2-2018

Mai/Juni/Juli 2/2018 Jahrgang 12 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Kennzeichnung in der 

Elektronikfertigung 

AdoptSMT, Seite 78 

In diesem Heft: 

Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 2018 

ab Seite 33

Editorial 

Christian Geier, General Manager 

Scheugenpflug Inc., USA 

Scheugenpflug AG 

Mitten im Wandel 

Es fährt emissionsfrei, ist vollkommen autonom und überdies mit der ganzen Welt 

vernetzt – so oder so ähnlich wird das Auto der Zukunft aussehen. Dank rasanter 

Fortschritte im Bereich der Elektronik ist die Vision vom (voll-)autonomen Fahrzeug, die 

noch vor einigen Jahren als undenkbar erschien, mittlerweile in greifbare Nähe gerückt. 

Je mehr Einfluss die Elektronik auf unser tägliches Leben nimmt, desto wichtiger 

wird auch die Dosiertechnik. Ausfälle und Defekte können unter Umständen hohe 

finanzielle und/oder materielle Schäden verursachen – und im schlimmsten Falle sogar 

Menschenleben kosten. Die Elektronik muss deshalb dauerhaft gegen schädliche 

Einwirkungen wie Feuchtigkeit, Staub, extreme Temperaturen oder aggressive Medien 

abgeschirmt werden. Das gelingt mit exakten, wiederholgenauen Klebe-, Dicht- und 

Vergussprozessen sowie der Wahl passender Materialien. 

Aktuell bemerken wir, dass sich die Anforderungen an die entsprechende Anlagentechnik 

zunehmend verändern. Die Vergussaufgaben werden anspruchsvoller, gleichzeitig 

kommen mehr und mehr Materialien mit komplexen Rezepturen und/oder hohem 

Füllstoffgehalt zum Einsatz. Deren Verarbeitung kann sehr herausfordernd sein. Auch die 

geforderten Materialmengen gehen immer weiter auseinander. Neben Vergussaufgaben, 

bei denen große Medienvolumina aufgetragen werden müssen, rücken auch Kleinund 

Kleinstmengen mehr und mehr in den Fokus. Hier besteht die Herausforderung 

darin, das gesamte Material- und Volumenspektrum prozesssicher abzudecken – unter 

Einhaltung der nötigen Taktzeiten, versteht sich. 

Als Beispiel kann hier das autonome Fahren dienen. Aktuelle Testfahrzeuge haben 

jeweils sechs bis acht Kameras, Radars und Lidars an Bord, die stündlich rund 50 TByte 

an Daten produzieren. Für voll vernetzte, autonome Fahrzeuge reicht das aber nicht 

– hier wird das Datenaufkommen auf rund 150 TByte ansteigen. Beim Verguss der 

zugehörigen Sensoren, Kameras und ECUs kommt es darauf an, einen präzisen und 

wiederholgenauen Materialauftrag sicherzustellen – egal ob 0,08 ml Material dosiert 

werden müssen oder 50 ml. 

Das entgegengesetzte Extrem erleben wir gerade beim Verguss von Li-Ion- 

Traktionsbatterien für E-Fahrzeuge. Um Schäden an Batterie und Fahrzeug durch zu 

hohe Temperaturen zu verhindern, kommen hier große Mengen an Wärmeleitpaste 

zum Einsatz. Pro Fahrzeug werden etwa 5 bis 10 Liter dieser Medien zwischen die 

Batteriemodule und das umschließende Gehäuse dosiert – Tendenz steigend. Wegen 

ihrer hohen Viskosität und des hohen Anteils an abrasiven Füllstoffen stellt der Auftrag 

von Wärmeleitmedien allerdings eine Herausforderung dar – auch mit Blick auf die 

Taktzeiten. Bei der Auswahl der entsprechenden Dosiersysteme muss deshalb unbedingt 

auf eine angepasste Anlagentechnik geachtet werden. Ansonsten riskieren Anwender 

hohe Wartungs- und Reparaturkosten. 

Die beste Technik nützt allerdings wenig, wenn sie nicht optimal eingesetzt wird. Deshalb 

lohnt es sich, schon in einem sehr frühen Projektstadium den Schulterschluss mit 

dem Anlagen- und dem Materialhersteller zu suchen. Hier bietet sich die Möglichkeit, 

dem Anwender vorhandene Erfahrungswerte an die Hand zu geben und diesen so 

zu befähigen, das Maximum an Qualität, Taktzeit und Prozesssicherheit aus seiner 

Vergussaufgabe herauszuholen. 

Scheugenpflug AG, www.scheugenpflug.de 

2/2018 

3

Inhalt 

Zum Titelbild 


Mai/Juni/Juli 2/2018 Jahrgang 12 

• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz 

sorgsamer Prüfung der Texte durch 

die Redaktion, keine Haftung für deren 

inhaltliche Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchs namen, 

sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden in der 

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen 

im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

Rubriken 

Editorial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Aktuelles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Dienstleister . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 

Industrie 4.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 

Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 

Sonderteil Elektronik-Produktion. . 33 

Speicherprogrammierung . . . . . . . . . . 77 

Verpacken/Kennzeichnen/ 

Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Rund um die Leiterplatte . . . . . . . . . . . 81 

Löt- und Verbindungstechnik . . . . . . . .87 

Produktion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Produktionsausstattung . . . . . . . . . . .102 

Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Halbleiterfertigung . . . . . . . . . . . . . . . 110 

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .121 

Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .122 




AdoptSMT, Seite 78 

In diesem Heft: 

Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 2018 

ab Seite 32 



Rund um Etikettenfeeder und 

hochtemperaturfeste Etiketten 

hat AdoptSMT einen umfangreichen 

Service aufgebaut. Solche 

Komplettlösungen werden 

nun den Kundenanforderungen 

entsprechend auch für 

Etiketten druck-Anwendungen 

angeboten. 78 

Prozessgestaltung von der Bauteilreinigung 

bis zum fertigen Produkt 

Auf Fachtagungen, Messen und Kongressen spielen Bauteilreinigung und 

Oberflächenreinheit eine immer größere Rolle. Dies resultiert nicht zuletzt aus 

den Anforderungen der Automobilindustrie bspw., die dieses Thema in den letzten 

Jahren verstärkt als qualitätssichernde Einflußgröße entdeckt hat 29 

Nordson 

Select 

4 2/2018

SMD-Schablonen genauer und 

schneller herstellen 

Um die hohen Anforderungen an die 

eigenen Produkte weiterhin zu erfüllen 

und die Produktivität aufgrund wachsender 

Nachfrage zu steigern, war bei Photocad eine 

Optimierung des Fertigungsprozesses der 

SMD-Schablonen notwendig. 84 

Robotiklösungen 

für die 


Um das Problem 

der unkontrollierten 

elektrostatischen Entladung 

bei der Produktion sensibler 

Elektronikbauteile auszuschließen, 

bietet Stäubli seine Vier- und Sechsachser in 

ESD-konformer Ausführung an. 96 

Die-Bond-System für die optische Komponenten 

Paroteq stellte eine Modifikation des neuen High Force Bond Systems 

HFB-0001 vor. Das System wurde speziell auf die Anforderungen an das 

Bonden kleiner optischer Komponenten ausgerichtet. Im Zusammenhang 

mit der herausragenden Stabilität des Systems können so reproduzierbar 

Platziergenauigkeiten von 2 µm erreicht werden. 94 

NPI Award für Selektivlötanlage 

gewonnen 

Das Selektivlötsystem Integra 508.5 

von Nordson Select hat während der 

diesjährigen IPC APEX EXPO den 

NPI-Award des „Circuits Assembly Magazine“ 

gewonnen. Die Integra 508.5 ist ein 

5-Zonen-Selektivlötsystem für Anwendungen 

mit hohen Stückzahlen und kombiniert 

maximalen Durchsatz mit höchster 

Flexibilität. 87 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Elektronik-Produktion 

ab Seite 33 

Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 

Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


5

Aktuelles 

SMT Hybrid Packaging 2018 

In Kürze findet wieder die SMT Hybrid Packaging auf dem Nürnberger Messegelände statt. Die Fachmesse 

und Kongress mit hohem Innovationsgrad lädt zum persönlichen Austausch zwischen Ausstellern, 

Kongressteilnehmern und Besuchern ein. 

die Verknüpfung von Ausstellung 

und Kongress unter einem Dach 

einzigartig in Europa. Entwickler, 

Fertiger, Qualitätsmanager und 

andere Experten haben die Möglichkeit, 

parallel zur Fachmesse, einen 

wegweisenden Kongress und praxisorientierte 

Tutorials zu besuchen. 

Am 06.06.2018 stellen sich namhafte 

Referenten, unter anderem der 

Firmen Heraeus Additive Manufacturing 

GmbH, LPKF Laser & Electronics 

AG, Murata Elektronik GmbH 

und DB Engineering & Consulting 

dem Thema „3D Drucktechnologien 

- flexible Formgebung in der Elektronikproduktion“ 

vor. Die Palette der 

Vorträge reicht von den technologischen 

Grundlagen über materialtechnische 

Voraussetzungen 

bis zu Bedingungen des Maschineneinsatzes. 

Am 07.06.2018 geht es bei der 

SMT Hybrid Packaging 

Nürnberg, 05. - 07.06.2018 

www.messefrankfurt.com 

www.congressfrankfurt.de 

www.festhalle.de 

Aussteller und Besucher kommen 

auf Europas führender Veranstaltung 

für Systemintegration 

in der Mikroelektronik zusammen, 

um ihre Erfahrungen aus dem Praxisalltag 

auszutauschen und neue 

Kontakte zu knüpfen. Besonders 

Besucher profitieren von dem Mix 

aus Theorie und Praxis: Möglichkeiten 

zur Weiterbildung bietet das 

Kongress- und Tutorialprogramm, 

während der Handlötwettbewerb 

die IPC-Themen der Branche praxisnah 

darstellt. 

Highlight Handlötwettbewerb: 

Neuerung auf der diesjährigen 

Veranstaltung 

Auch dieses Jahr findet in der 

Halle 4 wieder der Handlötwettbewerb 

der IPC auf der SMT Hybrid 

Packaging statt. Die Teilnehmer 

haben nicht nur eine Chance auf 

einen Gewinn vor Ort, sondern 

auch auf die Teilnahme an der IPC 

Handlötwettbewerb-Weltmeisterschaft 

2019, die in den USA stattfinden 

wird. 

In diesem Jahr wird erstmals auch 

Anfängern die Möglichkeit zur Teilnahme 

geboten. Es gelten dieselben 

Richtlinien, wie für diesen Wettbewerb 

angesetzt, jedoch entspricht 

die Leiterplattenbestückung dem 

Anfängerlevel. 

Mehr Informationen zum Handlötwettbewerb 

sowie das Anmeldeformular 

sind online zu finden. 

Anmeldeschluss ist der 30.05.2018. 

Parallel zur Fachmesse: 

Praxisorientierte Weiterbildungsmöglichkeiten 

Für den Bereich der elektronischen 

Baugruppenfertigung ist 

„Baugruppenzuverlässigkeit - Funktionalitäts- 

und Anwendungsbezogen“ 

einerseits um Methoden zur hochwertigen 

Analytik und um moderne 

Verfahren zur Testbarkeit von Prozessen 

und Produkten. Anderseits 

diskutieren interessante Referenten 

zum Beispiel der Firmen RoodMicrotec 

GmbH, Viscom AG, HELLA 

GmbH & Co. KGaA und Siemens 

Healthcare GmbH die Anwendung 

im Automobil- und Medizinbereich 

sowie bei der Herstellung fortschrittlicher 

System-Packages. 


Eingang / Entrance 

Pickering 

Interfaces 

Euro 

Standard 

Press 

ATX Hardware 

Selecs 

SAKI Europe 

Vision 

Engineering 

ZVEI 

TAMURA ELSOLD 

4A-141 

4A-139A 

4A-139 

4A-135 

4A-133 

4A-129 

4A-125 

4A-121 

Übergang / to 

Halle 4 / hall 4 

IMAGO 

4A-153 

4A-148 

Prüftechnik 

Schneider & Koch 

4A-140 

4A-136 

4A-132 

4A-149 4A-128 

Tresky Adaptsys 

cyberTECHNOLOGIES 

4A-146 

4A-144 

pb tec solutions 

Koh Young Europe 

LaserJob 

SPEA 

4A-126 

4A-122 

Viscom 

4A-120 

factronix 

4A-100 

Emil Otto Flux- und 

Oberflächentechnik 

PrintTec 

4A-242 

Seiwa 

Optical Europe 

4A-240 

4A-233 

4A-231 

4A-230 

Koh Young Europe 

4A-225 

4A-222 

4A-218 

4A-214 

4A-210 

Rehm Thermal Systems 



MicroContact 

4A-357 

4A-354 

axiss 

Maschinenfabrik 

LAUFFER 

4A-358 

Palomar 

Dr. Tresky Technologies 

4A-353 4A-351 

4A-350 

YXLON International 

WEIDINGER 

4A-344 

SPT Roth 

Andreas KARL 

4A-443 

Condair Systems 

4A-337 

4A-340 

Systech Europe 

SmartRep 

4A-330 

XYZTEC 

4A-331 

centrotherm 

international 

LEBERT 

Software Engineering 

4A-441 

4A-324 

GÖPEL electronic 

Pematech 

4A-320 

Nordson 

Christian Koenen 

4A-318 

F & K DELVOTEC 

Bondtechnik 

Multi-Components 

4A-300 

OMRON Europe 

VisiConsult 

4A-461 

Helmut Boss 

Verpackungsmaschinen budatec 

4A-457 4A-453 

4A-444 

4A-442 

Intego 

4A-440 

F & S BONDTEC 

Semiconductor 

ASYS Automatisierungssysteme 

4A-420 

Optics meets Electronics 

4A-410A 

Argotech 

4A-404 

4A-400 



4A-460 

SMT-Verlag 

4A-458 4A-456 

AdoptSMT 

Totech Europe 

Kulicke & Soffa 

Dr. Eschke 

Elektronik 

4A-539 

INGUN Prüfmittelbau 

4A-537 

kolb Cleaning Technology 

4A-410G 

EPIGAP 

Optronic 

CSEM 

4A-410F 

Mechatronic 

Systems 

ZVEI Forum 

4A-544 

4A-536 

4A-524 4A-522 

4A-520 

4A-518 

4A-510 

AMADYNE 

KYZEN 

SC 2D 

BarcodeSolutions 

S3 Alliance 

SEC 

Becktronic 

INVENTEC 

Halle 4A / Hall 4A 

Hallenplan 4A. Aktuelle Informationen zur Veranstaltung sind unter smthybridpackaging.com oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt 

unter smt@mesago.com erhältlich. 

Den perfekten Rahmen für den 

Kongress bilden die bewährten, praxisorientierten 

Tutorials, sowohl in 

deutscher als auch in englischer 

Sprache. Die Themenvielfalt 

erstreckt sich über die gesamte 

Wertschöpfungskette der elektronischen 

Baugruppenfertigung. 

Das vollständige Programm, 

mehr Informationen zu den Referenten 

sowie die Preise sind unter 

smthybridpackaging.de/programm 

zu finden. 


Über Mesago 

Die Mesago Messe Frankfurt 

GmbH mit Sitz in Stuttgart wurde 

1982 gegründet und ist Veranstalter 

fokussierter Messen, Kongresse 

und Seminare mit Schwerpunkt 

auf Technologie. Das Unternehmen 

gehört zur Messe Frankfurt 

Group. Mesago agiert international, 

messeplatzunabhängig und 

veranstaltet pro Jahr mit 140 Mitarbeitern 

Messen und Kongresse für 

mehr als 3.300 Aussteller und über 

110.000 Fachbesucher, Kongressteilnehmer 

und Referenten. Zahlreiche 

Verbände, Verlage, wissenschaftliche 

Institute und Universitäten 

sind als ideeller Träger, Mitveranstalter 

und Partner aufs Engste mit 

Mesago-Veranstaltungen verbunden. 

(mesago.de) 

Hintergrundinformation 

Messe Frankfurt 

Messe Frankfurt ist der weltweit 

größte Messe-, Kongress und Eventveranstalter 

mit eigenem Gelände. 

Mehr als 2.500* Mitarbeiter an rund 

30 Standorten erwirtschaften einen 

Jahresumsatz von rund 661* Millionen 

Euro. Mittels tiefgreifender 

Vernetzung mit den Branchen und 

einem internationalen Vertriebsnetz 

unterstützt die Unternehmensgruppe 

effizient die Geschäftsinteressen 

ihrer Kunden. Ein umfassendes 

Dienstleistungsangebot – 

onsite und online – gewährleistet 

Kunden weltweit eine gleichbleibend 

hohe Qualität und Flexibilität 

bei der Planung, Organisation 

und Durchführung ihrer Veranstaltung. 

Die Servicepalette reicht dabei 

von der Geländevermietung über 

Messebau, Marketingdienstleistungen 

bis hin zu Personaldienstleistungen 

und Gastronomie. Hauptsitz 

des Unternehmens ist Frankfurt 

am Main. Anteilseigner sind die 

Stadt Frankfurt mit 60 Prozent und 

das Land Hessen mit 40 Prozent. 

* vorläufige Kennzahlen 2017 ◄ 

7

Aktuelles 

QS-Branchentreff zeigt Qualitätssicherung auf Weltniveau 

Control 2018: innovativ, international 

und nochmals größer 

Mit 883 Ausstellern aus 31 Ländern 

bleibt die Control Welt-Leitmesse 

für Qualitätssicherung. Vom 

24. bis 27. April zeigte die Fachmesse 

aus dem Hause Schall auf 

der Landesmesse Stuttgart Qualitätssicherung 

auf höchstem Niveau. 

Business-Plattform Control: „Hier 

werden Geschäfte gemacht!“ 

„Auf der Control werden nicht nur 

Neuheiten präsentiert, die eigens 

für diese Messe entwickelt wurden. 

Hier werden auch Aufträge angebahnt 

und Partnerschaften geschlossen“, 

hebt Projektleiter Fabian Krüger 

vom Messeveranstalter P. E. 

Schall GmbH & Co. KG den Tenor 

der Aussteller hervor. Nach der 

erneut erfolgreich verlaufenen Veranstaltung 

äußert er sich wie folgt: 

„Wegen des Besucheransturms der 

www.Control-Messe.de 

vergangenen Jahre hatten wir die 

Ausstellungsfläche mit der Halle 8 

der Stuttgarter Landesmesse nochmal 

vergrößert. Diese Gelegenheit 

wurde von einigen Ausstellern 

genutzt, die ihre Standfläche größer 

angelegt und noch repräsentativer 

gestaltet haben. Eine vorausschauende 

Entscheidung die sich 

als richtig erwiesen hat“, resümiert 

Krüger. Insgesamt präsentierten sich 

883 Aussteller aus 31 Ländern auf 

mehr als 56.000 m² Brutto-Ausstellungsfläche. 

Dies wussten 28.241 

registrierte Fachbesucher aus 98 

Nationen zu schätzen. Gewachsen 

sind damit nicht nur die Flächen, 

sondern auch die Internationalität. 

Kamen im letzten Jahr noch 

27 Prozent der Fachbesucher aus 

dem Ausland, reisten 2018 — 29 

Prozent „grenzüberschreitend“ an. 

Produkt-Premieren, Neuheiten, 

Hightech-Prozesse 

Solche Zahlen erreicht eine Fachmesse 

ausschließlich, wenn sie 

inhaltlich hält, was sie verspricht. 

Innovative und vernetzte QS- 

Lösungen, insbesondere im Bereich 

der industriellen Bildverarbeitung 


Aktuelles 

zahlen sich nur aus, wenn sie sich 

leicht in vorhandene Systeme integrieren 

lassen und Automatisierungs-Lösungen 

sowie Industrie 

4.0-Anlagen unterstützen. „Was 

wir auf der Control sehen, ist Nutzen 

zum Anfassen“, fasst es Volker 

Schiek, Geschäftsführer des Landesnetzwerks 

Mechatronik auf der 

Eröffnungs-Pressekonferenz zusammen. 

In Kooperation mit dem Messeunternehmen 

Schall plant er für 

das kommende Jahr die „Arena 

oft Quality & Security“ und setzt 

damit verstärkt auf die bereichsübergreifende 

Vernetzung. Zudem 

stellten zahlreiche Weltmarktführer 

ihre Neuheiten vor, mehr denn 

je im digitalen Bereich. Kaum ein 

Stand hatte nicht auch die Themen 

3D-Visualisierung, integrierte vollautomatische 

Systeme oder Augmented 

Reality im Fokus. „Nutzbarkeit 

in der Praxis: Ein Konzept, 

das wir bei allen unseren Fachmessen 

befolgen und das uns jedes 

Schall-Firmengruppe 

Das Messeunternehmen P. E. 

Schall GmbH & Co. KG und die 

Messe Sinsheim GmbH der Firmengruppe 

Schall veranstalten 

wegweisende technische Fachmessen 

und zugkräftige Publikumsausstellungen. 

Je nach 

Rhythmus werden pro Jahr national 

und global 17 internationale 

Fachmessen und in Deutschland 

sechs renommierte Ausstellungen 

im Freizeitbereich 

durchgeführt. 

Fachmessen der P. E. Schall 

GmbH & Co. KG: Die Control, 

Motek, Bondexpo und Optatec 

sind weltweit führend und nehmen 

den Status einer Weltleitmesse 

ein. Die Fakuma und die 

Blechexpo/Schweisstec sind 

ebenfalls international etabliert 

und nehmen im globalen Ranking 

jeweils den zweiten Rang 

ein. Ausstellungen der Messe 

Sinsheim GmbH: Faszination 

Modellbahn, Faszination Modellbau 

Friedrichshafen, Echtdampf- 

Hallentreffen, Modellbahn Köln. 

Die Schall-Firmengruppe hat 

ihren Ursprung im Jahr 1962 

und entwickelte sich zu einer 

international hoch geachteten 

Keimzelle für die Vermarktung 

technischer Themen 

1/16 

PC und Industrie 

Jahr aufs Neue mit guten Erfolgen 

gedankt wird. Schall-Messen stehen 

für industrielle Anwendbarkeit“, 

so Bettina Schall, Geschäftsführerin 

des Messe-Unternehmens P. E. 

Schall GmbH & Co. KG. 

Kontinuierliches Wachstum und 

volles Rahmenprogramm 

Nur Qualität setzt sich durch 

und daran können auch Strafzölle 

und Einfuhrbeschränkungen nichts 

ändern, weil Qualität in allen Volkswirtschaften 

sichergestellt werden 

muss! Die 1987 ins Leben gerufene 

und seither kontinuierlich gewachsene 

Fachmesse Control erfreut sich 

nicht zuletzt deshalb langjähriger 

Partnerschaften, die das Event fachlich 

bereichern und einen Besuch 

abrunden. Zum Beispiel seien hier 

genannt das Eventforum des Fraunhofer 

IPA, die Sonderschau Berührungslose 

Messtechnik der Fraunhofer 

Allianz Vision, die DGQ mit ihrem 

Workshop-Programm sowie das wie 

immer komplett ausgebuchte Aussteller-Forum 

mit unzähligen Fachvorträgen 

in Halle 8. 

Control 2019: Zahlreiche 

Aussteller haben bereits zugesagt 

Für zahlreiche ausstellende 

Betriebe ist die Control die wichtigste 

Messe im Jahr. Ein Branchenevent, 

auf das sie sich u. a. mit neuesten 

Entwicklungen gezielt vorbereiten. 

Insgesamt zeigten sich die teilnehmenden 

Firmen mit der Anzahl der 

Fachkontakte sehr zufrieden. Auch 

werde die Messe immer internationaler, 

denn bereits mehr als die 

Hälfte aller Gespräche finde auf Englisch 

statt. Insgesamt sei außerdem 

die Qualität der Kontakte gestiegen. 

Insgesamt zeigten sich die Aussteller 

nachdrücklich beeindruckt von der 

Tiefe der Fachfragen und den zahlreichen 

Möglichkeiten des persönlichen 

Austauschs. Folglich sagten 

mehrere Erst-Aussteller genauso 

wie langjährig teilnehmende Firmen 

ihre erneute Teilnahme für 

das nächste Jahr bereits verbindlich 

zu. ◄ 

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Anbieterverzeichnis 

Größte Übersicht Leiterplattenbestücker 

und EMV-Labore in Deutschland 

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9

Aktuelles 

Innovative Palette neuer Produkte 

Zur SMT 2018 in Nürnberg zeigt AdoptSMT wieder eine innovativen Palette von neuen Produkten. 

AdoptSMT Group 

www.adoptsmt.com 

Das Motto von AdoptSMT zielt 

weiterhin auf das Wesentliche und 

kommt ohne 4.0 aus: „Wir halten 

Ihre Produktion am Laufen.“ Neben 

dem Hauptprozess Leiterplattenbestückung/Baugruppenfertigung 

bietet 

AdoptSMT auch für das Handund 

Reparaturlöten und für die 

Kennzeichnung ein umfassendes 

Produktportfolio an. 

Hover-Davis-Feeder für 

Automatisierungssysteme 

AdoptSMT vertreibt seit Jahren 

sehr erfolgreich anwenderfreundliche 

und genaue Gurtfeeder für 

Standard-SMD-Bestückungsautomaten, 

als aktuelle Modelle die 

SSF-Serie für Siplace und die MP- 

Serie für Panasonic. Hover-Davis hat 

die vor zwei Jahren erstmals angekündigten 

Automationsfeeder auf 

Basis des tausendfach bewährten 

SSF-Feeders inzwischen zu einer 

ganzen Produktgruppe inklusive 

kompletten Einbausätzen ausgebaut. 

Das macht die Integration 

für Automatisierungshäuser jetzt 

noch einfacher. 

Thermaltronics-Lötroboter 

AdoptSMT stellt den kompakten 

Lötroboter TMT R9800S von Thermaltronics 

mit Offsetkorrektur durch 

Visionsystem und Laserhöhenmessung 

aus. Der Preis liegt im Bereich 

anderer Lötroboter ohne Offsetkorrektur. 

Die Genauigkeit wird auch 

durch den Einbau von Schrittmotoren 

und Kugelumlaufspindeln 

sichergestellt. Temperatur-Reproduzierbarkeit, 

dank der eingesetzten 

Curie-Heat-Technology, ist bei 

Thermaltronics Standard. AdoptSMT 

hat am Hauptsitz in Grödig bei Salzburg 

einen Roboter installiert, auf 

dem das Löten von Kundenprodukten 

programmiert und vorgeführt 

werden kann. 

Das Thermaltronics-Programm 

für manuelles Löten inklusive Lötstationen 

mit Curie-Heat-Technology, 

Heißluftgeräten, Vorheizplatten 

etc. wird laufend erneuert und 

ergänzt, wie zuletzt durch Lötspitzenreiniger. 

Lot-Preforms 

Nach der Trennung von einem 

namhaften und hochpreisigen Lötmittelhersteller, 

für den AdoptSMT 

nur Österreich und die Schweiz 

betreut hatte, ist AdoptSMT Mitte 

2017 sehr erfolgreich mit gegurteten 

Standard-Preforms in den gesamteuropäischen 

Markt gestartet. Da 

diese Preforms meistens mit SMT- 

Automaten von normalen SMT-Gurtfeedern 

entnommen und auf Leiterplatten 

bestückt werden, passen sie 

ideal in das AdoptSMT-Portfolio. 

SMT-Feeder 

AdoptSMT vertreibt neue SMT- 

Feeder von Hover-Davis und Count 

On Tools und kauft gebrauchte Feeder 

aller gängigen Marken an, führt 


Dosierlösungen von A bis XYZ 

entwickeln, wird Techcon weiterhin 

intelligentere, sauberere und 

langlebigere Lösungen für Ihre 

Anwendungen anbieten. 

von Flüssigkeiten und Pasten, ob 

in Linien, Bögen oder Kreisen bis 

hin zu wiederholten, zeitgesteuerten 

Punkten. 

Seit vielen Jahren vertreiben 

wir bei GLOBACO Dosiertechnik 

von Techcon wegen ihrer hohen 

Präzision und Haltbarkeit. 

Dosiersysteme von Techcon 

bieten verbesserte Arbeits hygiene 

und verbesserte Produktivität, 

machen Prozesse effizienter und 

schaffen damit einen Mehrwert für 

Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten, 

unserer Entschlossenheit 

und langjährigem Know-how helfen 

wir Ihnen Fertigungsprobleme 

zu lösen, sei es in der Luftfahrt, 

beim Militär, in der Verpackungsindustrie, 

bei der Herstellung medizinischer 

Geräte, in der industriellen 

Montage oder in der Elektronik. 

Während sich Ihre Prozesse 

und Herausforderungen weiter- 

Genauigkeit, Wiederholbarkeit 

und Flexibilität 

für eine Vielzahl an Service- 

Industrien: 

• Luft-und Raumfahrt 

• Militär 

• Verpackungsindustrie 

• Industrielle Montage 

• Medizinische Geräte 

• Elektronik 

• Mobile Geräte 

• Automobil 

• Sondermaschinenbau 

Leistungsmerkmale 

Höhere Genauigkeit: 

Techcon Dosiersysteme und 

-komponenten sind so konzipiert 

und hergestellt, dass sie eine 

strenge Kontrolle und Genauigkeit 

für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen 

bieten. Die 

Dosierroboter wurden speziell für 

Dosieranwendungen entwickelt 

und konfiguriert. Sie bieten absolute 

Kontrolle über die Dosierung 

Hervorragende Haltbarkeit: 

Techcon Dosierventile werden 

in sensiblen Fertigungsprozessen 

eingesetzt. Sie benötigen weniger 

Wartung als vergleichbare Produkte, 

wodurch sie in der Branche 

als „Arbeitspferd“ geschätzt 

werden. 

Verbesserte Arbeitshygiene: 

Das Ergebnis höherer Genauigkeit 

und hervorragender Haltbarkeit 

ist eine verbesserte industrielle 

Hygiene – ein sauberer, effizienter 

Prozess. 

Gesteigerte Produktivität: 

Mit Dosiertechnik von Techcon 

wird Ihre Produktivität gesteigert. 

Prozesse werden schneller ausgeführt, 

es entsteht weniger Abfall, 

die Ausrüstung hält länger – und 

Sie sparen Geld! 

Alle diese Punkte – Genauigkeit, 

Haltbarkeit, Arbeitshygiene 

und Produktivität – ergeben einen 

überzeugenden Mehrwert! 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20 • 63322 Rödermark • Tel.: 06074/86915 

Fax: 06074/93576 • info@globaco.de • www.globaco.de 

Feederservice an Kundenfeedern 

durch und bietet überholte Feeder 

an. Neue Hover-Davis-Feeder 

werden für Panasonic NPM 

und CM Serie und kompatibel zu 

Siplace Feedern angeboten. Count 

On Tools fertigt Stripfeeder, die vor 

allem beim Bestücken von Mustern 

eingesetzt werden. 


Oft hat der Fertiger nur Gurtabschnitte 

zur Verfügung, die zu kurz 

sind, um sie in Gurtfeeder einzuspannen. 

Der Stripfeeder.mod kann 

auf der Größe eines JEDEC-Trays 

mehrere Gurtabschnitte aufnehmen 

und dem Bestückungsautomaten 

zur Abholung präsentieren. 

Die Gurte werden jeweils auf beiden 

Seiten in Schienen gehalten. Diese 

Schienen können für verschiedene 

Gurtbreiten sehr einfach in Rasterschritten 

auf der Stripfeeder Grundplatte 

montiert werden. 

Feederversorgung sichergestellt 

AdoptSMT bietet weiterhin neue 

Hover-Davis-SSF-Feeder mit zwei 

Jahren Gewährleistung an. Diese 

Feeder sind zwar vollständig kompatibel 

zu den Siplace-Bestückungsautomaten, 

bieten als elektronische 

Feeder aber zahlreiche Vorteile in 

Bezug auf Handling, Genauigkeit, 

Wartungsfreundlichkeit und bei der 

Bestücksicherheit auch von schlecht 

gegurteten Bauteilen. Damit ist die 

Feederversorgung für Maschinen 

vom Typ Siplace D, HF, HS, S und 

der F-Serie sichergestellt. 

Die Nortec Group wartet mit 

Hochtemperaturetiketten auf. 

Nortecs hochwertige Polyimid- 

Hochtemperaturetiketten für die 

automatische Etikettierung passen 

perfekt zu den Hover-Davis-Etikettenfeedern 

(neu: Media Presenter), 

für die AdoptSMT Vertrieb und Service 

anbietet, ebenso wie zu den 

gebrauchten Etikettierern von Herstellern 

wie CAB oder Asys. 

Als führender Anbieter von ID- 

Lösungen für raue Umgebungsbedingungen, 

mit einem innovativen 

ID-Management und umfassender 

Lösung für den gesamten 

ID-Prozess bietet Nortec nun 

auch Abdeckpunkte und -etiketten, 

die automatisch bestückt werden 

können. Die neuen Hochtemperatur-Abdeckpunkte 

können für Wellenlötprozesse 

eingesetzt werden, 

ebenso erzielt man glatte Begrenzungen 

nach dem Abziehen mit den 

neuen Abdecketiketten für Conformal 

Coating. 

Masking- und Löt-Produkte 

AdoptSMT ergänzt das Angebot 

an Polyimid-Abdeckpunkten von den 

automatisch bestückbaren Abdeckpunkten 

nach unten und hält nun 

manuell bestückbare Abdeckpunkte 

und Polyimid-Abdeckbänder in großer 

Vielfalt auf Lager. Zusammen mit 

Norec werden auch Abdeckungen 

in Sonderformen, basierend auf 

Gerber-Dateien, und Bestückhilfen 

für Stecker, Sensoren und andere 

Bauteile ohne glatte Aufnahmefläche 

angeboten. 

Der Bereich „Löten“ wird bei 

AdoptSMT mit Produkten der Hersteller 

JBC (Heißluft- und Micro-Lötstationen), 

Purex (Lötrauchabsaugung), 

Plato (Lötspitzen) sowie Reinigungssprays 

und Entlötlitzen von 

Techspray abgerundet. ◄ 

11

Aktuelles 

Faserlaser erzeugen völlig dichte 3D-Festkörper 

Laseranlagen, wie der ORLAS Cube des Unternehmens OR LAaser, 

erledigen Laserauftragschweißen mit geringem Energieeintrag ins 

Bauteilmaterial (Bild: OR Laser) 

LASYS vom 5. bis 7. Juni 

2018 auf dem Stuttgarter 

Messegelände, mehr Info: 

www.lasys-messe.de 

Die innovativen Faser-Lasersysteme 

von IPG Laser erneuern durch 

Laserauftragschweißen beispielsweise 

Absperrventile, Kurbelwellen, 

Dichtungsringe und mehr. Die additive 

Fertigung wurde ursprünglich 

für den Prototypenbau entwickelt. 

„Doch mittlerweile haben sich additive 

Fertigungsverfahren als gänzlich 

neue Branche für die Herstellung 

von 3D-Festkörpern entpuppt“, 

berichtet Michael Stark, Projektmanager 

bei IPG Laser. Schicht für 

Schicht wird mittels Lasertechnologie 

Metallpulver aufgeschmolzen 

und ein komplettes Bauteil entsteht. 

„Diese Verfahren nutzen die 

enormen Verbesserungen, die in 

jüngster Zeit bei der Rechenleistung 

sowie der Bewegungs- und 

Prozesssteuerung von Laseranlagen 

erzielt wurden, um unterschiedlichste 

Materialien mit hoher 

Geschwindigkeit präzise aufzutragen“, 

sagt Stark. Das selektive 

Laserschmelzen (Selective Laser 

Melting, SLM) erzeugt vollständig 

Der Highend-3D-Metalldrucker ORLAS Creator von OR Laser für 

die additive generative Fertigung ist speziell für kleine und 

mittelständische Unternehmen entwickelt worden. Das Handling und 

die Aufbereitung der Druckdaten erfolgt dabei direkt aus der CAD- 

Datei über das 3D-Druck-Modul der CAD/CAM-Software (Bild: OR Laser) 

dichte Metallteile mit verbesserten 

mechanischen Eigenschaften. 

„Hierbei haben sich unsere Faserlaser 

der Serie YLR etabliert“, erklärt 

Michael Stark, „die sich besonders 

durch hohe Energieeffizienz und 

geringe Betriebskosten auszeichnet 

und mit bis zu 2 kW in 19-Zoll- 

Rack-Bauweise äußerst kompakt 

integrierbar ist.“ 

Additive generative Fertigung 

auch für KMUs erschwinglich 

„Die Produktionsumgebung der 

Zukunft verlangt im Zeichen zuneh- 

Das Beispiel einer Werkzeugmodifikation eines Spritzgussteils mittels 

DMD-Verfahren zeigt, dass sich bereits ab dem dritten Bauteil eine 

große zeitliche Ersparnis ergibt (Bild: OR Laser) 


Aktuelles 

Die Integration von Laserstrahlquellen in Werkzeugmaschinen optimiert Produktionsprozesse. So werden LDM-Diodenlaser von Laserline 

beispielsweise in eine fünfachsige Fräsmaschine eingesetzt, wo sie einen Wechsel zwischen additiver und subtraktiver Bearbeitung ermöglichen. 

Der Laser erledigt den Pulverauftrag, der Fräskopf übernimmt die spanende Nacharbeit (Bild: Laserline) 

mender Digitalisierung und Industrie 

4.0 immer intelligentere Systeme 

und Lösungsansätze entlang der 

gesamten Prozesskette der additiven 

Fertigung“, betont Resnik, 

CEO von OR Laser. Für Bauteile 

und Konstruktionen nahezu jeder 

geometrischen Form, die mit traditionellen 

Fertigungsmethoden nicht 

hergestellt werden können, hat man 

deshalb einen Highend-3D-Metalldrucker 

entwickelt, der auch auf der 

LASYS 2018 präsentiert wird. „Unser 

Ziel war, neben dem Prototypenbau 

auch kleinen und mittelständischen 

Unternehmen etwa der Designer-, 

Dentaltechnik- oder Schmuckbranche 

den 3D-Druck zugänglich und 

damit bezahlbar zu machen. Das 

haben wir mit unserer neuesten 

Entwicklung erfüllt“, sagt Resnik. 

Bauteile mit filigranen Strukturen, 

hoher Oberflächenqualität 

und hoher Bauteildichte werden 

einfach und schnell ohne den Einsatz 

zusätzlicher Werkzeuge aufgebaut. 

Das Handling und die Aufbereitung 

der Druckdaten erfolgt 

dabei direkt aus der CAD-Datei 

heraus über das 3D-Druck-Modul 

der CAD/CAM-Software. 

Was die Zukunft Spannendes 

bringt 


Mit der Faserlaser-Serie Cladding (CL) von IPG Laser erzielt der 

Anwender äußerst niedrige Stromkosten. Die Serie ist speziell auf 

Anwendungen in den Bereichen Laserauftragschweißen, Laser-Härten 

und -Oberflächenbehandlung zugeschnitten (Bild: IPG Laser) 

In aktuellen Forschungsprojekten 

wird die Weiterentwicklung 

der additiven Fertigung vorangetrieben. 

Thomas Kimme, CEO von 

Laservorm, fasst zusammen: „Für 

die zukünftigen Herausforderungen 

des Laserauftragschweißens werden 

zum Beispiel Hard- und Softwarelösungen 

für bionische Leichtbaustrukturen 

benötigt. Außerdem 

müssen die fertigungsbegleitenden 

Möglichkeiten der Prozessüberwachung 

weiterentwickelt werden, um 

den wachsenden Anforderungen der 

Qualitätsüberwachung und Dokumentation 

gerecht zu werden.“ 

Auf der LASYS 2018 erfahren Entscheider, 

wie Lasersysteme gegenwärtig 

und zukünftig Produktionsprozesse 

optimieren helfen. Und das 

inspirierende Rahmenprogramm 

der Fachmesse bietet dem Besucher 

die großartige Gelegenheit, 

sein Wissen über den Stand der 

Lasertechnik für Materialbearbeitung 

zu aktualisieren. So wird beispielsweise 

das Bayerische Laserzentrum 

einen spannenden Workshop 

zum Thema „Auftrags- und 

Reparaturschweißen“ durchführen. 

Auch der hochkarätige Workshop 

„Stuttgart Laser Marketplace“ findet 

wieder statt. Dr. Arnold Mayer von 

Optech Consulting gibt die neusten 

Daten zum internationalen Markt 

für Laser und Lasersysteme mit 

Blick auf die Zukunft preis. Insgesamt 

rechnet die Landesmesse 

Stuttgart mit rund 200 Ausstellern 

auf der LASYS 2018. Modernste 

Lasersysteme, -anlagen, -verfahren 

und Dienstleistungen für die 

Laser-Materialbearbeitung vielfältiger 

Branchen werden die Besucher 

in ihren Bann ziehen. 

Die LASYS fokussiert sich als 

einzige internationale Fachmesse 

konsequent auf Systemlösungen für 

die Laser-Materialbearbeitung. ◄ 

Die innovativen Lasersysteme der Reihe YLS-CL von IPG Laser 

erneuern beispielsweise durch Laserauftragschweißen Absperrventile, 

Kurbelwellen, Dichtungsringe und mehr (Bild: IPG Laser) 

13

Aktuelles 

Neue Website für Elektronikentwickler 

Beta Layout GmbH 

www.beta-layout.com 

Die neue Webseite der Beta 

Layout GmbH ist online. Wichtigste 

Neuerung: Alle Produkt- und Servicebereiche 

des Unternehmens 

sind jetzt unter der einheitlichen 

Domain www.beta-layout.com vereinigt. 

Das Unternehmen ist seit 

1989 als Spezialist für die Elektronik-Prototypenentwicklung 

tätig. 

Das ursprüngliche Angebot von 

Beta Layout war die Herstellung 

von Leiterplatten im Poolverfahren, 

wodurch Leiterlatten weit günstiger 

als im Standardverfahren angeboten 

werden konnten. Unter der Marke 

PCB-Pool ist dieser Geschäftsbereich 

mit über 40.000 Kunden zum 

europäischen Marktführer geworden. 

Die im Laufe der Jahre hinzugekommenen 

Geschäftsbereiche 

– SMD-Schablonen, Frontplatten, 

3D-Druck, 3D-MID, embedded RFID 

und Elektronik-Shop – waren bisher 

unter jeweils eigenen Domains zu 

finden. Die neue Website fasst nun 

alle Geschäftsbereiche zusammen 

und bietet dem Kunden einen übersichtlichen 

One-Stop-Shop. 

Relaunch 

Verbunden mit dem Relaunch der 

Website und deren neuer Organisation 

hat Beta Layout auch ein 

neues Design der Website umgesetzt. 

Moderne Farbgebung, übersichtliches 

Layout und responsives 

Website-Design sind die 

auffälligsten Neuerungen. Kunden 

finden durch die verbesserte 

Übersichtlichkeit schneller zu den 

gesuchten Dienstleistungen oder 

Produkten. ◄ 

RAWE Electronic hat Firmensitz erweitert 

Die RAWE Electronic GmbH hat ihren Firmensitz 

in Weiler erweitert. Einen Steinwurf 

vom bisherigen Standort entfernt hat der 

Elektronikspezialist ein neues Verwaltungsgebäude 

mit rund 2000 Quadratmetern Bürofläche 

bezogen. In weniger als acht Monaten 

Bauzeit ist ein moderner dreistöckiger Bau 

mit optisch ansprechender Holzfassade entstanden. 

2,9 Millionen Euro hat das Unternehmen 

investiert. 

Grund für die Erweiterung ist das anhaltend 

starke Wachstum der RAWE Electronic 

GmbH. In den vergangenen Jahren sind 

Umsatz und Zahl der Mitarbeiter stark gestiegen. 

Das Unternehmen der Demmel-Gruppe 

hat als Systemdienstleister in der Elektronikbranche 

eine führende Marktposition erobert. 

Die elektronischen Baugruppen, Systeme und 

HMI Lösungen für namhafte Firmen in allen 

wichtigen Industriebereichen werden am 

Standort Weiler im Allgäu mit ca. 300 Mitarbeitern 

produziert. 

Der Neubau bietet neben einem Empfang 

mit Ausstellungsfläche und großzügigen Sozialräumen 

Platz für etwa 50 Mitarbeiter. Umgezogen 

ist die komplette Verwaltung bis auf 

produktionsnahe Bereiche wie die Qualitätssicherung 

oder die Fertigungsplanung. Die 

frei gewordenen Räume am Standort nutzt 

RAWE für die Produktion. 

RAWE Electronic GmbH 

info@rawe.de, www.rawe.de 


Aktuelles 

Informativ und wegweisend: 

die neue Rampf-Webseite 

Rampf Holding 

GmbH & Co. KG 

info@rampf-gruppe.de 

www.rampf-gruppe.de 

Erfolgreicher Re-Launch: Die 

internationale Rampf-Gruppe präsentiert 

sich ab sofort mit einer 

neuen Webseite – und diese überzeugt 

mit Übersichtlichkeit, Modernität 

und eindrucksvollen Bildwelten. 

Die Rampf-Gruppe steht für Engineering 

and Chemical Solutions 

und bietet Antworten auf ökonomische 

und ökologische Bedürfnisse 

der Industrie. 

„Der grundlegend überarbeitete 

Internetauftritt rückt unsere Gruppe 

sowie Produkte und Lösungen in ein 

neues, moderneres und professionelleres 

Licht“, sagt Michael Rampf, 

Geschäftsführender Gesellschafter 

der Rampf Holding. „Unserem 

in den vergangenen Jahren stark 

angewachsenen Leis tungsportfolio 

trägt die neue Webseite mit ihrer 

übersichtlichen Struktur Rechnung.“ 

Auf www.rampf-gruppe.de werden 

den Nutzern Informationen sowohl 

schnell als auch ansprechend vermittelt. 

Die optimierte Strukturierung 

von Inhalten und Navigation 

gewährleistet, dass Nutzer gezielt 

über die Produkte und Lösungen 

eines einzelnes Unternehmens 

sowie der Rampf-Gruppe insgesamt 

erfahren. 

Vollständig animiert 

Die Webseite ist vollständig animiert 

und responsiv, das heißt, perfekt 

auf die Eigenschaften des jeweiligen 

Endgeräts, vor allem Smartphone 

und Tablet, abgestimmt. 

Es wird deutlich: Rampf bedeutet 

starke Unternehmen in einem 

starken Unternehmensverbund. 

„Es ist gelungen, dass die einzelnen 

Unternehmensseiten individuell wirken 

und gleichzeitig deren Zugehörigkeit 

zur Rampf-Gruppe wiedergegeben 

wird. Der Aspekt ‚starke 

Unternehmen – starker Unternehmensverbund‘ 

wird so hervorgehoben“, 

erklärt Nicole Luttenberger, 

Marketingleiterin bei der Rampf 

Holding. 

Separates Design 

Für den Karrierebereich wurde 

ein separates Design entwickelt, 

das diesen Bereich etwas loslöst 

und speziell auf die Bedürfnisse 

der jeweiligen Zielgruppen eingeht. 

„Zudem laden zahlreiche Applikationen 

wie die Geschichte-Timeline 

sowie Partner & Standorte immer 

wieder zum Entdecken und Erforschen 

ein“, so Alexander Meister, 

stellvertretender Geschäftsführer 

von anders&sehr, einer Agentur 

für digitale Kommunikation mit 

Sitz in Stuttgart, mit der Rampf den 

neuen Webauftritt konzipiert und 

umgesetzt hat. 

Rampf hat Niederlassungen in 

Deutschland, den USA, Kanada, 

Japan und China. Die Unternehmen 

der Rampf-Gruppe sind unter 

dem Dach einer Holding mit Sitz in 

Grafenberg vereint. ◄ 

Personenerdungs-Tester für Handgelenkbänder und Schuhe 

Der EPApro Personnel Tester 1000 ist ein 

ausbaubares Personenerdung-Testsys tem, 

welches den neusten Anforderungen der DIN 

EN ISO 61340-5-1 und ANSI ESD S20.20 entspricht. 

Die Bedienung erfolgt passwortgeschützt 

und intuitiv über ein hochauflösendes 

kapazitives 7-Zolltouch-Farbdisplay. Ein integrierter 

Multi-RFID-Leser ermöglicht die Identifikation 

der Mitarbeiter zur Protokollierung der 

Messung. Konfigurierbare Messspannungen 

und Grenzwerte erlauben die optimale Anpassung 

an unterschiedliche Anforderungen. Zahlreiche 

Sonderfunktionen, wie z.B. Handsfree- 

Messung, sind integriert. Über programmierbare 

Schaltausgänge lassen sich Türschließer 

oder die Freigabe von Zutrittssystemen 

steueren. Die Messungen werden protokolliert 

und sind auditgerecht abrufbar. 

Die EPApro Server Software erlaubt die 

zentrale Verwaltung der Mitarbeiter und die 

Konfiguration mehrerer vernetzter Geräte über 

das Firmennetzwerk, auch standortübergreifend. 

Die Datenspeicherung und -sicherung 

erfolgt DSGVO konform. Import/Export- und 

Berichtsfunktionen sind integriert. 

DPV Elektronik-Service GmbH 

www.dpv-elektronik.eu 


15

Dienstleistung 

Roboterbasierende Montage- und 

Klebeautomaten 

© NicoEINino/Shutterstock.com 

IMM Photonics 

www.imm-photonics.de 

Nach einer Planungs-, Realisierungs- 

und Erprobungsphase von 

ca. 1 ½ Jahren ging Ende 2017 

der erste roboterbasierende Automat 

für die Anbringung einer Kleberaupe 

im IMM Photonics Werk 

in Teisnach (Niederbayern) in die 

produktive Phase über. Nur drei 

Monate später erfolgte die Inbetriebnahme 

eines zweiten roboterbasierenden 

Automaten. 

Modularer Aufbau 

Die eigens für die Produktionsanforderungen 

von IMM Photonics 

entwickelten Maschinen dienen 

zur automatischen Montage und 

Verklebung von Linsen in Mechaniken. 

Der modulare Aufbau der 

Automaten ermöglicht ein einfaches 

Umrüsten auf verschiedenste Linsen 

und Mechaniken. 

„Durch die Automatisierung steigern 

wir unsere Produktionsleistung 

bei einem Einschichtbetrieb 

auf 300.000 Stück pro Jahr. Vor 

allem aber entlasten wir unsere 

Mitarbeiter und schaffen verbesserte 

Arbeitsbedingungen“ freut 

sich Friedrich Raith, Geschäftsführer 

des Unternehmens. 

Firmen aus der Umgebung 

Besonders zu erwähnen ist, dass 

der größte Teil der Planungsarbeiten 

und des Aufbaus der Automaten 

durch Firmen aus der Umgebung 

des Produktionsstandortes durchgeführt 

wurde. 

Innovative Komponenten 

Seit 1992 entwickelt IMM Photonics 

in den Bereichen Laser, Faseroptik, 

Sensorik, Feinmechanik und 

Elektronik neue innovative Komponenten 

und Module für zahlreiche 

Kunden aus den unterschiedlichsten 

Technologiebereichen. ◄ 

Ihr Entwicklungs- und Produktionspartner im Elektronikdesign 

Die IMM electronics GmbH 

bietet als Entwicklungs- und Produktionspartner 

im Elektronikdesign 

maßgeschneiderte 

Lösungen entlang der gesamten 

Produktwertschöpfungskette. 

Wir sind spezialisiert auf Anwendungen 

in den Bereichen Automatisierungstechnik 

sowie Medizin- 

und Medientechnik. 

Als innovatives, mittelständisches 

Unternehmen verstehen 

wir die Bedürfnisse unserer Kunden 

und unterstützen sie in Zeiten 

des digitalen Wandels, um sie optimal 

auf aktuelle Marktanforderungen 

vorzubereiten: Wir begleiten 

unsere Kunden von der ersten 

Produktkonzeptionen über Hardund 

Softwareentwicklung, Bemusterung, 

Zertifizierung und Serienüberführung 

bis hin zur Fertigung 

für komplette Baugruppen, Geräte 

und Komplettsysteme. 

Von „embedded“ Systemen 

über Leistungselektronik bis zu 

Lösungen für „smart production“ 

– als hidden champion für Trendsetter 

und Marktführer bieten wir 

mit fast 30-jähriger Erfahrung 

zuverlässigen Service und qualitativ 

hochwertige Produkte durch 

unser umfassendes Know-how. 

Wir sind zertifiziert nach DIN EN 

ISO 9001 und 14001 sowie DS/ 

EN ISO 13485. 

Vom Standort Mittweida (Sachsen) 

aus und mit 150 Mitarbeitern 

in Entwicklung, Produktion und 

Logistik betreuen wir Partner in 

aller Welt: Wir bieten unseren 

Kunden über die Umsetzung der 

Ideen in Elektronik hinaus Logistik 

und Serviceleistung mit weltweitem 

Versand und internationaler 

Zollabwicklung – damit 

erhalten sie umfassende E²MS- 

Dienstleistungen aus einer Hand. 

IMM electronics GmbH • Leipziger Straße 32 • 09648 Mittweida 

Tel: +49 3727 6205-0 • Fax: + 49 3727 6205-55 

info@imm-electronics.de • www.imm-electronics.de 


Heute schon: 

Fertigungsstrategien für Zukunftstechnologien 

werden, wurden kontinuierlich neue Mitarbeiter 

eingestellt – insgesamt beschäftigt das Unternehmen 

nun 160 Personen allein am Standort 

Radolfzell. Zudem wurden die Produktionskapazitäten 

durch Anschaffung neuer Maschinen 

weiter erhöht. Ziel dieser Bemühungen 

ist es nicht nur, mehr Aufträge abwickeln zu 

können, sondern auch schnellere Durchlaufzeiten 

bei größerer Flexibilität zu erreichen. 

Die Firma ENGMATEC, Radolfzell, gilt als 

Spezialist für die Entwicklung und den Bau 

von Prüfgeräten und Montageanlagen, überwiegend 

für elektronische Baugruppen und 

Produkte. Alleinstellungsmerkmal ist die Kombination 

von automatischen oder manuellen 

Montageprozessen mit integrierter End- of- 

Line-Prüftechnik. 

Komplettsystem oder Stand Alone 

Die Prüftechnik gibt es als komplette Systemlinien 

oder auch als einzelne Systembausteine 

und Prüfgeräte. Durch den modularen Aufbau 

der Linien können Seriengeräte flexibel kombiniert 

und so kundenspezifische Lösungen 

realisiert werden. 

Stetiges Wachstum 

Auch 2017 war wieder ein erfolgreiches 

Geschäftsjahr. Wie in den Jahren zuvor ist 

der Umsatz weiterhin konsequent gestiegen. 

Um der gewachsenen Nachfrage gerecht zu 

Hohe Fertigungstiefe 

Gleichzeitig lassen sich so noch mehr Komponenten 

der gesamten Produktionskette im 

eigenen Haus herstellen. Auch für die Zukunft 

ist das Unternehmen aus dem Sondermaschinenbau 

somit gut aufgestellt. 

Zwei hochmoderne Standorte 

Da das Unternehmen viele Kunden in Rumänien 

hat, wurde auch ein Standort im rumänischen 

Miercurea Ciuc gegründet. Mit vier 

CNC- Maschinen bis 1000 mm Verfahrweg, 

je einer konventionellen Dreh- und Fräsmaschine 

sowie zwei Mastercam-Programmierplätzen 

kann man jetzt nicht nur vor Ort produzieren, 

sondern ist auch zur Beratung näher 

beim Kunden. 

Auch am deutschen Standort Radolfzell 

wurde in weitere CNC-Technik und EDV-Anlagen 

investiert. Dank der großen Fertigungstiefe 

können die Sondermaschinenbauer nicht nur 

eine hohe Qualität unter dem Markenzeichen 

„Made in Germany“ gewährleisten, sondern 

sind auch in der Lage, flexibel auf Kundenanforderungen 

zu reagieren. 

Branchen 

Kunden des Unternehmens kommen aus 

den Bereichen Automobilzulieferer, Haustechnik, 

Consumer Elektronik, Medizintechnik und 

Industrieelektronik. Mit den erweiterten Kapazitäten 

werden verstärkt Fertigungsdienstleistungen 

angeboten. 

Engineering-Leistungen vom Spezialisten 

Als Automatisierungsspezialist mit viel 

Erfahrung in den Bereichen Prozessentwicklung, 

Linienplanung und Projektierung bietet 

die Firma auch umfangreiche Engineering- 

Leistungen an. Hochqualifizierte Spezialisten 

betreuen die Kunden in allen Unternehmensbereichen 

wie z. B. Automatisierung, Prüf- und 

Messtechnik, Boardhandling, Kennzeichnung 

oder Temperaturprüfung. 

ENGMATEC GmbH ▪ Fritz Reichle Ring 5 ▪ D-78315 Radolfzell 

Telefon: 07732 / 99980 ▪ info@engmatec.de ▪ www.engmatec.de 


17

Mehr Produktqualität durch Synergie 

Sonderhoff Services auf der KUTENO 


Perfekte Abstimmung von Maschine, Material und Prozessautomation für eine optimale Bauteilqualität 

Sonderhoff Services ist der Produktionspartner 

der Kunststoff verarbeitenden 

Industrie für das Dichten, 

Kleben und Vergießen von Bauteilen 

aus den unterschiedlichsten Branchen. 

Das Unternehmen stellt auf 

der neuen Zuliefermesse KUTENO 

Kunststofftechnik Nord vom 5. bis 

7. Juni in Rheda-Wiedenbrück sein 

gesamtes Lohnfertigungsspektrum 

vor. Das Profil der Messe, die 

gesamte Wertschöpfungskette der 

kunststoffverarbeitenden Industrie 

überregional abzubilden, passt sehr 

gut zu dem Lohnfertiger aus Köln. 

Denn dort kann das Unternehmen 

viele seiner Kunden aus der Kunststoffbranche 

treffen. Und es ist das 

geeignete Umfeld, neue Kontakte 

zu schließen. Laut Messeveranstalter 

stehen nicht Image oder Größe 

im Vordergrund sondern Produkte 

und Dienstleistungen. 

Sonderhoff Services ist Teil der 

Sonderhoff Unternehmensgruppe 

und gehört seit Juli letzten Jahres zu 

der Henkel AG & Co. KGaA. Damit 

profitieren die Kunden mit ihrer Entscheidung 

für die Lohnfertigung bei 

Sonderhoff Services nicht nur von 

dem gesamten Know-How und der 

langjährigen Erfahrung der Spezialisten 

des neuen Unternehmensverbunds 

sondern auch von dem 

umfangreichen Produktprogramm. 

Sonderhoff ist Hersteller von 2-Komponenten 

Materialsystemen sowie 

Dosieranlagen für deren vollautomatischen 

Auftrag. 

Sonderhoff Services übernimmt 

für die Zulieferindustrie das Dichtungs- 

und Formschäumen, Verkleben 

und Vergießen von Bauteilen 

auf den Dosieranlagen von 

Sonderhoff Engineering. Die dabei 

Sonderhoff Holding GmbH 

www.sonderhoff.com 

Mit der 

Lohnfertigung bei 

Sonderhoff Services 

erhält der Kunde 

von dem Maschinen- 

Know-How über das 

Material bis zur 

Prozessautomation 

alles aus einer Hand 



eingesetzte Formed In-Place (FIP) 

Dichtungstechnologie ist in der 

Industrie bereits in vielen Branchen 

Produktionsstandard. Über 

1000 Material systeme von Sonderhoff 

Chemicals auf Basis von 

PUR, Silikon und PVC stehen für 

die vollautomatische Bauteilapplikation 

zur Verfügung. Bei Sonderhoff 

Services sind die Materialsysteme 

und Dosieranlagen optimal 

aufeinander abgestimmt. Daraus 

ergeben sich Synergieeffekte, die 

es Sonderhoff Services ermöglichen, 

unterschiedliche Bauteilanforderungen 

im besonderen Maße 

zu erfüllen. Schon allein die lange 

Referenzliste namhafter Industriekunden 

von Sonderhoff Services 

steht für die Qualität und das Vertrauen 

der Kunden in die Leistungen 

des Lohnfertigers. 

Von der Bauteilentwicklung bis 

zur Großserienproduktion 

Der Lohnfertiger aus Köln ist 

demnach nicht nur eine verlängerte 

Werkbank für die Kunden, 

wenn Kapazitätsengpässe bestehen. 

Vielmehr versteht sich Sonderhoff 

Services als Produktionspartner 

der Kunststoff verarbeitenden Industrie 

für individuelle, bauteilspezifische 

Lösungen aus einer Hand. 

Die Kunden nutzen das Know-how 

der Sonderhoff Experten oft schon 

in der Konstruktionsphase der Bauteile. 

Vorteile sind, dass der Dichtungssitz 

FIP-gerecht angelegt wird 

und der konstruktive Schutz der 

Dichtung vor Außeneinwirkungen 

schon in dieser frühen Phase bestmöglich 

berücksichtigt wird. Dabei 

spielt zum Beispiel die Wahl eines 

idealen Höhen-Breitenverhältnis 

der Dichtung, eine optimale Nutgeometrie 

des Bauteils und ein dazu 

passendes Material eine große 

Rolle. „Schon das Bauteilmuster, 

der Prototyp, sollte die Anforderungen 

an das zukünftige Serienteil 

erfüllen“, sagt Georg Kondziella, 

Werksleiter bei Sonderhoff 

Services. Die Zusammenarbeit mit 

dem Kunden deckt den kompletten 

Weg von der Bauteilkonstruktion bis 

zur Serienfertigung im Produktionsmaßstab 

und einer effektiven Qualitätskontrolle 

ab. Sie beinhaltet die 

Bemus terung von Prototypen und 

Nullserien, die Ist-Analyse der Bauteilanforderungen 

sowie die anwendungstechnische 

Beratung, und sie 

hat schließlich die optimale Bauteillösung 

zum Ergebnis. 

Lohnfertigen für ein breites 

Anwendungsspektrum 

Deutschlandweit größtes EMS- und EMV-Anbieterverzeichnis 

ist online! 

Der Elektronik-Kompass.de, 

das größte online und offline 

Anbieterverzeichnis für EMSund 

EMV- Anbieter in Deutschland 

ist online. Er erleichtert das 

Finden nach dem passenden 

Elektronik Experten, da er aktuell 

das größte Verzeichnis ist. Wichtig 

ist beim Elektronik-Kompass, 

dem Kunden dabei einen ehrlichen 

Überblick der Anbieter zu 

geben. Aus diesem Grund werden 

diese nach Bundesländern 

sowie alphabetisch sortiert. 

Weiterhin steht ein Flyer mit 

einer Auswahl an Leiterplattenbestückern 

im PDF-Format 

zum Download bereit. Darüber 

hinaus sind Anbieter mit einem 

Firmenprofil übersichtlich in einer 

Online-Karte eingetragen. Einen 

besonderen Service bietet das 

Team des Elektronik-Kompass 

aufgrund seiner persönlichen 

Kenntnis einiger Anbieter auch 

mit telefonischer Beratung. 

Für die Zukunft ist jetzt 

ein Ausbau des Portals 

geplant. Die Vorbereitungen 

für eine umfassende Suchfunktion 

laufen bereits auf dem 

www.elektronik-kompass.de. 

Sonderhoff Services fertigt auf 

einer Produktionsfläche von ca. 

1.500 qm mit modernsten Dosierund 

Mischanlagen von Sonderhoff 

Engineering. Die Teile kommen 

hauptsächlich aus der Automobil-, 

Leuchten-, Elektronik-, Klimatechnik-, 

Filter- und Haushaltsgeräteindustrie. 

Auf den Anlagen werden 

unterschiedliche Bauteilgrößen von 

Klein- bis Großserien mit Material 

appliziert. Dafür stehen Mischköpfe 

zur Materialdosierung von 2 bis 

100 g/s für größere Bauteile wie z. 

B. Schaltschranktüren und von 0,05 

bis 2 g/s für Kleinstteile zur Verfügung. 

Es werden Polyurethan oder 

Silikon basierte Dichtungsschäume 

von 2D-Nutanwendungen bis hochthixotrope 

3D-Anwendungen verarbeitet, 

als auch Verguss- und Klebstoffsysteme 

auf PUR-Basis. Alle 

Lohnfertigungsprozesse werden 

mit einem zertifizierten Qualitätsmanagement 

auftragsbezogen und 

lückenlos dokumentiert und in einem 

kontinuierlichen Verbesserungsprozess 

(KVP) fortlaufend optimiert. 

Damit überlässt Sonderhoff Services 

nichts dem Zufall. Vielmehr 

nehmen die Lohnfertiger durch ihr 

umfassendes Leistungsspektrum, 

von den Maschinen über das Material 

bis zur sicheren Prozessautomation, 

dem Kunden ein stückweit 

seiner Verantwortung für die Bauteilqualität 

ab. ◄


Dienstleistungen rund um elektronische 

Komponenten 

• HTV-OTP-Alive: Löschen und 

Neuprogrammierung von OTPs 

(One-Time Programmable) 

• HTV-Institut für Materialanalyse: 

umfassende Test- und Analytikdienstleistungen, 

u.a. zur Qualitätskontrolle, 

Fehleranalyse und 

Ermittlung von Bauteilmanipulation 

• HTV-Akademie: branchenübergreifende 

und fachspezifische 

Kurse, wie z.B. IPC-A-600/610- 

Schulung zum Spezialisten (CIS) 

HTV Halbleiter-Test & 

Vertriebs-GmbH 

info@htv-gmbh.de 

www.htv-gmbh.de 

Die HTV-Firmengruppe präsentiert 

auf der SMT 2018 aus ihrem breit 

gefächerten Angebotsspektrum 

zahlreiche laut Hersteller zum Teil 

einzigartige Dienstleistungen: 

• neu: Rework von Leiterplatten zur 

Reparatur und Änderung von elektronischen 

Baugruppen 

• TAB (Thermisch-Absorptive-Begasung): 

weltweit einmalige Langzeitkonservierung 

und -lagerung 

elektronischer Komponenten für 

bis zu 50 Jahre 

• HTV-revivec: Beseitigung von Oxidation 

und Verunreinigungen an 

Bauteilanschlüssen 

• HTV-NovaTIN: hochbelastbare 

Neuverzinnung elektronischer 

Komponenten zur Wiederherstellung 

der Lötbarkeit 

Als eines der wenigen europäischen 

Unternehmen bietet 

die HTV-Tochterfirma MAF das 

Packaging bzw. Häusen elektronischer 

Bauteile an. Neben 

Premold-Gehäusen und dem 

Packaging von Serien stückzahlen 

im Plastik-Gehäuse können hier 

Wafer gesägt und Spezial gehäuse 

für Sonderanwendungen auch mit 

mehreren Dies entwickelt und 

gefertigt werden. 


Halle 4, Stand 460 

Packaging für elektronische Komponenten „Made in Germany“ 

SMT ELEKTRONIK GmbH 

E²MS-Dienstleister für Ihre anspruchsvollen 

elektronischen Aufgabenstellungen 

ab sofort seriensichere Verarbeitung der Bauform 01005 

www.smt-elektronik.de 

Als eines der wenigen europäischen 

Unternehmen bietet die 

HTV-Tochterfirma MAF das 

Packaging bzw. Häusen elektronischer 

Bauteile an. Neben 

der Musterfertigung in Premold- 

bzw. Keramikgehäusen 

oder dem Packaging von Serienstückzahlen 

in Plastik-Standardgehäuse 

können auch Spezialgehäuse 

für Sonderanwendungen, 

z.B. auch mit mehreren Dies 

oder im transparenten Gehäuse, 

entwickelt und gefertigt werden. 

Hier die Produkte und Dienstleistungen 

im Überblick: 

• Wafer-Sägen 

• Chips im Waffle Pack 

• Chip-Bonden und Draht-Bonden 

• Packaging bzw. Häusen integrierter 

Schaltkreise im Standardgehäuse 

(u.a. SOP, SSOP, 

QFP, FOQ, FOD) oder Spezialgehäuse 

• Laserkennzeichnung 

• Elektrischer Test und Leadinspection 

• Konfektionierung: Trays, Tubes, 

Tape 

• COB-Montage (Chip on Board) 

für Musterstückzahlen 

• Qualitätsprüfungen 

• ASIC-Entwicklung 



(Stand von HTV) 

MAF Microelectronic 

Assembly Frankfurt (Oder) 

GmbH 

www.maf-ffo.de 


Bestückung 

Reparaturservice 

Prüfen und 

Testen 

Kundenspezifische 

Entwicklung 

Beschichtung und Verguss 

Konfektionierung 

Der Kunde 

steht im 

Mittelpunkt! 

Als EMS-Dienstleister bietet 

Ihnen Phoenix PHD ein breites 

Leistungsspektrum. Dazu gehören 

die Materialbeschaffung, die Leiterplattenbestückung, 

ein kompetenter 

Reparaturservice, das Testen 

und Prüfen der Baugruppen 

und die Gerätemontage. 

Fordern Sie unser Know-how in 

der Fertigungsberatung! 

Bestückung 

WIR FERTIGEN IHRE ELEKTRONIK 

Zur SMD-Bestückung im Musterund 

Serienbereich werden hochpräzise 

Bestückungsautomaten 

neuester Generation eingesetzt. 

Die konventionelle THT-Bestückung 

bieten wir als Hand- oder 

Automatenbestückung an. 

Reparaturservice 

Phoenix PHD bietet einen kompetenten 

Reparaturservice für elektronische 

Baugruppen an. Diese 

Leistung ist unabhängig vom Produkt 

und wird natürlich auch Neukunden 

angeboten. 

Prüfen und Testen 

Die Prüfmethode wird immer auf 

die Kundenanforderungen und die 

jeweilige Baugruppe abgestimmt. 

Wir bieten einen AOI-, Flying-Probe- 

oder Funktionstest an. Außerdem 

werden alle Baugruppen einer 

100% visuellen Überprüfung unterzogen. 

Hervorzuheben sind beim 

Flying-Probe-Test die geringeren 

Start-Up-Kosten im Vergleich zu 

einem Test mittels Testadapter, 

bei dem Adapter- und Programmkosten 

anfallen. 

Kundenspezifische Elektronik- 

Entwicklung 

Wir bieten Systemlösungen im 

Hard- und Softwarebereich, von 

der Entwicklung bis zur Fertigung 

an. 

Beschichtung und Verguss 

Die Beschichtung von Baugruppen 

mit einem 2-Komponenten-Verguss 

oder 

einem UV-aushärtenden Lack 

bietet einen sicheren Schutz 

Ihrer Elektronik. Die von uns 

eingesetzten Vergussmaterialien 

genügen höchsten Anforderungen 

und verlängern die 

Lebensdauer der empfindlichen 

Elektronik-Baugruppen. 

Konfektionierung 

Wir bieten Ihnen das komplette 

Dienstleistungsspektrum in der 

Kabel-Konfektionierung an: Ablängen 

aller Kabel, Teilabzug, Crimpen 

von Kontakten und komplexe 

Verdrahtungen nach Plan. 

Ihr Elektronik-Dienstleister 

Phoenix PHD GmbH | Altwickeder Hellweg 195 

D-44139 Dortmund | Tel.: +49 (0) 231 / 92 71 07 80 

info@phoenix-phd-gmbh.de | www.phoenix-phd-gmbh.de 


21


Bundesweiter EMV Rescue Service gestartet 

EMV Rescue bedeutet deutschlandweite Hilfe der EMV-Profis von Mountain Embedded bei der Behebung von 

EMV-Problemen auf der Leiterkarte. Die langjährig erfahrenen Elektronikentwickler mit täglicher EMV-Praxis 

beheben mit Expertise leichte bis schwerwiegenden EMV-Probleme. 

TEMpack-Zelle zur Messung von Störeinstrahlung und Störaussendung 

Mountain Embedded 

info@mk-gruppe.de 

www.mk-gruppe.de 

Das Ermitteln und Beseitigen von 

EMV-Störern, die Durchführung von 

Pre-Compliance-, also entwicklungsbegleitenden 

EMV-Messungen, die 

entwicklungsbegleitende EMV-relevante 

Beratung, das Erstellen eines 

EMV-gerechten Layouts, die Begleitung 

in das EMV-Labor, die Durchführung 

kurzfristiger EMV-Entstörmaßnahmen, 

ein EMV-gerechtes 

Redesign vorhandener Baugruppen 

sowie kompetenter Beratung 

bei der Installation eigener EMV- 

Messplätze sind dabei tägliche Einsatzgebiete 

vorort beim Kunden. 

Mountain Embedded versteht 

sich als Profi im Bereich der EMV 

und unterstützt Unternehmen branchenübergreifend, 

schnell, kompetent 

und lösungsorientiert beim 

Vorbeugen und Beherrschen von 

EMV-Situationen. Die EMV-Kompetenzstützpunkte 

können unter 

www.mountain-embedded.de eingesehen 

werden. 

So läuft´s 

„Unser jüngster eigehender Notruf 

erreichte uns aus Süddeutschland. 

Der Kunde hatte eine Vorrichtung, 

die in mehreren Achsen 

mittels 15 DC-Motoren verfahren 

wird. Beim Pre-Compliance-EMV- 

Test wurden erhebliche Störaussendungen 

der gesamten Baugruppe 

ermittelt. Der Kunde hatte in rund 

drei Wochen SoP (Start of Production) 

und keine Idee, wie er die Störer 

identifizieren bzw. eliminieren 

sollte. Einen Tag darauf entsandten 

wir einen unserer Experten. Oft 

ermittelt schon der erste objektive 

und erfahrene Blick unserer Experten 

die Ursache. So auch in diesem 

Fall. Ein halber Tag, um den Störer 

exakt zu identifizieren. Drei weitere 

Tage, um die Störung aktiv zu beheben. 

Das macht Spaß und rettet den 

Kunden“, berichtet Markus Kessler. 

Die menschliche Komponente 

Markus Kessler betreut seit Jahren 

Kunden mit EMV-Problemen 

unterschiedlichster Ursachen. 

Die Unternehmen haben selbst 

hervorragende Entwickler und verfügen 

über weitreichende EMV-Erfahrungen, 

dennoch kommt es zu Situationen, 

die die eingefleischte interne 

Mannschaft nicht lösen kann. Das 

Delikate daran ist, sich einzugestehen 

nicht weiterzukommen, daraufhin 

in Erwägung zu ziehen einen 

externen Experten ranzulassen 

und zu akzeptieren, dass dieser oft 

schnell die EMV-Lösung parat hat. 

„Für unsere Experten ist dies tägliche 

Praxis. Unser Vorteil ist dabei 

der fehlende Tunnelblick. 

Jedes EMV-Thema ist für uns 

völlig neuartig, und wir betrachten 

es als Außenstehende zu 100% 

objektiv. Im Vordergrund steht für 

uns einzig und allein die Lösung“, 

so Kessler. 

„Wichtig ist uns, dass wir Seite 

an Seite und auf Augenhöhe mit 

dem Kunden und seinem Team 

zusammenarbeiten. Dazu gehört 

auch keinen der Entwickler bloßzustellen 

und dem Entwicklungsleiter 

zu verdeutlichen, dass oft nur der 

Blick eines Außenstehenden helfen 

konnte. Stellen wir fest, dass 

beim Kunden Bedarf nach EMV- 

Schulungen besteht, machen wir 

auch das.“ 

Heute die Idee – morgen SoP 

In vielen Fällen ernüchtert der 

erste Besuch im akkreditierten 

EMV-Labor. „Man denkt, man hätte 

seine Zähne immer gut geputzt. Der 

Besuch beim Zahnarzt offenbart 

dann die unverblümte Wahrheit.“ 

weiß Markus Kessler zu berichten. 

Der Zahnarzt kann das Loch 

im Zahn meist umgehend entfernen, 

doch das EMV-Labor sendet 

seine Kunden dagegen häufig mit 

der Bitte um Verbesserung wieder 

nach Hause. 

Damit schon während der Entwicklung 

eingeschätzt werden kann, 

ob man EMV-mäßig innerhalb der 

Grenzwerte liegt, sollten entwicklungsbegleitende 

EMV-Messungen 

erfolgen. Dazu bedient man sich 

entweder qualifizierter Dienstleister 

mit entsprechender Wartezeit, 

Fahrtzeiten und Kosten, oder man 

kann EMV-Messungen inhouse 

durchführen. Hier muss man wissen, 

was an Ausstattung wirklich 

benötigt wird und wie man diese 

korrekt verwendet. 

Die EMV-Experten von Mountain 

Embedded installieren beim Kunden 

passende, auf die Situation zugeschnittene 

EMV-Messplätze. Die 

Beratung umfasst die Auslegung 

und Installation den EMV-Richtlinien 

des Kunden entsprechender 

Messplätze und Equipment sowie 

die Schulung des Teams vorort an 

den eigenen Produkten. Die Entwickler 

werden so befähigt, jederzeit 

EMV-relevante Messungen durch- 



zuführen, um im EMV-Labor keinen 

„Karies“ bescheinigt zu bekommen. 

EMV entwicklungsbegleitend, 

Termine online buchen 

Entwicklungsbegleitende EMV 

ist daher unbedingt zu empfehlen, 

um Zeit und Kosten zu sparen. Die 

Installation eines eigenen EMV- 

Platzes ist nicht für jeden geeignet. 

Daher bedient man sich externer 

Dienstleister. Problematisch ist 

dabei häufig die kurzfristige Verfügbarkeit, 

da sich die anstehenden 

Pre-Compliance-Messungen 

schlecht Wochen im Voraus planen 

lassen. 

Im Kreis Osnabrück und München 

kann Mountain Embedded 

mit EMV-Messungen schnell helfen. 

Ein Online-Kalender zeigt die 

verfügbaren kurzfristigen Termine 

Links eine ESD-Messung, rechts die Protokollierung sämtlicher Daten 

auf www.mountain-embedded.de. 

Die EMV-Experten helfen vorort 

auch mittels Aufkratzen der Leiterbahnen 

und dem gezielten Einsatz 

von EMV-Entstörkomponenten, 

um sofort die EMV-Problematik 

zu beheben. Mountain Embedded 

unterstützt so Lösungen mit kundenspezifischer 

Elektronik für Industrie, 

Internet of Things, Smart 

Home, Smart Factory, Smart Office 

und Industrie 4.0. ◄ 

Ihr elektronischer Produktionspartner von der Planung bis zur Lieferung 

Bluechips ist ein internationaler 

EMS-Dienstleis ter, der 1999 

von Thomas Zimpfer gegründet 

wurde. Wir sind Ihr elektronischer 

Produktionspartner von der Planung 

bis zur Lieferung des fertigen 

Produktes. Unser professioneller 

Service umfasst: 

• Forschung und Entwicklung 

• Design (DFM) 

• Materialmanagement 

• Produktion 

• Prüfung 

• Logistik 

Kontinuierliche Kundenbetreuung 

ist eine Selbstverständlichkeit. 

Wir sind immer für Sie da! 

Auf hochmodernen Anlagen 

erfolgt bei uns die: 

• Platinenbestückung (SMD/THT) 

• Komplett Systemfertigung 

• Wellen- & Selektivlöten 

• Die-Bonding 

• Laserbeschriftung und Siebdruckverfahren 

• In-line Qualitätskontrolle (AOI), 

Röntgen, ICT Test 

• Lackieren und Vergießen 

• Reinigung 

• Kabel- und Kabelbaumkonfektion 

• CNC-Fertigung, Metallbearbeitung 

und Laserschweißen 

• Insgesamt 5 SMD Linien 

Unsere 3000 qm große Fertigungsebene 

ist auf die Optimierung 

des Materialflusses ausgelegt 

und ermöglicht eine sehr 

effiziente Produktion. Hier befinden 

sich verschiedene Linien für 

Inspektion, Bestückung, Reparatur 

und Verpackung. Qualitätssicherung 

wird bei uns groß geschrieben. 

Ein Grossteil unserer Mitarbeiter 

testet und prüft. So können 

wir hohe Standards bedienen und 

den Anforderungen unserer Kunden 

mehr als gerecht werden. 

Dazu zählt auch die Rückverfolgbarkeit, 

die wir bis auf die Komponentenebene 

gewährleis ten. 

Außerdem ist unser komplettes 

Unternehmen ESD zertifiziert. 

Das 600 qm große Lager ist voll 

klimatisiert und somit bestens für 

die Lagerung der Komponenten 

geeignet. 

Unsere Kunden kommen aus den 

Bereichen 

• Sensorische Instrumente 

• Automatisierung 

• Antriebe 

• Verkehr 

• Analytik und 

• Medizinische Geräte. 

Mit über 400 Mitarbeitern fertigen 

wir Ihre Produkte auf höchstem 

Qualitäts-Standard in unserem 

state-of-the-Art Hauptsitz in 

Thailand. 

Bluechips Microhouse GmbH • Turmstr. 37 • 79539 Lörrach • Tel.:07621/589 498 - 0 • www.bluechips.co.th 


23


Made in Germany: 

Hunderttausendster VPN-Router gefertigt 

Andreas Schneider und Tobias Stache von BMK überreichen Regine 

Reimann von Lancom Systems den 100.000sten Router in vergoldeter 

Version. Bild : BMK 

Höhepunkt in der mehrjährigen 

Partnerschaft zwischen 

BMK und Lancom war die Fertigung 

des 100.000-sten Business 

VPN-Routers bei BMK. Die feierliche 

Übergabe des 100.000-sten 

bei BMK gefertigten VPN-Routers 

für Lancom Systems fand am 6. 3. 

2018 bei Lancom in Würselen statt. 

Andreas Schneider, BU-Leiter, und 

Tobias Stache, Vertriebsteamleiter 

bei BMK, überreichten Regine Reimann, 

Director Procurement und 

Logistics bei Lancom, den vergoldeten 

Router, der ein Symbol für 

die mehrjährige Partnerschaft der 

beiden Unternehmen ist. 

BMK ist seit 2014 Partner der 

Lancom. Als einer von zwei Elektronikdienstleistern 

deckt er die 

gesamte Kette vom Einkauf, der 

Fertigung der Router, Gateways und 

WLAN-Lösungen inklusive umfassender 

Testabdeckung bis zur Endmontage 

ab. 

„Die Fertigung in Deutschland hat 

für uns nur Vorteile: Schnelligkeit, 

hohe Fertigungs- und Qualitätsstandards 

und nicht zuletzt Sicherheit. 

Mit BMK haben wir einen passenden 

Partner gefunden. Enge 

Absprachen zwischen uns ermöglichen 

es, Kundenanforderungen 

und Marktschwankungen einfach 

und flexibel umzusetzen,“ unterstreicht 

Reimann. Lancom schätzt 

den gleich bleibend hohen Qualitätsstandard, 

der bei BMK gefertigten 

Geräte. „Die Sicherheit vertrauenswürdiger 

Netzwerklösungen ist 

fundamental. Mit der zunehmenden 

Vernetzung von Wirtschaft und Verwaltung 

steigt die Anfälligkeit für 

virtuelle Bedrohungen. Infrastrukturen 

müssen zuverlässig funktionieren. 

Der Ausfall eines Routers 

sowie Sicherheitslücken und 

Hintertüren hätten verheerende 

Folgen,“ beschreibt Reimann die 

Anforderungen in der professionellen 

Netzwerkbranche. 

Die bei BMK gefertigten Router 

und WLAN Access Points werden 

für eine sichere VPN-Standortvernetzung 

sowie für eine flächendeckende 

WLAN-Versorgung 

innerhalb von Gebäuden eingesetzt. 

WLAN-Hotspots für Besucher und 

Gäste, VoIP-Telefonie, Filialvernetzungen 

und mobile Vernetzung von 

Mitarbeitern sind weitere Einsatzbereiche 

der Geräte. Sie kommen 

im Handel, in Hotels und Freizeiteinrichtungen, 

im Bildungswesen, 

Gesundheitswesen sowie in Verwaltung 

und Behörden zum Einsatz. 

Tobias Stache: „Wir bedanken uns 

für die mehrjährige Partnerschaft 

mit Lancom und freuen uns, dass 

Lancom unseren Qualitätsstandard 

´Made in Germany´ schätzt. BMK 

selber arbeitet ebenfalls mit regionalen 

Partnern zusammen, z.B. 

bei der Kabelkonfektionierung und 

Zurichtung, sodass ein ausgezeichneter 

Qualitäts- und damit Sicherheitsstandard 

realisiert wird.“ ◄ 

BMK Group GmbH & Co. KG 

www.bmk-group.de 

Lancom Systems GmbH 

www.lancom.de 

E.I.S. - Ihr Partner für Entwicklung, 

Bestückung und Montage 

Kostengünstige Elektronikfertigung in der EU 

Mit unserer langjährigen Erfahrung 

als EMS-Dienstleister und Systemlieferant 

und umfangreichem Knowhow 

in den Bereichen Design, Entwicklung 

und Fertigung von Elektroniken, 

bieten wir den kompletten 

Service aus einer Hand, entlang der 

gesamten Wertschöpfungskette. 

Weil wir in Bulgarien mit kostengünstigen 

Strukturen, hochqualifiziertem 

Personal wettbewerbsfähig 

produzieren und bei der Entwicklung 

eine effektive Fertigung im 

Blick haben, können wir Ihre Produktideen 

unter Berücksichtigung 

höchster Qualitätsstandards zu 

einem attraktiven Preis realisieren. 

Weitere Leistungen: 

Hardware- und Software-Entwicklung 

nach neuesten Standards und 

Kundenanforderungen, selektives 

Lackieren, Endmontage von Elektronik 

und Gehäuse zum Komplettsystem, 

Klimatest sowie Vorprüfung 

im hauseigenen EMV-Labor. 

E.I.S. GmbH, Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, D-90552 Röthenbach a. d. Pegnitz 

Telefon: 0911/544438-0, Fax: 0911/544438 90 

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de 



Bestückung der Bauform 01005 seriensicher 

realisierbar 

präzise sind die Parameter im Lotprozess 

zu gestalten, denn die Bauform 

01005 ist bezüglich des Tombston 

Effects besonders gefährdet. 

Um all diese Risiken zu kontrollieren, 

muss die Qualitätskontrolle mit 

Hilfe eines AOI-Systems, das eine 

entsprechend hohe Auflösung hat, 

durchgeführt werden. 

SMT ELEKTRONIK GmbH 


Bei der Bauform 01005 handelt 

es sich um Bauteile, die 0,2 

x 0,4 mm messen. Diese geringe 

Größe erschwert die serientechnische 

Verarbeitung. In Europa gibt 

es daher nur wenige EMS-Dienstleister, 

die diese Bauform seriensicher 

verarbeiten können. Dies 

ist darin begründet, dass alle Prozesse 

so gestaltet werden müssen, 

dass sie eine 0% Fehlerquote erreichen. 

Gerade Reparaturen einer Lötstelle 

von Bauelementen der Bauform 

01005 sind nahezu unmöglich. 

Das trifft auch auf den Tausch eines 

solchen Bauelements zu. 

Bestückung und Lötung 

Um die Bestückung und Lötung 

abzubilden, benötigt man daher 

Maschinen mit hoher Prozessfähigkeit. 

Diese sind zwar verfügbar, 

doch da man beim Handling 

von Bauelementen dieser Größenordnung 

einige Faktoren beachten 

muss, ist ebenfalls technisches 

Know-how gefordert. 

Auswahl der Korngröße 

Die Herausforderungen beginnen 

bei der Auswahl der Korngröße 

der Lotpaste und Gestaltung 

der Schablonen zur Generierung 

des unterschiedlichen Volumenbedarfs 

diverser Bauformen mit Lotpaste. 

Ferner muss die homogene 

Unterstützung gegen Durchbiegen 

und Verwinden der Leiterplatten 

im Druck- und Bestückungsprozess 

beachtet werden. Genauso 

Ihre Experten für Elektronikentwicklung 

und High-Speed Testlösungen auf Basis 

paralleler In-Circuit und Functional Tests 

Wir schaffen Mehrwerte für EMS-Dienstleister 

indem wir zu unseren kundenspezifischen 

Elektronikentwicklungen auch die darauf 

abgestimmten Testsysteme für die 

Serienproduktion mitliefern. 

Dabei achten wir darauf, dass die 

Serienproduktion der Elektronik in großen 

Leiterplatten-Nutzen erfolgt, damit wir unsere 

Stärke im parallelen Testen (ICT, FCT) voll 

ausnutzen und kürzeste Testzeiten sowie 

maximale Kostenersparnis ermöglichen können. 

Kontaktieren Sie uns noch heute und 

entfesseln Sie Ihr Einsparungspotential! 

Bright Red Systems GmbH 

www.brs.eu.com 


25

Industrie 4.0 

Erst die digitale Fabrik, dann Industrie 4.0 

Blick in den Control Room der digitalen Fabrik von Trumpf (Firmenbild) 

Der Werkzeugmaschinen-Produzent 

Trumpf hat in Chicago ein Technologiezentrum 

eröffnet. Dabei handelt 

es sich nach Unternehmensangaben 

um die erste komplett mit digital 

vernutzten Produktionsprozessen 

geplante Smart Factors für Industrie-4.0-Lösungen. 

Auf 5500 qm 

Fläche ist die gesamte Produktion 

digital miteinander vernetzt – vom 

Auftragseingang über die Konstruktion 

und die Fertigung bis zur Auslieferung. 

Die Firma Trumpf zeigt 

mit dem weltweit ersten digitalen 

Werk, dass Industrie 4.0 immer 

mehr Realität wird. 

Industrie 4.0 bedeutet die dezentrale 

Steuerung von Maschinen, 

Anlagen und Prozessen mithilfe 

von Cyber Physical Systems 

und Cloud Computing, basiert also 

in erster Linie auf der Ausnutzung 

modernster Datenverarbeitungsund 

Kommunikationsmöglichkeiten. 

Schrittweise ist diese Umstellung 

und Weiterentwicklung der Produktion 

möglich. Ansatzpunkte und Themengebiete, 

wo Nutzeffekte besonders 

effizient erzielt werden können, 

stellt dieser Beitrag vor. 

Digital Engineering: Schwerpunkt 

Robotik 

Als Technologiepartner für produzierende 

Unternehmen erforscht 

und entwickelt das Fraunhofer-Institut 

für Fabrikbetrieb und -automatisierung 

(Fraunhofer IFF) Verfahren 

und Produkte von der Idee bis zur 

Serienreife und führt diese gemeinsam 

mit Anwendern in die Praxis 

ein. Besonderes Gewicht bekommen 

hierbei neue Methoden und 

Technologien des Digital Engineering 

und ihr umfassender Einsatz 

bei der Entwicklung, der Herstellung 

und dem Betrieb von Produkten 

und Produktionssystemen. 

Auf dieser Grundlage entwickelt 

das Institut innovative Lösungen in 

Forschungsfeldern wie Intelligente 

Arbeitssysteme oder Ressourceneffiziente 

Produktion und Logistik. 

Dabei setzen die Wissenschaftler 

auf ihre Kompetenzen in der Robotik, 

beim Messen und Prüfen, bei 

der Gestaltung von Prozessen in 

Produktion und Logistik sowie bei 

der technologiebasierten Assistenz 

und Qualifizierung. Etwa unter dem 

Motto „Plug&Produce“ wird gezeigt, 

wie flexible Produktion im Industrie-4.0-Kontext 

zu verstehen ist. 

Schwerpunkte sind konfigurierbare 

und rekonfigurierbare Roboterzellen 

sowie Sensoren als Agenten. 

Anwendungsspezifische Sprachen 

für die Mensch-Maschine- 

Kommunikation 

Industrie 4.0 wird meist mit Vernetzung 

und Flexibilisierung gleichgesetzt. 

Dabei ist ein wichtiger 

Schwerpunkt die Integration des 

Menschen in diese neue Arbeitswelt. 

Es geht darum, jene Aufgaben 

bei denen der Mensch noch 

wichtiger Faktor ist, durch Maschinen 

zu unterstützen. Das heißt die 

Zusammenarbeit und Kommunikation 

zwischen Mensch und Maschine 

bekommt eine noch wichtigere Rolle. 

Es gibt viele neue Ansätze, um die 

Mensch- Maschine-Kommunikation 

zu verbessern. Wichtig dabei ist es, 

die geforderte Flexibilität der Produktion 

bestmöglich durch Software zu 

unterstützen und auch Fachexperten 

ohne Programmierkenntnisse 

die Konfiguration von Systemen zu 

ermöglichen. Dafür werden anwendungspezifische 

Sprachen (Domain 


Industrie 4.0 

Beginnt hier die Zukunft der industriellen Fertigung? 

Bildquelle: protolabs.de 

1999 gründete Larry Lukis, ein erfolgreicher 

Unternehmer und Computerfreak, ein Unternehmen, 

das die Zeit für die Bereitstellung von 

Prototypen im Spritzguss aus Kunststoff radikal 

reduzieren sollte. Seine Lösung bestand 

in der Automation des traditionellen Herstellungsverfahrens 

durch die Entwicklung komplexer 

Software, die mit einem Netz aus Fräsmaschinen 

und Spritzgusspressen kommunizierte. 

Sie bewirkte, dass Kunststoff- und 

Metallteile in einem Bruchteil der zuvor erforderlichen 

Zeit produziert werden konnten. 

In den folgenden zehn Jahren entwickelte 

man die Spritzgussmöglichkeiten weiter, führte 

ein Expressverfahren für CNC-Bearbeitung ein 

und eröffneten Produktionsanlagen in Europa 

und in Japan. 2014 kamen industriegeeignete 

3D-Druckdienste auf den Markt, um Designern 

den Weg von ersten Prototypen bis zur 

Kleinserienherstellung zu erleichtern. Daher 

der Name ProtoLabs. 

ProtoLabs ist ein Auftragsproduzent, der 

aus digitalen Daten, die eingereicht werden, 

mithilfe von 3D Druck, Spritzguss oder CNC- 

Verfahren reale Gegenstände herstellt. Der 

Wunsch des Kunden steht im Mittelpunkt. 

Geliefert wird spätestens innerhalb von 15 

Tagen, aber auch wenige Tage oder nur ein 

Tag sind möglich. Und so funktioniert´s: Der 

Kunde lädt zunächst mithilfe einer speziellen 

Software das verlangte Design auf die Protolabs-Webseite 

hoch. Vollkommen automatisiert 

unterbreitet anschließend die IT von 

ProtoLabs einen Kostenvoranschlag, und 

zwar innerhalb weniger Minuten. Interaktiv 

werden gleichzeitig Optimierungsvorschläge 

gemacht, falls sinnvoll. 

Was Protolabs von der Konkurrenz abhebt, 

das ist die intelligente Software. Nur dank 

dieses hochentwickelten Programms kann 

so schnell geliefert werden. Und gerade die 

schnelle Lieferung schätzen Produktentwickler. 

Wer Produkte so schnell wie möglich auf 

den Markt bringen will (und wer will das nicht?), 

dem verleiht ProtoLabs einen echten Wettbewerbsvorteil. 

Zwei Technologien sind es, um die sich bei 

ProtoLabs alles dreht: Selektives Laser-Sintern 

(SLS) und Direktes Metall-Laser-Sintern 

(DMLS). Diese Spielarten sorgen für besonders 

schnelle Produktion, geringere Werkzeugkosten 

und weniger Arbeitsschritte bei 

geringem Ausschuss. Die einzigartige Bestell- 

Software-Plattform wird aktuell von etwa 

16.000 Entwicklern genutzt, Tendenz stark 

steigend. Aufgrund der wachsenden Nachfrage 

gibt es Zweigstellen in sechs Ländern, 

auch in Deutschland. Wenn in Zukunft auch 

Halbleiter und elektronische Schaltkreise über 

3D-Druck herstellbar sein werden, sollte ProtoLabs 

in besonderem Maße davon profitieren 

können. ◄ 

Specific Languages, DSLs) entwickelt. 

Diese erlauben es, Konfigurationen 

intuitiv und mit Konsistenzprüfung 

zu erstellen. Beispielsweise 

mit der Open Manufacturing Language 

(OML) bietet Mentor Graphics 

einen offenen Internet-of-Manufacturing-Standard 

für die Leiterplattenfertigung. 

Intelligente 

Benutzerschnittstellen 

Benutzeroberflächen der Maschinen 

wandeln sich zu modernen, 

reduzierten und gestengesteuerten 

Oberflächen. Ein konkretes Anwendungsbeispiel 

dafür ist die Konfiguration 

einer komplexen Schnittstelle 

zwischen Roboter und Schweißstromquelle. 

Das Software Competence 

Center Hagenberg (SCCH) in 

Österreich konzentriert sich in seiner 

Forschung auf solche Themen 

rund um die Zukunftsthemen Digitalisierung 

und Künstliche Intelligenz. 

Das SCCH entwickelte nicht nur die 

DSL, sondern auch Werkzeuge zur 

Handhabung und sicheren Konfiguration. 

Die allgegenwärtige Verwendung 

von Touch-Oberflächen im privaten 

Bereich gibt hier die Entwicklung 

vor. Eine mögliche Weiterentwicklung 

ist, die Benutzerschnittstelle 

von der Maschine zu trennen 

und auf für den Benutzer vertraute 

Geräte, wie z.B. Tablets, zu bringen. 

Dies erleichtert die Interaktion. 

Sensoren als Basis für flexiblere 

Prozesse 

Sensoren können recht vielseitig/ 

universell verwendbar oder aber auf 

bestimmte Aufgaben zugeschnitten/ 

spezialisiert sein und in beiden Fällen 

sehr unterschiedlicher Komplexität 

aufweisen. Doch nur die Vernetzung 

und somit zwangsläufige 

Digitalisierung in Produktionssystemen 

ermöglicht, dass Sensoren 

sich selbst optimieren und steuern 

können. Ein solch intelligenter Sensor 

erhöht die Effizienz der Produktion 

und ist somit eine zwingende 

Maßnahme, um im Wettbewerb zu 

bestehen. 

Entsprechende Sensorik ermöglicht 

es hierbei, die Realitäten 

im Fertigungsprozess in digitalen 

Daten zu erfassen. Aufgrund der 

prognostizierten hohen Datenmengen 

müssen die Sensoren in dieser 

Beziehung leistungsfähiger werden. 

Konzeptionelle Überlegungen 

gehen hier in die Richtung „Dateneffizienz“, 

sprich Verwendung ausschließlich 

der Daten, die tatsäch- 


27

Industrie 4.0 

lich relevant sind. Intelligente Sensoren, 

welche intern direkt Daten 

komprimieren und filtern und dann 

erst digitalisieren, optimieren Produktionsprozesse. 

Für einen automatisierten Produktionsprozess 

benötigt man zudem 

Sensoren, die nicht nur auf der Steuerungsebene, 

sondern auch auf 

der übergeordneten Daten ebene 

kommunizieren. Das bedeutet eine 

zusätzliche Schnittstelle, möglicht im 

Softwaresystem. Mit diesem Konzept 

werden neue Analysen und 

Funktionen möglich, die dazu beitragen 

können, Flexibilität, Qualität, 

Effizienz und Transparenz in 

der Produktion zu steigern. 

Mit Blick auf die praktische Umsetzung 

zeigt sich hier, dass der Sensor 

die erfassten Daten zunächst 

parallel und unabhängig voneinander 

an zwei Ausgänge übermittelt: 

an die SPS und gleichzeitig 

an die Datenverarbeitung. So existiert 

das Bewährte weiter, wurde 

aber durch Einsatz eines modernen 

Sensors dahingehend erweitert, 

dass zusätzliche Möglichkeiten 

der Digital Factory erschlossen und 

genutzt werden können. 

Linienübergreifende 

Netzwerklösungen 

Panasonic favorisiert industrie- 

4.0-fähige Softwarelösungen, die 

eine hohe Linienverfügbarkeit sicherstellen 

sollen. „Durch die vertikale 

Ausrichtung, die von der Wafer-Bearbeitung 

über Bestückautomaten bis 

hin zum Schablonen drucker reicht, 

sieht sich das Unternehmen denn 

auch in der Lage, eine stringente 

linienübergreifende Vernetzung 

offerieren zu können, um eine tiefgreifende 

Produktionssteuerung 

und -optimierung zu ermög lichen. 

Um dies zu bewerkstelligen, wurde 

eine Kooperation mit Siemens, Division 

Digital Factory eingegangen, 

die eine enge Zusammenarbeit im 

Bereich der Automatisierungskonzepte 

für die Elektronikfertigung 

vorsieht. Schwerpunkt: standardisierte 

Linienintegrationskonzepte. 

Diese sollen nicht nur für einzelne 

Fertigungslinien, sondern auch 

als übergreifende Integrationskonzepte 

für sämtliche Prozessschritte 

auf Fabrikebene sowie als unternehmensweite 

Automatisierungsstandards 

für global verteilte Fertigungsnetzwerke 

dienen“, berichtet 

Marisa Robles in production 

11/2017. Man hat Mut zur Kooperation, 

denn zukunftsweisende Konzepte, 

die Digitalisierung und Automatisierung 

verbinden, können nun 

zusammengeführt und effektiver 

weiterverfolgt werden. 

Smart Items/Objects 

Zwei Vorteile sind möglich, wenn 

Produktionsdaten, die während der 

Fertigungsprozesse und im Vorfeld 

entstehen, genutzt werden: 1. Die 

Produktion lässt sich detailliert und 

transparent darstellen und somit 

steuern und überwachen. 2. Die 

Effizienz der Fertigung lässt sich 

somit steigern, ein möglicher Overhead 

verringern. Doch dazu benötigt 

man noch Sensoren, die den Industrie-4.0-Anforderungen 

entsprechen, 

und das ist der Knackpunkt. 

Smart Items oder Smart Objects 

nennt man eine Kombination aus 

Rechner und Sensor sowie gegebenenfalls 

einem Funkchip. Damit 

gelingt es, etwa Informationen über 

Druck, Geräusche, Licht, Temperaturen 

oder andere Faktoren 

in Fabrikhallen auszuwerten und 

nutzbar zu machen. Solche Perspektiven 

von Smart Items/Objects 

sollten die Verbreitung von Sensoren 

beschleunigen. Smart Items 

oder Smart Objects setzen auf die 

Verbindung von Optoelektronik und 

Mikrosystemtechnik. Ein klassisches 

Wirkprinzip wird also mit der noch 

jungen Mikrosystemtechnik kombiniert, 

und diese Idee macht Sensoren 

so klein und so billig, dass 

sie direkt in Prozesse eingebettet 

werden können. 

Wenn Datenverarbeitungs systeme 

entsprechend leistungsfähig sind, 

steuern solche Sensoren die Maschinen 

direkt und ausschließlich über 

die Datenebene, verdrängen/ersetzen 

also herkömmliche Funktionseinheiten. 

Mit Business Intelligence große 

Datenmengen beherrschen 

Geschäftsanalytik (Business Intelligence) 

meint Verfahren und Prozesse 

zur systematischen Analyse 

des eigenen Unternehmens. Dies 

umfasst die elektronische Sammlung, 

Auswertung und Darstellung 

von Daten mit dem Hauptziel 

der Interpretation von Daten, um 

auf der Basis der daraus resultierenden 

Erkenntnisse optimale Entscheidungen 

im Management treffen 

zu können. Dadurch wiederum 

sollen die Unternehmensziele forciert 

werden. 

„Mit Business-Intelligence können 

die Hersteller künftig IoT-Daten auf 

nützliche Weise analysieren. Intelligente 

Software übersetzt alle Daten 

in aussagekräftige und verwertbare 

Reports, die leicht konfigurierbar 

sind. In der Produktionsstätte verarbeitet 

Business-Intelligence-Software 

Informationen von einzelnen 

Maschinen sowie von der gesamten 

Produktionsstätte und gibt so einen 

genauen Einblick in die Abläufe aller 

Fertigungsprozesse“, schreibt Zac 

Elliott in productronic 11/2017. Und 

konstatiert, dass diese Art von Business-Intelligence-Software 

drei Fragen 

beantworten muss: 

Was ist passiert? 

Warum ist das geschehen? 

Was passiert als nächstes? 

Die Business-Intelligence- 

Lösungen entwickeln sich derzeit in 

rasantem Tempo weiter. Ein wichtiges 

Beurteilungskriterium dürfte 

sein, wie sie dabei helfen, große 

Datenmengen besser zu beherrschen. 

FS 

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Reinigung 

Prozessgestaltung von der Bauteilreinigung 

bis zum fertigen Produkt 

Auf Fachtagungen, Messen und Kongressen spielen Bauteilreinigung und Oberflächenreinheit eine immer 

größere Rolle. Dies resultiert nicht zuletzt aus den Anforderungen von Branchen, die dieses Thema in den letzten 

Jahren verstärkt als qualitätssichernde Einflußgröße entdeckt haben, allen voran die Automobilindustrie. Andere 

Branchen, wie die Feinwerktechnik, die Optik und auch die Luxusgüterindustrie, befassen sich ebenfalls verstärkt 

mit diesen Fragestellungen. 

die Kleinteile, die üblicherweise als 

Schüttgut gehandelt werden, einzeln 

in gereinigte Folienbeutel einzuschweißen 

und so anzuliefern. Natürlich 

hat alles unter Reinraumbedingungen 

stattzufinden. Die Aufgabe 

war unter dem gegebenen Kostendruck 

nicht einfach zu realisieren. 

Folgende Schritte bzw. Aktivitäten 

mußten neu in die Fertigungsstruktur 

integriert werden: 

Untersuchungen von Maschinen auf Reinheitstauglichkeit 

• Investition in einen Reinraum 

• erhöhte laufende Kosten durch 

den Reinraum (Energie, Reinigung, 

regelmäßige Überprüfung 

der Reinraumumgebung…) 

• Qualifizierung des Personals durch 

regelmäßige Schulungen 

• erhöhte Kosten beim Verpackungsmaterial 

• Reinigung des Verpackungsmaterials 

• Vervielfachung der Arbeitszeit 

beim Verpacken 

• erhöhter Aufwand bei der Dokumentation 

Autor: 

Dipl.-Ing. Joachim Ludwig 

Colandis GmbH 

www.colandis.com 

Es hat sich viel getan auf diesem 

Gebiet. Vor allem ist die Normungs- 

und Richtlinienerarbeitung 

einen gewaltigen Schritt vorangekommen. 

Nicht nur die VDA19/19- 

2, sondern auch die Richtlinienreihe 

der VDI 2083 „Reinraumtechnik“ 

gehen mehr und mehr auf 

diese Themen ein und es gibt mit 

Sicherheit weitere branchen- und firmenspezifische 

Richtlinien, die sich 

mit der Einzelteilreinigung beschäftigen. 

Dem tragen auch die verschiedensten 

Reinigungsmethoden, 

die sich am Markt etabliert haben 

und die sich in den besagten Standards 

und Richtlinien wiederfinden, 

Rechnung. D.h., dass man auf ein 

umfangreiches Regelwerk zurückgreifen 

kann, in dem die Reinigung 

von Einzelteilen und gegebenenfalls 

auch von Baugruppen beschrieben 

und definiert wird. 

Es zeigt sich immer mehr, dass 

viele der beschriebenen Reinigungsprozeßschritte 

völlig losgelöst von 

der Herstellung eines Produktes 

betrachtet werden. Eine Beschreibung 

dieser gesamten Prozesskette 

und der Definition der Schnittstellen 

zwischen den Prozessen findet man 

nicht in der Komplexität wieder, die 

benötigt wird, um eine Durchgängigkeit 

des Reinheitskonzeptes in 

Produktionsprozesse empfindlicher 

Produkte darzustellen. 

Das Negativbeispiel 

An dieser Stelle soll kurz auf 

ein Beispiel hingewiesen werden, 

welches die Situation extrem darstellt. 

Ein Hersteller von Kleinteilen 

erhält von seinem Kunden die Aufgabenstellung, 

diese Kleinteile nach 

der Herstellung zu reinigen, den 

Reinigungszustand zu überprüfen, 

Beim Kunden des Kleinteileherstellers 

wurden dann die Folienbeutel 

aufgeschnitten und alle Kleinteile 

in einen Vibrationswendelförderer 

geschüttet 

Sicher ist dies ein extremes, 

aber leider reales Beispiel. Doch 

hier kann man sehr gut erkennen, 

dass die Betrachtung der gesamten 

Prozeßkette in keinster Weise 

durchgeführt wurde. Es gab keine 

Beispiel für die Komplexität von 

verschiedenen Verunreinigungen 


29

Reinigung 

Beispiele verschiedener Reinigungsstufen 

Analyse der einzelnen Fertigungsschritte 

und keine daraus 

abzuleitenden Maßnahmen, die es 

ermöglichen, Produkte in einer hinreichend 

guten Qualität zu produzieren 

und dabei die Optimierung 

der Kostenstruktur nicht aus dem 

Auge zu verlieren. Wenn jemand 

die Chance genutzt hat, alles falsch 

zu machen, dann hier. 

Ein Positivbeispiel 

(nicht zur Verallgemeinerung) 

In Fabriken der Halbleiterindustrie, 

vor allem in Fertigungen, in 

denen 300-mm-Wafer verarbeitet 

werden, wird diese Prozesskettenbetrachtung 

bis zur Perfektion realisiert. 

Schon bei der Planung der 

Fabrik werden alle notwendigen 

Parameter in Betracht gezogen. 

Dies sind neben politischen Standortfaktoren 

Fragen der Energiekosten, 

des qualifizierten Personals, 

der Umgebungsbedingungen (Belastungen 

durch Staub und molekularer 

Verunreinigungen), industrielles 

Umfeld als Zulieferer und Dienstleister 

und andere. Hier zu diesem 

Zeitpunkt, an dem es noch nicht 

einmal eine Baugenehmigung gibt, 

werden die Weichen für eine qualitätsgerechte 

und kostenoptimierte 

Fertigung gestellt. 

Doch damit ist nur der erste Schritt 

getan. Es geht weiter mit der Suche 

nach Partnern, die dieses Projekt 

als Lieferanten der kompletten Fab 

begleiten. Warum gibt es dort nur 

ganz wenige Unternehmen, die 

für den Bau einer solchen Fabrik 

in Frage kommen? Warum geht es 

dabei nicht ausschließlich um den 

besten Angebotspreis? 

Schon während der Planungsphase 

der Fabrik werden die für die 

Produktion notwendigen Maschinen 

und Anlagen entsprechend der zu 

realisierenden Prozesse festgelegt 

und qualifiziert. Dabei kommt es 

nicht allein auf die Beherrschung der 

Prozesse an. Fragen wie Serviceintervalle, 

Energieverbrauch, Ressourcenschonung 

und Reinraum- sowie 

Reinheitstauglichkeit spielen dabei 

eine entscheidende Rolle. 

Die Prozessmaschinen werden 

bei verschiedensten Herstellern 

weltweit entwickelt und gebaut. 

Dort geht es neben der Beherrschung 

der Prozesse um eine reinheitsgerechte 

Gestaltung, eine reinheitsgerechte 

Fertigung sowie die 

reinheitsgerechte Verpackung und 

den Transport. Um diese Faktoren 

beherrschen zu können müssen wiederum 

die Zulieferer dieser Maschinenbauer 

den Ansprüchen einer reinen 

Fertigung genügen. 

Ist diese Lieferkette definiert und 

qualifiziert, dann muss die Maschine 

reinheitsgerecht verpackt und geliefert 

werden. Z.B. Anlagen für die 

Belichtung der Siliziumscheiben/ 

Wafer werden in Spezialcontainern, 

die eine integrierte Luftaufbereitung 

für Partikel und klimatische Bedingungen 

besitzen, zur Halbleiterfabrik 

transportiert. Für den Lufttransport, 

auf dem die Versorgung der 

Container nicht unterbrochen werden 

darf, sind pro Maschine mehrere 

Boing 747 Cargo notwendig. 

In der Halbleiterfabrik angekommen, 

muss der Reinraum vollständig 

in Betrieb genommen sein. Doch 

bevor die jeweilige Maschine ausgepackt 

werden kann, werden die einzelnen 

Hüllen in einer ständig von 

der Qualität her besseren Reinheitszone 

entfernt. Dazu existieren verschiedene 

Materialschleusen. Vor 

dem Entfernen einer jeden Verpackung 

wird diese selbst von außen 

abgereinigt, sodass es zu keinen 

Verschleppungen von Kontaminationen 

kommen kann. Nach dem vollständigen 

Entpacken in der letzten 

Reinigung von Folien für die Verpackung 

Materialschleuse wird die Maschine 

selbst wieder gereinigt. 

Dies geschieht solange, bis die 

gemessenen Oberflächenkontaminationen 

sich unter einem vorgegebenen 

Grenzwert befinden. 

Erst dann wird die Maschine am 

Aufstellort in Betrieb genommen. 

Die Produktionsfreigabe erfolgt 

nach dem sogenannten Acceptancetest, 

bei dem unter anderem 

alle reinheitsrelevanten Parameter 

überprüft werden. Nachdem dieser 

Test bestanden wurde, kann die 

Maschine, aus reinheitsrelevanten 

Gesichtspunkten, in Betrieb gehen. 

In regelmäßigen Abständen folgen 

Überprüfungen der Parameter 

und Unterhaltsreinigungen. 

Darüber hinaus kann es zu außerordentlichen 

Aktivitäten bzgl. Reinigung 

und Acceptance kommen, 

falls das Qualitätsmanagementsystem 

Abweichungen feststellt. 

Mit all diesen Aufwendungen wird 

sichergestellt, dass es zu möglichst 

keinen Produktionsausfällen kommen 

kann, die auf Lücken in der 

gesamten Prozesskette zurückzuführen 

sind. 

Sicherlich wird hier ein extremes 

Beispiel beschrieben. Bei den 

Kosten für eine Halbleiterfabrik von 

heute ca. 4 bis 6 Mrd. Euro wird es 

verständlich, weshalb diese Konsequenz 

an den Tag gelegt wird. Doch 

es sollte kein Unterschied sein, ob 

Kosten in dieser Höhe oder „nur“ 

Kosten im Wenige-hundert-Euro- 

Bereich zur Debatte stehen. Bei 

Befolgen einiger weniger grundlegender 

Betrachtungsweisen gelangt 

man sehr schnell zu einer qualitätsgerechten 

und kostenoptimierten 

Produktion. 


Reinigung 

gen. Einzig die Standards der Halbleiterindustrie 

(SEMI) weisen vereinzelt 

darauf hin, unter welchen Bedingungen 

einzelne Komponenten zu 

fertigen sind. 

Messung der Luftgeschwindigkeit 

Im Folgenden wird auf einzelne 

Beispiele in dieser Prozesskette 

eingegangen. 

Kompetenz in Fragen der 

reinheitsgerechten Fertigung 

Egal welcher Lieferant angefragt 

wird, jeder wird bestätigen, 

dass er die Einzelteile, Baugruppen, 

Maschinen, Rein- oder Sauberräume 

in der entsprechenden 

Qualität und Sauberkeit liefern 

kann. Schaut man näher hin, dann 

erkennt man sehr schnell, dass vor 

allem „Billiganbieter“ die Durchgängigkeit 

der Prozesse nicht verstanden 

haben oder nicht realisieren. 

Kostendruck erzeugt Kostenreduzierung, 

und bei sehr vielen Projekten 

ist ja auch bisher alles gut 

gegangen. Deshalb werden Parameter 

und Prozesse zugesagt, die 

keinesfalls eingehalten werden. Oft 

resultiert dies auch aus der eigenen 

Unwissenheit, wie diese Parameter 

und Prozesse eingefordert und kontrolliert 


Wie man den richtigen Partner findet, 

hängt sehr von der Aufgabenstellung 

ab. Sobald in einer Aufgabenstellung 

oder Ausschreibung die 

Bewertung der Angebote zu 100% 

nach dem Preis erfolgt, kann man 

davon ausgehen, dass die benötigte 

Lösung oder die benötigten Zulieferungen 

keinen Anforderungen 

genügen müssen. D.h., dass vor 

allem bei Investitionen die Forderung 

nach einer definierten Reinheit 

meist eine Alibiforderung ist. 

Wenn Einzelteile, Baugruppen, 

Maschinen, Reinraumtechnik usw. 

mit definierten Reinheitsanforderungen 

eingekauft werden sollen, 

haben Sie sich innerhalb dieses Einkaufsprozesses 

die Mühe gemacht, 

Ihren potentiellen Lieferanten zu 

besuchen und seine Prozesse zu 

qualifizieren und ggf. auch zu validieren? 

Im Gegenzug stellt sich die 

Frage, wenn man eine Anfrage oder 

Ausschreibung bekommt und der 

Preis ist das ausschließliche Bewertungskriterium, 

lohnt es sich dann 

überhaupt, ein Angebot abzugeben? 

Und so, wie erfolgreiche Halbleiterhersteller 

ihre Fabriken mit allem 

Equipment und dem dafür notwendigen 

Service von erfolgreichen Lieferanten 

mit Kompetenz und nicht 

vordergründig mit dem billigsten 

Preis bauen und einrichten lassen, 

sollte dies auch eine Vorgehensweise 

für alle Unternehmen 

sein, die auf langfristiges Wachstum 

und auf Erfolg setzen. Alle die 

erfolgreichen Halbleiterfabriken, die 

den Aufwand in diese Erstqualifizierung 

legen, schaffen die Grundlage 

dafür, über den Prozess des „Copy 

Exact“ die Prozesse und Auslegungen 

überall hin auf die Welt 

erfolgreich zu kopieren. 

Reinraum- und 

Reinheitstauglichkeit 

Laut Richtlinie VDI 2083-9.1 

bezieht sich die Reinraum- und Reinheitstauglichkeit 

vordergründig auf 

Partikel, die durch eine Maschine, 

eine Komponente usw. erzeugt werden. 

In einer anderen Richtlinie wird 

auch auf molekulare Kontaminationen 

eingegangen, wie zum Beispiel 

die Ausgasungen. Dabei kommt ein 

weiterer wichtiger Punkt viel zu kurz. 

Unter welchen Bedingungen muss 

ein Einzelteil, eine Baugruppe und/ 

oder eine Maschine gefertigt werden, 

um den Bedingungen der Reinraum- 

und Reinheitstauglichkeit zu 

entsprechen? Kontaminationen jeglicher 

Art, die in einer Maschine verdeckt 

existent sind, werden früher 

oder später die Qualität des Produktes, 

welches auf dieser Maschine 

hergestellt wird, negativ beeinflussen 

oder sogar zum Komplettausfall 

führen. 

Derzeit gibt es nur interne Unternehmensrichtlinien, 

die sich mit den 

Fertigungsbedingungen beschäfti- 

Reinheitsgerechte Fertigung 

Unter einer reinheitsgerechten 

Fertigung versteht man nicht zwingend 

und auch nicht ausschließlich 

die Fertigung unter Reinraumbedingungen. 

Die reinheitsgerechte Fertigung 

umfasst in sich bereits eine 

komplette Prozesskette, die zwingend 

einzuhalten ist. Ein Punkt 

davon kann natürlich die Frage nach 

einem Reinraum oder Sauberraum 

sein. Doch oft kann man sich diese 

Kostenfaktoren sparen, wenn man 

die wichtigsten Prozesse der Kette 

versteht und dann konsequent definierte 

Abläufe einhält, um das Produkt 

optimal zu schützen. 

Hier in der reinheitsgerechten 

Fertigung kommen dann auch die 

Punkte der Einzelteil-, Baugruppenund 

Maschinenreinigung zum Tragen. 

Diese drei Bereiche sind immer 

im Zusammenhang zu betrachten. 

Man wird keine hinreichend saubere 

Maschine erhalten, wenn die 

einzelnen Baugruppen nicht den 

Reinheitsanforderungen entsprechen. 

Die Baugruppen werden es 

auch nicht, wenn nicht die Einzelteile 

dem Genüge tun. Schlußendlich 

werden die Produkte, die auf 

einer Maschine gefertigt werden, die 

den Anforderungen nicht entspricht, 

nie das Qualitätsniveau erreichen, 

welches möglich ist. 

Einzelteil-, Baugruppen- und 

Maschinenreinigung 

Aufgrund der großen Beachtung in 

den letzten Jahren hat sich die Einzelteilreinigung 

in vielen Bereichen, 

wie der Automobilindustrie, weitestgehend 

durchgesetzt. Andere Branchen 

ziehen bereits nach. Problematisch 

wird es bei der Reinigung 

von Baugruppen. Aufgrund der differenzierten 

Materialstruktur hat sich 

eine automatisierte Reinigung bisher 

nur beim Thema „Leiterplatten“ 

in Anfängen etablieren lassen. Das 

Thema „Maschinenreinigung“ wird 

weitestgehend vernachlässigt und 

externen Dienstleistern oder dem 

Endkunden überlassen. 

Zur Gestaltung der Schnittstellen 

zwischen den einzelnen Prozessen, 

wozu auch die Verpackung 

und der Transport gehören, gibt es 


31

Reinigung 

Reinigung von Verpackungsmaterial 

auch kaum Informationen. Besonders 

dieser Teil muss zukünftig intensiver 

beleuchtet werden. 

Fundierte Zahlen über wirtschaftliche 

Verluste aufgrund eines 

schlechten Reinigungszustandes 

gibt es nicht. Man kann nur vermuten, 

dass diese Verluste immens 

hoch sind. Es gibt Informationen, 

die besagen, dass aufgrund der 

Kontaminationsproblematik Verluste 

von 40 bis 80% auftreten. Die 

betroffenen Unternehmen diskutieren 

diese Zahlen nur intern, sodass 

diese Problematik noch keine nennenswerten 

Aktionen erzeugt hat, 

die sich auf Kongressen und Messen 

widerspiegeln. 

Verpackung und Transport 

Gereinigte Produkte in ungereinigten 

Verpackungsmaterialien – ein 

häufiger Zustand, der weitestgehend 

ignoriert wird. Ausreichend saubere 

Verpackungen sind am Markt 

erhältlich bzw. man greift auf bisher 

verwendete Verpackungen zurück, 

die mit einer Qualifizierten Reinigungsmethode 

gereinigt wurden. 

Ein weiterer Punkt tritt immer wieder 

auf. Folienverpackungen werden 

nur zugefaltet und nicht folienverschweißt. 

Das heißt, dass durch 

Transportbewegungen und Luftdruckschwankungen 

die Verpackung 

„atmet“, was zu einer schleichenden 

Verunreinigung führt. Meist 

sind diese Folientüten mit den Produkten 

auch noch in Pappkartons 

verpackt. Bei verschweißten Tüten 

ist dies kein Problem. Es sollte 

jedoch gewährleistet sein, dass 

diese Tüten vor dem Entpacken der 

Produkte (Aufschneiden der Folientüte) 

von außen abgereinigt werden, 

um eine Verschleppung von Kontaminationen 

von der Außenhülle 

der Verpackung auf das Produkt 

zu vermeiden. Und wenn alle Vorgaben 

zur Verpackung eingehalten 

wurden, dann sollte der Transport 

auch nicht auf einer offenen Ladefläche 

erfolgen. 

Überprüfung der Sauberkeit von 

Einzelteilen, Baugruppen und 

Maschinen 

Zur Qualitätskontrolle bzgl. der 

Sauberkeit gelieferter Produkte 

werden solche Verfahren herangezogen, 

die zwischen Kunde und 

Lieferant vereinbart wurden. Dabei 

ist es hilfreich, sich auf bestehende 

Standards und Richtlinien zu beziehen. 

Es sollten zumindest Stichprobenprüfungen 

erfolgen, gegebenenfalls 

auch Stückprüfungen. Die Entscheidung 

wird auf Basis einer Risikoanalyse 

durchgeführt. 

Bei Prozessmaschinen sollte, 

neben der Überprüfung der Oberflächenreinheit, 

ein Acceptancetest 

durchgeführt werden, der letztendlich 

die Informationen liefert, ob eine 

Maschine für die Produktion freigegeben 

werden kann oder nicht. 

In diesem Acceptancetest werden 

unter anderem folgende Parameter 

überprüft: 

• geforderte Luftreinheitsklasse im 

Betrieb an verschiedenen Messstellen 

• Strömungsverhältnisse 

• Temperatur 

• relative Luftfeuchte 

• Elektrostatik 

• Überprüfung von Filterelementen 

– Leckfreiheit, Dichtsitz 

• Recovery-Time usw. 

Die Prozesskette 

Die Darstellung einer reinheitsgerechten 

Prozeßkette in ihrer Komplexität 

erfordert eine intensive Analyse 

aller relevanten Prozesse und 

der Schnittstellen zwischen diesen. 

Dabei spielen Fragen der Reinigung, 

der Verpackung, des Transportes, 

der Umgebungsbedingungen, der 

Weiterverarbeitung/Montage sowie 

die Einsatzbedingungen beim Endkunden 

eine entscheidende Rolle. 

Die sogenannte 10er-Regel sagt, 

dass unterlassene Aufwendungen 

am Anfang einer Produktionskette, 

die später aber doch eine hohe Notwendigkeit 

haben – in diesem Fall 

Verschweißen der Folienverpackung 

die Oberflächenreinheit – mit jedem 

weiteren Arbeitsschritt in der Verarbeitungskette 

einen um das 10-fache 

höheren Kostenaufwand erfordern 

als im davorliegendem Schritt. 

Mit Blick auf eine hohe Qualität 

der Produkte und einer gesamtheitlichen 

Kostenbetrachtung wird 

es mehr und mehr zu einer unabdingbaren 

Voraussetzung, nicht 

nur einzelne Prozesse, sondern die 

gesamte Prozesskette in das Reinheitssystem 

einzubeziehen. 

Fazit 

Im Hinblick auf eine Nullfehlerproduktion 

ist es unabdingbar, 

nicht nur einzelne Prozesse, sondern 

die gesamte Prozesskette zu 

betrachten. Wird ein Glied dieser 

Kette vernachlässigt, dann ist die 

Gefahr groß, dass vorangegangene 

Arbeitsschritte ihre Wirkung verlieren 

und damit das Produkt einen 

Qualitätsverlust erleidet oder sogar 

unbrauchbar wird. Im Hinblick auf 

eine reinheitsgerechte Fertigung 

muss, neben der Einzelteilreinigung, 

auch der Baugruppen- und 

Maschinenreinigung eine größere 

Bedeutung beigemessen werden. 

Fragen wie reinheitsgerechte Entwicklung 

und Konstruktion, Reinheitstauglichkeit 

(Reinraumtauglichkeit), 

reinheitsgerechte Verpackung 

und Transport (Logistik) 

spielen dabei ebenso eine bedeutende 

Rolle. Diese Prozessbetrachtung 

sollte nicht ausschließlich beim 

Finalproduzenten erfolgen. Alle Lieferanten 

und Partner innerhalb dieser 

Kette müssen sich mit deren 

Gesamtheit beschäftigen. ◄ 


NPI Award für Selektivlötanlage 

Nordson Select, S. 87 

Multifunktioneller Tischlötroboter 

IVD, S. 87 

Neuer schwarzer Epoxid-Underfiller 

Panacol, S. 92 

Module für die Fehlersimulation 

Pickering, S. 119 

Qualifizierung in kürzester Zeit 

Varioprint, S. 81

3D-Drucker, für Keramik . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 

3D-Drucker, für Kunststoff . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 

3D-Drucker, für Metall . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 

3D-Drucker, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 

3D-Drucker, Werkstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 

B 

Bestückungstechnologie, 

Automatisierte Bestückung . . . . . . . . . . . . . . . . .36 

Bestückungstechnologie, Bauteilevorbereitung .36 


Bestückungseinrichtungen, spezielle . . . . . . . . .36 

Bestückungstechnologie, Manuelle Bestückung 36 

Bestückungstechnologie, Materialzuführung. . . .36 


Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . . . . . . 37 

Betriebs- und Hilfsstoffe, 

Chemikalien, allgemein . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Gase . . . . . . . . . . . . . . 37 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe . . . . . . . . . 37 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe . . . . . . . . . 37 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke. . . . . . . . . . . . . . 37 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle. . . . . . . . . . . . . 37 

Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige . . . . . . . . . . . . 37 

Betriebsausrüstung, Absaug- und Filteranlagen 37 

Betriebsausrüstung, Arbeitsplatz-Beleuchtung . . 37 

Betriebsausrüstung, Bekleidung . . . . . . . . . . . . . 37 

Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung. . . . . . . 37 

Betriebsausrüstung, ESD-Arbeitsplätze . . . . . . . 37 

Betriebsausrüstung, ESD-Schutz . . . . . . . . . . . .38 

Betriebsausrüstung, Sicherheitseinrichtungen . .38 

D 

Dienstleistungen, 3D-Druck. . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Dienstleistungen, 

Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . . . . . .38 


Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . . . . . .38 


Auftragsfertigung für Wickelgüter . . . . . . . . . . . .38 

Dienstleistungen, Beschichten/Vergießen. . . . . .38 

Dienstleistungen, Bestücken . . . . . . . . . . . . . . . .38 

Dienstleistungen, EMS/E²MS . . . . . . . . . . . . . . .39 

Dienstleistungen, Gedruckte Elektronik . . . . . . .39 

Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung . . . . . .39 

Dienstleistungen, Leiterplattendesign . . . . . . . . .40 

Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung . . . . .40 

Dienstleistungen, Materialbearbeitung . . . . . . . .40 

Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste . . . . . .40 

Dienstleistungen, Parylene-Beschichtung. . . . . .40 

Dienstleistungen, Parylene-Entfernung. . . . . . . .40 

Dienstleistungen, Planarisieren . . . . . . . . . . . . . .40 

Dienstleistungen, Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . 41 

Dienstleistungen, Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 

Dienstleistungen, Seminare, Workshops. . . . . . . 41 

Dienstleistungen, Sonstige Dienstleistungen . . . 41 


Vermietung elektronischer Geräte . . . . . . . . . . . . 41 

Diskrete Bauelemente, 

Herstellungseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 

Diskrete Bauelemente, Werkstoffe . . . . . . . . . . . 41 

Displayfertigung, Materialien, Teile . . . . . . . . . . . 41 

Displayfertigung, Panelbearbeitung . . . . . . . . . . 42 

Displayfertigung, 

Substratbearbeitung für Displays. . . . . . . . . . . . . 42 

G 

Gedruckte Elektronik, 

Herstellungseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Gedruckte Elektronik, Werkstoffe . . . . . . . . . . . . 42 

H 

Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung . . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Belackungssysteme . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Chip-Packaging . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Dünnschichterzeugung . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Geräte . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, 

Geräte für die mechanische Bearbeitung . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Herstellungs- und 

Bearbeitungsgeräte, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Lithographie, 

Substrat-/Wafer-Bearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . 42 


Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Materialien . . . . . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Solarzellen . . . . . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Systemträger . . . . . . . . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen. . . . . . 42 

Halbleiterfertigung, Wafer-/Substrat-Handling . . 42 

Halbleiterfertigung, Werkzeuge . . . . . . . . . . . . . .43 

Hybride, Herstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

K 

Produktindex 

Kabelverarbeitung, Kabel-, Drahtbearbeitung . . .43 

Kabelverarbeitung, 

Kabelverarbeitungseinrichtungen . . . . . . . . . . . .43 

Kabelverarbeitung, Verdrahtungswerkzeuge . . .43 

Kleben, Dispensen, Dosiertechnik. . . . . . . . . . . .43 

Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe . . . . . .43 

Kleben, Dispensen, Klebstoff-Verarbeitungs- und 

Auftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

L 

Leiter-Strukturerzeugung durch mechanische 

Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck, 

Dickschicht/Dünnschicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 


Siebdruckeinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Leiter-Strukturerzeugung, fotochemisch, 

Anlagen zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Belichtungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Beschichtungseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Chemikalien zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Entschichtungseinrichtungen. . . . . . . . . . . . . . . .44 


Entwicklungseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Maschinen für Bestückungsdruck . . . . . . . . . . . .44 


Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung . . . . . .44 


Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 


Reinigungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch, Bohren 44 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch, Fräsen 44 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch, Sägen .44 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch, 

Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Leiterplatten, Materialien für, Basismaterialien . .44 

Leiterplatten, Materialien, 

Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen. . . . . .44 

Leiterplatten, Materialien, Keramiksubstrate . . . .44 

Leiterplatten, Materialien, Maschinen und 

Werkzeuge zur Herstellung von Basismaterial . .45 

Leiterplattenbestückung, Automatisiert . . . . . . . .45 

Leiterplattenbestückung, Manuell . . . . . . . . . . . .45 

Leiterplattenbestückung, Schablone . . . . . . . . . .45 

Leiterplattenbestückung, SMT . . . . . . . . . . . . . . .45 

Leiterplattenbestückung, THT . . . . . . . . . . . . . . .46 

Löttechnik, Handlötgeräte . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe . . . . . . . . . . . . . .46 

34 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2018

Löttechnik, Lötanlagen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen . . . . . .46 

Löttechnik, Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Löttechnik, Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

M 

Materialbearbeitung, 

chemisch, Anlagen zum Ätzen, Beitzen 

und sonstige chemische Bearbeitung . . . . . . . . . 47 

Materialbearbeitung, chemisch, 

Chemikalien zum Ätzen und Beizen . . . . . . . . . . 47 

Materialbearbeitung, galvanisch, 

Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Materialbearbeitung, galvanisch, Elektrolyte. . . . 47 


Galvanisierungsanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Materialien, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Materialbearbeitung, mechanisch, 

Bearbeitungsmaschinen, sonstige. . . . . . . . . . . . 47 


Befestigen, Verbinden . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Kantenbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Materialbearbeitung mit Lasern . . . . . . . . . . . . . . 47 


Oberflächenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 


Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen . . . . . . . .48 

Materialbearbeitung, mechanisch, Schweißen . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Belackungssysteme. . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Belichtungsgeräte . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Bonding . . . . . . . . . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Lithographie, 

Substratbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Masken- und 

Vorlagenerstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Maskenhandhabung . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Microassembly. . . . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Mikrobearbeitung und 

Ultrapräzisionsfertigung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Positioniertechnik . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, 

Produktionsverfahren für die Mikrosysteme . . . .48 


Werkstoffe und Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . .48 


Werkzeug und Formenbau . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

O 

Optoelektronik, Herstellung . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

P 

Product Finishing, Handwerkzeuge. . . . . . . . . . .48 

Product Finishing, Montage . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Product Finishing, Reparatursysteme . . . . . . . . .49 

Product Finishing, Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Product Finishing, Rework-Arbeitsplätze. . . . . . .49 

Product Finishing, 

Schutzbeschichten und Vergießen . . . . . . . . . . .49 

Product Finishing, Schutzbeschichtungsmittel . .49 

Product Finishing, Speicher-Programmierung. . .49 

Product Finishing, Trockner . . . . . . . . . . . . . . . . .49 

Product Finishing, Verbrauchsmaterial . . . . . . . .49 

Product Finishing, Werkzeuge, sonstige . . . . . . .49 

Q 

Qualitätskontrolle, 

Allgemeine Messtechnik und Zubehör . . . . . . . .49 

Qualitätskontrolle, Elektrischer Test . . . . . . . . . .50 

Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik. . . . . . . . . . .50 

Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme . . . . . . . .50 


Kommunikationsmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . . 51 


Messen geometrischer Größen . . . . . . . . . . . . . . 51 


Messen mechanischer Größen . . . . . . . . . . . . . . 51 


Messsysteme zur Bauelementeprüfung . . . . . . . 51 

Qualitätskontrolle, Mikroskopie . . . . . . . . . . . . . . 51 

Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik . . . . . .52 

Qualitätskontrolle, Nanomesstechnik . . . . . . . . .52 

Qualitätskontrolle, Optischer Test . . . . . . . . . . . . 52 

Qualitätskontrolle, Prozesskontrolle . . . . . . . . . . 52 

Qualitätskontrolle, Prüfadapter . . . . . . . . . . . . . .52 

Qualitätskontrolle, Software. . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Qualitätskontrolle, Taktiler Test . . . . . . . . . . . . . .53 


Testsysteme für Baugruppen und Hybride . . . . .53 

R 

Reinigung, Bauteile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Reinigung, Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Reinigung, Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Reinigung, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Reinraumtechnik, Reinräume . . . . . . . . . . . . . . .54 

Reinraumtechnik, Reinraumausstattung . . . . . . .54 

Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung. . . . . . . .54 

Reinraumtechnik, Reinraumerzeugung und 

Kontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

S 

Schablonenerstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Schablonenerstellung, 

Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen. . . . . .54 

Software, Computer-aided Engineering (CAE) . .54 

Software, Computer-aided Quality (CAQ) . . . . . .54 

Software, Enterprise Resource Planning (ERP) .54 

Software, linienübergreifend . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Software, 

Manufacturing Execution System (MES) . . . . . . .54 

Software, Prozessvisualisierung . . . . . . . . . . . . .54 

Software, Simulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID), 

Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 


Montage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 


Spritzgießen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 


Strukturierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

V 

Verpacken und Kennzeichnen, Etikettierung. . . .54 

Verpacken und Kennzeichnen, 

Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Verpacken und Kennzeichnen, Materialien . . . . .55 

Verpacken und Kennzeichnen, RFID. . . . . . . . . .55 


Verpackungsmaschinen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

W 

Werkstoffprüfung, Formanalyse. . . . . . . . . . . . . .55 

Werkstoffprüfung, Infrarotthermographie . . . . . .55 

Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse. . . . . . . .55 

Werkstoffprüfung, Potentialfeldmessung. . . . . . .55 

Werkstoffprüfung, Resonanzanalyse, akustisch 55 

Werkstoffprüfung, Schwingungsanalyse . . . . . . .55 

Werkstoffprüfung, Stoffanalyse . . . . . . . . . . . . . .55 

Werkstoffprüfung, Ultraschallprüfung . . . . . . . . .55 

Wickelgüter, Werkzeuge der Wickeltechnik. . . . .55 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2018 

35

Produkte und Lieferanten 

3D-Drucker, 

für Keramik 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . 62 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

3D-Drucker, 

für Kunststoff 

bebro electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . . . . 63 

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Ginzinger electronic systems GmbH . . . . . . 67 

Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . 69 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

PHYTEC New Dimensions GmbH . . . . . . . . . 72 

3D-Drucker, 

für Metall 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

3D-Drucker, 

sonstige 


cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . . . . 64 

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



3D-Drucker, 

Werkstoffe 

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

B 


Automatisierte Bestückung 

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . 61 

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . 61 

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 61 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . . . . 62 

Bluechips Microhouse GmbH . . . . . . . . . . . . 63 

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . 63 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

E.I.S. GmbH Elektronik Industrie Service . . . 65 

eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

FUJI EUROPE Corp. GmbH . . . . . . . . . . . . . 66 

Fujitsu Technology Solutions GmbH . . . . . . . 66 

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . . . . 69 

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . 70 

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . . . . 70 

Micro Systems Engineering GmbH . . . . . . . . 70 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . 71 

P&R Gerätetechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 71 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Paggen Werkzeugtechnik GmbH. . . . . . . . . . 72 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Photocad GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 72 

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

PressFinish Electronics GmbH . . . . . . . . . . . 72 

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . 73 

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . 74 

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . 74 

Steca Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

straschu Elektronikgruppe . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Werner Wirth GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Bauteilevorbereitung 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Aegis Software GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . . . . 61 

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 62 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . 65 


EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

elektron Systeme und Komponenten. . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Kuschmann Kabeltechnik . . . . . . . . . . . . . . . 69 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 73 


SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


STRECKFUSS Systems GmbH & Co. KG. . . 74 

VisiConsult GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Bestückungseinrichtungen, spezielle 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . 64 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

LEBERT Software Engineering GmbH . . . . . 69 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Schiller Automation GmbH & Co. KG. . . . . . . 73 

SCHUNK GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 74 

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Termway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 




ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Manuelle Bestückung 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



CGS-Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . 64 


Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 







WETEC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Materialzuführung 






eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

EVT Eye Vision Technlogy. . . . . . . . . . . . . . . 66 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . . . . 71 







SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Roboter- und Handhabungssysteme 

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . 61 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




DYNAMIC Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


MAKA Industrie-Service GmbH. . . . . . . . . . . 70 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




PROAUT TECHNOLOGY GmbH . . . . . . . . . . 72 



Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Chemikalien, allgemein 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

abp Automationssysteme GmbH . . . . . . . . . . 61 


DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . 64 



FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . . . . 67 

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . 69 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

SYSTRONIC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 75 

Vliesstoff Kasper GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Gase 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




Isolierstoffe 

CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 64 





Kunststoffe 


Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . 73 



Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . . . . 76 


Lacke 




HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Warnecke & Böhm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 76 




Metalle 

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

PFARR Stanztechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . 72 


STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



sonstige 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Betriebsausrüstung, 

Absaug- und Filteranlagen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Camfil KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 





HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 




Arbeitsplatz-Beleuchtung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH . . . . . 62 

dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . . . . . 64 




HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 





Bekleidung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 








Betriebseinrichtung 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Camfil KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 





Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 






ESD-Arbeitsplätze 



37

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . . . . 62 


CCTC Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Dage Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . . . . 64 





Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IVH Absaugtechnik e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



Sonderhoff Holding GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 74 

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 





ESD-Schutz 


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 





ESD-Consult & Service . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 





Sicherheitseinrichtungen 


Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . . . . 69 

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

TQ-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


D 


3D-Druck 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

ANDUS ELECTRONIC GmbH . . . . . . . . . . . . 61 


Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . 63 


Essentra Components GmbH . . . . . . . . . . . . 66 




Auftragsfertigung für Halbleiter 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 





Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


uwe electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

WEPTech elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76 


Auftragsfertigung für sonstige Bauteile 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






cms electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IMM Photonics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

in-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Mountain Embedded . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


RAFI GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


sitronic GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





Auftragsfertigung für Wickelgüter 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Beschichten/Vergießen 


axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 62 

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . . . . . 62 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 






Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Eker Systemtechnik Elektronik GmbH. . . . . . 65 


Eolane SysCom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Frank Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



GMS Electronic Vertriebs GmbH . . . . . . . . . . 67 

habemus! electronic + transfer GmbH. . . . . . 67 

HASEC-Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . 67 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . 69 

Leesys - Leipzig Electronic Systems GmbH . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Montronic GmbH & KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . . . . 71 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

s.e.t. electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 




Bestücken 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . . . . 61 












Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 







eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . . . . 65 

EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . . . . 65 


emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


EUROCIRCUITS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 66 









hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 69 



Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Mikromess GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Nova Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . 73 

RAFI GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




SIEGERT electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 74 


SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





VIERLING Production GmbH. . . . . . . . . . . . . 75 


EMS/E²MS 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . . . . 62 



Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



Braun Industrie-Elektronik GmbH & Co.KG. . 63 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 






eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . . . . 65 




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 











HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 







mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 









productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

RAFI GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 
















Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 






Gedruckte Elektronik 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Princitec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Kabelkonfektionierung 




Anylink Systems AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 





Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 







Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


in-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 










RSK-elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 












Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . 76 


39


Leiterplattendesign 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






BFK-services . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 







Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 





emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

FlowCAD Vertriebs GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 






Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 





mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


MKD Kramer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



















Leiterplattenherstellung 

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



APL Hofstetter PCB GmbH . . . . . . . . . . . . . . 62 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . . . . 63 





Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

DYCONEX AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

EUROCIRCUITS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


MKD Kramer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . . . . 75 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Materialbearbeitung 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 






MCD Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






ROFIN-BAASEL Lasertech . . . . . . . . . . . . . . 73 






Mess- und Prüfdienste 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 61 

analyticon instruments gmbh. . . . . . . . . . . . . 61 

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 62 






bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . 63 


CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Deutronic Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 64 


diondo GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 






emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Impex Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Inspectronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




Kunz precision AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Mitutoyo Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . 71 


Optimum datamanagement solutions . . . . . . 71 

Primara Test- und Zertifizier-GmbH . . . . . . . . 72 



Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 







WANNER-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

WENZEL Group GmbH & Co. KG . . . . . . . . . 76 


WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Parylene-Beschichtung 

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . . . . 67 





Parylene-Entfernung 





Planarisieren 

Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



Reinigung 






Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 







Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 








HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 









Rework 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 










Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 






emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 





mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 















Seminare, Workshops 



bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 







HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 





RAFI GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 









Sonstige Dienstleistungen 





BFK-services . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 








ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 







HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



MKD Kramer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 





Perzeptron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 






SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 











Vermietung elektronischer Geräte 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 






Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Herstellungseinrichtungen 

BBS Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Werkstoffe 


Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Materialien, Teile 





41


Panelbearbeitung 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




Substratbearbeitung für Displays 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


G 


Herstellungseinrichtungen 


peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Werkstoffe 


peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

H 


Ätzeinrichtung 

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Meyer Burger (Germany) AG . . . . . . . . . . . . . 70 



Belackungssysteme 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 71 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Bonding 


db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . . . . 66 

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH. . . . . 66 


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Hilpert electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Chip-Handhabung 


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Chip-Packaging 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 






HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





Dünnschichterzeugung 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Novel Technology Transfer GmbH. . . . . . . . . 71 


Geräte 


db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . . . . 76 


Geräte für die mechanische Bearbeitung 



Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . 75 


Herstellungs- und Bearbeitungsgeräte, 

sonstige 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . . . . 62 


db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



Lauffer Maschinenfabrik GmbH . . . . . . . . . . . 69 






Lithographie, 

Substrat-/Wafer-Bearbeitung 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Heidelberg Instruments GmbH . . . . . . . . . . . 67 




Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Masken- und Vorlagenerstellung 



Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 





Materialien 




Solarzellen 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 





Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Systemträger 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Trockeneinrichtungen 


CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Linn High Therm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




Wafer-/Substrat-Handling 



Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 





Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




Werkzeuge 


db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Hybride, 

Herstellung 








K 


Kabel-, Drahtbearbeitung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 











Kabelverarbeitungseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




DSP-PRINT-TEC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 






Verdrahtungswerkzeuge 



HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . . . . 69 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Kleben, Dispensen, 

Dosiertechnik 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 





axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . . . . 64 



Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . . . . 75 

Vieweg GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 





Kleb- und Hilfsstoffe 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . . . . 64 







MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 











Klebstoff-Verarbeitungs- und 

Auftragseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 






Vieweg GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Leiter-Strukturerzeugung durch 

mechanische Verfahren 

ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . 61 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Dickschicht/Dünnschicht 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Materialien 



Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 





43

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Siebdruckeinrichtungen 


ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 





SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . . . . 74 


Leiter-Strukturerzeugung, 

fotochemisch, Anlagen zum Ätzen 




GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

STS Industrie SA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


fotochemisch, Belichtungssysteme 



GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


fotochemisch, Beschichtungseinrichtungen 



amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


fotochemisch, Chemikalien zum Ätzen 


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


fotochemisch, Entschichtungseinrichtungen 




LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


fotochemisch, Entwicklungseinrichtungen 


amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


fotochemisch, 

Maschinen für Bestückungsdruck 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


fotochemisch, 

Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


fotochemisch, Materialien 


SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . . . . 74 


fotochemisch, Reinigungsmaschinen 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 





Bohren 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 












VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Fräsen 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 










VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Sägen 



ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Stanzen 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 









Basismaterialien 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Isola GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen 



ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Keramiksubstrate 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




Maschinen und Werkzeuge zur Herstellung 

von Basismaterial 



peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Leiterplattenbestückung, 

Automatisiert 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 61 



















emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 







HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


KG-Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . 69 




mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 






Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Manuell 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



















emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 







HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 






mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 











Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Schablone 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 











Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 





HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 













Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


SMT 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




















emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 







HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


KG-Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 






mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 










SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Termway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


45

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



THT 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


















emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 







HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 







mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 













Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Löttechnik, 

Handlötgeräte 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH . . . . . . 75 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Löttechnik, 

Löt- und Hilfsstoffe 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 





ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Kester GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 





MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

NordsonSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Löttechnik, 

Lötanlagen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . . . . 62 



EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


INERTEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . . . . 73 


RUFF GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Seica Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Löttechnik, 

Pastenauftragseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 









ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Löttechnik, 

Reflow 


ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





Termway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Löttechnik, 

Zubehör 





BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

M 


Anlagen zum Ätzen,Beizen und sonstige 

chemische Bearbeitung 


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




Östling Marking Systems GmbH . . . . . . . . . . 71 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Chemikalien zum Ätzen und Beizen 

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Elektrodenmaterial 



Elektrolyte 


SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Galvanisierungsanlagen 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Materialien, sonstige 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Bearbeitungsmaschinen, sonstige 


BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Befestigen, Verbinden 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . . . . 62 






ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Bohren, Fräsen 


Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 








ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 





HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

KG-Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 











TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Feinwerktechnik 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 







Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Kantenbearbeitung 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Materialbearbeitung 



LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Materialbearbeitung mit Lasern 




DILAS Diodenlaser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



PHOTON ENERGY GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 72 






TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Oberflächenbearbeitung 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 







SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



47


Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

cab Produkttechnik GmbH & Co. KG. . . . . . . 63 

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Schweißen 


Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Belackungssysteme 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Belichtungsgeräte 

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Bonding 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Lithographie, Substratbearbeitung 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Masken- und Vorlagenerstellung 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Maskenhandhabung 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Microassembly 


3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Paroteq GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Mikrobearbeitung und 

Ultrapräzisionsfertigung 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 





ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Positioniertechnik 


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Produktionsverfahren für die Mikrosysteme 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Werkstoffe und Materialien 






Werkzeug und Formenbau 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


O 

Optoelektronik, 

Herstellung 






Sensor Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . 74 


VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . . . . 76 

P 


Handwerkzeuge 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 






ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





Montage 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 








ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 






HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

















Reparatursysteme 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HT-Eurep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Rework 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 











Rework-Arbeitsplätze 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 






HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




Schutzbeschichten und Vergießen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



copaltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 







GTL KNÖDEL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 










SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Schutzbeschichtungsmittel 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


copaltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Speicher-Programmierung 


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


ertec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HT-Eurep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Trockner 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



GTL KNÖDEL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






Verbrauchsmaterial 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 






Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





Werkzeuge, sonstige 





HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Q 


Allgemeine Messtechnik und Zubehör 



BMC Messsysteme GmbH (bmcm) . . . . . . . . 63 







ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Feinmetall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Hogetex GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IBS Precision Engineering Dtl. GmbH . . . . . . 68 


49

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . . . . 68 

IRS Systemeentwicklung GmbH . . . . . . . . . . 68 

KARL STORZ NDTec GmbH . . . . . . . . . . . . . 69 







Meilhaus Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 70 





optical control GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 71 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Rigol Technologies EU GmbH . . . . . . . . . . . . 73 

Router Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




StanTronic Instruments GmbH. . . . . . . . . . . . 74 

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Vision Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

VRmagic Imaging GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Wolf & Wölfel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 





Elektrischer Test 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 









Bright Red Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 63 





db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Dr. Eschke Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 65 






ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 













HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


MTQ Testsolutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 71 








Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 72 










Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 






WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 




HF-Messtechnik 

AR Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 









Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 






Inspektionssysteme 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 





BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


Brinno Europe/IDCP BV. . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



Chromasens GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

diondo GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


GE Sensing & Inspection GmbH . . . . . . . . . . 66 




HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Hogetex GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



Impuls Imaging GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 







MatriX Technologies GmbH . . . . . . . . . . . . . . 70 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

MODI Modular Digits GmbH . . . . . . . . . . . . . 71 



Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Olympus Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . 71 



Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . 72 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





SAC Sirius Advanced Cybernetics. . . . . . . . . 73 


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 




WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

WI-Systeme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Kommunikationsmesstechnik 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 









Messen geometrischer Größen 


3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


diondo GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Hogetex GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IBS Precision Engineering Dtl. GmbH . . . . . . 68 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 







VRmagic Imaging GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76 






Messen mechanischer Größen 






ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




Hogetex GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 








Messsysteme zur Bauelementeprüfung 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 













ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 












ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 














SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Mikroskopie 






confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



51


Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 







ZEISS Microscopy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Mobilfunkmesstechnik 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 






Nanomesstechnik 


FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



Optischer Test 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 













confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 







Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 






ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 





FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 








HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 







LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 








ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 














Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . 72 




Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 








SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 













WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Prozesskontrolle 

Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


InQu Informatics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 





Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Prüfadapter 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 
















ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

FG-Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 






HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 






















WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Software 




Critical Manufacturing GmbH. . . . . . . . . . . . . 64 

CSP GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 






FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 











QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Taktiler Test 






Testsysteme für Baugruppen und Hybride 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 











ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


FG-Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




HT-Eurep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



KG-Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 













QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





Weiss Umwelttechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . 76 

WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


R 

Reinigung, 

Bauteile 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


Ecoclean GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 





HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


Medenwald, Dr. GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 70 




UCM AG (The Dürr Group) . . . . . . . . . . . . . . 75 


ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Reinigung, 

Leiterplatten 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 







ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 






HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 







ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 









SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Reinigung, 

Oberflächen 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



APL Hofstetter PCB GmbH . . . . . . . . . . . . . . 62 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 








HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 









SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





Reinigung, 

sonstige 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Ecoclean GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 





HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 




53

Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . . . . 69 







UCM AG (The Dürr Group) . . . . . . . . . . . . . . 75 



Reinraumtechnik, 

Reinräume 


bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



MCRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

SCHILLING ENGINEERING GmbH. . . . . . . . 73 

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Weiss Klimatechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 76 


Reinraumausstattung 


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




Camfil KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 






Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Weiss Klimatechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 76 


Reinraumbekleidung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Reinraumerzeugung und Kontrolle 



COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

MCRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . . . . 73 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

S 

Schablonenerstellung 








Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

LTC Laserdienstleistungen GmbH. . . . . . . . . 70 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 









Schablonenerstellung, 

Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen 



ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 







Software, 

Computer-aided Engineering (CAE) 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Software, 

Computer-aided Quality (CAQ) 

camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


CSP GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


iqs Software GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Software, 

Enterprise Resource Planning (ERP) 










Software, 

linienübergreifend 




camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Software, 

Manufacturing Execution System (MES) 


camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 








QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Software, 

Prozessvisualisierung 




SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Software, 

Simulation 





Metallisieren 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Montage 




Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




Spritzgießen 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Strukturierung 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



V 


Etikettierung 










Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 











Laserbeschriftung 

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Dremicut GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


FOBA Laser Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

in-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 70 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 










Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Materialien 



Antalis Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . . . . 62 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 











MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Straub-Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . . . . 74 




RFID 





Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 64 








IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



Verpackungsmaschinen 

Antalis Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . . . . 62 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

HT-Eurep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



W 

Werkstoffprüfung, 

Formanalyse 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

diondo GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Infrarotthermographie 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 





Oberflächenanalyse 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 







HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





Potentialfeldmessung 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


Resonanzanalyse, 

akustisch 



Schwingungsanalyse 




Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Stoffanalyse 



FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 






Ultraschallprüfung 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


Wickelgüter, 

Werkzeuge der Wickeltechnik 


RUFF GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


55

3M, D 

Dage Deutschland GmbH 

A 

Acota, UK 


Acromag, USA 

Meilhaus Electronic GmbH 

Adlink Technology Inc., TW 

StanTronic Instruments GmbH 

advanced Thermal Sciences, J 

htt high tech trade GmbH 

Advantest, J 

bsw TestSystems & Consulting AG 

AE-Techron, USA 

AR Deutschland GmbH 

AFORE, FIN 


Agil Elektronik, D 


AiM, USA 

Microtronic M.V. GmbH 

AiT, USA 


Akrometrix, USA 


Alfamation, I 

ATEcare Service GmbH & Co. KG 

Almit, D 

IVD GmbH 

Alutec Robotics, I 

Globaco GmbH 

Amber Precision Instruments, USA 


AMCAD Engineering, F 


AMTEC.PRO, SI 

HT-Eurep GmbH 

AMTECH, USA 

LICO Electronics GmbH 

Anapico, CH 


Ansys Inc., USA 

FlowCAD Vertriebs GmbH 

Anteral, E 


Anteverta Microwave, NL 


Applicos, NL 

LXinstruments GmbH 


Applied Physics Systems, USA 

Novel Technology Transfer GmbH 

ARIZONA, USA 

CiK Solutions GmbH 

Associated Power Technologies, USA 



Associated Research, USA 



ASTI, SGP 


ASYS GmbH, D 

ADL Prozesstechnik UG 

Löhnert Industriebedarf 

Multi-Components GmbH 

ATE Systems, USA 


Atlas ESD S-Schuhe, D 

Weidinger GmbH 

ATMA Champ Ent., TW 

ESC GmbH & Co. KG 

Avio, J 

Hilpert electronics GmbH 

B 

Wer vertritt wen? 

B&Z Technologies, USA 


Bacher, D 

Impex Leiterplatten GmbH 

Beltron GmbH, D 

ELGET Ltd. 

Berkeley Nucleonics, USA 


Binder, D 

factronix GmbH 

BK-Precision, TW 

WANNER-Messtechnik 

BOFA, GB 

KIT Kroschewski Industrie Technik 

WETEC GmbH & Co. KG 

Boonton - Wireless Telecom Group, USA 


Bostik, F 

Werner Wirth GmbH 

Böwe Electric GmbH, D 

Kuschmann Kabeltechnik 

BPM Microsystems 

Adaptsys Gruppe 

BQR, ISR 


Brady 

DYNAMIC Systems GmbH 

BSR Controls CC, Süd Afrika 

Andreas Müller Electronic GmbH 

C 

CAB 


Cadence Design Systems, USA 


CAM Consulting, F 


CAMI, USA 


Charleswater, USA 


Chauvin Arnoux, F 


Chroma, TW 


Circuit Medic, USA 


Continental, USA 

Dico Electronic GmbH 

Count on Tools, USA 

Adopt SMT Germany GmbH 

CPI, F 


Creative Materials Inc., USA 


CreativeElectron, USA 



Creden, MYS 


CRS, D 


CSi, USA 


CST Inc, USA 

HT-Eurep GmbH 

Cyberoptics, USA 


D 

Denon, J 

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH 

Dewely, USA 


Dino-lite, TW 

Hogetex GmbH 

Dr. Eschke, D 


Dr. Storage, TW 

HOANG-PVM GmbH 

E 

E by DEK (ASM), D 

SmartRep GmbH 

E by SIPLACE (ASM), D 

SmartRep GmbH 

ECD, USA 


Elantas, D 


Elmotec, CH 

IVD GmbH 

ELVO, CH 


Encitech, S 


Erem, D 

IVD GmbH 

Erich Baumeister GmbH, D 


Essemtec AG, CH 


Paggen Werkzeugtechnik GmbH 

ETSYSTEM, D 


eurofins / York, UK 


EXTRA EYE, ISR 


F 

Fancort Industries, USA 


Firestone Industrial Products Company 

MF Automation GmbH 

Fishman Corp., USA 

MAKA Industrie-Service GmbH 

Florida RF Labs, USA 


Flynn System, USA 


FrontLynk, TW 


Fuji Tool, J 

Hogetex GmbH 

Fumex, S 

Klepp Absauganlagen GmbH 

G 

GANZ, HU 


GEN3 Systems, UK 

STANNOL GmbH & Co. KG 

Giebler, D 

AAT Aston GmbH 

GigaTest Labs, USA 


GLW GmbH, D 


Gossen Metrawatt, D 


GW Instek, TW 


H 

HAKKO, J 


Hanke Crimp-Technik, D 


Hanwha Precision Machinery C., Ltd., KR 


HB Automation, C 


Henkel, B 


HF Semi, A 


Hine Automation, USA 


HMS, D 


HOSKIN Scientific, CND 

confovis GmbH 

HTW Test Products, USA 


HumiSeal Europe, UK 


Huntron, USA 


I 

I2M, USA 


IAB, D 


IBL Löttechnik, D 


ICAR S.P.A., I 

IVD GmbH 

IET LABS, USA 


IFM Datalink GmbH, D 


IKEUCHI, J 


InControl, USA 


Inktec, KOR 


Inter-Continental Microwave, USA 


Interflux, B 


International Test Solutions, USA 



57

Intronix, USA 


IntVac, CND 


IOSS, D 


IS-Test, D 


ITW, USA 


J 

Jaesung, Südkorea 


Japan Unix, J 


Jarrer, TW 

Hogetex GmbH 

JBC, E 





JDV Products Inc., USA 

Globaco GmbH 

Johnstech, USA 


JST, J 


K 

KAISE Corp., J 


Kambic, SLO 


Kendeil s.r.l. I 

IVD GmbH 

Kester GmbH, D 


Keysight Technologies, USA 

IBS Precision Engineering 


KIC, USA 

SmartRep GmbH 

King, USA 


KohYoung, Südkorea 

SmartRep GmbH 

Komax, CH 


Komet, D 


Kyzen, B 


L 

LAT GmbH, D 


LEENO, KOR 

uwe electronic GmbH 

Leica, D 


LHMT, D 


LICO Mechatronik, RO 


Lieder Development, USA 


Lion Precision, USA 


LOCTITE, B 


LogTAG, NZ 


M 

Malico, TW 


MarTek, USA 


Marui-keiki, J 

Hogetex GmbH 

Marvin Test Solutions, USA 




MASS, D 

SYSTRONIC GmbH & Co. KG 

Maury Microwave, USA 


MAV Prüftechnik, D 


Maynuo, C 


MCD Elektronik, D 


Mechatronic, A 


Mechatronika, PL 


MEKKO, GB 



Memmert, D 


Mentor Graphics, IRL 

Router Solutions GmbH 

Mesalabs, USA 


Metrel, SLO 


Metronelec, F 


Michell, GB 


MicroCare Europe bvba 


MicroCare, USA 



Micromanipulator, USA 


Microsanj, USA 


Microscan Systems, USA 

WI-SYSTEME GmbH 

Millitech, USA 


MIS Co., LTD. 


MI-Wave, USA 


MODi Modular Digits GmbH, D 

SmartRep GmbH 

Motic Spain S.L.U. 


MPi Probecards 


MSP, USA 



MSR Electronics, CH 


Musashi, J 

ATN Automatisierungst. Niemeier 


N 

Nanometrics, USA 


National Instruments, USA 

ELTAS CONSULTING 

New Way, USA 


NF Corp., J 


Nicomatic, F 


Nikon 

confovis GmbH 



Noisecom - Wireless Telecom Group, USA 


Nordson DIMA, NL 


Nortec, ISR 


O 

O.C. White, USA 


Omron B.V., NL, J 


Onsetcomp, USA 


Ophir RF, USA 


Optilia AB, S 



Optoteam GmbH, A 

confovis GmbH 

P 

PACE, USA 


PBT, CZ 


PDT, GB 


Peak, J 

Hogetex GmbH 

PeakTech, D 


PEM, UK 


Pentagon, USA 


Permalex, USA 


Phase Matrix, USA 


PHOTONIC, A 


Pico Technology, UK 


Picoprobe, USA 


Plato, USA 


PMK, D 


Practical, USA 


Production Solutions, USA 


ProT Ar-Ge, TUR 

HT-Eurep GmbH 

Prozess- und Reinraumtechnik, D 


PTS, D 

IVD GmbH 

Q 

Qualitek, GB 


Quarterwave, USA 


Quik-tool LLC, USA 

Motion-Automation 

R 

Rehm Thermal Systems GmbH 


relyon plasma GmbH, D 



Rennsteig, D 


Retronix, GB 


Rigaku, J 


Rigol, C 


Ritz GmbH, D 


RLC Electronics, USA 


Rometsch GmbH, D 


S 

s.e.t., F 


Safety Test, D 


Sakurai, J 


Sapphiere, TW 


Schleuniger GmbH, CH 


Schmoll, D 


SCI, USA 



SeicaDeutschland, D 


Seit, I 


Semiprobe, USA 


Senju Metal Industry Co., Ltd, J 


Sense Anywhere, NL 


SGS Tekniks Manufactoring Pvt., Ltd. 

SGS Solutions GmbH 


59

SIPEL, CH 

Polyplas GmbH 

Slilicon Expert Technologies, USA 


SM Contact, F 


SMH Technologies, I 


HT-Eurep GmbH 

Sonix, USA 


SPIRIG, CH 


SSI Dispensing, TW 


SSI, USA 


SUM Technologies 


SurfX Technologies, USA 


System General Corp, TW 

HT-Eurep GmbH 

T 

Tabor Electronics, ISR 



Tagarno, DK 


Takaya Corp., J 


Techcon Systems, GB 

Globaco GmbH 

Technic Inc., USA 

STS Industrie SA 

Technoprint, NL 


Techspray, USA 


Teclock, J 

Hogetex GmbH 

Tegam, USA 


Teledyne LeCroy, USA 


Tesec, J 


TGS Spezielwerkzeuge GmbH, D 


Thermaltronics, HK 



Thermo Cientific, USA 


Thermo Fisher Scientific, USA 

analyticon instruments gmbh 

TKI - Ferrit, HO 


TopLine, USA 


Totech, NL 


Touptek, C 

Asmetec GmbH 

TRI Test Research Inc., TW 


Tronex, USA 

Asmetec GmbH 

TSC 


TSI GmbH, USA 


U 

UC Conec, USA 

IMM Photonics GmbH 

ULT AG, D 


V 

Vaisala, FIN 


Vertigo Technologies, NL 


Virginia Diodes, USA 


Virtual Industries, USA 


ViTrox, Malaysia 


Vk Vision, CH 


V-Tek Internationak 


VTI Instruments, USA 



Vuototecnica S.r.L, I 

MF Automation GmbH 

W 

W.L. Gore, USA 


Wayne Kerr, UK 


Weber Ultrasonic, D 


Weinschel Associates, USA 


Weller, D 

IVD GmbH 


WEZ, CH 


Winchester, USA 


Wise Software Solutions Inc., USA 


X 

XJTAG, UK 


Xuron, USA 


Z 

Zebra 


Zeiss Inspekt, D 


Zestron, D 


Zierick, USA 


Zoller + Fröhlich, D 



2E mechatronic GmbH + Co. KG 

Maria-Merian-Str. 29 

73230 Kircheim unter Teck 

Tel.: 07021/9301-0, Fax: 07021/9301-70 

b-reutter@2e-mechatronic.de 

www.2e-mechatronic.de 

3D - Shape GmbH 

Am Weichselgarten 21, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/977959-0, Fax: 09131/977959-11 

info@3d-shape.com, www.3d-shape.com 

3D-Micromac AG 

Technologie-Campus 8, 09126 Chemnitz 

Tel.: 0371/400430, Fax: 0371/4004340 

info@3d-micromac.com 

www.3d-micromac.com 

A 

A.S.T. - Angewandte System Technik 

GmbH, Mess- und Regeltechnik 

Marschnerstr. 26, 01307 Dresden 

Tel.: 0351/4455-30, Fax: 0351/4455-555 

info@ast.de, www.ast.de 


Konradstr. 7, 90429 Nürnberg 

Tel.: 0911/3266-0, Fax: 0911/3266-299 

info@aston.de, www.aston.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

24114, Stefan Kurz/AAT Aston 

Tel.: 0172/8567123 

58239, Jürgen Schleifert/AAT Aston 

Tel.: 0173/3701401 

63849, Hans-Peter Schütz 

Tel.: 0172/8567125 

76275, Rudi Mayer 

Tel.: 0172/8567528 

98574, Christian Nohke 

Tel.: 0172/85671222 

abp Automationssysteme GmbH 

Am Kirchfeld 3, 34454 Bad Arolsen 

Tel.: 05691/8018-0 Fax: 05691/8018-15 

info@abp-systems.com 

www.abp-systems.com 

ACD Gruppe 

Engelberg 2, 88480 Achstetten 

Tel.: 07392/708-0, Fax: 07392/708-190 

info@acd-elektronik.de, www.acd-gruppe.de 

ACD Systemtechnik GmbH 

Zum Mühlenberg 6 

07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/589-0, Fax: 036481/589-190 

info@acd-systemtechnik.de 

www.acd-gruppe.de 

Firmenverzeichnis 

ACHAT Engineering GmbH 

Marie-Curie-Str. 3c, 38268 Lengede 

Tel.: 05344/80399-0, Fax: 05344/80399-28 

info@achat5.com, www.achat5.com 


76863, nemotronic 

Tel.: 07276/987830 

40699, Weißer SMT Solution 

Tel.: 02104/5086756 

ACI AG 

Albring 18, 78658 Zimmern 

Tel.: 0741/1752990, Fax: 0741/175299670 

sales@aci.ag, www.aci.ag 

ACI Laser GmbH 

Steinbrüchenstr. 14, 99428 Nohra 

Tel.: 03643/4152-0, Fax: 03643/4152-77 

info@aci-laser.de, www.aci-laser.de 

Verkaufsbüro: 

09113, ACI Laser GmbH, 

Sales Office Chemnitz 

Tel.: 0371/238701-30, Fax: -39 

ACSYS Lasertechnik GmbH 

Leibnizstr. 9 70806 Kornwestheim 

Tel.: 07154/808-750, Fax: 07154/808-7519 

info@acsys.de, www.acsys.de 

adaptronic Prüftechnik GmbH 

Karl-Carstens-Str. 27, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/85840-0, Fax: 09345/85840-100 

info@adaptronic.de, www.adaptronic.de 


Thomas-Mann-Str. 5, 64569 Nauheim 

Tel.: 0163/6287570 

info@adaptsys.com, www.adaptsys.com 


(haftungsbeschränkt) 

Rotkehlchenstr. 93, 14612 Falkensee 

Tel.: 03322/293828-0, Fax: 03322/293828-9 

info@adl-prozesstechnik.de 

www.adl-prozesstechnik.de 

Verkaufsbüros: 

23730, ADL Prozesstechnik UG 

Tel.: 04561/82-317, Fax: -318 

90475, Löhnert Industriebedarf 

Tel.: 09128/911292, Fax: /724736 


Halberstädter Str. 85a, 33106 Paderborn 

Tel.: 05251/68939-0, Fax: 05251/68939-69 

germany@adoptsmt.com, www.adoptsmt.com 

Aegis Software GmbH 

Wetterkreuz 27, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/7778-0, Fax: 09131/7778-88 

infode@aiscorp.com, www.aiscorp.com 

Aerotech GmbH 

Gustav-Weißkopf-Str. 18, 90768 Fürth 

Tel.: 0911/9679370 

info@aerotechgmbh.de, www.aerotech.com 

Ätzwerk GmbH 

Otto-Lilienthal-Str. 34-36, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/4161551-0 

vertrieb@aetzwerk.de, www.aetzwerk.de 

all4-PCB (Schweiz) AG 

Ringstr. 39, CH - 4106 Therwil 

Tel.: 0041/61/72695-11 

Fax: 0041/61/72695-28 

info@all4-pcb.com, www.all4-pcb.com 

alpha-board gmbh 

Saarbrücker Str. 38A, 10405 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 

ALUTRONIC 

Kühlkörper GmbH & Co. KG 

Auf der Löbke 9-11, 58553 Halver 

Tel.: 02353/915-5, Fax: 02353/915-333 

schneider@alutronic.de, www.alutronic.de 

amcoss GmbH 

Leusbündtweg 49a, A-6800 Feldkrich 

Tel.: 0043/5522/20950 

Fax: 0043/5522/20950-0 

office@amcoss.com, www.amcoss.com 

analyticon instruments gmbh 

Dieselstr. 18, 61191 Rosbach 

Tel.: 06003/9355-0, Fax: 06003/9355-10 

info@analyticon.eu, www.analyticon.eu 

Andreas Müller Electronic GmbH 

Lambertusstr. 27, 41849 Wassenberg 

Tel.: 02432/49677, Fax: 02423/49656 

p.mueller@amelectronic.de 

www.amelectronic.de 

ANDUS ELECTRONIC GmbH 

LEITERPLATTENTECHNIK 

Görlitzer Str. 52, 10997 Berlin 

Pf.: 209, Pf.PLZ: 10972 

Tel.: 030/610006-0, Fax: 030/6116063 

info@andus.de, www.andus.de 


61

Antalis Verpackungen GmbH 

Bunsenstr. 11, 70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/75907-0, Fax: 0711/75907-89 

info@antalis-verpackungen.de 

www.antalis-verpackungen.de 


04626 Löbichau, Antalis GmbH 

Tel.: 036602/9391-0, Fax: -49 

12103 Berlin, Antalis GmbH 

Tel.: 030/682444-272, Fax: -277 

22145 Hamburg, Antalis GmbH 

Tel.: 040/41627-131, Fax: -133 

59439 Holzwickede, Antalis GmbH 

Tel.: 02301/94549-0, Fax: -10 

65835 Liederbach, Antalis GmbH 

Tel.: 069/37560-0, Fax: -199 

77933 Lahr, Antalis GmbH 

Tel.: 07821/9435-0, Fax: /52570 

84034 Landshut, Antalis GmbH 

Tel.: 0871/4305-300, Fax: -355 

90441 Nürnberg, Antalis GmbH 

Tel.: 0911/99425-0, Fax: -30 

Anylink Systems AG 

Ringlerstr. 19, 85057 Ingolstadt 

Tel.: 0841/8811200, Fax: 0841/8811201 

info@anylink.de, www.anylink.de 

AP&S International GmbH 

Obere Wiesen 9, 78166 Donaueschingen 

Tel.: 0771/8983-0, Fax: 0771/8983-100 

info@ap-s.de, www.ap-s.de 

APL Hofstetter PCB GmbH 

Im Entenbad 17, 79541 Lörrach 

Tel.: 07621/157935-0, Fax: 07621/157935-99 

info@hofstetter-pcb.com 

www.hofstetter-pcb.com 


Theodor-Heuss-Str. 38, 61118 Bad Vilbel 

Tel.: 06101/80270-0, Fax: 06101/80270-10 

ardeinfo@arworld.us, ar-deutschland.com 

Asetronics AG 

Freiburgstr. 251, CH-3018 Bern 

Tel.: 0041/31/3293380, Fax: 0041/31/3293122 

andre.todt@asetronics.ch, www.asetronics.ch 

Asmetec GmbH 

Carl-Benz-Str. 4, 67292 Kirchheimbolanden 

Tel.: 06352/750680, Fax: 06352/7506829 

info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de 

ASSCON Systemtechnik - 

Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95991-0, Fax: 08231/95991-90 

info@asscon.de, www.asscon.de 

ASYS 

Automatisierungssysteme GmbH 

Benzstr. 10, 89160 Dornstadt 

Tel.: 07348/98550, Fax: 07348/985591 

info@asys.de, www.asys.de 

AT&S Austria Technologie & 

Systemtechnik AG 

Fabriksgasse 13, A-8700 Leoben 

Tel.: 0043/3842/200-0 

sales@ats.net, www.ats.net 


52349 Düren, AT&S 

Tel.: 02421/44049560 

A-5082 Grödig bei Salzburg, AT&S 

Tel.: 0043/6246/73446-6500 


Kirchbergstr. 21, 86551 Aichach 

Tel.: 08131/318575-0, Fax: 08131/318575-411 

info@atecare.com, www.atecare.de 


0, 1, 2, 3, Dieter Boldt 

Tel.: 030/4011903, Fax: 08251/8197403 

4, 5, Dirk Rüdell 

Tel.: 0211/36181657 

6, 7, Reiner Farr 

Tel.: 07028/92510, Fax: 08251/8197403 

8, 9, A, Wolfgang Martens 

Tel.: 08075/185550, Fax: 08251/8197403 

CH, Alexander Hörtner 

Tel.: 0041/71/7401090, Fax: 08251/8197403 

Key Account, Jens Latteyer 

Tel.: 07151/9452093, Fax: 08251/8197403 

Atlas Copco Tools Central Europe 

GmbH 

Langemarckstr. 35, 45141 Essen 

Tel.: 0201/2177-0 

tools.de@de.atlascopco.com 

www.atlascopco.de 

ATN Automatisierungstechnik 

Niemeier GmbH 

Segelfliegerdamm 94-98, 12487 Berlin 

Tel.: 030/5659095-0, Fax: 030/5659095-60 

www.atn-berlin.de 

axiss GmbH 

Felix-Wankel-Str. 3, 75210 Keltern 

Tel.: 07236/981401, Fax: 07236/981402 

info@axiss.de, www.axiss.de 

B 

B.E.STAT Elektronik 

Elektrostatik GmbH 

Zum Alten Dessauer 13, 01723 Kesselsdorf 

Tel.: 035204/203910, Fax: 035204/203919 

sales@bestat-esd.com, www.bestat-esd.com 

Bach Resistor Ceramics GmbH 

Buchenweg 2, 16356 Werneuchen 

Tel.: 033398/6965901, Fax: 033398/6965904 

info@bachrc.de, www.bachrc.de 

Bas Electronics GmbH & Co. KG 

Königin-Astrid-Str. 143, 52222 Stolberg 

Tel.: 02402/389402-0, Fax: 02402/389402-60 

info@bas-electronics.com 

www.bas-electronics.com 

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH 

Neisseweg 16, 86420 Diedorf 

Tel.: 08238/4746, Fax: 08238/4774 

batz.electronic@t-online.de 

www.lupenleuchtsysteme.de 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19, 73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0, Fax: 07172/92613-30 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch-electronic.de 

Baumüller Nürnberg GmbH 

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg 

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130 

mail@baumueller.de, www.baumueller.de 

Bavaria Digital Technik GmbH 

Rehbichler Weg 26, 87459 Pfronten 

Tel.: 08363/9108-0, Fax: 08363/9108-20 

info@bdt-online.de, www.bdt-online.de 

BBS Automation 

Parkring 22, 85648 Garching 

Tel.: 089/85607354-0, Fax: 089/85607354-99 

info@bbsautomation.com 

www.bbsautomation.com 

bc-technology GmbH 

Vogelsangstr. 31, 72581 Dettingen 

Tel.: 07123/95309-36, Fax: 07123/95309-98 

vertrieb@bc-technology.de 

www.bc-technology.de 


35510, Projektbüro Nord & Export 

Tel.: 06033/7961-295 

72474, Projektbüro Süd & Österreich 

Tel.: 07577/925-384 

CH-3645, Projektbüro Schweiz 

Tel.: 0041/78/717-9449 


® 

bdtronic GmbH 

Ahornweg 4, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/104-0, Fax: 07934/104-372 

info@bdtronic.de, www.bdtronic.de 

bebro electronic GmbH 

Max-Planck-Str. 6-8, 72636 Frickenhausen 

Tel.: 07022/4003-223, Fax: 07022/4003-135 

vertrieb@bebro.de, www.bebro.de 

Becker & Müller 

Schaltungsdruck GmbH 

Bildstöckle 11, 77790 Steinach 

Tel.: 07832/91800, Fax: 07832/918035 

brief@becker-mueller.de 

www.becker-mueller.de 

binder@binder-elektronik.de 

www.binder-elektronik.de 

BJZ GmbH & Co. KG 

Berwangerstr. 29, 75031 Eppingen 

Pf.: 446, Pf.PLZ: 75023 

Tel.: 07262/1064, Fax: 07262/1063 

info@bjz.de, www.bjz.de 

BLUECHIPS Microhouse GmbH 

Turmstr. 37, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/5894980 

b.baumann@bluechips.co.th 

www.bluechips.co.th 

BMC Messsysteme GmbH (bmcm) 

Hauptstr. 21, 82216 Maisach 

Tel.: 08141/404180-0, Fax: 08141/404180-9 

info@bmcm.de, www.bmcm.de 


Waldenbucher Str. 42, 71065 Sindelfingen 

Tel.: 07031/410089-28, Fax: 07031/410089-18 

info@bsw-ag.com, www.bsw-ag.com 


München, bsw AG, N. Bauer 

Tel.: 089/9605740 

BTG Elektronik GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 9, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/56155-0 

info@btg-elektronik.de, www.btg-elektronik.de 

C 

cab Produkttechnik GmbH & Co. KG 

Wilhelm-Schickard-Str. 14, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/6626-0, Fax: 0721/6626-129 

info@cab.de, www.cab.de 

Becktronic GmbH 

Bahnhofstr. 12, 57586 Weitefeld 

Tel.: 02743/92040, Fax: 02743/4398 

info@becktronic.de, www.becktronic.de 

beflex electronic GmbH 

Robert-Bosch-Str. 11, 72636 Frickenhausen 

Tel.: 07022/2433-00, Fax: 07022/2433-01 

quickinfo@beflex.de, www.beflex.de 


58456, beflex electronic GmbH 

Tel.: 02302/2020-625, Fax: -695 

81549, beflex electronic GmbH 

Tel.: 089/147299-0, Fax: -29 

Beta LAYOUT GmbH 

Im Aartal 14, 65326 Aartal 14 

Tel.: 06120/907010, Fax: 06120/907014 

info@pcb-pool.com, www.pcb-pool.com 

BFK-services 

Bolbergweg 1, 72770 Reutlingen 

Tel.: 07072/912718, Fax: 07072/912717 

kkern@bfk-services.de, www.bfk-services.de 

Binder Elektronik GmbH 

Hauptstr. 142, 74889 Sinsheim 

Tel.: 07261/9289-10, Fax: 07261/9289-20 

BMK Group GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 6, 86159 Augsburg 

Tel.: 0821/20788-0, Fax: 0821/20788-101 

info@bmk-group.de, www.bmk-group.de 

Börsig GmbH Electronic-Distributor 

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/9393-0, Fax: 07132/9393-91 

info@boersig.com, www.boersig.com 


09599, Vertriebsbüro Sachsen 

Tel.: 03731/2001-0, Fax: -19 

59494, Vertriebsbüro Nord 

Tel.: 02921/59071-0, Fax: -66 

Braun Industrie-Elektronik 

GmbH & Co. KG 

Uhlmannstr. 45, 88471 Laupheim 

Tel.: 07392/9698-0, Fax: 07392/9698-77 

info@braun-gmbh.com 

www.braun-gmbh.com 

Bright Red Systems GmbH 

Am Sonnenhügel 29, A-9536 St. Egyden 

Tel.: 0043/316/232106 

Fax: 0043/316/232106-10 

office@brs.eu.com, www.brs.eu.com 

Brinno Europe/IDCP BV 

Energiestraat 23A, NL-1411 AR Naarden 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@dino-lite.eu, www.dino-lite.eu 

CAD Service B&H GmbH & Co. KG 

Fraunhoferstr. 4, 85737 Ismaning 

info@cadserv.de 

CADiLAC Laser GmbH 

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein 

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50 

info@cadilac-laser.de, www.cadilac-laser.de 

Camfil KG 

Feldstr. 26-32, 23858 Reinfeld 

Tel.: 04533/202-0, Fax: 04533/202-202 

info@camfil.de, www.camfil.de 

camLine GmbH 

Industriering 4a, 85238 Petershausen 

Tel.: 08137/935-0, Fax: 08137/935-235 

info@camline.com, www.camline.com 

Zweigniederlassung Dresden: 

camLine GmbH 

Tel.: 0351/418851-0, Fax: -99 

CCTC Europe GmbH 

Sandstr. 20a, 90443 Nürnberg 

Tel.: 0911/255229-93, Fax: 0911/255229-99 

jens_spoerrle@cctceurope.com 

www.cctceurope.com 

CeraCon GmbH 

Talstr. 2, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/9928-0, Fax: 07934/9928-600 

epost@ceracon.com, www.ceracon.com 


63

CGS-Computer Gesteuerte Systeme 

GmbH 

Henleinstr. 7, 85570 Markt Schwaben 

Tel.: 08121/2239-30, Fax: 08121/2239-40 

info@cgs-gruppe.biz, www.cgs-gruppe.biz 

Chromasens GmbH, ein Unternehmen 

der Lakesight Technologies Gruppe 

Max-Stromeyer-Str. 116, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/876-0, Fax: 07531/876-303 

info@chromasens.de, www.chromasens.de 

Cicor Group 

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/91373-00 

Fax: 0041/71/91373-01 

info@cicor.com, www.cicor.com 


Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690850, Fax: 0721/626908599 

info@cik-solutions.com 

www.cik-solutions.com 

CMC Klebetechnik GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal 

Tel.: 06233/872356, Fax: 06233/872390 

friederici@cmc.de, www.cmc.de 

cms electronics gmbh 

Ebentaler Str. 140 

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee 

Tel.: 0043/463/330340-0 

Fax: 0043/463/330340-125 

marketing@cms-electronics.com 

www.cms-electronics.com 

Vertriebsbüros Deutschland: 

34123 Kassel, 

cms electronics c/o Runge Beteiligungs- 

GmbH, 

Tel.: 0561/5801-263, Fax: -29263 

79232 March-Freiburg, 

cms electronics germany gmbh 

Tel.: 07665/93853-0, Fax: -33 

COLANDIS GmbH 

Im Camisch 34, 07768 Kahla 

Tel.: 03624/7694-0, Fax: 03624/7694-11 

info@colandis.com, www.colandis.com 

confovis GmbH 

Ernst-Ruska-Ring 11, 07745 Jena 

Tel.: 03641/27410-00, Fax: 03641/27410-99 

info@confovis.com, www.confovis.com 

CONTAG AG 

Päwesiner Weg 30, 13581 Berlin 

Tel.: 030/351788-300, Fax: 030/351788-399 

team@contag.de, www.contag.de 

Contrinex Sensor GmbH 

Gutenbergstr. 18 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/220988-0, Fax: 0711/220988-11 

info@contrinex.de, www.contrinex.de 

copaltec GmbH 

Quellenstr. 7, Tor 19, 70376 Stuttgart 

Tel.: 0711/849637-600 

Fax: 0711/849637-6614 

info@copaltec.de, www.copaltec.de 

cps Programmier-Service GmbH 

Gewerbestr. 1, 31698 Lindhorst 

Tel.: 05725/9444-0, Fax: 05725/9444-94 

vertrieb@cpsgroup.eu, www.cpsgroup.eu 

Critical Manufacturing Deutschland 

GmbH 

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/41880639, Fax: 035205/120020 

kontakt@criticalmanufacturing.de 

www.criticalmanufacturing.de 

CSP GmbH & Co. KG 

Herrenäckerstr. 11, 94431 Großköllnbach 

Tel.: 09953/3006-0, Fax: 09953/3006-50 

info@csp-sw.de, www.csp-sw.de 

D 


Dornacher Str. 5, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/2000338-270 

Fax: 089/2000338-400 

dage.de@nordsondage.com, www.dage.de 

Data I/O GmbH 

Am Haag 10, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/85858-0, Fax: 089/85858-10 

info@data-io.de, www.data-io.de 

db-matik AG 

Turonstr. 13, 93426 Roding 

Tel.: 09461/63881-0, Fax: 09461/63881-99 

info@db-matik.de, www.db-matik.de 

DE software & control GmbH 

Mengkofener Str. 21, 84130 Dingolfing 

Tel.: 08731/3797-0, Fax: 08731/3797-29 

de@de-gmbh.com, www.de-gmbh.com 

DELO Industrie Klebstoffe 

GmbH & Co. KGaA 

DELO-Allee 1, 86949 Windach 

Tel.: 08193/9900-0, Fax: 08193/9900-144 

info@delo.de, www.delo.de 

Deutronic Elektronik GmbH 

Deutronicstr. 5, 84166 Adlkofen 

Tel.: 08707/920-0, Fax: 08707/1004 

sales@deutronic.com, www.deutronic.com 

dhs 

Dieterman & Heuser Solution GmbH 

Herborner Str. 50, 35753 Greifenstein 

Tel.: 02779/9120-0, Fax: 02779/9120-99 

vertrieb@dhssolution.com 

www.dhssolution.com 


Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach 

Tel.: 09128/9250690, Fax: 09128/9250686 

info@dico-electronic.de 

www.dico-electronic.de 

Digital Systems - 

Secu 3000, Inh. J. Wilmes 

Laibacher Str. 4, 42697 Solingen 

Tel.: 0212/2332670, Fax: 0212/2332672 

info@digitalsystems.de 

www.digitalsystems.de 

DILAS Diodenlaser GmbH - 

now a Coherent company 

Galileo-Galilei-Str. 10, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9226-400, Fax: 06131/9226-444 

sales.mainz@coherent.com 

www.dilas-ils.com 

Dino-Lite Europe 

Energiestraat 23A, NL-1411 AR Naarden 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@dino-lite.eu, www.dino-lite.eu 

diondo GmbH 

Ruhrallee 15, 45525 Hattingen 

Tel.: 02324/39319-0, Fax: 02324/39319-29 

info@diondo.com, www.diondo.com 

DODUCO Solutions GmbH 

Im Altgefäll 12, 75181 Pforzheim 

Tel.: 07231/602-0, Fax: 07231/602-398 

info@doduco.net, www.doduco.net 


DPV Elektronik-Service GmbH 

Herrengrundstr. 1, 75031 Eppingen 

Tel.: 07262/9163-0, Fax: 07262/9163-90 

info@dpv-elektronik.eu 

www.dpv-elektronik.eu 

Dr. Eschke Elektronik GmbH 

Bachstr. 21, 12623 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

eschke@dr-eschke.de, www.dr-eschke.de 


79777, Herr Böhler 

Tel.: 07747/1410, Fax: /91042 

86551, Herr Römer 

Tel.: 08251/819740-6, Fax: -3 

Dr. Tresky AG 

Boehnirainstr. 13, CH - 8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7721941, Fax: 0041/44/7721949 

tresky@tresky.com, www.tresky.com 


13437 Berlin, Tresky GmbH 

Tel.: 033056/275411, Fax: /430235 

DREMICUT GmbH 

Oskar-Mai-Str. 9, 01159 Dresden 

Tel.: 0351/41666-0, Fax: 0351/41666-33 

mail@kmlt.de, www.kmlt.de 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik GmbH 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/318500, Fax: 0351/3185010 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 

ds automation GmbH 

Mettenheimerstr. 2, 19061 Schwerin 

Tel.: 0385/208400, Fax: 0385/2084010 

info@dsautomation.de 

www.dsautomation.de, www.schallsensor.de 

DSP-PRINT-TEC GmbH 

Roßstr. 46, 97261 Güntersleben 

Tel.: 09365/890610, Fax: 09365/890615 

dsp@proestler.de, www.dsp-print.de 

DYCONEX AG 

Grindelstr. 40, CH - 8303 Bassersdorf 

Tel.: 0041/43/2661100, Fax: 0041/43/2661101 

mail.dyconex@mst.com 

www.mst.com/dyconex 


Inningerstr. 11, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/9096-0, Fax: 08153/9096-96 

info@dynamic-systems.de 

www.dynamic-systems.de 

E 

E.I.S. GmbH 

Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, 90552 Röthenbach a.d. Pegnitz 

Tel.: 0911/5444380, Fax: 0911/54443890 

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de 

EBSO GmbH 

Industriestr. 15, 76767 Hagenbach 

Tel.: 07273/9358-0, Fax: 07273/9358-28 

sales@ebso.com, www.ebso.com 

Ecoclean GmbH 

Mühlenstr. 12, 70794 Filderstadt 

Tel.: 0711/7006-0, Fax: 0711/703674 

info.filderstadt@ecoclean-group.net 

www.ecoclean.net 

eCraft GmbH 

Siegstätt 1b, 85661 Forstinning 

Tel.: 08124/9100232 

kontakt@ecraft-gmbh.de 

www.ecraft-gmbh.de 

EFG Elektronikfertigung GmbH 

Industriestr. 42, 52457 Aldenhoven 

Tel.: 02464/90919-0, Fax: 02464/90919-60 

info@elektronikfertigung.eu 

www.elektronikfertigung.eu 

EGA Electronic Gerätebau GmbH 

Hauptstr. 116, 84184 Tiefenbach/Ast 

Tel.: 08709/1550, Fax: 08709/546 

info@ega-gmbh.com, www.ega-gmbh.com 

EISENLOHR Industrie-Elektronik 

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart 

Tel.: 0711/6074070, Fax: 0711/6074077 

kontakt@eisenlohr.de, www.eisenlohr.de 

Eker Systemtechnik Electronic GmbH 

Mühllach 12-14, 90552 Röthenbach 

Tel.: 0911/5407280, Fax: 0911/54072850 

info@eker-systemtechnik.de 

www.eker-systemtechnik.de 

elektron Systeme u. Komponenten 

GmbH & Co. KG 

Im Neuacker 1, 91367 Weißenohe 

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30 

info@elektron-systeme.de 

www.elektron-systeme.de 

Elektrotechnik Weber 

Nasting 9, 93499 Zandt 

Tel.: 09944/304606, Fax: 09944/304610 

info@etech-weber.de, www.etech-weber.de 

ELGET Ltd. 

Untere Stadtgasse 42, 90427 Nürnberg 

Tel.: 0911/5299620, Fax: 0911/5299621 

elget@elget.de, www.elget.de 

ELTAS CONSULTING 

Hirschenhofweg 1, 79117 Freiburg 

Tel.: 0761/1374863, Fax: 0761/1374864 

info@eltas-electronic.de 

www.testsysteme.org 

emsproto 

Lerchenweg 11-15, 88376 Königseggwald 

Tel.: 07587/95032-0, Fax: 07587/95032-49 

info@ems-proto.com, www.ems-proto.com 

ENGMATEC GmbH 

Fritz-Reichle-Ring 5, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/9998-0, Fax: 07732/9998-13 

info@engmatec.de, www.engmatec.de 

Ensinger GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 8, 71154 Nufringen 

Tel.: 07032/819-0, Fax: 07032/819-100 

info@ensinger-online.com 

www.ensingerplastics.com 

Eolane SysCom GmbH 

Wattstr. 11-13, 13355 Berlin 

Tel.: 030/319844000, Fax: 030/319844222 

sales.berlin@eolane.com 

www.eolane-syscom.berlin 

ERNI ES GmbH 

Zillenhardtstr. 35 

73037 Göppingen-Eschenbach 

Tel.: 07161/38997-0, Fax: 07161/38997-19 

info@erni-es.com, www.erni-es.com 

ertec GmbH 

Am Pestalozziring 24, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/7700-0, Fax: 09131/7700-10 

info@ertec.com, www.ertec.com 

ESC Europa-Siebdruckmaschinen- 

Centrum GmbH & Co.KG 

Heldmanstr. 30, 32108 Bad Salzuflen 

Tel.: 05222/8090, Fax: 05222/81070 

info@esc-online.de, www.esc-online.de 


65

ESD - Consult & Service 

Ing.-Ges. Günther und Partner 

Garzauer Chaussee 1A, 15344 Strausberg 

Tel.: 03341/3353701, Fax: 03341/3353708 

esd-consult@esd-consult.de 

www.esd-consult.de 

Essentra Components GmbH 

Lauterbachstr. 19, 82538 Geretsried/Gelting 

Tel.: 08171/4328-0, Fax: 08171/4328-19 

sales@essentracomponents.de 

www.essentracomponents.de 

ETS GmbH 

Tiedenkamp 25, 24558 Henstedt-Ulzburg 

Tel.: 04193/9923-0, Fax: 04193/97389 

ets@ets-gmbh.com, www.ets-gmbh.com 

EUROCIRCUITS GmbH 

Hauptstr. 16, 57612 Kettenhausen 

Tel.: 02401/9175-0, Fax: 02401/9175-75 

euro@eurocircuits.com, www.eurocircuits.de 

eurolaser GmbH 

Borsigstr. 18, 21339 Lüneburg 

Tel.: 04131/9697-500, Fax: 04131/9697-555 

sales@eurolaser.com, www.eurolaser.com 

EUTECT GmbH 

Filsenbergstr. 10, 72144 Dusslingen 

Tel.: 07072/92890-0, Fax: 07072/92890-92 

info@eutect.de, www.eutect.de 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Gartenstr. 26, 76133 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690582, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

F 

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH 

Daimlerstr. 5-7, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/62995-122, Fax: 089/62995-101 

sales@de.fkdelvotec.com 

www.fkdelvotec.com 

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 

Industriezeile 49a, A-5280 Braunau am Inn 

Tel.: 0043/7722/67052-8270 

Fax: 0043/7722/67052-8272 

info@fsbondtec.at, www.fsbondtec.at 


Am Anger 5, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/90664-0 Fax: 08153/90664-99 

office@factronix.com, www.factronix.com 

Feinmetall GmbH 

Zeppelinstr. 8, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2001-0, Fax: 07032/2001-28 

info@feinmetall.de, www.feinmetall.de 

FELDER GMBH - Löttechnik 

Im Lipperfeld 11, 46047 Oberhausen 

Pf.: 100410, Pf.PLZ: 46004 

Tel.: 0208/85035-0, Fax: 0208/26080 

info@felder.de, www.felder.de 

Niederlassung: 

58802 Balve, FELDER GMBH 

Tel.: 02379/598989-12 

Festo AG & Co KG 

Ruiter Str. 82, 73734 Esslingen 

Tel.: 0711/347-0 

www.festo.com 

FG-ELEKTRONIK GmbH 

Mühlweg 30-32, 90607 Rückersdorf 

Tel.: 0911/57545-0, Fax: 0911/57545-77 

info@fg-elektronik.de, www.fg-elektronik.de 

ficonTEC Service GmbH 

Rehland 8, 28832 Achim 

Tel.: 04202/51160-0, Fax: 04202/51160-090 

info@ficontec.com, www.ficontec.com 

Finetech GmbH & Co. KG 

Boxberger Str. 14, 12681 Berlin 

Tel.: 030/936681-0, Fax: 030/936681-144 

finetech@finetech.de, www.finetech.de 

FLIR Systems GmbH 

Berner Str. 81, 60437 Frankfurt/M. 

Tel.: 069/950090-0, Fax: 069/950090-40 

info@flir.de, www.flir.de 

FlowCAD EDA-Software Vertriebs 

GmbH 

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/4563-7770, Fax: 089/4563-7790 

sales@flowcad.de, www.flowcad.de 

Vertretung: 

CH-5506 Mägenwil, FlowCAD Schweiz AG. 

Tel.: 0041/56/48591-91, Fax: -95 

FOBA Laser Marking + Engraving 

(ALLTEC GmbH) 

An der Trave 27-31, 23923 Selmsdorf 

Tel.: 038823/550, Fax: 038823/55222 

info@fobalaser.com, www.fobalaser.com 

Frank Elektronik 

Falkensteinstr. 6, 83278 Traunstein 

Tel.: 0861/909800868, Fax: 0861/156890 

thomas.funke@frank-elektronik.de 

www.frank-elektronik.de 

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit 

und Mikrointegration IZM 

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin 

Tel.: 030/46403-100, Fax: 030/46403-111 

info@izm.fraunhofer.de 

www.izm.fraunhofer.de 

Fritsch GmbH 

Kastler Str. 11, 92280 Kastl/Utzenhofen 

Tel.: 09625/9210-0, Fax: 09625/9210-49 

info@fritsch-smt.com, www.fritsch-smt.com 

FRT GmbH 

Friedrich-Ebert-Straße 

51429 Bergisch-Gladbach 

Tel.: 02204/842430, Fax: 02204/842431 

info@frt-gmbh.com, www.frtmetrology.com 

Fuchsberger PCB & Electronics GmbH 

Industristr. B16 / Top B1 / 504, 

A-2345 Brunn am Gebirge 

Tel.: 0043/2236/320326-12 

office@fupe.at, www.fupe.at 

FUJI EUROPE Corp. GmbH 

Fujiallee 4, 65451 Kelsterbach 

Tel.: 06107/6842-000, Fax: 06107/6842-200 

st.janssen@fuji-euro.de, www.fuji-euro.de 

Fujitsu Technology Solutions GmbH 

Bürgermeister-Ulrich-Str. 100 

86199 Augsburg 

Tel.: 0821/8042102, Fax: 0821/8042102 

herbert.wackenhut@ts.fujitsu.com 

www.fujitsu.com/ts 

G 

GE Sensing & Inspection Technologies 

GmbH (phoenix|x-ray) 

Niels-Bohr-Str. 7, 31515 Wunstorf 

Tel.: 05031/172-0, Fax: 05031/172-299 

phoenix-info@ge.com 

www.gemeasurement.com/x-ray 


70499, GE Stuttgart 

Tel.: 0711/887961-0 


85630, GE München 

Tel.: 089/45672656 

GFH GmbH 

Großwalding 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/29092-0, Fax: 0991/29092-290 

info@gfh-gmbh.de, www.gfh-gmbh.de 

Gie-Tec GmbH 

An der Schlierbach 18, 36132 Eiterfeld 

Tel.: 06672/919910, Fax: 06672/919565 

info@gie-tec.de, www.gie-tec.de 

Ginzinger electronic systems GmbH 

Gewerbegebiet Pirath 16 

A-4952 Weng im Innkreis 

Tel.: 0043/77235422 

office@ginzinger.com, www.ginzinger.com 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/86915; Fax: 06074/93576 

info@globaco.de, www.globaco.de 

GMS Electronic Vertriebs GmbH 

Mittelwegring 2, 76751 Jockgrim 

Tel.: 07271/9893-19, Fax: 07271/9893-40 

gebhardt@gms-electronic.de 

www.gms-electronic.de 

Goal Maschinen + Service GmbH 

Talweg 2, 74254 Offenau 

Tel.: 07136/911383, Fax: 07136/911384 

gms@goalmaschinenservice.de 

www.goalmaschinenservice.de 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

GravoTech GmbH 

Am Gansacker 3A, 79224 Umkirch 

Tel.: 07665/50070, Fax: 07665/50077 

info.germany@gravotech.com 

www.gravotech.com 

GTL KNÖDEL GmbH 

Böblinger Str. 13, 71229 Leonberg 

Tel.: 07152/97453, Fax: 07152/974550 

mail@gtlknoedel.de, www.gtlknoedel.de 

H 

habemus! electronic + transfer GmbH 

Im Krautgarten 19, 86470 Thannhausen 

Tel.: 08281/9997-20, Fax: 08281/9997-22 

info@habemus.com, www.habemus.com 


80802 München, habemus! 

Tel.: 089/1222361-10 

Haeger Hardware eK 

Montanusstr. 77/79, 51789 Lindlar 

Tel.: 02266/470456, Fax: 02266/470457 

info@haeger-hardware.de 

www.haeger-hardware.de 

halec 

Herrnröther Str. 54, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/312601, Fax: 06103/312602 

info@halec.de, www.halec.de 

Hannusch Industrieelektronik e.K. 

Gottlieb-Daimler-Str. 18, 89150 Laichingen 

Tel.: 07333/9664-0, Fax: 07333/9664-20 

info@hannusch.de, www.hannusch.de 

HASEC-Elektronik GmbH 

Röberstr. 5, 99848 Wutha-Farnroda 

Tel.: 036921/300-0, Fax: 036921/300-199 

info@hasec.de, www.hasec.de 

Heicks Industrieelektronik GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de, www.heicks.de 

Heicks Parylene Coating GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de, www.heicks.de 

Heidelberg Instruments 

Mikrotechnik GmbH 

Tullastr. 2, 69126 Heidelberg 

Tel.: 06221/3430-0, Fax: 06221/3430-30 

info@himt.de, www.himt.de 

HellermannTyton GmbH 

Großer Moorweg 45, 25436 Tornesch 

Tel.: 04122/701-0, Fax: 04122/701-400 

info@hellermanntyton.de 

www.hellermanntyton.de 

Helmut Hund GmbH 

Artur-Herzog-Str. 2, 35580 Wetzlar 

Tel.: 06441/2004-0 

info@hund.de, www.hund.de 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361/9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

Hesse GmbH 

Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn 

Tel.: 05251/1560-0, Fax: 05251/1560-290 

info@hesse-mechatronics.com 

www.hesse-mechatronics.com 

HEYFRA AG 

Herner Straße 5, 06295 Lutherstadt Eisleben 

Tel.: 03475/6501-0, Fax: 03475/6501-70 

info@heyfra.de, www.heyfra.de 

Hightec MC AG 

Fabriktsrasse, CH - 5600 Lenzburg 

Tel.: 0041/62/8858585 

Fax: 0041/62/8858500 

info@hightec.ch, www.hightec.ch 


Ringstr. 17, 82223 Eichenau 

Tel.: 08141/363510, Fax: 08141/3635129 

office@hilpert-electronics.de 

www.hilpert-electronics.de 


Am Gierath 26, 40885 Ratingen 

Tel.: 02102/7807838, Fax: 02102/7807871 

hoang-pvm@t-online.de 

www.hoang-pvm-engineering.com 

Hofbauer, Gregor GmbH 

Behringstr. 6, 82152 Planegg 

Tel.: 089/899160-0, Fax: 089/899160-60 

info@hofbauer.de, www.hofbauer.de 

Hogetex Deutschland GmbH 

Am Hahnenbusch 14b, 55268 Nieder-Olm 

Tel.: 06136/7628-0, Fax: 06136/7628-19 

info@hogetex.de, www.hogetex.de 

Holthausen Elektronik GmbH 

Wevelinghoven 38, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/4008 

bolat@holthausen-elektronik.de 

www.holthausen-elektronik.de 

hormec technic sa 

Keltenstr. 1, CH - 2563 Ipsach 

Tel.: 0041/32/3322000 

Fax: 0041/32/3322020 

info@hormec.com, www.hormec.com 

HT-EUREP 

Messtechnik Vertriebs GmbH 

Drösslinger Str. 17, 82346 Andechs-Frieding 

Tel.: 08152/969984, Fax: 08152/969985 

info@ht-eurep.de, www.ht-eurep.de 


67

HTT High Tech Trade GmbH 

Landsberger Str. 428, 81241 München 

Tel.: 089/5467850, Fax: 089/564396 

info@httgroup.eu, www.httgroup.eu 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 

Hydrotechnik GmbH 

Holzheimer Str. 94, 65549 Limburg 

Tel.: 06431/4004-0, Fax: 06431/45308 

info@hydrotechnik.com 

www.hydrotechnik.com 

I 

IBL Löttechnik GmbH 

Messerschmittring 61-63, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95889-0, Fax: 08231/95889-30 

infoline@ibl-tech.com, www.ibl-tech.com 


Deutschland GmbH 

Leitzstr. 45, 70469 Stuttgart 

Tel.: 0711/49066-230, Fax: 0711/49066-232 

info@ibspe.com, www.ibspe.com 

ic-automation GmbH 

Alexander-Diehl-Str. 2a, 55130 Mainz 

Tel.: 06131/62718-0, Fax: 06131/62718-10 

www.ic-automation.de 

63067, Ihlemann AG 

Tel.: 0151/65236665 

ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

Lohweg 3, 30559 Hannover 

Tel.: 0511/95955-0, Fax: 0511/95955-42 

info@ilfa.de, www.ilfa.de 


Niederlassung Dresden 

Tel.: 035204/7809-0, Fax: -013 

IMM electronics GmbH 

Leipziger Str. 32, 09648 Mittweida 

Tel.: 03727/6205-0, Fax: 03727/6205-220 

info@imm-electronics.de 

www.imm-electronics.de 

IMM Photonics GmbH 

Ohmstr. 4, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321412-0, Fax: 089/321412-99 

sales@imm-photonics.de 

www.imm-photonics.de 


Gewerbestr. 551, A-5582 St. Michael 

Tel.: 0043/6477/69977-0 

Fax: 0043/6477/69977-15 

ferner@impex.co.at, www.impex.co.at 

Impuls Imaging GmbH 

Schlingener Str. 4, 86842 Türkheim 

Tel.: 08245/7749600, Fax: 08245/7749601 

info@impuls-imaging.com 

www.impuls-imaging.com 

IMSTec GmbH 

Auf dem Langloos 10 

55270 Klein-Winternheim 

Tel.: 06136/9944110, Fax: 06136/9944111 

info@imstec.de, www.imstec.de 

InfraTec GmbH - 

Infrarotsensorik und Messtechnik 

Gostritzer Str. 61-63, 01217 Dresden 

Tel.: 0351/871-8610, Fax: 0351/871-8727 

thermo@infratec.de, www.infratec.de 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/8105-0 

info@ingun.com, www.ingun.com 

InnoCoat GmbH 

Nimrodstr. 9 Haus 2, 90441 Nürnberg 

Tel.: 0911/2398046-0, Fax: 0911/2398046-9 

p.voinea@inno-coat.de, www.inno-coat.de 

InnoLas Solution GmbH 

Pionierstr. 6, 82152 Krailling 

Tel.: 089/810591681000 

Fax: 089/810591681900 

info@innolas-solutions.com 

www.innolas-solutions.com 

InQu Informatics GmbH 

Sudhausweg 3, 01099 Dresden 

Tel.: 0351/2131400, Fax: 0351/2131444 

office@inqu.de, www.inqu.de 

Inspectronic GmbH 

Sigmundstr. 220/B7, 90431 Nürnberg 

Tel.: 0911/376691-0, Fax: 0911/376691-10 

info@inspectronic.de, www.inspectronic.de 

Interflux Electronics 

Eddastraat 51, B - 9042 Gent 

Tel.: 0032/92514959, Fax: 0032/92514970 

info@interflux.com, www.interflux.com 


90429 Nürnberg, AAT Aston GmbH 

Tel.: 0911/3266225, Fax: /3266299 

97877 Wertheim, ERSA GmbH 

Tel.: 09342/800260, Fax: /800132 

Iftest AG 

Schwimmbadstr. 43, CH-5430 Wettingen 

Tel.: 0041/56/4373737, Fax: 0041/56/4373750 

info@iftest.ch, www.iftest.ch 

Ihlemann AG 

Heesfeld 2a-6, 38112 Brauschweig 

Tel.: 0531/3198-0, Fax: 0531/3198-100 

info@ihlemann.de, www.ihlemann.de 


Büro Süd/Mitte: 

in-Tec Bensheim GmbH 

Neuwiesenfeld 11, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/70588-0, Fax: 06251/70588-29 

kontakt@in-tec.de, www.in-tec.de 

INERTEC GmbH 

Kreuzstr. 17, 97892 Kreuzwertheim 

Tel.: 09342/92190, Fax: 09342/921940 

info@inertec.de, www.inertec.de 

IPTE FA 

Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg 

Tel.: 0911/7848-0, Fax: 0911/7848-302 

info@ipte.com, www.ipte.com 

iqs Software GmbH 

Erlenstr. 13c, 77815 Bühl 

Tel.: 07223/28148-0, Fax: 07223/28148-100 

info@iqs.de, www.iqs.de 

IRS Systementwicklung GmbH 

Pfaffenthanner Weg 5, 93179 Brennberg 

Tel.: 09484/9500-0, Fax: 09484/9500-25 


johanna.lang@irs-systeme.de 

www.irs.systems 

Isola GmbH 

Isolastr. 2, 52353 Düren 

Tel.: 02421/808140, Fax: 02421/8088140 

carsten.doelfs@isola-group.com 

www.isola-group.com 

IVD GmbH 

May-Eyth-Str. 10, 74405 Gaildorf 

Pf.: 68, Pf.PLZ: 74401 

Tel.: 07971/9789-0, Fax: 07971/9789-29 

info@ivdgmbh.de, www.ivdgmbh.de 

IVH Absaugtechnik e.K. 

Inhaberin Christiane Henning 

Kreuzbergstr. 14, 97828 Marktheidenfeld 

Tel.: 09391/81060-0, Fax: 09391/81060-10 

info@ivh-absaugtechnik.de 

www.ivh-absaugtechnik.de 

J 

JORATEC GmbH 

Stuttgarter Strasse 20, 75179 Pforzheim 

Tel.: 07231/154099-0, Fax: 07231/154099-1 

info@joratec.de, www.joratec.de 

JTAG Technologies 

Hardgraben 3, 97688 Bad Kissing 

Tel.: 0971/6991064, Fax: 0971/6991192 

germany@jtag.com, www.jtag.de 

JUKI Automation Systems GmbH 

Neuburger Str. 41, 90451 Nürnberg 

Tel.: 0911/936266-0, Fax: 0911/936266-26 

info@juki-smt.com, www.juki-smt.com 

K 

KARL STORZ NDTec GmbH 

Blumenstr. 8, 96194 Walsdorf 

Tel.: 09549/989544-0, Fax: 09549/989544-9 

info@ksndtec.com, www.karlstorzndtec.com 

Katronic AG & Co. KG 

Gießerweg 5, 38855 Wernigerode 

Tel.: 03943/239900, Fax: 03943/239951 

dfroehlich@katronic.de, www.katronic.de 


58708, HDS Handel- und Dienstleistungen 

GmbH & Co. KG 

Tel.: 02373/1336 

KBA-Metronic GmbH 

Benzstr. 11, 97209 Veitshöchheim 

Tel.: 0931/9085-0, Fax: 0931/9085-100 

info@kba-metronic.com 

www.kba-metronic.com 

kessler systems GmbH 

Lerchenweg 11-15, 88376 Königseggwald 

Tel.: 07587/95032-0, Fax: 07587/95032-49 

info@kesslersystems.de 

www.kesslersystems.de 


01067 Dresden, kessler systems GmbH, 

0351/8134671, Fax: 07587/95032-49 

Kester GmbH 

Ganghofer Str. 10, 82216 Gernlinden 

Tel.: 08142/478512, Fax: 08142/478463 

pstoehr@kester.com, www.kester.com 


38154, Euro Tool GmbH 

Tel.: 05353/9030-570, Fax: -579 

89150, ADL Prozesstechnik UG 

Tel.: 03322/293828-0, Fax: -9 

Keyence Deutschland GmbH 

Siemensstr. 1, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/3689-0 

info@keyence.de, www.keyence.de 

KG-Elektronik 

Pagendarmweg 5c, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/688168, Fax: 05251/688170 

mail@kg-elektronik.de, www.kg-elektronik.de 

Kinetics Germany GmbH 

Am Dillhof 5, 63863 Eschau-Hobbach 

Tel.: 09374/97220 

germany.sales@kinetics.net, www.kinetics.net 

Kinetics Germany GmbH 

Am Dillhof 5, 63863 Eschau-Hobbach 

Tel.: 09374/97220 

germany.sales@kinetics.net, www.kinetics.net 

KIRRON GmbH & Co. KG 

Zuffenhauser Str. 83, 70825 Korntal 

Pf.: 1206, Pf.PLZ: 70808 

Tel.: 0711/838896-872 

Fax: 0711/838896-688 

sommer@kirron.com, www.kirron.com 


GmbH 

Bieberer Str. 153, 63179 Obertshausen 

Tel.: 06104/9501-0, Fax: 06104/44991 

info@kitgmbh.de, www.kit-electronic.de 

KIWO - Kissel + Wolf GmbH 

In den Ziegelwiesen 6, 69168 Wiesloch 

Tel.: 06222/578-0, Fax: 06222/578-100 

info@kiwo.de, www.kiwo.de 

Klepp Absauganlagen GmbH 

Gewerbepark - Markfeld 8, 83043 Bad Aibling 

Tel.: 08061/9393300, Fax: 08061/9393314 

info@klepp.de, www.klepp.de 

KM Gehäusetech GmbH & Co. KG 

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad-Calmbach 

Tel.: 07081/954070, Fax: 07081/95407-90 

info@km-gehaeusetech.de 

www.km-gehaeusetech.de 

Kohlbecker, G. Ing.-Büro 

Müller-Am-Baum-Weg 6, 83064 Raubling 

Tel.: 08035/875810, Fax: 08035/875811 

kohlbecker.g@t-online.de, www.ibk-servus.de 

kortec Industrieelektronik 

GmbH & Co KG 

Am Leitzelbach 36, 74889 Sinsheim 

Tel.: 07265/91483-0 

info@kortec.de, www.kortec.de 

Kunststoff-Chemische Produkte 

GmbH 

Leonberger Str. 86, 71292 Friolzheim 

Tel.: 07044/9425-15, Fax: 07044/9425-2215 

jh.klingel@kc-produkte.com 

www.kc-produkte.com 

Kunz precision AG 

Riedtalstr. 16A, CH - 4800 Zofingen 

Tel.: 0041/6274/600-20 

Fax: 0041/6274/600-21 

mailbox@kunz-precision.ch 

www.kunz-precision.ch 


Linckestr. 15, 58566 Kierspe 

Tel.: 02359/290-118, Fax: 02359/290-341 

info@kuschmann.net, www.kuschmann.net 


78652, Reger Kabeltechnik 

Tel.: 07420/911-64, Fax: -65 

L 

Lauffer Maschinenfabrik 

GmbH & Co. KG 

Industriestr. 101, 72160 Horb a. N. 

Tel.: 07451/902-0; Fax: 07451/902-100 

uwe.postelmann@lauffer.de , www.lauffer.de 

LEBERT 

Software Engineering GmbH & Co. KG 

Maybachstr. 15, 63456 Hanau 

Tel.: 06181/96942-0, Fax: 06181/96942-19 

info@lse.cc, www.lse.cc 


69

Leesys - 

Leipzig Electronic Systems GmbH 

Hertzstr. 2, 04329 Leipzig 

Tel.: 0341/2715503, Fax; 0341/2715505 

maren.gessner@leesys.com 

www.leesys.com 

LeitOn GmbH 

Gottlieb-Dunkel-Str. 47/48, 12099 Berlin 

Tel.: 030/7017349-0, Fax: 030/7017349-19 

kontakt@leiton.de, www.leiton.de 


Klederinger Str. 31, A - 2320 Kledering 

Tel.: 0043/1/7064300, Fax: 0043/1/7064131 

office@lico.at, www.eurolupe.com 

Linn High Therm GmbH 

Heinrich-Hertz-Platz 1, 92275 Eschenfelden 

Tel.: 09665/9140-0, Fax: 09665/1720 

info@linn.de, www.linn.de 


Am Tower 11, 90475 Nürnberg 

Tel.: 09128/7247-35, Fax: 09128/7247-36 

info@loehnert-industriebedarf.de 

www.loehnert-industriebedarf.de 

Löhr GmbH & Co. Präzisionsfedern KG 

Berlichingenstr. 8, 91126 Schwabach 

Pf.: 1750, Pf.PLZ: 91107 

Tel.: 09122/9374-3, Fax: 09122/9374-55 

info@federn-loehr.de, www.federn-loehr.de 

LPKF Laser & Electronics AG 

Osteriede 7, 30827 Garbsen 

Tel.: 05131/7095-0, Fax: 05131/7095-90 

info@lpkf.com, www.lpkf.com 

LS Laser Systems GmbH 

Gollierstr. 70, 80339 München 

Tel.: 089/502002-0, Fax: 089/502002-30 

info@ls-laser-systems.com 

www.ls-laser-systems.com 

LTC Laserdienstleistungen 

GmbH + Co. KG 

Quellenweg 18, 75331 Engelsbrand 

Tel.: 07082/9259-0, Fax: 07082/9259-50 

ltc-box@ltc.de, www.ltc.de 


Waldenbucher Str. 42, 71065 Sindelfingen 

Tel.: 07031/4100890, Fax: 07031/41008918 

info@lxinstruments.com 

www.xinstruments.com 

M 

MA micro automation GmbH 

Opelstr. 1, 68789 St. Leon-Rot 

Tel.: 06227/3412-0, Fax: 06227/3412-995 

info@micro-automation.de 

www.micro-automation.de 

MAKA Industrie-Service GmbH 

Im Kleinen Bruch 9, 76149 Karlsruhe 

Tel.: 0721/663869-0, Fax: 0721/663869-1 

info@makados.de, www.makados.de 

MARTIN GmbH 

Industriestr. 17, 82110 Germering 

Tel.: 089/8941898-0 

info@martin-smt.de, www.martin-smt.de 

MASS GmbH 

Wilhelm-Lorenz-Str. 13, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/970212, Fax: 02942/970230 

f.klocke@mass-pcb.de, www.mass-pcb.de 

Matrix Technologies GmbH 

Dornacher Str. 5, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/2000338200, Fax: 089/2000338400 

info@nordsonmatrix.com 

www.nordsonmatrix.com 

MBR GmbH 

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen 

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5 

info@mbr-gmbh.com, www.mbr-gmbh.com 

MCD Elektronik GmbH 

Hoheneichstr. 52, 75217 Birkenfeld 

Tel.: 07231/78405-0, Fax: 07231/78405-10 

info@mcd-elektronik.de 

www.mcd-elektronik.de 

MCRT Micro CleanRoom Technology 

GmbH 

Ludwig-Rinn-Str. 14-16, 35452 Heuchelheim 

Tel.: 0641/94886-0, Fax: 0641/94886-25 

info@mcrt.de, www.mcrt.de 

Medenwald, Dr. GmbH & Co. KG 

Bismarckweg 9, 40629 Düsseldorf 

Tel.: 0211/875763-26, Fax: 0211/875763-25 

info@medenwald.eu 


Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5172-0, Fax: 08141/5172-129 

sales@meilhaus.de, www.meilhaus.de 

Mektec Europe Sales & Development 

GmbH 

Im Technologiepark 1, 69469 Weinheim 

Tel.: 06201/807111 

info@mektec.de, www.mektec.de 

Metzner Maschinenbau GmbH 

Messerschmittstr. 30, 89231 Neu-Ulm 

Tel.: 0731/401990, Fax: 0731/4019933 

info@metzner.com, www.metzner.com 

Meyer Burger (Germany) GmbH 

An der Baumschule 6-8 

09337 Hohenstein-Ernstthal 

Tel.: 03723/671234, Fax: 03723/6711000 

info-hohenstein@meyerburger.com 

www.meyerburger.com 

Micro Systems Engineering GmbH 

Schlegelweg 17, 95180 Berg 

Tel.: 09293/78-0, Fax: 09293/78-41 

info.msegmbh@mst.com 

www.mst.com/msegmbh 

MicroContact AG 

Güterstr. 7, CH-4654 Lostorf 

Tel.: 0041/62/2858010 

Fax: 0041/62/2858023 

office@microcontact.ch, www.microcontact.ch 


Kleingrötzing 1, 84494 Neumarkt - St.Veit 

Tel.: 08722/9620-0, Fax: 08722/9620-30 

info@microtronic.de, www.microtronic.de 

mikrolab GmbH 

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150 

info@mikrolab.com, www.mikrolab.com 

Mikromess GmbH 

Schlangenbader Str. 40, 65344 Eltville 

Tel.: 06129/5029330, Fax: 06129/5029339 

info@mikromess.de, www.mikromess.de 

Mikrotron GmbH ein Unternehmen der 

Lakesight Technologies Gruppe 

Landshuter Str. 20-22 

85716 Unterschleissheim 

Tel.: 089/726342-00, Fax: 089/726342-99 

info@mikrotron.de, www.mikrotron.de 

MIMOT GmbH 

Berner Weg 11, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/9578-0, Fax: 07621/9578-10 

info@mimot.de, www.mimot.de 

MITUTOYO Deutschland GmbH 

Borsigstr. 8-10, 41469 Neuss 

Pf.: 210565, Pf.PLZ: 41431 

Tel.: 02137/102-0, Fax: 02137/102-8685 

info@mitutoyo.de, www.mitutoyo.de 


12526 Berlin, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 030/2611267, Fax: 2629209 

21079 Hamburg, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 040/791894-0, Fax: -50 

71229 Leonberg, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 07152/6080-0, Fax: -60 

85055 Ingolstadt, 

Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 0841/954920, Fax: /9549250 

99817 Eisenach, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 03691/88909-0, Fax: -9 

MKD Kramer 

Auf dem Berg 14, 51545 Waldbröd 

Tel.: 02291/2927, Fax: 02291/2966 

a.kramer@mkd-kramer.de 

www.mkd.kramer.de 


ml&s GmbH & Co. KG 

Siemensallee 1, 17489 Greifswald 

Tel.: 03834/810472, Fax: 03834/810309 

sybille.stark@mlands.com, www.mlands.com 

MODI Modular Digits GmbH 

An der Höhe 20, 51674 Wiehl 

Tel.: 02261/91552-0, Fax: 02261/91552-39 

info@modi-gmbh.de, www.modi-gmbh.de 

Montronic GmbH & Co. KG 

Siemensstr. 12, 21509 Glinde 

Tel.: 040/7309290 

info@montronic.de, www.montronic.de 

Motion-Automation 

Wilhelm-Liebertz-Str. 34, 53639 Königswinter 

Tel.: 02244/8757458 

info@motion-automation.de 

www.motion-automation.de 

Mountain Embedded 

Kerkerdreh 24, 33818 Leopoldshöhe 

Tel.: 05208/4079933 

markus.kessler@mk-gruppe.de 

www.mountain-embedded.de 

MTQ Testsolutions AG 

Rauhöd 2, 83137 Schonstett 

Tel.: 08075/914-253 

martin.zapf@mtq-testsolutions.de 

www.mtq-testsolutions.de 

Multi Leiterplatten GmbH 

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal 

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160 

info@multi-cb.eu, www.multi-cb.de 


Roßtaler Str. 7, 91126 Schwabach 

Tel.: 09122/9302-0, Fax: 09122/9302-90 

www.multi-components.de 

Mycronic GmbH 

Biberger Str. 93, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/4524248-0, Fax: 089/4524248-80 

info.germany@mycronic.com 

www.mycronic.com 


40669, Industrievertretungen 

Karl-Heinz Weißer 

Tel.: 02104/50867-56, Fax: -58 

74321, Rothmeier Industrievertretung 

Tel.: 07142/9200-80, Fax: -82 

99441, ISK Ingenieurbüro Steffen Knabner 

Tel.: 036454/537-17, Fax:-20 

N 

nemotronic Fertigungstechnologie 

Prüftechnik Andreas M. Keiner 

Im Geiersching 15a, 76863 Herxheim 

Tel.: 07276/965998-0, Fax: 07276/965998-29 

info@nemotronic.de, www.nemotronic.de 

NetCo Professional Services GmbH 

Liebknechtstr. 55, 39108 Magdeburg 

Tel.: 03944/950-20, Fax: 03944/950-70 

elektronik@netco.de, www.elektronik.netco.de 

Neways Electronics International N.V. 

Science Park Eindhoven 5010 

NL-5692 EA Son 

Tel.: 0031/40/26792-00 

Fax: 0031/40/26791-10 

info@newayselectronics.com 

www.newayselectronics.com 


01589, Neways Electronics Riesa GmbH 

Tel.: 03525/600-60, Fax: -666 

66514, Neways Neunkirchen GmbH 

Tel.: 06821/9080-0, Fax: -12 

66538, Neways Vertriebs-GmbH, 

06821/9808-0, Fax: -12 

Nordson Asymtek 

Schneeballweg 13, 37120 Bovenden 

Tel.: 0551/82095597, Fax: 0551/82095598 

gschulze@asymtek.com 

www.nordsonasymtek.com 

Nordson EFD Deutschland GmbH 

Raiffeisenallee 12b, 82041 Oberhaching 

Tel.: 089/5404656-0, Fax: 089/5404656-99 

info.de@nordsonefd.com 

www.nordsonefd.com 

NordsonSelect GmbH 

Perläcker Str. 11, 76767 Hagenbach 

Tel.: 07273/9494660, Fax: 07273/94946699 

info@nordsonselect.com 

www.nordsonselect.com 

Vertriebsbüro: 

63110 Rodgau, smartTec GmbH 

Tel.: 6106/6670-0, Fax: -100 

Nova Elektronik GmbH 

Sachsstr. 6, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98417-0, Fax: 02234/98417-19 

info@nova-elektronik.de 

www.nova-elektronik.de 


Dorfstr. 16, 85235 Pfaffenhofen a.d. Glonn 

Tel.: 08134/557000, Fax: 08134/5570010 

alex.wanninger@novel-tec.de 

O 

OCTUM GmbH 

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld 

Tel.: 07062/914940, Fax: 07062/9149434 

info@octum.de, www.octum.de 

Östling Marking Systems GmbH 

Broßhauser Str. 27, 42697 Solingen 

Tel.: 0212/2696-0, Fax: 0212/2696-199 

info@ostling.com, www.ostling.com 

Olympus Deutschland GmbH 

Amsinckstr. 63, 20097 Hamburg 

Tel.: 0800/200444242, Fax: 

040/23773503306 

ssd@olympus.de, www.olympus.de 

optical control GmbH & Co. KG 

Im Neuacker 1, 91367 Weißenohe 

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30 

info@optical-control.de 

www.optical-control.com 

Optimum datamanagement solutions 

GmbH 

Hirschstr. 12-14, 76133 Karlsruhe 

Tel.: 0721/57044950, Fax: 0721/57044955 

info@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 

Opto GmbH 

Lochhamer Schlag 14, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/8980550, Fax: 089/89805518 

info@opto.de, www.opto.de 

Optometron GmbH 

Oskar-Messter-Str. 18, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/906041, Fax: 089/906044 

optometron@t-online.de, www.optometron.de 

Osai Automation Systems GmbH 

Elsenheimerstr. 59, 80687 München 

Tel.: 089/578680-11, Fax: 089/578680-12 

info@osai-as.de, www.osai-as.de 

Osiris International GmbH 

Gewerbestr. 13, 78345 Moos 

Tel.: 07732/15698-0 

info@osiri-nano.com, www.osiris-nano.com 

P 

P&R Gerätetechnik GmbH Schwedt 

Kuhheide 14, 16303 Schwedt 

Tel.: 03332/282410, Fax: 03332/282412 

pr@geraetetechnik.de 

www.geraetetechnik.de 


71

Pac Tech 

Packaging Technologies GmbH 

Am Schlangenhorst 7-9, 14641 Nauen 

Tel.: 03321/4495-100, Fax: 03321/4495-110 

sales@pactech.de, www.pactech.de 


Söckinger Str. 12, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/16190, Fax: 08151/28554 

info@paggen.de, www.paggen.de 

PFARR Stanztechnik GmbH 

Am kleinen Sand 1, 36419 Buttlar 

Tel.: 036967/747-0, Fax: 036967/747-47 

info@pfarr.de, www.pfarr.de 

Phoenix PHD GmbH 

Rüdigerstr. 1a, 44319 Dortmund 

Tel.: 0231/519181-20, Fax: 0231/519181-29 

info@phoenix-phd-gmbh.de 

www.phoenix-phd-gmbh.de 

PressFinish Electronics GmbH 

Industriestr. 17, 82110 Germering 

Tel.: 089/944-686-0, Fax: 089/7698707 

vertrieb@pressfinish.de, www.pressfinish.de 

Primara Test- und Zertifizier-GmbH 

Gewerbestr. 28, 87600 Kaufbeuren 

Tel.: 08341/997260, Fax: 08341/9554894 

info@primara.net, www.primara.net 

Panacol-Elosol GmbH 

Daimlerstr. 8, 61449 Steinbach/Taunus 

Tel.: 06171/6202-0, Fax: 06171/6202-590 

info@panacol.de, www.panacol.de 

Paroteq GmbH 

Walter-Kleinow-Ring 7A, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/8982901 

info@paroteq.de, www.paroteq.de 

PCB-SYSTEMS GmbH 

Carl-Jordan-Str. 18, 83059 Kolbermoor 

Tel.: 08031/9005740, Fax: 08031/90057499 

anfrage@pcb-systems.de 

www.pcb-systems.de 

Pentagal 

Chemie und Maschinenbau GmbH 

Carolinenglückstr. 35, 44793 Bochum 

Tel.: 0234/523237, Fax: 0234/522989 

info@pentagal.de, www.pentagal.de 

peptech GmbH 

Siemensstr. 31, 71394 Kernen i.R. 

Tel.: 07151/2755900 

info@peptech.de, www.peptech.de 

Perzeptron GmbH 

Mergenthaler Allee 79-81, 65760 Eschborn 

Tel.: 06196/777579-10 

Fax: 06196/777579-99 

info@perzeptron.de, www.perzeptron.de 

Photocad GmbH & Co. KG 

Landsbergerstr. 225, 12623 Berlin 

Tel.: 030/5659698-0, Fax: 030/5659698-19 

mail@photocad.de, www.photocad.de 

PHOTON ENERGY GmbH 

Bräunleinsberg 10, 91242 Ottensoos 

Tel.: 09123/99034-1, Fax: 09123/99034-22 

info@photon-energy.de 

www.photon-energy.de 

PHYTEC New Dimensions GmbH 

Robert-Koch-Str. 39, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9221-1 

www.phytec-nd.de 

pi4_robotics GmbH 

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin 

Tel.: 030/7009694-0, Fax: 030/7009694-69 

vertrieb@pi4.de, www.pi4.de 

PL PRO LAYOUT GmbH 

Goltzstr. 22, 32051 Herford 

Tel.: 05221/972970, Fax: 05221/972975 

info@pl-prolayout.de, www.pl-prolayout.de 

Polar Instruments GmbH 

Aichereben 16, A - 4865 Nussdorf 

Tel.: 0043/7666/20041-0 

Fax: 0043/7666/20041-20 

germany@polarinstruments.eu 

www.polarinstruments.com/de 

POLYPLAS GmbH 

Sprengerstr. 60, 31785 Hameln 

Tel.: 05151/7839233, Fax: 05155/7839235 

info@polyplas.de, www.polyplas.de 

Polytec GmbH 

Polytec Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de, www.polytec.de 

Princitec GmbH, printed circuit 

technology 

Mühle 64, 40724 Hilden 

Tel.: 02103/96888-0, Fax: 02103/96888-25 

info@princitec.de, www.princitec.de 

PROAUT TECHNOLOGY GmbH 

Ostendstr. 1-14, 12459 Berlin 

Tel.: 030/5302489-0, Fax: 030/5302489-19 

info@proaut.eu, www.proaut.eu 

productware GmbH 

Am Hirschhügel 2, 63128 Dietzenbach 

Tel.: 06074/8261-0, Fax: 06074/8261-49 

info@productware.de, www.productware.de 

PROFECTUS GmbH Electronic 

Solutions 

Sommerbergstr. 18, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/4524100, Fax: 03681/4524160 

info@profectus-solutions.de 

www.profectus-solutions.de 


37520, PROFECTUS 

Tel.: 03681/4524-211, Fax: -160 


Tel.: 03681/4524-210, Fax: -160 


Tel.: 03681/4524-120, Fax: -160 

PSE Elektronik GmbH 

Lauterbacherstr. 70, 84307 Eggenfeld 

Tel.: 08721/9624-0, Fax: 08721/9624-50 

info@pse-elektronik.de 

www.pse-elektronik.de 

Q 

QUINS 

Wohnpark 1, 95189 Brunnenthal 

Tel.: 09281/64345, Fax: 09281/62635 

info@quins.de, www.quins.de 


R 

R&D Elektronik GmbH & Co. KG 

Adolf-Kempken-Weg 98-104 

41189 Mönchengladbach 

Tel.: 02166/5506-0, Fax: 02166/5506-88 

rud@rud-elektronik.de, www.rud-elektronik.de 

RAFI Eltec GmbH 

Im Langäcker 1, 88662 Überlingen 

Tel.: 07551/8000-0, Fax: 07551/8000-148 

info@rafi-eltec.de, www.rafi-eltec.de 

RAFI GmbH & Co. KG 

Ravensburger Str. 128-134, 88276 Berg 

Tel.: 0751/89-0, Fax: 0751/89-1300 

info@rafi.de, www.rafi.de 

Rigol Technologies GmbH 

Lindberghstr. 4, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/8941895-0, Fax: 089/8941895-10 

info-europe@rigol.com, www.rigol.eu 

RUFF GmbH 

Am Schammacher Feld 2, 85567 Grafing 

Tel.: 08092/7057-0, Fax: 08092/7057-57 

sales@ruff-worldwide.com 

www.ruff-worldwide.com 

S 

S & P Dienstleistungen in der 

Mikroelektronik GmbH 

Willi-Bleicher-Straße 9, 73230 Kirchheim/Teck 

Tel.: 07021/5098-0, Fax: 07021/5098-11 

info@sp-mikroelektronik.de 

www.sp-mikroelektronik.de 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG 

Albstr. 37, 72661 Grafenberg 

Tel.: 07123/9342-0 

info@rampf-gruppe.de, www.rampf-gruppe.de 


72661, RAMPF Polymer Solutions 

Tel.: 07123/9342-0, Fax: -2444 

72661, RAMPF Tooling Solutions 

Tel.: 07123/9342-1600, Fax: -1666 

78658, Rampf Production Systems 

Tel.: 0741/2902-0, Fax: -2100 

RAWE Electronic GmbH 

Bregenzer Str. 43, 88171 Weiler-Simmerberg 

Tel.: 08387/398-0, Fax: 08387/398-180 

info@rawe.de, www.rawe.de 

REHM THERMAL SYSTEMS GMBH 

Leinenstr. 7 89143 Blaubeuren 

Tel.: 07344/96060; Fax: 07344/9606525 

info@rehm-group.com www.rehm-group.com 


siehe www.rehm-group.com 

RG Elektrotechnologie GmbH 

Quedlinburger Straße 17 

06485 Quedlinburg, OT Gernrode 

Tel.: 039485/580-0, Fax: 039485/580-25 

info@rundfunk-gernrode.de 

www.rundfunk-gernrode.de 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

richard@woehrgmbh.de, www.woehrgmbh.de 

ROB Cemtrex GmbH 

Am Wolfsbaum 1, 75245 Neulingen 

Tel.: 07234/430-1000, Fax: 07234/430-1099 

info@robcemtrex.com, www.robcemtrex.com 

ROFIN-BAASEL 

Lasertech GmbH & Co. KG 

Zeppelinstr. 10-12, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/3965-0, Fax: 08105/3965-4159 

sales.germany@coherent.de, www.rofin.de 


22113 Hamburg, ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Tel.: 040/73363-0, Fax: -4100 

85232 Bergkirchen, 

ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Tel.: 08131/704-0, Fax: -4100 

ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Dieselstr. 15, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/704-0, Fax: 08131/704-4100 

info-marking@rofin.de, www.rofin.de 


Rheinstr. 40-42, 64283 Darmstadt 

Tel.: 06151/599070, Fax: 06151/5990715 

info@routersolutions.de 

www.routersolutions.de 

RSK-elektronik GmbH 

Sigmundstr. 220/B7, 90431 Nürnberg 

Tel.: 0911/376690-0, Fax: 0911/376690-10 

info@rsk-electronic.de, www.rsk-electronic.de 

rtg electronics GmbH 

Gottlieb-Daimler-Str. 32, 59439 Holzwickede 

Tel.: 02301/18483-0, Fax: 02301/18483-51 

frieg@rtg.de, www.rtg.de 

s.e.t. electronics AG 

Waldrieler Str. 73, 41068 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/5761-500, Fax: 02161/5761-900 

info@set-electronics.com 

www.set-electronics.com 

SAC Sirius Advanced Cybernetics 

GmbH 

An der RaumFabrik 33b, 76227 Karlsruhe 

Pf.: 410940, Pf.PLZ: 76209 

Tel.: 0721/60543-000, Fax: 0721/60543-200 

sales@sac-vision.de, www.sac-vision.de 


Gewerbepark 23, 93333 Neustadt/Donau 

Tel.: 09445/9564-0, Fax: 09445/9564-40 

vertrieb.de@scheugenpflug.de 

www.scheugenpflug.de 

SCHILLER AUTOMATION 

GmbH & Co. KG 

Pfullinger Str. 58, 72820 Sonnenbühl 

Tel.: 07128/386-0, Fax: 07128/386-199 

info@schiller-automation.com www.schillerautomation.com 

SCHILLING ENGINEERING GmbH 

Industriestr. 26, 79793 Wutöschingen 

Tel.: 07746/92789-0, Fax: 07746/92789-80 

info@schillingengineering.de 

www.schillingengineering.de 

Schlöder GmbH 

Hauptstr. 71, 75210 Keltern-Weiler 

Tel.: 07236/9396-0, Fax: 07236/939690 

c.sthamer@schloeder-emv.de 

www.schloeder-emv.de 

SCHMIDT Technology GmbH 

Feldbergstr. 1, 78112 St. Georgen 

Tel.: 07724/899-0, Fax: 07724/899-101 

info@schmidttechnology.de 

www.schmidttechnology.de 


73

SCHUNK GmbH & Co. KG 

Spann- und Greiftechnik 

Bahnhofstr. 106-134, 74348 Lauffen/Neckar 

Tel.: 07133/103-0, Fax: 07133/103-2399 

info@de.schunk.com, www.schunk.com 

Seica Deutschland GmbH 

Sirius Business Park 

Trimburgstr. 2, Gebäude 240-EG 

81249 München 

Tel.: 089/87181225 

marc.schmuck@seica.com, www.seica.com 

Sensor Instruments 

Entwicklungs- und Vertriebs GmbH 

Schlinding 11, 94169 Thurmansbang 

Tel.: 08544/9719-0, Fax: 08544/9719-13 

info@sensorinstruments.de 

www.sensorinstruments.de 


01-19, 34-38, 50-57, 60-69, 70-79, 80-83, 

90-92, 95-99 

Sensor Instruments Systemtechnik GmbH 

Tel.: 08544/9719-0, Fax -13 

10-19, 33, 39-48, 58, 59 

ipf electronic GmbH 

Tel.: 02351/9365-0, Fax: -19 

20-29, 30-32, 49, 

Pulsotronic GmbH & Co. KG, 

Tel.: 037296/930-200, Fax: -280 

66, 70-79, 85-89, 90, 91, 97, 

mu:v GmbH, 

Tel.: 089/1247420-0, Fax: -99 

80-84, 93, 94, 

Sensor Instruments Entwicklungs- und 

Vertriebs GmbH (direkt) 

Sequid GmbH 

Airbus-Allee 2, 28199 Bremen 

Tel.: 0421/989764-90, Fax: 0421/989764-99 

sales@sequid.com, www.sequid.com 

SET GmbH Steiner Elektronik 

Technologie 

Werkstr. 32-34 85298 Mitterscheyern 

Tel.: 08441/4040-0, Fax: 08441/6825 

info@setgmbh.de, www.setgmbh.de 

SGS Solutions GmbH 

Friedrich-List-Str. 9, 71364 Winnenden 

Tel.: 07195/9292261 

info@sgs-solutions.de, www.sgs-solutions.de 

SIEGERT electronic GmbH 

Pfannenstielstr. 10, 90556 Cadolzburg 

Pf.: 1226, Pf.PLZ: 90553 

Tel.: 09103/507-0, Fax: 09103/1789 

zentrale@siegert.de, www.siegert.de 

sitronic GmbH & Co. KG 

Robert-Bosch-Str. 9, 71116 Gärtringen 

Tel.: 07034/272-0, Fax: 07034/272 -133 

info@sitronic.com, www.sitronic.com 

SmartRep GmbH 

Martin-Luther-King-Str. 2 b, 63452 Hanau 

Tel.: 06181/44087-50, Fax: 06181/44087-77 

info@smartrep.de, www.smartrep.de 

SMF & MORE GmbH 

Ohmstr. 5/4, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/9195171, Fax: 07032/9597476 

office@smfandmore.de, www.smfandmore.de 

SMT Elektronik GmbH 

An der Prießnitzaue 22, 01328 Dresden 

Tel.: 0351/26613-0, Fax: 0351/26613-10 

info@smt-elektronik.de 


SMT Maschinen- und Vertriebs 

GmbH & Co. KG 

Roter Sand 5-7, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/970-0, Fax: 09342/970-800 

info@smt-wertheim.de, www.smt-wertheim.de 

Sonderhoff Holding GmbH 

Richard-Byrd-Str. 24, 50829 Köln 

Tel.: 0221/95685-0, Fax: 0221/95685-599 

info@sonderhoff.com, www.sonderhoff.com 


50829 Köln, Sonderhoff Chemicals GmbH 

Tel.: 0221/95685-0, Fax: -599 

50829 Köln, Sonderhoff Services GmbH 

Tel.: 0221/956526-0, Fax: -39 

A - 6850 Dornbirn, 

Sonderhoff Engineering GmbH 

Tel.: 0043/5572/398810, Fax: /398810-55 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72 

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de 

SPEA GmbH 

Ruhberg 2, 35463 Fernwald 

Tel.: 06404/697-0, Fax: 06404/697-120 

spea@spea-ate.de, www.spea-ate.de 


13086 Berlin, Niederlassung Berlin 

Tel.: 030/4790850-0, Fax: -4 

33104 Paderborn, Niederlassung Paderborn 

Tel.: 05254/66820, Fax: /68183 

Spetec Gesellschaft für Labor- und 

Reinraumtechnik mbH 

Berghamer Str. 2, 85435 Erding 

Tel.: 08122/9953-3, Fax: 08122/9953-55 

spetec@spetec.de, www.spetec.de 

www.spirig.com 

Spirig, Dipl. Ing. Ernest 

Hohlweg 1, Pf. 1140, CH - 8640 Rapperswil 

Tel.: 0041/55/2226900 

Fax: 0041/55/2226969 

info@spirig.com, www.spirig.com 


Haberstr. 24, 42551 Velbert 

Tel.: 02051/3120-0, Fax: 02051/3120-111 

info@stannol.de, www.stannol.de 


Keuperweg 6, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07031/410089-12, Fax: 07031/410089-18 

info@stantronic.com, www.stantronic.com 

Steca Elektronik GmbH 

Mammostr. 1, 87700 Memmingen 

Tel.: 08331/8558-0, Fax: 08331/8558-131 

info@steca.de, www.steca.de 

StoCretec GmbH 

Gutenbergstr. 6, 65830 Kriftel 

Tel.: 06192/401104, Fax: 06192/401105 

stocretec@sto.com, www.stocretec.de 

Straschu Elektronikgruppe 

Mackenstedter Straße 18-20, 28816 Stuhr 

Tel.: 04206/4171-0, Fax: 04206/4171-50 

vertrieb@straschu-elektronikgruppe.de 

www.straschu.de 

Straub Verpackungen GmbH 

Donaueschinger Str. 2, 78199 Bräunlingen 

Tel.: 0771/9202-0 

info@straub-verpackungen.de 

www.straub-verpackungen.de 

STRECKFUSS SYSTEMS 

GmbH & Co. KG 

Kruppstr. 10, 76344 Eggenstein 

Pf.: 1141, Pf.PLZ: 76344 

Tel.: 0721/9771-0, Fax: 0721/9771-150 

info@streckfuss.de, www.streckfuss.de 


Ch. des Cerisiers 27, CH - 1462 Yvonand 

Tel.: 0041/24/4300080 

Fax: 0041/24/4300281 

sts@stsindustrie.ch, www.stsindustrie.com 

SVI Austria GmbH 

Frauentaler Str. 100, A-8530 

Deutschlandsberg 

Tel.: 0043/3462/6800-0 

Fax: 0043/3462/6800-165 

office@svi-austria.com, www.svi-hq.com 


U 

Systemtechnik Hölzer GmbH 

Westerbachstr. 4, 61476 Kronberg 

Tel.: 06173/9249-0, Fax: 06173/9249-27 

info@hoelzer.de, www.hoelzer.de 

SYSTRONIC Produktionstechnologie 

GmbH & Co. KG 

Daimlerstr. 1, 74389 Cleebronn 

Tel.: 07135/939570, Fax: 07135/9395720 

info@systronic.de, www.systronic.de 

T 

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH 

Mettgenberg 3, 58540 Meinerzhagen 

Tel.: 02357/9095-0, Fax: 02357/9095-95 

info@tbk-kullik.de, www.tbk-kullik.de 


0+99, 1, 39, 

Prüwer Industrievertret. GmbH, Harald Barz 

Tel.: 030/470038-13, Fax: -15 

21-25, 29-31, 37-38, 

Industrievertretungen Steinhaus 

Tel.: 04851/9563-13, Fax: /1540627 

26-28, 32-33, 4, 59, 

Thixar, Dirk Rüdell 

Tel.: 0211/3618-1657, Fax: 2967 

34-36, 50-58, 60-69, 

Willuweit Industrievertretungen 

Tel.: 02427/9095920 

7, 88-89, 

Industrievertretungen Achim Ziegler 

Tel.: 07459/913-11, Fax: -12 

90-98, 

Hans Jürgen Rauch 

Tel.: 09625/9143-88, Fax: -89 

8-87, 89, 

Roman Breisch 

Tel.: 08138/6696-66, Fax: -55 

technoboards Kronach GmbH 

Industriestr. 11, 96317 Kronach 

Tel.: 09261/99-291, Fax: 09261/99-634 

info@technoboards-kc.de 

www.technoboards-kc.com 

TechnoLab GmbH 

Wohlrabedamm 13, 13629 Berlin 

Tel.: 030/3641105-0, Fax: 030/3641105-69 

info@technolab.de, www.technolab.de 

tecnotron elektronik gmbh 

Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96500 

info@tecnotron.de, www.tecnotron.de 

TEKA Absaug- und 

Entsorgungstechnologie GmbH 

Industriestr. 13, 46342 Velen 

Tel.: 02863/92820, Fax: 02863/928272 

info@teka.eu, www.teka.eu 

Tektronix GmbH 

Landsberger Str. 65, 82110 Germering 

Tel.: 089/849307-0, Fax: 089/849307-34 

www.tek.com 

TERMWAY GmbH 

An der Schlierbach 18, 36132 Eiterfeld 

Tel.: 06672/9180088, Fax: 06672/9180089 

rgiebel@termway.eu, www.termway.de 

Tonfunk GmbH Ermsleben 

Anger 20, 06463 Falkenstein/Harz 

Tel.: 034743/50-0 

m.haase@tonfunk.de, www.tonfunk.de 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0, Fax: 08153/4223 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 

TRESTON Deutschland GmbH 

Friedrich-Ebert-Damm 143, 22047 Hamburg 

Tel.: 040/881650220-0 Fax: 040/88165022-10 

info.de@treston.com, www.treston.de 

Trotec Laser Deutschland GmbH 

Gutenbergstr. 6, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/3229965-0, Fax: 089/3229965-66 

tld@troteclaser.com, www.troteclaser.com 

Turck duotec GmbH 

Goethestr. 7, 58553 Halver 

Tel.: 02353/1390-0, Fax: 02353/1390-6519 

sales@turck-duotec.com 

www.turck-duotec.com 

Vertriebsbüros und Fertigung: 

08340 Beierfeld, Turck duotec GmbH 

Tel.: 03774/135-462, Fax: -405 

CH - 2800 Delémont, 

Turck duotec S.A., Schweiz, 

Tel.: 0041/32/4244701, Fax: 0041/32/4244799 

UCM AG (SBS Ecoclean Group) 

Langenhagstr. 25, CH-9424 Rheineck 

Tel.: 0041/71/88667-60 

Fax: 0041/71/88667-61 

info@ucm-ag.com, www.ucm-ag.com 

ULT AG 

Am Göpelteich 1, 02708 Löbau 

Tel.: 03585/4128-0, Fax: 03585/4128-11 

ult@ult.de, www.ult.de 


Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/441190-0, Fax: 089/441190-29 

info@uweelectronic.de 

www.uweelectronic.de 

V 

VARIOPRINT AG 

Mittelbissaustr. 9, CH - 9410 Heiden 

Tel.: 0041/71/8988181, Fax: 0041/71/8988182 

office@varioprint.ch, www.varioprint.ch 

VERMES Microdispensing GmbH 

Palnkamer Str. 18, 83624 Otterfing 

Tel.: 08024/644-0 Fax: 08024/644-19 

sales@vermes.com, www.vermes.com 

VIERLING Production GmbH 

Pretzfelder Str. 21, 91320 Ebermannstadt 

Tel.: 09194/97-0, Fax: 09194/97-100 

info@vierling.de, www.vierling.de 

Vieweg-Feinmechanik 

Gewerbepark 13, 85402 Kranzberg 

Tel.: 08166/6784-0, Fax: 08166/6784-20 

info@dosieren.de, www.dosieren.de 

ViscoTec 

Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH 

Amperstr. 13, 84513 Töging am Inn 

Tel.: 08631/9274-0, Fax: 08631/9274-300 

mail@viscotec.de, www.viscotec.de 


75

VisiConsult 

X-ray Systems & Solutions GmbH 

Brandenbrooker Weg 2-4, 23617 Stockelsdorf 

Tel.: 0451/2902860, Fax: 0451/29028622 

www.visiconsult.com 

visicontrol GmbH 

Ettishoferstr. 8, 88250 Weingarten 

Tel.: 0751/560130, Fax: 0751/5601349 

info@visicontrol.com, www.visicontrol.com 


34246, visicontrol 

Tel.: 0561/45074082, Fax: /45074083 

Vision Engineering Ltd., 

Central Europe 

Anton-Pendele-Str. 3, 82275 Emmering 

Tel.: 08141/401670, Fax: 08141/4016755 

info@visioneng.de, www.visioneng.de 

Vliesstoff Kasper GmbH 

Rönneterring 7-9, 41068 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/95195-0, Fax: 02161/95195-23 

info@vliesstoff.de, www.vliesstoff.de 

Vötsch Industrietechnik GmbH 

Produktbereich Wärmetechnik 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Pf.: 1163, Pf.PLZ: 35445 

Tel.: 06408/84-73, Fax: 06408/84-8747 

info.ovens@weiss-technik.com 

www.weiss-technik.com 

VRmagic Imaging GmbH 

Turley-Str. 20, 68167 Mannheim 

Tel.: 0621/400416-20, Fax: 0621/400416-29 

info@vrmagic-imaging.com 

www.vrmagic-imaging.com 

W 


Alte Landstr. 25, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/66059099, Fax: 089/66079345 

L.wanner@wanner-mt.com 

www.wanner-messtechnik.com 

Warnecke & Böhm GmbH 

Westerbergstr. 12, 83727 Schliersee 

Tel.: 08026/9407-0, Fax: 08026/20067 

info@wb-coatings.de, www.wb-coatings.de 


Ringstr. 17, 82223 Eichenau 

Tel.: 08141/3636-0, Fax: 08141/3636-155 

info@weidinger.eu, www.weidinger.eu 

Weiss Klimatechnik GmbH 

Greizer Str. 41-49, 35447 Reiskirchen- 

Lindenstruth 

Tel.: 06408/84-6500, Fax: 06408/84-8720 

info@weiss-technik.com 


Weiss Umwelttechnik GmbH 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Pf.: 1163, Pf.PLZ: 35445 

Tel.: 06408/84-0, Fax: 06408/84-8710 

info@weiss-technik.com 


WENZEL Group GmbH & Co. KG 

Werner-Wenzel-Straße 97859 Wiesthal 

Tel.: 06020/201-0 Fax: 06020/201-1999 

info@wenzel-group.com 

www.wenzel-group.com 

WEPTECH elektronik GmbH 

Ostring 10, 76829 Landau 

Tel.: 06341/9255-0, Fax: 06341/9255-100 

info@weptech.de, www.weptech.de 


51147 Köln, WEPTECH elektronik GmbH 

Tel.: 06341/9255-520, Fax: -100 


Hellgrundweg 111, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/752491-0, Fax: 040/752491-91 

info@wernerwirth.de, www.wernerwirth.de 


Jägerwald 11, 42897 Remscheid 

Tel.: 02191/56262-0, Fax: 02191/56262 -99 

info@wetec.de, www.wetec.de 

WG-Test GmbH 

Hertzstr. 16, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/32098-80, Fax: 07032/32098-29 

vertriebsteam@areus.de, www.aereus.de 

WI-Systeme GmbH 

Am Bäckeranger 1, 85417 Marzling 

Tel.: 08161/98909-0, Fax: 08161/98909-22 

info@wi-sys.de, www.wi-sys.de 

Wolf & Wölfel GmbH 

Breitenloher Weg 5, 91166 Georgensgmünd 

Tel.: 09172/69400, Fax: 09172/6940-50 

info@wolf-woelfel.de, www.wolf-woelfel.de 

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG 

Untere Gießwiesen 21, 78247 Hilzingen 

Tel.: 07731/8688-0, 07731/8688-30 

info@warmbier.com, www.warmbier.com 

Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20, 85609 

Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu, www.yamaichi.eu 

Z 

Z-LASER Optoelektronik GmbH 

Merzhauser Str. 134, 79100 Freiburg 

Tel.: 0761/29644-44, Fax: 0761/29644-55 

info@z-laser.de, www.z-laser.com 

ZEISS Microscopy GmbH 

Carl-Zeiss-Promenade 10, 07745 Jena 

Tel.: 0551/5060-660 Fax: 0551/5060-480 

info.microscopy.de@zeiss.com 

www.zeiss.de/microscopie 

ZESTRON EUROPE 

Bunsenstr. 6, 85053 Ingolstadt 

Tel.: 0841/635-90, Fax: 0841/635-40 

info@zestron.com, www.zestron.com 

Ziemann & Urban GmbH 

Prüf- und Automatisierungstechnik 

Am Bleichbach 28 85452 Moosinning 

Tel.: 08123/93688-0 Fax: 08123/93688-27 

info@ziemann-urban.de 

www.ziemann-urban.de 

ZS - Handling GmbH 

Budapesterstr. 2, 93055 Regensburg 

Tel.: 0941/60389-900, Fax: 0941/60389-999 

sales@zs-handling.de, www.zs-handling.de 


Speicherprogrammierung 

Embedded Award für Provisioning-Lösung 

Auf der embedded world 2018 in 

Nürnberg übergab der Vorsitzende 

des Fachbeirats und das Jurymitglied 

Matthias Sturm am 26. Februar 

2018 den Embedded Award in der 

Kategorie Tools an die Data I/O Corporation 

für ihre Sentrix-Plattform. 

Die in der Branche begehrte Auszeichnung 

prämierte zum 14. Mal 

die innovativsten entwicklungstechnischen 

Leistungen in den Kategorien 

Hardware, Software und Tools. 

„Wir sind sehr stolz darauf, dass wir 

uns mit unserem SentriX System 

durchsetzen konnten”, sagt Anthony 

Ambrose, Präsident und CEO der 

Data I/O Corporation. „Unsere Provisioning-Lösung 

ermöglicht es, 

sicherheitsrelevante Daten über 

hardware-basierte ‚Roots-of-Trust‘- 

Methoden in die Produktfertigung 

einzubetten, auch bei kleinsten 

Stückzahlen. Das große Interesse 

an SentriX auf der Messe zeigte, 

dass ‚True Security‘ für den wachsenden 

IoT-Markt unverzichtbar ist.“ 

IoT-Anwendungen 

bringen für Original Equipment 

Manufacturers (OEMs) nicht nur 

Gefahren, wie Datendiebstahl und 

Produktkopien, mit sich, sondern 

müssen sich auch gegen immer 

raffinierteres Hacking absichern. 

Gerade „Connected“-Applikationen 

sind besonders verwundbar; 

Angriffe können oftmals großen 

finanziellen Schaden, Image- und 

Vertrauensverlust zur Folge haben. 

Sicherheitsexperten sind sich zunehmend 

einig, dass nur hardwarebasierte 

Methoden vor Hackerattacken 

schützen können. SentriX 

stellt wichtige „Security Credentials“ 

bereit. Zu diesen zählen unter 

anderem die Authentifizierung der 

Bauelemente, die Erzeugung von 

Zertifikaten in Verbindung mit generierten 

Schlüsselpaaren (Private 

und Public Keys) sowie die kontrollierte 

und geschützte Programmierung. 

Damit ist die Firmware-Integrität 

von der Entwicklung bis hin 

zur Großserienproduktion hundertprozentig 

abgesichert. ◄ 

Data I/O GmbH 

www.dataio.com/sentrix 


77

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Kennzeichnung in der Elektronikfertigung 

GMP-Module, die seit Ende 2014 mit dem Axium Media Presenter verfügbar sind, können auf verschiedene Etikettenformate eingestellt werden 

(Bilder: Hover-Davis) 

AdoptSMT Group 

www.adoptsmt.com 

Lückenlose Rückverfolgbarkeit 

wird inzwischen nicht nur von Kunden 

aus der Automobilindustrie und 

Medizintechnik gefordert. Praktisch 

jedes Produktionsunternehmen in 

der Elektronikbranche muss sich 

damit beschäftigen. Rund um Etikettenfeeder 

und hochtemperaturfeste 

Etiketten hat AdoptSMT 

einen umfangreichen Service aufgebaut. 

Solche Komplettlösungen 

werden nun den Kundenanforderungen 

entsprechend auch für Etikettendruck-Anwendungen 

angeboten. 

Automatische Bestückung 

von Etiketten mit minimaler 

Investition 

Das händische Aufbringen von 

Etiketten erfordert keine Investition, 

ist aber arbeitsintensiv und beinhaltet 

ein hohes Fehlerrisiko. Eine Etikettierzelle 

eliminiert diese Nachteile, 

belegt aber teuren Stellplatz 

in einer Produktionslinie und versursacht 

einen erheblichen Investitionsbedarf. 

Die Vorteile beider Etikettiervarianten 

vereinigt ein Etikettenfeeder. 

Der Zuführungsspezialist Hover- 

Davis entwickelte Etikettenfeeder 

bereits vor über 15 Jahren als 

weitere Produktgruppe neben SMT 

Gurtfeedern und Wafer Feedern. Mit 

einem Etikettenfeeder werden Etiketten 

automatisch bestückt, allerdings 

kann auf Achssystem und 

Leiterplattentransport verzichtet 

werden, weil auf die Ressourcen 

eines SMT-Bestückungsautomaten 

zurückgegriffen wird. 

Der Etikettenfeeder wird wie ein 

normaler SMT-Gurtfeeder auf einen 

Bestückungsautomaten gestellt und 

präsentiert diesem jeweils ein vom 

Trägerband abgelöstes Etikett zur 

Abholung. Für handelsübliche SMT- 

Bestückungsautomaten ist es kein 

Problem, ein dafür geeignetes Etikett 

genauso wie ein SMT-Bauteil 

zu bestücken. 

Hover-Davis-Etikettenfeeder werden 

derzeit für Bestückungsautomaten 

der Marken ASM SIPlace, 

KnS Assembleon, Fuji, Juki, Panasonic, 

Hanwha Samsung, Universal 

und Yamaha angeboten und 

können mit Adaptern auf weiteren 

Bestückungsautomaten wie zum 

Beispiel Mydata und Essemtec 

eingesetzt werden. Hover-Davis- 

Etikettenfeeder sind mit mehreren 

hundert Installationen zum Industriestandard 

geworden. AdoptSMT 

ist seit vielen Jahren Hover-Davis- 

Vertriebs- und Servicepartner und 

konnte 2013 auch die Betreuung der 

AdoptSMT-Kernmärkte Deutschland, 

Österreich und Schweiz übernehmen. 

Neue Generation des 

Etikettenfeeders 

Ende 2014 brachten AdoptSMT 

und Hover-Davis eine neue Generation 

des Etikettenfeeders, den 

Axium Media Presenter, auf den 

Markt. Dieser kann nun mit einem 

Präsentations-Modul betrieben 

werden, das vom Anwender auf 

verschiedene Etikettenmaße und 

-materialien eingestellt werden kann. 

Axium bietet nun auch die Möglichkeit, 

die Fördergeschwindigkeit einzustellen, 

um auch bei nicht optimalen 

Etiketten oder anderen Teilen 

eine sichere Ablösung vom Trä- 



Nortec Polyimid Abdeckbänder und Abdeckpunkte (Bild: AdoptSMT) 

germaterial zu gewährleisten. Die 

Bezeichnung „Media Presenter“ 

zeigt, dass neben Etiketten auch 

andere auf Trägerband zugeführte 

Teile wie Folien, Isolierungen oder 

Antennen verarbeitet werden können. 

Bei AdoptSMT-Kunden sind 

dies hauptsächlich Abdeckpunkte, 

Abdecketiketten und Bestückhilfen. 

Rundum-Sorglos-Paket für die 

Kunden 

Die Erweiterung des AdoptSMT- 

Vertriebsprogramms um Etiketten, 

die mit Hover-Davis-Etikettenfeedern 

bestückt werden, war ein 

logischer Schritt. AdoptSMT kann 

damit den Kunden ein Rundum- 

Sorglos-Paket anbieten. Als Partner 

wurde bereits 2012 Nortec gewählt, 

die in deren Heimatmarkt ebenfalls 

Hover-Davis Vertriebspartner sind. 

Nortec ist heute einer der weltweit 

führenden Anbieter im Bereich 

industrielle Kennzeichnung und 

darüber hinaus auch ein Spezialist 

für Abdecketiketten und -bänder. 

Nortec produziert technische Etiketten, 

die speziellen Anforderungen 

– wie Temperatur, Reinigungs- oder 

Lösungsmittel – und Umwelteinflüssen, 

wie Sonneneinstrahlung, wiederstehen 

müssen. Durch intensive 

Forschungstätigkeit auch in Zusammenarbeit 

mit industriellen Partnern 

und Universitäten konnten bereits 

mehrere technisch anspruchsvolle 

Lösungen erarbeitet werden. 

Beispielsweise ein manipulationssicheres 

aber doch extrem langlebiges 

Etikett für die Gasindustrie 

oder das lasermarkierbare LML- 


Material, das extrem hochtemperaturfest 

ist. Den größten Umsatzanteil 

erzielt AdoptSMT erzielt jedoch (derzeit 

noch) mit hochtemperaturfesten, 

automatisch bestückbaren Etiketten, 

die auf SMT-Bestückungsautomaten 

mithilfe von Hover-Davis- 

Etikettenfeedern bestückt werden. 

Ein kontinuierlicher Wissens- und 

Erfahrungsaustausch von Nortec, 

AdoptSMT und Hover-Davis garantiert 

den Kunden bestens aufeinander 

abgestimmte Lösungen. Größte 

Sorgfalt und Sicherstellung kleinster 

Toleranzen während des Produktionsprozesses 

garantieren störungsfreie 

Abläufe beim Kunden. 

Hochtemperaturfeste Etiketten 

für automatisches Aufbringen 

Hochtemperaturfeste Etiketten 

(High Temp) werden aus Polyimid 

gefertigt und überstehen kurzfristig 

500 °C, Lötzyklen bis 300 °C stellen 

ebenfalls kein Problem dar. Besser 

bekannt ist Polyimid unter der von 

DuPont registrierten Marke Kapton. 

Etiketten, die automatisch aufgebracht 

werden (Auto Apply), müssen 

genauer und sorgfältiger hergestellt 

werden als händisch aufgebrachte 

Etiketten. Wenn bei der Herstellung 

zu tief gestanzt und damit das Trägermaterial 

verletzt wird, kann der 

in das verletzte Trägermaterial eingedrungene 

Kleber das Etikett beim 

Abziehen stärker als normal halten. 

Manuell kann dem mit Fingernageleinsatz 

begegnet werden, beim 

automatischen Abziehen besteht 

jedoch die Gefahr, dass sich Etiketten 

an der Abziehkante nicht 

lösen und mit dem Trägermaterial 

in Richtung Abfallbehälter gezogen 

werden. 

Etiketten für Leiterplatten 

Bei Etiketten für Leiterplatten verschärfen 

sich diese Anforderungen 

Nutzentrenner 

an den Etikettenhersteller noch deutlich. 

Anders als auf Verpackungskartons 

etc. ist auf Leiterplatten 

meistens sehr wenig freier Platz, 

und Etiketten sind daher deutlich 

kleiner, weswegen noch genauer 

gestanzt werden muss. Es haben 

max. Arbeitsbereich 1500x480mm 

- fräsen - sägen - 

- lasern - 

Abbildung zeigt 

LOW XL RD+L 

2018 


Web: www.hoelzer.de 

Tel: +49 (0) 6173 / 9249-0 

79


sich daher aus den vielen Etikettenherstellern 

einige Wenige herauskristallisiert, 

die kleine Etiketten für 

technische Anwendungen so genau 

stanzen, dass die Etiketten problemlos 

automatisch verarbeitet werden 

können. Mit Nortec hat AdoptSMT 

einen solchen Partner mit hervorragendem 

Ruf in der Elektronikindustrie 

gewinnen können. Nortec fertigt 

mit 2D Code bedruckte Etiketten 

bis 3 x 3 mm, und die Axium-Etikettenfeeder 

sind auch bis zu diesem 

Maß spezifiziert. Einzelne Anwendungen 

gehen nach Prozessabklärung 

sogar noch unter diese Maße. 

Sehr kleine Etiketten enthalten 

aus Platzgründen meist nur eine 

fortlaufende Nummer in einem 

2D-Code-Format. Die für eine Rückverfolgung 

benötigten Informationen 

werden in einer Datenbank 

gehalten und mit der Nummer auf 

dem Etikett verknüpft. Für solche 

Anwendungen empfiehlt AdoptSMT 

fertig bedruckte Etiketten. Nortec 

stellt sicher, dass kein Code öfter 

als einmal an den Kunden geliefert 

wird, überprüft und dokumentiert 

die Lesbarkeit – nach Vereinbarung 

bis zur lückenlosen 100% 

Kontrolle, wie sie zum Beispiel von 

vielen Kunden aus der Medizintechnik 

gefordert wird. Wenn mit etwas 

mehr Platz auf der Leiterplatte auch 

eine Chargennummer, ein Datum 

oder andere erst kurz vor dem Aufbringen 

verfügbare Information auf 

dem Etikett abgedruckt sein soll, 

kommt der Etikettenanwender nicht 

darum herum, die Etiketten selbst 

zu bedrucken. Auch in diesen Fällen 

bietet AdoptSMT dem Kunden 

eine Komplettlösung mit aufeinander 

abgestimmten Etiketten, Farbgeberband, 

Etikettendrucker, Software 

und Einrichtungen zur Verifikation 

und Protokollierung der Druckergebnisse 

an. 

Typenschild-Etiketten 

Neben Hochtemperaturetiketten 

auch für manuelles Aufbringen und 

Kabeletiketten sind Typenschildetiketten 

und Seriennummeretiketten 

weitere starke Nortec-Produktgruppen. 

Diese Etiketten mit Farbgeberrollen, 

Druckern und Software werden 

nach guten Erfahrungen mit 

den AdoptSMT-Gesamtlösungen im 

Hochtemperaturbereich von immer 

mehr Kunden im nächsten Schritt 

auf die Kombination AdoptSMT- 

Nortec umgestellt. Mit solchen 

meist farbig vorbedruckten Etiketten 

kommt AdoptSMT bei den Kunden 

über den reinen SMT Bestückungsbereich 

hinaus. Die folgende Produktgruppe 

wird wieder fertigungsnäher 

eingesetzt. 

Abdecketiketten und 

Abdeckbänder 

Für das Abdecken von Steckerleisten, 

Montagebohrungen und anderen 

Bereichen auf einer Leiterplatte, 

an die kein Lötzinn kommen soll, setzen 

die meisten Anwender von Wellenlötanlagen 

sogenannte Kapton 

Tapes ein. Korrekterweise müssten 

die meisten dieser Abdeckbänder 

Polyimid Tapes genannt werden, da 

das Material meist nicht von DuPont 

stammt. Die alternative Lotmaske 

ist relativ kostenintensiv und kann 

aus geometrischen Gründen nicht 

in allen Fällen verwendet werden. 

Das Aufbringen von Polyimid- 

Bändern ist arbeitsintensiv, in vielen 

Fällen aber nicht vermeidbar. 

AdoptSMT hat daher Polyimid- 

Abdeckbänder mit ins Vertriebsprogramm 

aufgenommen. Obwohl 

dies Markenbänder von Nortec 

sind, kann AdoptSMT diese nach 

der durchgeführten Optimierung 

der Logistik auch im Vergleich zu 

No-Name-Bändern sehr konkurrenzfähig 

anbieten. 

Die Bemühungen von AdoptSMT 

gehen aber in die Richtung, den 

Kunden möglichst viel manuelle 

Arbeit zu ersparen. Dafür werden 

Abdeckpunkte in Standardgrößen 

angeboten und auch das Portfolio 

an rechteckigen Abdecketiketten 

und an Sonderformen laufend 

erweitert. Damit entfällt das Ausschneiden 

der benötigten Formen. 

Der nächste Automatisierungsschritt 

ist dann, auch Abdecketiketten automatisch 

zu bestücken. Wenn SMT- 

Bauteile auf der Lötseite bestückt 

werden, können solche Abdecketiketten 

wiederum mit einem Hover- 

Davis-Etikettenfeeder zugeführt und 

von einem SMT-Bestückungsautomaten 

mit gesetzt werden. In anderen 

Fällen hilft AdoptSMT mit Etikettierzellen 

oder teilweise auch mit 

günstigen älteren Bestückungsautomaten 

mit Etikettenfeeder. 

Das rückstandsfreie Abziehen 

des Abdeckmaterials nach dem 

Löten ist bei Nortec-Abdeckbändern 

wie auch Nortec-Abdecketiketten 

sichergestellt. 

Aus Kostengründen wird für die 

manuelle Bestückung meist ein 

dünnes Polyimid-Material verwendet. 

Automatisch bestückbare 

Abdecketiketten werden aus einem 

stärkeren Material angeboten, das 

sich sicherer abziehen lässt und mit 

den Kameras der Bestückungsautomaten 

besser erkannt wird. 

Bestückhilfen 

Sensoren, Spulen und andere 

Bauteile haben teilweise eine Oberfläche, 

die für die Aufnahme mit normalen 

Vakuumpipetten nicht geeignet 

ist. Um solche Bauteile trotzdem 

mit Bestückungsautomaten setzen 

zu können, gibt es neben Sonderpipetten 

(im AdoptSMT-Vertrieb vom 

amerikanischen Hersteller Count On 

Tools) die Möglichkeit, die Bauteile 

mit darauf aufgebrachten Bestückhilfen 

zu bestücken. Diese können 

nach dem Löten rückstandsfrei 

abgezogen werden. 

Noch mehr Infos 

Weitergehende Informationen 

zum AdoptSMT-Angebot liefert 

der 20-seitige Katalog „Kennzeichnen 

und Abdecken“. Er kann 

auf www.adoptsmt.com eingesehen 

und heruntergeladen werden. 

Die zugehörige Preisliste sowie 

fertige Testmustersammlungen 

und natürlich technische Beratung 

können bei AdoptSMT Germany 

GmbH, AdoptSMT Europe 

GmbH, AdoptSMT Swiss AG oder 

den anderen Gruppenfirmen angefordert 

werden. ◄ 


Rund um die Leiterplatte 

Qualifizierung in kürzester Zeit 

In einer Rekordzeit von nur zwei 

Wochen konnte das neue Direkt- 

Belichtungssystem Nuvogo von 

Orbotech erfolgreich qualifiziert werden. 

Seit Anfang April werden sämtliche 

Innenlagen mit einem vollautomatischen 

Stapplersystem transportiert 

und mittels DI belichtet. Eine 

Auflösung von bis zu 10 µm, garantiert 

eine zuverlässige und hohe 

Prozesssicherheit auch für Feinstleiter-Designs. 

Mit dieser Investition 

konnte die Varioprint AG einen weiteren 

wichtigen Schritt in die Prozessfähigkeit 

von Leiterplatten mit 

einem Line/Space von 25 µm leisten. 

Weitere neue Anlagen wurden 

bzw. werden qualifiziert, wie 

bspw. eine neue Vacuum-Ätzanlage 

oder ein neues Dual-Laser- 

Bohr/Frässystem. 

Varioprint AG 

www.varioprint.ch 

PCB-Systems GmbH ― Ihr zuverlässiger Partner im Bereich EMS 

2002 gründen die Geschäftsführer Josef Scheck und Manfred Gross das Unternehmen PCB- 

Systems. Der EMS-Dienstleister, der mit seinen Dienstleistungen von der Layouterstellung bis 

zum fertigen Produkt den gesamten Fertigungsprozess abdeckt, setzt in seiner Firmenphilosophie 

auf langfristige Partnerschaft mit seinen Geschäftspartnern. 

Im Mittelpunkt des Strebens steht der Kunde mit seinen Anforderungen und Wünschen. Qualität, 

Liefertreue und ein hoher Servicegrad sollen den Kunden überzeugen und begeistern. Dazu tragen 

nicht zuletzt ein kontinuierlicher Verbesserungsprozess der internen und externen Verfahren 

und die stetige Fortbildung der kompetenten und qualifizierten Mitarbeiter in hohem Maße bei. 

Seit 2012 hat das Unternehmen seinen Sitz in Kolbermoor und verfügt dort über 1400 m² Büro, 

Lager und Produktionsfläche. 

Das Portfolio umfasst die Bereiche Schaltplan und Platinenlayout in Eagle, Leiterplatten-Handel, 

Montage von Geräten und Baugruppen und die maschinelle und konventionelle Bestückung. 

Dabei liegt der Fokus besonders auf der Berücksichtigung von IPC und PERFAG bei den Bauteilbibliotheken, der Fertigung nach 

IPC, der Einhaltung von ESD-Schutzmaßnahmen und den Qualitätskontrollen bei Warenein- und Ausgang. 

Im Bereich der Leiterplatten hat sich die PCB-Systems GmbH in hohem Maße auf übergroße Leiterplatten (oversize boards) und 

Kontaktierungslösungen (probe card solutions) spezialisiert und deckt hier einen Nischenmarkt ab. 

PCB-Systems GmbH ― Carl-Jordan-Str. 18 ― 83059 Kolbermoor 

www.pcb-systems ― info@pcb-systems.de 


81

Die Becktronic GmbH präsentiert 

mit ihrem digitalen SMD- 

Schablonen-Berater die erste kundenunterstützende 

Online-Plattform 

der Branche. Mithilfe des Tools ist 

ein Typenabgleich möglich. OEM-, 

EMS- und E²MS-Elektronikfertiger 

erfahren, welche SMD-Schablonen 

zu ihren Anwendungen und Produktionsanforderungen 

passen. Wichtige 

Aspekte sind dabei, Risikofaktoren 

zu minimieren und die Effizienz 

zu steigern. Ob SMD-Schablonen 

im festen Rahmen, Schnellspannschablonen 

mit Profilleisten 

oder Lochrand – der SMD-Schablonen-Online-Berater 

zeigt die 


SMD-Schablonen-Online-Berater 

aktuellen Möglichkeiten in diesen 

Bereichen auf. 

Die neue Website 

www.smd-schablonen.eu ist ein 

Zusatzangebot von Becktronic und 

verspricht eine transparente, zielführende 

und zukunftsorientierte Beratung 

zu den Themen SMD-Schablonen 

und Spannsysteme. Exklusiv 

und kostenlos erfahren Kunden und 

Interessierte in wenigen Schritten, 

welche Schabloneneigenschaften 

am besten zu ihren Fertigungsabläufen 

passen. Erstmals können 

Anwender unterschiedliche Schablonenspannlösungen 

auf einen 

Blick gegenüberstellen und miteinander 

vergleichen. Das Aufzeigen 

potenzieller Alternativlösungen ermöglicht 

beispielsweise eine Reduzierung 

bisheriger Produktionsrisiken 

sowie die Optimierung des 

Gesamtergebnisses. 

Mit dem Online-Berater gewährleistet 

das Unternehmen eine zielführende 

Kundenberatung, die die 

fertigungsgebundenen Parameter 

berücksichtigt. „Die Optionen, 

SMD-Schablonen anwendungsspezifisch 

zu fertigen, wachsen 

stetig. Umso komplexer ist es für 

die Anwender, die optimale Schablone 

für ihren Fertigungsprozess 

zu finden“, erklärt Thomas Schulte- 

Brinker, Geschäftsführer und Technischer 

Leiter der Becktronic GmbH. 

„Nicht selten sind OEM-Unternehmen 

wie auch EMS- oder E²MS- 

Anbieter Prozessfehlern ausgesetzt, 

weil ihre Schablonen den 

Anforderungen nicht umfassend 

gerecht werden. Nachfolgemodelle 

oder kompatible Alternativlösungen 

sind nicht jedem bekannt 

beziehungsweise deren Nutzen wird 

unterschätzt. Deshalb haben wir mit 

unserem SMD-Schablonen-Online- 

Berater eine Lösung konzipiert, die 

unseren Kunden und Interessenten 

zur Orientierung dient und ihnen individuell 

die effizienteste SMD-Schablone 

für ihren Gebrauch aufzeigt“, 

so Herr Schulte-Brinker weiter. 

Die Online-Plattform erleichtert 

und verkürzt den bisherigen Entscheidungs- 

und Kaufprozess. Von 

Beginn an stehen dem Nutzer Wahloptionen 

zur Verfügung, die er individuell 

und je nach Bedarf beantwortet. 

Im ersten Schritt entscheidet 

er, ob er eine persönliche Beratung 

wünscht oder mit der SMD-Schablonen-Konfiguration 

starten möchte. 

Mittels schablonenspezifischer Fragen 

navigiert ihn das System zu 

der optimalen Produktempfehlung. 

Ergänzend erfolgt eine direkte Beratung 

durch Becktronic. 

Das neue Online-Angebot ist 

Teil des aktiven Kundenzufriedenheits-Managements 

der Becktronic 

GmbH, das im Zuge der ganzheitlichen 

Umstrukturierungsmaßnahmen 

neu übersetzt wird. Neben 

den aktuellen Öffnungszeiten des 

Unternehmens bietet man seinen 

Kunden damit einen zusätzlichen 

Service rund um die Uhr. 

Becktronic GmbH 

www.smd-schablonen.eu 

www.becktronic.de 

Technische Beratung 

+49 (0) 9174 - 4720 - 0 

Problemlösungen 

Die Anforderungen an eine Schablone als präzises 

Werkzeug sind sehr hoch. Nur eine optimale 

Ausführung garantiert einen sauberen 

Lotpastendruck und am Ende ein funktionierendes 

Endprodukt. Auf der Basis Ihrer Anforderungen 

und gemeinsam mit Ihnen passen wir Ihre 

Schablonendaten an und beraten Sie, wenn 

Designregeln zu prüfen sind, andere Dicken zum 

Einsatz kommen sollten oder gar andere Materialien für Ihre Schablonen sinnvoller wären. Die 

entsprechenden Änderungen werden in einer Kundendatenbank gesammelt und stehen somit für 

die Bearbeitung Ihrer Schablonen zur Verfügung. Ein Kontrollplot vor Fertigung der Schablonen 

ermöglicht es Ihnen, die vorgenommenen Änderungen nochmals zu prüfen. Gern stellen wir 

Ihnen die AOI-Daten zur Verfügung. 

Layoutberatung 

Designrule - Check 

Auswahl der Dicke 

Empfehlung Material 

Info Spannsysteme 

www.cadilac-laser.de 

Wir stellen aus: Messe SMT 2018, Halle 4, Stand 4-218 


INKOGNITO, Leonberg 

Respekt. Wissen. Können. 

VG 

SC 

FF 

QFP 

SMT 

LTCC+W 

AS 

VarioGrid ® 

SoftCone 

FiberFlex 

QuattroFlex ® 

Schablonen 

Schablonen 

Archivsystem 

Für diese 

Stammesführerin 

ist Nachhaltigkeit 

kein Kosten-Faktor 

sondern Lebensgrundlage. 

Deshalb 

würde sie niemals 

kurzlebige Produkte 

akzeptieren. Das ist 

kein Luxusanspruch 

sondern weise 

Rechenkunst. 

LTC VarioGrid ist das absolute Ausnahmetalent 

mit erwiesener Langzeittauglichkeit in SMT- 

Druck/Bestückungslinien. Blitzschnelle und 

absolut sichere Unterstützung jeder Individualposition 

garantieren Spitzenwerte für Output 

und Rüstzeit – wir von LTC glauben nicht, 

wir wissen. 

Infos unter www.ltc.de 

www.ltc.de 

SMT productronica Hybrid Packaging 

München 

14. – 17. November 2017 

productronica 2015 

5. 16. 10. - 7. -– 18. 13. Juni Mai November 2018 2017 

Halle 4 A2 Stand 310 320 334 

e:production tools 

VarioGrid ® 

Keep ahead!


SMD-Schablonen genauer und schneller 

herstellen 

Je präziser die SMD-Schablone, desto höher die Güte der Baugruppe: Um die hohen Anforderungen an die 

eigenen Produkte weiterhin zu erfüllen und gleichzeitig die Produktivität aufgrund wachsender Nachfrage zu 

steigern, war bei der Photocad GmbH & Co. KG eine Optimierung des Fertigungsprozesses notwendig. 

nisse bei Einhaltung bestmöglicher 

Positions genauigkeit der Durchbrüche 

erreicht werden. Dank Inline- 

Kontrolle des Schneidprozesses 

durch Kamerasysteme direkt während 

der Bearbeitung kann zudem 

schneller auf Fehlleistungen reagiert 

und bei Bedarf der entsprechende 

Arbeitsschritt zur Korrektur 

wiederholt werden. So konnte 

der jährliche Output um 50% erhöht 

werden, sodass sich trotz erhöhter 

Nachfrage kurze Lieferzeiten ohne 

Verzug einhalten lassen. 

Optimierung der Produktivität 

Bilder: PHOTOCAD 

Photocad GmbH & Co. KG 

www.photocad.de 

Der Schablonenhersteller sah 

sich vor der Problemstellung, Prozesse 

zu beschleunigen, ohne die 

Qualität der Endprodukte zu beeinflussen. 

Deswegen setzt er seit 

2017 individualisierte Laseranlagen 

von LPKF ein. Mit diesen können 

maximal gratfreie Schnittergeb- 

„Als wir im Jahr 2016 unsere Kapazitätsgrenze 

von 20.000 SMD-Schablonen 

im Jahr erreichten, war klar, 

dass wir einen Weg finden mussten, 

unsere Produktivität zu optimieren“, 

erinnert sich Ulf Jepsen, Geschäftsführer 

der Photocad GmbH & Co. 

KG. „Dabei wollten wir natürlich 

keinerlei Zugeständnisse an die 

Qualität der Ergebnisse machen. 

Deswegen entschieden wir uns dafür, 

gemeinsam mit dem Laseranlagen- 

Marktführer LPKF eine Lösung zu 

finden, die unseren Anforderungen 

gerecht wurde.“ 



Die Wahl fiel auf das Modell 

LPKF G 6080, mit dem Photocad 

bereits gute Erfahrungen gemacht 

hat. In Abstimmung mit dem Hersteller 

wurde die Anlage in aufwendigen 

Versuchsreihen den Vorgaben 

gemäß parametriert. Die hierfür 

notwendigen Maßnahmen, wie 

die Optimierung der Pulsfrequenz, 

Leistung und Vorschubgeschwindigkeit 

des Lasers, gingen weit über die 

sonst übliche Abnahme hinaus; die 

gesamten Arbeiten nahmen mehrere 

Wochen in Anspruch. 

Schnellere Fehlerkorrektur mit 

Online-Kontrolle 

Besonders großen Wert legte 

Photocad dabei auf maximal gratfreie 

Schnittergebnisse bei gleichzeitiger 

Einhaltung der Positionsgenauigkeit 

der Durchbrüche. „Was 

die Gratfreiheit und Positionsgenauigkeit 

anbelangt, haben wir auf diese 

Weise die Grenzen des zurzeit technisch 

machbaren erreicht“, erklärt 

Jepsen. Dieser Prozess wird nun 

für alle verwendeten Materialsorten, 

-legierungen und -stärken durchgeführt 

und der Maschinenpark somit 

streng vereinheitlicht. 

Außerdem wurde ein spezielles 

Kamerasystem in die Anlage integriert: 

So lässt sich der Schneidprozess 

in Echtzeit kontrollieren. Die 

Kameras erkennen bereits während 

der Bearbeitung, ob die Konturen 

vollständig ausgeschnitten 

wurden. Ist dies nicht der Fall, wird 

der entsprechende Arbeitsschritt 

sofort wiederholt, sodass keinerlei 

Ausschuss anfällt. „Bisher wurden 

solche Fehler erst nach dem 

Schneidprozess erkannt, beispielsweise 

bei der anschließenden Kontrolle 

durch das AOI-System. Um 

den strengen Genauigkeitsanforderungen 

in unserem Hause zu gerecht 

zu werden, mussten die Schablonen 

daraufhin stets gänzlich neu 

geschnitten werden“, bemerkt der 

Geschäftsführer. Diese Notwendigkeit 

entfällt nun völlig, wodurch die 

Bearbeitungszeit pro Stück deutlich 

kürzer ausfällt. 

Höchste Qualität bei gesteigerter 

Produktivität 

Das neue System ist seit Sommer 

2017 im Einsatz. Die Erweiterung 

der Produktion erfolgte planmäßig, 

sodass alle Medien und die 

Infrastruktur bereits angelegt waren. 

Damit verwendet Photocad nun ausschließlich 

G 6080-Anlagen der neuesten 

Generation zum Schneiden 

hochgenauer SMD-Schablonen: 

Von den insgesamt drei Geräten 

wird eines für das Schneiden großformatiger 

Schablonen verwendet, 

zwei – darunter auch die Neuanschaffung 

– zur Herstellung von 

Stufenschablonen. 

„Step-up-Stencils spielen bei der 

elektronischen Baugruppenfertigung 

eine immer zentralere Rolle. 

Die Anschaffung eines weiteren 

Systems, das in der Lage ist, Stufenschablonen 

zu produzieren, war 

deswegen ein wichtiger Schritt in 

Richtung Zukunftsfähigkeit“, führt 

Jepsen aus. Mit der neuen Anlage 

ist Photocad nun bestens für die 

Zukunft gerüstet: Die Kapazität 

wurde um etwa 50% erhöht – statt 

wie früher 20.000 Schablonen pro 

Jahr sind nun bis zu 30.000 möglich. 

„In der Folge können wir dank 

der verbesserten Produktivität wie 

gewohnt unsere kurzen Lieferzeiten 

einhalten“, zeigt sich Jepsen 

zufrieden. 

Weitere Investitionen geplant 

Die Laseranlage war nicht die einzige 

Neuanschaffung im Jahr 2017: 

Insgesamt wendete der Schablonenhersteller 

750.000 Euro für die 

Modernisierung der bestehenden 

Anlagen auf. Auch 2018 soll sich 

dieser Trend fortsetzen. 

„Im ersten Quartal werden wir ein 

neues Produktionsplanungs- und 

Steuerungssystem PPS einführen. 

Darüber hinaus planen wir eine Optimierung 

der Logistik flächen, um dem 

wachsenden Online geschäft für Reiniger, 

Archivsysteme und Schnellspannrahmen 

Rechnung zu tragen“, 

so Jepsen abschließend. ◄ 

create:electronics 

NEU 

LEITERPLATTEN 

8-Stunden-Service 

NEU 

BESTÜCKUNG 

in 2 AT * 

NEU 

3D-DRUCK 

in 4 AT * 

RFID 

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FRONTPLATTEN 

in 1 AT * 

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SCHABLONEN 

3D-MID 

* AT = Lieferzeit in Arbeitstagen 

www.beta-layout.com


Prototypen jetzt noch schneller geliefert 

Eurocircuits 

www.eurocircuits.com 

Deutschland und Österreich 

profitieren ab sofort bei beliebten 

Proto typen Services von einer auf 

5 AT verkürzten Standard-Lieferzeit 

bei gleichen Preisen. Professionelle 

Leiter platten Entwickler nutzen 

NAKED proto und PCB proto, 

um ihre Layouts zu entwickeln und 

diese rechtzeitig im Markt einzuführen. 

Mit der Verkürzung der Lieferzeit 

auf fünf Arbeitstage, entsprechen 

wir dem vielfachen Wunsch 

unserer Kunden, diese beliebten 

und günstigen Services ohne Aufpreis 

noch schneller anzubieten. 

Prototypen- und 

Kleinserienbestückung 

Sicherheit gibt die Online Datenverifizierung 

noch vor der Bestellung. 

Der neue PCBA Visualizer 

gleicht automatisch die Bestell-, 

Layout-, BOM und CPL-Daten ab 

und prüft die Produzierbarkeit der 

Baugruppe. Eine klare grafische 

Darstellung zeigt jegliche gefundenen 

Fehler und Abweichungen auf. 

Man kann diese unmittelbar beheben, 

um Verspätungen von zeitkritischen 

Lieferungen zu vermeiden. 

Die Daten werden als extended Gerber 

(RS274X, RS274X2), CadSoft 

EAGLE ab V6 oder im KiCAD-Format, 

hochgeladen. Intelligente Funktionen 

ersparen nun Zeit, Kosten 

und Ärger. 

Über Eurocircuits 

Eurocircuits ist eine 1991 gegründete, 

belgische Gruppe. Neben 

der Zentrale in Mechelen, Belgien 

besitzt Eurocircuits Produktionen 

in Ungarn, Deutschland und Indien, 

Vertriebsgesellschaften in Deutschland, 

Frankreich, den Niederlanden, 

Schweiz, Ungarn und Indien, sowie 

Vertreter in Italien und England. Das 

Unternehmen bietet Online-Dienste 

für Leiterplatten-Prototypen und 

Kleinserien bis 8 Lagen. Niedrige 

Preise werden durch Produktion 

mittels Bestell-Pooling-Technologie 

und einer webbasierten e-business-Administration 

erreicht. Für 

besondere Anforderungen steht, 

auch online, ein Non-Pool-Service 

bis 16 Lagen in sämtlichen Ausführungen 

zur Verfügung. ◄ 

◆ Smart Factory Line 

◆ Produktionsplanung Industrie 4.0 

◆ Automatisierung der Produktionslandschaft 

Jetzt informieren: SMT HYBRID PACKAGING 2018 

5.—7. Juni 2018 in Nürnberg, Halle 5 / Stand 324 

Wir sind umgezogen! Seit 1.April fi nden Sie uns in der Fujiallee 4, 65451 Kelsterbach 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

+49 (0)6107 / 68 42 - 000 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de

Löt- und Verbindungstechnik 

Multifunktioneller Tischlötroboter 

Der SolderSmart ist ein multifunktioneller Tischlötroboter, der nach 

heutigen Qualitätsanforderungen entwickelt wurde. Das Fertigungsverfahren 

ist prozessüberwacht. Aufgrund der einfachen Installation 

und der kompakten Bauweise passt der SolderSmart praktisch in jede 

Fertigung. Ein einfacher 230-V-Netzanschluss reicht aus. 

Der Tischlötroboter hat ein Portalachsensystem aus vier Elektroachsen 

(X/Y/Z sowie eine Drehachse). Der Lötkolben verfügt über eine 

zusätzliche fünfte Achse, wodurch der Lötkolben weg-/kraftgesteuert 

die Lötstellen anfährt. Durch diesen Geräteaufbau wird eine sehr hohe 

Positionsgenauigkeit erreicht. Für höchste Prozesssicherheit sorgt 

auch der präzise Drahtvorschub mit einer überwachten Genauigkeit 

von 0,1 mm. Die verwendete Heizkörpertechnologie hat ein präzises 

Regelverhalten und zeichnet sich durch schnelles Nachheizen aus. 

In dem SolderSmart ist ein Windows PC integriert. Die Benutzeroberfläche 

ist auch ohne große Vorkenntnisse einfach zu bedienen. 

Als Mastersteuerung speichert der PC alle relevanten Lötdaten wie 

Heizzeit, Temperaturverlauf, Vorschublänge etc. ab. 

Mit verschieden Zusatzoptionen kann der SolderSmart individuell 

auf den Lötprozess abgestimmt werden. Der SolderSmart ist mit 

hochwertigen Komponenten gebaut und auch für den Zwei- oder Dreischichtbetrieb 

geeignet. Es können Lötprofile für mehrere Baugruppen 

abgespeichert und einfach aufgerufen werden, wodurch eine große 

Flexibilität ermöglicht wird. 

IVD Industrieprodukte Vertriebs-Organisation 

für Deutschland GmbH 

info@ivdgmbh.de, www.ivdgmbh.de 

NPI Award für Selektivlötanlage gewonnen 

Nordson Select GmbH 

www.nordson.com 


Nordson Select freut sich, 

bekanntzugeben, dass das Selektivlötsystem 

Integra 508.5 während der 

diesjährigen IPC APEX EXPO den 

NPI-Award des „Circuits Assembly 

Magazine“ gewonnen hat. 

Die Integra 508.5 ist ein 5-Zonen- 

Selektivlötsystem für Anwendungen 

mit hohen Stückzahlen und kombiniert 

maximalen Durchsatz mit 

höchster Flexibilität. Die Integra 

508.5 ist eine vielseitige Selektivlöt-Plattform 

und kann entweder 

einzel-, parallel oder für doppelte 

Verarbeitung ausgestattet werden. 

Wenn die Anlage mit zweifachen 

Dropjet-Fluxern und Löttiegeln je 

Zone konfiguriert ist, können zwei 

Platinen zur gleichen Zeit in jeder 

Zone verarbeitet werden. Beim 

Betrieb im parallelen Modus der 

Integra 508.5 können somit bis zu 

zehn Produkte zur gleichen Zeit 

bearbeitet werden, was die Produktivität 

Ihrer Produktion erheblich 

steigert. 

Die Multi-Zonen-Selektivlöt anlage 

Integra 508.5 gibt es in Varianten 

mit zwei oder drei Lötzonen, entworfen, 

um ein breites Spektrum 

anspruchsvollster High-Volume- und 

High-Performance-Anwendungen 

zu erfüllen. Beide Anlagen nutzen 

Ober- und Unterheizung direkt im 

Anschluss an die Fluxzone und können 

für Einzel-, Parallel- oder Doppelprozess 

ausgestattet werden. Die 

Integra 508.5 verfügt über Nordson 

Selects einzigartiges automatisches 

Lötdüsen-Reinigungssys tem. 

Im Gegensatz zu anderen Düsenreinigungssystemen 

nutzt Nordson 

Selects zum Patent angemeldetes 

System keine Sprühtechnik 

mit Adipinsäure oder einem flüssigen 

oder pulverförmigen Flussmittel. 

Dieses Reinigungssystem 

hält die Lötdüsen sauber, indem 

automatisch Oxidation und Rückstände 

entfernt und die Oberfläche 

der Düsen neu verzinnt werden 

– ohne jeden Overspray oder 

Kontamination der Produkte oder 

der Selektivlötanlage. ◄ 

87


Schadenswirkungen und Lösungen zur Beseitigung 

Lötrauch in der Elektronikfertigung 

Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. 

Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen 

hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen inne. 

Fertigungslinie für elektronische Baugruppen (Bild: BuS Elektronik) 

Autoren: 

Stefan Meißner 

Leiter 

Unternehmenskommunikation 

ULT AG 

Arne Neiser 

Produktmanager Wellen- und 

Reflowlötanlagen SEHO 

Systems GmbH 

Doch Löten ist nicht gleich Löten, 

denn auch in diesem Bereich gibt 

es unterschiedliche Technologien. 

Zudem unterscheidet man auch zwischen 

automatisierten und manuellen 

Lötverfahren. Doch gleich welchen 

Lötprozess man analysiert – 

alle haben eines gemeinsam: Sie 

produzieren luftgetragene Schadstoffe, 

welche negative Wirkungen 

auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte 

haben können. 

Lötverfahren in der 


Gängige Löttechniken in der Baugruppenproduktion 

sind: 

• Wellenlöten bzw. Schwalllöten 

• Reflowlöten 

• Tauchlöten 

• Heißluftlöten 

• Selektivlöten 

• Laserlöten 

• Vakuumlöten 

• Dampfphasenlöten 

Bei der Herstellung elektronischer 

Baugruppen werden 

nahezu ausschließlich Lötverfahren 

angewandt, die mit Weichlot 

arbeiten. Die Schmelztemperatur 

des Lotes ist niedriger als die der 

zu verbindenden Elemente, z.B. 

Anschlüsse von Bauelementen 

mit den Leiterbahnen (ca. 180 

bis 260 °C). Das geschmolzene 

Lot fließt zwischen die Metallteile. 

Ziel ist, dass zwischen dem 

Lot und den Metallen eine feste, 

luftdichte, korrosionsbeständige, 

strom- und wärmeleitende Verbindung 

entsteht. 

Die Lote bestehen zumeist aus 

Legierungen – als Lotdraht, Lotbarren 

oder Lotpaste. Diese bestehen, 

je nach Anwendungsbereich 

des Endproduktes, aus Zinn, Blei, 

Antimon, Silber und/oder Kupfer. 

In ihnen können Flussmittel enthalten 

sein, die aus unterschiedlichen 

chemischen Zusammensetzungen, 

z.B. Kolophonium, bestehen. 

Prinzipiell werden sogenannte 

halogenfreie Flussmittel eingesetzt, 

wobei sich deren Wirkung 

auf die Lötstellen bezieht. 



Lötanlage zum Selektivlöten (Bild: SEHO Systems) 

Automatisierte Lötverfahren und 

Handlöten 

Wo vor einigen Jahrzehnten noch 

fleißige Menschen Baugruppe für 

Baugruppe löteten, werden heute 

automatisierte Lötanlagen unterschiedlicher 

Größen eingesetzt. 

Diese Anlagen sind spezialisierte 

Systeme, die eine bestimmte Löttechnik, 

z.B. Reflowlöten oder Selektivlöten, 

ausführen. Diese Systeme 

werden je nach Baugruppentyp 

und Losgröße eingesetzt. In vielen 

Fertigungslinien finden sich unterschiedliche 

Systeme, die entsprechend 

ihrer Bestimmung eingesetzt 

werden. 

Doch das Löten an Handarbeitsplätzen 

ist immer noch wesentlicher 

Bestandteil einer Baugruppenfertigung. 

Allerdings werden manuelle 

Lötaufgaben vorwiegend bei Kleinstserien, 

im Prototypenbau oder an 

Reparaturstationen durchgeführt. 

Auftretende luftgetragene 

Schadstoffe 

Je nach Einsatzgebiet der fertigen 

Baugruppe und Anforderungen 

der verwendeten Bauteile, werden 

beim Löten unterschiedliche Lotlegierungen 

und Flussmittel genutzt. 

Während des Lötprozesses werden 

große Teile des Flussmittels und 

ein geringer Anteil des Lotes verdampft 

und die hierbei entstehenden 

Aerosole und Partikel können 

in den Fertigungsbereich gelangen. 

Dabei werden nicht nur unangenehme 

Gerüche verbreitet. Diese 

luftgetragenen Schadstoffe können 

zudem schwere Erkrankungen beim 

Personal hervorrufen. Ein besonders 

gefährliches Produkt sind hierbei 

die Aldehyde, die aus kolophoniumhaltigen 

Stoffen entstehen, wovon 

einige krebserregend sein können. 

Zusätzlich entstehen Gase, die 

sich bei der Erwärmung aus Teilen 

des Schutzlackes, Klebstoffes oder 

Trägermaterialen der Baugruppe bilden. 

Diese Gase beinhalten auch 

klebrige Aerosole, die sich in den 

Lötmaschinen – und im schlimmsten 

Falle auf den Produkten – absetzen 

und diese verschmutzen. Dies führt 

dann zu einem erhöhten Wartungsaufwand, 

da die Funktionsfähigkeit 

der Anlage beeinträchtigt werden 

kann. Zudem können die gefertigten 

Produkte kontaminieren oder 

gar korrodieren, was sich negativ 

auf deren Funktionalität und folglich 

auf die Qualität niederschlägt. 

Bei herkömmlichen Wellenlötprozessen 

wird in aller Regel die 

gesamte Leiterplatte vollflächig mit 

Flussmittel benetzt. Die hierbei entstehenden 

Sprühnebel bei alkoholbasierten 

Flussmitteln können in 

Verbindung mit weiteren Ausdämpfungen 

der Baugruppen zu explosionsgefährlichen, 

leichtentzündlichen 

Dampf-Luft-Gemischen führen. 

Differenzierung und gesetzliche 

Regelungen 

Luftgetragene Schadstoffe werden 

prinzipiell nach Partikelgrößen unterteilt. 

Diese Klassifizierung orientiert 

sich in erster Linie am Einfluss der 

Emissionen auf den menschlichen 

Organismus. So werden luftgetragene 

Schadstoffe nicht nur dahingehend 

differenziert, ob sie hirn-, nerven- 

oder atemwegs schädigend sind, 

sondern ob sie einatembar (E-Fraktion) 

oder alveolengängig (A-Fraktion) 

sind. Schadstoffe der A-Fraktion 

überwinden die sogenannte 

Blut-Luft-Barriere, die in der Lunge 

den luftgefüllten Raum der Lungenbläschen 

(Alveolen) vom Blut in den 

Kapillaren trennt. 

Hierzu gibt es gesetzliche Grenzwerte 

gemäß DIN EN 481. Diese liegen 

nach TRGS (Technische Regel 

für Gefahrstoffe) 900 für die E-Fraktion 

bei 10 mg/m³ und für die A-Fraktion 

bei 1,25 mg/m³ (seit 1. 1. 2017). 

In den gesetzlichen Bestimmungen 

der TA Luft (Technische Anleitung 

zur Reinhaltung der Luft) darf eine 

Gesamtstaub-Massenkonzentration 

inkl. Feinstaub von 20 mg/m³ 

vorliegen. 

Baugruppe beim Wellenlöten mit Lötrauch (Bild: SEHO Systems) 


89


Die dreifache Schadenswirkung von Lötrauch (Bild: ULT) 

Erfassen der Luftschadstoffe und 

deren nachhaltige Filtration 

Um entstehende Luftschadstoffe 

zu beseitigen, reicht es nicht aus, 

für eine gute Be- und Entlüftung in 

der Fertigungsumgebung zu sorgen. 

Der Einsatz effizienter Absaugund 

Filtertechnologie ist hier erforderlich 

und wird von der Berufsgenossenschaft 

auch entsprechend 

vorgeschrieben. 

Die Vielfalt der angebotenen 

Absaug- und Filtersysteme ist dabei 

hoch. Ihr Einsatz wird durch Schadstoffart 

und -menge, den Einsatz in 

automatisierten, teilautomatisierten 

oder manuellen Fertigungen sowie 

hinsichtlich Mobilität (mobile Geräte 

vs. stationäre Anlagen) bzw. Flexibilität 

bestimmt. 

Moderne Absaug- und Filteranlagen 

erreichen eine derart hohe Reinigung 

der Prozessluft, dass diese 

anschließend in den Arbeitsbereich 

zurückgeführt werden kann. 

Wichtig beim Einsatz von Absauganlagen 

zur Luftreinigung ist auch 

die Erfassung der Luftschadstoffe. 

Dabei ist die Nähe zur Emissionsquelle 

entscheidend – je näher, 

desto besser. Nicht nur, um den 

Großteil aller Partikel zu erfassen, 

bevor diese in die Umgebungsluft 

gelangen oder sich in Anlagen und 

auf Produkten absetzen, sondern 

auch, um den ökonomischen Aufwand 

zu minimieren. Je größer der 

Abstand zwischen Emissionsquelle 

und dem Erfassungselement umso 

höher die erforderliche Ansaugleistung 

des Absaug- und Filtersystems 

– was sich im Energieverbrauch 

nachhaltig niederschlägt. 

Erfassungselemente helfen, die 

Effektivität der Absaugung zu erhöhen. 

Dabei handelt es sich um Endstücke 

auf Absaugarmen, die eine 

optimale Aufnahme der Emissionen 

gewährleisten. Je nach Schadstoffmenge 

und -art sowie hinsichtlich 

Luftströmungsprinzipien sind 

sie in unterschiedlichen Ausführungen 

– bis zur Kompletteinhausung 

– erhältlich. 

Der Einsatz des „richtigen“ 

Erfassungselements entscheidet 

über die Qualität des kompletten 

Absaug- und Filtersystems. Denn 

die Höhe des Erfassungsgrades 

ist die Grundlage für eine nachträglich 

stattfindende hochgradige 

Filtration, was schließlich im Wirkungsgrad 

und folglich der Menge 

der verbleibenden Schadstoffreste 

in der rückgeführten Luft resultiert. 

Erfassungselemente mit unterschiedlichen Geometrien (Bild: ULT) 

Mobiles Absaug- und Filtergerät 

für Lötrauch zum Einsatz an 

Handarbeitsplätzen, Jumbo 

Filtertrolley 2.0 LRA (Bild: ULT) 

Zusammenfassung 

Der Konkurrenzdruck in der 

Elektronikfertigung ist hoch. Nur 

wer hochqualitative Produkte liefert, 

den Wartungsaufwand seiner 

Produktionsanlagen minimiert und 

sich auf gesunde Mitarbeiter verlassen 

kann, kann auf einem hart 

umkämpften Markt bestehen. Das 

Thema Luftreinhaltung spielt dabei 

eine zentrale Rolle. 

Bei der Herstellung elektronischer 

Baugruppen bedeutet das aber mehr 

als Lüften und Staubsaugen. Denn 

es gilt nicht nur, Schmutz und Gerüche 

zu beseitigen, sondern vor allem 

Gefahrstoffe aus der Luft zu entfernen, 

die drastische Auswirkungen 

auf Mensch, Maschine und Produkte 

haben können. Der Einsatz 

effektiver Absaug- und Filteranlagen 

unterstützt folglich die Konkurrenzfähigkeit 

eines kompletten 

Unternehmens. ◄ 


„For your Products‘ Quality“ 

Auch der Hauptsitz der Factronix 

GmbH in Wörthsee ist 

über die Jahre stark gewachsen. 

So findet sich hier mittlerweile 

ein kompletter Gerätepark 

zur Produktion von Baugruppen. 

Dieser umfasst Schablonendrucker, 

automatische 

Pastendruck-Inspektion (3D SPI), 

Bestückungsautomaten, Reflow- 

Öfen, automatische Bestückungsund 

Lötstellen-Inspektion (3D 

AOI), Röntgen-Inspektion, Reinigungsanlagen 

einschließlich 

erforderlicher Messmittel zum 

Nachweis der Restkontamination, 

Mikroskopie sowie verschiedenste 

Rework-Systeme. 

Hier kann der Kunde alle Geräte 

ausführlich testen, bevor er sich 

zum Kauf entscheidet. 

Lohnröntgen 

Im Bereich Dienstleistungen hat 

sich das Lohnröntgen gut etabliert. 

Viele Kunden nutzen diese Möglichkeit 

regelmäßig, da die Factronix 

GmbH die Röntgenprüfung und 

Seit nunmehr 10 Jahren beliefert 

die Factronix GmbH ihre Kunden 

mit hochwertigen Produktionsmitteln, 

Werkzeugen und Dienstleistungen. 

Mittlerweile wurden ein 

Demo-Center in Gera und ein 

Vertriebsbüro in der Türkei eröffnet, 

um eine noch bessere Betreuung 

der Kunden Vorort gewährleisten 

zu können. So erhalten 

unsere Kunden neben fachkompetenter 

Beratung, hochqualitativen 

Geräten und Verbrauchsmaterialien 

namhafter internationaler 

Hersteller eine langfristig ausgerichtete, 

partnerschaftliche Betreuung 

und zuverlässigen Service. 

Distributor von ALeader-Europe 

Zusammen mit unserem neuen 

Lieferanten ALeader-Europe bietet 

die Factronix GmbH nun auch 

innovative Lösungen zur automatischen 

optischen Inspektion des 

Pastendrucks (3D SPI), aller Lötstellen 

(3D AOI) und einer fehlerfreien 

Bestückung. Das breite 

Anlagenspektrum von ALeader- 

Europe umfasst eine Vielzahl von 

Stand-Alone-Systemen und In- 

Line Anlagen, die sowohl in kleinen 

Betrieben als auch in großen 

Serienproduktionen erfolgreich im 

Einsatz sind. Mehrere Tausend 

installierte Anlagen, vornehmlich 

im asiatischen Raum, zeugen 

von der ausgereiften Technik 

und Langzeit-Zuverlässigkeit 

der Systeme. Factronix ist stolz 

darauf, Vertriebs- und Servicepartner 

dieses großen internationalen 

Unternehmens für die D-A- 

CH-Region und die Türkei geworden 

zu sein. 

Kompletter Gerätepark 

Analyse aller Problemfälle sehr 

schnell durchführen kann. Meist 

kann dem Kunden sogar am selben 

Tag geholfen werden. Ebenso 

konnten auch die Dienstleistungen 

rund ums Bauteil starken Zuwachs 

verzeichnen. Neue Systeme 

beim Partner RETRONIX Ltd. in 

Schottland sind nun in der Lage, 

Refreshing und Umlegieren vollautomatisch 

mit geringster thermischer 

Belastung ohne Reflow- 

Zyklus durchzuführen. 

Plagiat-Test 

Auch die Prüfmöglichkeiten im 

Bereich Plagiat-Test sind umfangreicher 

geworden. Hier sind nun 

auch Tests bei Temperaturen von 

-40 °C bis +170 °C möglich. 

Neue Technologien im Markt zu 

etablieren wird auch weiter unser 

wichtigstes Ziel sein, um die Fertigungsqualität 

unserer Kunden 

auf höchstem Niveau zu halten 

und dem Slogan „For Your Products‘ 

Quality“ gerecht zu werden. 

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany 

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99 


91


Neuer schwarzer Epoxid-Underfiller 

Panacol hat einen neuen Underfiller auf Epoxidharzbasis entwickelt. 

Structalit 8202 ist ein niedrigviskoser 1K-Klebstoff, der kapillar auch in 

kleinste Zwischenräume einfließt. Es handelt sich um ein klassisches 

Underfill-Material für Chip-Stack-Packages und BGAs. Es ist ein einkomponentiges, 

schwarz gefärbtes Epoxidharz, das durch seine niedrige 

Viskosität selbst in kleinste Spalten einfließt. Das Besondere an 

diesem Klebstoff sind der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient 

und die hohe Glasübergangstemperatur. Dies macht Structalit 8202 

beständig gegen hohe Temperaturen, sodass das Produkt auch in 

Reflow-Prozessen eingesetzt werden kann. Aufgrund seiner guten 

Kompatibilität mit den meisten bleifreien Lötpasten härtet der Klebstoff 

trotz Rückständen von Flussmittel vollständig aus. Das ausgehärtete 

Material zeigt ausgezeichnete mechanische Eigenschaften zum 

Schutz von Lötverbindungen während thermischer Zyklen. Structalit 

8202 erfüllt sowohl die RoHS-Richtlinie als auch den elektronischen 

Standard an halogenfreie Produkte (unter 900ppm Cl-). 

Panacol-Elosol GmbH, www.panacol.de 

365-nm-Aushärtungs lampen der neuen Generation 

DELO Industrie Klebstoffe hat sein Geräteportfolio 

um zwei Aushärtungslampen erweitert. 

Damit ist nun auch eine neue Generation 

an Flächenstrahlern mit einer Wellenlänge von 

365 nm verfügbar. Die weiterentwickelten LED- 

Lampen DELOLUX 20 / 365 und DELOLUX 202 

/ 365 haben im Vergleich zu ihren Vorgängermodellen 

eine deutlich höhere Intensität, eine 

verbesserte Energieeffizienz sowie eine kompaktere 

Bauform. 

Beide Aushärtungslampen sind sowohl mit 

einer Intensität von 1200 mW/cm² als auch 

mit einer Intensität von 600 mW/cm² erhältlich. 

Der Einsatz sehr hoher Intensitäten (1200 mW/ 

cm²) eignet sich besonders dann, wenn eine 

Klebstoffschicht zwischen zwei schwer durchstrahlbaren 

Bauteilen schnell ausgehärtet werden 

soll oder die gefügten Materialien baulich 

bedingt etwas weiter von der Lichtquelle entfernt 

sind. Auch schwierig zu erreichende Geometrien 

lassen sich dank hoher Intensitäten mit 

ausreichend viel Energie belichten, sodass der 

Klebstoff sekundenschnell und oberflächentrocken 

aushärtet. 

Neben den Intensitäten wurde auch das Design 

der UV-Flächenstrahler weiterentwickelt und auf 

die in der Industrie bereits bewährte Bauform der 

im letzten Jahr vorgestellten 400-nm-Aushärtungslampen 

angepasst. Die Lampenköpfe haben 

eine Lichtaustrittsfläche von 100 x 100 mm bzw. 

202 x 49 mm, können per Plug&Play in Produktionslinien 

integriert und nahtlos sowohl in Längsoder 

Querrichtung aneinandergereiht werden. 

Damit wird selbst bei großen Klebflächen oder 

langen Belichtungsstrecken ein homogenes und 

zuverlässiges Aushärten ohne Abschattung zwischen 

einzelnen Lampenköpfen sichergestellt. 

Betreiben lassen sich die aktiv luftgekühlten 

Aushärtungslampen mit dem DELOLUX pilot, 

einem intuitiv zu bedienenden Basisgerät mit 

Touchscreen, das die Steuerung und Stromversorgung 

von bis zu vier Lampenköpfen vereint. 

DELO Industrie Klebstoffe 

www.delo.de 

Einfach anschalten und löten: Die digitale 

70-W-Lötstation bietet 40% mehr Leistung 

Neue 70-W-Lötstation 

als vergleichbare Stationen im Markt. Der 

70-W-Lötkolben garantiert schnelle Aufheizund 

Erholzeiten. Diese Station wurde speziell 

für Universitäten, Schulen und Bildungseinrichtungen 

entwickelt. Sie besitzt viele Software-Einstellungen 

einer professionellen Lötstation, 

ist einfach zu bedienen und hält die 

Kosten niedrig. Natürlich kann sie auch für 

viele andere Tätigkeiten eingesetzt werden, 

wie Kabelkonfektion, Platinen bestücken und 

vieles mehr. 

Merkmale und Vorteile: 

• benutzerfreundlicher Lötkolben 

• intuitive Navigation 

• einfacher Lötspitzenwechsel und geringe 

Betriebskosten 

• sichere Bedienung: EGB sicheres hitzebeständiges 

Silikonkabel 

• Temperaturstabilität und -verriegelung schützt 

Lötspitze und Bauteil für gleich bleibende 

Qualität der Lötstelle 

• zuverlässig und wiederholbare Lötergebnisse 

• Standby und automatischer Set-Back spart 

Energie und schont Lötspitze 

• Passwort schützt Einstellungen 

pk components GmbH 

www.pk-components.de 



Automatisiertes Löten 

Mehr als ein halbes Jahrhundert Erfahrung 

in der Löttechnik ermöglicht es der 

Weller Tools GmbH, ihren Kunden zu Spitzenleistungen 

in der Produktion zu verhelfen. 

Die neue automatisierte Lötlösung WTBR 

1000 stellt eine einzigartige Synthese aus 

Präzision, Kontinuität und Sicherheit bei 

Lötarbeiten dar. 

Höchste Lötpräzision und Zuverlässigkeit 

Der WTBR 1000 Benchtop Roboter ist mit 

den Lötwerkzeugen der „Technology Line“ 

von Weller ausgestattet, die eine gleich bleibende 

Qualität der Lötstellen garantieren. Die 

Lotzufuhr ist so konstruiert, dass sie sich in 

unmittelbarer Nähe des Werkstücks (PCB) 

befindet. Das Lot wird dabei eher durch 

das Zuführrohr gezogen als geschoben. 

Dank der robusten und stabilen Konstruktion 

ist sichergestellt, dass unvorhergesehene 

Bewegungen und Schwingungen das 

Werkstück, Bauelemente oder Werkzeuge 

nicht beeinträchtigen. 

Produktivitätssteigerung und 

Kostensenkung zugleich 

Ein Doppelschubladen-System gestattet 

die kontinuierliche Produktion und dadurch 

einen wesentlich höheren Prozessdurchsatz 

sowie die Steigerung der Produktivität und 

Flexibilität. Im Vergleich zu mit der Hand 

ausgeführten Lötarbeiten können Anwender 

mit dem WTBR 1000 bis zur Hälfte der 

Kosten einsparen. 

Selbsterklärende und einfache Software 

Der WTBR 1000 wird mit einer leicht zu 

erlernenden Software betrieben. Bediener 

können die Einheit schnell und bequem einsetzen. 

Die Übergabe von einem Bediener an 

einen anderen funktioniert reibungslos und 

ist innerhalb kürzester Zeit bei minimalem 

Zeitverlust zu bewerkstelligen, ohne zusätzliche 

Ausgaben für Schulungen. 

Hervorragend geschützt 

Das vollständig geschlossene System 

bietet einen Dreifachschutz. Der WTBR 

1000 Benchtop Roboter ist ein vollständig 

geschlossenes System mit integrierter 

Lötrauchabsaugung, die höchste Sicherheitsstandards 

erfüllt: Schutz des Bedieners, 

des Werkstücks (PCB) und der Maschine. 

Das System bietet Kunden eine umfassende 

und CE-konforme Lösung. 

WTBR 1000 – technische Daten: 

• Abmessungen (mm): 1100 x 900 x 950 

• Arbeitsbereich Schubladen (mm): 

400 x 220 x 100 

(einzelne Schubladen 200 x 220 x 100) 

• Schubladen (mm): 600 x 460 x 100 

(einzelne Schublade 300 x 460 x 100) 

• Genauigkeit: 20 µm 

• Geschwindigkeit. max. 200 mm/s (7.9 in/s) 

• Umhausung integriert 

• Lötdraht-Durchmesser: 0,5 bis 1,5 mm 

• Lötdrahtvorschub-Geschwindigkeit: 

2 bis 32 mm/s 

• Lötrauch-Absaugung 

• ESD-sicher 

Weller Tools GmbH 

www.weller-tools.com 

NEU & EINZIGARTIG: 

Unser Labtester LT101 

Unschlagbares Preis-Leistungsverhältnis 

Smarte programmierung auf einem 

7“ touch screen 

Modernster Daten Export 

(USB, Bluetooth, Ethernet, WLAN) 

Industrie 4.0 ready 

Pulltester LT101 

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sie uns auf der 

Halle 4A Stand 440 

oder kontaktieren Sie uns gerne 

direkt! 

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 

Industriezeile 49a 

A-5280 Braunau am Inn, Austria 

T: +43.7722.67052.8270 

F: +43.7722.67052.8272 

Mail: info@fsbondtec.at 

www.fsbondtec.at 


93


Die-Bond-System für die optische Komponenten 

Paroteq GmbH 

info@paroteq.de 

www.paroteq.de 

Paroteq stellt in dieser Ausgabe 

eine Modifikation des neuen High 

Force Bond Systems HFB-0001 vor. 

Das System wurde speziell auf die 

Anforderungen an das Bonden kleiner 

optischer Komponenten ausgerichtet. 

Dazu wurden die optische 

Auflösung sowie die Vergrößerung 

an die kleinen Bauelemente angepasst 

und der Kraftbereich weit nach 

unten verschoben. Im Zusammenhang 

mit der herausragenden Stabilität 

des Systems können so reproduzierbar 

Platziergenauigkeiten 

von 2 µm erreicht 

werden. 

Herausragende 

Eigenschaften 

sind die stabile Ausführung 

in Granit und 

die einfache Bedienung 

und Parametrierung des 

Systems. Ein nach hinten 

offenes Design des Tragarms 

ermöglicht die direkte 

Absaugung der Prozessgase 

von der Rückseite 

zum Schutz des Operators 

und empfindlicher Aufbauten. 

Mit einer minimalen 

Bond Force von 5cN und 

einer Platziergenaugigkeit 

von 2 µm eignet sich das HFB- 

System für das Bonden von kleinen 

optischen Bauelementen auf Submounts 

(CoS) oder Carrier (CoC). 

Die Ausrichtung der Komponenten 

erfolgt wie gewohnt über eine hochauflösende 

Split Optik am Monitor. 

Ein Laser Target Finder erleichtert 

das schnelle Auffinden der kleinen 

Komponenten in der Präsentation 

oder auf dem Heiztisch. Die 

2. Z-Achse ermöglicht das Handling 

weiterer Komponenten wie Submounts 

oder -assemblys ohne Toolwechsel 

oder einen Klebstofftransfer 

mittels Dipper oder Dispenser. 

Für die Qualitätskontrolle und die 

Prozessentwicklung steht die im 

Blickwinkel verstellbare Inspektionskamera 

zur Verfügung. Gesteuert 

wird das System über den integrierten 

Touchscreen. Die Parametrierung 

kann wahlweise über 

einen PC erfolgen. Alle Prozessparameter 

werden protokolliert und 

können problemlos über eine Ethernet 

Schnittstelle in das Datennetz 

überspielt werden. 

Die Flexibilität des 

Die-Bond-Systems 

ermöglicht durch verschiedene 

Beleuchtungs-, Heiz-, und Transfermodule 

eine perfekte Anpassung 

an die jeweilige Anwendung. 

Dazu gehört eine Hellfeld, Dunkelfeld 

und gemischte Beleuchtung für 

unterschiedliche Oberflächen sowie 

verschieden große Heizflächen mit 

unterschiedlichen Probekammern. 

Paroteq bietet europaweite Beratung, 

Vertrieb und Service und bietet 

Interessenten an, die Systeme 

anhand eigener Muster in Hennigsdorf 

bei Berlin zu testen. ◄ 

Die IBL Löttechnik GmbH zeigte zu ihrem 30-jährigen Jubiläum 

neuen Dampfphasen-Lötanlagen der Reihe BLC und VAC. Die Maschinen 

sind verfügbar als Batch oder Inline und in verschiedenen Größen. 

Maximale Lötqualität und Flexibilität werden durch unzählige patentierte 

Funktionen realisiert. Die PC-gesteuerten Anlagen in Kombination 

mit dem 15-Zoll-Touchscreen bieten eine einfache Bedienung mit 

voller Netzwerkfähigkeit, unbegrenztem Programmspeicher und permanenter 

Datenerfassung. 

Die Vakuumanlage vereint die Vorzüge der Dampfphase mit dem 

Vakuumverfahren und garantiert lunkerfreie Lötverbindungen mit 

höchster Qualität. Das Lötsystem arbeitet in einer komplett inerten 

Atmosphäre während des gesamten Reflow- und Vakuumprozesses. 

Des Weiteren verfügt die Vakuumanlage über eine große Auswahl 

von einstellbaren Lötprofilen, und der Bediener hat die Option, bleifrei 

oder bleihaltig mit nur einem Medium mit unterschiedlichen Siedepunkten 

zu löten. Seit dem Produktionsbeginn sind weltweit bereits 

viele Maschinen erfolgreich im Einsatz. Im November 2017 wurde 

das Unternehmen auf der productronica in München mit dem Global 

Technology Award ausgezeichnet. 

Neue Dampfphasenmaschinen 

SMT Hybrid Packaging, Halle 4, Stand 205 

IBL-Löttechnik GmbH, ww.ibl-tech.com 


Produktion 

Dosieren, fräsen, schrauben oder löten 

Wenn hohe Genauigkeit und rationelles Arbeiten bei konstanter Wiederholbarkeit gefordert sind, kommen 3- bzw. 

4-Achsen-Roboter zum Einsatz. Sie lassen sich sowohl als Stand-Alone-Systeme betreiben, als auch in Anlagen 

integrieren. 

Globaco GmbH 

www.globaco.de 


Die autonomen Lösungen von 

Alutec Robotics sind stets am richtigen 

Platz. Bedienung und Programmierung 

sind mühelos zu erlernen. 

Integriert sind auch Ausstattungsmerkmale 

zur Einbindung in komplexe 

Fertigungslinien. 

Die Elektronikkonfiguration Alpha 

gestattet die Einrichtung interpolierter 

kartesischer Achsen und 

bildet die Grundlage des Systems. 

Das Programm verfügt über Grafikschnittstelle 

und ist Windowskompatibel, 

sodass auch komplexe 

Abläufe schnell eingerichtet sind. 

Größenanpassungen lassen sich 

jederzeit einfach durchführen. Zur 

Kommunikation sind neben dem 

Bedienbildschirm selbst auch serielle 

Schnittstelle, Ein- und Ausgänge 

sowie CAN-Open nutzbar. 

Aufgrund des modularen Konzepts 

lassen sich die Roboter für 

eine Vielzahl von Anwendungen 

heranziehen, von hochpräzisen 

Dosieraufgaben über Schleifvorgänge 

bis hin zum Schrauben 

mit Drehmomentsteuerung. Die 

gesamte Serie ist gemäß ISO 9001 

– VISION 2000 zertifiziert. 

So ist beispielsweise das Modell 

WRa500 mit drei bzw. vier Achsen 

ausgestattet. Der WRa500 bietet 

einen Arbeitsbereich von 500 x 

500 mm. Wie bei 

allen Robotern 

ist höchste Präzision 

und Wiederholgenauigkeit 

gewährleistet. Der 

robuste mechanische 

Aufbau ist 

aus Aluminium 

gefertigt und mit 

Linearführungen 

und Kugelumlaufspindeln 

ausgestattet. 

Die Alpha- 

Steuerung der 

neusten Generation 

zusammen mit 

der hausintern entwickelten 

Software 

erlaubt Bezugsfestlegungen 

und 

enthält eine Reihe 

neuer Funktionen. Neben autonomem 

Betrieb ist für alle Modelle 

eine Einbindung in übergeordnete 

Systeme über CANopen, RS232 

oder 16 Ein- und Ausgänge möglich. 

Die Programmierung erfolgt am 

PC, die Steuerung über das mitgelieferte 

Bedienpult. Bis zu 100.000 

Punkte können in 255 Arbeitsprogrammen 

abgelegt werden. Über die 

Grafikschnittstelle lassen sich DXF-, 

Excel- oder Gerber-Dateien importieren; 

die neue Funktion Unterprogramme 

erlaubt zusätzlich die 

schnelle Konfigurierung selbst hochkomplexer 

Abläufe. Für Dosieranwendungen 

stehen 3D-Interpolation, 

kontinuierlicher Pfad sowie automatische 

Kalibrierung zur Verfügung. 

Alleinstellungsmerkmal der Alutec- 

Roboter ist der optional erhältliche 

analoge Ausgang, über den sich 

bspw. volumetrische Dosierpumpen 

steuern lassen. Kein anderes 

vergleichbares System am Markt 

bietet diese Möglichkeit. 

Technische Daten: 

• Achsenverstellung: Kugelumlaufspindeln 

für 3 oder 4 Achsen 

• Arbeitsbereich: X 500 mm, Y 500 

mm, Z 145 mm 

• Programmierung: externes Selbstlernen 

über PC-Software. Import 

von Profilen über DXF, Excel und 

Gerber-Dateien 

• Interpolation: linear und 3D-zirkular 

auf X, Y und Z, punktweise oder 

in kontinuierlichem Pfad 

• Steuerung: Alpha CP RS232 Can- 

Open I/O 

• 16 Mehrzweck-Ein-/Ausgänge 

• optional analoger Ausgang erhältlich 

• Geschwindigkeit: 1...400 mm/ s 

für X, Y und Z 

• Zul. Werkzeug: 5 kg bei drei Achsen, 

bei optionaler vierter Achse 

3 kg 

• Wiederholgenauigkeit: ±0,015 mm 

• min. Auflösung: 4 µm 

• Abmessungen & Gewicht: 798 x 

835 x 930 mm, 62 kg inkl. Schutzumhausung 

◄ 

PARYLENE 

Höchste Funktionssicherheit 

für Baugruppen durch das 

HEICKS Parylene Konzept... 

HEICKS PREMIUM EMS: 

• Entwicklung 

• SMD/THT Bestückung 

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Zertifiziert nach EN/AS 9100:2016. 

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• E-Mobility 

Tel.: 0 29 42/9 79 26-0 

59590 Geseke, Germany 

info@heicks.de · www.heicks.de 

95

Produktion 

Robotiklösungen für die Elektronikfertigung 

Stäubli Tec-Systems GmbH 

www.staubli.com 

Die Elektronikfertigung stellt hohe 

Anforderungen an die Roboter hinsichtlich 

Partikelemisson, Präzision, 

Zuverlässigkeit und Dynamik. 

Hinzu kommt ein weiterer relevanter 

Aspekt: die unkontrollierte elektrostatische 

Entladung, die es gerade 

bei sensiblen Elektronikkomponenten 

tunlichst zu vermeiden gilt. Um 

dieses Problem bei der Produktion 

sensibler Elektronikbauteile auszuschließen, 

bietet Stäubli seine Vierund 

Sechsachser in ESD-konformer 

Ausführung an. 

Die Electro-Static-Discharge- 

Baureihen sind für Einsätze in der 

Montage sowie beim Prüfen und 

Verpacken konzipiert. Bei diesen 

Baureihen sind alle Armsegmente 

vom Werkzeug bis zum Roboterfuß 

mit Masse verbunden. Zudem 

erhalten die Roboter 

eine ESD-kompatible 

Speziallackierung. 

Hohe ESD-Sicherheit 

Alle zugänglichen 

Elemente und Oberflächen 

sind elektrisch 

leitend ausgeführt. 

Drei spezielle 

Testverfahren im 

Hinblick auf Oberflächenwiderstand, 

Entladung 

von Restladungen 

und transversale 

Leitfähigkeit 

belegen die ESD-Konformität 

der Roboter. 

Stäubli bietet sowohl 

die SCARA- als auch 

die Sechsachs-Baureihen in ESD- 

Ausführung an. Die Leistungsfähigkeit 

dieser Maschinen steht denen 

der Standardroboter in nichts 

nach. Diese Spezialausführungen 

sind ebenso präzise, schnell und 

zuverlässig und überzeugen unter 

extremen Einsatzbedingungen mit 

herausragender Performance ohne 

jedwede Einschränkungen. Der Einsatz 

dieser Maschinen in sensiblen 

Umgebungen garantiert maximale 

Prozesssicherheit und verhindert 

zuverlässig Schäden an teuren 

Elektronikbauteilen. 

Erweitere Möglichkeiten dank 

LabVIEW Anbindung 

Ein weiteres Novum ist die jetzt 

verfügbare LabVIEW-Anbindung. 

Über die jüngste DigiMetrix-Roboterbibliothek 

lassen sich die Sechsachser 

der TX- und TX2-Baureihe 

sowie die TS SCARA und der FAST 

picker TP80 in die bekannte Plattform 

von National Instruments einbinden. 

Mit dieser Schnittstelle und 

der überlegenen Sicherheitssteuerung 

CS9 von Stäubli ergeben sich 

für Entwickler und Ingenieure insbesondere 

im Bereich von Test- und 

Prüfapplikationen völlig neue Möglichkeiten 

vor allem bei der hochfrequenten 

Datenaufnahme entlang 

der Robotertrajektorien. Sie 

können mit den Robotern direkt in 

ihrer gewohnten LabVIEW-Umgebung 

arbeiten, die Roboter einbinden 

und programmieren sowie 

Datensätze mit integrierten Tools 

schnell graphisch aufbereitet zur 

Verfügung stellen. 

Mess-, Prüf-, Steuer- und 

Regelungsdaten schnell 

verarbeitet 

Die problemlose Einbindung der 

Roboter in die weltweit verbreitete 

LabVIEW Entwicklerumgebung, die 

überall dort zur Anwendung kommt, 

wo Mess-, Prüf-, Steuer- und Regelungsdaten 

schnell verarbeitet und 

aufbereitet werden müssen, ist für 

Stäubli ein wichtiger Schritt. Gerade 

bei diesen Robotern, die sich dank 

ihrer ausgezeichneten Performance 

im Hinblick auf Bahntreue, Dynamik 

und Präzision optimal für Mess- und 

Prüfaufgaben eignen, wird die Lab- 

VIEW-Anbindung für zusätzliche 

Nachfrage sorgen. ◄ 


Produktion 

Neue Mikroschweißanlage „4 in 1“ 

mehrerer Steuerungen eingesetzt 

werden und muss bei einer weiteren 

Beschaffung nicht mit dazu 

gekauft werden, was sich letztendlich 

positiv auf die Gesamtinvestition 

auswirkt. Um die Wirtschaftlichkeit 

noch weiter zu steigern, 

kann das NRW-IN400P auch als 

Multi-Transformer-System eingesetzt 

werden. Hierbei lassen sich 

bis zu vier Transformer via Schaltbox 

über eine Steuereinheit betreiben 

(siehe Abbildung). 

Auch in Bezug auf die technischen 

Daten mischt die Avio-Anlage ganz 

vorne mit. Wie auch die Vorgängermodelle, 

verfügt der neue Inverter 

über unterschiedliche Betriebsarten 

(was wird geregelt): konstante 

Spannung, konstanter Strom oder 

konstante Leistung. So liefert die 

leistungsstarke Anlage beispielsweise 

einen maximalen Strom von 

8 kA bei 5 kHz. 

Halle 5 Stand 5-105 

Hilpert electronics AG 

www.hilpert.ch 

Auf der SMT Hybrid Packaging 

2018 wird die Inverter-Widerstandsschweißanlage 

NRW-IN400P von 

Avio vorgestellt. Dabei ist der Hersteller 

mit dem neuen Free Style Profiling 

in neue Dimensionen vorgestoßen. 

Diese mehrstufige Programmierung 

ermöglicht es dem Anwender, 

ein Schweißprogramm aus bis zu 

127 Teilschritten zusammenzustellen 

(slope, weld, cool; siehe Abbildung). 

Diese feine Kurvensteuerung 

öffnet den Horizont für anspruchsvolle 

Anwendungen mit extrem empfindlichen 

Schweißgütern. 

Eine weitere innovative Funktion 

ist die frei selektierbare Inverterfrequenz. 

Die zur Verfügung stehenden 

2, 4 und 5 kHz können pro Schweißprogramm 

definiert und hinterlegt 

werden. Daher sind Auflösungen in 

der Schweißzeit von bis zu 0,2 ms 

(bei 5 kHz) möglich. Das Reaktionsverhalten 

des Regelkreises kann 

zusätzlich über die PID-Parameter 

in den einzelnen Schweißprogrammen 

individuell festgelegt werden. 

Die einfache Handhabung der 

Anlage erfolgt über eine Programmierbox, 

welche mit einem komfortablen 

Touchpanel ausgestattet 

ist. Die Schweißprogramme können 

ganz einfach via Panel erstellt, 

angepasst und gespeichert werden. 

Die Box kann zum Bedienen 

ESD-Archivtaschen 

• für SMD-Schablonen 

• ESD-geprüft und zertifiziert 

• kompatibel mit dem bewährten 

Railex-Archivsystem 


97

Produktion 

Leistungsfähiges Equipment auf der SMT 

IPTE Germany GmbH 

info@ipte.com 

www.ipte.com 

Die IPTE FA partizipiert bereits 

zum vierten Mal am Gemeinschaftsstand 

„Future Packing Line“ anlässlich 

der SMT. Darin wird in diesem 

Jahr ein IoT-Baukasten produziert, 

der die verschiedenen Einsatzszenarien 

des Internet of Things erfahrbar 

macht. Die Fertigungslinie auf 

der SMT 2018 setzt weiterhin den 

technischen Schwerpunkt auf die 

schnellst mögliche Anpassungsfähigkeit 

der Produktionsanlagen 

an die zu fertigenden Produkte. Es 

wird live gezeigt, welche Möglichkeiten 

der adaptiven Anpassung an 

das Produkt die einzelnen Maschinen 

und Geräte haben. 

Der Gemeinschaftsstand „Future 

Packing“ beherbergt auf seinen 

1000 m² nicht nur die „Future 

Packing Line“, sondern 

auch eine Vielzahl an 

Mitausstellern, darunter 

auch die IPTE FA. 

In der „Future Packing 

Line“ sind 2018 folgende 

IPTE-Komponenten 

integriert: das 

Transport-System für 

Boardhandling Easy- 

Line, das Laser-Markierungssystem 

FlexMarker 

II sowie zwei Easy- 

Testhandler ETH. Teil 

des Gemeinschaftsstands 

ist ebenfalls 

ein separater IPTE- 

Messestand, an dem 

zudem der weiterentwickelte 

Nutzentrenner 

EasyRouter II präsentiert 

wird. 

IPTE EasyLine 

Das IPTE-EasyLine- 

Boardhandling-Programm 

lässt sich einfach 

und problemlos 

für den Transport von 

Leiterplatten oder Keramik-Substrat-(Hybrid-) 

Schaltungen in Produktionslinien 

integrieren. 

Alle Module können 

flexibel in den verschiedensten 

Produktionslinien 

und Produktionsabläufen 

für unterschiedliche 

Produkte 

nach Kundenanforderungen 

eingesetzt 

werden. EasyLine-Module sind in 

den Ausführungen Small (300 mm), 

Medium (500 mm) oder Large (600 

mm) erhältlich. 

IPTE FlexMarker II 

Der IPTE FlexMarker II ist ein 

flexibel einsetzbares Laser-Markierungssystem, 

mit dem auch größere 

Leiterplatten zwischen 50 und 

522 mm (jeweils Breite und Länge) 

bearbeitet werden können. Je nach 

Kundenanforderung stehen wahlweise 

CO 2 -, Fiber-, YAG- und UV- 

Laser zur Auswahl. 

Die Funktion Verify MarkTM kontrolliert 

den aufgebrachten Code 

unmittelbar nach dem Markieren 

ohne Beeinflussung der Taktzeit. 

Der FlexMarker II kann optional mit 

einer integrierten Dreheinheit für 

das Werkstück ausgerüstet werden, 

sodass die Laser-Kennzeichnung 

auf beiden Seiten erfolgen kann. 

Vor dem Drehen der Leiterplatte 

muss die Lasereinheit nicht aus 

dem Arbeitsbereich gefahren werden. 

Dies ermöglicht eine Handlingszeit 

von weniger als einer Sekunde. 

IPTE EasyTesthandler ETH 

Der ETH ist eine wirtschaftliche 

Testlösung mit geringem Platzbedarf. 

Mit dem ETH lassen sich In- 

Circuit- oder Funktionstest- sowie 

Programmierprozesse inline automatisieren. 

Der ETH eignet sich für 

den Einsatz mit Einzel-Leiterplatten, 

Leiterplatten-Nutzen oder entsprechenden 

Werkstückträgern für 

Leiterplatten. Es können ein- oder 

beidseitige Kontaktierungen realisiert 

werden. Die Kontaktierungsadapter 

lassen sich einfach und 

schnell tauschen. 

Der Testhandler ist mit einem 

Bypass-Bandsegment ausgerüstet, 

um mehrere Teststationen parallel 

zu betreiben. Dies erlaubt einen 

kontinuierlichen Produktionsverlauf, 

da das Beladen der einen Station 

während des Testvorgangs in 

der anderen Station erfolgen kann. 

So wird der Produktionsfluss nicht 

blockiert. Der Bypass kann zudem 

zur Optimierung der Taktzeit eingesetzt 

werden. 

IPTE EasyRouter II 

Der IPTE EasyRouter II ist ein 

preisgünstiger Nutzentrenner für 

Offline-Betrieb, der nun weiterentwickelt 

und noch leistungsfähiger 

gemacht wurde. Er ist mit einem 

Fräswerkzeug für das schnelle Trennen 

der Leiterplatten von oben mit 

bis zu 60 mm/s ausgestattet. Die 

Weiterentwicklung des vielfach 

bewährten EasyRouter II verfügt 

beispielsweise über eine gesteigerte 

Genauigkeit, neue Betriebsanzeigen 

für das Bedienpersonal 

sowie eine verringerte Geräuschentwicklung. 

Darüber hinaus kann die 

Route des Fräswerkzeugs nun simuliert 

werden. 




Produktion 

State-of-the-Art-Temperatur-Stress-System 

Geräuschpegel von nur noch 49 

dBA; gängige Geräte sind mit 65 

dBA spezifiziert. Das Tragen von 

Lärmschutz-Kopfhörern im Labor 

erübrigt sich somit. 

Zwei Touchscreen-Displays 

Das Gerät verfügt über zwei 

Touchscreen-Displays. Neben 

dem großen Standard-Display am 

Chassis verfügt der TA-5000A über 

ein weiteres Touchscreen-Display 

am Kopf, wo ebenfalls Informationen 

abgerufen oder im manuellen 

Betrieb Befehle eingegeben 


Im Gegensatz zu konventionellen 

Geräten, die einen seitlichen 

Luftaustritt an der Glasglocke 

haben, wird die Luft am TA- 

5000A durch den Kopf nach oben 

abgeleitet. Das Gerät ist somit deutlich 

anwenderfreundlicher. Selbstverständlich 

ist der TA-5000 auch 

im Remote-Betrieb nutzbar. Neben 

den gängigen Standard-Interfaces 

(RS232 & IEEE/GPIB) ist auch ein 

LAN-Interface verfügbar. 

In den allermeisten Fällen sind 

herkömmliche Kommandos anderer 

Hersteller ebenfalls verwendbar, 

zudem sind Lab-View-Treiber 

verfügbar. 

Der TA-5000A von MPI Thermo 

kann für klassische Anwendungen 

mit Glasglocke in unterschiedlichen 

Größen genutzt werden, der TA- 

5000B ist für das Temperieren von 

Kammern oder Handlern konzipiert. 

Interessenten werden Live-Demos 

für TA-5000A und TA-5000B in München 

angeboten. ◄ 

Wafer ID Reader 

htt high tech trade gmbh 

info@httgroup.eu 

www.httgroup.eu 

Seit 2016 ist der TA-5000 von 

MPI Thermo, lt. Hersteller die neue 

Benchmark am Markt der Temperatur-Stress-Systeme, 

verfügbar. 

Der TA-5000 ist aufgrund seiner 24 

SCFM (680 l/min), abrufbar über den 

gesamten Temperaturbereich von 

-80 bis +225 °C, die mit Abstand leistungsstärkste 

Maschine am Markt. 

Durch seine einzigartige DC- 

Inverter-Technologie ist es dem 

Anwender möglich, im Vergleich 

zu herkömmlichen Anwendungen 

bis zu 50% Energie einzusparen. 

Hinzu kommt, dass das Gerät an 

alle Stromversorgungsnetze 200 

bis 250 V AC, 50 & 60 Hz angeschlossen 

werden kann. 

Ein weiterer großer Vorteil des 

TA-5000 ist sein äußerst geringer 

Der IOSS WID120 Wafer ID 

Reader gehört zur neusten Generation 

von „Advanced Wafer ID 

Readern“. Er wurde entworfen, 

um die Lücke zwischen einfacher 

Funktionalität und größter Flexibilität 

zu schließen. Mit bis zu 18 

verschiedenen Licht-Modi liest 

der IOSS WID120 sowohl OCR 

als auch Barcodes, DataMatrix 

und QR-Codes, unabhängig von 

der Wafer Oberfläche. 

Dank der vollautomatischen 

Lichtsteuerung und der intelligenten 

Rezeptverwaltung ist der 

IOSS WID120 dazu in der Lage, 

sich selbst zu optimieren und die 

Leseraten drastisch zu erhöhen. 

Der geführte Einlernprozess 

erleichtert das Anlegen von 

Rezepten immens. Bereits vom 

Vorgänger bekannte Funktionen, 

wie Master/Slave und Datenbankanbindung, 

sind selbstverständlich 

auch in diesem Modell 

enthalten. Das Exportieren von 

Bildern via FTP ist beim IOSS 

WID120 nun auch möglich. Für 

mehr Informationen zum IOSS 

WID120 und anderen Wafer-ID- 

Lesegeräten kontaktieren Interessenten 

die htt Group. 

htt Group 

info@httgroup.eu 

www.httgroup.eu 


99

Produktion 

Intelligent vernetzt – das modulare 

Assistenzsystem für individuelle Prozesse 

triebereich für eine eng getaktete 

Serien fertigung umgesetzt. Der 

dynamische Wandel kam in den 

letzten Jahren. Durch die allgemeine 

Entwicklung hin zur hohen 

Variantenvielfalt mussten Auftragsdurchlaufzeiten 

weiter verringert und 

intelligente Assistenzsysteme entwickelt 

werden. 

Fehlerquote sinkt und 

Arbeitsqualität steigt 

Das DESC Werkerassistenzsys 

tem versorgt Produktionsmitarbeiter 

an ihrem Arbeitsplatz mit 

allen notwendigen Informationen, 

unterstützt und führt sie Schritt für 

Schritt durch komplexe Arbeitsabläufe. 

Gerade die adaptive Anleitung 

durch den Arbeitsprozess 

ist ein großer Vorteil gegenüber 

deterministischen Anweisungen, 

die Mitarbeiter häufig überfordern 

oder verwirren. Informationen sind 

mit DESC so aufbereitet, dass sie 

dem aktuellen Arbeitsschritt, dem 

jeweiligen Kenntnisstand und den 

persönlichen Bedürfnissen des Mitarbeiters 

entsprechen. Somit sinkt 

die Fehlerquote und die Arbeitsqualität 

steigt erheblich. 

Offene und agile IT-Plattform 

DE software & control GmbH 

de@de-gmbh.com 

www.de-gmbh.com 

Die heutige Produktion ist durch 

permanent steigende Varianz und 

sinkende Losgröße charakterisiert. 

Mitarbeiter müssen sich daher auf 

ständig ändernde Arbeitsvorgaben 

und Randbedingungen einstellen. 

Das DESC Werkerassistenzsystem 

der DE software & control navigiert 

den Mitarbeiter individuell und effizient 

durch die Produktionsprozesse. 

Individualisierte Prozesslösungen 

Das bayerische Softwareunternehmen 

lebte Industrie 4.0 bereits, 

als das Schlagwort für viele noch 

Zukunftsmusik war. So hat sich 

DE software & control, nach eigenen 

Angaben, in den letzten 20 Jahren 

zum Marktführer im Bereich Werkerassistenz 

etabliert. Von Beginn an 

hat das Unternehmen individualisierte 

Prozesslösungen im Indus- 

Eine leistungsstarke, offene und 

agile IT-Plattform ist die Grundvoraussetzung 

für eine schnelle und 


Produktion 

DESC ist plattformunabhängig und 

kann im Unternehmen als komplettes 

MES eingesetzt aber auch nahtlos 

in bestehende IT-Systeme, vom 

ERP über das MES bis hin zur SPS, 

integriert werden. So individuell die 

entsprechenden Produkte und Produktionsschritte 

sind, so individuell 

sind auch die passenden Lösungen. 

In das Werkerassistenzsystem 

können alle für den Anwendungsfall 

benötigten elektronisch gesteuerten 

Automatisierungseinheiten, 

wie visuelle und auditive Ausgabesysteme 

oder Equipment zur Datenerfassung, 

integriert werden. Über 

diese Komponenten werden Mitarbeiter 

geschult, die Montageschritte 

angeleitet, geprüft und freigegeben. 

Zugleich werden alle vom Mitarbeiter 

ausgeführten Schritte, verwendeten 

Materialien sowie alle notwendigen 

Qualitäts- und Prozesswerte 

sicher dokumentiert. Somit ist 

eine lückenlose Traceability ohne 

Zusatzaufwand sichergestellt und 

die gesammelten Rohdaten werden 

für KPIs und Big-Data-Analysen zur 

Verfügung gestellt. ◄ 

sichere Projektumsetzung. Die 

DE software & control stellt mit 

DESC eine IT-Plattform bereit, 

um auf Shopfloor-Ebene in Echtzeit 

miteinander zu kommunizieren 

und so beispielsweise Störungsmeldungen, 

Materialbedarfe oder Verbesserungsvorschläge 

mitzuteilen. 

Prozesssichere Dokumentation 

Alle Informationen lassen sich 

unkompliziert über DESC transportieren 

und prozesssicher dokumentieren. 

Das Beste ist: Die DESC 

Werkerassistenz ist so aufgebaut, 

dass sich mit bestehenden Modulen 

ein komplettes System orchestrieren 

lässt. Darüber hinaus kann der 

Sourcecode individualisiert werden. 

Es entsteht ein modulares System, 

das individuelle Prozesse abdeckt. 

Neben Best of Industriepreis 2018 jetzt auch Best of Innovationspreis-IT 

Nachdem das DESC Werkerassistenz system 

der DE software & control GmbH kürzlich mit 

dem Best of Industriepreis 2018 ausgezeichnet 

wurde, überzeugte es die Initiative Mittelstand 

des Huber-Verlags für Neue Medien 

auch zum Best of Innovationspreis-IT 2018! 

Inspirierend. Lebendig. Digital. – Unter diesem 

Motto haben sich mehrere hundert Unternehmen 

mit ihren innovativen IT-Lösungen 

beim Innovationspreis-IT 2018 beworben 

und sich dem Urteil der neutralen Fachjury 

gestellt. Unterstützt wird der Innovationspreis- 

IT von der Huber-Verlag für Neue Medien 

GmbH sowie weiteren namhaften Medienpartnern. 

Gemeinsam mit der Initiative Mittelstand 

haben sie nach den innovativsten IT- 

Lösungen für den Mittelstand gesucht – und 

sie gefunden! 

Im April erfolgte die Bekanntgabe der Preisträger 

beim Innovationspreis-IT 2018. Dabei 

erhielt das Dingolfinger Software-Unternehmen 

für sein DESC Werkerassistenz systemeine 

die Auszeichnung als Best of Innovationspreis- 

IT 2018. Somit gehören sie zu den Vorreitern 

der IT-Branche! 


101

Neue Komplettsysteme für die Luftbefeuchtung 

Condair Systems GmbH 

www.condair-systems.de 

Produktionsausstattung 

Links die kompakte Wasseraufbereitung im Container, rechts das Komplettsystem für die Luftbefeuchtung 

Draabe TrePur (Fotos: Condair Systems) 

Der Luftbefeuchtungsspezialist 

Condair Systems stellt auf der SMT 

Hybrid Packaging zwei neue Komplettsysteme 

für die Luftbefeuchtung 

vor, die vor Elektrostatik und Produktionsstörungen 

schützen sollen. Mit 

den Systemen Draabe DuoPur und 

TrePur präsentiert Condair Systems 

in Nürnberg zwei neue Komplettsysteme 

für die Luftbefeuchtung. 

Beide Systeme sind für die Luftbefeuchtung 

direkt im Raum konzipiert 

und können als Alternative 

zu einer Befeuchtung in Lüftungsanlagen 

eingesetzt werden. Dadurch 

sollen vor allem Bestandsgebäude 

und Teilflächen in Produktionshallen 

wirtschaftlich nachgerüstet werden. 

Zu den neuen Komplettsystemen 

gehören eine mehrstufige Wasseraufbereitung, 

eine Digitalsteuerung 

und dezentrale Hochdruckdüsen-Luftbefeuchter, 

die im Raum 

die benötigte Luftfeuchte erzeugen. 

Die gesamte Wasseraufbereitung ist 

bei den neuen Systemen in einem 

einzigen Container eingebaut. Durch 

die neue kompakte Bauweise soll 

der Aufwand für die Installation, den 

Betrieb und die laufende Wartung 

reduziert werden. 

Die Wartung erfolgt anwenderfreundlich 

über einen Austausch 

der Container, für die halbjährlich 

alle erforderlichen Hygienemaßnahmen, 

Updates und Funktionsprüfungen 

durchgeführt werden. 

Das Draabe-TrePur-System 

unterscheidet sich von der Duo- 

Pur durch eine zusätzliche Vollentsalzungsstufe 

für besonders sensible 

Anwendungen in der Herstellung 

von elektronischen Bauteilen. 


Halle 4A, Stand 337 

Direkt-Raumluftbefeuchter Draabe TurboFogNeo 

Neues Absauganlagen-Konzept 

ULT AG 

www.ult.de 

Die ULT AG wird auf der SMT Hybrid 

Packaging in Nürnberg ein nach 

eigenen Angaben weltweit einzigartiges 

neues Anlagenkonzept vorstellen. 

Die Baureihe ULT 200 wurde 

nicht nur technisch konzeptionell 

erneuert, sondern bietet Anwendern 

einen unschlagbaren Mehrwert. 

Die Absauganlagen der Serie ULT 

200 werden zur Beseitigung von 

Lötrauch (Typ LRA 200), Stäuben 

(Typ ASD) sowie Gasen, Gerüchen 

und Dämpfen (Typ ACD) angeboten. 

Die Geräte sind modular aufgebaut 

und können je nach Bedarf mit 

zusätzlichen Filtereinheiten, z.B. für 

höhere Mengen an Luftschadstoffen 

oder mit Aktivkohle, bestückt werden. 

Zudem besteht die Möglichkeit, 

pro Gerät eine variable Anzahl an 

Erfassungselementen, wie Absaugarme 

oder Schläuche, zu installieren. 

Eine optimierte Absaugleistung 

wird durch den Einsatz moderner 

Elektronik mit Unterdruck-Konstanthaltung 

sowie wählbaren Druckbereichen 

gewährleistet, auch bei 

variierenden aktiven Absaugungen. 

Den größten Mehrwert bietet allerdings 

das Anlagenkonzept mit einer 

umfangreichen Anzahl an Zubehörteilen, 

u.a. Fußschalter, Absaugschläuche, 

Y-Schlauchstücke, Muffen, 

Reduzierungen oder Konsole 

zur Installation von Absaugarmen. 

Das durchdachte Zubehör-Portfolio 

wurde speziell für die ULT-200- 

Geräteserie konzipiert, wodurch die 

Absauganlage ihre ökonomischen 

Vorteile voll entfalten kann, beispielsweise 

durch den Anschluss mehrerer 

Absaugstellen an einem Gerät. 

Besucher des Messestandes der 

ULT können sich über die hohe Flexibilität 

und Variabilität beim Einsatz 



Tape&Reel-System - automatisiert, kompakt 

und flexibel 

Das neue Tape&Reel-System Table Top Handler des Herstellers Amatec.Pro ist die optimale Lösung für den 

Einstieg in die automatische Gurtung: als Tischgerät ausgelegt – klein und kompakt – und dennoch mit der 

Flexibilität eines „großen“ Tape&Reel-Systems. 

HT-EUREP Messtechnik 

Vertriebs GmbH 

www.ht-eurep.de 

Der Table Top Handler kann 

mit verschiedenen Zuführmedien 

arbeiten: JEDEC Trays, Stangen 

und Schüttgutzuführungen – entweder 

einzeln oder in Kombination. 

Als Ausgabemedien stehen Gurt, 

Tray und Stangen zur Verfügung. 

Für den Betrieb in Büroräumen 

kann das komplette System ohne 

Druckluft betrieben werden. 

Die doppelte Z-Achse ermöglicht 

einen wesentlich höheren Durchsatz. 

Bei einfachem Pick&Place- 

Betrieb wird nahezu der doppelte 

Durchsatz erreicht, verglichen mit 

Systemen mit Einzelaufnahme. Die 

standardisierte Pick&Place-Nozzle 

kann einfach und schnell ausgetauscht 

werden. 

Die Steuerung des Table Top 

Handlers erfolgt über einen 7-Zoll- 

Touchscreen mit graphischem User 

Interface. Einstellungen und Parameter 

können als Job abgespeichert 

und bei Bedarf schnell wieder 

aufgerufen werden. Testergebnisse, 

Fehlermeldungen und Historien 

können gespeichert und rückverfolgt 

werden. Eine zusätzliche 

Kommunikation mit ERP-Systemen 

ist möglich. Weitere (“third 

party”) Komponenten können auf 

Anfrage gegebenenfalls integriert 

werden, z.B. Test- oder Programmiersysteme. 

Das System beinhaltet alle intelligenten 

Technologien der Taping 

Machine, um ein unterbrechungsund 

fehlerfreies Arbeiten ohne 

manuelle Eingriffe zu ermöglichen. 

Ein Visionsystem zur Erkennung der 

Bauteillage im Gurt kann zusätzlich 

verwendet werden. 

Der Table Top Handler basiert 

auf der etablierten Taping Machine, 

die auch für das manuelle Einlegen 

von Bauteilen in Gurt verwendet 

werden kann. ◄ 

der Absauganlagen informieren und 

konkrete Rückschlüsse zu eigenen 

potenziellen Einsatzszenarien sowie 

Beschaffungs- und Betriebskosteneinsparungen 

erhalten. 

Die Absauganlagen der ULT sorgen 

für saubere Luft im Fertigungsprozess. 

Sie schützen Mitarbeiter, 

Produktionsanlagen und Produkte 

nachhaltig vor dem Einfluss schädlicher 

und gefährlicher Luftschadstoffe, 

die beim Einsatz von Laseranlagen, 

Löttechnik, Klebe-, Laminier- 

oder Vergusstechnologien entstehen. 

Die Absauganlagen vom 

Typ ULT 200 sind für mittlere Mengen 

an Luftschadstoffen konzipiert, 

bieten lange Filterstandzeiten sowie 

eine einfache Bedienung und sind 

zudem extrem leise. 

Über die ULT AG: 

Die ULT AG ist Hersteller von 

Absaug- und Filtergeräten zur Luftreinhaltung 

sowie Anlagen zur Prozesslufttrocknung. 

Das Unternehmen 

entwickelt und fertigt seine Produkte 

in Löbau (Sachsen). Diese finden 

Anwendung in verschiedensten 

Industriezweigen, der Forschung und 

Entwicklung, sowie handwerklichen 

Bereichen. Die Produkte der ULT AG 

tragen wesentlich zum Gesundheitsschutz 

der Mitarbeiter und zu einer 

sauberen Produktionstechnologie 

bei. Die Firma befindet sich seit 

ihrer Gründung 1994 auf gesundem 

Wachstumskurs, erschließt kontinuierlich 

neue Anwendungsgebiete 

und vertreibt ihre Produkte weltweit. 

Begründet ist dieses Wachstum in 

einer konsequenten Ausrichtung 

auf innovative, effiziente und kundennahe 

Lösungen für unterschiedlichste 

Anwendungsbereiche. Besonders 

wichtig im Bereich FuE ist die 

Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten 

und Universitäten. Das 

Unternehmen ist seit rund 20 Jahren 

durchgängig DIN EN ISO 9001 

zertifiziert. 




103


Reinraumzelle mit flächenbündigem Wandsystem 

Reinraumzellen der Spetec GmbH sind nun 

auch mit flächenbündigem Wandsystem lieferbar. 

Mögliche Quellen zur Staubbildung werden 

dadurch reduziert. Dies garantiert eine leichtere 

Reinigung und Desinfektion der Wandelemente 

und kann mit kürzeren Aufbauzeiten 

vor Ort installiert werden. 

Die Spetec-Reinraumtechnik findet ihren 

Einsatz in der Herstellung, Verpackung oder 

Aufbewahrung von staubempfindlichen mechanischen 

und elektronischen Komponenten und 

überall, wo eine partikelfreie Umgebung benötigt 

wird. Die Reinraumzelle besteht aus eloxierten 

Aluminiumprofilen und kann in jedem 

Labor oder Produktionsraum, in jeder Halle oder 

in jedem Büro aufgebaut werden, ohne dass 

bauliche Maßnahmen getroffen werden müssen. 

Auch ein kompletter Reinraum-Arbeitsplatz 

lässt sich in der Reinraumzelle installieren. 

Durch die Profiltechnik kann die Größe 

zwischen 3 bis ca. 350 m² frei gewählt werden. 

Die Zelle selbst wird von einem geruchlosen 

Streifenvorhang oder Seitenelementen 

aus Acryl- bzw. Verbundglas oder Aluminiumverbundplatten 

umrahmt, sodass eine abgeschlossene 

Einheit entsteht. Weitere Ausstattungsmerkmale, 

wie elektrische Schiebetüren, 

Material- oder Personenschleusen 

– bei Bedarf mit gegenseitiger Verriegelung 

– sind möglich. 

Über die Zusammenstellung von einzelnen, 

verschieden großen Laminar-Flow-Modulen 

kann die effektive Reinraumfläche variabel 

bestimmt werden. Somit sind selbst Fertigungsstraßen 

oder Fließbänder in die Reinraumzelle 

integrierbar. 

Für die Spetec-Reinraumzelle finden H14- 

Filter Verwendung. Diese besitzen einen 

Abscheidegrad von 99,995%. Das bedeutet, 

dass der Filter bei einer Partikelgröße von 0,12 

µm (nach MPPS) mindestens 99,995% aller 

Partikel herausfiltert. Bei einer Partikelgröße 

von 0,3 µm liegt der Abscheidegrad bei ca. 

99,9995%. Durch diesen laminaren Luftstrom 

unter den Flow-Modulen entsteht somit kein 

Austausch mit unreiner Luft von außerhalb. 

Durch den Einsatz einer Spetec-Reinraumzelle 

beispielsweise reduziert sich die Partikelkonzentration 

von ca. 15 Mio./m 3 (Größe 

0,12 µm, MPPS) auf ca. 1500 Partikel innerhalb 

der Einheit. Das entspricht auch der Reinraumklasse 

DIN ISO 5 bzw. der Klasse 100 

nach US Fed. 209E. 

Zudem sind die ISO Klassen 6 bis 9 (DIN 

ISO 14644-1) sowie die Klassen A bis D nach 

GMP realisierbar. So können Spetec-Reinraumzellen 

je nach Anforderung kundenspezifisch 

projektiert und den jeweiligen Erfordernissen 

angepasst werden. 

Spetec Gesellschaft für Labor- und 

Reinraumtechnik mbH 

www.spetec.de 

„Atmende Fabrik“ mit Lean Management erreicht höchste Produktionsflexibilität 

Die Lenord, Bauer & Co. GmbH 

mit Stammsitz in Oberhausen ist 

ein international tätiger Spezialist 

im Bereich der Bewegungssensorik 

und integrierten Antriebstechnik. 

Das kontinuierliche Wachstum 

über Jahre hinweg führte zu großer 

räumlicher Enge in der Produktion. 

Schließlich entschloss 

sich die Geschäftsführung zu 

einem Neubau am Standort Gladbeck. 

Ziel war es, die Abteilungen 

Einkauf, Lager, Betriebsmittelbau 

und Qualitäts sicherung am Materialfluss 

orientiert, direkt an das 

Layout der Produktion anzubinden. 

Treston Deutschland, Spezialist für 

moderne Arbeitsplatzsysteme in Industrie 

und Logistik, beriet das mittelständische 

Unternehmen bei der 

Umsetzung und stattete anschließend 

alle Bereiche in der Elektronikfertigung 

mit Arbeitstischen und 

Zubehör aus. 

Der Neubau wurde von Beginn 

an unter den Aspekten der größtmöglichen 

Produktionsflexibilität 

und der Lean Production geplant. 

Das Gebäude ist laut Achim Olkner, 

Leiter Produktion und Logistik bei 

Lenord + Bauer, eine „atmende 

Fabrik“, die viele Möglichkeiten für 

Veränderungen lässt. Das Werk 

in Gladbeck ermöglicht maximale 

Flexibilität bei minimalem Aufwand, 

um schnell auf die Gegebenheiten 

des Marktes reagieren zu können. 

Rentable Investitionen 

In der mechanischen Fertigung 

wurde bereits beim Bau eine Standardzelle 

für ein Bearbeitungszentrum 

definiert. Wo jetzt noch leere 

Zwischenräume oder alte Maschinen 

stehen, können schnell neue eingepasst 

werden. Durch die ganze Halle 

verlaufen Stromschienensys teme 

unter der Decke, und überall sind 

Absauganlagen angebracht. Auch 

EDV-Vorrichtungen sind vorhanden. 

Schlanke Elektronikfertigung in 

Gladbeck 

Auf 1840 m² befindet sich die 

Elektronikfertigung mit der Vor- und 

Endmontage. Etwa die Hälfte der 

150 Mitarbeiter am Standort Gladbeck 

arbeitet in dieser Halle. Nach 

dem Umzug ins neue Werk sollte 

auf moderne Einrichtung nach ergonomischen 

Gesichtspunkten umgestellt 

werden, die auch anspruchsvollen 

Montageabläufen gerecht wird. 

Lenord, Bauer & Co. GmbH 

info@remove-this.lenord.de 

www.lenord.de 



COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

SMD-Bauteilzähler zählt jede 

Gebindeform in weniger als 10 s 

Das Team von optical control hält auch 2018 wieder Erweiterungen in der 

Technologie bereit. Die Bedienung des SMD-Bauteilzähler OC-Scan CCX.3 ist nun 

noch intuitiverer und die Softwareentwicklung noch näher daran, die täglichen 

Bedürfnisse der Elektronikfertigung zu erfüllen. 

Automatische 

SMD Fertigung 

präzise und 

leistungsstark 

DRUCKEN 

So gibt es eine automatische 

Bauteilerkennung, die weder eine 

Online-Verbindung noch eine Cloud 

benötigt. Datensicherheit ist ein 

Thema, dass nicht nur seit dem letzten 

Facebook-Skandal die Entscheidungsträger 

in der Industrie umtreibt. 

Der CCX zählt nun nicht nur 

Sticks und Trays, auf der SMT in 

Nürnberg zeigt er unter anderem, 

dass er auch der Schwierigkeit 

gewachsen ist, Komponenten in 

Gurtschnipseln mit einer Zählgenauigkeit 

von über 99,9% zu zählen. 

Der Bauelementezähler kann nun 

jede Gebindeform und jede Gebindegröße 

bis zu 43 cm Durchmesser 

in weniger als 10 s zählen. In 

Nürnberg kann der CCX an zwei 

Ständen begutachtet werden: in 

der Halle 4, Stand 131 beim Cluster 

Mechatronik & Automation sowie in 

der Halle 4A, Stand 135 bei Selecs. 

Hier werden alle Fragen rund um 

den Bauteilzähler beantwortet und 

es besteht die Möglichkeit, eigene 

Gebinde live vor Ort direkt von der 

Maschine röntgen zu lassen – eine 

Zulassung zur Live-Benutzung der 

Röntgenkamera ist vorhanden. 

Seit fünf Jahren ist der OC-Scan 

CCX auf dem Markt und behauptet 

sich weltweit. Großes Interesse 

weckte er in diesem Frühjahr auf 

der Nepcon in Japan, auf der Apex 

in San Diego in den USA, auf der 

Win Eurasia in der Türkei und auf 

der Nepcon in Shanghai, wo er sich 

erstmals dem asiatischen und dem 

nordamerikanischen Elektronikfertigern 

vorstellte. 

Vor allem die Zeitersparnis überzeugt 

viele Interessenten: Die 

manuelle Zählung benötigt für 200 

Gebinde etwa 17 h, wogegen der 

CCX die gleiche Anzahl innerhalb 

von 40 min bewältigt. 

Die automatische Bauteilerkennung, 

die unbekannte Bauteile 

ohne äußere Unterstützung in ca. 

10 s erkennt und zählt, führt dazu, 

dass sich viele Kunden im direkten 

Vergleich mit dem Wettbewerb für 

den CCX entscheiden. Die intuitive 

Bedienung durch firmeneigene 

Mitarbeiter und die Datensicherheit 

durch die lokal installierte, selbstlernende 

Datenbank sorgen für optimalen 

Schutz auch sensibler Daten. 

Vor allem die immensen Vorteile 

einer permanenten Inventur, Kostenredkution, 

Produktivitätserhöhung 

und das einfache Handling riefen 

in Asien Begeisterung hervor. In 

Deutschland gehört der Röntgenscanner 

mittlerweile beinahe zur 

Standardausrüstung in der SMT- 

Fertigung und schafft dadurch eine 

wichtige Voraussetzung in Richtung 

Industrie 4.0. 

Zollner, Sennheiser, Hella und 

Siemens setzen ihn gewinnbringend 

in ihrer Fertigung ein. Er sorgt 

dort für eine Effizienzsteigerung in 

der Warenwirtschaft, Ressourcenschonung 

und eine Reduktion der 

Kapitalbindung. 

Ein Wort zum Thema „Save Data“: 

In dieser hochsensiblen digitalen 

Zeit behält optical control trotz aller 

rasanter Weiterentwicklung eines 

immer für seine Kunden im Auge: 

„Wichtig ist uns nach wie vor, die Vertraulichkeit 

der Daten. Wir benötigen 

für keine einzige Anwendung eine 

Onlineverbindung, weder für Bilddatenbanken, 

noch für die Parametrisierung 

von unbekannten Bauelementen. 

Alle sensiblen Informationen 

bleiben beim Kunden“, versichert 

Dr. Jan Richarz, Entwicklungsund 

Projektleiter bei optical control. 

optical control GmbH 

www.optical-control.de 

2/2018 105 

BESTÜCKEN 

LÖTEN 

auf der SMT 

HALLE 4 STAND 151 

Fritsch GmbH 

D-92280 Kastl-Utzenhofen 

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0 

info@fritsch-smt.com 

www. fritsch-smt.com

Dosiertechnik 

Fassrührstation mit neuer Funktionalität 

Die neue Variante der bewährten 

Fassrührstation erlaubt 

eine direkte Förderung des 

Vergussmaterials zum Dosierer. 

Dies spart nicht nur Stellfläche, 

sondern auch Zeit und Kosten 

(Bild: Scheugenpflug) 


www.scheugenpflug.de 

Für Vergussaufgaben mit hohem 

Materialverbrauch steht nun eine 

neue Variante der bewährten Scheugenpflug-Fassrührstation 

zur Verfügung: 

Die Anlage erlaubt eine 

direkte Förderung des Vergussmaterials 

zum Dosierer, ohne dass eine 

Zwischenaufbereitung erforderlich 

ist. Neben einer deutlich verringerten 

Stellfläche profitieren Anwender 

damit von Zeit- und Kosteneinsparungen. 

Ob in der Elektronikindustrie, im 

Automobilbereich oder der Energietechnik: 

Anwendungen, bei denen 

sehr große Mengen an Klebstoff 

oder Vergussmaterial verarbeitet 

werden müssen, werden immer 

häufiger. Dies ist beispielsweise 

bei Applikationen im Bereich der 

E-Mobilität oder bei der Fertigung 

von Solarumrichtern der Fall. 

Für solche Vergussaufgaben hat 

Scheugenpflug die Fassrührstation 

im Programm, mit der sich große 

Mengen an selbstnivellierenden 

Medien blasenfrei aufbereiten und 

fördern lassen. 

Seit kurzem ist nun eine neue 

Variante des bewährten Fördersystems 

verfügbar: Neben einer 

blasenfreien Aufbereitung von 

200-l-Fässern unter Vakuum erlaubt 

diese Anlage auch eine direkte Versorgung 

des Dosierers mit Vergussmedium, 

ohne dass eine zusätzliche 

Materialaufbereitung durch 

das A310-System erforderlich ist. 

Dies verringert nicht nur die benötigte 

Stellfläche, sondern spart 

auch Zeit und Kosten. Auch bei 

der direkten Förderung des Materials 

zum Dosierer ist ein Verguss 

unter Vakuum bei bis zu 100 mbar 

möglich. Damit stellt die Fassrührstation 

besonders für einfache Vergussaufgaben 

mit einem hohen 

Medienverbrauch eine wirtschaftliche 

und prozesssichere Lösung 

dar. Die neue Variante des Fördersystems 

wurde mit einer Exzenterschneckenpumpe 

ausgestattet, welche 

die direkte Speisung des Dosierers 

mit Vergussmaterial ermöglicht. 

Die Förderleistung liegt bei bis zu 

3 l/min pro Komponente. Gleichzeitig 

erweitert die Exzenterschneckenpumpe 

das Einsatzspektrum 

der Anlage: Mit dem neuen Modell 

können nun auch Medien mit einer 

Viskosität von bis zu 70.000 mPa/s 

prozesssicher verarbeitet werden. 

Durch die Funktion des Zirkulierens 

wird einer Sedimentation der 

enthaltenen Füllstoffe in den Leitungen 

zudem effektiv vorgebeugt. 

So steht das verwendete Vergussmedium 

auch nach Produktionspausen 

oder längeren Fertigungsunterbrechungen 

– beispielsweise 

am Wochenende – mit der gleichen, 

hohen Qualität zur Weiterverarbeitung 

zur Verfügung. Für 

hohe Benutzerfreundlichkeit sorgt 

die Anlagensteuerung SCP210. Sie 

vereinfacht Überwachungs-, Wartungs- 

und Analyseaufgaben und 

unterstützt den Anlagenbediener 

bei einem fehlerfreien und schnellen 

Fertigungsablauf. ◄ 


Dosiertechnik 

Komponentenschutz – die richtige Maschine 

und das richtige „Danach“ 

Beschichten und Dosieren unterschiedlicher 

Medien eingesetzt 

werden kann als auch für weitere 

kundenspezifische Anwendungen, 

wie z.B. Oberflächenbehandlung 

via Atmosphären Plasma. Die stabile 

und ästhetisch ansprechende 

Alpha 6 steht für hohe Präzision 

und Wiederholungsgenauigkeit in 

der Applikation. 

Interessante Merkmale 



protect@wernerwirth.de 

www.wernerwirth.de 

Als einziges Unternehmen der 

deutschen Elektronikbranche hat 

sich Werner Wirth auf Verbindungstechnik 

und Komponentenschutz 

spezialisiert und bietet integrierte 

Lösungen vom Prototyp bis zur Serienfertigung. 

Man ist eingebunden in 

eine starke Unternehmensgruppe, 

die branchen übergreifend und weltweit 

als integrierter System- und 

Produktlieferant für Verbindungen 

in Mechatronik und Elektronik agiert. 

Werner Wirth erzeugt und vertreibt 

die entsprechenden Produkte, Teilsysteme, 

Komponenten und Werkzeuge 

und liefert Maschinen und 

Material für die entsprechenden Produktionsprozesse. 

Vor allem verfügt 

man über die Erfahrung, zu erkennen, 

welche Lösung die richtige ist. 

Hochflexibel, kompakt, innovativ 

– Alpha 6 

Die Alpha 6 ist eine innovative 

und kompakte Verarbeitungsplattform 

für unterschiedlichste 

Beschichtungs- und Dosieranwendungen. 

Das Inline- und Standalone-System 

zeichnet sich durch 

seine Bedienerfreundlichkeit sowie 

hohe Flexibilität aus. Die Maschine 

ist als abgeschlossene Arbeitszelle 

konstruiert, die sowohl zum 

Dispensen, wann und wo man möchte 

Ein großer Arbeits- bzw. Lackierbereich 

wird von bis zu vier Achsen 

mit Servomotoren und Encoder 

(Closed Loop) ausgerüstet. Das 

lineargeführte robuste Antriebssystem 

mit Kugelumlaufspindeln 

sorgt für ein optimales Bewegungsprofil 

der Applikationsaufgabe und 

somit für eine hohe Beschichtungsqualität 

und Wiederholgenauigkeit. 

Das grafische, bedienerfreundliche 

Programmierumfeld ermöglicht eine 

einfache und intuitive Bedienung. 

Das sind nur einige der vielen 

Systemmerkmale und möglichen 

Optionen. Näheres können Interessenten 

im Demo- und Technologiezentrum 

in Hamburg erfahren. 

Dort führen Experten den Einsatz 

verschiedener Verguss-, Dispensund 

Beschichtungsanlagen vor und 

gehen auf die unterschiedlichsten 

Materialien ein. ◄ 

Werner Wirth präsentiert erstmalig den neuen mobilen Handdispenser 

HD 2001 auf der SMT-Messe in Nürnberg. Der HD 2001 steht für 

wirtschaftliches, hochpräzises und wiederholgenaues Dispensen von 

flüssigen Medien. Besonders geeignet ist er für das Aufbringen von 

Lotpaste, Kleber und Schmierfett. Und hervorragend für den Einsatz 

in der SMD-Fertigung geeignet. Ein gutes Dosierergebnis richtet sich 

nach der Dosiermenge, Dosierdruck und Dosierzeit. 

Die Dosiermenge wird durch einen automatischen Mikrodosierer 

sichergestellt. Dieser wird über einen Timer für die pneumatische 

Dosierung der Medien gesteuert. Der Timer kann auf Zeitintervalle von 

0,01 bis 90 s eingestellt werden. Es wird mit einem Druck von 0 bis 7 

bar betrieben. Der Dosiervorgang ist zeit-druck-gesteuert, wodurch 

ein Nachtropfen verhindert wird. Das System wird im betriebsbereiten 

Zustand geliefert. 


www.wernerwirth.de 




107

Dosiertechnik 

Modulares, hochflexibles Mikrodosiersystem 

für optimale Medium-Anpassung 

Das MDS 3280 hält eine Vielzahl neuester Funktionalitäten bereit, welche die Dosierleistung verbessern und dem 

Anwender erhebliche Vorteile bieten. Der berührungslose, präzise Auftrag erlaubt schnelle Taktzeiten. 

Vom Ventilantrieb abgekoppelte Fluidik senkt die Wartungskosten. 

VERMES Microdispensing 

GmbH 

www.vermes.com 

VERMES Microdispensing stellt 

seine neue MDS 3280 Mikrodosierlösung 

der MDS 3000–Series vor, 

die auch bei höchster Geschwindigkeit 

mit ultrapräziser Applikation 

von kleinsten identischen Tropfen 

überzeugt. 

Das Jet-Dosiersystem MDS 

3280 basiert auf dem bewährten 

Piezoaktor mit allen Vorteilen der 

berührungslosen Dosierung. Um 

die extrem feine Dosierung insbesondere 

für hoch- und höchstviskose 

Medien weiter zu perfektionieren, 

hat VERMES Microdispensing 

seine MDS 3000-Serie um das 

MDS 3280 Allroundsystem erweitert, 

das modernste Mikrodosiertechnologie 

in neuen Dimensionen liefert. 

„Das neue MDS 3280 fügt sich 

nahtlos in unser aktuelles Produktportfolio 

ein. Die Einsatzgebiete 

sind äußerst vielfältig. Es adressiert 

alle Branchen, die einen Bedarf an 

leis tungsstarken Dosierern haben 

und die in minimalen Mengen prozesssicher 

dosieren müssen“, sagt 

Jürgen Städtler, Geschäftsführer der 

VERMES Microdispensing. 

„Dazu gehören Mikrodosieranwendungen 

in Automatisierung und Elektronik, 

Maschinen- und Anlagenbau, 

Fahrzeugelektrik, Medizin, Pharmazie 

sowie Informationstechnik und 

Unterhaltungselektronik und die 

damit verbundene vielfältige Bauteiltopographie 

und teilweise empfindlichen 

Oberflächenbeschaffenheit 

des Substrats“, erklärt Jürgen 

Städtler weiter. 

Das MDS 3280 zeichnet sich 

durch eine besonders hohe Leistungsfähigkeit 

aus und sorgt für 

kosteneffektive Produktivität und 

ausgezeichnete Dosierergebnisse 

mit gleichmäßigen und reproduzierbaren 

Dosiermengen. Es eignet 

sich für das mengengenaue 

Applizieren einer breiten Palette 

an Medien, wie SMT-Klebstoffen, 

Silberleitklebern, LED-Phosphor, 

Unterfüllungsmaterialien, aber auch 

von Silikonen, Wärmeleit- oder Lotpasten 

und Hotmelts. 

Die Fähigkeit, Tröpfchen von 

weniger als 150 μm Durchmesser 

auf dem Substrat mit außergewöhnlicher 

Konsistenz und Wiederholbarkeit 

und kürzesten Taktzeiten 

zu verteilen, verbessert gleichzeitig 

die Durchsatzleistung und reduziert 

Produktionskosten. 

Das VERMES Piezojet-Ventil 

MDV 3280 ist mit einer Einstelltechnologie 

namens „Top Adjust“ ausgestattet 

und erlaubt eine schnelle und 

komfortable Konfiguration und perfekte 

und freie Paarung zwischen 

Düseneinsatz und Stößel. Die Einstellungen 

wie Dosierparameter 

können schnell und einfach auch 

während des Betriebs vorgenommen 

werden. So kann das System 

rasch wechselnde Bedingungen, 

wie beispielsweise Schwankungen 

in der Materialviskosität kompensieren, 

Dosiermuster verändern 

und unterschiedliche Dosiermengen 

auftragen. 

Die innovative Verschlusstechnik 

des vom eigentlichen Ventilkörper 

abgekoppelten fluidischen 

Teils, der „Bajonett Fluidik“, sorgt 

für die flexible Koppelung zwischen 

Ventilkörper und Fluidikteil 

und gewährleistet eine einfache 

Handhabung und schnelle Reinigung, 

da die Fludik vom Ventilantrieb 

mit einem Klick ohne Werkzeug 

entfernt werden kann. 

Dieses neue, einzigartige Design 

macht die Medienversorgung drehbar 

und das sehr kompakte und 

leichte Ventil kann optimal an die 

unterschiedlichsten Aufgaben wie 

die gewünschte Abgaberichtung 

angepasst werden. Es ermöglicht 

eine rasche und nahtlose Integration 

in selbst schwer zugängliche 

oder engste Räume. Bei der Realisierung 

von komplexen Anwendungen, 

spart es wertvolle Zeit und 

reduziert die Einrichtungs kosten im 

vollautomatisierten Mikrodosier-Produktionsprozess. 

Der Stößel kann 

während das Ventil in der Betriebsposition 

bleibt, gewechselt werden 

und ein schwieriger Teilewechsel 

und kritische Betriebsausfälle werden 

vermieden. 

Die neu konzipierte Düsenheizung 

ist im Körper des fluidischen 

Teils integriert und hält sie konstant 

auf optimaler Temperatur, ohne viel 

Platz zu beanspruchen. Durch die 

fortwährende Temperaturkontrolle 

und die Kontrolle des Materialdrucks 

bleibt die Dosierqualität bis zur Entleerung 

der Kartusche/des Behälters 

absolut konstant. ◄ 


Dosiertechnik 

Höchste Präzision als Standard bei 

Dosierpumpen 

Schnittbild eines preeflow 

eco-PEN 

Die Präzisionsdosierpumpen der 

Eigenmarke preeflow haben sich 

zum globalen Champion der volumetrischen 

Dosiersysteme und gleichzeitig 

zum Zugpferd der Firma ViscoTec 

Pumpen- und Dosiertechnik 

entwickelt. 

Im Dosiertechniksektor geht der 

Trend deutlich hin zur Verkleinerung. 

Dosierungen müssen immer sparsamer 

und präziser werden. Diese 

Ansprüche kommen zunehmend 

aus den Branchen Medizintechnik, 

Luft- und Raumfahrt, Elektronik-, 

Photovoltaik- und aus der Automotive-Industrie. 

Hier gewinnen 

die mengen- und punktgenauen 

Mikrodosierungen von Fluiden verschiedener 

Viskositäten, wie Klebstoffen 

und Lotpasten, immer mehr 

an Bedeutung. 

Der eco-PEN von preeflow versorgt 

ein breites Anwendungsspektrum 

mit der Dosierung von viskosen, 

struktursensiblen und feststoffbeladenen 

Fluiden in herausragender 

Qualität und in kleinsten Mengen. 

Die Leistungsdaten eines Dosierprozesses 

hängen dabei nicht nur 

von der Technologie, sondern auch 

von der Bauweise des Dispensers 

bzw. vom Ausmaß der Qualitätsprüfung 

bei der Fertigung und vor 

der Auslieferung ab. 

Höchste Qualität für den Kunden 

Alle preeflow-Komponenten unterliegen 

höchsten Qualitätsprüfungen. 

Die volumetrische Dosierpräzision 

von ±1% und die Wiederholgenauigkeit 

von 99% lassen sich einerseits 

auf die exakte Fertigung der 

Bauteile zurückführen. Andererseits 

wird die Hochwertigkeit der Produkte 

nur durch den besonders strengen, 

internen Qualitätsanspruch an jedes 

einzelne Element und jedes System 

erreicht. Für automatisierte Prozesse 

mit gleich bleibender Qualität 

und Prozesssicherheit. 

Eine der wichtigsten Kernkompetenzen 

von ViscoTec und damit 

auch von preeflow ist die hochentwickelte 

Fertigung von Rotor und 

Stator. Bereits die Rohstoffe des 

Elastomers für den Stator werden 

auf höchste Qualität geprüft. Elastomer-Elemente 

werden z.B. auf 

den Hundertstel Millimeter genau 

gefertigt. 

Jedes Rotor-Stator-System unterliegt 

einer standardisierten, konstanten, 

detaillierten Prüfung. Dabei ist 

ViscoTec seinen Marktbegleitern 

immer einen Schritt voraus: So wird 

beispielsweise eine 100%-Kontrolle 

der Statormaße mit einem Messgerät 

durchgeführt, das auf der Technologie 

der Computertomographie 

basiert. 

ViscoTec Pumpen- und 

Dosiertechnik GmbH 

www.viscotec.de 

Neue Serie intelligenter Ventilsteuerungen 

Die Dosiersysteme von Techcon 

sind für ihre Genauigkeit und 

Langlebigkeit bekannt und bieten, 

nach eigenem Bekunden, 

den Kunden erhöhte industrielle 

Hygiene und verbesserte Produktivität. 

Jüngstes Flaggschiff ist 

die Serie neuer, „smarter“ Ventilsteuerungen. 

Die neuen Smart-Ventil-Controller 

TS550R, TS560R, TS570R 

und TS580R sind standardmäßig 

mit einem Internet-Port und 

einer WiFi-Verbindung ausgestattet, 

damit Benutzer Daten von 

entfernten Standorten aus überwachen, 

aufzeichnen und genaue 

Parametereinstellungen vornehmen 

können. 

Diese Funktion ermöglicht die 

Anpassung der Smart-Controller 

an die Smart Factory, die Industrie 

4.0 erfordert. Darüber hinaus 

können Fehlerbehebung und 

Schulung per Fernzugriff über 

die Internetverbindung durchgeführt 

werden. 

Die intelligenten Ventilsteuerungen 

lassen sich über mobile 

oder Desktop-Computer sowie 

über einen intuitiven Touchscreen 

am Gerät einrichten und 

bedienen. Alle relevanten Parameter 

einer Dosieranwendung 

können auf dem Touchscreen 

schnell ausgewählt und eingestellt 

werden. 

Globaco GmbH 

www.globaco.de 

2/2018 109

Nürnberg, 05. – 07.06.2018 

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Qualitätssicherung/Messtechnik 

Inline-AXI-Systeme wie der Markt sie wünscht 

„On-the-Fly“-Bewegung von Detektor 

und Röntgenröhre bleibt die Leiterplatte 

fest fixiert. Damit ist das 

System zum einen sehr schnell 

geworden, und da die Baugruppe 

nicht mehr durchs Gehäuse bewegt 

werden muss, können auf kleinem 

Footprint, Leiterplatten bis 610 x 

515 mm verarbeitet werden. 

Vielfältiger Ansatz 

Neu ist auch der vielfältige Ansatz 

der möglichen HW-Einstellungen. 

Auflösungen von 6 bis 30 µm können 

mit verschiedenen Winkeln (45 

und 30 Grad) und programmierbaren 

Projektionen (32 bis 512) 

unterlegt werden. 

CT-Technologie 

Die verwendete CT-Technologie 

erlaubt zudem, das Gerät auch im 

Analyse-Mode zu nutzen. Programmierer, 

aber auch Verifizierer können 

sich durch die gesamte Leiterplattendicke 

und durch alle Komponenten, 

durchscrollen – das macht 

die Handhabe des Prozesses deutlich 

einfacher und verständlicher 

und ist in herkömmlichen 3D-AXI- 

Systemen nicht möglich. 

Natürlich ist die Programmierung 

vergleichbar einfach zu modernen 

AOI-Systemen. Basierend auf den 

Bestückdaten, werden aus einer 

Bibliothek entsprechende Algorithmen 

genutzt und selbst sehr 

schwierige und mehrlagige Baugruppen 

und Komponenten sind 

damit handhabbar (z.B. auch LGA, 

Pressfit, Durchkontaktierungen, 

Bondwire). 

Vollschutzgerät 

Das System entspricht den 

gesetzlichen Regelungen eines Vollschutzgerätes 

und bringt Nachweise 

der Zertifizierung nach CE, SEMI, 

NFPA und FDA mit. Die nötige 

Abnahme durch den TÜV bietet 

ATEcare bereits bei der Installation 

inklusiv mit an. ◄ 

Halle 5/434 und Halle 4A/300 

ATEcare Service 

GmbH & Co. KG 

www.atecare.de 

Omron bietet seit nunmehr zehn 

Jahren auch eigenentwickelte Inline- 

AXI-Systeme weltweit an. Die Produktpalette 

wurde dabei kontinuierlich 

weiterentwickelt und folgt den 

Ansprüchen des Marktes. Von Anbeginn 

setzte Omron dabei nicht auf 

herkömmliche 3D-Technik, die einzelne 

ausgewählte Schichtebenen 

von verdeckten Regionen der Leiterplatte 

analysieren, sondern nutze 

die aus der Medizin bekannte Computertomographie 

(CT). Das ermöglicht 

die Aufnahme von 3D-Informationen 

der gesamten Leiterplatte an 

allen Stellen und in allen Lagen und 

bietet die beste Bildqualität. 

Neuer Meilenstein 

Mit der komplett neuen VT-X750 

wird nun ein neuer Meilenstein im 

Marktsegment gesetzt. Dieses 

System arbeitet nach der planaren 

CT-Methode und kann zwischen 400 

und 600 Schnittebenen gleichzeitig 

aufnehmen. Aufgrund der neuen 


111


Grundlagen und Spielarten der 

Röntgeninspektion 

Die Elektronikindustrie hat nach wie vor steigende Qualitätsanforderungen zu bewältigen. Dies sieht man 

insbesondere in der Automobilindustrie und in der Medizintechnik – zwei Branchen, deren Bedeutung in Zukunft 

noch zunehmen dürfte. Bei der Meisterung der Qualitätsanforderungen spielt die Prüfung nicht sichtbarer 

Bereiche eine große Rolle. In erster Linie sind es Röntgeninspektionssysteme, welche für die geforderte hohe 

Produktsicherheit sorgen. 

Rückrufaktionen und Kundenreklamationen 

schädigen in nicht 

zu unterschätzendem Maße das Firmenimage. 

Die Kontrolle bestückter 

Leiterplatten ist hier das probate 

Gegenmittel. Die Röntgeninspektion 

verwendet im Gegensatz zur 

einfachen optischen Inspektion 

Röntgenstrahlung und erweitert 

dadurch den Prüfhorizont erheblich. 

Sie kennt heute eine Reihe 

verschiedener Spielarten, über die 

sich der Fachmann im klaren sein 

sollte. Denn seien es Kundenanforderungen 

für die Prüfung oder 

das künftige Einsatzgebiet der zu 

inspizierenden Baugruppen oder 

aber der Aufbau der Fertigungslinie 

– all das sind Faktoren, nach 

denen das Konzept der Röntgenprüfung 

sorgfältig auszuwählen ist. 

Was kann die Röntgeninspektion? 

In jedem Falle handelt es sich 

um eine zerstörungsfreie Inspektion. 

Die Röntgeninspektion hat eine 

hohe Bedeutung für das Packaging 

und die Elektronikfertigung. Durch 

Nutzung der Röntgenstrahlung lassen 

sich innere Strukturen, wie 

Kontakte, Versatz, Lotbrücken, 

Lotabfluss, fehlerhafte Lötstellen 

oder fehlerhaftes Aufschmelzen 

des Lotes, nachweisen. Hier werden 

auch innere Bauteilstrukturen 

sichtbar. Das macht immer dann 

Sinn, wenn die Verbindungen zur 

Leiterplatte optisch nicht vollständig 

erfassbar sind, wie bei einigen 

Chipgehäusen. Typischerweise 

ist man, wie etwa bei der Firma 

Kuttig [1], mithilfe der Röntgeninspektion 

in der Lage, 

• Kurzschlüsse am BGAs, CSPs, 

QFN und Flip Chips zu orten, 

• Voids in Lötstellen (BGA, CSP, 

QFN, QFP und Flip Chip) nachzuweisen, 

• einen Versatz von Bauteilen festzustellen, 

• Halbleiter zu prüfen (Wire Bonds, 

Die Alignment), 

• Schalter, Relais und Kontakte 

zu prüfen, 

• Steck-, Crimp- und Kabelverbindungen 

zu prüfen (Automotive), 

• eine Erstmusterkontrolle durchzuführen, 

um kostspielige Serienfehler 

zu vermeiden, 

• Prozessparameter zu optimieren 

und 

• Stichprobenanalysen durchzuführen. 

Wie wirksam ist die 

Röntgeninspektion? 

Testverfahren lassen sich hinsichtlich 

ihrer Fehlerabdeckung 

beurteilen. Keine Testmethode ist 

in der Lage, eine hundertprozentige 

oder auch nur an 100% heranreichende 

Fehlerabdeckung zu leisten. 

Nach [2] bietet die automatische 

optische Inspektion (Automated 

Optical Inspection, AOI) mit 

69% die höchste Fehlerabdeckung, 

während die Röntgeninspektion mit 

nur 56% die geringste Rate aufweist. 

Ihre Stärke liegt demnach bei der 

Prüfung digitaler BGAs. Nicht ganz 

von ungefähr sieht man die Röntgeninspektion 

als eine Variante der 

optischen Inspektion an. Röntgen ist 

eine Durchstrahltechnik. Letztendlich 

gibt es keine Garantie, dass ein 

so als „gut“ geprüftes Bauteil auch 

tatsächlich funktioniert. 

In [3] heißt es: „Die Detektierung 

möglicher Fehler in der Kontaktierung 

zwischen Leiterplatte und 

Bauelement (sogenannter Second 

Level Interconnect) mit optischen 

Geräten und mittels Röntgentechnik 

sind Standard. Aber das Auffinden 

von Fehlern innerhalb der 

aktiven Bauelemente gestaltet sich 

sehr schwierig.“ 

Bei Danfoss ging man infolge 

der hohen Anforderungen im Automotive-Bereich 

einen besonderen 

Weg: Sämtliche Bonddraht-Verbindungen 

seiner Power-Module kontrolliert 

das Unternehmen mit kombinierten 

AOI/AXI-Prüfsystemen 

(Automated X-Ray Inspection) von 

Viscom. Überzeugt hat die Lösung 

damit, beide Prüftechnologien mit 

nur einem Inspektionssystem abzudecken 

[4]. Bild 1 ist eine Impression 

von der Röntgeninspektion mit 

der X8011 PCB von Viscom. 

Fazit: Die Röntgeninspektion 

muss auf jeden Fall mit anderen 

Prüfmethoden kombiniert werden. 

Sie wird immer nur Teil eines komplexeren 

Prüfkonzepts sein. 

Manuelle Röntgeninspektion 

Die manuelle Röntgeninspektion 

(Manual X-Ray Inspection, MXI) wird 

in aller Regel zur Stichprobenanalyse 

und Sonderprüfung einzelner 

Komponenten eingesetzt. „Soweit 

seitens des Kunden keine besonderen 

Anforderungen vorliegen, reicht 

eine stichprobenartige Röntgenprüfung 

mit einem 3D-MXI häufig aus. 

Insbesondere dann, wenn durch 

3D-SPI (Lotpasteninspektion, Soldering 

Paste Inspection) und eine ent- 



sprechende Qualität der Bestückung 

das Löten der BGA erfahrungsgemäß 

kein Problem darstellt. Der Nachweis 

erfolgt dann durch ebendiese stichprobenartige 

Kontrolle.“ [5] 

Automatische Röntgeninspektion 

Die automatische Röntgeninspektion 

(Automated X-Ray Inspection, 

AXI) wird zur Kontrolle bestückter 

Leiterplatten eingesetzt. Auch Röntgenbilder 

lassen sich automatisch 

auswerten. 

Die automatische Röntgeninspektion 

wird vor allem bei der 

Suche nach nicht sichtbaren Lötfehlern 

angewendet. Hierzu gehören 

Kurzschlüsse wie auch Unterbrechungen, 

die sich mit der AXI 

weitgehend problemlos aufdecken 

lassen. Dabei hält sich auch der 

Aufwand an Prüftechnik in Grenzen. 

Problematisch wird es bei den 

diversen anderen Prüfungen. Hier 

ist nämlich eine sehr aufwendige 

und somit teure AXI-Maschine mit 

schwenkbaren Achsen nötig. 

Vorteile der AXI: 

• Schichtdickenmessung möglich 

• Bewertung verdeckter Lötstellen 

möglich 

• exakte Defekt-Lokalisierung 

• geringe Prüfzeit möglich 

• taugt zur Prozessanalyse undoptimierung 

Nachteile der AXI: 

• hohe Pseudofehlerrate 

• hohe Kosten 

• beträchtlicher Einarbeitungsaufwand 

• Prüfzeit stark abhängig vom 

Modus 

2D-Röntgeninspektion 


Bild 1: Röntgeninspektion mit der X8011 PCB von Viscom: Mittels eines fünfachsigen Manipulator sind 

beliebige Durchstrahlwinkel problemlos möglich (Viscom, [4]) 

Bei der 2D-Röntgeninspektion verzichtet 

man auf die Information über 

die Höhenausdehnung. Über lagerte 

Bauteile (z.B. bei doppelseitiger 

Bestückung) sind daher nicht prüfbar. 

Voraussetzungen: 

• Die betrachtete Lötstelle darf nicht 

nicht abgeschattet sein. 

• Die jeweils relevanten Fehler arten 

müssen im Bild der Durchstrahlung 

erkennbar sein. 

Die Vorteile des 2D-Ansatzes 

sind eine relativ hohe Geschwindigkeit 

(je Szene nur eine Bildaufnahme 

nötig) und der geringe technische 

Aufwand. Natürlich bleiben 

Flexibilität und Prüftiefe entsprechend 

limitiert. Hinzu kommen weitere 

Einschränkungen. 

Dennoch machen solche Systeme 

Sinn. Etwa mit dem X Line 2D von 

Göpel Electronic (Bild 2) prüfen 

Anwender einseitig bestückte Baugruppen 

in hoher Geschwindigkeit. 

Die intelligente 2D-Technologie 

ist dabei vollkommen frei von 

typischen Verzerrungen. Auf diese 

Weise ist eine einheitliche Bauteilprüfung 

an jeder Stelle des Bildfeldes 

möglich. Und durch Kombination 

der Röntgeninspektion (AXI) 

mit einem AOI-Modul können auch 

Inspektionsaufgaben durchgeführt 

werden, die mit Röntgen allein nicht 

möglich sind (AXOI). Das X Line 

2D lässt sich auf Wunsch jederzeit 

auf ein 3D-System für doppelseitig 

bestückte Baugruppen aufrüsten. 

2,5D-Röntgeninspektion 

Besser als 2D hat sich die 

2,5D-Röntgeninspektion als konventionelle 

Technologie etabliert. Überlagerte 

Lötstellen (z.B. auf Ober- und 

Unterseite der Baugruppe) werden 

hier durch eine Schrägdurchstrahlung 

in den Projektionen optisch 

getrennt. Von Nachteil sind der sehr 

hohe Programmieraufwand bei doppelseitig 

bestückten Baugruppen 

und die lange Prüfzeit. Aber bei diesem 

Ansatz lassen sich Abschattungen 

besser umgehen, und in der 

Regel sind Fehler in der Schrägdurchstrahlung 

besser erkennbar. 

Der technische Aufwand ist nicht 

unerheblich, denn zur Erzeugung 

der Schrägansichten braucht man 

mehrere oder einen beweglichen 

Bildwandler. 

Im Bild 3 ist das 2,5D-Röntgenbild 

einer beidseitig bestückten Leiterplatte 

mit Überlagerung von Lötstellen 

der Leiterplatten-Oberseite 

und -Unterseite dargestellt. Es entstand 

mit einem neuen Detektor für 

eine flexible automatische Röntgeninspektion, 

dem StingRay Detector 

von Göpel. Das dahinter stehende 

neue Bildaufnahmekonzept 

zur vollautomatischen Röntgeninspektion 

einseitig und beidseitig 

bestückter Baugruppen ermöglicht 

eine selektive 2D-, 2,5D- und 

3D-Röntgenprüfung in hoher Bildqualität 

und Geschwindigkeit. Das 

Konzept besteht aus einer Highspeed-X/Y-Achse 

und einem digitalen 

Flatpanel-Detektor. Damit 

erhält der Anwender eine Balance 

zwischen Bildqualität und Taktzeit. 

Es gelingt eine verlässliche Inspektion 

anspruchsvoller Lötstellen, wie 

sie beispielsweise an BGAs, QFNs 

und LGAs anzutreffen sind. Durch 

eine skalierbare Anzahl aufgenommener 

Projektionen wird eine 

hohe Qualität der Schichttrennung 

erreicht. Entsprechend der Prüfaufgabe 

lässt sich der StingRay Detector 

konfigurieren. So stehen insgesamt 

drei Detektorgrößen mit einer 

Auflösung von 1,3 bis 6 Megapixel 

zur Verfügung. Neben der stufenlosen 

Höhenverstellung der Röntgenquelle 

kann zudem der Detektorabstand 

zur Baugruppe in drei Stufen 

variiert werden. So ergeben sich 

je nach Anforderung verschiedene 

Bildfeldgrößen und Auflösungen. 

3D-Röntgeninspektion 

Bei der 3D-Inspektion wird die 

Baugruppe aus verschiedenen 

Winkeln durchstrahlt. So ist die 

Rekonstruktion einzelner Schichten 

möglich. Das erschließt vielfältige 

Anwendungsgebiete (s. Kasten). 

Die sichere Prüfung doppelseitig 

bestückter Baugruppen ist nun 

ebenso möglich wie die Rekonstruktion 

beliebiger Schichten. Und 

durch Nutzung einer einheitlichen 

Bibliothek gelingt eine schnelle und 

komfortable Prüfprogrammerstellung. 

Es verwundert nicht, dass die 

3D-Röntgeninspektion sich immer 

mehr durchsetzt; hier ihre wichtigsten 

Einsatzmöglichkeiten: 

113


Bild 2: Das Röntgeninspektionsgerät X Line 2D von Göpel 

• Inline-Fertigung 

• doppelseitig bestückte Baugruppen 

• qualitative Inspektion aller Lötstellen 

• Prüfung auf Bauteilanwesenheit, 

Versatz, Kurzschlüsse 

• Vermessung von Lufteinschlüssen 

in unterschiedlichen Schichten 

• Prüfung komplexer Baugruppen 

mit überlagerten Lötebenen und 

Kühlkörpern 

• Bestimmung des Zinndurchstiegs 

in THT-Lötstellen 

Der 3D-Ansatz erlaubt oft einen 

optimalen Umgang mit Abschattungen. 

Allerdings ist die Fehlererkennung 

nicht prinzipiell besser 

als bei 2D und 2,5D, weil durch die 

Verrechnung der Ansichten und die 

damit verbundenen Artefakte auch 

Informationsverluste eintreten können. 

Jedoch werden im Gegensatz 

zu 2D oder 2,5D bestimmte Fehler 

überhaupt erst erkennbar, beispielsweise 

auf doppelseitig dicht 

bestückten Baugruppen, wo 2D 

möglicherweise völlig versagt und 

2,5D auf alle Fälle einen sehr hohen 

Einrichte- und Programmieraufwand 

erfordert. 

Mit dem 3D-Ansatz ist der vergleichsweise 

höchste technologische 

Aufwand verbunden. Das lässt sich 

beispielsweise exemplarisch zeigen, 

indem man den erwähnten 

StingRay Detector mit dem MultiAngle 

Detector für die Göpel-Systemfamilie 

X Line 3D vergleicht, der mit 

einer scannenden Bildaufnahme 

eine vollflächige Röntgeninspektion 

aller Lötstellen auf der gesamten 

Platine realisiert. 

3D bedeutet eben die Möglichkeit 

der Erzeugung von Schnittbzw. 

Schichtbildern. „Bei doppelseitig 

bestückten Leiterplatten oder 

Package-on-Package (PoP) bietet 

dies die Möglichkeit, eine bestimmte 

´Ebene´ herauszuarbeiten und die 

anderen, störenden Ebenen zu eliminieren. 

Wesentliche Vorteile sind 

die erleichterte Prüfbarkeit, ein verringerter 

Programmieraufwand, da 

weniger manuelle Anpassungen 

nötig sind, und schließlich erhält 

der Operator mehr Informationen 

am Verifikationsplatz, wodurch sich 

der ´Humanschlupf´ minimiert.“ [5] 

Bild 4 zeigt das von Viscom völlig 

neu entwickelt Röntgeninspektionssystem 

X7058. Es ist ein reines 

3D-System und erfasst die gesamte 

Baugruppe gleichzeitig aus mehreren 

Ansichten, sodass eine komplette 

3D-Rückrechnung möglich 

ist. Dies ist optimal für hochintegrierte 

und doppelseitig bestückte 

Baugruppen, weil Programmierarbeit 

zur Behandlung der Abschattungsfälle 

entfällt. Ein weiteres Highlight 

der Anlage ist das einzigartige 

Handling-Konzept. Es erlaubt 

das sichere Zu- und Abführen von 

Baugruppen während des Strahlbetriebs 

ohne Unterbrechung der 

Bilddatenerfassung, sodass quasi 

keine Handling-Zeit zum Wechsel 

der Baugruppe anfällt. 

3D-Prüfung näher betrachtet 

Die Qualität der 3D-Rückrechnung 

und damit des Gesamtergebnisses 

hängt von einigen Einflussfaktoren 

ab: 

• Anzahl der verschiedenen Schrägdurchstrahlungen 

• Winkelabweichung aus der Senkrechten 

• gewählte Vergrößerung bzw. 

effektive Pixelauflösung auf dem 

Bildwandler 

• Art des Bildwandlers 

• Anzahl und Größe der Bildwandler 

• Typ des Rückrechnungsverfahrens 

Checkt man diese Faktoren mal 

etwas näher, so wird klar, dass 

der Preis für eine hohe Qualität 

des Gesamtergebnisses (d.h. viele 

Ansichten in hoher Auflösung) ein 

geringe Prüfgeschwindigkeit ist. Ist 

der hier zu treffende Kompromiss 

nicht befriedigend, so stellt den einzigen 

Ausweg die Steigerung des 

technischen Aufwands dar. Späte- 

Bild 3: Das 2,5D-Röntgenbild einer beidseitig bestückten Leiterplatte 

mit Überlagerung von Lötstellen der Leiterplatten-Oberseite und 

-Unterseite (Göpel Electronic) 



stens hier nun zeigt sich die Bedeutung 

der Bildwandler. 

Bildwandler im Blickpunkt 

Es gibt schließlich mehrere Grundkonzepte 

für Bildwandler. Aktuell 

populär sind folgende: 

• analoge Bildverstärker (BV) 

Diese haben ein Eingangsfenster, 

in dem die Röntgenstrahlung nach 

der Durchstrahlung der Baugruppe 

auftritt. Auf dem Ausgangsfenster 

erscheint nach der Bildwandlung 

das Röntgenbild. Von dort muss 

es durch eine Kamera dem Analyserechner 

zugeführt werden. Diese 

Bildwandler haben sich u.a. deswegen 

bei 3D-Röntgensystemen 

nicht bewährt. 

• Flatpanel-Detektoren (FPD) 

Diese glänzen durch eine sehr hohe 

Bildqualität und liefern selbst bereits 

ein digitales Bildsignal. Sie sind in 

verschiedenen Größen (Pixelzahl) 

erhältlich, mit der Pixelzahl steigt 

allerdings der Preis. Ein paralleler 

Einsatz zur Erzeugung der verschiedenen 

Ansichten ist technologisch 

eher schwierig. Stattdessen ist eine 

flexible Auslenkung des FPD aus der 

Senkrechten sinnvoll. Je nach Größe 

der Auslenkung ist es möglich, auch 

größere Schrägwinkel zu realisieren. 

Durch eine höhere Anzahl der 

verwendeten Auslenkungen/Positionen 

des FPD lässt sich die Qualität 

der 3D-Rückrechnung deutlich 

steigern, allerdings um den „Preis“ 

eines höheren Zeitbedarfs für die 

Bildaufnahme (Bild 5). 

• TDI-Röntgenzeilenkameras 

TDI steht für Time Delay Integration. 

Dieses Prinzip liefert eine verbesserte 

Bildqualität bei einer sehr 

hohen Datenrate. Es ermöglicht eine 

kompakte Bauweise, sodass sich 

leicht mehrerer TDI-Röntgenzeilenkameras 

parallel betreiben lassen. 

So gelingt es besonders leicht, 

größere Flächen in kurzer Zeit für 

eine 3D-Rückrechnung zu erfassen. 

Beispielhaftes Röntgensystem- 

Portfolio 

Um für jeden Anwendungsfall eine 

passende Lösung für die Röntgenprüfung 

anbieten zu können, 

erscheint nach [5] folgendes Portfolio 

optimal: 


Bild 4: Das 3D-Röntgeninspektionssystem X7058 von Viscom 

• MXI 

Flexibles Offline-System zur Prüfung 

von Stichproben und kleinen 

bis mittleren Aufträgen mit 3D-Funktionalität 

• 3D-AOI/AXI-Kombisystem 

Inline-System zur kombinierten, 

ausbalancierten AOI- und flexiblen 

3D-AXI-Prüfung 

• 3D AXI 

Vollfläche 3D-Inspektion beidseitig 

bestückter Baugruppen 

3D-Röntgeninspektion im 

Linientakt 

Prinzipbedingt benötigt man für 

die 3D-Rekonstruktion einer Leiterplatte 

viele Schrägdurchstrahlungen. 

Dies beschränkt die Inspektionsgeschwindigkeit 

kategorisch. Nicht so 

beim Röntgeninspektions system 

OptiCon X-Line 3D von Göpel 

Electronic (Bild 5). Hier ermöglicht 

die neuartige GigaPixel-Technologie 

eine vollständige 3D-Röntgeninspektion 

auf der gesamten Baugruppe 

mit bis zu 40 cm 2 /s. Was 

steckt dahinter? Kernstück dieser 

Technologie ist ein schnelles und 

hochsensitives Detektormodul, 

welches eine simultane Erfassung 

von Bildaufnahmen aus verschiedenen 

Richtungen ermöglicht. Ein 

Röntgenbildverstärker ermöglicht 

die Bilderfassung aus neun Richtungen 

bei einer Datenrate von bis 

zu 40 Gigapixeln pro Sekunde. Das 

Rekonstruktionsverfahren liefert bis 

zu 48 Megapixel pro Sekunde. So 

gelingt es, durch Parallelisierung 

und neuste Hardwaretechnologien, 

die Datenflut zu bändigen. 

3D & CT 

Mithilfe der dreidimensionalen 

Darstellung von Röntgenbildern 

mittels Computertomographie (CT) 

lassen sich neben der räumlichen 

Zuordnung von Fehlern auch einzelne 

Schichten und Schnittbilder 

für die tiefer gehende Analyse sichtbar 

machen. Dabei ist es möglich, 

die unterschiedlichen Materialien 

farblich hervorzuheben und damit 

besser zu analysieren. 

Omron, als einer der AOI-Pioniere 

bestimmt von Anfang an auch 

den neuen 3D-AOI-Markt und kann 

bereits auf eine große weltweite 

Installationsbasis zurückgreifen. 

„Bereits 2009 begann Omron, den 

Markt auch mit einem CT-fähigen 

3D-Inline-AXI-Gerät zu versorgen. 

Ohne Frage ist die CT-Technologie, 

bekannt aus dem Medizinbereich, 

ein Garant für bestes Bildmaterial 

und auf Grund der verwendeten 

Technologie auch die allumfassende 

und höchstauflösende Testtechnologie.“ 

[6] 

Mit der im Aufmacherfoto 

gezeigten Anlage AXI VT-X750 

wird ein komplett neuer Ansatz 

einer Inline-3D-Röntgeninspektion 

angeboten. Das System produziert 

nämlich nicht nur mehr Einzelbilder 

im CT-Verfahren, sondern arbeitet 

in einem filmähnlichen On-the-Fly- 

Verfahren, sodass in kürzester Zeit 

weit über 400 Schichten einer Leiterplatte 

und seiner Bestückung zur 

115


fix. Die Intensitäten der kontinuierlich 

aufgenommenen Durchstrahlungsansichten 

aus einer Runde 

werden im Sensorchip des Detektors 

aufaddiert. Durch die Schrägdurchstrahlung 

sind in der Ergebnisaufnahme 

die nicht im Strahlungsfokus 

liegenden Abbildungen des 

Objektes schwächer ausgeprägt, 

da sie durch die Rotation auf verschiedenen 

Bereichen des Detektors 

aufgenommen wurden. Auf 

diese Art und Weise erhält man in 

einem Prüfdurchgang die Ansicht 

genau einer ebene des Objektes, 

der sogenannten Fokusebene.” [8] 

Dies bedeutet, dass für jede auszunehmende 

Schicht ein vollständiger 

Durchgang für die Bildausnahme 

erforderlich ist. FS 

Quellen 

Bild 5: Das OptiCon X-Line 3D von Göpel ermöglicht eine vollständige 3D-Röntgeninspektion 

Auswertung bereitstehen. Dabei bieten 

6 bis 30 µm programmierbare 

Auflösung Möglichkeiten bis in den 

Bondwire-Bereich. Eine vollautomatische 

Programmierung, wie man 

sie von AOI-Systemen kennt, hilft 

bei der einfachen Erstellung von 

bibliothekbasierenden Programmen. 

Damit geht es nun dem letzten 

Nachteil der bisherigen CT-Technologie 

an den Kragen: der Inspektionsgeschwindigkeit. 

„Eine neue Methode bahnt sich 

nunmehr ihren Weg: das planare 

oder oblique CT-Verfahren. Hier 

verfahren Leiterplatte und Detektor 

in kreisenden Bewegungen 

gegeneinander in der V-förmigen 

Bestrahlung aus der Röhre. Zusätzliche 

Z-Achsen ermöglichen eine 

Programmierung der Auslösung 

je nach Bauteilgröße und entsprechend 

benötigter Vergrößerung“. [7] 

Etwa das in Bild 6 gezeigte 

phoenix microme|x DXR-HD von 

GE bewältigt nicht nur mit seiner 

180-kV/20-W-Mikrofokusröhre bei 

bis zu 0,5 µm Detailgenauigkeit 

eine hervorragende automatische 

X-Ray-Inspektion in 3D, sondern 

kann auch noch optional planare 

Computertomographie-Scans innerhalb 

von 10 s leisten. 

Last but not least: Laminographie 

„Bei der rotatorischen Laminographie 

rotieren der Detektor und die 

Röntgenquelle gegenläufig oberhalb 

und unterhalb des zu prüfenden 

Objektes in dazu parallelen 

Ebenen, das Objekt selbst bleibt 

Bild 6: Das 

phoenix microme|x DXR-HD 

von GE ist mit einer 

fortgeschrittenen 

Planar-CT-Option 

erhältlich 

[1] Fa. Kuttig, www.kuttig.de 

[2] Holger Göpel: Finde jeden Fehler, 

www.el-info.de 5/2011 

[3] Dr. Martin Oppermann, Tobias 

Neubrand: Mehr sehen heißt mehr 

wissen, productronica 4/2016 

[4] Martina Engelhardt: So gut wie 

keine Pseudofehlerraten, productronic 

10/2014 

[5] Peter Krippner: Richtig Röntgen: 

3D-Prüfkonzepte für MXI und 

AXI, www.all-electronics.de/richtig-roentgen/ 

[6] CT-fähiges 3D-Inline-AXI Gerät, 

www.elektronikpraxis.vogel.de/ 

ct-faehiges-3d-inline-axi-geraeta-664010/ 

[7] Olaf Römer: Variantenreich 

durchleuchtet, productronic 4/2015 

[8] Rebekka Malten: Optimales 

und schnelles 3D-Röntgen, EPP 

11/2015 ◄ 



Umfangreiche Videomikroskopie-Lösungen 

mierbare Auto-Fokus Einstellungen 

helfen 

• Das gewonnene Bildmaterial 

kann einfach im Gerät (SD Karte) 

oder auf einem PC abgespeichert 

werden. 

• Eine umfangreiche SW hilft bei 

Beschriftung, Vermessung und 

Vergleichsbildern. 

Halle 5/434 und Halle 4A/300 

ATEcare Service 

GmbH & Co. KG 

www.atecare.de 

Das Inspectis-Team ist kein Neuling 

am Markt, auch wenn der Name 

neu ist. Mit langjährigen Erfahrung 

im Bereich der Videomikroskopie 

wurde dieses schwedische Team 

neu aufgestellt und bedient den 

Markt mit modernen und umfangreichen 

Lösungen. 

Bei den neuen Produkten wurde 

insbesondere auf die Marktforderung 

nach einfacher Bedienbarkeit, bester 

Bildqualität, sehr schnelle Autofokus-Einstellungen 

und Ergonomie 

geachtet. Dabei wurde die Produktpalette 

so aufgesetzt, dass entweder 

fest platzierte Systeme aufstellbar 

oder die Kameras individuell 

verbaubar sind. Gegenüber 

herkömmlicher Mikroskopie sprechen 

viele Punkte für die Videokamera-Lösungen, 

u.a.: 

• aufrechte Sitzposition vor einem 

gemeinsam nutzbaren und hochqualitativen 

Bildschirm 

• keine Sondereinstellungen für 

Brillenträger 

• kaum Nachjustierungen nötig, 

da flexible, aber auch program- 

Die Kameras können vielfältig in 

allen Industriezweigen genutzt werden. 

Speziell für die Elektronikindustrie 

wurde eine ESD-Variante oder 

auch eine spritzwassergeschütze 

Variante erstellt. 

Je nach Einsatzgebiet können 

Kameras mit Half-HD (1280x720), 

Full-HD (1920x1080) oder sogar in 

Ultra-HD 4k (3840x2160) geliefert 

und an einem HDMI fähigen Bildschirm 

betrieben werden. Dabei können 

die Vergrößerungen und viele 

andere optionale Erweiterungen, mit 

Normteilen aus der Kameratechnik 

ergänzt werden. Eine Besonderheit 

ist der sog. Wide-Field-Aufbau – 

Abstände mit über 50 cm zum Prüfling 

sind damit realisierbar und die 

Kamera kann über dem Bildschirm 

platziert werden. Einsatz finden solche 

Kameras bei der Pastenkontrolle, 

optischen Inspektionen der 

Bestückung und Montage und sehr 

gern auch im Reparaturprozess. ◄ 

Miniatur-ICP-Beschleunigungssensor mit erhöhter Empfindlichkeit 

Der langjährig erprobte Miniatur-ICP- 

Beschleunigungssensor Modell 352C23 von 

PCB Piezotronics, Inc. hat mit dem neuen 

Modell 352A26 ein empfindlicheres Leichtgewicht 

zur Seite gestellt bekommen. Das 

nur 2,8 x 8,6 x 4 mm große und 1,2 g leichte 

Gehäuse ist aus anodisiertem Aluminium und 

ermöglicht einen erdfreien Signalausgang. Das 

Keramik-Sensorelement im Shear-Design hat 

eine Empfindlichkeit von 10 mV/g und deckt 

im Messbereich von 500 g das Frequenzband 

von 2…10.000 Hz ab, die Resonanzfrequenz 

liegt bei 70 kHz. Die Montage erfolgt 

durch Kleben, das Kabel ist dank eines Mini- 

Koaxialsteckers lösbar. Mit diesen Merkmalen 

eignet sich der Winzling für Vibrationsprüfungen 

an elektronischen Bauteilen, Leiterplatten 

und anderen kleinen und leichten 

Strukturen. Weitere Informationen unter www. 

synotech.de/PCB-352A26. 

PCB Synotech GmbH 

info@synotech.de 

www.synotech.de 


117


Neue Lösungen im Bereich Boundary Scan 

JTAG Technologies 

www.jtag.com 

JTAG’s innovative Low Cost 

Lösung für Hardware- 

Validierung und 

Baugruppentest 

Automotive-Elektronik ist einer der 

größten Wachstumsmärkte für Elektronik-Testeinrichtungen. 

Moderne 

Fahrzeuge können bis zu 50 Mikroprozessoren 

enthalten, die in Systemen 

eingebettet sind, die von Motorsteuerung 

und ABS über Klimasteuergeräte 

bis zu Instrumententafeln 

reichen. Da die Folgen eines Ausfalls 

in bestimmten Fällen katastrophal 

sein können, sind die Anforderungen 

an die Qualität und Zuverlässigkeit 

der Baugruppen extrem hoch. 

Heutzutage werden Produkte von 

JTAG Technologies in aller Welt eingesetzt, 

um in den Produktionswerken 

für Automotive-Elektronik – die 

Steuergeräte, Nachtsichtgeräte, Airbag-Steuerungen, 

Telematik-Module 

und mehr herstellen – fehlerhafte 

Produkte zu identifizieren. Diese 

Systeme haben Bauteile programmiert 

und Boards geprüft, die in 

hunderttausenden von Fahrzeugen 

in jedem Kontinent auf der Straße 

und im Gelände eingesetzt werden. 

CoreCommander 

JTAGs CoreCommander ist ein 

einfaches Low-Cost-System, das 

Kern-Emulationsmodi von Mikroprozessoren 

für die Hardware- 

Validierung und den Baugruppentest 

nutzt. Über die einfach zu verwendende 

Benutzerschnittstelle 

und die Low-Cost JTAG-Interface- 

Hardware kann der Anwender in kürzester 

Zeit aus dem Prozessorkern 

heraus Lese- und Schreibsequenzen 

an eingebettete oder externe Peripherie 

und Peripherie-Controller 

entwerfen. Der Support für Python 

ermöglicht es dem Anwender darüber 

hinaus, über die benutzerfreundliche 

JTAGLive-Umgebung ausgefeiltere 

Testsequenzen unter Benutzung 

der CoreCommander-Pythonbibliotheken 

zu gestalten. Zu den 

unterstützten Kernarchitekturen 

zählen ARM 7/9/11, Cortex, Marvells 

PXA, Microchips PIC32, TIs 

C2000, Freescales PowerPC/Nexus 

und Infineons TriCore. 

Zwei Betriebsmodi: 

• Interaktiver Modus: direkte Kontrolle 

der Core 

• „Python embedded“ Modus: 

Die Kontrolle der Core kann per 

Scripting in ein vollständiges Testprogramm 

eingebunden werden. 

Die JTAG-Steuerung von Mikroprozessoren 

und DSPs erfolgt über 

den Zugriff auf die Core über die 

Debug-Schnittstelle und bietet die 

Unterstützung der gängigsten Kerne 

und Erstellung von Cluster-Tests 

und Flash-Anwendungen. 

Neue Version des Visualizers: 

Wir zeigen Ihnen auch eine 

neue Version des JTAG Visualizers 

– einem beliebten grafischen 

Tool zur Anzeige von Leiterplattenlayout 

und Schaltplan. Dem Anwender 

erlaubt die Software eine einfache 

Anzeige der Fehlerabdeckung 

und ermöglicht die punktgenaue 

Lokalisierung von Fehlern, 

welche im Produktionstest festgestellt 

wurden. 

Umfassender Support 

verschiedener CAD-Systeme 

Mit der breiten Pallette von 

Importfiltern für verschiedenste 

CAD Hersteller ist der Visualizer ein 

wichtiges Werkzeug für alle Testingenieure 

bei der Entwicklung von 

Boundary-Scan-Tests. Der Anwender 

kann den Schaltplan direkt aus 

Mentor (Pads, DxDesigner, Caputure), 

Cadance, Altium oder Zuken 

importieren. Die Layoutdaten werden 

im ODB++ Format oder einem 

Dutzend weiterer anbieterspezifischer 

Formate eingelesen. 

Neue Elementare Darstellung 

durch JTAG Maps im Visualizer 

Neu in dieser Version des Visualizers 

ist das Feature “Maps”, welches 

eine elementare Darstellung des 

Boundary Scan Testzugriffs erlaubt. 

Dieser basiert auf der Erweiterung 

der Beschreibung wichtiger Bauteile 

in einer Lookup-Tabelle. Der 

Boundary Test Zugriff wird in unterschiedlichen, 

vom Kunden frei konfigurierbaren 

Farben angezeigt. Der 

„eingefärbte“ Schaltplan wird Ihnen 

direkt angzeigt und steht auch zum 

Ausdruck zur Verfügung. Sobald das 

Design bezüglich der Boundary- 

Scan Testabdeckung optimiert 

und layoutet wurde, kann mittels 

des Entwicklungswerkzeugs JTAG 

ProVision mit der Testapplikationsentwicklung 

begonnen werden. ◄ 



Module für die Fehlersimulation in Automobil- und Luftfahrt-Elektronik 

Pickering Interfaces hat den Bereich seiner PXI-Fehlersimulationsmodule 

erweitert. Die neuen PXI-Fehlersimulationsmodule 40-202, 

verfügbar mit 11 oder 22 Kanälen, wurden primär für die Simulation 

von Fehlerzuständen für Automobil- und Luftfahrt-Elektronikanwendungen 

entwickelt, um die Zuverlässigkeit sicherheitskritischer Steuergeräte 

zu prüfen. Drei verschiedene Fehlerzustände zwischen Testvorrichtung 

und Messobjekt können simuliert werden: 

• Unterbrechungen 

• Kurzschlüsse zwischen Signalpaaren 

• Kurzschlüsse zu Batteriespannung, Masse oder anwenderspezifischen 

Punkten 

Diese Module der Reihe 40-202 ergänzen das breite Spektrum der 

Pickering-Fehlersimulation für typische Hardware-in-the-Loop-Simulationsanwendungen 

elektronischer Steuereinheiten (ECU). 

Relais, in Reihe geschaltet mit dem Signalpfad, können Unterbrechungen 

auf den jeweiligen oder beiden Seiten eines Signalpaares 

simulieren. Relais zwischen den einzelnen Kanalpaaren ermöglichen 

es, benachbarte Signale kurzzuschließen. Zusätzliche Relais zwischen 

den Signalpfaden und den Fehleranschlüssen ermöglichen es, externe 

Fehlerbedingungen für die Anwendung zu integrieren. 

Diese Produkte werden durch das Pickering eBIRST Switching 

System Test Tools unterstützt, das eine einfach und schnelle Lokalisierung 

von fehlerhaften Relais ermöglicht. 

Der mögliche Einsatz der Pickering Signalrouting Software Switch 

Path Manager vereinfacht das Signalrouting in komplexen Fehlersimulationskonfigurationen. 

Alle von Pickering Interfaces gefertigten Produkte werden mit 

einer 3-Jahres-Garantie und einer Langzeitverfügbarkeit ausgeliefert. 

Preise und Verfügbarkeiten finden Interessenten auf der Pickering-Internetseite. 

Pickering Interfaces 

www.pickeringtest.com 

Temperaturprofilmessung in der SMT-Linie 

(abgebildet: DATAPAQ SelectivePaq) 

Fluke Process Instruments GmbH 

www.flukeprocessinstruments.de 


Fluke Process Instruments stellt auf der SMT 

Hybrid Packaging erstmals die komplett neu entwickelte 

Datenloggerbaureihe DATAPAQ DP5 

der Öffentlichkeit vor. Die Systeme zur Aufzeichnung 

von Temperaturprofilen in Lötprozessen 

dienen der Qualitätskontrolle und Effizienzoptimierung 

von SMT-Linien. Die zugehörige 

Software ermöglicht eine schnelle, aussagekräftige 

Datenanalyse. Sie enthält Funk tionen 

zur Ermittlung der optimalen Ofeneinstellungen 

sowie für SPC und Trendanalyse. Der Produktlaunch 

umfasst zudem zwei Sensorhalterungen 

für die Überwachung der Prozessstabilität von 

Wellenlötprozessen und für Reflow-Verfahren, 

mit denen sich Messungen schnell und wiederholbar 

durchführen lassen. Der Hersteller 

bietet bereits ein umfassendes Sortiment an 

Temperaturprofilsystemen für die Elektronikindustrie 

mit spezialisierten Lösungen für das 

Reflow-, Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten 

an. Die Messsysteme bestehen jeweils 

aus einem kompakten Datenlogger und Hitzeschutzbehälter, 

bis zu zwölf Thermoelementen 

und Software für die Überwachung der Temperatur 

von Lötzinn, Flussmittel und SMD-Baugruppen. 

Das Portfolio umfasst auch das bisher 

kleinste Messsystem für das Selektivlöten mit 

Miniwelle: DATAPAQ SelectivePaq ist inklusive 

Hitzeschutz nur 20 mm hoch und 40 mm breit 

und ermöglicht daher zuverlässige Messungen 

auch unter sehr beengten Platzverhältnissen. 

SMT Hybrid Packaging, Halle 4, Stand 437 

119

Laservibrometer von Polytec 

verbinden höchste Präzision in 

der optischen Schwingungsmessung 

mit einfacher und schneller 

Bedienung. Sie arbeiten vollkommen 

rückwirkungsfrei und messen 

damit Schwingungen selbst 

kleiner und leichter Bauteile absolut 

unverfälscht. 


Laservibrometer mit hoher Performance und 

Vielseitigkeit 

Das Laservibrometer OFV- 

5000 Xtra ist auf die Schwingungsmessung 

bei hohen Schwinggeschwindigkeiten, 

-amplituden 

und -beschleunigungen ausgelegt. 

Dank Xtra optischer Empfindlichkeit 

erfasst der Sensor aussagekräftige 

Schwingungsmessdaten auch bei 

variablen Arbeitsabständen und 

Umweltsimulation für kleine Prüflinge 

Auf der Control 2018 zeigt 

Weiss Umwelttechnik die neue 

Baureihe LabEvent: Temperatur- 

und Klimaprüfschränke für 

den Einsatz im Labor. Direkt am 

Arbeitsplatz oder im Labor ist 

die Standfläche für Prüfschränke 

beschränkt, die Anforderungen an 

die Prüfqualität sind es aber nicht. 

Anspruchsvolle Temperatur- und 

Klimaprüfungen zwischen -70 und 

+180 °C erfordern hochwertige 

Prüfschränke, auch mit kleinem 

Volumen. Mit LabEvent stehen 

neun verschiedenen Prüfraumgrößen 

zwischen 20 und 150 l zur 

Verfügung. Alle 40 Gerätevarianten 

erfüllen die neueste F-Gas- 

Richtlinie mit dem umweltfreundlicheren 

Kältemittel R449A. 

Verwendet wird die aus den 

großvolumigen High-Performance-Klimaprüfschränken 

ClimeEvent bekannte hochgenaue 

Steuerung S!MPAC und 

die neue Browser-Bedienoberfläche 

WebSeason. Es können 

bis zu 100 Prüfprogramme programmiert 

und wieder abgerufen 

werden. Zur Kommunikation steht 

eine Ethernet-Schnittstelle und 

zur direkten Dokumentation der 

Messdaten per USB-Stick eine 

USB-Schnittstelle zur Verfügung. 

Neu im Portfolio sind Ausstattungsoptionen 

zur Schnellabkühlung 

(bis 10 K/min), zur Vermeidung 

elektrostatischer Entladung 

(ESD), für Prüfungen der 

elektromagnetischen Verträglichkeit 

(EMV) und ein preislich 

attraktiver 150 l großer Klimaprüfschrank 

für Laborprüfungen. 

Die Prüfschränke halten hierbei 

alle gängigen DIN-, ISO-, MIL-, 

IEC-, ETSI- oder JEDEC-Prüfnormen 

ein. 

Die neuen Produkte zeigen: 

Weiss-Technik LabEvent ist die 

optimale Lösung für sicher reproduzierbare 

Prüfungen im Forschungs- 

und Entwicklungsumfeld. 

Weiss Umwelttechnik GmbH 

Umweltsimulationsanlagen 


selbst bei dunklen, bewegten oder 

rotierenden Oberflächen sowie bei 

biologischen Messobjekten. Viele 

Messaufgaben werden berührungsfrei 

einfacher gelöst – vom zerstörungsfreien 

Prüfen, Schwingwegmessungen 

aus großer Ferne über 

quasistatische Bewegungsmessungen 

bis zur Überwachung von 

Shakern. Die Kombination aus der 

hochwertigen Optik des MLV-I-120- 

Vibrometer-Messkopfs Xtra und der 

leistungsfähigen Decoder-Elektronik 

im OFV-5000-Xtra-Controller 

sorgt für eine herausragende Performance: 

Schwinggeschwindigkeiten 

bis ±25 m/s können ebenso 

gemessen werden wie Frequenzen 

im Ultraschallbereich, Verschiebungen 

mit einer Auflösung im Sub- 

Picometerbereich oder Beschleunigungen. 

Zwei leicht und schnell 

wechselbare Objektive sorgen in 

Verbindung mit dem integrierten 

Autofokus für jederzeit bestmögliche 

Signalqualität bei kleinen und 

großen Arbeitsabständen. Die alternative 

robuste Faseroptik als praktischer 

Aufsatz für den Messkopf 

erleichtert das Messen in engen, 

schwer zugänglichen Situationen 

sowie überkopf. Über den analogen 

Spannungsausgang wird das 

Messsystem mit allen gängigen 

Datenerfassungen, FFT-Analysatoren 

oder Oszillo skopen verbunden. 

Dank des großflächigen farbigen 

Touchdisplays ist die Bedienung 

einfach, übersichtlich, intuitiv 

und komfortabel. Damit ist das 

OFV-5000 Xtra das robuste und 

kompakte Vibrometer für den flexiblen 

Einsatz im Labor, bei der 

Zustandsüberwachung und bei 

Umwelttests. 

Die Laservibrometrie kommt in 

den unterschiedlichsten Bereichen 

zum Einsatz: Das Herz pumpt, Flügel 

vibrieren, Laute werden erzeugt 

und empfangen – das Leben ist 

ohne Schwingungen kaum denkbar. 

In der industriellen Forschung 

und Entwicklung werden Polytec- 

Vibrometer seit Jahrzehnten zur 

Untersuchung von Objekten ganz 

unterschiedlicher Größe eingesetzt, 

von ganzen Autokarosserien, Flugzeugteilen, 

Motoren und Gebäuden 

bis hin zu winzigen Mikromaschinen 

und Festplattenbauteilen. Selbst 

Messungen auf glühend heißen 

Objekten, rotierenden Oberflächen, 

Ultraschallwerkzeugen und 

komplexen, empfindlichen Strukturen 

sind möglich. 

Polytec GmbH 

www.polytec.de 


Software 

Neuartige Engineering Analytics 

Die camLine GmbH, Anbieter von 

Software für Operational-Excellence-Lösungen 

in der Industrie, 

führte die Version 7.1 von Cornerstone 

in den Markt ein. 

Engineering-Statistik-Lösung 

Die neue Version der Engineering-Statistik-Lösung 

für schnelles 

Experimentdesign und effektiver 

Datenanalyse bietet neue Visualisierungen 

für noch schnellere Ursachenanalysen 

und erweiterte Big- 

Data-Funktionen. Gepaart mit grafischen 

Verbesserungen, wie Alpha- 

Blending, erweitern die neu angebotenen 

Methoden und Ansätze den 

Effizienzvorsprung in der Engineering-Datenanalyse. 

Das Leistungsspektrum 

der Software reicht von 

analytischen Anwendungsbereichen 

wie technische Statistik, Versuchsplanung 

(DoE) bis hin zur explorativen 

Datenanalyse. 

Hauptmerkmal 

Ein Hauptmerkmal in der Version 

7.1 von Cornerstone ist die neuartige 

Visualisierung des Multi-Category-Charts. 

Diese grafische Darstellung 

ermöglicht die gleichzeitige 

visuelle Analyse von bis zu 100 

kategorischen Variablen und bietet 

die Grundlage einer hocheffizienten 

Ursachenanalyse. Zusammen mit 

den neuen Multi-Vari-Charts erhalten 

Six-Sigma-Ingenieure Werkzeuge, 

mit denen auch große Datenmengen 

aus Big-Data-Infrastrukturen 

bearbeitet werden können. 

Letztere sind über mehrere neue 

Schnittstellen und Methoden neu 

angebunden worden und erlauben 

wesentlich effektivere Datenanalysen. 

Verbesserungen in den grafischen 

Darstellungen durch erweiterte 

Farbpaletten, Echtfarbunterstützung, 

Anti-Aliasing und Alpha- 

Blending unterstützen die Effektivität 

bei der Analyse immer größer 

werdenden Datenmengen. ◄ 

camLine GmbH 

info@camline.com 

www.camline.com 

Weitere Informationen zur neuen Cornerstone-Version 7.1 finden Interessenten unter: 

www.camline.com/de/produkte/cornerstone/cornerstone-application.html 

Einzigartige Entwicklungen und Dienstleistungen für Elektronik-Fertiger 

Router Solutions wird auch dieses Jahr wieder 

gemeinsam mit Mentor, a Siemens Business, 

auf der SMT präsent sein. Mit über 25 

Jahren Erfahrung - sowohl mit Mentor, als 

auch mit Siemens-Software - unterstützt 

Router Solutions seine Kunden dabei, diese 

Technologien bestmöglich zu nutzen und liefert 

einzigartige Entwicklungen und Dienstleistungen 

für Elektronik Fertiger. Als autorisierter 

Distributor für Zentral europa und Integrator 

der Valor-Software-Linie beteiligt sich Router 

Solutions aktiv an dem Dialog zum Thema 

“Industrie 4.0”. Das Router Solutions Experten-Team 

wird den Besuchern während der 

gesamten Messe beratend zur Seite stehen. 

Es wird über aktuelle Trends informieren und 

insbesondere darüber, wie mit den „Industrie 

4.0“ Valor-Softwarelösungen ein echter Mehrwert 

für EMS- und OEM-Unternehmen generiert 

werden kann. Während der SMT wird Router 

Solutions auch das industrieführende Produkt 

BOM Connector präsentieren. Dank des 

BOM Connectors können Elektronik-Fertiger, 

vor allem im EMS Bereich, wesentlich effizienter 

arbeiten, indem sie die Stücklistenaufbereitung, 

Kostenkalkulationen und Bauteilbeschaffungs-Prozesse 

beschleunigen. Die 

damit verbundenen Vorteile sorgen für eine 

deutliche Senkung der internen Kosten, erhöhen 

den Umsatz und verbessern die Kundenbeziehungen. 

Router Solutions Kunden können 

sich entspannt zurücklehnen, denn sie 

wissen, dass alle Router Solutions Produkte, 

inklusive BOM Connector, bereits mit dem 

Siemens Teamcenter PLM kompatibel sind. 


Halle 4 , Siemens Stand 541 


www.routersolutions.de 


121

Materialien 

Direktlaminat aus Kupfer und Kapton für 

hervorragende Wärmeableitung 

CMC Klebetechnik GmbH 

www.cmc.de 

Typische Vertreter hochbelasteter 

Schaltkreise sind sogenannte Transistormodule 

(Sixpacks). Mit ihnen 

werden z.B. in Frequenzumrichtern 

große Leistungen geschaltet. Die 

dafür verantwortlichen Transistoren 

(MOSFET, SiC) oder Triacs werden 

trotz sehr steiler Schaltflanken bei 

der Pulsweitensteuerung (PWM) 

thermisch stark belastet. Diese 

Verlustwärme muss, wie bei anderen 

Anwendungen auch, aus dem 

System entfernt werden, um eine 

Überhitzung und einen vorzeitigen 

Ausfall der Bauteile zu vermeiden. 

Klassisch werden solche Transistorarrays 

auf keramischen Basisplatten 

aufgebaut. Dieses Material 

bietet hervorragende dielektrische 

Eigenschaften und leitet gleichzeitig 

die Wärme gut. Doch ein Problem 

bleibt sehr häufig bestehen: Das für 

die Leitung der großen Ströme verwendete 

Kupfer und die Bonding- 

Plates für die interne Verdrahtung 

und die Transistor-Dies haben einen 

wesentlich größeren Ausdehnungskoeffizienten 

(CTE). Während Aluminiumoxyd 

einen CTE von etwa 4 

ppm/K hat, dehnt sich Kupfer mit 17 

ppm/K aus. 

Dieses Missverhältnis führt bei 

erhöhten Temperaturen zu mechanischen 

Spannungen im Verbund 

Aluminiumoxyd/Kupfer. Im Extremfall 

kann es zur Delaminierung und 

damit dem weitgehenden Verlust 

der Wärmeleitfähigkeit kommen. 

Das Material ODBC 

(Organic Direct Bond Copper) von 

DuPont verbindet die Vorteile der 

klassischen DBC-Technik (Direct 

Bonded Copper) mit dem Vorteil 

eines spannungsfreien Laminats und 

elektrischer Trennung. Der Aufbau 

sieht wie folgt aus: Zwei dicke Kupferplatten 

(350 µm bis 1 mm) werden 

mit einer dünnen Schicht Kapton 

MT+ zusammen laminiert. Die 

Verklebung ist sehr widerstandsfähig 

und erlaubt Betriebstemperaturen 

bis über 200 °C. 

Die Kapton-Schicht 

dient als Isolation und gleichzeitig 

als elastisches Element im 

Laminat. Abhängig von den Spannungsanforderungen 

können Folien 

von 12,5 bis 75 µm verwendet werden. 

Durch den hohen Wärmeleitwert 

der Kapton-MT+ Schicht (ca. 

0,75 W/mK) ist die Gesamtleitfähigkeit 

des Laminats vergleichbar 

mit DBC-Kombinationen aus Kupfer 

und Keramik. Durch den fehlenden 

Mismatch bei den Wärmeausdehnungskoeffizienten 

(Cu/Cu) entstehen 

keine mechanischen Spannungen, 

ein Delaminieren wird effizient 

verhindert. 

Über die CMC: 

Über CMC Klebetechnik GmbH: 

Die CMC Klebetechnik beschichtet 

seit fünf Jahrzehnten folienartige 

Materialien mit Klebstoff- und 

Funktionsbeschichtungen. Auf zwei 

Beschichtungsanlagen und über 

30 Anlagen zur Folienverarbeitung 

(Formatierer, Stanzanlagen, Rollenschneider) 

werden hochwertige 

Folien verarbeitet. Diese werden 

überwiegend in der Elektrotechnik 

als Isolationsmaterial eingesetzt, finden 

aber auch in nahezu allen anderen 

Industriebereichen Anwendung. 

Eine große Stärke des Unternehmens 

ist die Möglichkeit, kundenspezifische 

Entwicklungen durchzuführen 

und bedarfsgerecht auch 

kleinere Chargengrößen anbieten 

zu können. ◄ 


Solder Ball Attach & Reballing 

Equipment Manufacturing & Subcontracting Services 

SB²-SMs Quantum 

• Stress-Free High Accuracy Laser Soldering 

• Fluxless, Contactless, High Speed 

• Applications: Camera Module, HDD, 

SSD, PCB, BGA, CSP, MEMS, 

Optoelectronics, 3D-Devices 

• System for high-volume-production 

• UPH: Up to 6000 depending on layout 

Nürnberg, 05. - 07.06.2018 

Besuchen Sie uns in Halle 5, Stand 434! 

www.pactech.de 

ISO 9001 

ISO TS 16949 

ISO 14001 

ISO 50001

2-2018

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