 


Delock lighting, D 

Tragant GmbH 

DFI Ind., TW 

IPC2U GmbH 


Rutronik GmbH 

DFI-ACP 


Dialogic, USA 


Diamond Systems, USA 


DIGI International, USA 


Digitalwerk GmbH, D 

XKrug GmbH 

Displaign 


Displaytech 

Rutronik GmbH 

DLC Display Co.Ltd, C 


Rutronik GmbH 

DMC, J 

Rutronik GmbH 


DMP, TW 

IPC2U GmbH 

Downstream Tech., USA 


Dregson, TW 


DSM 


Dynastream 

Rutronik GmbH 

E 

e2v, USA 


Easttop Display, C 


Eaton, USA 


ECE, TW 


ECO DREAM Asia 

Rutronik GmbH 

eCount, D 

Rutronik GmbH 

EDT Emerging Display 

Technologie, DK 


EDT, TW 

ACTRON AG 

Edue, I 


EEMB, C 


CINCOZE Co., TW 

COMP-MALL GmbH 

Critical Link, USA 


Digilent, USA 

Trenz Electronic GmbH 

EETI, TW 

ACTRON AG 

Cirrus Logic 

TOPAS electronic GmbH 

cronologic, D 


digimess, UK 


EFCO, TW 

ELEKTROSIL GmbH 


EKF, D 


Erco & Gener, F 

Comron GmbH 

Figaro, J 


Genesys Rack, TW 

IPC2U GmbH 

EKL 

Rutronik GmbH 

ERE Wireless 

tekmodul GmbH 

Finder, D 


Getac Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

ELAN, UK 


ES&S 

Rutronik GmbH 

Fit PC 

IPC2U GmbH 

GETT Gerätetechnik GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Elec & Eltek 


Electronicon, D 


Elite 

Rutronik GmbH 

Ellisys, CH 

IMCOR GmbH 

elnfochips, USA 

Arrow Electronics 

Elproma, PL 


Elvior, EST 


EM Microelectronics, CH 

tekmodul GmbH 

Embedded Planet, USA 

CC & I GmbH 

Embedded Wireless, D 


Embest, C 

MCTX GmbH 

Embit, I 


Emlix, D 


emtrion 

Rutronik GmbH 

Endicott ERG 


EnOcean, D 


EON 

Rutronik GmbH 

e-peas, B 


Epsilor, ISR 


Epson, J 



ESMT, TW 

Endrich GmbH 

E-tec 

EMC GmbH 

Ethertronics, USA 


Etron, TW 


eTurbo Touch 


Eurotech 

IPC2U GmbH 

Eurotech/Advanet, I/J 


Eurotherm, USA 


Evans Capacitor, USA 


Evervision, D 



Exar Corp., USA 


Exor, I 


Expert DAG 


F 

F&S, D 

Endrich GmbH 

Rutronik GmbH 

Fabia Technologies, TW 


Farsens, E 


Fenix, E 


Fibocom, C 

Endrich GmbH 


Flaircomm 

tekmodul GmbH 

Flytech, TW 


Foremay, TW 

euric AG 

Fortron, D 

Tragant GmbH 

Fox Electronics, USA 


fpds 


Free Station Inc., J 


Frontline Test Equipment, USA 

IMCOR GmbH 

FSP Power Solutions 

Rutronik GmbH 

FSP, TW 


FTDI, UK 


Fujitsu 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

Tragant GmbH 

Futaba, J 


G 

GainSpan, USA 


GarrettCom, USA 


GD California, USA 


GE Intelligent Platforms, USA 


GE Star Touch 


GE Vision 


Gigadevice, C 

Endrich GmbH 

GIGA-TMS Inc, PROMAG, TW 


GlobalTop, TWN 


GNS 

Rutronik GmbH 

Good Sky, TW 


Gradconn 

Rutronik GmbH 

GrammaTech, USA 


Green C+C Tech 


Green Watt Power, USA 


Grid Connect Inc, USA 



GSI, USA 


G-Touch 


Guanghsing Industrial Co.Ltd 

IPC2U GmbH 

GW Instek Good Will, TW 


H 

H&D Wireless 


Halo, USA 


Handheld Germany, D 

IPC2U GmbH 

Hantouch, KOR 

Rutronik GmbH 

Harting, D 


ept, D 


Fidlix, KOR 

Endrich GmbH 

Gemalto M2M 


Hasco Relays, USA 



HCC 

Hitex GmbH 

Hexa-Chain 


HGST 

Rutronik GmbH 

HID Global, D 


Higgstec, TW 

ACTRON AG 

Hitex GmbH 

Rutronik GmbH 

HI-LO System, TWN 


Hirschmann 

Rutronik GmbH 

Holtek, TW 

Endrich GmbH 

Honeywell, USA 



Hosonic, TW 


HTC, KOR 

ACTRON AG 

Huawei, C 


HW group, CZ 

egnite GmbH 

Hydac 

b-plus GmbH 

I 

I3 Elektronik 

Rutronik GmbH 

iBase, TW 


IC Plus, TW 


ICE, USA 


ICOP Technology, TW 

IPC2U GmbH 


ICP DAS Co. Ltd., TW 

IPC2U GmbH 

Idesco OY, FIN 


idTronics 

Rutronik GmbH 

IEI Integration Corp, TW 

ICP Deutschland GmbH 


IIE GmbH 

IPC2U GmbH 

ifm 

b-plus GmbH 

Ilpress, S 


Imagix, USA 


i-Mobile, TW 

IPC2U GmbH 

IMST, D 

tekmodul GmbH 

In-Circuit Design Pty Ltd., 

Australia 


InduKey Keyboard Production 

GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Infineon, D 


Rutronik GmbH 

Inforce, USA 


InLog, TW 

Acceed GmbH 

InnoComm Mobile Technology 


InnoDisk Corp., TW 



IPC2U GmbH 



Innolux, TW 


Inpaq Technology, TW 

Endrich GmbH 

inrevium (Tokyo Electron 

Device), J 


Insight SiP 

Rutronik GmbH 

tekmodul GmbH 

Intel 

Rutronik GmbH 

Intel (Intel Technology Provider) 

Microsoft Adaptec 

IPC2U GmbH 

Intercell, NL 


International Rectifier, USA 


Intersil, USA 

Rutronik GmbH 


Intrepid 

Hitex GmbH 

Introspect Technology, USA 


Intrynsic, USA 


IOI Technologies Corp., TW 

Tragant GmbH 

Ironwood Electronics, USA 

EMC GmbH 

ISEY, D 


Isocom, GB 



ITTIA, USA 

Embedded Office GmbH & Co. KG 

iWave, IN 

ACTRON AG 

J 

JCC, J 


Jetway Computer, TW 

IPC2U GmbH 

Tragant GmbH 

JHD, C 


JK microsystems, USA 

CC & I GmbH 

JLT Mobile Computers, S 

MCTX GmbH 

Jungo Ltd., ISR 

IMCOR GmbH 

Juniper Systems, USA 

MCTX GmbH 

JYA, NAY Co.Ltd., TW 


K 

KBJJK 

tekmodul GmbH 

Keil/ARM 

Hitex GmbH 

Kemet, USA 


Kent, USA 

ACTRON AG 

Keysida, C 

ACTRON AG 

KINGDY, TW 

IPC2U GmbH 

KJ, HK 


KOE / HITACHI 


Kontron, D 

b-plus GmbH 


Kordis 


Korenix Technologies Co. Ltd., 

TW 

IPC2U GmbH 

Kubara Lamina, POL 


Kurz Industrie-Elektronik, D 


KYOCERA / Optrex 


Kyocera, J 



L 

Laird, USA 


Lauma, I 


Lava, CND 


Leap Electronic, TW 

HK Meßsysteme GmbH 

Leddar Technology, USA 

tekmodul GmbH 

Lesswire 


tekmodul GmbH 

Lex Computec, TW 

IPC2U GmbH 

Lextronic, F 


LG Display, KOR 




LG Innotek, KR 


Link Labs 

tekmodul GmbH 

Linkface, TW 

ACTRON AG 

Litemax 


LM Technologies, GB 


Logic Technology, HK 

Endrich GmbH 

Longsun, TW 

ACTRON AG 


Lynx Software Technologies, 

USA 


M 

M2Comm 

tekmodul GmbH 

MagTek Inc., USA 


Matsuo, J 


Maxtec, A 


MAXTENA, USA 


Maxwell, USA 


MCC Micro Computer Control 

Hitex GmbH 

Measurement, F 


Melexis 

Rutronik GmbH 

Membrapor, CH 


Memo Right, TW 


MEN, NL 


Micrium/Silicon Labs, USA 


Microchip 


Rutronik GmbH 

Microcross, USA 

CC & I GmbH 

microset 

IPC2U GmbH 

Microsoft Embedded, USA 

ELBACOM GmbH 

MikroTiK, Lettland 


Mitsubishi Electric, J 


Molex, USA 


Mornsun, CN 


MosChip, USA 

ACTRON AG 

Moxa, TW 


MPL, CH 


MSI Industrial, TW 

IPC2U GmbH 

Multi-Inno Co. Ltd., C 

Endrich GmbH 

Multitech, UK 


Murata 

Rutronik GmbH 

MYIR Tech Ltd., C 


N 

Nanya 

Rutronik GmbH 

Navilock, D 

Tragant GmbH 

NEC Display 


NEL 

tekmodul GmbH 

Neltron, TW 


Neousys, TW 

Acceed GmbH 


NetModule, D 


NEXCOM Int. Co. Ltd, TW 


IPC2U GmbH 


Nexcom, TW 


Nextchip, KOR 


NextInput Inc., USA 


NLT, J 


Nordic Semiconductor 

Rutronik GmbH 

Novtech, USA 


Novus, Brasil 


Nutaq Inc., CDN 

DSPECIALISTS GmbH 

NVE, USA 


O 

OBO Pro.2., TWN 

ACTRON AG 

OHO-Elektronik, D 


Omron, J 


One Stop Systems, USA 


One Touch, TW 


OneSpin Solutions, D 


Opto22, USA 


Opton nv, B 


Origin GPS, ISR 


ORing Industrial Networking 

Corp., TW 

Acceed GmbH 



Orion Fans, USA 


Ortustechn, J 


Owasys, E 


P 

Panasonic, J 

Endrich GmbH 


Rutronik GmbH 

Panduit, UK 


PANJ IT 


Pascall Electronics, GB 


Patton Electronics, USA 


PC Engines, CH 


Perfectron, TW 



Perforce, UK 

Emenda GmbH 

Performance Technologies, 

USA 


Pfoh Elektronik 

Rutronik GmbH 

PHI-CON, TW 


PHYtools LLC, USA 


Pico Computing, USA 


PICOTEST, TW 


PLS 

Hitex GmbH 

PolySurg, USA 


Portwell, TW 

IPC2U GmbH 

Power Integrations, USA 


Power Plaza, KOR 


Power Systems 

Rutronik GmbH 

PowerAmpDesign, USA 



PowerGood, TW 



Powersem 


PowerStor, USA 


PowerSystemTechnology, F 


Powertip Technology, TW 

ACTRON AG 


ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH 


PowerView Technology Co. Ltd. 

IPC2U GmbH 

Premium Partner Mitsubishi 

Electric, J 


Pretec, TW 

euric AG 

Proant AB, S 


proconX, Australien 

egnite GmbH 

Programming Research Ltd., 

UK 

QA Systems GmbH 

Promate 


Protech, TW 

IIE GmbH 


Pro-Wave, TW 


PSC, DAN 

ACTRON AG 

Pssystec, D 


R 

RadiSys, USA 


Rayon, TWN 

Acceed GmbH 

Raystar Optronics Inc., CN 


Endrich GmbH 

Razorcat 

Hitex GmbH 

RCL 


RD Alfa Microelectronics, LV 


RDC-Semiconductor, TW 

ACTRON AG 

Red Lion, USA 


Red Pitaya, SLO 


Redpine Signals 

Rutronik GmbH 

tekmodul GmbH 

Renesas 

Rutronik GmbH 

Renice Technology Co. Lt., ROC 


RF Digital 

Rutronik GmbH 

RiTdisplay Corp., TW 

Endrich GmbH 

Robustel Technologies 


Rödl & Lorenzen, D 


RogueWave (Klocwork), CAN 

Emenda GmbH 

Hitex GmbH 

Schaffner, CH 


Schaltbau, D 


Schreiner 

Rutronik GmbH 

SciTools ( Understand), USA 

Emenda GmbH 

Seagate 


Sealevel, USA 

IIE GmbH 

SECO 

Rutronik GmbH 

Segger 

Rutronik GmbH 

Seiko Instruments, J 


Semitronics, USA 



Sena Technologies, KOR 

tekmodul GmbH 

Seneca, I 


SensMaster 

Rutronik GmbH 

Sensore, A 


SER, J 

EMC GmbH 

SFC Energy, D 


SGV SARC, USA 

EASYCODE GmbH 

Shantou Goworld 


Siemens Industrial 

Communication 

IPC2U GmbH 

Sierra Wireless, F 


Sigasi, B 


Siglent, C 


Silex 

Rutronik GmbH 

Silicon Power, TW 

euric AG 


SIMCom 


Simplify Technologies, D 


SINTRONES, TechNexion 


Siretta, UK 


SIRIO, I 


SiTime, USA 


SMART High Reliability 

Solutions, USA 


SMART Modular Technologies 

Inc., USA 


Smartech/Smartwin 


SOC-e, E 


Solar View 


Pulse Electronics 

Rutronik GmbH 

Pulsonix, WestDev ltd., UK 


Q 

Quanmax 



Quectel 


tekmodul GmbH 

Rohm, J 

Rutronik GmbH 


RTD Embedded Technologies, 

USA 


S 

Samsung 


Samwha Capacitor Group, KOR 


Sharp 

Rutronik GmbH 

Shenzhen Jinghua Displays Co. 

Ltd., C 


Endrich GmbH 

Shenzhen Startek 


Shin-Etsu Polymer, J 

MH & W Elektronik Vertrieb GmbH 

Shiratech, ISR 


SolidRun, ISR 



Solomon Goldentek Co. Ltd., 

TW 

Endrich GmbH 

Solomon Systech 


Space IC, D 


SparkLAN 



Spectrum Digital, USA 

D.SignT GmbH & Co. KG 

SPSCAP, ROC 


SSOT, CN 


STAR ELECTRONICS GmbH & 

Co. KG, D 

XKrug GmbH 

State of the Art, USA 


STI, USA 


STMicroelectronics 

Rutronik GmbH 

Stollmann, D 


Sunlike Displays, TW 



Supermicro, TW 

IPC2U GmbH 

Swissbit 

Rutronik GmbH 

SysTec, D 


T 

T & D, J 


TAL Technologies, USA 

IMCOR GmbH 

TDK 

Rutronik GmbH 

TEAC 


Telic 

Rutronik GmbH 

Telit Communications S.p.A, I 


Rutronik GmbH 

Teltronika, LIT 


Teracom, Bulgarien 

egnite GmbH 

Testwell, FIN 


TEWS Technologies, D 


Themis Computer, USA 


Thingmagic, USA 


TIANMA NLT Europe GmbH 


Rutronik GmbH 

TiePie, NL 


Tixi, D 


Toshiba, J 

Rutronik GmbH 

Tosibox, FI 


TotalPhase, S 


TQ Systems GmbH 


Transcend, C 

Rutronik GmbH 


Transphorm, USA 


Tri-M, CAN 


Trimble, USA 


Tri-T, HK 


Truly 


Tsingtek, C 


Two Technologies, USA 

IIE GmbH 

Tyan, TW 

IPC2U GmbH 

U 

U.R.T. 

Rutronik GmbH 

Ubiquili, USA 


u-blox, CH 


Unicoi, USA 

CC & I GmbH 

Unicorn Computer, TW 


Unisonic Technology, TW 


Univision-WiseChip, TW 

ACTRON AG 

V 

Variscite, ISR 


Vecow, TW 


Vector Software (Vectorcast), 

USA 

Emenda GmbH 

VIA embedded 


VIA Technologies Inc., TW 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

Tragant GmbH 

Vicor, USA 


VLSI Solution, FI 

egnite GmbH 

W 

Wachendorff 

b-plus GmbH 

Wain Electrical, C 


Western Digital 


Wima, D 


Wincomm, TW 


IPC2U GmbH 

Winmate, TW 



IIE GmbH 

Winslow Adaptics, GB 


Winsonic, TW 

IPC2U GmbH 


Winstar, TW 



wireless HW & SW Engineering, 

D 


Wistron 

euric AG 


Wittenstein High Integrity 

Systems 

Hitex GmbH 

WNC 


Wolfson, UK 


X 

Xembedded, USA 


Xess Corp., USA 


Xilinx, USA 


XMOS, USA 


XMultiple, USA 

EMC GmbH 


Xsis, USA 


Y 

YAGEO 

Rutronik GmbH 

YB 

Rutronik GmbH 

Yeebo Display Ltd. 


Yes Optoelektronik, CN 


Yitran, ISR 


Yokogawa Digital 

Hitex GmbH 

Z 

Zippy Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

ZMDI 

Rutronik GmbH 

Zytronic 



3S-Smart Software Solutions GmbH 

Memmingerstr. 151, 87439 Kempten 

Tel.: 0831/54031-0, Fax: 0831/54031-50 

info@codesys.com, www.codesys.com 

A 


Vohwinkelallee 8, 40229 Düsseldorf 

Tel.: 0211/2714630, Fax: 0211/2108176 

gmbh@dsp-sys.de, www.dsp-systeme.net 

AAEON Technology GmbH 

An der Trift 65d, 63303 Dreieich 

Tel.: 061033/7479-00, Fax: 061033/7479-49 

sales@aaeon.eu, www.aaeon.eu 

Aaronn Electronic GmbH 

Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de, www.aaronn.de 

ABS Gesellschaft für Automatisierung, 

Bildverarbeitung und Software mbH 

Stockholmer Str. 3, 07747 Jena 

Tel.: 03641/222-60, Fax: 03641/222-11 

info@abs-jena.de, www.kameras.abs-jena.de 

AbsInt Angewandte Informatik GmbH 

Science Park 1, 66123 Saarbrücken 

Tel.: 0681/38360-0, Fax: 0681/38360-20 

info@absint.com, www.absint.com 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

info@acceed.de, www.acceed.de 

AceProx Identifikationssysteme GmbH 

Bahnhofstr. 73, 31691 Helpsen 

Tel.: 05724/98360, Fax: 05724/98361 

b.goetz@aceprox.de, www.aceprox.de 

Firmenverzeichnis 

ACTRON AG 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-0, Fax: 08122/95885-50 

service@actron.de, www.actron.de 

Addi-Data GmbH 

Airpark Business Center, 

Airport Boulevard B210, 77836 Rheinmünster 

Tel.: 07229/1847-0, Fax: 07229/1847-200 

info@addi-data.com, www.addi-data.de 

ADL Embedded Solutions GmbH 

Eiserfelder Str. 316, 57080 Siegen 

Tel.: 0271/250810-0, Fax: 0271/250810-20 

sales@adl-europe.com, www.adl-europe.com 

ADLINK Technology GmbH 

Hans-Thoma-Str. 11, 68163 Mannheim 

Tel.: 0621/43214-0, Fax: 0621/43214-30 

emea@adlinktech.com, www.adlinktech.com 


Himmelgeister Str. 100, 40225 Düsseldorf 

Tel.: 0211/6681467, Fax: 0211/6681468 

embedded-systems@admost.de 

www.admost.de 

Advantech Europe B.V. 

Industriestr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 00800/24268081 (gebührenfrei) 

Fax: 089/12599-1220 

customercare@advantech.eu 

www.advantech.eu 

AFRA GmbH 

Henkestr. 77, 91052 Erlangen 

Tel.: 09131/82611-0, Fax: 09131/82611-40 

info@afra.de, www.afra.de 

aicas GmbH 

Haid-und-Neu-Str. 18, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/663968-0, Fax: 0721/663968-99 

info@aicas.com, www.aicas.com 

alpha-board gmbh 

Saarbrücker Str. 38a, 10405 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 

AMC - Analytik & Messtechnik GmbH 

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz 

Tel.: 0371/383880, Fax: 0371/3838899 

info@amc-systeme.de, www.amc-systeme.de 


Heiglhofstr. 1A, 81377 München 

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11 

sales@apdate.de, www.apdate.de 

appli-tec GmbH & Co.KG 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@appli-tec.de, www.appli-tec.de 

apra-norm Elektromechanik GmbH 

Bei der untersten Mühle 5, 54552 Mehren 

Tel.: 06592/204-0, Fax: 06592/204-100 

vertrieb@apra.de, www.apra.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

01000-05999, 07000-07999, 08000-09999, 

98000-99999 

Anré Szekeres 

Tel.: 0371/ 2812-432, Fax: -420 

06000-06999, 10000-17999, 38000-39999 

Uwe Perske 

Tel.: 0340/6100-20, Fax: -41 

18000-31999 

Peter Hanslik 

Tel.: 040/530558-07, Fax: -09 

34000-37999, 55000-55299, 56400-56499, 

57000-57999, 60000-65999 

Industrievertretung Schwickerath 

Tel.: 06452/8934, Fax: /8122 

40000-43999, 45000-45499, 46000-47999, 

50000-53399, 53540-53859 

Willi Penth 

Tel.: 06592/204-175, Fax: -100 

53400-53539, 53860-54999, 55300-56399, 

56500-56999, 66000-66999 

Jörg Stölben 

Tel.: 06592/204-160, Fax: -100 

32000-33999, 44000-44999, 45500-45999, 

48000-49999, 58000-59999 

Michael Schwarm 

Tel.: 02336/879160, Fax: /879158 

67000-79999, 88000-89999 

MKI Industrievertretung 

Tel.: 0711/263500-0, Fax: -39 

80000-87999, 93000-94999 

Hajo Dehnke 

Tel.: 09942/9480890 

90000-92999, 95000-97999 

Sven Keuthen 

Tel.: (0 81 38) 35 53 66 8 

Österreich: apra-norm, s.o. 

Schweiz: Olmecs AG 

Tel.: 0041/44/73539-90, Fax: -99 


ARM Germany GmbH 

Bretonischer Ring 16, 85630 Grasbrunn 

Tel.: 089/456040-0, Fax: 089/468162 

sales.intl@keil.com, www.keil.com 


Frankfurter Str. 211, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/5030-0, Fax: -06102/5030-8455 

info@arroweurope.com, www.arrow.com 


04416, Arrow Electronics - Markkleeberg 

Tel.: 0341/35622-0 , Fax: - 66 

10777, Arrow Electronics - Berlin 

Tel.: 030/757990-0 , Fax: -77 

22529, Arrow Electronics - Hamburg 

Tel.: 040/853134-0 , Fax: -91 

33607, Arrow Electronics - Bielefeld 

Tel.: 0521/4043-0 , Fax: -100 

38122, Arrow Electronics - Braunschweig 

Tel.: 0531/8098-0 , Fax: - 100 

44319, Arrow Electronics - Dortmund 

Tel.: 0231/21801-0 , Fax: -67 

52072, Arrow Electronics - Aachen 

Tel.: 0241/88969-0, Fax: -23 

74321, Arrow Electronics - 

Bietigheim-Bissingen 

Tel.: 07142/7003-0 , Fax: -60 

76185, Arrow Electronics - Karlsruhe 

Tel.: 0721/830953-0 , Fax: -50 

79224, Arrow Electronics - Umkirch 

Tel.: 07665/9855-0 , Fax: -98 

85640, Arrow Electronics - Putzbrunn 

Tel.: 089/45618-0 , Fax: -399 

88250, Arrow Electronics - Weingarten 

Tel.: 0751/5692-0 , Fax: -100 

90471, Arrow Electronics - Nürnberg 

Tel.: 0911/52156-0 , Fax: -35 

99092, Arrow Electronics - Erfurt 

Tel.: 0361/78935-0 , Fax: -666 

Art of Technology AG 

Technoparkstr. 1, CH - 8005 Zürich 

Tel.: 0041/43/3117700, Fax: 0041/43/3117709 

info@aotag.ch, www.aotag.ch 

Artesyn Embedded Technologies 

Lilienthalstr. 17-18 

85579 Neubiberg / München 

Tel.: 089/9608-0, Fax: 089/9608-2353 

computingsales@artesyn.com 

www.artesyn.com 

AutoMeter Meß- und 

Automatisierungstechnik GmbH 

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen 

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161 

info@autometer.de, www.autometer.de 

AXIOMTEK Deutschland GmbH 

Hans-Böckler-Str. 10, 40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/39936-0, Fax: 02173/39936-36 

info@axiomtek.eu, www.axiomtek.de 


30454 Hannover, Ladwig GmbH 

Tel.: 0511/487840 

79761 Waldshut-T., Delta Components GmbH 

Tel.: 07751/8399-10, Fax: -99 

82223 Eichenau, Plug-In Electronic 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: -30 

85757 Karlsfeld, Lacon Embedded GmbH 

Tel.: 08131/5922-10, Fax: -31 

91448 Emskirchen, Distronik GmbH 

Tel.: 089/623036-40, Fax: -50 

B 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19, 73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0, Fax: 07172/92613-30 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch-electronic.de 

Baumüller Holding GmbH & Co KG 

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg 

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130 

marketing@baumueller.de 

www.baumueller.de 


30853 Hannover, Baumüller 

Tel.: 0511/771968-0, Fax: -77 

37581 Bad Gandersheim, Baumüller 

Tel.: 05382/9805-0, Fax: -55 

64347 Griesheim, Baumüller 

Tel.: 06155/8430-0, Fax: -20 

90482 Nürnberg, Baumüller 

Tel.: 0911/5432-501, Fax: -510 

97318 Kitzingen, Baumüller 

Tel.: 09321/7008-0, Fax: -88 

Beck IPC GmbH 

Nauborner Str. 184, 35578 Wetzlar 

Tel.: 06441/3092-0, Fax: 06441/3092-400 

info@beck-ipc.com, www.beck-ipc.com 

Benz Mechanik 

Eisenbahnstr. 1, 79798 Jestetten 

Tel.: 07745/927551, Fax: 07745/927552 

info@benzmechanik.de 

www.benzmechanik.de 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de, www.bopla.de 


01000-06999, 09000-17999, 39000-39999, 

Roland Heisig, Tel.: 0173/7276471 

18000-25999, 27000-28999 

Jürgen Stapelfeld, Tel.: 0173/7276470 

30000-32000, 34000-34999, 36000-38999, 

99000-99999, 

Ralf Massmann, Tel.: 0173/7276464 

26000-26999, 33000-33999, 44000-45999, 

48000-49999, 59000-59999, 

Rainer Nottberg, Tel.: 0173/7276480 

40000-43999, 46000-47999, 50000-52999, 

58000-58999, 

Rolf Rother, Tel.: 0173/7276480 

35000-35999, 53000-57999, 60000-69999, 

76000-76999 

Matthias Edinger, Tel.: 0173/7276463 

07000-08999, 74000-74999, 90000-93999, 

95000-98999, 

Robert Waldau, Tel.: 0173/7276466 

70000-73999, 75000-75999, 77000-79999, 

Udo Metzulat, Tel.: 0173/7276462 

80000-89999, 94000-94999 

Thomas Geißler, Tel.: 0173/7276480 

b-plus GmbH 

Ulrichsberger Str. 17, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/270302-0, Fax: 0991/270302-99 

services@b-plus.com, www.b-plus.com 


Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77 

info@bressner.de, www.bressner.de 

C 

CC&I GmbH 

Starnbergerstr. 22, 82131 Gauting 

Tel.: 089/85097-18, Fax: 089/85097-19 

sales@cciembedded.de 

www.cciembedded.de 


Altlaufstr. 42 

85635 Högenkirchen-Siegertsbrunn 

Tel.: 089/9971-0, Fax: 089/9971-1010 

sales@ce-global.de, www.ce-global.de 

Verkaufsbüro: 

41236, ce Global Sourcing 

Tel.: 02166/61865-11, Fax: -29 

Cesys 

Gesellschaft für angewandte 

Mikroelektronik mbH 

Gustav-Hertz-Str. 4, 91074 Herzogenaurach 

Tel.: 09132/72999-0, Fax: 09132/72999-19 

sales@cesys.com, www.cesys.com 

Christ Electronic Systems GmbH 

Alpenstr. 34, 87700 Memmingen 

Tel.: 08331/8371-0, Fax: 08331/8371-99 

info@christ-es.de, www.christ-es.de 

comlet Verteilte Systeme GmbH 

Amerikastr. 27, 66482 Zweibrücken 

Pf.: 1201, PF.PLZ: 66462 

Tel.: 06332/811130, Fax: 06332/811315 

info@comlet.de, www.comlet.de 


info@display-elektronik.de 

www.display-elektronik.de 


Unterhachinger Str. 75, 81737 München 

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15 

info@comp-mall.de, www.comp-mall.de 

Comron GmbH 

Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/5407413-0, Fax: 089/5407413-9 

info@comron.de, www.comron.de 

congatec AG 

Auwiesenstr. 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2700-0, Fax: 0991/2700-111 

info@congatec.com, www.congatec.de 

Conrad Electronic SE 

Klaus-Conrad-Str. 2, 92530 Wernberg-Köblitz 

Tel.: 09604/408988, Fax: 09604/408936 

businessbetreuung@conrad.biz 

www.conrad.biz 

COSMIC Software GmbH 

Rohrackerstr. 68/73, 70329 Stuttgart 

Tel.: 0711/90119790, Fax: 0711/901197920 

sales@cosmic-software.de 

www.cosmic-software.de 

CoSynth GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 1, 26129 Oldenburg 

Tel.: 0441/36116-756, Fax: 0441/36116-759 

stehno@cosynth.com, www.cosynth.com 

CRE Rösler Electronic GmbH 

Gewerbepark Hungriger Wolf, CRE-Allee 1 

25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26 

info@cre-electronic.de, www.cre-electronic.de 

CTX Thermal Solutions GmbH 

Lötscher Weg 104, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/7374-0, Fax: 02153/7374-10 

info@ctx.eu, www.ctx.eu 

D 

D.SignT GmbH & Co. KG 

Marktstr. 10, 47647 Kerken 

Tel.: 02833/570977, Fax: 02833/3328 

info@dsignt.de, www.dsignt.de 


Amalienbadstr. 41, Bau 53, 76227 Karlsruhe 

Tel.: 0721/48088710, Fax: 0721/48088711 

info@datarespons.de, www.datarespons.de 

Datafox GmbH 

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa 

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50 

sales@datafox.de, www.datafox.de 

Daub CNC Technik GmbH & Co. KG 

Am Dassenborn 20, 57482 Wenden 

Tel.: 02762/407194-0, Fax: 02762/407194-99 

www.19zoll.com 

DEDITEC GmbH 

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl 

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899 

vertrieb@deditec.de, www.deditec.de 

demmel products gmbh 

Weidelstr. 51, A - 1100 Wien 

Tel.: 0043/1/68947000 

Fax: 0043/1/689470040 

office@demmel.com, www.demmel.com 

Deutschmann Automation 

GmbH & Co. KG 

Carl-Zeiss-Str. 8, 65520 Bad Camberg 

Pf.: 1108, PF.PLZ: 65516 

Tel.: 06434/9433-0, Fax: 06434/9433-40 

info@deutschmann.de, www.deutschmann.de 


Rudolf-Diesel-Str. 1, 82166 Gräfelfing 

Tel. 089/898039-0, Fax: 089/898039-22 

info@display-devices.de 

www.display-devices.de 

Display Elektronik GmbH 

Am Rauner Graben 15, 63667 Nidda 

Tel.: 06043/98888-0, Fax: 06043/98888-11 

Distec GmbH 

Augsburger Str. 2b, 82110 Germering 

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131 

sicheneder@distec.de 

www.datadisplay-group.de 


Bergstr. 12, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/623036-392, Fax: 089/623036-398 

anfrage@distronik.de, www.distronik.de 


Gewerbepark Chammünster Nord 12 

93413 Cham 

Tel.: 09971/995100-0 

e.landott@dmbtechnics.com 

www.dmbtechnics.com 

Dommel GmbH, 

Industrieelektronik und Systeme 

Westring 15, 91717 Wassertrüdingen 

Tel.: 09832/6866-0, Fax: 09832/6866-66 

info@dommel.de, www.dommel.de 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik gmbh 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/31850-0, Fax: 0351/31850-10 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 

DSPECIALISTS 

Digitale Audio- u. Messsysteme GmbH 

Helmholtzstr. 2-9L, 10587 Berlin 

Tel.: 030/467805-0, Fax: 030/467805-99 

info@dspecialists.de, www.dspecialists.de 

E 

E.E.P.D. GmbH Electronic Equipment 

Produktion & Distribution 

Gewerbering 3, 85258 Weichs 

Tel.: 08136/2282-0, Fax: 08136/2282-109 

sales@eepd.de, www.eepd.de 

EASYCODE GmbH 

Löwenberger Str. 50, 90475 Nürnberg 

Tel.: 0911/99840-60, Fax: 0911/99840-97 

info@easycode.de, www.easycode.de 


Eckelmann AG 

Berliner Str. 161, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 0611/7103-0, Fax: 0611/7103-133 

info@eckelmann.de, www.eckelmann.de 

EGA Electronic Gerätebau GmbH 

Hauptstr. 116, 84184 Tiefenbach 

Tel.: 08709/1550, Fax: 08709/546 

info@ega-gmbh.com, www.ega-gmbh.com 

egnite GmbH 

Erinstr. 18, 44575 Castrop-Rauxel 

Tel.: 02305/441256, Fax: 02305/441487 

info@egnite.de, www.egnite.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0, Fax: 02381/6890-90 

sales@ekf.de, www.ekf.de 

EKH - EyeKnowHow 

Itzlinger Str. 21a, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0176/78778777, Fax: 03212/1219008 

hermann.ruckerbauer@eyeknowhow.de 

www.eyeknowhow.de 


Zeppelinstr. 19, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/778090, Fax: 08105/778099 

info@lcd-module.de, www.lcd-module.de 


Friedrich-Ebert-Str. 20/1, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/970008-0, Fax: 07522/970008-99 

sales@embedded-office.de 

www.embedded-office.de 

embedded projects GmbH 

Holzbachstr. 4, 86152 Augsburg 

Tel.: 0821/26841040, Fax: 0821/26841042 

info@embedded-projects.net 

www.embedded-projects.net 

embedded-logic GmbH 

Technologiepark - Am Kroit 25-27 

83123 Amerang 

Tel.: 08075/91-4411, Fax: 08075/91-4409 

caudera-juenger@embedded-logic.de 

www.embedded-logic.de 

EMC 

electro mechanical components GmbH 

Deningerstr. 4a, 65510 Idstein 

Tel.: 06126/9395-0, Fax: 06126/9395-72 

info@emc.de, www.emc.de 

Emenda GmbH 

Terminal-Str. Mitte 18, 85356 München 

Tel.: 089/97007400, Fax: 089/92185031 

jason.mcallister@emenda.eu 

www.emenda.eu 

EMI-tec GmbH 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@emi-tec.de, www.emi-tec.de 

emlix GmbH 

Bertha-von-Suttner-Str. 9, 37085 Göttingen 

Tel.: 0551/30664-0, Fax: 0551/30664-11 

info@emlix.com, www.emlix.com 


10178, emlix GmbH, 

Niederlassung Berlin Mitte 

Tel.: 030/275911-00, Fax: -33 

emmtrix Technologies 

Engesserstr. 5, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/60846884, Fax: 0721/60846884 

contact@emmtrix.com, www.emmtrix.com 

emsys Embedded Systems GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 20, 98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/68977-0, Fax: 03677/68977-19 

emsys@emsys.de, www.emsys.de 

emtrion GmbH 

Kreativpark - Alter Schlachthof 45 

76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62725-20, Fax: 0721/62725-19 

info@emtrion.de, www.emtrion.de 

EMTrust GmbH 


Tel.: 08136/80677-800 

Fax: 08136/80677-809 

sales@emtrust.de, www.emtrust.de 

endrich 

components of life 

Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH 

Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, PF.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com, www.endrich.com 

esd gmbh 

Vahrenwalder Straße 207, 30165 Hannover 

Tel.: 0511/37298-0, Fax: 0511/37298-68 

info@esd.eu, www.esd.eu 

ESi ITI GmbH 

Schweriner Str. 1, 01067 Dresden 

Tel.: 0351/26050-0, Fax: 0351/26050-155 

info@itisim.com, www.itisim.com 

euric AG 

Stahlwerkstr. 25, 57555 Mudersbach 

Tel.: 02745/9201-0, Fax: 02745/9201-11 

contact@euric.de, www.euric.de 

euro engineering AG 

Niederkasseler Lohweg 18, 40547 Düsseldorf 

Tel.: 0211/530653-0 

info@ee-ag.com, www.ee-ag.com 

EUROS Embedded Systems GmbH 

Campestr. 12, 90419 Nürnberg 

Tel.: 0911/300328-0, Fax: 0911/300328-9 

info@euros-embedded.com 

www.euros-embedded.com 


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/220820, Fax: 08121/220822 

info@evision-systems.de 

www.evision-systems.de 

EVT EyeVision Technology GmbH 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/626905-82, Fax: 0721/626905-96 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

EXPLINOVO GmbH 

Bernsteinstr. 97, 70619 Stuttgart 

Tel.: 0711/83884384 

info@explinovo.com, www.explinovo.com 

Express Logic GmbH 

Meissendorfer Kirchweg 20, 29308 Winsen 

Tel.: 05143/911-303, Fax: 05143/911-305 

info@expresslogic.de, www.expressLogic.com 


85635, ExpressLogic 

Tel.: 08102/7845-865, Fax: -866 

F 

Fautronix GmbH 

Hegelstr. 16, 72762 Reutlingen 

Tel.: 07121/7555851, Fax: 07121/7555852 

info@fautronix.com, www.fautronix.com 

Ferrocontrol 

Steuerungssysteme GmbH & Co. KG 

Bodelschwinghstr. 20, 32049 Herford 

Tel.: 05221/966-0, Fax: 05221/66347 

info@ferrocontrol.de, www.ferrocontrol.de 


G 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, PF.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45745 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 


09120, Konrad Wittig 

Tel.: 0371/210859, Fax: 2362710 

12349, Welzer Industrievertretungen 

Tel.: 030/66799990, Fax: /6051065 

28197, Dietmar Borschewski 

Tel.: 0421/79308876, Fax: /98504988 

58511, Frank Gerzen 

Tel.: 02351/37986-49, Fax: -57 

63110, Volker Schönberger 

Tel.: 06106/7709118 

76448, Hans-Joachim Reißig 

Tel.: 07245/2056, Fax: /3877 

90542, Rüdiger Weber 

Tel.: 09126/2959-592, Fax: -591 


Tannenweg 22m, 18059 Rostock 

Tel.: 08191/91172-0, Fax: 08191/21770 

info@fortecag.de, www.fortecag.de 


22457 Hamburg, Fortec Büro Nord 

Tel.: 040/548056-11, Fax: -13 

50674 Köln, Fortec Büro West 

Tel.: 0221/272273-0, Fax: -10 

A -1230 Wien, Fortec Büro Österreich 

Tel.: 0043/1/8673492-0, Fax: -26 

CH - 5436 Würenlos, Altrac AG, Schweiz 

Tel.: 0041/44/7446-11, Fax: -61 

FORTecH Software GmbH 

Tannenweg 22m, 18059 Rostock 

Tel.: 0381/4968000, Fax: 0381/49680029 

info@fortech.de, www.fortech.de 

Fraunhofer-Institut für Eingebettete 

Systeme und Kommunikationstechnik 

ESK 

Hansastr. 32, 80686 München 

Tel.: 089/547088-0, Fax: 089/547088-220 

info@esk.fraunhofer.de 

www.esk.fraunhofer.de 

Fujitsu Technology Solutions GmbH 

Bürgermeister-Ulrich-Str. 100 

86199 Augsburg 

Tel.: 0821/804-3387, Fax: 0821/804-3329 

oem-sales@ts.fujitsu.com 

www.fujitsu.com/fts/mainboards 

GateWare Communications GmbH 

Friggastr. 2, 90461 Nürnberg 

Tel.: 0911/946016-0, Fax: 0911/946016-80 

info@gateware.de, www.gateware.de 

GeBE Computer & Peripherie GmbH 

Edelweißstr. 20, 82110 Germering 

Tel.: 089/894399-0, Fax: 089/894399-11 

sales@tastaturen.com, www.tastaturen.com 

GeBE 

Elektronik und Feinwerktechnik GmbH 

Beethovenstr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 089/894141-0, Fax: 089/89414133 

info@gebe.net, www.gebe.net 

GEMAC - Gesellschaft für 

Mikroelektronikanwendung Chemnitz 

mbH 

Zwickauer Str. 227, 09116 Chemnitz 

Tel.: 0371/3377-0, Fax: 0371/3377-272 

info@gemac-chemnitz.de 

www.gemac-chemnitz.de 

Ginzinger electronic systems GmbH 

Gewerbegebiet Pirath 16 

A-4952 Weng im Innkreis 

Tel.: 0043/77235422 

office@ginzinger.com, www.ginzinger.com 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/6896-0, Fax: 03641/6896-944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

H 


Leibnizstr. 3, 53498 Bad Breisig 

Tel.: 02633/200360, Fax: 02633/200361 

info@hacker-datentechnik.de 

www.hacker-datentechnik.de 

Hays 

Willy-Brandt-Platz 1-3, 68161 Mannheim 

Tel.: 0621/1788-4297, Fax: 0621/1788-1299 

engineering@hays.de 

www.hays.de/engineering, www.hays.de/it 

HEITEC AG 

Güterbahnhofstr. 5, 91052 Erlangen 

Tel.: 09131/877-0, Fax: 09131/877-199 

info@heitec.de, www.heitec.de 


08236, HEITEC Auerbach GmbH & Co. KG, 

Ellefeld 

Tel.: 03745/7868-0, Fax: -30 

09116, HEITEC AG, Chemnitz 

Tel.: 0371/475-4800, Fax: -4805 

12681, HEITEC AG, Berlin 

Tel.: 030/934422-0, Fax: -11 

21079, HEITEC AG, Hamburg 

Tel.: 040/79012450-0 

24107, HEITEC AG, Kiel 

Tel.: 0431/380163-10, Fax: -20 

71322, HEITEC AG, Waiblingen 

Tel.: 07951/9366-0, Fax: -66 

73329, Erhardt + Abt Automatisierungstechnik 

GmbH, Kuchen 

Tel.: 07331/3046-0, Fax: -11 

74172, HEITEC AG, Neckarsulm 

Tel.: 07132/95161-0, Fax: -11 

74357, HEITEC AG, Bönnigheim 

Tel.: 07143/96696-0, Fax: -10 

74564, HEITEC AG, Crailsheim 

Tel.: 07951/9366-0, Fax: -66 

81739, HEITEC AG, München 

Tel.: 089/636-37486, Fax: -77100 

86167, HEITEC AG, Augsburg 

Tel.: 0821/27959-112, Fax: -10 

89522, HEITEC AG, Heidenheim 

Tel.: 07321/94686-0, Fax: /-29 

90542, HEITEC AG, Eckental-Eschenau 

Tel.: 09126/2934-0, Fax: -199 

90765, HEISAB GmbH, Fürth 

Tel.: 0911/810050-0, Fax: -81 

93053, HEITEC AG, Regensburg 

Tel.: 0941/46392-0, Fax: -199 

93073, HEITEC AG, Neutraubling 

Tel.: 09401/52875-0 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361-9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

Hitex GmbH 

Greschbachstr. 12, 76229 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9628-0, Fax: 0721/9628-149 

sales@hitex.de, www.hitex.de 

HK Meßsysteme GmbH 

Straße am Heizhaus 1, 10318 Berlin 

Tel.: 030/63375114, Fax: 030/63375116 

info@pci-tools.de, www.pci-tools.de 


HMS Industrial Networks GmbH 

Emmy-Noether-Str. 17, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/989777000, Fax: 0721/989777010 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

I 

ilbers GmbH 

Baierbrunner Str. 28c, 81379 München 

Tel.: 089/1226724-0 

ibr@ilbers.de, http://ilbers.de 

Hoffmann & Krippner GmbH 

Siemensstr. 1, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-93 

info@tastatur.de, www.tastatur.de 


0/95-99, J. Krippner 

Tel.: 0162/2014119 

1/2/30-31, 34, 37-39, H.-J. Horst 

Tel.: 04101/79860 

32+33/4/5 (außer 55), T. Maihöfer 

Tel.: 02371/836205 

35/36/55/6, J. Frank 

Tel.: 06281/52000 

7/88-89, K. Schell 

Tel.: 06285/9299860 

80-87/90-94, M.Riffa/Dynarep 

Tel.: 089/89326030 

Schweiz, P. Furrer 

Tel.: 0041/56/6412770 

Österreich, T. Weiner 

Tel.: 0043/2249/28972 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-49 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 

HY-LINE Computer Components 

Vertriebs GmbH 

Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/614503-40, Fax: 089/614503-50 

computer@hy-line.de 

www.hy-line.de/computer 

HY-LINE Power Components Vertriebs 

GmbH 

Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Pf.: 1222, PF.PLZ: 82008 

Tel.: 089/614503-10, Fax: 089/614503-20 

power@hy-line.de, www.hy-line.de 


Vertriebsbüro Berlin 

Tel.: 089/614503231, Fax: 030/64958313 

Vertriebsbüro Dortmund 

Tel.: 089/614503-230, Fax: -20 

Vertriebsbüro Frankfurt 

Tel.: 06182/8982-33, Fax: -34 

Vertriebsbüro Stuttgart 

Tel.: 089/614503-532, Fax: -20 

Vertriebsbüro Nürnberg 

Tel.: 09171/9893-10, Fax: -11 

CH-8247, Niederlassung Schweiz 

Tel.: 0041/526474-200, Fax: -4201 

ICO Innovative Computer GmbH 

Zuckmayer Str. 15, 65582 Diez 

Tel.: 06432/9139-700, Fax: 06432/9139-711 

vertrieb@ico.de, www.ico.de 

ICOP Technology GmbH 

Beethovenplatz 1-3, 60325 Frankfurt/Main 

Tel.: 069/2475687-0, Fax: 069/2475687-77 

info@icoptech.eu, www.icoptech.eu 

ICP Deutschland GmbH - 

Industrial Computer Products 

Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-0, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

IEP Ingenieurbüro für 

Echzeitprogrammierung GmbH 

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen 

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99 

info@iep.de, www.iep.de 

iesy GmbH & Co. KG 

Darmcher Grund 22 , 58540 Meinerzhagen 

Tel.: 02354/70655-0, Fax: 02354/70655-25 

sales@iesy.com, www.iesy.com 


58540, iesy GmbH & Co.KG 

Tel.: 02354/70655-0, Fax: -25 

ifm datalink gmbh 

Friedrichstr. 1, 45128 Essen 

Tel.: 0201/2422-0, Fax: 0201/2422-1700 

info@ifm-datalink.com 

www.ifm-datalink.com 

Standort Fürth: 

ifm datalink gmbh 

Tel.: 0911/998688-00, Fax: -77 

IIE Ingenieurbüro für Industrie- 

Elektronik GmbH 

Marie-Curie-Str. 9, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98201-0, Fax: 02234/98201-99 

vertrieb@iie.de, www.iie.de 

IMACS GmbH 

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein 

Tel.: 06721/48035-0, Fax: 06721/48035-29 

info@imacs-gmbh.de, www.imacs-gmbh.de 

IMCOR GmbH 

Turnackerstr. 62/1, 70794 Filderstadt 

Tel.: 0711/7089-003, Fax: 0711/7089-004 

info@imcor.de, www.imcor.de 

INCHRON GmbH 

Karl-Liebknecht-Str. 138, 14482 Potsdam 

Tel.: 0331/2797892-0, Fax: 0331/70488599 

info@inchron.com, www.inchron.com 

INCOstartec GmbH embedded 

computer systems 

Rheinstr. 17, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/3033-39, Fax: 03328/3033-40 

info@incostartec.com, www.incostartec.com 


Marie-Curie-Str. 9, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98211-0, Fax: 02234/98211-99 

vertrieb@ics-d.de, www.ics-d.de 

InoNet Computer GmbH 

Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100 

sales@inonet.com, www.inonet.com 

Inperio Systems GmbH 


Tel.: 08136/2281-0, Fax: 08136/2281-988 

info@inperio.de, www.inperio.de 

Intermas-Elcom GmbH 

Daimlerweg 6, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/1373-0, Fax: 06151/1373-120 

info@intermas-el.com, www.intermas-el.com 

® 


IntervalZero 

Josephspitalstr. 15, 80331 München 

Tel.: 0152/33611604 

bernhard.hartmann@intervalzero.com 

inventlab GmbH 

Solothurnstr. 6, CH-4702 Oensingen 

Tel.: 0041/62/5446805 

info@inventlab.ch, www.inventlab.ch 

IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

sales@ipc2u.de, www.ipc2u.de 

IPC-Markt GmbH 

Uteweg 2, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721 

benner@ipc-markt.de, www.ipc-markt.de 


CH - 8602, Inducom 

Tel.: 0041/43/4955005, Fax: /4955035 

IPETRONIK GmbH & Co. KG 

Im Rollfeld 28, 76532 Baden-Baden 

Tel.: 07221/9922-0, Fax: 07221/9922-100 

info@ipetronik.com, www.ipetronik.com 

IQ Automation GmbH 

Erzherzog-Karl-Str. 131, A-1220 Wien 

Tel.: 0043/1/54559720 

marketing@iq-automation.eu 

www.iq-automation.eu 


99817, SL-Touch:Systeme GmbH 

Tel.: 03691/8829244 

ISH Ingenieursozietät GmbH 

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal 

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199 

info@ish-gmbh.com, www.ish-gmbh.com 

itemis AG 

Am Brambusch 15-24, 44536 Lünen 

Tel.: 0231/9860606, Fax: 0231/9860211 

info@itemis.de, www.itemis.de 

I-V-G Göhringer 

Mönchweg 5, 71088 Holzgerlingen 

Tel.: 07031/60788-0, Fax: 07031/60788-1 

info@i-v-g.de, www.i-v-g.de 

J 

K 

Kamaka Electronic Bauelemente 


Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/96620, Fax: 07361/96629 

info@kamaka.de, www.kamaka.de 


25335 Elmshorn, Büro Nord, Hans-Ulrich 

Schröder, 04121/463-900, Fax: -901 

kamptec GmbH 

Scharfestr. 16, 14169 Berlin 

Tel.: 030/80585365, Fax: 030/80585366 

info@kamptec.de, www.kamptec.de 


Bruchweg 109, 41564 Kaarst 

Tel.: 02131/981410, Fax: 02131/981413 

info@kruse.de, www.kruse.de 

Keith & Koep GmbH 

Uellendahler Str. 199, 42109 Wuppertal 

Tel.: 0202/25253-0, Fax: 0202/25253-33 

contact@keith-koep.com 

www.keith-koep.com 

Keysight Technologies 

Deutschland GmbH 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@keysight.com 

www.keysight.com 

Kontron AG 

Lise-Meitner-Str. 3-5, 86156 Augsburg 

Tel.: 0821/4086-0 

sales@kontron.com, www.kontron.de 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH 

Föhrenbachstr. 3, 73630 Remshalden 

Pf.: 1266, PF.PLZ: 73625 

Tel.: 07151/7097-0, Fax: 07151/7097-50 

info@kurz-elektronik.de 

www.kurz-elektronik.de 

L 

Lauterbach GmbH 

Altlaufstr. 40 

85635 Höhenkirchen-Siegertsbrunn 

Tel.: 08102/9876-0, Fax: 08102/9876-999 

info@lauterbach.com, www.lauterbach.com 


Widdersdorfer Str. 209, 50825 Köln 

Tel.: 0221/95479-0, Fax: 0221/95479-88 

info@lead.de, www.lead.de 

Ledato GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-50, Fax: 030/611295-60 

info@ledato.de, www.ledato.de 

Lieber Lieber Software GmbH 

Handelskai 340 / Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002017 

Fax: 0043/662/903333017 

sales@lieberlieber.com, www.lieberlieber.com 

Janz Tec AG 

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1550-100, Fax: 05251/1550-190 

mail@janztec.com, www.janztec.com 

koenig-pa GmbH 

Im Talesgrund 9A, 91207 Lauf an der Pegnitz 

Tel.: 09128/725-330, Fax: 09128/725-407 

sales@koenig-pa.de, www.koenig-pa.de 

livetec Ingenieurbüro GmbH 

Marie-Curie-Str. 8, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/161896-0, Fax: 07621/161896-86 

info@livetec.de, www.livetec.de 


M 

HI-Elektronik Vertriebs GmbH 

Tel.: 0203/761404, Fax: /764400 

84000-84999, 90000-99999 

Ing. Büro Beyer, Tel.. 09133/60444-0 

Fax: -29 

MH & W Elektronik Vertrieb GmbH 

Reschenbachstr. 1, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/999-181, Fax: 08131/999-658 

info@mhundw.de 


Am Kappengraben 18, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69 

info@m2mgermany.de, www.m2mgermany.de 

macio GmbH 

Am-Kiel-Kanal 1, 24106 Kiel 

Tel.: 0431/670720, Fax: 0431/6707229 

info@macio.de, www.macio.de 


40549, Macio GmbH Düsseldorf 

Tel.: 0211/538266-50 

76131, macio GmbH Karlsruhe 

Tel.: 0721/754040-0, Fax: -99 

MC Technologies GmbH 

Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0, Fax: 0511/676999-150 

info@mc-technologies.net 

www.mc-technologies.net 

MCTX 

Mobile & Embedded Computers GmbH 

Bahnhofstr. 7, 79288 Gottenheim 

Tel.: 07665/9475804, Fax: 07665/9475808 

info@mctx.de, www.mctx.de 

MicroSys Electronics GmbH 

Mühlweg 1, 82054 Sauerlach 

Tel.: 08104/801-0, Fax: 08104/801-110 

info@microsys.de, www.microsys.de 

microSYST Systemelectronic GmbH 

Albert-Einstein-Str. 7, 92637 Weiden 

Tel.: 0961/39166-0, Fax: 0961/39166-10 

info@microsyst.de, www.microsyst.de 

Microtronics Engineering GmbH 

Hauptstr. 7, A-3244 Ruprechtshofen 

Tel.: 0043/2756/77180 

Fax: 0043/2756/7718033 

office@microtronics.at, www.microtronics.at 

MASS GmbH 

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau 

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20 

info@mass.de, www.mass.de 

Vertriebsleiter: 

J. Kühn, Tel.: 06165/38817-1, Fax: -2 

Selbst. Handelsvertretung, Gebiet Süd, 

H. Leissner, Tel.: 06071/303513-0, Fax: -1 

Meilhaus Electronic GmbH 

Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129 

sales@meilhaus.com, www.meilhaus.com 

MOStron Elektronik GmbH 

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen 

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28 

info@mostron.de, www.mostron.de 

MATRIX VISION GmbH 

Talstr. 16, 71570 Oppenweiler 

Tel.: 07191/9432-0, Fax: 07191/9432-288 

info@matrix-vision.de, www.matrix-vision.de 

MAZeT GmbH 

Göschwitzer Str. 32, 07745 Jena 

Tel.: 03641/2809-0, Fax: 03641/2809-12 

sales@mazet.de, www.mazet.de 

MB Connect Line GmbH 

Winnettener Str. 6, 91550 Dinkelsbühl 

Tel.: 09851/5825290, Fax: 09851/58252999 

info@mbconnectline.de 

www.mbconnectline.de 


10000-19999, 20001-29999, 30000-31868, 

33000-33039, 34000-35299, 36400-39649, 

INDUS GmbH 

Tel.: 0511/9781967-0, Fax: -1 

00000-09999, 35300-36399, 55001-55779, 

60001-67999, 69401-69999, 

TRE Elektronik 

Tel.: 06483/91180-3, Fax: -4 

32000-32839, 33040-33189, 33240-33449, 

33500-33829, 40000-49849, 50100-54999, 

56000-59999, 

MEN Mikro Elektronik GmbH 

Neuwieder Str. 3-7, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/99335-0, Fax: 0911/99335-901 

info@men.de, www.men.de 

mentec GmbH 

Floriansbogen 2-4, 82061 Neuried 

Tel.: 089/427229-0, Fax: 089/427229-68 

mail@mentec.de, www.mentec.de 


67304 Eisenberg, mentec Werk II 

Tel.: 089/427229-0, Fax: -68 

83362 Surberg, mentec Werk III 

Tel.: 089/427229-0, Fax: -68 


Neudecker Str. 11, 83512 Wasserburg 

Tel.: 08071/9187-0, Fax: 08071/9187-40 

info@messcomp.com, www.messcomp.com 

Moxa Europe GmbH 

Einsteinstr. 7, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/3700399-0, Fax: 089/3700399-99 

europe@moxa.com, www.moxa.com/de 

MPL AG Elektronik-Unternehmen 

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil 

Tel.: 0041/56/4833434 

info@mpl.ch, www.mpl.ch 


Industriestr. 16, 76297 Stutensee 

Tel.: 07249/910-0, Fax: 07249/910-7993 

info@msc-technologies.eu 

www.msc-technologies.eu 

M-Tronic Design & Technology GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/95890, Fax: 07161/958999 

info@m-tronic-dt.de, www.m-tronic-dt.de 

Zweigniederlassung: 

66440 Blieskastel, M-Tronic Design & 

Technology GmbH, 

Tel.: 06842/96125-0, Fax: -99 


Müller-BBM 

VibroAkustik Systeme GmbH 

Robert-Koch-Str. 13, 82152 Planegg 

Tel.: 089/85602-400, Fax: 089/85602-444 

info.de@muellerbbm-vas.de 

www.muellerbbm-vas.de 

N 

nxtControl GmbH 

Aumühlweg 3/1B, A - 2544 Leobersdorf 

Tel.: 0043/2256/62703 

info@nxtcontrol.com, www.nxtcontrol.com 

O 

Tel.: 06131/9221-32, Fax: 06131/9221-33 

contact@phytec.de, www.phytec.de 

PikeTec GmbH 

Waldenserstr. 2-4, 10551 Berlin 

Tel.: 030/39409683-0 

Fax: 030/39409683-90 

info@piketec.com, www.piketec.com 

PLS Programmierbare Logik & 

Systeme GmbH 

Technologiepark, 02991 Lauta 

Tel.: 035722/384-0, Fax: 035722/384-69 

info@pls-mc.com, www.pls-mc.com 

N & H Technology GmbH 

Gießerallee 21, 47877 Willich 

Tel.: 02154/8125-0, Fax: 02154/8125-22 

info@nh-technology.de 

www.nh-technology.de 

N.A.T. GmbH 

Konrad-Zuse-Platz 9, 53227 Bonn 

Tel.: 0228/965864-0 

sales_team@nateurope.com 

www.nateurope.com 

nanotron Technologies GmbH 

Alt-Moabit 60, 10555 Berlin 

Tel.: 030/3999540, Fax: 030/399954188 

t.foerste@nanotron.com, www.nanotron.com 

National Instruments Germany GmbH 

Ganghoferstr. 70 b, 80339 München 

Tel.: 089/7413130, Fax: 089/7146035 

info.germany@ni.com, www.ni.com/germany 

Hauptniederlassung Österreich: 

Tel.: 0043-662/457990-0, Fax: -19 

Hauptniederlassung Schweiz: 

Tel.: 0041-56/20051-51, Fax: -55 

Oktogon G. Balzarek 

Elektronik und Computer Service 

Gotenstr. 25, 68259 Mannheim 

Tel.: 0621/799209-4, Fax: 0621/799209-5 

vertrieb@oktogon.com, www.oktogon.com 

P 

Parasoft Deutschland GmbH 

Unter den Linden 10, 10117 Berlin 

Tel.: 030/700140357, Fax: 030/700140150 

info-de@parasoft.com, www.parasoft.com 

PASStec Industrie-Elektronik GmbH 

Unter den Weiden 31, 08451 Crimmitschau 

Tel.: 03762/9566-200, Fax: 03762/9566-222 

info@passtec.de, www.passtec.de 


Otto-Röhm-Str. 69, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/8173-20, Fax: 06151/8173-29 

info@peak-system.com 

www.peak-system.com 


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling 

Pf.: 345, PF.PLZ: 82219 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30 

info@plug-in.de, www.plug-in.de 


Neuendorfstr. 18b, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/559290, Fax: 03302/559299 

info@pohl-electronic.de 

www.pohl-electronic.de 


48346, Vertriebsbüro Münster 

Tel.: 02532/963600, Fax: /963602 

POLYRACK TECH-GROUP 

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330 

info@polyrack.com, www.polyrack.com 

port GmbH 

Regensburger Str. 7b, 06132 Halle 

Tel.: 0345/77755-0, Fax: 0345/77755-20 

service@port.de, www.port.de 

NetModule AG 

Meriedweg 11, CH-3172 Niederwangen 

Tel.: 0041/31/98525-10 

Fax: 0041/31/98525-11 

info@netmodule.com, www.netmodule.com 


65760 Eschborn, NetModule GmbH 

Tel.: 06196/77997-90, Fax: -99 

Nickl Elektronik-Entwicklung GmbH 

Eisackstr. 22, 86165 Augsburg 

Tel.: 0821/450344-0, Fax: 0821/450344-49 

info@nickl.de, www.nickl.de 

NXP Semiconductors 

Schatzbogen 7, 81829 München 

Tel.: 089/92103-0, Fax: 089/92103-101 

www.nxp.com 

Pentair Technical Solutions GmbH 

Langenalber Str. 96-100, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/794-0, Fax: 07082/794-200 

schroff.de@pentair.com 

www.pentairprotect.com 

Phoenix Contact Deutschland GmbH 

Flachsmarktstr. 8, 32825 Blomberg 

Tel.: 05235/3-12000, Fax: 05235/3-12999 

info@phoenixcontact.de 

www.phoenixcontact.de 

PHYTEC Messtechnik GmbH 

Robert-Koch-Str. 39, 55129 Mainz 

Pf.: 100403, PF.PLZ: 55135 

Portwell Deutschland GmbH 

Otto-Hahn-Str. 48, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/3008-0, Fax: 06103/3008-199 

info@portwell.eu, www.portwell.eu 


Carl-von-Linde-Str. 40 

85716 Unterschleissheim 

Tel.: 089/88998590, Fax: 089/889985914 

info@prisma-sales.com 

www.prisma-sales.com 

PROEMION GmbH 

Donaustr. 14, 36043 Fulda 

Tel.: 0661/9490-0, Fax: 0661/9490-333 

info@proemion.com, www.proemion.com 


profichip GmbH 

Einsteinstr. 6, 91074 Herzogenaurach 

Tel.: 09132/744-200, Fax: 09132/744-2164 

sales@profichip.com, www.profichip.com 

Pyramid Computer GmbH 

Bötzinger Str. 60, 79106 Freiburg 

Tel.: 0761/4514-792, Fax: 0761/4514-70 

sales@pyramid.de, www.pyramid.de 

Q 


Schwieberdinger Str. 56, 70435 Stuttgart 

Tel.: 0711/138183-0, Fax: 0711/138183-10 

info@qa-systems.de, www.qa-systems.de 

QPR-Technologies 

Am Fasanengarten 5, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/608-47322, Fax: 0721/608-44211 

info@qpr-technologies.de 

http://qpr-technologies.de 

R 

Racyics GmbH 

Bergstr. 56, 01069 Dresden 

Tel.: 0351/418872-44, Fax: 0351/418872-99 

erfurth@racyics.de, www.racyics.com 

Razorcat Development GmbH 

Witzlebenplatz 4, 14057 Berlin 

Tel.: 030/536357-0, Fax: 030/536357-60 

info@razorcat.com, www.razorcat.com 

Real-Time Systems GmbH 

Gartenstr. 33, 88212 Ravensburg 

Tel.: 0751/3595580, Fax: 0751/35955820 

info@real-time-systems.com 

www.real-time-systems.com 

Reichmann Elektronik GmbH & Co. KG 

Industriepark 14, 74706 Osterburken 

Tel.: 06291/41616-0, Fax: 06291/416741 

info@reichmann.info, www.reichmann.info 

reikotronic GmbH 

Schillingsrotter Str. 31 

50996 Köln-Rodenkirchen 

Pf.: 501733, PF.PLZ: 50977 

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3 

verkauf@reikotronic.de, www.flachdisplay.de 

Roger GmbH 

Zum Gerlen 1, 66131 Saarbrücken 

Tel.: 06893/89200, Fax: 06893/89262 

vertrieb@roger.de, www.roger.de 

ROTEC technology GmbH 

Gutenbergstr. 15, 76437 Rastatt 

Tel.: 07222/1008-0, Fax: 07222/1008-10 

rtc-ek@rotec.de, www.rotec.de 


Hans-Boeckler-Str. 16, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/79928-0, Fax: 06102/79928-199 

info@roundsolutions.com 

www.roundsolutions.com 

RS Components GmbH 

Hessenring 13b, 64546 Mörfelden-Walldorf 

Pf.: 1365, PF.PLZ: 64528 

Tel.: 06105/401-234, Fax: 06105/401-100 

rs-gmbh@rsonline.de, de.rs-online.com 

Rutronik 

Elektronische Bauelemente GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

rutronik@rutronik.com, www.rutronik.com 


01109, Büro Dresden 

Tel.: 0351/205330-0, Fax: -10 

12489, Büro Berlin 

Tel.: 030/8092716-0, Fax: -16 

20457, Büro Hamburg 

Tel.: 040/3596006-20, Fax: -50 

30659, Büro Hannover 

Tel.: 0511/228507-0, Fax: -20 

33332, Büro Ostwestfalen 

Tel.: 05241/23271-0, Fax: -29 

40880, Büro Ratingen 

Tel.: 02102/9900-0, Fax: -19 

63303, Büro Frankfurt 

Tel.: 06103/27003-0, Fax: -20 

68307, Büro Mannheim 

Tel.: 0621/762126-0, Fax: -17 

79111, Büro Freiburg 

Tel.: 0761/611677-0, Fax: -11 

81241, Büro München 

Tel.: 089/889991-0, Fax: -19 

90449, Büro Nürnberg 

Tel.: 0911/68868-0, Fax: -90 

99092, Büro Erfurt 

Tel.: 0361/22836-30, Fax: -31 

S 

Schmid Elektronik AG 

Mezikonerstr. 13, CH - 9542 Münchwilen 

Tel.: 0041/71/9693590, Fax: 0041/71/9693598 

info@schmid-elektronik.ch 

www.schmid-elektronik.ch 

SCIOPTA Systems GmbH 

Hauptstr. 293, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/940919-0, Fax: 07621/940919-19 

sales@sciopta.com, www.sciopta.com 


Friedrich-Bach-Str. 1, 31675 Bückeburg 

Tel.: 05722/203-0, Fax: 05722/203-120 

info@spezial.com, www.spezial.com 


59439, Holzwicke 

Tel.: 0231/18480-0, Fax: -550 

73479, Ellwangen 

Tel.: 07961/9047-0, Fax: -350 

85737, Ismaning 

Tel.: 089/558933-0, Fax:- 333 

Software Quality Lab GmbH 

Agnes-Pockels-Bogen 1, 80992 München 

Tel.: 089/4423066-0, Fax: 089/4423066-11 

info@software-quality-lab.com 

www.software-quality-lab.com 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72 

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de 

SORCUS Computer GmbH 

Im Breitspiel 5, 69126 Heidelberg 

Tel.: 06221/3206-0, Fax: 06221/3206-66 

info@sorcus.com, www.sorcus.com 

SparxSystems Software GmbH 

Handelskai 340/Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002041 

Fax: 0043/662/903333041 

sales@sparxssystems.eu 

www.sparxsystems.de 


Dünenweg 5, 30419 Hannover 

Tel.: 0511/40000-0, Fax: 0511/40000-40 

sales@ssv-embedded.de 


STACKFORCE GmbH 

Poststr. 35, 97423 Heitersheim 

Tel.: 07634/69960-20, Fax: 07634/69960-30 

info@stackforce.de, www.stackforce.de 

STAR ELECTRONICS GmbH 

Jahnstr. 86, 73037 Göppingen 

Tel.: 07031/6288-300, Fax: 07031/6288-5349 

info@star-cooperation.com 

www.star-cooperation.com/ee-solutions 

S-TEC electronics AG - eigerGraphics 

Gewebestrstr. 6, CH-6314 Unterägeri 

Tel.: 0041/41/7545010, Fax: 0041/41/7545019 


info@s-tec.ch 

www.eigergraphics.com, www.eigerlight.ch 

STEINHOFF 

Automation & Fieldbus Systems 

Konrad-Wachsmann-Str. 4c, 14469 Potsdam 

Tel.: 0331/979206-40, Fax: 0331/979206-41 

info@steinhoff-automation.com 

www.steinhoff-automation.com 

Stratus Technologies GmbH 

Kölnerstr. 12, 65760 Eschborn/Ts 

Tel.: 06196/4725-0, Fax: 06196/4725-55 

thorsten.weiler@stratus.com 

www.stratus.com/de 

SWISSBIT AG 

Industriestr. 4, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/9130339, Fax: 0041/71/9130315 

silke.lueers@swissbit.com, www.swissbit.com 

synertronixx GmbH 

Lange Laube 22, 30159 Hannover 

Tel.:0511/262999-0, Fax: 0511/262999-29 

info@synertronixx.de, www.synertronixx.de 

Syslogic GmbH 

Weilheimerstr. 40, 79761 Waldshut-Tiengen 

Tel.: 07741/9671-420, Fax: 07741/9671-421 

info@syslogic.de, www.syslogic.de 


CH - 5405, Syslogic Datentechnik AG 

Tel.: 0041/56/20090-40, Fax: -50 

SYSTERRA COMPUTER GmbH 

Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479 

info@systerra.de, www.systerra.de 


07745 Jena, Systerra 

Tel.: 03641/504-333, Fax: -337 

30179 Hannover, Systerra 

Tel.: 0511/9666737, Fax: -701 

81929 München, Systerra 

Tel.: 089/93086-113, Fax: -499 

84513 Töging, Systerra 

Tel.: 08631/394-270, Fax: -271 

T 

taskit GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10 

info@taskit.de, www.taskit.de 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

Ludwig-Rinn-Str. 10-14 

35452 Heuchelheim/Giessen 

Pf.: 1118, PF.PLZ: 35448 

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28 

info@tci.de, www.tci.de 

TechnoMicro 

Oberland 4, 24392 Dollrottfeld 

Tel.: 04641/98871-10, Fax: 04641/98871-09 

info@technomicro.de, ww.technomicro.de 


Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96400 

info@tecnotron.de 

www.tecnotron-software.de 

tekmodul GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/51399624, Fax: 089/51399626 

info@tekmodul.de, www.tekmodul.de 

Tenasys Europe GmbH 

Hans-Stießberger-Str. 2b 

85540 Haar/München 

Tel.: 089/46149845, Fax: 089/46149847 

europe-office@tenasys.com 

www.tenasys.com 


Bahnhofstr. 92, 25451 Quickborn 

Tel.: 04106/62707-0 

info@texim-europe.com 

www.texim-europe.com 


81829 München, Texim Europe GmbH 

Tel.: 089/436086-0 

Thesycon Software Solutions 

GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 2, 98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/8462-0, Fax: 03677/8462-18 

info@thesycon.de, www.thesycon.de 

TL Electronic GmbH 

Bgm.-Gradl-Str. 1 

85232 Bergkirchen-Feldgeding 

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150 

info@tl-electronic.de, www.tl-electronic.de 


Großer Kolonnenweg 18C3, 30163 Hannover 

Tel.: 0511/968640, Fax: 0511/9686464 

sales@topas.de, www.topas.de 

Toradex AG 

Altsagenstr. 5, CH-6048 Horw 

Tel.: 0041/41/5004848 

info@toradex.com, www.toradex.com 

TQ-Group GmbH 

Mühlstr. 2, Gut Delling, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0, Fax: 08153/4223 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 

Tragant 

Handels- und Beteiligungs GmbH 

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin 

Tel.: 030/845908-15, Fax: 030/845908-33 

info@tragant.de, www.tragant.de 


Holzweg 19A, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/65301-0, Fax: 05223/65301-30 

info@trenz-electronic.de 

www.trenz-electronic.de 

U 

u-blox AG 

Zürcherstraße, CH-8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7227444 

info@u-blox.com, www.u-blox.com 



Dornierstr. 9, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/77839-0, Fax: 08105/77839-850 

info@ultratronik.de 

www.ultratronik-distribution.de 


Mündelheimer Weg 9, 40472 Düsseldorf 

Tel.: 0211/9511-0, Fax: 0211/9511-111 

info@unitronic.de, www.unitronic.de 

Vertriebsbüros nach PLZ: 

0-19, 39, 96, 98-99, Vertriebsbüro Ost 

Tel.: 030/33620-54, Fax: -44 

20-38, 48-49, Vertriebsbüro Nord 

Tel.: 04101/517-3908, Fax: -3946 

40-47, 50-59, Vertriebsbüro West 

Tel.: 02572/960-9601, Fax: -9602 

60-69, 70-79, 87-89, Schweiz, 

Vertriebsbüro Südwest 

Tel.: 0711/45695-28, Fax: -45 

80-86, 90-96, Österreich, Italien, 

Vertriebsbüro Süd 

Tel.: 08062/8075-823, Fax: -24 

Unitronic Electric, Elpress 

Tel.: 06139/2916-998, Fax: -628 

User Interface Design GmbH 

Wilhelm-Bleyle-Str. 10-12, 71636 Ludwigsburg 

Tel.: 07141/37700-0, Fax: 07141/37700-99 

info@uid.com, www.uid.com 

V 


Dr.-Salvador-Allende-Str. 191 

09119 Chemnitz 

Tel.: 0371/4007682, Fax: 0371/4007685 

a.weis@varia.org, www.varia.org 


In der Spöck 10-12, 77656 Offenburg 

Tel.: 0781/1278118-0, Fax: 0781/6392029 

embedded@verifysoft.com 

www.verifysoft.com 

VIA optronics GmbH 

Unterer Markt 12, 90518 Altdorf 

Tel.: 09187/90681-0, Fax: 09187/90681-11 

sales@via-optronics.com, via-optronics.com 


Aspelohe 27a, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/5284010, Fax: 040/52840199 

sales@visionsystems.de 

www.visionsystems.de 

VRmagic Imaging GmbH 

Turley-Straße 20, 68167 Mannheim 

Tel.: 0621/400416-20, Fax: 0621/4000416-29 

sales@vrmagic-imaging.com 

www.vrmagic-imaging.com 

W 

W+P PRODUCTS 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/985070, Fax: 05223/9850750 

u.niemann@wppro.com, www.wppro.com 

WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG 

Hansastr. 27, 32423 Minden 

Tel.: 0571/887-0, Fax: 0571/887-169 

info@wago.com, www.wago.com 

Verkaufsbüros: 

Vertriebsbüro Hamburg 

Tel.: 04105/5848-0, Fax: -20 

Vertriebsbüro Minden 

Tel.: 0571/887-443, Fax: -541 

Vertriebsbüro Herne 

Tel.: 02323/98708-0, Fax: -88 

Vertriebsbüro Frankfurt 

Tel.: 06106/8496-0, Fax: -20 

Vertriebsbüro Nürnberg 

Tel.: 0911/96500-0, Fax: -20 

Vertriebsbüro Reutlingen 

Tel.: 07121/9127-0, Fax: -20 

Vertriebsbüro München 

Tel.: 089/895216-0, Fax: -33 

Vertriebsbüro Halle-Leipzig 

Tel.: 03461/2773-0, Fax: -20 

Walter Tecyard GmbH & Co. KG 

Projensdorfer Str. 324, 24106 Kiel 

Tel.: 0431/3058-271 

f.tonner@waltertecyard.de 

WEWA AG 

Kolkmannskamp 10, 44879 Bochum 

Tel.: 0234/89038740, Fax: 0234/89038749 

www.wewa-tv.de 

WIBU-SYSTEMS AG 

Rüppurrer Str. 52-54, 76137 Karlsruhe 

Tel.: 0721/93172-0, Fax: 0721/93172-22 

info@wibu.com, www.wibu.com 

X 

Xelectronix 

Wilhelm-Kabus-Str. 21-35, Eingang 2 

10829 Berlin 

Tel.: 0176/39090968 

xue@xelectronic.com, www.xelectronix.com 

XIMEA GmbH 

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

info@ximea.com, www.ximea.com 


Klosterstr. 24, 97236 Randersacker 

Tel.: 0931/46770-90, Fax: 0931/46770-98 

info@xisys.de, www.xisys.de 

XKrug GmbH 

Gautinger Str. 9, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/65056-0, Fax: 08151/65056-29 

info@xkrug.com, www.xkrug.com 

X-SPEX GmbH DIRIS - 

Industrial Quality Video 

Albert-Einstein-Str. 14, 12489 Berlin 

Tel.: 030/70761363, Fax: 030/70761368 

vertrieb@diris.eu, www.diris.eu 

Y 

VIPA Gesellschaft für Visualisierung u. 

Prozessautomatisierung mbH 

Ohmstr. 4, 91074 Herzogenaurach 

Tel.: 09132/744-0, Fax: 09132/744-1864 

info@vipa.com, www.vipa.com 

WIBOND Informationssysteme GmbH 

Neustädter Str. 19, 92711 Parkstein 

Tel.: 09602/600-103, Fax: 09602/600-100 

info@wibond.de, www.wibond.de 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20 

85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu, www.yamaichi.eu 


31. Control – Internationale Fachmesse 

für Qualitätssicherung 

Messtechnik . Werkstoffprüfung . Analysegeräte 

Optoelektronik . QS-Systeme/Service 

09. – 12. MAI 2017 . STUTTGART 

www.control-messe.de

Aktuelles 

23. Weltleitmesse und Kongress für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Photonik 

LASER World of PHOTONICS 2017 

Sensor- und Kameratechniken 

ebnen Zukunftstechnologien den 

Weg: ob qualitätsüberwachte Fertigung 

der Industrie 4.0, präzise 

medizinische Diagnostik, automatisiertes 

Fahren oder ressourcenschonende 

Landwirtschaft. Auf 

der Weltleitmesse LASER World 

of PHOTONICS, vom 26.- 29. Juni 

2017 in München, werden führende 

Unternehmen vertreten sein, um die 

ganze Vielfalt ihrer oft hoch spezialisierten 

Produkte zu präsentieren. 

Immer häufiger gilt es, Prozesse zu 

überwachen, die für das menschliche 

Auge nicht zu erfassen sind. 

Mal laufen sie zu schnell ab, mal im 

Nanometermaßstab, mal treten Fehler 

nur in unsichtbaren Wellenlängenbereichen 

auf. Dass Unternehmen 

dennoch volle Kontrolle behalten, 

ist der Verdienst von Lösungen 

aus Imaging und Sensorik. 

Passgenaue 

Kamerasysteme 

Hochgeschwindigkeitskameras 

decken auch winzigste Fehler in 

rasant ablaufenden Prozessen auf. 

Selbst in Brotfabriken wachen heute 

Kamerasysteme über die Qualität 

und Quantität der Backwaren. 

Smarte, vorkonfigurierte Imaging- 

Lösungen erleichtern Anwendern 

zudem die Implementierung. Daneben 

sorgen Standards wie Gigabit- 

Ethernet (GigE Vision) und USB 

3.0 für rasche und zuverlässige 

Übertragung der Bilddaten. Wobei 

die Hersteller auch hier auf die Photonik 

setzen, denn übertragen wird 

meist optisch per Glasfaserkabel. 

Schlüssel zur Industrie 4.0 

Laut aktuellen Marktzahlen des 

VDMA Fachverbandes Robotik 

und Automation führt die steigende 

Anwendungsvielfalt zu einer hohen 

Marktdynamik in der industriellen 

Bildverarbeitung. Nach zehn Prozent 

Umsatzzuwachs im Vorjahr erwartet 

der Verband auch 2016 ein Plus 

von acht Prozent im europäischen 

Imaging- Markt. Alleine in Deutschland 

habe sich der Umsatz binnen 

zehn Jahren auf rund 2,2 Milliarden 

Euro verdoppelt. Bildverarbeitung 

habe sich zur Schlüsseltechnologie 

für die Automatisierung und 

die Industrie 4.0 entwickelt. 

Krebsdiagnostik, fehlerfreie 

Bauteile und autonome 

Autos 

Auch technologisch geht es rasant 

voran: Mit Terahertz- Sensorik können 

Kunststoffteile, Keramiken oder 

Materialsandwiches zerstörungsfrei 

geprüft werden. Autonome 

Fahrzeuge verfügen über lasergestützte 

LiDAR-Systeme sowie 

Stereo- und Infrarotkameras, um 

ihr Umfeld lückenlos zu überwachen. 

Mit faseroptischen Sensorsystemen 

können Chirurgen per 

spektroskopischer Analyse in Echtzeit 

Tumorgewebe von gesundem 

Gewebe unterscheiden. 

• LASER World of PHOTONICS 

www.world-of- photonics.com 

all about automation mit über 140 Ausstellern und erweitertem Vortrags- und Rahmenprogramm 

Auf der all about automation können sich 

Automatisierungsanwender aller Industriezweige 

auf dem Gelände der Messe Friedrichshafen 

im Rahmen der all about automation 

individuell und kompetent von Herstellern, 

Systemintegratoren, Distributoren und Dienstleistern 

industrieller Automatisierungstechnik 

beraten lassen. 

Unternehmen mit Sitz rund um den Bodensee, 

internationale Branchenführer und Spezialisten 

der Automatisierungsbranche engagieren 

sich mit einem Messestand auf der all 

about automation friedrichshafen. Im Fokus 

stehen erfolgreiche Produkte, einsatzbereite 

Lösungen und leistungsfähige Konzepte rund 

um die Themen Antriebstechnik, Steuerungstechnik, 

Industrieelektronik, Sicherheitsgerichtete 

Automation, Industrielle Kommunikation, 

Montage- und Handhabungstechnik, 

Bildverarbeitung, Visualisierung und Sensorik 

sowie Komponenten und Engineering für 

die Automation. 

Im vierten Veranstaltungsjahr der all about 

automation in Friedrichshafen verzeichnet 

die Messe erneut mehr Aussteller. Über 140 

Unternehmen werden im März auf erneut vergrößerter 

Messefläche vertreten sein (2016: 

131 Aussteller). Weiter ausgebaut wird auch 

das begleitende Vortragsangebot. Direkt in 

der Messehalle findet auf der Talk Lounge ein 

kostenfreies Programm mit anwendungsorientierten 

Vorträgen der Aussteller und unabhängiger 

Experten statt. 

Die all about automation findet in der Halle 

A2 und dem Foyer West der Messe Friedrichshafen 

statt und ist am 8. März von 9 

bis 17 Uhr und am 9. März von 9 bis 16 Uhr 

geöffnet. Das Tagesticket kostet 20 Euro. 

Im Eintritt inbegriffen sind unter anderem 

die Parkgebühren wie auch Snacks und 

Getränke. 

Veranstaltungen 2017: 

all about automation hamburg 

25.-26. Januar 2017 

MesseHalle Hamburg-Schnelsen 

all about automation friedrichshafen 

08.-09. März 2017 

Messe Friedrichshafen 

all about automation essen 

21.-22. Juni 2017 

Messe Essen 

automation meets wireless 

21.-22. Juni 2017 

Messe Essen 

all about automation leipzig 

27.-28. September 2017 

Globana Messezentrum Leipzig/Schkeuditz 

lighting technology 

10.-12. Oktober 2017 

Messe Essen 

• all about automation 

www.allaboutautomation.de 

www.untitledexhibitions.com 


Aktuelles 

Die zentralen Fragen der Embedded-Branche 

praxisnah beantwortet 

Auch dieses Jahr untermauern 

die embedded world Conference 

und die electronic displays Conference 

mit erstklassigem Fachwissen 

die Leistungsfähigkeit und Innovationskraft 

der weltweiten Embedded- 

Branche. Zentrale Ziele der Kongresse 

sind die punktgenaue Wissensvermittlung, 

das Aufzeigen von 

Trends und aktuellen Themen, ein 

Blick in die Zukunft und der fachliche 

Dialog. Die hochaktuellen Themen 

„Internet of Things“ sowie „Security 

& Safety“ stehen auch 2017 wieder 

im Fokus. Die Keynotes halten 

Rick Clemmer, CEO von NXP und 

Riccardo Mariani, Chief Functional 

Safety Technologist bei Intel. Den 

Bogen von der Theorie zur Praxis 

spannen die Sonderpräsentationen 

zu M2M, Electronic Displays 

und Safety & Security im Messegeschehen, 

durch die die wegweisenden 

Vorträge in den Hallen sichtbar 

und erlebbar werden. Vom 14. 

bis 16. März 2017 findet der Branchentreff 

der internationalen Embedded 

Community zum 15. Mal 

im Messezentrum Nürnberg statt. 

Nur wenige Monate sind es noch, 

bis der Startschuss zur embedded 

world Exhibition&Conference fällt. 

Auch dieses Jahr stellt sie unter 

Beweis, dass sie die Nummer-1-Veranstaltung 

der internationalen Embedded- 

Community und Impulsgeber 

für das Internet der Dinge ist. 

Im nunmehr fünfzehnten Jahr steuert 

der Event erneut auf Bestmarken 

zu. „Die embedded world setzt 

ihre Erfolgsgeschichte fort. Es ist 

absehbar, dass sie auch 2017 wieder 

deutlich zulegen wird. Die Fläche 

der letzten Veranstaltung haben wir 

bereits heute überschritten und das 

ist nicht die einzige gute Nachricht: 

Wir erwarten 2017 erstmals eine 

Beteiligung von 1.000 Ausstellern. 

Das untermauert einmal mehr, 

dass die embedded world DER Treffpunkt 

der internationalen Embedded- 

Branche ist“, gibt Benedikt Weyerer, 

Veranstaltungsleiter der embedded 

world bei der NürnbergMesse einen 

ersten Ausblick. In den vergangenen 

Jahren hat sie sich kontinuierlich zur 

wichtigsten Fachmesse ihrer Art 

weltweit entwickelt. Auch 2017 werden 

die fokussierten Kongressprogramme 

der embedded world 

Conference und der electronic 

displays Conference die 

Fachwelt überzeugen, denn 

aktuelles, hochkarätiges und 

punktgenaues Fachwissen 

stehen hier im Fokus. 

IoT sowie Safety & 

Security im Fokus 

Die embedded world Conference 

steht unter dem 

Motto Securely Connecting 

the Embedded World”. 

Neben den beiden Schwerpunktthemen 

„Internet of 

Things“ und „Safety & Security“ 

stehen noch vier weitere 

Konferenzcluster 

auf dem Programm. 

Die einzelnen Cluster 

werden aus Sessions 

und Classes gebildet 

und erlauben den Teilnehmern 

so, zwischen 

hochaktuellen, praxisnahen 

Beiträgen oder 

tief technischen Tutorien 

zu wählen, die sich 

ganz intensiv einer Thematik 

zuwenden. 

Die Branchenexperten 

Rick Clemmer und 

Riccardo Mariani greifen 

in ihren Keynotes mit 

den Titeln „Protecting 

the Internet of Things: 

From Clear and Present 

Danger to Robust Security“ sowie 

„IoT: Functional Safety and Security 

for a World of Software Defined 

Autonomonous Things” sowohl das 

Motto als auch die Schwerpunktthemen 

der Konferenz auf. Den beiden 

Themen sind insgesamt 15 Sessions 

über alle drei Konferenztage 

hinweg gewidmet, die sich unter 

anderem mit der zukünftigen IoT- 

Entwicklung, Softwareentwicklung, 

Profilen und Schnittstellen 

im Internet der Dinge, Virtualisierung, 

„Trusted Platform Modules“ 

(TPM), Hacking & Attacking, Sicherheit 

im Automotive-Bereich, Sicherheit 

im industriellen Umfeld sowie 

sicherer Kommunikation beschäftigen. 

Das Themengebiet Security 

& Safety wird zudem noch mit drei 

Classes ergänzt, unter ihnen eine 

aktualisierte Version der bewährten 

Embedded-Security-Class. 

Immer aktuell: Die Themen 

der embedded world 

Conference 2017 

Doch auch die übrigen Themencluster 

sind hochaktuell und äußerst 

spannend. Unter der Überschrift 

„Software & Systems Engineering“ 

können sich die Teilnehmer beispielsweise 

über System Design 

und System Modeling, MISRA- 

Standards, Open Source Software 

sowie Softwarequalität und –standards 

informieren. Dem Thema 

Software widmen sich außerdem 

noch sechs verschiedene tiefgreifende 

Tutorien. 

Im Bereich Hardware Engineering 

veranschaulichen die Referenten 

Themen wie ARM Cortex, 

besonders energiesparende Hardware, 

„High Performance Embedded 

Architectures“ (HiPEAC), System on 

a Chip und Bildverarbeitung in ihrer 

Embedded-Ausprägung. 

Das Themenfeld Embedded OS 

beleuchtet die verschiedenen Embedded- 

Betriebssysteme sowie 

Todsünden bei der Auswahl eines 

Embedded-OS und Kriterien beim 

Entwickeln auf Basis eines RTOS. 

In fünf Classes können die Teilnehmer 

ihr Wissen zudem spezifisch 

vertiefen. 

Das breite thematische Spektrum 

der embedded world Confe- 


Aktuelles 

rence wird von einer Session im 

Bereich Management Focus abgerundet, 

mit der das Steering Board 

der embedded world Conference 

in erster Linie Manager und Teamleiter 

ansprechen und diese beim 

Management der Entwicklungsaufgaben 

unterstützen will. 

Die Themen im 

Überblick: 

Internet of Things: Strategic 

Aspects, Software Frameworks for 

the IoT, Profiles & Interfaces, Virtual 

& Physical Devices, Software Frameworks 

for IoT Devices, Machine 

Learning & Sensor Fusion, Wireless 

Technologies, Network Technologies 

& Connectivity for Automotive 

& Industry 

Security & Safety: TPM, Hacking & 

Attacking, Security for Automotive, 

Security for Industry, Secure Communication, 

MILS, Functional Safety 

Software & Systems Engineering: 

System Quality & Standards, 

System Design & System Modeling, 

Software Design & Software 

Modeling, MISRA-Standard, Open 

Source Software, Software Quality 

& Standards, Software Analysis, 

Software Testing 

Hardware Engineering: ARM Cortex, 

Low Power, FPGA-SoCs, HiP- 

EAC, System on a Chip, Multicore 

SoC, Embedded Vision 

Embedded OS: Embedded Linux, 

Embedded OS / RTOS 

Management Focus 

Das gesamte Vortragsprogramm 

der embedded world Conference mit 

Beiträgen internationaler Experten 

in 36 Sessions und 15 Classes, mit 

den Vortrags-Abstracts und Informationen 

zu den Referenten, ist 

jetzt online unter www.embeddedworld.eu 

einsehbar. Dort können 

sich Interessierte direkt online für 

den Kongress registrieren. 

Alles rund um Electronic 

Displays auf den Punkt 

gebracht 

„Die electronic displays Conference 

steht der embedded world 

Conference in nichts nach. Seit 

ihrem Bestehen seit nunmehr über 

30 Jahren hat sie sich als die wichtigste 

europäische B2B-Plattform für 

Display-Technologien etabliert. Wir 

freuen uns sehr über diese überragende 

Entwicklung. Die Vielzahl an 

Einreichungen hochkarätiger Vorträge 

zeigt das starke Commitment 

der Embedded-Branche zu unserer 

Konferenz“, so Prof. Dr. Karlheinz 

Blankenbach, Hochschule Pforzheim 

und Vorsitzender des Kongressbeirats. 

Am 15. und 16. März 

2017 treten Entwickler, Wissenschaftler 

und Anwender von elektronischen 

Displays wieder in den 

Dialog über aktuelle Displaytechnologien 

wie LCD, OLED oder ePaper, 

flexible Displays, 3-D-Displays, grafische 

Benutzeroberflächen, Touchscreens, 

das breite Anwendungsspektrum 

dieser Displays und die 

Entwicklung des Marktes. 

Highlights 2017 sind Keynote- 

Vorträge zu neuen Denkansätzen 

in der Displaytechnik, Markt- und 

Display-Trends, präsentiert von international 

anerkannten Experten. 

Erfolgsfaktoren für Displays in Automotive- 

Anwendungen und neueste 

Trends bei Touchscreens bilden 

weitere Themenschwerpunkte und 

-highlights der Konferenz. Abgerundet 

wird das Programm durch Sessions 

wie Displaymesstechnik, Interfaces 

und Displayoptimierung. Die 

bewährten Author-Interviews nach 

jeder Session bieten eine hervorragende 

Gelegenheit, das Gehörte 

im kleinen Kreis zu diskutieren. 

Nicht nur in der Konferenz sind 

Displays ein prominentes Thema, 

sondern auch im Messegeschehen. 

Die electronic displays Area 

in den Hallen 1 und 3A bietet eine 

Plattform für aktuelle Technik rund 

um LCD, OLED, PDP, LED, ePaper 

und vieles mehr. Hier präsentieren 

rund 60 Aussteller die neuesten 

Produkte und Systeme rund 

um die elektronischen Anzeigen. 

Alle Informationen zum Kongressprogramm 

der electronic displays 

Conference 2017 sowie eine 

Anmeldemöglichkeit finden Interessenten 

unter: www.electronicdisplays.de 

Alle Informationen und Wissenswertes 

rund um die embedded world 

2017 wie Hallenpläne, die ausführlichen 

Kongressprogramme, das 

aktuelle Aussteller- und Produktverzeichnis 

sowie Tipps zur Anreise 

sind online unter: www.embedded-world.de 

• embedded world 

www.embedded-world.de 

08. 09.03.2017 

Gratis-Ticket 

Code u3Fraf7V 

Die Fachmesse für 

Industrieautomation 

in der Bodenseeregion 

. Hochkarätige Aussteller für Systeme, 

Komponenten, Dienstleistungen 

. Fokus auf einsatzbereite Lösungen 

und leistungsfähige Konzepte 

. Viel Zeit für Fachgespräche in 

angenehmer Messeatmosphäre 

08.– 09.03.2017 

Messe Friedrichshafen 

Ihr Gratis-Ticket aktivieren: 

www.automation-friedrichshafen.com 


Veranstalter: untitled exhibitions gmbh | fon +49 711 21726710 

automation@untitledexhibitions.com

Aktuelles 

Von der Idee zur Produktion 


präsentiert auf der 

embedded world unter 

dem Motto „Think. 

Create. Produce.“ diverse 

Tools und Services, um 

Entwickler und die Maker- 

Community dabei zu 

unterstützen, innovative 

Ideen bis zur Produktion 

voranzutreiben. 


www.arrow.com 

Sowohl Start-ups als auch etablierte 

Unternehmen profitieren von 

einer Reihe von Online-Tools, die – 

in Kombination mit dem breit gefächertem 

Hersteller-Netzwerk und 

Logistik-Angebot von Arrow – die 

Time-to-Market deutlich reduzieren. 

Dank der Zusammenarbeit mit 

der Crowdfunding-Plattform Indiegogo 

kann Arrow Unternehmen 

mit wichtigen Ressourcen unterstützen, 

darunter Komponenten- 

Beschaffung, Online Design Tools 

sowie die Expertise von Arrow vom 

Design bis zur Produktion. 

Besucher erfahren, wie sie 

arrow.com nutzen können, um von 

Online Engineering, einer Vielzahl 

von Referenz-Designs und technischen 

Anleitungen zu profitieren. 

Dazu zählt beispielsweise eine 

kostenlose, integrierte und Cloudbasierte 

Version der Cadence OrCAD 

Capture Designlösung, die Entwicklungsingenieure 

und Maker eine einfache 

Einbindung der Komponentensuche 

und -auswahl für ihre Designumgebung 

ermöglicht. Die OrCAD 

Capture Cloud spart wertvolle Entwicklungszeit 

und unterstützt unter 

anderem Start Ups dabei, ihre Produkte 

schneller und kosteneffizienter 

auf den Markt zu bringen. 

Mit Blick auf das Internet der Dinge 

(IoT), das bei Embedded-Projekten 

immer mehr an Bedeutung gewinnt, 

hat Arrow eine Reihe von Lösungen 

entwickelt, die von einzelnen Kom- 

ponenten über Module, 

System-on-Module 

(SoM) Einheiten bis hin 

zum anspruchsvollen 

Proof-of-Concept reicht. 

Arrow stellt Tools und 

Software im Rahmen seines 

eVolve IoT Angebots 

vor. Es umfasst Hardware-Spezifikationen 

und Systemintegration 

für IoT, die Implementierung 

von Cloud-Datenplattformen 

sowie Netzwerkwartung. 

Am embedded world 

Stand wird Arrow eine 

Reihe von Community 

Boards sowie seine eigenen 

Entwicklungsboards 

präsentieren, unter anderem das 

Smart Everything IoT Board, eine Prototyping-Plattform 

für M2M-Anwendungen, 

sowie eine neue Einstiegsvariante 

der auf Renesas Synergy 

basierenden ARIS IoT-Hardwareund 

Software-Plattform. Darüber 

hinaus stellt Arrow drei neue Produkte 

mit 96 Boards-Spezifikation 

vor, die eine Reihe von standardisierten 

Formfaktoren und eine Auswahl 

an verschiedenen Prozessoren 

in allen Preisklassen umfasst. Die 

neuen Boards haben die Bezeichnungen 

Meerkat, Chameleon96 und 

SysNet1012. ◄ 


Halle 4A, Stand 340 

Alles für Embedded Applikationen im IoT 

Auf der embedded world 2017 steht bei der 

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH 

das Internet of Things (IoT) im Fokus: Unter 

Rutronik Embedded finden Besucher ausgewählte 

Wireless Chips und Module, Displays, 

Boards und Storage Lösungen mit der Robustheit, 

Langzeitverfügbarkeit und einem hohen 

Integrationsgrad für industrielle Anwendungen 

und im IoT. Unter Rutronik Smart sind Funktechnik, 

Sensoren, Mikrocontroller, Powermanagement, 

Batteriemanagement und Kryptografie-ICs 

zusammengestellt, die auf die 

Verwendung des Internetprotokolls, kleine 

Baugröße, niedrigen Energieverbrauch und 

hohe Integration optimiert sind. In Kooperation 

mit der Technischen Universität Chemnitz 

und der Professur Mess- und Sensortechnik 

(MST) zeigt Rutronik die neuesten 

Forschungsergebnisse im Bereich der Impedanzmessung 

auf Basis der Impedanzspektroskopie 

von Batterien. Die Wissenschaftler 

der TU Chemnitz stehen durchgehend auf 

der Messe für Fachgespräche zur Verfügung. 

Technisch versierte Produktmanager und 

Applikationsingenieure aus allen Fachbereichen 

stehen für die kompetente Beratung 

zur Verfügung. Mit Rutronik24 präsentiert 

Rutronik zudem seine Vertriebsorganisation 

für KMUs und Großunternehmen mit mittlerem 

Bauteilebedarf. Ausgewählte Hersteller 

zeigen ihre aktuellen Highlight-Produkte und 

beantworten Fragen rund um Produkte und 

Applikationen. 

embedded world, Halle 3A, Stand 439 

• Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH 

www.rutronik.com 


Aktuelles 

Highlights auf der embedded world 

Die HY-LINE Power Components 

lädt wieder zur embedded world ein. 

Ein Highlight sind hocheffiziente und 

sehr schnelle GaN-HEMT-Schalter 

in SMD- und bedrahteten Gehäusen, 

die Ströme bis zu 240 A bei Spannungen 

bis zu 650 V und Durchgangswiderständen 

ab 41 mOhm 

schalten können. 

Weitere Schwerpunkte sind Stromversorgungslösungen 

speziell für Embedded-Anwendungen 

wie AC/DCund 

DC/DC-Wandler von 0,25 bis 

2400 Watt, auch in SMD-Ausführung, 

SMD-MOSFETs und SMD- 

LDOs, Supercaps für wartungsfreie 

Speichersicherung mit bis zu 

3 V pro Zelle oder als Module für 

höhere Spannungen, On-Board- 

USVs sowie moderne Induktivitäten 

auch in SMD-Ausführung als Speicherdrossel, 

Leistungs- und Steuerübertrager 

in Ringkern- und Mehrkammerbauweise, 

digitale Stromversorgungstechnik, 

SMD-Schutzelemente 

gegen Überspannung und 

Überstrom sowie LED-Treiber für 

kleine, aber auch große Leistungen 

bis 240 W. 

Unter dem Motto „On-Board 

Stromversorgung“ werden zudem 

kompakte Lösungen präsentiert, 

die die gesamte Versorgungskette 

vom Netzanschluss bis zum Pointof-Load 

abdecken und mit denen 

sich so auch komplexe Stromversorgungen 

in Embedded Systeme 

einbetten und auf die Leiterplatte 

integrieren lassen. Galvanisch 

getrennte, bidirektionale Schnittstellenbausteine 

mit über 8 mm 

Kriechstrecke, bis zu 6 kV Isolationsspannung 

und VDE-Zertifizierung 

sowie auch im QSOP-SMD- 

Gehäuse für höchste Datenraten bis 

zu 150 MBit/s sowie unterschiedlichen 

Bussen wie CAN, RS485, 

RS422 oder Profibus runden das 

Sortiment der HY-LINE Power Components 

ab. 

embedded world, 


• HY-LINE Power Components 


power@hy-line.de 

www.hy-line.de/power 

60 Jahre Heavy Duty-Steckverbinder 

TE Connectivity (TE) feiert das 60-jährige 

Jubiläum seines Heavy-Duty-Steckverbinderprogramms. 

Dieses Programm bietet hervorragende 

Leistung in rauen Umgebungen und ermöglicht 

Lösungen zur Übertragung von Daten, 

binären Signalen und Energie zwischen unterschiedlichen 

Geräten in verschiedenen Applikationen. 

Modulare und Standard-Schnittstellen 

erhöhen die Effizienz der Anwendungen. 

1956 gründete Herbert Schmitz das Unternehmen 

HTS mit Sitz in Troisdorf, Deutschland, um 

robuste Rechtecksteckverbinder mit optimaler 

Bauform und Funktionalität für Industriebranchen 

in Deutschland zu produzieren. Zehn Jahre später 

konnte HTS durch die Belieferung von Volkswagen 

mit Heavy Duty-Steckverbindern einen 

großen Erfolg verzeichnen, und 1972 wurden 

die Vertriebsaktivitäten in angrenzende Länder 

ausgedehnt. Die 1990er-Jahre waren eine turbulente 

Zeit: 1991 wurden Heavy-Duty-Steckverbinder 

auch in Zügen eingesetzt, und fünf 

Jahre später wurde HTS von AMP/Tyco Electronics 

- heute TE Connectivity - übernommen. 

Die Heavy Duty-Steckverbinderfamilie ist über 

Generationen durch spezielle Funktionen für 

ein breites Anwendungsspektrum weiterentwickelt 

worden, aber alle Ausführungen teilen ein 

gemeinsames Erbe. „Der Heavy Duty-Steckverbinder 

ist sozusagen eine Ikone“, sagt Dennis 

Feldmann, Field Engineer TE Automation & 

Control. „Schmitz hat es mit einem Produkt, das 

sich im Laufe der Zeit vielfach bewährt hat, von 

Beginn an richtig gemacht. Auch heute spielen 

Heavy Duty-Steckverbinder nach wie vor eine 

wichtige Rolle im Portfolio von TE.“ 

• TE CONNECTIVITY 

www.te.com

Aktuelles 

Gehäuse- und Systemlösungen für 

anspruchsvolle Märkte 

Die Polyrack Tech-Group präsentiert sich auf der embedded world als technologieübergreifender Partner für 

Standard und kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für viele Märkte. 

Bild 1: Klein und wandelbar: EmbedTEC für Small Form 

Factor von Polyrack bietet viele Anpassungs-, Kühlungs- und 

Montagemöglichkeiten. (Bilder: Polyrack Tech-Group) 

Bild 2: Die PanelPC 2 Serie mit Multi-Touch erhebt „kundenspezifisch“ 

zum Standard 

POLYRACK TECH-GROUP 

www.polyrack.com 

Bild 3: Das Rugged MIL ½ Short ATR Chassis hält auch hohen 

Belastungen stand 

Erstmals präsentiert Polyrack das 

EmbedTEC für Small Form Factor: 

Das Aluminium-Tischgehäuse ist die 

elegante Verpackung für kleine Formfaktoren 

wie embedded NUC (eNUC), 

pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven 

und SBCs wie den Raspberry 

Pi. Es verfügt über ein austauschbares 

I/O-Shield und einen massiven 

Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. 

Für höhere Leistungen lässt 

sich dieser durch einen Kühlkörper 

ersetzen, perforierte Seitenwände 

und Ventilatoren steigern die Kühlleistung 

bei Bedarf nochmals. Vielfältige 

Anpassungen und Montageoptionen 

sind möglich. 

Die PanelPC-2-Serie eignet sich 

vor allem für industrielle Applikationen, 

auch im erweiterten Temperaturbereich 

(-20- bis +85 °C). Das 

Gehäuse ist in „Aluminium gefräst“ 

und als Blech-Biegelösung in Größen 

von 10,1 bis 21,5“ bis Schutzklasse 

IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). 

Der Multi-Touch-fähige 

PCAP-Touchscreen ist optional mit 

gehärteten Gläsern und/oder Anti- 

Fingerprint-Beschichtung verfügbar. 

Für raue Umgebungen konzipiert 

ist die hochbelastbare Gehäuseplattform 

Rugged MIL ½ Short ATR 

Chassis. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion 

und als Blech-Biegelösung 

nach ARINC 404A erhältlich, 

schützt sie Elektronikkomponenten 

vor mechanischen, klimatischen, 

chemischen und elektrischen Einflüssen. 

Mit Backplanes nach VITA- 

(VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) 

oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI 

Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und 

I/O-Verbindungskarten lässt sich 

das ATR Chassis zum Gesamtsystem 

konfigurieren. 

Das modulare VPX-19“-Development-Chassis 

für den Einsatz in 

VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen 

erlaubt Zugriff von 

allen Seiten für komfortables Testen 

und Debugging. Die robuste Aluminiumkonstruktion 

nimmt drei HE-Busplatinen 

mit bis zu zehn Slots im 1,0 

und 0,8 Zoll Raster auf. Sie erfüllt 

auch hohe mechanische Anforderungen, 

z.B. in der Luftfahrt, Bahn, 

Schifffahrt und Industrie. 


Halle 3A, Stand 338 

Bild 4: Offen für komfortables Testen und Debugging: das VPX 19“ 

Development 


Ihr 

MULTI-BRAND 

DISTRIBUTOR 

W W W.PLUG-IN.DE 

Datenerfassungs- & Überwachungssystem 

Datenlogger 

Ethernet-I/O-Module 

Ethernet-Switche 

IoT- | M2M-Lösungen 

PCI(e)-Messtechnik 

PXI(e) 

USB-Messtechnik

Expertenberatung À +49 (0) 8141 / 3697-0 

USB-Messtechnik 

Multifunktion 

f www.plug-in.de/adlink-usb 

USB-1901 16x se/8x diff AI (Spannung), 250 kS/s, 16 Bit, 8x DI/4x DO, 2x Zähler, 2x PWM 511,– € 

USB-1902 wie USB-1901, jedoch zusätzlich 2x AO (Spannung) 1 MS/s, 16 Bit 634,– € 

USB-1903 8x AI (Strom) 250 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 8x DI/4x DO 634,– € 

USB-1210 4x simultaner AI (Spannung), 2 MS/s, 16 Bit, 8x DI/4x DO 1.206,– € 

USB-2401 4x simultaner AI, Signalkonditionierung für Spannung/Strom/Temperatur, 2 kS/s, 24 Bit 743,– € 

USB-2405 4x simultaner AI, 24 Bit Sigma-Delta ADC, 128 kS/s, 2 mA Erregerstrom für IEPE-Sensoren 1.334,– € 

Digital 

USB-7230 16x isolierte DI, 16x isolierte DO, 2x Zähler 225,– € 

USB-7250 8x Relais, 8 isolierte DI, 2x Zähler 225,– € 

USB-3488A High-Performance IEEE-488 GPIB-Adapter, NI-Visa und NI-488.2 kompatibel 305,– € 

Multifunktion 

f www.plug-in.de/advantech-usb 

Neu USB-4702-AE 8x se/4x diff AI (Spannung), 10 kS/s, 12 Bit, 2x AO, 12 Bit, 8x DI/8x DO, 1x Zähler 90,– € 

Neu USB-4704-AE 8x se/4x diff AI (Spannung), 48 kS/s, 14 Bit, 2x AO 12 Bit, 8x DI/8x DO, 1x Zähler 167,– € 

Neu USB-4711A-AE 16x se/8x diff AI (Spannung), 150 kS/s, 12 Bit, 2x AO 12 Bit, 8x DI/8x DO, 1x Zähler 431,– € 

Neu USB-4716-AE 16x se/8x diff AI (Spannung), 200 kS/s, 16 Bit, 2x AO 16 Bit, 8x DI/8x DO, 1x Zähler 534,– € 

Neu USB-4718-AE 8-Kanal Thermoelementeingang, Spannung, Strom, 8x DI/8x DO 273,– € 

Digital 

Neu USB-4751-AE 48x DIO, 2x Zähler 131,– € 

Neu USB-4751L-AE 24x DIO, 2x Zähler 88,– € 

Neu USB-4671-A High-Performance IEEE-488 GPIB-Adapter, NI-LabVIEW kompatibel 480,– € 

Multifunktion 

f www.plug-in.de/contec-usb 

X-Serie 

AI-1664LAX-USB 64x se/32x diff AI (Spannung), 100 kS/s, 16 Bit, 4x DI/4x DO, 1x Zähler 609,– € 

AIO-163202FX-USB 32x se/16x diff AI (Spannung), 500 kS/s, 16 Bit, 2x AO 16 Bit, 8x DI/8x DO, 2x Zähler 743,– € 

AO-1604LX-USB 4x AO, 16 Bit, 8x DI/8x DO, 1x Zähler 730,– € 

Y-Serie 

AI-1608AY-USB 8x se AI (Spannung), 100 kS/s, 16 Bit, 4x DI/4x DO 274,– € 

AIO-160802AY-USB 8x se AI (Spannung), 100 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 16 Bit, 4x DI/4x DO 308,– € 

N-Serie 

AIO-120802LN-USB 8x se/4x diff AI (Spannung), 200 kS/s, 12 Bit, 2x AO 12 Bit, 8x DI/8x DO, 1 Zähler 413,– € 

AIO-121602LN-USB 16x se/8x diff AI (Spannung), 200 kS/s, 12 Bit, 2x AO 12 Bit, 8x DI/8x DO, 1 Zähler 446,– € 

Digital 

X-Serie 

DIO-1616LX-USB 16x isolierte DI, 16x isolierte DO 309,– € 

DIO-1616BX-USB 16x isolierte DI, 16x isolierte DO, eingebaute Spannungsversorgung 390,– € 

DIO-1616RYX-USB 16x Relais, 16x isolierte DI 394,– € 



DIO-48DX-USB 48x DIO, LVTTL, TTL 391,– € 

RRY-16CX-USB 16x Relais 380,– € 

Y-Serie 

DIO-0808LY-USB 8x isolierte DI, 8x isolierte DO 171,– € 

DIO-0808TY-USB 8x DI TTL, 8x DO TTL 138,– € 

DI-16TY-USB 16x DI TTL 169,– € 

DO-16TY-USB 16x DO TTL 168,– € 

DIO-24DY-USB 48x DIO, LVTTL 129,– € 

N-Serie 

DIO-0808RN-USB 8x Relais, 8 isolierte DI 245,– € 

DIO-1616HN-USB 16x isolierte DI, 16x isolierte DO 234,– € 

USB-2401 

USB-4751-Serie 

Y-Serie 

X-Serie 

N-Serie 

USB zu RS232/422/485 Adapter 

f www.plug-in.de/brainboxes-usb-adapter 

US-101 USB zu 1x RS232 Device-Server, 9-pol Sub-D-Stecker 46,– € 

US-235 Miniatur USB zu 1x RS232 Device-Server, 9-pol Sub-D-Stecker 52,– € 



US-313 USB zu 2x RS422/485 Device-Server, 9-pol Sub-D-Stecker 168,– € 

US-320 Miniatur USB zu 1x RS422/485 Device-Server, 9-pol Sub-D-Stecker 70,– € 



US-601 USB zu 8x RS422/485 Hub, 9-pol Sub-D-Stecker 207,– € 



US-320 

US-324 

2

info@plug-in.de | WWW.PLUG-IN.DE 

Datenlogger 

Fieldlogger 

f www.plug-in.de/fieldlogger 

Fieldlogger 8x AI (konfigurierbar), 8x DIO, 2x Relaisausgang, 512K Logs, 1x RS485, SD-Karte, 230 VAC 736,– € 

Fieldlogger 24 V 8x AI (konfigurierbar), 8x DIO, 2x Relaisausgang, 512K Logs, 1x RS485, SD-Karte, 24 VDC 745,– € 

Fieldlogger 512k 8x AI (konfigurierbar), 8x DIO, 2x Relaisausgang, Ethernet, USB, 2x RS485, SD-Karte, 230 VAC 818,– € 

Fieldlogger 512k + HMI 8x AI (konfigurierbar), 8x DIO, 2x Relaisausgang, Ethernet, USB, 2x RS485, SD-Karte, 230 VAC, HMI 972,– € 

Fieldlogger 512k 24 V 8x AI (konfigurierbar), 8x DIO, 2x Relaisausgang, Ethernet, USB, 2x RS485, SD-Karte, 24 VDC 828,– € 

Fieldlogger 512k 24 V + HMI 8x AI (konfigurierbar), 8x DIO, 2x Relaisausgang, Ethernet, USB, 2x RS485, SD-Karte, 24 VDC, HMI 981,– € 

dataTaker 

f www.plug-in.de/datataker 

DT80 5/10/15x AI (konfigurierbar), 18 Bit, 25 Hz, 8x DIO, 1x Relais, 4x Zähler, HMI 1.915,– € 

DT80G wie DT80, jedoch zusätzlich Anschluss von geotechnischen Sensoren 2.225,– € 

DT80M wie DT80, jedoch zusätzliches 3G-Modem für Datenaustausch via E-Mail, SMS, usw. 2.450,– € 

DT82E 2/4/6x AI (konfigurierbar), 18 Bit, 25 Hz, 4x DIO, 1x Relais, 4x Zähler, HMI 1.115,– € 

DT82I wie DT82E, jedoch zusätzlich RS422/485, RS232-Schnittstelle, FTP-, Modbus-Server/-Client 1.298,– € 

DT82EM wie DT82E, jedoch zusätzliches 3G-Modem für Datenaustausch via E-Mail, SMS, usw. 1.650,– € 

DT85 16/32/48x AI (konfigurierbar), 18 Bit, 25 Hz, 8x DIO, 1x Relais, 4x Zähler, HMI 2.660,– € 

DT85G wie DT85, jedoch zusätzlich Anschluss von geotechnischen Sensoren 2.965,– € 

DT85GM wie DT85G, jedoch zusätzliches 3G-Modem für Datenaustausch via E-Mail, SMS, usw. 3.500,– € 

DT85M wie DT85, jedoch zusätzliches 3G-Modem für Datenaustausch via E-Mail, SMS, usw. 3.195,– € 

CEM20 Relais Multiplexer für DT80- und DT85-Serie, 20x AI, 1x AO, Versorgung via Logger 745,– € 

CANgate 2x CAN, 1x GPS (RS232) für alle Logger und PC-Systeme mit RS232-Port 740,– € 

RTR-500-Serie 

f www.plug-in.de/rtr-500 

RTR-501 1x Temperatur -40°C … +80°C, Speicher für 16k-Werte, interner Sensor 118,– € 

RTR-502 1x Temperatur -60°C … +155°C, Speicher für 16k-Werte, externer Sensor 134,– € 

RTR-503 1x Temperatur 0°C … +55°C, 1x Feuchte 10% … 95%, Speicher für 2x8k Werte 198,– € 

RTR-574 1x Temperatur 0°C … +55°C, 1x Feuchte 10% … 95%, 1x Helligkeit, 1x UV-Strahlung 303,– € 

RTR-574-H 1x Temperatur -30°C … +80°C, 1x Feuchte 0% … 99%, 1x Helligkeit, 1x UV-Strahlung 375,– € 

RTR-576 1x Temperatur 0°C … +55°C, 1x Feuchte 10% … 95%, 1x CO 2 

0 ppm … 9.999 ppm 511,– € 

RTR-576-H 1x Temperatur -30°C … +80°C, 1x Feuchte 0% … 99%, 1x CO 2 

0 ppm … 9.999 ppm 574,– € 

RTR-505-TC 1x Thermoelement (Typ K/J/T/S), Speicher für 16k-Werte 192,– € 

RTR-505-Pt 1x Pt100/Pt1.000 (3-/4-Draht), Speicher für 16k-Werte 176,– € 

RTR-505-V 1x Spannung, 0 V … 22 V in 2 Bereichen, Speicher für 16k-Werte, Klemmanschluss 176,– € 

RTR-505-mA 1x Strom, 0 mA … 20 mA, Speicher für 16k-Werte, Klemmanschluss 176,– € 

RTR-505-P 1x Impuls, max. Eingangsspannung 27 V, 2-poliges Kabel mit offenen Enden 143,– € 

RTR-507 1x Temperatur -30°C … +80°C, 1x Feuchte 0% … 99%, hohe Genauigkeit, externer Sensor 255,– € 

Datensammler 

RTR-500 USB-Basisstation, Drahtlosverbindung zu den RTR-5xx-Loggern bis 150 m, Repeaterfunktion 215,– € 

RTR-500NW Ethernet-Basisstation, Drahtlosverbindung zu den RTR-5xx-Loggern & zum Repeater bis 150 m 295,– € 

RTR-500AW WLAN-Basisstation, Drahtlosverbindung zu den RTR-5xx-Loggern & zum Repeater bis 150 m 335,– € 

RTR-500DC Datensammler, Drahtlosverbindung auch optisch zu den RTR-5xx-Loggern 255,– € 

RTR-500MBS-A UMTS-Basisstation, Drahtlosverbindung zu den RTR-5xx-Loggern & zum Repeater bis 150 m 399,– € 

TR-5i-Serie 

f www.plug-in.de/tr-5 

TR-51i 1x Temperatur -40°C … +80°C, Speicher für 16k-Werte, interner Sensor 103,– € 

TR-52i 1x Temperatur -60°C … +155°C, Speicher für 16k-Werte, externer Sensor 118,– € 

TR-55i-TC 1x Thermoelement (Typ K/J/T/S), Speicher für 16k-Werte 176,– € 

TR-55i-Pt 1x Pt100/Pt1.000 (3-/4-Draht), Speicher für 16k-Werte 159,– € 

TR-55i-V 1x Spannung, 0 V … 22 V in 2 Bereichen, Speicher für 16k-Werte, Klemmanschluss 159,– € 

TR-55i-mA 1x Strom, 0 mA … 20 mA, Speicher für 16k-Werte, Klemmanschluss 120,– € 

Datensammler 

TR-50U2 USB-Dockingstation für TR-5i-Serie 143,– € 

TR-57DCi Datensammler für TR-5i- und der TR-7U-Serie, optische oder kabelgebundene Verbindung 238,– € 

TR-7U-Serie 

f www.plug-in.de/tr-7u 

TR-73U 1x Temperatur 0°C … +50°C, 1x Feuchte 10% … 95%, 1x Druck 750 hPa … 1.100 hPa, USB 262,– € 

TR-74Ui 1x Temperatur 0°C … +55°C, 1x Feuchte 10% … 95%, 1x Helligkeit, 1x UV-Strahlung, USB 255,– € 

TR-74Ui-H 1x Temperatur -30°C … +80°C, 1x Feuchte 10% … 95%, 1x Helligkeit, 1x UV-Strahlung, USB 327,– € 

TR-76Ui 1x Temperatur 0°C … +55°C, 1x Feuchte 10% … 95%, 1x CO 2 

0 ppm … 9.999 ppm, USB 426,– € 

TR-76Ui-H 1x Temperatur -30°C … +80°C, 1x Feuchte 0% … 99%, 1x CO 2 0 ppm … 9.999 ppm, USB 488,– € 

TR-7wf/nw-Serie 

f www.plug-in.de/tr-7 

TR-71wf 2x Temperatur -40°C … +110°C, Speicher für 8k-Daten, WLAN 168,– € 

TR-71nw 2x Temperatur -40°C … +110°C, Speicher für 8k-Daten, Ethernet, PoE 168,– € 

TR-72wf 1x Temperatur 0°C … +55°C, 1x Feuchte 10% … 95%, Speicher für 8k-Daten, WLAN 208,– € 

TR-72nw 1x Temperatur 0°C … +55°C, 1x Feuchte 10% … 95%, Speicher für 8k-Daten, Ethernet, PoE 208,– € 

TR-72wf-H 1x Temperatur -30°C … +80°C, 1x Feuchte 0% … 99%, Speicher für 8k-Daten, WLAN 260,– € 

TR-72nw-H 1x Temperatur -30°C … +80°C, 1x Feuchte 0% … 99%, Speicher für 8k-Daten, Ethernet 260,– € 

MCR-Serie 

f www.plug-in.de/mcr 

MCR-4V 4x Spannung ± 24 V, Speicher für 480k-Werte, grafisches Display, erweiterbar, SD-Karte 295,– € 

MCR-4TC 

4x Thermoelement (Typ K/J/T/S/R), Speicher für 480k-Werte, grafisches Display, 

erweiterbar, SD-Karte 

295,– € 

DT-85 

RTR-505-P 

RTR-500NW 

TR-76Ui 

MCR-4V 

3


PCI-Messtechnik 

4 

Multifunktion (Auszug) 

f www.plug-in.de/adlink-pci 

DAQ-2010 4x AI, 2 MS/s, 14 Bit, 2xAO, 1 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL, simultan 1.206,– € 

DAQ-2208 96x AI (se), 3 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL 1.114,– € 

PCI-9223 32x AI (se), 500 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 16 Bit, 1 MS/s, 32X DIO, Encoder, PWM 857,– € 

DAQ-2214 16x AI (se), 250 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL 557,– € 

DAQ-2502 4x AI (diff), 400 kS/s, 14 Bit, 8x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL 834,– € 

PCI-9527 2x AI, 432 kS/s, 24 Bit Delta-Sigma, simultan, 2x AO, 24 Bit, DSA-Karte und Generator 2.551,– € 

PCI-6216V-GL 16x AO, 16 Bit, 8x DIO, TTL, als Strom- oder Spannungsausgangskarte 589,– € 

PCI-9846 4x AI, 16 Bit, 40 MS/s, simultan, Digitizer-Karte 2 Versionen, ab 2.242,– € 

PCI-9820 2x AI, 14 Bit, 60 MS/s, simultan, Autokalibrierung, Digitizer-Karte 2.562,– € 

Digital (Auszug) 

PCI-7200 32x DI, 32x DO, TTL, 12 Mbyte/s Datentransfer, High-Speed-Digitalkarte 252,– € 

PCI-7224 24x DIO, TTL, rücksetzbare Sicherungen 120,– € 



PCI-7230 16x DI 24 V, 16x DO 5 V … 35 V, isoliert 171,– € 

PCI-7256 16x DI, 24 V, isoliert, 16x Relais selbsthaltend (SPDT), 30 VDC/1 A, 150 VAC/0,5 A 228,– € 

PCI-7442 64x DI, 64x DO, 0 V … 28 V, isoliert, 300 mA Ausgangsstrom 492,– € 

PCI-7443 128x DI, 0 V … 28 V, isoliert, 492,– € 

PCI-7444 128x DO, 0 V … 28 V, 300 mA Ausgangsstrom 492,– € 

PCI-8554 8x DI, 8x DO, TTL, 10x Zähler, 4x 82C54 Chips 338,– € 

LPCI-3488A IEEE488 GPIB-Schnittstellenkarte, kompatibel mit NI-488.2 Treiber und NI-Visa 300,– € 


f www.plug-in.de/advantech-pci 

Neu PCI-1706U-AE 8x AI (diff), 250 kS/s, 16 Bit, simultan, 2x AO, 12 Bit, 16x DIO (TTL), 2x Zähler 900,– € 

Neu PCI-1711U-CE 16x AI (se), 100 kS/s, 12 Bit, 2x AO, 12 Bit, 16x DIO TTL 356,– € 

Neu PCI-1711UL-CE 16x AI (se), 100 kS/s, 12 Bit, 16x DIO TTL 283,– € 

Neu PCI-1714U-BE 4x AI, 12 Bit, 30 MS/s, simultan, Digitizer-Karte 1.616,– € 

Neu PCI-1715U-AE 32x AI (se), 500 kS/s, 12 Bit, 2.500 VDC Isolationsschutz 580,– € 

Neu PCI-1718HDU-AE 16x AI (se), 100 kS/s, 12 Bit, 1x AO, 12 Bit, 16x DI (TTL), 16x DO (TTL), 1x Zähler 536,– € 

Neu PCI-1723-AE 16x AO, 16 Bit, 16x DIO (TTL), als Strom- oder Spannungsausgangskarte 536,– € 


Neu PCI-1730U-BE 32x DIO, isoliert, 32x DIO TTL 188,– € 

Neu PCI-1733-BE 32x DI, isoliert, 5 VDC … 30 VDC 180,– € 

Neu PCI-1734-CE 32x DO, isoliert, 5 VDC … 40 VDC 163,– € 

Neu PCI-1751-BE 48x DIO, TTL 150,– € 

Neu PCI-1758UDI-AE 128x DI, isoliert, 5 VDC … 35 VDC 562,– € 

Neu PCI-1758UDIO-AE 64x DI, 0 VDC … 25 VDC, 64x DO, 0 VDC … 40 VDC, isoliert 580,– € 

Neu PCI-1758UDO-AE 128x DO, isoliert, 5 VDC … 40 VDC 597,– € 

Neu PCI-1762-BE 16x Relais, Form A oder B, 16x DI, isoliert 213,– € 

Neu PCI-1780U-AE 8x DI, 8x DO, TTL, 8x Zähler 312,– € 

Neu PCI-1784U-AE 4x Quadratur-Encoder, 4x Zähler, 4x DI, 4x DO, isoliert 446,– € 

Neu PCI-1671UP-AE IEEE488 GPIB-Schnittstellenkarte, Low-Profile 459,– € 


f www.plug-in.de/contec-pci 

AD12-16(PCI)EV 16x AI (se), 12 Bit, 100 kS/s, 8x DIO, 16 MB Speicher 266,– € 

AD12-64(PCI) 64x AI (se), 12 Bit, 100 kS/s, 8x DIO 353,– € 

AD16-64(LPCI)LA 64x AI (se), 16 Bit, 100 kS/s, 8x DIO, 1x Zähler, Low-Profile 323,– € 

ADA16-32/2(PCI)F 32x AI (se), 16 Bit, 500 kS/s, 2x AO, 16 Bit, 100 kS/s, 8x DIO, 2x Zähler 621,– € 

AI-1204Z-PCI 4x AI, 12 Bit, 10 MS/s, simultan, Onboard-Speicher, Digitizer-Karte 883,– € 

DA16-16(LPCI)L 16x AO, 16 Bit, 100 kS/s, 4x DIO, 1x Zähler, Low-Profile 604,– € 

DIG-100M1002-PCI 2x AI, 10 Bit, 100 MS/s, simultan, 32 MB Onboard-Speicher, Digitizer-Karte 950,– € 

DMM-552-PCI 2x AI, 5½-Digits Digitalmultimeter, max. 300 V, 3 A, 0 MΩ … 10 MΩ 948,– € 


DI-128T2-PCI 128x DI, TTL 197,– € 

DI-32T2-PCI 32x DI, TTL 103,– € 

DI-64T2-PCI 64x DI, TTL 174,– € 

DIO-48D2-PCI 48x DIO, TTL 135,– € 

DIO-6464T2-PCI 64x DI, 64x DO, TTL 217,– € 

DIO-96D2-LPCI 96x DIO, TTL, Low-Profile 181,– € 

DO-128T2-PCI 128x DO, TTL 196,– € 

DO-32T2-PCI 32x DO, TTL 130,– € 

DO-64T2-PCI 64x DO, TTL 142,– € 

PI-128L(PCI)H 128x DI, 12 VDC … 24 VDC, optisch isoliert 235,– € 

PI-32L(PCI)H 32x DI, 12 VDC… 24 VDC, optisch isoliert 118,– € 

PI-64L(PCI)H 64x DI, 12 VDC… 24 VDC, optisch isoliert 155,– € 

PIO-16/16T(PCI)H 16x DI, 16x DO, TTL 106,– € 

PIO-32/32T(PCI)H 32x DI, 32x DO, TTL 121,– € 

PCI-98xx 

LPCI-3488A 

PCI-1714U-BE 

PCI-1671UP-AE 

ADA16-32/2(PCI)F 

DIO-6464T2-PCI


PCI-Messtechnik (Fortsetzung) 


PO-128L(PCI)H 128x DO, 12 VDC … 24 VDC, optisch isoliert 287,– € 



RRY-32(PCI)H 32x Relais, 100 VAC/DC, 500 mA pro 8 Kanäle 289,– € 

PCI-Express Messtechnik 


f www.plug-in.de/adlink-pcie 

DAQe-2010 4x AI, 2 MS/s, 14 Bit, 2xAO, 1 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL, simultan 1.206,– € 

DAQe-2205 4x AI, 500 kS/s, 16 Bit, 2xAO, 1 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL, simultan 1.068,– € 

DAQe-2208 96X AI (se), 3 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL 1.114,– € 

DAQe-2214 16x AI (se), 250 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL 557,– € 

DAQe-2502 4x AI (diff), 400 kS/s, 14 Bit, 8x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL 834,– € 

PCIe-9529 8x AI, 192 kS/s, 24 Bit Delta-Sigma-Wandler, simultan, für IEPE-Sensoren, DSA-Karte 3.402,– € 

Neu PCIe-9834 4x AI, 80 MS/s, 16 Bit, 40 MHz Bandbreite, simultan, Digitizer-Karte auf Anfrage 

PCIe-9814 4x AI, 80 MS/s, 12 Bit, 40 MHz Bandbreite, simultan, Digitizer-Karte 2 Versionen, ab 1.597,– € 

PCIe-9852 2x AI, 200 MS/s, 14 Bit, 90 MHz Bandbreite, simultan, Digitizer-Karte 4.254,– € 


PCIe-7300A 32x DIO, 80 Mbyte/s Datentransfer, High-Speed-Digitalkarte 725,– € 

LPCIe-7250 8x DI, 24 V, 8x Relais (SPDT), 120 VAC/0,5 A, 24 VDC/1 A 163,– € 

LPCIe-7230 16x DI 24 V, 16x DO 5 V … 35 V, isoliert 182,– € 

PCIe-7248 48x DIO, TTL, rücksetzbare Sicherungen 163,– € 

PCIe-7296 96x DIO, TTL, rücksetzbare Sicherungen 182,– € 

LPCIe-3488A IEEE488 GPIB-Schnittstellenkarte, kompatibel mit NI-488.2 Treiber und NI-Visa 300,– € 


f www.plug-in.de/advantech-pcie 

Neu PCIe-1802-AE 8x AI, 216 kS/s, 24 Bit Delta-Sigma-Wandler, simultan, für IEPE-Sensoren, DSA-Karte 4.795,– € 

Neu PCIe-1810-AE 16x AI (se), 500 kS/s, 12 Bit, 2x AO, 500 kS/s, 12 Bit, 24x DIO TTL, 2x Zähler 460,– € 

Neu PCIe-1816-AE 16x AI (se), 500 kS/s, 16 Bit, 2x AO 3 MS/s, 16 Bit, 24 x DIO TTL, 2x Zähler 910,– € 

Neu PCIe-1816H-AE 16x AI (se), 1 MS/s, 16 Bit, 2x AO 3 MS/s, 16 Bit, 24 x DIO TTL, 2x Zähler 1.146,– € 

Neu PCIe-1840-AE 4x AI, 125 MS/s, 16 Bit, simultan, Digitizer-Karte, 2GB Onboard-Speicher 5.095,– € 


Neu PCIe-1730-AE 32x DIO (TTL), 32x DIO (isoliert) 200,– € 

Neu PCIe-1751-AE 48x DIO (TTL), 3x Zähler 165,– € 

Neu PCIe-1752-AE 64x DO, 5 VDC … 40 VDC/0,5 A, isoliert 284,– € 

Neu PCIe-1753-AE 96x DIO, TTL, Ausgangsstatus abrufbar 238,– € 

Neu PCIe-1754-AE 64x DI, 30 VDC, isoliert 284,– € 

Neu PCIe-1756-AE 64x DIO, isoliert 284,– € 

Neu PCIe-1760-AE 8x DI, 30 VDC, 8x Relais, 125 VAC/0,5 A, 30 VDC/1 A, 2x PWM, 2x Zähler 223,– € 


f www.plug-in.de/contec-pcie 

AI-1616LI-PE 16x AI (se), 16 Bit, 100 kS/s, 4x DIO (TTL), 1x Zähler, Busisolation 386,– € 

AI-1664LA-LPE 64x AI (se), 16 Bit, 100 kS/s, 8x DIO (LVTTL), 1x Zähler, Low-Profile 359,– € 

AIO-121601UE3-PE 16x AI (se), 12 Bit, 1 MS/s, 1x AO, 12 Bit, 8x DIO (TTL), 1x Zähler 646,– € 

AIO-160802LI-PE 8x AI (se), 16 Bit, 100 kS/s, 2x AO, 16 Bit, 8x DIO (TTL), 1x Zähler, Busisolation 519,– € 

AIO-161601UE3-PE 8x AI (se), 16 Bit, 1 MS/s, 1x AO, 16 Bit, 8x DIO (TTL), 1x Zähler 716,– € 

AIO-163202F-PE 32x AI (se), 16 Bit, 500 kS/s, 2x AO, 16 Bit, 16x DIO (TTL), 2x Zähler 679,– € 

AO-1604LI-PE 4x AO, 16 Bit, 100 kS/s, 8x DIO (TTL), 1x Zähler, Busisolation 475,– € 

AO-1608L-LPE 8x AO, 16 Bit, 100 kS/s, 8x DIO (LVTTL), 1x Zähler, Low-Profile 541,– € 

AO-1616L-LPE 16x AO, 16 Bit, 100 kS/s, 8x DIO (LVTTL), 1x Zähler, Low-Profile 698,– € 


DI-128L-PE 128x DI, 12 V … 24 V, optisch isoliert 324,– € 

DI-32T-PE 32x DI, TTL 181,– € 

DI-64L-PE 64x DI, 12 V … 24 V, optisch isoliert 235,– € 

DIO-1616L-PE 16x DI, 16x DO, 12 V … 24 V, optisch isoliert 161,– € 

DIO-1616RY-PE 16x DI, 16x DO, 12 V … 24 V oder 24 V … 48 V, optisch isoliert 258,– € 


DIO-48D-PE 48x DIO, TTL, 300,– € 


DIO-6464T-PE 64x DI, 64x DO, TTL 238,– € 

DIO-96D-LPE 96x DIO, LVTTL, Low-Profile 337,– € 

DO-128L-PE 128x DO, 12 V … 24 V, optisch isoliert 372,– € 


DO-32T-PE 32x DO, TTL 180,– € 


RRY-16C-PE 16x Relais, 30 VDC, 125 VAC, 2 A 208,– € 

RRY-32-PE 32x Relais, 1.000 VDC, 1 A pro 8 Kanäle 379,– € 

PO-128L(PCI)H 

DAQe-2502 

PCIe-1756-AE 

AO-1604LI-PE 

RRY-32-PE 

5


Industrielles Datenerfassungs- und Überwachungssystem MAQ20 

f www.plug-in.de/maq20 

Kommunikationsmodule 

MAQ20-COM2 Kommunikationsmodul für Ethernet, USB, RS232 349,– € 

MAQ20-COM4 Kommunikationsmodul für Ethernet, USB, RS485 353,– € 

Analoge Eingangsmodule Strom und Spannung 

MAQ20-MVDN Analog-Eingangsmodul ± 50 mV … ± 2V, 8 Kanäle, differenziell 219,– € 

MAQ20-VSN Analog-Eingangsmodul ± 5V … ± 60 V, 16 Kanäle, single ended 209,– € 

MAQ20-VDN Analog-Eingangsmodul ± 5V … ± 60 V, 8 Kanäle, differenziell 219,– € 

MAQ20-ISN Analog-Eingangsmodul 0 mA … 20 mA oder 4 mA … 20 mA, 16 Kanäle, single ended 209,– € 

MAQ20-IDN Analog-Eingangsmodul 0 mA … 20 mA oder 4 mA … 20 mA 8 Kanäle, differenziell 219,– € 

Analoge Eingangsmodule Temperatur 

MAQ20-JTC Analog-Eingangsmodul 8 Kanäle Typ J Thermoelement 236,– € 

MAQ20-KTC Analog-Eingangsmodul 8 Kanäle Typ K Thermoelement 236,– € 

MAQ20-TTC Analog-Eingangsmodul 8 Kanäle Typ T Thermoelement 236,– € 

MAQ20-RSTC Analog-Eingangsmodul 8 Kanäle Typ R und S Thermoelement 236,– € 

MAQ20-RTD31 Analog-Eingangsmodul für RTDs 6 Kanäle bei 3-Draht und 5 Kanäle bei 4-Drahtanschluss 309,– € 

Analoge Eingangsmodule Sonstige 

MAQ20-BRDG1 Analog-Eingangsmodul für Brückenmessungen 4 Kanäle 4-oder 6-Drahtanschluss 431,– € 

MAQ20-FREQ Analog-Eingangsmodul für Frequenzen bis 1 MHz, 8 Kanäle 371,– € 

Analoge Ausgangsmodule 

MAQ20-VO Analog-Ausgangsmodul ± 2,5 … ± 10 V, 8 Kanäle 383,– € 

MAQ20-IO Analog-Ausgangsmodul 0 mA … 20 mA, 4 mA … 20 mA, 8 Kanäle 366,– € 

Rückwandplatinen 

MAQ20-BKPL4 Hutschienen Rückwandplatine, 1 Kommunikationsmodul plus 4 I/O Module 89,– € 




Zubehör | Software 

MAQ20-XCA01 Erweiterungskabel 1 m 93,– € 

MAQ20-XCA02 Erweiterungskabel 2 m 109,– € 

MAQ20-940 ReDAQ-Shape-Entwicklungslizenz für MAQ20 317,– € 

MAQ20-941 ReDAQ-Shape-Runtimelizenz für MAQ20 63,– € 

MAQ20-PWR3 Stromversorgungsmodul 5 V/3 A 306,– € 

MAQ20-xx 

6 

Ethernet-I/O-Module | Ethernet-Switches 

f www.plug-in.de/ethernet-module-switches 

Ethernet-I/O-Module digital 

ED-588 10/100 Mbit Ethernet, 16x DIO, 1x RS485, -30°C … +80°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 224,– € 

ED-516 10/100 Mbit Ethernet, 16x DI, 1x RS485, -30°C … +80°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 224,– € 

ED-527 10/100 Mbit Ethernet, 16x DO, 1x RS485, -30°C … +80°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 224,– € 

ED-504 

2x 10/100 Mbit Ethernet, 4x DIO, 1x RS232/422/485, -30°C … +80°C Betriebstemperatur, 307,– € 

5 VDC … 30 VDC 

ED-004 10/100 Mbit Ethernet, 4x DIO, 1x RS232, 0°C … +60°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 148,– € 

ED-008 10/100 Mbit Ethernet, 8x DIO, 0°C … +60°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 117,– € 

ED-204 

2x 10/100 Mbit Ethernet, 4x DIO, 1x RS232/422/485, 0°C … +60°C Betriebstemperatur, 177,– € 


Ethernet-I/O-Module Relais 

ED-038 10/100 Mbit Ethernet, 3x DI, 3x Relais, 0°C … +60°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 136,– € 

ED-538 10/100 Mbit, 8x DI, 4x Relais, 1x RS485, -30°C … +80°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 236,– € 

Ethernet-I/O-Module analog 

ED-549 10/100 Mbit Ethernet, 8x AI, 1x RS485, -30°C … +80°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 326,– € 

ED-560 10/100 Mbit Ethernet, 4x AI, 1x RS485, -30°C … +80°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 378,– € 

Ethernet-Switches 

SW-005 5x 10/100 Mbit Ethernet, 0°C … +60°C Betriebstemperatur, 5 VDC … 30 VDC 35,– € 

SW-504 

4x 10/100 Mbit Ethernet, galvanische Trennung, -40°C … +80°C Betriebstemperatur, 

56,– € 


SW-505 


65,– € 


SW-508 


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PXI 

Chassis 

f www.plug-in.de/adlink-chassis 

PXI-Express 

PXES-2780 18-Slot PXI-Express, bis zu 8 GB/s, 1x System-, 1x Timing-, 10x Hybrid- und 6x Express-Slot 5.591,– € 

Neu PXES-2590 9-Slot PXI-Express, bis zu 7 GB/s, 1x System-, 1x Timing-, 8x Hybrid-Slot 3.402,– € 

PXES-2301 6-Slot PXI-Express, bis zu 8 GB/s, 1x System-, 5x Hybrid-Slot 1.298,– € 

PXI | Compact-PCI 

PXIS-2719A 19-Slot PXI, 1x System-Slot, 18x PXI-Slot, innovatives und effizientes Kühlsystem 4.020,– € 

PXIS-2508 8-Slot PXI, 1xSystem-Slot, 7x PXI-Slot, innovatives und effizientes Kühlsystem 1.671,– € 

PXIS-2700 18-Slot PXI, 1x System-Slot, 17x PXI-Slot, Hot-swappable Lüfterdesign 3.092,– € 



Controller 

f www.plug-in.de/adlink-controller 

PXI-Express 

PXIe-3985 Core i7-4700EQ 2,4 GHz Quad Core, bis 16 GB Speicher, 500 GB HDD oder 240 GB SSD 4.572,– € 

PXIe-3975 Core i5-520E 2,4 GHz Dual Core, bis 8 GB Speicher, 500 GB HDD oder 240 GB SSD 3.248,– € 

Neu PXIe-3935 Celeron 2000E 2,2 GHz, 8 GB Speicher, 500 GB HDD oder 240 GB SSD, GPIB-Schnittstelle 2.010,– € 

PXI 

PXI-3980 Core i7-2715QE 2,1 GHz Quad Core, bis 16 GB Speicher, 500 GB HDD oder 240 GB SSD 4.062,– € 

Neu PXI-3930 Celeron 2000E 2,2 GHz, 8 GB Speicher, 500 GB HDD oder 240 GB SSD, GPIB-Schnittstelle 2.010,– € 

Remote Controller 

PCIe8638/PXIe-8638 Fernsteuerung von PXI-Express über PCI-Express, inkl. 2 m/5 m Kabel ab 898,– € 

PCIe-8560/PXI-8565 Fernsteuerung von PXI über PCI-Express, inkl. 1 m/3 m/7 m Kabel ab 557,– € 

PCI-8570/PXI-8570 Fernsteuerung von PXI über PCI, inkl. 2 m/5 m Kabel ab 557,– € 

Modulare Instrumente 

f www.plug-in.de/modulare-instrumente 

PXIe-9852 Digitizer, 2 Kanäle, simultan, 200 MS/s, 14 Bit, 90 MHz Bandbreite, 1 GB Speicher 4.569,– € 

PXIe-9848 Digitizer, 8 Kanäle, simultan, 100 MS/s, 14 Bit, 100 MHz Bandbreite, 512 MB Speicher 6.185,– € 

PXI-9816D/512 Digitizer, 4 Kanäle, simultan, 10 MS/s, 16 Bit, ± 0,2V, ± 1V Eingangsbereich 1.677,– € 

PXI-9816H/512 Digitizer, 4 Kanäle, simultan, 10 MS/s, 16 Bit, ± 1, ± 5V Eingangsbereich 1.677,– € 

PXI-9846D/512 Digitizer, 4 Kanäle, simultan, 40 MS/s, 16 Bit, ± 0,2V, ± 1V Eingangsbereich 2.385,– € 

PXI-9846H/512 Digitizer, 4 Kanäle, simultan, 40 MS/s, 16 Bit, ± 1V, ± 5V Eingangsbereich 2.385,– € 

PXI-9527 DSA, 2 Eingangskanäle, 2 Ausgangskanäle, simultan, max. 432 kS/s, 24 Bit Sigma-Delta 2.706,– € 

PXIe-9529 DSA, 8 Eingangskanäle, simultan, max. 192 kS/s, 24 Bit Sigma-Delta, IEPE-kompatibel 3.562– € 

PXI-7901 16 Kanal Universal-Relais-Modul, 220 VDC/250 VAC/3 A, 8x DIO TTL 557,– € 

PXI-7921 24 Kanal 2-Draht-Multiplexer, DPDT-Form C-Relais, 220 VDC/125 VAC/2 A 612,– € 

PXI-7931 4x8 2-Draht-Matrix, DPDT 2-Form C-Relais, 220 VDC/125 VAC/2 A 612,– € 

Multifunktionsmodule 

f www.plug-in.de/multifunktionsmodule 

mit simultaner Abtastung 

PXI-2020 8 Kanäle, 250 kS/s, 16 Bit, programmierbare Verstärkungen x1/x4, 4x DIO TTL, 2x Zähler 1.237,– € 

PXI-2022 16 Kanäle, 250 kS/s, 16 Bit, programmierbare Verstärkungen x1/x4, 4x DIO TTL, 2x Zähler 1.766,– € 

PXI-2010 4 Kanäle, 2 MS/s, 14 Bit, 2x AO, 24x DIO TTL, 2x Zähler 1.391,– € 

PXI-2005 4 Kanäle, 500 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 24x DIO TTL, 2x Zähler 1.391,– € 

PXI-2006 4 Kanäle, 250 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 24x DIO TTL, 2x Zähler 1.206,– € 

mit hoher Kanaldichte 

PXI-2204 64x se/32x diff AI (Spannung), 3 MS/s, 12 Bit, 2x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24 xDIO TTL, 2x Zähler 1.485,– € 

PXI-2205 64x se/32x diff AI (Spannung), 500 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24 xDIO TTL, 2x Zähler 1.252,– € 

PXI-2206 64x se/32x diff AI (Spannung), 250 kS/s, 16 Bit, 2x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24 xDIO TTL, 2x Zähler 974,– € 

PXI-2208 96x se/48x diff AI (Spannung), 3 MS/s, 12 Bit, 24 xDIO TTL 1.300,– € 

mit analogem Ausgang 

PXI-2501 8x AI, 400 kS/s, 14 Bit, 4x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24 Bit TTL, 2x Zähler 743,– € 

PXI-2502 4x AI, 400 kS/s, 14 Bit, 8x AO, 1 MS/s, 12 Bit, 24 Bit TTL, 2x Zähler 1.020,– € 

cPCI-6208V 8x AO, 7,5 kS/s, 16 Bit, 8x DIO TTL 451,– € 

cPCI-6216V 16x AO, 7,5 kS/s, 16 Bit, 8x DIO TTL 674,– € 

Digitalmodule 

f www.plug-in.de/digitalmodule 

Hochgeschwindigkeit 

cPCI-7300 32 Kanäle DIO, 80 MB/s Transferrate, TTL, 4x Aux DI, 4x Aux DO 817,– € 

isoliert 

cPCI-7432 32 Kanäle DIO, 0 V … 24 V, 5.000 V RMS 

-Isolierung 338,– € 

cPCI-7433 64 Kanäle DI, 0 V … 24 V, 5.000 V RMS 

-Isolierung 338,– € 

cPCI-7434 64 Kanäle DO, 0 V … 24 V, 5.000 V RMS 

-Isolierung, Stromsenke 338,– € 

cPCI-7434P 64 Kanäle DO, 0 V … 24 V, 5.000 V RMS 

-Isolierung, Stromquelle 338,– € 

Relais 

cPCI-7252 8x Relais 120 VAC/0,5 A, 24 VDC/1 A, 8x DI, 0 V … 24 V 300,– € 

TTL-Logik | -Zähler 

cPCI-7248 48 Kanäle DIO, TTL, 2x Zähler 309,– € 

cPCI-8554 16 Kanäle DIO, TTL, 10x Zähler 432,– € 

PXES-2590 

PXI-3930 

PXI-9527 

PXI-2206 

cPCI-7248 

7


IoT- | M2M-Lösungen mit Conprosys 

Integrierte Serie 

f www.plug-in.de/conprosys-integriert 

CPS-MC341-ADSC1-111 2x AI (Strom), 12 Bit, 4x DI, 2x DO, 2x Zähler, 1x RS422/485, 1x RS232 419,– € 

CPS-MC341-ADSC2-111 2x AI (Strom), 12 Bit, 4x DI, 2x DO, 2x Zähler, 2x RS422/485, 1x RS232 516,– € 

CPS-MC341-DS1-111 8x DI, 8x DO, 1x RS422/485, 2x LAN, USB, SD-Karte 419,– € 

CPS-MC341-DS11-111 8x DI, 8x DO, 1x RS232, 2x LAN, USB, SD-Karte 439,– € 

CPS-MC341-A1-111 8x AI (Spannung), 16 Bit, 2x AO (Spannung), 16 Bit, 2x LAN, USB, SD-Karte 500,– € 

CPS-PC341MB-ADSC1-9201 2x AI (Strom), 12 Bit, 4x DI, 2x DO, 2x Zähler, 1x RS422/485, 1x RS232C, 2x LAN, USB, 1.064,– € 

SD-Karte, Codesys-Support 

CPS-PC341EC-1-9201 2x LAN, USB, SD-Karte, Codesys-Support 968,– € 

CPS-MC341-ADSC1-931 4x DI, 2x DO, 2x AI (Strom), 1x RS422/485, 1x RS232C, 2x LAN, USB, SD-Karte, 718,– € 

CPS-MG341-ADSC1-111 4x DI, 2x DO, 2x AI (Strom), 1x RS422/485, 1x RS232C, 2x LAN, USB, SD-Karte, 

581,– € 

SPS-Gateway 

Modulare Serie 

f www.plug-in.de/conprosys-modular 

Messmodule 

CPS-DIO-0808L 8x DI, 8x DO, isoliert, Senke 145,– € 

CPS-DIO-0808BL 8x DI, 8x DO, isoliert, Senke 161,– € 

CPS-DIO-0808RL 8x DI, 8x DO, isoliert, Quelle 215,– € 

CPS-AI-1608LI 8x AI (Spannung), 16 Bit differenziell 258,– € 

CPS-AI-1608ALI 8x AI (Strom), 16 Bit, 0 mA … 20 mA 387,– € 

CPS-AO-1604LI 4x AO (Strom), 16 Bit, 0 mA … 20 mA 274,– € 

CPS-AO-1604VLI 4x AO (Spannung), 16 Bit, ± 10 V 365,– € 

CPS-SSI-4P 4x AI (Pt100), 3- oder 4-Draht 290,– € 

CPS-CNT-3202I 2x DI, 2x DO, 2x Zähler, isoliert 301,– € 

CPS-RRY-4PCC 4x DO, Relais, 250 VAC/6A, 24 VDC/1,5 A 279,– € 

Kommunikationsmodule 

CPS-COM-1PC 1x RS232C 161,– € 

CPS-COM-2PC 2x RS232C 194,– € 

CPS-COM-1PD 1x RS422 A/RS485 194,– € 

CPS-COM-2PD 2x RS422 A/RS485 226,– € 

CPS-PCS341EC-DS1-1201 4x DI, 4x DO, 1x RS232C, 2x LAN, USB, SD-Karte, Codesys EtherCAT-Master 1.109,– € 

CPS-PCS341MB-DS1-1201 4x DI, 4x DO, 1x RS232C, 2x LAN, USB, SD-Karte, Codesys Modbus-Master 1.109,– € 

CPS-MCS341-DS1-111 4x DI, 4x DO, 1x RS232C, 2x LAN, USB, SD-Karte 387,– € 

CPS-ECS341-1-011 EtherCAT-Master 415,– € 

CPS-HBL-8005F 5 Port Ethernet-Switch 123,– € 

Netzteile 

f www.plug-in.de/conprosys-netzteile 

CPS-PWD-15AW12-01 Eingang 85 VAC … 264 VAC, Ausgang 12 VDC/1,3 A 71,– € 



CPS-MC341-ADSC2-111 

CPS-PC341MB-ADSC1-9201 

CPS-xx 

CPS-PWD-90AW24-01 

Ethernet zu RS232/422/485 Adapter 

f www.plug-in.de/ethernet-adapter 

ES-125 Ethernet zu 1x RS232 Device-Server, 25-pol Sub-D Buchse 101,– € 

ES-246 Ethernet zu 1x RS232 Device-Server, 9-pol Sub-D-Stecker 101,– € 



ES-313 Ethernet zu 2x RS422/485 Device-Server, 9-pol Sub-D-Stecker 158,– € 



ES-511 Ethernet zu 1x RS232/422/485 Device-Server, Schraubklemmen, Hutschienenmontage 278,– € 

ES-522 Ethernet zu 2x RS232/422/485 Device-Server, Schraubklemmen, Hutschienenmontage 326,– € 

ES-551 

isolierter Ethernet zu 1x RS232/422/485 Device-Server, Schraubklemmen, 

326,– € 

Hutschienenmontage 

ES-571 isolierter Ethernet zu 1x RS232/422/485 Device-Server, 2-Port Ethernet-Switch 373,– € 



ES-5xx 

ES-842 

info@plug-in.de | Am Sonnenlicht 5 | 82239 Alling 

Telefon +49 (0) 08141 / 3697-0 | Telefax +49 (0) 08141 / 3697-30 

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2 .2017

Industrie-PCs/Embedded Systeme 

Ein neuer Sonnenaufgang für x86-Computer im 

Industrial Internet of Things 

und kostengünstigeren Betrieb in 

ihren Fabriken zu erzielen. Es findet 

ein Wandel hin zu dezentraler 

Datenerfassung und Verwaltung 

statt, und dieser Trend macht die 

Kommunikation ebenso wichtig, wie 

die Steuerung. Die Hersteller wollen 

das IoT in die Industrie übertragen, 

und wir werden Zeugen 

der Geburt des Industrial Internet 

of Things. Die Umsetzung des IIoT 

stellt allerdings einige wahre Herausforderungen 

an die Hardware, die 

Entwickler und die Systemintegratoren. 

Diese beinhalten begrenzte 

Platzverhältnisse in Schaltschränken, 

hohe Temperaturen, die kritische 

Komponenten außer Gefecht 

setzen können, die hohen Kosten 

für die Vernetzung aller Geräte, 

die Interoperabilität mit bestehenden 

Geräten sowie eine Unmenge 

an Daten, die Netzwerke und Prozessoren 

überfordern kann. 

Das Internet of Things (IoT) hat 

das Potenzial, Kosten zu reduzieren, 

die Flexibilität zu erhöhen und 

neue Märkte zu eröffnen – insofern 

ist es keine Überraschung, dass das 

weltweite Interesse am IoT-Konzept 

steigt. Der Geist der IoT ist es, alle 

Geräte zu vernetzen – koordiniert 

durch zentrales Management, das 

Senden von Daten an ein Kontrollzentrum 

und die Analyse von Daten, 

um aus ihnen neue Werte zu gewin- 

Autor: 

Stefan Palm, Business 

Development Manager 

bei MOXA 

nen. Diese Konzepte finden offensichtliche 

Anwendungsszenarien in 

der Industrieautomation, in der es 

weitgreifende Möglichkeiten für die 

Verbesserung von Effizienz, Sicherheit, 

Betriebs- und Wartungskosten 

gibt. Allerdings nur dann, wenn die 

zahlreichen Hardware-Controller, 

Sensoren und weiteren Geräte intelligent 

miteinander und mit Personal 

kommunizieren und sich koordinieren 

könnten. Anwender in der Industrie 

beobachten das IoT daher sehr 

genau und prüfen, welchen Nutzen 

sie daraus ziehen können. 

Die Ursprünge der Industrieautomation 

lagen hauptsächlich in 

der Genauigkeit und Sensitivität 

der Steuerung. Im Gegensatz zu 

modernen Systemen legten sie 

relativ wenig Wert auf die Datenerfassung, 

Datenanalyse und die 

Kommunikation zwischen Geräten. 

In Konsequenz umfasst eine große 

Menge der industriellen Automatisierungsgeräte 

einfache Hardware 

wie SPSen. Heutzutage suchen 

die Hersteller jedoch nach vielen 

neuen Wegen, um intelligenteren 

Neue Anforderungen aus 

der Industrieautomation 

und Industrie 4.0 

Industrie 4.0 lässt sich allgemein 

beschreiben mit digital vernetzten 

Produkten. Sie steht für eine neue 

Generation der Industrie, die den 

vollen Nutzen aus neuen Technologien 

und Konzepten zieht, wie aus 

dem IIoT und dem Industrial Internet 

of Services, IIoS. Dieser Trend 

reflektiert die steigende Wichtigkeit 

von Kommunikation als Grundvoraussetzung 

einer noch leistungsfähigeren 

Form der Industrieautomation. 

Gemeinsam ermöglichen 

diese Technologien und Services 

viele neue Arten intelligenterer 

Fabriken, und sie sind effizienter, 

flexibler und kosteneffizienter, als 

bisherige Produktionsanlagen. 

Quelle: IDC, EMC Digital Universe Studie (The Wall Street Journal) 



New investment volume adjusts for re-invested equity. Total values 

include estimates for undisclosed deals. Source: UNEP, Bloomberg New 

Energy Finance 

Zwei Klassen 

Die Industrieautomation lässt sich 

in zwei Klassen einteilen: Die traditionellen 

Systeme, welche von proprietärer 

Hardware herrühren, und 

die neueren Systeme, die auf Informationstechnologie 

basieren und viel 

mehr allgemeine Computer-Hardware 

nutzen, so wie Industrie PCs. 

Die ursprüngliche Industrieautomation 

setzte langläufig SPSen, Programmable 

Automation Controllers 

(PACs) und Fernbedienungsterminals 

(RTUs) für die Steuerung und 

Datenerfassung ein, deren Stärke in 

der Genauigkeit und Sensitivität liegt. 

IPCs dagegen gewinnen deutlich 

an Marktanteilen. Der Anteil 

von IPCs im industriellen Steuerungshardware-Markt 

soll laut IHS 

Technology bis 2017 um 18% wachsen 

(von 16% in 2014), während der 

Marktanteil von SPSen und PACs 

im gleichen Zeitraum von 46% auf 

44% sinken soll. PC-basierte Geräte 

und IPCs haben sogar eine höhere 

Marktdurchdringung, als in diesen 

Marktstudien angegeben, so Jan 

Zhang von IHS Technology, da 

eine große Anzahl von SPSen mittlerer 

und höchster Leistungsstufe 

tatsächlich PC-basierte Technologien 

nutzt. 

Kommunikationsfähigkeiten 

verbessern und 

Rechenleistung erhöhen 

Heutzutage sind die Anwender 

aufgrund der steigenden Wichtigkeit 

von Industrial IoT als Teil von 

Industrie 4.0 bestrebt, die Kommunikationsfähigkeiten 

ihrer Geräte zu 

verbessern oder sogar die Rechenleistung 

zu erhöhen, um den explosiven 

Anstieg von Daten, die sich 

erfassen lassen, auch zu nutzen. 

Das ist einer der Gründe für den 

steigenden Einsatz von IPCs. Systemintegratoren 

sind nun in der 

Lage, der SPS einen kompakten 

IPC vorzuschalten oder die SPS 

einfach mit einem IPC zur Datenspeicherung, 

Analyse und Übertragung 

zu ersetzen. In der IT-basierten 

Industrieautomation, in der 

Datenanalyse und die Kommunikation 

zwischen Geräten wichtiger 

sind, tendieren die Anwender dazu, 

SPSen, PACs und Fernbedienungsterminals 

durch IPCs zu ersetzen. 

IPCs sind grundsätzlich schneller 

und kostengünstiger, da sie, wann 

immer möglich, Standardtechnologien 

nutzen. Es findet außerdem 

eine Veränderung beim Fachkräftenachwuchs 

statt – junge Programmierer, 

die in die Industrie einsteigen, 

haben meistens eher einen 

IT-, als einen Automationshintergrund, 

da x86 Computer den PC- 

Markt dominieren. Computer sind 

ein Teil des täglichen Lebens und 

die Menschen werden immer vertrauter 

im Umgang mit ihnen. 

Die Datenflut vorverarbeiten 

für bessere Steuerung 

Um die vollen Vorteile der verbesserten 

Kommunikationsfunktionen 

im IIoT auszunutzen, ist die 

Datenvorverarbeitung essenziell. 

Einer der Gründe für die Relevanz 

der Vorverarbeitung ist die Tatsache, 

dass das IIoT-Konzept sich durch die 

steigende Wichtigkeit von Echtzeit- 

Business so schnell verbreitet. Um 

den maximalen Wert aus Echtzeit- 

Geschäftsanwendungen ziehen zu 

können, müssen die Anwender über 

Systeme verfügen, die große Datenvolumina 

mit minimaler Latenz verarbeiten 

können. Allerdings ertrinkt 

die Welt auch in Daten. Die Datenmenge, 

die jedes Jahr erstellt und 

kopiert wird, ist immens und wächst 

schnell an: 2013 waren es laut der 

IDC/ EMC Digital Universe Studie 

4,4 Trillionen Gigabyte, und bis 2020 

soll dieser Wert sich verzehnfacht 

haben auf 44 Trillionen Gigabyte. 

Dennoch sind derzeit nur 22 Prozent 

dieser Daten nützlich – dieses 

Ratio soll sich innerhalb des nächsten 

Jahrzehnts noch verbessern. 

Nutzlose Daten 

Die enorme Menge an mit nutzlosen 

Daten verbrauchter Bandbreite 

stellt eine Herausforderung 

für Systemintegratoren dar – und 

gleichzeitig eine Chance. In IIoT- 

Anwendungen können Feldgeräte 

nun so viele Daten erfassen, dass 

die bisherige Herangehensweise, 

Daten stapelweise und in geplanten 

Intervallen zu verarbeiten, nicht 

mehr ausreichen wird. Die Netzwerke 

und Computersysteme werden 

schlichtweg von den Unmengen 

an Daten, die sich den Weg 

zum Kontrollzentrum bahnen, überladen 

werden. Wenn die Daten vorverarbeitet 

werden, können nutzlose 

Daten gleich nahe ihrer Quelle ausselektiert 

werden, sodass sie das 

Netzwerk nicht verstopfen und das 

Überwachungspersonal nicht vom 

Wesentlichen ablenken. Daher wird 

es zu einer essenziellen Funktion 

von IIoT-Anwendungen, Daten in 

Echtzeit und nahe am Rand des 

Netzwerks zu verarbeiten. 

Die Datenverarbeitung erfordert 

Rechenleistung, insofern spielen 

Computer im IIoT eine wichtige 

Rolle. Aufgrund der begrenzten 

Bandbreite (und der potenziell 

begrenzten Rechenleistung zentraler 

Server) sollten die Geräte 

im Feld und auf Fabrikebene nur 

notwendige Daten an die vorgelagerten 

Server übermitteln. Deshalb 

müssen Geräte am Rand des 

Netzwerks in der Lage sein, Daten 

vorzuverarbeiten. Das kann die für 

Big-Data-Anwendungen erforderliche 

Zeit und Bandbreite reduzieren. 

Darüber hinaus kann das Personal 

schnellere Entscheidungen 

treffen, was Kosten senken und 

Verluste verhindern kann. 

Deutliche Nachfrage aus 

dem Energiesektor 

Die Energiewirtschaft ist einer 

der Hauptinteressenten des IIoT. 

Anlässlich der globalen Besorgnis 

über den Klimawandel sind erneuerbare 

Energien auf dem Vormarsch. 

Ihre Infrastrukturen wachsen schnell, 

insbesondere in der Wind- und 

Solar energie, die 90 Prozent der 

globalen Investitionen in erneuerbare 

Energien repräsentieren. 2014 

wuchsen die Investitionen in Solarenergie 

laut Frankfurt School-UNEP 

Collaborating Centre um 25 Prozent 

auf 149,6 Billionen US-Dollar, 

und die Investitionen in Windenergie 

um 11 Prozent auf 99,5 Billionen 

US-Dollar. 

Sowohl Solar-, als auch Windenergiegewinnung 

erfordern fortlaufende 

Datenverarbeitung für Funktionen 

wie sich dynamisch anpassende 

Winkel von Solar-Panelen 

und Windradflügeln sowie weitere 

Parameter. Ein x86-Computer ist 

wohl das sinnvollste Gerät für die 

Lösung dieser Aufgaben, denn er 

kann die hohe Rechenleistung bieten, 

über die ein RISC-Computer 

nicht verfügt. Mit hoher Rechenleistung 

lassen sich große Mengen 

komplexer Daten von Rotoren, 

Getrieben und anderen Geräten 

in Echtzeit verarbeiten. Gleichzeitig 

sollte der Stromverbrauch aber 

niedrig sein, und die Abmessungen 

sollten kompakt sein, da der Computer 

in begrenzten Platzverhältnissen 

untergebracht werden muss 

und lange Zeit mit begrenzter Stromzufuhr 

von einer Back-up-Batterie 

auskommen muss. Darüber hinaus 

sind die Kraftwerke, die erneuerbare 

Energien produzieren, meist in 

Gegenden mit rauen Umgebungsbedingungen, 

wie intensive (und 

entsprechend heiße) Sonneneinstrahlung 

oder extreme Temperaturschwankungen 

zwischen Tag 

und Nacht. Die Computer müssen 

üblicherweise Temperaturen von 

-40 bis 70 °C standhalten, manchmal 

sogar bis zu 85 °C. Handelsübliche 

Computer können da nicht 

mithalten – nur Industriecomputer 

arbeiten unter solchen Bedingungen 

zuverlässig. 

Sofern kompakte, robuste und für 

Anwendungen in erneuerbaren Ener- 



Anmerkung: Der Temperaturbereich in der Tabelle entspricht der Umgebungstemperatur direkt am 

Wireless-Modul, nicht der Temperatur außerhalb des Computers 

gien taugliche x86-Computer über 

verschiedene Schnittstellen verfügen 

und eine Netzwerkverbindung 

verfügen, kann ein Kraftwerk IIoT- 

Konzepte einsetzen, um die Effizienz 

zu steigern und Kosten zu senken. 

Beispielsweise kann der IIoT- 

Ansatz Redundanz und Fehlertoleranz 

bieten: Wenn Geräteausfälle 

oder Funk-Interferenzen eine 

Windturbine daran hindern, direkt 

mit dem Kontrollzentrum zu kommunizieren, 

kann sie über eine kürzere 

Verbindung zu einer weiteren 

Turbine kommunizieren. 

Interoperabilität – essenziell 

für die problemlose 

Nachrüstung 

Während die leistungsstarken 

Kommunikationsfunktionen moderner 

Geräte dabei unterstützen, das 

IIoT überhaupt erst möglich zu 

machen, bieten sie ganz nebenbei 

einen weiteren Vorteil: Interoperabilität 

und Rückwartskompatibilität. 

Bestehende Geräte und 

Anlagen in der Industrie, der Energiewirtschaft 

und im Transportwesen 

nutzen eine Reihe von Datenschnittstellen, 

einschließlich digitaler 

Ein-/ Ausgänge, RS-232/ 422/ 485, 

Ethernet und USB. Wenn ein IPC 

mit diesen Standards kompatibel 

ist, erleichtert dies das Nachrüsten 

mit moderner Ausstattung und ermöglicht 

es den Anwendern, neue 

Geschäftsmöglichkeiten zu schaffen. 

Diese Vielseitigkeit kann den 

Übergang vereinfachen, da es in 

der Regel unmöglich ist, ein ganzes 

Fabriknetzwerk auf einmal nachzurüsten. 

Der parallele Betrieb von 

alt und neu ist üblich. Computer in 

IIoT-Systemen müssen also über 

eine Vielzahl an Schnittstellen verfügen 

und viele verschiedene Kommunikationsprotokolle 

unterstützen. 

Wireless spart Zeit und Geld 

Wireless kann im IIoT-Computing 

Zeit und Geld sparen. Das IIoT hilft 

den Anwendern dabei, alle bestehenden 

Geräte miteinander und mit 

dem Kontrollzentrum zu verbinden. 

Neben verschiedenen E-/A-Schnittstellen 

für die Anbindung von nachgeschalteten 

Geräten muss der 

Computer die Daten auch an vorgeschaltete 

Geräte senden. Ethernet 

wird üblicherweise für viele dieser 

Verbindungen eingesetzt, bei seiner 

Installation gibt es jedoch vermehrt 

Schwierigkeiten. Da im IoT- 

Konzept mehr und mehr Geräte 

ins Netzwerk eingebunden werden, 

steigt die Menge an nötiger Verkabelung, 

und damit steigen auch die 

Kosten. Zusätzlich dazu sind industrielle 

Netzwerke gefordert, immer 

weiter voneinander entfernte Geräte 

zu verbinden, was das Problem vergrößert. 

Wireless-Netzwerke sind 

die Lösung des Dilemmas. Bei 

steigender Nutzung des IoT werden 

Industriegeräte und Sensoren 

vermehrt ans Internet angebunden. 

Wireless ist komfortabel und in vielen 

Fällen und Umgebungen einsetzbar. 

Mit Wireless können Ingenieure 

Netzwerkgeräte schnell und 

unkompliziert in Gegenden installieren, 

die noch nicht verkabelt sind, 

wodurch sich die Installationszeiten 

und -kosten senken lassen. 

Stabilität ist der Schlüssel 

zum IIoT 

Für Industrieanwendungen ist die 

wichtigste Anforderung an IPCs Stabilität. 

Wenn Wireless herkömmliche 

Verkabelung ersetzen soll, ist die 

Stabilität und Leistung der Wireless- 

Verbindung die größte Herausforderung 

an IIoT-Geräte. Drahtlose 

Signale reisen durch die Luft – es 

ist also kein Wunder, dass die Wireless-Leistung 

eng mit den Umgebungsbedingungen 

verwoben ist. 

Hersteller halten die Temperatur 

für den kritischsten aller Faktoren. 

Die Stabilität – nicht nur der Geräte, 

sondern auch der Wireless-Verbindung 

– zu garantieren, ist für sie die 

größte Herausforderung. 

Wireless-Leistung 

und thermische 

Herausforderungen 

Die Tabelle zeigt die erwartete 

Leistung eines typischen Wireless- 

Moduls bei verschiedenen Temperaturen. 

Class A entspricht dem Temperaturbereich, 

in dem ein Gerät 

normal funktionieren kann, Class B 

ist ein Betriebszustand unter extremen 

Temperaturen, in dem ein 

Gerät jedoch kritische Funktionen 

noch ausführen kann, Class C ist 

der Temperaturbereich, in dem das 

Gerät nicht mehr funktionsfähig ist. 

Class A ist ganz klar der gewünschte 

Zustand – insofern sollte die Temperatur 

des Wireless-Moduls sich 

in diesem Rahmen bewegen. 

Im Inneren des Computers ist die 

Temperatur üblicherweise 15 bis 

20 °C höher, als außen (abhängig 

von der CPU-Nutzung, den Geräteabmessungen 

und den Luftströmen). 

Diese deutlich höhere Temperatur 

muss das Wireless-Modul 

vertragen – zusätzlich zu der Eigenhitze, 

das es entwickelt. Mobilfunk-, 

Mobilfunk 3G- und LTE-Module 

werden besonders heiß, und diese 

Hitze muss abgeleitet werden. Um 

die Temperatur zu stabilisieren und 

Hitze von den Wireless-Komponenten 

abzuleiten, muss der Host- 

Computer über ein ausgeklügeltes 

thermisches Design verfügen. Viele 

Hersteller von Industrie-PCs versuchen, 

diese thermischen Schwierigkeiten 

zu lösen, sodass sie stabile 

Wireless-Leistung unter extremen 

Umgebungsbedingungen anbieten 

können. 

Für Extreme gemacht 

Ursprünglich war es schwer, x86- 

Computer herzustellen, deren 3G-/ 

4G-Wireless-Module in erweiterten 

Umgebungstemperaturen zuverlässig 

arbeiten. Moxas V2201 und 

V2403 Serie von industriellen Computern 

wurden speziell für den Einsatz 

unter extremen Feldbedingungen 

entwickelt. Sie unterstützen 

Wi-Fi sowie 3G-/4G-Konnektivität 

bei einer Betriebstemperatur 

von -40 bis 70 °C, und das mit lüfterlosem, 

kompaktem Formfaktor. 

Damit sind sie die ersten Computing-Geräte, 

welche diese weiten Betriebstemperaturen 

mit einem installierten 

4G-Modul anbieten. Dieser 

Durchbruch war nur mit Hilfe von 

Moxas patentiertem thermischen 

Design möglich. Der Designprozess 

begann mit einem grundsätzlichen 

Systemüberblick über Wärmeentwicklung 

und Luftströmung. Nachdem 

darüber umfangreiches Verständnis 

erlangt war, wurden V2201 

und V2403 so konstruiert, dass jeder 

Computer in der Lage war, einen 

speziell angepassten Kühlkörper 

so zu nutzen, dass ein wesentlich 

effizienterer Wärmetransfer möglich 

wurde, als bei herkömmlichen 

Computern. So wird sichergestellt, 

dass die Wireless-Module vor extremen 

Temperaturen geschützt werden, 

und dass eine stabile Verbindung 

aufrecht erhalten werden kann. 

Dank verschiedener E/A-Schnittstellen 

sind die V2201- und V2403- 

Serien kompatibel mit einer Reihe 

verschiedener industrieller Geräten, 

einschließlich bestehender Ausstattung, 

wodurch Installationskosten 

reduziert werden. Das Angebot 

an x86-CPU-Optionen, die 

kompakten Abmessungen und das 

robuste Design sind optimal für den 

Einsatz in industriellen IoT-Anwendungen 

geeignet. Mit den Computern 

lassen sich neben der Datenlatenz 

auch die Wartungskosten stark 

reduzieren. Am wichtigsten ist und 

bleibt jedoch die Betriebsstabilität. 

• Moxa 

www.moxa.de 



Automatisierung des Continuous Testing für 


Testen. Wir wissen alle, 

dass wir es tun müssen. 

Wir alle behaupten aber, 

nicht genug Zeit dafür zu 

haben oder beschweren 

uns über mangelnde 

Unterstützung seitens 

des Managements oder 

fehlende Ressourcen. 

Dennoch haben wir alle 

bereits Stunden damit 

verbracht, Softwarebezogene 

Fehler in 

der Endphase der 

Entwicklung eines 

Produkts zu beheben, 

während wir damit 

kämpfen, das vereinbarte 

Produkteinführungsdatum 

zu halten. 

Autor: 

Stuart Cording, 

Technical Marketing Manager, 

iSYSTEM AG 

Bild 1: Jenkins checkt das Projekt aus dem Repository aus. Das gleiche 

Projekt kann mittels Jenkins auf mehreren Zielmikrokontrollern ausgeführt 

und getestet werden 

Mit steigender Komplexität der 

Embedded-Software und zunehmendem 

Vertrauen in Code von 

Drittanbietern, z.B. Echtzeit-Betriebssystem 

(RTOS), Protokoll-Stacks 

oder Peripherie-Treiber von Halbleiterherstellern, 

wird frühes und 

kontinuierliches Testen essentiell, 

um Zeit und Ressourcen während 

der Projektentwicklung zu schonen. 

Es ist kein Geheimnis, dass frühes 

Testen und die daraus resultierende 

Möglichkeit, Fehler zu beheben, 

Einsparpotenziale bietet. Das 

Buch „Software Engineering Economics“ 

von Barry Boehm sowie „The 

Mythical Man Month“ von Frederick 

Brooks werden in diesem Zusammenhang 

oft zitiert. Vor einiger Zeit 

veröffentlichte die NASA einen Artikel 

[1], in dem die Kosten für die 

Behebung eines Fehlers in Bezug 

auf die Zeit, die für die Fehleranalyse 

während des Entwicklungsprozesses 

aufgewendet wurde, analysiert 

wurden. Unabhängig davon, ob 

die Kosten Bottom-Up, Top-Down 

oder sogar als Teil einer Gesamtkostenverteilung 

analysiert wurden, 

war das Ergebnis immer ein exponentieller 

Kostenanstieg in Relation 

zu der aufzuwendenden Zeit 

für die Fehlerbehebung. 

Continuous Integration 

Stellen Sie sich vor, dass sämtlicher 

Quellcode für Software- 

Stacks und Peripherie-Treiber so 

gut getestet wäre, dass Sie diesen 

als Ursprung eines Fehlers bei 

der eingebetteten Anwendung ausschließen 

könnten. Bei Kundengesprächen 

werden zunehmend die 

Themen Continuous Integration (CI) 

und Lösungen wie Jenkins, Hudson 

oder Bamboo angesprochen (Bild 3). 

Gründe hierfür sind unter anderem: 

• Automatisierung: CI-Tools ermöglichen 

einem Ingenieur, Tests einmal 

zu konfigurieren und später 

automatisch auszuführen, so oft 

es erforderlich ist. 

• Integration: Durch die nahtlose 

Verknüpfung mit gängigen Versionsverwaltungssystemen 

wie SVN 

und git können CI-Tools immer 

die aktuellste zu testende Codebasis 

auschecken. Neue Repositor-Check-ins 

können verwendet 

werden, um eine weitere Runde 

von Tests zu fahren. 

• Flexibilität: Unabhängig davon, 

wie viele Ziel-MCUs, Compiler- 

Versionen oder Varianten Ihre 

Software unterstützt, kann eine 

einzelne CI-Task konfiguriert werden, 

um Tests für die zahlreichen 

Versionen desselben Quellcodes 

zu erstellen. 

• Erweiterbarkeit: Wird eine Funktion 

benötigt, die nicht im Lieferumfang 

enthalten ist, steht eine 

Reihe von Plug-Ins zur Auswahl. 

Alternativ können eigene geschrieben 

werden. 

• Reporting: Mit webbasierten 

Berichten und grafischen Darstellungen 

von Testergebnistrends und 

Code-Coverage, bis hin zu automatisierten 

E-Mail-Berichten und 

Ampeln (Grün – Test überstanden, 

Gelb – Fehler bei der Ausführung, 

Rot – Fehler bei der Übersetzung 

oder beim Testen) bietet ein CI- 

Tool dem Team ausreichend Möglichkeiten, 

über die Testergebnisse 

regelmäßig informiert zu werden. 

• Einfachheit: Durch die webbasierten 

Schnittstellen lassen sich 

CI-Tools einfach und intuitiv konfigurieren. 

Interne Entwicklungsprozesse 

anpassen 

Continuous Integration ist eine Einstellungssache, 

ebenso ein Werkzeug, 

das erfordert, dass einige 

interne Entwicklungsprozesse angepasst 

werden müssen, um die Vorteile 

und den Nutzen zu sehen. Ein 

Teammitglied muss die Verantwortung 

für die CI-Umgebung übernehmen, 

die Testaufgaben implementieren 

und dafür sorgen, dass die 

notwendige Software (z.B. Com- 

Bild 2: Um den Algorithmus gründlich zu testen, werden Eingabeparameter 

und die zu erwartenden Ergebnisse festgelegt und als Testspezifikation 

im Python-Skript hinterlegt 



Bild 3: Über die CI-Tool Oberfläche (hier Jenkins) ist der Zustand 

anhand ein Ampelausgabe oder Wetterzeichen aller Tasks zu sehen 

Bild 4: Die Anzahl der fehlgeschlagenen Tests wird graphisch für jeden 

einzelnen Task dargestellt 

piler, Software Libraries) der aktuellen 

Version entspricht. Fehler, 

die während eines Tests auftreten, 

müssen unverzüglich dem verantwortlichen 

Software-Entwickler 

mitgeteilt werden, woraufhin eine 

Problemanalyse und -behebung 

erfolgen muss. Ebenso erfordert CI 

zwingend ein zentrales Repository. 

Gleichzeitig empfiehlt es sich, ein 

Bug- oder Issue-Tracking-System 

zu nutzen. Viele der Open-Source- 

Repository-Lösungen bieten diese 

Art von Funktionalität an. 

Bedürfnisse der Embedded- 

Entwickler 

Die meisten Dokumentationen 

rund um CI-Tools konzentrieren sich 

auf den Bau von komplexen Software-Projekten 

für den PC, webbasierten 

Diensten oder Smartphone- 

Anwendungen. Häufig ist ein Schwerpunkt 

auf Continuous Deployment 

oder Continuous Delivery erkennbar, 

welche dafür sorgen, dass die 

neueste Buildversion eines Programms 

oder einer App mit einem 

einzigen Mausklick erzeugt wird. 

Doch Embedded-Entwickler haben 

andere Bedürfnisse und Ziele. Ein 

CI-Tool nimmt einen festen Platz im 

Produktentwicklungsprozess ein, 

damit der Code für ein Embedded 

System während der Integrationsund 

Systemtests erstellt und getestet 

werden kann. Zusätzlich, eignet 

es sich für regelmäßige Tests 

des Codes der z.B. Peripherietreiber 

und Software-Stacks, die die 

Grundlage für eine komplette Embedded 

Applikation darstellen. Mit 

den richtigen Tools kann auch die 

als Binaries gelieferte Software getestet 

werden. 

Während oder direkt nach 

der Code-Entwicklung 

testen 

Eine weitere Änderung im Entwicklungsprozess 

besteht darin, 

dass die Tests während oder direkt 

nach der Entwicklung des Codes 

erfolgen. Nach bestandenen Tests, 

die nachweisen, dass der ausgeführte 

Code fehlerfrei ist, können 

sie, zusammen mit dem Quellcode, 

in das Repository hochgeladen 

werden. Dies ermöglicht ein 

späteres Testen für alle Teammitglieder 

im Falle von Code-Änderungen. 

Wird der Original Binary 

Code (OBC) Ansatz zur Codeprüfung 

verwendet, bei welchem die 

Tests auf dem Ziel MCU als Binärdateien 

nach dem Kompilieren ausgeführt 

werden, ist es sogar möglich, 

innerhalb kurzer Zeit Codefunktionalität 

auf unterschiedlichen 

Prozessorarchitekturen zu testen. 

Dadurch wird sichergestellt, dass 

sich das Kompilieren von C/C++ 

Datentypen nicht nachteilig auf die 

Funktionalität des Codes auswirkt. 

Beispiel 

Nehmen wir als Beispiel einen 

einfachen Algorithmus, der das 

erforderliche pulsbreitenmodulierte 

Signal (PWM) berechnet, um das 

Heizelement eines Ofens zu regeln 

(Bild 2). Die Dokumentation im Quelltext 

oder, noch besser, die Spezifikation 

gibt an, wie die ankommende 

Temperaturmessung ausgewertet 

werden soll und wie der erforderliche 

neue PWM-Wert berechnet 

wird. Dadurch ist es möglich, die 

erwarteten Rückgabewerte aus 

dem Code für bestimmte Eingabeparameter 

zu bestimmen. Um den 

Code mit Hilfe des OBC-Ansatzes 

zu testen, ist es auch notwendig, 

eine einfache Applikation (eine einfache 

main()-Funktion reicht, bei 

der die Funktion einmal genannt 

wird) zu haben, die zur Programmierung 

in den Zielmikrocontroller 

kompiliert werden kann. Zur Generierung 

eines Python-Skriptes zum 

Testen des Codes On-Target kann 

ein Test-Tool wie testIDEA von iSY- 

STEM verwendet werden. Dieses 

Python-Skript wird zusammen mit 

dem Quellcode in das Repository 

eingecheckt. 

Der nächste Schritt besteht aus 

einer neuen Aufgabenerstellung 

innerhalb eines CI-Tools wie Jenkins, 

die diesen Software-Algorithmus 

auscheckt, erstellt und 

testet. Nachdem in Jenkins hinterlegt 

wurde, wo sich das zentrale 

Repository befindet, wird im nächsten 

Schritt die Binärdatei kompiliert. 

Hier erweist es sich als sinnvoll, 

ein einfaches Makefile zu erstellen, 

das die Binärdateien für die 

verwendeten Mikrocontroller der 

Embedded-Anwendung erstellen 

kann. Für den Fall, dass verschiedene 

Compiler/Mikrocontroller-Kombinationen 

den C-Quellcode-Algorithmus 

unterschiedlich interpretieren, 

schlagen die Tests auf diesem 

speziellen Ziel-Mikrocontroller fehl. 

Ist der C-Quellcode tatsächlich fehlerhaft 

werden die Tests auf allen 

Targets fehlschlagen (Bild 1). 

Die Einstellmöglichkeiten in Jenkins 

erlauben zudem, das erstellte 

Python-Testskript als Teil der neuen 

Aufgabe auszuführen. Um sicherzustellen, 

dass Testerfolg und -ausfall 

dokumentiert werden, muss das 

Python-Testskript vorab so konfiguriert 

werden, dass die Testergebnisse 

in einem XML-Format, der so genannten 

„junit“ -Datei, gespeichert werden. 

Mit dem entsprechenden Plug-In in 

Jenkins kann zusätzlich die Pass-/ 

Fail-Rate für die erstellten Tests grafisch 

angezeigt werden, wodurch das 

Team einen Überblick über Verbesserungen 

in der Testabdeckung erhält. 

Code-Coverage 

Code-Abdeckung ist ein zusätzliches 

Maß, das in die Tests eingebaut 

werden kann. Die derzeit verfügbaren 

Plug-ins erfordern aber 

einige Änderungen, um die Metriken 

vollständig zu unterstützen, die 

OBC-Tests generieren. Der Mehrwert 

der Code-Coverage Ergebnisdarstellung 

liegt in den Einblicken 

des Teams in Bezug auf die Gründlichkeit 

ihrer Tests, ebenso, ob alle 

Zeilen des Codes untersucht wurden 

(Bild 4). 

Fazit 

Eins ist klar: der Weg zur Implementierung 

von CI-Tools ist steinig. 

Prozesseinführung, -änderung oder 

-modifikation, wird häufig auf Widerstände 

stoßen. Sobald CI aber im 

gesamten Entwicklungsprozess 

integriert ist, werden alle Anstrengungen 

der Realisierung schnell 

vergessen sein. 

• iSYSTEM AG 

www.isystem.com 

Links: [1] - https://ntrs.nasa.gov/archive/nasa/casi.ntrs.nasa.gov/20100036670.pdf 



Embedded Computer 4.0 – wo geht die Reise hin? 

„Kompakter - leistungsfähiger – wolkiger“ wenn man einmal das sportliche „höher – schneller – weiter“ in die 

Sprache der Embedded-Computer-Gemeinde übersetzt 

PCOM-B 641VG 

NANO-6062 

PSMC-M101 

PEB-2773 

Kleine Bauformen von Modulen und SBCs - Übersicht von Portwell 

PQ7-M108 

Autor: 

Peter Ahne, Product 

Marketing Manager EMEA, 

Portwell Deutschland GmbH 

Der Embedded-Computer-Markt 

wird aktuell im Wesentlichen von 

zwei Richtungen getrieben. Die 

eine ist Marketing- / Kundengetrieben 

und heißt Industrie 4.0 oder IoT. 

In dieser Richtung steckt sehr viel 

Spielraum für Fantasien hinsichtlich 

Geschäftsmodellen. Die andere 

Richtung sind die Trends im Consumer 

Markt, wie Neuheiten bei den 

Prozessoren, schnellere Datenverbindungen 

etc. Hier war Ende letzten 

Jahres Intels jüngster Spross - 

Apollo Lake mit aller Kraft zu spüren. 

Wie aber sehen diese Trends bei 

genauerem Hinsehen aus, und wie 

wirken sie sich auf den Markt, die 

Kunden und die Erfüllung deren 

Bedürfnisse aus? 

Kompakter 

Statt dem bei Hoch- und Stabhochspringern 

und diversen weiteren 

Sportarten beliebten „höher“ 

geht einer der Superlativ in der Embedded 

Branche in die entgegengesetzte 

Richtung. Hier steht „kompakter“ 

im Fokus der Entwicklungsmannschaften. 

Den Treibstoff für 

immer kompaktere kleinere Rechner 

liefern, dem Consumer Markt 

sei Dank, die Prozessor-Hersteller. 

Zwar nicht kostenlos, aber 

frei Haus. So stellen nicht nur die 

x86, sondern auch die ARM- und 

Apollo Lake neuer Atom Prozessor – Quelle Intel 

PowerPC-Fraktion immer leistungsfähigere 

Rechenkerne auf gleicher 

oder gar kleinerer Fläche zur Verfügung. 

Das treibt die Leistung auf 

kleinstem Raum in immer höhere 

Sphären und das bei nahezu konstanter 

Verlustleistung. Diese Prozessoren 

eignen sich somit bestens für 

kleine Bauformen von Single Board 

Computern (SBCs) und Modulen wie 

SMARC, Qseven, NANO-ITX oder 

auch den Klassiker 3,5“. 

Auf Basis dieser kleinen Boards 

und Module werden dann kompaktere, 

aber wie ihre Kerne, immer 

leistungsfähigere Box-PCs und 

Panel-PCs gebaut. Entwickler nutzen 

dafür die kleinen Module in Verbindung 

mit einem applikationsspezifischen 

Carrierboard, oder eben 

direkt einen SBC wie NANO-ITX. 

Das Ergebnis daraus ist für viele, 

nicht nach Rechenleistung dürstende 

Applikationen, völlig ausreichend. 

Kunden in diesem Bereich 

werden häufig nur durch den Produktlebenszyklus 

oder auslaufende 

Softwareunterstützung zum Redesign 

bewogen. 

Schreitet die Miniaturisierung 

weiter so rasant voran, darf man 

gespannt sein, wann Rechner 

in der Leistungsklasse heutiger 

Core i-Prozessoren in der Größe 

einer Streichholzschachtel realisierbar 

sind. Jedoch werden in diesem 

Fall die auszuführenden Interfaces 

ob der Größe deren Buch- 



Intel Architekturänderung – Quelle: Intel 

sen/Stecker die Größe des Rechners 

vorgeben. 

Leistungsfähiger 

Kompakter Box-PC - Portwell WEBS-21A0 mit NANO 6062 

Dies ist wohl der unaufhaltbarste 

Trend in der Embedded Computer 

Branche. Wer nicht der Generation 

Smart Phone entstammt, kann sich 

noch an das jährliche Pushen um 

höhere Prozessor-Taktfrequenzen 

in der Zeit der Pentium-x-Prozessoren 

erinnern. Dann kam vor ca. 

13 Jahren mit dem Pentium M die 

Zäsur, als Intel sich von der puren 

Jagd nach mehr Leistung der Prozessoren 

verabschiedete, sondern der 

Verlustleistung den Kampf ansagte. 

2006 wurde dann das bekannte 

Tick-Tock-Modell einführt. Der ein 

oder andere wird sich schon bei der 

Vorstellung gefragt haben, damals 

ging die Roadmap von den 65 nm 

des Yonah (Core Duo Prozessoren) 

bis zu 32 nm (der späteren, ersten 

Core i-Generation), wann wird Intel 

auf die physikalischen Grenzen stoßen? 

Schon mit der vierten Generation 

der Core-i-Prozessoren war 

es dann soweit. 

Das erfolgreiche Tick-Tock-Model 

wurde aufgekündigt und es war fraglich 

ob der Nachfolger „Tick-Trick- 

Track“ nein, das Process-Architectur-Optimization-Model, 

kurz PAO, 

entsprechend erfolgreich in die Fußstapfen 

von Tick-Tock würde treten 

können. Trotz eines nun etwas 

kleineren Vorsprunges vor den Verfolgern 

im Rennen um den Fertigungsprozess, 

hat Intel es wieder 

geschafft. Auch die neuen Generationen 

der Core I-Reihe bieten 

einen Mehrwert für die leistungshungrige 

Applikationen und werden 

somit von Kunden nachgefragt. 

Bei der Atom-Baureihe hat das 

Tick-Tock-Model allerdings noch 

Bestand. Hier hat der jüngste Spross 

„Apollo Lake“ einen Tock hinter sich. 

Eine neue Architektur Hand-in-Hand 

mit einer deutlich performanteren 

Grafik-Engine beflügeln auch hier 

die Verkaufszahlen. Wenn nur endlich 

geliefert würde. Hier muss Intel 

noch etwas nacharbeiten, um die 

wartende Embedded-Gemeinde 

zufrieden zu stellen. Basis-Produkte 

wie Module und SBCs stehen bei 

IoT Cloud versus Social Media 

Herstellern wie Portwell in unterschiedlichen 

Formfaktoren bereits 

in den Startlöchern um die Nachfrage 

zu befriedigen. 

Wolkiger 

Es geht nicht etwa um schlechteres 

Wetter, nein am IoT- oder 

Industrie-4.0-Himmel tut sich was. 

Zu Beginn des Jahres gibt es eine 

gute und eine schlechte Nachricht. 

Für alle die Industrie 4.0 schon abheben 

sehen: es fehlt noch immer ein 

Platzhirsch à la facebook, youtube 

oder twitter wie im Social Media 4.0. 

Das war die Schlechte. Die Gute 

ist: Für alle Player gibt es noch die 

Möglichkeit das ein oder andere 

Feld zu besetzen. 

Das Internet der Dinge schreitet 

trotzdem mit großen Schritten voran. 

So wie es aussieht, wird IoT keinen 

Dominator à la facebook, twitter 

oder google hervorbringen, dafür 

sind die Anforderungen der Industrie 

wohl doch zu komplex. Menschen 

sind da anscheinend deutlich 

einfacher in Schablonen à la 

facebook zu pressen. Wir sind eben 

doch Herdentiere, die mit der Masse 

rennen. Oder liegt die Geschwindigkeit 

der Entwicklung vielmehr daran, 

dass am Ende der Kette bei IoT nur 

kleine „dumme“ Sensoren stecken, 

die nicht wie beim großen Bruder 

Social Media 4.0 über die Kaufkraft 

von Milliarden verfügen? 

An anderer Stelle wird dem IoT 

schon das Ende prophezeit. Grund 

dafür sind Sicherheitslücken - immerhin 

sieben Jahre nach Stuxnet immer 

noch ein Thema. Hier ist es an der 

Zeit, dass aus der IT-Infrastruktur 

bekannte Mechanismen erfolgreich 

adaptiert werden. Aber keine Sorge, 

Totgeglaubte leben ja bekanntlich 

länger. Bestes Beispiel aus der Embedded 

Welt ist da VME. Wurde da 

1997, aufgrund der Einführung des 

dedizierten und auch äußerst erfolgreichen 

Nachfolgers CompactPCI, 

das Ende von VME prognostiziert, 

so gibt es immer noch Branchen und 

Applikationen in denen VME 100% 

oder nahezu 100% Marktanteil hat. 

Also, keine Angst, IoT wird ebenso 

wie VME kein abruptes Ende nehmen. 

Aber nach dem großen Hype 

scheint die Marketingblase um IoT 

etwas an Luft zu verlieren. Sicherheitsbedenken 

mögen ein Grund 

dafür sein, die noch fehlenden Komplettlösungen 

ein anderer. Aber im 

Vergleich zu VME hat IoT ja auch 

noch etwas Zeit um seinen Platz 

zu finden. 

Egal in welche Richtung „kompakter 

– leistungsfähiger – wolkiger“ 

es geht, es wird immer weiter 

gehen und spannend bleiben. 

• Portwell Deutschland GmbH 

www.portwell.de 


versus


Embedded System als integrierte (I)IoT-Schnittstelle 

Embedded Systeme und Sensoren 

sind die grundlegenden Funktionsbausteine 

sowohl für das IoT 

als auch für Industrie 4.0. Zu jedem 

IoT-Device- und Industrie-4.0-Verwaltungsschale 

gehören ein eingebettetes 

System und mindestens ein 

Sensor bzw. Aktor. Hinzu kommt 

eine direkte oder indirekte Verbindung 

ins Internet, um einen Cloud- 

Service oder eine IoT-Serviceplattform 

mit Daten zu versorgen. Das 

eigentlich wertschöpfende Element 

ist allerdings die Cloud bzw. der in 

der Cloud genutzte Service. 

Anwendungsarchitekturen wandeln 

sich von Zeit zu Zeit grundlegend. 

In der Vergangenheit wurden 

für zahlreiche Applikationen 

die Embedded Systems-Baugruppen 

hinsichtlich Prozessorleistung 

und Speichermöglichkeiten immer 

leistungsfähiger. Die jeweiligen Baugruppen 

sind als zentrale Instanzen 

für anspruchsvollere Datenverarbeitungsaufgaben 

und Bedienkonzepte 

im Einsatz. Bedingt durch das Internet 

of Things (IoT) und Industrie 4.0 

und die damit einhergehende vertikale 

und horizontale Vernetzung 

verlagern sich nun ressourcenintensive 

Datenspeicher- und Analyseaufgaben 

vom Embedded System in 

die Cloud. Des Weiteren ersetzen 

Smartphones als externe Bedien- 

Autor: 

Klaus-Dieter Walter, CEO der 


einheiten hochauflösende LCDs 

und Touchscreens am Embedded 

System. Dadurch sinkt der Ressourcenbedarf 

vor Ort sehr deutlich. 

Gleichzeitig werden aber zusätzliche 

Wireless-Schnittstellen und 

Kommunikationssoftwarekomponenten 

benötigt. 

Die meisten der bis 2020 im IoT 

vernetzten „Connected Things“ werden 

für Datensammel- und Monitoringaufgaben 

zum Einsatz kommen. 

Jedes „Thing“ enthält ein Embedded 

System mit speziellen Kommunikationsschnittstellen 

und mindestens 

einen Sensor, der den Things-Anbieter 

über eine Cloud mit Daten versorgt. 

Über diese Daten werden dem 

Nutzer dann spezielle Zusatzfunktionen 

angeboten. Das Embedded 

System benötigt eine direkte oder 

indirekte Cloud-Verbindung – z.B. 

über eine geeignete Middleware – 

und in der Wolke eine virtuelle Repräsentanz 

als Datenabbild. Über die 

Cloud existieren in einer solchen 

dezentralen Architektur geräteunabhängige 

Serviceschnittstellen, um 

unterschiedlichen (Smart Service-) 

Anwendungen den Zugriff auf die 

Daten einzelner Objekte zu ermöglichen. 

Um die vielfältigen Möglichkeiten 

und Kommunikationsanforderungen 

zukünftiger Embedded- 

Systems-Einsatzszenarien aufzuzeigen, 

folgen einige Beispiele aus 

der Automatisierungswelt. 

Beispiel: Device-2-Cloud 

Eine vernetzungsfähige Automatisierungsbaugruppe, 

zum Beispiel 

eine Steuerung, soll mit einer 

Cloud verbunden werden, um eine 

vorausschauende Wartung (Predictive 

Maintenance) für eine komplexe 

Antriebsbaugruppe oder eine komplette 

Maschine zu ermöglichen. 

Trendvorhersagen durch Auswertungen 

größerer Datenmengen werden 

im IT-Umfeld schon seit Jahren 

unter dem Sammelbegriff „Predictive 

Analytics“ praktiziert. Aus diesem 

Grund gibt es in verschiedenen 

Cloud-Serviceplattformen hochentwickelte 

und praxiserprobte Dienste, 

die sich auch zur Vorhersage 

der Ausfallwahrscheinlichkeit einzelner 

Maschinenkomponenten 

und somit zum Festlegen geeigneter 

Wartungstermine eignen. Um 

solche Services zu nutzen, müssen 

vor Ort geeignete Daten erfasst 

und in die Cloud transportiert werden. 

Dabei sind nicht nur funktionale 

Aspekte, sondern auch der 

Datenschutz und die IT-Security 

zu beachten. Da die Steuerung in 

diesem Szenario lediglich eine einfache 

Industrial-Ethernet-Schnittstelle 

hat, ist beispielsweise eine 

Middleware-Softwarekomponente 

(virtuelles Gateway) als Bindeglied 

zur Cloud erforderlich. Des Weiteren 

reichen die in der Steuerung 

vorhandenen Daten häufig für ein 

effektives Predictive Maintenance 

nicht aus. Es sind daher zusätzliche 

Sensoren (Wireless-Mikrocontroller 

plus Sensor als sogenannter 

„Smart Connected Sensor“) im 

Umfeld der Steuerung erforderlich, 

die ausschließlich als Datenquelle 

für die IT-gestützte vorausschauende 

Wartung dienen. 

In der Praxis könnten die Steuerungsdaten 

zusammen mit weiteren 

Messdaten aus externen Smart Connected 

Sensors zunächst in einem 

virtuellen Behältnis (z.B. Docker- 

Container als Middleware oder Private 

Cloud) zusammengefasst und 

in einer virtuellen Repräsentanz 

als Objekt- und Datenschnittstelle 

gespeichert (Bild 1) werden. Von 

dort aus werden selektive Datenein- 

Bild 1: Vielfach ist ein Embedded System nicht direkt, sondern über 

dazwischengeschaltete Softwarekomponenten mit einer Public-Cloud- 

Serviceplattform im Internet verbunden. Die Komponenten können z.B. 

aus einem IoT-Technologie-Stack wie „Thinglyfied“ stammen. In der 

Automatisierung lassen sich damit eine vorrausschauende Wartung 

(Predictive Maintenance), Vor-Ort-App-Zugriffe auf Zustandsdaten 

oder eine Cloud-basierte Anlagenüberwachung mittels vorhandener IT- 

Monitoringwerkzeuge realisieren 


Bild 2: Technologisch führende Cloud-Serviceplattformen für IoT- und Industrie 4.0-Anwendungen unterscheiden 

sich durch unterschiedliche Services. In der IBM Bluemix Cloud findet man beispielsweise ein sehr 

umfangreiches Angebot hinsichtlich Datenspeicherung und Analytics. Die Cloudant NoSQL-Datenbank eignet 

sich als Baugruppen- und Maschinendatenspeicher; Thinglyfied bietet hierfür einen entsprechenden Cloud 

Connector. Der Predictive Analytics-Service ist für Predictive Maintenance. Zusätzlich wird mit Hilfe eines 

speziellen Werkzeugs (SPSS Modeller) ein Vorhersagemodell erstellt 

heiten zur Auswertung an den Predictive-Service 

einer Public Cloud 

weitergegeben. Das Vorhersageergebnis 

stellt ein solcher Cloud- 

Service in der Regel per Dashboard 

oder entsprechender Webserviceschnittstellen 

für ERP-/MES- 

Anwendungen zur Verfügung. Bei 

Bedarf kann aus dem Dashboard 

heraus auch eine Alarmierung der 

Serviceverantwortlichen erfolgen. 

Zusätzlich kann eine beliebige Monitoringanwendung 

direkt auf die virtuelle 

Repräsentanz zugreifen, um 

einen Echtzeit-basierten Alarmierungs- 

und Benachrichtigungsservice 

zu schaffen. 

Beispiel: Device-2-App 

In unzähligen Embedded-Systembasierten 

Automatisierungsbaugruppen 

stecken inzwischen sehr wertvolle 

Zustandsdaten, auf die innerhalb 

der normalen Betriebsumgebung 

bisher nicht zugegriffen werden 

kann. So haben zum Beispiel 

pneumatische Subsysteme vielfach 

eine interne Intelligenz, die Condition 

Monitoring-Daten erzeugt und 

speichert. Aus diesen Daten lässt 

sich beispielsweise bestimmen, wie 

oft ein Ventil oder eine Hydraulikeinheit 

benutzt wurde und wann sie 

gewartet bzw. ausgetauscht werden 

sollte. Da sehr häufig als einzige 

Schnittstelle eine Verbindung 

zur übergeordneten Steuerung existiert, 

von der lediglich Aktorbefehle 

empfangen werden, bleiben solche 

wichtigen Daten ungenutzt, weil im 

normalen Betrieb keine Zugriffsmöglichkeit 

besteht. 

In umgekehrter Richtung sieht 

es ähnlich aus. Intelligente Sensorund 

Aktorbaugruppen bieten vielfältige 

Konfigurationseinstellungen 

und Diagnosemöglichkeiten. Für 

die Steuerung stehen in der Regel 

eine Programmierschnittstelle und 

die entsprechenden Engineering- 

Softwarewerkzeuge zur Verfügung 

- für periphere Funktionseinheiten 

hingegen nicht. Der Zugriff auf die 

Daten ist nur einem Servicetechniker 

mit entsprechender Spezialausrüstung 

möglich. 

Der Zugriff auf die aktuellen 

Zustands- und Diagnosedaten 

wäre relativ einfach möglich, wenn 

die zum Einsatz kommenden Embedded 

Systeme zusätzlich eine 

Nahbereichsfunkschnittstelle (BLE 

= Bluetooth Low Energy bzw. Bluetooth 

Smart und NFC = Near Field 

Communication) besäßen. Da die 

meisten der im vergangenen Jahr 

weltweit verkaufen 1,4 Milliarden 

Smartphones von Haus aus mit 

solchen Schnittstellen ausgestattet 

sind, sollten Embedded Systeme 

in Automatisierungsbaugruppen 

ebenfalls mindestens eine der beiden 

Funkschnittstellen haben. Mittels 

einer speziellen Smartphone- 

App wäre dann das direkte Auslesen 

selektiver Zustandsdaten und – 

falls erforderlich – auch ein schreibender 

Zugriff auf bestimmte Konfigurationsdaten 

möglich. Darüber 

hinaus ist die zum Einsatz kommende 

App in der Lage, die ausgelesenen 

Daten oder die neuen Konfigurationseinstellungen 

an eine Private 

oder Public Cloud weiterzuleiten 

bzw. Historien- und andere Konfigurationsdaten 

aus der Cloud hinzuzuziehen 

und dem App-Benutzer 

darüber wertvolle Zusatzinformationen 

anzubieten. 

Embedded Physical Web 

Eine Kombination aus Device-2- 

Cloud und Device-2-App bildet das 

„Physical Web“-Konzept aus dem 

Hause Google. Dieses recht neue 

Open-Source-Projekt wird dort von 

dem bekannten UX-Designer Scott 

Jenson geleitet. Die Google-Entwickler 

verfolgen das Ziel, Benutzerinteraktionen 

mit beliebigen Objekten 

im Internet of Things zu ermöglichen, 

ohne zuvor für jedes Objekt 

eine spezielle App installieren zu 

müssen. Die Grundidee dabei ist, 

jedem IoT-Objekt eine einfache aber 

eindeutige URL zuzuweisen, über 

die eine dem Objekt zugeordnete 

Webseite aufgerufen werden kann. 

Anders als z.B. bei einem QR-Code 

wird dieser Weblink allerdings nicht 

ausgedruckt, auf das Objekt geklebt 

und mit einem Smartphone eingelesen. 

Im Physical Web versendet ein 

Objekt die URL als Broadcast-Beacon 

periodisch per Bluetooth an die 

Umgebung. Ein Smartphone kann 

alle Beacons im Umfeld des jeweiligen 

Standorts empfangen und die 

dazugehörenden Weblinks anzeigen. 

Durch einen Klick des Smartphone-Benutzers 

auf einen Link 

wird dann die betreffende Objekt- 

Webseite aus dem Internet geladen 

und mit einem Webbrowser geöffnet. 

Parallel zum URL-Versand kann 

das Embedded-Systems-basierte 

Objekt über eine weitere Schnittstelle 

mit einer IoT-Plattform in der Cloud 

beliebige Daten austauschen, die 

in die jeweilige Webseite eingebunden 

sind. Dadurch besteht für den 

Smartphone-Nutzer die Möglichkeit 

der direkten Interaktion mit dem in 

das Objekt eingebetteten System. 

Dabei kommen neben Bluetooth nur 

offene Internet-Standard-Bausteine 

(Webtechnologien, wie z.B. URL, 

HTTP, HTML, JavaScript, WebSockets, 

CSS) zum Einsatz. Durch die 

Interaktionsmöglichkeit kann ein 

Smartphone-Nutzer nicht nur statische 

Webdaten über das Objekt 

abrufen, sondern auch eine interaktive 

Transaktion ausführen, ohne 

zuvor eine spezielle Objekt-spezifische 

App installieren zu müssen. 

• SSV Software Systems GmbH 


Bild 3: In einer Physical Web-Anwendung sendet ein Embedded System 

einmal je Sekunde einen Bluetooth-Beacon mit einer Webadresse 

(URL) aus. Ein solcher Beacon kann mit jedem Smartphone empfangen 

werden. Durch den Aufruf der jeweiligen Webseite im Internet 

wird die Möglichkeit geschaffen, aktuelle Daten eines IoT-Objekts zu 

betrachten und über Benutzereingaben auf das Objektverhalten einzuwirken. 

Da ausschließlich Standard-Webtechnologien zum Einsatz kommen, 

muss zuvor keine Objekt-spezifische App installiert werden 



Softwareseitige Harmonisierung der Komponenten: 

Geplante Standardschnittstelle für embedded 

Vision 

Eingebettete Bildverarbeitungssysteme 

benötigen klare Kommunikationsstandards 

für Hardware, 

Software und die Anbindung an 

weiterverarbeitende Systeme in 

der Produktion und Automation. 

Mit der Entwicklung dieser Standards 

und geeigneter Schnittstellen 

beschäftigt sich die Embedded 

Vision Study Group (EVSG) in drei 

Arbeitsgruppen, welche ihre Empfehlungen 

an das G3 Future Standards 

Forum richten. GenCam 

und OPC UA Spezifikationen für 

Embedded Vision sind die ersten 

Mittel der Wahl. Welche aktuellen 

Autor: 

Entwicklungen es im Bereich Softwareanbindung 

der Teilkomponenten 

gibt, zeigt der Artikel auf. 

Embedded Vision-Systeme sind 

komplexe, miniaturisierte Geräte 

bestehend aus Komponenten unterschiedlicher 

Hersteller. Diese heterogenen 

Systeme verwenden noch 

inkonsistente Datenformate, was 

den Datenaustausch innerhalb des 

Bildverarbeitungssystems erschwert. 

Ein zusätzlicher Einsatz von Sensorverbünden 

(eine Integration 

unterschiedlichen Sensorquellen) 

generiert weitere spezielle Sensordaten, 

die zusammenzuführen 

sind. Anstatt aufwändige Schnittstellen 

zu entwickeln wird eine standardisierte 

Kommunikation angestrebt, 

um kompatible Komponenten 

mit konsistenten Daten aufzubauen 

und eingebettete Systeme mit 

mehr Intelligenz auszustatten, ihre 

Industrietauglichkeit zu gewährleisten 

und ihren wirtschaftlichen Einsatz 

sicherzustellen. 

Im industriellen Umfeld sind embedded-Vision-Systeme 

häufig mit 

eingebetteter Rechenleistung und 

intelligenten Algorithmen ausgestattete 

cyber-physische Komponenten 

bestehend aus FPGAs (Field Programmable 

Gate Arrays), Systems 

on Chip (SoC) inklusive Spezialprozessoren, 

speziellen echtzeitfähigen 

Mikrocontrollern und Hightech-Speichern 

sowie Multi-Core- 

Architekturen. Diese intelligenten 

aber komplexen Systeme kommunizieren 

als dezentrale Netzwerkeinheiten 

immer autonomer und liefern 

teilweise bereits vollständig aufbereitete 

Ergebnisdaten. Definierte 

Kommunikations- und Schnittstellenstandards 

sind notwendig, um 

die Daten zur Steuerung der automatisierten 

Fertigung zu verarbeiten 

und zur strategischen Planung 

zu nutzen. 

Die EVSG hat sich vorgenommen, 

diese heterogene Systemarchitektur 

zu integrieren, und hat 

im Sommer 2015 ihren Report auf 

dem G3 Future Standards Forum 

(FSF) vorgestellt. Darin hat sie 

drei Technologiefelder als Standard 

Candidates (SC) herausgestellt, 

zu denen drei Arbeitsgruppen 

Schnittstellen-Standards entwickeln 

werden: modularer Aufbau 

mit Sensor-Boards und Prozessor- 

Einheit / System on a Chip (SoC) 

und deren Kompatibilität (SC1), das 

Softwaremodell (API) zur Kommunikation 

mit den eingebetteten Komponenten 

und deren Steuerung (SC2) 

und deren Integration in eine Automatisierungs- 

bzw. Verarbeitungsumgebung 

(SC3). Für SC1 hat die 

EVSG bislang keine Empfehlung ausgesprochen. 

Für SC3 empfiehlt sie, 

GenCam in eine neu zu schaffende 

OPC UA Companion Specification 

für die industrielle Bildverarbeitung 

einzubringen. 

Im Rahmen der Automatica 

unterzeichneten die VDMA Fachabteilung 

Industrielle Bildverarbeitung 

und die OPC Foundation 

eine Absichtserklärung („Memorandum 

of Unterstanding“) zur Erarbeitung 

einer OPC UA Machine 

Vision Companion Specification. 

https://ibv.vdma.org/article/-/articleview/14139611 

Martin Cassel, Redakteur, 

Silicon Software GmbH 

Komplexe und heterogene Architektur eingebetteter Vision-Systeme. [Bilder: Silicon Software GmbH] 



Prozessormodule liefern heterogene Datenformate 

Evaluierung der Software- 

Anbindung 

Im Bereich Software-API (SC2) 

ist für den Einsatz von Bildverarbeitungssystemen 

ein optimiertes 

Zusammenspiel von elektronischer 

Hardware und intelligenter Software 

Voraussetzung, denn eingebettete 

Vision-Systeme weisen Besonderheiten 

auf. So bestehen sie aus 

einer beliebigen Kombination von 

Komponenten wie FPGAs, ARM- 

CPUs und GPUs (genannt Prozessormodule, 

die ein komplettes Messprogramm 

für die Bildumwandlung 

oder einen einzelnen Bild-Operator 

wie einen Filter repräsentieren) 

und verarbeiten Bilder intern vor. 

Dadurch entstehen inkonsistente 

Bilddatenformate, wie etwa RAW- 

Bilder, Center of Gravity (Vector2), 

Label (String), Timestamp (Date), 

Event und verschlüsselte Daten, 

etc. Die Vorverarbeitung der Bilder 

kann in mehreren Schritten 

stattfinden, weshalb die Kommunikation 

der Prozessormodule sehr 

genau aufeinander abgestimmt sein 

muss. Sie erfordern daher eine 

einheitliche Beschreibung der Einund 

Ausgänge und müssen darüber 

hinaus auf einfachem Wege 

erkannt, angesprochen und konfiguriert 

werden. Zusätzlich zu den 

Bilddaten können andere Datenformate 

wie Objekte, Blobs und 

komplexe Ergebnisse entstehen. 

Diese Datenvielfalt erfordert erweiterte 

generische Beschreibungsmodelle 

von Datenformaten und 

-strukturen als auch ihrer semantischen 

Information. 

Im Fokus einer zu evaluierenden 

Lösung steht daher die Beschreibung, 

Parametrisierung, Steuerung 

und Synchronisierung des gesamten 

Systems. Ein zusätzlicher Aspekt 

betrifft die zu beachtenden Sicherheitsmechanismen 

wie etwa Datenverschlüsselung 

und IP-Schutz. Ein 

erweiterter GenCam-Standard für 

die Anforderungen im Bereich eingebetteter 

Systeme soll die Komponenten- 

und Datenvielfalt harmonisieren, 

mit Schwerpunkt Unterstützung 

generischer Datenformate und 

der Prozessormodule. 

Hinweis 

Glueing-Problem bei Prozessormodulen mit separaten XML-Beschreibungen 

Einheitliche XML- 

Beschreibungen und 

objektorientierte Daten 

Bei der Entwicklung eines Software-Standards 

hat die EVSG- 

Arbeitsgruppe auf die recht ähnlichen 

Anforderungen bei 3D-Zeilenkameras 

in puncto Bildvorverarbeitung 

und Prozessormodule zurückgegriffen. 

Die Vielzahl an Prozessormodulen 

unterschiedlicher Hersteller 

erfordert deren generische 

Beschreibung in Hinblick auf Kapazitäten, 

konsistente Ein- und Ausgänge 

(Input- und Output-Formate) 

für den Datentransport sowie einheitliche 

Datenformate, -strukturen 

und deren Semantik (z.B. Maßeinheit), 

um Interoperabilität der Prozessormodule 

zu gewährleisten. 

Angedacht ist eine Behandlung der 

Output-Daten als Objekte (objektorientierte 

Datenstruktur) und nicht 

als pixelbasierte Region. Dadurch 

können dynamische Objektgrößen, 

Listen, Stream-Kombinationen und 

Metadaten berücksichtigt werden. 

Die Topologie der Prozessormodule 

aus komplexen Verarbeitungsknoten 

soll überwunden werden. 

Für die Realisierung der angedachten 

Lösungen hat die Arbeitsgruppe 

eine Erweiterung der 

GenCam SFNC – Standard 

Features Naming Convention – 

für eingebettete Systeme vorgeschlagen. 

Durch die Erweiterung 

sollen konsistente Beschreibungsmodelle 

für Bilddaten wie zum Beispiel 

Bounding Boxes, Regions of 

Interest oder Center of Gravity festgelegt 

und die herstellerspezifischen 

XML-Beschreibungen für die Prozessormodule 

zusammengeführt 

werden (glueing), um eine feste 

Syntax und einheitliche Semantik 

herzustellen. Für die Zusammenführung 

der XML-Beschreibungen 

befinden sich derzeit zwei Möglichkeiten 

in der Evaluation. Beim 

ersten Ansatz werden die XML- 

Beschreibungen sowie Parameterbäume 

von Kamera und Applikationen 

zusammengeführt. Beim 

zweiten noch in der Erforschung 

befindlichen Ansatz namens GenTP 

werden die Prozessormodule von 

einem Host-PC einzeln erkannt, 

angesprochen und konfiguriert 

und somit die XML-Dateien separat 

ausgelesen. 

• Silicon Software GmbH 

www.silicon.software 

Weitere Informationen über die drei Arbeitsgruppen der EVSG enthält 

der zweiteilige Artikel „embedded Vision – Bildverarbeitung 

to go“, erschienen in der PC&Industrie 7 und 8 sowie online unter 

http://www.beam-verlag.de/fachartikelarchiv-pc-industrie/bildverarbeitung. 

Der Embedded Vision Study Group Report kann bei Interesse als 

registriertes Mitglied über die VDMA Homepage, Fachbereich Industrielle 

Bildverarbeitung (http://ibv.vdma.org) heruntergeladen werden 

oder beim VDMA angefordert werden – siehe „Embedded Vision: 

Which standards are necessary to prepare the sector for the future?” 

[http://ibv.vdma.org/article/-/articleview/10857677]. 



Embedded – Neuzeit und Zukunft 

Die treibende Kraft für technische 

Entwicklungen 

Aufgrund dieser Vielfalt und Bedeutung 

der Einsatzbereiche entwickeln 

sich Embedded-Systeme 

zunehmend als treibende Kraft für 

neue technischen Entwicklungen. 

Dabei reicht deren Spektrum von 

Produkten, welche unter Verwendung 

von Embedded-Systemen 

realisiert werden in wichtige Branchen 

wie Fahrzeugbau, Automatisierungs- 

und Produktionstechnik, 

Luft- sowie Raumfahrt, Medizintechnik, 

Überwachung, Verkehrsleittechnik, 

Umwelt- und Energietechnik, 

Consumer Electronics, Mobilkommunikation, 

Bahntechnik und 

Sicherheitstechnik. Zudem nimmt 

die Vernetzung der Systeme weiter 

rasant zu, was unter dem Schlagwort 

Industrie 4.0 und IoT „Internet of 

Things“ bezeichnet wird und gerade 

im industriellen Bereichen rund um 

den Fahrzeugbau und der Luftfahrtindustrie 

schon länger erfolgreich 

umgesetzt wird. 

Eine der ersten bedeutenden 

Embeddedentwicklungen sorgte 

im Juli 1969 dafür, dass die Landemoduleinheit 

der Apollo 11 

sicher auf dem Mond landet und 

von dort wieder abhob. Seither ist 

viel Zeit vergangen und Embedded- 

Systeme werden immer mehr ein 

wesentlicher Bestandteil unseres 

Alltags in Maschinen, Systemen 

und Anwendungen unterschiedlichster 

Art. 

Roboter 

Ein weiterer positiver Faktor der 

mit der Entwicklung der Embedded- 

Anwendungen vorangetrieben wird, 

findet sich in Robotersteuerungen 

Autor: 

Christian Neumeyr, 

Geschäftsführer der PLUG-IN 

Electronic GmbH 



wieder. Sie werden mehr und mehr 

zum Bestandteil der modernen 

Industriewelt. Aus vielen Bereichen 

der Fertigungshallen und Produktionsbetrieben 

sind sie längst nicht 

mehr wegzudenken. Sie unterstützen 

uns bei schweren Lasten, wiederholenden 

Tätigkeiten innerhalb 

einer Fertigungsstraße oder in rauen 

und teils für Personen gefährdenden 

Betriebsumgebungen. Sie werden 

stets intelligenter und können derzeit 

schon zahlreiche einzelne Entscheidungen 

aufgrund wiederholter 

Erfahrungswerte selbstständig einschätzen 

und abhandeln. In nicht 

allzu ferner Zukunft werden wir von 

sogenannten Servicerobotern auch 

im Alltag weitgehend profitieren. 

Die Rolle der Software 

Zum wichtigsten Innovationstreiber 

ist aber längst auch die dazugehörige 

Software geworden. Diese ist die 

Schlüsselkompetenz für die Entwicklung 

neuer bzw. erweiterter Anwendungsfelder 

zwischen Mensch und 

Maschine. Mit ein weiterer Vorteil 

für die Entscheidung ein Embedded 

System einzusetzen ist, dass diese 

im Akkubetrieb oder in rauen Umgebungen 

eingesetzt werden können, 

die über keine dauerhaften Stromversorgungen 

verfügen. 

Robust, zuverlässig und 

wartungsarm 

Die sehr robusten Rechnersysteme 

der BP-SPC/BP-RCS/BP-IVH und 

BP-ECS-Serie sind vom Hersteller 

alle auf eine lange Lebensdauer ausgelegt 

und zudem sehr wartungsarm. 

Die Embedded-Box-PCs können 

unterschiedlich montiert werden, 

als DIN-Rail oder Hutschine, als 

Wallmount, Stand-alone oder werden 

in bestehende Maschinen und 

Anlagen direkt integriert. Als Security- 

und Überwachungsanlage hat 

z.B. die BP-IVH7700 Serie erweiterte 

Schnittstellen und ermöglicht 

damit ein Non-Stop Video Recording 

zur Aufzeichnung geeignet für 

den Einsatz an öffentlichen Plätzen, 

in Zügen und Bahnhöfen, in sensiblen 

Wartebereichen sowie am 

Flughafen bei der Gepäcktransportüberwachung 

und der Sicherheitskontrolle 

der einzelnen Passagiere. 

Das Design der robusten 

BP-IVH9016 Serie ist mitunter für 

Fahrzeuge im Bergbaubetrieb und für 

Landmaschinen in schwer zugänglichem 

Terrain konzipiert. Es liefert 

dem Fahrzeugführer wichtige Daten 

bzgl. des Abbaus und der Ladestellen 

und führt diese sicher mit GPS 

und Funk durch das jeweilige Gebiet. 

Die Fahrzeugdaten können per Funk 

zwischen der Zentrale und dem 

Fahrzeug selbstständig kommunizieren 

und liefern beispielweise dem 

Minenbesitzer oder dem Holzbetrieb 

wichtige Daten wie die Tonnenlast, 

die derzeit abgebaut und transportiert 

wird bzw. welche Raummeter 

Holz zum Weitertransport angeliefert 

werden. Mit dieser Information 

kann der Einsatzleiter in der Zentrale 

die notwendigen Maßnahmen 

zur Steuerung weiterer Fahrzeuge 

zum Abbau oder dem späteren Weitertransport 

zum Abnehmer bereits 

vorab regeln ohne zu warten, bis 

der Fahrer erst ankommt. Dies ermöglicht 

eine kontinuierliche Anlieferung 

in die weiterverarbeitenden 

Betriebe die so wesentlich schneller 

und vor allem wirtschaftlicher 

agieren können. 

Wenn das Auto denkt und 

kommuniziert 

Schnell mal mit dem PKW in die 

Stadt oder zum Termin auf gut Glück 

ohne Stau und Parkplatzsuche war 

gestern. Das Fahrzeug kommuniziert 

über die Mobilfunktechnik LTE 

mit den BP-SPC/BP-RCS-Embedded-Rechnern 

der einzelnen Verkehrsleitstellen 

und Überwachungspunkten, 

und schlägt so dem Fahrer 

noch vor Fahrbeginn die beste 

Route vor und überwacht gleichzeitig 

ob es währenddessen zu möglichen 

Verzögerungen auf der Fahrt 

kommen kann z.B. auf Grund von 

Stau oder eventuell wetterbedingten 

Ereignissen. Auf Wunsch gleicht 

das Fahrzeug bereits mit den am 

Ziel vorhandenen Parkhäusern die 

dortige Parksituation ab und kann 

bei Bedarf schon einen Parkplatz 

vorreservieren. Im Parkhaus selbst 

sind intelligente Sensoren verbaut, 

welche die mobilen und autonomen 

Parkroboter steuern. Somit fällt 

die lästige Kurverei zwischen den 

Parkdecks auf der Suche nach 

einem freien Platz weg. Das kann 

vor allem dann wichtig sein, wenn 

man z.B. seinen Flug oder den ICE 

erreichen muss. Selbst das autonome 

Ein- und Ausparken kann 

über die Zentralsteuerung und den 

Parkrobotern erledigt werden. Solche 

Parkhäuser bieten auch einen 

erweiterten Schutz, da fremde Personen, 

die kein Fahrzeug dort haben, 

der Zutritt verwehrt wird. 

Performance – Formfaktor – 

Design 

Wie große Server- und Rechneranlagen 

sind auch die verschiedenen 

Embedded-Rechner für einen dauerhaften 

und unterbrechungsfreien 

24/7-Betrieb ausgelegt. Embedded- 

PCs sind in unterschiedlichen Ausführungen 

und Abmessungen sowie 

vorzugsweise lüfterlos für normale 

bis sehr raue Umgebungen erhältlich. 

Sie verfügen zum großen Teil 

über einen erweiterten Temperaturbereich 

-25 °C bis + 70 °C 

sowie weitere zusätzliche Eigenschaften, 

wie zum Beispiel DVI-D, 

LVDS, VGA, USB 3.0/USB 2.0, 

RS-232/422/485, SATA III (6 Gbps) 

/ SATA II (3 Gbps), SSD/HDD Trays, 

3G/ 4G/ LTE/ WiFi/ GPRS/ UMTS. 

Sie haben hohe Toleranzen gegen 

Vibrationen und Erschütterungen/ 

Schock, Abschirmung, Wasser und 

Staub und stehen in verschiedenen 

IP-Schutzklassen je nach Einsatz 

zur Verfügung. 

Gerade diese Vielfältigkeit an Performance 

und Design erlauben immer 

mehr Variation bzgl. des Formfaktors. 

Dies spiegelt sich schließlich in 

den jeweiligen kundenspezifischen 

Anwendungen und deren passendem 

Rechnersystem wider, welches so 

gesehen immer einzigartig ist. Die 

kompletten Embedded-Systeme 

werden als Standard – Modified 

und Customiezd angeboten. So 

hat der Kunde die freie Wahl bzgl. 

kleinerer Änderungen wie Farbe 

und/oder Logo oder eine komplette 

Neuentwicklung abgestimmt auf 

seine ganz speziellen technischen 

Anforderungen. 





Gehäusekonzepte für Industriecomputer – 

Vielfalt und Möglichkeiten 

Beispiel für Hutschienengehäuse: Blitzstromanalysegerät von Phoenix 

Ohne sie läuft fast nichts und sie 

stecken in vielen Industrie-Anwendungen, 

sie übernehmen zuverlässig 

die unterschiedlichsten Aufgaben, 

steuern, sammeln und verarbeiten 

Daten: Industriecomputer. Im 

Vergleich zu „normalen“ Bürorechnern 

müssen sie für den Einsatz in 

rauen Umgebungen robuster und 

zuverlässiger – um nicht zu sagen 

ausfallsicher - sein, Hitze, fordernde 

Umwelteinflüsse und Erschütterungen 

widerstehen können und sich 

darüber hinaus schnell und einfach 

warten lassen. Für technologische 

und Investitionssicherheit wird ihre 

Langzeitverfügbarkeit vorausgesetzt. 

Während sich ihr „Innenleben“ 

wie Prozessoren, Chipsätze, Interfaces, 

Speicher nicht so sehr von 

der normalen PC-Welt unterscheiden, 

liegen die gravierenden Unterschiede 

häufig auf Board- und vor 

allem Gehäuse-Ebene. Den „Indus- 

Autor: 

triecomputer“, obwohl häufig verallgemeinernd 

so bezeichnet, gibt es 

nicht, sondern trotz existierender 

Standards eine ganze Reihe unterschiedlicher 

Gehäusearten. Im Folgenden 

werden die „Archetypen“ 

genauer untersucht und erläutert, 

welche Lösungen für welche Einsatzbereiche 

geeignet sind. 

Hutschienengehäuse 

Hutschienen (.a. DIN RAIL) werden 

in der Elektrotechnik zur Befestigung 

von Bauteilen in Schaltschränken, 

Sicherungs- sowie Anschlusskästen 

und anderen verwendet. Sie dienen 

dazu, unterschiedliche elektrische 

Betriebsmittel wie Relais, Schalter 

und Klemmen entweder frontseitig 

aufzustecken und zu befestigen 

oder seitlich aufzuschieben. 

Aus diesen „Anordnungsmöglichkeiten“ 

erschließt sich bereits der 

bevorzugte Anwendungsbereich: 

Tendenziell ist durch die physikalische 

Kompatibilität mit Elektroinstallationskomponenten 

der Einsatz 

der Hutschienenmontage für 

Industriecomputer immer dann 

sinnvoll, wenn eine physisch nahe 

Kombination von Elektronik/Steuerung 

mit umfassenden elektrischen 

Betriebsmitteln gewünscht wird. 

Ein typisches Beispiel hierfür ist 

eine SPS-Steuerung, die letztlich 

ein Industriecomputer ist, der im 

Schaltschrank eng mit der zu steuernden 

Elektrik verbunden werden 

soll. Üblicherweise sind Hutschienenkonstruktionen 

eher klein, da 

es hinsichtlich der Gehäusegröße 

für die Geräte genormte Vorgaben 

einzuhalten gilt und sich durch die 

Montageart häufig schon physikalische 

Grenzen ergeben. Die Abmessungen 

resultieren dabei oft schon 

aus der spezifischen Form der Frontverkleidung 

der Elektroinstallation 

bzw. üblicher Verteiler, die auf ihrer 

Rückseite Hutscheinen aufweisen. 

Deren Dimensionen sind genormt 

und die verschiedenen Typen inzwischen 

unter DIN EN 60715 zusammengefasst. 

Das Konzept wird also 

gerne bei übersichtlichen Anwendungsgrößen 

eingesetzt. 

Ein Beispiel dieser Montageart 

ist das Spezialgehäuse, das Heitec 

für ein Blitzstromanalysegerät 

der Firma Phoenix realisierte. 

Die Anwendung ist charakterisiert 

durch viele Elektrik-Bestandteile für 

reine Datenverarbeitung, mechanische 

Robustheit der kundenspezifischen 

vorgegebenen Mechanik, 

die Notwendigkeit der Integration in 

die Systemumgebung des Kunden 

sowie die Anbindungsmöglichkeit 

an größere Netze. 

Die Integration von Baugruppen 

und Leittechnik ist relativ einfach zu 

bewerkstelligen und erlaubt auch ein 

gewisses Maß an Individualisierung, 

die Auswahl am Markt verfügbarer 

Standard-Hutschienengehäuse ist 

jedoch begrenzt und z.B. nicht mit 

dem „Baukasten“ zu vergleichen, 

den es für 19“-Technik gibt. Komplexe, 

eng verknüpfte Systeme sind 

kaum oder nur auf der Basis proprietärer 

Koppelungsarchitekturen 

realisierbar. 

19-Zoll-Technik 

Für komplexere Systeme mit mehreren 

elektronischen Baugruppen, 

die eng gekoppelt miteinander kommunizieren 

sollen, ist die 19“-Technik 

sehr viel besser geeignet. Diese 

umfasst individuelle Baugruppenträger 

in sehr unterschiedlichen, skalierbaren 

Größen, angefangen etwa 

bei einer Plug-in-Unit in Form einer 

Kassette mit 6TE (also 30,48 mm) 

Breite, 160 mm Tiefe und 3HE (oder 

133,35 mm) Höhe bis hin zu großen 

Einheiten mit 19“ Breite, 600 und 

mehr mm Tiefe sowie 15+HE (also 

666,75 mm oder mehr) Höhe. Neben 

einfachen 3HE- oder doppelten 6HE- 

Roland Chochoiek, Executive 

Vice President Business Unit 

Electronics, HEITEC AG 

19“ Technik – Auswahlmöglichkeiten 



Ein weiteres Beispiel eines kundenspezifischen Hutschienengehäuses 

für einen industriellen 24-Port Ethernet-Switch 

Europakartenformaten gehören zur 

„einbaufähigen“ Gruppe auch Standard-Backplane-Architekturen 

und 

Industrie-PCs. Ein großer Vorteil ist, 

dass diese mechanischen Lösungen 

auf lange erprobten Standards wie 

IEC und IEE basieren und je nach 

Anforderung einfach zu skalieren 

sind: Welche Features benötigt 

die Anwendung? EMV-Sicherheit, 

schnelle Bestückung und Standardgrößen 

oder der Einsatz in 

mobilen Applikationen, Montage 

auf Platte und Anpassung an spezifische 

Abmessungen? (s. Grafik). 

Von der schnellen Lowcost-Integration 

bis zur komplexen rüttelfesten 

oder hochverfügbaren Variante 

können passende Lösungen 

relativ schnell, kostengünstig und 

unkompliziert realisiert werden, da 

diese Technik eine Fülle von Standards 

unterstützt, was sich auch auf 

den Einsatz der Elektronik und alle 

herkömmlichen Karten-/Backplane- 

Standards bezieht. Anspruchsvolle 

Schnittstellen für Hochgeschwindigkeitsübertragung, 

Hot Swap- 

Fähigkeit und vereinfachte Validierung 

werden durch Standards 

wie VME, CPCI oder CPCI serial 

erleichtert. Diese wiederum eröffnen 

nicht nur die einfache Integration 

(„Slide-in“) der Module, sondern 

auch den Zugang zu weit reichendem 

Zubehör wie Kühlung und 

Power Supplies und jeder Menge 

kompatibler Bauteile wie EMV-Varianten 

oder erhöhter Stabilität für 

mobile Anwendungen. 

Vorteile 

Das greifbare Potential der Montagedichte 

eröffnet Vorteile, wo 

andere Lösungen an ihre Grenzen 

stoßen: Hohe Rechenleistung 

und Datenübertragungsraten, das 

Ineinandergreifen der einzelnen 

Module etwa in puncto Speicherzugriff, 

viele Schnittstellen, eine 

große Menge CPUs sowie komplexe 

Grafikverarbeitung verlangen 

eine enge Koppelung, die auf 

geringem Raum innerhalb eines 

Gehäuses ideal mit der 19“-Technik 

zu bewerkstelligen ist. 

Ein gutes Beispiel dafür ist die 

19“-Gehäuselösung für den Steuerungs-Industrie-PC 

eines AOI-/ 

AXI-Inspektionssystems der Viscom 

AG. Hoher Durchsatz mit vielen 

Steckplätzen im Motherboard, 

wie sie insbesondere die industrielle 

Bildverarbeitungs-Branche benötigt, 

Performance in Echtzeit, einfache 

Implementierung, hohe Präzision 

und Inspektionstiefe sowie Adaptionsfähigkeit 

waren Forderungen, 

die sich auch auf die Gehäusetechnik 

erstreckten. 

Ein weiterer großer Vorteil ist die 

Flexibilität der 19“-Technik, die mit 

entsprechenden optischen Anpassungen 

den Einsatz als Tischgehäuse 

eröffnet, etwa wenn ein 

ansprechendes Äußeres erforderlich 

ist, wie dies z.B. bei Test & Measurement-Anwendungen 

oder Laborausrüstung 

der Fall ist. 

Auch auf die mögliche Kombination 

von Hutschienenmontage und 

19“-Technik sei an dieser Stelle hingewiesen: 

Um diese beiden Welten 

zu verbinden und das Problem, das 

die Montage von verschiedenen 

Flachbaugruppen bzw. die Kombination 

von Automatisierungsequipment 

und Embedded Computing-Technologie 

in 19“-Gehäusen 

als echte mechanische Herausforderung 

darstellte, zu lösen, wurde 

ein Hutschienenadapter designt. 

Damit können auf Elektrik- und 

Elektronikbaugruppen mit unterschiedlichen 

mechanischen Bauformen 

in einem Gehäuse kombiniert 

und integriert werden. Die 100 

bis 400 mm langen Hutschienen 

werden durch Spezialadapter mit 

dem Gehäuse verschraubt. So lassen 

sich Hutschienenmodule parallel 

zu Embedded-Computing-Baugruppen 

in 19‘‘-Baugruppenträgern 

montieren. Für größtmögliche Variabilität 

sind diese Hutschienen auch 

rückseitig verwendbar. 

Zusammenfassend lässt sich in 

puncto 19“-Technik festhalten, dass 

trotz des meist komplexen Inhalts 

leichte Systemintegration und Wartbarkeit 

gewährleistet sind. Ist eine 

schnelle, kostengünstige, robuste 

Umsetzung mit bewährten Bestandteilen 

gewünscht, bietet sich die 

19“-Technik für eine Vielzahl an 

Gehäuselösungen nahezu als einzige 

Option an. Für sehr kleine 

Gehäuselösungen erweist sie sich 

jedoch als eher ungeeignet. 

Kleingehäuse 

Bild 19“-IPC-Gehäuse der Viscom-Anwendung 

Kleingehäuselösungen sind 

immer dann attraktiv, wenn einzelne 

Systeme weder elektronisch 

noch elektrisch mit anderen elektronischen 

bzw. elektrischen Komponenten 

eng gekoppelt werden müssen, 

sondern lose in das Gesamtsystem 

integriert werden sollen und 

die Kunden sehr individuelle, spezifische 

Anforderungen haben. Eine 

übergreifende Normung gibt es für 

diese Lösungen nicht. Im Sinne einer 

kostengünstigen Umsetzung sollte 

jedoch so weit als möglich auf Technologien 

und Standardkomponenten, 

z.B. für die EMV-Abschirmung 

zurückgegriffen werden. Der Vorteil 

liegt in der punktgenauen Realisierung 

der Anforderungen. Bei hohen 

Stückzahlen lassen sich die Gehäuselösungen 

kostenoptimieren. Kehrseite 

der Medaille ist, dass es keinen 

umfassenden Standard-Baukasten 

gibt, aus dem geschöpft werden 

kann und sich der Prototyp erst einmal 

als aufwändig erweist. Bestes 

Beispiel hierfür sind Box-PCs. 

Fazit 

Die hier gegebene Übersicht kann 

nur eine grobe Kategorisierung wiedergeben. 

Die Komplexität der richtigen 

Gehäuseauswahl sei hier aber 

angerissen und ist gerade im langlebigen 

industriellen Umfeld wegweisend, 

sowohl in technologischer wie 

kostentechnischer Hinsicht. Im Hinblick 

darauf lassen sich die Vorteile 

der Kooperation mit einem Partner, 

der in jedem dieser Bereiche nicht 

nur über langjährige Erfahrung mit 

einer großen Design-Bibliothek bei 

der Umsetzung der unterschiedlichsten 

Gehäuselösungen, sondern 

auch die entsprechende Produkttiefe 

und ein großes, sofort verfügbares 

Standardportfolio verfügt, 

leicht ermessen. 

• HEITEC AG 

www.heitec.de 



Eine neue Ära des Designs mobiler Systeme beginnt 

SMARC 2.0 

Der SMARC (Smart Mobility 

ARChitecture) Standard spezifiziert 

kreditkartengroße Computeron-Module 

(COMs) für höchst kompakte, 

mobile Systeme. Auch wenn 

solche Module ein besonders breites 

Anwendungsspektrum haben – von 

stationären oder tragbaren Geräten 

bis hin zu Produkten für Outdoorund 

In-Vehicle-Applikationen – so 

haben sie dennoch vieles gemeinsam: 

Sehr oft sind ihre Designs 

besonders klein, flach und energiesparend. 

Außerdem können sie 

mit Solarzellen und/oder Batterien 

betrieben werden. Mit der SMARC- 

2.-Spezifikation der Standardization 

Group für Embedded Technologies 

e.V. (SGET) beginnt eine neue Ära 

bei der Entwicklung solcher mobiler 

Systeme. 

Was sind die wichtigsten 

Features und was 

die wesentlichen 

Verbesserungen? 

Der SMARC-Standard wurde von 

einem Konsortium namhafter Embedded 

Computer Hersteller initiiert 

– darunter auch Adlink Technology 

als einer der Hauptbeitragenden 

– und hat sich seit seiner 

ersten Präsentation im Jahr 2011 

als einer wichtigsten COM-Formfaktoren 

etabliert. Heute werden 

SMARC-Module von allen führenden 

Herstellern unterstützt und die 

herstellerunabhängige SGET, die 

diesen Standard seit 2012 verantwortet, 

hat sich bis heute auf insgesamt 

53 Mitglieder vergrößert. 

Mit der SGET-Veröffentlichung der 

SMARC-2.0-Spezifikation im Juni 

2016 wurde eine neue Ära für das 

Design mobiler Systeme eingeleitet, 

ohne dabei die Abwärtskompatibilität 

zu verletzen. Es ist zu erwarten, 

dass diese neue Spezifikation 

von noch mehr Hersteller unterstützt 

wird, sodass sie eine noch 

Autor: 

Knud Hartung, 

Product Marketing Manager 

Computer-on-Modules and 

Boards bei Adlink 

SMARC unterstützt zwei Formate: Full Size und Short 

höhere Marktakzeptanz erlangen 

wird. Deshalb lohnt sich ein genauer 

Blick auf das, was SMARC bietet 

und was die wegweisenden Verbesserungen 

sind. 

Die Grundlagen 

Die Evolution 

SMARC definiert zwei verschiedene 

Modulgrößen: ein Short Format 

mit 82 mm x 50 mm und ein Full 

Size Format mit 82 mm x 80 mm, 

das mehr Platz für mehr RAM und 

Flash sowie weitere onboard Funktionen 

bietet. 

SMARC-Module zeichnen sich 

durch einen Low-Profile, Low-Power 

Edge Connector aus, der in den 

zukunftssicheren MXM 3.0 Sockel 

gesteckt wird. Er wurde ursprünglich 

für den Einsatz von MXM 3.0 Grafikkarten 

definiert. SMARC-Module 

bieten zudem eine extrem hohe I/O- 

Dichte auf dem nur 82 mm breiten 

Edge Connector und positionieren 

sich somit perfekt zwischen Qseven 

und COM Express. Mit 314 Pins bieten 

SMARC-Module mehr Interfaces 

als Qseven (230 Pins) und im Vergleich 

zu COM Express (440 Pins) 

bietet SMARC eine reduzierte Größe 

sowie Strom- und Kostenersparnis. 

Das Unterscheidungs_ 

merkmal 

SMARC greift zudem dem Prozessortrend 

bei kommerziellen mobilen 

Systeme auf und ist die erste COM- 

Spezifikation, die von Anfang an für 

beide führenden Prozessortechnologien 

in diesem Bereich entwickelt 

wurde: ARM und x86. Das ist 

ein großer Unterschied zu älteren 

Modulstandards wie COM Express, 

der sich nur auf x86 konzentriert. 

Folglich sind alle Low- und Ultra- 

Low-Power Embedded SoCs, die 

für smarte mobile Systeme entwickelt 

wurden, auf SMARC verfügbar. 

Seit 2011 haben die für smarte 

mobile Systeme entwickelten SoCs 

ihre Performance und Energieeffizienz 

enorm gesteigert. Sie erreichen 

Werte, die mit CPUs für stationäre 

Systeme nicht erzielt werden 

können. Einige dieser Fortschritte 

wurden durch die Integration neuer 

Interfaces erzielt. LCDs wurden beispielsweise 

mehr oder weniger obsolet, 

wohingegen höhere Displayauflösungen 

von bis zu 4K jetzt Standard 

sind und von den neusten x86 

Prozessoren sogar im niedrigeren 

TDP-Bereich von 5 Watt unterstützt 

werden. Auch das Kamera-Interface 

hat sich verändert. Es hat sich von 

einem parallelen CSI zu einem seriellen 

CSI oder einem USB-Bus entwickelt. 

Durch den stationären Einsatz 

von Slim-Line Devices haben 

die Anforderungen an die Displays 

dazu geführt, dass mehr Varianten 

wie z.B. Dual Channel LVDS angeboten 

werden müssen. SMARC war 

bereits auf diese Änderungen vorbereitet, 

indem einige der Pins in der 

1.1 Revision nicht spezifiziert wurden. 

Diese Pins wurden als AFBs 

(Alternate Function Blocks) spezifiziert 

und boten in der SMARC 1.1 

Ära die Flexibilität zur Integration 

individueller Funktionen. Nun wurden 

sie genutzt, um einen reibungslosen 

Übergang zur neuen Version 

2.0 zu vollziehen. 

Die neue Ära 

Mit der Veröffentlichung der 

2.0 Spezifikation wurden die neusten 

Interfaces führender SoC-Plattformen 

integriert, die Kompatibilität 

zum 1.1 Pinout bleibt jedoch weitestgehend 

erhalten. Nur die Pins für 

Interfaces, die kaum genutzt wurden 

oder wahrscheinlich in Zukunft 

durch modernere Interfaces ersetzt 

werden, durften neu zugewiesen 

werden. Zudem sollte sichergestellt 

werden, dass ein Design nicht 

beschädigt werden kann, wenn ein 

2.0 Modul irrtümlicherweise auf ein 

1.1 Carrierboard gesteckt wird oder 

umgekehrt ein 1.1 Modul auf ein 

2.0 Carrierboard. Solange die Änderung 

bei der Pin-Belegung berücksichtigt 

werden, können SMARC- 

2.0-Module in bestehende Carrierboards 

integriert werden, sodass die 

Langzeitverfügbarkeit bestehender 

Designs sogar über die Verfügbarkeit 

von SMARC-1.1-Modulen hinaus 

verlängert werden kann. Die meisten 

der zentralen Interfaces, die 

von 1.1 unterstützt wurden, haben 

sich unter 2.0 nämlich nicht geändert. 

Zu diesen Interfaces gehören 

1x SATA, 12x GPIO, 2x CAN Bus, 

1x SDIO (4 bit), 4x UART, 1x HDMI, 

1x SPI und 4x I 2 C. Was wurde aber 

beim Upgrades von SMARC 1.1 zu 

SMARC 2.0 im Detail geändert? 

Dies ist in Tabelle 1 gelistet. 

Weitere Display-Interfaces 

Die „sichtbarste“ Änderung in 

SMARC 2.0 ist die Unterstützung 

von drei unabhängigen, hochauflösenden 

digitalen Displays durch 

DP ++ (Dual-Mode DisplayPort) 

Support. Dieses Upgrade wird 

durch erweiterte Grafikfunktionalitäten 

und Technologien der neuesten 

SoCs getrieben. DP++ unterstützt 

Auflösungen bis zu Ultra HD 

/ 4K mit 3840 x 2160 Pixeln. Ein 

weiterer Vorteil von DP++ ist seine 

Vielseitigkeit, denn auch DVI- und 

HDMI-Displays lassen sich einfach 

realisieren, indem man eine einfach 

umzusetzende elektrische Signalpegelumsetzung 

von TMDS auf 

LVDS integriert [1]. 

Zusätzlich wurde der bisherige Single 

Channel LVDS in SMARC 1.1 auf 



Hinzugefügt 

in SMARC 2.0 

Upgraded 

in SMARC 2.0 

Unverändert 

# Interfaces 

SMARC 2.0 

Details 

Entfernt in 

SMARC 2.0 

LVDS/eDP/DSI 

Display Interfaces 

1 Neu in SMARC 2.0: Upgrade auf Dual Channel 

LVDS, auch als eDP oder MIPI DSI konfigurierbar 

DP++ 1 Neu für SMARC 2.0 Module: DisplayPort++ 

HDMI/DP++ HDMI/DP++ 1 HDMI, jetzt konfigurierbar als DP++ 

‐ Entfernt in SMARC 2.0, bisher erstes Display mit 

24 Bit parallelen RGB Daten verbrauchte 28 Pins 

Parallele LCD 

CSI 

Kamera Interfaces 

2 Unverändert: Ein CSI 2 Lane Kamera Input und ein 

CSI 4 Lane Input 

‐ Paralleler Kamera Support multiplext mit CSI und 

dedizierten Unterstützungssignalen, die in SMARC 

2.0 entfernt wurden 

PCAM 

USB 3.0 

USB 2.0 

Serielle Interfaces 

6 Hinzugefügt in SMARC 2.0: 3x zusätzliche USB 2.0 

Ports, eins davon OTG (Client or Host); andere 

Ports nur Host 

2 Hinzugefügt in SMARC 2.0: 3 2x USB Super Speed 

Ports (USB 3.0), 1x OTG (Client oder Host); zweiter 

Port nur Host 

Audio Interfaces 

HDA 1 Unverändert in SMARC 2.0: High Definition Audio 

I2S I2S 1 Reduziert auf einen I2S Port in SMARC 2.0 1x I2S 

SPDIF entfernt in SMARC 2.0 

SPDIF 

Netzwerk & Daten‐Interfaces 

GBE 2 Zweiter Gigabit Ethernet Port hinzugefügt 

PCIe 

4 In SMARC 2.0 hinzugefügt: vierte PCIe x1 Lane, 

Unterstützungssignale für Legacy PCIe 

weggelassen 

SATA 1 Unverändert, Support bis zu SATA Gen 3.0. 

SDIO 1 Unverändert 

2 2 Ports (einer von beiden kann ein Boot Device 

SPI 

sein) 

eSPI 1 Hinzugefügt in SMARC 2.0: eSPI 

Tabelle 1: Die SMARC 2.0 Upgrades 

I2C 4 Unverändert 

Serielle Ports 4 Unverändert 

CAN 2 Unverändert 

GPIO 12 Unverändert 

eMMC entfernt in SMARC 2.0 

eMMC 

Dual Channel LVDS in 2.0 erweitert. 

Dieses Interface kann nun entweder 

zwei Displays mit niedriger Auflösung 

oder ein Display mit hoher 

Auflösung ansteuern. Je nach integriertem 

SoC bietet das Interface 

Displays eine Auflösung von bis zu 

1920 x 1200 Pixeln bei 60 Hz. Hinzu 

kommt, dass die für LVDS-Signale 

verwendeten Pins mit Signalen für 

eDP oder MIPI DSI gemultiplext 

werden können. 

Das bestehende HDMI/DP Interface 

bleibt unverändert. So können 

bereits vorhandene Carrierboards 

mit Single Channel LVDS und HDMI 



Tabelle 2: SMARC 2.0 Display-Support 

auch mit SMARC-2.0-Modulen verwendet 

werden (siehe Tabelle 2). 

Weitere und schnellere 

USB-Ports 

Ein weiterer großer Schritt in 

Richtung Support neuester serieller 

Peripherieschnittstellen ist der 

verbesserte USB-Support. Die 

Anzahl der unterstützten USB- 

Ports hat mit SMARC 2.0 deutlich 

zugenommen – von drei USB-2.0- 

Ports (ohne AFB) auf sechs High 

Speed 2.0 USB-Ports mit einer 

Bandbreite von 480 Mbit/s. Mindestens 

ein USB-2.0-Port ist nun als 

obligatorisch spezifiziert. Der erste 

USB-Port kann als Client, OTG oder 

Host konfiguriert werden, die restlichen 

fünf USB-2.0-Ports sind als 

Hosts spezifiziert (siehe Tabelle 3). 

Darüber hinaus können bei der 

Version 2.0 zwei USB-Ports als 

SuperSpeed USB-3.0-Interfaces 

ausgeführt werden, die eine beeindruckende 

Übertragungskapazität 

von jeweils 4.000 Mbit/s bieten. 

Dieser hohe Datendurchsatz eignet 

sich besonders für Plug & Play-Speichergeräte 

mit hoher Bandbreite für 

Media-Streaming-Anwendungen 

sowie für Hochgeschwindigkeitskameras 

und Speziallösungen wie 

Framegrabber oder DSP-Karten für 

industrielle Applikationen. 

Weitere Gigabit Ethernet 

Ports 

Die SMARC-2.0-Spezifikation 

unterstützt angebundene IoT- 

Devices mit optional zwei Gigabit 

Ethernet Schnittstellen anstelle von 

nur einer. Dies kommt vielen industriellen 

Devices zugute, die mehrere 

Geräte im Feld verbinden müssen, 

denn jetzt kann das Ethernet-Netzwerk 

einfach durchgeschleift werden. 

Das reduziert den Verkabelungsaufwand 

erheblich, da so Linienoder 

Ring-Topologien anstelle von 

Stern-Topologien installiert werden 

können. Die native Unterstützung 

eines zweiten Ethernet Interfaces 

ist ebenfalls ein Plus für vertikal 

zu integrierende IoT Devices, 

Gateways oder Prozessrechner. 

Ein Ethernet-Port bindet dann das 

Feld an, der andere die Management-Ebene 

(siehe Tabelle 4). Ein 

weiteres wichtiges Merkmal ist der 

Support des neuen IEE1588-Triggersignals, 

mit dem man über das 

Precison Time Protocol mehrere 

Systeme in einem lokalen Netzwerk 

sehr präzise synchronisieren kann. 

Dies ist zum Beispiel für die Echtzeitsteuerung 

von IoT- und Industrie-4.0-angebundenen 

Maschinen 

von Bedeutung. 

Weitere PCI Express Lanes 

Neben diesen dedizierten Interfaces 

profitieren Entwickler von 

einer 33-prozentigen Bandbreitensteigerung, 

die nun durch eine vierte 

PCI Express (PCIe) Lane zur Verfügung 

steht, um individuelle Funktionen 

auf dem Carrierboard integrieren 

zu können. Dies können 

beispielsweise Rechenkerne wie 

SMARC Modul LEC-AL mit Intel Atom E3900 Series 

Tabelle 3: SMARC 2.0 USB-Support 

ASICs oder FPGAs für die Vorverarbeitung 

von Messwandlerdaten 

in tragbaren medizinischen Ultraschallgeräten 

sein. Integrierte IoT- 

Gateway-Designs können alternativ 

auch für bis zu acht zusätzliche 

GbE-Ports verwendet werden oder 

um einen modularen mPCIe-Slot 

auf dem Board auszuführen. Dies 

ermöglicht es Entwicklern, jegliche 

Erweiterungen zu implementieren, 

die es in diesem globalen Steckplatzstandard 

gibt, wie zum Beispiel 

drahtlose Modems für WLAN oder 

3G / 4G sowie Flash-Speichermedien. 

Drei dieser PCIe Lanes sind 

abwärtskompatibel zu SMARC 1.1. 

Weitere Verbesserungen 

Für den Multimedia-Bereich bietet 

die neue Spezifikation nun ein 

HDA (High Definition Audio) Interface, 

das digitale Audio-Streams 

mit bis zu 2x 192 kHz bei 32 Bit 

oder bis zu 8x 96 kHz bei 32 Bit 

überträgt und 7.1 High Definition 

Surround Sound ermöglicht. HDA 

ist üblich in x86 SoCs. Es bietet 

besondere Vorteile bei der Integration, 

da HDA-Codecs eine stärkere 

Standardisierung bieten als l 2 S. Da 

SMARC 2.0 neben HDA auch weiterhin 

l 2 S unterstützt, geht die Flexibilität 

und die höhere Energieeffizienz 

dieses Busses nicht verloren. 

Zu guter Letzt wurde einer der 

beiden SPI-Busse aufgerüstet und 

kann nun auch als eSPI (enhanced 

Serial Peripheral Interface) konfiguriert 

werden. eSPI ist der Nachfolger 

von Intels LPC-Bus. Sowohl 

SPI als auch eSPI eignen sich für 

IoT-Applikationen, da beide Busse 

für die Kommunikation mit einem 

breiten Spektrum von Sensoren 

ausgelegt sind. 



Kundenspezifisches SMARC Carrierboard Design mit passiver Kühlung 

Die eingemotteten Legacy 

Schnittstellen 

Der umfangreiche Ausbau des 

SMARC-2.0-Standards mit neuen 

Interfaces erforderte die Belegung 

unbenutzter Pins und die Umwidmung 

von Pins von veralteten Interfaces. 

Signifikante Mehrwerte wurden 

durch die Nutzung der 28 Pins 

erreicht, die zuvor von dem parallelen 

LCD-Interface belegt waren. 

Diese Pins werden weiterhin als Display-Interfaces 

genutzt, sie übertragen 

aber jetzt DP++ und Second 

Channel LVDS-Signale. Die bislang 

nicht spezifizierten 20 Pins des 

AFB sind nun dem zweiten GbE- 

Port den neuen USB-Schnittstellen 

zugeordnet. Da viele SMARC- 

Produkte bereits ein Flash-Medium 

zum Booten auf dem Modul integrieren, 

wurde die externe eMMC/ SD 

(8 bit) Schnittstelle entfernt, was 

11 Signalleitungen freigegeben 

hat. Die kaum verwendeten PCIe 

Supportsignale lieferten weitere 

sechs Pins. Im Rahmen der Entwicklung 

einer rein seriellen Spezifikation 

wurde auch die parallele 

Unterstützung der Kameraschnittstelle 

entfernt. Die sechs dedizierten 

Pins, die zuvor für die PCAM-Unterstützung 

benötigt wurden, werden 

nun für die zusätzliche GbE- und 

CSI-Signalisierung verwendet. Zu 

guter Letzt wurden die beiden Pins 

des ehemals dritten I 2 S-Port sowie 

des beiden Pins des elektrischen 

SPDIF Interfaces dem neuen digitalen 

Audiointerface zugeschrieben. 

Fazit 

Laut Technavio [2] wird erwartet, 

dass der gesamte COM-Markt während 

des Prognosezeitraums 2016 

- 2020 einen CAGR von nahezu 

18 Prozent hat. Das 2.0-Upgrade 

stärkt die Positionierung von SMARC 

im COM-Markt weiter. Es bietet nun 

ein noch umfangreicheres Feature- 

Set, eine klare Marktposition und 

eine zuverlässige Prozessor-Roadmap 

der Mobile Device Klasse, die 

in unterschiedlichsten Märkten zur 

Anwendung kommen kann. Dazu 

zählen beispielsweise platzsparende 

IoT-Devices und Gateways sowie 

extrem kompakte und lüfterlose, 

grafikorientierte Anwendungen wie 

Digital Signage, Gaming und mobile 

bzw. auch portable Medizingeräte. 

Mit CAN-Bus und bis zu vier seriellen 

Interfaces bietet SMARC 2.0 

auch spezifische Interfaces für Industrie- 

und Transportation-Applikationen. 

Dank der Erweiterung auch 

der generischen Interfaces sind die 

Marktoptionen nahezu unbegrenzt. 

Mit einem solch flexiblen multifunktionalen 

Feature-Set sieht SMARC 

in den kommenden fünf Jahren 

einer vielversprechenden Zukunft 

mit hoher Marktakzeptanz und einer 

beeindruckenden CAGR entgegen. 

Das erste SMARC-2.0-Modul 

Das erste neue SMARC-2.0-Modul 

von Adlink Technology ist mit der 

neuen Generation der Intel Atom, 

Intel Celeron und Intel Pentium 

Prozessoren (ehemaliger Codename 

‚Apollo Lake‘) bestückt. Diese 

neuen x86 SoCs unterstützen drei 

digitale Displays und eine Grafikauflösung 

von bis zu 4K UHD. Darüber 

hinaus sorgen schnellere Taktzyklen 

für eine schnellere Datenübertragung. 

Mögliche Applikationen 

für die neue SMARC-2.0-Generation 

sind mobile Devices in der 

industriellen Automatisierung, Medizintechnik, 

Test & Measurement 

sowie Digital Signage und Transportation. 

Der Adlink-Vorteil 

Damit dieses Portfolio in jedem 

dieser Märkte eingesetzt werden 

kann, basieren die neuen SMARC 

COMs auf der bewährten Extreme 

Rugged Technologie von Adlink 

Technology. Diese stellt sicher, dass 

alle Module im erweiterten Temperaturbereich 

von -40 °C bis +85 °C 

eingesetzt werden können. In Kombination 

mit der SEMA (Smart Embedded 

Management Agent) Cloud 

Plattform von Adlink, die eine Fernüberwachung 

und Fernwartung von 

SMARC basierten Embedded Plattformen 

ermöglicht, sind SMARC 

Module des Unternehmens ein 

Tabelle 4: SMARC 2.0 USB-Support 

exzellenter Baustein für Systeme, 

die ans Industrial IoT angebunden 

werden. Das Herzstück einer 

jeden SEMA-Implementierung ist 

der BMC (Board Management Controller) 

der Adlink- Module, der die 

SEMA-Funktionen unterstützt. Von 

hier aus bietet das SEMA Extended 

EAPI Zugriff auf alle Systemfunktionen. 

Über das webbasierte 

Dashboard wird sodann die Fernüberwachung 

eines oder mehrerer 

Devices ermöglicht. 

Service macht den 

Unterschied 

Um die Implementierung von 

SMARC Module zu vereinfachen, 

bietet Adlink Entwicklern die Unterstützung 

bei der Entwicklung des 

lokalen Carrierboards – beispielsweise 

durch die Bereitstellung von 

exemplarischen Schaltplänen zusammen 

mit Messwerten sowie Signalund 

Stromintegritätssimulationen 

und Messungen. 

In jeder der drei Weltregionen bietet 

das Unternehmen umfassende 

Entwicklungsressourcen für kundenspezifische 

Carrierboard Design 

Services. Bei Bedarf stehen auch 

weitere Designhäuser als Partner 

vor Ort zur Verfügung, die ebenfalls 

spezifische SMARC Carrierboard 

Design Services anbieten. So 

können OEMs überall auf der Welt 

schnell und effizient sehr individuelle 

modulare Plattformen erhalten. 

Weitere Informationen stehen 

unter http://www.adlinktech.com/ 

Computer-on-Module/SMARC zur 

Verfügung. 

Quellen: 

[1] https://en.wikipedia.org/wiki/ 

DisplayPort 

[2] http://www.businesswire.com/ 

news/home/20160607005664/en/ 

Global-Computer-Module-Market- 

Post-CAGR-18 

• Adlink Technology 

www.adlinktech.com 



Microsoft Azure zertifiziertes Embedded-System 

Axiomteks lüfterloses Embedded- 

System, die eBOX560-300-FL, ist 

nun von Microsoft Azure als Industrial 

IoT-Lösung zertifiziert worden. 

Dies stellt sicher, dass die Kunden 

unsere IIoT-Produkte mit Microsoft 

Azure IoT-Diensten effektiv nutzen 

können. 

Azure Cloud Services 

ermöglichen besseren 

Support 

Axiomtek ist Teil des Microsoft 

Azure Certified-Programms. Dies 

stellt sicher, dass an den industriellen 

IoT-Lösungen von Axiomtek 

die Azure Cloud Services vorinstalliert 

sind. Dadurch erhalten 

die Kunden einen noch besseren 

Service. Unmittelbar, nachdem das 

intelligente IoT-Gateway ICO300 

von Microsoft Azure IoT zertifiziert 

wurde, ist nun auch die eBOX560- 

300-FL zertifiziert worden. 

Kompakt, effektiv und 

lüfterlos 

Die handtellergroße eBOX560- 

300-FL verfügt über einen leistungsstarken 

N3710 Intel Pentium Quadcore 

Prozessor, Wireless-Konnektivität, 

umfangreiche Erweiterungsoptionen 

und ein robustes sowie 

kompaktes Design, wodurch es das 

perfekte Produkt ist, um eine IIoT- 

Umgebung zu schaffen. Der Embedded 

Box-PC ist für einen breiten 

Betriebstemperaturbereich von 

-20 °C bis +55 °C ausgelegt. „Darüber 

hinaus unterstützt die eBOX560- 

300-FL unsere Software AXView 2.0, 

mit intelligenter Hardwareüberwachung 

und Fernverwaltungsfunktionen. 

Mit allen oben genannten 

zusätzlichen Funktionen werden 

die Kunden in der Lage sein, Ihre 

IIoT-Anwendung einfach und schnell 

zu implementieren,“ sagte Vincent 

Ji, Produktmanager der Embedded 

PM Division bei Axiomtek. 

Die eBOX560-300-FL ist ab sofort 

erhältlich. Im Onlineshop, erhalten 

Kunden nicht nur Produktinformationen, 

sondern können die 

eBOX560-300-FL und viele weitere 

Produkte einfach online konfigurieren 

und bestellen. 

Haupteigenschaften 

• Intel Pentium N3710 Prozessor 

mit 1,6 GHz Braswell Quad- 

Core SoC 

• Extrem kompakte Bauweise mit 

lüfterlosem Design 

• Unterstützt 2x HDMI-unabhängige 

Displays mit bis zu 4K Auflösung 

• Unterstützt 2x COM-Ports und 

4 USB-Anschlüsse 

• Dual-GbE-Ports unterstützen 

WoL, Teaming und PXE 

• Unterstützt 1x PCI Express 

Mini Card für WLAN / WWAN 

/ mSATA 

• Unterstützt AXView 2.0 ◄ 


www.Axiomtek.de 

Nutzen Sie den Informations-Vorsprung 

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Einkaufsführer im Archiv als 

e-paper zum Blättern und als 

Download 

• Aktuelle Produkt-News, Artikel 

und Business-Talk aus der 

Elektronik-Branche 

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Fachartikel-Archiv 

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Kolumne „Das letzte Wort des 

Herrn B“ aus PC & Industrie 

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19-Zoll Panel-PC – robust & lüfterfrei mit 

Fernwartung 


info@comp-mall.de 

www.comp-mall.de 

Übersichtliche Visualisierung und 

Bedienung direkt an der Fertigungsoder 

Montagelinie ist mit dem neuen 

19“ Panel-PC Modell PPC-F19B-BT 

von Comp-Mall auch unter schwierigen 

Umgebungsbedingungen möglich. 

Im Zuge von Industrie 4.0 werden 

immer mehr HMI/MMI Systeme 

benötigt, um bei wachsender 

Komplexität den Nutzern eine 

einheitliche und übersichtliche 

Bedienung zu ermöglichen. 

Comp-Mall erweitert deshalb 

sein Panel-PC-Angebot 

mit dem Multi-Touch Panel- 

PC, Modell PPC-F19B-BT 

mit 19“ (5:4) Bildschirmdiagonale. 

Erhältlich ist der Industrie 

Panel-PC sowohl mit Resistive 

Single-Touch oder Projected 

Capacitive Multi-Touch. Die 

Recheneinheit basiert auf dem 

Intel Celeron J1900 quad-core 

SoC, sowie bis 8 GB DDR3L 

SO-DIMM. Die Display Auflösung 

beträgt 1280 x 1024 

Punkte, Kontrast 1000:1. Das 

Modell PPC-F19B-BT, ist mit seinem 

Metallgehäuse für den rauen Einsatz 

im industriellen Umfeld konzipiert 

und entspricht frontseitig IP65. 

Der Panel-PC bietet robuste Industriefunktionalität, 

Langlebigkeit und 

skalierbare Ausstattung. Die nach 

unten herausgeführten industrieoptimierten 

Ein-/Ausgänge ermöglichen 

hohe Flexibilität. Für Erweiterungen 

hat der PPC-F19B-BT zwei 

PCIe Mini Card Slots. 

Eine Besonderheit ist das optionale 

iRIS-2400 Modul dessen 

Funktion dem iPMI 2.0 „Intelligent 

Platform Management Interface“ 

entspricht. Das „IEI Remote Intelligent 

Management System“ iRIS 

wird benutzt um den Computer 

remote zu warten und zu verwalten. 

Es arbeitet unabhängig vom 

Betriebssystem und ermöglicht die 

Administration auch ohne installiertes 

oder laufendes Betriebssystem. 

IRIS funktioniert aber auch im 

laufenden Betrieb und bietet mehr 

Möglichkeiten bei der Wartung als 

eine herkömmliche im Betriebssystem 

laufende Verwaltungssoftware. 

IRIS hilft die Ausfallzeiten zu minimieren 

und die Servicequalität zu 

verbessern und Kosten zu sparen. 



Kompakter lüfterfreier Box-PC mit Skylake CPU arbeitet von -25 bis 70 °C 

Der neue BOX-PC, Modell DI-1000, von 

Comp-Mall ist mit dem Intel i5-6300U Prozessor 

ausgerüstet. Die kompakten Abmessungen 

von 203 x 142 x 65 mm entsprechen 

in etwa einer Grundfläche von A5 und bieten 

trotzdem Erweiterungen für 2x Mini-PCIe 

Steckplätze sowie drei Slots für die Cincoze 

CMI & CFM Module. Diese Architektur ermöglicht 

es dem Anwender, auch unter beengten 

Bedingungen spezifische Systemlösungen 

aufzubauen. Mit den vielseitigen Vernetzungsmöglichkeiten, 

der hohen Rechenleistung und 

den zahlreichen Schnittstellen bietet der kompakte 

und robuste neue Box-PC DI-1000 ideale 

Voraussetzungen für das Internet der Dinge 

(IoT) und als intelligenter Control Server. So 

können Daten effizient erfasst, verarbeitet und 

an Remote-Server übermitteln werden. Als 

Besonderheit ermöglicht das Modell DI-1000 

bis zu sechs LAN (4 mit POE) Schnittstellen. 

Anwendungen finden sich in der Maschinensteuerung, 

Automatisierungstechnik, Robotik, 

Bildverarbeitung, Montage, Handhabungstechnik 

und auch im Gebäudemanagement. Mobile 

Applikationen wie der Einsatz in Fahrzeugen 

werden durch den weiten Temperaturbereich 

von -25 bis 70 °C und Features wie Ignition 

Control, Spannungsversorgung 9 - 48 V DC und 

robuster Aufbau gewährleistet. Die EN50155, 

EN50121-3-2 und E-Mark Zertifizierung erlaubt 

den Einsatz in der Eisenbahn sowie im Fahrzeug. 

Der Rechner ist durch das widerstandsfähige 

Metallgehäuse, den Betrieb ohne Lüfter 

und mit SSD ohne rotierende Teile weitgehend 

gegen Vibrationen und Stößen geschützt. 

Sehr anwenderfreundlich wird der Box-PC 

durch die frontseitig zugängliche und austauschbare 

HDD/SSD und SIM-Karte. Sie 

sind hinter einer verschraubten Blende gegen 

Fremdzugriff verborgen, aber im Bedarfsfall 

leicht erreichbar. Bis 16 GB DDR4 SO-DIMM, 

drei unabhängige Anzeigen via DisplayPort, 

VGA und DVI-I und Auflösungen bis 4k werden 

unterstützt. 



• COMP-MALL GmbH 





Mit Panel-PCs die 

Leiterplattenfertigung optimieren 

Schneller und günstiger fertigen durch Optimierungen im Prüffeld mit Androx-Systemen 

Bild 1: Androx ist eine Embedded-App-Box in einem kompakten Gehäuse 

Mit Androx eigene Ideen verwirklichen 

• Kreativ: Vielseitig Lösungen schaffen mit geringstem Aufwand 

• Unabhängig: App entwickeln – aufspielen - anwenden 

• Einsatzbereit: Kompakt, vielseitige Konnektivität, kompatibel 

• Sicher: CE-konform, DC-Weitbereichseingang, lüfterlos, frontseitig 

IP65 geschützt 

• Budgetfreundlich: Wartungsarm, kostenloses Android Studio IDE 

Developer Tool 

Es ist noch nicht lange her, da 

entwickelte EMTrust den Androx 

- eine neue Embedded-Rechnerklasse, 

die das App-Prinzip in den 

IPC bringt. Die Anwendungen für diesen 

Panel-PC sind enorm vielfältig 

- auch Test- und Prüfstände gehören 

dazu. Nach einem Benchmark 

hat sich E.E.P.D. dazu entschieden, 

in seinem Prüffeld Androx-Geräte 

des Herstellers EMTrust einzuführen, 

um so Kosten zu sparen und 

Durchlaufzeiten zu verkürzen. 

E.E.P.D. entwickelt und produziert 

Embedded-Computerbaugruppen 

auf ARM- und x86-Basis. 

Das Angebotsspektrum reicht von 

der ersten Planung über das individuelle 

Design bis hin zur Serienfertigung 

in der eigenen Produktion. 

Schon seit 1997 ist das Unternehmen 

nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. 

Ein ausgeklügeltes und sich 

kontinuierlich verbesserndes Qualitätssystem 

nach neuesten Anforderungen 

gewährleistet die Güte 

jedes einzelnen Produkts. 

„Mit unserer hochmodernen Fertigungslinie 

bauen wir Prototypen 

und Serienprodukte für jede Anwendung 

schnell und individuell“, erklärt 

Geschäftsführer Christian Blersch. 

„Schon die Prototypen werden ausgiebigen 

Prüfungen unterzogen. Und 

auch während der Serienfertigung 

wird jedes Produkt vor seiner Auslieferung 

im Prüffeld auf Herz und 

Nieren auf die Einhaltung der Kundenvorgaben 

geprüft.“ 

Potenziale im Prüffeld 

aufdecken 

Das Qualitätsmanagement reicht 

vom einzelnen Mitarbeiter bis zum 

Kundenservice - es umfasst das 

EMV-/Umweltlabor, den Klima- und 

Schockschrank und das Prüffeld. 

Um hier ein hohes Qualitätsniveau 

zu erreichen, greift das Fachpersonal 

bereits im Produktionsprozess 

auf eine Reihe von maßgeschneiderten 

Prüfverfahren zurück. Es 

prüft jede Baugruppe dynamisch 

nach einem individuell angepassten 

Testkonzept, bewertet und speichert 

die Ergebnisse. 

Genau in diesem Prüffeld sah 

E.E.P.D. Potenziale zur Verbesserung, 

vor allem bei der Verkürzung 

der Durchlaufzeiten und der Verringerung 

von Kosten. Denn die zuständige 

Fachkraft musste bei jedem zu 

prüfenden Bauteil einen separaten 

zentralen PC bedienen, der nicht 

lokal an der Fertigungs- bzw. Prüfstation 

steht. Das bedeutete nicht 

nur unnötige Wegzeiten, sondern 

auch jedes Mal Zeitaufwand für 

die Anmeldung am PC, das separate 

Einloggen ins Programm und 

stets die manuelle Eingabe der aufwändig 

erfassten Testzeiten, selbst 

wenn nur eine einzelne Baugruppe 

im Rahmen der Prüfung per Scan 

kontrolliert wurde. 

Anforderungen an IPCs im 

Prüffeld 

Aus diesen Gründen hat E.E.P.D. 

nach einer Lösung gesucht, mit 

der das Prüffeld noch effizienter 

in den Produktionsprozess eingebunden 

werden kann, beispielsweise 

indem ein PC an jedem 

Arbeitsplatz die Fertigungsdokumente 

lokal anzeigt und Prüfroutinen 

protokolliert. Schnell war klar, 

dass hier ein geschlossenes System 

mit einer einzigen App bzw. einem 

spezifischen Programm für jeden 

Arbeitsplatz ideal wäre - möglichst 

mit anpassbarer grafischer Bedienoberfläche. 

Außerdem wurden USB-, 

LAN- und HDMI-Schnittstellen für 

den Anschluss eines zweiten Monitors 

gefordert. Da jeder Arbeitsplatz 

im Prüffeld mit dem System ausgerüstet 

werden sollte, kam es zudem 

auf ein sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis 

an. 

Im Verlauf des Projekts wurden 

verschiedene Lösungen miteinander 

verglichen und im Hinblick auf 

die Anforderungen bewertet. Nach 

einem objektiven Auswahlverfahren 

hat sich E.E.P.D. für das System 

„Androx“ von EMTrust entschieden 

und dieses zwischenzeitlich 

optimal in seine Produktions- und 

Prüfabläufe integriert. EMTrust entwickelt 

und produziert kundenspezifische 

Industrie-PC-Systeme und 

Panel-PCs. Die Ingenieure realisieren 

beliebige Formen, Größen und 

Gehäusevarianten gemäß individuellen 

Kundenanforderungen. Die 

Produkte werden aufgrund der langen 

Verfügbarkeit, Robustheit und 

Zuverlässigkeit in den unterschiedlichsten 

Bereichen eingesetzt. 

Überzeugende Lösung mit 

dem Panel-PC 

Wenn man es grundsätzlich 

betrachtet, ist Androx so etwas 

wie eine offene Embedded-App- 

Box. Technisch gesehen handelt 

es sich um einen hochkompakten 

Panel-PC ohne Lüfter, ausgestattet 

mit feinster Tablet-Technik: so 

kommen hier ein leistungsstarker 

NXP i.MX-6-ARM-Prozessor mit 



Bild 3: Androx ist für Automatisierungsaufgaben und in der M2M-Kommunikation geeignet 

Bild 2: Das Innenleben von Androx: hier 

gibt es Möglichkeiten für kundenspezifische 

Erweiterungen 

einer Taktfrequenz von 800 MHz und bis zu 

1 GByte DDR3-SDRAM zum Einsatz. Zusammen 

mit dem App-Programmiermodell auf Basis 

des Betriebssystems Android (oder wahlweise 

Linux) eröffnen die Ausstattung und die Bauform 

viele Einsatzmöglichkeiten für Automatisierungsaufgaben 

und in der M2M-Kommunikation, 

etwa im Bereich Facility-Control oder in 

Alarm-, Überwachungs-, und Zeitmanagementsystemen. 

Ebenso sind Installationen in Kassen-, 

Bestell- und Kundeninformations systemen denkbar 

oder Anwendungen in Fahrzeugen und in 

der Elektromobilität. 

Ein großer Eingangsspannungsbereich von 8 

bis 28 V unterstützt diese Anwendungsvielfalt. 

Das robuste Gehäuse nach Schutzart IP65 (frontseitig) 

hat eine Größe von 96 x 96 x 47 mm und 

ist für die Hutschienenmontage geeignet. Trotz 

seiner geringen Abmessungen kann Androx mit 

etlichen Schnittstellen aufwarten, darunter LAN 

(Gigabit-Ethernet), HDMI, USB, RS232, RS485, 

CAN und potentialfreie Relaiskontakte. Damit 

lassen sich viele industrielle Sensor-Aktor- 

Aufgaben hervorragend lösen. Weiterhin stehen 

GPIO-Kontakte und microSD-Steckplätze 

zur Verfügung, ebenso ein PCI-Express-Mini- 

Card-Steckplatz für kundenspezifische interne 

Erweiterungen. 

Vorteile im Prüffeld 

Androx erfüllt dank seiner Konzeption alle 

Anforderungen und erledigt die vorgesehenen 

Aufgaben optimal. Ein ergänzender Rechner ist 

entgegen der Befürchtung nicht mehr notwendig. 

Der Panel-PC bootet extrem schnell, er erzeugt 

kaum Wärme und arbeitet deshalb ohne Lüfter. 

Er bietet dank seiner kompakten Ausführung 

und guten Integrierbarkeit an jeder Prüfstation 

im Feld die Möglichkeit zur automatischen Kontrolle 

der Testzeiten. Das System arbeitet auch 

im Dauerbetrieb extrem zuverlässig - Systemabstürze 

hat es bislang nicht gegeben. 

Insgesamt hat sich die Effizienz der Prüfanwendung 

deutlich erhöht. Das entwickelte Programm 

erfasst in einem einzigen Arbeitsschritt 

noch während der Testphase die Daten in Echtzeit 

und wertet sie aus. Von besonderer Bedeutung 

für die Prüfroutine ist die maßgeschneiderte, 

anwendungsoptimierte Bedienober fläche, 

die sich durch die einfache App-Programmierung, 

die Androx bietet, ganz unproblematisch 

realisieren ließ. 

Der Androx-Touchscreen, ein 3,5-Zoll-TFT- 

Display, hat eine Auflösung von 320 x 240 Bildpunkten 

(QVGA). Falls eine höhere Auflösung 

erforderlich ist, kann unabhängig vom eingebauten 

Display auch der integrierte HDMI-Port 

mit einer Bildwiedergabe von 1920 x 1080 Bildpunkten 

(Full-HD) genutzt werden. Insgesamt 

können zwei externe Bildschirme angeschlossen 

und unabhängig voneinander betrieben werden. 

Das ermöglicht eine gute Darstellung der Prüfergebnisse; 

auch das Abspielen von hochauflösenden 

Videos ist möglich. Für E.E.P.D. war 

die Einführung von Androx im Prüffeld ein voller 

Erfolg, denn nun werden nicht-wertschöpfende 

Tätigkeiten vermieden, Fehlerraten und 

Kosten weiter reduziert und Durchlaufzeiten 

spürbar verkürzt. 

• E.E.P.D. Electronic Equipment 

Produktion & Distribution GmbH 

www.eepd.de 

Ihr Ansprechpartner für 

SECO Qseven Lösungen 

hohe Grafikleistung (4K-HW-Video) 

ausgezeichnete Energieeffizienz auch bei extremen Temperaturen 

verschiedenste I/O's und Unterstützung der gängigsten 

Betriebssysteme 

geeignet für low-power Embedded Applikationen 

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Spezifikation Revision 2.1 

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HALLE / STAND 4-539


Das neue lüfterloses Embedded-System 

mit Schutzklasse IP67 

Axiomteks robuster und lüfterloser Box-PC – eBOX800-841-FL 


www.axiomtek.de 

Das robuste Embedded-System 

ist für einen Betrieb bei Temperaturen 

von -30 °C bis 60 °C ausgelegt. 

Mit seinem 9 - 36 V DC -Eingangsspannungsbereich 

mit verschiedenen 

Leitungsschutzschaltern, 

M12 Steckverbindungen und 

wasserdichten Antennenanschlüssen, 

erfüllt die eBOX800-841-FL alle 

Leistungsanforderungen für industrielle 

Anwendungen im industriellen 

Internet der Dinge (IIoT). 

Ideal für Anwendungen im 

Freien 

Die eBOX800-841-FL wird von 

einem integrierten Quad-Core Intel 

Atom E3845 Prozessor (Codename: 

Bay Trail) angetrieben. Dieser stabile 

Embedded Box-PC kommt mit 

einem DDR3 SO-DIMM-Steckplatz, 

für einen Systemspeicher 

von bis zu 8 GB. 

Darüber hinaus 

sind eine 2,5“ 

SATA HDD, eine 

mSATA und eine 

CFast verfügbar, 

um für ausreichend 

Speicherplatz 

zu sorgen. 

Mit dem robusten 

Gehäuse, flex 

i b l e n I / O , 

umfangreichen 

Temperatur- und 

Eingangsspannungsbereich, ist 

dieser lüfterlose Box-PC definitiv 

die erste Wahl für Anwendungen 

im Freien, wie beispielsweise zur 

Überwachung von Maschinen und 

Anlagen. 

IP67-Schutzklasse 

„Die eBOX800-841-FL von Axiomtek 

verfügt über ein vollständig 

IP67-geprüftes strapazierfähiges 

Aluminium- und Stahlgehäuse 

mit Wandhalterung für eine 

einfache Montage. Es kann Vibrationen 

von bis zu 3G standhalten 

und alle I/Os basieren auf robusten 

M12-Steckverbindern“, erklärt Janney 

Lee, Produktmanager bei Axiomtek. 

„Darüber hinaus verfügt 

der auf Intel Atom basierte lüfterlose 

Box-PC über ein flexibles I/O- 

Design und eignet sich somit ideal 

für verschiedenste Projekte.“ 

Das flexible eBOX800-841-FL 

unterstützt zahlreiche I/O-Schnittstellen 

mit zwei Gigabit-Ethernet- 

Ports, zwei RS-232/422/485-Ports, 

zwei USB 2.0-Ports, einem VGA 

und Netzeingang. Das Embedded 

System ist ebenfalls mit zwei PCI- 

Express-Mini-Card-Steckplätze 

und einem SIM-Steckplatz ausgestattet, 

um drahtlose Kommunikation 

zu ermöglichen. Für eine 

WLAN- und WWAN-Nutzung stehen 

vier Antennenöffnungen mit 

wasserdichtem Design zur Verfügung. 

Das Embedded OS unterstützt 

Windows 10 und Windows 7. 

Die hochwertige und IP67-geprüfte 

eBOX800-841-FL kann in unserem 

Onlineshop konfiguriert und bestellt 

werden. 


• Lüfterloser Betrieb mit IP67- 

Schutzklasse 

• Integrierter Intel Atom E3845 

Quad-Core Prozessor 

• 4 Antennenöffnungen mit wasserdichtem 

Design für eine WLAN & 

WWAN Nutzung 

• Umfangreicher Betriebstemperaturbereich 

von -30 bis +60 °C 

• Unterstützt eine umfangreiche 

Auswahl von 9 - 36 V DC Leistungsaufnahme 

• Flexible I/O für kundenspezifische 

Designs und unternehmenskritische 

Projekte ◄ 

Kompakter Multimedia Embedded-PC für CUDA-Anwendungen 

Mit Nuvo-5095GC präsentiert die Industrial 

Computer Source einen neuen, grafikstarken 

Embedded-PC mit nVidia GeForce GTX 950 

und GTX 1050 GPU. Der Embedded-PC ist 

ideal für Anwendungen im Bereich der Bildund 

Videoverarbeitung, der Computerbiologie 

und -chemie sowie der numerischen Strömungssimulationen, 

CT-Bildrekonstruktion. Der 

Hersteller Neousys kündigt mit der Einführung 

des Nuvo-5095GC eine neue Ära von industriellen 

Embedded Computern an, die Zuverlässigkeit, 

eine kompakte Baugröße sowie eine 

außerordentliche Grafik-Leistungsplattform 

vereinen. Ausgestattet ist der Nuvo-5095GC 

wahlweise mit Intel Core i7-6700/6700TE und 

Core i5-6700/6700TE mit Intel Q170 Chipsatz. 

Über die beiden SODIMM Sockel, kann der 

Nuvo-5095 mit bis zu 32 GB-DDR4 Arbeitsspeicher 

bestückt werden. Das Angebot an 

Schnittstellen ist vielfältig und umfasst u.a. 6x 

Gigabit Ethernet, 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 sowie 

3x COM. Erweiterungen können über drei verschiedene 

Optionen vorgenommen werden: 

PCIe x16, Mini-PCIe sowie MezI/O. All diese 

Features sind in einem kompakten Gehäuse von 

240 x 225 x 110 mm integriert. Temperaturen 

von -25…60 °C, Schock- und Vibrationen hält 

der Nuvo-5095GC stand. Der Embedded-PC 

ist für die Wandmontage ausgelegt. 

• Industrial Computer Source (Deutschland) 

GmbH 

www.ics-d.de 



Android Touchpanel-PC mit RFID 




Mit den neuen 10“ Touchpanel-PC 

Modell IOVU-10F-AD bietet Comp- 

Mall ein RISC basiertes lüfterfreies 

Modell mit modernsten Kommunikationsfunktionen, 

elegantem Design 

und robuster Bauweise. Der Panel- 

PC basiert auf der Freescale Cortex- 

A9 CPU und dem Android OS. Die 

Vorteile der RISC CPU sind u.a. hohe 

Leistung und geringe Leistungsaufnahme, 

die zu weniger Wärmeentwicklung 

führt. Das Display hat eine 

Auflösung von 1280 x 800 Punkte, 

400 cd/m 2 Helligkeit, 800:1 Kontrast 

und PCAP-Touchscreen. Die IP54 

Front ist eben, nahezu rahmenlos 

und sichert den Panel-PC gegen 

Eindringen von Wasser und Staub. 

Das Display lässt sich einfach reinigen, 

hat eine kratzfeste Oberfläche 

und zusammen mit dem lüfterfreien 

Betrieb ergeben sich vielseitige 

Einsatzmöglichkeiten. Diese reichen 

von Automationstechnik, HMI/ 

MMI, Fahrzeugeinsatz, Gebäudeautomation, 

Visualisierung, Spiele, 

Zugangskontrolle, Hotelapplikationen, 

Digital Signage und mehr. 

Energieeffizient 

Das Modell ist mit dem energieeffizienten 

Freescale i.MX6 Cortex- 

A9 Quad-Core (1,0 GHz) Prozessor, 

1 GB DDR3 SDRAM, 4 GB eMMC 

NAND ausgerüstet. Der interne SD- 

Card Slot erlaubt bis 32 GB Speicherkapazität, 

ausreichend auch für 

anspruchsvolle Anwendungen. Als 

Betriebssystem ist Android 4.2.2 vorinstalliert. 

Der Panel-PC kommt ohne 

bewegliche Teile aus, daraus ergibt 

sich eine hohe Zuverlässigkeit und 

Schutz gegen Stoß und Vibration. 

Eine Besonderheit zum Erfassen 

von Daten, ist das 13,56 MHz 

RFID-Interface. Für Flexibilität sorgen 

ein 10/100/1000 Base Ethernet 

Port, 2x COM, Lautsprecher und 

zwei USB-2.0-Schnittstellen. Sie 

erlauben unterschiedliche Echtzeit 

Datenkommunikations- und Steuerungsmöglichkeiten 

sowie den 

Anschluss von Peripheriegeräten. 

Durch die drahtlose Kommunikationsfunktionen 

Wi-Fi 802.11 b/g/n 

und Bluetooth v4.0 ist eine Verbindung 

auch bei mobilen Anwendungen 

gewährleistet. 

Die kompakte Bauweise, das 

widerstandsfähige Kunststoff/Metallgehäuse 

und Befestigungsmöglichkeiten 

durch Vesa in der Schalttafel, 

oder an der Wand bieten beste 

Voraussetzungen für den Einsatz 

im Fahrzeug, industriellem Bereich, 

Kiosk und Gebäuden. 



Core i5 Embedded-PC mit cleverer Mechanik 

Der neue Box-PC der Serie 

EmbeddedLine EL4010 von 

TL Electronic bietet servicefreundlichen 

Zugang zur Hardware und 

solide Rechenpower. Der innere 

Aufbau ist kabellos und somit ausfallsicher 

gelöst. Sogar die SSDs 

bzw. Festplatten sind von vorne 

und ohne Werkzeug zugänglich. 

Der Embedded-PC EL4010 basiert 

auf dem Core i5 5200U Prozessor 

mit 3 MB Smart-Cache sowie 

2,2 GHz Taktrate. Bei nur 15 W 

CPU-Verlustleistung (TDP) sind 

Lüfter überflüssig und der Box- 

PC bleibt wartungsfrei. 

Die Rechenleistung wird durch 

den Hauptspeicher von 4 GB 

DDR3L ergänzt– erweiterbar auf 

8 GB – sowie die bereits integrierte 

Solid-State-Disk ab 64 GB. Durch 

den leicht zugänglichen Wechselrahmen 

für zwei weitere SSDs 

oder Festplatten im 2,5-Zoll-Format 

lässt sich das Industrie-PC- 

System weiter ausbauen. Der 

CPU-interne Grafik-Chip „Intel 

HD Graphics 5500“ des Broadwell-Prozessors 

unterstützt erstklassige 

Darstellungen mit bis zu 

3840 × 2160 Pixeln. 

Gut durchdacht sind die zahlreichen 

Schnittstellen für eine ausgezeichnete 

Anbindung sowie der 

PCIex4- Erweiterungsslot – alles 

bei sehr kompakten Abmessungen 

von nur 207 x 245 x 60 mm (BxTxH). 

Zur Verfügung stehen drei USB 3.0, 

zwei RJ45-Ports für Gigabit-Ethernet, 

HDMI, VGA, zwei serielle 

COM-Schnittstellen sowie Audio- 

I/O. Der Embedded-PC wird über 

die 12…24 V DC Anschlussklemmen 

von einem externen 110 - 240 V AC 

Netzteil versorgt. Es liegen Montageschienen 

für die Wand- oder 

Schaltschrankmontage dabei. 

TL Electronic liefert den Embedded-PC 

mit verschiedenen Windows-Betriebssystemen 

und auf 

Wunsch mit kundenspezifischen 

Installationen aus. 

• TL Electronic GmbH 

info@tl-electronic.de 

www.tl-electronic.de


Robuster 18,5 Zoll Multi-Touch Panel-PC 

Der neue GOT3187WL-834-PCT ist ein robuster und lüfterloser Multi-Touch Panel-PC für Infotainment- und 

leichte Industrieanwendungen 



Der neue industrielle Touch- 

Panel-PC verfügt über ein 18,5 Zoll 

WXGA TFT LCD Display mit kapazitivem 

Touchscreen und 250 oder 

wahlweise 400 Nits Leuchstärke. 

Um exzellente Systemleistung zu 

gewährleisten baut der All-in-One 

Touchscreen-PC auf einen J1900 

Intel Celeron Quad Core Prozessor 

(Codename: Bay Trail) mit geringem 

Stromverbrauch. Durch eine Oberflächenhärte 

von 7H kann zudem 

eine überdurchschnittliche Lebensdauer 

garantiert werden. Sein Multi- 

Touch Bildschirm und die extrem 

leichte Bauweise erleichtern die 

Bedienbarkeit des Systems. Dieser 

18,5 Zoll Intel Celeron-basierte 

WXGA Touch-Panel-PC eignet sich 

unter anderem für Self-Service-, 

Fabrikautomatisierungs- und Digital 

Signage-Lösungen. 

Ideal für Infotainment- und 

Industrieanwendungen 

„Der GOT3187WL-834-PCT ist mit 

einer IP65-zertifizierten (wasser- und 

staubdicht) Frontblende ausgestattet 

und verfügt über umfangreiche 

Betriebstemperaturen von 0 °C bis 

+40 °C (32 °F bis 104 °F). Darüber 

hinaus wurde dieser 18,5 Zoll 

Touch-Panel-PC entwickelt, um auch 

bei Schwingungen von 1g zuverlässig 

zu arbeiten. Der GOT3187WL- 

834-PCT mit integrierter Intel HD 

Grafik kann Inhalte in HD-Auflösung 

darstellen und ist somit perfekt 

für Infotainment- und Selbstbedienungskioske 

im Einzelhandel 

geeignet“, sagt Anthony Chen, 

Produktmanager der Product PM 

Division bei Axiomtek. 

Zusätzliche Funktionen 

Der kompakte GOT3187WL- 

834-PCT stellt eine industrielle 

Schnittstelle zwischen Mensch und 

Maschine dar. Er unterstützt einen 

204-poligen DDR3L-1333/1600-SO- 

DIMM mit bis zu 8 GB Speicherkapazität. 

Um unterschiedlichen Anwendungsbedürfnissen 

gerecht zu werden, 

bietet der Touchscreen-PC mit 

Breitbildformat zwei PCI-Expressmini-Kartensteckplätze 

und WLAN- 

Antennen für 3G- und drahtlose 

Netzwerkverbindungen. Für ausreichende 

Speicherkapazität sorgen 

eine 2,5“ SATA Festplatte und 

CFast oder mSATA. Die umfangreichen 

I/O-Schnittstellen umfassen 

außerdem zwei USB-3.0-Ports, 

zwei USB-2.0-Ports, zwei Gigabit- 

Ethernet-Ports, ein Audio (Line-Out) 

und zwei RS-232/422/485 Ports. 

Der stromsparende GOT3187WL- 

834-PCT bietet einen umfassenden 

Eingangsspannungsbereich von 12 

bis 36 V DC . Zudem kann der moderne 

Touch-Panel-PC durch ein Wandmontageset 

flexibel montiert werden. 

Der Touch-Panel-PC ist CE-Zertifiziert 

und kann mit Windows 8.1, Windows 

Embedded 8 Standard, Windows 

7 und Windows Embedded 

Standard verwendet werden. 

Der 18,5 Zoll WXGA Intel Celeron-basierte 

Touch-Panel-PC kann 

ab sofort im Onlineshop konfiguriert 

und bestellt werden. 


• 18,5“ WXGA Widescreen (Multi- 

Touch) 

• Kühlerloses Design mit Intel Celeron 

Processor J1900 

• IP65-zertifizierte Frontblende aus 

Aluminium 

• Unterstützt 2,5“ SATA HDD & 

CFast oder mSATA 

• Unterstützt 2 Gigabit LANs, 2x 

USB 3.0, 2x USB 2.0 & 2x COM- 

Ports ◄ 

Kunst kaufen – 

Kindern helfen! 

Bekannte Künstler haben exklusiv für 

die SOS-Kinderdörfer Werke geschaffen. 

Mit dem Kauf eines limitierten Kunstwerks 

auf www.sos-edition.de unterstützen Sie 

Projekte der SOS-Kinderdörfer weltweit. 

André Butzer, „Katze“ SOS-Edition 2009, Auflage:10 Farben, 

10 verschiedene Katzen (100 Katzen), nummeriert und signiert, 

Linoldruck auf Papier, 50 x 65 cm 

Berliner Büro 

Gierkezeile 38, 10585 Berlin 

Tel: 030/3450 6997-0 

www.sos-kinderdoerfer.de 

138 PC & Industrie 3/2017 

SOSKD_Anzeige_EB2_Edition_92x150_4c_RZ.indd 1 02.09.14 11:33

Das Board basiert auf der 6. Generation 

Intel Core-Prozessor-Technologie, 

bekannt unter dem Codenamen 

Skylake. Es unterstützt 

den bis zu 32 GB leistungsstarken 

DDR4 Arbeitsspeicher und wurde 

speziell für den Dauereinsatz in 

einem erweiterten Temperaturbereich 

entwickelt. Zusammen mit 

dem lüfterlosen Gehäusedesign 

des Industrie-PCs mit einer Schutzart 

von IP50 ist der CALMO S für 

Anwendungen in rauen, emissionsbelasteten 

Umgebungen prädestiniert. 

Der CALMO S mit Skylake 

Prozessor gehört zu den schnellsten 

passiven Systemen am Markt. 


Kompakte Industrie-PCs mit Fujitsu Skylake 

Boards 

CALMO S von EXTRA Computer mit Intel Skylake Technologie 

Der kompakte, lüfterlose 

Industrie-PC CALMO S 

von EXTRA Computer 

ist ab sofort auch mit 

dem Board D3433-S von 

Fujitsu verfügbar. 

EXTRA Computer GmbH 

www.exone.de 

www.calmo-pc.de 

Neue SSDs direkt auf dem 

Mainboard 

Die Skylake Boards der Industrial 

Serie von Fujitsu bieten die Möglichkeit, 

über einen M.2-Anschluss neue 

SSDs direkt auf das Mainboard zu 

platzieren. Das D3433-S ist mit dem 

Intel Q170 Chipsatz ausgestattet und 

unterstützt bis zu drei unabhängige 

Displays. Für out-of-band-Management 

stehen Intel vPRO 2015 und 

Intel AMT 11.0 zur Verfügung. Zudem 

bietet das Board neben einem PCI 

Express x16 Gen3 und einem mini- 

PCIe Steckplatz auch umfangreiche 

externe und interne USB-3.0- und 

USB-2.0-Anschlüsse. Eine weitere 

Besonderheit stellt die Dual Power 

Supply-Funktion dar. Das Board 

kann damit entweder über Standard-ATX-Netzteil 

oder internem 

12 V DCin betrieben werden. Zwei 

Intel Gigabit Ethernet-Anschlüsse 

und ein TPM V2.0-Modul von Infineon 

runden die Funktionalität ab. 

Alternativ ist der CALMO S mit den 

Fujitsu-Mainboards D3243-S auf 

Intel-Basis oder dem AMD-Board 

D3313-S erhältlich. Die umfangreichen 

Features der Skylake-Technologie 

ermöglicht eine zusätzliche 

Anpassung der Geräte entsprechend 

der jeweiligen Einsatzanforderungen. 

EXTRA Computer realisiert dafür 

kundenindividuell Schnittstellen. 

Je nach Board-Ausstattung können 

PCI, PCIe x16 oder PCIe x4-Karten 

betrieben werden. Manche Industrieanwendungen 

mit Anbindungen 

in eine Steuerung erfordern eine 

zusätzliche Steuerungskarte, in 

anderen Szenarien sind RS-485 

oder parallele Schnittstellen notwendig. 

Der CALMO S bietet verschiedene 

Varianten mit frontseitigen 

oder rückwärtigen Schnittstellen 

und setzt Sonderlösungen über 

flexible Risercards um. Das Gerät 

hat eine garantierte Langzeitverfügbarkeit 

von fünf Jahren. 

„Mit der CALMO Serie bieten wir 

Industrie PCs „Made in Germany“. 

Die enge Zusammenarbeit mit Fujitsu 

bedeutet für unsere Kunden ausgezeichneten 

Service, immer in der 

Landessprache und ohne Zeitverschiebung, 

kurze Lieferwege sowie 

schnelle Reaktionszeiten“, erklärt 

Alexander Plöger, Product Manager 

Industry bei der EXTRA Computer 

GmbH. „Zudem setzen wir kundenindividuelle 

Anforderungen um und 

liefern maßgeschneiderte Lösungen 

mit großer Variabilität.“ ◄ 

Innovative Technik 

trifft Design 

Ihr Spezialist für Panels, Rechner und mehr. 

Panel-PCs in Perfektion 

Gewerbepark Hungriger Wolf 

CRE-Allee 1 

D-25551 Hohenlockstedt 

Fon +49 48 26 - 37 666-0 

Fax +49 48 26 - 37 666-26 

e-mail: info@cre-electronic.de 

web: www.cre-electronic.de 

• langzeitverfügbare Komponenten 

• Displaygrößen: 15, 19, 21,5, 24 und 42 Zoll 

• CPU bis Intel Core i7 der neuesten Generation 

• Investitionsschutz durch Upgradefähigkeit 

• industrietauglicher PCAP-Touch 

• optimale Rechnerperformance 

• Optionen: RFID, WLAN, Barcode-Scanner, USV, 

Klimakit, Taster und Not-Aus, Tragarmsysteme 



Perfekt geeignet für den rauen industriellen Alltag 

ICO Innovative Computer GmbH 

www.ico.de 

10,1″ Tablet-PC mit 

Windows 10 

Mit dem neuen 10,1“ Industrie- 

Tablet-PC ist es der ICO GmbH 

gelungen, hochwertige und 

modernste Hardwaretechnologien 

für den harten Industriealltag zu vereinen 

– und das zu einem äußerst 

attraktiven Preis. Konzipiert für 

den Einsatz unter extremen Bedingungen, 

verbindet es die Leistungsfähigkeit 

eines PCs mit der Flexibilität 

eines Tablets. 

Das Display des Tablet-PCs ist 

mit einem Corning Gorilla-Glas der 

Klasse 3 ausgestattet, einem speziellen 

Glas, das sich insbesondere 

durch eine extrem hohe Bruch- und 

Kratzfestigkeit auszeichnet. Das Display 

liefert gestochen scharfe Bilder 

mit einer Auflösung von 1280 x 800 

im 16:10 Format, selbst bei schwierigen 

Lichtbedingungen. Dank des 

rundum IP65-Schutzes und dem Einsatztemperaturbereich 

von -20 bis 

+50 °C trotz es Kälte, Hitze, Staub 

und Nässe. Der zusätzliche Kantenschutz 

aus schlagfestem Kunststoff 

schützt ihn zuverlässig vor mechanischen 

Beschädigungen. 

„Innere Werte“ 

Im Inneren kommt ein Intel Atom 

Z3735F zum Einsatz, ein in 22 nm 

gefertigter Prozessor der Baytrail 

T-Plattform. Der für Tablet-PCs optimierte 

Quad-Core-SoC taktet mit bis 

zu 1,83 GHz und verbraucht dabei 

lediglich maximal 4 Watt. Dadurch 

wird eine durchgehende Einsatzdauer 

des Tablet-PCs von bis zu 

8 Stunden ohne weiteres Aufladen 

erreicht. Auf dem 32 GB großen 

internen Speicher ist bereits Windows 

10 vorinstalliert. 2 GB Arbeitsspeicher 

und der kapazitive Touchscreen 

erlauben zudem ein flüssiges 

und effektives Arbeiten. 

Vielfältige Ausstattung 

Zur weiteren Ausstattung gehören 

neben WLAN, Bluetooth, UMTS 

auch GPS, eine Mini-HDMI und 

Micro-USB-2.0-Schnittstelle. Eine 

Front-Kamera mit 2 Megapixel und 

eine Rear-Kamera mit 5 Megapixel, 

sowie eingebaute Lautsprecher runden 

die umfangreiche Ausstattung 

des Tablet-PCs ab und ermöglichen 

einen Einsatz in fast allen Aufgabenbereichen. 

Weitere optionale Features 

können per Anfrage zusätzlich 

integriert werden. 

Lüfterloser 1HE 

Industrie-Server für extreme 

Temperaturen 

Ob stationär im Leitstand oder 

mobil in Kontrollräumen zur Steuerung 

von Anlagen in Zügen, Flugzeugen 

oder z.B. als Schiffsnavigationssystem 

bietet der lüfterlose Server 

selbst unter extremen Temperaturen 

überdurchschnittliche Features 

und Rechenleistung. Beispielsweise 

kommen die Systeme beim 

Deutschen Wetterdienst wegen 

ihrer Zuverlässigkeit direkt in den 

modernsten Wetterstationen zum 

Einsatz. Selbst das Kernforschungszentrum 

CERN vertraut diesen wartungsfreien 

Industrie-PCs unter extremen 

Temperasturschwankungen 

hochkomplexe Rechenaufgaben 

an. Dabei gilt es immer die in der 

Industrie notwendigen Belange an 

Robustheit, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit 

zu beachten. Für 

die Grafikausgabe ist er mit einer 

starken AMD E8860 GPU mit 2 GB 

GDDR5 RAM ausgestattet (optional 

mit NVIDIA GTX950M). Die Grafikkarte 

erreicht eine Rechenleistung 

von 768 GFLOPS und erlaubt eine 

Ansteuerung von 6 Monitoren über 

Mini Displayports, 3 weitere Monitore 

können über 2 Displayports 

und eine HDMI-Schnittstelle mit der 

integrierten Onboard Intel HD Graphics 

530 versorgt werden. Somit 

können Inhalte auf bis zu 9 Monitoren 

unabhängig voneinander ausgegeben 

werden. 

Leistungsstark 

Der verbaute Intel Core i7-6700TE 

Prozessor mit 2,4 GHz auf Skylake 

Basis wird in den bewährten 

und für die 6. Generation üblichen 

14 nm gefertigt. Auf Wunsch können 

auch andere Prozessoren zum 

Einsatz kommen. Mit einer Taktfrequenz 

von 2,4 GHz und 8 MB 

Smart Cache schafft er spielend 

selbst aufwendigste Berechnungen. 

Seine 4 Kerne und 8 Threads können 

dabei dynamisch ihre Frequenz 

auf bis zu 3,4 GHz erhöhen und 

erzeugen einen zusätzlichen Leistungsschub. 

Ihm zur Seite stehen 

8 GB Arbeitsspeicher, die je 

nach Kundenwunsch auf bis zu 

32 GB erweitert werden können. 

2 SSDs mit je 256 GB Kapazität 

im Raid 1 Verbund erhöhen zum 

einen die Datensicherheit und sorgen 

zum anderen für einen schnellen 

Datenzugriff. Beide SSDs können 

bei Bedarf über Wechselrahmen 

schnell und sicher getauscht 

werden. ◄ 


CRE Rösler Electronic: Ihr Partner für zuverlässige Industrie-PC-Lösungssysteme 

Innovationen und durchdachtes Design 

Seit über 35 Jahren sind wir einer der führenden 

Anbieter von Industrielösungen für Automatisierung, 

Logistik, Lager sowie Chemie-, 

Lebensmittel- und Hygienebereiche. Unsere 

Industrie-PC-Systeme findet man überall 

dort, wo über rechnergestützte Bedienungseinheiten 

Maschinen, Anlagen und Prozesse 

gesteuert werden. 

Ob Embedded PC, Panel-PC, Industrie Box- 

PC oder mobile PC-Systeme: für Automatisierungsanwendungen 

kommen immer häufiger 

kompakte Lösungssysteme zum Einsatz. 

Unser Embedded-Produktportfolio bietet für 

jeden Anwender ein individuelles Lösungssystem, 

zugeschnitten auf Leistungsklasse, 

Komplexität der Steuerungsaufgabe und Budget. 

Je nach Anforderung können die Geräte 

mit bedarfsgerechter CPU, Systemschnittstellen, 

Netzteilvarianten und weiteren Optionen 

ausgestattet werden. 

Technische Daten: 

• Panel-PC/Monitore: 15“ - 42“ Displays, andere 

Größen auf Nachfrage 

• langzeitverfügbare Komponenten 

• CPU bist Intel Core i7 der neuesten Generation 

• Systemschnittstellen nach Kundenwunsch 

• Feldbusschnittstellen 

• diverse Betriebssysteme 

• Optionen: RFID, WLAN, Barcodescanner, 

USV, Klimakit und weitere 

Alle Produkte von CRE Rösler Electronic 

sind auf Langzeitverfügbarkeit und 24-Stunden-Betrieb 

ausgelegt und werden in Deutschland 

gefertigt. Tausende von Systemen aus 

dem Hause CRE arbeiten heute unter schwierigsten 

Bedingungen in allen Bereichen der 

Industrie und erleichtern die Kommunikation 

zwischen Mensch und Maschine. 

CRE Rösler Electronic GmbH • Gewerbepark Hungriger Wolf • CRE-Allee 1 • 25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0 • Fax: 04826/37666-26 • info@cre-electronic.de • www.cre-electronic.de 

Langzeit verfügbare 

Embedded Computer 

für extreme Anwendungen 

Die Rechner von MPL AG überzeugen 

mit Produkteigenschaften 

wie Robustheit, höchste Zuverlässigkeit, 

langfristige Verfügbarkeit, 

äusserst geringem Stromverbrauch 

und Einsatz im erweiterten Temperaturbereich. 

Grosse Aufmerksamkeit und 

Sorgfalt gilt der Entwicklung und 

Auswahl der verwendeten Komponenten, 

ihrer Kompatibilität, langfristigen 

Verfügbarkeit, mechanischen 

Belastbarkeit und Industrietauglichkeit, 

was einen dauerhaften 

und sicheren Betrieb 


Als Herzstück werden Prozessoren 

aus dem Long-term Embedded 

Program von Intel verwendet. 

Die kompakten Rechner 

verfügen über eine Vielzahl von 

Schnittstellen, darunter Gigabit 

Ethernet, USB 2.0/3.0, RS232 oder 

RS422/485, PS/2, sowie Erweiterungsmöglichkeiten 

über mPCIe, 

PMC/XMC, PCI oder PC104/Plus 

wie auch Integration von GPU‘s. 

Features 

• Bis zu Intel® Quad Core i7 

und Xeon D-1500 

• Temperaturbereich von -40° C 

bis +85° C 

• Ohne Lüfter mit voller Leistung 

• 8-36 V DC mit Load-Dump- und 

Verpolschutz 

• Integration von RAID und USV 

möglich 

Highlights 

• Langfristige Verfügbarkeit, 

10+ Jahre 

• Von Openframe bis IP67 Gehäusen 

• OEM und kundenspezifische 

Lösungen 

• EN50155 zertifiziert, “E“ Strassenzulassung.. 

Think Long-Term - Think MPL! 

Die Rechner stehen für unterschiedliche 

Industrien zur Verfügung 

und sind die perfekte Embedded 

Computer Lösung in 

industriellen Umgebungen, Eisenbahnanwendungen, 

MIL / COTS 

Anwendungen, oder wann immer 

ein robuster langfristig verfügbarer 

Computer benötigt wird. 

Swiss Made 

Alle MPL Geräte werden in der 

Schweiz, basierend auf einer über 

30 jährigen Firmentradition und 

grossem Fachwissen (niedrigster 

Stromverbrauch, erweiterter Temperaturbereich) 

entwickelt und 

werden zu 100% durch MPL AG 

in der Schweiz produziert. 

MPL AG 

Elektronik-Unternehmen 

Täfernstrasse 20 

CH-5405 Dättwil 

Tel.: +41 56 483 34 34 

info@mpl.ch 

www.mpl.ch 



Fieldbook K122 – 

das Beste aus Laptop und Tablet 

LOGIC INSTRUMENT 

www.logic-instrument.com 

Logic Instrument erweitert seine 

Fieldbook-Reihe um ein neues 

Modell - das K122. Es verbindet 

Leichtigkeit, Robustheit und Funktionalität 

für verschiedene Einsatzmöglichkeiten 

in der Industrie. Dank 

seines 12,2“ Formats bietet es ein 

großes Display, das für Anwender 

in Branchen wie Automation, Autoindustrie, 

Konstruktion oder für 

Mitarbeiter im Außendienst unerlässlich 

ist. 

Das Fieldbook K122 vereint die 

Funktionalitäten eines Laptops 

mit denen eines Tablets. Ein großer 

Bildschirm, eine abnehmbare 

Tastatur, Mobilität und eine Vielzahl 

von Interfaces – und das alles 

mit reduziertem Gewicht und einer 

hohen Flexibilität. 

Das 12,2“ große Display mit einer 

Auflösung von 1920 x 1200 Pixeln 

zeigt alle Details - sogar von komplexen 

Applikationen, GIS-Karten 

oder großen Kalkulationstabellen. 

Die IPS-Technologie ermöglicht 

einen weiten Betrachtungswinkel 

mit hohem Kontrast 

und eine hervorragende Farbreproduktion. 

Gleichzeitig ist der 

Bildschirm durch Cornings Gorilla 

Glas vor Kratzern und Spritzwasser 

geschützt. Die Eingabe 

von Daten kann entweder durch 

Finger - sogar auf einer nassen 

Oberfläche sowie mit Handschuhen 

– oder durch die ansteckbare 

Tastatur erfolgen. 

Das Fieldbook K122 wird von einer 

13.000 mAh Batterie betrieben, die 

das Gerät für mehr als einen durchschnittlichen 

Arbeitstag am Laufen 

hält. Wenn nötig, kann der Benutzer 

die Batterie einfach und ohne 

Werkzeuge ersetzen. 

Ausgewogen 

Der Intel x5-Z8300 Quad-Core Prozessor 

sorgt dafür, dass das Fieldbook 

K122 leistungsfähig bei niedrigem 

Energieverbrauch ist. Schon 

die Standardversion hat 4 GB RAM 

und 128 GB Speicherplatz, der durch 

eine Micro-SD-Karte erweitert werden 

kann. Ein integriertes WWAN 

Modul bietet mobiles Breitband bis 

zu LTE Geschwindigkeit. Ebenfalls 

integriert sind Dualband WIFI und 

ein uBlox GPS Modul. Zwei USB 

Typ A, ein Typ C, HDMI, Gigabit- 

LAN und bis zu zwei serielle Schnittstellen 

sind für verkabelte Verbindungen 

verfügbar. 

Das Fieldbook K122 reiht sich 

nahtlos in die Philosophie von 

Logic Instrument ein, die seit Jahren 

für Erfolg im Unternehmen sorgt: 

Robustheit, Performance und Vielseitigkeit 

zum besten Preis. Aufgrund 

seines gehärteten Designs trotzt das 

Gerät Staub, Wasser (IP65), Spritzwasser 

sowie Extremtemperaturen. 

Diese Robustheit macht das Fieldbook 

K122 zum idealen Begleiter - 

sogar in härtesten Umgebungen. ◄ 

ADLVIS-1660 als PCIe/104-kompatible CoaXPress-Vision-Lösung für industrielle 

Anwendungen 

ADL Embedded Solutions bietet 

mit dem ADLVIS-1660 einen 

robusten, mit zweikanaliger Coax- 

Press-Erweiterung (CXP-6) ausgestatteten 

Industrie-PC (IPC) 

an. Anwendung findet das System 

aktuell vorwiegend in militärischen 

Bereichen unter rauen Umgebungsbedingungen. 

Mit einer effektiven 

Kamera-Bandbreite von 1.250 MB/s, 

ist der ADLVIS-1660 aber auch 

für hochleistungsfähige Bild- und 

Video verarbeitungsanwendungen 

in Bereichen wie Landwirtschaft, Industrie, 

Sicherheit und Forschung 

und Lehre geeignet. 

Speziell High-Speed-Machine- 

Vision Applikationen profitieren von 

den Vorteilen der Bilderfassung mit 

sehr hochauflösenden Zeilenkameras 

sowie von Bewegungs analysen 

und -Aufnahmen mit hoher Bildwiederholrate. 

Der ADLVIS-1660 ist ein modularer, 

mit PCIe/104-kompatiblen 

Lösungen erweiterbarer IPC. 

Hauptbestandteil sind drei 

Baugruppen 

• CPU-Board ADLQM87PC (Intel 

i7 4700EQ Quadcore Prozessor) 

• zweikanaliges CXP-6-Modul 

( angebunden via PCIe x16-Bus) 

• ADL 150-Watt ATX-Stromversorgung 

(DC/DC-Weitbereichseingang) 

Eine maximale Arbeitsspeicherausstattung 

von 8 GByte DDR3L- 

DRAM wird mit zwei robusten DIN- 

1.0/2.3-Steckbuchsen für Koaxialsignalleitungen 

(CXP) ergänzt. Der 

ADLVIS-1660 arbeitet im Temperaturbereich 

von -20 °C bis +70 °C 

(optional von -40 °C bis +85 °C). 

Unterstützt wird PoCXP und die 

GENICAM-Kompatibilität. Zur effizienten 

Anwendungs- und Softwareentwicklung 

wird das Event-Logging- 

Tool Memento von Euresys mitgeliefert. 

Der ADLVIS-1660 kann mit 

zwei CXP-6-Kameras betrieben 

werden. Eine optionale Erweiterung 

steht mit einer weiteren zwei- 



Grafik-Power für Industrieanwendungen 

Für die Berechnung komplexer Grafiken in Gaming-Computern ist sie schon lange eine Selbstverständlichkeit – 

jetzt kommt die geballte Grafik-Power auch in Box-PCs für industrielle Anwendungen zum Einsatz. 

D i e n e u e n 

Industrie - PCs 

der Serie Nuvo- 

5095GC arbeiten 

Der Nuvo-5095GC von Acceed zeigt maximaler Grafikleistung für Industrieeinsätze 

wahlweise mit den 

Grafikcontrollern 

nVidia GeForce 

acceed GmbH 

www.acceed.net 

Die GPU ist im Unterschied zur 

CPU ein für die Berechnung von 

Grafiken spezialisierter und optimierter 

Prozessorkern. Der Einsatz 

einer GPU macht sich insbesondere 

bei parallelisierbaren Aufgaben 

durch signifikante Leistungssteigerung 

bemerkbar. Dazu gehören 

nicht nur Grafik-, sondern beispielsweise 

auch Wetterberechnungen, 

finite Elemente oder Matrizenoperationen. 

Gleichzeitig wird die 

CPU entlastet und steht für andere 

Aufgaben zur Verfügung. Industrielle 

Applikationen profitieren im 

Bereich der Machine Vision, intelligenten 

Videoüberwachung, Prozes- 

GTX 950, GTX 1050 (75 W TDP) 

oder mit integriertem HD-530/510- 

Controller von Intel. Die dabei eingesetzte 

CUDA-Architektur (Compute 

Unified Device Architecture) 

ist in der Lage, Programmabläufe 

mit hoher Datenparallelität signifikant 

schneller zu bearbeiten als 

eine CPU. CUDA wird daher vor 

allem bei wissenschaftlichen und 

technischen Berechnungen bevorzugt, 

zum Beispiel in Simulationsprogrammen 

zur Beschleunigung 

von Entwicklungsprozessen. Für 

Entwickler steht eine umfangreiche 

Auswahl an Tools und Lösungen für 

CUDA zur Verfügung. 

sanalyse, Datenvisualisierung 

und 

Simulation. Der 

deutsche Distributor 

Acceed hat mit 

dem neuen Nuvo- 

5095GC einen derart 

spezialisierten 

leistungsstarken 

IPC in verschiedenen 

Ausstattungsvarianten 

in 

sein Portfolio aufgenommen. 

Nuvo-5095GC 

Effektive Wärmeableitung 

Die patentierte Kassettentechnik 

sorgt zusammen mit dem innovativen 

Thermo-Design für eine effektive 

Ableitung der durch die GPU 

erzeugten Wärme. Der dennoch 

sehr kompakte Controller (240 x 

225 x 110 mm) erlaubt einen zuverlässigen 

Betrieb mit 100% Auslastung 

bei Umgebungstemperaturen 

bis 60 °C. 

Der Nuvo-5095GC basiert auf 

der Skylake-Plattform von Intel 

und unterstützt 35-W/65-W-Prozessoren 

der 6. Generation sowie 

32 GB Speicher des Typs DDR4. 

Zahlreiche Schnittstellen und I/O- 

Funktionen (6x GbE, 4x USB 3.0, 

4x USB 2.0, 3 COM-Ports) ermöglichen 

den Anschluss und die flexible 

Steuerung externer Geräte. 

Erweiterungen wie PCIe x16, 

Mini-PCIe und MezI/O sind optional 

möglich. 

Für den Anschluss von SSD- oder 

HDD-Festplatten der Größe 2,5“ 

stehen zwei interne SATA-Ports 

mit RAID-Unterstützung zur Verfügung, 

ein zusätzlicher mSATA- 

Anschluss außen erweitert die 

Speichermöglichkeiten. Zwei Display-Ports 

unterstützen jeweils 

4k2k-Auflösung, zusätzlich zu 

den DVI- und VGA-Anschlüssen. 

Mit seiner grafischen Leistungsstärke, 

Zuverlässigkeit und Robustheit 

ist der Nuvo-5095GC die ideale 

Plattform für den wachsenden Markt 

GPU-basierter Industrie-Anwendungen. 

◄ 

kanaligen CXP-Karte zu Verfügung, 

wodurch maximal vier CXP- 

6-Kameras den Vollausbau bilden. 

„Der ADLVIS-1660 findet Anwendung 

in einer Vielzahl von militärischen 

und industriellen Bild- und 

Videoverarbeitungs-Anwendungen. 

Die Lösung erreicht selbst in Umgebungen 

mit suboptimalen Bedingungen 

eine robuste Signalübertragung 

mit sehr hoher Auflösung 

und Bildwiederholrate. Aufgrund der 

unterstützten CXP-6- und PoCXP- 

Standards bietet der IPC die Möglichkeit, 

Spannungsversorgung und 

Daten mit CXP-6-Transferrate bis 

zu 40 Meter und mit CXP-3 bis zu 

100 Meter, zu übertragen. Das ist 

für derartige Umgebungen wirklich 

bahnbrechend“, erklärt Martin 

Kristof, Geschäftsführer von ADL 

Embedded Solutions GmbH. 


Halle 1, Stand 1-554 

• ADL Embedded Solutions 

GmbH 

www.adl-europe.com 



Die Leistung zählt: 

Neue Industrie-PC-Linie mit Core-i-Prozessor 

Industriekomponenten eingesetzt werden. Weiter 

durchlaufen alle Industrie-PC ein strenges 

Qualifikationsverfahren, wodurch Feldausfälle 

erfolgreich vermieden werden. Mit dem robusten 

Gehäuse aus Edelstahl und Aluminium wird die 

Elektronik des Industrie-PCs zudem vor äußeren 

Einflüssen geschützt. 

Syslogic erweitert ihr Produktportfolio. Die 

neu lancierte Commercial Line bietet Industrie-PCs, 

die wesentlich leistungsstärker sind 

als die bisherigen Embedded-Systeme. Erster 

Vertreter der Commercial Line ist der Industrie- 

PC Compact C6. Dieser verfügt über U-Prozessoren 

aus der sechsten Generation der Intel- 

Core-i- Linie (Skylake-U). 

Kompromisslose Industrie-PCs 

Die Core-i-Prozessoren schaffen den Spagat 

zwischen Rechenleistung und geringer 

Leistungsaufnahme. Damit sind sie die ideale 

Basis für den neuen Compact C6 Industrie-PC. 

Dieser ist passiv gekühlt und erfüllt Industrietugenden 

wie Langlebigkeit und Robustheit, 

stößt dabei aber in eine neue Leistungsklasse 

vor. Damit eignet er sich für Anwendungen in 

den Bereichen Robotik, Steuerung, Industrieautomation 

oder Prozessvisualisierung. Der 

Industrie-PC unterstützt die Videokodierungen 

MPEG-2, WMV9 und H.264. 

Skalierbarer Industrie-PC mit i3-, i5-, 

oder i7-Prozessor 

Wie die bisherigen Embedded-Systeme von 

Syslogic lässt sich auch der leistungsstarke 

Industrie-PC Compact C6 individuell anpassen. 

Je nach Anforderung an die Rechenleistung 

wählen Syslogic-Kunden zwischen einem 

Core-i3, Core-i5 oder Core-i7-Prozessor. Letzterer 

bietet eine CPU-Taktfrequenz von 2,6 GHz. 

Neben dem Prozessor sind auch die Schnittstellen 

nach Kundenwunsch konfigurierbar. Ein 

Zusatz-Board ermöglicht unkomplizierte und 

günstige Anpassungen ab kleinen Stückzahlen. 

Zudem bedruckt Syslogic den Industrie-PC auf 

Wunsch mit Kundenlogo oder bietet kundenspezifische 

Verpackungen. 

Zuverlässig und wartungsfrei 

Die Industrie-PCs der Commercial Line erfüllen 

hohe Anforderungen an Langlebigkeit, Robustheit 

und Zuverlässigkeit. Als eines der wenigen 

Unternehmen in der Embedded-Branche produziert 

Syslogic selbst in Europa. Entsprechend 

hat das Unternehmen die Qualität fest im Griff. 

Bereits bei der Bauteilauswahl achten die hauseigenen 

Entwickler darauf, dass nur qualifizierte 

Industrie-PC mit flexibler 

Systemanbindung 

Standardmäßig verfügt der Industrie-PC über 

zwei Display Ports, vier USB-3.0-Schnittstellen, 

zwei Gigabit-Ethernet- und zwei RS232-Schnittstellen 

sowie über Audioschnittstellen. Speicherseitig 

verfügt der Industrie-PC über eine 

M.2-SSD sowie über einen microSD-Steckplatz. 

Mittels den zwei SATA-3-Steckplätzen 

können zudem 2,5-Zoll-Festkörperlaufwerke 

angeschlossen werden. 

• Syslogic GmbH 

www.syslogic.de 

Technische Angaben IPC/Compact C6 

Prozessoren Intel Core i3-6100U (2x 2,3 GHz, 3M Cache, 15 W) 

Intel Core i5-6300U (2x 2,4/3,0 GHz, 3M Cache, 15 W) 

Intel Core i7-6600U (2x 2,6/3,4 GHz, 4M Cache, 15 W) 

DRAM 

Support für 2x SODIMM Socket (dual channel DDR4 bis 2133 MT/s) 

Ethernet 

Int. Schnittstellen 

Ex. Schnittstellen 

Eingangsspannung 

1x Intel I219-LM (GbE PHY), 1x Intel I211-AT (GbE controller) 

Optional: Bis 4x Ethernet 10/100/1000 Mbit 

1x SATA Power 

2x USB 2.0 

1x LVDS (2x 24 bit) 

1x Embedded DisplayPort (x4) 

1x Backlight (Power, control) 

1x Front Panel HD Audio 

1x Digital Microphone (SPDIF) 

1x Internal Stereo Speaker 

1x Frontpanel (Power Switch, LEDs, Reset) 

3x SATA (6G, kann als RAID konfiguriert werden) 

1x miniPCI Express 

1x M2 (Unterstützte Kartengrößen: 2242 und 2230) 

2x Serial Port COM2 (opt. als ccTALK) 

2x Display Port 

Audio In Line Out 

2x LAN RJ45 

4x USB 3.0/2.0 

12 - 24 V 

Betriebssystem Linux Debian 7.0 

Linux Debian 8.0 

Windows Embedded 7 

Windows Embedded 8.1 

Windows 10 IoT 

Temperaturbereich 0 bis 55 °C 



emPC-A/RPI3 - Der Hype geht weiter … 

Janz Tec AG 

www.janztec.com 

Entgegen den Befürchtungen aller 

Bedenkenträger hat sich herausgestellt, 

dass der Raspberry Pi 

durchaus in der Lage ist, industriellen 

Anforderungen zu genügen. 

Wenn er auch nicht für die wirklich 

kritischen Bereiche in Maschinen 

geeignet ist, so gibt es doch 

genügend Anwendungsfelder in 

den Randbereichen der Automatisierung, 

in denen die emPCA/RPI2 

Systeme der Janz Tec AG hervorragende 

Arbeit leisten. Daher stellt 

Janz Tec jetzt den emPC-A/RPI3 

mit dem Raspberry Pi 3-Modul vor. 

Das neue System emPC-A/ 

RPI3 basiert auf dem ursprünglichen 

Design und ist der Nachfolger 

des bekannten und bewährten 

emPC-A/RPI2. Statt einem 

Raspberry Pi 2-Modul verwendet 

dieses Embedded System 

nun auch den aktuellen Nachfolger 

Raspberry Pi 3. Das System 

unterscheidet sich äußerlich kaum 

von seinem Vorgänger. Im Inneren 

jedoch ergeben sich durch den 

Einsatz des neuen CPU-Moduls 

gerade auch für den Automatisierungsbereich 

einige interessante, 

neue Features. Nicht nur, 

dass das System um einiges performanter 

geworden ist, es bringt 

auch zwei Schnittstellen für die 

mobile Kommunikation Bluetooth 

und WLAN mit, die sich zur Bildung 

von adhoc-Netzwerken bei 

mobilen Maschinen nutzen lassen. 

Als Betriebssystem kommt weiterhin 

ein Rasp bian Jessie Light 

zum Einsatz. Auch CODESYS und 

diverse CAN-Tools stehen in der 

neuen Version wie beim Vorgänger 




Zertifiziert: 

DIN-ISO 

9001:2015 

info@mass.de 

www.mass.de 

06181/ 906880 

INDUSTRIE - COMPUTER NACH MASS 

■ Seit 36 Jahren Entwicklung und Produktion kundenspezifischer Geräte für Fabrikautomation und 

IT - Anwendungen. Über 60 000 IPCs weltweit ausgeliefert. Service zum Teil über 10 Jahre lang. 

■ Produktgruppen 

Bedienterminals aus 

Alu / Stahl / Edelstahl 

mit / ohne PC 

Große PCs / Displays 

32/42/55" (Digital Signage) 

Panel-PCs mit 

Multi-Touchscreen 

Embedded Box PCs Euroboard PC-Systeme 19" Rack-PCs 2 - 4 HE 



Leistungsstarker und modularer Embedded- 

Box-PC 

Die eBOX670-891-FL ist ein lüfterloses Embedded System mit Intel Core i7/i5/i3 und Celeron Prozessoren der 

6. Generation (Codename: Skylake) und flexiblen I/O-Konfigurationen 



Hohe Flexibilität 

Der Embedded Box PC von 

Axiomtek ist mit zwei DDR4-2133- 

SO-DIMM-Steckplätzen und einer 

Systemspeicherkapazität von bis 

zu maximal 32 GB ausgestattet. 

Die eBOX670-891-FL bietet eine 

hohe Flexibilität durch integrierte 

I/O-Modulplätze, die sich auf der 

Rückseite befinden. Der eingebettete 

Systemintegrator kann 

das System schnell und einfach 

durch eine Installation von geeigneten 

I/O-Module erweitern. Die 

leistungsfähige eBOX670-891-FL 

ist eine ideale Lösung für Hostrechner, 

Cloud Computing Server, 

Multi mediaanwendungen, Sicherheitsüberwachung 

und intelligente 

Automatisierungsanwendungen. 

Lüfterloses Embedded 

System mit flexiblen 

erweiterungsmöglichkeiten 

Das Intel Skylake basierte und 

lüfterlose Embedded System verfügt 

über drahtlose Datenübertragungsmöglichkeiten 

mit zwei internen 

PCI-Express-Mini-Kartensteckplätzen 

und einem SIM-Kartensteckplatz. 

Es stehen ebenfalls vier 

Gigabit-Ethernet-Ports für Kunden 

zur Verfügung, die eine Massendatenübertragung 

oder LAN-Port 

Teaming Funktionen für jede virtuelle 

Maschine benötigen. Für umfangreiche 

Speicheranwendungen ist das 

Embedded System mit einer CFast- 

Schnittstelle, einer mSATA-Schnittstelle 

und zwei 2,5-Zoll-SATA-Festplatten-Schächten 

mit einer RAID 

0 & 1 Unterstützung ausgestattet. 

„Die neue eBOX670-891-FL von 

Axiomtek hat ein IP40-zertifiziertes 

Aluminium-Strangpressprofil und ein 

Stahlgehäuse, um den Belastungen 

des täglichen Betriebs standzuhalten. 

Darüber hinaus unterstützt das 

lüfterlose Embedded System einen 

umfassenden Leistungseingang von 9 

bis 36 V DC mit Leistungsschutz, einen 

umfangreichen Betriebstemperaturbereich 

von -40 bis +55 °C und eine 

Vibrationsbeständigkeit von bis zu 

3G, um Stabilität und hohe Leistung 

zu gewährleisten“ sagte Janney Lee, 

Produktmanager bei Axiomtek. „Um 

die Bereitstellungszeit stark zu reduzieren, 

verfügt dieser lüfterlose und 

geräuschlose Embed ded-PC auf 

der Rückseite über weitere Verbindungsschnittstellen. 

Damit können 

Kunden zusätzliche I/O-Module 

einschließlich CAN-Bus/ CANopen-Module, 

LAN-Module, DIO- 

Module und COM-Module installieren. 

Daher eignet sich die eBOX 

auch hervorragend für industrielle 

Hochleistungsanwendungen.“ 

TripleView, Ultra High 

Definition und vieles mehr 

Die eBOX670-891-FL unterstützt 

TripleView mit Ultra High Definition 

(UHD) Auflösung über Display- 

Port, HDMI 1.4a und HDMI 2.0. 

Es verfügt zudem über umfangreiche 

I/O-Schnittstellen mit vier 

RS-232/422/485-Ports, sechs 

USB 3.0 und zwei USB-2.0-Ports, 

32-Kanal Digital I/O, vier GbE-LAN- 

Ports, einen Audio- und ATX-Netzschalter 

mit Statusanzeige. Um verschiedenen 

Anwendungsbedürfnissen 

gerecht zu werden, unterstützt 

das Embedded System 

WE8S, WES7, Windows 10 IoT 

und Linux. Optional kann das Embedded 

System auch auf Wunsch 

mit einer Wandhalterung oder DIN- 

Schiene geliefert werden. 


• LGA1151 Sockel mit Intel Core i7/ 

i5/i3 & Celeron Prozessoren der 

6. Generation (Skylake) mit Intel 

Q170 Chipsatz 

• Dual DDR4-2133 SO-DIMM mit 

bis zu 32 GB 

• 2 interne PCI-Express-Minikarten 

und 1 SIM-Steckplatz für WLAN/ 

WWAN 

• 1 DisplayPort und 2 HDMI (ein 

HDMI 2.0) mit TripleView 

• Unterstützt Jumbo Frame (9,5k), 

WoL, PXE Remote Boot, Teaming 

• Unterstützt eine umfangreiche 

Eingangsleistung von 9 bis 36 V DC 

• Unterstützt verschiedene I/O 

Module 

• Unterstützt die intelligente Fernverwaltungssoftware 

AXView 2.0 ◄ 


SBC/Boards/Module 

Erweitere Funktionen und erhöhte Leistung im 

Mini-Format 

Aaronns Technologiepartner Kontron 

stellt sein neues Embedded Mini- 

ITX Motherboard mit Intel Core i3, i5, 

i7 oder Intel Xeon E3 14 nm Quad 

Core CPUs der sechsten Generation 

vor. Dank verbesserter Leistungsfähigkeit 

und erweitertem 

Funktionsumfang eignet sich das 

neue Kontron mITX-SKL-S-C236 

Motherboard vor allem für Anwendungen 

am Point of Sale oder Point 

of Information, in der Medizintechnik 

und für die industrielle Automation. 

Auch Digital-Signage-Lösungen und 

andere innovative Endgeräte profitieren 

von der neusten mITX-Motherboard-Generation 

von Kontron. 

Zu den wesentlichen Ausstattungsmerkmalen 

des neuen Embedded 

mITX Desktop Motherboard von 

Kontron zählen die Intel HD Grafik 

mit drei unabhängigen Grafik- 

Ports (drei Display Port (DP) 1.2, 

bzw. zwei DP- und eine LVDS- 

Schnittstelle) und DirectX 12 und 

OpenGL 4.4 Unterstützung; bis zu 

32 GB SO-DIMM DDR4-2133 Speicher 

sowie ein Sockel für mPCIeund 

M.2-Module. Für den Schutz 

von Anwendungen und Lizenzen 

ist das neue Embedded Board mit 

einem TPM 2.0 ausgestattet und 

unterstützt Sicherheit somit auch 

hardwareseitig. Das Board ist in 

Varianten mit Intel Core i7, i5 oder 

i3 sowie mit Intel Xeon E3 lieferbar. 

Das neue mITX-SKL-S-C236 Board 

ist Teil der Security Solution Line 

von Kontron. Anwendungen lassen 

sich damit bequem vor ungewollten 

Zugriffen schützen und erlauben die 

Erstellung, Verwaltung und Verfolgung 

von Lizenzen. Gleichzeitig lassen 

sich damit Privilegien zuordnen 

sowie Zugangslevel festlegen. Es 

werden alle gängigen Betriebssysteme, 

wie Windows 7/8.1/ 10 und 

Linux unterstützt sowie Windows 

Embedded Standard 7 (WES7). 

Das neue mITX-SKL-S-C236 ist 

ohne Mindestabnahmemenge verfügbar 

und bereits ab nur einem 

Stück lieferbar. 

• Aaronn Electronic GmbH 

aaronn@info.de 

www.aaronn.de 

JETZT NEU! bei 

Industrie-Elektronik 

Unipo als neuestes Mitglied der BVS! 

Wir freuen uns, dass wir unipo ab dem 

01.03.2017 als neue Marke der BVS Industrie-Elektronik 

vorstellen dürfen. 

KUKA Reparaturen - jetzt neu im Portfolio 

bei der BVS Industrie-Elektronik GmbH 

Ab sofort bieten wir Ihnen generalüberholende 

Reparaturen, Austausch- sowie 

Ersatzteile für KCP2 Bedienhandgeräte des 

Herstellers KUKA an. 

Einstieg in die 

Robotics Welt! 

Ab sofort bieten wir damit Industrielle Textanzeigen 

und IPC-Ersatzlösungen für Ihre 

Maschinen und Anlagen, auch für abgekündigte 

Technik an und erweitern unser Produktportfolio 

um rund 75.000 weitere Artikel. 

Herr Matthias Schnurrer (ehemals unipo) bleibt 

auch bei BVS weiterhin Ansprechpartner, 

wenn es um das gesamte unipo-Portfolio in 

allen Bereichen geht. Somit lassen sich die 

Verfügbarkeit der unipo Produkte und unser 

hoher Serviceanspruch weiterhin miteinander 

kombinieren. Wir freuen uns auf eine 

langfristige und erfolgreiche Zusammenarbeit! 

■ BVS Industrie-Elektronik GmbH 

www.bvs-cnc.de 

Bei jeder Reparatur als auch bei jedem über 

BVS bezogenen KCP2 Bedienhandgerät 

im Austausch oder als Ersatzteil tauschen 

wir nicht nur alle defekten elektronischen 

und mechanischen Komponenten, sondern 

auch alle Bauteile, die alters- oder nutzungsbedingtem 

Verschleiß unterliegen, 

aus. Darüber hinaus verwenden wir bei der 

Instandsetzung Ihrer KCP2 Bedienhandgeräte 

ausschließlich vom Hersteller oder 

Gesetzesgeber zugelassene Bauteile. 

Aus diesem Grund erhalten Sie bei uns wie 

gewohnt auf alle in diesem Zusammenhang 

bezogenen Produkte und Dienstleistungen 

12 Monate Gewährleistung auf das komplette 

KCP2 Bedienhandgerät. Anstatt 

einer rein softwarebasierten Simulation, 

testen wir die generalüberholten KCP2 

Bedienhandgeräte mit einem originalen 

KRC2 KUKA-Roboter. 

Profitieren Sie von: 

· Bis zu 50% Ersparnis auf den 

Herstellerlistenpreis 

· Vorbeugender Austausch aller nutzungsund 

altersbedingt verschlissenen Bauteile 

· 12 Monate Gewährleistung auf das 

komplette KCP2 Bedienhandgerät bei 

Reparatur, Austausch- und Ersatzteilen 

· Test mit realem KRC2 KUKA-Roboter 

· Hohe Verfügbarkeit und schnelle 

Reparaturzeiten 

Industrie-Elektronik 

Rodenbacher Chaussee 6 | 63457 Hanau 

24/7 Hotline +49 6181 95404-200 

Fax +49 6181 95404-5 | E-Mail: info@bvs-cnc.de 

www.bvs-cnc.de 



Ultrakompakter Edge-Connect SBC mit 

Intel-E3800 ATOM 

ADL Embedded Solutions GmbH 

www.adl-europe.com 

ADL Embedded Solutions bietet 

mit dem ADLE3800SEC einen nur 

75 x 75 mm großen Single-Board- 

Computer mit Edge-Connect Architektur 

an. Der ultrakompakte SBC 

ist die ideale Lösung für intelligente 

Systeme mit hohen Anforderungen 

an Abmessung, Gewicht und Leistungsfähigkeit 

(SWaP). Die Edge- 

Connect-Architektur bietet eine 

zusätzliche Schnittstelle für Hochgeschwindigkeits-I/O-Erweiterungen. 

Dieser robuste Steckverbinder ermöglicht 

eine flexible Auslegung 

von Erweiterungs-PCBs und einer 

Vielzahl von Baseboard-/Breakout-Board-Konfigurationen. 

Hierdurch 

können modular anpassbare 

IPC-Systeme für unterschiedlichste 

Applikationen wie IoT, Router, Security 

und Remote, Robotik, UAV, tragbare 

Computer oder Medizingeräte 

schnell und bedarfsgerecht realisiert 

werden. 

Leistungsfähig und 

stromsparend 

Der ADLE3800SEC basiert auf 

einem ATOM-Prozessor, aus Intels 

System-on-Chip- (SoC) E3800- 

Atom Familie (Bay Tail Produktgeneration), 

welcher bis zu 4 GB 

stromsparenden DDR3L-RAM zur 

Seite gestellt bekommt. Die integrierte 

Intel-HD DirectX 11 und 

Open GL 4.0 Grafikeinheit unterstützt 

die Videoausgabe von Full- 

HD bis WQXGA über DisplayPort. 

Der frontseitige DisplayPort ist via 

Adapter auch DVI und HDMI fähig. 

Für den Anschluss von Sensoren, 

Kameras und Speicher stehen auf 

dem SBC zwei Gigabit-LAN auf 

Basis i210, eine USB-3.0- und eine 

USB-2.0-Schnittstelle zur Verfügung. 

Der einfach zugängliche und skalierbare 

Massenspeicher ist als verschraubtes 

und verkabelungsfreies 

M.2 2242 SATA (ACHI) Modul ausgeführt. 

Über den Edge-Connector 

auf der Hinterseite des SBC lässt 

sich das Board um zwei zusätzliche 

PCI-Express-Devices sowie 

SATA- und USB-Geräte zur universellen 

Verwendung erweitern. Durch 

den weiten Eingangsspannungsbereich 

des Onboard-PSU von 20 bis 

30 V DC findet der SBC einfache Integration 

in typischen Industrie-Szenarien. 

Ein großer Arbeitstemperaturbereich 

von -40 bis +85 °C prädestiniert 

den ADLE3800SEC für 

rauen Einsatz in robusten Embedded-Anwendungen. 

„Dieser widerstandsfähige, ultrakompakte 

SBC stößt schon jetzt auf 

großes Interesse von Embed ded- 

Ingenieuren in zahlreichen Märkten. 

Es erreicht uns bereits sehr positives 

Feedback aus den schon 

erfolgreich umgesetzten Projekten, 

deren Applikationen von Handheld- 

Bodenradar, mobiler Ortung/Navigation 

über Maut- und Grenzüberwachungskameras 

bis hin zu Sicherheitsrelevanten 

Systemen wie Geldautomaten 

oder Firewalls reichen“, 

erklärt Martin Kristof, Geschäftsführer 

von ADL Embedded Solutions 

GmbH. 



Embedded Entwicklung mit CPU Modul RZ/G1E oder RZ/G1M auf Basis von Renesas-Prozessoren 

emtrion GmbH kündigt die 

Verfügbarkeit von zwei neuen 

Prozessor-Modulen an, basierend 

auf der RZ/G1x Familie 

von Renesas. Die Module sind 

elektrisch und mechanisch 

kompatibel und erweitern die 

emCON-Serie um einen Dualcore 

Cortex-A7 und einen Dualcore 

Cortex-A15 mit Schnittstellen 

wie USB3.0, SATA, GbE 

oder Dual Ethernet. Beide 

Module sind mit einem Linux- 

BSP (Yocto und Debian) verfügbar, 

Android auf Anfrage. 

Die BSPs sind zusammen 

mit dem Starter-Kit erhältlich, 

somit kann der Anwender Sie 

sofort seine Applikationsentwicklung 

beginnen. Jedes Kit 

besteht aus einem emCON- 

Modul, einer Basisplatine und 

der zugehörigen Entwicklungsumgebung 

und kann mit einem 

Display erweitert werden. 

• emtrion GmbH 

www.emtrion.com 



IEC-62439-3 konformes HSR/PRP- 

Erweiterungsmodul 

wird eine Redundanz erreicht, ohne 

Kabel oder Switche verdoppeln zu 

müssen. Daher gilt HSR heute als 

das effektivste Redundanzverfahren 

für drahtgebundenes Ethernet. 

PRP entspricht IEC-62439-3, Ziffer 

4 und bewirkt «Zero-time recovery». 

Eine typische PRP-Topologie 

ist ein doppelter Stern, in welchem 

jeder Knoten eine Verbindung 

zu zwei separaten und parallelen 

LANs hat. Da die Belastung 

eines Netzwerkes mit dessen Ausdehnung 

nicht zunimmt, wird PRP 

als besonders geeignet für ausgedehnte 

Netzwerke betrachtet. 

Attraktive Erweiterung 

Das ECU-P1524PE-Modul bildet 

eine attraktive Erweiterung der Automatisierungsgeräte 

von Advantech. 

Das Modul mit seiner TÜV-geprüften 

Konformität zur IEC-61850-3 

ergänzt die Advantech-Rechner 

ECU-4784, UNO-4683 sowie UNO- 

4673A und generiert auf diese Weise 

vollständige Redundanz-Lösungen. 

Das Modul-Design folgt dem Small 

Form-Factor Pluggable (SFP)-Standard, 

der auch Netzwerkverbindungen 

wie RJ-45 sowie Singlemode 

und Multiple-mode Glasfaser 

unterstützt. Daher können Schaltschrankbauer, 

je nach Interferenzanforderungen, 

SC- oder ST-Verbinder 

wählen oder sich, in Abhängigkeit 

von der Übertragungsentfernung, 

für Single- oder Multiple- 

Mode Glasfaser entscheiden. ◄ 

Advantech Europe B.V. 

www.advantech.eu 

Netzwerkausfälle, wenn auch nur 

über die Dauer von Millisekunden, 

können eine ernste Bedrohung für 

lebenswichtige Energieversorgungsanlagen 

oder sogar Sicherheitseinrichtungen 

für Personen darstellen. 

Daher enthält die zweite Ausgabe 

der IEC-61850 auch klare Vorgaben 

bezüglich «Zero-time self-recovery» 

für Netzwerke in Schaltanlagen. 

Advantechs kürzlich vorgestelltes 

neues Erweiterungsmodul ECU- 

P1524PE ist konform mit den Protokollen 

der IEC-62439. Damit bietet 

es einfachen Zugang zu den beiden 

Standards HSR (High-availability 

Seamless Redundancy) und 

PRP (Parallel Redundancy Protocol), 

ohne dabei die CPU-Last zu 

erhöhen oder zusätzliche Geräte 

in der Schaltanlage installieren zu 

müssen. Auf diese Weise verhilft das 

neue Modul dem Netzwerk sowohl 

zu «Zero-loss-Redundanz» als auch 

«Zero-time recovery» und damit zu 

höherer Kommunikationssicherheit 

und Applikationsleistung. HSR entspricht 

der IEC-62439-3, Ziffer 5 und 

bewirkt Zero-loss-Redundanz. Mit 

einer typischen Ringtopologie ermöglicht 

HSR den Quell-Knoten, 

alle Datenpakete zu verdoppeln 

und sie in jeweils eine der beiden 

Richtungen zu schicken. Dadurch 

Bewährter Standard für Server und Workstations 

ICP Deutschland vervollständigt mit der 

HPCIE-C236 seine Serie an Half-size CPU- 

Karten mit bewährtem PICMG 1.3 Standard 

für Intel basierte Workstations und Kompaktserver. 

Mit der HPCIE-C236 lassen sich 

kompakte und performante Lösungen mit flexiblen 

Erweiterungsmöglichkeiten realisieren. 

Neben den Intel Core i3, Pentium oder 

Celeron Prozessoren der sechsten Generation 

unterstützt sie die Intel Xeon E3 Prozessoren, 

die für intensive Rechenleistung ausgelegt 

sind. Um die Sicherheit zu erhöhen, 

kann die HPCIE-C236 mit zwei ECC DDR4 

Arbeitsspeicher von max. 32 GB ausgestattet 

werden. Zwei SATA 6 Gb/s Ports mit 

RAID 0 oder 1 Funktion ermöglichen einen 

beschleunigten Zugriff auf das Speichermedium 

oder bieten eine höhere Ausfallsicherheit. 

Als Erweiterung können eine PCIe x16 

oder zwei PCIe x8 oder eine PCIe x8 und zwei 

PCIe x4 Slots mittels zusätzlicher Backplane, 

wie der neuen HPXE2-5S1 oder HPXE2-7S1, 

realisiert werden. Darüber hinaus steht Entwicklern 

eine Fernwartungsoption über eine 

der beiden Ethernet GbE LAN Ports zur Verfügung, 

wovon ein Port mit der neusten Intel 

AMT 11.0 Version ausgestattet ist. 

• ICP Deutschland GmbH 





Erste Adresse für PiP-Fertigung 

E.E.P.D. fertigt hochkomplexe Single-Board-Computer mit Pin-in-Paste-Verfahren 

E.E.P.D. 

Electronic Equipment Produktion 

& Distribution GmbH 

www.eepd.de 

E.E.P.D. nutzt bei der Herstellung 

von Computerbaugruppen 

fortschrittliche Fertigungsverfahren 

wie die Pin-in-Paste- (PiP) Technologie. 

Das seit 1997 nach DIN EN 

ISO 9001 zertifizierte Unternehmen 

hat sich in diesem Bereich als kompetenter 

Partner etabliert, da es aufgrund 

jahrzehntelanger Erfahrung 

selbst fertigt und die PiP-Technologie 

prozesssicher beherrscht. 

PiP ist ein durchdachtes Fertigungsverfahren, 

das sich für die 

Verarbeitung von Through-Hole- 

Technology- (THT) Komponenten 

mit ursprünglich für die Oberflächenmontagetechnologie 

(SMT) 

konzipierten Reflow-Lötprozessen 

durchgesetzt hat. Die meisten Leiterplatten 

mit SMD- 

Komponenten enthalten 

gewöhnlich 

auch bedrahtete 

Bauteile wie Steckverbinder, 

Schalter, 

Kondensatoren etc. 

Das Prinzip von PiP 

erlaubt es, beide 

Anschlusstechnologien 

mit gleichem 

Equipment prozesssicher 

in einem 

Arbeitsgang zu verarbeiten. 

Effizientere 

Produktion 

Für die Kunden hat 

die PiP-Technologie 

mehrere Vorteile. Durch die gemeinsame 

Verarbeitung von SMD-Bauteilen 

und bedrahteten Bauelementen 

wird ein kompletter, stark manuell 

bestimmter Arbeitsgang eingespart. 

Das verbessert die Qualität, 

reduziert die Kosten, verkürzt die 

Verarbeitungszeit und ermöglicht 

zudem geringere Bauteil- und Lötstellenabstände 

zwischen den verschiedenen 

Technologien. Für PIP- 

Technologie verwendbare Stecker 

benötigen meist weniger Fläche auf 

der Platine. 

„Mit unserer hochmodernen Fertigungslinie 

bauen wir Prototypen 

und Serienprodukte für jede Anwendung 

schnell und individuell. Als 

Lösungspartner stellen wir dabei 

eine umfassende Beratung in den 

Mittelpunkt. So setzt die PiP-Technik 

die Einhaltung einiger im Vergleich 

zu „normalen“ bedrahteten 

Bauteilen strengere Konstruktionsregeln 

voraus. Wenn nun ein Kunde 

mit seinem Produkt zu uns kommt, 

überprüfen wir, ob eine Umstellung 

auf PiP möglich ist und erarbeiten 

ein Konzept für ihn“, erklärt Christian 

Blersch, Geschäftsführer von 

E.E.P.D. „Auf diese Weise haben wir 

bereits für verschiedene Kunden 

Produkte, die vorher im Standardverfahren 

gefertigt wurden, erfolgreich 

auf PiP umgestellt.“ 

Folgende Standardprodukte bietet 

E.E.P.D. an, die mit dem PiP-Verfahren 

hergestellt werden: 

• PROFIVE A6i, ein Ultra-Low- 

Power Industrie-PC mit ARM- 

Cortex-A9-Technologie, 

• PROVIFE E5i, ein skalierbarer 

Single-Board-Computer mit Intel- 

Atom-Prozessoren für ein breitgefächertes 

Spektrum an Einsatzmöglichkeiten 

in Industrie, Medizin, 

Fahrzeugtechnik etc. und 

• PROFIVE GS1, ein Single-Board- 

Computer mit zehn USB-Schnittstellen, 

drei unabhängigen Gigabit-Ethernet-Ports 

und Dual- und 

Quad-Core-Prozessoren aus 

AMDs eKabini G-Serie. 

Alle neuen Produkte legt E.E.P.D. 

ebenfalls für das PiP-Verfahren 

aus. ◄ 

Mit 4K sieht man besser 

Was haben Digital Signage, Gaming und 

Visualisierungsanwendungen gemeinsam? 

Sie stellen hohe Anforderungen an Auflösung 

und Performance und werden auf engstem 

Raum eingesetzt. 

Das neue Mini-ITX CPU Board KINO-AQ170 

von ICP Deutschland vereint auf nur 170 x 

170 mm gleich zwei Schnittstellen (HDMI 2.0, 

DP 1.2) mit einer 4K UHD-Auflösung. Das 

CPU-Board wird von einem Intel Core i7/i5/i3, 

Pentium oder Celeron Prozessor der 6. Generation 

betrieben. Für anspruchsvolle Applikationen 

können max. 64 GB DDR4 Arbeitsspeicher 

installiert werden. Ein zusätzlicher 

VGA sowie ein interner DisplayPort machen 

die Verwendung von drei unabhängigen Displays 

letztlich möglich. Zwei HD Audio Schnittstellen 

ergänzen das visuelle Erlebnis in akustischer 

Hinsicht. 

Zusätzlich bietet das KINO-AQ170 vier 

unterschiedlichen RAID-Modi (0/1/5/10), die 

über die Highspeed SATA 6Gb/s Schnittstellen 

zur Verfügung gestellt. Die Robustheit im 

Temperaturbereich von -20…+60 °C und die 

vielseitigen Erweiterungsmöglichkeiten (1x 

PCIe x8 und 1x PCIe Mini Card Slot) stellen 

einmal mehr den industriellen Charakter des 

CPU-Boards unter Beweis. 

• ICP Deutschland GmbH 





Intellectual Property ersetzt System-on-Module 



Zahlreiche IoT-Produkte benötigen 

neben der Cloud-Unterstützung 

einen leistungsfähigen Kommunikationsprozessor, 

der die Protokoll-, 

Daten- und Security-Aufgaben 

übernimmt. Ein System-on-Module 

mit eigenem Sockel kommt aber 

häufig aus Kostengründen nicht in 

Frage. Daher bietet SSV nun eine 

wirtschaftliche Alternative zur vollständigen 

Eigenentwicklung: Thinglyfied 

2. Dieser IoT-Technologie-Stack 

enthält neben zahlreichen Softwarekomponenten 

auch die CAD-Daten 

für ein 32-bit-Embedded-Modul. 

Produkte mit einer 

Verbindung zum 

IoT benötigen 

völlig neue Eigenschaften 

in zwei 

Ebenen: Zum einen 

muss das physische 

Produkt selbst mit 

Zusatzfunktionen 

ausgestattet werden. 

Zum anderen 

werden Softwarekomponenten 

für 

eine Produkt-Cloud 

benötigt 

Die in Thinglyfied 2 enthaltene 

Hardware besteht u.a. aus den 

CAD-Daten für ein Embedded- 

Modul mit ARM Cortex A5-Prozessor 

@528 MHz, 256 MB DRAM, NOR- 

Boot-Flash und einem Steckplatz 

für MicroSD-Karten. Mit Hilfe dieser 

CAD-Daten lässt sich die Schaltung 

leicht in eigene IoT-Produkte 

integrieren. Das mit Thinglyfied 2 

gelieferte Softwarepaket enthält 

ein vollständiges Embedded-Linux- 

Betriebssystem mit umfangreichen 

IoT-Connectivity- und Security-Funktionen. 

Dazu gehören außerdem 

OPC UA-Client und -Server sowie 

Cloud-Treiber für nahezu alle gängigen 

Plattformen, wie z.B. Amazon 

AWS, Microsoft Azure oder 

IBM Bluemix. 

Die Cloud-Unterstützung eines 

IoT-Produkts gewährleistet Thinglyfied 

2 durch viele weitere Softwarekomponenten. 

So ermöglicht eine 

NoSQL-Datenbank mit MQTT- und 

REST-API die Erzeugung eines 

digitalen Zwillings, der vom IoT- 

Produkt bei Veränderungen automatisch 

mit neuen Daten versorgt 

wird. Eine App-Laufzeitumgebung 

dient zur nachträglichen Aufrüstung 

der Produktfunktionen, auch durch 

den Anwender selbst. Eine ebenfalls 

erweiterbare Analytics Engine 

erlaubt Datenanalysen in Echtzeit, 

um Predictive Analytics-Funktionen 

beispielsweise für die Anomalie- 

Erkennung zu realisieren. Darüber 

hinaus bietet SSV umfangreichen 

Service und Support, um die mit 

Thinglyfied 2 gelieferten Intellectual 

Property-Bausteine so effizient 

wie möglich zu nutzen. 



Effizient und zuverlässig – Mainboards mit Apollo Lake Chip 

LEAD präsentiert zwei neue Industrie 

Mainboards mit dem neuestem Intel Apollo 

Lake Chip. Die Boards sind im kompakten 

3,5“ Format (SBC-230-L) und Mini-ITX Format 

(IMB-156-L) erhältlich und sind bereits 

mit einer Intel Celeron N3350 CPU (Apollo 

Lake) bestückt. 

Eine Besonderheit des IMB-156-L ist die M.2 

Schnittstelle, welche gegenüber der mSATA/ 

miniPCIe Schnittstelle eine höhere Übertragungsrate 

bietet. Beide Boards sind für den 

Temperaturbereich 0…60 °C geeignet. Das 

SBC-230-L ist für raue Umgebungen auch 

in einer Wide-Temperatur Variante (-40… 

+110 °C mit E3930 CPU) verfügbar. Besonders 

für den Digital Signage Bereich ist die Triple-Display 

Unterstützung beider Boards interessant. 

Dank der neuen Intel HD Grafik der 

9. Generation, können so Auflösungen von bis 

zu 4k bei flüssiger Wiedergabe erreicht werden. 

Beide Mainboards sind mit ausreichend 

internen und externen USB, sowie seriellen 

Schnittstellen ausgestattet. 

Der Arbeitsspeicher kann auf bis zu 16 GB 

(max. 1867 MHz) DDR3L erweitert werden. 

Neben den oben genannten Varianten mit 

Intel Celeron N3350 gibt es die Boards auch 

mit einem Intel Pentium N4200 Prozessor. 

• LEAD Deutschland GmbH 

marketing@lead.de 

www.lead.de 



Extrem leistungsfähig und reich ausgestattet 

Formfaktor von 125 x 95 mm erweitert. 

Die hochperformanten Boards 

sind mit den Prozessorvarianten 

Intel Core i7-7820EQ, i5-7440EQ, 

i5-7442EQ, i3-7100E, i3-7102E mit 

vier bzw. zwei CPU Cores oder mit 

quad-core Intel Xeon E3-1505Mv6 

und E3-1505Lv6 verfügbar. Die 

typische Verlustleistung liegt abhängig 

vom Modultyp zwischen 35 und 

55 W. Auch diese extrem leistungsfähige 

Familie ist für einen Betriebstemperaturbereich 

von 0 – 60 °C 

ausgelegt. 

Intel Core-Prozessoren der 7. Generation in neue, extrem leistungsfähige COM Express-Modulfamilien 

integriert 


info@msc-technologies.eu 

www.msc-technologies.eu 

MSC C6C-KLU 

MSC Technologies stellt die 

zwei neuen Type 6 COM Express- 

Modulfamilien MSC C6C-KLU und 

MSC C6B-KLH vor, die auf den 

gerade angekündigten Intel Core- 

Prozessoren der 7. Generation 

(Codename „Kaby Lake“) basieren. 

Die neuen Kaby Lake-Prozessoren 

werden, wie bereits die vorhergehenden 

Intel Core-Prozessoren der 

6. Generation, in 14-nm-Technologie 

hergestellt und weisen eine ähnliche 

Architektur auf, bieten jedoch 

durch weitere Optimierungen eine 

deutliche Performance-Steigerung 

bei gleicher Verlustleistung. Die 

Modulfamilien MSC C6C-KLU und 

MSC C6B-KLH sind teilweise auch 

mit Intel Celeron- und Xeon-Prozessoren 

erhältlich. Die neuen COM 

Express-Baugruppen werden, wie 

alle Embedded-Module von MSC 

Technologies, in Deutschland entwickelt 

und gefertigt. Die Module 

sind ab Erscheinungsdatum für 

mindestens sieben Jahre lieferbar. 

Kompakte 

High-end-Systeme 

Die leistungsstarken COM 

Express-Module MSC C6C-KLU 

im Compact-Format mit 95 x 95 mm 

weisen eine typische Verlustleistung 

von nur 17 - 19 W auf und ermöglichen 

die Realisierung kompakter 

High-end-Systeme. Der Betriebstemperaturbereich 

geht von 0 – 

60 °C. Angeboten werden vier Varianten 

mit den dual-core Prozessoren 

Intel Core i7-7600U, i5-7300U 

und i3-7100U sowie Intel Celeron 

3965U. Die on-chip Intel HD Graphics 

Gen. 9 unterstützt DirectX 12, 

OpenGL 4.4 und OpenCL 2x. Weitere 

Merkmale sind eine leistungsfähige 

Grafikbeschleunigung und hardwarebasiertes 

Video En-/Decoding. 

Es lassen sich drei unabhängige 

Displays mit einer Auflösung von 

4k x 2k ansteuern. Der dual-channel 

DDR4-Arbeitsspeicher wird über 

SO-DIMMs zugesteckt und ist bis 

32 GB ausbaufähig. Ein integriertes 

Trusted Platform Module (TPM) 

bietet zusammen mit einem optionalen 

Secure Boot BIOS umfangreiche 

Sicherheits-Features. Neben 

USB 3.0/2.0, PCI Express und SATA 

sind die modernen Display-Schnittstellen 

DisplayPort, DVI/HDMI und 

LVDS oder embedded DisplayPort 

(eDP) vorhanden. 

Im obersten Leistungsbereich hat 

MSC Technologies ihr Angebot um 

die Type 6 COM Express-Modulfamilie 

MSC C6B-KLH im Basic- 

MSC Q7-MB-EP5 

MSC Technologies präsentiert mit 

dem MSC Q7-MB-EP5 ein kosteneffizientes 

Trägerboard für Qseven-Module, 

das sich für eine Vielzahl 

von Anwendungen konfigurieren 

und anpassen lässt. Trotz seiner 

kompakten Abmessungen ist 

es sehr vielseitig und verfügt über 

eine große Zahl von Funktionen, 

die als populärste Eigenschaften 

von Anwendungen mit x86- und 

ARM-basierenden Qseven-Modulen 

ermittelt wurden. 

Für das Board werden nur SMDfähige 

Komponenten und Anschlüsse 

verwendet, um die für Volumenanwendungen 

notwendigen Preispunkte 

treffen zu können, und funktionale 

Alternativen werden im Rahmen 

der Produktion durch Lötbrücken 

eingestellt. MSC kann kundenspezifisch 

bestückte Varianten schnell 

und zu günstigen Preisen anbieten, 

da großen Wert auf eine einfache 

Anpassung von Bestückung und 

Funktionalität gelegt wurde. 

Erweiterbare Schnittstellen 

und Speicherbestückung 

Das Board entspricht dem 3,5-Zoll- 

Format und misst 148 x 102 mm. 

Der Stecksockel für Qseven-Module 

aller Revisionen befindet sich auf 

der Oberseite. Die Unterseite weist 

zwei Erweiterungssockel auf. Mit 

einem Sockel für Mini-PCI-Express- 

Karten und einem für mSATA-Karten 

lassen sich die Schnittstellenvielfalt 

und Speicherbestückung 

deutlich erweitern. Gemäß einer 

häufigen Anforderung moderner 

Embedded-Projekte verfügt das 

Board über zwei Netzwerk-Buchsen. 

Eine davon bietet das Q7-Modul an. 



auf Wunsch mit einem WLAN/Bluetooth/NFC-Modul 

bestückt werden, 

das entweder mit eingebauter 

Antenne oder mit einem Antennenstecker 

ausgestattet ist. Damit wird 

die Kombination aus dem EP5-Trägerboard 

und einem Qseven-Modul 

zum idealen Sensor-Controller oder 

lokalen Konzentrator für das Internet 

der Dinge. 

Universelles, kostengünstiges Qseven-Trägerboard MSC Q7-MB-EP5 

Die zweite wird von einem optional 

bestückten LAN-Controller auf der 

Trägerkarte zur Verfügung gestellt. 

Weitere Anschlüsse wurden vorgesehen 

für USB 3.0, USB 2.0 Host/ 

Client, RS232/485, CAN und SATA. 

Pico-SoM 

Displays können über DisplayPort 

oder HDMI und LVDS angeschlossen 

werden. Hierfür bietet das Board 

auch die Versorgung und Steuerung 

der Hinterleuchtung von Anzeigepanels 

an. Das Board kann passend 

zum gewählten Modul mit 

einem I 2 S- oder HD-Audio-Codec 

bestückt werden. 

Eine wichtige Funktionalität für IoT- 

Applikationen ist die Konnektivität. 

Daher kann das MSC Q7-MB-EP5 

Preiswert 

Qseven-Testboards sind für gewöhnlich 

übervoll ausgestattet und werden 

in einer aufwändigen und teuren 

Produktionstechnologie gefertigt. 

Das MSC Q7-MB-EP5 vermeidet 

alle fundamentalen Hürden für die 

Verwendung in Serienstückzahlen 

und kann daher schon bei Vollbestückung 

zu günstigen Preisen angeboten 

werden. Bereits ab 100 Stück 

pro Jahr können kundenspezifische 

Bestückungen angeboten werden, 

die das Preisgefüge nochmals nach 

unten erweitern. Und durch die sorgfältig 

ausgewählte Funktionsvielfalt 

und einfache Teilbestückung lässt 

sich das Board sogar für sehr hohe 

Stückzahlen ökonomisch nutzen. 



Die Erweiterung der SoM picoLILLY Familie 

von INCOstartec ist mit der Allwinner A20 

SoC, ARM Cortex A7 Dual Core 2x 1 GHz 

und GPU Mali400MP2 kompatibel zu Open- 

GLES2.0/1.1, ausgestattet. Der kleinste pico 

Formfaktor (51 x 40 mm) in kostengünstiger, 

Low Power, high performance Ausführung 

lässt sich als Aufsteck-Modul oder Modulintegration 

auf der Baseboard-Leiterplatte 

steckerfrei integrieren. Die on-Board Speicherausstattung 

ist DRAM mit 2 GB DDR3L 

umd Flash mit 4 GB eMMC Speicher. Zur 

flexiblen Erweiterung steht ein µSD-Card 

Slot bereit. Eine RTC wie ein Watchdog rundet 

das Modul, dass mit 3,3 V versorgt wird, 

ab. Die herausgeführten Schnittstellen sind 

die high speed HDMI1.4, SATA, 1G Ethernet 

und die Standards wie CAN BUS, 2x USB 

Host, USB OTG, 3x UART, I²C-BUS, SDIO, 

SPI, 7 GPI/O. Das Display ist über TTL oder 

LVDS 24 bit mit 1920 x 1080 Pixel verfügbar. 

Das Modul Banana PI kann mit unterschiedlichen 

Betriebssystemen wie LINUX, Android 

und Win CE embedded Compact 7 arbeiten. 

Es gibt verschiedene verfügbare Baseboards: 

Zwei im pITX Formfaktor und nach Kundenwunsch, 

die die Einbindung von kleinen (3,5“) 

bis mittleren (12,1“) Displays mit resistivem oder 

kapazitivem Touch unterstützen. Der Einsatz 

der pLILLY-A20 ist als Applikationsprozessor in 

HMI, Box-Systemen und Mobilesystem denkbar. 

Durch den kleinen Formfaktor ist der Einsatz 

in der Home-Automation möglich. 

• INCOstartec GmbH 

www.incostartec.com 



Layerscape Architektur jetzt auch für ARM- 

Cortex basierte Systemdesigns 

System-on-Module-Familie mit NXP QorIQ LS1023A/43A/46A/88A CPUs für lüfterlose Systemdesigns 

miriacTM-LS1043A/46A/88A System-on-Module-Familie 


info@microsys.de 

www.microsys.de 

MicroSys erweitert sein NXP 

Layerscape Architecture System-on- 

Modules-Portfolio zu einer gesamten 

Produktfamilie. Mit den NXP 

QorIQ LS1023A/43A/46A/88A CPUs 

kann ein breites Funktions- und Leistungsspektrum 

von Embedded- 

Lösungen mit kompatiblen SoMs 

gleicher Baugröße realisiert werden. 

Dazu sind die CPUs der miriacMPX- 

LS10xx Module mit 2-8 ARM Cortex 

A53 (LS1023A/43A/88A) bzw. 

Cortex A72 (LS1046A) 64-bit-Kernen 

ausgestattet. 

Die zugrundeliegende Layerscape 

Architektur bietet nun auch für ARM- 

Cortex basierte System designs ein 

breites I/O-Spektrum, flexibel konfigurierbar 

und mit hohem Datendurchsatz. 

Die LS10xx ARM CPUs 

haben darüber hinaus ein Error Correction 

RAM Interface, eine Funktion, 

die bislang noch nicht Standard 

ist für langzeitverfügbare ARM Cortex 

CPUs. Damit sind nun auch mit 

dieser Architektur sichere Speicherdesigns 

möglich, was den Einsatz 

von ARM-basierten SoCs, gerade in 

den sicherheitsgerichteten Anwendungsdomänen 

ermöglicht. 

Größtmögliche Flexibilität 

„Dieser Ansatz bietet unseren Kunden 

größtmögliche Flexibilität für 

ihre Systemauslegungen. Unsere 

miriac MPX-LS-10xx SoMs kombinieren 

geringe Leistungsaufnahme 

mit hoher Systemperformance 

(Rechenleistung, Datendurchsatz 

und I/O-Flexibilität) und die CPUs 

von NXP dazu sind langfristig verfügbar. 

Lüfterlose Lösungen, auch 

für raue Einsatzbedingungen sind 

auf dieser Basis sehr gut realisierbar. 

All das sind gerade für unsere 

Kunden sehr wichtige Entscheidungskriterien“, 

unterstreicht Micro- 

Sys Geschäftsführer Dieter Pfeiffer. 

Unterstützt gleichen 

Modul-Formfaktor 

Die MPX-2 Modul-Definition ist 

der Nachfolger der seit Jahren 

bewährten miriac MPX SoM-Spezifikation. 

Erstmals wird damit NXPs 

QorIQ Layerscape (ARM) Architektur 

und die Power Architecture 

(PowerPC) mit demselben Modul- 

Formfaktor unterstützt. Die SoMs 

sind mit „SMARC Edge Connectors“ 

für die Anbindung von Trägerboards 

ausgestattet und ermöglichen damit 

ein günstiges Preis-Leistungsverhältnis 

bei hohem I/O-Durchsatz. 

Es stehen Entwicklungsplattformen 

inklusive angepasster Betriebssysteme 

zur Verfügung. Damit sind 

zügig Prototypen zu realisieren, die 

bei Eignung auch sofort in der Serie 

eingesetzt werden können. 

Anwendungsbereiche 

Typische Anwendungen dafür 

finden sich in der Automatisierung, 

Medizin-, Automobil- und Bahntechnik, 

in der Avionik oder im Transportwesen. 

Betriebssystemunterstützung 

und „Board Support Packages“ 

gibt es von MicroSys für Linux und 

das hauseigene RTOS Microware 

OS-9. Weitere werden auf Kundenwunsch 

realisiert. 

Zusätzlich stehen eine Reihe 

von „Middleware“ und „Softwaretools“ 

zur Verfügung, um spezielle 

Marktanforderungen zu erfüllen. 

Das sind zum Beispiel Feldbusunterstützung 

für CAN, EtherCAT 

und Profinet, embedded Grafikserver, 

wie XiBase9 und QT oder Soft- 

SPS-Umgebungen für IEC 61131-3 

kompatible Anwendungen. 

Robust und 

langzeitverfügbar 

Die Systeme können für raue 

Umgebungen ausgeführt werden, 

sind langzeitverfügbar und mit lokalen 

Engineering-Ressourcen sind 

auch spezielle Anforderungen zügig 

umgesetzt.Die Systeme sind für 

Umgebungstemperaturen von 0 °C 

bis +700 °C ausgelegt; wahlweise 

werden sie auch für den erweiterten 

Temperaturbereich von -40 °C bis 

+85 °C angeboten. 





Robust auf ganzer Produkt-Linie 

ARM 

TQ-Group 

www.tq-group.com 

Der TQ-Messeauftritt auf der embedded 

world 2017 beleuchtet die 

Robustheit der TQ-Embedded-Produkte. 

Neben Standardlösungen 

decken TQ-Module auch spezielle 

Anwendungsfälle für raue industrielle 

Umgebungen ab. Ein ausgereiftes 

und durchdachtes Industrie- 

Design stellt sicher, dass die Module 

während des gesamten Lebenszyklus‘ 

zuverlässig funktionieren. Die 

TQ-eigene Produktion garantiert 

eine optimale Fertigungsqualität. 

Selbst erhöhte Anforderungen etwa 

an Betauung oder andere aggressive 

Umgebungsparameter können 

TQ-Module dank Conformal Coating 

bei Bedarf erfüllen. 

Ein weiterer Fokus des TQ-Messeauftritts 

liegt auf dem massiven Ausbau 

des x86-Produktportfolios mit 

neuesten Intel-Prozessoren. Neue 

Module auf Basis des international 

führenden Modulstandards COM 

Express sowie modulare Plattformen 

stehen dabei im Mittelpunkt. Darüber 

hinaus präsentiert TQ auf der 

embedded world Neuigkeiten zu 

allen Produktfamilien: 

x86 

Ausgestattet mit der erst kürzlich 

vorgestellten Intel Atom E3900 „Apollo 

Lake“-Familie stellt TQ neue Module 

im Formfaktor COM Express Compact 

vor. Mit Fokus auf Zuverlässigkeit und 

Robustheit bietet das TQMxE39C1 

bis zu 8 GB gelöteten Arbeitsspeicher 

mit ECC-Unterstützung. Basierend 

auf dem COM Express Basic 

Formfaktor erweitert TQ das Produktportfolio 

im oberen Leitungssegment. 

Auf dem TQMx70EB kommen 

neueste Intel Core-Prozessoren 

der 7. Generation „Kaby Lake“ zum 

Einsatz. Anwendungen im Bereich 

Medical, Gaming und Bildverarbeitung/Multimedia 

profitieren besonders 

von diesem Refresh der in 2016 vorgestellten 

„Skylake“-Familie. 

Für die aktuellen Produkte wie 

TQMa6x, TQMa6ULx, TQMa7x und 

dem TQMLS102xA bietet TQ künftig 

einen Yocto Meta Layer. Nutzer 

von Yocto Project können den von 

TQ bereitgestellten Metalayer einbinden, 

um sehr einfach Bootloader- 

und Kernel-Binaries zu erstellen, 

die auf das jeweilige TQ-Modul 

zugeschnitten sind. 

Basierend auf dem LS1012A 

von NXP hat TQ ein neues Konzept 

für ein Minimodul entwickelt. 

Das Modul TQMLS1012AL basierend 

auf einem 64 Bit Cortex A53 

soll als reine LGA (Land Grid Array) 

Variante mit einer Baugröße von 

nur 38 x 38 mm entwickelt werden. 

Zudem wird TQ drei neue Modulkonzepte 

auf Basis der i.MX8 CPU 

Derivate vorstellen. 

Power Architecture 

Die extrem leistungsstarken, 

auch für raue Umweltbedingungen 

bestens geeigneten, Power Architecture-Module 

TQMT1040 und 

TQMT1042 bieten dem Anwender 

vollständigen Zugriff auf alle Signale 

und Schnittstellen der eingesetzten 

T-Serie-Prozessoren von NXP. Ein 

umfangreiches Linux Board Support 

Package unter Yocto, zusammen 

mit ausführlichen Detaildaten 

zum STKT104X-Evaluierungsboard, 

ermöglichen den sofortigen Start der 

Hardware- und Softwareentwicklung 

für die gewünschte Anwendung. 



Massenspeicherlösung für CompactPCI 

Serial Systeme 

Mit dem SE1-PITCH stellt EKF 

eine vielseitige Massenspeicherlösung 

für CompactPCI Serial 

Systeme vor, basierend auf SSD 

(Solid-State Drive) Modulen. Die 

Peripheral Slot-Karte verfügt über 

zwei M.2 Sockel für unterschiedliche 

Speichertypen. Optional 

stehen an der Front auch noch 

Schnittstellen für Gigabit Ethernet 

und USB3 zur Verfügung.Einer 

der beiden M.2 Sockel ist ausgelegt 

für ein NVMe SSD Modul, mit 

einem PCIe x4 Gen3 Interface für 

höchste Datenraten bei einer derzeit 

verfügbaren Kapazität bis zu 

2 TB. Der andere M.2 Steckverbinder 

auf dem SE1-PITCH kann 

ein klassisches SATA SSD Modul 

aufnehmen, verwendbar z.B. als 

Backup für das NVMe Modul. 

• EKF Elektronik GmbH 

www.ekf.de 



OEM Video-Rekorder-Board für HDMI und 

Analoges HD-Video 

X-SPEX GmbH 

diris.eu 

X-SPEX präsentiert auf der Embedded 

World ein neues DIRIS- 

Board mit vielfältigen HD-Video- 

Anschlüssen. Neben den klassischen 

analogen Formaten YPbPr/Component 

und VGA/RGB (auch FBAS + 

S-Video wg. Rückwärtskompatibilität) 

stehen erstmals zwei HDMI- 

Inputs und zwei HDMI-Outputs zur 

Verfügung. Die Video-Aufzeichnung 

und Wiedergabe erfolgt im H.264- 

Format auf SD-Karte oder USB- 

Memory-Stick. Zur Anpassung an 

unterschiedliche Anforderungen stehen 

flexibel konfiguriere Aufnahme- 

Optionen zur Verfügung, bspw. Overlay-Einblendung 

und Pre- 

Trigger-Buffer. 

Vielfältige 

Anschlussmöglichkeiten 

Neben Anschlüssen für 

Video-IO und Speichermedien 

sind auf nur 100 x 

80 mm Fläche Anschlüsse 

für Audio, Ethernet und 

UART (wahlweise LVTTL, 

RS-232, RS-422 oder 

RS-485) vorhanden. Die 

Bedienung erfolgt entweder 

durch direkt angeschlossene 

Taster, per Ethernet 

oder UART. Bestückungsoptionen 

ermöglichen die Anpassung 

an unterschiedliche Einbausituationen 

im Endgerät. Insbesondere 

können alle externen Buchsen 

durch ZIF/FPC ersetzt werden, um 

alternativ eine Verbindung innerhalb 

eines Gerätes zu ermöglichen. Aufgrund 

dieser Flexibilität, der toleranten 

Stromversorgung (5…24 V, 

optional bis 36 V oder 2,5…6 V; 

Ruhestrombedarf 10 MBit/s) mit 

geringer Darstellungsverzögerung 

(


Starke Grafik 

SMARC-2.0-Modul mit x86 

Prozessor mit geringer 

Verlustleistung 

Portwell präsentiert sein erstes 

SMARC-2.0-Modul mit x86 basiertem 

Prozessor. Die PSMC-M101 (82 

x 50 mm) Serie basieren auf den 

brandneuen 14 nm Intel Atom, Celeron 

und Pentium Prozessoren (Codename 

Apollo Lake). Die neuen Intel 

Atom Prozessoren integrieren die 

Intel Gen 9 3D Grafik Engine mit bis 

zu 18 EUs (Execution Units), die die 

Leistung verbessern und 4K Codec 

Decode & Encode unterstützen. 

Abgesehen von der Grafikleistung, 

sind die neuen PSMC-M101 Module 

mit bis zu 8 GB LPDDR4 mit einer 

Geschwindigkeit von 2400 MT/s, und 

mit +3,3 V bis +5 V DC Breitband DC 

Input für stabiles Energiemanagement 

ausgestattet, wodurch sie 

sich besonders für den Einsatz im 

Automatisierungs- und Transportbereich 

eignen. 

Aufgrund des neusten, verbesserten 

und besonders umfangreichen 

Featuresets der SMARC 2.0 Spezifikation 

der SGeT, wird davon ausgegangen, 

dass die kreditkartengroßen 

Module wesentliche Technologie- 

und Performanceverbesserungen 

bieten und die vorhergehenden 

SMARC 1.1 Designs bald 

ersetzen werden. 

PSMC-M101 

Das auf SMARC 2.0 basierende 

PSMC-M101 unterstützt die fünf 

verfügbaren Apollo Lake Prozessoren 

mit bis zu 8 GB LPDDR4 

(2400 MT/s) RAM. 

Die Multimedia-Features des 

PSMC-M101 beinhalten Dual- 

Channel LVDS (bis zu 1920 x 

1200 @60 Hz), über eDP, Display- 

Port 1.2 (bis zu 4096 x 2160 Pixel) 

und HDMI 1.4b (bis zu 3840 x 2160), 

sowie zwei MIPI CSI Kameraeingänge. 

Das PSMC-M101 stellt zusätzlich 

2x USB 3.0, 4x USB 2.0, SDIO, 

SATA 3 und bis zu 4x PCIe Gen 2 

Lanes zur Verfügung. Weitere 

Schnittstellen sind 2x SPI, 1x I 2 C, 

1x UART und 1x I 2 S. Audiosignale 

sind in HDA ausgeführt, welches 

„Integrierte Audio DSP mit Intel 

Smart Sound-Technologie“ bietet. 

Qseven 2.1 

Modul mit Intel 

Atom Prozessor 

der E39xx Serie 

Portwell kündigt 

sein neuestes Qseven 

2.1 Modul mit 

x86 Architektur an. 

Die PQ7-M108 (70 

x 70 mm) Modellserie 

basiert auf den 

jüngsten Versionen 

der 14 nm Intel Atom, 

Celeron und Pentium 

Prozessoren (Codename 

Apollo Lake). 

Das neue Intel Atom 

Embedded SoC integriert 

die Intel Gen 9 

Grafik, die bis zu 

drei hochauflösende 

4k-Displays unterstützt 

sowie vier Vektorbildverarbeitungseinheiten 

und Intels 

Time Coordinated 

Computing (TCC) 

Technologie, welche 

die Peripherie und 

Netzwerke angeschlossener 

Geräte 

koordiniert und synchronisiert. 

Neben der verbesserten 

Grafikleistung 

sind die neuen PQ7- 

M108 Qseven Module 

mit dem neuesten 

mobilen Serienspeicher 

LPDDR4, der 

bis zu 2400 MT/s ermöglicht, konzipiert, 

was die Feldanwendung beispielsweise 

durch intelligente Baukontrolle 

und Human Machine Interface 

(HMI) tablet erweitert. 

PQ7-M108 

Das auf dem Qseven 2.1 Standard 

basierende PQ7-M108 unterstützt 

die fünf verfügbaren Apollo 

Lake Prozessoren mit bis zu 8 GB 

LPDDR4 (2400 MT/s) RAM und 

eMMC5.0 bis zu 64 GB. Neben 

Linux und der gesamten Windows 

10 Produktrange, unterstützt das 

PQ7-M108 auch Android für mobile 

Applikationen, Windows IoT Core 

und VxWorks 7. 

Die Multimediafeatures beim PQ7- 

M108 beinhalten Dual-Channel LVDS 

(bis zu 1920 x 1200 @60 Hz), über 

eDP sowie eine weitere DDI Option, 

entweder DisplayPort 1.2 (bis zu 

4096 x 2160 Pixel) oder HDMI 1.4b 

(bis zu 3840 x 2160). 

Die vielseitigen Schnittstellen des 

PQ7-M108 umfassen 2x USB 3.0, 

4x USB 2.0, SDIO, 2x SATA 3 und 

bis zu 4x PCIe Gen 2 Lanes. Weitere 

Schnittstellen sind 1x I 2 C, 1x 

UART, HDA co-lay mit I 2 S, 2x SPI 

und ein JTAG für Debugging. 

Gut geschützt 

Das PQ7-M108 und PSMC-M101 

sind auch mit dem Infineon OPTIGA 

TRUST Authentifizierungschip ausgestatten, 

der zum Schutz eingebetteter 

Systeme vor nicht autorisiertem 

Zubehör, Ersatzteilen oder 

Verbrauchsmaterial entwickelt wurden. 

Mit dieser einzigartigen Daten- 

Authentifizierungsfunktion von Infineon 

sind die Endgeräte mit eingebauten 

Portwell PQ7-M108 Modulen 

in der Lage, gegen das Risiko 

von unbefugter Wiederverwendung 

oder Wiederherstellung von Originalteilen 

zu schützen. 

Neben Linux und der gesamten 

Windows 10 Produktrange, unterstützen 

beide Module auch Android 

für mobile Applikationen, Windows 

IoT Core und VxWorks 7. Außerdem 

beinhalten sie Portwells Board Controller 

und ACPI 5.0 Power Management 

für einen erweiterten Temperaturbereich 

von -40 bis +85 °C. 

• Portwell Deutschland GmbH 

info@portwell.eu 

www.portwell.de 


Erweiterungen und Zubehör 

Industrielle microSD Cards mit bis zu 64 GB 

Kapazität 

Langzeitverfügbare und zuverlässige microSD Cards auf Basis von MLC, aSLC oder SLC NAND Flash 

euric AG 

www.euric.com 

Die Industrial Grade microSD(HC) 

und microSDXC Cards der PHANES F 

Serie bieten aufgrund Ihrer Ausstattung 

mit unterschiedlichen Flash- 

ICs die ideale Lösung für nahezu 

alle Anwendungen im mobilen oder 

Embedded Bereich. Kapazitäten von 

1 bis 64 GB stellen hierbei ausreichend 

Speicherplatz für größere 

Datenmengen zur Verfügung. 

Der implementierte Controller 

stellt die Datensicherheit mittels 

Fehlerkorrekturverfahren, Bad- 

Block-Management, S.M.A.R.T. 

und erweiterte Schutzmechanismen 

gegen Stromausfall sicher. 

Für den Betrieb unter EXT-Dateisystemen 

können die Karten mittels 

„Embedded Mode“-Funktion 

ausgeliefert werden, um auch hier 

einen reibungslosen Wear-Leveling-Betrieb 

sicherzustellen. Dabei 

sind die Serien für den Betrieb in 

einem Temperaturbereich von -40 

bis +85 °C ausgelegt. 

Die Komponenten sind gleichbleibend, 

langzeitverfügbar und sind 

auch für den „Nur-Lese-Betrieb“ 

durch die implementierte Auto- 

Read-Refresh-Funktion geeignet. 

„Die PHANES F microSD Cards 

bieten neben einer sehr guten Performance 

von bis zu 99 MB/sec. 

auch viele weitere Optionen, welche 

von anspruchsvollen embedded 

Anwendungen gefordert werden.“, 

sagt Marco Gerber, Produktmanager 

der euric AG. „Im Vergleich 

zu einer handelsüblichen microSD 

Card weisen diese Serien auch 

einen deutlich längeren Produktzyklus 

mit gleichbleibenden Komponenten 

und Firmware auf und vermindern 

somit Kosten durch häufige 

Neu-Evaluierungen.“ ◄ 

Ultra kompakte RAID-1-Lösung für Embedded Systeme 

InnoDisk stellt, nach eigenen 

Angaben, das wahrscheinlich 

weltweit kleinste RAID-1-System 

vor. Im Zuge der fortschreitenden 

Miniaturisierung finden gerade 

in Embedded Systemen immer 

mehr Datenspeicher- und Bootdevices 

mit möglichst platzsparenden 

Formfaktoren wie M.2 

oder mSATA Verwendung. Was 

meist fehlt, ist eine schnelle und 

einfache Backup-Lösung, um die 

Datensicherheit zu gewährleisten 

und längere Ausfallzeiten 

zu vermeiden. 

Diese Lücke füllt InnoDisk mit 

einer Kombination aus kleinformatigen 

Flash Speicherdevices 

mit Embedded Schnittstellenmodulen 

und der neu entwickelten 

iRAID Software. iRAID 

ist ein Paket von Windows basierenden 

Tools und bietet eine 

benutzerfreundliche Oberfläche 

für einfache Konfiguration 

und komfortables Management 

des RAID Verbunds. S.M.A.R.T. 

Informationen über den aktuellen 

Zustand des RAID Systems sind 

jederzeit einfach abrufbar. Darüber 

hinaus gibt es die Möglichkeit 

der Benachrichtigung über eMail 

bei definierbaren Ereignissen und 

Störungen. Die InnoDisk RAID- 

1-Systeme sind in unterschiedlichen 

Konfigurationen ab sofort 

bei APdate! erhältlich. 

• APdate! card solutions 

www.apdate.de 



Hochauflösende Kamera mit hochwertigem 

Sony IMX304 CMOS-Sensor 

Kurz nach Erscheinen der Manta 

G-895 lässt die hochauflösende 

Manta G-1236 die vielseitige Manta- 

Kamerafamilie weiter wachsen. 

Damit bietet Allied Vision als einer 

der ersten Kamerahersteller den 

begehrten 12 Megapixel CMOS- 

Sensor von Sony in einer GigE- 

Kamera an. 

Hohe Auflösung und 

exzellente Bildqualität 

Die Manta G-1236 ist mit dem 

IMX304 CMOS-Sensor der Pregius-Reihe 

von Sony ausgestattet. 

Der Bildsensor hat eine Auflösung 

von 12,3 Megapixeln (4112 x 3008) 

bei einer Pixelgröße von 3,45 µm. 

Wie alle Pregius-Sensoren liefert 

er eine für CMOS-Sensoren beispiellose 

Bildqualität, die der vergleichbarer 

CCD-Sensoren entspricht 

oder diese sogar übertrifft. 

Der IMX304 zeichnet sich durch 

eine hohe Sättigungskapazität und 

geringes Bildrauschen aus und bietet 

damit einen außerordentlichen 

Dynamikbereich. Bei voller Auflösung 

erreicht die Manta G-1236 

eine Bildrate von 9,7 fps (frames 

per second). Bei Reduzierung der 

„Region of Interest“ sind höhere 

Bildraten möglich. 

Umfangreiche Features und 

hohe Vielseitigkeit 

Mit der neuen Manta G-1236 

können Anwender die Vorteile des 

Sensors mit der Flexibilität von 

Allied Visions Manta-Kamerafamilie 

verbinden. Die Kamera bietet 

einen umfangreichen Feature- 

Satz inklusive Bildbearbeitungsfunktionen, 

die beispielsweise zur 

Erhöhung des Kontrastes oder zur 

realen Farbwiedergabe genutzt werden 

können. Außerdem unterstützt 

die Kamera Action Commands, die 

unter anderem dazu verwendet werden 

können, die Kamera über den 

Ethernet-Port zu triggern (Trigger 

over Ethernet - ToE). Dadurch kann 

die Kamera über ein einziges Kabel 

betrieben werden. 

Modulare Bestelloptionen 

Hinzu kommen zahlreiche modulare 

Bestelloptionen, wie z.B. Power 

over Ethernet (PoE), verschiedene 

optische Filter und Objektivfassungen 

sowie Winkelkopf- und Boardlevel- 

Varianten, die eine Integration der 

Kamera in nahezu jede Anwendung 

ermöglichen. 

Auch softwareseitig ist eine einfache 

Systemintegration gewährleistet: 

Die Manta G-1236 wird von 

allen gängigen Bildverarbeitungsbibliotheken 

unterstützt. Außerdem 

macht Allied Visions Software Development 

Kit Vimba die Konfiguration 

und Integration der Kamera dank 

einer benutzerfreundlichen Oberfläche 

und sogenannter Widgets 

jetzt noch einfacher. 

• Allied Vision 

alliedvision.com 

Kameramodule für Embedded Vision auf der embedded world 

Basler präsentiert auf der embedded 

world seine dart Boardlevel-Kameramodule 

sowie Development 

Kits und Software für 

den Embedded Vision Bereich 

präsentieren. 

In Zusammenarbeit mit weiteren 

Unternehmen aus der Branche, 

darunter Xilinx, National Instruments, 

krtkl, Xylon und Inforce, wird 

Basler Embedded Vision Lösungen 

als Live-Demos in Aktion zeigen, 

die durch das Basler Partnernetzwerk 

realisiert wurden. 

Hohe Qualität zu 

günstigem Preis 

Dank der Kombination aus 

höchster Qualität und einem überzeugenden 

Preis/Leistungsverhältnis 

hat das Unternehmen mit seinen 

Kameramodulen im Machine- 

Vision-Bereich eine marktführende 

Position erreicht. Auch im 

Embedded Bereich sind diese 

Kameras durch ihre intelligente 

Bildvorverarbeitung, einheitliche 

Schnittstellen-Standards und die 

daraus resultierenden Kosteneinsparungen 

im Entwicklungsprozess 

äußerst attraktiv. 

Zusammen mit den Partnerfirmen 

präsentiert Basler, wie flexibel 

und leistungsfähig Embedded 

Vision Systeme mit hochwertigen 

Kameras sind und zeigt Hilfsmittel 

auf, die Systementwicklern 

den Aufbau solcher Lösungen 

erleichtern. Dazu zählen Baslers 

Evaluation und Development Kits 

sowie die pylon Camera Software 

Suite. Außerdem wird Basler im 

Aussteller-Forum der Messe das 

Thema „Kameramodule für Embedded 

Vision“ sowie Möglichkeiten 

der Kameraintegration 

näher beleuchten. 



• Basler AG 

sales.europe@baslerweb.com 

www.baslerweb.com 



EU-Forschungsprojekt BOREALIS 

Framos liefert Vision-System für flexible 3D-Fertigung: Als Partner von Horizon 2020, dem Rahmenprogramm 

für Forschung & Innovation der Europäischen Union, entwickelt Framos ein bahnbrechendes Vision-System für 

das Projekt BOREALIS. 

FRAMOS GmbH 


BOREALIS begann als Zusammenschluss 

europäischer Partnereinrichtungen, 

unter anderem des 

Fraunhofer-Instituts, einiger renommierter 

Universitäten und anderer 

Industriepartner, mit dem Ziel eines 

innovativen Konzepts für flexible 

Anlagen in neuen additiven und subtraktiven 

Fertigungsprozessen mit 

Fokus auf komplexen 3D-Metallkomponenten 

der nächsten Generation. 

Insgesamt wird erwartet, mit diesem 

Konzept eine Dekade bedeutsamer 

F&E-Fortschritte in der Mechatronik 

und Laserbearbeitung auszuschöpfen, 

und mit 40% weniger Energie, 

75% weniger Material, ohne die Notwendigkeit 

der Endbearbeitung und 

ohne fehlerhafte Teile wird BORE- 

ALIS in der Fertigungstechnologie 

einen Meilenstein setzen. 

Das Ergebnis ist eine neue Anlage 

von beispielloser Produktionsleistung 

und Effizienz mit hochgradiger 

Net-Shape-Präzision, innovativer 

Regelungstechnik und zertifizierbarer 

Qualität für großformatige 

und komplexe Produkte. Konzipiert 

wird die Lösung BOREA- 

LIS speziell für Industriesektoren, 

die aufgrund der Komplexität und 

der geringen Menge der gefertigten 

Komponenten sowie der unerschwinglichen 

Rohmaterialpreise mit 

einem extrem hohen Fertigungsaufwand 

konfrontiert sind. Als solches 

richtet sich das Projekt BOREALIS 

an die Medizintechnik, die Raumfahrt 

und die Automobilindustrie als 

maßgebliche Zielsektoren für seinen 

technologischen Durchbruch. 

Der Beitrag von Framos 

Framos seinerseits beteiligt sich 

an BOREALIS durch die Entwicklung 

des Sensorsystems, das mit 

einer neuen Kamerazeile, Firmwaregeräten 

und Musterprojektoren 

sowie einem Stereo-Kamerasystem 

mit FPGA-Prozessor und anderen 

zusätzlichen Features ausgestattet 

ist. In erster Linie beruht es auf 

einem komplexen Vision-System, 

das nicht nur die Laserstrahl- und 

Pulverstromqualität überwacht und 

die erhebliche Dimensionsverschiebung 

kompensiert, sondern darüber 

hinaus die Fähigkeit hat, sich auf 

den Z-Achsen des Portals zu bewegen, 

um die Auftragsflächen und die 

wachsenden Muster der Komponenten 

zu berücksichtigen. Das mobile 

System besteht aus einer Wärmekamera 

und einem 3D-Kamerasystem 

für die Generierung thermisch 

angereicherter 3D-Szenarien, 

durch welche die Qualitätsparameter 

für den Laserstrahl und den 

Pulverauftrag entscheidend beeinflusst 

werden. Anschließend wird 

Flexibles IP66 

Stereovision-System 

Der neue Stereo-Vision-Bausatz 

besteht aus einer zusätzlichen 

Elektronikbox, die das Stereobild 

von zwei USB-Kameras mit 

FPGA-Unterstützung berechnet. 

Der Ausgang liefert ein Stereobild 

oder eine Punktwolke, die 

über Ethernet an einen PC übertragen 

wird. Das System arbeitet 

mit Umgebungslicht, es können 

aber auch zusätzliche Lichtquellen 

oder Musterprojektoren 

hinzugefügt werden. Der Vorteil 

gegenüber herkömmlichen 

das Gesamtbild mit Hilfe der beiden 

Fixpunkte mit dem mobilen System 

trianguliert, um eine ausführlichere 

geometrische Rekonstruktion des zu 

bearbeitenden Teils zu synthetisieren. 

Ein FPGA verleiht dem System 

die notwendigen Eigenschaften, um 

den Großteil der erfassten Bilddaten 

direkt in der Kamera selbst zu verarbeiten 

und durch die Verbindung 

mit anderen Systemsensoren eine 

effiziente Übertragung von Verarbeitungsdaten 

zu gewährleisten. 

Zeitplan 

Gemäß der Zeitplanung wird 

BOREALIS voraussichtlich Ende 

2017 abgeschlossen sein, mit dem 

ersten Prototypen einer additiven 

Fertigungsanlage im Pilotmaßstab 

als vollständig integrierte Lösung 

für eine optimierte 3D-Fertigung. 

Die Konzeption und Modellierung 

für die Auftrags-Abtragsprozesse 

sowie die mechatronische Konstruktion 

der Anlage sind bereits 

fertiggestellt. Auch die Infrastrukturen 

für Optik und Laser wurden 

ausgewählt, und die Einrichtung 

des Vision-Systems ist abgeschlossen. 

Zudem wurde die grundlegende 

Architektur für die CAx- 

Kette definiert, und es gibt bereits 

einen ersten Entwurf des letztendlichen 

Nutzungsplans für die Vermarktung 

der Anlage BOREALIS 

nach Abschluss des Projekts. ◄ 

Stereosensoren besteht darin, 

dass Anwender Stereobreite, 

Kameraauflösung, Objektiv und 

Arbeitsabstand können konfigurieren 

können. 

• autoVimation GmbH 

www.autovimation.com 



Machine-Vision-Systeme durch 360°-Virtual- 

Reality bereichert 

virtuellen Auge dank einer Rundumsicht 

und -erkennung ohne zusätzliche 

Nachbearbeitung am meisten 

profitieren. Die tennisballgroße, professionelle 

Plug-and-Play-Videokamera 

Sphericam 2 mit 4K-Auflösung 

bietet automatisches In-Camera- 

Stitching, einen Global-Shutter 

und 60 Bilder pro Sekunde für ein 

hochwertiges 360-Grad-Sichtfeld. 

In der Panorama-Ansicht werden 

Parallaxen durch winzige Sensorabstände 

minimiert. Sechs hochauflösende 

Linsen sorgen mit einer 

konstanten Exposition und automatischem 

Weißabgleich für artefaktfreie 

360°-Aufnahmen. Die Rohdatenübertragung 

mit detailreichen 

1,2 Gigabit pro Sekunde bietet einen 

großen Spielraum für Nachbearbeitungen 

und Farbkorrekturen über 

den USB-C-Anschluss. Die Sphericam 

2 füllt die wachsende Marktlücke 

für die Erstellung von 360°-Virtual-Reality-Inhalten 

und wurde für 

die Bedürfnisse industrieller Anwendungen 

entwickelt. 

„Die Sphericam 2 wird die VR- 

Welt mit unglaublichen kinematografische 

Inhalten bereichern. 

Unsere Kamera wurde konzipiert, 

um die Virtual-Reality-Kamera mit 

der höchsten Leistungsstärke und 

dem breitesten Anwendungsspektrum 

des heutigen Marktes zu werden“, 

erläutert Sphericam-Entwickler 

Jeffrey Martin. „Jede Spezifikation, 

von der Bildfrequenz bis hin zum 

Sensortyp, wurde mit höchster Sorgfalt 

ausgewählt, um die Leistungsfähigkeit 

heutiger VR-Anwendungen 

zu maximieren. Wir haben uns zum 

Ziel gesetzt, uns im Bereich der professionellen 

360°-Bilderfassung im 

industriellen Bereich als Wegbereiter 

zu etablieren.” 

Framos berät zur Integration 

von Virtual Reality in 

Machine Vision 

FRAMOS GmbH 


Virtual Reality, bis vor kurzem 

noch eher eine Science-Fiction- 

Technologie, hat sich ihren Weg in 

die Machine-Vision-Industrie zur 

Optimierung industrieller Anwendungen 

gebahnt. Deshalb hat VR- 

Hersteller Sphericam im Rahmen 

der VISION-Show in Stuttgart 

live 360°-Präsentationen vorgeführt. 

Sphericam bietet nach eigenen 

Angaben die einzige professionelle 

VR-Kamera auf dem Markt 

mit bedienerfreundlicher Plug-and- 

Play-Technologie und Flexibilität für 

Bilderfassungsbedürfnisse in industriellen 

Umgebungen. 

Industrie 4.0 und 

Überwachung profitieren 

Anwendungen in den Bereichen 

Überwachung, Sicherheit und Fabrikautomation 

werden von dem neuen 

Framos präsentierte die Sphericam-Kameras 

bereits auf der 

VISION-Show in Stuttgart. Mit 

fundierten Fachwissen berät das 

Unternehmen interessierte Kunden 

zu Virtual-Reality-Technologien 

für professionelle Applikationen. 

„Es ist eine gute und erfolgreiche 

Zusammenarbeit mit Sphericam, 

dem zweifellos besten Produkt 

auf dem Markt, welches sich 

Virtual Reality für einen äußerst 

professionellen – und vor allem 

praktischen – industriellen Ansatz 

zu Nutze macht. Unsere Aufgabe 

besteht in erster Linie darin, Unternehmen 

zu beraten, wie sie die neue 

Technologie möglichst gewinnbringend 

nutzen und von der 360°-Bildgebung 

sowie den zusätzlichen Verarbeitungsmöglichkeiten 

profitieren 

können“, erklärt Björn Krasemann, 

Leiter Camera+ bei Framos 

in Deutschland. Die Branchen- und 

Produktexperten bei Framos nutzen 

ihr umfassendes Wissen über Sensoren 

und Systeme, um Kunden bei 

der Integration der neuen Kameras 

in ihre Anwendungen und Projekte 

zu begleiten. ◄ 



42 Megapixel USB-3.0-Industriekamera 

The Imaging Source stellt weltweit ihre neu 

entwickelte 42 Megapixel Industriekamera mit 

USB-3.0-Schnittstelle vor. Basierend auf der 

neuesten hochauflösenden CMOS-Technologie 

verfügt diese Kamera über eine ausgezeichnete 

Bild- und Farbqualität sowie eine automatische 

Farbkorrektur. Durch den integrierten 

HDR-Modus werden selbst unter sehr schwierigen 

Lichtverhältnissen Bildinhalte sichtbar, welche 

für andere Kameras nicht zu erfassen sind. 

Neue Smart Camera EyeCheck 5xxx Serie 

Die Kamera erreicht bei einer Auflösung von 

42 Megapixeln eine Bildrate von 7 Bildern pro 

Sekunde, bei einer Auflösung von 2 Megapixeln 

(Full-HD) werden 110 Bilder pro Sekunde erreicht. 

Erhältlich als C/CS Mount-Variante oder mit 

integrierter Optik inklusive Autofokus-Funktion 

bietet die 42-Megapixel-Kamera eine perfekte 

Lösung für eine große Bandbreite verschiedenster 

Applikationen. Mit ihrem leichten, 

robusten und kompakten Gehäuse von 36 x 36 

x 26 mm ist sie optimal für Anwendungen mit 

herausfordernden Platzverhältnissen geeignet. 

Zusätzlich im Lieferumfang enthalten sind ein 

kostenloses 1D- und 2D Barcode SDK, sowie 

die Software IC Measure zur On-Screen-Vermessung 

und Bildakquisition. 

Die softwareseitige Windows- und Linux- 

Unterstützung der Kamera lässt für Programmierer 

und Endanwender keine Wünsche offen. 

Die Kamera ist in wenigen Minuten in Betrieb 

genommen und mit nur wenigen Codezeilen 

in neue oder bestehende Applikationen integriert. 

Treiber für z.B. LabView, HALCON, 

Active Vision Tools, VisionPro, DirectX, Twain, 

NeuroCheck werden mitgeliefert. Sämtliche 

Kamerafunktionen lassen sich per Software 

konfigurieren. Außerdem stehen leistungsfähige 

Automatik-Modi zur Verfügung, die eine 

optimale Bildqualität bei wechselnden Lichtverhältnissen 

garantieren. 

Kamera, Treiber für Windows XP, Vista, 7/8/10, 

das SDK IC Imaging Control 3.2 (.NET und C++ 

Bibliothek) und IC Capture sind im Lieferumfang 

enthalten. IC Capture ist eine leistungsfähige 

Endanwender-Software zum Einstellen 

sämtlicher Kameraparameter und zur Anzeige 

und Speicherung von Einzelbildern und Bildsequenzen. 

• The Imaging Source Europe GmbH 

www.theimagingsource.com 

Die neue EyeCheck 5xxx Smart Camera 

Serie von EVT gibt es sowohl als Fertig system 

mit der EyeVision Bildverarbeitungssoftware 

oder als OEM-Variante mit dem Namen Rose- 

Cam. Beide Varianten sind Linux (Ubuntu) 

Smart Cameras und verfügen über eine quadcore 

Intel ATOM CPU. Außerdem gibt es die 

Kamera auch mit Windows 10 Betriebssystem 

(Windows 10 IoT Enterprise). Die Kamera bietet 

4 GByte DRAM und 64 GByte Speicher, 

sowie einen HDMI Display Port. 

Die Smart Camera ist entweder mit CCDoder 

CMOS-Sensoren ausgestattet, die eine 

Auflösung von 0,3 MPixel bis zu 12 MPixel 

haben. Sowohl die EyeCheck 5xxx als auch 

die RoseCam verfügen über einen LED- 

Beleuchtungsring, welcher sich bei Bedarf 

auch abmontieren lässt. Die Kamera hat 

zwei programmierbare konstante LED-Treiber. 

Die EyeCheck 5xxx Smart Camera Serie 

mit integrierter EyeVision Software ist optimal 

für schnelle und fehlerfreie Bildauswertung 

und eignet sich für Aufgabenstellungen 

wie z.B. Mustervergleich, Code Lesen (Barcode, 

DMC, QR), OCR/OCV, Objekterkennung, 

Messtechnik, Oberflächeninspektion, 

und vieles mehr. 

Die EyeVision Software lässt sich dabei 

sehr einfach und intuitiv bedienen, ohne dass 

Programmierkenntnisse nötig sind. Programmiert 

wird mittels Drag-and-Drop-Funktion in 

der grafischen Benutzeroberfläche. Selbstverständlich 

lässt sich, wenn gewünscht, auch 

bei EyeVision frei programmieren. Darüber 

hinaus können mit dem EVT Plugin Konzept, 

mit Bibliotheken von Halcon oder OpenCV, 

Befehle erstellen, welche auch in die grafische 

Benutzeroberfläche integriert werden können. 

• EVT Eye Vision Technology GmbH 

www.evt-web.com 



VisualApplets Embedder macht FPGAs und SoCs 

individuell programmierbar 

Maßgeschneiderte Anwendungen flexibel in Bildverarbeitungsgeräten erstellen und portieren 

VisualApplets Embedder integriert in FPGA-Geräte wie Kameras und Sensoren 

von VisualApplets. Sie erlaubt es Herstellern 

von Bildverarbeitungsgeräten, 

nach der einmaligen Implementierung 

beliebig viele Anwendungen zu 

entwickeln, diese auf weitere Geräte 

zu übertragen und ihren Kunden die 

Entwicklung eigener Anwendungen 

zu eröffnen. Hersteller erschließen 

sich neue Märkte, können ihre Bildverarbeitungs-Anwendungen 

zeitnah 

an neue Kunden- und Marktbedürfnisse 

anpassen und komplette Produktlinien 

in kurzer Zeit umsetzen. 

Anwender erhalten die Möglichkeit, 

die erworbenen Geräte selbst 

zu programmieren, was ihnen ein 

Höchstmaß an Investitionssicherheit 


Mit VisualApplets flexibel programmierbare Baumer-Kamera 

Silicon Software GmbH 

silicon.software 

Silicon Software GmbH präsentiert 

mit VisualApplets Embedder 

eine einfach und einmalig in Bildverarbeitungsgeräte 

wie Kameras 

und Vision-Sensoren zu integrierende 

Hardwarelösung. Die FPGAs 

(Field-Programmable Gate Array) 

der Geräte sind dadurch mit der 

grafischen Entwicklungsumgebung 

VisualApplets frei programmierbar, 

um individuelle Bildverarbeitungs- 

Anwendungen beliebig oft zu realisieren 

und auf weitere Geräte zu 

portieren. Über die FPGA-Programmierung 

direkt im Gerät lassen sich 

Teile der Bildvorverarbeitung bereits 

dort effizient ausführen, was die 

Datenmenge und Systemkosten 

reduziert. Neue Anwendungen wie 

etwa im Industrie-4.0-Umfeld und 

Märkte sind adressierbar. 

Embedded Vision ist eines der am 

häufigsten genannten Schlagworte 

für Zukunftsmärkte in der Bildverarbeitung. 

„Das Embedded-Konzept 

von Silicon Software versetzt Hersteller 

in die Lage, selbstständig auf 

dem FPGA von Bildverarbeitungsgeräten 

eine Kompatibilitätsschicht 

einzurichten. Dadurch können sie 

das Gerät als offene Plattform flexibel, 

projektbezogen und beliebig 

oft mit VisualApplets grafisch programmieren, 

ohne Einsatz einer 

Hardware-Beschreibungssprache“, 

erläutert Dr. Klaus-Henning Noffz, 

Geschäftsführer von Silicon Software. 

Mit VisualApplets lassen sich 

über Datenfluss-Diagramme selbst 

komplexe Echtzeit-Anwendungen 

für Bildverarbeitung und -vorverarbeitung 

sowie Datensignale erstellen. 

Dies ist nun über Framegrabber 

hinaus auch auf beliebigen mit 

einem FPGA ausgestatteten Bildverarbeitungsgeräten 

möglich. 

Die Integrationsumgebung Visual- 

Applets Embedder ist eine Extension 

Bildverarbeitungsgeräte 

werden fit für Industrie 4.0 

„Mit VisualApplets Embedder 

erhalten Hersteller von Kameras 

und Vision-Sensoren bereits 

heute eine einfach zu implementierende 

Lösung, um FPGA-Bildverarbeitung 

in Echtzeit auf ihren 

Hardware Plattformen zu integrieren“, 

unterstreicht Noffz. „Gemeinsam 

ermöglichen wir so Anwendern, 

Aufgaben effizient selbst zu lösen, 

die bisher kundenspezifischen Entwicklungen 

vorbehalten waren.“ Die 

Botschaft ist bereits auf dem Markt 

angekommen. So wurde die Baumer 

LX VisualApplets Kameraserie mit 

VisualApplets Embedder ausgestattet, 

mit anderen Herstellern werden 

konkrete Gespräche geführt. 

Die Bildverarbeitung entwickelt 

sich stark in Richtung dezentrale, 

intelligente Kameras und Vision- 

Sensoren, die in ein Netzwerk integriert 

sind. Mit der Nutzung von eingebetteten 

Prozessortechnologien 

lassen sich diese Anforderungen 

abbilden. VisualApplets Embedder 

konzentriert sich im Wesentlichen 

auf FPGA-Technologien, 

kann aber auch auf System-on-a- 

Chip-Lösungen (SoC) wie zum Beispiel 

Zynq-Architekturen (FPGA und 

ARM-Cores) eingesetzt werden. Die 

Bildverarbeitungsbranche profitiert 

direkt durch schnellere Entwicklung 

leistungsstarker Komponenten im 

Bereich Embedded Vision. ◄ 



Ein- und Ausgänge beim HPSC-Blitzcontroller 

vervierfacht 

Alle Blitzcontroller sind für eine unschlagbare Lichtleistung getrennt steuerbar 

FRAMOS GmbH 


SMARTEK 

www.smartek.vision 

Von der Fabrikautomation bis zur 

Verkehrsüberwachung und -regelung 

profitieren Bildverarbeitungsanwendungen 

erheblich von der 

Leistungsfähigkeit ihres Beleuchtungssystems. 

Die SMARTEK 

Vision Strobe Controller Familie ist 

für eben diese Bildverarbeitungsanwendungen 

konzipiert, in denen 

sich schnell bewegende Objekte 

mit maximaler Bildschärfe erfasst 

werden müssen und damit höchste 

Ansprüche an Leistung und Stabilität 

gestellt werden. Mit extrem 

kurzen und sehr lichtstarken Beleuchtungsimpulsen 

kann dabei die 

Beleuchtungsstärke von LEDs, bei 

gleichzeitig geringerer thermischer 

Belastung, erheblich erhöht werden. 

Nun hat SMARTEK Vision die 

Möglichkeiten ihrer leistungsstarken 

HPSC Kontroller gleich vervierfacht, 

wie André Brela, Produkt Manager 

bei SMARTEK Vision erläutert: „Die 

komplett überarbeitete Architektur 

des HPSC4 mit jetzt vier getrennt 

steuerbaren Ein- und Ausgangskanälen 

ermöglicht nun einen gänzlich 

asynchronen Betrieb. Sämtliche 

Kanäle können zeitlich unabhängig 

und mit unterschiedlichen Parametern 

bei Frequenzen bis 50 kHz 

betrieben werden. Über den extern 

getriggerten Puls-Betrieb hinaus 

wird weiterhin die interne Trigger- 

Generierung sowie der Betrieb als 

hochpräzise, digital geregelte Konstant-Stromquelle 

unterstützt. Dies 

ermöglicht nun erstmals unterschiedliche 

Beleuchtungsszenarien über 

eine einzelne Blitzsteuerung mit der 

höchsten am Markt verfügbaren 

Ausgangsleistung.“ 

Die volle Kontrolle 

Mit der HPSC-Serie bietet 

SMARTEK Vision die volle Kontrolle 

über Lichtstärke, Timing, Synchronisation 

und Übersteuerung von 

einer oder mehreren Beleuchtungen. 

Mit dem Fokus auf die steigenden 

Anforderungen durch aktuelle und 

zukünftige High-Power LEDs-Arrays 

liefern sie dabei eine ungeschlagene 

Ausgangsleistung und -stabilität. 

Zusammen mit dem modularen 

Plattformkonzept können kundenspezifische 

Anforderungen an Leistung, 

Anzahl und Art der Kanäle, 

Formfaktor und vieles mehr schnell 

und effizient umgesetzt werden. Existierende 

LED-Beleuchtungen können 

somit weit über ihre Spezifikation 

hinaus betrieben und deutlich 

effizienter genutzt werden. Für den 

Integrator und Endanwender bedeutet 

dies zweierlei Dinge: mehr Licht 

für weniger Geld! 

Kompakt und leistungsfähig 

Alle HPSC Beleuchtungscontroller 

sind für Applikationen im Niederspannungsbereich 

mit bis zu 50 V 

konzipiert. Das interne Netzteil liefert 

dabei 120 W an vier Ausgangskanälen 

und ermöglicht stabilisierten 

Gleichstrom von bis zu 5 Ampere 

bei 24 Volt, sowie Impulse von bis 

zu 40 Ampere bei 48 Volt im Pulsbetrieb. 

Mit Maßen von lediglich 45 

x 130 x 142 mm kann die HPSC4- 

Serie dabei in Anwendungen mit 

sehr geringem Bauraum integriert 

werden, was erst durch das hocheffiziente 

interne Netzteil, mit einem 

Wirkungsgrad von über 90%, in Verbindung 

mit SMARTEKs „Optimal 

Autosense“-Technologie möglich wird. 

Mit einer Eingangs- zu Ausgangsverzögerung 

von nur 2 µs, Signalanstiegszeiten 

von weniger als einer 

Mikrosekunde sowie einer Einstellgenauigkeit 

von bis zu 1 µs / 1 µA 

liefert die gesamte Serie eine Präzision, 

die die Anforderungen fast 

aller Applikationen abdecken sollte. 

Durch den geringeren Spannungsbereich 

kommt die HPSC-Familie 

darüber hinaus mit Niedrigspannungsanschlüssen 

am Leistungsausgang, 

welche die Verkabelung 

einfacher und die von der IPSC- 

Serie bekannten Hochspannungsanschlüsse 

unnötig machen. Zusammen 

mit den optisch isolierten Synchronisationseingängen 

sowie dedizierten 

Synchronisationsausgängen 

ermöglicht dieser Ansatz eine einfache 

und unkomplizierte Integration 

in neue wie existierende Systeme. 

Ein Mehrfaches der 

Lichtleistung 

Dank High-Power- und COB- 

LEDs sind Anwender heutzutage 

in der Lage, ein Mehrfaches der 

Lichtleistung zu erhalten als noch 

vor einigen Jahren - vorausgesetzt 

es steht eine Stromquelle mit ausreichend 

Leistung und Stabilität zur 

Verfügung. Die SMARTEK Vision 

HPSC Serie zielt auf eben genau 

diese Anforderungen. Das interne 

Netzteil liefert mit 120 W genug 

Ausgangsleistung für den präzise 

geregelten Betrieb von permanenten 

Beleuchtungen. In Verbindung 

mit dem hochpräzisen und 

zuverlässigen Pulsbetrieb können 



aber insbesondere auch Anwender, 

die eine exakte Synchronisation 

mit dem Gesamtsystem benötigen 

und dabei nach starken Übersteuerungsmöglichkeiten 

suchen in 

ihren Anwendungen erheblich profitieren. 

Durch die Absenkung der 

maximalen Ausgangsspannung 

auf 50 V wird hierbei der Fokus 

auf den Niederspannungsbereich 

und die damit verbundene signifikante 

Anhebung der Stromstärke 

gelegt. Davon profitieren besonders 

die marktüblichen Standardbeleuchtungen, 

aber natürlich auch 

Anwender mit Sonderlösungen sowie 

Beleuchtungshersteller. 

Buck- und Boost-Modus 

Mit dem Buck- und Boost-Modus 

des internen Netzteils zur Energieversorgung 

können Beleuchtungen 

vollständig unabhängig von der externen 

Versorgungsspannung des Kontrollers 

betrieben werden, das weiter 

optimierte Elektronikdesign bietet 

dabei eine unerreichte Effizienz 

und erzeugt entsprechend geringe 

Abwärme. Mit den verschiedenen 

Betriebsmodi vom externen-, internen- 

und software-getriggerten bis 

hin zum kontinuierlichen Betrieb 

können Kunden die für sie und ihre 

Anwendung am besten passende 

Synchronisationsart auswählen. 

Robustes Gehäuse 

Alle Geräte sind in einem stabilen 

Aluminiumgehäuse untergebracht, 

das für den Betrieb in rauen Umgebungen 

konzipiert wurde und mit 

einem Temperatursensor zur Temperaturüberwachung 

als Überhitzungsschutz 

ausgestattet ist. 

Zusätzlich zur Langlebigkeit und 

Zuverlässigkeit profitieren Kunden 

von der einfachen und schnellen Integration 

durch eine der drei verfügbaren 

Konfigurations- und Steuerschnittstellen 

Ethernet, USB oder 

RS-232. Der Zugriff erfolgt über 

die mitgelieferte Software oder des 

Web-Interface, welches eine komplett 

plattformunabhängige Konfiguration 

beispielsweise unter iOS, 

OSX oder Android ermöglicht. Die 

vollständig dokumentierte API für 

Windows und Linux (C, C++, C#.NE, 

VB.Net, Delphi) sowie die Unterstützung 

von RAW-Kommandos ermöglicht 

die schnelle und einfache Integration 

in jede Systemarchitektur. 

Verfügbarkeit 

Die HPSC Serie ist über 

SMARTEKs Exklusivdistributor 

Framos erhältlich. Für die Blitzsteuerungen 

und Kameralinien von 

SMARTEK Vision werden die Kunden 

mit individuellen Adaptionen 

und Lösungen von Framos unterstützt, 

um Anwendungsherausforderungen 

direkt zu lösen. ◄ 

Neue EXO Kameras mit Camera Link und Sony IMX Sensoren und X Schnittstellen 

Sony setzt seit über einem Jahr 

mit den neuen IMX Pregius2 Sensoren 

Maßstäbe in der Bildqualität. 

SVS-Vistek setzt das Versprechen 

„X Schnittstellen“ um 

und präsentiert die neuen EXO 

Kameras von 2,3 bis 12 Megapixel 

mit Sony IMX Sensoren und 

Camera Link. SVS-Vistek bietet 

somit das komplette Spektrum 

der Sony IMX Sensoren mit den 

Schnittstellen USB3, Camera Link 

und GigEVision an. Die neuen 

Kameras arbeiten mit Camera 

Link Base. Mit einigen Framegrabbern 

(hier z.B. getestet mit 

Euresys) werden zudem in der 

neuen „x3“ tap-Konfiguration 

über 50% höhere Frameraten 

erzielt als bisher. So liefert dann 

eine Camera Link Kamera mit 

IMX174 bis über 100 fps, eine 

EXO267MCL mit IMX267 und 

8,8 Megapixel kommt auf bis zu 

28 fps. Als qualitativ hochwertige 

Alternative beim Upgrade von 

bestehenden Bildverarbeitungssystemen 

wie auch zum Design- 

In von neuen Systemen bieten 

sich diese neuen Kameras an. 

Die EXO ist die neue Plattform 

von SVS-Vistek für C-Mount- 

Kameras. Sie bietet ein umfangreiches, 

speziell auf die industrielle 

Bildverarbeitung zugeschnittenes 

Set an Software- 

Features. Das hoch präzise, 

gefräste Unibody Gehäuse ist 

mechanisch extrem verzugsarm 

auch bei schweren Objektiven 

und verleiht der Kamera exzellente 

Temperatureigenschaften. 

• SVS-Vistek GmbH 

www.svs-vistek.com 



Warum der Bildsensor AR0136 besser für 

Automotive & Security performt als sein Vorgänger 

FRAMOS GmbH 


Framos prüft mit seinem technischen 

Support-Team regelmäßig 

die neuesten Sensor- und Kameraprodukte. 

Die Ergebnisse eines 

internen Performancetests für den 

neuen ON Semiconductor AR0136 

mit Rolling Shutter, dem Nachfolger 

des AR0132, zeigen eine deutliche 

bessere Eignung für den Automotive- 

und Security-Bereich. Dank 

BSI-Fertigungstechnologie (Backside-Illuminated) 

weist der Sensor 

AR0136 im Vergleich zum AR0132 

eine bessere Leistung auf, die sich 

insbesondere in der höheren Quantenausbeute 

der roten Pixel zeigt. 

Deutliche Zunahme der 

Quantenausbeute 

Labormessungen bei Framos 

bestätigen die deutliche Zunahme 

der Quantenausbeute für den Rot- 

Kanal um ca. 20%. Auch für die 

anderen Farbkanäle wurden Verbesserungen 

festgestellt: 10% für 

den Grün-Kanal, 3% für den Blau- 

Kanal. Die anderen Parameter blieben 

größtenteils unverändert. Lediglich 

die Anzahl der Ladungen, die in 

einem Pixel gespeichert werden können, 

fällt beim AR0136 um ca. 1 kekleiner 

aus. Aufgrund des geringfügig 

niedrigeren Dunkelstroms ist 

der Dynamikbereich beider Sensoren 

jedoch grundsätzlich identisch. 

High Dynamic Range-Modus 

Zudem können beide Sensoren 

im High Dynamic Range-Modus 

(HDR) betrieben werden. Hier liefert 

der AR0136 bessere Ergebnisse 

als der AR0132, da er Bilder 

mit einem Dynamikbereich von mindestens 

5+ dB erfassen kann und 

somit einen Belichtungsumfang von 

120+ dB erreicht (im Vergleich zu 

115+ dB mit dem AR0132). 

Auch das OECF-Chart 10000:1 

(ISO14524) wurde mit beiden Sensoren 

unter identischer Beleuchtung 

aufgenommen. Die Belichtungszeit 

wurde verändert, sodass das hellste 

Feld gesättigt ist. Für beide Sensoren 

wurde ein Weißabgleich vorgenommen 

und in beiden Fällen wurden 

die möglichen Gain-Mindestwerte 

eingestellt. Die Verbesserung in 

der Quantenausbeute für den Rot- 

Kanal ist auch anhand des Belichtungswerts 

erkennbar, an dem der 

Sensor die Sättigung erreicht. Für 

den AR0132 beträgt er ca. 6,4 ms, 

der Wert für den AR0136 liegt bei 

4,8 ms (bei gleicher Bildqualität). 

Fazit 

Zusammenfassend kann festgehalten 

werden, dass sich der Sensor 

AR0136 aufgrund der bei seiner Herstellung 

eingesetzten BSI-Technologie, 

seines erweiterten Betriebstemperaturbereichs 

(-40 °C bis 110 °C), 

der Umschaltmöglichkeit zwischen 

Linear- und HDR-Modus sowie der 

integrierten ASIL-Funktion optimal 

für den Einsatz in Kraftfahrzeugen 

sowie für Sicherheits- und Überwachungsanwendungen 

eignet, bei 

denen Robustheit und eine hohe 

Bildqualität erforderlich sind. ◄ 

Lowcost-Varianten für spezifische Anwendungsfälle 

Nicht jeder benötigt den vollen Funktionsumfang 

der Software im Zwillingskonzept 

aus der Smart Camera mvBlue- 

GEMINI und dem „mvIMPACT Configuration 

Studio“ kurz mvIMPACT-CS. Für 

diesen Kundenkreis veröffentlicht Matrix 

Vision zwei Lowcost-Varianten der mvBlueGEMINI 

für spezifische Anwendungsfälle. 

Die erste Variante „mvBlue GEMINI- 

Ident“ ist für das Lesen von Texten und 

Codes gedacht. Während der Text-Reader 

unterschiedliche Schriftarten aus 

Industrie und Pharmazie unterstützt, 

erkennt der Code-Reader automatisch, 

ob es sich beim vorgelegten Code um 

einen Barcode, 2D-Code oder um einen 

QR-Code handelt und decodiert diesen 

ohne weiteres Zutun. Bei beiden Readern 

kann der Text bzw. der Code mit 

regulären Ausdrücken oder im Falle 

des Text-Readers anhand von Wörterbüchern 

geprüft werden. „mvBlueGE- 

MINI-Inspect“ ist die zweite Variante, die 

für das Inspizieren von Objekten zum 

Einsatz kommt. Drei Tools stehen in der 

Inspect-Variante im Fokus. „Objekt finden“ 

findet in einem Bild lageunabhängig 

ein Objekt und richtet das Bild entsprechend 

aus. Damit werden nachfolgende 

Prozesse wie „Objekt prüfen“ 

und „Objekt vermessen“ beschleunigt. 

Ersteres prüft auf Fehlerfreiheit, Letzteres 

kann Objekte im Bild vermessen. 

• MATRIX VISION GmbH 

www.matrix-vision.de 


Bedienen und Visualisieren 

Durchdringende Intelligenz dank 

IO-Link 

Werma bietet Signalsäulen mit integrierter IO-Link-Schnittstelle 

Die Signalsäulen „KombiSIGN 40“ und „ClearSIGN“ verfügen über eine 

integrierte IO-Link-Schnittstelle 

Bei Signalsäulen von Werma 

Signaltechnik kommt neben der 

bewährten Ansteuerung mittels einer 

24-V-Spannungsversorgung auch 

IO-Link als Schnittstelle zum Einsatz. 

Diese bietet für den Anwender 

eine Vielzahl an Vorteilen und 

ist laut Hersteller die erste, weltweit 

standardisierte IO-Technologie um 

mit Sensoren und auch Aktoren zu 

kommunizieren. 

Die beiden Signalsäulen-Serien 

„KombiSIGN 40“ und „ClearSIGN“ 

bestechen nicht nur durch ihr faszinierendes 

und homogenes Leuchtbild, 

sondern gewährleisten dank 

OmniView-Kalotte (360°-Ansicht) 

auch eine optimale Sichtbarkeit des 

Signals. Darüber hinaus zeichnen 

sich die beiden Reihen durch ihr 

schlankes, zurückhaltendes Design 

mit modernster Lichttechnik und der 

hohen Schutzart IP66 aus. 

Die einfache und schnelle Montage 

spart Zeit und Geld, die hohe 

Schutzart IP66 ermöglicht den 

Einsatz auch unter rauen Bedingungen 

und die Signalsäulen halten 

extremen Temperaturschwankungen 

stand. 

IO-Link bietet viele Vorteile 

Die integrierte IO-Link-Schnittstelle 

ist ein riesiger Pluspunkt der 

beiden Signalsäulen-Serien „Kombi- 

SIGN 40“ und „ClearSIGN“. Dies ermöglicht 

eine vereinfachte Ansteuerung 

der kompletten Signalsäule 

über einen IO-Link Masterport. Das 

spart Zeit und Geld im Vergleich zu 

einer konventionellen Verdrahtung. 

Dank dem 3-poligen Standard-Kabel 

ist zudem eine vereinfachte Installation 

möglich. 

ClearSIGN: Signale setzen 

und Stil zeigen 

Die Signalsäulen der Serie „Clear- 

SIGN“ vereinen ein schlankes, 

zurückhaltendes Design mit 

modernster Technik und höchster 

Funktionalität. Wird kein Signal benötigt, 

tritt die Signalsäule in den Hintergrund, 

wirkt nahezu unsichtbar 

und fügt sich mit ihrer hellen, halb 

transparenten Hülle perfekt in ihre 

Umgebung ein. Erst im Signalisierungsfall 

zeigt sich ihr einzigartiges 

Leuchtbild. 

Dank der IO-Link-Schnittstelle 

bietet die ClearSIGN dem Anwender 

noch mehr Vorteile: Beispielsweise 

können in den Parametern 

unterschiedliche Betriebsarten 

ausgewählt werden. Dies ermöglicht 

die individuelle Anpassung 

von Leuchtbild, Farben und Lichtintensität 

an die jeweiligen Bedürfnisse 

des Kunden. 

Zudem lassen sich Füllstände und 

Temperaturzustände einfach darstellen. 

Die Säule füllt sich kontinuierlich 

und ändert bei Erreichung kritischer 

Zustände ihre Farbe. Alle 

Funktionen lassen sich ganz einfach 

über die IO-Link-fähige SPS 

programmieren. 

Keine Kompromisse mit der 

Signalsäule KombiSIGN 40 

Die modulare KombiSIGN 40 

überzeugt durch den schlanken 

Durchmesser von 40 mm und 

kann bis zu fünf Stufen signalisieren. 

Ein Highlight ist die extreme 

Helligkeit mit maximaler Sichtbarkeit 

auch unter schwierigen Bedingungen. 

Grund für die überdurchschnittliche 

Wahrnehmung ist die 

360° Abstrahlung der OmniView- 

Kalotte. Die optischen Elemente 

„TwinLIGHT“ und „TwinFLASH“ vereinen 

jeweils zwei Leuchtbilder in 

einer Artikelnummer – und das zum 

Preis von einem Element. 

Die schlanke Signalsäule ist dank 

IO-Link-Schnittstelle schnell und 

einfach in Betrieb zu nehmen. Es 

ist keine Parametrierung notwendig. 

Die Prozessdaten beschränken sich 

auf das Ein- und Ausschalten der 

fünf Signalstufen, so wird die einfachste 

Einbindung in das jeweilige 

SPS-Programm möglich. 

Dank des modularen Konzepts 

stehen vielfältige Leucht- und 

Akustikelemente aus dem Kombi- 

SIGN 40-Produktportfolio zur Verfügung 

und ein umfangreiches Zubehörprogramm 

garantiert die optimale 

Lösung für alle Montagearten. 

• WERMA Signaltechnik 

GmbH + Co. KG 

info@werma.com 

www.werma.com 



Intelligente Displays werden immer smarter 

Mit Hilfe einer integrierten 

Java Virtual 

Machine kann nun Java- 

Code auf intelligenten 

Displays ausgeführt werden. 

Dazu ist keine neue 

Hardware nötig, es genügen 

ein Software- und ein 

Firmware-Update. 

Lösung aus einem Guss: Management-Software mit Java-Entwicklungsumgebung und iLCD-Panel mit 

Java VM. Alle Bilder: demmel products gmbh 

Autor: 

Wolfgang Aichberger 

Wirtschaftsingenieur für 

Elektrotechnik 

demmel products, 

Marketing und Sales 

Intelligente Displays helfen bei 

Geräten mit kleinen und mittleren 

Stückzahlen, Entwicklungsaufwand 

und -zeit so zu reduzieren, dass 

eine wirtschaftliche Lösung möglich 

wird. Basis dafür ist zum einen 

die einfache Handhabung auch für 

Nicht-Experten und zum anderen 

eine integrierte Entwicklungsumgebung, 

die dafür sorgt, dass Entwickler 

in ihrer Arbeit optimal unterstützt 

werden. 

Die Integration eines herkömmlichen 

Displays ist mit einem erheblichen 

Hard- und Software-Entwicklungsaufwand 

für die Ansteuerungselektronik 

und einem dem entsprechenden 

Know-how-Bedarf verbunden. 

Da sich derartige Eigenentwicklungen 

nur für große Stückzahlen 

rechnen, suchen Hersteller 

nach einer Lösung mit der sie auf 

einfachem Weg und ohne spezielles 

Display-Wissen eine Benutzerschnittstelle 

kostengünstig und 

zügig realisieren können. 

Die intelligente Alternative 

Die von demmel products entwickelten 

Intelligent LCDs (iLCDs) 

enthalten alle für die Ansteuerung 

eines Displays notwendigen Komponenten 

direkt auf dem Panel. Mit 

ihren Funktionen und Schnittstellen 

helfen sie entscheidend, den Entwicklungsaufwand 

zu begrenzen 

und kalkulierbar zu machen. Entwickler 

können mit diesen intelligenten 

Displays den Fokus auf das 

anwendungsspezifische Design richten, 

anstatt sich der Integration der 

Displays auf der Elektronik- und 

Softwareebene widmen zu müssen. 

Nicht nur Kosten und Komplexität 

werden damit gesenkt, sondern auch 

die Produkteinführungszeiten. Ein 

solches iLCD wird nicht mehr auf 

Pixelebene angesprochen, sondern 

über parametrierbare High-Level- 

Kommandos. Damit müssen auch 

bei komplexen Screen-Layouts nur 

wenige Bytes von der Applikation 

an das Display gesendet werden. 

Die Kommunikation mit dem intelligenten 

Display ist einfacher und 

weit weniger bandbreitenintensiv als 

eine direkte Ansteuerung des Displays. 

Die Anbindung erfolgt über 

eine der eingebauten Schnittstellen, 

beispielsweise RS232, USB, I²C 

oder SPI. Außerdem ist auch eine 

Anbindung über TCP/IP möglich. Es 

sind diverse I/O-Funktionen verfügbar, 

mit Hilfe derer sich beispielsweise 

digitale Ein- und Ausgänge 

sowie Drehgeber, analoge Sensoren 

oder Leuchtdioden, Relais 

und Lautsprecher über das Panel 

anschließen und ansteuern lassen. 

Management-Software ist 

Bestandteil 

Ein wesentlicher Bestandteil einer 

Lösung zur Display-Integration ist 

die Unterstützung durch eine intuitive 

Entwicklungsumgebung. demmel 

products stellt hierfür den iLCD 

Manager XE zur Verfügung. Dabei 

handelt es sich um eine IDE, mit der 

sich alle Panels aus der iLCD-Produktlinie 

einrichten, konfigurieren, 

programmieren und testen lassen. 

Mit dem Tool lassen sich innerhalb 

kürzester Zeit Displayprototypen 

erstellen, die rasch in die Serie 

übergeleitet werden können. Die 

Software im aktuellen Windows- 

Layout bildet zusammen mit den 

iLCD-Panels einen ganzheitlichen 

Ansatz zur Entwicklung moderner 

Benutzerschnittstellen. Sie ermöglicht 

eine einfache Handhabung der 

iLCD-Technologie, welche es dem 



Auto Completion für die Java-Funktionen ist ebenso verfügbar wie für 

die „legacy“ iLCD-Kommandos 

Entwickler unter anderem erlaubt, 

alle benötigten Grafiken, Animationen, 

Fonts, Textbausteine und 

Makros im Flash-Speicher des 

iLCD-Panels abzulegen. 

Java VM integriert 

Die iLCD-Technologie wird konsequent 

weiterentwickelt, einen Quantensprung 

auf dem Markt für intelligente 

Displays stellt die neueste 

Entwicklung dar. Auf den iLCDs 

von demmel products ist jetzt eine 

Java Virtual Machine (Java VM) onboard 

verfügbar, die es ermöglicht, 

kompilierten Java-Code direkt auf 

dem iLCD-Panel auszuführen. In 

vielen Fällen ist damit kein externer 

Controller in der Kundenapplikation 

mehr nötig, um das Display anzusteuern. 

Die am Display laufende 

Java-Applikation kann auch externe 

Funktionen und Abläufe übernehmen, 

das Hardware-Design wird 

damit deutlich vereinfacht. 

Der weiterhin kostenlos verfügbare 

iLCD Manager XE wurde um 

eine Java-Entwicklungsumgebung 

erweitert. In dieser ist, wie von anderen 

IDEs gewohnt, das komfortable 

Editieren des Java-Codes mit entsprechendem 

Syntax-Highlighting 

möglich. Die Java-Applikation kann 

mit dem ebenso integrierten Compiler 

erzeugt und anschließend 

über die USB-Schnittstelle direkt 

auf das Display geladen und ausgeführt 

werden. 

Debugger 

Als weitere Besonderheit steht 

ein Debugger zur Verfügung, mit 

dem ein Remote-Debugging der 

erzeugten Java-Applikation über 

die vorhandene USB-Schnittstelle 

direkt auf dem angeschlossenen 

Display durchgeführt werden 

kann. Übliche Features wie 

Breakpoints und Variablen-Inspektion 

sind selbstverständlich enthalten. 

Das Aufsetzen der gesamten 

Entwicklungs- und Debug-Umgebung 

geschieht innerhalb weniger 

Minuten per Installation oder Update 

des iLCD Manager XE. Zusätzliche 

Soft- oder Hardware ist nicht nötig. 

Die Virtual Machine läuft auf der 

vorhandenen iLCD-Hardware. Es 

genügt ein einfaches Firmware- 

Update über den iLCD Manager, 

um sie auch in bestehenden Display-Modulen 

zu nützen. Beim Speicherbedarf 

ist die Virtual Machine 

extrem sparsam, in einer Anwendung 

können die „klassischen“ 

iLCD-Kommandos und die Ausführung 

von Java-Code kombiniert 

werden. Die Virtual Machine lässt 

sich innerhalb von 10 ms starten, 

um mit einer Java-Applikation beispielsweise 

Berechnungen durchzuführen 

oder Messwerte von einer 

Schnittstelle „abzuholen“ und in die 

on-Board microSD-Karte zu speichern. 

Die hocheffiziente Realisierung 

aller wichtigen iLCD-Funktionen 

erlaubt eine extrem schnelle 

Ausführung der Java-Applikation. 

Breakpoints und Breakpoints List des integrierten Debuggers 

iLCD Simulator 

Jedes iLCD-Projekt lässt sich im 

iLCD Simulator testen, unabhängig 

davon, ob Java-Code enthalten 

ist oder nicht. Der iLCD Simulator 

erlaubt es, iLCD-Projekte ohne 

ein physisch vorhandenes Panel in 

der Simulation zu testen. Dazu kann 

jedes aktuell erhältliche iLCD-Panel 

ausgewählt werden. Die Simulation 

verhält sich genauso wie ein physisch 

vorhandenes Panel mit all 

seinen Interfaces, Inputs und Outputs. 

Die Touchfelder werden mit 

der Maus betätigt. Für die Simulation 

sind keinerlei Vorkehrungen zu 

treffen. Ein Projekt, das im Simulator 

läuft, kann unverändert in die 

iLCD-Hardware geladen werden 

und umgekehrt. 

Mit dem iLCD Simulator kann 

Funktion und Aussehen des grafischen 

User-Interface getestet 

werden, noch bevor der erste Prototyp 

mit einem „echten“ iLCD existiert. 

Diese Möglichkeit der frühzeitigen 

User-Interface-Evaluation 

trägt dazu bei, den Entwicklungsprozess 

weiter zu verkürzen. 

Anwender können jede verfügbare 

Zwischenversion testen, ihr Feedback 

in die Entwicklung einfließen 

lassen und so mithelfen, kostspielige 

Fehlentwicklungen zu vermeiden. 

Aber auch in fortgeschrittenen 

Entwicklungsstadien ist die Simulation 

hilfreich, da Änderungen im 

Projekt wesentlich rascher auf das 

virtuelle iLCD-Panel übertragen 

und getestet werden können. Der 

iLCD Simulator ist optimal für Projekte, 

an denen viele unterschiedliche 

Stakeholder beteiligt sind, die 

an unterschiedlichen Standorten 

entwickelt werden oder in denen 

viele Change Requests vorliegen. 

Nach der Simulation wird das 

Projekt auf das entsprechende 

physische iLCD gespeichert, die 

Hardware angeschlossen und die 

Mensch-Maschine-Schnittstelle 

unter realen Bedingungen getestet. 

Die fertige Anwendung wird dann 

als Projektdatei für die Serie freigegeben 

und verteilt. 

Evaluation-Kits 

Für jedes iLCD-Modell stehen Evaluation-Kits 

zur Verfügung. Diese 

beinhalten neben dem Evaluation 

Board mit herausgeführten Pin- 

Anschlüssen alle nötigen Hard- und 

Software-Komponenten, um innerhalb 

weniger Minuten mit dem Programmieren 

und Testen zu beginnen. 

Resistiv oder kapazitiv 

steuerbar 

Eine grafische Benutzerschnittstelle 

visualisiert Zustände und 

bietet die Möglichkeit, aktiv in Vorgänge 

einzugreifen. Diese Interaktion 

ist bei iLCDs mittels resistivem 

und – bei ausgewählten Modellen 



Variablen-Inspektion im integrierten Debugger 

– kapazitivem Multitouchpanel mit 

bis zu fünf Touchpoints gleichzeitig 

möglich. Die Varianten mit Projected 

Capacitive (PCAP) Touch- 

Technologie sind vor allem dort 

interessant, wo raue Umgebungsbedingungen 

herrschen oder häufiges 

Reinigen und Desinfizieren 

erforderlich ist. Sie arbeiten mit 

Kapazitätsänderungen und können 

daher hinter Glas mit einer Dicke 

von bis zu 4 mm verbaut werden. 

Die kapazitiven Kopplungen können 

bei jeder Konstruktion unterschiedlich 

sein. Um die optimale Bedienbarkeit 

zu gewährleisten, lassen 

sich die Touchpanel-Parameter 

der kapazitiven iLCDs so anpassen, 

dass die konkrete Einbausituation 

berücksichtigt wird. 

Optical Bonding 

Die Displaykomponenten können 

optional mit Hilfe von optical Bonding 

fix verklebt werden. Dabei werden 

Display, Touchpanel und Frontglas 

mit einem speziellen Kleber vollflächig 

verklebt. Der Kleber hat den 

gleichen Brechungsindex wie Glas, 

daher ist die optische Darstellung 

der Displayinhalte hervorragend. 

Neben den sehr guten optischen 

Eigenschaften ermöglicht das optical 

Bonding extrem robuste Konstruktionen 

für Anwendungen auch 

im öffentlichen Bereich. 

Resistive Touchpanels sind relativ 

günstig und langlebig, sofern 

sie nicht mit spitzen oder scharfen 

Gegenständen in Berührung kommen. 

Da sie auf physischen Druck 

reagieren, können sie ebenso wie 

dafür geeignete kapazitive Touchpanels 

mit Handschuhen bedient 

werden. Resistive Touchpanels sind 

im industriellen Umfeld langjährig 

erprobt, weit verbreitet und funktionieren 

dort zuverlässig. 

Umfangreiche 

Hilfe-Funktionen 

Zahlreiche Hilfefunktionen unterstützen 

die Entwicklung mit dem 

iLCD Manager XE und sorgen für 

eine kurze Einarbeitungszeit. Command 

Listing, Parameter Completion 

und Syntax Highlighting helfen 

direkt beim Erstellen des Projekts. 

Mit diesen Hilfefunktionen erübrigt 

sich ein Auswendiglernen von 

iLCD-Kommandos, der Entwickler 

kann sich voll auf die Funktionalität 

konzentrieren. Wird die Maus über 

ein Kommando bewegt, öffnet sich 

ein Tooltip mit einer kompakten Syntaxbeschreibung. 

Außerdem öffnet 

die optionale Auto-Help-Funktion 

ein zusätzliches Hilfe-Fenster mit 

einer ausführlichen Dokumentation. 

Die automatischen Hilfefunktionen 

sind abschaltbar. 

250 implementierte Befehle 

Die derzeit gut 250 im iLCD-Controller 

implementierten Befehle sind 

in Gruppen gegliedert und logisch 

aufgebaut, wodurch der Entwickler 

rasch einen Überblick über die 

Befehlsarten und deren Möglichkeiten 

bekommt. Die mitgelieferten 

Beispielprojekte demonstrieren 

die verschiedenen Features, liefern 

Design-Ideen und können bei Bedarf 

ins Projekt übernommen werden. 

Die umfangreiche Dokumentation, 

der auf der Homepage verfügbare 

Source-Code und die individuelle 

Unterstützung bei Anwendungsfragen 

sind integrale Bestandteile des 

Leistungsspektrums. 

• demmel products gmbh 

www.demmel.com 

Eine neue Dimension der Visualisierung 

Der FusionClient von Kontron 

basiert auf dem ganzheitlichen 

HMI-Design-Ansatz des Unternehmens, 

durch den die Benutzerfreundlichkeit 

und Funktionalität 

neuester IoT-Lösungen optimiert 

wird. Lösungsarchitekten, 

Systemintegratoren und Maschinenbauer 

können somit das volle 

Potenzial des Internets der Dinge 

und der ‘Smart Automation‘ per Fingerzeig 

verfügbar machen. Ausschlaggebend 

hierbei sind Benutzerfreundlichkeit, 

Zuverlässigkeit, 

Skalierbarkeit und Konnektivität. 

Der modulare FusionClient verbindet 

eine kantenlose, leicht zu 

reinigende Multi-Touch-Oberfläche 

aus Glas mit der in der Industrie 

bewährten Leistungsfähigkeit 

und Flexibilität der Kontron COM 

Express Module. 

Alle FusionClient 

Multi-Touch-Displays 

sind rahmenlos und verfügen 

über eine leicht zu reinigende Frontscheibe, 

die entspiegelt und kratzfest 

sowie gemäß IP65 frontseitig 

geschützt ist. Basierend auf dem 

16:9-Breitformat werden die Displays 

in den Größen 12,1“, 15,6“, 

18,5“ und 21,5“ (horizontal oder 

vertikal) verfügbar sein. Zusätzlich 

zu WLAN und der LED-Alarmleiste 

zur Kontrolle des Maschinenstatus 

kann ein RFID-Lesegerät 

auch hinter der Glasscheibe montiert 

werden, um so einen sicheren 

Benutzerzugriff zu garantieren. Für 

eine maximale Konnektivität wurden 

die neuen FusionClient HMI 

mit umfangreichen I/O-Funktionen 

ausgestattet. Zu diesen gehören 

1x Dual Channel LVDS Display, 2x 

GbE, 1x USB 3.0 und 2x 2.0-Ports, 

1x RS-232, SD-Kartenleser, Mini- 

PCI-Express-Steckplatz und eine 

optionale I/O-Erweiterungsplatine, 

die eine einfache Anpassung der 

I/O mit Standardprodukten ermöglicht. 

Zusätzlich werden die Massenspeicher 

eMMC, mSATA, 2,5“ 

SSD und SD-Karte unterstützt. 

Die Aaronn Electronic GmbH 

gehört europaweit zu den erfolgreichsten 

Vertriebspartnern und 

Systemintegratoren von Kontron. 

Kontrons FusionClient ist ab sofort 

bei Aaronn ab einer Mindestbestellmenge 

von nur einem Stück 

kurzfristig verfügbar. 

• Aaronn Electronic GmbH 

www.aaronn.de 


10,4 Zoll Kraftpaket der AT-Serie 


Distec GmbH 

distribution@distec.de 

www.datadisplay-group.de 

Das Mitsubishi 10,4“ TFT-Display 

AT104XH11 mit XGA-Auflösung 

(1024 x 768) ist ein echtes Multitalent 

für besonders herausfordernde 

industrielle Anwendungen: Es bietet 

eine Helligkeit von 1300 cd/m², 

einen symmetrischen Blickwinkel 

von v/h 160/160° und ist für einen 

Arbeitstemperaturbereich von -40 

bis +85 °C ausgelegt. Selbst harte 

Umgebungsbedingungen wie direkte 

Sonneneinstrahlung, Hitze oder Kälte 

beeinträchtigen weder die Funktion 

noch die Ablesbarkeit des Displays. 

Teure Kühl- oder Heizsysteme sind 

überflüssig und die optische Performance 

ist herausragend. 

Das AT104XH11 eignet sich wie 

alle Displays der AT-Familie für 

den Einbau in stark beanspruchten 

Anwendungen wie Flugzeugen 

oder Baumaschinen, weil es 

problemlos einer Vibrationsbelastung 

von 6,8G standhält. Zur perfekten 

Ansteuerung eignet sich das 

Prisma-IIIE TFT-Controller-Board 

mit einem Temperaturbereich von 

-35 bis +80 °C. Die Prisma-IIIE lässt 

sich individuell konfigurieren und 

bietet modernstes EMV-Design. Für 

einen komfortablen Plug&Play-Einsatz 

umfasst eine Kitlösung zusätzlich 

alle nötigen Kabel und den Konverter 

für die LED-Hintergrundbeleuchtung. 

Der Dimmbereich reicht 

mit den SmartLED-Convertern von 

0 - 100%. 

Zum Schutz gegen Schmutz, Kondensation 

und andere äußere Einflüsse 

kann die Distec GmbH mit dem modernen 

VacuBond-Verfahren ein Schutzglas 

optisch auf das AT104XH11 bonden. 

Auch eine Kombination mit PCAP 

oder resistiven Touchscreens ist möglich. 

Die neuen PCAP-Modelle lassen 

sich auch mit dicken Handschuhen 

und sogar unter Einfluss von Salzwasser 

optimal bedienen. Das optical 

Bonding erhöht außerdem die Vibrations- 

und Schockfestigkeit des Displays 

weiter und verbessert nochmals 

die Sonnenlichtlesbarkeit. Im 2. Quartal 

2017 bringt Mitsubishi ein neues 

7“ WVGA mit 1300 cd/m² und dank 

IPS-Technologie weitem, symmetrischen 

Blickwinkel von v/h 170°/170° 

auf den Markt. ◄ 

Fünf-Zoll HDMI-Touchscreen-Display für Raspberry Pi-basierte Applikationen 

Das neue 5“-(12,7-cm-)Touch- 

Display WF50BTIFGDHTX, das 

SE Spezial-Electronic erstmals 

auf der embedded world präsentiert, 

lässt sich direkt auf ein Raspberry 

Pi-Board aufstecken. 

Das hochwertig verarbeitete 

Displaymodul von Winstar ist mit 

einem resistiven Touchscreen, 

einer Steuerplatine mit HDMI- 

Schnittstelle und einem 40poligen 

Stecker ausgestattet. 

Ein kleiner optionaler Adapter 

(WWHDMI-00#), der die HDMI- 

Buchse der Raspberry Pi-Platine 

mit der HDMI-Buchse des 

Displays verbindet, erübrigt ein 

zusätzliches HDMI-Kabel. Dank 

der für die meisten Softwareprogramme 

ausreichenden WVGA- 

Auflösung von 800 x 480 Bildpunkten 

kann das entspiegelte TFT in 

unterschiedlichsten portablen oder 

eingebetteten Applikationen verwendet 

werden. 

Das für einen Betriebstemperaturbereich 

von 0 bis 70 °C spezifizierte 

WF50BTIFGDHTX ist mit 

und ohne resistiven Touchscreen 

verfügbar. Eine Version mit kapazitivem 

Touchscreen ist in Vorbereitung. 



• SE Spezial-Electronic GmbH 

displays@spezial.com 

www.spezial.com 



Vielseitige Display-Technologien für Test- und 

Messgeräte und 4K-Anwendungen 

Densitron Deutschland GmbH 

www.densitron.com/displays/ 

Vandalensichere Tastaturen aus Edelstahl 

N&H Technology bietet vandalensichere 

Tastaturen aus Edelstahl an. Neben vollwertigen 

Tastaturen (Keyboards) stehen auch Tastaturen 

mit Nummernfeldern oder Funktionstasten 

zur Verfügung. Alle Tastaturen bestehen 

aus SUS304 Edelstahl und stehen sowohl für 

die Frontmontage, die Rückwandmontage und 

auch als Tischtastatur zur Verfügung. Sie erfüllen 

die Schutzklasse IP65, IP67 bzw. IP68. Die 

Beschriftung der Tasten erfolgt durch Lasergravur 

oder Ätzung, wodurch die Tastensymbole verschleißfrei 

sind. Dabei sind auch hinterleuchtete 

Tasten, farbige Grafiken oder erhabene Symbole, 

wie z.B. Blindenschrift oder andere kundenspezifische 

Beschriftungen möglich. Die Keyboards 

sind in allen gängigen Sprachlayouts und vielen 

verschiedenen Schnittstellen und Bedientechnologien 

wie Trackball und Touchpad lieferbar. 

• N&H Technology GmbH 

www.nh-technology.de 

Densitron war erstmals auf der 

BVE2017 in London vertreten. Mit 

der Teilnahme an einem der führenden 

Events für Media- und Broadcast-Technik 

setzt das Unternehmen 

seine Strategie fort, verschiedene 

vertikale Märkte zu bedienen. 

Dazu gehören u.a. Medizin, Automation, 

Automotive, Transport und 

Gaming. Auf dem 35 Quadratmeter 

großen Stand präsentierte 

Densitron eine Vielzahl von Displays 

und Monitoren in verschiedenen 

Display-Technologien für 

Test- und Messgeräte, A/V-Geräte, 

Studio- und 4K-Anwendungen und 

vieles mehr. Anhand einer großen 

Video wand mit 23,8-Zoll-Monitoren 

demonstriert das Unternehmen 

sein Know-how für Display- 

Produkte der Premiumklasse. Die 

Monitorwand besticht durch hohe 

Auflösung, exzellentes Kontrastverhältnis, 

guter Farbbalance und 

präziser Farbabstimmung. 

Angesteuert werden diese Monitore 

durch eine Densitron X86- 

Embedded-Computerplattform 

mit einem High-End-AMD-Grafiksystem, 

das bis zu neun Standard- 

Monitore oder bis zu zwei 4K-Monitore 

unterstützt. Eine Studioumgebung 

veranschaulichte den Besuchern 

wie Displays und Monitore 

aller Größen und Arten – von OLED, 

TFT und Monodisplays über Bar/ 

Cut und 4K-Monitore – verwendet 

werden können, um deren jeweiligen 

Vorteile perfekt zu nutzen. 

Das Studio nutzt alle bei Densitron 

erhältliche Technologien, die 

auf die Anforderungen der Mediaund 

Broadcast-Branche angepasst 

sind. Zusätzlich präsentierte das 

Unternehmen bereits realisierte 

Kundenlösungen, die einige der 

unterschiedlichen Möglichkeiten 

der Densitron-Technologien aufzeigen. 

◄ 



Eine runde Sache: 

OLED-Display für Mess- und Steuergeräte 


neu@lcd-module.de 

www.lcd-module.de 

Analoge Skalen sind, bei allem digitalen Fortschritt, 

immer noch am leichtesten ablesbar. 

Deshalb sind die neuen OLED-Displays der 

Modellfamilien EA W128128-XRxx von Electronic 

Assembly besonders für die Darstellung 

analoger Messwerte geeignet. Mithilfe des integrierten 

Grafikkontrollers SSD1327ZB lassen sich 

auf dem Bildschirm aber auch andere Inhalte 

darstellen, etwa Icons und Symbole. 

Der Durchmesser beträgt 37 Millimeter – ideal 

für die Nutzung als virtuelles Rundinstrument in 

Anlagen der Industrie- und Prozessautomatisierung 

sowie generell für alle Anwendungen bei denen 

es auf leichte, intuitive Ablesbarkeit ankommt. 

Mit seinem enormen Betriebstemperaturbereich 

von -40 °C bis +80 °C hält der Anzeigebaustein 

auch strengem Frost und tropischen Temperaturen 

stand und empfiehlt sich daher auch für den 

Betrieb in rauen Umgebungen. Bemerkenswert ist 

die schnelle Reaktionszeit. Die 128 x 128 Pixel des 

Bausteins schalten innerhalb von nur 10 Mikrosekunden, 

selbst bei niedrigsten Temperaturen weit 

unter Null. Für die Anbindung des Displays an den 

Kontroller und die umgebende Steuerelektronik 

verfügen die Displays der Familie EA W128128- 

XRxx wahlweise über eine SPI-, eine I 2 C- oder 

eine parallele 8-Bit-Schnittstelle. Über einen optional 

lieferbaren ZIF-Steckverbinder (Zero Insertion 

Force) kann der Displaybaustein schonend in 

das jeweilige Gerät einund ausgebaut werden. 

Lieferbar sind Ausführungen mit gelber Anzeige 

(W128128-XRLG) sowie mit weißer und blauer 

Darstellung (W128128-XLW beziehungsweise 

W128128-XRLB). Die weiße und die blaue Version 

bieten eine Lebensdauer von 20.000 Betriebsstunden, 

die gelbe sogar von 50.000 Stunden. Die 

Displays sind ab sofort im Webshop von Electronic 

Assembly verfügbar. ◄ 



Industrie-Einbaumonitor mit PCAP Touch-Screen 

Neu im Programm von Distronik sind die 

Industrie-Einbaumonitore mit PCAP Touch- 

Screen in den Diagonalgrößen 15, 17, 18,5, 

19, 21,5 und 24“. Der PCAP ist mit 5-Fingern, 

wie auch mit Handschuhen bedienbar und 

lässt sich einfach integrieren. 

Dank der robusten Bauweise ist diese Serie 

bestens für raue Umgebungen im Dauereinsatz 

geeignet. Sie wird langfristig verfügbar 

sein, zeichnet sich durch eine hohe Leuchtstärke 

aus und hat eine lange Lebensdauer. 

Die neuen PCAP-Monitore werden in Deutschland 

hergestellt und sind kurzfristig lieferbar. 

Ein weiterer Vorteil ist, dass der Monitor sich 

auch noch hinter einer bis zu 5 mm dicken 

Glasfront einsetzen lässt. Dabei hilft eine 

Justage Software um z.B. die Empfindlichkeit 

einzustellen. 

Weitere Produktinformationen stehen unter 

https://www.distronik.de/download/tabellen/ 

touch-einbaumonitor-tabelle.html zur Verfügung. 

• Distronik GmbH 

www.distronik.de 



Planungssicherheit bei der Projektierung 

Neue systematische Planungsmethode „Pfannenberg 3D-Coverage“ schafft Planungssicherheit bei 

Projektierung von Signalisierungslösungen 

Bild 1: Premiere auf der Security 2016: Pfannenberg 3D-Coverage, 

eine neue Darstellungsmethode, die erstmalig die tatsächliche 

Leistung von Signalgebern im Raum ermöglicht 

Mark Egbers, Industry Group 

Manager Infrastructure EMEA bei 

Pfannenberg 

Pfannenberg hat mit „Pfannenberg 

3D-Coverage“ als erster Hersteller 

eine systematische Planungsmethode 

für die effektive Leistung 

von akustischen und optischen 

Signalgebern im Raum vorgestellt. 

Durch 3D-Coverage erhalten Planungs- 

und Sicherheitsverantwortliche 

eine verlässliche Aussage über 

die Größe des von Signalgebern tatsächlich 

abgedeckten Bereichs. Die 

Methode bietet sicheren Schutz vor 

Fehldimensionierung, zuverlässige 

Einhaltung der industriellen Normen 

und Vorschriften sowie höchste 

Kosten- und Energieeffizienz. Auf 

Basis dieser neuen Kenngröße 

hat das Unternehmen auch das 

Planungstool Pfannenberg Sizing 

Software (PSS) stark überarbeitet, 

sodass Anwender noch leichter die 

optimale Signalisierungslösung finden 

können. Mit der lösungsorientierten 

Beratung von Pfannenberg 

sind sie in der Lage, ihre Wettbewerbsfähigkeit 

durch effektivere 

Planung, größere Maschinenverfügbarkeit 

und niedrigeres Unfallrisiko 

deutlich zu erhöhen. 

Mark Egbers, Industry Group 

Manager Infrastructure bei Pfannenberg, 

kommentiert: 

„Die Wahrnehmung von akustischen 

Signalen wird maßgeblich 

von der Raumsituation mit ihrem 

Störschallpegel bestimmt. Wer 

für die Planung sicherer Signalisierungslösungen 

verantwortlich 

ist, braucht Gewissheit über den 

tatsächlich abgedeckten Signalisierungsbereich. 

Herkömmliche 

Angaben auf technischen Datenblättern 

vieler Hersteller erlauben 

keinen Rückschluss auf die tatsächliche 

Produktleistung im Raum. 

3D-Coverage stellt diese anschaulich 

dar und hilft, eine sichere Lösung 

zu erreichen, die Auswahl der richtigen 

Produkte zu treffen und durch 

korrekte Dimensionierung Kosten 

zu sparen.“ 

Leistung im Raum 

veranschaulicht 

Mit der innovativen Planungsmethode 

macht Pfannenberg 

3D-Coverage die tatsächliche Leistung 

von Signalgebern im Raum 

unter den realen Umgebungsbedingungen 

der Applikation und 

Alarmierungsart sichtbar und vergleichbar. 

Sie erlaubt beispielsweise 

das Ermitteln des Signalisierungsbereiches 

von akustischen Signalgebern 

unter Berücksichtigung von 

Störschall dB(A) und unter Signalton 

(z.B. DIN-Ton) sowie einem Offset 

von Δ10 dB(A) in Bezug auf die 

Höhe, Breite und Länge des signalisierten 

Raumes. Für optische 

Signalgeber wird die Leistung entsprechend 

der Anwendungsarten 

Informieren, Warnen und Alarmieren 

angegeben. 

Effektivität ist entscheidend 

Normen und Vorschriften verlangen 

in vielen sicherheitsrelevanten 

Bereichen den Einsatz von optischen 

und/oder akustischen Signalgebern, 

z.B. in der Brand- und Gasalarmierung 

sowie der Arbeitsplatz- und 

Maschinensicherheit. Je größer 

die sicherheitsrelevante Funktion 

eines Signalgebers in der Anwendung 

ist, desto wichtiger ist der tatsächlich 

abgedeckte Signalisierungsbereich. 

Insbesondere in der Alarmierung 

kann dieser von entscheidender, 

teils sogar lebenswichtiger 

Bedeutung sein. Da es heute mit 

der zunehmenden Reizüberflutung 

aufgrund der Vielzahl an Betriebssignalen 

am Arbeitsplatz für Mitarbeiter 

aber immer schwieriger wird, 

Alarmsignale klar wahrzunehmen 

und korrekt einzuordnen, wird die 

sorgfältige Auswahl der Signalisierungslösung 

noch wichtiger. 

Kernproblem adressiert 

Bislang gibt es in Deutschland 

keine konkreten Vorgaben hinsichtlich 

der Effizienz von Signalisierungslösungen. 

Da sich Signalgeber 

auf den ersten Blick sehr 

ähneln und die entsprechenden 

Produktdatenblätter in der Regel zu 

wenig Orientierung bieten, wird der 

Anschaffungspreis in vielen Fällen 

zum wichtigsten Auswahlkriterium – 

mit riskanten Folgen. In vielen Fällen 

werden ungeeignete Signalgeber 

verbaut, um den unkonkret formulierten 

Mindestanforderungen nachzukommen. 

Das hat häufig Unterdimensionierungen 

zur Folge, die 

ein Sicherheitsrisiko darstellen, oder 

Überdimensionierungen, die unnötige 

Mehrkosten verursachen. Die 

Gefahr dabei, dass es sich erst im 

Ernstfall herausstellt, dass die Leistung 

der Signalgeber nicht ausreichend 

ist. Damit riskieren die verantwortlichen 

Betreiber sowohl 

die Gesundheit ihrer Mitarbeiter 

als auch kostspielige Schäden an 

Gebäuden, Maschinen, Anlagen 

und Prozessen. 

Neue Version der 

Pfannenberg Sizing Software 

Um das neue 3D-Coverage-Konzept 

optimal zu unterstützen, wurde 

das erprobte, kostenlose und bedienerfreundliche 

Online-Planungstool 

PSS erweitert. Es berechnet nicht 

nur individuelle Werte, sondern liefert 

auch sofort eine qualifizierte Empfehlung 

für die optimalen Signalgeräte 

sowie deren Positionierung. Unter 

Berücksichtigung individueller Umgebungsbedingungen 

können Anwender 

so teure Über- sowie gefährliche 

Unterdimensionierungen bereits in 

der Planungsphase oder bei Überprüfung 

der Auslegung vermeiden. 

• Pfannenberg Europe GmbH 

www.pfannenberg.com/de 

Bild 2: 3D-Coverage deckt auf, 

dass herkömmliche Angaben auf 

technischen Datenblättern vieler 

Hersteller keinen Rückschluss auf 

die tatsächliche Produktleistung 

im Raum erlauben 


Mehr, schneller, flexibler 

Das Basisgerät des konfigurierbaren 

Steuerungssystems PNOZmulti 2 hat 

Zuwachs bekommen. Neu lassen 

sich nun bis zu 12 sichere Erweiterungsmodule 

auf der rechten Seite 

anschließen, zusätzlich steht ein 

neues Ausgangs modul mit 14 Halbleiterausgängen 

für Standardanwendungen 

zur Verfügung. Damit können 

jetzt mit PNOZ multi 2 größere 

Projekte einfach und flexibel umgesetzt 

sowie mehrere parallel verwaltet 

werden. 

Die Erweiterungsmodule erlauben 

eine exaktere Anpassung des Steuerungsaufbaus 

an die Applikation. Dies 

ermöglicht eine feinere Granularität 

des Aufbaus, da die Anzahl der Einund 

Ausgangsmodule bzw. Motion- 

Monitoring-Module applikationsbezogen 

gewählt werden können, da es 

ohne Ein- und Ausgänge am Basisgerät 

PNOZ m B1 auskommt. So 

sparen Anwender Kosten, da sie nur 

für die Funktionen bezahlen, die sie 

tatsächlich auch benötigen. Zudem 

lässt sich über das Softwaretool PNO- 

Zmulti Configurator die Hardware auf 

einfache Weise konfigurieren, wobei 

die Online-Hilfe während der Parametrierung 

zur Verfügung steht. So 

sparen Anwender über die Kosten 

hinaus auch Zeit. 

Modul auch für 

Automatisierungsfunktionen 

Neu steht ein Standard-Ausgangsmodul 

für Automatisierungs- 

Anwendungen zur Verfügung. Über 

seine 14 Halbleiterausgänge lassen 

sich Funktionen wie beispielsweise 

Melde leuchten oder akustische 

Signale managen. Auch können mit 

diesem die Signale der Sicherheitssteuerung 

an die Betriebssteuerung 

übermittelt werden. Dazu gehört 

etwa das Melden des Zustand von 

Not-Halt-Tastern oder Schutztüren. 

Schneller wissen was 

Neu on-board ist der Anschluss 

an Modbus/TCP, der direkt über 

das Basisgerät PNOZ m B1 erfolgt. 

Anwender sparen so Hardware ein 

und können damit nun schneller kommunizieren. 

Außerdem bietet das 

Basisgerät eine komfortable Diagnose 

über ein beleuchtetes Display 

sowie klare Diagnosetexte, die 

über die Diagnoselösung PVIS von 

Pilz aktivierbar sind. Auch kundenspezifische 

Texte können angezeigt 

werden, beispielsweise in der jeweiligen 

Landessprache. So lassen sich 

über eine optimierte Diagnose kurze 

Steuern und Regeln 

Konfigurierbare Steuerungssysteme PNOZmulti 2 für Sicherheit und Automation mit noch mehr 

Anschlussmöglichkeiten 

Maximalaufbau des konfigurierbaren Steuerungssystems PNOZmulti 2. Ab sofort stehen bis zu 12 sichere 

Erweiterungsmodule und ein neues Standard-Ausgangsmodul für die Automation zur Verfügung. 

Foto: Pilz GmbH & Co. KG 

Pilz GmbH & Co. KG 

www.pilz.de 

Stillstandszeiten und damit eine hohe 

Anlagenverfügbarkeit gewährleisten. 

Umsteigen kinderleicht 

Bis zu 1.054 logische Verknüpfungen 

(Verbindungslinien) sind 

mit dem Basisgerät PNOZ m B1 im 

Softwaretool PNOZmulti Configurator 

möglich. So lassen sich auch 

große Projekte sicher konfigurieren. 

Es ist so möglich, gleichzeitig 

mehrere Projekte auf einem USB- 

Stick zu speichern, die durch einen 

Projektmanager verwaltet werden. 

Anwender können darüber hinaus 

bestehende Projekte über eine 

Migrationshilfe des Softwaretools 

übernehmen: Der Migrationsassistent 

unterstützt bei der Hardware- 

Umstellung bestehender Projekte, 

die von PNOZmulti bzw. PNOZmulti 

Mini auf PNOZmulti 2-Projekte übertragen 

werden sollen. Ein Video zum 

Migrationsassistenten steht nach der 

Installation im PNOZmulti Configurator 

im Fenster „What’s new?“ zur 

Verfügung. So sind alle Projektinhalte 

einfach und schnell konfiguriert, 

so dass Anwender Zeit und 

Kosten bei ihren Projekten sparen. 

Eine weitere Neuheit des PNO- 

Zmulti Configurators für das 

PNOZ m B1 ist der Funktionsbaustein 

für Schaltmatten. Mit diesem 

lassen sich alle marktüblichen 

Schaltschatten sicher überwachen. 

Weltweiter Sicherheits- 

Standard für alle 

Maschinentypen 

Die konfigurierbaren Steuerungssysteme 

PNOZmulti 2 sind als 

offene Steuerungssysteme unabhängig 

von der übergeordneten 

Betriebs- oder Anlagensteuerung 

flexibel und branchenweit einsetzbar. 

Dabei erfüllen sie maximale 

Sicherheit, je nach Applikation bis 

zu PL e und SIL CL 3. PNOZmulti 2 

ist auch weltweit zertifiziert und lässt 

sich unabhängig von Maschinentyp, 

Anlagenart, Land oder Branche 

einsetzen. So sind die konfigurierbaren 

Steuerungssysteme international 

für Sicherheits- und Automatisierungsfunktionen 

einsetzbar. 

Ein Vorteil für den Maschinenbauer, 

der ins Ausland exportieren will. ◄ 


Steuern und Regeln 

Professionelles System zur Steuerung und 

Erfassung von Signalen 

Deditec 

www.deditec.de 

Steuer & Regelungstechnik wird 

mit der NET-Serie von Deditec noch 

flexibler. Die NET-Serie ist eine 

professionelle Lösung zur präzisen 

Erfassung und Steuerung von 

digitalen und analogen Signalen 

im kompakten Hutschienenformat. 

Durch den flexiblen und modularen 

Aufbau lassen sich bis zu 64 verschiedene 

I/O-Einheiten, sog. NET- 

DEV I/Os, kombinieren. Somit können 

beispielsweise Konfigurationen 

mit 1024 Relais-Ausgängen problemlos 

realisiert werden. Durch 

das einfache Stecksystem kann der 

Anwender die Konfiguration jederzeit 

selbstständig ändern, sogar während 

des Betriebs. Die Basis eines 

jeden Produktes der NET-Serie ist 

ein NET-CPU Interface. Über Ethernet 

oder USB (NET-CPU-PRO bietet 

zusätzlich auch CAN und Seriell) 

kann das Modul angesteuert werden. 

Die Spannungsversorgung erfolgt 

über ein 7 V bis 24 V DC Netzteil und 

muss nur an das NET-CPU Interface 

angeschlossen werden. Verbundene 

NET-DEV I/O-Module erhalten 

ihre Betriebsspannung durch 

das interne BUS-System. 

Analoge und digitale Module 

können kombiniert werden 

Über das universelle Stecksystem 

können 1 bis maximal 64 

NET-DEV I/O-Module verbunden 

werden. Die Modulkombinationen 

oder Reihen folge der angeschlossenen 

I/Os spielt dabei keine Rolle, 

wodurch problemlos eine Konfiguration 

mit Relais, Leistungsrelais und 

A/D-Eingängen, sowie Temperaturerfassung 

realisiert werden können. 

Servicefreundlicher 

Wechsel eines einzelnen 

Moduls ist möglich 

Sogar im Betrieb können einzelne 

Module ausgetauscht, oder 

gewechselt werden. Dies lässt eine 

servicefreundliche Aufrüstung oder 

auch den Austausch von Modulen 

zu. Beim nächsten Neustart des 

Gesamt moduls scannt das NET- 

CPU Interface zuerst alle NET- 

DEV I/O-Module und erfasst somit 

die Gesamt modulkonfiguration. 

Software 

Die umfangreiche Treiberbibliothek 

DELIB ermöglicht ein einheitliches 

und sehr einfaches Ansteuern 

der Module unter Windows und 

Linux (je 32 und 64 Bit) in den Programmiersprachen 

C/C++, Visual 

Basic, Delphi, C#, VB.net, Java 

oder LabVIEW. 

Ansteuerung 

Durch das offene Schnittstellen- 

Protokoll für Ethernet, CAN und 

Seriell, können Produkte der NET- 

Serie problemlos in bereits vorhandene 

Steueranlagen integriert werden 

um mit anderen Bus-Teilnehmern 

zu kommunizieren. Ebenso 

kann das Modul weltweit, entweder 

durch den integrierten Webserver 

via Internet-Browser oder über die 

kostenlose Android App I/O-Control 

via Smartphone/Tablet, gesteuert 

werden. ◄ 

CONPROSYS PAC-Serie um weitere IoT- und M2M-Lösungen erweitert 

In den vergangen Jahren hat die Fertigungsindustrie 

ihr Augenmerk auf neue Möglichkeiten 

verwendet, weitere Verbesserungen 

und Optimierungen hinsichtlich der verschiedenen 

Versorgungsketten bei der Produktion 

vor dem Hintergrund der Industrie 4.0, M2M 

und dem IoT (Internet der Dinge) auszubauen 

und deren Marktpräsenz damit weiter zu stärken. 

Dies hat dazu geführt, dass sich neben 

teils abhängigen Standards von Unternehmen 

auch zahlreiche offene Plattformen und Entwicklungsumgebungen 

etabliert und durchgesetzt 

haben, welche komplett unabhängig 

von einzelnen Kommunikationsstandards sind. 

Um genau diese Anforderungen zu erfüllen, 

hat Contec, exklusiv vertreten durch die 

PLUG-IN Electronic GmbH, die „CONPRO- 

SYS PAC-Serie“, entwickelt. Diese Serie ist 

eine neue Generation an IoT und M2M Industrie-Controllern, 

welche die global-Standard- 

Programmierumgebungen und Kommunikationsstandards 

unterstützen. Sie verfügen über 

verschiedene Kommunikationsfunktionen für 

die Fertigungsindustrie und vereinen sämtliche 

Vorteile der Datenerfassung, der Messund 

Steuerungstechnik sowie der Fernüberwachungssysteme. 

Die CONPROSYS-PAC- 

Serie ermöglicht SPS-Systemen unterschiedlicher 

Unternehmen und mit bis zu 10 verschiedenen 

Verbindungen zu kommunizieren. 

Anwendungsbeispiele finden sich im kontinuierlichen 

Datenaustausch oder der zentralen 

Überwachung weit verzweigter Infrastruktureinrichtungen. 

Ein Systemintegrator ist dadurch 

in der Lage für mehrere Kunden gleichzeitig 

den Status der Betriebe/Anlagen jederzeit mit 

einem smarten Gerät wie z.B. einen Tablet- 

Computer oder auch seinen Smartphone zu 

überprüfen. Wenn eine Abnormität bei den 

fest definierten Parametern auftritt, sendet 

das System eine entsprechende Alarmmeldung 

via einer APP/E-Mail, so dass hier entsprechend 

darauf reagiert werden kann. 




Sicherheit 

Komplettlösung HICore Solutions beschleunigt 

und vereinfacht TÜV-Abnahme 

TÜV-zertifiziertes IEC 61508-, SIL3-Safety System-on-Chip von HIMA reduziert Entwicklungs- und 

Zertifizierungsaufwände 

Time-to-Market um bis zu 70% beschleunigt - für Unternehmen ist 

es ein Vorteil auf vorzertifizierte Sicherheitslösungen wie HICore 1 

zurückzugreifen 

HIMA Paul Hildebrandt GmbH 

www.hima.de 

HIMA Paul Hildebrandt GmbH 

präsentiert auf der embedded world 

unter dem Motto „Smart Safety embedded 

by HIMA“ mit HICore Solutions 

eine vielseitige Komplettlösung 

bestehend aus dem Safety Systemon-Chip 

HICore 1 und entsprechender 

Software. Diese Lösung 

ist vom TÜV für sicherheitskritische 

Anwendungen gemäß IEC 61508 bis 

SIL3 zertifiziert. Entwickler profitieren 

von einem deutlich reduzierten 

Aufwand bei der Zertifizierung ihres 

Gesamtsystems und kürzerer Timeto-Market. 

Die möglichen Einsatzbereiche 

von HICore 1 reichen vom 

Embedded System über die Steuerung 

im Maschinen- und Anlagenbau 

bis hin zur Logistik. Interessierte 

können sich am HIMA-Stand über 

das Komplettangebot von HIMA 

informieren. Es umfasst Consulting- 

Dienstleistungen, Unterstützung bei 

der Zertifizierung, Engineering bis 

hin zur Turnkey-Produktion. 

Funktionale Sicherheit 

Sicherheitskritische Systeme 

müssen nicht nur funktional sicher 

sein – diese Sicherheit ist auch 

über Zertifizierungen nachzuweisen. 

Immer öfter ist Funktionale 

Sicherheit damit nicht nur ein entscheidendes 

Argument im Markt, 

sondern auch ein ganz erheblicher 

Zeit- und Kostenfaktor für die Entwicklungsabteilungen 

in Unternehmen, 

die hier gleich doppelt gefordert 

werden: Der steigende Entwicklungsaufwand 

für immer komplexere 

Produkte potenziert sich mit 

den oft wachsenden Sicherheitsanforderungen. 

Unter dem Druck von 

Kosteneinsparungen und knappen 

Markteinführungsterminen ist heute 

ein unnötig hoher Zertifizierungsaufwand 

weder zeitgemäß noch 

wirtschaftlich. Für Unternehmen ist 

es daher von Vorteil, auf vorzertifizierte 

Sicherheitslösungen zurückgreifen 

zu können. 

„Auf Basis der kleinsten TÜV-zertifizierten 

Sicherheitssteuerung 

HICore 1 können innovative Produkt- 

und Systemhersteller ihre 

Lösungen sicher und zertifizierbar 

machen“, erläutert Dr. Stefan 

Gölz, Leiter Chip Based Solutions 

bei HIMA. „Für Entwickler hat die 

Komplettlösung HICore Solutions 

einen deutlich geringeren Arbeitsaufwand 

zur Folge, da mit ihr die TÜV- 

Abnahme des eigenen Produktes 

nach IEC 61508 bis SIL3 oder EN 

ISO 13849 bis PLe stark vereinfacht 

und beschleunigt wird. Die Timeto-Market 

kann so in Abhängigkeit 

von Größe und Umfang des Projekts 

zwischen 30% und 70% verkürzt 

werden.“ 

Konstellation frei wählbar 

Anwender entscheiden selbst, welche 

Konstellation ihre HICore-Lösung 

vom Chip bis zur fertigen Platine haben 

soll. HIMA begleitet dabei den gesamten 

Prozess von der Spezifikation bis 

hin zur TÜV-Abnahme. Mit HICore 1 

lässt sich in vielen Branchen SIL3- 

Sicherheit auch in vernetzten Anwendungen 

leicht und wirtschaftlich integrieren. 

Zahlreiche sichere Netzwerkprotokolle 

sind bereits verfügbar. Der 

Industrie-4.0-Gedanke, die sichere 

und hoch effiziente Kommunikation 

von Maschinen zu Maschinen, wird 

so ebenfalls unterstützt. Typische 

Anwendungsbereiche sind beispielsweise 

sicherheitsgerichtete Steuerungen 

und die sichere Überwachung 

von fahrerlosen Transportsystemen, 

Antrieben, Logistik und Intralogistik, 

Sensorik, Aktorik und energieerzeugende 

Anlagen. ◄ 


Halle 3A, Stand 3A-220 

Die Einsatzbereiche von HICore 1 reichen vom Embedded System über 

die Steuerung im Maschinen- und Anlagenbau bis hin zur Logistik 


Sicherheit 

Functional Safety Management in der Prozessindustrie 

Ursachen bekämpfen statt Symptome kurieren 

Aus Schaden klug zu werden, kann in der chemischen Industrie oder bei Feuerungstechnik und 

Verbrennungsanlagen teuer werden. Mit einem funktionalen Safety Management System lassen sich 

systematische Fehler vorab vermeiden. (Bild: Georg Lehnerer/fotolia) 

In der Prozessindustrie aus Kostengründen 

auf Sicherheit zu verzichten, 

kann Anlagenbetreiber teuer zu stehen 

kommen. Ein drastisches Beispiel 

dafür ist die Ölpest im Golf von 

Mexiko, ausgelöst durch die Explosion 

der Ölplattform Deepwater Horizon. 

Eine Hauptursache der Explosion 

war die Abdichtung des Bohrlochs: 

Trotz Expertenwarnungen 

wurde eine kostengünstigere Lösung 

mit höherem Risiko von Gasaustritten 

gewählt. Rückblickend eine zu 

vernachlässigende Investition verglichen 

mit den Schadensersatzzahlungen 

an die US-Regierung in 

Autoren: 

Bernd Rastatter, Prokurist 

und Vertriebsleiter, 

Andre Günther 

Produktmanager 

Rösberg Engineering GmbH 

Bild 1: Nur 15 Prozent aller Fehler haben eine stochastische Ursache. 

IBN= Inbetriebnahme (Bild: Rösberg) 

zweistelliger Milliardenhöhe. Dazu 

kommt ein entstandener Schaden 

für das Firmenimage, die Umwelt 

und die betroffenen Menschen, der 

sich nicht beziffern lässt. Eine systematische 

Risikobeurteilung ist daher 

beim Anlagenbau unabdingbar, in 

der chemische Industrie ebenso wie 

in Verbrennungsanlagen. 

Am falschen Ende zu sparen, 

kann für Unternehmen nicht nur in 

mehrerlei Hinsicht teuer werden, 

sondern auch zu juristischen Konsequenzen 

führen, denn die rechtlichen 

Vorgaben für den Einsatz 

von Maßnahmen für die funktionale 

Sicherheit sind klar: Die Betriebssicherheitsverordnung 

beispielsweise 

verpflichtet Betreiber von 

überwachungspflichtigen Anlagen, 

Sicherheit und Schutz der Gesundheit 

von Arbeitnehmern zu gewährleisten. 

Sie macht klare Vorgaben 

zur Gefährdungs beurteilung sowie 

zu Schutzmaßnahmen und benennt 

explizit Tatbestände von Ordnungswidrigkeiten 

und Straftaten. Dennoch 

werden immer noch viele 

Sicherheitsmaßnahmen vor allem 

aus Kostengründen nicht oder nur 

halbherzig umgesetzt. Ein weiterer 

Hemmschuh sind fehlendes 

Wissen rund ums Thema funktionale 

Sicherheit oder die Unsicherheit, 

wie man sich im komplexen 

„Dschungel“ der Normen und Richtlinien 

zurechtfinden soll. 

Aus rechtlicher Sicht ist klar: Der 

Einsatz eines Functional Safety 

Management Systems (FSM) ist 

ein Muss, wenn man Schutzeinrichtungen 

der Funktionalen Sicherheit 

betreibt. Ein FSM hilft aber nicht 

nur, große Sicherheitsrisiken zu 

vermeiden, sondern kann „im Kleinen“ 

auch Anlagenstillstände reduzieren. 

Somit rechnet es sich doppelt. 

Aber eins nach dem anderen. 

Funktionale Sicherheit in 

der Praxis umsetzen 

Was genau ist eigentlich ein FSM? 

Es ist ein systematisches Vorgehen, 

das bereits bei der Verfahrensentwicklung 

und in der Anlagenplanung 

dazu beitragen kann, 

Fehler zu vermeiden. Generell lassen 

sich die in einer Anlage auftretenden 

Fehler in zwei Gruppen aufteilen: 

stochastische und systematische 

Fehler. Stochastische Fehler 

treten zufällig auf und lassen sich 

vorab nicht vermeiden. Ein Beispiel 

ist der unvorhersehbare Ausfall 

einer Elektronikkomponente. Hier 

gilt es für den Fall der Fälle unter 

dem Stichwort Fehlerbeherrschung 

den Fehler mit Diagnosemechanismen 

zu erkennen und die Anlage in 

einen sicheren Zustand zu überführen. 

Mit Redundanzkonzepten lässt 

sich ein Abfahren und Stillstand der 

Anlage verhindern. Während stochastische 

Fehler zufällig auftreten 

und nicht präventiv vermeidbar sind, 

sind systematische Fehler vorher 

erkennbar und ihre Konsequenzen 

absehbar. Ein Fehler in der Prüfanweisung 

eines Schutzsystems beispielsweise 

zieht dann eine falsch 

ausgeführte Prüfung nach sich. 

Die bestimmungsgemäße Funktion 

des Schutz systems ist somit nicht 

sichergestellt und kann zu einem 

Anlagenschaden, einem Umwelt- 


Sicherheit 

Bild 2: Ein FSM orientiert sich am Sicherheitslebenszyklus, wie er in der 

DIN EN 61511 definiert ist. (Bild: Rösberg) 

schaden und schlimmstenfalls zu 

einem Personenschaden führen. 

Es gilt also, solche systematische 

Fehler im Vorfeld zu vermeiden. 

Dass sich das lohnt, zeigt eine Studie 

der Health and Safety Executive 

(HSE). Die HSE regelt in Großbritannien 

wesentliche Bereiche des 

Arbeitsschutzes. Die Studie untersuchte 

34 Unfälle, die zu größeren 

Schäden führten und kam zu der 

Erkenntnis, dass über 60 Prozent 

dieser Fehler bereits vor der Inbetriebnahme 

in eine Anlage eingebaut 

waren (Bild 1). Circa 25 Prozent 

der Fehler entstehen bei der 

Installation bzw. durch Änderungen 

nach Inbetriebnahme. Nur 15 Prozent 

der auftretenden Fehler hatten 

eine stochastische Ursache. 

Wie kann ein Functional 

Safety Management System 

helfen? 

Hauptverursacher systematischer 

Fehler ist in der Regel der Mensch. 

Ihn gilt es also während der Planungsund 

Implementierungsphase so zu 

unterstützen, dass diese meist vom 

Management verursachten Fehler 

bestmöglich vermieden werden. 

Dort setzen FSM-Systeme an. Sie 

beruhen auf rechtlichen Verordnungen, 

Vorgaben und Normen. 

Ein FSM orientiert sich am Sicherheitslebenszyklus, 

wie er in der DIN 

EN 61511 definiert ist. Bild 2 zeigt 

alle Phasen von der Gefährdungsund 

Risiko beurteilung über die Planung 

bis hin zur Inbetriebnahme und 

letzten Endes der Außerbetriebsetzung. 

Die Änderung z.B. Migration 

von Steuerungssystemen wird auch 

bedacht. Gleich zu Beginn werden 

in einem Sicherheitsplan Verantwortliche 

für jede dieser insgesamt 

acht Phasen definiert. In jeder 

dieser Phasen nutzt das FSM im 

Wesentlichen zwei Instrumente: 

Die Prozessdefinition (Balken links: 

Management und Beurteilung der 

Funktionalen Sicherheit) und die 

Kontrolle, ob diese Prozessdefinitionen 

auch eingehalten werden 

(Balken rechts: Verifikation). 

Prozessdefinition und 

Kontrolle 

Prozessdefinitionen werden für 

jede einzelne Phase des Sicherheitslebenszyklus 

vorgenommen. 

In der Phase der Gefährdungs- und 

Risiko beurteilung werden Safety 

Integrity Level (SIL) festgelegt. Das 

wiederum hat Einfluss darauf, wer 

die Verifikation im Vier-Augen-Prinzip 

vornehmen darf. Bei geringem 

SIL können dies interne Mitarbeiter 

sein, je höher der SIL, desto 

unabhängiger muss die Verifikation 

stattfinden bis hin zur Verifizierung 

durch unabhängige Organisationen 

bei sehr gefährlichen Prozessen. 

Wer welche Prozesse verifizieren 

darf, hängt nicht nur von seiner 

Unabhängigkeit, sondern auch 

von seiner Kompetenz ab. Dabei 

spielt sowohl die fachliche Qualifikation 

als auch die berufliche 

Erfahrung im speziellen Bereich 

eine wesentliche Rolle. Formatvorlagen, 

wie man sie aus dem Qualitätsmanagement 

kennt, werden für 

die Kontrolle eingesetzt. Mit diesen 

speziell vorgefertigten Checklisten, 

lassen sich potentielle Fehlerursachen 

systematisch abfragen. Zum 

Aufbau dieser Checklisten für eine 

bestimmte Anlage kann man zum 

Großteil die standardisierten Vorgaben 

aus verschiedenen Normen 

übernehmen. Nur in wenigen Fällen 

sind individuelle Anpassungen 

nötig. Ziel des Fragenkatalogs dieser 

Formatvorlagen ist es, keinen 

Interpretationsspielraum dabei zu 

lassen, ob und wie Aufgaben erledigt 

wurden. Bild 3 zeigt beispielhaft 

einen Ausschnitt einer Formatvorlage 

für die Phase 1 des Sicherheitslebenszyklus 

zur Verifizierung 

der jeweiligen Tätigkeit. Nach jeder 

Phase wird geprüft, ob alle Aufgaben 

regelkonform erledigt wurden. 

Erst dann gibt der Safety-Manager 

sein „Okay“ für den Start des nächsten 

Schrittes. 

Arbeit erleichtern, 

Sicherheit erhöhen 

Dipl.-Ing. (FH) Andre Günther 

arbeitet als Produktmanager für 

funktionale Sicherheit bei der Rösberg 

Engineering GmbH. Er ergänzt: 

„Oft bedeutet erhöhte Sicherheit 

ja Verzicht auf Freiheit und Flexibilität. 

So soll es bei einem FSM 

aber gerade nicht sein. Ein gut aufgesetztes 

FSM-System hilft den 

Anwendern dabei, die beste und 

sicherste Lösung möglichst einfach 

zu entwickeln.“ Er und seine Kollegen 

unterstützen Anlagenbauer und 

-betreiber bei allen Aufgaben rund 

um das Thema funktionale Sicherheit 

und helfen auch bei der Integration 

eines FSM-Systems. Anlagenbetreiber, 

die bereits ein Qualitätsmanagementsystem 

nach DIN 

EN ISO 9001 aufgesetzt haben, 

sind hier schon auf einem guten 

Weg. Günther erläutert: „Die Abteilungen 

mit ihren Mitarbeitern sind 

dann bereits an definierte Prozesse 

und die Anwendung von Formatvorlagen 

gewöhnt. Gleichzeitig bestehen 

schon einzelne Prozesse wie 

z.B. Lenkung und Revision von 

Dokumenten.“ Die Rösberg-Mitarbeiter 

helfen dann bei der Verzahnung 

von QM- und FSM-Systemen 

durch die Definition entsprechender 

Schnittstellen. Aber auch in anderen 

Fällen unterstützen sie natürlich 

beim Aufsetzen eines FSM: Von 

der umfangreichen Beratung über 

das Bereitstellen einer Dokumentation 

bis hin zum abschließenden 

Rollout. Die Mitarbeiter verfügen 

dazu über die notwendigen Qualifikationen 

und die von den einschlägigen 

Normen ebenfalls geforderte 

Berufserfahrung. Das Unternehmen 

hat unter anderem eigene 

vom TÜV verifizierte Formatvorlagen 

entwickelt. Diese können dem 

Kunden nach Beratung zur Verfügung 

gestellt werden. Günther resümiert: 

„Obwohl die rechtlichen Forderungen 

für funktionale Sicherheiten 

klar sind, schrecken immer noch 

viele vor dem Einsatz eines FSM- 

Systems zurück. Wir wollen durch 

unsere Dienstleistungen in diesem 

Bereich helfen, die Hemmschwelle 

so weit herabzusetzen, dass der 

Einsatz einfach möglich und präventiv 

durchgeführt wird und man 

nicht erst aus Schaden klug wird.“ 

• Rösberg Engineering GmbH 

www.roesberg.com 

www.livedok.com 

Bild 3: Ausschnitt einer Formatvorlage für die Phase 1 des Sicherheitslebenszyklus 

zur Verifizierung der jeweiligen Tätigkeit. (Bild: Rösberg) 



Neue ERP-Funktionen für Fertigung, 

Projektmanagement und CRM 

Integrierte Produktion: embedded projects präsentiert WaWision 17.1 auf der embedded world 2017 

embedded projects GmbH 

www.wawision.de 

Individuelle Produkte, flexibler 

Service, schnelle Lieferung – mit 

Eigenschaften wie diesen heben 

sich kleinere Produktionsunternehmen 

und Ingenieurbüros häufig 

von der etablierten Konkurrenz 

ab. Nicht selten beinhaltet dies 

jedoch die Anforderung, Waren 

auch in geringer Stückzahl möglichst 

effizient und wirtschaftlich zu 

fertigen. Damit dies gelingt, muss 

auch die jeweilige Geschäftslösung 

dieselbe Flexibilität widerspiegeln 

und die entsprechenden Produktionsabläufe 

möglichst nahtlos in die 

Geschäftsprozesse integrieren. Mit 

der neuen Version seiner quelloffenen 

Lösung WaWision 17.1 sorgt 

embedded projects nun für eine effiziente 

Unterstützung bei der Herstellung 

von Prototypen, Klein- und 

mittleren Serien. Alle neuen Funktionalitäten 

für die Produktion, aber 

auch für Projektmanagement und 

CRM präsentiert das Unternehmen 

auf der embedded world 2017. 

Ursprünglich für den Eigenbedarf 

von embedded projects entwickelt, 

richtet sich WaWision an 

junge Produktionsunternehmen und 

Ingenieurbüros und ermöglicht diesen 

einen flexiblen Einstieg in die 

ERP-Welt. Dabei ist die Lösung in 

der Lage, ganz nach Bedarf mit 

dem Unternehmen mitzuwachsen: 

Die Grundversion von WaWision 

steht Interessenten als kostenlose 

Open-Source-Software zur Verfügung, 

für umfassendere Einsatzszenarien 

können Kunden flexibel 

auf ein kostenpflichtiges Lizenzmodell 

umsteigen. WaWision lässt 

sich komplett in Eigenregie installieren 

und nach Bedarf mit weiteren 

Modulen aus dem embedded-projects-eigenen 

App-Store erweitern. 

Dabei deckt die Lösung alle zentralen 

Geschäftsbereiche junger Unternehmen 

ab, wie CRM, Warenwirtschaft, 

Projektmanagement, Lagerhaltung, 

Produktionskontrolle und 

vieles mehr. 

Erweiterte Produktion von 

Prototypen, Klein- und 

mittleren Serien 

Mit der neuen Version 17.1 erweitert 

embedded projects die Abbildung 

von Produktionsszenarien 

im System mit zahlreichen neuen 

Funktionalitäten für die effiziente 

Unterstützung kleiner bis mittelgroßer 

Serien von bis zu mehreren 

hundert Stück. Dazu gehören 

unter anderem: 

Die gesamte Produktion auf 

einen Blick: Das neue Produktionszentrum 

liefert einen detaillierten 

Überblick über alle aktiven 

Produktionen, die sich dort systematisch 

abarbeiten lassen. Gleichzeitig 

können Anwender alle zugehörigen 

Arbeitsschritte verwalten 

sowie Funktionstests für produzierte 

Waren durchführen. 

Detaillierte Produktionszeiterfassung: 

Mit WaWision 17.1 lassen 

sich sowohl Arbeitszeiten bezüglich 

des gesamten Produktionsablaufs 

als auch detailliert bezogen 

auf einzelne Arbeitsschritte 

erfassen. Dank Scanner-Integration 

können Zeiten für Start und 

Ende eines Arbeitsgangs bequem 

per integrierter Stechuhr oder durch 



Abscannen des zugehörigen Barcodes 

gebucht werden. 

Unterstützung von Chargen 

und Seriennummern: Die neue 

Version bietet Anwendern unter 

anderem die Möglichkeit, mit Chargen 

zu arbeiten und Seriennummern 

für produzierte Waren zu vergeben 

– automatisiert durch das System 

oder manuell durch den zuständigen 

Mitarbeiter. 

Integrierte Live-Daten zu Preisen 

und Bestand von Lieferanten: 

Die neue Anbindung an die Systeme 

von Farnell und Conrad ermöglicht 

die Echtzeit-Abfrage von Preisen 

und Lagerbestandszahlen, sodass 

Anwendern jederzeit die aktuellsten 

Daten zur Verfügung stehen. 

Effiziente Projektplanung 

mit neuem Projektmanagement-Dashboard 

Darüber hinaus stellt die neue 

Version auch im Bereich Projektverwaltung 

zahlreiche neue Funktionen 

bereit. Das neue Projektmanagement-Dashboard 

bietet 

den Anwendern einen grafischen 

Überblick über alle relevanten Projektdaten 

wie Zahlen und Termine 

in offenen Projekten. Zudem lassen 

sich darin projektspezifische 

Angebote, Aufträge, Lieferscheine 

und Rechnungen zentral verwalten: 

Offene Aufgaben werden dem 

Nutzer auf einen Blick angezeigt, 

sodass dieser jederzeit über den 

aktuellen Status und ausstehende 

Aktionen informiert bleibt. Zudem 

unterstützt das Dashboard auch 

die finanzielle Planung mithilfe 

der integrierten Projektkalkulation. 

Voraussichtlich benötigte 

Mittel werden dabei in speziell 

eingefärbten Bereichen im 

Dashboard angezeigt, sodass 

sich diese auf einen Blick mit 

den entsprechenden Ist-Werten 

vergleichen lassen. Nach 

Abschluss der Projektphase ermöglicht 

WaWision mit wenigen 

Klicks die Umwandlung der Projekte 

in Angebote, Aufträge oder 

Rechnungen. 

Neue Funktionen für die 

Kundenverwaltung 

Für ein effizienteres Kundenmanagement 

hat embedded projects 

auch den Funktionsumfang seiner 

Lösung im Bereich CRM erweitert: 

So können einzelne Kunden nun 

unter anderem zu Gruppen zusammengefasst 

werden, um beispielsweise 

passgenaue Angebote auf 

die jeweilige Kundengruppe zuzuschneiden. 

Bei Korrespondenzen 

lässt sich bei Bedarf die vollständige 

Historie einblenden, sodass 

Kundenbetreuer auf Knopfdruck 

einen Überblick über den gesamten 

bisherigen Kommunikationsverlauf 

erhalten. Um längerfristige 

Prozesse – zum Beispiel im Bereich 

Marketing – bestmöglich nachverfolgen 

zu können, lassen sich ausstehende 

Aktionen auf Wiedervorlage 

legen, sodass Anwender nach 

Ablauf einer definierten Zeit automatisiert 

daran erinnert werden. ◄ 



Verfikationsunterstüzung für Embedded Anwendungen 

Das TySOM Embedded Development 

Kit ist für Embedded-Entwickler 

geeignet, die eine Plattform 

mit leistungsfähiger RTL- 

Simulation und Debugging für die 

Entwicklung anspruchsvoller Embedded-Anwendungen 

im Bereich 

IoT, Automationstechnik, Drohnen, 

Automobiltechnik, Robotertechnik 

und Bilderkennung benötigen. 

eVision Systems stellt auf der Embedded 

World 2017 das TySOM 

Embedded Development Kit vor. 

Merkmale des Kits: 

• Das Zynq Development Board 

enthält ein programmierbares 

FPGA und dual ARM Cortex- 

A9-Cores. Dieses Board ist 

eine umfassende Lösung für 

Embedded-Entwickler, die komplexe 

Systeme mit benutzerdefinierten 

RTL- und Embedded- 

Anwendungen entwickeln. Das 

Board ist mit Kommunikationsschnittstellen 

(miniPCIe, Ethernet, 

USB, Pmod, JTAG), Multimedia-Schnittstellen 

(HDMI, 

Audio, CMOS-Kamera), Speicher 

(DDR3, uSD) und einer 

Erweiterungsschnittstelle über 

FMC ausgestattet. 

• Unterstützung des Xilinx 

Vivado und SDK Development 

Flows. Das auf Zynq orientierte 

Hardware-Designs wird 

in Vivado erstellt und mit Riviera- 

PRO als Zielsimulator simuliert. 

Die im SDK erstellten Softwareanwendungen 

werden auf dem 

TySOM-Board als echte FPGA 

Implementierung- oder Linuxbasierte 

Anwendungen ausgeführt. 

Durch die „Xilinx TCL Store” 

Integrations App von Aldec erfolgt 

die Zusammenarbeit zwischen 

Riviera-PRO und Vivado. 

• Vorinstalliertes Ubuntu-Embedded-Hostreferenzdesign. 

Das 

TySOM-Board kann vom Benutzer 

in eine vollausgestattete Linux 

Box umgewandelt werden. Auf ihr 

können komplexe Linux-Anwendungen 

kompiliert und ausgeführt 

werden und die Grundlagen 

der wichtigsten Linux-Konzepte 

und Frameworks kennen 

gelernt werden. Das Referenzdesign 

beinhaltet den Hardware- 

(Vivado Design) und Softwaresupport 

(Linux Setup) für weitere 

Peripheriegeräte die mit 

dem TySOM Board verwendet 

werden. 

eVision Systems umfangreiches 

Portfolio an Mess- und Testgeräten, 

FPGA Entwicklungswerkzeugen, 

und Dienstleistungen wird ebenfalls 

auf der Messe zu sehen sein. 



• eVision Systems GmbH 

sales@evision-systems.de 

www.evision-systems.de 



Einfach entwickeln 

In-Circuit FLASH 

Programmierung für 

Entwicklung und Serie 

Mit seinem „FLASHit“-Programmiertool 

vereinfacht hse-electronics 

GmbH die Arbeit im Soft, -Hardware, 

-Service und Produktionsbereich. 

Der große Funktionsumfang des 

Tools hilft beim Umgang mit Embedded-Systemen. 

Zur komfortablen 

Programmierung von Mikrocontroller-Systemen 

bietet hse-electronics 

mit FLASHit ein Programmiertool 

an, mit dem Firmware / Daten in 

ein Zielsystem geschrieben werden 

können. Das für Entwicklung, 

Produktion und Service geeignete 

Tool unterstützt alle OnChip- 

FLASH-Speicher der MCUs von 

Infineon, Micronas, STMicroelectronics, 

NXP und SiLabs, sowie die 

gängigen externen 8- und 16-Bit- 

FLASH-Speicher. FLASHit ist aus 

anderen Applikationen heraus oder 

im Batch-Betrieb über Kommandozeilen-Parameter 

steuerbar. Mit 

FLASHit können Daten aus dem 

FLASH-Speicher als Hex- oder 

Binär- Datei zurückgespeichert werden. 

Alle gängigen Windows-Versionen 

werden unterstützt. 

Unterstützte MCUs 

• C166, XC167, XE166, XC2000 

(Infineon) 

• ST10x, STM32 ARM Cortex-M3 

(STMicroelectronics) 

• ARM Cortex-M3/M0 und ARM7 

(NXP) 

• C8051xxxx (SiLabs) 

FLASHit ist in vier Varianten 

erhältlich 

FLASHit Developer ist die Entwickler-Version 

für Labor und Fertigung 

• Systemkonfiguration des Zielsystems 

kann ausgelesen werden 

• SF-Register des Zielprozessors 

können gesetzt und gelesen 

werden 

• Sektorenaufteilung aller FLASH- 

Speicher werden grafisch dargestellt 

• Testfunktionen für das externe RAM 

• Alle externen 8- und 16-Bit-Flash- 

Speicher werden unterstützt 

• Chip-Erase und Sector-Erase 

des FLASH-Speichers wahlweise 

möglich 

• Seriennummernprogrammierung 

ins Target, vollautomatisch 

• Busmodi der Zielsysteme werden 

alle unterstützt 

• FLASH-Inhalt kann ausgelesen 

werden und in HEX- oder BIN- 

Dateien gespeichert werden 

• Anzeigen einzelner Daten des 

gesamten Adressbereichs des 

Zielsystems möglich 

• Checksumme (CRC16) kann über 

den gesamten Inhalt oder Teilbereiche 

des FLASH-Speichers 

gebildet werden 

• Checksummen-Verification 

• Daten-Upload in das FLASH via 

USB (für SiLabs MCUs) 

• Windows-Versionen von 

98 bis Windows 7 werden 

unterstützt 

• FLASHit Compact die Version 

für den Endanwender 

FLASHit Compact besteht 

aus nur einer Datei, in der 

die HEX-Datei des Kunden 

und FLASHit mit den wichtigsten 

Angaben zum Zielsystem 

verbunden wurden. 

• FLASHit Compact Builder 

kann auf einfache Weise 

eine FLASHit Compact- 

Version selbst generieren 

• FLASHit OEM ist die 

auf Kundenbedürfnisse 

angepasste Version von 

FLASHit. 

Eine Demo-Version kann 

unter http://www.hse-electronics.de 

herunter geladen 

werden. 

HEXit - das universelle 

HEX-File-Tool 

zum Analysieren und Bearbeiten 

von Intel Hex-, Motorola S-Recordund 

Binär-Dateien. 

Das Problem ist bekannt: Sie 

haben ein Projekt kompiliert, 0 

Errors, 0 Warnings und im Debugger 

funktioniert alles. Nach dem 

Laden der Applikation in den Flash- 

Speicher des Targets funktioniert 

jedoch nichts. 

Was ist passiert? Jetzt kommt 

HEXit ins Spiel: HEXit analysiert 

Ihre HEX-Datei auf Speicherbelegung, 

Adressverteilung, Verteilung 

von Programmcodes/-Daten sowie 

auf mehrfach belegte Adressen. 

Das Ergebnis wird grafisch dargestellt. 

So können Probleme schnell 

und klar erkannt werden. Im eingangs 

genannten Problem-Beispiel 

könnte sich z.B. herausstellen, dass 

der Reset-Vektor nicht belegt worden 

ist, oder dass der eingestellte 

Adressbereich nicht dem Hardware- 

Design entspricht. 

Features 

Formatwandlung von Intel Hex-, 

Motorola S-Record- und Binär- 

Dateien in das jeweils andere Format 

• Prüfsummenbildung über Hex/ 

Bin-Dateien 

• Prüfsumme in die geprüfte Datei 

schreiben 

• Splitten von Hex/Bin-Dateien 

• Linken mehrerer Intel Hex-, Motorola 

S-Record- und Binär-Dateien 

• Datengenerator zur Erzeugung 

beliebiger Zahlen, Zahlenrampen 

oder Zufallszahlen 

• C-Include-Wandler zum Einbinden 

von Binär-Dateien in C-Sourcen 

• Grafische Analyse, von Intel Hex-, 

Motorola S-Record- oder Binär- 

Dateien 

• Batch-Betrieb zur Steuerung der 

HEXit-Funktionen über Batch- 

Anweisungen 

• Windows-Versionen Windows 7 

werden unterstützt 

• hse-electronics GmbH 

info@hse-electronics.de 

www.hse-electronics.de 



Cantata Version 7.1 zertifiziert für alle wichtigen 

Software Sicherheitsstandards 

Cantata, das Unit- und Integrationstesttool für C und C++, ist jetzt auch mit der neuesten Version 7.1 für die 

Entwicklung sicherheitsrelevanter Software zertifiziert. 

• IEC 61508: 2010 (Industrie) 

• ISO 26262: 2011 (Automotive) 

• EN 50128: 2011 (Bahntechnik) 

• IEC 60880: 2006 (Atomindustrie) 

• und IEC 62304: 2006 (Medizintechnik) 

Die Zertifizierung erfolgte durch 

die von der Deutschen Akkreditierungsstelle 

GmbH (DAkkS) anerkannte 

SGS-TÜV Saar GmbH, die 

führende unabhängige Zertifizierungsstelle 

für funktionale Sicherheit. 


sales@qa-systems.de 

www.qa-systems.de 

QA Systems bietet ein kostenloses 

Cantata 7.1 Zertifizierungs-Kit 

an, um die Einhaltung der Sicherheitsstandards 

zu beschleunigen. 

Cantata ist als „Einsetzbar für die 

Entwicklung sicherheitsrelevanter 

Software“ für die höchsten Sicherheitslevels 

aller wichtigen sicherheitsrelevanten 

Standards zertifiziert: 

Bedeutende Investitionen 

Gudrun Neumann, Leiterin der 

Funktionalen Sicherheit bei SGS- 

TÜV Saar, erläuterte: „QA Systems 

hat kontinuierliche und bedeutende 

Investitionen in die Prozessentwicklung 

und -durchführung nachgewiesen. 

Die Erreichung dieses Zertifizierungslevels 

für Cantata beweist, 

dass das Tool für den Einsatz bei 

sicherheitsrelevanter Softwareentwicklung 

geeignet ist.“ 

Tool-Zertifizierung 

QA Systems bietet ein kostenloses 

Tool-Zertifizierungs-Kit bestehend aus: 

unabhängiger Zertifizierung für die neueste 

Cantata Version 7.1, ein ausführliches 

Sicherheitshandbuch, ein umfassendes 

Briefing über die wichtigsten 

sicherheitsrelevanten Standards, sowie 

automatisierte Tests zur Darstellung 

wie das Tool auf eingebetteten Systemen 

sicher eingesetzt wird. 



Trost los 

Helfen Sie traumatisierten 

Kindern, damit auch 

sie hoffnungsvoll in die 

Zukunft blicken können. 

kindernothilfe.de 

Foto: Alamy/mauritius images 



RTOS Microware OS-9 Version 6.1 mit 

embedded Grafik XiBase9 

Maschinen bedienen in Echtzeit, lokal und im Web 

XiBase9 embedded Grafik, lokal und im Web mit RTOS Microware OS-9 


info@microsys.de 

www.microsys.de 

„Man Machine Interfaces“ die sowohl 

eine lokale als auch eine browserbasierte 

Visualisierung benötigen stellen 

besondere Anforderungen an 

deren Entwicklung. WEB-basierte 

Lösungen für die lokale Visualisierung 

erfordern relativ leistungsfähige 

Rechner, die im embedded Umfeld 

häufig nicht zur Verfügung stehen. 

XiSys Software hat deswegen einen 

Hybrid Grafik Server entwickelt der 

beide Welten äußerst effektiv miteinander 

verbindet. Das RTOS Microware 

OS-9 Version 6.1 ergänzt diese 

Funktionen mit seiner speziellen 

Eignung für harte Echtzeitanwendungen 

bei denen es vor allem auf 

Präzision, auf Zuverlässigkeit und 

schnellste Start Up- und Reaktionszeiten 

ankommt. Die übersichtliche 

Architektur ermöglicht schlanke Laufzeitumgebungen 

und damit kostengünstige 

Systemdesigns. 

Eigenschaften im Überblick 

• WEB-Visualisierung via Standardbrowser, 

wie Edge, Chrome, 

Firefox, Internet Explorer, Opera 

oder Safari 

• Durch das ausschließliche Verwenden 

von HTML5 basierten 

Standardtechnologien wie WEB 

Sockets, Canvas Objekte und 

Javascript benötigt das Anzeigegerät 

keine zusätzlichen Hilfsmittel 

• WEB-Visualisierung benötigt keine 

Apps, PlugIns, Cookies oder Java 

und mit SHA1 Verschlüsselung 

sicher im Betrieb 

• Unterstützung von individuellen, 

animierbaren Objekten 

• automatische Anpassung an das 

lokale Bedienkonzept (Touch, 

Gestenunterstützung) 

• geringer Systemressourcenbedarf 

(Speicher und CPU) 

• lokale Grafik verfügbar für ARM, 

PowerPC und x86 

• harte Echtzeitfähigkeit für präzises 

Steuern, Messen und Regeln 

• hohe Zuverlässigkeit für höchste 

Systemverfügbarkeit 

• Bootet in 2 sec nach hartem Reset 

bis zur Grafikanwendung 

• ermöglicht kostengünstige Systeme 

durch eine schlanke, ressourcenschonende 

Architektur 

• seit Jahrzehnten bewährt im harten 

Echtzeitalltag 

• AMP Multicore-Fähigkeit ermöglicht 

einen Mix von Echtzeit- und 

“General Purpose-Funktionen” auf 

dedizierten Rechnerkernen. 

• verfügbar für ARM, PowerPC, x86 

oder SHx Architekturen 

Die XiBase9 und OS-9 Produktentwicklung 

auf Sourcecodeebene und 

Support wie auch “Professional Services”, 

stehen lokal zur Verfügung. 


MicroSys, Halle 4, Stand 4-340 

XiSys, Halle 4, Stand 4-338 

Ich bin wieder fit. 

Sport hilft in jeder Lebenslage. 

Heiko Herrlich, Profi-Fußballtrainer 


Robotik 

Autonome, mobile Roboter erobern Produktion 

und Logistik 

bung werden die Roboter gegenwärtigen 

und zukünftigen Anforderungen 

an einfache Prozessgestaltung, 

flexiblen Betrieb und planbare 

Wartung gerecht. 

Einsatzbereiche 

Adept Lynx 

Omron Adept Technologies präsentiert 

auf der Logimat eine Applikation 

mit zwei mobilen Adept Lynx 

Robotern, einer Fließband-Station 

und zwei Abholstationen, in der eine 

Logistikaufgabe real abgebildet wird. 

Es ist eine einzigartige Kombination 

von mobilen Omron Adept Robotern 

betrieben in einer Steuerungsarchitektur 

mit Sicherheitskomponenten 

und mehreren Embedded PLCs von 

Omron Electronics. 

Die mobilen Roboter von Omron 

Adept bieten autonomen Materialtransport 

in einer Vielzahl von Branchen. 

Dank intelligenter Steuerungen 

sowie einer integrierten Softwarearchitektur 

und Entwicklungsumge- 

Durch ihre Flexibilität und Mobilität 

eignen sich die Mobilroboter optimal 

für Transportaufgaben in Produktion, 

Logistik, Reinraum, Medizin 

oder Verpackung. Zu den vielseitig 

einsetzbaren Applikationen 

gehören der Transport von Waren 

zum Wiederauffüllen von Beständen, 

das Bewegen von Durchlaufregalen, 

das Transportieren unfertiger 

Erzeugnisse zwischen den 

einzelnen Arbeitsschritten sowie 

das Befördern fertiger Waren zum 

Lager. Ergänzend zu den mobilen 

Roboterlösungen von Omron Adept 

präsentiert die Firma Omron Electronics 

die etablierte Automatisierungsplattform 

Sysmac auf dem Messestand. 

Sysmac bietet die komplette 

Steuerung und Programmierung 

von Maschinen, integrierte Sicherheit, 

Bildverarbeitung sowie Hochgeschwindigkeits-, 

Bewegungs- und 

Robotiksteuerung und ist somit die 

Basis für eine umfassende Maschinenautomatisierung. 

Automationsplattform 

Sysmac 

Die integrierte Automationsplattform 

von Omron ermöglicht eine 

umfassende Steuerung der gesamten 

Anlage und genaustes Automationsmanagement 

innerhalb einer 

Softwareumgebung. Die Programmierung 

basiert auf globalen Standards 

und globalen offenen Netzwerken. 

So kann man ein global standardisiertes 

System schaffen. Das Herz 

dieser Plattform sind die Maschinen- 

Controller, mit denen die synchrone 

Steuerung aller Maschinenelemente 

und erweiterten Funktionalitäten wie 

Motion, Robotik und Datenbankkonnektivität 

kein Problem darstellt. Mit 

diesem vielseitigen Ansatz vereinfacht 

der Nutzer seine Architektur, 

verringert den Programmieraufwand 

und optimiert die Produktivität. ◄ 

Omron Adept Technologies GmbH 

www.adept.de 

Sysmac NJ-Serie 


Halle 5, Stand 5B21 


Antriebe/Positioniersysteme 

Hocheffizient, ökologisch und mit PROFIsafe 

LogiDrive von Nord Drivesystems regelt Förderanwendungen 

effizient und erleichtert mit drei Standardausführungen das 

Variantenmanagement 

LogiDrive 

Nord Drivesystems bietet 

für typische Anforderungsprofile 

in der Fördertechnik 

ab sofort standardisierte 

Antriebseinheiten 

in drei hocheffizienten und 

wartungsfreundlichen Ausführungen. 

Die LogiDrive- 

Systeme erleichtern die 

Antriebsauswahl und erlauben 

eine Reduzierung der 

Variantenvielfalt ohne Aufwand. 

IE4-Synchronmotoren 

mit Nennleistungen 

von 1,1 kW, 1,5 kW und 

2,2 kW werden kombiniert 

mit zweistufigen Kegelstirnradgetrieben 

für Drehzahlbereiche 

von 0 - 565 min -1 (Größe 1) 

bzw. 0 - 482 min -1 (Größen 2 und 

3). Die Übersetzung lässt sich im 

Bereich von 1:500 stufenlos verstellen. 

Dezentrale Frequenzumrichter 

zur motornahen Montage 

an der Anlage gewährleisten optimale 

Zugänglichkeit. Sie bieten 

einen Schlüsselschalter zur Trennung 

von der Anlagensteuerung 

und einen Richtungswahlschalter 

für den lokalen Einrichtbetrieb. 

PROFIsafe-Modul für 

Antriebselektronik 

Frequenzumrichter von Nord 

Drivesystems können in PROFI- 

NET-Umgebungen in Kombination 

mit einer Sicherheitssteuerung 

ab sofort sichere Funktionen von 

Antriebsachsen gemäß SIL3 und 

Performance-Level e (Kategorie 

4) realisieren. Ein neues PROFIsafe-Schnittstellenmodul 

verbindet 

bis zu vier Frequenzumrichter mit 

einer sicheren PLC. Die Optionsbaugruppe 

kann sichere Ein- und 

Ausgangssignale zum Beispiel für 

Not-Aus-Schalter und Lichtgitter einbinden. 

Auch ein sicherer Drehgeber 

kann ausgewertet werden. Das 

Modul verfügt über zwei redundant 

arbeitende Mikroprozessoren und 

ist selbstüberwachend. Die Spannungsversorgung 

der Baugruppe 

erfolgt durch ein sicher getrenntes 

Netzteil. Fünf Sicherheitsmodi lassen 

sich frei für das jeweilige Anwendungsprofil 

parametrieren: sicher 

begrenzte Höchstgeschwindigkeit 

(SLS), sicher begrenzter Geschwindigkeitsbereich 

(SSR), sichere Bewegungsrichtung 

(SDI), sicherer Stillstand 

(SOS), sichere Geschwindigkeitserfassung 

(SSM). Das Modul 

SK TU4-PNS ist für Umrichter der 

Baureihen NORDAC LINK, NOR- 

DAC FLEX und NORDAC PRO 

mit STO-Funktion verfügbar, also 

sowohl für Schaltschrankgeräte als 

auch für dezentrale und motorintegrierte 

Einheiten. 

Erweiterte IE3-Pflicht ab 

1.1.2017 

Nord bietet ab sofort ein PROFIsafe-Modul für die sichere Regelung und Überwachung 

von Antriebsachsen mit flexibel einstellbaren Geschwindigkeitsprofilen 

Ab 1. Januar 2017 ist in der Europäischen 

Union die Energiesparklasse 

IE3 für Elektromotoren im 

Netzbetrieb von 0,75 bis 375 kW 

Nennleistung verpflichtend. Grundlage 

dieser erneuten Erweiterung 

auf kleinere Motorengrößen ist 

die Verordnung (EG) 640/2009 

zur Durchführung der Ökodesign- 

Richtlinie 2009/125/EG. Nord Drivesystems 

bietet bereits seit Anfang 

2016 Motoren ab 0,12 kW in den 

Wirkungsgradklassen IE3 gemäß 

IEC 60034-30-1 und Premium Efficiency 

gemäß NEMA MG1. Damit 

überschreitet der Hersteller die 

gesetzlichen Anforderungen speziell 

im kleinen Leistungsbereich, 

der zahlenmäßig einen Großteil 

der eingesetzten Motoren ausmacht. 

Um den Wechsel für Maschinen- 

und Anlagenbauer einfach zu 

gestalten, behält Nord bei 

IE3-Motoren weitgehend 

identische Abmessungen 

zu denen von Motoren der 

Wirkungsgradklasse IE2 

bei, sodass sie sich ohne 

konstruktive Änderungen 

an der Anlage integrieren 

lassen. Das Nord-Programm 

umfasst außerdem 

auch Motoren der Wirkungsgradklassen 

IE4 bzw. Super 

Premium, die standardmäßig 

am Umrichter betrieben 

werden und noch höhere 

Wirkungsgrade aufweisen. 

• Getriebebau NORD 

GmbH & Co. KG 

info@nord.com 

www.nord.com 

Ökologische und normkonforme Antriebsprojektierung schon ab 

0,12 kW Motorleistung: NORD bietet alle international geforderten 

Effizienzklassen 


Antriebe/Positioniersysteme 

SPRiPM - Energiesparendes Antriebspaket 

VIPA Gesellschaft 

für Visualisierung und 

Prozeßautomatisierung mbH 

www.vipa.de 

Das SPRiPM-Paket ist eine Plugand-play-Kombination, 

bestehend 

aus einem Frequenzumrichter und 

einem Permanentmagnet-Synchronmotor 

von Yaskawa, der die Effizienzanforderungen 

IE4 deutlich 

übertrifft und somit eine erstklassige 

Effizienz gewährleistet, sogar 

unter Teillastbedingungen. Dieses 

energiesparende Antriebspaket 

kann man zudem bequem und einfach 

mit Steuerungen und Touch- 

Panels von VIPA Controls kombinieren. 

Dadurch erhält der Anwender 

eine maßgeschneiderte Komplettlösung 

aus einer Hand und spart 

zusätzlich eine Menge Zeit, Geld 

und Nerven. Das Antriebspaket ist 

ab sofort erhältlich. 

Das neue SPRiPM-Paket setzt 

sich aus einem hocheffizienten IE4+ 

Motor, einem A1000 oder V1000 Frequenzumrichter 

sowie einem EMC- 

Filter zusammen. Der Frequenzumrichter 

ist bei der Lieferung bereits 

für den im Paket enthaltenen Motor 

vorkonfiguriert. Dieser Motor ist 

bis zu 40% kleiner und 50% leichter 

als die meisten Standardmotoren. 

Es wurde darauf geachtet, 

dass das komplette Paket in einer 

beachtlich kurzen Zeit einsatzbereit 

ist und somit die Inbetriebnahmekosten 

deutlich reduziert. 

Super Premium Efficiency 

Diese umweltfreundliche Lösung 

übertrifft die Effizienzanforderungen 

der höchsten Klasse IE4 gemäß 

IEC/TS 60034-31 (Super Premium 

Efficiency). Dadurch eröffnet das 

SPRiPM Paket neue Potenziale für 

Energieeinsparungen bei Pumpen, 

Lüftern und weiteren Drehmoment- 

Applikationen, die immer noch die 

üblichen IE1 und IE2 Motoren nutzen. 

Dabei stellt sich die Frage, wieso 

sich der Anwender mit einem IE3- 

Motor begnügen sollte, wenn man 

ein Paket erwerben kann, das günstig, 

energiesparend und zukunftssicher 

zugleich ist? 

Für den Anwender zahlt sich außerdem 

die Investition in das SPRiPM- 

Paket schnell aus. Oftmals bereits 

zwei Jahre nach Einbau des Antriebspakets 

erfolgt eine Amortisierung 

der Investition und die Effizienzanforderungen 

hat man dabei immer 

noch bei weitem erfüllt. Damit wird 

nicht nur die Umwelt, sondern auch 

der Geldbeutel geschont. 

Erweiterungen 

Um das SPRiPM-Paket zu ergänzen, 

bietet VIPA Controls die passenden 

Touch-Panels und Steuerungen 

für eine Komplettlösung 

aus einer Hand an. Dabei stellen 

die VIPA SLIO CPUs oder die VIPA 

300S+ CPUs die besten Kombinationsmöglichkeiten 

mit dem Antriebspaket 

dar. 

Darüber hinaus bietet VIPA dieses 

Paket inklusive Rundum-sorglos- 

Paket an. Das bedeutet, dass der 

Kunde bei der Inbetriebnahme unterstützt 

wird und Beispielprogramme 

für Modbus RTU, PROFINET sowie 

PROFIBUS zur einfachen Kopplung 

der VIPA-Steuerungen zur Verfügung 

gestellt bekommt. 

Der Anwender erhält dadurch eine 

maßgeschneiderte Komplettlösung 

aus einer Hand, spart Zeit sowie 

Kosten und trägt ganz nebenbei 

zur CO 2 -Emissionsreduktion bei.◄ 

Alle Vorteile des SPRiPM Pakets im Überblick 

• Umweltfreundlich 

• Weniger Energieverbrauch 

• Niedrige Kosten & schnelle Amortisation 

• Zeitsparende Installation 

• Platzsparend (bis zu 40% kleiner) 

• Weniger Gewicht (bis zu 50% leichter) 

• Einfache Handhabung des Pakets 

• Rundum-sorglos-Paket von VIPA Controls 


Stromversorgung 

Antriebe sensorlos absichern 

Maschinen, Anlagen, Verfahrenstechnik – die Frequenz spielt mit 

Hohe Sicherheit wirtschaftlich 

umsetzen, der Frequenzwächter 

UH 6937 aus der SAFEMASTER 

S Serie schafft neue Möglichkeiten 

für Konstruktion, Planung und Nachrüstung 

in der Maschinensicherheit, 

z. B. in der Holzbearbeitung oder 

bei Werkzeugmaschinen. 

Die Überwachung der Ausgangsfrequenz 

von Antriebsumrichtern ist 

dabei nur eines seiner vielfältigen 

Einsatzgebiete. Bei Über-, Unterfrequenz 

oder bei Verletzung des eingestellten 

Fensterbereiches schaltet 

der Frequenzwächter sicher ab 

und verhindert dadurch gefahrbringende 

Situationen. Überwacht werden 

kann ein breites Spektrum an 

Wechselspannungen, bei denen 

die Frequenz wichtiges Sicherheitskriterium 

der Anwendung ist. 

Abhängig von der Betriebsart der 

Maschine kann einer der maximal 

vier vorkonfigurierten Parametersätze 

über Eingangsklemmen sicher 

ausgewählt werden. Im Automatikbetrieb 

können dadurch z. B. zu 

hohe Geschwindigkeiten verhindert 

werden, die eine gefahrbringende 

Situation hervorrufen und 

einen Totalausfall der Maschine zur 

Folge haben können. Im Einrichtbetrieb 

muss der Maschinenbauer die 

Maschine nicht komplett ausschalten, 

sondern kann mit reduzierten 

Geschwindigkeiten das Risiko minimieren 

und Abläufe effizienter vornehmen. 

Dadurch erhöht der Frequenzwächter 

die Sicherheit der 

Mitarbeiter und die Effizienz der 

Maschinen. 

Redundante, zwangsgeführte 

Relaiskontakte schalten in Anwendungen 

bis PL e / Kat. 4, SIL 3 bei 

Gefahren sicher ab. Muting- Funktion 

und Analogausgang zur Weiterverarbeitung 

der gemessenen Frequenz 

vervollständigen das einfach 

zu handhabende Gerät. Die Einstellung 

erfolgt anwenderfreundlich, 

menügeführt über ein beleuchtetes 

Display, das im Betrieb jederzeit 

den aktuellen Status und die 

gemessene Frequenz anzeigt. 

Zugelassen ist der Frequenzwächter 

für den Einsatz in der Antriebstechnik 

nach EN 61800-5-2 als auch 

für Anwendungen der Prozessindustrie 

nach EN 61511. 

• E.DOLD & Söhne KG 

www.dold.com 

Hocheffiziente AC/DC Power-Supplies 

Alexander Electric / Goncharov 

Electric JET (Vertrieb: Kamaka 

Electronic Bauelemente Vertriebs 

GmbH) stellt Stromversorgungen 

mit einer Ausgangsleistung von 

60 W bis 5000 W her. Für einphasige 

Applikationen stehen 

die Leistungen 60 W bis 2000 W 

bei einer Ausgansspannung von 

5 V bis 48 V DC zur Verfügung. Ab 

einer Leistung von 2000 W ist 

eine dreiphasige Ansteuerung 

möglich. In der Leistungsklasse 

2000 - 5000 W sind Ausgangsspannungen 

von 24 V, 27 V und 

48 V lieferbar. 

Diese AC/DC-Spannungsversorgungen 

wurden für spezielle 

Schaltungsapplikationen 

entwickelt. Durch eine wärmeleitende 

Isoliermasse - potting - 

ist es möglich, Anwendung unter 

extremen Betriebsbedingungen 

bei hoher Effizienz mit bis zu 93% 

Leistungsfaktorkorrektur-PFC, 

einem Temperaturbereich von 

-50 °C bis +85 °C, Feuchtigkeit 

von 95% und anderen externen 

Faktoren wie Staub und Vibration 

zu erlauben. Für Notfallsituationen 

haben die Module Sicherheitsfeatures 

gegen Überhitzung, 

Überspannung, Überlastung und 

Kurzschluss am Ausgang. Daher 

ermöglicht die JETA-Serie Leistungssysteme, 

die eine Kombination 

aus strikten Anforderungen 

in Bezug auf Gewicht, 

Größe und rauen Umweltbedingungen 

zu entwickeln. 

Ein Beispiel der JETA Serie ist 

die 1200 W AC/DC-Stromversorgung, 

mit folgenden Spezifizierungen: 

Leistungsdichte von 

bis zu 1279 W/dm³, ohne Lüfter, 

geringe Bauhöhe von 38,1 mm, 

galvanisch isolierte Ausgänge und 

Übergabepunkte auf Klemmleiste. 

Anwendungsbereiche 

Alexander Electric / Goncharov 

Electric JET stellt High-Tech 

Stromversorgungen mit großer 

Leistungsdichte und kleinen 

Abmessungen für erhöhte Umgebungsbedingungen 

her. Ihre Produkte 

eignen sich ideal für industrielle 

Automation die IT-Industrie, 

Telekommunikation / Radar und 

Militärindustrie und entsprechen 

dem EMI – Industriestandard EN 

55022 Curve B. 

• KAMAKA Electronic 

Bauelemente Vertriebs GmbH 

www.kamaka.de 


Power+Board-Bundles 

Bicker Elektronik stellt neue Power+Board-Lösungen mit Intel Apollo Lake-Technologie vor 


Bicker Elektronik GmbH 

info@bicker.de 

www.bicker.de 

Mit seinen Power+Board-Bundles 

bietet Bicker Elektronik einen einzigartigen 

Service für Systementwickler 

von IPC- und Embedded- 

Systemen. Im Rahmen umfangreicher 

Tests im hauseigenen Labor 

wird das perfekte Zusammenspiel 

hochwertiger Industrie- und Medizin-Netzteile 

in Verbindung mit Mainboards 

von Fujitsu, ASRock, Avalue 

und Perfectron sichergestellt. 

Aktuell stehen 12 Formfaktoren 

zur Verfügung: ATX, Micro-ATX, 

Mini-ITX, Thin-Mini-ITX, Nano-ITX, 

3,5“-SBC, 5,25“-SBC, Epic, UTX- 

SBC, COM Express, Qseven und 

NUC. Zusätzlich erhalten Kunden 

passende Prozessoren, Speicher, 

Erweiterungskarten und Massenspeicher 

in Industrie-Qualität und Fixed 

BOM – inklusive persönlicher Vor- 

Ort-Beratung und Design-In-Unterstützung. 

Somit können alle Kernkomponenten 

bequem und sicher 

aus einer Hand bezogen werden. 

Hochperformante 

und energiesparende 

Power+Board-Bundles 

Mit den Mini-ITX-Boards IMB- 

156 und IMB-157 sowie den 3,5“ 

Single Board Computer SBC-230 

und SBC-230WT (Wide Temperature 

-20 ºC bis 

+75 ºC) stellt Bicker 

Elektronik gleich vier 

neue Industrie-Mainboards 

von ASRock 

mit BGA1296-Sockel 

für Intel Apollo Lake 

SoC vor. In Kombination 

mit ausgewählten 

Stromversorgungslösungen 

und Zubehör in 

Industriequalität stehen 

somit zahlreiche 

hochperformante 

und energiesparende 

Power+Board- 

Bundles zur Wahl. 

Die Apollo Lake Prozessoren 

stellen die 

konsequente Weiterentwicklung 

der 

ATOM-Plattform 

mit 30% höherer 

Rechen- und Grafikleistung 

bei gleichzeitig verringerter 

thermischer Verlustleistung 

(TDP) dar. Neben den bis zu vier 

Goldmont-Prozessorkernen arbeitet 

in den besonders leistungsfähigen 

Pentium- bzw. Celeron-Prozessoren 

der neuesten Generation 

(Codename Apollo Lake) eine performante 

Gen9-GPU-Grafikeinheit 

mit 4K Codec und Triple-Display- 

Support (1x VGA, 1x HDMI, 1x eDP), 

wie sie aus den Intel Core-Prozessoren 

der Skylake-Serie bekannt ist. 

Mini-ITX-Boards IMB-156 

und IMB-157 

Die beiden Mini-ITX-Boards IMB- 

156 und IMB-157 verfügen über 2x 

SO-DIMM-Steckplätze für bis zu 

16 GB RAM (Dual Channel DDR3L 

1867 MHz), insgesamt acht USB- 

Schnittstellen (4x USB 3.0, 4x USB 

2.0), 1x SATA3, GPIOs (8x GPI + 8x 

GPO) und 2x Gigabit Realtek Ethernet-LAN-Anschluss. 

Das IMB-156 

bietet zusätzlich noch 6x COM mit 

Unterstützung für RS-232/422/485. 

Darüber hinaus stehen 1x Mini-PCIe, 

1x PCIe und 1x M.2-Expansion Slots 

zur Verfügung. Die Stromversorgung 

der beiden Mini-ITX-Boards 

erfolgt über +12 V oder +19 V bis 

+24 V DC-Single-Voltage-In. 

Erweiterter 

Temperaturbereich 

Das neue 3,5“-SBC-Board SBC- 

230 arbeitet wie die genannten Mini- 

ITX-Boards im Industrie-Temperaturbereich 

von 0 °C bis +60 °C, 

das SBC-230WT sogar im erweiterten 

Industrie-Temperaturbereich 

von -20 ºC bis +75 ºC und ist somit 

in Kombination mit entsprechend 

hochwertig ausgeführten Stromversorgungslösungen 

bestens geeignet 

für den 24/7-Dauereinsatz unter 

extremen Umgebungsbedingungen. 

Die Single-Board-Computer verfügen 

ebenfalls über 2x SO-DIMM- 

Steckplätze für bis zu 16 GB RAM 

(Dual Channel DDR3L 1867 MHz), 

insgesamt sechs USB-Schnittstellen 

(2x USB 3.0, 4x USB 2.0), 1x 

SATA3, GPIOs (4x GPI + 4x GPO) 

und 2x Gigabit Intel Ethernet-LAN- 

Anschluss. Standardmäßig integriert 

sind 2x Mini-PCIe und 1x mSATA- 

Expansion Slots. Die Stromversorgung 

erfolgt über einen Weitbereichseingang 

von +9 V bis +36 V 

DC-Single-Voltage-In. 

Umfangreiches Zubehör 

Neben den passenden Stromversorgungslösungen 

in den unterschiedlichsten 

Bauformen erhalten 

Kunden bei Bicker Elektronik auch 

umfangreiches Zubehör in Industrie-Qualität 

und Fixed BOM des 

Herstellers Cervoz. Hierzu zählen 

Industrial RAM Module, Industrial 

Embedded Module, Industrial SSDs, 

Industrial Memory Cards sowie Mini 

PCIe Expansion Cards. Somit erhalten 

Systementwickler eine ganzheitliche 

Komplettlösung aus einer 

Hand mit drei Jahren Garantie. Die 

umfangreichen Serviceleistungen 

im Rahmen des Power+Board-Programmes 

umfassen die dokumentierten 

Labortests, die persönliche 

Vor-Ort-Beratung, Produktpräsentation, 

Design-In-Unterstützung, 

maßgeschneiderte Systemlösungen, 

Schulungen und den kompetenten 

technischen Support. ◄ 





Neue kompakte DIN-Schienen-Stromversorgung 

im Step-Shape-Design 

EMTRON electronic GmbH 

info@emtron.de 

www.emtron.de 

600 W im Full-Brick-Gehäuse 

Mean Well, im Vertrieb von Emtron 

electronic, hat die neue, leistungsfähige, 

kompakte DIN-Schienen- 

Modellserie HDR entwickelt. Die 

ersten Modelle der Serie im Step- 

Shape-Kunststoffgehäuse HDR- 

15/30/60 mit 15, 30 und 60 Watt 

sind in Kürze bei Emtron ab Lager 

verfügbar. 

Die Modellserie DR war die erste 

Generation von Mean Wells DIN- 

Schienen-Stromversorgungen im 

Step-Shape-Kunststoffgehäuse. 

Sie haben eine weite Verbreitung in 

allen industriellen Bereichen und in 

der Gebäudeautomation gefunden. 

Die neue HDR-Serie verfügt ebenfalls 

über das typische Step-Shape- 

Kunststoffgehäuse, ist jedoch deutlich 

leistungsfähiger und kompakter. 

Die Eingangsspannung kann im 

Bereich zwischen 85 ~ 264 V AC liegen, 

ausgeführt sind die Modelle als 

Geräte der Schutzklasse II (kein 

Schutzleiter). Bei der Ausgangsspannung 

stehen Modelle mit 5, 12, 

MTM Power GmbH bietet in seinem umfangreichen 

DC/DC-Wandler-Programm ein Modell im 

Full-Brick-Gehäuse (Abmessungen: 116,8 x 61,0 

x 12,7 mm) mit einer Leistung von 600 Watt an. 

Die weiten Eingangsspannungsbereiche der Serie 

PMD600WFB von 18...36 V DC bzw. 36...75 V DC sind 

jeweils mit den Ausgangsspannungen von 12 V DC , 

28 V DC oder 32 V DC verfügbar. Die Wandler arbeiten 

in einem weiten Temperaturbereich von -40...+100 °C. 

Die Isolationsprüfspannung beträgt 1,5 kV DC und 

die Ausregelzeit bei Lastschwankungen liegt bei 


Neue innovative Netzteile 

Leistungsstarkes Tischnetzteil erfüllt alle Anforderungen der aktuellen 

Energiesparrichtlinien 

Artesyn Embedded Technologies (Vertrieb: Fortec Elektronik AG) stellt 

eine neue Serie ultrakompakter DC/DC-Wandler für den industriellen 

Einsatz vor 

FORTEC Elektronik AG 

www.fortecag.de 

Cincon Electronics (Vertrieb: 

Fortec Elektronik AG) stellt mit 

dem neuen TRH150A das derzeit 

leistungsstärkste Mitglied seiner 

bewährten Tischnetzteilfamilie vor. 

Wie seine Geschwister erfüllt 

auch das TRH150A alle Anforderungen 

der aktuellen Energiesparrichtlinien 

(CoC tier 2, DoE-Level VI). 

Das Gehäuse misst nur 180 x 74 x 

41 mm und wird über einen IEC320/ 

C14 Eingang ans Versorgungsnetz 

angeschlossen. 

Am Eingang verarbeitet das 

TRH150A Eingangsspannungen von 

90 bis 265 V AC und ist damit weltweit 

einsetzbar. Ausgangsseitig stellt die 

Standardausführungen 12, 15, 18, 

19, 24, 28, 36 oder 48 V DC zur Verfügung. 

Sonderspannungen können 

auf Anfrage realisiert werden. Das 

Netzteil ist für einen Arbeitstemperaturbereich 

von -30 bis +65 °C spezifiziert. 

Es ist dauer kurzschlussfest 

und beinhaltet einen Überspannungsschutz. 

Abgestrahlte und 

abgeleitete Funkstörungen erfüllen 

die Anforderungen nach EN 55022 

class B und CISPR/FCC Part 15 

class B deutlich. 

Natürlich trägt das TRH150A alle 

gängigen Sicherheitsmarkierungen 

nach CB, UL und GS sowie das 

CE-Zeichen. Die vollautomatische 

Fertigung garantiert in Verbindung 

mit dem 100%-Endtest gleichbleibend 

hohe Qualität und Langlebigkeit. 

Der Hersteller gewährt zwei 

Jahre Garantie. 

Neue 3 Watt DC/DC-Wandler 

im ultrakompakten 

DIP-8-Gehäuse 

Für Anwendungen mit kleinem 

Energiebedarf in Messsystemen, 

Steuerungen, Telekommunikation 

oder Computerperipherie, die nicht 

viel Platz bieten, sind diese Wandler 

ideal. Auch batteriebetriebene 

Geräte profitieren vom neuen Format. 

Die AYA-Serie besteht aus 

28 Varianten, die alle im gleichen 

Mini-DIL-Package für die Durchsteckmontage 

erhältlich sind. Vier 

Eingangsspannungsbereiche der 

Spreizung 2:1 werden angeboten. 

Aus jedem Bereich können Ausgangsspannungen 

von 3,3 V, 5, 12 

oder 15 V erzeugt werden. Darüber 

hinaus gibt es auch Ausführungen 

mit den bipolaren Spannungen ±5, 

±12 und ±15 Volt. 

Das vollgekapselte Gehäuse belegt 

14 x 14 mm Grundfläche und ist nur 

8 mm hoch. Der Arbeitstemperaturbereich 

erstreckt sich von -40 bis 

TB110 

+85 °C bei einem Wirkungsgrad von 

bis zu 87%. Die Schaltfrequenz liegt 

bei 100 kHz und erfordert damit nur 

geringe Filtermaßnahmen, um die 

EN 55022 Klasse A einzuhalten. 

Langlebiges 110 Watt 

Industrienetzteil mit 

verbesserter EMV 

SL Power Electronics (Vertrieb: 

Fortec AG) ergänzt sein Produktprogramm 

für anspruchsvolle Testund 

Messtechnikanwendungen um 

die neue TB110-Serie. 

Die Modelle der neuen TB110- 

Serie arbeiten trotz kompakter Bauform 

mit einem Wirkungsgrad von 

bis zu 90%. Sie sind die optimale 

Wahl, wenn der Anwender darüberhinaus 

besondere Anforderungen 

an die EMV stellt. Es werden 

die schärfsten Anforderungen 

der EN 61000-4-x Normen eingehalten, 

womit sich die Netzteil serie 

für eine Vielzahl ansonsten kritischer 

Anwendungen im Messtechnikumfeld 

anbietet. 

Trotz der kompakten Grundfläche 

von nur 2“ x 4“ errechnet sich 

bei 50 °C Umgebungstemperatur 

eine MTBF von über 1 Million Stunden. 

Die Langlebigkeit ist auch ein 

Ergebnis des Einsatzes besonders 

hochwertiger Elektrolytkondensatoren. 

Mit seiner Bauhöhe von unter 

36 mm passt das TB110 perfekt in 

1U-Gehäusekonzepte. 

Mit forcierter Lüftung können 

bis zu 110 Watt entnommen werden, 

ohne Lüfter stehen 80 Watt 

bereit. Ein 5-V-Standby-Ausgang 

findet sich ebenso an Bord wie die 

Anschlüsse für Fernabschaltung 

und Störungssignalisierung. ◄ 



Schmaler, flacher, effizienter: 

Die neue Netzteilreihe DRL für die DIN-Schiene 

TDK-Lambda Germany GmbH 

info@de.tdk-lambda.com 

www.de.tdk-lambda.com 

(Deutschland) 

www.emea.tdk-lambda.com 

(Ausland) 

Insbesondere die engen Platzverhältnisse 

in Zählerplätzen, Verteilerkästen 

bzw. Unterverteilungen hat 

eine neue Netzteilserie der TDK Corporation 

im Blick. Die DRL-Serie liefert 

10 bis 100 W Ausgangsleistung 

bei Wirkungsgraden bis zu 90% sowie 

eine äußerst schmale und flache Bauform. 

Typische Anwendungsgebiete 

sind die Gebäudeautomatisierung 

sowie Sicherheitsanwendungen. Mit 

einem durchschnittlichen Wirkungsgrad 

(gemittelt über den gesamten 

Lastbereich) von bis zu 87% erfüllen 

die DRL-Netzteile auch die ErP- 

Effizienz-Richtlinien und sind für die 

Hutschienenmontage geeignet. Die 

Netzteile haben ein robustes Kunststoffgehäuse 

mit für alle Leistungen 

gleicher Bautiefe (55,6 mm) und Bauhöhe 

(91 mm). Die Breite beträgt je 

nach Ausgangsleistung 18, 36, 52 

bzw. 72 mm (10/30/60/100 W). Die 

Geräte werden über einen Netzweitbereichseingang 

(85 - 264 V AC ) versorgt 

und verkraften auch Eingangsspannungen 

bis zu 300 V AC maximal 

für 5 s. Alle vier Leistungsklassen 

sind mit 24 V DC Nennausgangsspannung 

verfügbar, zudem gibt es 

12-V DC -Modelle mit 10, 30 und 60 W 

Ausgangsleistung. Alle Modelle (außer 

den 10-W-Geräten) haben trimmbare 

Ausgänge (12 - 15 V bzw. 24 - 28 V). 

Die DRL-Reihe hat einen Schutzklasse-II-Aufbau 

(Schutzisolierung) 

und benötigt daher keine Schutzleiter. 

Die Prüfspannung zwischen Einund 

Ausgang beträgt 3 kV AC . Der 

Leerlaufverbrauch liegt unter 0,3 W 

bei den 10 W- und 30 W-Modellen 

und unter 0,5 W bei den 60 W- und 

100 W-Modellen. Alle Modelle sind 

konvektionsgekühlt und für Betriebstemperaturen 

zwischen -20 °C und 

+71 °C ausgelegt (mit Derating bei 

hohen Temperaturen). Zudem ist die 

Reihe mit Long-Life-Elkos ausgestattet 

und hat drei Jahre Garantie. 

Die Netzteile haben Sicherheitszulassungen 

gemäß IEC/EN/UL/ 

CSA 60950-1 und UL 508 und tragen 

das CE-Zeichen gemäß Niederspannungs-, 

EMV- und RoHS2- 

Richtlinien; die meisten Modelle entsprechen 

zudem der NEC Klasse 2 

gemäß UL 1310. ◄ 

Kompakte DC/DC-Wandler mit 50 und 60 Watt 

PEAK electronics ist es gelungen 

nun auch DC/DC-Wandler 

mit 50 Watt und sogar 60 Watt 

im verhältnismäßig kleinen 2“ x 1“ 

Gehäuse effizient unterzubringen. 

Mit einem Wirkungsgrad von 

bis zu 93% sind diese Wandler 

im Temperaturbereich von -40 °C 

bis +100 °C einsetzbar. 

Zusätzlich hat der DC/DC- 

Wandler von Haus aus besondere 

Features wie zum Beispiel einen 

regelbaren Ausgang, Remote 

on/off, Dauerkurzschlussfestigkeit, 

Schutz gegen Überstrom, 

Überspannung und Übertemperatur. 

Der „Softstart“ zum Schutz 

der ausgangsseitigen Bauteile 

runden die Eigenschaften dieser 

Wandler Generation ab. 

Noch kleiner ist das bewährte 1“ 

x 1“ Gehäuse, in dem mittlerweile 

bis zu 30 Watt platz finden. Die 

beliebteste Bauform „DIP24“ bingt 

es mittlerweile auf satte 15 Watt. 

Bei der Entwicklung wurden keine 

Abstriche in Effizienz und Arbeitstemperaturbereich 

gemacht. 

• PEAK electronics GmbH 

www.peak-electronics.de 


Elektromechanik 

Vielfältige Kühllösungen für 

Hochleistungsrechner 

Hohe Rechnerleistungen, 

niedrige Temperaturen: 

CTX Thermal Solutions 

(CTX) hilft Anwendern 

von Embedded Systemen 

und Industriecomputern 

(IPCs), einen kühlen Kopf 

zu bewahren. 

CTX Thermal Solutions GmbH 

info@ctx.eu 

www.ctx.eu 

Optimierte Kühllösungen für Embedded Systeme und IPCs von 

CTX Thermal Solution 

Seit Jahren werden Computer-Prozessoren 

immer kompakter. Diese 

Entwicklung hat jedoch auch eine 

Crux: Bei hoher Leistung auf kleiner 

Fläche entsteht nämlich vergleichsweise 

mehr Abwärme – so 

könnten Supercomputer rein theoretisch 

ganze Gebäude beheizen. 

Für eine effektive Kühlung von Embedded 

Systemen und Industriecomputern 

sorgen die vielfältigen 

Lösungen von CTX. Das ungewöhnlich 

breite Produktportfolio 

umfasst CNC-gefertigte Kühlkörper 

für die aktive und passive Kühlung 

industrieller Computeranwendungen. 

Dazu zählen Heatspreader- 

Lösungen mit integrierten Heatpipes, 

Kühlkörper mit Kupfer-Inlay zur 

direkten Installation am Hotspot und 

ab Werk montierte Lüftereinheiten. 

Ebenfalls lieferbar sind projektspezifische 

kühlende Gehäuse und wahlweise 

eloxierte, pulverbeschichtete 

oder bedruckte Frontplatten. Komplette 

Sets aus Kühlkörper (mit/ohne 

Kupfer-Inlay), Isolierungen, Montagebolzen 

und Schrauben runden 

das Portfolio ab. 

Neben Hochleistungskühllösungen 

für Embedded 

Systeme 

und IPCs hat CTX zudem Kühlelemente 

für die Automobil-, Haushalts- 

und Unterhaltungselektronik 

sowie spezielle Kühllösungen für den 

Bereich der regenerativen Energien 

und für die Haus- und LED-Technik 

im Programm. Die Kühlungsarten 

reichen von natürlicher Konvektion 

über Luftkühlung mit Gebläsen bis 

hin zu Wärmetransport durch Flüssigkeiten 

oder Heatpipes. Die Auswahl 

der geeigneten Kühltechnologie 

erfolgt auf Basis der Kundendaten 

und einer thermischen Simulation. 



Gehäuse für Embedded Formfaktor NUC 

Bei der Auswahl von Gehäusen 

für elektronische Geräte und 

Elektronikkomponenten spielen 

zahlreiche funktionelle Eigenschaften 

sowie modernes äußeres 

Design eine entscheidende 

Rolle. Die neuen NUC-Gehäuse 

von der Firma Fischer Elektronik 

bestehen aus einem Glasperlen 

gestrahlten Aluminium Tubusprofil 

und 2 mm starken dekorativ 

geschliffenen Deckelplatten. Im 

Inneren des Gehäuses lassen sich 

mittels M3 Gewindeschweißbuchsen, 

Platinen nach der NUC Spezifikation, 

diverse andere Formfaktoren 

wie z.B. PC/104, COM 

Express Compact als auch zahlreiche 

ungenormte Leiterplatten 

verbauen. Innenseitige, in den Profilen 

integrierte T-Nuten ermöglichen 

eine höhenvariable Befestigung 

der Leiterplatten oder Montageplatten. 

Das 113 x 121 mm 

breite Gehäuse ist in den Standardinnenhöhen 

32,5, 42,5, 50,5 

und 60,5 mm erhältlich. Die Standardoberflächen 

sind naturfarbig 

und schwarz eloxiert. Für Einzelteilabmusterungen 

und Anfertigung 

von kundenspezifischen Prototypen 

werden die Gehäuseprofile 

auch in der Länge 1000 mm 

angeboten. Neben den Standardausführungen 

können die Gehäuseprofile 

sowie die Deckelplatten 

nach Kundenwunsch mechanisch 

bearbeitet, oberflächenbehandelt 

und bedruckt werden. Eine EMV 

gerechte Ausführung durch den 

Einsatz von elektrisch leitfähigen, 

transparent passivierten Oberflächen 

ist auf Anfrage ebenfalls möglich. 

Die Gehäuse NUC werden als 

zerlegter Bausatz inkl. Deckelplatten, 

Klebefüßen und Montagematerial 

geliefert. 

• Fischer Elektronik 





Staub- und strahlwassergeschütztes 

Kleingehäuse - stationär oder mobil 

Intermas-Elcom GmbH 

info@intermas-el.com 

www.intermas-el.com 

Mit dem InterShell IP erweitert 

Intermas seine Kleingehäuse serie 

für Europakartenformate und für 

kundenindividuelle Elektronikapplikationen. 

Das Gehäuse eignet 

sich nicht nur als Tischgehäuse 

für Mess- und Testgeräte oder als 

Kleingehäuse für andere Anwendungen, 

auch für mobile Anwendungen 

im Außenbereich ist das 

Gehäuse aufgrund seiner Robustheit 

und der Dichtigkeit bis IP65 

bestens geeignet. Durch die Verwendung 

spezieller leitfähiger Silikondichtungen 

wird zudem ein optimaler 

EMV-Schutz gewährleistet. 

Standardmäßig sind zwei Ausführungen 

lieferbar: 

Variante 1: 

mit einer Höhe von 81,8 und einer 

Breite von 145 mm. 

Variante 2: 

mit einer Höhe von 145 und einer 

Breite von 229,2 mm. 

Beide Varianten sind in den 

Nenntiefen 150, 200 und 250 mm 

erhältlich. 

Neben der optimalen Funktionalität 

wurde bei der Entwicklung 

größter Wert auch auf kostengünstiges 

Design bei maximaler Flexibilität 

gelegt. Der gut durchdachte 

Grundaufbau besteht aus einem Aluminium-Strangpressprofil, 

welches 

in der Variante 1 sowohl als Oberund 

Unterteil beziehungsweise in 

der Variante 2 (3 HE, 42 TE) als 

Seitenteile verwendet wird. Durch 

eingesteckte Seiten- respektive 

Dach-/Bodenbleche lässt sich das 

Gehäuse über die Standardabmessungen 

hinaus einfach und kostengünstig 

auch an kundenspezifische 

Abmessungen adaptieren. 

In der Standardausführung wird 

das Gehäuse mit blanken Oberflächen 

angeboten. Auf Wunsch sind 

andere Oberflächen jederzeit möglich. 

Somit kann der Kunde auch auf 

die individuelle Farbgestaltung Einfluss 

nehmen und so sein eigenes 

CI verwirklichen. Für den individuellen 

Aufbau stehen eine Vielzahl 

von Zubehörteilen, wie z.B. Tragegriffe, 

Boden- und Wandbefestigungswinkel 

sowie Füße mit und 

ohne Aufsteller zur Verfügung ◄ 

Karl Kruse - Distributionsvertrag mit Orion Fans 

Orion Fans, ein führender Hersteller 

von Standard-und kundenspezifischen 

AC-und DC-Lüftern, 

Lüftereinschüben und Zubehör, 

und Karl Kruse, ein elektronischer 

Komponenten-Distributor, haben 

ein Vertriebsabkommen geschlossen. 

Seit nahezu zwei Jahrzehnten 

entwickelt und vertreibt Orion Fans, 

ein Geschäftsbereich von Knight 

Electronics, Wärmemanagementlösungen 

für anspruchsvolle Anwendungen 

weltweit. 

Orion Fans bietet die größte 

Auswahl an AC-Lüftern, DC-Lüftern, 

Lüftereinschüben, Lüfterzubehör 

und Gebläsen. Mit der 

schnellsten Reaktionszeit, dem 

größten, verfügbaren Lagerbestand, 

kürzesten Lieferzeiten und 

wettbewerbsfähigen Preisen liefert 

Orion Fans genau die Kühllösung, 

die der Anwender braucht 

- schneller als jeder andere. 

„Wir sind froh mit Orion Fans 

einen Partner gefunden zu 

haben, der sich mit dem Thema 

Obsoleszenz-Risiko beschäftigt. 

Orion-Fans, zum Beispiel, 

garantiert, dass Kunden immer 

Produkte zur Verfügung haben, 

oder auch Teile, die sogar in 

ihren Produkt- Designs spezifiziert 

wurden“, erläutert Klaus 

Kruse. 

Die Produkte von Orion kommen 

in vielen Märkten & Anwendungen 

zum Einsatz, z.B. Haushaltsgeräte, 

Gebäudeautomation, 

Nachrichtentechnik, Computervernetzung, 

Elektronikschränke 

und -schalt tafeln, Industrielle 

Steuerungen, Kioske/Digital 

Signage, Medizinische Bildgebung, 

Motoransteuerungen und 

-schränke Prozessregelung, Server, 

Telekommunikation. 

• Karl Kruse GmbH & Co KG 

www.kruse.de 



Neuer Standard Thermodrucker 

Maxi erfüllt gleich mehrere 

OEM-Wünsche 

kühlen schützen verbinden 

Embedded-PC Gehäuse 

• Funktionelle Aluminiumgehäuse für 

verschiedenartige Embedded Formfaktoren 

• Wahlweise integrierte Kühlrippen zur 

effizienten Entwärmung von Embedded 

Mainboards 

• Tragschienen- und Monitorbefestigungen 

• EMV-gerechte Ausführungen 

• Kundenspezifische Anfertigungen mit 

individuellen Gestaltungsmöglichkeiten 

Pünktlich zur embedded world 2017 definiert 

die GeBE Elektronik und Feinwerktechnik GmbH 

mit ihrem überarbeiteten Thermodrucker GeBE- 

MULDE Maxi einen Standard neu. Das Unternehmen 

erfüllt nun mittels leistungsstärkeren 

Controllers gleich mehrere OEM-Wünsche mit 

einem einzigen Thermodrucker „von der Stange“: 

Individuelles Erscheinungsbild 

Ausdruck für Ausdruck wird ein individuelles 

Erscheinungsbild transportiert, gleichzeitig ist 

die Druckerkomponente leicht verfügbar und 

außerdem noch komfortabel einzubinden. Das 

jüngste Produkt aus dem Hause GeBE wird jetzt 

zum Ersten wahlweise über die RS232 oder 

die USB Schnittstelle angesprochen sowie in 

den Spannungsbereichen von 4,5 bis 8,5 V DC 

oder von 10 bis 36 V DC betrieben. Zum Zweiten 

lassen sich auf Wunsch UNICODE-Zeichensätze 

mit bis zu 38.374 Zeichen implementieren. 

Für das internationale OEM Business 

heißt das, alle Weltsprachen sind druckfähig 

und ganz neue Gestaltungsmöglichkeiten 

für die Ausdrucke tun sich auf. 

Für die PC-Nutzer unter den OEM heißt das 

auch, zwei komfortable UTF Codierungen stehen 

zur Wahl und ersetzen die zeitraubende Programmierung 

von Fonts. Dass die kundeneigene 

Firmware selbst aufgespielt werden kann und 

PC & Industrie 3/2017 

Änderungen auch kundenseitig vorgenommen 

werden können, reduziert obendrein den Zeitund 

Kostenaufwand im OEM Alltag. Zum Dritten 

spielt die deutlich erhöhte Systemleistung 

des neuen Controllers allen OEM-Anwendungen 

in die Hand, die nach der Sicherheit und Kapazität 

zweidimensionaler Codierung verlangen. 

Denn hier wird der komplette QR-Code Standard 

bis zu einer Größe von 177 x 177 Punkten 

in bestens lesbarerer Auflösung dargestellt, und 

zwar ohne Leistungseinbußen und in maximaler 

Druckgeschwindigkeit. Das geschieht unabhängig 

von der hinterlegten Datenmenge wahlweise 

in einem variablen oder fixen Format. 

In der Praxis 

zeigt sich, dass abb sofort ein und derselbe 

Thermodrucker für nahezu alle Applikationen 

in Frage kommt. Sind über den mit der GeBE- 

MULDE Maxi neu definierten Standard hinaus 

Anpassungen an die OEM-Applikation gewünscht, 

bietet der Hersteller GeBE diese bereits ab 

kleineren Stückzahlen an. ◄ 



• GeBE Elektronik und Feinwerktechnik 

GmbH 

www.gebe.net 

195 

Mehr erfahren Sie hier: 


Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstraße 28 

58511 Lüdenscheid 

DEUTSCHLAND 

Telefon +49 2351 435 - 0 

Telefax +49 2351 45754 

E-mail info@fischerelektronik.de 

Wir stellen aus: 

embedded world in Nürnberg 

14. - 16. 3. 2017 

Halle 4A, Stand 311


Signalleuchte mit SMD-LED für den Einsatz in 

Frontplatten und Gehäusefronten 

MENTOR 

Signalleuchte 

2660 mit SMD- 

LED 

MENTOR GmbH & Co. 

Präzisions-Bauteile KG 

www.mentor.de.com 

Auf Basis einer SMD-LED hat 

Mentor eine neue Signalleuchte 

entwickelt, die in einem breiten 

Sortiment als Standardartikel lieferbar 

ist und vielfältige Optionen für 

kundenspezifische Lösungen bietet. 

Besonderes Augenmerk wurde 

bei der Entwicklung auf Montagefreundlichkeit, 

Wirtschaftlichkeit und 

Variabilität gelegt, so dass die neue 

Signalleuchte in vielen Anwendungen 

im Innen- und Außenbereich eingesetzt 

werden kann. 

Breites Sortiment an 

Standard-Artikeln. 

Alle Standardartikel haben ein 

robustes Kunststoffgehäuse, wahlweise 

in Schwarz oder Metallic Optik, 

mit einem Blendendurchmesser 

von 10 mm. Der Linsendurchmesser 

beträgt alternativ 3 oder 5 mm. 

Ausgestattet sind die Signalleuchten 

der Serie 2660 mit Low-Current- 

LEDs in Weiß oder RGB und verfügen 

über einen Litzenanschluss 

oder einen Steckverbinder für Stiftleiste 

2x2 (RM 2,54 mm). Alle Standardvarianten 

werden von MENTOR 

als Lagerartikel geführt und sind mit 

kurzen Lieferzeiten und geringen 

Mindestmengen erhältlich. 

Einfache und schnelle 

Montage: Stecken statt 

schrauben. 

Die neue Signalleuchte ist für 

Frontplatten und Gehäusefronten 

ab einer Dicke von 1,5 mm geeignet. 

Bei ihrer Montage ist kein Verschrauben 

von der Rückseite notwendig. 

Sie wird von der Vorderseite 

der Frontplatte in die Montageöffnung 

gesteckt und fixiert sich 

dabei vibrationsfest durch den integrierten 

Metall-Klemmring selbst. 

Wasserdicht - UV-Beständig 

- Hoher ESD-Schutz 

Durch die Wahl UV-stabiler Materialien 

ist die Signalleuchte problemlos 

für den Außeneinsatz geeignet. 

Mit dem Einsatz von Dichtungen 

und dem kompletten Verguss der 

Platine erreicht diese die Schutzklasse 

IP68 (bei Bohrung Ø8H7). 

Die Kombination der SMD-LED 

mit einem Lichtleiter innerhalb der 

Signalleuchte ermöglicht einen sehr 

hohen ESD-Schutz zur Frontplatte 

bzw. Gehäusefront. Serienmäßige 

ESD-Schutzdioden gewährleisten 

eine problemlose Montage und 

Lagerung. 

Einfacher Austausch bei 

Re-Design 

Der Durchmesser der notwendigen 

Montagebohrung ist bei der 

neuen Signalleuchte 8 mm, genau 

wie bei der THT Vorgängerversion. 

Somit kann bei bestehenden Applikationen 

die alte Signalleuchte problemlos 

durch die neue SMD-Variante 

ersetzt werden. 

Vielfältige Optionen 

für kundenspezifische 

Varianten 

Spezielle kundenspezifische Versionen 

sind aufgrund des modularen 

Grundkonzeptes der Signalleuchte 

problemlos möglich. So kann die 

SMD-LED angepasst werden: einfarbig, 

Sonderfarben oder Duo-LED, 

IR oder Nachtsicht sind möglich. Die 

Signalleuchte kann mit I²C-Controller, 

Vorwiderständen oder einer alternativen 

elektrischen Anbindung ausgestattet 

werden. In der Regel sind 

diese individuellen Ausführungen 

nicht mit zusätzlichen Werkzeugkosten 

verbunden. Weiterhin sind 

farbige Linsen oder Sonderlinsenformen 

ebenso möglich wie alternative 

Gehäusefarben oder andere 

Blendenformen und -größen. ◄ 

MENTOR Signalleuchte 2660: als Standardartikel mit weißer oder RGB 

LED 



Rahmenloser 40 mm Lüfter zur 

Integration in Kühlkörper 

SEPA Europe bietet speziell für 

den „Embedded-Bereich“ einen 

rahmenlosen 40-mm-Lüfter mit 

10 mm Bauhöhe an, der in Kombination 

mit dem passenden Kühlkörper 

eine kompakte Lösung zur 

Chipkühlung darstellt. Neben dem 

bereits lieferbaren, rahmenlosen 

50 mm Lüfter, ist der neue runde 

40-mm-Lüfter im Embedded- 

Bereich ebenfalls ein gefragter 

Typ. Denn viele Standard-Kühllösungen 

in diesem Geschäftsbereich 

bauen auf den 40 x 10 

mm Lüfter auf. Genau genommen 

hat der zur 40 mm Baugröße 

zählende Lüfter einen Rotordurchmesser 

von 37 mm. Die bei SEPA 

Europe erhältliche Version ist mit 

zwei Kugellagern ausgestattet 

und erreicht damit bei 40 °C eine 

bemerkenswerte Lebensdauer von 

70.000 h. Neben einem Impulsausgang 

zur Drehzahlüberwachung, 

steht auch ein PWM-Eingang zur 

Drehzahlstellung im Bereich von 

ca. 35 – 100% der Nenndrehzahl 

zur Verfügung. In Kombination mit 

dem Powerblock Stiftkühlkörper ist 

der mit 22 dB(A) leise Lüfter auch 

als „Kühligel“ Variante anschlussfertig 

lieferbar. 

• SEPA EUROPE GmbH 

www.sepa-europe.com 

Tragschienenbefestigung auf spannende Art 

Um Tragschienen in Bus- 

Systemgehäusen mit minimalem 

Montage aufwand schnell 

und sicher zu befestigen, liefert 

Lohmeier die Gehäuse modelle 

mit speziellen Schnellspannelementen 

aus. Sie drücken die Tragschienen 

auf den Gehäuse boden 

und fixieren sie dort. 

Die Position der Befestigungslöcher 

muss beim Ablängen der 

Schienen nicht berücksichtigt 

werden, wodurch weniger Verschnitt 

anfällt. Zudem wird die 

Tragschiene durch das Schnellspann-System 

elektrisch kontaktiert. 

Dank planer Auflage 

gewinnt sie eine höhere Tragfähigkeit, 

so dass sich mehr und 

schwerere Komponenten anbringen 

lassen. integriert die Schnellspanntechnik 

in sämtliche seiner 

Bus-Gehäuse, die mit Abmessungen 

ab 200 mm Höhe und 

400 mm Breite in diversen Tiefen 

verfügbar sind. 

• LOHMEIER Schaltschrank- 

Systeme GmbH & Co. KG 

www.lohmeier.de 

SMD-Schutzkragenstiftleiste in „Tape & Reel – Verpackung“ 

Dem Trend zur automatischen 

Bestückung von Steckverbindern 

im Gurt („Tape & Reel“) folgend, 

bietet Fischer Elektronik 

ab sofort doppelreihige 26-polige 

SMD-Schutzkragenstiftleisten im 

Raster 2,54 mm an. Die Leisten 

werden darüber hinaus mit einer 

Bestückungshilfe zum sicheren 

und genauen „Pick and Place“ 

versehen. Mittels Vakuumdüsen 

werden die Steckverbinder dann 

über entsprechende Greifer auf 

der Leiterplatte platziert. 

Der Gurt hat eine Breite von 

56 mm und auf einer 13“ Spule 

sind jeweils 300 Teile gegurtet. 

Dies entspricht gleichzeitig der 

gewünschten Mindestbestellmenge. 

Die Isolierkörper der Stiftleisten 

und auch die Bestückungshilfen 

bestehen aus „Reflow-lötfähigem“ 

hochtemperaturfestem Kunststoff. 

Die Kontakte können in zwei Oberflächenvarianten 

bezogen werden: 

komplett verzinnt oder selektiv 

vergoldet. Bei der selektiv vergoldeten 

Ausführung ist der Steckbereich 

vergoldet und der Lötbereich 

verzinnt. Die komplette Leiste 

ist RoHS-konform. 

• Fischer Elektronik 





Gerade und gebogene profillose Kontaktstifte 

MILL-MAX stellt mit den neuen geraden und 

rechtwinklig gebogenen Kontaktstiften der 

35XX- und 37XX-Serie eine neuartige und 

vielseitig einsetzbare profillose Variante vor. 

Die Stifte sind präzisionsgedreht und haben 

beidseitig einen runden Abschluss. Sie können 

somit leicht in Kontaktbuchsen eingesteckt 

oder in Leiterplattenbohrungen eingelötet werden. 

Sie sind mit 0,254 µm Gold oder 5,08 

µm Zinn über Nickelsperrschicht erhältlich, 

beides RoHS-konform. Es gibt beide Versionen 

mit Durchmessern von 0,51, 0,635, 0,762, 

1,02, 1,52 und 2,03 mm und Längen von 6,35, 

10,67, 12,7 und 19 mm. Mithilfe von diesen 

Kontaktstiften können rechtwinklige Verbindungen 

hergestellt werden, etwa das senkrechte 

Aufstecken von Zusatzplatinen, oder 

auch horizontale Verbindungen von Platinen 

nebeneinander. 

• WDI AG, info@wdi.ag, www.wdi.ag 

Hi-Rel Business • Power Supplies • Obsolescence-Lösungen • Distribution 

Firmenausrichtung: 

Die KAMAKA Electronic Bauelemente 

Vertriebs GmbH aus Aalen 

wurde 1992 gegründet und ist ein international 

tätiger Vertragsdistributor 

für beratungsintensive Produkte. Wir 

sind einer der führenden Spezialdistributoren 

im Aerospace & Defence 

Bereich. Applikations- und Entwicklungsingenieure 

mit einem umfassenden 

Know-How im pro-aktiven 

Obsolescence Management unterstützen 

den Kunden von der Produktentwicklung 

bis zum Ersatzteilbedarf. 

Die Qualität der Produkte und 

die technische Kompetenz geben den 

Ausschlag für eine langjährige Partnerschaft. 

Produktportfolio: 

Aircraft-, Military & Defence-, Space 

Parts, Aktive, Passive & Diskrete-Bauteile, 

elektromechanische Relais, TVS- 

Dioden, Super Capacitors, Power Supplies, 

Transformatoren, Power und RF 

Induktivitäten, Quarzoszillatoren, Single, 

Dual, Triple DC/DC Konverter 0,25 

- 2.100 W, Electric Vehicle DC/DC Konverter 

bis zu 450 W, AC/DC Power Supply 

Charger bis zu 1200 W, Hermetisch 

dichte Rad-hard Power MOSFETs, Single, 

Dual, Triple Rad-hard DC/DC Konverter, 

High Temperature Produkte, Super 

Cap UPS System Produkte, VME Bus 

AC/DC und DC/DC Konverter bis zu 

250 W, IFEC In Flight Entertainment 

und Communication Produkte für zivile 

Flugzeuge, Railway Full Brick DC/DC 

Konverter, Resolver Produkte, Thyristor 

Surge Suppressors, HiRel Optokoppler, 

Thyristor Module, Power Dioden Module, 

Dünn- und Dickfilm Chip Widerstände, 

Character & Graphic LCD Displays, Programmieradapter, 

ASIC/ FPGA Adapter, 

IoT Produkte, Batterien, Batterielösungen 

Geschäftsbereiche: 

• Industrial Services 

• Power Supplies 

• Aerospace & Defence 

• Obsolescence Solutions 

Dienstleistungen: 

Applikationsunterstützung, Obsolescence 

Solution Provider, Langzeitlagerung, 

Sicherheitslager, Packaging 

Solutions, Components Upscreening, 

Logistikkonzepte 

Präsenz: 

Deutschland, Österreich, Schweiz, 

Dänemark, Holland, Belgien, Polen, 

Tschechien, Ungarn 

Zielmärkte: 

Luft- und Raumfahrt Industrie, Militär-, 

Industrieelektronik, Automatisierungs-, 

Medizin-, Mess-, Steuer-, 

Regel-, Solar-, Bahntechnik, High 

Temperature Applikationen 

Qualitätsmanagement: 

DIN EN 9120:2009 äquivalent zu 

AS9120 und SJAC9120, EN ISO 

9001:2008,ESD DIN EN 61340-5-1 

KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH 

Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen • Telefon +49 7361-9662-0 • Fax +49 7361-9662-29 

info@kamaka.de • www.kamaka.de 


Bauelemente 

Neue stromsparende 

PIC24 „GA7“ 

Mikrocontroller 

Microchip stellt die neuen PIC24 

„GA7“ Mikrocontroller (MCUs) vor, 

die ab sofort verfügbar sind. Als 

äußerst kostengünstige 16-Bit-MCUs 

mit bis zu 256 KB Flash-Speicher 

ermöglichen diese kosteneffiziente 

Designs in den Bereichen Sensorik 

für das Internet der Dinge (IoT), 

tragbare medizintechnische Geräte 

und industrielle Steuerungen. 

Geringe Stromaufnahme 

und Kosten 

16 KB RAM und stehen in Gehäusen 

mit 28, 44 und 48 Pins ab 4 x 

4 mm zur Verfügung. Die PIC24 

„GA7“ MCUs optimieren den Platzbedarf 

bei gleichzeitig geringerer 

Stromaufnahme und Kosten. Sie 

bieten Low-Power-Modi, darunter 

verschiedene Sleep-Modi bis 

hinab zu 190 nA Stromaufnahme, 

um die Batterielebensdauer tragbarer 

Geräte zu verlängern und die 

Betriebskosten auf einen Bruchteil 

früherer Lösungen zu senken. Die 

neuen MCUs bieten Core-unabhängige 

Peripherie (CIPs) wie Configurable 

Logic Cell (CLC), ein Multiple- 

Output Capture-Compare-PWM- 

Modul (MCCP) und Direct Memory 

Access (DMA). Entwickler können 

damit Aufgaben in Hardware erledigen, 

während die CPU für andere 

Aufgaben zur Verfügung steht oder 

in den Sleep-Modus übergeht. Zur 

weiteren Peripherie zählen ein 

12-Bit, 200 KSamples/s A/D-Wandler 

(ADC), bis zu sieben Timer und 

zwei UARTs (Universal Asynchronous 

Receiver/Transmitters). 

Einfache Evaluierung und 

Entwicklung 

Die PIC24 „GA7“ MCUs werden 

über das Explorer 16/32 Entwicklungsboard 

(DM240001-2) und das 

neue PIC24FJ256GA705 Plug-In- 

Modul (MA240039), das zu dem 

Explorer 16/32 Board kompatibel 

ist, unterstützt. Damit ist eine einfache 

Evaluierung und Entwicklung 

möglich. Die Entwicklung lässt sich 

beschleunigen in dem die Kompatibilität 

der „GA7“ MCUs zu Microchips 

Softwareentwicklungsplattformen wie 

MPLAB Code Configurator (MCC), 

MPLAB X IDE und XC16 Compiler 

genutzt wird. Sie werden auch durch 

Microchips Cloud-basierte MPLAB 

Xpress DIE, eine Online-Entwicklungsumgebung, 

die mit den meisten 

Funktionen der MPLAB X IDE 

ausgestattet ist unterstützt. MPLAB 

Xpress enthält die neueste Version 

des MPLAB Code Configurator, der 

eine automatische Erzeugung von 

C-Code für die Initialisierung und die 

Applikation mithilfe einer grafischen 

Oberfläche und Pin-Map ermöglicht. 

Die MPLAB Xpress IDE ist kostenlos 

und kann von jedem internet fähigen 

Rechner aus genutzt werden. 

• MICROCHIP 

www.microchip.com 

Anzeige 

Kommt neu 


Bauelemente 

Power-Management-IC für mehr Leistung und 

effizienteres Energy Harvesting 

Electronic) die Verfügbarkeit seines 

ersten ICs an. Der AEM10940 

basiert auf e-peas’ eigens entwickelter 

Energy-Management-Technologie, 

mit der Elektronik-Hardware 

bei maximalem Wirkungsgrad Energie 

aus der Umgebung beziehen 

kann. Der Baustein befindet sich 

nun in der Serienfertigung und eignet 

sich für verschiedenste stromsparende 

Sensoranwendungen, die 

immer häufiger anzutreffen sind. 

Dazu zählen alle Aspekte rund 

um das Internet der Dinge (IoT), 

Wearables, Home Automation, industrielle 

Über wachung und drahtlose 

Ortung etc. 

Nach dem Markteintritt für Leistungshalbleiter 

Anfang 2016 kündigt 

e-peas (Vertrieb: Kamaka 

Laserdiode für Datenübertragung und Sensorik 

Das Handelsportfolio bei IMM 

Photonics wurde im Segment 

Fabry Perot Laserdioden mit einer 

830 nm Version vom japanischen 

Hersteller QD-Laser erweitert. 

Die 830-nm-Laserdiode emittiert 

transversal im Singlemode und 

liefert im Dauerstrichbetrieb (cw) 

eine optische Leistung von maximal 

220 mW. Der Abstrahlwinkel 

ist mit 9 x 18 Grad angegeben. 

Es sind zwei Beschaltungsversionen 

verfügbar. Entweder ist 

die Anode der Laserdiode auf 

dem Gehäusepotential oder die 

Kathode ist mit dem Gehäuse 

verbunden. Eine Fotodiode zur 

Leistungskontrolle ist integriert. 

Verwendung findet die Laserdiode 

in der Datenübertragung 

und Sensorik. 

• IMM Photonics GmbH 

www.imm-photonics.de 

Aktiver Betrieb mit minimal 

gespeicherter Energie 

Der hochintegrierte AEM10940 

enthält einen äußerst stromsparenden 

Aufwärtswandler (mit einem 

Spitzenwirkungsgrad von 94%), 

eine Spannungsreferenz, Energiemanagement 

und LDO-Regler. 

Durch seine innovativen Kaltstart- 

Schaltkreise gelangt der Baustein 

in den aktiven Betrieb, selbst wenn 

minimal gespeicherte Energie vorliegt. 

Eine Eingangsspannung von 

nur 380 mV und nur 11 μW Leistung 

sind dabei mehr als ausreichend. 

Schnelles Laden eines 

angeschlossenen 

Energiespeichers 

Der IC sammelt verfügbare Eingangsleistung 

bis 50 mW von einer 

zugewiesenen Energiequelle, z.B. 

von einer Solarzelle. Sein Aufwärtswandler 

(Eingangsspannungsbereich 

100 mV bis 2,5 V) sorgt dann 

für das schnelle Laden eines angeschlossenen 

Energiespeichers, 

z.B. eines Li-Ionen-Akkus, einer 

Dünnschichtbatterie oder eines 

herkömmlichen bzw. Super-Kondensators. 

Im Gegensatz zu anderen 

Lösungen am Markt ermöglicht 

er eine fast 3-fache Laderate. Die 

beiden integrierten LDO-Regler 

bieten einen Wirkungsgrad von 

fast 98% über einen weiten Lastbereich. 

Sie sind mit einer Low- 

Voltage- bzw. High-Voltage-Versorgung 

versehen. 

• KAMAKA Electronic 

Bauelemente Vertriebs GmbH 

www.kamaka.de 


Bauelemente 

PA-N-Relais - für gesteigerte 

Isolationsanforderung 

Panasonic Electric Works 

Europe AG 

www.panasonic-electric-works.de 

Das 5 mm schmale elektromechanische 

Relais erfüllt die seit 01.April 

2016 wirksame IEC (UL) 61010-1 

Norm an gesteigerte Isolationsanforderung 

für programmierbare 

Steuerungen (bspw. Ein- und Ausgabemodule). 

Damit ist eine verstärkte 

Isolierung zwischen Spule 

(SELV/PELV) und Ausgangskreis 

(Netzspannung AC) sichergestellt. 

Zusätzlich bietet der größte Temperaturbereich 

von -40 bis +120 °C in 

dieser Leistungsklasse bei einem 

Nennstrom von 5 A vielfältige Anwendungen 

bspw. in der Prozessindustrie. 

Auch die gesteigerten Anforderungen 

an Explosionssicherheit für 

entsprechende Umgebungen bildet 

das PAN-Relais mit Hilfe seiner Zertifizierung 

nach ANSI/ISA 12.12.01- 

2015 als abgedichtete Einheit ab. 

Die technischen Parameter 

für die Isolationseigenschaften 

sind definiert durch konstruktive 

Luft- und Kriechstrecken von 

min. 5,29 mm und 5,35 mm, einer 

Stoßspannungsfestigkeit von 6 kV 

(1,2/50 µs) sowie einer Spannungsfestigkeit 

von 3 kV (AC 1 min.) zwischen 

Spulen- und Lastkreis. Hiermit 

erfüllt das Relais die Anforderungen 

gemäß IEC 61010-2-201 an 

eine verstärkte Isolierung. (Überspannungskategorie 

2, Verschmutzungsgrad 

2, Spannungsniveau 

250 V L-N). 

Weitere besondere 

Eigenschaften 

• Dimensionen: 20 x 5 x 12,5 mm 

(l x w x h) 

• Schaltleistung von 5 mW - 

1,25 kW 

• typischer Kontaktwiderstand 

unter 10 mOhm (bei 6 V/1 A) 

• Ansteuerleistung: 110 mW 

• Temperaturbereich von 

-40…+120 °C 

• Explosionssicher bzw. nicht entzündlich 

durch Zertifizierung gem. 

ANSI/ISA 12.12.01-2015 

• Zertifizierung verschiedener 

Lasten gem. UL (B300 AC, R300 

DC) sowie Schaltvermögenswerte 

gem. Datenblatt für AC & 

DC Lasten mit nicht ohmschen 

Verhalten (Anwendung: Schütz- 

Ansteuerungen, kleine Lampenlasten 

mit Einschaltströmen 

unter 25 A) 

• Zertifizierung nach TUEV (IEC 

61010-2-201, IEC 61810-1) & UL 

(508) & CSA C22.2 ◄ 

Extrem robuste AEC-Q100-qualifizierte MEMS-Oszillatoren für ASIL-Applikationen 

Besonders robust und langzeitstabil sind 

die AEC-Q100-qualifizierten MEMS-Oszillatoren, 

die SE Spezial-Electronic auf der 

embedded world mit den beiden neuen Produktfamilien 

SiT2024/25 und SiT8924/25 von 

SiTime präsentiert. 

Die speziell für Automotive Safety Integrity 

Level (ASIL)-Applikationen wie beispielsweise 

Fahrerassistenzsysteme, elektronische Steuerungssysteme 

(ECUs), elektrische Antriebsstränge 

etc. entwickelten MEMS-Oszillatoren 

zeichnen sich unter anderem durch einen von 1 

bis 137 MHz frei programmierbaren Frequenzbereich, 

eine exzellente Stabilität von ±20ppm 

über den gesamten Temperaturbereich, eine 

Schockresistenz von 50.000 g, eine Vibrationsunempfindlichkeit 

bis 70 g, eine G-Kräfte- 

Resistenz von 0,1ppb/g und eine Mean Time 

Between Failure (MTBF) von bis zu einer Milliarde 

Betriebsstunden aus. Zu den weiteren 

herausragenden Merkmalen der SiT2024/25 

bzw. SiT8924/25-Familien zählt die programmierbare 

Ausgangstreiberstärke, dank der 

sich elektromagnetische Interferenzen in 

kritischen Schaltungen deutlich reduzieren 

lassen. Die für die drei Betriebstemperaturbereiche 

-40 bis +105 °C, -40 bis +125 °C 

und -55 bis +125 °C verfügbaren Bauteile 

der SiT2024/25-Familie sind in leicht zu verarbeitenden 

und trotzdem sehr widerstandsfähigen 

SOT23-5-Gehäusen unterbracht, die 

Mitglieder der SiT8924/25-Familie in nur 2,0 

x 1,6 mm großen QFN (Quad Flat No-Lead)- 

Packages. 

embedded world, Halle 3, Stand 3-249 

• SE Spezial-Electronic GmbH 

www.spezial.com 


Das letzte Wort des Herrn B. 

Einkaufen 4.0 

Unsere schöne Stadt ist vom Standpunkt der Versorgung mit technischen 

Geräten aus betrachtet ein Zweistromland. Auf der einen Seite haben wir – wenn 

man den Keywords glauben darf – „Europas Elektromarkt Nummer 1“ und auf der 

anderen Seite den „Planetenmarkt“. Dazwischen drängen sich wunderschöne 

Fachwerkhäuser, Cafés, Handyläden, Dönerbuden sowie diverse Modegeschäfte. 

Der stationäre Elektro- und Computerhandel konnte dem Mahlstrom der beiden 

Giganten nicht trotzen und ist weitestgehend verschwunden. Schön ist das ja 

irgendwie nicht, aber als Kunde schätzt man die Vorteile der umfangreichen 

Auslagen doch sehr. Besonders dann, wenn man im Laden alles probieren kann, 

um es anschließend günstiger online zu bestellen. Hatten wir am Anfang vielleicht 

noch Skrupel, so sorgte die „Nummer 1“ mit der „Geiz ist geil“-Mentalität für die 

theoretische Grundlage unseres praktischen Verhaltens. Als Folge gingen die 

Umsätze zurück und der Onlinehandel freute sich über die unfreiwillige Hilfestellung 

aus dem Profilager. Parallel lernten wir Konsumenten auch noch, dass die beiden 

Antipoden tatsächlich zu ein und derselben Familie gehörten, die sich in der 

Öffentlichkeit als zerstrittener Haufen präsentierte. Der Kunde war tatsächlich nicht 

blöd und in der Folge schipperten die Pakete zunehmend den südamerikanischen 

Fluss hinab, während die vermeintlichen Marktführer noch einmal die Muskeln 

spielen ließen, indem sie sich auf vergleichende Preisdiskussionen via Internet 

einschossen. Doch gegen die Übermacht der Handys war kein Ankommen und 

den Blumentopf gewannen wieder andere. 

Jetzt war guter Rat teuer, aber das Kunststück gelang, denn die Wende aus 

der Not führte zu einer echten Marketing-Kulturrevolution. Von nun an war nichts 

mehr „blöd“ oder „geil“, sondern innovativ und technologisch. Im Mittelpunkt 

der neuen Ausrichtung stehen jetzt Inhalte. Der Kunde wird also nicht mehr mit 

Preisen gelockt, sondern schlicht mit cooler Technik. Dazu stampften die Macher 

eine Multichannel-Strategie aus dem Boden, die als Kraftakt ihresgleichen sucht. 

Konsumenten können nun jederzeit und allerorts in den Kaufentscheidungsprozess 

einsteigen – ob online oder über die Ladengeschäfte. Dabei werden die Kanäle 

so miteinander verknüpft, sodass Bestellungen auch im Fachmarkt abgeholt 

werden bzw. dort aufgegeben werden können. Über „Everywhere Commerce“ wird 

also wieder einmal ein neues Wertesystem aufgesetzt, dass Kunden nicht mehr 

gebetsmühlenartig konditioniert, sondern inhaltlich enorm viel Bequemlichkeit 

bietet. Ganz haben wir zwar die Preisdebatte noch nicht aus den Augen verloren, 

aber Content-Marketing und stylische Renovierungen der Ladenlokale zeigen 

Wirkung. Service ist anscheinend ein Wert, der durchaus nicht aus der Mode 

gekommen ist und mit dem sich punkten lässt. Man geht doch viel lieber in die 

Filiale, wenn man sich fair behandelt weiß. 

Der Prozess der Häutung ist noch lange nicht abgeschlossen, denn die Dickschiffe 

lassen sich nicht von heute auf morgen auf einen neuen Kurs bringen. Das macht 

sich besonders dann bemerkbar, wenn man die Preise im Markt mit denjenigen 

im Webshop vergleicht. Nicht selten finden sich Diskrepanzen, die auch zwischen 

den lokalen Märkten selbst auftreten können. Es holpert zuweilen, aber das war 

auch nicht anders zu erwarten. Wir sind mündige Konsumenten und ein bisschen 

Umsicht darf man uns ruhig zumuten. Per saldo ist Multi-Channel-Vertrieb eine 

gute Sache und das haptische Erleben der Waren hat seine eigene Qualität. 

Schön ist auch, dass niemand mehr blöd sein muss beim Einkaufen. 

Oliver Block 


HMI und embedded PC-Systeme 

Box PC, Panel-PC 

Messdatenerfassung 

Steuerungstechnik, Gebäudeautomation 

robust, lüfterlos*, modular erweiterbar 

hohe Langzeitverfügbarkeit 

* abhängig von CPU 

Digital Signage, POI 

Outdoor IP65 Terminals für den 

öffentlichen Raum 

Lösungen für Verkehrstechnik 

Point of Information bis 42“ 

Medizintechnik 

kundenspezifische Lösungen 

für Informationssysteme in 

Kliniken und Arztpraxen 

Embedded Plattform 

Baseboards für ETX , COMexpresss 

SMARC, QSeven 

Nahfunk, RFID/NFC, GSM/GPS 

Microcontroller 

Software Entwicklung 

Individualsoftware, (HMI, Echtzeitsysteme, embedded SW) 

OS- und Treiberanpassung 

für Linux und Windows 

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3-2017

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