FENSTER - ESAB

OK Flux 10.31 ist ein agglomeriertes Spezial-
pulver zum UP-Bandplattieren, das dem Schweiß-
gut mit der un legierten Bandelektrode OK Band
7018 etwa 0,5 % Molybdän zulegiert.
Das Calcium-Silikat-Pulver ist neutral (Basizitäts
grad 1,0) und liefert sehr gute Schweiß eigen-
schaften für das relativ zähfl üssige Schmelz bad
(Bild 1 und 2). Die Benetzung des Trägerwerkstof-
fes, die Nahtformung der Plattierungsraupe und
die Desoxi dation werden durch leichten Silicium-
zubrand unterstützt. Der im Schweißgut nach
EN ISO 3690 ermittelte Wasserstoffanteil liegt
unter 3 ml pro100 g Schweißgut.
OK Band 7018 ist eine unlegierte Bandelek-
tro de vom Typ EN 756 – S1Si, die bevorzugt
in der Abmessung 60 x 0,5 mm verwendet wird
und auf Anfrage auch in den Breiten 30 oder
90 mm lieferbar ist.
Das im Pulver enthaltene Molybdän wird dem
Schweißgut im Schweißprozess durch Kon takt
zwischen dem Schmelzbad und der fl üssi gen
Schlacke zulegiert. Dabei stellt sich im Schweiß-
gut ein Molybdänanteil zwischen 0,4 und 0,6 %
ein (Tabelle 1). Somit entspricht die Plattierung
der chemischen Analyse eines 0,5 % Mo-
Schweiß gutes nach EN ISO 24598-A. Der
Mo lybdänan teil verleiht dem Schweißgut eine
erhöhte Warm festigkeit gegenüber unlegierten
Stählen. Die Schweißguthärte liegt bei ca.
180 - 200 HB.
Der Anwendungsbereich liegt bevorzugt im
Be hälter- und Apparatebau, meist bei schwie-
rigen Schweiß aufgaben. So erfordern einige im
Kraft werks- und Chemieanlagenbau einge -
setz te warmfeste, vergütete Sonderstähle wie
15NiCuMoNb5-6-4 (1.6368) und
20MnMoNi4-5 (1.6311) nach dem Schwei-
ßen eine Anlass glühung. Handelt es sich bei-
spiels wei se um eine komplizierte Schweiß-
kon struk tion wie Rohr böden, in die Wär me-
tauscher- bzw. Kessel rohre ein gezogen und
eingeschweißt werden, kann diese keiner
nachträglichen Wärmebe handlung unter zo -
gen werden, da sie sonst zerstört oder zu mindest
beschädigt würde. Folg lich muss die Wärmeeinfl
usszone der Rohr einschweißung in einen
Bereich verlegt werden, der keine Wärme-
nachbehandlung erforderlich macht.
FENSTER 1 2008 5
OK Band 7018 + OK Flux 10.31
Eine neue Kombination für besondere Aufgaben
Bild 1: OK Flux 10.31 erzeugt eine
selbstabhebende Schlacke.
Bild 2: OK Band 7018
(Abmessung 60 x 0,5 mm),
geschweißt mit OK Flux 10.31
(750 A / 28 V / 12 cm/min),
Plattierungsdicke ca. 4 mm.
Dipl.-Ing. Rolf Paschold,
ESAB GmbH, Solingen
Dieses Problem wird durch wirtschaftliches
UP-Bandplattieren einer Pufferlage gelöst. Im
Fertigungs verlauf wird zunächst das Werkstück
mit OK Band 7018 und OK Flux 10.31 an den
spä teren Schweißstellen plattiert, meist ein- oder
zwei lagig. Danach wird die nach Regelwerk
geforderte Wärmenachbehandlung (Anlassen)
durchgeführt. Die WEZ des Grundwerkstoffes
besitzt nun die gewünschten mechanischtechnologischen
Eigenschaften. Durch das
An lass glühen wurden Aufhärtungen im Gefüge
abgebaut.
Tabelle 1: Chemische Analyse der Plattierung mit OK Band 7018 (60 x 0,5 mm)
und OK Flux 10.31 auf unlegierten Stahl S355J2G3 im Vergleich.
Chemische Analyse C Si Mn Mo
% % % %
OK Band 7018 0,100 0,26 0,38 0
Plattierung Lage 1 0,074 0,44 0,21 0,51
Plattierung Lage 2 0,072 0,34 0,09 0,61
UP-Schweißgut nach EN ISO 24598-A, 0,40
Anforderungen an die chemische Analyse, bis
(S Mo CS) ≤ 0,15 ≤ 0,80 ≤ 1,4 0,65
Alle weiteren Schweißarbeiten er folgen nun an
der aufgebrachten Pufferlage. Das 0,5 % Mo-
Schweißgut bietet den Vorteil, dass es die
gewünschte Warmfestigkeit erbringt, nicht aufhärtungsfreudig
ist und nach Regel werk keiner
weiteren Wärmenachbehandlung bedarf. Somit
wurde die WEZ geschickt in einen un kritischen
Bereich verlagert und alle nachfolgenden
Schweißarbeiten (z. B. Rohreinschweißungen),
können ohne weitere Wärmenachbehandlung
aus geführt werden.
Natürlich kann diese UP-Kombination auch für
andere Anwendungsbereiche eingesetzt werden,
typischerweise bei Reparatur- und Auftrag-
schweiß ungen. Es werden auch warmfeste
Auf bau- und Pufferlagen vor Hartauftragungen
und korrosions beständigen Plattierungen ge-
schweißt, beispiels weise an Schiffsdiesel kolben,
Rollen, Walzen etc.