1-2020
Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
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Funkchips und -module<br />
Preview Development Kit für Dual-Prozessor-SoC<br />
Das Dual-Prozessor-SoC<br />
nRF5340 von Nordic unterstützt<br />
Bluetooth Low Energy sowie<br />
alle Funktionen von Bluetooth<br />
5.1 und Bluetooth 5, außerdem<br />
Bluetooth mesh, Thread, Zigbee,<br />
NFC, ANT, 802.15.4 und<br />
proprietäre 2,4-GHz-Protokolle.<br />
Mit dem Preview Development<br />
Kit (PDK) können Entwickler<br />
bereits jetzt Tests und Evaluierungen<br />
auf Basis des SoCs<br />
durchführen. Das nRF5340<br />
SoC kombiniert einen leistungsstarken<br />
128-MHz-Arm-Cortex-<br />
M33 mit 1 MB Flash- und 256<br />
kB RAM-Speicher als Applikationsprozessor<br />
mit einem<br />
64-MHz-Arm-Cortex-M33 mit<br />
256 kB Flash- und 64 kB RAM-<br />
Speicher als programmierbaren<br />
Ultra-Lowpower-Netzwerkprozessor.<br />
Für eine sichere Ausführung<br />
sorgt Arm TrustZone, als<br />
Root-of-Trust dient Arm Cryptocell<br />
312. Das SoC bietet eine<br />
erweiterte Betriebstemperatur<br />
von bis zu 105 °C und fortschrittliche<br />
digitale Schnittstellen. Mit<br />
diesen Features eignet es sich<br />
ideal für die Anwendungsbereiche<br />
professionelle Beleuchtung<br />
und Industrie, Wearables,<br />
Medical, Smart Home, Asset<br />
Tracking und RTLS (Real-Time<br />
Locating System).<br />
Für schnelles Testen<br />
der NFC-A-Tag-Peripherie des<br />
nRF5340 verfügt das PDK über<br />
eine NFC-Antenne. Ein J-Link-<br />
Debugger von Segger ermöglicht<br />
das Programmieren und Debuggen<br />
sowohl des internen SoCs als<br />
auch eines externen Ziels. Durch<br />
die Hardware-Kompatibilität mit<br />
dem Arduino-Uno-Revision-3-<br />
Standard können problemlos<br />
externe Shields, wie das Power<br />
Profiler Kit, verwendet werden.<br />
Jeweils vier freiprogrammierbare<br />
LEDs und Knöpfe vereinfachen<br />
den Input und Output.<br />
Das PDK kann über USB oder<br />
mit einer externen Stromquelle<br />
betrieben werden, enthält aber<br />
auch ein CR2032 Batteriefach<br />
sowie einen LiPo-Batterieanschluss<br />
für Feldversuche.<br />
Das nRF Connect<br />
Software Development<br />
Kit (SDK)<br />
für das nRF5340 SoC bietet<br />
umfassende Unterstützung für<br />
das PDK. Es enthält eine Komplettlösung<br />
mit Zephyr RTOS,<br />
Protokoll-Stacks, Applikations-<br />
Beispielen und Hardware-Drivern.<br />
Source-Code-Management<br />
über Git und kostenlose Segger<br />
Embedded Studio IDE-Unterstützung<br />
sind verfügbar.<br />
Sobald das nRF5340 SoC serienreif<br />
ist, wird das PDK durch<br />
das nRF5340 Development Kit<br />
ersetzt.<br />
■ Rutronik Elektronische<br />
Bauelemente GmbH<br />
www.rutronik.com<br />
Neue Version für BLE-Modul<br />
Das PAN1740A ist eine optimierte<br />
Version des PAN1740.<br />
Es zeichnet sich durch eine<br />
reduzierte Boottime aus und<br />
unterstützt bis zu acht Verbindungen.<br />
Dadurch ist eine<br />
größere Flexibilität bei der<br />
Entwicklung neuer Applikationen<br />
gewährleistet. Das Produkt<br />
verfügt über einen voll<br />
integrierten Radio Transceiver<br />
und einen Baseband Prozessor<br />
für Bluetooth 5.0 Low Energy.<br />
Das Modul kann als eigenständiger<br />
Anwendungsprozessor<br />
oder als Data Pump in gehosteten<br />
Systemen verwendet werden.<br />
Es ist für Remote Control<br />
Units (RCU) optimiert, die<br />
sowohl Sprachbefehle als auch<br />
Bewegungs- bzw. Gestenerkennung<br />
unterstützen. Die integrierte<br />
Audio Unit (AU) bietet<br />
eine einfache Schnittstelle für<br />
MEMS-Mikrofone über PDM,<br />
externe Codecs über PCM / I2S<br />
und eine Sample Rate Converter-Einheit.<br />
Die Bluetooth-Low-Energy-<br />
Firmware enthält die L2CAP-<br />
Service-Layer-Protokolle,<br />
Security Manager (SM), Attribute<br />
Protocol (ATT), das Generic<br />
Attribute Profile (GATT)<br />
und das Generic Access Profile<br />
(GAP). Alle von der Bluetooth<br />
SIG veröffentlichten<br />
Profile sowie weitere benutzerdefinierte<br />
Profile werden<br />
unterstützt. Der Transceiver ist<br />
direkt mit der Antenne verbunden<br />
und entspricht vollständig<br />
dem Bluetooth-5.0-Standard.<br />
Das PAN1740A verfügt über<br />
dedizierte Hardware für die<br />
Link-Layer-Implementierung<br />
von Bluetooth Low Energyund<br />
Schnittstellen-Controller<br />
für erweiterte Connectivity-<br />
Funktionen sowie über eine<br />
vorprogrammierte BT/MAC-<br />
Adresse und eine programmierbare<br />
Arm-Cortex-M0-CPU.<br />
Ein autonomer BTLE-Betrieb<br />
ist möglich.<br />
Das Modul ist in einem 9 x 9,5<br />
x 1,8 mm messenden SMD-<br />
Gehäuse mit Antenne verbaut,<br />
benötigt nur wenige Mikroampere<br />
im Energiesparmodus und<br />
verfügt über eine integrierte<br />
Abschirmung gegen elektromagnetische<br />
Störungen. Der<br />
Vorgänger PAN1740 hat den<br />
gleichen Formfaktor und ist<br />
kompatibel mit dem SDK. Eine<br />
FCC-, IC- und CE-Zulassung<br />
sind in Vorbereitung.<br />
■ Endrich Bauelemente<br />
Vertriebs GmbH<br />
www.endrich.com<br />
42 hf-praxis 1/<strong>2020</strong>