3-2021

März 3/2021 Jg. 25 

Die kleinste industrielle USB3-Kamera 

mit 18 Mpix 

XIMEA, Seite 34 

HIGH PERFORMANCE CAMERAS 

AND OEM SYSTEMS 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Embedded Systeme 

ab Seite 81

Editorial 

Florian Haidn 

Geschäftsführer der Aaronn Electronic 

GmbH 

Den Neustart schon jetzt vorbereiten 

Für viele von uns hat sich in den vergangenen zehn Monaten in kurzer Zeit beruflich und privat 

mehr verändert, als sonst in zehn Jahren. Die Umbrüche und Veränderungen fordern viel unserer 

Aufmerksamkeit. Immer wieder sind kurzfristig Änderungen und Neuerungen zu verstehen, 

umzusetzen und letztlich zu akzeptieren um dann das Beste daraus zu machen. Das kostet Kraft. 

Dennoch geht an anderer Stelle die Entwicklung weiter – auch in unserer Branche. Vieles, 

was noch vor der Pandemie entwickelt, erprobt und für die Serienfertigung vorbereitet wurde, 

ist inzwischen verfügbar. Nicht alles davon bekommt die gebührende Aufmerksamkeit, weil 

strategische Initiativen in vielen Firmen auf Eis gelegt wurden: Entweder fehlen die personellen 

Ressourcen oder die Firmen planen vorsichtiger, weil sie sich nicht sicher sind, wie sich das 

eigene Geschäft entwickelt. 

Dennoch mehren sich die Zeichen, dass spätestens im zweiten Halbjahr 2021 der vielfach 

selbst verordnete Dornröschenschlaf vorüber ist. Dann gilt es hellwach zu sein. Ist der Kuchen 

groß genug, bekommt jeder ein Stück ab. Gewinner und Verlierer werden dagegen in schwierigen 

Zeiten gemacht. 

Vor einem Jahr durfte ich an dieser Stelle darlegen, welche Möglichkeiten sich für den Mittelstand 

durch IoT eröffnen und warum er die ergreifen sollte. Meine Meinung hat sich inzwischen 

nicht geändert. Im Gegenteil, ich bin mehr denn je davon überzeugt, dass sich ein Großteil 

dessen, was landläufig als „Digitalisierung“ bezeichnet wird, im Bereich IoT abspielen wird. 

Dazu trägt auch bei, dass es im Bereich der Embedded Box PCs nochmals einen Sprung nach 

vorne gab. Mit aktuellen, leistungsfähigen Prozessoren, bis zu 32 GByte RAM, umfangreicher 

Speicherausstattung und vielfältigen Schnittstellen ist heute auch der Betrieb anspruchsvoller 

Software vor Ort kein Problem mehr. 

Gute Beispiele dafür sind Video-, Audio- und Bildverarbeitung, wo mit Modellen der KBox 

B-Serie von Kontron und aktuellen Intel-Prozessoren bis zu i7 der neunten Generation schon 

interessante Anwendungen erfolgreich eingeführt wurden. Die KBox B-201-CFL lässt sich etwa 

mit einer VESA-Halterung an der Rückseite eines Monitors befestigen und kann in Kontrollräumen 

Video-Streams von bis zu acht Kameras verarbeiten. 

Auch die Erfassung und Dokumentation von Besucherzahlen oder die Qualitätssicherung 

mit Videodaten in der Produktion ist möglich. Im Bereich Predictive Maintenance lassen sich 

Maschinengeräusche analysieren, um sich anbahnende Schwierigkeiten oder Austausch von 

Verschleißteilen frühzeitig zu erkennen und planen zu können. Zwar setzt auch die Analyse 

von Tönen erhebliche Rechenleistung voraus, aber die ist nun verfügbar. Es lassen sich noch 

viele Beispiele aufzählen, von medizinischen, bildverarbeitenden Geräten über den Einsatz an 

Standorten mit mangelhafter Internetanbindung, wo Rechenleistung vor Ort unverzichtbar ist, 

bis hin zur Optimierung in der Lagerlogistik durch autonome Fahrzeuge – oder viele weitere 

branchenspezifische Szenarien. 

Allen gemeinsam ist jedoch, dass IoT-Geräte nicht mehr nur Sensoren, Datenlieferanten oder 

funktional stark eingeschränkte Kontrollfunktionen wahrnehmen können. Sie können mit der 

geeigneten Hardware vielmehr zu vollwertigen Rechenknoten in einem immer komplexeren und 

vielfältigeren Verbund werden. Damit stehen Unternehmen ganz neue Möglichkeiten offen, von 

der Optimierung etablierter Geschäftsprozesse bis zur Entwicklung neuer und darauf basierender 

Geschäftsmodelle. 

Bisherige IoT-Ansätze, bei denen Daten oft in einer zentralen Cloud gesammelt und verarbeitet 

werden, ersetzt das allerdings nicht. Diese Szenarien haben weiterhin ihre Daseinsberechtigung, 

bieten sie doch interessante Möglichkeiten – gerade, wenn es um Big Data, Künstliche Intelligenz 

oder Maschinenlernen geht. Die neuen, leistungsfähigen Embedded Box PCs erweitern das 

Auswahlspektrum aber erheblich. Vieles, was bisher aufgrund zu hoher Latenzzeiten, mangelnder 

Internetverbindung oder fehlender Rechenleistung vor Ort nicht realisiert werden konnte, lässt 

sich nun umsetzen. 

Als langjähriger Vertriebspartner und Systemintegrator von Kontron arbeiten wir bei Aaronn 

Electronic mit unseren Kunden schon jetzt an interessanten Projekten im Bereich IoT, um 

die neuen Möglichkeiten der Hardware sinnvoll zu nutzen und an branchenspezifische und 

individuelle Anforderungen anzupassen. Viele Unternehmen hinterfragen bei der Aufarbeitung 

der vergangenen Monate, was sie künftig besser und effizienter machen können. Bei diesen 

Überlegungen sollten die aktuellen Möglichkeiten eine Rolle spielen. Denn echte Zukunftsfähigkeit 

erreicht man nicht mit den Mitteln von gestern. 

Florian Haidn 

PC & Industrie 3/2021 3

Inhalt 3/2021 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

11 Künstliche Intelligenz 

14 Sicherheit 

22 Kommunikation 

34 Bildverarbeitung 

40 Robotik 

42 Software/Tools/Kits 

50 Qualitätssicherung 

57 Messtechnik 

62 Sensoren 

65 Elektromechanik 

72 Stromversorgung 

74 Bauelemente 

76 Dienstleister 

78 Kennzeichnen + Identifizieren 

79 Positioniersysteme 

80 Steuern und Regeln 

81 Einkaufsführer 


154 IPCs/Embedded Systeme 

166 SBC/Boards/Module 

174 Bedienen und Visualisieren 

März 3/2021 Jg. 25 


mit 18 Mpix 

XIMEA, Seite 34 

HIGH PERFORMANCE CAMERAS 

AND OEM SYSTEMS 

Sonderteil Einkaufsführer: 


ab Seite 81 

Zum Titelbild: 

Die kleinste industrielle 

USB3-Kamera mit 18 Mpix 

XIMEA, Vorreiter der Kamera-Miniaturisierung, 

veröffentlicht die kleinste industrielle USB3 -Kamera 

mit der höchsten verfügbaren Auflösung. 

Die ersten Kameramodelle der xiMU-Serie, die 

MU9, basierten auf 5 Mpix-Sensoren und der 

USB 2.0 Schnittstelle. Jetzt hat XIMEA die erste 

Miniaturkamera mit einem ONSemi AR1820HS 

CMOS Sensor für die breite Öffentlichkeit 

zugänglich gemacht. 34 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Produktionsleitung: 

Jürgen Mertin 

Druck & Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

Auswahl des passenden Security-Programmierstandards 

Sucht man nach Security-orientierten Programmierstandards, gibt es mehrere Quellen, 

angefangen bei den CERT Coding Standards über OWASP und CWE bis zu vielen 

unterschiedlichen Empfehlungen und andere auf Basis der IEC 61508 Norm. Aus 

dieser Fülle an Informationen genau den für das eigene Projekt am besten geeigneten 

Programmierstandard herauszufinden ist eine Mammutaufgabe. 18 

4 PC & Industrie 3/2021

Motherboard im 

ATX-Format mit neuesten 

Intel Core Prozessoren 

Portwell hat das neue Board RUBY- 

D811-Q370 vorgestellt. Es bietet 

eine ausgeglichene Kombination 

von Energieeffizienz und optimierter 

Rechenleistung, beschleunigter 

Grafikverarbeitung und allgemeinem 

Energieverbrauch. Außerdem unterstützt 

das neue industrielle ATX-Computerboard 

die Steuerung für eine Vielzahl von 

Anwendungen. 169 

Lüfterlose Embedded Computer 

Lösung mit Intel CPUs der 9. 

Generation 

Mit dem PIP40 präsentiert MPL eine neue lüfterlose Embedded 

Computer Familie, die auf Intel Prozessoren der 9. Generation 

basieren. Jahrzehntelange Erfahrung (seit 1985) in der 

Entwicklung und Herstellung extrem robuster Embedded 

Lösungen haben die PIP40 Familie möglich gemacht. 165 

5G IoT Wireless-Module von 

Fibocom 

Die 5G-Module Fibocom FG150 und FM150 (Vertrieb 

m2m) unterstützen sowohl 5G SA- als auch NSA- 

Netzwerkarchitekturen und bieten eine integrierte 

Multi-Netzwerk-Lösung, die mit globalen 5G Sub 

6- und Millimeterwellenbändern kompatibel sind. 

Fibocom 5G-Module sind sowohl mit LTE- als auch mit 

WCDMA-Standards kompatibel. Das erspart Kunden 

Investitionssorgen in der Anfangsphase des 5G-Aufbaus, 

da es hilft, 5G-Anwendungen unter verschiedenen 

Netzbedingungen schnell zu implementieren 30 

Leistungsstarke 

Web Panels mit NXP i.MX8M Mini 

Prozessor und intelligentem QIWI Toolkit 

Kontron erweitert sein HMI-Portfolio um leistungsfähige Web Panels 

basierend auf Arm NXP i.MX8M Mini Prozessoren für die Geräte- und 

Maschinenvisualisierung sowie die Gebäudeautomation. Die neue 

Produktlinie zeichnet sich insbesondere durch ihr attraktives Design, 

eine kapazitive Multitouch-Technologie sowie leuchtstarke IPS- 

Displays mit hoher Auflösung in 7“, 10,1“ und 15,6“ aus. 170 

Langfristige 

strategische 

Zusammenarbeit 

eingegangen 

Die Sensry GmbH und Micro Systems 

Technologies haben den Abschluss 

einer langfristigen strategischen 

Zusammenarbeit bekannt gegeben, 

bei der Synergien zwischen und 

Interessen der beiden Unternehmen 

genutzt werden, um gemeinsam auf 

dem Markt des Internets der Dinge zu 

wachsen. 172 

Einkaufsführer 


Produktindex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Wer vertritt wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136 

PC & Industrie 3/2021 Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 5

Aktuelles 

Aktuelle Trends der Digitalisierung beleuchtet 

Die PI-Konferenz 2021 bietet den Teilnehmern die kostenlose Möglichkeit, sich über aktuelle Trends der industriellen 

Kommunikation zu informieren und sich auf den neuesten Stand der Technologien PROFIBUS, PROFINET, IO-Link und 

der neuen Lokalisierungstechnologie omlox zu bringen 

PI (PROFIBUS & PROFINET 

International) 

PROFIBUS 

Nutzerorganisation e. V. 

www.profibus.com 

Vom 15. bis 18. März 2021 veranstaltet 

die PROFIBUS Nutzerorganisation 

e.V. (PNO), Mitglied im 

internationalen Dachverband PRO- 

FIBUS & PROFINET International 

(PI), ihre siebte PI-Konferenz. Sie 

bietet damit wieder die Möglichkeit, 

sich über den aktuellen Stand und 

die Entwicklungen der PI-Technologien 

PROFIBUS, PROFINET, IO- 

Link und omlox zu informieren. Das 

Format hebt sich dieses Mal von den 

bisherigen Konferenzen ab: Die PNO 

geht neue Wege und führt die PI- 

Konferenz 2021 erstmals als virtuelle 

Veranstaltung durch. Die Veranstaltung 

erlaubt Anwendern und 

Herstellern, sich kostenlos gezielt 

über Fachthemen zu informieren 

und auf dem aktuellen Stand der 

Entwicklungen und Kooperationen 

der PI-Technologien zu sein. 

Die Veranstaltung wird durch eine 

Key-Note des Management-Vordenkers 

und Buchautors Dr. Jens-Uwe 

Meyer zum Thema „Digitalisierung 

und digitale Transformation“ eröffnet. 

Angemeldete Teilnehmer können 

sich aus dem Gesamtprogramm 

flexibel die für sie relevanten Sessions 

und Vorträge aussuchen und 

sich so ein individuelles und passgenaues 

Programm konfigurieren. 

Neben den Vortragssessions bietet 

die Konferenz vertiefende Workshops 

der Kooperations-Partner 

sowie eine Micro-Fair. Für alle, die 

sich mit Automatisierung und Digitalisierung 

in der industriellen Produktion 

beschäftigen, ist die Teilnahme 

an der Tagung ein „Muss“. 

Die Konferenz 

Das Leitthema „Process Goes 

Digital“ adressiert einerseits die 

vielen Neuerungen und Fortschritte 

innerhalb der Prozessautomation im 

Zeitalter der Digitalisierung, anderseits 

beleuchtet es die zunehmende 

Konvergenz von IT und OT und die 

Annäherungen zwischen Factory 

und Process Automation aufgrund 

gemeinsam genutzter Technologien. 

Mit den aktuellen Themen Informationsmodelle, 

Security, TSN, SPE 

und Ethernet-APL, IO-Link, omlox 

sowie 5G und Cloud-Anwendungen 

werden Interessenten und Nutzer der 

PI-Technologien angesprochen. Mit 

diesem Wissen können Hersteller 

und Anwender ihre eigene Digitalisierungsstrategie 

detaillieren und 

konkrete Maßnahmen ableiten. 

Besonders in der Prozessautomatisierung 

spielt die Integration 

von Sensordaten bis zur Cloud 

und die Kombination von FDI (Field 

Device Integration), PA Profil 4.0 und 

Ethernet-APL eine wichtige Rolle – 

erst damit kann das NOA-Konzept 

(NAMUR Open Architecture) seinen 

Nutzen voll ausspielen. Die 

enge Zusammenarbeit von PNO 

und NAMUR wird durch mehrere 

Vorträge von Anwendern und Technologieanbietern 

verdeutlicht. Aber 

auch die langfristige Zusammenarbeit 

der PNO mit der AIDA hat zu 

wesentlichen Innovationsschüben 

bei PROFINET geführt, z. B. beim 

Thema TSN, welches auch in Vorträgen 

beleuchtet wird. 

Das Format 

Traditionsgemäß wird die PI- 

Konferenz 2021 durch eine Key- 

Note eröffnet. In diesem Jahr meldet 

sich der Management-Vordenker 

und Buchautor Dr. Jens-Uwe 

Meyer zu Wort, der mit seinen inspirierenden 

Vorträgen zu Digitalisierungsthemen 

schon viele Führungs- 

Weitere Informationen, das Programm sowie die Registrierung zur Konferenz unter:www.pi-konferenz.de 


Aktuelles 

Unter den industriellen Feldbussen ist PROFIBUS mit weit über 60 Millionen 

installierten Feldbusknoten das weltweit erfolgreichste System. 

kräfte begeistert hat. Er wird aufzeigen, 

wie der digitale Wandel Unternehmen 

und Technologien verändert 

und wie Geschäftsmodelle und 

Unternehmensstrukturen neu und 

erfolgreich gestaltet werden. Plenumsvorträge 

zu übergreifenden 

Themen wie „Prozessautomatisierung 

im digitalen Wandel“, „Netzwerk 

der Zukunft“ oder „Informationsmodelle 

– Automatisierungsgeräte 

lernen sprechen“ sowie eine 

Podiumsdiskussion zu den aktuellen 

Herausforderungen und den 

Anforderungen der Anwender an die 

Technologie-Entwicklungen runden 

den ersten Veranstaltungstag ab. 

In parallelen Sessions 

werden an den Folgetagen Applikationen 

und Technologien für Factory 

und Process Automation vorgestellt. 

Dazu gehören Themen 

wie „PROFINET Geräteintegration“, 

„APL/SPE 2-wire Ethernet 

for all kind of industry applications”, 

„NAMUR: Anforderungen an die 

Digitalisierung“, „PROFINET - The 

straight way to Process Automation”, 

„Cloud-Connectivity & Services” 

oder „FDI: Integrationstechnologie 

der Zukunft“. Eigene Sessions 

widmen sich den Themen IO- 

Link und omlox. 

Die Technologien 

Unter den industriellen Feldbussen 

ist PROFIBUS mit weit über 60 

Millionen installierten Feldbusknoten 

das weltweit erfolgreichste System. 

Mehr als 13 Millionen davon sind in 

prozesstechnische Anlagen eingeflossen. 

Mit seinen Applikationsprofilen, 

wie z.B. PA Devices, PRO- 

FIdrive oder PROFIsafe, hat PRO- 

FIBUS frühzeitig applikationsspezifische 

Lösungen geschaffen, die 

dann auch an PROFINET angepasst 

wurden. Die Integration der 

Informationstechnik in die Automatisierung 

eröffnet deutlich verbesserte 

Kommunikationsmöglichkeiten 

zwischen Automatisierungssystemen, 

weit reichende Konfigurationsund 

Diagnose möglichkeiten sowie 

netzwerkweite Service- und Asset 

Management Funktionen. Diese 

Funktionen waren von Beginn an 

feste Bestandteile des Ethernet- 

Kommunikationssystems PROFI- 

NET, das in der IEC standardisiert ist 

und alle Anforderungen der Automatisierungstechnik 

abdeckt. Ob Fertigungs- 

oder Prozessautomatisierung, 

Antriebsanwendungen mit oder ohne 

funktionale Sicherheit, PROFINET 

ist überall erste Wahl und Standard 

in der Automobilbranche, weit verbreitet 

im Maschinenbau, bestens 

bewährt in der Lebensmittel- und 

Verpackungsindustrie oder in der 

Logistik. Durch die kontinuierliche 

Weiterentwicklung von PROFINET 

wird den Anwendern eine langfristige 

Perspektive für die Realisierung 

ihrer Automatisierungsaufgaben 

geboten. Aktuelle Themen 

sind die Zukunft von PROFINET 

über TSN (Time-Sensitive Networking), 

neue Anwendungen mit SPE 

Ob Fertigungs- oder Prozessautomatisierung, Antriebsanwendungen mit 

oder ohne funktionale Sicherheit: PROFINET ist überall erste Wahl und 

Standard in vielen Branchen und Applikationen 

omlox ist die neue, offene Lokalisierungstechnologie, die Standards 

wie Ultrawide Band (UWB), Bluetooth Low Energy (BLE), RFID, 5G 

oder GPS verbindet und alle Standortdaten mit einem einheitlichen 

Koordinatensystem anzeigt 

(Single Pair Ethernet), das Zusammenspiel 

von PROFINET und OPC 

UA oder der neue Physical Layer 

Ethernet-APL (Advanced Physical 

Layer), mit dem nun auch der eigensichere 

Bereich in der Prozessindustrie 

erschlossen wird. 

IO-Link gehört zu den erfolgreichsten 

Technologieeinführungen 

der letzten Jahre. Mit der IODD, der 

IO-Link Gerätebeschreibung (Device 

Description), ist auch die Konnektivität 

zwischen IO-Link und Edge 

Computing geschaffen. Damit sind 

neben den Prozessdaten (In oder 

Out) auch die komplette Identifikation, 

alle Parameter sowie Stati und 

Diagnosen lesbar. Damit werden 

Service und Wartung der Geräte 

vereinfacht, Handhabungsprozesse 

optimiert und ein wichtiger Schritt 

zum digitalen Zwilling der Applikation 

realisiert. 

IO-Link gehört zu den erfolgreichsten Technologieeinführungen der 

letzten Jahre, mit der Geräte auf der untersten Automatisierungsebene 

kostengünstig und einfach angeschlossen wurden 

Ortungssystem omlox 

Für das neue offene Ortungssystem 

omlox haben sich 60 Hersteller 

und IT-Spezialisten aus der 

ganzen Welt zusammengetan, um 

einen herstellerübergreifendenden 

Standard für Indoor-Lokalisierung zu 

definieren. Dieses verbindet Lokalisierungstechnologien 

wie Ultrawide 

Band (UWB), Bluetooth Low Energy 

(BLE), RFID, 5G oder GPS und zeigt 

alle Standortdaten mit einem einheitlichen 

Koordinatensystem an. 

Omlox ermöglicht es, Geräte verschiedener 

Anbieter direkt anzuschließen 

und mit einander zu kombinieren 

und so z. B. auch die Navigation 

und Fernwartung via Augmented 

Reality für Service-Techniker 

und Betriebs personal möglich 

zu machen. ◄ 


Aktuelles 

Am Start: Das „Eplan Partner Network“ 

Das Eplan Partner Network (EPN) bündelt Know-how zwischen Kooperationspartnern mit definierten 

Entwicklungszielen (Alle Bilder: © Eplan Software & Service GmbH & Co. KG) 

Eplan Software & Service GmbH 

& Co. KG 

www.eplan.de 

Das neue Partner-Netzwerk, das 

Eplan Ende des Jahres gegründet 

hat, bündelt weltweit das Know-how 

von Kooperationspartnern im Blick 

auf erhöhten Kundennutzen. 

Das Eplan Partner 

Network (EPN) definiert 

verbindliche gemeinsame 

Ziele zur Weiterentwicklung 

von Integrationen 

entlang der Wertschöpfungskette. 

Von diesem 

Mehr an Durchgängigkeit 

profitieren die Anwender 

insbesondere in den 

Bereichen PLM, ERP, 

SPS sowie Simulation. 

Durch den intensiven 

Austausch der Hersteller 

unter einander wird die 

Integration der Vielzahl 

von im Markt eingesetzten 

Systemen auf Kundenseite 

einfacher. 

Zu Beginn des Jahres 2021 hat 

Lösungsanbieter Eplan das Partner 

Network (EPN) gestartet, das existierenden 

und neuen Partnerschaften 

einen Rahmen für die gemeinsame 

Weiterentwicklung und Vermarktung 

von Schnittstellen gibt. Die EPN- 

Partnerschaft basiert auf verbindlichen, 

gemeinsam definierten Zielen 

hinsichtlich der Weiterentwicklung 

und des Supports von Schnittstellen. 

Diese Verbindlichkeit steigert 

den Kundennutzen und erhöht 

zugleich die Qualität. 

„Für unsere Kunden ist das effiziente Zusammenspiel 

der verschiedenen Anwendungen besonders wichtig. Im 

Rahmen des EPN werden wir daher die gemeinsame 

Weiterentwicklung von Integrationen sowie deren 

Qualitätssicherung und Support fokussieren“, sagt 

Sebastian Seitz, CEO von Eplan 

Maximaler Nutzen durch 

perfektes Zusammenspiel 

Sebastian Seitz, CEO von Eplan, 

erläutert: „Unsere Kunden setzen 

neben der Software Eplan eine 

Vielzahl von Software-Anwendungen 

unterschiedlicher Hersteller 

im Umfeld von ERP, PLM, SPS, 

Simulation etc. ein. Für sie ist das 

Mehr Informationen unter: www.eplan.de/partner/ 

effiziente Zusammenspiel der verschiedenen 

Anwendungen besonders 

wichtig. Im Rahmen des EPN 

werden wir daher die gemeinsame 

Weiterentwicklung von Integrationen 

sowie deren Qualitätssicherung und 

Support fokussieren.“ 

Integration ist alles 

Auf die Frage nach der Motivation 

zur Gründung des neuen Eplan Partner 

Networks erklärt Marco Litto, 

Senior Vice President Strategy & 

Corporate Program: „Mit der Professionalisierung 

unseres Netzwerks 

erhöhen wir systematisch den Nutzen 

für Endanwender.“ Dabei sind 

die Ziele hoch gesteckt: „Die Konnektoren 

zwischen unseren Systemen 

sollen mit der gleichen Stringenz 

und Nachhaltigkeit geplant, 

entwickelt, getestet, supportet und 

vermarktet werden, wie wir es auch 

in Bezug auf unsere jeweils eigenen 

Lösungen gewohnt sind. Gemeinsam 

mit den Partnern des EPN erreichen 

wir so ein völlig neues Level an 

Kundenzentrierung“, fährt Litto fort. 

Auf Basis offener Schnittstellen 

und moderner Integrationen 

ergeben sich vielfältige 

Chancen, von denen 

Nutzer der unterschiedlichen 

Softwarelösungen, 

aber auch Partnerunternehmen 

selbst profitieren. 

Namhafte 

Unternehmen an Bord 

Globale Key-Player der 

Automatisierung wie beispielsweise 

Bosch Rexroth, 

B&R, Endress+Hauser, Festo, 

ifm electronic, Mitsubishi Electric, 

Phoenix Contact, Pilz, Rittal 

und Rockwell Automation 

sind bereits zu Beginn der Initiative 

vertreten. Auch Software-Partner 

– beispielsweise configit, 

Contact Software, encoway, 

Gain, ISD, ISG, keytech, machineering, 

Procad, Quanos und SAE – 

sind Teil des neuen Netzwerks. Internationale 

wie nationale Unternehmen 

sind aktiv angesprochen, sich ebenfalls 

zu beteiligen – mit zahlreichen ist 

Eplan derzeit im Gespräch. Die koreanische 

UDMTEK beispielsweise hat 

als erstes asiatisches Unternehmen 

die Mitgliedschaft besiegelt – weitere 

werden folgen. 


Aktuelles 

Der Avanis Katalog 2021 – Neues von den Netzwerk-Architekten 

Der neue Avanis-Katalog 2021 ist da! Zahlreiche 

Anwendungsbeispiele machen ihn zu 

einem wertvollen Nachschlagewerk für alle, 

die beruflich mit Netzwerk-Technologie zu tun 

haben. Als Spezialist für aktive Netzwerktechnik 

bündelt Avanis darin wieder seine langjährige 

Produkt- und Markterfahrung. Die 

Avanis-Produktmanager haben den Markt 

intensiv sondiert und eine Mischung aus innovativen 

und bewährten Produkten zusammengestellt: 

Markenunabhängig, mit einem attraktiven 

Preis-Leistungs-Verhältnis und fokussiert 

auf Praxistauglichkeit und Anwendernutzen. 

Entstanden ist ein Kompendium, das weit 

mehr ist als nur ein reiner Produktkatalog. 

Anhand von anschaulichen Praxisbeispielen 

zeigt der Katalog Anwendungsmöglichkeiten 

und Einsatzbereiche von Netzwerkkomponenten 

und Softwarelösungen über Branchengrenzen 

hinaus. Neben den passenden Produktempfehlungen 

finden sich wertvolle Tipps 

rund um Einsatzgebiete, Installation und Konfiguration. 

Auch Software-Lösungen für WLAN- 

Planung und -Messung sowie Echtzeit-Ortung 

haben wieder ihren Platz gefunden. „Power 

over Ethernet“-Produkte, die Schulungsangebote 

der Avanis Academy sowie Wartungsund 

Serviceleistungen runden das Produktportfolio 

ab. 

Der neue Avanis-Katalog kann ab sofort 

kostenlos unter der Rufnummer 0521 / 26012 222 

oder per Email (info@avanis.de) angefordert 

werden. Darüber hinaus steht im Internet unter 

http://www.avanis.de eine PDF-Ausgabe als 

Downloadlink zur Verfügung. 

• Avanis GmbH 

info@avanis.de 

www.avanis.de 

Das Beste aus allen 

Welten 

Tom O‘Reilly, Vice President 

Global Business 

Development bei Rockwell 

Automation/USA 

erklärt: „Ein konsistenter 

Datenfluss innerhalb und 

zwischen Unternehmen 

ist eine der wichtigsten 

Voraussetzungen, um 

das Connected Enterprise 

zum Leben zu erwecken. 

Gemeinsam mit Eplan 

unterstützen wir Unternehmen 

bei ihrer digitalen 

Transformation, indem wir 

Datenkonsistenz ermöglichen, die 

Effizienz von Engineering-Prozessen 

verbessern und die Time-to- 

Market verkürzen.“ 

Auch Bosch Rexroth hat sich 

direkt zum Start des Netzwerks 

engagiert. „Die Konfiguration von 

Automatisierungslösungen und 

die dynamische Bereitstellung von 

exakten Gerätedaten sind im Hinblick 

auf Industrie 4.0 unerlässlich. 

Der Bosch Rexroth ctrlX Configurator 

ermöglicht die einfache Konfiguration 

kompletter Automationslösungen. 

Durch die direkte Integration 

unseres Konfigurators in die 

Eplan Plattform erhalten Anwender 

auf Knopfdruck alle Gerätedaten 

der konfigurierten Anlagentopologie 

inklusive detaillierter Produktlisten 

und CAD-Daten“, sagt 

„Mit der Professionalisierung unseres Netzwerks 

erhöhen wir systematisch den Nutzen für Endanwender“, 

ergänzt Marco Litto, Senior Vice President Strategy & 

Corporate Program 

Steffen Winkler, Vice President 

Sales bei Bosch Rexroth. 

Excelitas Technologies 

feiert ein Jahrzehnt 

Innovation und Wachstum 

Excelitas Technologies Corp., 

ein internationaler Technologieführer 

in der Entwicklung und Fertigung 

von Photonikkomponenten 

und -systemen, feiert den zehnten 

Jahrestag seiner Gründung und 

ein Jahrzehnt geprägt von Innovation 

und Erfolg. Seit der Ausgründung 

aus Perkin Elmer als 

selbstständiges Unternehmen 

im Dezember 2010 hat Excelitas 

sowohl seinen Umsatz als auch 

die Mitarbeiterzahl mehr als verdreifacht. 

Das organische Wachstum 

der Unternehmensbereiche 

wurde begleitet durch gezielte 

Akquise, um das vertikale Portfolio 

im Bereich der Kerntechnologien 

strategisch auszubauen. Die eingekauften 

Marken – Carsan Engineering, 

Kaiser Systems, Qioptiq, 

Lumen Dynamics, Research Electro 

Optics (REO), Axsun Technologies 

und jüngst Solidtron – stehen 

allesamt für höchste Fertigungsstandards 

und Verarbeitungsqualität. 

Sie haben mit dazu beigetragen, 

dass Excelitas seinen 

viel fältigen Kunden aus aller Welt 

Gi Nam Wang, CEO von 

UDMTEK/Korea, hat ebenfalls 

gute Gründe: „ Wir 

haben uns für eine Partnerschaft 

mit Eplan entschieden, 

um unser branchenweit 

führendes Angebot mit 

Eplans erstklassiger Engineering-Plattform 

zu kombinieren. 

Wir freuen uns auf 

die Partnerschaft, die uns 

in die nächste Phase des 

Wachstums und der Innovation 

führt.“ 

Eplan macht es Anwendern 

wie Unternehmen 

leicht: Ein Partner-Bereich 

auf der Website gibt Hintergründe 

zu den im Partner Network beteiligten 

Firmen, Informationen zu verfügbaren 

Integrationen, Kontakt 

zu Ansprechpartnern und aktuelle 

Nachrichten. 

Fazit 

In Zeiten der digitalen Transformation, 

in der Cloud Solutions eine 

zunehmend entscheidende Rolle 

spielen, wird es immer wichtiger, 

dass Anbieter sich firmenübergreifend 

über die Integrationen abstimmen. 

„Mit dem EPN maximieren wir 

den Gesamtnutzen unserer eigenen 

Lösung und der unserer Partner im 

Ökosystem der industriellen Automatisierung 

für die gemeinsamen 

Kunden“, erklärt Sebastian Seitz und 

schließt: „Zusammen gestalten wir 

eine Win-Win-Situation für Kunden 

wie auch Partner.“ ◄ 

End-to-end-Photoniklösungen aus 

einer Hand anbieten kann. 

• Excelitas Technologies Corp. 

www.excelitas.com 


Aktuelles 

embedded world 2021 DIGITAL: 

Konferenzen im digitalen Format mit bewährt 

innovativen Inhalten 

• embedded world Conference: 

hochkarätig besetzte Keynote- 

Vorträge für alle Teilnehmer frei 

zugänglich 

• Themen am Puls der technischen 

Entwicklung 

• electronic displays Conference: 

Fachwissen für Display-Experten 

Die embedded world Conference 

2021 und die electronic displays Conference 

2021 finden vom 1. bis 5. 

März 2021 auf einer gemeinsamen 

Plattform mit der embedded world 

Exhibition 2021 DIGITAL statt. Dazu 

wurden die Veranstaltungsformate 

von drei auf fünf Tage erweitert. Mit 

einer klaren und übersichtlichen 

Struktur, zahlreichen moderierenden 

Elementen, hochrangigen Keynote- 

Vorträgen, zahlreichen Podiumsdiskussionen 

zu aktuellen Herausforderungen, 

sowie einer Vielzahl von 

Spezialthemen werden die Teilnehmer 

durch die beiden hochkarätig 

besetzten Konferenzen geführt. 

Die embedded world Conference 

2021 DIGITAL bringt mit über 200 

Beiträgen ein ebenso umfangreiches 

wie tiefgreifendes Programm. Erstmals 

haben die Teilnehmer die Möglichkeit, 

auch parallel stattfindende 

Vorträge anzuhören, denn alle Präsentationen 

können während und in 

den zwei Wochen nach der Live- 

Phase der Veranstaltung noch als 

Aufzeichnung angesehen werden. 

Dank der Erweiterung auf fünf Tage 

kann die electronic displays Conference 

dieses Jahr ohne parallel 

stattfindende Sessions durchgeführt 

werden. Inhaltlich setzt sich im digitalen 

Format fort, was sich analog 

bewährt hat: Fachliche Kompetenz 

und Aktualität, übergreifende Interdisziplinarität, 

Internationalität und 

Vielseitigkeit. 

Themen am Puls der 

technischen Entwicklung 

„Embedded-Systeme sind eine 

Querschnittstechnologie, die viele 

Aspekte umfasst. Dementsprechend 

breit ist das Themenangebot der 

embedded world Conference: Internet-of-Things, 

Hardware, Softwareund 

Systems Engineering, Safety 

und Security, System-on-Chip- 

Design, Embedded Vision, Mensch- 

Maschine-Interaktion, drahtgebundene 

und drahtlose Datenübertragung 

oder Autonome Systeme“, 

erläutert Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, 

Hochschule Offenburg und Chairman 

der embedded world Conference. 

Die meisten Beiträge wurden auch 

heuer zum Themenblock Softwareund 

Systems Engineering eingereicht. 

Dementsprechend nimmt dieser 

Bereich breiten Raum in der Konferenz 

ein und ist jeden Tag durchgehend 

vertreten. Ebenso zum Dauerbrenner 

hat sich das Themenfeld 

„Internet of Things“ ent wickelt. 

Die große Resonanz bei Sprechern 

und Teilnehmern zeigt, dass IoT- 

Systeme ein Megatrend der embedded 

Branche sind. Das Thema 

„Autonomous Systems“, unter dem 

in der embedded world Conference 

Künstliche Intelligenz und Maschinelles 

Lernen gebündelt werden, hat 

einen deutlichen Wachstumsschub 

erlebt. Das zeigt, dass diese Techniken 

vom Forschungs- und Prototypenstadium 

jetzt zunehmend in die 

Anwendung übergehen. Aber auch 

für ausgewiesene Spezialthemen 

wie z.B. die Entwicklung anwendungsspezifischer 

Chips, Embedded 

Vision oder Human Machine Interfaces 

bietet die embedded world 

Conference eine Plattform. 

Podiumsdiskussionen und 

Classes 

Bei Podiumsdiskussionen zu den 

Themen Embedded Artificial Intelligence, 

Safety and Security, Embedded 

Vision und Connectivity in 

IoT werden Trendthemen in lebhafter 

Weise diskutiert. Dabei können 

sich auch die Teilnehmer einbringen. 

Neben den halbstündigen 

Vorträgen gibt es auch wieder das 

Format der „Classes“. Hier wird ein 

Thema in einer kleineren Gruppe 

einen halben oder ganzen Tag in 

der Tiefe bearbeitet. 

electronic displays 

Conference 2021 DIGITAL: 

Fachwissen für Display- 

Experten 

„Die electronic displays Conference 

steht für hochkarätiges Know-how 

von Experten für Experten. Sie ist 

zweifellos die wichtigste europäische 

B2B- Plattform für Display-Technologien, 

welche die Innovationskraft 

und Dynamik der Display-Branche 

schlagkräftig unter Beweis stellt.“, 

so Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach, 

Hochschule Pforzheim und Vorsitzender 

des Konferenzbeirats. Die 

electronic displays Conference 2021 

zeigt auch dieses Jahr wieder die 

Wichtigkeit von Displays als ein zentrales 

und innovatives Bauteil von 

Embedded-Systemen. 

Highlights 2021 

sind zahlreiche Keynotes zu Display-Märkten 

und neuen Display- 

Technologien und Anwendungen 

sowie die vielen Sessions zu automotive 

Displays. Abgerundet wird dies 

durch eine Vielzahl hochkarätiger 

Vorträge zu Micro-LEDs, OLEDs, 

Touch, Gesten-Steuerung und haptischen 

Interfaces sowie Display- 

Messtechnik und die Optimierung 

von Displays. Die virtuelle Durchführung 

ermöglicht den Verzicht auf 

Parallelsessions, sodass alle Beiträge 

angesehen werden können. 

Programm und Anmeldung 

Die ausführlichen Programme 

und die Anmeldung finden Sie für 

die embedded world Conference 

2021 DIGITAL unter 

• www.embedded-world.eu 

www.electronic-displays.de 

www.embedded-world.de/news 

Fünf frei zugängliche Keynote-Vorträge für alle 

Teilnehmer 

Auch im digitalen Format sind die öffentlichen Keynote-Vorträge 

Höhepunkte der Konferenzen. Für alle Teilnehmer der embedded 

world 2021 DIGITAL sind diese kostenfrei. Folgende Keynote-Sprecher 

sind im Programm eingeplant: 

• 1. März, 10:15 Uhr: 

Dr. Reinhard Ploss, CEO Infineon 

• 2. März, 10:15 Uhr: 

Prof. Dr.-Ing. Peter Liggesmeyer, TU Kaiserslautern und Fraunhofer-Institut 

für Experimentelles Software Engineering 

• 3. März, 10:15 Uhr: 

Paul Gray, Senior Research Manager, Omdia (part of Informa 

Technology) 

• 3. März, 15:30 Uhr: 

Randall Restle, Strategic Advisor, Digi-Key 

• 4. März, 15:30 Uhr: 

Kevin Dallas, CEO Wind River 


Künstliche Intelligenz 

Edge-Datenintelligenz, auch ohne Cloud 

baren Schwellwertabfragen für 

Alarmmeldungen bietet. 

KI-basierte Datenanalysen 

Nur sehr wenige Unternehmen im 

Umfeld des Maschinen- und Anlagenbaus 

sind technisch schon deutlich 

weiter. Sie haben bereits Produkt- 

und Lösungsangebote, in 

denen nicht nur die Datenschnittstellen, 

sondern auch hochwertige 

KI-basierte Datenanalysen enthalten 

sind, um dem Anwender einen 

werthaltigen Informationsgewinn 

aus Rohdaten anzubieten. Ein großer 

Nachteil der am Markt angebotenen 

Lösungen dieser Kategorie 

ist die fehlende Offenheit. Es 

werden in der Regel nur Automatisierungsbaugruppen 

des jeweiligen 

Lösungsanbieters unterstützt, 

also beispielsweise Motoren und 

Frequenzumrichter des Herstellers 

X, die Pneumatik des Anbieters 

Y oder die Lager der Firma Z. 

Für den Betreiber einer hochwertigen 

Anlage rechnet sich die Investition 

in eine solche Lösung meistens 

nicht, wenn dadurch nur 10 - 

15 % der Baugruppen in ein Predictive-Maintenance-Wartungskonzept 

eingebunden werden. Die anderen 

85 - 90 % der Komponenten verursachen 

ja nach wie vor ungeplante 

Anlagenstillstandszeiten. 

Autor: 

Klaus-Dieter Walter, 

CEO, 

SSV Software Systems GmbH 

www.ssv-embedded.de 

In der IT-Welt hat sich in den vergangenen 

Jahren ein regelrechter 

Big-Data-Hype gebildet, der beispielsweise 

per künstlicher Intelligenz 

(KI) zum „transparenten Kunden“ 

geführt hat. Eine Auswirkung 

davon sind zahlreiche hochwertige 

KI-basierte Datenanalyseservices 

in den Clouds der führenden Anbieter. 

Die dabei zum Einsatz kommenden 

Algorithmen stammen aus dem 

Open-Source-Bereich. Sie lassen 

sich auch lokal, also an der Edge 

zwischen OT und IT nutzen. 

Die Problematik 

Auch in der Automatisierungstechnik 

gelten Daten inzwischen als 

werthaltiger Rohstoff. Ein Problem 

dabei ist, dass diese Erkenntnis in 

der Branche im Zusammenhang mit 

den in der IT seit vielen Jahren etablierten 

Big-Data-Analysemethoden 

offensichtlich noch relativ neu ist. 

Zumindest wurden in der Vergangenheit 

nicht unbedingt gezielt qualitativ 

hochwertige Maschinen- und 

Anlagendaten gesammelt. Vielfach 

existieren noch nicht einmal geeignete 

Datenschnittstellen, sodass 

zunächst über ein Daten-Retrofit 

nachgedacht werden muss. In einigen 

Fällen sind lediglich nicht frei 

zugängliche Dateninterfaces vorhanden. 

Sie werden vom jeweiligen 

Hersteller aber nur für das Garantie- 

und Gewährleistungsanspruchs- 

Management oder spezielle Serviceangebote 

genutzt. Die Daten 

selbst stehen dem Betreiber nicht 

zur Verfügung. Einige Firmen bieten 

für ihre Maschinen auch optionale 

OPC-Server an, die dann mit 

Hilfe einer hochentwickelten Standardschnittstelle 

ein paar wenig 

aussagefähige Umgebungsdaten 

plus einen Betriebsstundenzähler 

zur Verfügung stellen. Vielfach 

amortisiert der mögliche Informationsgewinn 

aber noch nicht einmal 

die Investitions- und Betriebskosten. 

Connectivity alleine reicht 

nicht 

Unzählige Anbieter konzentrieren 

sich zwar inzwischen auf die Integration 

vorhandener Automatisierungsschnittstellen 

in das Internet 

der Dinge (IoT), also auf „Connected 

Devices“. Sie sprechen in diesem 

Kontext sogar von beachtlichen 

Transparenzgewinnen, Predictive 

Maintenance, Condition Monitoring 

sowie außerordentlich vielfältigen 

Datennutzungsmöglichkeiten 

durch Cloud-Services, wie zum Beispiel 

die künstliche Intelligenz, verkaufen 

aber bei genauer Betrachtung 

lediglich die Connectivity – also 

beispielsweise die Anbindung einer 

Maschinensteuerung per MQTT an 

die Clouds führender IT-Unternehmen. 

Teilweise wird als kostenpflichtiger 

Service des SPS-Anbieters 

noch ein spezieller Server dazwischengeschaltet, 

der einige zusätzliche 

Rohdatenvisualisierungsmöglichkeiten 

in Form von Dashboards 

und einfachen Datenanalysen mit 

festen Regelwerken und einstell- 

Eine weitere Prozesskette 

Jeder Automatisierungstechniker 

kennt das Prinzip der Ablaufsteuerung 

(Open-loop Control). Im Zeitalter 

des Internets der Dinge und 

selbstfahrender Autos ist noch 

eine weitere Prozesskette hinzugekommen, 

mit der man sich vertraut 

machen sollte. Wir nennen sie hier 

einfach einmal „IoT-Anwendungsprozess“ 

(siehe Bild 1). Am Anfang dieser 

vierstufigen Schrittkette, die in 

einer Automatisierungsanwendung 

als Endlosschleife abläuft, ist mindestens 

ein physischer Sensor zu 

finden. Er liefert die zur Aufgabenstellung 

passenden Rohdaten, zum 

Beispiel die Stromaufnahme oder 

Vibration einer Maschine. Der dann 

folgende Schritt ist eine Datenanalyse 

mit Methoden aus dem Big- 

Data-Bereich, beispielsweise dem 

Machine Learning. Dafür müssen 

die Sensordaten zuvor entsprechend 

aufbereitet und ein geeig- 



Bild 1: Die typischen Funktionsbausteine einer IoT-Anwendung ergeben eine vierstufige Prozesskette. Sensordaten werden durch eine KI-basierte 

Datenanalyse ausgewertet. Das Analyseergebnis dient zur Entscheidungsfindung und der jeweils erforderlichen Aktion. Diese Schrittkette lässt sich z. B. auf 

eine Condition-Monitoring-Anwendung in der Automatisierung übertragen. Sensoren erfassen den Maschinenzustand, Algorithmen bewerten fortlaufend 

die dabei anfallenden Daten. Die Ausgangsstufe „Aktion“ übermittelt die Entscheidung als Sollwert per IO-Link, Profinet oder CAN an eine Steuerung, um 

beispielsweise die Maschinengeschwindigkeit zu modulieren. 

netes mathematisches Modell für 

das Mapping der Eingangssignale 

auf die Ausgangsdaten zur Verfügung 

gestellt werden. Für eine solche 

KI-basierte Datenanalyse ist 

keine Cloud erforderlich, Sie lässt 

sich inzwischen auch auf einem 

Mikrocontroller mit der Rechenleistung 

einer Low-Cost-SPS bewerkstelligen 

(Stichwort „TinyML“). Das 

Datenanalyseergebnis wird an einen 

Entscheidungsfindungsbaustein 

weitergegeben. In diesem Schritt 

könnte z. B. ein Softwaremodul an 

Hand eines Regelwerks bestimmen, 

was zu tun ist (bei einer Predictive-Maintenance-Anwendung: 

Maschinengeschwindigkeit drosseln, 

Techniker verständigen). Der 

letzte Baustein in der Schrittkette 

setzt die Entscheidung um – beispielswiese 

durch eine Profinetbasierte 

Meldung an die Maschinensteuerung, 

damit sich die Maschinengeschwindigkeit 

reduziert und 

eine E-Mail an den Techniker, um 

ein bestimmtes Lager oder eine 

Ventilinsel auszutauschen. 

Virtueller Sensor per MEMS 

Da eine rotierende Maschine 

betriebsbedingt messbare Vibrationen 

erzeugt, lässt sich die hier 

vorgestellte IoT-Anwendungsschrittkette 

bereits mit einer einfachen 

Sensorik in der Praxis für Condition-Monitoring- 

und Predictive- 

Maintenance-Anwendungen einsetzen. 

Dabei werden die periodischen 

Maschinenschwingungen 

mit geeigneten Sensoren erfasst und 

zur eigentlichen Informationsgewinnung 

mit Hilfe einer an die jeweilige 

Aufgabe angepasste Datenanalyse 

ausgewertet. Der dadurch entstehende 

virtuelle Überwachungssensor 

bietet in der Regel einen tiefen 

Einblick in den Maschinenbetrieb 

und eine deutlich verbesserte 

Transparenz bezüglich des jeweiligen 

Maschinenzustands. Mit diesen 

Informationen lassen sich beispielsweise 

wirkungsvolle Betriebsoptimierungs- 

oder Wartungsentscheidungen 

treffen. 

MEMS-Sensortechnik 

Als Datenquelle für einen solchen 

Überwachungssensor eignen 

sich besonders kapazitive 

MEMS-Inertialsensoren. „MEMS“ 

steht für „Mikro-Elektromechanisches 

System. Gemeint sind 

damit kleine Halbleitersensoren, 

die mit einem speziellen Herstellungsverfahren 

angefertigt werden 

und beispielsweise kleinste Lageund 

Beschleunigungsänderungen 

erkennen können. Dafür wird auf 

einem Silizium chip ein mikroskopisch 

kleines Feder-Masse-System 

realisiert. Durch eine Beschleunigungsänderung 

wird die Miniaturmasse 

für wenige Mikrometer ausgelenkt 

und dadurch eine messbare 

Kapazitätsveränderung verursacht, 

aus der letztendlich der 

Ausgangsmesswert des Sensors 

entsteht. 

Durch das Internet der Dinge und 

den Masseneinsatz in Smartphones, 

ist MEMS-Sensortechnik zu einem 

relativ preiswerten Massen produkt 

geworden. Diese Sensortechnik lässt 

sich für sehr viele unterschiedliche 

Aufgabenstellungen einsetzen. Dazu 

gehören Mikrofone, Zustandsüberwachungen 

an Bauwerken, Maschinen 

und Anlagen. Aber auch in der 

Navigation sowie für Stabilisierungsund 

Ausrichtungssysteme werden 

MEMS-Sensoren genutzt. Gyro- 

Bild 2: Wird ein MEMS-Beschleunigungssensor an einer Maschine befestigt, erhält man ein relativ genaues Schwingungsabbild der einzelnen 

Maschinenzustände. Mittels einer adaptiven Datenanalyse mit KI-Algorithmen lässt sich sehr genau bestimmen, wann einzelne Antriebselemente aktiv sind 

und wann nicht, mit welcher Drehzahl sie laufen, ob anormale Schwingungen auftreten usw. Auch virtuelle Betriebsstundenzähler für einzelne Zustände 

sind realisierbar. Die Ergebnisse lassen sich in einer Datenbank direkt im Sensor speichern und per Webbrowser betrachten. 



mit einer einstellbaren Frequenz 

abgetastet und in einem Zahlenarray 

zwischengespeichert. Dieses 

Array wird anschließend durch eine 

DFT-Funktion vom Zeit- in den Frequenzbereich 

umgewandelt. Vor der 

eigentlichen Datenanalyse werden 

aus dem errechneten DFT-Spektrum 

die „Top-n“-Amplituden-Frequenz-Wertepaare 

bzgl. der Amplituden-Maximalwerte 

extrahiert und 

nach Anwendung einiger weiterer 

Rechenmethoden in einem neuen 

Datenobjekt gespeichert. Dieses 

dient dann als Eingabe für einen 

Machine-Learning-Algorithmus, um 

an Hand des in der Trainingsphase 

erzeugten Modells und des gemessenen 

Schwingungsbilds den jeweiligen 

Maschinenzustand zu bestimmen. 

Das Ergebnis dieser Datenanalyse 

ist jeweils ein Maschinenzustandskennzeichen 

pro Sekunde. 

Daraus lassen sich zum Beispiel virtuelle 

Betriebsstundenzähler (separate 

Zeitmessungen für einzelne 

Maschinenzustände) oder bestimme 

Ereigniszähler realisieren. 

Bild 3: Zum im Text beschriebenen Maschinenüberwachungsassistenten gehört auch eine integrierte 

Datenbank (Embedded Data Base). Damit lassen sich die Maschinenzustände längerer Zeitabschnitte 

beispielsweise sekundengenau erfassen und bei Bedarf über eine Datenschnittstelle abfragen und visualisieren. 

Ein Servicetechniker kann damit im Störungsfall die Zeitreihendaten der letzten Tage einsehen, um die 

Maschinenzustände zu bestimmen, die zu der Störung geführt haben. Die Datenbank wird automatisch mit einem 

Sliding-Window-Verfahren verwaltet, wo immer die jeweils letzten Tage in einem Zeitfenster zur Verfügung stehen. 

skope und ESP in Fahrzeugen wären 

ohne MEMS nicht massentauglich. 

Anwendungsbespiel 

„Maschinenüberwachungsassistent“ 

Mit einem virtuellen Sensor und 

dem IoT-Anwendungsprozess aus 

Bild 1 lässt sich z. B. ein KI-basierter 

Assistent zur automatischen Maschinenüberwachung 

realisieren. Die 

vom Assistenten gewonnenen Informationen 

eignen sich zur Detailplanung 

einer zustandsbasierten Wartung, 

also einem geplanten Maschinenstillstand, 

um die erforderlichen 

Wartungsarbeiten durchzuführen. 

Bild 2 zeigt hierzu ein Beispiel mit 

dem MEMS-basierten Maschinensensor 

MLS/160A. Diese Sensorbaugruppe 

wird einfach an einer 

beliebigen Maschine befestigt. Der 

zum Lieferumfang gehörende adaptive 

Datenanalyse baustein wird vor 

dem Assistenteneinsatz in einer Trainingsphase 

an das jeweilige Schwingungsbild 

der Maschine angepasst, 

um ein mathematisches Modell zu 

erzeugen, in dem zu jedem relevanten 

Schwingungsabbild der korrelierende 

Maschinenzustand enthalten 

ist. 

Funktion 

Der MLS/160A nutzt für die 

MEMS-Sensordatenvorverarbeitung 

eine Diskrete Fourier-Transformation 

(DFT). Dabei werden die 

Messwerte einer Beschleunigungsachse 

jeweils eine Sekunde lang 

Wenige zehn Euro 

Materialkosten 

Vereinfacht betrachtet bedeutet „Big 

Data“ eigentlich nur, Daten zusammenzufassen 

und daraus per künstlicher 

Intelligenz wertvolle Erkenntnisse 

zu gewinnen. Die Automatisierungstechnikanbieter 

sollten zur 

Sicherung der Wettbewerbs fähigkeit 

schnellst möglich Produkte und 

Lösungen mit KI-basierter Datenintelligenz 

direkt in der Feldebene 

bzw. an der Edge zur IT-Welt auf 

den Markt bringen. Der Anwendernutzen 

muss allerdings einen quantifizierbaren 

Mehrwert zu den bisherigen 

Produkten bieten. Die durch 

eine lokale KI verursachten Materialmehrkosten 

sind inzwischen kein 

Hinderungsgrund. Sie betragen für 

einen MEMS-Inertialsensor inklusive 

Mikrocontroller für die Datenanalyse 

plus eine BLE/NB-IoT/ Wi-Fi- 

Kommunikationsschnittstelle nur 

wenige zehn Euro. Die Verbindung 

ins Internet wird von einer solchen 

Lösung nur noch für die Informationsweitergabe 

und zum Softwarebzw. 

Machine-Learning-Modell- 

Update genutzt. ◄ 

Control 2021 nicht als Präsenzmesse! 

Die Entscheidung ist gefallen: 

Die 34. Control – Internationale 

Fachmesse für Qualitätssicherung 

– kann auch in diesem Jahr nicht als 

Präsenzveranstaltung stattfinden. 

Nach ausführlichen Rücksprachen 

mit Ausstellern und dem Messebeirat 

musste sich der Messeveranstalter 

P. E. Schall GmbH & Co. 

KG dazu entschließen, das Branchenhighlight, 

das für den 04. bis 07. 

Mai 2021 vorbereitet worden war, 

abzusagen. Aussteller und Fachbesucher 

warten darauf, sich endlich 

wieder persönlich austauschen 

zu können. Doch die gegenwärtige 

Pandemielage erfordert anhaltende 

Geduld von allen Beteiligten. 

Control-Virtuell verbindet 

Anbieter und Anwender 

aktuell und durchgängig 

Vor allem Leitmessen wie die 

international herausragende Control 

sind ein wichtiger Impulsgeber 

für die Branche; schließlich 

erhöht eine effiziente Qualitätssicherung 

(QS) die Wettbewerbsfähigkeit 

der Fertigungsprozesse. 

Fachmessen sind als Spiegelbild 

der Wirtschaftskraft und aufgrund 

des persönlichen Austauschs eine 

unersetzbare Plattform für nachhaltige 

Geschäftsbeziehungen. Umso 

schwerer fiel jetzt die Entscheidung 

zur Absage der Präsenzveranstaltung 

2021, die der Messeveranstalter 

nach intensiven und 

konstruktiven Gesprächen mit vielen 

Vertretern der Branche getroffen 

hat. Alle sind sich darin einig, 

dass der Stellenwert der Control 

für die industrielle QS fortwährend 

steigt und in der derzeitigen Lage 

sogar noch an Bedeutung gewinnt. 

Daher konzentrieren sich Anbieter 

und Anwender zunächst wieder 

auf den Online-Marktplatz Control-Virtuell: 

Damit sind Themen 

rund um Mess- und Prüftechnik 

sowie Visionstechnologie, Bildverarbeitung 

und Sensortechnik 

weltweit 365 Tage rund um 

die Uhr für die Leadgenerierung 

digital verfügbar. Mit der thematisch 

fokussierten Suchmaschine 

lassen sich gewünschte Informationen 

über die Messen omenklatur 

selektieren. So stehen News zu 

Weltpremieren, Produktinnovationen 

und Dienstleistungen der 

QS-Anbieter strukturiert und jederzeit 

aktuell bereit. 

Die nächste Control als Präsenzveranstaltung 

findet vom 03. 

bis 06. Mai 2022 statt. 


Sicherheit 

Alleinarbeiter effektiv schützen 

Mobile Devices als Sicherheitskonzept für den Industrieeinsatz 

ECOM Instruments GMBH 

www.ecom-ex.com 

In den vergangenen Jahren ist 

die Zahl der Alleinarbeiter in vielen 

Branchen stark angestiegen. 

Gründe dafür sind unter anderem 

der Facharbeitermangel und die 

zunehmende Automatisierung vieler 

Industrien. Ein Konzept bestehend 

aus smartem Endgerät und zertifiziertem 

SOS-Notrufsystem hilft 

dabei die Sicherheit von Alleinarbeitern 

zu gewährleisten. 

Unternehmen sind für die Sicherheit 

und den Schutz ihrer Angestellten 

oder Auftragnehmer verantwortlich. 

Für Alleinarbeiter, sprich Mitarbeiter, 

die an Orten außerhalb 

der Hör- und Sichtweite anderer 

Personen ihrer Arbeit nachgehen, 

müssen daher besondere Schutzmaßnahmen 

getroffen werden. Das 

ist insbesondere in Branchen mit 

weitläufigen Werksgeländen oder 

explosionsgefährdeten Bereichen 

eine Herausforderung. Mitarbeiter 

sind höheren Risiken ausgesetzt 

und im Ernstfall auf schnelle Hilfe 

angewiesen. 

Deshalb werden hier routine mäßig 

mindestens zwei Arbeiter zusammen 

eingesetzt. Sollte es zu einem Unfall 

kommen oder ein sonstiger Notfall 

entstehen, kann so sichergestellt 

werden, dass eine Person schnell 

Hilfe holen kann. Durch moderne 

Kommunikationstechnologie ist es 

heute möglich, einen Arbeiter, auch 

an isolierten Einsatzorten, alleine 

einzusetzen und dabei dennoch 

seine Sicherheit zu gewährleisten. 

Dadurch stehen mehr Arbeiter für 

unterschiedliche Auf gaben zur Verfügung, 

was im Hinblick auf den 

Fachkräftemangel in zahlreichen 

Branchen eine starke Entlastung 

für Unternehmen bedeutet. 

Sicherheit als oberstes Gut 

„Der Vorteil der Alleinarbeit liegt vor 

allem darin, dass Mitarbeiter noch 

effizienter Arbeiten ausüben können. 

Das darf aber selbstverständlich nicht 

auf Kosten der Sicherheit gehen“, 

betont Dietmar Deppisch, Product 

Portfolio Manager bei ECOM. Um 

die Sicherheit von Alleinarbeitern 

an allen Einsatzorten zu gewährleisten, 

arbeitet die Pepperl+Fuchs 

Marke ECOM Instruments eng mit 

dem Softwareanbieter Swissphone 

Wireless AG zusammen. „Dank der 

Unterstützung von Swissphone 

dienen unsere smarten Endgeräte 

nicht nur als digitaler Hub und Kommunikationstool, 

sondern auch als 

mobiles Sicherheitskonzept“, meint 

Dietmar Deppisch. 

Schnelle Hilfe 

Geraten Alleinarbeiter in eine kritische 

Situation, sind Arbeitgeber 

dazu verpflichtet, Angestellte so 

abzusichern, dass diese schnellstmöglich 

Hilfe erhalten. Um dies zu 

gewährleisten, ist das Web-basierte, 

nach DIN VDE V 0825 zertifizierte, 

SOS-Notrufsystem für Alleinarbeiter 

von Swissphone besonders gut 

geeignet. Es sichert allein arbeitende 

Personen ab und kann – je nach 

Situation – willensabhängig oder 

-unabhängig sofort Hilfe anfordern. 

Dabei werden auch die Positionsdaten 

der verunfallten Person über 

BLE oder GPS übermittelt. Die im 

SOS-Notrufsystem hinterlegten Alarmierungsszenarien 

und Notfallpläne 

werden dabei automatisch aktiviert 

und gewährleisten die schnellstmögliche 

Hilfeleistung. Basis dafür ist 

das Web-basierte SOS-Portal, das 

die Meldung, Lokalisierung, Eskalation 

und lückenlose Dokumentation 

von Vorfällen steuert und die 

Teilnehmer verwaltet. Die Alleinarbeiterlösung 

«SOS» mit den Komponenten 

SOS-Portal und SOS- 

Mobile App ist für Android-Endgeräte 

verfügbar – und damit auch für 

die Geräte von ECOM. 

Hohe Voraussetzungen für 

die Industrietauglichkeit 

Damit mobile Endgeräte industrietauglich 

werden, müssen sie 

anspruchsvolle Voraussetzungen 

erfüllen. Für spezifische Gefahrenbereiche 

sind mobile Kommunikationsgeräte 

entsprechend geltender 

Verordnungen speziell konstruiert 

und erfüllen damit die gesetz- 


Sicherheit 

iert, dass sie auch einen Aufprall 

aus größerer Höhe unbeschadet 

überstehen können. 

Smart-Ex Watch 01 

Für Arbeiter, die bei ihrer Tätigkeit 

beide Hände benötigen, eignen 

sich besonders Smartwatches. 

Die Smart-Ex Watch 01 ermöglicht 

über erweiterte Sprachsteuerung 

oder Handgelenksgesten freihändiges 

Navigieren. Eine drehbare 

Lünette ermöglicht das intuitive, 

schnelle und einfache Scrollen 

durch Apps. Zudem ist die Eingabe 

von Befehlen auch mit Handschuhen 

möglich. Das 3D-Ziffernblatt, 

das auch bei direkter Sonneneinstrahlung 

ablesbar ist, schützt 

darum ein langlebiges, kratzfestes 

Gorilla glass SR+. Dadurch kann sich 

das Personal immer auf die Lesbarkeit 

und Stabilität der Uhr verlassen, 

ohne besondere Vorsicht 

walten zu lassen oder umständlich 

den Arm zu drehen, damit der 

Bildschirm lesbar ist. 

„Alle unsere Endgeräte sind auch 

für den Einsatz in potenziell explosionsgefährdeten 

Umgebungen zertifiziert. 

Durch die speziellen Gehäuse 

wird eine statische Aufladung verhindert 

und Arbeiter können die Vorteile 

von Smartgadgets nutzen, ohne 

dabei gefährdet zu sein. Handelsübliche 

Endgeräte können das nicht 

leisten“, erklärt Dietmar Deppisch. In 

Kombination mit dem SOS-Notrufsystem 

von Swissphone, werden die 

Smartgadgets von ECOM zu einem 

umfassenden Sicherheitskonzept. ◄ 

lichen Sicherheitsbestimmungen. 

Gleichzeitig ist es wichtig, dass sich 

die Geräte einfach in die digitale 

Infrastruktur des jeweiligen Unternehmens 

integrieren lassen und 

Arbeitsprozesse mobiler gestalten 

und unterstützen. 

State-of-the-Art sind heute 

Lösungen, die hohe Ergonomie und 

leichte Bedienbarkeit ebenso gewährleisten 

wie zuverlässige Schutzfunktionen 

und globale Einsatzfähigkeit. 

Auch Zertifizierungen für den Support 

der Hard- und Software und für 

Sicherheitspatches sind Teil einer 

solchen umfassenden mobilen Kommunikationslösung. 

Smart-Ex 02 

Eines der widerstandsfähigsten 

Geräte für die Arbeit in explosionsgeschützten 

Bereichen und rauen 

Umgebungen hat die Pepperl+Fuchs 

Marke ECOM mit dem Smart- 

Ex 02 vorgestellt. Das eigen sichere 

Android-Smartphone ist für einen 

erweiterten Temperaturbereich 

von -20 bis +60 °C ausgelegt und 

dank der Unterstützung von 21 LTE- 

Funkbändern weltweit auch unter 

extremsten Bedingungen einsetzbar. 

Mit der Zertifizierung für die 

Zone 1/21 und Div. 1 – für Bereiche 

also, in denen damit zu rechnen ist, 

dass eine explosions fähige Atmosphäre 

aus einem Gemisch von 

Luft mit brennbaren Substanzen bei 

normalem Betrieb auftreten kann – 

ist es das bisher fortschrittlichste 

explosionsgeschützte Smartphone 

auf dem Markt. 

Sicherheit in allen 

Umgebungen 

„Die Flexibilität und Robustheit 

unserer Endgeräte bietet viele Vorteile 

für Unternehmen und Mitarbeiter. 

Wir können für alle Anwendungsbereiche 

die geeignete Lösung 

anbieten. Auch für Alleinarbeiter“, 

so Dietmar Deppisch. Das ECOM 

Sortiment umfasst dabei Tablets, 

Smartphones aber auch Smartwatches. 

Mobile Endgeräte von 

ECOM ermöglichen die Nutzung 

von Push-to-Talk über LTE- und 

WiFi-Netzwerke. Dadurch ist eine 

optimale Netzabdeckung in allen 

Bereichen und Situationen gegeben, 

die sich durch eine geringe 

Netzwerklatenz, schnelle Datenübertragungsraten 

und sehr gute 

Sprachqualität auszeichnet. Sollte es 

zu einem Unfall kommen, gewährleisten 

bereits die eigensicheren 

Smart-Ex Smartphones das zeitnahe 

Absetzen eines Notsignals. 

Sie sind hierfür mit dedizierten 

Seitentasten für einen One-Touch- 

Zugang zu Push-to-Talk- und Notruf- 

Diensten (große Push-to-Talk- 

Taste und rote Notruftaste) ausgestattet. 

Ein Tastendruck im Notfall 

genügt, ebenso wie das Auslösen 

des Lage- oder Aufprallsensors. 

Die Smartphones sind so konstru- 


Sicherheit 

Cyber Security 

In drei Schritten zur Smart Factory 

Copa-Data 

www.copadata.com 

In der Produktion standen lange 

Zeit analoge Sicherheitsaspekte im 

Vordergrund: Eine gut verschlossene 

und bewachte Produktionshalle 

sorgte für ausreichenden 

Schutz. Denn bislang bestand die 

Vernetzung vor allem unter den einzelnen 

Maschinen innerhalb einer 

Produktionsanlage. Doch im Zuge 

der rasant voranschreitenden Digitalisierung 

und dank der Fortschritte 

im Bereich Automatisierung ändert 

sich das gerade grundlegend. 

Produktionsbetriebe, die langfristig 

wettbewerbsfähig bleiben 

wollen, müssen zwangsläufig ihre 

Anlagen, Maschinen, Prozesse 

und Daten zunehmend miteinander 

vernetzen. Die Produktion wird 

für Interaktionen über das Internet 

und im Kontext intelligenter Netzwerke 

immer weiter und schneller 

nach außen geöffnet. Die Vorbereitung 

auf die Smart Factory in der 

Industrie 4.0 verlangt eine direkte 

Kommunikation mit unterschiedlichen 

Unternehmensbereichen oder 

sogar über Unternehmensgrenzen 

hinweg. Außerdem wünschen sich 

Führungskräfte Reports, Kennzahlen 

und sogar Zugriff auf die 

SCADA-Ebene über mobile Geräte 

– möglichst in Echtzeit. Dass sich 

dabei für die Sicherheit im Unternehmen 

potenzielle Lücken und 

Scheunentore öffnen, liegt auf der 

Hand: Mit zunehmender Vernetzung 

müssen bislang gut abgeschottete 

Bereiche von außen zugänglich 

gemacht werden. Und damit 

erhöhen sich die Anforderungen 

an die Sicherheit enorm. 

Der Weg zur Industrie 4.0 

stellt Automatisierer vor neue Herausforderungen. 

Netzwerke in der 

Automatisierung sind darauf ausgelegt, 

ausfallsicher und hochverfügbar 

zu arbeiten. Doch mit der Digitalisierung 

steigt der Anspruch an die 

Cyber-Security immer mehr. Sicherheitslücken 

gefährden die produktive 

Verfügbarkeit. Wirtschaftliche 

Schäden, die dabei entstehen können, 

sind enorm. Ein erfolgreiches 

Cyber-Security-Konzept ist damit 

absolute Grundvoraussetzung 

für einen sicheren Weg Richtung 

Smart Factory. 

Drei Schritte 

Doch welche Schritte gilt es auf 

dem Weg zur sicheren Smart Factory 

zu beachten? Wer folgende drei 

Schritte befolgt, ist für die Industrie 

4.0 gerüstet: 

1. Relevanz für das Thema 

Sicherheit erhöhen: 

Das Thema Sicherheit muss in 

hochvernetzten Betrieben höchsten 

Stellenwert haben. Es darf kein 

Randthema sein. Doch tatsächlich 

sind viele Unternehmen mit einer 

vernetzten Produktion noch nicht 

ausreichend geschützt. Laut einer 

Umfrage von Copa-Data, in der 

228 Unternehmen befragt wurden, 

wird der Stellenwert der IT-Sicherheit 

in der Produktion von mehr als 

der Hälfte der Unternehmen als mittel 

bis gering eingeschätzt. Häufig 

werden noch veraltete Systeme 

eingesetzt, für die es keine aktuellen 

Sicherheitsupdates mehr gibt. 

Sicherheitslücken 

Die Folge: enorme Sicherheitslücken, 

die Angreifer von außen 

nutzen können. Laut Umfrage von 

Copa-Data sind rund 20 Prozent der 

Unternehmen nur unzureichend vor 

Angriffen geschützt. Doch wer die 

Chancen einer vernetzten Produktion 

nutzen möchte, muss dringend 

mehr Relevanz für das Thema IT- 

Sicherheit schaffen. Nur so lassen 

sich wirtschaftliche Risiken vermeiden 

und die Wettbewerbssicherheit 

der Betriebe auch in Zukunft 

garantieren. 

2. Know-How als Grundlage 

auf dem Weg zur Smart 

Factory: 

Über die Jahre hat sich eine klare 

Unterscheidung zwischen der IT 

und der Automatisierungstechnik 

etabliert. Während für die IT eine 

umfassende und sich permanent 

anpassende Absicherung gegen 


Sicherheit 

Sicherheitsrisiken schon lange integraler 

Bestandteil des Systembetriebs 

ist, suchen Automatisierer 

vielerorts noch nach einem geeigneten 

Security-Konzept. Die IT setzt 

schon lange den Schwerpunkt auf 

Security: Das System muss sicher 

gegen unerwünschte Zugriffe sein. 

Automatisierung priorisiert derzeit 

noch häufig Zuverlässigkeit: 

Die Anlage muss störungsfrei laufen. 

Solange Automatisierungsprozesse 

nicht von außen erreichbar 

waren, stand die Zuverlässigkeit mit 

Recht im Vordergrund: Warum die 

Anlage durch ein Software-Update 

stören, das für die Produktion nicht 

wichtig ist? Tatsache ist, dass sich 

die Angriffsfläche signifikant vergrößert 

hat. Ein Einbruch in diese 

Netzwerke kann die Ausfallsicherheit 

kompletter Produktionsanlagen 

massiv gefährden. Es gilt also, 

das Wissen für IT-Sicherheit aufzubauen 

oder extern einzukaufen, um 

das Steuer fest im Griff zu behalten. 

Die Aufgabe ist groß, aber sie 

ist zu bewältigen. Zum einen hat in 

der Regel die IT im Unternehmen 

bereits Expertise aufgebaut. Andererseits 

gibt es spezielle Dienstleister, 

die auf diesem Weg unterstützen 

können. 

3. Schwachstellen erkennen 

und beseitigen 

Durch die Vernetzung und die 

Öffnung nach außen sind die 

möglichen Schwachstellen vielfältiger 

geworden. Extern kann 

ein schlecht geschütztes Partnerunternehmen 

zum Einfallstor werden. 

Intern sind Programme, die 

nicht auf dem aktuellen Stand sind 

und Schnittstellen oder Geräte im 

Firmennetz die häufigsten Sicherheitslücken. 

Aber auch Mitarbeiter, 

die schwache Passwörter verwenden 

oder sorglos damit umgehen, 

können einen unerlaubten Zugang 

zu ihrem Netzwerk ermöglichen. 

Security sollte von allen digitalen 

Kontakten als Grundbedingung 

verlangt werden: Wer Teil des 

Unternehmensnetzwerks sein will, 

muss grundlegende Sicherheitsstandards 

erfüllen, egal ob Menschen, 

Unternehmen, Hardware 

oder Software. 

Sicherheit als ganzheitliche 

Herausforderung 

Die gegenwärtigen Entwicklungen 

in der Sicherheitslandschaft industrieller 

Anwendungen und Anlagen 

kann durch die planvolle Umsetzung 

von Methoden und Security- 

Strategien wirkungsvoll begegnet 

werden. Eine genaue Analyse 

möglicher Sicherheitsrisiken und 

das Erkennen von Sicherheitsvorfällen 

gehen einher mit der Entwicklung 

entsprechender Notfallpläne. 

Security-Schwachstellen, technisch 

wie auch organisatorisch, müssen 

beseitigt oder zumindest aktiv kontrolliert 

werden. 

So gelingt die Entfaltung der produktiven 

Potenziale in der Smart 

Factory – mit Sicherheit! ◄ 

Phasenwächter schützt vor Beschädigung 

Maschinenbau. Um Maschinenausfälle, Stillstandszeiten 

und Reparaturen zu vermeiden, 

die z. B. durch Beschädigung der Steuerelektronik 

bei Netzschwankungen entstehen können, 

bietet der multifunktionale Phasenwächter 

BD 9080/003 der VARIMETER PRO Serie von 

Dold mehrere Überwachungsmöglichkeiten. 

Ohne separate Hilfsspannung überwacht der 

Phasenwächter beim dreiphasigen Netz die 

Unter-/ Überspannung bis max. 3 AC 1000 V, die 

Spannungssymmetrie der Phasen, den Phasenausfall 

und die Phasenfolge. Die Ansprechverzögerung 

kann von 0,1 bis 30 sek. eingestellt 

werden. Die Anlaufüberbrückungszeit ist auf 

30 sek. fest eingestellt und wirkt ein malig nach 

Anlegen der Betriebsspannung. Die bedienerfreundliche 

Gerätekonfiguration ermöglicht 

dabei eine optimale Anpassung an die jeweilige 

Applikation. Der Phasenwächter ist vielseitig 

einsetzbar und schützt z. B. vor Motorschäden 

bei Phasenasymmetrie oder Phasenausfall. 

Ein weiterer Anwendungsbereich 

ist der Schutz von Personen und Anlagen bei 

Drehrichtungsumkehr im Einsatzbereich von 

Förderanlagen. 

Durch die Überwachung bei dreiphasigen 

Netzen auf Unter-/Überspannung, Phasenfolge, 

Asymmetrie oder Netzausfall können 

Anlagenteile vor Beschädigung geschützt werden. 

Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit sind eine 

der wichtigsten Anforderungen im Anlagen- und 

• E.DOLD & Söhne KG 

dold-relays@dold.com 

www.dold.com 


Sicherheit 

Auswahl des passenden Security- 

Programmierstandards 

Sucht man nach Security-orientierten 

Programmierstandards, gibt 

es mehrere Quellen, angefangen 

bei den CERT Coding Standards 

über OWASP und CWE bis zu vielen 

unterschiedlichen Empfehlungen 

und Best Practices. Dazu gesellen 

sich weitere fachspezifische Standards 

wie AUTOSAR und MISRA, 

und andere auf Basis der IEC 61508 

Norm. Aus dieser Fülle an Informationen 

genau den für das eigene 

Projekt am besten geeigneten Programmierstandard 

herauszufinden 

ist eine Mammutaufgabe. Muss 

man sie mitten im SDLC (Software 

Development Lifecyle) lösen, wenn 

also das Projekt schon angelaufen 

ist und die Anpassung von bestehender 

Software ansteht, ist die 

Herausforderung noch größer. Mit 

einer vorausschauenden Planung 

lässt sich die Aufgabe vereinfachen. 

Standards für funktionale 

Sicherheit (Safety) 

Um die funktionale Sicherheit von 

elektrischen, elektronischen und 

programmierbaren elektronischen 

sicherheitsrelevanten Systemen 

zu gewährleisten, wurde für alle 

Anwendungsgebiete die IEC 61508 

Norm entwickelt. Sie deckt sämtliche 

Aspekte eines Computersystems ab, 

ihr Teil 3 (Software Requirements) 

befasst sich gezielt mit dem Software-Teil 

des Systems und enthält 

viele Anforderungen für sämtliche 

Phasen des Softwareentwicklungs- 

Lebenszyklus. Die IEC 61508-3, 

Tabelle A.9 (Software Verification) 

enthält eine Liste von Techniken, die 

für die Software-Verifikation empfohlen 

werden, darunter u. a. die explizite 

und dringende Empfehlung der 

statischen Analyse für die höheren 

SILs (Safety Integrity Levels). 

Tabelle 1‚ Designs and Coding 

Standards von IEC 61508-3‘ enthält 

Softwaredesign-Techniken, 

die für bestimmte SILs empfohlen 

(Recommended – R) oder dringend 

empfohlen (Highly Recommended 

– HR) werden: 

Bei der IEC 61508 handelt es sich 

um eine universelle Norm, die auf die 

unterschiedlichsten Branchen abzielt 

und Anwendung findet. Zusätzlich 

existieren auf bestimmte Einsatzgebiete 

ausgerichtete Normen wie 

diese Beispiele: 

• Luftfahrt: DO-178C / ED-12C 

• Automobil: ISO 26262 

• Eisenbahn: IEC 62279 / EN 50128 

• Kernkraftwerke: IEC 61513 

Auch wenn diese Normen auf die 

spezifischen Besonderheiten eines 

Autor: 

Michal Rozenau zeichnet 

verantwortlich als Project Lead 

Engineer bei Parasoft. Er ist 

spezialisiert auf den Einsatz 

der Produkte von Parasoft 

in sicherheitsrelevanten 

Anwendungen gemäß Safety- 

Standards wie IEC 61508, ISO 

26262, DO-178B/C und EN 50128. 

Parasoft 

www.parasoft.com 

Tabelle 1 


Sicherheit 

Tabelle 2 

bestimmten Einsatzbereichs abzielen, 

ist ihr Grundgedanke recht ähnlich 

– zumindest aus dem Blickwinkel 

der Software: Alle verlangen die 

Anwendung der statischen Analyse 

am entwickelten Code, neben anderen 

Verifikationstechniken. Zudem 

bieten sie allgemeine Richtlinien hinsichtlich 

der zu ergreifenden Maßnahmen, 

lassen aber gleichzeitig 

einen breiten Interpretationsspielraum. 

Normalerweise benennen 

sie keine bestimmten Codierungs- 

Konventionen oder Programmierstandards, 

die angewendet werden 

sollen, nur die ISO 26262 erwähnt 

MISRA C als Beispiel einer Codierrichtlinie 

für die Programmiersprache 

C. 

Sichere Programmierstandards 

(Security) 

Sicherer („secure“) Code bedeutet, 

dass der geschriebene Code keine 

potenziell ausnutzbaren Schwachstellen 

oder Sicherheitslücken aufweist 

und damit nicht angreifbar ist. 

Zudem muss er einerseits gewisse 

sichere Muster (im Sinne von „safe“) 

aufweisen und unsichere Muster 

vermeiden. Diese Muster unterscheiden 

sich von einer Programmiersprache 

zur anderen; es gibt 

keinen Satz „Goldener Regeln“, 

deren Befolgung die Sicherheit der 

Software garantiert. Einige verbreitet 

eingesetzte Programmierstandards 

tragen dem Safety-Aspekt 

Rechnung: 

wie diese Aufstellung zeigt (siehe 

Tabelle 2): 

Von CVE bis zu den CWE 

Top 25 

Im Jahr 1999 begann die 

MITRE Corporation (eine US-amerikanische, 

nicht auf Gewinn ausgerichtete 

Organisation, die von der 

US-Regierung gesponserte Forschungs- 

und Entwicklungszentren 

betreibt) mit der Dokumentation 

bekannter Software-Sicherheitslücken 

in der CVE-Liste (Common 

Vulnerabilities and Exposures). 

Zunächst bestand die Liste nur aus 

321 Einträgen, aber diese wuchsen 

bis September 2018 auf mehr als 

100.000 Einträge an. Die Pflege 

erfolgt von 92 CVE Numbering Authorities 

(CNAs /*1). Diese CVE-Liste 

findet weithin Anwendung, und zahlreiche 

Organisationen (u.a. NIST, 

DISA) empfehlen sie. 

Mit dem Anwachsen der CVE- 

Liste wurde es notwendig, ihre Einträge 

je nach Problemtyp in Gruppen 

einzuteilen, um die Ursachen 

der meisten gängigen Probleme 

besser zu verstehen und geeignete 

Maßnahmen für die Vermeidung 

ähnlicher Probleme in der 

Zukunft zu treffen. Dazu begann die 

MITRE Corporation mit der Kategorisierung 

der bekannten Probleme. 

Hieraus ging das PLOVER-Dokument 

(Preliminary List of Vulnerability 

Examples for Researchers) 

hervor, und durch Zusammenführung 

dieser Arbeit mit anderen Forschungsarbeiten 

entstand die CWE- 

Liste (Common Weakness Enumeration) 

als eine formelle Aufstellung 

der verschiedenen Arten von Software-Schwachstellen. 

Version 3.1 der CWE-Liste enthält 

rund 700 Arten von Schwachstellen, 

die in 250 Kategorien und 

Views eingeteilt sind. Wegen der 

hohen Anzahl führt die CWE zusammen 

mit dem SANS Institute eine 

Liste der 25 gefährlichsten Softwarefehler, 

also die am weitesten 

verbreiteten und kritischsten Fehler, 

die zu gravierenden Schwachstellen 

in Software führen können. 

Auf den ersten Plätzen dieser „Top 

25“-Liste finden sich: 

1. CWE-89: Unkorrekte Neutralisierung 

spezieller Elemente, die in 

einem SQL-Befehl verwendet werden 

(SQL Injection) 

2. CWE-78: Unkorrekte Neutralisierung 

spezieller Elemente, die 

in einem Betriebssystem-Befehl 

verwendet werden (OS Command 

Injection) 

3. CWE-120: Kopieren in den Puffer, 

ohne die Größe des Eingabewerts 

zu prüfen (der klassische Pufferüberlauf) 

Best Practices für die 

Herangehensweise 

Sobald man an die Absicherung 

seines Codes geht, kommt es auf 

die richtige Wahl an. Muss die Software 

nach einem bestimmten Functional-Safety-Standard 

zertifiziert 

werden (z. B. ISO 26262 für Automotive- 

oder DO-178C für Luftfahrt-Anwendungen), 

ist die erste 

Entscheidung bereits gefällt. Ungeachtet 

dessen muss man aber über 

den/die Programmierstandard(s) 

oder die Teilmenge des Standards 

entscheiden, den die entwickelte 

Software zwingend einzuhalten 

hat. Dies kann (muss aber nicht) 

einer der zuvor erwähnten Standards 

sein. 

Im nächsten Schritt geht es um 

die Auswahl eines geeigneten statischen 

Analysetools, denn es ist 

nicht möglich, die Einhaltung all dieser 

Regeln auf manuellem Weg zu 

verifizieren. Auf dem Markt finden 

sich sowohl quelloffene als auch 

kommerzielle statische Analysetools. 

Hier einige Auswahlkriterien: 

• Wird der bzw. werden die 

gewählte(n) Codierstandard(s) 

von dem Tool ganz oder teilweise 

unterstützt? 

• Wenn der betreffende Funktionssicherheits-Standard 

die Tool-Qualifikation 

verlangt, ist festzustellen, 

ob das Tool zertifiziert ist, und ob 

es ein Qualification Kit bietet? 

• Kann das Tool die Analyse-Reports 

in der für die Konformitäts-Analyse 

benötigten Form vorlegen? 

• Kann es die Analyse-Reports in 

einer für die Entwickler leicht lesbaren 

Form erzeugen? 

• Lässt sich das Tool einwandfrei in 

die verwendeten IDEs, Build- und 

CI-Systeme integrieren? 

• Gestattet es eine selektive Analyse 

von neuem, geändertem oder 

bestehendem Code? 

• Unterstützt das Tool eine flexible 

Konfiguration der Analyse? 

• Für die C-Sprache: MISRA C und 

SEI CERT C Codierstandard (*2) 

• Für die Sprache C++: MISRA C++, 

JSF AV C++ Codierstandard, 

SEI CERT C++ Codierstandard, 

AUTOSAR C++ Codierrichtlinien 

(*2) 

Normalerweise werden die Regeln 

in den Standards in mehrere Kategorien 

eingeteilt – das erleichtert 

die Orientierung, denn die Zahl 

der Regeln in den einzelnen Standards 

kann recht umfangreich sein, 

Tabelle 3 


Sicherheit 

Literaturverzeichnis 

[1] Hicken Arthur, Parasoft, Embedded Cybersecurity Through 

Secure Coding Standards CWE and CERT, veröffentlicht auf 

https://alm.parasoft.com/embedded-cybersecurity-through-secure-coding-standards-cwe-and-cert 

[2] MITRE Corporation, Common Vulnerabilities and Exposures (CVE), veröffentlicht auf 

https://cve.mitre.org/ 

[3] MITRE Corporation, Common Weakness Enumeration (CWE), veröffentlicht auf 

https://cwe.mitre.org/ 

[4] IEC, IEC 61508-3:2010 Functional safety of electrical/electronic/programmable electronic safetyrelated 

systems - Part 3: Software requirements 

[5] ISO, ISO 26262-6:2011(en) Road vehicles - Functional safety - Part 6: Product development at the 

software level 

[6] Carnegie Mellon University, SEI CERT C Coding Standard, veröffentlicht auf 

https://wiki.sei.cmu.edu/confluence/display/c/SEI+CERT+CODIERSTANDARDCoding+Standard 

[7] Carnegie Mellon University, SEI CERT C++ Coding Standard, veröffentlicht auf 

https://wiki.sei.cmu.edu/confluence/pages/viewpage.action?pageId=88046682 

• Nutzt das Tool Risk-Scoring-Algorithmen 

als Hilfestellung beim Priorisieren 

der gefundenen Defekte? 

Die CWE Community betreibt 

zusätzlich das CWE Compatibility 

and Effectiveness Program, einen 

formellen Prüf- und Evaluierungsprozess 

für ein Produkt oder einen 

Service. Die Liste mit Produkten 

und Services, die als „Officially 

CWE-Compatible“ eingestuft werden, 

umfasst rund 55 Einträge. Wird 

das gewählte Tool in dieser Liste 

geführt, ist sichergestellt, dass es 

die finale Stufe des formellen CWE 

Compatibility Program der MITRE- 

Organisation erreicht hat. 

Sind der Programmierstandard 

und die erforderlichen Tools festgelegt, 

sollte die weitere Arbeit für 

die von Grund auf neu gestarteten 

Softwareprojekte einfach sein: 

Man muss nur das Tool in das CI- 

System integrieren und sicherstellen, 

dass kein Defekt unberücksichtigt 

bleibt. 

Software in der Etnwicklung 

In aller Regel aber müssen Programmierstandards 

auch für Software 

durchgesetzt werden, die sich 

bereits in der Entwicklung befindet. 

Dann kann das blinde Ausführen der 

Analyse mit der gesamten Codebasis 

zu Hunderten von Defektmeldungen 

führen, die in ihrer Gesamtheit 

schwierig zu handhaben sind. 

Glücklicherweise stehen mehrere 

Techniken zur Verfügung, um diesen 

Vorgang zu vereinfachen. Am 

besten ist es, sich zunächst auf 

den neu geschriebenen oder modifizierten 

Code zu konzentrieren. 

So lässt sich sicherstellen, dass 

nach Einrichtung des Programmierstandards 

zumindest keine neuen 

Defekte entstehen. 

Eine weitere bewährte Vorgehensweise 

ist das Einordnen der 

gemeldeten Defekte nach ihrer 

Wichtigkeit, so dass die gravierendsten 

Fehler als erste bearbeitet 

werden. Zum Beispiel gibt es für die 

CERT C- und CERT C++-Regeln 

eine Risikobewertung, die eine 

einfache Priorisierung der gefundenen 

Defekte gestattet (siehe 

Tabelle 3). 

Auch hilfreich ist eine nach Priorität 

geordnete Liste der Defekte 

im Verbund mit der konfigurierbaren 

Liste der durchzusetzenden 

Regeln, um sich zunächst auf die 

Regeln mit dem höchsten Schweregrad 

zu konzentrieren und die Zahl 

der Regeln auszuweiten, nachdem 

die gravierendsten Fehler 

behoben sind. 

Praktische Umsetzung 

Am wichtigsten ist es sicherzustellen, 

dass sich geeignete Maßnahmen 

des Entwicklungsteams an 

die Analyse anschließen. Denn auch 

die besten Berichte der statischen 

Analyse sind nutzlos, wenn sie von 

den Entwicklern nicht zum Reparieren 

des Codes genutzt werden, 

um Softwareprodukte hervorzubringen, 

die in Sachen Safety und 

Security besser sind. 

Erläuterungen 

(*1) CVE Numbering Authorities 

(CNAs) sind unterschiedliche Organisationen 

(u. a. Schwachstellen- 

Erforscher, Produktanbieter sowie 

Bug-Bounty-Programme, die gleichsam 

ein Kopfgeld für die Auf deckung 

von Programmfehlern aussetzen) 

auf der ganzen Welt, die die Berechtigung 

haben, erkannte Probleme 

mit CVE-IDs zu versehen. 

(*2) MISRA C und MISRA C++ 

wurden von der MISRA (Motor 

Industry Software Reliability Association) 

entwickelt, die AUTOSAR 

C++ Codierrichtlinien dagegen von 

der AUTOSAR (AUTomotive Open 

System ARchitecture) Entwicklungspartnerschaft. 

Für die Entwicklung 

des JSF AV C++ Codierstandards 

zeichnet die Lockheed Martin 

Corporation verantwortlich. Die 

SEI CERT C und C++ Codierstandards 

enthalten allgemeine Regeln, 

die die Safety, Zuverlässigkeit und 

Security von Softwaresystemen, die 

in den Programmiersprachen C und 

C++ entwickelt wurden, gewährleisten 

sollen. ◄ 

Fachbücher für die Praxis 

Digitale Oszilloskope 

Der Weg zum 

professionellen 

Messen 

Joachim Müller 

Format 21 x 28 cm, Broschur, 388 

Seiten, 

ISBN 978-3-88976-168-2 

beam-Verlag 2017, 24,95 € 

Ein Blick in den Inhalt zeigt, in welcher 

Breite das Thema behandelt wird: 

• Verbindung zum Messobjekt über 

passive und aktive Messköpfe 

• Das Vertikalsystem – Frontend und 

Analog-Digital-Converter 

• Das Horizontalsystem – Sampling und 

Akquisition 

• Trigger-System 

• Frequenzanalyse-Funktion – FFT 

• Praxis-Demonstationen: Untersuchung 

von Taktsignalen, Demonstration Aliasing, 

Einfluss der Tastkopfimpedanz 

• Einstellungen der Dezimation, Rekonstruktion, 

Interpolation 

• Die „Sünden“ beim Masseanschluss 

• EMV-Messung an einem Schaltnetzteil 

• Messung der Kanalleistung 

Weitere Themen für die praktischen 

Anwendungs-Demos sind u.a.: Abgleich 

passiver Tastköpfe, Demonstration der 

Blindzeit, Demonstration FFT, Ratgeber 

Spektrumdarstellung, Dezimation, 

Interpolation, Samplerate, Ratgeber: 

Gekonnt triggern. 

Im Anhang des Werks findet sich eine 

umfassende Zusammenstellung der 

verwendeten Formeln und Diagramme. 

Unser gesamtes Buchprogramm finden Sie unter www.beam-verlag.de 

oder bestellen Sie über info@beam-verlag.de 


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Medienpartner

Kommunikation 

Wie IoT, 5G und KI Strategien im Rechenzentrum verändern 

So werden Rechenzentren fit für die Zukunft 

Singlemode-Fasern gehört 

die Zukunft 

Ein weiterer limitierender Faktor 

sind die Längenbegrenzungen 

der gängigen Protokolle bei Multimode-Fasern 

auf maximal hundert 

Meter. Getrieben durch die Mega 

Datacenter der großen Cloud-Provider 

geht die Entwicklung derzeit 

hin zu Single mode-Fasern, die auch 

zukünftige Datenraten und Reichweiten 

unterstützen. Die bisher noch 

deutlich teureren Singlemode-Transceiver 

könnten sich in den nächsten 

Jahren preislich angleichen. 

Ihre Silizium-Photonik-Technologie 

ermöglicht eine kostengünstige 

Herstellung. 

Autor: 

Harald Jungbäck, 

Produktmanager für 

Rechenzentrums- 

Verkabelungssysteme 

Rosenberger OSI 

https://osi.rosenberger.com/de 

Das Rechenzentrum der Zukunft 

muss Technologietrends gerecht werden. 

Auf die Betreiber von Rechenzentren 

kommen mit Technologien 

wie 5G, IoT (Internet of Things) und 

Künstlicher Intelligenz neue Anforderungen 

zu. Dazu gehören stark 

wachsende Datenmengen aus unterschiedlichsten 

Quellen und Echtzeit-Analysen 

rund um KI-Algorithmen 

oder Predictive Maintenance. 

Schnellere Glasfaserverkabelung 

und intelligente Edge-Konzepte helfen 

dabei, diese Herausforderungen 

flexibel zu bewältigen. 

Schon seit einiger Zeit befindet 

sich die RZ-Landschaft im Wandel. 

Der Trend zum Cloud Computing 

hat dafür gesorgt, dass zunehmend 

mehr Enterprise Datacenter 

aufgegeben werden. Stattdessen 

verlagern immer mehr Unternehmen 

Workloads in die Cloud oder 

setzen ganz auf Cloud-First-Strategien. 

Die Ansprüche an Enterprise- 

RZ, aber auch an die großen Datacenter 

der Cloud-Anbieter, steigen 

derweil beständig. Studien zeigen, 

dass mehr als 90 Prozent der CIOs 

Antwort und Download-Zeiten verkürzen 

wollen. Solche Anforderungen 

lassen sich nicht mehr ohne hochperformante, 

strukturierte und echtzeitfähige 

Glasfasernetze abbilden. 

So erfolgte die Standardisierung der 

neuen Ethernet-Norm 400GBASE 

für Übertragungsraten von 400 Gbit 

pro Sekunde ausschließlich für 

Glasfaserkabel. Mit dem höheren 

Anspruch an die Geschwindigkeit 

rücken Parallelisierungstechnologien 

in den Vordergrund: Der serielle 

„lane speed“ bei Multimode- 

Transceivern liegt aktuell bei maximal 

50 Gigabit pro Sekunde. Bis 

zu 400 Gbit/s sind also ohne Parallelisierung 

nicht möglich. Zudem 

muss auch die restliche passive 

Datenverkabelungs-Infrastruktur 

mithalten. 

Die Datenvolumen nehmen 

zu 

Sensoren, Edge-Devices und 

Weareables im Internet of Things 

(IoT) erzeugen zunehmend große 

Datenströme. Das massive Datenaufkommen 

bringt in traditionellen 

RZ-Umgebungen häufig ver zögerte 

Reaktionszeiten mit sich. Oft wird 

auf Informationen aus unterschiedlichen, 

auch mobilen Quellen zugegriffen, 

die von den zentralen Knoten 

geografisch zu weit entfernt 

sind, um ausreichende Latenzzeiten 

zu gewährleisten. Im Industrie 

4.0-Umfeld wird deshalb immer 

häufiger Datenerfassung und -analyse 

direkt im Edge-Computing erledigt: 

Die anfallenden Daten aus 

Maschinen und Sensoren bleiben 

dabei (datensicherheitsverträglich) 

in der Fabrik, Server-Container und 

Micro-RZ vor Ort gehören mittlerweile 

zum Alltag. Aus den erheblichen 

Datenvolumen werden nur die 

Informationen gefiltert in die Cloud 

weitergegeben, die für Geschäftsprozesse 

wirklich notwendig sind. 

Der Trend geht zur Edge 

Diese Entwicklung hin zur Edge 

wird sich beim automatisierten und 

autonomen Fahren fortsetzen: Der 

Weg über das Cloud-Rechenzentrum 

ist vielfach zu lang und zeitintensiv. 

Stattdessen werden das Fahrzeug 

als Edge-Device und Rechenkapazität 

in der Straßeninfrastruktur – 

zum Beispiel intelligente Ampeln – 

an Bedeutung gewinnen. 


Kommunikation 

Viel Compute-Power wandert also 

raus aus dem Rechenzentrum und 

etabliert sich vor Ort am Entstehungsort 

der Daten. Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Verbindungen 

ermöglichen eine Minimierung der 

Latenzzeiten und die Datenverarbeitung 

in Echtzeit in der intelligenten 

Fabrik. Bei der komplexen Einbindung 

von Edge-Lösungen in unternehmensindividuelle 

Szenarien helfen 

Datenverkabelungsspezialisten. 

In herausfordernden Umgebungen 

sind zudem besonders robust ausgelegte 

Steckverbindungen gefragt. 

Teil von ganzheitlichen LWL-Verkabelungslösungen 

können deshalb 

auch Linsenstecker sein, die 

die Glasfasernutzung auch unter 

rauen, schmutzbelasteten, industriellen 

Bedingungen mit unterschiedlichen 

Temperaturen oder Erschütterungen 

ermöglichen. 

5G-Geschwindigkeit muss 

auch im RZ Bestand haben 

In beiden Bereichen – sowohl 

Industrie 4.0 als auch Autonomes 

Fahren – könnte die Verbreitung des 

neuen 5G-Mobilfunkstandards in den 

nächsten Jahren einen Schub nach 

vorn bringen. Die niedrigen Latenzzeiten 

von wenigen Millisekunden 

bei 5G eignen sich erstmals selbst 

für harte Echtzeitanwendungen. Die 

spezifizierte Latenzzeit von 5G hat 

auch im Datacenter Auswirkungen, 

denn die Latenz muss auch nach 

Eintritt ins Rechenzentrum gehalten 

werden – das geht jedoch nur 

mit moderner Hardware und entsprechend 

ausgelegten Glasfaserkabeln. 

Während außerhalb des RZ 

Small-Cell-Mobilfunkantennen die 

Daten senden, muss entsprechend 

Glasfaser ins Rechenzentrum führen, 

das wiederum ein schnelles 

LWL-Verkabelungssystem nutzt. 

Künstliche Intelligenz (KI) 

erhöht Datenvolumen weiter 

Auch der zunehmende Fokus auf 

Data Analytics für Big Data und KI- 

Algorithmen (Künstliche Intelligenz) 

wirken sich auf die Infrastruktur von 

Rechenzentren aus. Speziell bei KI- 

Anwendungen rund um Bilderkennung 

aus Foto und Videostream ist 

der Speicher- und Rechenbedarf 

erheblich. Der Trend geht hin zur 

geclusterten Rechenperformance 

und immer rechenstärkerer Hardware, 

Supercomputer sind auf dem 

Vormarsch. Bei der schnellen Kommunikation 

zwischen den Servern 

in Rechenverbünden kommt es 

entscheidend auf leistungsstarke 

Datenverkabelung an. Je besser 

und verbreiteter KI-Algorithmen werden, 

desto mehr steigt der Bedarf 

an Rechenpower. 

vier Prozent auf die Datenverkabelung 

entfallen, steht und fällt die 

Verfügbarkeit mit der Qualität der 

Datenübertragung. Die Erfahrung 

der letzten drei Jahrzehnte zeigt, 

dass etwa die Hälfte aller Ausfälle 

im Rechenzentrum durch die 

unzureichende Qualität der Verbindungstechnik 

bedingt ist. Je höher 

die Anforderungen an das Datacenter, 

desto wichtiger wird zudem eine 

anwendungsneutrale und zukunftsorientierte 

Datenverkabelung, die 

höheren Geschwindigkeiten gerecht 

und flexibel an zukünftige Protokolle 

und Steckverbindungen angepasst 

werden kann. 

Die Datenverkabelung wird sich 

wie in der Vergangenheit auch weiterhin 

an den Transceivern ausrichten. 

Hier lohnt es erfahrungsgemäß, 

sich an den Multi Source 

Agreement (MSA) - Arbeitsgruppen 

im Silicon Valley zu orientieren. 

Als nächste Multimode-Etappe auf 

den in der Ethernet Roadmap bildlich 

dargestellten „Terrabit Mountain“ 

ist 400 GBASE-SR8 als erfolgreichste 

der diversen 400G-Applikationen 

bewertet. Explizit dafür 

hat der Datenverkabelungsspezialist 

Rosenberger OSI sein auf dem 

neuen MTP 16 Fasern basierendes 

PreCONNECT SEDECIM entwickelt. 

Security bleibt 

entscheidendes Thema 

Auch das Thema Security bleibt 

eine Herausforderung, auf die RZ- 

Betreiber Antworten finden müssen. 

Insbesondere biegeunempfindliche 

Glasfaser erweist sich als 

widerstandsfähiger gegenüber auf 

Biegekopplung basierender Abhörtechnik. 

Um jedoch Cyberangriffe 

oder -Spionage auszuschließen, ist 

neben umfassender Verschlüsselung 

ein kontinuierliches Leistungsmonitoring 

der Netze nötig. Eine Entlastung 

kann Security as a Service 

(Managed Security) bieten. Dabei 

werden aufwendige Monitoringund 

Präventionsaufgaben ausgelagert 

und auf das Sicherheitswissen 

im SOC (Security Operations 

Center) eines spezialisierten Anbieters 

zugegriffen. ◄ 

Adaptierbar an 

Zukunftstechnologien 

Obwohl bei den Kosten für neue 

Rechenzentren nur rund zwei bis 


Kommunikation 

Turning Real-Time Ethernet into Physical Motion 

Hilscher kündigt neue Bewegungssteuerungsfunktionen 

für 

den Multiprotokoll SoC netX 90 an. 

netMOTION ist eine Firmware-konfigurierte 

Kommunikationslösung 

mit integrierter Motorsteuerung 

für Anwendungen in vernetzten 

Fabrik- und Prozessleitsystemen, 

im Bereich der Montage, Verpackung, 

Robotik und vielen mehr. 

Mit netMOTION erhalten Entwickler 

Real-Time-Ethernet Konnektivität 

und multifunktionale Bewegungs- 

und Motorkontrollfunktionen 

in einer Single-Chip-Lösung, 

die das Design vereinfacht und die 

Materialkosten senkt. 

Bewegungssteuerung und 

Echtzeit-Kommunikation in 

einem Chip 

Mit netMOTION wird Hilschers 

langjährige Strategie, mehrere Real- 

Time-Ethernet-Protokolle mit Firmware-basierten 

Lösungen zu unterstützen, 

um den Bereich der Bewegungssteuerung 

erweitert. Während 

in typischen Chiplösungen 

für Motorkontrollanwendungen 

die 

Real-Time-Ethernet-Konnektivität 

meist fehlt, kombiniert 

der netX 90 

auf einzigartige 

Weise die industrielle 

Kommunikation 

mit multifunktionalen 

Bewegungsund 

Motorkontrollfunktionen 

in einer 

Single-Chip-Lösung. 

Dies eröffnet neue 

Möglichkeiten zur 

Adaption und Anpassung an eine 

Vielzahl von Anwendungen und 

Märkten bei gleichzeitiger Reduzierung 

des Designaufwandes und 

der Materialkosten. 

Umfassende Antwort 

Bei netzwerkfähigen Feldgeräteanwendungen 

stehen Entwickler 

eingebetteter Systeme oft vor 

der Frage, in welche Kommunikationsstrategie 

sie investieren sollen: 

in eine Lösung mit lediglich 

einem Netzwerkprotokoll oder in 

eine Lösung mit Multiprotokollfähigkeit, 

die verschiedene Marktsegmente 

und geografische Regionen 

bedienen kann. 

netMOTION ist eine umfassende 

Antwort auf alle diese Herausforderungen. 

Die Dual-Cortex-M4- 

basierte SoC-Architektur besteht 

aus einem Kommunikationsprozessor-Subsystem 

und einem Applikationsprozessor-Hostsystem 

mit 

integrierten Motorkontrollfunktionen, 

um eine Single-Chip-Lösung 

für Bewegungs- und Antriebsregelung 

mit Netzwerkkonnektivität zu 

schaffen, die in puncto Design und 

Platz optimiert ist. 

Daraus resultierend ist der netX 90 

ein hochintegriertes, energieeffizientes 

Design und die passende Wahl 

für anspruchsvolle Anwendungen 

in rauen Industrieumgebungen mit 

erhöhtem Temperaturbereich. Er bietet 

eine deterministische, netzwerksynchronisierte 

Lösung mit geringer 

Latenz für FOC-basierte Motorregelungen 

mit Positionsrückmeldung 

auf Basis von Hallsensoren 

oder Gebersignalen für 3-Phasen- 

PMSM- und -BLDC-Motoren. Beide 


Kommunikation 

Multihoming – Redundanz mit nur einem Router pro Netzwerk 

Router der NB1800 Serie als das All-In-One-Gerät für eine redundante Netzwerkverbindung 

NetModule AG 

www.netmodule.com 

In Zeiten voranschreitender Digitalisierung 

ist eine redundante und 

damit hochzuverlässige Netzwerkanbindung 

für viele Anwendungen 

absolut zwingend, um eine hohe 

Verfügbarkeit zu garantieren (z. B. 

bei Automaten, Bezahlterminals 

an Tankstellen oder Haltestellen). 

Multihoming 

Eine technische Lösung ist das 

sogenannte Multihoming, bei dem 

die Verbindung ins Internet oder 

zu einem anderen Netzwerk über 

mindestens zwei Schnittstellen oder 

Provider hergestellt wird. Indem es 

mindestens eine Alternativverbindung 

gibt, erhöht Multihoming die 

Ausfallsicherheit der Hardware und 

betreffend Provider. Vorteilhaft ist 

zudem, dass sich Multihoming zur 

Lastverteilung nutzen lässt, und 

zur Kostenreduzierung beiträgt, 

weil damit der Datenverkehr über 

die jeweils günstigste Verbindung 

geleitet werden kann. 

All-in-One-Lösung 

Eine robuste All-in-One-Lösung 

für Multihoming präsentiert 

NetModule mit seinen Routern der 

NB1800 Serie. Mit ihren Schnittstellen 

und der umfassenden Router-Software 

ermöglichen sie Multihoming 

mit nur einem einzigen 

Router pro Netzwerk, anstelle von 

bislang zwei oder mehr Geräten. 

Die Router der NB1800 Serie sind 

mit Gigabit Ethernet, wahlweise 

auch mit 4-Port Gigabit Ethernet 

Switch mit PoE+, sowie LTE 

und WLAN IEEE 802.11ac ausgestattet. 

Zusätzlich verfügen sie 

über einen Steckplatz für SFP- 

Module (Mini-GBIC), welche beispielsweise 

Glasfaser oder eine 

weitere Gigabit Ethernet Schnittstelle 

flexibel ermöglichen. Diese 

verschiedenen Schnittstellen lassen 

sich als redundante sowie als 

Fallback-Schnittstellen für Multihoming 

nutzen. 

Supervision 

Per Link Supervision überwacht 

die Router-Software alle Verbindungen, 

diese können auch mit 

VPN abgesichert werden. Fällt 

eine Schnittstelle oder eine Verbindung 

zu einem Provider aus, 

kann dank intelligentem Routing 

automatisch auf eine andere umgeschaltet 

werden. ◄ 

Motortypen kommen in der Industrie 

für unterschiedlichste Anwendungsfälle 

zum Einsatz. PMSM-Lösungen 

sind in industriellen Anwendungsfällen 

mit präzisen Bewegungen 

wie beispielsweise Servoantrieben, 

Hydraulik, Pneumatik und vielen 

mehr zu finden. 

Entwicklungskit für 

netMOTION Prototyping 

Im 1. Quartal 2021 wird Hilscher ein 

Entwicklungskit für netMOTION auf 

den Markt bringen. Das Entwicklungskit, 

bestehend aus Hard-, Software-, 

Toolkomponenten, ermöglicht 

das Design einer drehzahlgeregelten 

Motorsteuerung mit Applikationsprofil, 

das über ein industrielles 

Real-Time-Ethernet Kommunikationsprotokoll 

synchronisiert 

wird. netMOTION wird mit einer 

generischen Steuerungsanwendung 

geliefert, um Entwickler bei 

der Umsetzung erster Designs zu 

unterstützen. 

Das verfügbare NXHX 90-MC 

Softwareentwicklungsboard lässt 

sich direkt mit Hilschers netX Studio 

CDT betreiben, eine freie Eclipsebasierte 

IDE, die alles enthält was 

für die Konfiguration, Entwicklung 

und das Debuggen eingebetteter 

Applikationen erforderlich ist. Es 

ist daher für Rapid-Prototyping 

und Evaluierungszwecke gedacht. 

Darüber hinaus bietet Hilscher eine 

Reihe von Plug-in Modulen für das 

Entwicklungsboard an. 

• Hilscher Gesellschaft für Systemautomation 

mbH 

www.hilscher.com 


Kommunikation 

Cyber-diode unterstützt Industrie 4.0-Protokoll 

OPC UA 

Datendiode von genua für OT-/IT-Security mit weltweit einzigartiger Verschlüsselungstechnologie erhältlich. 

genua GmbH 

www.genua.de 

genua, deutscher Spezialist für 

IT-Sicherheit und ein Unternehmen 

der Bundesdruckerei-Gruppe, 

hat seine Datendiode cyber-diode 

als einer der ersten Anbieter weltweit 

für das Industrie 4.0-Protokoll 

OPC UA erweitert. Sie ist weltweit 

die einzige industrielle Software- 

Datendiode, die auf einem zugelassenen 

Produkt aus dem Geheimschutz 

basiert. Das bewährte Security-Produkt 

ermöglicht damit den 

hochsicheren Datenexport beim 

Industrial Monitoring von Maschinen 

und Anlagen. OT- und IT-Infrastrukturen 

schützt die cyber-diode 

somit noch umfassender vor Cyber- 

Angriffen, Manipulation und Produktionsausfällen. 

Das macht sie 

zu einem unverzichtbaren Instrument 

bei der Sicherstellung der 

Business Continuity in der Wertschöpfungskette. 

„Security by Design“ für die 

Industrie 

Viele Maschinen und Anlagen 

in der Industrie sind heute bereits 

über das Internet miteinander vernetzt 

– etwa, um via Predictive 

Maintenance und Analytics Störungen 

und Ausfälle zu ermitteln 

und zu beheben, bevor sie eintreten. 

Mit der Anbindung an das 

Internet werden diese Industrie 

4.0-Netze zum Ziel für Sabotage 

und Spionage durch Cyber-Kriminelle. 

Vor dieser Gefahr schützt 

die cyber-diode von genua: Die 

Datendiode minimiert Risiken bei 

der digitalen Vernetzung hochkritischer 

Steuerungssysteme in der 

Automatisierungs-, Verpackungsund 

Prozessindustrie. 

Die IT Security Lösung 

lässt ausschließlich OneWay- 

Datentransfers zu – in Gegenrichtung 

blockt sie jeden Informationsfluss 

ab. Ein Transport 

von Schadcode oder andere 

Cyber-Risiken sind damit ausgeschlossen. 

Dies ermöglicht eine 

rückwirkungsfreie Ausleitung von 

Maschinen- und Anlagendaten in 

un sichere Netze, etwa in die Cloud 

zur Datenanalyse. 

Die besondere Hardware-Separierung 

auf Mikrokernel-Ebene 

Die genua Datendiode im Einsatz. In der Mitte befindet sich die cyber-diode, links davon OPC-UA-Server in Maschinen, die Maschinendaten aufnehmen und 

an die Datendiode schicken. Dort werden diese per One-Way nach außen geleitet, optional mit IPSec auf Geheimschutzniveau verschlüsselt, und an den 

empfangende OPC-UA-Client übertragen 


Kommunikation 

basiert auf BSI-zertifizierten Produkten. 

Das gewährleistet den 

Integritätsschutz hochsicherer 

industrieller Netzwerke. 

Ein geringer Komplexitätsgrad 

des Betriebssystems 

(„Security by 

Design“) sichert die 

Funktionalität, schützt 

vor Manipulationen und 

senkt das Maschinenausfallrisiko. 

Integration von 

OPC UA 

Erstmals unterstützt 

die cyber-diode nun 

auch OPC Unified Architecture 

(OPC UA). OPC 

UA ist ein offener Standard 

für den Austausch 

von Maschinendaten. 

Er soll z.B. in Anlagen 

der Fertigungs- und 

Prozessindustrie eine 

sichere, zuverlässige, herstellerund 

plattformunabhängige Kommunikation 

sicherstellen. 

Die zwei wichtigsten Vorteile der 

cyber-diode mit OPC UA: Erstens 

ist mit dem Standard jede Art von 

„Für den EU-Markt stellt der Standard einen wichtigen 

Meilenstein für die Evolution von OT und IIOT* in Richtung 

Vernetzung und Softwareintegration dar“, sagt Matthias 

Ochs, Geschäftsführer der genua GmbH. „Mit der cyberdiode 

bieten wir das passende und technologisch am 

weitesten entwickelte Security Device für die Industrie an“ 

Information zu jedem Zeitpunkt 

und an jedem Ort für jede autorisierte 

Anwendung und jede autorisierte 

Person verfügbar. Zweitens 

sind Daten damit nun unidirektional 

und somit nicht manipulierbar 

über sicherheitskritische 

Netzwerkgrenzen 

übertragbar. Mit OPC 

UA verstärkt die cyberdiode 

somit ihre Sicherheitsfunktionen 

zusätzlich: 

Die von ihr ermittelten 

Maschinendaten 

wie z.B. Regelgrößen, 

Messwerte oder Parameter 

werden verschlüsselt 

an Client-Applikationen 

weitergegeben. 

Verschlüsselter 

Versand mit IPSec 

VPN 

Darüber hinaus ermöglicht 

die cyber-diode 

einen verschlüsselten 

Versand der ausgeleiteten 

Daten an Client-Applikationen 

über Internet Protocol Security 

(IPSec) VPN-Verschlüsselung 

aus dem Geheimschutzbereich. 

Das gewährleistet den Schutz der 

Integrität der Daten verlässlicher 

als Glasfaserdioden, komfortabler 

als Air Gaps und sicherer als Firewalls. 

Ist IPSec aktiviert, können 

externe Clients nur über IPSec verschlüsselt 

mit der Diode kommunizieren. 

Dies wird durch die Dioden-interne 

Firewall sichergestellt. 

Der Schutz ist damit höher als bei 

einer reinen OPC UA-Verschlüsselung 

(UA Secure Conversion), 

da die Sicherheit nicht von der des 

verwendeten OPC UA Stacks auf 

Applikationsebene abhängt. Zudem 

basiert IPSec auf einer BSI-zertifizierten 

genuscreen-Technologie. 

Die cyber-diode OPC UA ist 

somit ein wesentliches IT Security 

Device für die Prozessindustrie 

mit ihrer automatisierten Verarbeitung 

von Stoffen und Materialien, 

bei der es zu einem hohen 

Datenaufkommen mit zahlreichen 

sicherheitsrelevanten Schnittstellen 

in der Wertschöpfungskette 

kommt. ◄ 

Die DACOM West GmbH wurde 1986 im Herzen 

des Bergischen Landes, als Distributor für 

hochqualitative aktive und passive elektronische 

Komponenten gegründet. Seitdem unterstützen 

wir als unabhängiges, inhabergeführtes Unternehmen 

unsere Kunden bei der Implementierung 

elektronischer Komponenten der neuesten 

Generation in den Bereichen Industrieelektronik, 

Telekommunikation, Militär, Medizin, 

Aerospace und Automotive, sowie Consumer 

Smart solutions 

for you 

applications. Wir leben unseren Slogan „Smart 

solutions for you“ und selektieren unsere Partner 

gemäß unserer Kernkompetenzen, mit dem 

Ziel, sie nicht im Wettbewerb zueinander stehen 

zu lassen, sondern sich möglichst zu ergänzen. 

Das Herstellerportfolio umfasst: 

• Cactus Technologies – High-end Flash 

• Davicom – Ethernet Switches, PHY und Controller 

• Hyperstone – Flash Controller 

• Melexis B.V. – Sensorik 

• Samyoung – Umgebungssensoren 

• Silicon Power – High-end Flash 

• Siretta Ltd. – Mobilfunk Analyser, Modems, 

Router und Antennen 

• Taimag – RJ45 und Übertrager 

• Ubec – 2,4GHz Transceiver 

• Wiznet – Ethernet IC und Module 

Unsere Standorte: 

• Haan (bei Düssldorf) 

• Erfurt 

• Bruckbach (Amstetten, Österreich) 

Durch die Konzentration auf wenige, ausgewählte 

Hersteller hat sich ein sehr tiefes, technisches 

Verständnis, detailliertes Produktwissen 

und ein erstklassiger Support entwickelt. 

Mit den meisten unserer Zulieferer haben wir 

langfristige Verbindungen, die oft bereits seit 

weit über 10 Jahren existieren. 

Selbstverständlich sind wir ISO 9001:2015 

zertifiziert und bieten eine lückenlos dokumentierte 

Kette von Herstellern zu Kunden. 

DACOM West GmbH • Schallbruch 19-21 • 42781 Haan 

Tel.: 02129/376-200 • Fax: 02129/376-209 • sales@dacomwest.de • www.dacomwest.de 


Kommunikation 

MQTT-Broker für den Schaltschrank 

Die Wiesemann & Theis GmbH erweitert das 

Sortiment an IoT- und Industrie 4.0-Produkten 

um einen MQTT-Broker für die Hutschiene. 

MQTT ist ein M2M-Protokoll für die Datenkommunikation 

auch über instabile Verbindungsstrecken 

und findet zunehmend Verwendung 

in den Bereichen IoT und Industrie 4.0. Hierbei 

tauschen verschiedene Peers Daten über 

einen zentralen Verteiler, den Broker aus. Oftmals 

werden Cloud-Services als Broker verwendet. 

Die MQTT.box hingegen stellt einen 

sofort einsatzbereiten Broker für die On-Prem- 

Verwendung und für den Betrieb als Edge- 

Service bereit. 

Ultra-kompaktes LoRa-SiP-Modul mit ARM Cortex-M4 

Nach einmaliger Festlegung der Netzwerkparameter 

erfolgt die Konfiguration des Brokers, 

seiner Benutzerrollen sowie deren Zugriffsberechtigungen 

über die Weboberfläche. Für 

gesteigerte Sicherheitsanforderungen ist die 

MQTT.box mit einer zweiten Netzwerkschnittstelle 

ausgestattet. Diese erlaubt es, MQTT- 

Clients in einem eigenen Netzsegment zu isolieren. 

Weiterhin unterstützt der Broker TLSverschlüsselte 

Datenkommunikation. Die Weboberfläche 

stellt dazu ein Zertifikat für die Konfiguration 

der Clients zum Download bereit. Das 

Back-End basiert auf dem Mosquitto-Broker aus 

dem Eclipse-Projekt, einer vielfach erprobten 

und robusten Lösung. 

Die Spannungsversorgung des Geräts erfolgt 

wahlweise über Netzteil oder über PoE. Eine 

Hutschienenaufnahme ermöglicht die Installation 

in Schaltschränken. Damit eignet sich 

die MQTT.box auch für die Verwendung als 

Edge-Service in Industrie 4.0-Umgebungen. 

• Wiesemann & Theis GmbH 

www.wut.de 

Das neue LoRa- 

SiP-Modul ST50H von 

AcSip ist ein Produkt 

besonderer Klasse. 

Mit seinem extrem 

kompakten Formfaktor 

(12 x 12 x 1,3 mm) 

und seinen ARM Cortex-M4-MCU 

ist das 

ST50H die ideale 

Wahl für die nächste 

LoRa-Anwendung. 

Besonders hervorzuheben 

sind die hohe 

Störfestigkeit sowie 

die geringe Stromaufnahme. 

Außerdem 

erreicht das ST50H 

eine Empfindlichkeit 

von bis zu -136 dBm 

und verfügt über einen 

Leistungsverstärker mit einer Sendeleistung 

von bis zu +22 dBm. 

Mit seinen beiden integrierten 

Quarzen/Oszillatoren (32 kHz und 

32 MHz TCXO), seiner externen 

Antenne sowie dem flexiblen Arbeitstemperaturbereich 

von -40 bis 

zu +85 °C eignet sich das ST50H 

hervorragend für eine Vielzahl an 

Applikationen. Dazu zählen Anwendungen 

im Industrieumfeld, dem IoT, 

der Logistik oder für Smart City-Projekte. 

Darüber hinaus ist das Modul 

durch seine eindeutige, auf dem 

Chip codierte Hardware-ID (96 bit 

lang) identifizierbar. 

Die Key Features: 

• Compact size with MCU, clock 

source and sub-GHz radio inside: 

12 x 12 x 1.3mm 

• High performance 32-bit microcontroller: 

ARM Cortex M4 

• Ultra-low power with various 

consumption levels (Min 1uA@ 

STOP 2 mode) 

• STM32 Security: HW encryption 

256 AES, PKA, RNG, 64-bit 

UID, 96-bit 

• Embedded sub-GHz transceiver 

based-on Semtech SX126x 

• Ecosystem support: LoRaWAN, 

Sigfox 

• IoT and Smart-metering (Wireless 

M-Bus) applications 

• tekmodul GmbH 

info@tekmodul.de 

www.tekmodul.de 


Wireless Sensor Edge 

Intelligence 

Kommunikation 

Technologie-Stack für Wireless-Sensor-Anwendungen ermöglicht 

KI-basierte Datenanalysen mit künstlichen neuronalen Netzen direkt am 

Sensor sowie sichere Ende-zu-Ende-Verbindungen bis in die Cloud 

You CAN get it... 

Hardware und Software 

für CAN-Bus-Anwendungen… 

PCAN-Ethernet Gateway FD DR 

Gateway für die Übertragung von 

CAN- und CAN-FD-Nachrichten über 

IP-Netzwerke mit 2 CAN- und einer 

LAN-Schnittstelle. Konfiguration per 

Webseite oder JSON-Interface. 

570 € 

Mit dem Wireless Sensor Edge Intelligence Technologie-Stack WSEI/154A von SSV lassen sich 

hochwertige Daten-basierte Lösungen mit IEEE802.15.4-868 MHz-Funksensoren, Edge-Inferenz per 

TensorFlow-Machine-Learning-Modellen, PKI-basierter Cybersecurity inklusive Authentifizierung 

sowie sichere Software- und Modell-Updates Over-The-Air (OTA) realisieren, ohne zuvor tiefgehende 

Spezialkenntnisse in den einzelnen Themenbereichen aufbauen zu müssen 

Unzählige IoT-Sensoranwendungen streamen 

Rohdaten in die Cloud, um die dort vorhandenen 

Möglichkeiten der Datenverarbeitung 

zu nutzen. Neben den Sicherheitsbedenken hat 

dieser zentrale Lösungsansatz im industriellen 

Umfeld auf Grund der Bandbreiten-, Latenz- und 

Verfügbarkeitsprobleme aber auch funktionale 

Nachteile. Ein Cobot Voice/Gesture Interface 

für die Zusammenarbeit zwischen Menschen 

und Robotern, Qualitätssicherung per Machine 

Vision, Condition Monitoring mit Echtzeit-Anomalieerkennung 

und fahrerlose Transportsysteme 

(FTS) lassen sich mit einer einfachen 

Sensor-to-Cloud-Verbindung nicht realisieren. 

Hier ist zusätzlich auch eine Datenauswertung 

vor Ort erforderlich. 

KI-basierte Funksensor-Edge- 

Anwendungen 

Um die Entwicklung KI-basierter Funksensor- 

Edge-Anwendungen zu vereinfachen, hat SSV 

mit dem WSEI/154A den weltweit ersten Endezu-Ende 

Technologie-Stack mit einer 868 MHz- 

Funktechnik gemäß IEEE802.15.4 entwickelt. Als 

Sensing Endpoint gehört ein Evaluation Board 

mit einem ARM Cortex M0+ SoC und integriertem 

SubGHz-Funktransceiver sowie RIOT 

als Embedded-Betriebssystem zum Lieferumfang. 

Die zahlreichen Gateway-Softwarefunktionen 

sind auf ein Debian-Linux abgestimmt. Sie 

werden durch eine vorzertifizierte Funkhardware 

als Auflötmodul ergänzt. Für den Cloud-Einsatz 

gehören verschiedene Jupyter-Notebooks zum 

Technologie-Stack. Sie unterstützen die MQTT- 

Kommunikation mit dem Gateway sowie das 

Training neuronaler Netze mit TensorFlow. Die 

dabei erzeugten Machine-Learning-Modelle lassen 

sich im Edge-Inferenzbetrieb auf einer Ressourcen-limitierten 

Gateway-Hardware nutzen. 

Hochwertige Lösungen 

Der WSEI/154A ermöglicht OEMs die Realisierung 

hochwertiger Daten-basierter Lösungen 

mit Funksensoren, verschiedenen Kommunikationsprotokollen, 

Machine Learning, PKI-basierter 

Cybersecurity inklusive Authentifizierung 

sowie sichere Software-Updates Over-The-Air 

(OTA) bis in den Sensor, ohne zuvor tiefgehende 

Spezialkenntnisse in den einzelnen Themenbereichen 

aufbauen zu müssen. 

Verfügbarkeit 

Der WSEI/154A-Technologie-Stack ist ab 

Ende März 2021 lieferbar. Um OEMs bei der 

Integration in eigene Produkte und Lösungen zu 

unterstützen, bietet SSV darüber hinaus diverse 

Customizing-Services sowie On-Demand-Webinare 

in deutscher und englischer Sprache an. 

• SSV Software Systems GmbH 


PC & Industrie 3/2021 29 

Alle Preise verstehen sich zzgl. MwSt., Porto und Verpackung. Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten. 

PCAN-M.2 

CAN-FD-Interface für M.2- 

Steckplätze. Erhältlich als Ein-, 

Zwei- und Vierkanalkarte inklusive 

Monitor-Software, APIs und Treiber 

für Windows und Linux. 

PCAN-Explorer 6 

ab 240 € 

Professionelle Windows ® -Software 

zur Steuerung und Überwachung 

von CAN-FD- und CAN-Bussen. 

ab 510 € 

www.peak-system.com 

Otto-Röhm-Str. 69 

64293 Darmstadt / Germany 

Tel.: +49 8173-20 

Fax: +49 615129 

8173-29 

info@peak-system.com

Kommunikation 

Neue I/O-Module zur Erweiterung von CAN-Netzwerken 

Griessbach hat neue I/O-Module 

zur einfachen, wirtschaftlichen 

Erweiterung von CAN-Netzwerken 

in Nutzfahrzeugen und Maschinen 

entwickelt. Die kompakten Module 

mit 4 analogen und 16 digitalen 

Anschlüssen ermöglichen die 

unkomplizierte Anbindung dezentraler 

Funktionseinheiten wie Sensoren, 

Schalter oder Aktoren an das 

Bussystem. Dabei kann die Anzahl 

der digitalen Eingänge durch 6 frei 

programmierbare Anschlüsse auf 

12 erhöht werden, um bspw. zusätzliche 

KFZ- oder Endlagenschalter 

zu vernetzen. Die analogen Eingänge 

mit 12 bit-Auflösung eignen 

sich z. B. zur Anbindung entsprechender 

Fahrhebel, Drehwinkelgeber 

oder Füllstandsensoren. Über 

High-Side- und Low-Side-Lastausgänge 

lassen sich weitere Geräte 

wie Lampen, Ventile, Relais und 

Klein motoren mit minimalem Verdrahtungsaufwand 

anschließen. 

Überdies kann die Anzahl der 

Anschlüsse durch kaskadierende 

Vernetzung zusätzlicher I/O-Einheiten 

mit dem Master-Modul ohne 

Adressänderung vervielfacht werden. 

Die mit Schnittstellen für CANopen 

oder J1939 ausge rüsteten 

Module kommunizieren mit der 

CAN-typischen Übertragungsrate 

bis 1 Mbit/s. Per Software lassen 

sich der Abschlusswiderstand zur 

Bus terminierung und die von der 

Kabellänge abhängige Signaldämpfung 

parametrieren. Die im robusten 

Gehäuse durch Vollverguss vibrationsbeständig 

verbauten Module 

bieten frontseitig IP 65 und sind in 

einem erweiterten Temperaturbereich 

von 30 °C bis +70 °C einsetzbar. 

Für die werkzeuglose Snap- 

In-Montage sorgen am Gehäuse 

befestigte Metallklemmfedern, die 

in verschiedenen Ausführungen für 

Einbau-Materialstärken bis 4 mm 

erhältlich sind. 

• Griessbach GmbH 

info@griessbach.de 

www.griessbach.de 

5G IoT Wireless-Module von Fibocom 

Global einsetzbar und schnell zu implementieren 

Voll kompatibel 

m2m Germany GmbH 

info@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 

Die 5G - Module Fibocom 

FG150 und FM150 unterstützen 

sowohl 5G SA- als auch NSA- 

Netzwerkarchitekturen und bieten 

eine integrierte Multi-Netzwerk-Lösung, 

die mit globalen 

5G Sub 6- und Millimeterwellenbändern 

kompatibel sind. Fibocom 

5G-Module sind sowohl mit LTEals 

auch mit WCDMA-Standards 

kompatibel. Das erspart Kunden 

Investitionssorgen in der Anfangsphase 

des 5G-Aufbaus, da es hilft, 

5G-Anwendungen unter verschiedenen 

Netzbedingungen schnell zu 

implementieren. Die 5G Module 

FG150 und FM150 von Fibocom 

sind CE zertifiziert und können mit 

einer Datenrate im Download von 

über 100 Mbit/s überzeugen. Die 

Module sind die ersten 5G-Module, 

die auf der Qualcomm SDX55-Plattform 

basieren; dabei handelt es 

sich um eine umfassende Modem- 

Antennen-Lösung mit integrierter 

Multi-Mode-Unterstützung. Die 5G 

Module von Fibocom bieten eine 

bahnbrechende drahtlose Leistung 

und können somit die globale 

5G-Einführung beschleunigen. 

Diese 5G Module 

sind eine Serie von 

5G Modulen, die 

zwischen den Produktlinien 

kompatibel 

ist, um eine 

schnelle Einführung 

von 5G-IoT-Anwendungen 

durch Industriekunden 

zu ermöglichen. 

Die Module 

werden bereits in 

verschiedenen Szenarien 

wie 4K/8K 

HD-Live-Streaming, 

Cloud Office, Industrie 

4. 0, C-V2X, Smart Grid, Smart 

Security und anderen innovativen 

Anwendungen eingesetzt. 

Einsatzbereiche 

Die weiteren Einsatz-Szenarien 

sind breit gefächert: vom autonomen 

Fahren, Augmented & Virtual 

Reality, über Smart Citis bis hin 

zu Telemedizin – 5G ist der Standard 

des IoT. Die 5G-Module von 

Fibocom sind weltweit zugelassen 

und können über den Webshop der 

m2m Germany bezogen werden. ◄ 


Kommunikation 

LoRa-SiP Modul ST50H– ultrakompakt & 

leistungsstark 

LoRa SiP Modul ST50H von AcSiP ©AcSiP 

Mit dem ST50H System-in- 

Package-Modul von AcSiP, betritt 

ein SiP Modul den Markt, das leistungsstarke 

Komponenten in einer 

extrem kompakt Bauform - das SiP 

Modul misst gerade einmal 12 x 12 

x 1,3 mm (LxBxH), vereint. Auf dem 

ST50H sind ein STM32WL LoRa- 

PROFINET Leistung ohne Kompromisse 

Red Lion stellt die neue gemanagte 8-Port 

Gigabit Industrial Ethernet Switch-Serie 

NT4008 vor, zertifiziert für den PROFINET 

Standard PNIO v2.34 Conformance Class. 

Die Serie gewährleistet eine nahtlose Integration 

in PROFINET-Netzwerke unter Verwendung 

von Standard-SPS-Konfigurations- und 

Management-Tools. 

Die NT4008 Serie von Red Lion ist UL Class 1, 

Division 2 und ATEX-gelistet für den Einsatz 

in gefährlichen und Standard-Umgebungen, 

ABS-zertifiziert für Schiffsanwendungen und 

EN50155-zertifiziert für Bahnanwendungen. Ein 

zuverlässiger Betrieb in nahezu jeder Umgebung 

ist gewährleistet. Das IP-30 Metallgehäuse 

für DIN-Hutschiene, redundante 12 - 58 VDC 

Stromeingänge, weite Betriebstemperaturbereiche 

von -40 bis 75 °C und eine Stoß festigkeit 

von bis zu 50G bewältigen selbst die extremsten 

industriellen Bedingungen. 

Die NT4008 Serie bietet einen hochleistungsfähigen 

und zuverlässigen PROFINET-Echtzeit-Datenaustausch. 

Kupfer- und Glasfaseroptionen 

sowohl in Fast-Ethernet- als auch in 

Gigabit-Konfigurationen plus erweiterter Sicherheit 

und Traffic Control sichert weltweit den 

Erfolg von Industry 4.0-Initiativen. 

• Red Lion Controls 

www.redlion.net 

SOC Microcontroller (ARM Cortex 

M4), Taktquellen, eine HF- 

Anpassungsschaltung und Peripherieschaltungen 

verbaut. 

Der ST50H verfügt über ein Sub- 

GHz-Radio auf Basis des Semtech 

SX126x, um den Anforderungen von 

Low-Power-Wide-Area-Network 

(LPWAN)-Funkanwendungen im 

industriellen und Consumer-Internet-of-Things 

(IoT) gerecht zu werden. 

Die Antennen-Empfindlichkeit 

erreicht bis -136 dBm und verfügt 

über eine Sendeleistung von bis zu 

+22 dBm, zusätzlich verfügt es über 

einen flexiblen Arbeitstemperaturbereich 

von -40 bis zu +85 °C – ein 

spannendes Detail für anspruchsvolle 

Anwendungen im IIoT und IoT. 

Nicht minder interessant ist die flexible 

Ressourcennutzung, die optimierte 

Energieverwaltung und eine 

offene Architektur für LoRaWAN 

Legacy- / proprietäre Protokolle, wie 

Sigfox oder Wireless M-Bus, damit 

macht sich das ST50H attraktiv für 

Benutzer und begeistert zusätzlich 

durch seine hohe Störfestigkeit. 

Für „Schnell-Starter“ in Sachen 

IoT Projektverifizierung oder Projektentwicklung 

steht ein umfassendes 

Development-Kit zur Verfügung. Das 

ST50H ist perfekt für LoRa-Anwendungen 

im IoT und IIoT. Die Einsatzmöglichkeiten 

sind vielfältig. Es eignet 

sich für Anwendungen in Industrie, 

IoT, Logistik, Smart City oder 

Smart Agriculture Projekte. Auch 

anspruchsvolle Applikationen für 

IoT und IIoT lassen sich mit dem 

ST50H realisieren. Das ST50H ist 

im online shop der m2m Germany 

verfügbar. 

• m2m Germany GmbH 

info@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 


Kommunikation 

Sicherheit auf kleinstem Raum 

IE-SR-4TX Serie – der Allrounder für höchste Anlagensicherheit. Mit integriertem Fernzugriff und einfacher 

Netzwerkanbindung 

Weidmüller 

Unternehmenskommunikation 

www.weidmueller.com 

Anlagen- und Maschinensicherheit 

bekommt einen immer höheren 

Stellenwert, besonders im industriellen 

Umfeld. Der neue IE-SR-4TX 

Router von Weidmüller ist eigens für 

den Schutz von Industrienetzwerken 

entwickelt worden. Er bietet durch 

Netzwerksegmentierung und Firewalling 

eine sichere, zuverlässige 

Kommunikation zwischen Ethernetbasierten 

Maschinen und Anlagen 

sowie übergeordneten Netzwerken. 

Zusätzlich bietet er durch Unterstützung 

von VPN Technologien einen 

integrierten Fernzugriff. 

Den hohen Stellenwert von 

Routern 

in punkto Sicherheit in der industriellen 

Kommunikation belegt auch 

die aktuelle Marktstudie „Industrielle 

Kommunikation / Industrie 4.0 

– 2020“ von Michaela Rothhöft und 

dem VDMA, nach der mehr als 2/3 

der Unternehmen in Maschinenbau 

künftig Firewall und VPN-Funktionalitäten 

in der Maschinen- und Feldebene 

einsetzen wollen. 

Aus Sicherheitsgründen 

sowie um ein effizientes Management 

des Datenverkehrs zu gewährleisten, 

werden Maschinennetzwerke 

vermehrt segmentiert und 

für den Netzwerkübergang industrielle 

Router eingesetzt. Sie erlauben 

so Systeme modular aufzubauen 

oder die Anbindung an ein 

Fabriknetz zu vereinfachen. Router 

mit integrierten Mobilfunkmodulen, 

wie der neue IE-SR-4TX können 

außerdem Anlagen vernetzen, 

bei denen es sonst keinen Netzwerkanschluss 

gibt oder die eine 

vorhandene Infrastruktur nicht nutzen 

dürfen. Der neue IE-SR-4TX 

Router von Weidmüller ist besonders 

schmal ausgeführt. Zusätzlich 

macht ein integrierter Switch 

besonders bei kleinen Anlagen ein 

separates Gerät überflüssig. Damit 

spart der Anwender sowohl Platz, 

Kosten wie auch Zeit bei der Installation. 

Die Konfiguration erfolgt über 

ein bedienerfreundliches Webinterface. 

Der neu integrierte Wizzard 

hilft zusätzlich bei der initialen 

Konfiguration, indem er Schritt 

für Schritt durch die wichtigsten 

Funktionen führt und die getätigten 

Einstellungen direkt validiert. 

Die neue Router Serie ist speziell 

für industrielle Use-Cases ausgelegt 

und zielt auf Applikationen, 

denen eine Fast-Ethernet Anbindung 

ausreicht. 

Stateful Packet Inspection 

Um die Anlagensicherheit zu erhöhen, 

bietet der Router IE-SR-4TX 

eine Stateful Packet Inspection (SPI) 

Firewall, die auf Layer 2 und Layer 

3 vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten 

bietet. Damit stellt der Anwender 

sicher, dass nur benötigter Datenverkehr 

auch erlaubt wird. Andere 

Nachrichten können direkt verworfen 

werden, sodass ein unerlaubter 

Zugriff unterbunden wird. Die Routerfunktion 

verhindert er zudem, dass 

Multicast und Broadcastnachrichten 

systemübergreifend eine hohe 

Netzwerklast erzeugen. 

Unterstützt gängige 

VPN-Protokolle 

Der IE-SR-4TX Industrial Security 

Router unterstützt gängige 

VPN-Protokolle mit aktuellsten Verschlüsselungsmechanismen 

und integriert 

sich nahtlos in eigene VPN- 

Systeme. Zudem ermöglicht er den 

sicheren und einfachen Fernzugriff 

mittels u-link Remote Access Service. 

Über einen digitalen Eingang 

kann bei der IE-SR-4TX-Reihe ein 

Fernzugriff physikalisch gesichert 

werden. Die u-link Plattform bietet 

neben einem komfortablen Fernzugriff 

auch weitere Industrial IoT Features 

wie Dashboarding und Alarming 

genauso wie ein umfangreiches 

Firmwaremanagement. 

Kompletter 

IP-Adressbereich 

Normalerweise geben Maschinenbetreiber 

bei der Errichtung neuer 

Anlagen in ihrer Produktion einen 

IP-Adressbereich vor, in dem diese 

operieren sollen. Doch alle IP- 

Adressen in der Anlage anzupassen 

bedeutet viel Aufwand und ist 

fehleranfällig. Hierfür bieten die IE- 

SR-4TX Router einen besonderen 

Vorteil, denn sie machen die Anlagenintegration 

einfacher, indem sie 

mittels 1:1 NAT einen kompletten 

IP-Adressbereich umsetzen. So ist 

keine weitere Anpassung an die IP- 

Adressen in der Anlage nötig. Das 

besondere Feature daran ist das 

Double-Sided 1:1 NAT. Dies ermöglicht 

eine bidirektionale Kommunikation, 

selbst in dem Fall, wenn Anla- 


Kommunikation 

Modbus-to-BACnet-Gateways für kritische Energiekommunikation 

Moxa hat eine neue Serie von 

sicheren, gehärteten Modbus-to- 

BACnet-Protokoll-Gateways vorgestellt. 

Die MGate 5217-Serie 

umfasst industrielle Protokoll-Gateways, 

die Modbus RTU/ASCII/TCPund 

BACnet/IP-Protokollkonvertierungen 

unterstützen und so die 

Integration von Industrie geräten 

in ein Energiemanagement system 

erleichtern. 

Verbindungssicherheit 

erhöhen 

Das Design der MGate 5217-Protokoll-Gateways 

basiert auf dem 

IEC 62443-Standard, um die Verbindungssicherheit 

zu erhöhen. 

Darüber hinaus zeichnen sich 

die MGate 5217-Protokoll-Gateways 

durch ein robustes Design 

aus, das einen kontinuierlichen 

Betrieb unter rauen Bedingungen 

gewährleistet, sowie durch einfach 

zu bedienende Tools, welche die 

Gerätekonfiguration und Fehlerbehebung 

erleichtern. 

Sicher gehärtet zum 

Schutz von kritischen 

Anlagen 

Kritische Energiekommunikation 

findet in Anwendungen wie 

Rechenzentren statt, wo Schwachstellen 

nicht akzeptabel sind. Basierend 

auf dem IEC 62443-Standard 

unterstützt das Design der 

MGate 5217-Protokollgateways 

verschiedene Sicherheitsfunktionen, 

wie z. B. Whitelisting, Kontoverwaltung, 

Passwortrichtlinien und 

eine sichere TLS-Verbindung, die 

nur autorisierte Benutzer zulassen 

und unerwünschten Zugriff 

verhindern. 

Robustes Design für 

kontinuierlichen Betrieb 

Die kritische Energiekommunikation 

kann keine Systemausfallzeiten 

tolerieren, daher ist eine 

zuverlässige Kommunikation zwischen 

Energieüberwachungsgeräten 

und SCADA-Systemen entscheidend. 

Aus diesem Grund verfügen 

die MGate 5217 Protokoll- 

Gateways über eine 2-kV-Isolierung 

der seriellen Schnittstelle und 

einen erweiterten Betriebstemperaturbereich 

von -40 bis 75 °C, um 

eine zuverlässige Kommunikation 

und einen zuverlässigen Betrieb 

zu gewährleisten. Darüber hinaus 

werden die MGate-Protokoll-Gateways 

mit einer branchenführenden 

5-Jahres-Garantie geliefert, 

die Beständigkeit und Zuverlässigkeit 

für einen langfristigen Betrieb 

gewährleistet. 

Mühelose Installation und 

Wartung 

In Stromüberwachungsanwendungen 

müssen Geräte wie Stromzähler, 

automatische Umschalter 

(ATS) oder USV-Steuerungen 

angeschlossen werden und mit 

SCADA-Systemen kommunizieren, 

um eine sofortige Über wachung 

des Stromstatus zu ermöglichen. 

Die Installation und Wartung zahlreicher 

Kommunikationsgeräte 

kann eine entmutigende Aufgabe 

sein. Die MGate 5217 Protokoll- 

Gateways unterstützen ein einfach 

zu bedienendes Konfigurations- 

Tool und ein integriertes Tool zur 

Fehlerbehebung, die die Installation 

und Wartung einfach und 

schnell machen. 

• Moxa 

www.moxa.com 

Weitere Infos: https://www.moxa.com/en/products/industrial-edge-connectivity/protocol-gateways/modbus-tcp-gateways/mgate-5217-series 

gen und Fertigungsnetz identisch 

sind. Dynamisches und statisches 

Routing ermöglicht es zudem komplexe 

oder auch modulare Netzwerke 

aufzubauen – damit sind Anwender 

schon jetzt für die Zukunft gerüstet. 

Die Integration intelligenter Anlagen 

in ein Fertigungs- oder Firmennetzwerk 

bedarf oft einer Abstimmung 

mit der IT-Abteilung, was 

mitunter kompliziert sein kann. 

Hier garantiert der Security Router 

maximale Datensicherheit und 

ermöglicht den Datenaustausch 

über Mobilfunknetze. So sorgt die 

Router variante mit integriertem 4G/ 

LTE Modem für eine universelle Verfügbarkeit 

auch wenn kein Netzwerk 

vorhanden ist. Einfach eine SIM- 

Karte einstecken und den PIN eingeben, 

schon hat die Anlage Internetanbindung, 

um IoT-Daten zu senden 

oder den Fernzugriff zu ermöglichen. 

Durch vielfältige Modi kann 

die Verbindung beispielsweise auch 

nur als Fallback genutzt werden. 

Kompakt konstruiert 

Die kompakt konstruierten Security 

Router ( 29,9 x 134,5 x 94,8 mm 

(B x H x T) ohne Antenne) haben je 

vier Ports, 3 LAN-Ports und einen 

WAN-Port, eine RS485 Schnittstelle 

sowie diverse LED-Anzeigen 

für Zustandssignalisierungen. 

Der weite Temperaturbereich von 

-30 °C bis 70 °C ermöglicht es dem 

Router auch in Außenanwendungen 

optimal zu performen. Optimalerweise 

werden Netzwerke auch 

auf mechanische Weise vor unberechtigtem 

Zugriff geschützt. Dazu 

kombiniert man einfach die Router 

mit gesicherten Schnittstellen 

wie beispielweise der Weid müller 

Serviceschnittstelle FrontCom 

Vario. Über die Schnittstelle greifen 

Technikern zu jeder Zeit und 

ganz bequem von außen, durch 

die geschlossene Schaltschranktür 

hindurch auf Steuerungselemente 

und Funktionselektronik im 

Schaltschrank zu. 

Fazit 

Die IE-SR-4TX Industrial Security 

Router von Weidmüller sind 

höchst wirkungsvoll, um Kommunikationsnetze 

zuverlässig 

abzusichern. Sie bieten darüber 

hinaus die Möglichkeit Netzwerke 

einfach anzubinden und 

modular aufzubauen mit optionaler 

sicherer Mobilfunkkommunikation 

an Bord. Mit dem integrierten 

u-link Remote Access 

haben Kunden und Anlagenbauer 

einen sicheren Remote zugriff auf 

ihre Anlagen, ohne dafür IT-Spezialisten 

zu benötigen und das alles 

bei minimalem Platzbedarf. ◄ 


Bildverarbeitung 


mit 18 Mpix 

Die MU181 der xiMU-Kameraserie: Das kompakte Gehäuse der USB 3.1 Kamera bietet 20 Fps bei vollen 18 Mpix 

Auflösung 

XIMEA GmbH 

www.ximea.com 

XIMEA, Vorreiter der Kamera- 

Miniaturisierung, veröffentlicht die 

kleinste industrielle USB3 -Kamera 

mit der höchsten verfügbaren Auflösung. 

Die ersten Kameramodelle der 

xiMU-Serie, die MU9, basierten 

auf 5 Mpix-Sensoren und der USB 

2.0 Schnittstelle. Jetzt hat XIMEA 

die erste Miniaturkamera mit einem 

ONSemi AR1820HS CMOS Sensor 

für die breite Öffentlichkeit zugänglich 

gemacht. Diese nimmt mit einer Auflösung 

von 18 Mpix mehr als 20 Fps 

auf. Der Newcomer MU181 ist Teil 

der xiMU-Serie industrieller USB3 

Kamera und erweitert diese um die 

beliebte USB 3.1 Gen1 Schnittstelle. 

Alle Mini Cam-Modelle der xiMU- 

Familie haben ein Gehäuseformat 

von gerade einmal 15 x 15 mm und 

können durch einen einfachen Adapter 

mit S-Mount Linsen (M12) oder 

C-Mount ausgestattet werden. 

Beim Modell MU181 sind zwei 

Versionen verfügbar – erstens mit 

USB Type-C Stecker und zweitens 

mit einem flexiblen Flachbandkabel 

(FFC), wodurch die MU181 besonders 

für Embedded Systeme oder 

Multikamera Setups geeignet ist. 

Nach umfangreichen Tests winziger 

Sensoren, wurde der OnSemi 

AR1820HS Farbsensor mit 4896 

x 3680 Pixeln für das Modell ausgewählt. 

Die Verbindung mit der USB3 

Schnittstelle ermöglicht der Kamera 

die beeindruckende Geschwindigkeit 

von 22 Fps bei 8 Bit und 14 Fps 

bei 12 Bit. Eine weitere Steigerung 

ist durch das ROI Feature (Region 

of interest) oder Binning/ Skipping 

bis zu 4x4 möglich. 

Diese USB3 Kameras sind durch 

GPIO leicht zu synchronisieren und 

zu triggern, bleiben dabei durch die 

USB Schnittstelle mit Strom versorgt, 

ohne zusätzliche Kabel zu 

benötigen. 

Die kostenfreie XIMEA API/SDK 

unterstützt Windows, MacOS und 

ermöglicht die Benutzung der Kameras 

mit verschiedenen Optionen von 

NVIDIA Jetson boards, die unter 

Linux laufen und damit die benötigte 

Kapazität noch weiter minimieren. 

◄ 

Automatisches Inline-Inspektionssystem 

Ein automatisches optisches 

Inspektionssystem von Bi-Ber 

prüft Flachwaffeln im bewegten 

Prozess auf Bruch und dunkle Einbackungen. 

Ein schmales Sichtfenster 

zwischen zwei Schnurförderern 

genügt für die 100-prozentige 

Inline-Qualitätskontrolle. Häufig 

auftretende Mängel sind angestoßene 

Kanten und dunkle eingebackene 

Krümel und Bruchstücke 

von früheren Chargen. Das 

in Edelstahl ausgeführte Inspektionssystem 

besteht aus einer 

GigE-Kamera über der Förderstrecke, 

einer LED-Baugruppe, 

die die Waffeln von unten durchleuchtet, 

und einem Bedienterminal. 

Eine maßgeschneiderte 

Variante ist bei einem Hersteller 

von Waffelbroten erfolgreich im 

Einsatz. Hier kommen im Zwei- 

Sekunden-Takt 470 x 290 mm² 

große Waffeln aus dem Ofen. Das 

Inspek tionssystem nimmt durch 

ein 100 mm breites Sichtfenster 

vier überlappende Kamerabilder 

von jeder Waffel auf, die automatisch 

geprüft und archiviert werden. 

• Bi-Ber GmbH & Co. 

Engineering KG 

www.bilderkennung.de 


3D-Kamera robust und tageslichtfest 


Hohe Präzision und Messgenauigkeit in kompakter Bauform für Echtzeit 3D-Aufnahmen in Logistik 

Die zweite Generation von 

3D-Kameras geht bei Basler in 

die Serienproduktion. Ausgestattet 

mit neuester Sony DepthSense 

Sensor technologie und hocheffizienten 

VCSEL-Laserdioden ist die 

Basler blaze ToF-Kamera geeignet 

für vielfältige 3D-Vision-Anwendungen. 

Mit hoher Messgenauigkeit 

und VGA-Auflösung von 640 x 480 

Pixeln eignet sich die 3D-Kamera 

zum Erkennen von Hindernissen 

sowie zur Bestimmung von Lage, 

Volumen und Position von Objekten 

innerhalb eines Messbereichs von 

bis zu 10 m. Der Sony Time-of-Flight 

IMX556PLR Sensor mit CAPD Pixelstruktur 

ermöglicht annähernd millimetergenaue 

optische Messungen 

mit sehr hoher Präzision. 

Robust und tageslichtfest 

Mit kompakten Abmessungen, 

geringem Gesamtgewicht, einer 

Bauform ohne bewegliche Komponenten, 

integriertem Objektiv und 

Infrarot-Beleuchtung ist die Basler 

blaze für die Montage am Roboterarm 

oder die Integration in Automatisierungssysteme 

prädestiniert. 

Das IP67-Schutzgehäuse und die 

hohe Schockbeständigkeit erlauben 

den Betrieb in Umgebungen, 

die ein hohes Maß an Robustheit 

und Unempfindlichkeit gegenüber 

Störungen erfordern. 

VCSEL 

Durch den Einsatz neuester Laserdioden-Technologie 

(VCSEL) arbeitet 

die blaze im Nah-Infrarot-Wellenlängenbereich 

um 940 nm. Sie ist daher 

unabhängig vom Umgebungslicht und 

kann auch bei Tageslicht eingesetzt 

werden. Die Kamera erzeugt ein 

aus Entfernungs-, Intensitäts- und 

Konfidenzkarte bestehendes Multipart-Bild 

und formt daraus in Echtzeit 

3D-Punktwolken und 2D-Graubilder 

mit einer Bildrate von bis zu 

30 Aufnahmen/s. Das Umwandeln 

der Rohdaten in Tiefeninformation 

erfolgt dabei bereits in der Kamera, 

so dass Latenzzeit und hostseitige 

Prozessorlast minimiert werden. 

Software-Development-Kit 

Mit dem GenICam-kompatiblen 

Basler blaze SDK kann die Kamera 

einfach und schnell konfiguriert und 

an Systemanforderungen angepasst 

werden. Die plattform-unabhängige 

Programmier-Schnittstelle 

mit Beispielprogrammen erleichtert 

die Integration der blaze in Einzeloder 

Multi-Kamera Anwendungen. 

Als Ergänzung zum eigenen SDK 

werden Kunden durch die Anbindung 

an gängige Machine Vision 

Link: https://www.rauscher.de/produkte/serien/3D%20Kameras/ 

Bibliotheken und 

Third Party Software-Plattformen 

bei 

der Anwendungsentwicklung 

unterstützt. 

Vielfältig 

einsetzbar 

3D Vision befähigt 

Maschinen heute 

nicht nur Objekte zu 

sehen und zu vermessen, 

sondern 

sie zu erkennen, 

zu verstehen und 

mit ihnen zu interagieren. 

Die Basler 

blaze ToF-Kamera 

ist mit ihrer hohen 

Auflösung und Genauigkeit 

dazu bestens geeignet und 

erlaubt durch ihre leistungsstarken 

Features den Einsatz in zahlreichen 

Anwendungs- und Systemumgebungen. 

Gerade in der Smart Factory 

und der Logistikautomation in 

Anwendungen der Palettierung und 

Vermessung von Paketen oder im 

Bereich des fahrerlosen Transportierens 

kann die Basler blaze einen 

entscheidenden Beitrag zur Flexibilisierung 

von Prozessketten und 

einem schnellen Return of Investment 

leisten. 

Auf einen Blick: 

• 3D Kamera Basler blaze, 2. Generation 

• Sensor Sony Time-of-Flight IMX- 

556PLR Depth Sense 

• Auflösung 640 x 480 Pixel VGA, 

monochrom 

• Bildrate 30 Bilder/s 

• Arbeits/Messbereich 0 m bis 10 m 

• Schnittstelle GigE 

• RAUSCHER GmbH 

info@rauscher.de 

www.rauscher.de 

Elektronik- und Firmware-Redesign aus 

einer Hand! 

• Elektronik-Redesign 

• Software-Portierung 

• AUTOSAR 

• Functional safety nach DIN 61508 

• Obsolescence-Management 

van Rickelen GmbH & Co. KG 

Hohler Weg 13 | 57439 Attendorn | Tel.: +49 (0)2722 6561290 

info@vr-ing.de | www.vr-ing.de 



Optimiert für blaues Licht 

Innerhalb des sichtbaren Spektrums sind monochromatische Bilduntersuchungen mit blauem Licht am 

effektivsten. Die Objektive der Blue-Vision-Serie von Vision & Control sind speziell für diesen Spektralbereich 

konzipiert, sie liefern maximale Schärfe bei größtmöglicher Tiefenschärfe 

Speziell, kompakt, stabil: Die robuste Objektiv-Serie Blue Vision ist optimiert für 

den Einsatz mit blauem Licht. 

Vision & Control GmbH 

sales@vision-control.com 

www.vision-control.com 

Bildschärfe und Schärfentiefe sind 

zwei optische Parameter, die leider 

gegeneinander wirken. Je stärker 

man ein Objektiv abblendet, desto 

unschärfer wird seine Abbildung 

durch die zunehmende Beugung. 

Die industrielle Bildverarbeitung 

verlangt gleichwohl beides: maximale 

Schärfe bei größtmöglicher 

Schärfentiefe. Die neu ent wickelte 

Objektiv-Serie “Blue Vision” trägt 

diesem Anspruch Rechnung. Vision 

& Control nutzt dabei die Tatsache, 

dass die Intensität der Beugung 

von der Wellenlänge abhängt: 

Erzeugt ein konkretes Objektiv 

bei Blende 10 mit rotem Licht 

(650 nm) ein Beugungsscheibchen 

von 8 Mikrometer Radius, 

dann ist es mit blauem Licht 

(450 nm) nur 5,5 Mikrometer 

groß, somit die Unschärfe um 

fast ein Drittel geringer. Es liegt 

mithin nahe, präzise Bilduntersuchungen 

wo immer möglich, 

mit blauem Licht durchzuführen, 

zumal blaue Leuchtdioden 

(Deep Blue) einen überaus 

hohen Wirkungsgrad haben. 

Monochromatische 

Untersuchungen 

Freilich ist es ein Trugschluss 

zu glauben, dass für 

monochromatische Untersuchungen 

Objektive eingesetzt 

werden können, die nicht 

farblich korrigiert sind. Blaue 

LEDs haben eine Halbwertbreite 

von 20 Nanometer bis 

30 Nanometer. Dadurch entstehen 

sowohl Farbquerfehler, durch 

die sich der Abbildungsmaßstab 

ändert, wie auch Farblängsfehler, 

welche den Fokus verschieben. 

Zum Beispiel erzeugt ein farblich 

nicht korrigiertes Objektiv, mit 

Abbildungsmaßstab 0,2 und 15 Millimeter 

Objektfelddurchmesser, am 

Bildrand 10 Mikrometer breite Farbsäume, 

wenn die Wellenlänge um 

20 Nanometer variiert. Dadurch wirkt 

das Bild ver waschen und zusätzliche 

Farblängsfehler machen auch die 

Bildmitte unschärfer. 

Sichtbares Lichtspektrum 

Bei Objektiven die den gesamten 

Bereich des sichtbaren Lichtspektrums 

abdecken ist die Farbkorrektur 

aufwändig und ausgerechnet 

im blauen Bereich (450 - 480 nm) 

besonders fehlerbehaftet. Die Farbkorrektur 

der Blue-Vision-Objektive 

setzt daher speziell im blauen Spektralbereich, 

bei 470 Nanometer, an. 

Dadurch entstehen zwischen 450 

und 490 Nanometer nur extrem 

kleine Farblängsfehler von weniger 

als 10 Mikrometern, die unterhalb 

der Nachweisgrenze liegen. 

Die Verzeichnung dieser Objektive 

beträgt weniger als 1 %. 

Vier telezentrische Objektive 

Die Reihe besteht momentan aus 

je vier telezentrischen Objektiven mit 

Objektfelddurchmessern von 18 Millimetern 

sowie 30 Milli metern. Die 

Abbildungsmaßstäbe der einzelnen 

Modelle sind so gewählt, dass sie 

alle gängigen Sensorgrößen voll 

abdecken. So ergeben sich jeweils 

Bildfelddiagonalen von 4,1 mm (1/4”), 

6,1 mm (1/3”), 9 mm (1/1,8”) sowie 

11 mm (2/3”). 

Besonderer Wert wurde von den 

Entwicklern auf eine kompakte Bauform 

gelegt. So ist etwa das T18/0,23 

nur geringfügig länger als ein konventionelles 

entozentrisches Objektiv. 

Obwohl die Objektive im schlanken 

Vision & Control Design gehalten 

sind, ist die Wandstärke der 

Objektivtyp Abb.-Maßstab Arbeitsabstand [mm] Sensorgröße Verzeichnung [%] Baulänge [mm] Max. Durchm. [mm] 

TO18/4,1-100-V-B 0,23 100 1/4“ 0,4 57 30 

TO18/6,0-95-V-B 0,33 95 1/3“ 0,2 63 30 

TO18/9,0-85-V-B 0,50 85 1/1,8“ 0,1 75 30 

TO18/11,0-80-V-B 0,62 80 2/3“ 0,1 83 30 

TO30/4,3-100-V-B 0,15 100 1/4“ 0,8 92 42 

TO30/6,0-100-V-B 0,2 100 1/3“ 0,9 98 42 

TO30/9,1-85-V-B 0,31 85 1/1,8“ 0,6 106 42 

TO30/11,1-80-V-B 0,37 80 2/3“ 0,6 111 42 

Die Abbildungsmaßstäbe der Blue-Vision-Serie decken alle gängigen Sensorgrößen ab 



Tuben trotzdem so ausgelegt, dass 

die Objektive den rauen Industrieeinsatz 

zuverlässig aushalten. 

Einstellbare Blende 

Alle Objektive verfügen über eine 

einstellbare Blende. Ab Blende 8 bis 

Blende 11 (typabhängig) sind sie 

beugungsbegrenzt und daher auch 

für 5-MP-Sensoren geeignet. Für 

den Einsatz unter extremen Bedingungen 

sind Blue-Vision-Modelle 

ebenfalls in rüttelfesten Varianten, 

mit Festblende und verklebten Linsen, 

lieferbar. 

Die T18-Serie hat einen Tubusdurchmesser 

von 28 Millimeter (Blendenring 

30,5 Millimeter) und kann an 

diesen Umfang geklemmt werden. 

Die Objektive der T30-Baureihe sind 

lediglich im vorderen Teil 42 Milimeter 

dick, haben aber ansonsten den 

Durchmesser der T18-Serie, so dass 

sie in den gleichen Halterungen Platz 

finden. Entsprechende Objektivhalter 

sind lieferbar. 

Fazit 

Da die Blue-Vision-Serie speziell 

für blaues Licht optimiert ist, 

sind dessen Objektive nur bedingt 

für den Einsatz mit rotem oder gar 

infra rotem Licht geeignet. Die Entwickler 

von Vision & Control arbeiten 

daher schon an einer Objektiv-Serie 

für diesen Spektralbereich. ◄ 

3D-Portfolio mit Intel RealSense Tiefenkamera erweitert 

und MacOS betrieben werden. 

Diese neue SDK-Version ermöglicht 

eine On-Chip Selbstkalibrierung 

der Kamera zur automatischen 

Korrektur der Tiefendaten, auch 

ohne spezielle Ziele oder Muster 

in wenigen Sekunden. 

Typische Anwendungen 

dieser Kamera 

Framos gibt bekannt, dass mit 

der Intel RealSense D455 jetzt 

bereits die vierte Tiefenkamera 

der D400-Serie in das 3D-Kamera- 

Portfolio aufgenommen wurde. Die 

D455 bietet herausragende Funktionen 

für anspruchsvolle Integratoren 

von 3D-Kamera-Technologien 

basierend auf mehr als 10 Jahren 

Entwicklungsarbeit im Bereich der 

Stereokameras. Allen Kunden, die 

diese Kamera in ihre zukünftigen 

Roboter-, AGV- und andere Vision- 

Projekte integrieren möchten, bieten 

die Framos Teams in Sales, 

Operations und Support gerne 

ihre Unterstützung an. 

Höhere Tiefengenauigkeit 

Die Tiefenkamera D455 verfügt 

mit 95 mm über eine längere Baseline 

als bisherige Kameras, womit 

sich die Tiefengenauigkeit verbessert 

und sich Messfehler bei einer 

Distanz von 4 m auf weniger als 

2 % verkleinern. Die Tiefenbilder 

aus den Stereo-Bildpaaren werden 

mit den Bilddaten eines Global 

Shutter RGB-Sensors aufgewertet 

– damit ergibt sich ein optimales 

Zusammenspiel aus Tiefenund 

Farbbildern. Hierfür verfügt 

der Farbsensor– genau wie die 

Tiefensensoren – über ein Sichtfeld 

(FOV) von 86° x 57°. 

Umgebungserkennung in 

der Robotik 

Um die Umgebungserkennung 

in der Robotik und beim Flug von 

Drohnen zu verbessern, nutzt die 

Kamera die inertiale Messeinheit 

(Inertial Measurement Unit, IMU) 

BMI055 von Bosch. Die Auflösung 

der IR-Stereo-Tiefendaten am 

aktiven Ausgang beträgt 1280 x 

720 Pixel bei 90 fps. Der Farbsensor 

arbeitet bei gleicher Auflösung 

mit 30 fps. Die Kamera 

misst Entfernungen bis zu 20 m; 

am genauesten arbeitet sie im 

Bereich von 0,4 m bis 6 m. Das 

Setup gestaltet sich sehr einfach: 

Sowohl die Stromversorgung als 

auch der Datenaustausch erfolgen 

über ein USB-C 3.1 Gen 1 Kabel. 

Die Kamera ist mit einem ¼“-20 

Gewinde ausgestattet, das mit 

Standard-Kamerastativen kompatibel 

ist. Zwei Befestigungspunkte 

mit M4-Gewinde gewährleisten 

einen sicheren Halt. 

Intel RealSense SDK 2.0 

Wie alle Intel RealSense Kameras 

kann auch die D455 mit dem 

plattformübergreifenden Intel 

RealSense SDK 2.0 einschließlich 

Viewer-Anwendung sowohl 

unter Windows, Linux, Android 

• Kollisionsvermeidung: Die höhere 

Reichweite und das große Sichtfeld 

(FOV) der Kamera ermöglichen 

die frühzeitige Erkennung 

potenzieller Gefährdungen 

• 3D-Scannen: Die hochintegrierte 

RGB- und Tiefendatenverarbeitung 

sorgt für eine bessere 

Scanqualität 

• Digitale Beschilderung: Der größere 

Tiefenbereich erlaubt noch 

bessere Interaktionen bei größeren 

berührungsfreien Displays 

• Robotik und fahrerlose Transportsysteme 

(AGV): Die höhere 

Tiefengenauigkeit verbessert 

die Präzision in Pick-and- 

Place-Anwendungen und bei 

der Navigation 

„Mit der Intel RealSense D455 

erweitern wir die Anwendungsmöglichkeiten 

unseres Portfolios 

an Stereokameras. Nun decken 

wir auch Anwendungsfälle ab, wo 

eine höhere Reichweite bei besserer 

Performance gefordert ist. 

Wir freuen uns, mit Framos und 

den Kunden zusammenzuarbeiten, 

um gemeinsam Lösungen 

für ihre Industrie- und Robotik- 

Anwendungen zu entwickeln“, sagt 

Joel Hagberg, Leiter Produktmanagement 

und Marketing bei der 

Intel RealSense Group. 

• FRAMOS 

www.framos.com 



Hochauflösende Bildverarbeitung mit 51 MP und 

idealem Bildformat 

Die neue Kamera hr51 von SVS-Vistek eignet sich mit ihrer Auflösung von 51 Megapixeln und leistungsfähigen 

Schnittstellen perfekt für zahlreiche Bildverarbeitungsanwendungen. 

Modernste Kameratechnik 

Die neue hr51 von SVS-Vistek 

erfüllt diese Rahmenbedingungen 

perfekt und bietet dabei modernste 

Kameratechnik. Die hohe Auflösung 

von 8.424 x 6.032 Pixeln (51 Megapixel) 

prädestiniert sie für anspruchsvolle 

Aufgaben. Die 4,6 x 4,6 µm großen 

Pixel des in der hr51 verbauten 

CMOS-Sensors GMAX4651 mit Global 

Shutter von Gpixel liefern einen 

Dynamic Range von bis zu 65 dB. 

Diese Pixelgröße ist auch für eine 

große Auswahl von bereits existierenden 

M58-Objektiven am Markt 

hervorragend geeignet. Die Grundlage 

für die herausragende Homogenität 

der Bilder ist bei diesem 

Sensor eine für entozentrische und 

telezentrische Objektive selektierbare 

Shadingkorrektur. Diese ist auf 

den GMAX6541-Sensor mit seiner 

besonderen Mikrolinsenstruktur optimiert 

und einzigartig auf dem Markt. 

Schnelle Schnittstellen 

Die hr51 ist mit den modernen, 

schnellen Schnittstellen CoaXPress 

(25 fps) und 10GigE (10 fps) lieferbar. 

Diese beiden Schnittstellen haben 

sich als zukunftssichere Standards 

für die kommenden Jahre etabliert 

und decken dabei die unterschiedlichsten 

Anforderungsprofile ab. 

Industrielle Features 

SVS-Vistek GmbH 

info@svs-vistek.com 

www.svs-vistek.com 

In der automatisierten Bildverarbeitung 

geht der Trend seit Jahren 

hin zu hohen Auflösungen. 

Die Auswahl der richtigen Kamera 

basiert auf vielen Faktoren, da 

sie nur ein Teil des bildgebenden 

Systems ist. Dennoch haben sich 

über die Jahre hinweg einige Kriterien 

herauskristallisiert, die für 

viele Anwendungen optimale Bedingungen 

schaffen: Große Pixel 

sichern einen großen Dynamikumfang 

und vereinfachen die Auswahl 

geeigneter Objektive.. Ein Seitenverhältnis 

von 3:2 oder 4:3 hat sich 

für viele technische Anwendungen 

als sehr vorteilhaft erwiesen. Standardisierte 

Schnittstellen wie GenICam, 

CoaXPress und 10GigE 

sichern Investitionen langfristig. 

wie die staubfreie Gehäusekühlung, 

ein integrierter 4-Kanal-Blitzcontroller 

und der Betrieb über das 

GenICam GenTL-Interface machen 

die Integration einfach und kostengünstig. 

Die Kamera erlaubt auch 

den problemlosen Austausch in existierenden 

Applikationen, in denen 

Kameras mit dem nicht mehr lieferbaren 

und in der Branche extrem 

beliebten Sensor KAI-29050 zum 

Einsatz kommen, da die Sensorabmessungen, 

die Pixelgröße und der 

Dynamic Range der hr51 mit diesem 

Sensor vergleichbar sind. ◄ 



Visuelle Inspektion - Perfekte Integration von 

Steuerung und Videorekorder 

Das DIRIS-System integriert alle Steuerungs- und Messaufgaben mit Visualisierung und Aufzeichnung 

© X-SPEX GmbH 

Embedded Video-Systeme sind 

die Spezialität der X-SPEX. Speziell 

für Anwendungen im Bereich 

visuelle Inspektion bietet das Unternehmen 

das passende Zubehör: 

• Schleifverbindung mit Federkontakte 

inkl. Meterzählung 

• Ortungssender 

• LED-Licht 

• Optimierung von Kameramodulen 

• Verbindungskabel und Mechanikkomponenten 

Alle Peripheriefunktionen können 

am DIRIS-System über Taster/ 

Drehgeber und einen Touch-Screen 

gesteuert werden. Alternativ ist 

eine Fernsteuerung über UART 

oder Ethernet möglich. Mess- und 

Steuerungsdaten können einfach 

nur angezeigt oder auch als Overlay 

in die Video- und Bildaufzeichnung 

integriert werden. Ebenso ist 

eine Protokollierung als Datei und/ 

oder Übertragung per UART bzw. 

Ethernet möglich. 

Zubehör „ZCP“ 

Eine Schlüsselrolle für die Peripherie-Steuerung 

hat dabei das kundenspezifisch 

adaptierbare Zubehör 

„ZCP“, das die DIRIS-Systeme 

von X-SPEX um praktisch beliebige 

Sensoren und Aktoren, bspw. 

Meterzähler, Kamera-Licht (1-mA- 

Schritte) sowie Servoantriebe und 

Motoren erweitert. Für den Einsatz 

im Kamerakopf dient das NanoZCP 

mit minimal 1 cm². DIRIS-System 

und Zubehör sind genau aufeinander 

abgestimmt und funktionieren 

dauerhaft zuverlässig. Kundenspezifische 

Modifikationen sind oft Teil 

des Auftragvolumens. Ebenso sind 

kundenspezifische Ergänzungen 

entsprechend individuellem Bedarf 

und Wünschen selbstverständlich. 

Kundenspezifischer 

Lieferumfang 

Das Ergebnis ist ein genau auf die 

Kundenbedürfnisse abgestimmter 

Lieferumfang inkl. Dienstleistungen, 

z. B. Montage, zur Minimierung des Produktionsaufwands 

für die Kunden bei 

maximaler Zuverlässigkeit der Produkte. 

Mit dem nur 160 x 90 x 11 mm 

großen DIRIS D04-Board wurde 

ein All-In-One-System minimaler 

Größe realisiert werden. Als Zubehör 

werden auch 5“-, 7“- und 10,1“-Displays 

(andere Größen auf Nachfrage), 

passende Tasterleisten sowie 

Akkumanagement für mobilen Einsatz 

der Inspektionssysteme angeboten. 

Die auf dem Foto abgebildete 

„DIRIS 7“-Box SD“ mit nur 179 x 131 

x 26 mm Gehäusegröße ist einerseits 

Standard-Produkt und dient 

andererseits als Referenz-System 

für kundenspezifische Varianten. 

Für kundenspezifische Varianten 

kann, angefangen bei Texten, Farben, 

Grafiken und TTF-Zeichensatz, 

praktisch alles beliebig individualisiert 

werden, um Anforderungen 

an Branding und Corporate 

Identity verschiedener OEM- 

Kunden gerecht zu werden. 

• X-SPEX GmbH 

http://diris.eu 

Weitere Informationen zum DIRIS-Board: http://diris.eu/produkte/board/d04/ 

Neue High-End-Sensoren mit MIPI-Schnittstelle 

Vision Components stellt eine Reihe neuer 

Kameramodule vor, die hohe Aufnahmequalität 

und schnelle Bildraten mit den Vorteilen 

der MIPI-CSI-2-Schnittstelle kombinieren. Sie 

bestehen aus dem Sensorboard und einer voll 

integrierten MIPI-Adapterplatine. Damit stehen 

High-End-Sensoren der Pregius- und Starvis- 

Serien von Sony, die von Haus aus keine MIPI- 

Schnittstelle unterstützen, für flexible Embedded-Vision-Designs 

mit verbreiteten Prozessorboards 

zur Verfügung. Die preiswerten und 

einfach zu integrierenden MIPI-Kameramodule 

sind mit Monochrome- und Color-Sensoren 

erhältlich und wie alle VC-Kameras industrietauglich 

und langzeitverfügbar. 

Mit 20 Megapixel Auflösung, 4K-Video und 

Global-Reset-Shutter ist das VC MIPI IMX183 

perfekt für alle Anwendungen mit höchsten 

Anforderungen an Bildqualität und Geschwindigkeit 

– auch Medizin- und Labortechnik, Smart 

Agriculture und Drohnen. Dabei sorgt die Backside-Illuminated-Technologie 

(BSI) des Sony- 

Starvis-Sensors für hohe Lichtempfindlichkeit 

und großen Kontrastumfang. Dieselben Technologien 

bieten das VC MIPI IMX226 und das 

VC MIPI IMX178 mit 12 MP bzw. 6,4 MP Auflösung. 

Für Anwendungen wie intelligente Verkehrsüberwachung, 

Präsenz- und Zugangskontrolle 

hat Vision Components gleich vier 

Sony-Pregius-Sensoren mit 5 MP (IMX250, 

IMX264) bzw. 3,2 MP (IMX252, IMX265) integriert, 

um unterschiedliche Anforderungen 

und Preissegmente abzudecken. Die 250er 

Serie bietet schnelle Bildraten, so erreicht der 

IMX252 bei Vollauflösung 151,4 fps. Dagegen 

eignet sich die 260er Serie für preissensible 

Anwendungen mit geringeren Ansprüchen an 

die Geschwindigkeit. Auf Wunsch sind die Sensoren 

auch als IMX250mZR und IMX264mZR 

mit On-Chip-Polarizer erhältlich. 

Weitere Infos: www.mipi-module.de 

• Vision Components GmbH 

www.vision-components.com 


Robotik 

Weltpremiere für neue Sechsachser 

Stäubli präsentiert neue Modelle der TX2-Baureihe 

mit ± 0,05 mm an. Damit gehören 

die Roboter zu den präzisesten auf 

dem Weltmarkt. In Kombination mit 

ihren vorbildlichen Dynamikwerten 

– als Beispiel sei hier die maximale 

Geschwindigkeit von 1.500°/s in 

Achse 5 genannt – lassen sich kürzeste 

Zykluszeiten realisieren. Hinzu 

kommt eine im Vergleich zum Vorgängermodell 

RX160 deutlich gesteigerte 

Steifigkeit des Handgelenks 

durch den Einsatz der Stäubli-eigenen 

Antriebstechnik, die jetzt auch 

in Achse 5 zum Einsatz kommt. 

Dank dieser reinraumtauglichen Auslegung eignen sich die neuen Sechsachser für Standardapplikationen ebenso 

wie für Einsätze unter sensitiven Produktionsumgebungen 

Saubere und schlanke 

Sechsachser 

Was zudem auffällt an den neuen 

Maschinen, ist ihre kompakte Bauform 

einhergehend mit einem konsequent 

auf Reinraumtauglichkeit 

getrimmten Design. Kein außenliegendes 

Kabel- und Schlauchpaket, 

stattdessen innenliegende Medienund 

Versorgungsleitungen ohne Störkonturen, 

ein komplett abgedichtetes 

Gehäuse in Schutzart IP65 

Autor: Ralf Högel 

STÄUBLI TEC-SYSTEMS 

Robotics 

marketing.robot.de@staubli.com 

www.staubli.com 

www.staubli.com/robotics 

Drei neue Stäubli-Sechsachser 

für den mittleren Traglastbereich feiern 

Premiere. Die Modelle TX2-140, 

TX2-160 und TX2-160L komplettieren 

die TX2-Generation und empfehlen 

sich mit ihrer steifen Struktur 

und ihrem Hygiene design für 

eine ganze Reihe von Applikationen 

unter Umgebungsbedingungen von 

rau bis steril. 

Genau genommen handelt es 

sich um drei neue Modelle, denn 

der TX2-160 ist unter der Bezeichnung 

TX2-160L auch in einer Ausführung 

mit langem Arm erhältlich, 

was ihm eine Reichweite von 

2.010 mm beschert, während die 

Standardversion 1.710 mm weit 

greifen kann. Beim TX2-140 liegt die 

Reichweite immer noch bei beachtlichen 

1.510 mm. Die Traglast beträgt 

beim TX2-140/160 jeweils 40 kg, 

bei der Langarmversion reduziert 

sich dieser Wert auf 25 kg. Damit 

schließt Stäubli die Lücke zwischen 

dem kompakten TX2-90 und dem 

großen TX2-200. 

Hohe Wiederholgenauigkeit 

Die Wiederholgenauigkeit gibt 

Stäubli bei allen drei Maschinen 

Stäubli TX2-140: Die neuen Modelle im mittleren Traglastbereich überzeugen 

mit einer Traglast von 40 kg 


Robotik 

Die Ausführung mit Langarm, die der Bezeichnung TX2-160L erhältlich sind, 

ermöglichen eine Reichweite von 2.010 mm, während die Standardversion 

1.710 mm weit greifen kann 

( optional mit Überdruckeinheit IP67), 

die Anschlüsse auf Wunsch vertikal 

unter dem Roboterfuß verborgen, 

Toträume konsequent vermieden 

– so geht Hygienedesign heute. 

Sensitive 

Produktionsumgebungen 

Dank dieser reinraumtauglichen 

Auslegung eignen sich die neuen 

Sechsachser für Standardapplikationen 

ebenso wie für Einsätze unter 

sensitiven Produktionsumgebungen. 

Bei Letzteren fokussiert der Hersteller 

insbesondere auf Applikationen 

in den Bereichen Life Sciences, 

Food, Pharma, Photo voltaik und 

dergleichen. Hierfür werden nach 

und nach auch die von der TX2- 

Baureihe bekannten Sonderausführungen, 

darunter HE- (Humid 

Environment), ESD- (Electrostatic 

Discharge), Cleanroom- und 

Stericlean-Varianten, zur Verfügung 

stehen. 

Kompakte Bauweise 

Besonders stolz ist man beim 

Hersteller auch auf die sehr kompakte 

Bauweise der neuen Roboter. 

Damit erfüllt Stäubli den Wunsch 

vieler Integratoren und Endanwender 

nach einem einfach zu integrierenden 

Sechsachser mit geringem 

Platzbedarf, der die Realisierung 

von Zellen und Linien auf minimaler 

Produktionsfläche ermöglicht. 

Während beim TX2-160 mit 

Boden- und Deckenmontage zwei 

Optionen zur Verfügung stehen, 

lässt sich der TX2-140 auch an der 

Wand befestigen. 

Einheitliche 

Steuerungstechnik 

mit wegweisenden 

Safetyfunktionen 

Die Ablösung des Vorgängermodels 

R X160 durch den 

TX2-140/160 hat einen weiteren 

entscheidenden Vorteil: Jetzt arbeiten 

alle Sechsachser in der gleichen 

Steuerungswelt, was die Realisierung 

von Multi-Robot-Lösungen in 

digital vernetztem Produktionsumfeld 

erleichtert. Mit dem leichten 

und kompakten CS9 Controller und 

bahnbrechenden Safetyfunktionen 

schlug die TX2-Baureihe ein neues 

Kapitel der Mensch-Maschine-Kooperation 

auf. Erstmals ließen sich 

MRK-Konzepte mit Standardrobotern 

realisieren und eben dies gilt jetzt 

für die neuen Modelle im mittleren 

Traglastbereich. 

Entscheidender Vorteil des TX2-160 zum Vorgängermodel RX160: 

Jetzt arbeiten alle Sechsachser in der gleichen Steuerungswelt, was 

die Realisierung von Multi-Robot-Lösungen in digital vernetztem 

Produktionsumfeld erleichtert 

So haben auch die neuen Familienmitglieder 

der TX2-Baureihe einen 

eigenen digitalen Sicherheitsencoder 

pro Achse und ein integriertes 

Safetyboard. Alle Sicherheitsfunktionen 

sind zertifiziert und erfüllen die 

strengen Anforderungen der Sicherheitskategorie 

SIL3-/PLe. Damit ist 

perfekter Schutz für Bediener und 

Prozessausrüstung gewährleistet. 

Dank ihrer umfangreichen Sicherheitsausstattung, 

Industrie 4.0 

Kompatibilität samt OPC-UA-Server 

und ihrer mechanischen Qualitäten 

inklusive der überdurchschnittlich 

langen Wartungsintervalle werden 

die neuen Roboter sowohl in 

konservativen sowie in digital vernetzten 

Umgebungen zu Produktivitätsgaranten. 

◄ 


Software/Tools/Kits 

Engineering für die prozesstechnische Elektround 

Automatisierungstechnik 

Umbau mit Punktlandung bei der BASF in Schwarzheide 

Die o-NT Produktion im BASF Werk in Schwarzheide stand im Sommer 2020 für zehn Wochen still. In dieser Zeit 

wurden umfangreiche Rück-, Um- und Neubauarbeiten durchgeführt. Ein Projekt, das gute Koordination zwischen 

Auftraggeber, Planern und Monteuren erforderte. (© BASF Schwarzheide GmbH, Fotograf Kai Abresch) 

Autorin: Dipl.-Betriebsw. (FH) 

Evelyn Landgraf, Marketing 

Rösberg Engineering GmbH 

info.ka@roesberg.com 

www.roesberg.com 

www.livedok.com 

Prozesstechnische Anlagen nehmen 

oft immense Ausmaße an. 

Viele Anlagenteile sind miteinander 

verknüpft und arbeiten Hand in 

Hand. Wer in diesem Bereich des 

Anlagenbaus tätig ist weiß: In der 

Regel sind Planung und Bau einer 

Neuanlage weniger aufwendig, als 

eine Bestandsanlage an veränderte 

Anforderungen anzupassen. Und 

doch werden genau solche Umbauarbeiten 

immer wieder nötig, mal in 

kleinerem oder auch in größerem 

Umfang wie es 2019/2020 bei der 

BASF Schwarzheide GmbH der 

Fall war. Trotz vielfältiger Herausforderungen 

– und der Einschränkung 

durch die Corona-Pandemie 

und den daraus entstehenden Folgen 

– gingen die neuen bzw. umgebauten 

Produktionsreaktoren pünktlich 

zum geplanten Termin wieder 

in Betrieb. 

Mit dem Neubau der TDI-Anlage 

(TDI - Toluylendiisocyanat) in Ludwigshafen 

entschied die BASF, die 

Produktion für diesen Werkstoff in 

Schwarzheide einzustellen und 

Teile der dortigen TDI-Anlage stillzulegen. 

Nicht nur deshalb stand im 

Sommer 2020 ein Teil des Lausitzer 

Werks für knapp zehn Wochen 

still, sondern auch um verschiedene 

Um- und Neubauten zu realisieren. 

Weil die TDI-Anlage mit der 

Infrastruktur des Werkes und weiteren 

Herstellungsketten verzahnt 

ist, galt es neben der Still legung 

und dem Rückbau von Anlagenteilen 

auch größere Umbauarbeiten 

durchzuführen. 

Planung und Engineering 

von Elektro- und Automatisierungstechnik 

Zur Realisierung dieses komplexen 

Projektes arbeitete die BASF 

eng mit verschiedenen externen Planungs- 

und Montageunternehmen 

zusammen. Mit dem Engineering der 

Automatisierungstechnik wurde der 

auf Prozessautomatisierung spezialisierte, 

herstellerunabhängige Systemintegrator 

Rösberg Engineering 

GmbH beauftragt (Bild 1). Die Automatisierungsexperten 

übernahmen 

das Engineering von Dokumentations- 

und Montageunterlagen für 

die Elektro- und Automatisierungstechnik. 

Zudem optimierten sie die 

Funktionspläne für die Programmierung, 

erstellten Ex-i-Nachweise, 

Stromlaufpläne sowie das Detailund 

BASIC-Engineering. Christian 

Pöschke (Bild 2) arbeitet als Head of 

Engineering Service Schwarzheide 

bei Rösberg und übernahm für sie 

die Projektleitung. Er ergänzt: „Wir 

haben u. a. auch zahlreiche Vor- 

Ort-Aufnahmen gemacht, um uns 

einen Überblick über den aktuellen 

Stand der Anlagen zu verschaffen. 

Auch der Dokumentationsabgleich 

mit dem As-built-Zustand der Anlage 

war äußerst wichtig, um den vorliegenden 

Anlagenstand zu kennen 

und davon ausgehend zu planen. 

Wo es dabei Unklarheiten gab, galt 

es diese mit unserem Auftraggeber 

zu klären. Aber auch in die andere 

Richtung war gute Kommunikation 

gefragt, damit die Montageabläufe 

möglichst reibungslos und ohne 

Verzug realisiert werden konnten.“ 

Vorteilhaft für das Projekt war, dass 

die BASF bereits seit vielen Jahren 

mit den Automatisierungsexperten 

zusammenarbeitet und diese neben 

der eigenen örtlichen Nieder lassung 

auch mit einem eigenen Büro auf 

dem Werksgelände vertreten sind. 

Nicht nur durch die Bereitstellung 

des CAE-Engineeringtools Pro- 

DOK (siehe Technikkasten „Das 

PLT-CAE-System ProDOK NG“) für 

die BASF, sondern auch durch die 

jahrelange, positive Zusammenarbeit 

mit den verschiedenen BASF- 

Standorten kennt Rösberg genau 

die verschiedenen Standards sowie 

Anforderungen. 

Herausforderungen 

meistern 

Die Planung dieses Großprojektes 

begann hinsichtlich der Automatisierungstechnik 

bereits Anfang 

2019. Einige Zahlen verdeutlichen 

den Umfang dieser Aufgabe: über 

50 Apparate wurden an neuer Stelle 

platziert, mehr als 1000 PLT-Geräte 

verbunden und mehr als 300 Rohrleitungen 

verlegt. Allein diese schiere 



Bild 1 a, b: Rösberg übernahm die Planung von Dokumentations- und Montageunterlagen für die Elektro- und Automatisierungstechnik sowie das 

Engineering und Zeichnen von Stromlaufplänen. (Bild 1a: Fotolia luckybusiness /Rösberg, Bild 1b: Rösberg) 

Menge war schon eine Herausforderung. 

Weil die verschiedenen 

Teilprojekte von Abbau, Umbau 

und Neubau aber miteinander verknüpft 

waren, entstand zudem 

eine immense Komplexität, die es 

zu jedem Zeitpunkt des Projektes 

zu überblicken galt, gerade auch 

dann, wenn spontan Probleme 

auftauchten und kurzfristig umgeplant 

werden musste. Denn schon 

kleine Änderungen hatten Einfluss 

auf zahlreiche andere Bereiche und 

konnten so die Planung durcheinanderbringen. 

Aufgrund der vielen 

parallellaufenden, aber miteinander 

verzahnten Projekte war der Koordination- 

und Kommunikationsaufwand 

riesig. 

Dokumentation und Realität 

Eine weitere, wesentliche Herausforderung 

des Projektes zeigen diese 

Zahlen aber nicht. Pöschke erläutert: 

„An vielen Stellen musste der 

Ist-Dokumentationsstand mit der 

Anlagenrealität überprüft werden. 

Ehe wir also mit der Planung und 

auch der Klärung starten konnten, 

welche Anlagenteile noch benötigt 

und welche abgebaut werden, musste 

die Dokumentation detailliert 

Das PLT-CAE-System ProDOK NG 

Moderne verfahrenstechnische 

Anlagen können nur dann effektiv 

betrieben werden, wenn die 

Daten aus der Planungsphase 

auch für Betrieb, Instandhaltung 

und Modernisierung verfügbar 

sind. Anlagenrealität (as-built) und 

Dokumentation müssen verlässlich 

übereinstimmen. Nur wenn alle 

Daten konsistent sind, lassen sich 

kostspielige Neueingaben und 

unnötiger Engineering-Aufwand 

vermeiden. Genau hier setzt das 

PLT-CAE-System ProDOK NG an. 

Es sorgt für einen integrierten Planungsprozess 

nach einheitlichen 

Regeln. Weil alle Daten in ein und 

demselben System gewonnen 

und ausgetauscht werden, gibt 

es keinen Ärger mehr mit lästigen 

Datenübertragungsfehlern. Die 

Funktionen umfassen Basisplanung, 

Detailplanung, Funktionsplanung, 

Elektrotechnik, Verfahrenstechnik 

im Bereich R+I, Ausführungsplanung 

und Montageplanung 

bei der Neuplanung, der 

Änderungs- und Ergänzungsplanung 

sowie der Betriebsbetreuung. 

Dabei wird der komplette 

Lebenszyklus einer Anlage unterstützt. 

Mit seiner durchgängigen 

und konsistenten Dokumentation 

sorgt ProDOK NG dafür, dass 

sich zu jedem Zeitpunkt die Anlagenrealität 

in der Dokumentation 

widerspiegelt. Spürbare Qualitätsund 

Effizienzsteigerung und eine 

erhebliche Zeit- und Kostenersparnis 

sind die Folge. 

Investitions sicherheit ergibt sich 

durch die weite Verbreitung des 

Systems in der verfahrenstechnischen 

Industrie und aus dem 

Einsatz modernster Softwaretechnologie. 

überprüft werden.“ Schließlich galt 

es vor dem Abbau zuverlässig zu 

entflechten, welche Teile des TDI- 

Anlagenkomplexes auch künftig 

noch benötigt würden. 

Knapper Zeitrahmen 

Und dann war der Zeitrahmen 

von zehn Wochen für den Umbau 

ebenfalls nicht üppig. Hinzu kam, 

dass die aktive Phase des Umbaus 

direkt in die Corona-Hochphase 

des Frühjahrs 2020 fiel und so vor 

Ort auf der Baustelle die entsprechenden 

Vorgaben beachtet werden 

mussten. „Tatsächlich war für 

unsere Planungen das Corona- 

Thema nicht so sehr von Belang 

wie bei ausführenden Gewerken“ 

erinnert sich Pöschke. „Spannend 

war jedoch, dass wir je nach Phase 

des Projektes für unseren Bereich 

zwischen drei und zehn Mitarbeiter 

benötigten. Hier war also große 

Flexibilität gefragt und unser vor 

einigen Jahren eingeführtes Konzept, 

unsere Mitarbeiter aus den 

verschiedenen deutschen Standorten 

je nach Bedarf hinzu ziehen 

zu können, hat sich hier wieder einmal 

bewährt.“ 

Jede Anlage ist nur so gut 

wie ihre Dokumentation 

Die Erfahrung beim Umbau 

zeigte wieder einmal, wie wichtig 

eine korrekte Anlagendokumentation 

ist. Das betrifft Umbauarbeiten 

ebenso wie den zuverlässigen 

Betrieb. Grundsätzlich gilt ein Projekt 

in der Prozessindustrie daher 

erst als abgeschlossen, wenn die 

As-built-Dokumentation der Anlage 

an den Auftraggeber übergeben 

Bild 2: Christian Pöschke, 

Head of Engineering Service 

Schwarzheide bei Rösberg: „Weil 

die verschiedenen Teilprojekte 

von Abbau, Umbau und Neubau 

miteinander verknüpft waren, 

war das Projekt sehr komplex. 

Wichtig war daher eine gute 

Kommunikation zwischen der BASF, 

Planern und Monteuren.“ 

(© Rösberg) 

wurde. Hier war es für die Automatisierungsexperten 

von Vorteil, 

dass die BASF in Schwarzheide mit 

PLT-CAE-System ProDOK NG zur 

Dokumentation arbeitet. Das System 

hat Rösberg selbst entwickelt und 

seine umfangreichen Erfahrungen 

im Zusammenhang mit Projektplanungen 

in der Prozesstechnik einfließen 

lassen. Pöschke resümiert: 

„Da das Tool durchgängig in der 

Planung und Umsetzung genutzt 

wird, ist kein nennenswerter zusätzlicher 

Dokumentationsaufwand nach 

Abschluss des Projektes nötig. Alle 

Pläne, verbauten Komponenten und 

notwendigen Dokumente werden im 

Erstellungsprozess in ProDOK NG 

erfasst und stehen dann nach Projektabschluss 

sofort zur Verfügung. 

So kommt man schneller zur endgültigen 

Fertigstellung.“ ◄ 



Optimiert für das Testen und Debuggen 

hochkomplexer Multicore-Controller 

PLS‘ UDE 2021 vereinfacht Test und Debugging von Multicore-SoCs mit neuer intuitiver Benutzeroberfläche und 

erweitertem Python-Support 

einer Debugger-Sitzung mehrere 

Ansichten zu definieren und zwischen 

ihnen umzuschalten, um den 

Fokus auf eine bestimmte Debugging-Aufgabe 

zu legen. Besonders 

hilfreich erweisen sie sich insbesondere 

beim Multicore-Debugging, 

sobald sich der Entwickler detailliert 

mit der Analyse des Verhaltens 

zum Beispiel eines Cores auseinandersetzen 

will. Perspektiven können 

dabei frei angelegt und Debugger- 

Fenster darin ohne Beschränkung 

eingefügt und angeordnet werden. 

Leistungssteigerung 

Die neue UDE 2021 hat nun eine 

vollständige 64-Bit Code-Basis. 

Gerade bei der Verarbeitung von 

großen Datenmengen, wie sie beispielsweise 

bei der Trace-Daten- 

Analyse anfallen, bedeutet dies eine 

signifikante Steigerung der Performance. 

Zudem kann die UDE jetzt 

auch als Plug-In in die neuesten 

64-Bit-Eclipse-Versionen eingebunden 

werden. 

PLS Programmierbare Logik & 

Systeme GmbH 

www.pls-mc.com 

Mit einer neuen intuitiven Benutzeroberfläche, 

die ein noch effizienteres 

Debugging von hochkomplexen 

Multicore-Systemen der 

neuesten Generationen erlaubt, 

wartet die von PLS Programmierbare 

Logik & Systeme auf der embedded 

world 2021 DIGITAL vorgestellte 

UDE 2021 auf. Um automatisierte 

Tests deutlich zu erleichtern, 

wurden in der aktuellen Version 

der Universal Debug Engine 

zudem die Code Coverage-Funktionen 

optimiert und eine Python- 

Konsole implementiert. 

Neues Layout-Framework 

Um die Analyse und das Debuggen 

von Applikationen, die auf 

Mikrocontrollern und Prozessoren 

mit immer mehr Kernen ausgeführt 

werden, noch effizienter zu gestalten, 

setzt PLS bei der UDE 2021 auf 

ein völlig neues Layout-Framework. 

Im Gegensatz zum bisherigen Aufbau 

mit festen Dock-Bereichen links, 

rechts, oben und unten und einem 

zentralen Tab-Fenster, in dem Fenster 

über Reiter erreichbar waren, 

können nun alle Fenster im Debugger, 

die beispielsweise den Quellcode, 

interne Zustände wie Variablen 

oder Register anzeigen oder 

auch grafische Visualisierungen bieten, 

innerhalb der UDE-Oberfläche 

vollkommen flexibel angeordnet und 

gruppiert werden. Bei Bedarf kann 

der Anwender jederzeit einen neuen 

Dock-Bereich anlegen oder Fenster 

als neuen Tab zu einem bereits vorhanden 

Dockbereich hinzufügen. 

Dockbereiche können außerdem 

auch außerhalb des eigentlichen 

UDE-Fensters erzeugt werden, um 

einzelne oder mehrere UDE-Fenster 

aufzunehmen. Dies ermöglicht 

einen sehr komfortablen Mehrmonitorbetrieb. 

Mehrere Ansichten 

gleichzeitig 

Auch anderweitig bietet die 

UDE 2021 ihren Anwendern völlig 

neue Perspektiven, sogar im 

wahrsten Sinne des Wortes. Perspektiven 

erlauben es, innerhalb 

Umfangreicher und 

leistungsstärker 

denn je präsentieren sich die 

Code Coverage-Funktionen der 

UDE 2021, die dem Entwickler eine 

Metrik für Testqualität an die Hand 

gibt. Die UDE greift zur Berechnung 

des Code Coverages ausschließlich 

auf Trace-Informationen zurück. Der 

große Vorteil gegenüber anderen 

Verfahren besteht darin, dass man 

gänzlich ohne Instrumentierung des 

zu testenden Codes auskommt. Die 

gesamte Code Coverage-Analyse 

ist somit nicht-invasiv, beeinflusst 

das Laufzeitverhalten der Applikation 

also zu keiner Zeit. Die Code 

Coverage-Ergebnisse werden in 

kompakter Form für alle berechneten 

Coverage-Level präsentiert und können 

ausgehend von der Funktionsebene 

bis hin zu einzelnen Instruktionen 

auf Objektcodeebene übersichtlich 

dargestellt werden. 

Eine Trace-Aufzeichnung 

kann komfortabel auf interessierende 

Funktionen oder Codebe- 



Neuer, revolutionärer Cross Protokoll & Logik-Analysator für embedded Systeme 

nacheinander benutzen, um ihren Designentwurf 

zu überprüfen. Dies führt zu längeren 

Designvalidierungs-, Verifizierungs- und Testzyklen. 

Aufgrund der Einbindung von I 2 C, SPI 

und UART in einer einzigen Applikation ist der 

PGY- EMBD Cross Logic & Protocol Analyzer 

das ideale Werkzeug zum Entwickeln oder 

Debuggen eines embedded Designs. 

eVision Systems GmbH kündigt einen außergewöhnlichen 

Cross Protokoll Analyzer und Logikanalysator 

an. Er ermöglicht Ingenieuren Timing 

Probleme zu beheben bei gleichzeitiger Protokollanalyse 

von I 2 C-, SPI- und UART-Schnittstellen 

in Embedded Designs. Der Cross Protokoll 

Analyzer ist branchenweit erster 1 GS/s- 

Timing- Analyse-, 100 MHz- State Analysisfähiger 

10-Kanal-Logikanalysator mit simultaner 

I 2 C-, SPI- und UART-Protokollanalyse. 

IOT, Gesundheitswesen, Unterhaltungselektronik, 

Industrieautomation treiben das Wachstum 

von embedded Designs stetig voran. Diese 

werden immer komplexer und bieten immer 

mehr Softwareinhalte, Edge-Computing und 

künstliche Intelligenz, um den immer höher werdenden 

Ansprüchen gerecht zu werden. Die 

größte Herausforderung, mit der sich Embedded-Design-Teams 

heute auseinandersetzen 

müssen, besteht in der hohen Integration von 

Hard- und Software, d. h. es müssen auch die 

Funktionen auf Systemebene ordnungsgemäß 

funktionieren. 

Ideales Werkzeug 

Dabei besteht die Notwendigkeit, gleichzeitig 

die eingebetteten Schnittstellen I 2 C, SPI 

und UART zu überwachen, um den Betrieb 

auf der Systemebene zu beobachten. Derzeit 

müssen Entwickler aber mehrere Testgeräte 

Funktionen des PGY-LA-EMBD Cross 

Logic & Protocol Analyzer 

• 10 Kanäle mit Protokoll- und Logikanalysefunktion. 

• 1 GS/Sek. Timing (asynchrone) Analyse. 

Ermöglicht die Glitch-Analyse eines 2 ns- 

Glitches 

• 100-MHz-Zustandsanalyse (synchron) 

• Simultane Protokollanalyse von UART, SPI 

und I 2 C 

• Detaillierte Trigger Funktionen: Auto, Pattern, 

Protocol Aware (UART, SPI und I 2 C) 

und Timing (Impulsbreite und Verzögerung) 

• Intelligentes Streaming der Protokolldaten über 

die USB3-Schnittstelle auf einen Computer 

• Innovative benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche 

• Fehleranalyse des Protokollpakets 

• Bietet Ansichten für Timing, Wellenform, Auflistung 

und Protokollauflistung 

• Detaillierte Filterfunktion für protokolldecodierte 

Daten 

• PDF- und CSV-Berichtsformat 

• API-Unterstützung 

• eVision Systems GmbH 

www.evision-systems.de 

reiche gefiltert werden. Stark vereinfacht 

hat sich zudem die Handhabung 

der Code Coverage-Funktionen. 

Bei der UDE 2021 ist weder 

eine explizite Aktivierung noch 

eine Vorauswahl des gewünschten 

Coverage-Levels notwendig. Auch 

die Generierung und Ausgabe von 

Code Coverage-Reporten wurde 

verbessert und erweitert. Neben 

HTML stehen nun auch CSV, XML 

und Plain-Text als Ausgabeformate 

zur Verfügung, wobei sich Inhalt 

und Erscheinungsbild der Report- 

Aus gaben leicht nach individuellen 

Bedürfnissen anpassen lassen. 

Überarbeitung der 

Berechnungsalgorithmen 

Ein weiterer Pluspunkt ist die 

grundlegende Überarbeitung der 

Berechnungsalgorithmen für das 

Code Coverage, die in der Praxis 

zu einer deutlichen Beschleunigung 

der Analyse führt. Auch das 

UDE Object Model, das Software- 

API für Scripting und Tool-Kopplung, 

wurde hinsichtlich des Code 

Coverages optimiert. Damit können 

3rd-Party-Tools wie externe Test- 

Werkzeuge das von UDE bereitgestellte 

Code Coverage zur Bewertung 

der Testfallgüte noch besser 

steuern, was letztlich zu noch aussagekräftigeren 

Ergebnissen führt. 

Python-Konsole 

Zudem wurde die UDE um eine 

Python-Konsole erweitert. Damit 

lässt sich die beliebte Skriptsprache 

nun nicht mehr nur für externes 

Scripting wie beispielsweise 

zur Fernsteuerung der UDE über 

eine Kommandozeile verwenden, 

sondern kann jetzt auch innerhalb 

von UDE als Kommandosprache 

benutzt werden. So erlaubt es die 

Python-Konsole Anwendern beispielsweise, 

die Funktionen des 

auf dem Component Object Model 

(COM) basierenden UDE-Software- 

API direkt innerhalb der UDE als 

Python-Kommando auszuführen. 

Der Nutzer wird dabei durch eine 

Autovervollständigung und eine kontextsensitive 

Hilfe unterstützt. Die 

ausgeführten Kommandos lassen 

sich auch als Skript abspeichern, 

um sie erneut laden und ausführen 

zu können. Zur einfachen Fehlersuche 

in den Python-Skripten steht 

ein integrierter Skript-Debugger zur 

Verfügung. 

High-End-Zugangsgerät 

UAD3+ 

Für das High-End-Zugangsgerät 

UAD3+ stellt PLS auf der embedded 

world Digital 2021 ein neues High- 

Speed-Pod für seriellen Trace vor. 

Mit diesem Pod können Trace-Daten 

von Mikrocontrollern der neuesten 

Generation wie beispielsweise 

dem Automotive-Netzwerkprozessor 

S32G von NXP über serielle 

Trace-Schnittstellen höchster Bandbreite 

zur UDE übertragen werden. 

Dabei werden Target-Schnittstellen 

mit bis zu acht Lanes unterstützt 

und Übertragungsraten von bis zu 

12,5 GBit/s pro Lane erreicht. Das 

flexible Adapterkonzept erlaubt darüber 

hinaus eine einfache Anpassung 

an die durch die Halbleiterhersteller 

definierten Konnektoren. 

Die Daten übertragung zwischen 

Pod und UAD3+ erfolgt über eine 

hoch performante PCI-E-Verbindung. 

Für die übertragenen Trace- 

Daten vom Target-System stehen 

im UAD3+ bis zu 4 GByte Speicher 

zur Verfügung. ◄ 



Testautomatisierung für Embedded Software 

deutlich vereinfacht 

Parasoft C/C++test 2020.2 Release beschleunigt Produktivität und Time-to-Market für moderne 

Entwicklungsabläufe 

Parasoft 

www.parasoft.com 

Parasoft kündigt die Version 2020.2 

von Parasoft C/C++test an, der vereinheitlichten 

C- und C++-Entwicklungstestlösung 

für Embedded-Anwendungen. 

Parasoft C/C++test entdeckt 

Fehler bereits früh im Entwicklungszyklus 

und gewährleistet 

die Einhaltung einer Vielzahl von 

Standards für funktionale Sicherheit, 

Schutz und Programmierung. 

Die neue Version treibt die Evolution 

der Software-Testautomatisierung für 

die Embedded-Industrie weiter voran 

und unterstützt moderne Entwicklungsabläufe, 

wodurch CI/CD-Pipelines 

und DevOps ihre Produktivität 

beschleunigen können. Parasoft 

bleibt seinem Engagement zur Unterstützung 

der Kunden bei der Bereitstellung 

hochwertiger, sicherheitskritischer 

embedded Software treu. 

Neue Funktionen 

• Die Git-Integration im SCM meldet 

neue Code-Verletzungen in 

Sekunden oder Minuten statt 

Stunden, so dass die Feedback- 

Schleife für Entwickler drastisch 

verkürzt wird. 

• Durch den Vergleich der Ergebnisse 

der neuen Code-Analyse 

mit den SCM-Baselines sparen 

Entwickler erheblich Zeit, denn 

sie können sich auf relevante Verletzungen 

und Code-Änderungen 

konzentrieren, anstatt zwischen 

neuen und bereits vorhandenen 

Verletzungen zu entschlüsseln. 

• Die VS-Code-Erweiterung mit 

Parasoft DTP, der Dashboard- 

Berichtslösung, ermöglicht den 

Import von statischen Analyseergebnissen 

aus Sitzungen, die 

auf Remote-Servern ausgeführt 

wurden, innerhalb von Sekunden 

oder Minuten. 

• Die erweiterte Compiler-Unterstützung 

kommt einem sich ständig 

ändernden Ökosystem für die 

Entwicklung von Embedded Tests 

entgegen und bietet Sicherheit. 

Details siehe Technische Spezifikationen. 

• Neue Produkt-Installationsprogramme 

in Form von Archivdateien 

(.zip & tar.gz) automatisieren die 

Installation und Verwaltung von 

Updates in Kundenumgebungen. 

• In-Datei-Unterdrückungen bieten 

Entwicklern eine transparente 

Möglichkeit zum Verwalten 

von Unterdrückungen, ohne dass 

sie Änderungen an den Quellcodedateien 

vornehmen müssen. 

Softwaretestlösung für 

sicherheitskritische 

embedded Industrien 

Parasoft C/C++test ist die vollständig 

integrierte Softwaretestlösung 

für sicherheitskritische 

embedded Industrien. Mit Parasoft 

C/C++test können Unternehmen 

sicheren und geschützten 

Code entwickeln, und profitieren 

von der Fehlerauffindung im frühen 

Entwicklungsprozess, von 

mithilfe der Testautomatisierung 

automatisch generierten Verifizierungsberichten 

für die Konformität 

mit Industriestandards, und 

von höherer Produktivität durch 

intelligente Tests. 

Die automatisierten Softwaretest-Features 

eignen sich auch für 

moderne Hochgeschwindigkeits- 

Agile-DevOps-Umgebungen. Die 

Lösung lässt sich eng in die eigene 

C- und C++-IDE, CI/CD-Pipeline 

und containerisierte Implementierungen 

integrieren, um Fehler 

früher zu erkennen und die Einhaltung 

von Industriestandards 

automatisch durchzusetzen. ◄ 

https://www.parasoft.com/products/parasoft-c-ctest/specifications/ 


Neue Treiber in neuer Version integriert 

DASYLab 2020.1 unterstützt CAN-Interfaces von Kvaser und PEAK-System 


Bild 1: DASYLab 2020.1 unterstützt CAN-Interfaces von Kvaser 

Bild 2: DASYLab 2020.1 unterstützt CAN-Interfaces PEAK-System 

Die Messtechniksof t ware 

DASYLab unterstützt in der neuesten 

Version 2020.1 nun auch die 

CAN-Interfaces und Logger von Kvaser 

und der der PCAN-Reihe von 

PEAK-System. DASYLab-Anwendern 

steht damit die vierte und fünfte 

CAN-Plattform zur Verfügung. 

DASYLab ist ein universelles Software-Werkzeug 

für die Umsetzung 

unterschiedlichster Mess-, Prüf- und 

Überwachungsaufgaben. Die neuen 

Treiber schaffen eine unkomplizierte 

Möglichkeit, CAN-Netzwerke in eine 

Applikation einzubinden. Die Interfaces 

und Logger integrieren an den 

CAN-Bus angeschlossene Messgeräte 

über gängige PC- Schnittstellen. 

Verfügbar sind Adapter für USB, 

PCI und viele weitere PC-Schnittstellen. 

Die in DASYLab eingebundenen 

Standard-APIs von Kvaser 

und Peak stellen höchste Systemkompatibilität 

und Aktualität sicher. 

Kvaser 

Mit mehr als 24 Jahren Erfahrung in 

der Entwicklung von CAN und mehr 

als 30 CAN-bezogenen Produkten 

ist Kvaser AB (www.kvaser.com) der 

CAN-Experte. Die fundierten Kenntnisse 

auf dem Gebiet von CAN bringt 

Kvaser in Branchen wie Automobil, Avionik, 

Gebäudeautomatisierung, Haushaltsgeräte, 

hydraulische Ausrüstung, 

Industrieautomatisierung, Schifffahrt, 

Medizin, Militär, Eisenbahn, Telekommunikation 

und Textilien ein. 

PEAK-System Technik 

Die PEAK-System Technik GmbH 

ist ein führender Anbieter von Hardware, 

Software und Dienstleistungen 

für den Bereich der automobilen und 

industriellen Kommunikation. Dabei 

liegt der Schwerpunkt auf den Feldbussen 

CAN (FD) und LIN. 

Zusammen mit den Lösungen von 

HMS Industrial Networks, NI National 

Instruments und Vector Informatik 

können DASYLab-Nutzer nun auf 

insgesamt fünf verschiedene CAN- 

Hardware-Plattformen zugreifen. 

• measX GmbH & Co. KG 

www.measx.com 

Von ISS bis Deep Space - Faszination Weltraumfunk 

Aus dem Inhalt: 

• Das Dezibel in der 

Kommunikationstechnik 

• Das Dezibel und die-Antennen 

• Antennengewinn, Öffnungswinkel, 

Wirkfläche 

• EIRP – effektive Strahlungsleistung 

• Leistungsflussdichte, 

Empfänger- Eingangsleistung und 

Streckendämpfung 

• Dezibel-Anwendung beim Rauschen 

• Rauschbandbreite, Rauschmaß und 

Rauschtemperatur 

• Thermisches, elektronisches und 

kosmisches Rauschen 

• Streckenberechnung für 

geostationäre Satelliten 

• Weltraumfunk über kleine bis 

mittlere Entfernungen 

• Erde-Mond-Erde-Amateurfunk 

• Geostationäre und umlaufende 

Wettersatelliten 

• Antennen für den Wettersatelliten 

• Das „Satellitentelefon“ INMARSAT 

• Das Notrufsystem COSPAS-SARSAT 

• So kommuniziert die ISS 

• Kommunikation mit den Space 

Shuttles 

• Das Deep Space Network der NASA 

• Die Sende- und Empfangstechnik 

der Raumsonden u.v.m. 

Frank Sichla, 17,5 x 25,3 cm, 92 S., 72 Abb. 

ISBN 978-3-88976-169-9, 2018, 14,80 €


Geschwindigkeit steigern und Systemverhalten 

optimieren 

Segger Flasher PRO - Programmierung von QSPI-Flashes mit maximaler Geschwindigkeit 

Segger erweitert sein universelles 

Flash-Programmiergerät um die 

Quad-Mode-Programmierung für 

QSPI-Flashes und maximiert damit 

die Programmiergeschwindigkeit in 

Produktionsumgebungen. Der Flasher 

PRO stellt sicher, dass sich der 

Zeitgewinn durch die 4-Pin-Übertragung 

direkt in erhöhter Produktivität 

niederschlägt. Sowohl im PCbasierten 

als auch im Einzelbetrieb 

erreicht der Flasher PRO die theoretische 

minimale Programmierzeit 

des QSPI-Speichers. 

„Mit dem Segger Flasher PRO bildet 

die Hardware die Grenze“, sagt 

Ivo Geilenbrügge, Geschäftsführer 

von Segger. „Die einzige Möglichkeit, 

die Programmierung noch schneller 

zu machen, war, dass wir die Unterstützung 

für den Quad-Modus hinzufügen. 

Also haben wir das getan. 

Mit dem Flasher PRO wird keine 

Zeit verschwendet.“ 

Alles auf einem Chip 

QSPI-Flashes sind bei Embedded 

Systemen sehr beliebt für die Programm- 

und Datenspeicherung, 

sogar in Kombination auf demselben 

Chip. Mit steigenden Kapazitäten, 

aktuell bis zu 128 MBytes, ist die 

Programmiergeschwindigkeit noch 

wichtiger geworden, besonders in 

der Massenproduktion. 

Einfache Bedienung 

Der Flasher PRO ist sehr einfach 

einzurichten und zu bedienen. Die 

Software ist plattformübergreifend 

verfügbar, für Windows, macOS, 

Linux, für Intel- und für ARM-Prozessoren. 

Er kann stand-alone, von 

einem PC oder remote gesteuert 

werden. In größeren Produktionsumgebungen 

werden üblicherweise 

mehrere Flasher PROs im Verbund 

als Gang Programmer eingesetzt, 

um so mehrere Geräte gleichzeitig 

programmieren zu können. 

Über den Flasher PRO 

Der Segger Flasher PRO ist von 

Grund auf als schnelles und universelles 

Flash-Programmiergerät konzipiert. 

Er unterstützt die Programmierung 

von Mikrocontrollern oder 

SoCs über deren Debug- oder dedizierte 

Programmierschnittstellen 

sowie die Programmierung externer 

QSPI-Flashes. Diese QSPI- 

Flash-Speicher können indirekt 

über den Mikrocontroller/SoC oder 

direkt, durch den Anschluss an die 

Pins des QSPI-Flashs, programmiert 

werden. 

Kleinserien- und Massenproduktionsumgebungen 

profitieren 

gleicher maßen von der Zuverlässigkeit 

und Leistungsfähigkeit der 

In-Circuit-Programmierlösung von 

Segger. Diese Produktionsprogrammiergeräte 

sind mit mehreren Kommunikationsschnittstellen 

ausgestattet 

und lassen sich so leicht in jede 

Produktionsumgebung integrieren. 

Massenproduktionsumgebungen, 

automatisierte Testgeräte (Automated 

Test Equipment, ATE) und 

andere Produktionssteuerungseinheiten 

können zwecks Programmierung 

einfach auf den Flasher zugreifen. 

Das kann auch Seriennummern 

und Patch-Daten beinhalten. Kleinserien 

können automatisch durch 

Anschluss eines Standard-PCs 

an den Flasher oder auch manuell 

durch einfachen Tastendruck 

am Flasher programmiert werden. 

• SEGGER Microcontroller GmbH 

www.segger.com 

Weitere Informationen unter: https://www.segger.com/products/production/flasher/models/flasher-pro/ 

SystemView wird ab sofort mit Seggers Friendly 

Licensing angeboten 

SystemView ist jetzt unter Seggers 

Friendly Licensing erhältlich – 

ab sofort ist eine Verifizierung von 

Embedded System für Jeden möglich. 

SystemView zeigt das tatsächliche 

Laufzeitverhalten einer Anwendung 

auf: Entwickler können sicherstellen, 

dass ein System wie entworfen 

funktioniert. Jeder Interrupt und 

jeder Taskwechsel kann nachvollzogen 

werden; Nachrichten, Wegpunkte 

und sogar API-Funktionen 

können Taktzyklus-genau mit einem 

Zeitstempel protokolliert werden. 

Einfach überprüfen 

Während SystemView auch bei 

einfachen Super-Loop-Anwendungen 

nützlich ist, ist es besonders 

effektiv für die Arbeit mit 

komplexen, RTOS-basierten eingebetteten 

Systemen, die aus 

mehreren Threads und Interrupts 

bestehen. Es macht das Systemverhalten 

einfach überprüfbar, findet 

Ineffizienzen und unbeabsichtigte 

Interaktionen sowie Ressourcenkonflikte. 

„Die Systemverifizierung sollte 

kein nachträglicher Gedanke sein“, 

sagt Paul Curtis, (Senior-)Entwickler 

bei Segger. „Ich verwende System- 

View ständig für die Entwicklung. 

Mit SystemView lässt sich während 

des vollständigen Entwicklungsprozesses 

sicherstellen, dass 

mein System so funktioniert, wie 

ich es erwarte.“ 

„Wir verwenden SystemView bei 

der Entwicklung all unserer Produkte 

um das Systemverhalten zu 

optimieren und zu überprüfen“, sagt 

Rolf Segger. „Angesichts der Komplexität 

der heutigen eingebetteten 

Systeme bin ich davon überzeugt, 

dass dies ohne ein Werkzeug wie 

SystemView nicht in gleichem Maß 

möglich ist.“ 



Neues Server-Netzwerk beschleunigt J-Link 

Remote Debugging 

Das Server-Netzwerk bietet diese 

großartige Funktion jetzt mit noch 

höherer Geschwindigkeit.“ 

Der J-Link Remote Server 

hat sich über viele Jahre als effiziente 

Methode zum Debuggen von 

Embedded Systemen bewährt. Das 

Zielsystem kann Tausende von Kilometern 

entfernt sein oder einfach 

nur im Nachbargebäude. Auch hinter 

einer Firewall ist der J-Link mit 

Hilfe des J-Link Remote Servers 

erreichbar. Damit sehen Entwickler 

fast keinen Unterschied bei der 

Arbeit, egal ob der J-Link auf dem 

eigenen Schreibtisch arbeitet oder 

in einer Zweigstelle. 

Gut gesichert 

Die Verbindung wird mit den 

bewährten Algorithmen der Kryptographiebibliothek 

emCrypt von 

Segger abgesichert. Die Authentifizierung 

verwendet Challenge- 

Response-Methoden, um sicherzustellen, 

dass das Passwort niemals 

sichtbar ist. Der gesamte Datentransfer 

ist verschlüsselt. 

J-Link Remote Server ist auch 

mit Seggers Flasher Programmiergeräten 

kompatibel. Ein vollständig 

aus der Ferne bedienter Flash Programmer 

ermöglicht Kosten für den 

Standortwechsel größerer Hardware 

und/oder der Mitarbeiter erheblich 

zu reduzieren. ◄ 

SEGGER Microcontroller GmbH 


Segger kündigt ein weltweites 

Netzwerk von J-Link Remote Servern 

an, das Benutzern ermöglicht, 

Microcontroller-basierte Systeme 

von überall auf der Welt mit noch 

höherer Geschwindigkeit als bisher 

zu debuggen. Das J-Link-Remote- 

Server-Netzwerk stellt Segger 

jedem J-Link-Nutzer kostenlos zur 

Verfügung. 

Neben der Verwendung des 

nächstgelegenen Servers, die die 

Kommunikationsgeschwindigkeit 

deutlich erhöht, haben Kunden 

immer noch die Möglichkeit, ihren 

eigenen Server einzurichten, wenn 

dies gewünscht oder von der Firmenpolitik 

verlangt wird. 

„Remote Debugging und Flash- 

Programmierung werden heute häufiger 

als je zuvor eingesetzt“, sagt 

James Murphy, Vizepräsident Verkauf, 

Segger USA. „Segger hat dies 

erkannt und die Fernsteuerungsoptionen 

für J-link, Flasher und Entwicklungstools 

weiter verbessert. 

Weitere Informationen unter https://www.segger.com/products/debug-probes/j-link/tools/j-link-remote-server/ 

SystemView kann schon mit einem 

einfachen Speicherpuffer Daten auf 

einem beliebigen eingebetteten 

System aufzeichnen. Beim Einsatz 

von Ethernet oder Seggers J-Link 

Real Time Transfer (RTT)-Technologie 

kann SystemView eine unbegrenzte 

Menge an Daten in Echtzeit 

streamen, analysieren und visualisieren. 

Die aufgezeichneten Daten 

können für spätere Analyse- und 

Dokumentationszwecke gespeichert 

werden. 

Unter Seggers Friendly License 

kann SystemView ohne Registrierung 

heruntergeladen und kostenlos 

für schulische und nicht-kommerzielle 

Zwecke verwendet werden. 

Es kann außerdem ohne Codegrößen-Limitierung, 

Funktionslimitierung 

oder zeitlicher Begrenzung 

auf allen Plattformen evaluiert 

werden, genauso wie bei Seggers 

Debugger Ozone und der IDE Embedded 

Studio. 

Alle J-ink-Modelle sind vollständig 

kompatibel mit SystemView. Dazu 

gehören auch die kostengünstigen 

Lehrversionen J-Link EDU und J-Link 

EDU Mini und sogar der J-Link OB 

(auf vielen Evaluierungsboards). 

• SEGGER Microcontroller GmbH 



Qualitätssicherung 

robogonio: 

Goniophotometrie bei LED Linear 

opsira GmbH 

www.opsira.de 

LED Linear GmbH 

www.led-linear.de 

Der LED-Markt ist schnell, und der 

Trend geht hin zu immer kleineren 

Leuchten mit immer besserer Optik. 

Das Lichtlabor von LED Linear, dem 

Spezialisten für lineare Beleuchtungssysteme, 

ist seit Mitte 2018 

von der DAkkS nach DIN ISO/IEC 

17025 akkreditiert – und auf genau 

diese Herausforderungen ausgelegt. 

Dino Iavarone, Leiter Messtechnik, 

erläutert den Hintergrund: 

„Wir haben modernste Messtechnik 

im Einsatz. Durch das Goniophotometer 

robogonio können wir außerdem 

Messungen sehr schnell und 

präzise durchführen. Schnelligkeit 

ist heute bares Geld wert.“ 

Darüber hinaus lassen sich Farbspektrum 

und -temperatur selbst 

im äußersten Abstrahlwinkel messen. 

Diese Werte quantifizierbar zu 

machen, wird in der Optikentwicklung 

immer wichtiger. Von sämtlichen 

Vorteilen profitiert die Produktentwicklung 

bei LED Linear ebenso 

wie kleinere Hersteller ohne akkreditiertes 

Labor – denn alle Dienstleistungen 

stehen auch externen 

Kunden zur Verfügung. 

Planung Härtetests für 

Leuchten und Optiken: Alles 

ist messbar. 

Zielsetzung beim Ausbau der 

Lichtmesstechnik bei LED Linear 

war, Lichtquellen und Optiken auf 

Herz und Nieren prüfen zu können. 

So werden in Klimaprüfkammern 

Kälte, Hitze, Luftfeuchtigkeit 

und Temperaturwechsel simuliert. 

Bei Langzeittests geht es um 

Lebensdauer prognosen – 10.000 

bis 15.000 Stunden werden die 

Leuchtmittel bei erhöhten Temperaturen 

betrieben, um substanzielle 

Aussagen treffen zu können. „Bei 

den Stresstests geht es hauptsächlich 

darum, ob sich Komponenten 

verbessern lassen. Ob Folien, Kleber 

und Poly urethane ihre Eigenschaften 

behalten“, so Lavarone. 

„Das machen wir bei allen Neuentwicklungen, 

aber auch regelmäßig 

mit unseren Standardprodukten, 

um mögliche Fehlerquellen 

zu ermitteln.“ Das nach DIN ISO/ 

IEC 17025 akkreditierte Lichtlabor 

ist außerdem mit dem Goniophotometer 

robogonio von opsira sowie 

einer Ulbricht-Kugel ausgestattet. 

Die Ulbricht-Kugel liefert den Lichtstrom 

oder R a sowie den spektralen 

Strahlungsfluss. Das robogonio 

ist für die Lichtverteilungskurve 

bis Gamma = 120°, den Lichtstrom 

sowie winkelabhängige farbortspezifische 

Werte zuständig. Die photometrischen 

Ergebnisse werden in 

Form von IES- bzw. EULUMDAT- 

Dateien bereitgestellt. 

„Das ist all das, was ein Lichtlabor 

können muss“, stellt Iavarone fest. 

„Spannend wird es zum einen 

dadurch, dass das robogonio ganz 

anders arbeitet als ein Spiegelgoniometer 

und deutlich schneller präzise 

Messungen ermöglicht. Zum 



anderen haben wir für die Problematik 

Coffee Spots eine Mess- 

Option, die den Weg zur perfekten 

Optik ebnet.“ 

Was ein Goniophotometer 

leisten kann 

Zwar werden immer noch häufig 

Spiegelgoniometer eingesetzt, doch 

seit Markteinführung des robogonio 

2012 haben verschiedene Hersteller 

von Lichtmesstechnik Roboterlösungen 

entwickelt. „Wir arbeiten 

mit opsira seit fünf Jahren zusammen“, 

so Iavarone. „Messtechnik 

ist oftmals vergleichbar, aber die 

Unternehmen unterscheiden sich. 

Der Support von opsira ist schnell 

und kompetent, wir pflegen einen 

vernünftigen Austausch. Das ist 

neben dem guten Produkt ein 

großes Plus.“ Aus diesem Grund 

hat sich LED Linear darauf verlassen, 

dass mit dem Goniophotometer 

von opsira die Zertifizierung für 

Messungen nach DIN EN 13032-4 

möglich ist – und das Vertrauen hat 

sich gelohnt. 

Seither profitiert das Unternehmen 

von verschiedenen Vorteilen, 

die sowohl für die interne Entwicklung 

als auch für externe Kunden 

interessant sind. Während ein Spiegelgoniometer 

einen sehr großen, 

sehr hohen Raum benötigt und sich 

um die Leuchte bewegt, bewegt das 

robogonio die Leuchte. „Somit brauchen 

wir nur einen langen, schmalen 

Raum, an dessen Ende der Detektor 

die Messwerte aufzeichnet.“ 

Die Konsequenz: 

Die Lichtverteilungskurve wird 

durchgemessen in einer Geschwindigkeit, 

die bei einem Spiegelgoniometer 

nicht machbar ist. Somit sind 

valide Ergebnisse schneller verfügbar, 

der Entwicklungsprozess 

beschleunigt sich. „Bei der heutigen 

Schnelllebigkeit ist das ein Riesenvorteil“, 

so Iavarone. 

Ein weiterer zentraler Aspekt ist 

eine Messung, die auf die Beseitigung 

von Coffee Spots ausgelegt 

ist. In Kombination mit einem Spektralmesskopf 

lassen sich Leuchten 

auch im äußersten Abstrahlbereich 

testen. „Der Trend geht hin zu immer 

kleineren Leuchtenabmessungen, 

da wird es immer anspruchsvoller, 

eine homogene Lichtverteilung zu 

erreichen.“ Durch die Messung von 

Farbspektrum und -temperatur lassen 

sich Fehler quantifizieren und 

mit dem Soll-Wert abgleichen. „In 

der Optik-Entwicklung haben wir viel 

Computer-Simulation. Die ist deutlich 

treffsicherer, wenn sie mit konkreten 

Werten versorgt wird,“ stellt 

Iavarone fest. „Da dies in Zukunft 

noch mehr an Bedeutung gewinnen 

wird, ist es uns wichtig, dass unser 

Labor jetzt schon auf diesen Trend 

ausgelegt ist.“ 

Das robogonio: Ein System 

für viele Fälle 

Das robogonio bietet höchste 

Flexibilität, denn es vereint Goniophotometrie 

im Nah- und Fernfeld 

sowie verschiedene Detektorsysteme 

in einem Gerät. Das 

Klasse-L-Photometer verkürzt die 

Messdauer und schafft beispielsweise 

eine Halbraum-Messung in 

etwa zwei Minuten. Maximale Präzision 

liefert das robogonio über Winkelwiederholgenauigkeiten 

von bis 

zu 0,005°. Aufwändige und fehleranfällige 

Messungen mit Spiegelgoniophotometern 

sind dank intuitiver 

Bedienung passé. 

Für verschiedene Anwendungsfelder 

gibt es das robogonio mit verschiedenen 

Detektoren und Robotergrößen 

(Tragkraft von 4 bis 1.000 

Kilogramm), auch Sondermodelle 

sind jederzeit möglich. Drei Produktlinien 

decken bereits die meisten 

Applikationen ab: die alpha 

line mit dem robusten Photometer 

frc‘3, die pro line mit dem schnellen 

Klasse-L-Photometer frc-f-l sowie 

die top line mit der Kombination 

aus Photometer frc-f-l und Spektrometer. 

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Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung 

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan 

8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

www.acutetechnology.de 



Unterscheidung der Zinnseite von der Feuerseite 

bei Floatgläsern 

erhält dadurch eine plane, dem Zinnbad 

angepasste Oberfläche (Zinnseite). 

Bei der dem Zinnbad abgewandten 

Glasoberfläche (Feuerseite) 

wird dabei mittels Gasbrenner 

für ein bestimmtes Temperaturprofil 

gesorgt, sodass die Glasschmelze 

nach und nach erkalten 

kann und dadurch ihre spätere 

Form einnimmt. 

Bei der Weiterbearbeitung von 

Floatglas ist es nun wichtig zu wissen, 

wo sich die Zinnseite und wo 

die Feuerseite befindet. Mikroeinschlüsse 

von Zinn können beispielsweise 

den elektrischen Widerstand 

der Glasoberfläche beeinflussen 

(Auftragen von Metallkontaktstreifen 

auf der Heckscheibe 

eines Automobils), aber auch bei 

der Aufbringung weiterer Schichten 

auf der Glasoberfläche (beispielsweise 

Nanoschichten) ist es 

für die spätere Anwendung entscheidend, 

auf welcher Seite das 

Floatglas beschichtet wird. 

Floatgläser erhalten ihre Form 

und Dicke aber auch ihre Oberflächeneigenschaften 

durch den 

Transport der Glasschmelze auf 

flüssigem Zinn. Die Glasschmelze 

schwimmt auf dem Zinnbad auf und 

Zuverlässig unterscheiden 

Wie kann nun optisch die Zinnseite 

von der Feuerseite zuverlässig 

unterschieden werden? Die bereits 

erwähnten Mikroeinschlüsse von Zinn 

auf der dem Zinnbad zugeneigten 

Glasoberfläche (während der Floatglasherstellung) 

bewirken nun nicht 

nur eine Beeinflussung des elektrischen 

Widerstandes der Glasoberfläche, 

sondern verursachen 

auch eine, im Vergleich zur (mittels 

Gasbrenner) glattpolierten Glasoberfläche 

auf der gegenüberliegenden 

Seite (Feuerseite), rauere 

Sensor Instruments Entwicklungsund 

Vertriebs GmbH 

info@sensorinstruments.de 

www.sensorinstruments.de 

Sensor-Signalhöhe auf der Feuerseite (linker Ausschnitt im Diagramm): ca. 3750, der Digitalausgang OUT0 = +24 V 

und auf der Zinnseite (rechter Ausschnitt im Diagramm): ca. 3200; der Digitalausgang OUT0 = 0 V 



Oberfläche, was sich durch einen, 

im Vergleich zur Feuerseite, niedrigeren 

Glanzgrad äußert. 

Wie kann dieser Glanzgrad 

nun gemessen werden? 

Handelsübliche Glanzmessgeräte 

scheiden hierbei aus, da das in diesen 

Geräten eingesetzte Weißlicht 

das zu messende Floatglas durchdringt 

und eine Reflexion des Lichtes 

dadurch von beiden Seiten des 

Glases erfolgt. Das Messergebnis 

kann somit nicht mehr eindeutig 

einer Glasoberfläche zugeordnet 

werden. Abhilfe schafft hierbei der 

Einsatz von UVC-Licht. Licht im tiefen 

UV-Wellenlängenbereich kann 

Glas nicht mehr durchdringen, folglich 

erfolgt die Reflexion des Lichtes 

nur noch von einer Glasoberfläche, 

eine eindeutige Zuordnung der Reflexion 

wird dadurch ermöglicht. 

Einstellung der Schaltschwellen sowie des Schaltverhaltens über die Windows-Oberfläche SPECTRO1 Scope V3.1 

SPECTRO-1-20-UVC-DIL 

Der UVC - Kontrastsensor 

SPECTRO-1-20-UVC-DIL von 

Sensor Instruments ermöglicht 

eine Kontrolle der Glasoberfläche 

in Hinblick auf die Zinn- bzw. Feuerseite. 

Der Abstand zur Glasoberfläche 

beträgt dabei 20 mm. Der 

Sensor verfügt neben den Digitalausgängen 

(z. B. Feuerseite = 0 V 

und Zinnseite = +24 V) auch über 

einen analogen Spannungsausgang 

(0…+10 V) sowie einen Stromausgang 

(4…20 mA), des Weiteren können 

über die RS232-Schnittstelle 

USB-, Ethernet- aber auch Profinet-Konverter 

(diese werden auch 

von Sensor Instruments GmbH zur 

Verfügung gestellt) angeschlossen 

werden. Parametrisiert wird der Sensor 

dabei über die Windows-Software. 

Eine im Lieferumfang enthaltene 

Monitoring-Software ermöglicht 

ferner eine kontinuierliche 

Aufzeichnung der Messergebnisse 

Parametrisierung der Sensorik über die Windows - Oberfläche SPECTRO1 Scope V3.1 

auf dem PC, des Weiteren erfolgt 

eine Trendanzeige des Messwertes 

auf der Windows-Oberfläche (GUI) 

in graphischer sowie numerischer 

Form. ◄ 

Floatglas mit einer Dicke von 3,5 mm 

Sensorik SPECTRO-1-20-UVC-DIL, gerichtet auf die Feuerseite eines 

Floatglases aus einem Abstand von 20 mm 



Betriebskritische Anlagen mit embedded AI 

schützen 

xSensus Condition Monitoring von LangYang Technologies 

CompoTEK GmbH 

www.compotek.de 

LangYang Technologies bietet ein 

breites Produktportfolio für Maintenance-Applikationen 

an, von tragbaren 

High-Tech-Devices bis hin 

zur Software. Die neue, intelligente 

xSensus Monitoring-Box überwacht 

die Betriebsbedingungen 

der Apparaturen, 

um so potenzielle 

Fehler erkennen 

zu können. Damit reduziert 

sie außerdem die 

Risiken des Anlagenbetriebs 

und der anfallenden 

Wartungen. Die 

umfangreiche und sehr 

wirtschaftliche Lösung 

von LangYang Technologies 

schützt die betriebskritischen 

Anlagen und 

hält deren Betrieb aufrecht. 

Es stehen zwei 

Varianten zur Verfügung, die sich 

hinsichtlich ihrer eingesetzten Vibrationssensorik 

unterscheiden. 

Die beiden LangYang-Devices 

sind mit einigen best-in-class-Sensoren 

ausgestattet, deren Genauigkeit 

überzeugt. Dazu zählen der 

IM69DI30 Sound-Sensor von Infineon 

für extrem genaues Akkustik- 

Monitoring, der ADT7410 Temperatur-Sensor 

von Analog Devices und 

der BMMI50 Magnetfeld-Sensor von 

Bosch. Beim Vibrationssensor unterscheiden 

sich die beiden Devices 

hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit. 

Währende der xSensus AIR den 

ADXL356/357 von Analag Devices 

verwendet, setzt der PRO auf den 

ADcmXL3021, ebenfalls 

aus dem Hause ADI. Der 

AIR arbeitet dabei mit 

einer Bandbreite von bis zu 

5,5 kHz, der PRO erreicht 

sogar bis zu 10 kHz und ist 

dadurch im Stande, auch 

höherfrequente Vibrationen 

(z. B. durch Reiben, 

Quietschen oder Schleifen) 

zu erfassen. Beim 

Messbereich legt bereits 

der AIR mit einer beachtlichen 

Schwingungshöhe 

von ±40g vor. Doch der 

PRO-Sensor geht hier noch 

ein gutes Stück weiter und erreicht 

eine hervorragende Schwingungshöhe 

von ±50g. 

Konnektivität und Intelligenz 

xSensus AIR und PRO setzen bei 

der Konnektivität auf Breite und verständigen 

sich sowohl via LPWAN 

(NB-IoT, Sigfox, LoRaWAN) als auch 

mit WiFi und 4G (Cat.1). Außerden 

unterstützen sie Modbus, IO-Link 

und 5G. Angetrieben werden die 

beiden Sensorik-Devices vom intelligenten 

Langyang Primate AIoC AI 

Chip, der bereits in diversen predictive 

maintenance-Applikationen zum 

Einsatz kommt. ◄ 



Spektral-regelbare homogene Lichtquellen zur 

Kalibrierung von Bildsensoren und Kameras 

bare Kalibrierquelle, die äußerst präzise 

und sehr schnell nahezu jedes 

Spektrum zwischen 390 nm und 

1000 nm simulieren kann. Dieses 

Modell basiert auf LED-Technologie 

und wird bereits erfolgreich 

in der Autoindustrie eingesetzt, 

um optische Sensoren mit spektral 

charakteristischen Signaturen 

homogen über ein Sichtfeld von 

360° x 200° auszuleuchten und mit 

Leuchtdichten zwischen 10 cd/m 2 

und 25.000 cd/m 2 zu kalibrieren. 

Eigens definierte Spektren 

Dabei können eigens definierte 

Spektren eingelesen oder gängige, 

vordefinierte Standard-Spektren, 

wie CIE Normlichtarten A, B, 

C, D50, D55, D65, D75, E, 3000K, 

4000K, 5000K, X-Rite Macbeth 

Color Checker, SSL sowie beliebige 

breitbandige Spektren simuliert und 

gewichtet werden. Diese regelbare 

homogene Lichtquelle verfügt über 

ein aktives spektrales Feedback und 

außerdem über praktische Funktionen, 

die es dem Benutzer erlauben 

eigenhändig Neu-Kalibrierungen 


SphereOptics GmbH 

info@sphereoptics.de 

www.sphereoptics.de 

Labsphere Inc., Partner von 

Sphere, präsentiert mit SpetrALL eine 

neue Serie spektral-regelbarer 

homogener Lichtquellen zur Kalibrierung 

von Bildsensoren und Kameras. 

Labsphere aus USA ist renommiert 

auf dem Gebiet der Lichtmesstechnik 

und Sensor-Kalibrierung - sowohl 

für Forschung und Entwicklung als 

auch für die Industrie. 

Mit SpectrALL bringt Labsphere 

unterschiedliche Modelle von spektral-regelbaren 

Leuchtdichtenormalen 

auf den Markt, die auf die 

Wiedergabe von spektralen Signaturen 

unterschiedlicher Auflösung 

optimiert sind und dafür unterschiedliche 

Technologien verwenden 

(Monochromator, Polychromator, 

LEDs). Darüber hinaus verfügen 

diese Flächenstrahler auch 

über herkömmliche Funktionalitäten 

wie variable Leuchtdichte 

und variable Farbtemperatur und 

sind damit prädestiniert zum Kalibrieren 

der Homogenität von 

CCD- und CMOS-Sensoren, zum 

Pixel- und Intensitäts abgleich von 

Bildsensoren und Kameras sowie 

zur Kalibrierung der Leuchtdichte 

und spektralen Strahldichte. 

Das Modell Spectra-FT aus dieser 

Serie ist beispielsweise eine 

sehr homogene, spektral- regel- 

Fazit 

Ein Instrument, das schnell und 

unbegrenzt spektrale Signaturen 

im VIS-NIR simulieren und großflächig 

homogen Sensoren ausleuchten 

und kalibrieren kann. Eine 

kompakte und robuste homogene 

Lichtquelle, designt zur einfachen 

Montierung und zum Einsatz in der 

Produktion. ◄ 



KI-fähige App identifiziert zuverlässig 

Fehlerursachen in Maschinenparks 

Die Synostik GmbH präsentiert moderne, interaktive Diagnoseapplikation 

Synostik GmbH 

www.synostik.de 

Mobile Diagnose und Behebung 

von Fehlerursachen in Maschinenparks 

und IoT-Systemen – Synostik 

stellt die intelligente App DIANA vor. 

Mit dieser können Fehler eines 

Gerätes oder einer Maschine identifiziert 

und Anleitungen zur Problembehebung 

abgerufen werden. 

Mithilfe eines KI-gestützten Chatbots 

werden Symptome im Dialog 

mit dem Anwender ausgewertet. 

Mögliche Fehlerursachen lassen 

sich identifizieren und im Ausschlussverfahren 

weiter eingrenzen. 

Zusätzlich zeigt DIANA eine 

detaillierte Schritt-für-Schritt-Anleitung 

zur Behebung des Fehlers an. 

„Durch die Anbindung von Maschinen 

und Geräten an einen Chatbot 

wird eine neue Kommunikationsebene 

eröffnet. Fehlzustände werden 

von der Maschine direkt in einen 

Chat mit dem Mechaniker übertragen. 

Umgekehrt werden Abfragen 

des Mechanikers an die Maschine 

ebenfalls über dieses Kommunikationstool 

gesteuert“, erklärt 

Heino Brose, Geschäftsführer der 

Synostik GmbH. 

Intelligente Instandhaltung 

über mobile App 

Ausgangspunkt der intelligenten 

Instandhaltung mit der DIANA-App 

ist das Monitoring von vordefinierten 

Messwerten und weiteren Indizien. 

Das kann über die Maschine selbst 

oder über ein externes System 

geschehen. Überschreiten die Messwerte 

einen eingestellten Wert oder 

werden bestimmte Indizien, wie z. B. 

Fehlerspeichereinträge, aktiviert, 

startet die Maschine einen neuen 

Chat in der DIANA-App und informiert 

den Techniker. Über einen 

maschinenintelligenten Kollaborationsmechanismus 

können die 

Techniker untereinander oder mit 

der Maschine gemeinsam weitere 

Fehlerindizien prüfen, bearbeiten 

und ausschließen. Ein intelligenter 

Algorithmus bestimmt anhand dieser 

Informationen regelmäßig die wahrscheinlichsten 

Fehlerursachen und 

meldet diese an die DIANA-App. 

Technische Probleme 

interaktiv lösen 

Der Anwender hat nun die Möglichkeit 

unter den in der App vorgeschlagenen 

Fehlerursachen die für 

ihn wahrscheinlichste Variante auszuwählen 

und die Reparatur mit den 

vorgegebenen Schritten durchzuführen. 

Die Arbeit an sich ist auch in 

Zusammenarbeit mit verschiedenen 

Technikern möglich. Dazu kann ein 

Techniker einen Arbeitsschritt über 

die DIANA-App an einen Kollegen 

übergeben, der automatisch informiert 

wird. „Mit dieser App soll das 

Lösen von technischen Problemen 

interaktiv und Schritt für Schritt 

auch für weniger erfahrene Techniker 

möglich werden. Die Maschinen 

und Systeme nehmen aktiv 

an der Lösung ihrer Probleme teil. 

Techniker und Instandhalter werden 

ideal unterstützt und haben 

schnell Erfolgserlebnisse“, so der 

Geschäftsführer. DIANA ist aktuell 

im Aufbau, in diesem Rahmen 

aber bereits in den ersten prototypischen 

industriellen Anwendungen 

im Einsatz. 

Komplettes Diagnose-Ökosystem 

in den Startlöchern 

DIANA ist das Interface eines 

kompletten Diagnose-Öko systems, 

das von der Synostik in der nächsten 

Zeit vorgestellt wird. Der Content 

wird durch die Methodik des 

DiagnoseDesign ermittelt und 

über das Werkzeug „Diagnose- 

Designer“ erstellt, welches ebenfalls 

von der Synostik entwickelt 

wurde. „QLOUDS“ trägt diesen kompletten 

Content in sich und stellt ihn 

der App DIANA bereit. Hier erfolgt 

die Interaktion mit dem Anwender, 

unter anderem werden die gewonnenen 

Daten für den Nutzer in weiter 

verarbeitbarer Form zur Verfügung 

gestellt. Nach erfolgreich abgeschlossener 

Diagnose und Reparatur 

werden Ergebnisse und Erfahrungen 

an QLOUDS geschickt, um 

QLOUDS und DIANA immer weiter 

zu verbessern. ◄ 


Flexible Messtechnik 

UMD 98 Flex – das Messgerät für die NSHV mit Messeingang für Rogowskispulen und neuen 

Abgangsmessmodulen. 

Messtechnik 

Abgangsmessungen 

UMD98 

PQ Plus GmbH 

info@pq-plus.de 

www.pq-plus.de 

Das UMD 98 ist ein hochleistungsfähiges 

Fronttafeleinbaumessgerät 

mit integrierter RCM-Messung. 

Es ersetzt alle Analogmessgeräte 

und misst 3/4-phasig Strom sowie 

Spannung im 4-Quadrantenbetrieb 

in Klasse 0,2 und damit die Arbeit 

in Klasse 0,5s sowie alle üblichen 

Netzgrößen, z. B. elektrische Arbeit, 

cos phi, Kurzzeitunterbrechungen, 

uvm. Die neue Variante UMD98 

FLEX bietet mit dem Eingangsmesssignal 

333 mV die einfache 

Möglichkeit den Primärstrom über 

Flexwandler zu messen. Hierbei 

können Ströme bis 6000 A erfasst 

werden und direkt an das Messgerät 

angeschlossen werden. Oberschwingungen 

können bis zur 50sten 

Harmonischen gemessen werden. 

Technische Daten 

Das UMD98 bildet die Netzqualität 

nach EN 61000-2-2, EN 61000-2-4, 

EN 61000-2-12 ab. Es hat ein brillantes, 

großes Farb-Grafik-Display. 

Über fünf Funktionstasten wird das 

UMD98 komfortabel bedient. Es ist 

zusätzlich mit zwei Analogeingänge 

zur RCM Messung ausgestattet. 

Es kann in 230/400 V TN-S Netzen 

eingesetzt werden. Es verfügt 

über einen großen 512 MB Speicher 

und einen integrierten Webserver. 

Über die Ethernet-Schnittstelle 

(mit 5 Ports) und den frontseitigen 

Mini-USB-Anschluss kann 

auf das Gerät zugegriffen werden. 

Damit sind auch Internetprotokolle 

einlesbar und es lassen sich SPSund 

Gebäudeleitsysteme einfach 

anbinden. Digitale Ein/Ausgänge 

und eine serielle RS485-Schnittstelle 

sind ebenfalls integriert. 

Zur Netzanalyse 

kann das Messgerät um die Firmware-Module 

PQ S und GO erweitert 

werden. Mit der Software ENVIS 

wird das Gerät parametriert bzw. 

visualisiert. Die CPU arbeitet mit 

25,6 kHz. Es ist auch für die Hutschienenmontage 

mit Adapter geeignet. 

Das Gerät wird zur Netzqualitätsmessung 

und Verbrauchsmessung 

in NSHV und Unterverteilungen 

eingesetzt. 

Differenzstrommessungen 

Mit den RCM Eingängen können 

Differenzstrommessungen realisiert 

werden. Es ist damit besonders 

geeignet für Gebäudeautomation, 

Rechenzentren und Krankenhäuser. 

Das Gerät kann als Modbus Master 

bis zu 60 Abgangsmesskanäle über 

MMI Module erfassen. Hier sind jetzt 

zu den bisher lieferbaren MMI 12 

Modulen für AC-Ströme auch ein 

MMI12 FLEX Modul für AC Ströme 

für bis zu 12 Stromkanäle lieferbar. 

Das MMI 12Flex lässt sich mit 

einem RJ45-Kabel über die Local 

Bus-Schnittstelle mit anderen Geräten 

verbinden. Bei maximal fünf miteinander 

verbundenen Modulen können 

so bis zu 60 Ströme (z. B. 20x 

3-phasige Verbraucher) gemessen 

werden. Die Stromeingänge sind 

für Rogowskispulen (z. B. Typ KBU 

Flex) mit einem Ausgangs signal von 

333 mV ausgelegt. 

Des Weiteren sind nun auch die 

Module MMI12 RCM für Fehlerstrommessung 

und MMI12 DC für 

DC Strommessung verfügbar. ◄ 

JETZT 

ONLINE 

ZUSTIFTEN! 


Messtechnik 

Acht neue High-Speed-Varianten 

Die neue hybridNETBOX-Modelle erzeugen und erfassen schnellere Signale 

Ein Beispiel aus der Produktpalette: Die hybridNETBOX DN2.825-04 bietet vier AWG-Kanäle, die Wellenformen mit 625 MS/s Geschwindigkeit und 16 Bit 

Auflösung ausgeben, sowie vier Digitizer-Kanäle, die Signale mit 500 MS/s und 14 Bit abtasten. 

Spectrum Instrumentation GmbH 

www.spectrum-instrumentation.com 

Spectrum Instrumentation erweitert 

seine hybridNETBOX-Produktpalette 

um acht Modelle für hohe 

Geschwindigkeiten. Die hybrid- 

NETBOX ist eine innovative neue 

Messinstrument-Plattform, die 

einen Mehrkanal-Signalgenerator 

(AWG) und einen Mehrkanal-Digitizer 

in einem tragbaren Gerät kombiniert. 

Mit gleichzeitiger Signalerzeugung 

und -erfassung eignen sich 

diese leistungsstarken Instrumente 

perfekt für Stimulus Response- 

Anwendungen und Closed Loop- 

Tests. Insgesamt sind jetzt 14 verschiedene 

hybridNETBOX-Modelle 

mit 2+2, 4+4 oder 8+8 Kanälen und 

Geschwindigkeiten von 40 MS/s bis 

1,25 GS/s erhältlich. 

Die neuen Modelle bieten zwei 

oder vier AWG-Kanäle bei gleicher 

Anzahl von Digitizerkanälen. 

Die AWG-Ausgänge können 

dank der neuesten hochauflösenden 

16-Bit-Digital/Analog- 

Wandler (DAC) nahezu jede Signalform 

erzeugen. Ausgaberaten von 

625 MS/s oder 1,25 GS/s sowie 

Signalbandbreiten bis zu 400 MHz 

(600 MHz als Option) sind wählbar. 

Bei 625 MS/s kann die Signalamplitude 

bis zu ± 3 V in 50 Ohm 

oder ± 6 V in 1 MOhm betragen. 

Die Modelle mit 1,25 GS/s können 

Signale mit beeindruckenden 

± 2,5 V in 50 Ohm und ± 5 V in 

1 MOhm ausgeben. 

Verschiedene Modelle 

Für die Signalerfassung bieten die 

Digitizerkanäle ähnlich herausragende 

Werte. Es sind Modelle erhältlich, 

die eine 16-Bit-Auflösung mit 

Abtastraten von 180 oder 250 MS/s 

bieten sowie Modelle mit 14 Bit Auflösung 

und Abtastraten von 400 

oder 500 MS/s. Jeder Kanal ist mit 

sechs wählbaren Eingangsbereichen 

(von ± 200 mV bis ± 10 V), Signal- 

Offset und Eingangsimpedanz von 

50 Ohm oder 1 MOhm vollständig 

programmierbar. AWG- und 

Digitizer bieten eine flexible Takterzeugung, 

so dass Signale mit 

den exakt passenden Geschwindigkeiten 

erzeugt und abgetastet 

werden können. 

Vielseitig einsetzbar 

Mit ihrer Fähigkeit, gleichzeitig 

elektronische Signale zu erzeugen 

und zu erfassen, eignen sich 

hybridNETBOX-Geräte perfekt für 

eine Vielzahl von Testanwendungen. 

Es können beispielsweise Echosignale 

wie Radar, Sonar, Lidar oder 

Ultraschall reproduziert und erfasst 

werden. Die hybridNETBOX eignet 

sich auch für ATE-Anwendungen, 

bei denen Komponenten und Baugruppen 

schnell und automatisiert 

getestet werden müssen. Mit zahlreichen 

leicht einstellbaren aber sehr 

komplexen Signalen können Funktionalität 

und Toleranzen schnell 

ermittelt werden. Dieser leistungsstarke 

Testprozess ist bei einer Vielzahl 

von Anwendungen ideal z. B. 

bei Bus-Tests, MIMO-Kommunikation, 

Schaltungsüberprüfung, Robotik, 

Automotive und wissenschaftlichen 

Experimenten. 

Positives Feedback 

Oliver Rovini, Technischer Direktor 

bei Spectrum Instrumentation, 

erklärt: „Seit der Einführung der 

ersten hybridNETBOX-Modelle im 

September 2020 haben wir positive 

Rückmeldungen von Ingenieuren 

und Wissenschaftlern erhalten, die 

sowohl die Erzeugung von Wellenformen 

als auch die Signalerfassung 

in manuellen, automatisierten 

oder ferngesteuerten Anwendungen 

benötigen. Mit diesen neuen, 

schnellen hybridNETBOX-Modellen 

können wir jetzt noch mehr 

Anwendungen abdecken. Als tragbare 

LXI-Instrumente lassen sie 

sich die Netboxen sehr einfach in 

nahezu jedes System integrieren. 

Wird der Gbit-Ethernet-Port mit 

einem PC oder Netzwerk verbunden, 

steht der Erzeugung, Erfassung 

und Analyse von Signalen 

nichts mehr im Weg.“ 


Messtechnik 

Im September 2020 wurden sechs langsamere hybridNETBOX-Modelle (bis zu 125 MS/s Geschwindigkeit mit BNC- 

Buchsen) auf den Markt gebracht. Alle 14 Varianten haben das gleiche handliche Gehäuse 

Zum Lieferumfang 

gehört die Software SBench 6 

Professional für die Steuerung 

der kompletten Hardware sowie 

für Signalerzeugung, Signalerfassung, 

Datenanalyse, Speicherung 

und Dokumentation. Mit SBench 6 

können Wellenformen mithilfe von 

Standardfunktionen und mathematischen 

Gleichungen erstellt werden. 

Außerdem können Signale mit den 

Digitizerkanälen erfasst und dann 

zur Wiedergabe an die AWG-Kanäle 

übertragen werden. Der Datenaustausch 

mit anderen Programmen 

oder Geräten, wie z. B. Oszilloskopen, 

ist im Binär-, ASCII- oder 

Wave-Format möglich. Die vollständig 

programmierbare hybridNET- 

BOX enthält Treiber für Windowsund 

Linux-Betriebssysteme sowie 

Programmierbeispiele für C ++, Lab- 

VIEW, MATLAB, Visual Basic .NET, 

JAVA, Python und andere Programmiersprachen. 

Großer Speicher 

Um die Erzeugung und Erfassung 

von Wellenformen zu erleichtern, verfügt 

die hybridNETBOX über einen 

großen integrierten Speicher (2 x 

2 GSamples) und eine Reihe von 

Betriebsmodi. Zum Beispiel ist es 

möglich, Signale in den Modi Single- 

Shot, Loop, FIFO- Streaming, Gated 

Replay und Sequence Replay auszugeben. 

Diese Flexibilität ermöglicht 

es dem Benutzer, nahezu jedes 

Signal oder jede Kombination von 

Signalen zu erzeugen und auch 

komplexe Testroutinen zu entwickeln. 

In ähnlicher Weise können 

Signale unter Verwendung der Modi 

Single-Shot, FIFO-Streaming, Multiple 

Recording, Gated Sampling und 

ABA (wechselnde Samplingrate) 

erfasst werden. Diese können mit 

einer Vielzahl flexibler Triggermodi 

(Kanal, Extern, Software, Fenster, 

Re-Arm, Logik oder Delay) kombiniert 

werden, um sicherzustellen, 

dass kein Ereignis verloren geht. 

Viele Mehrzweck-I/O- 

Anschlüsse 

Zusätzlich zu den Digitizer- und 

AWG-Kanälen befinden sich auf 

der Frontplatte jeder hybridNET- 

BOX mehrere digitale Mehrzweck- 

I/O-Anschlüsse. Diese können z. B. 

als Marker-Ausgänge benutzt werden, 

um externe Geräte im Testaufbau 

völlig synchron zu den Signalen 

der AWG-Kanäle zu steuern. Ebenso 

ist es möglich, die hybridNETBOX 

mit anderen Geräten zu synchronisieren, 

da auf der Frontplatte auch 

externe Ein- und Ausgänge für Clock 

und Trigger vorhanden sind. 

5-Jahres-Gewährleistung 

Mit über 30 Jahren Erfahrung in 

der Entwickelung und Produktion 

von schnellen AWGs und Digitizern 

bietet Spectrum eine branchenführende 

5-Jahres-Gewährleistung für 

alle Instrumente an. Dies beinhaltet 

auch kostenlose Software- und 

Firmware-Updates für die gesamte 

Lebensdauer des Geräts. Darüber 

hinaus erhalten Kunden Support 

direkt von den Hardware- und Software-Ingenieuren. 

Alle 14 hybrid- 

NETBOX-Modelle sind ab sofort mit 

einer Lieferzeit von 2 - 3 Wochen 

erhältlich. ◄ 

Einkaufsführer 

Messtechnik & Sensorik 

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PC & Industrie Einkaufsführer Messtechnik & Sensorik mit 

umfangreichem Produkt index, ausführlicher Lieferantenliste, 

Firmenverzeichnis, deutscher Vertretung internationaler 

Unternehmen und Vorstellung neuer Produkte. 

Einsendeschluss der Unterlagen 1. 4. 2021 

Anzeigen-/Redaktionsschluss 26. 3. 2021 

beam-Verlag, info@beam-verlag.de 

oder Download + Infos unter 

www.beam-verlag.de/einkaufsführer 


Messtechnik 

Günstiger Einstieg in die Schall- und 

Schwingungsanalyse 

imc WAVE Starterpaket mit vollem Funktionsumfang 

imc Test & Measurement GmbH 

hotline@imc-tm.de 

www.imc-tm.de 

Die imc Test & Measurement 

GmbH stellt das imc WAVE Starterpaket 

vor. Es besteht aus einem 

Bundle der Messdatenanalyse-Software 

imc WAVE mit einem USB- 

Messverstärker und Mikrofonen 

oder Schwingungssensoren. Technikern 

und Ingenieuren steht damit 

ein Komplettpaket zur Verfügung, 

um kostengünstig in die Schall- und 

Schwingungsanalyse einzusteigen 

und grundlegende Analysen 


Die imc WAVE Starterpakete 

bieten dem 

Anwender einen preiswerten 

Einstieg in die 

Schall- und Schwingungsanalyse. 

Sie enthalten 

mit imc WAVE 

eine leistungsfähige 

Software zur Datenanalyse 

inklusive 

einer günstigen USB- 

Hardware zur Datenerfassung. 

Das Starterpaket 

„Noise“ enthält 

zusätzlich ein 

oder zwei IEPE-Messmikrofone, 

das Paket 

„Vibration“ einen oder 

zwei IEPE-Beschleunigungsaufnehmer. 

imc WAVE verfügt über 

zahlreiche fertige Funktionen zur 

Auswertung von Schallpegeln und 

Schallleistungspegeln sowie für die 

Schwingungsanalyse an Maschinen. 

Die imc WAVE Starterpakete 

sind damit ideal für die Erfassung 

und Analyse von ein- bis zweikanaligen 

Anwendungen geeignet. Für 

mehrkanalige Messungen kann imc 

WAVE mit den imc Messsystemen 

verbunden werden. 

Ganzheitlicher Ansatz in der 

Datenverarbeitung 

Die umfangreichen Funktionen von 

imc WAVE – der „Workstation for 

Acoustic & Vibration Engineering – 

sind für Messungen nach Norm als 

auch für Untersuchungen im Entwicklungsumfeld 

geeignet. In Verbindung 

mit den imc Messsystemen 

ermöglicht imc WAVE einen ganzheitlichen 

Ansatz in der Datenverarbeitung. 

Durch das Erfassen und 

Auswerten von korrelierenden Messgrößen 

lassen sich die Ursachen 

und Abhängigkeiten der Akustikparameter 

von Betriebszuständen 

ermitteln. So kann imc WAVE 

neben Schall- und Schwingung auch 

Temperatur, DMS oder GPS erfassen 

und Informationen aus Fahrzeug- 

und Maschinenbussen wie 

CAN, CAN FD, XCPoE, etc. direkt 

integrieren. imc WAVE lässt sich 

darüber hinaus mit der Software 

imc FAMOS erweitern, so dass 

Anwender eigene Analysen, Auswertungen 

und Reports ausführen 

können. ◄ 

Alle Informationen über das imc WAVE Starterpaket einschließlich Demo-Experimenten zum Download sind über die Webseite 

https://www.imc-tm.de/produkte/messtechnik-software/imc-wave-nvh-analyse/starterpaket/ verfügbar 

Raspberry Pi Erweiterungsmodul für 16-Bit 

Spannungsmessung 

Measurement Computing hat mit dem 

MCC 128 ein weiteres DAQ HAT Messmodul 

vorgestellt, das direkt auf die Raspberry 

Pi-Platine gesteckt werden kann. Das 

MCC 128 erfasst Messdaten mit 16 Bit Auflösung 

bei einer Abtastrate von 100 kS/s. 

Mehrere Eingangsbereiche von ±1 V bis 

±10 V ermöglichen sehr präzise Spannungsmessungen. 

Das Messmodul verfügt über 

8 Eingänge auf gemeinsamem Ground bzw. 

4 Eingänge im Differenzmodus. 

Measurement Computing GmbH 

www.mccdaq.de 

MCC DAQ HATs 

Bis zu acht unterschiedliche MCC DAQ 

HATs können auf dem Raspberry Pi gesta- 


Messtechnik 

Messkarten kostenlos testen 

Free Evaluation Program der Meilhaus Electronic PC-Messkarten 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

pelt werden für bis zu 64 Kanäle 

bei einer maximalen Abtastrate von 

320 kS/s. Die Module der MCC 

DAQ HAT Serie erfassen Spannungen, 

Thermoelemente, IEPE- 

Sensoren, bieten analoge Spannungsausgänge, 

sowie Digital I/O 

und ermöglichen so den modularen 

Aufbau von multifunktionalen 

Mess- und Prüfsystemen 

auf Basis des Raspberry Pi. 

Zwei Versionen 

Die Anwender haben die Auswahl 

zwischen zwei Versionen des 

MCC 128. Die Standardversion 

Die Meilhaus Electronic GmbH 

bietet nun die Möglichkeit, PC 

Mess- und Steuer-Karten aus der 

ME-Familie im eigenen System 

zu testen. Mit dem „Free Evaluation 

Program“ können Entwickler, 

System-Integratoren und OEMs ein 

Produkt aus der ME-Karten familie 

„live“ evaluieren. 

hat integrierte Schraubklemmen 

für den Signalanschluss, während 

beim MCC 128-OEM die Signalanschlüsse 

unbestückt sind. 

Die MCC DAQ HATs stützen 

sich auf eine qualitativ hochwertige 

Software-Bibliothek, die mit 

einer kompletten Dokumentation 

und Beispielen für Python 

und C/C++ ausgestattet eine 

schnelle und einfache Entwicklung 

unter Linux ermöglicht. Die 

von MCC selbst entwickelte und 

gewartete Open Source Bibliothek 

steht auf GitHub zum Download 

zur Ver fügung. ◄ 

Produkt-Link: https://www.mccdaq.de/DAQ-HAT/MCC-128.aspx 

Vor dem endgültigen Kauf und dem 

anschließenden „Eindesignen“ einer 

Karte in ein Projekt, stehen oftmals 

Fragen wie: 

• Passt das Produkt auch zu 100 %? 

• Läuft es zuverlässig in meinem 

System? 

• Erhalte ich guten Support vom 

Hersteller? 

• Komme ich mit der Software- 

Unterstützung zurecht? 

• Und wie steht es eigentlich mit 

der Langzeit-Verfügbarkeit der 

Komponenten? 

Mit dem Testen einer Karte im 

eigenen System lassen sich solche 

Fragen oftmals sehr leicht klären 

und Kauf-Entscheidungsprozesse 

vereinfachen – egal, ob es 

sich um ein bereits laufendes Projekt 

handelt oder um die Planung 

eines zukünftigen Vorhabens. 

Das Free Evaluation 

Program 

der Meilhaus Electronic GmbH bietet 

den Anwendern von PC-Messund 

Steuerkarten ein größtes Maß 

an Sicherheit. Entwickler, System- 

Integratoren haben nun die Möglichkeit, 

ein Produkt der ME-Kartenfamilie 

inklusive Treibersoftware 

kostenlos in ihrem eigenen System, 

in ihrer eigenen Umgebung zu testen. 

Zur Auswahl steht eine Reihe der 

meist verkauften PC-Karten (Free 

Evaluation Pakete) aus der ME- 

Familie zur Verfügung: 

ME-5821 PCIe 

(Opto-Digital-I/O mit 32 Opto-Eingängen, 

32 Opto-Ausgängen, 3 isolierten 

16-bit-Zählern und Zubehör), 

ME-4610 PCI 

(Basis-Messkarte mit 16 Spannungs-Eingängen, 

300 kHz/16 bit 

A/D-Wandlung, 2x 16 bit TTL-Digital- 

I/O, 3x 16 bit Zähler und Zubehör), 

ME-4680 PCI 

(Standard-Messkarte mit 32 Spannungs-Eingängen 

(8 differenziell), 

300 kHz/16 bit A/D-Wandlung, 

4 Analog-Ausgänge mit FIFO, 2x 16 

bit TTL-Digital-I/O, 3x 16 bit Zähler 

und Zubehör), 

ME-630/16 PCIe 

(Relais- und Digital-I/O-Karte mit 

16 Typ-C-Relais, 16 TTL-Digital-I/O, 

8 TTL-Digital-Eingängen, 8 Opto- 

Digital-Eingängen und Zubehör), 

ME-9000/8 232 PCIe 

(RS232-Schnittstelle mit 8 seriellen 

RS2332-Ports, bis 1 MBd und 

Zubehör), 

ME-5284/8 PCIe 

(schnelle Messkarte mit 8 differenziellen 

Spannungs-Eingängen, 

potenzialfrei isoliert, 1,6 MS/s, 18 

bit A/D-Wandlung, 8 bit TTL-Digital-I/O 

und Zubehör). 

Die meisten Modelle schließen 

dabei mehrere Varianten ein (so 

beinhaltet zum Beispiel ein Modell 

ME-4680 die Modelle ME-4670, 

ME-4660 und ME-4610). 

Um das Verdrahten zu erleichtern, 

erhalten die Testpakete zudem passendes 

Anschlusszubehör (Kabel/ 

Terminalblock). Erhältlich sind die 

Free Evaluation Pakete im Webshop 

unter www.meilhaus.de. ◄ 


Sensoren 

Ein Sensor für außergewöhnliche Fälle 

Größter Kraftsensor von Kistler noch langlebiger und präziser dank optimierter Produktion 

In den beweglichen Beinen dieses Hexapods, den Kistler zur 

Kalibrierung einsetzt, sind mehrere Sensoren des Typs 9091B verbaut 

Der Kraftsensor 9091B von Kistler 

zeigt sich nach einer umfassenden 

Überarbeitung präziser und langlebiger 

denn je. Zum Einsatz kommt 

der größte Sensor aus dem Port folio 

Kistler Instrumente AG 

info@kistler.com 

www.kistler.com 

von Kistler bei ganz unterschiedlichen 

Anwendungen: Ob bei Materialtests 

am Fallturm oder der Überprüfung 

von Sicherheitsmaßnahmen in Kernkraftwerken 

– der Kraftsensor liefert 

exakte Daten. Der Sensor 9091B von 

Kistler sorgt für genaue Erkenntnisse 

bei extremen Messaufgaben. Diese 

Präzision ist auch bei der Herstellung 

der Sensoren gefragt: Gelangt 

beispielsweise Feuchtigkeit aus der 

Luft während der Produktion ins Sensorinnere, 

kann diese nach einiger 

Zeit an den Ober flächen kondensieren 

und die elektrische Isolation 

beeinträchtigen. Um selbst geringste 

Kontamination des Sensors zu 

vermeiden, fertigt Kistler den Sensor 

9091B komplett im Reinraum 

und nutzt verbesserte Ausheiz- und 

Reinigungsprozesse. Insgesamt optimierten 

die Messtechnik experten die 

Leistung und Langlebigkeit der Sensoren 

anhand von 15 unterschiedlichen 

Einflussfaktoren. 

Präzision für 

unterschiedliche Einsätze 

Die robusten Sensoren messen 

kleine und große Kräfte in unterschiedlichen 

Bereichen. So ermitteln 

sie beispielsweise Kraftspitzen, 

Kraftdauer und Kraftverteilung beim 

Aufschlagen von Objekten in Fallturmtests, 

wie sie etwa in der Materialentwicklung 

vorgenommen werden. 

Bei der Installation von Parabolantennen 

sorgen sie dafür, dass 

diese exakt ausgerichtet sind und 

kein Verzug auf der Oberfläche 

entsteht. Im Versuchsreaktor liefern 

die Sensoren wertvolle Daten 

zum Verhalten von radioaktivem 

Corium, einer zähflüssigen Masse, 

die bei einer Kernschmelze entsteht 

und bei Kontakt mit anderen Materialien 

extreme Energie und gefährliche 

Stoffe, wie etwa Wasserstoff, 

freisetzt. 

Anhand der Ergebnisse können 

die Forscher sicherheitsrelevante 

Parameter in Kernkraftwerken neu 

bestimmen. Auch bei Kalibrierpressen, 

wie sie zum Beispiel bei Kistler 

selbst genutzt werden, punkten 

die hochgenauen Kraftmesser. Ein 

Quarzkristall im Inneren des Sensors 

sorgt stets für exakte Ergebnisse, 

wenn es darum geht, dynamische 

Kräfte zu erfassen. Dank 

der optimierten Herstellung können 

sich Anwender jetzt noch stärker auf 

die Langlebigkeit und die gleichbleibend 

hohe Präzision der robusten 

Sensoren verlassen. ◄ 

Kompakt, kostengünstig, kurzfristig lieferbar und mit vielen Optionen 

Pewatron führt mit dem 

PEWA200 eine neue, sehr kompakte 

und vielseitig einsetzbare 

Drucktransmitter-Serie ein. Die 

Sensoren können für ein breites 

Spektrum von Druckbereichen 

konfiguriert werden, sowohl für 

Relativ- und Absolutdruck als 

auch für Vakuum. 

Dabei sind sie sehr preiswert 

und schon ab einem Stück verfügbar. 

Die Elektronik gibt standardisierte 

Spannungs- oder Stromsignale 

aus. Die Sensoren werden 

komplett Kalibriert und Temperaturkompensiert 

geliefert. Der 

Sensor ist in einem kompakten 

Gehäuse aus rostfreiem Stahl 

verbaut, welches mit verschiedensten 

elektrischen Schnittstellen 

und Prozessanschlüssen bestellt 

werden kann. 

Beim verbauten Sensorelement 

handelt es sich um eine ölgefüllte 

mediengetrennte Messzelle welche 

für die meisten Prozessmedien 

geeignet ist. Jeder Sensor 

wird zu 100 % geprüft um einen 

hohen Qualitätsstandard sicherzustellen. 

Die Serie ist IP65 konform. 

Mit diesen vielfältigen Attributen 

sind die Sensoren für unterschiedlichste 

Applikationen geeignet. 

So finden sie Beispielsweise 

in der Prozesssteuerung und bei 

Wasserleitungs-Systemen Anwendung 

oder auch in Pneumatik und 

Hydraulik Applikationen. 

• Pewatron AG 

www.pewatron.com 


Sensoren 

Masseisolierte Miniatur-Triax-Beschleunigungssensoren mit TEDS 

Die triaxial messenden ICP-Beschleunigungssensoren der 

Serie 356A4x von PCB Piezotronics bieten TEDS (Transducer 

Electronic Data Sheet) und stehen mit den Messbereichen 50, 

100 und 500 g zur Verfügung. Die masse isolierten und hermetisch 

dichten Titangehäuse der Sensoren haben eine Kantenlänge 

von nur etwa 11 mm und eignen sich hervorragend für 

NVH-Messungen an Elektrofahrzeugen, Modaluntersuchungen 

und Baugruppenprüfungen. Hervorzuheben ist der gut handhabbare 

4-Pin-Stecker (¼-28 Zoll), der die Verwendung von Standardmesskabeln 

ermöglicht. 

Die Highlights auf einen Blick: 

• Leichtes und hermetisch dichtes Titangehäuse 

• Masseisolierung 

• Verwendung von Standardmesskabeln 

• PCB Synotech GmbH 

www.synotech.de 

Induktive Wegaufnehmer mit integrierter 

Elektronik als Beitrag zu mehr Nachhaltigkeit 

a.b.jödden gmbh 

info@abjoedden.de 

www.abjoedden.de 

Dieses neue, optimierte und 

zugleich umweltfreundliche Produkt 

wertet die Induktivitätsänderung 

aus, die durch axiale Verschiebung 

eines Mu-Metallkerns hervorgerufen 

wird. 

Schon jetzt sprechen die 

Fakten für sich 

Die induktiven Wegaufnehmer 

der Firma Schreiber Messtechnik 

sind nur 10 mm dick und haben die 

Speise- und Auswerteelektronik integriert. 

Mit der Betriebsspannung 

von 5 VDC benötigen die neuen 

Wegaufnehmer einen nur sehr geringen 

Betriebsstrom von gerade einmal 

4 mA. Selbstverständlich sind 

auch andere Betriebspannungen 

möglich. Mit diesen Parametern 

wird auch der Einsatz in mobilen 

Systemen ermöglicht. Damit ist der 

SM34 so effizient, wie ein Pinguin 

im Wasser. 

Intelligente Performance 

Mit der intelligenten Performance 

des neuen Wegaufnehmers ist es 

gelungen ein Produkt mit Nachhaltigkeit 

zu entwickeln. Ein integrierter 

Mikrocontroller wertet die 

axiale Verschiebung des Mu-Metallkerns 

aus. Das wegproportionale, 

analoge Ausgangssignale die von 

vielen Auswerteeinheiten direkt 

verarbeitet werden. Die induktiven 

Wegaufnehmer messen Wege bis 

zu 20 mm mit hoher Auflösung. 

Bei den Tasterversionen wird der 

Stößel über eine integrierte Feder 

in die Ruhestellung gedrückt. Der 

elektrische Anschluss erfolgt über 

M12-Stecker. Weitere Modelle, wie 

die Baureihe SM30/32, erfassen 

Wege bis 20 mm und können mit 

verschiedenen mechanischen Varianten 

ausgerüstet werden. 

Ob Kugelgelenke an Stößel und 

Gehäuse, Schutzrohr, Kabelausgang 

mit und ohne Tasterversion, 

jede gewünschte Variante, 

selbst Sonderkonstruktionen werden 

gern konzipiert. Die vergossene 

Bauweise (IP68) erlaubt den 

Einsatz der Sensoren auch bei 

extremen Umweltbedingungen 

wie Ölnebel, Schlamm, Regen, 

Staub, sowie bei hohen Schockund 

Vibrationsbelastungen. Mit 

diesen schädlichen Belastungen 

werden die Sensoren spielend 

fertig. ◄ 


Sensoren 

Neuheiten in der Füllstandsmessung 

Bild 1: Den robusten, frei strahlenden LRS-Radarsensoren machen 

Störfaktoren wie Staub, Wind oder Lichteinfall keine Probleme bei der 

Füllstandmessung bis zu 10 Metern 

IO-Link-Radarsensoren 

zur 

Füllstandmessung 

Turcks neue Sensorfamilie 

LRS510 (Bild 1) bietet umfangreiche 

Analysefunktionen für 

herausfordernde Füllstandapplikationen 

in Tanks und Silos: Die 

IO-Link-fähigen Radarsensoren 

der neu entwickelten LRS-Serie 

ergänzen Turcks Portfolio zur Füllstandmessung 

im Bereich von 0,35 

bis 10 Metern. Die neuen Geräte in 

Schutzart IP67/69K empfehlen sich 

vor allem für Füllstandapplikationen 

in der Fabrikautomation, in denen 

optische oder Ultraschallsensoren 

wegen ihrer begrenzten Reichweite 

oder aufgrund von Störfaktoren wie 

Staub, Wind oder Lichteinfall ungeeignet 

sind. Die frei strahlenden 

LRS-Radarsensoren bieten zudem 

detaillierte Analysefunktionen, die 

bislang den meist in der Prozessindustrie 

eingesetzten Highend- 

Radarsensoren vorbehalten waren. 

Der Verzicht auf einen metallischen 

Führstab begünstigt den Einsatz in 

hygienischen Bereichen und vereinfacht 

die Inbetriebnahme. 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

more@turck.com 

www.turck.com 

Die Bedieneinheit 

der LRS-Reihe mit kapazitiven 

Tastern und transluzenter Frontkappe 

folgt dem Konzept der Fluid-2.0-Sensorplattform 

von Turck und ermöglicht 

darüber die Ausgabe von 

Abstand-, Füllstand- und Volumenwerten. 

LRS-Sensoren sind entweder 

mit zwei Schaltausgängen oder 

mit einem Schalt- und einem Analogausgang 

verfügbar. Dank ihrer 

zusätzlichen IO-Link-Schnittstelle 

und der intelligenten, dezentralen 

Signalvorverarbeitung stellen alle 

Varianten auch zahlreiche Zusatzinformationen 

zur Verarbeitung in 

Condition-Monitoring-Anwendungen 

im IIoT bereit: neben der Signalstärke 

sind das Temperaturwerte, 

Betriebsstunden oder Schaltzyklen. 

Bild 2: In kleinen bis mittelgroßen Tanks erfassen Turcks robuste LUS211- 

Ultraschallsensoren Füllstände bei Prozessdrücken bis 5 bar 

Ohne Zusatzsoftware 

können Anwender der IO-Link 

Master von Turck über den IODD 

Configurator den Radar Monitor aufrufen. 

Das browserbasierte Konfigurationstool 

stellt die Messkurve 

des Sensors grafisch dar und bietet 

Klartextzugriff auf alle relevanten 

Parameter. So lässt sich beispielsweise 

leicht das Störsignal eines 

Rührwerks oder Gitters ausblenden 

oder mittels Echtzeit-Feedback der 

Sensor perfekt ausrichten, um die 

Zuverlässigkeit der Füllstanderfassung 

in herausfordernden Applikationen 

zu maximieren. 

Ultraschall-Füllstandsensoren 

für kleine 

und mittelgroße Tanks 

Turck komplettiert seine Fluidsensorik-Plattform 

aus Druck-, 

Strömungs- und Temperatursensoren 

mit robusten Ultraschallsensoren 

zur Füllstandmessung. 

Auch für Füllstandmessungen im 

Bereich bis 40 bzw. 130 cm bietet 

Turck jetzt Sensoren an, die auf der 

Fluid-2.0-Plattform basieren und bei 

Drücken von 0,5 bis 5 bar am Prozessanschluss 

betrieben werden 

können. Die neuen LUS211-Ultraschallsensoren 

(Bild 2) sind damit 

nach den Drucksensoren PS+, den 

Strömungssensoren FS+ sowie den 

Temperatursensoren TS+ die vierte 

Sensorkategorie dieser robusten 

Turck-Plattform, die alle ein einheitliches 

Look & Feel bieten. 

Komfortables Bedienen 

Anwender profitieren von einem 

durchgängigen Bedienkonzept zur 

vereinfachten Inbetriebnahme, den 

flexiblen Montagemöglichkeiten mit 

drehbarem Sensorkopf sowie dem 

Touch-Display unter einer transluzenten 

Frontkappe, die keine hervorstehenden 

Bedienelemente 

erfordert. Wie alle Sensoren des 

Fluid-2.0-Portfolios sind auch die 

LUS211-Geräte durch ihre hohe 

Schutzart IP67/69K unter widrigen 

Bedingungen zuverlässig einsetzbar. 

Für eine erhöhte Anlagenverfügbarkeit 

sorgen darüber hinaus 

auch die kontinuierliche Auswertung 

der Signalstärke sowie der 

zurück gesetzte und damit geschützte 

Schallwandler der Füllstandsensoren. 

Bei Überfüllung verhindert ein Luftpolster 

den Kontakt des Mediums 

mit dem Schallwandler. 

Anschlüsse und 

Schnittstellen 

Die LUS211-Serie ist mit marktüblichen 

Prozessanschlüssen G 

¾ und NPT ¾ jeweils für 40 bzw. 

130 cm Reichweite verfügbar, entweder 

mit zwei Schaltausgängen 

oder mit einem Schalt- und einem 

Analogausgang. Dank ihrer zusätzlichen 

IO-Link-Schnittstelle und der 

intelligenten, dezentralen Signalvorverarbeitung 

eignen sich alle Varianten 

auch als smarte Datenlieferanten 

für das IIoT. Über IO-Link 

lassen sich die Sensoren zudem 

mit vorhandenen Behältergeometriedaten 

parametrieren, sodass 

dieser direkt Abstand-, Füllstandoder 

Volumenwerte absolut oder 

in Prozent ausgibt. ◄ 

www.turck.de/de/produktneuheiten-2860_iolinkradarsensoren-zur-fuellstandmessung-39151.php 

www.turck.de/de/produktneuheiten-2860_ultraschallfuellstandsensoren-fuer-kleine-und-mittelgrosse-tanks-39156.php 


Elektromechanik 

Leistungsstarke Kühllösungen 

für Embedded Systems 

Die CTX Thermal Solutions GmbH 

präsentiert seit vielen Jahren Kühllösungen 

für Embedded Systems auf 

der Fachmesse embedded world in 

Nürnberg, die in diesem Jahr vom 

1. bis 5. März erstmalig als digitale 

Veranstaltung stattfindet. CTX nutzt 

diese virtuelle Plattform, um kompakte, 

leistungsstarke Kühllösungen 

zu präsentieren, die für eine gezielte 

Wärmeabfuhr sorgen, teils direkt am 

Hotspot, und somit die Funktionsfähigkeit 

und Langlebigkeit der eingebetteten 

Systeme gewährleisten. 

Embedded Systems sind Computersysteme, 

die in technische 

Systeme eingebettet sind, um diese 

zu steuern, zu regeln oder zu überwachen. 

Die zunehmende Vernetzung 

und Digitalisierung von Maschinen 

und Anlagen fordern beständig 

kleinere Endgeräte bei gleichzeitig 

wachsender Rechen- und Verlustleistung. 

„Unsere speziellen CNC-gefertigten 

Kühlkörper sind speziell für 

den Einbau in Embedded Systeme 

ausgelegt. Sie werden in der Regel 

direkt am Hotspot montiert. Starke 

Hitze kann so gar nicht erst entstehen“, 

erklärt Wilfried Schmitz, 

Geschäftsführer von CTX. „Wie die 

eingebetteten Systeme selbst müssen 

auch unsere Produkte immer 

kompakter und effizienter werden, 

um beengten Einbausituationen 

gerecht zu werden.“ 

Das Portfolio des Unternehmens 

umfasst aktive und passive Kühllösungen 

für Embedded Systems: Sie 

reichen von Heatspreader-Lösungen 

mit integrierten Heatpipes über Kühlkörper 

mit Kupfer-Inlay, Kühlkörper 

für Leiterplatten und SMD-Bauteile 

bis hin zu kühlenden Elektronikgehäusen 

und Frontplatten sowie Lüftertechnik. 

Die Auswahl der geeigneten 

Kühltechnologie erfolgt auf 

Basis von Kundendaten, thermischer 

Simulation sowie einer ausführlichen 

Beratung seitens CTX. 

CTX entwickelt und vermarktet seit 

über 25 Jahren individuelle Kühllösungen 

für ein effektives Wärmemanagement 

von Embedded Systems, 

die in zahlreichen Anwendungen aus 

den Bereichen Unterhaltungselektronik, 

Medizintechnik, Haushaltsgeräte, 

Telekommunikation, Fahrzeugbau, 

Bahntechnik und Automatisierungstechnik 

zu finden sind. 

• CTX Thermal Solutions GmbH 

www.ctx.eu 

Für jede Anwendung die optimale Lösung! 

CTX Thermal Solutions GmbH ist ein Spezialist 

für anwendungsspezifische und standardisierte 

Kühllösungen für industrielle und 

medizintechnische Hochleistungselektronik. 

Das Unternehmen mit Sitz im nordrhein-westfälischen 

Nettetal verfügt über eine umfassende 

technische Kompetenz und mehr als 

25 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und 

Vermarktung von Kühlkörpern, kühlenden 

Elektronikgehäusen und Lüftertechnik. Das 

breite Produktportfolio des Full-Line-Anbieters 

bietet für nahezu jede Applikation die optimale 

Kühllösung an. CTX wurde 1997 gegründet 

und beschäftigt über 30 Mitarbeiter. Das 

Unternehmen gehört umsatzmäßig zu den 

größten Anbietern von Kühllösungen, wobei 

der Großteil des Umsatzes mit anwendungsund 

projektspezifischen Kühllösungen erzielt 

wird. Das zertifizierte Qualitäts- und Umweltmanagementsystem 

entspricht den Anforderungen 

der DIN EN ISO 9001:2015 sowie der 

DIN EN ISO 14001:2015. 

CTX Thermal Solutions GmbH 

Lötscher Weg 104 | 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/7374-0 | Fax: 02153/7374-10 | info@ctx.eu | www.ctx.eu 



Neue SMT-/THR-Stiftleiste im Rastermaß 2,54 mm 

Steckverbinder werden immer 

häufiger hohen Vibrationen ausgesetzt. 

Mit der neuen Stiftleiste, 

Mixed-Technology, hat die 

Fa. Fischer Elektronik ihr Produktsortiment 

im Raster 2,54 mm erweitert. 

Die Besonderheit liegt hierbei 

in der Kombination zweier Technologien 

in einem Isolierkörper, 

welche gleichzeitig im Reflowlötverfahren 

verarbeitet werden können. 

Die erste Reihe (THR) stellt 

durch die um 90° abgewinkelten 

Kontakte eine hohe Stabilität gegenüber 

Vibrationen dar, wohingegen 

die zweite Reihe (SMT) die 

Kontaktierung zu den jeweiligen 

Leiterbahnen auf der Oberfläche 

der Platine aufnimmt. 

Für diese neu eingerichtete zweireihige 

Stiftleiste stehen Artikelvarianten 

mit drei verschiedenen 

Steckmaßen zur Verfügung. Dies 

sind die Typen SL 28 SMD THR 

058 ..., SL 28 SMD THR 083 ... 

und SL 28 SMD THR 109 ..., welche 

in liegender Ausführung angeboten 

werden und in den Polzahlen 

4-40 erhältlich sind. Bei 

der Auswahl der Kontaktoberfläche 

kann zwischen galvanisch 

verzinnter oder vergoldeter Variante 

gewählt werden. 

Kontaktwerkstoff 

Als Kontaktwerkstoff wird eine 

Kupfer-Zinn-Legierung (CuSn) verwendet. 

Diese kann einen Nennstrom 

von bis zu 3 A/Kontakt übertragen. 

Der Isolierkörper wird aus 

einem hochtemperaturbeständigen 

thermoplastischen Kunststoff 

hergestellt, um den kurzzeitig 

hohen Temperaturen von bis 

zu 260 °C beim Reflowlötverfahren 

standzuhalten. Dieses Material 

ist dimensionsstabil und zeichnet 

sich bei Verwendung von Füllstoffen 

durch gute mechanische 

Eigenschaften aus. 

Die eingesetzten Materialien 

entsprechen der EU-Richtlinie 

2015/863/EU (RoHS) und den 

Anforderungen der Verordnung 

(EG) Nr. 1907/2006 (REACH). 

• Fischer Elektronik 

GmbH & Co. KG 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Geprüft, getestet, überzeugt: 

Cat.6A Patchkabel bester Güte 

TTL Network GmbH 

info@ttl-network.de 

www.ttl-network.de 

Bei Patchkabeln zählt die Qualität 

– erst recht, wenn sie in 

Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen 

zum Einsatz kommen. Das 

neue, halogenfreie TTLan Cat.6A 

S/FTP Patchkabel ist mit zwei Hirose 

TM31- RJ45-Steckern konfektioniert, 

deren flexible Stecktülle einen 

integrierten Rastnasenschutz und 

einen schmalen Knickschutz bietet. 

Außerdem verhindert die wirksame 

Abschirmung der Adernpaare 

mögliche elektromagnetische Störungen: 

Beste Voraussetzungen 

für die zuverlässige Ethernetübertragung 

mit bis zu 10 Gbit! 

Langlebigkeit des Kabels 

Wie ein Patchkabel aufgebaut 

und verarbeitet ist, wirkt sich entscheidend 

auf die Langlebigkeit des 

Kabels und seine Übertragungseigenschaften 

aus. Bei dem halogenfreien 

TTLan Cat.6A S/FTP 

Patch kabel von TTL Network sorgt 

der integrierte Rastnasenschutz der 

Stecker beispielsweise für eine ausgezeichnete 

Zug- und Torsionsfestigkeit. 

Mechanische Eigenschaften 

Diese hervorragenden mechanischen 

Eigenschaften unterstreicht 

die flexible Knickschutztülle der 

Hirose TM31 RJ45-Stecker, die 

nach dem EIA/TIA Farbcode belegt 

sind. Das halogenfreie S/FTP Patchkabel 

erfüllt mit seinem LSHF-Mantel 

zudem wichtige Anforderungen 

an den Brandschutz – und schützt 

wirksam gegen elektromagnetische 

Störungen. Denn seine Gesamtabschirmung 

besteht aus einem verzinnten 

Cu-Geflecht, und die aluminiumbeschichtete 

Verbundfolie sorgt 

für die zusätzliche Abschirmung der 

Innenleiter aus Kupfer. Die Qualität 

dieses Cat.6A S/FTP Patchkabels ist 

dokumentiert: Es überträgt mit seinen 

modularen RJ45-Steckverbindern 

in Cat.6A-Ausführung zuverlässig 

Ethernet mit bis zu 10 Gbit, 

was per Fluke Test verifiziert ist. 

Weitere Tests umfassen die elektrische 

Prüfung (100 %) sowie eine 

Crimphöhenüberwachung während 

des Fertigungsprozesses. 

Farbe 

TTL Network bietet das Kabel 

standardmäßig in der Farbe Lichtgrau 

an – in Längen von 0,5 bis 

20 Meter. Auf Wunsch ist es auch in 

Schwarz, Rot, Orange, Blau, Gelb, 

Grün oder Magenta lieferbar. ◄ 



Modulare Stromschienenlösung für Mehrachs- 

Servoverstärker 

Schnelle und einfache Installation der Energierückgewinnung durch DC-Link für Antriebe 

Vorteile für Anwender und 

Geräteentwickler 

Die modulare Stromschienenlösung von Weidmüller 

ermöglicht eine einfache Geräteintegration und die 

ideale Auslegung von Baugröße- und technischen Daten 

für typische Mehrachsservoverstärker 

Moderne effiziente Mehrachs-Servoverstärker 

zeichnen sich heute 

durch durchgängige digitale Strukturen 

und eine hohe Packungsdichte 

auf kleinstem Raum aus. Für die 

hohen Anforderungen hat Weidmüller 

eine kompakte, leistungsstarke und 

modulare Stromschienen lösungen 

für die schnelle und einfache Installation 

von Servo-Mehrachsverstärkern 

entwickelt. 

Stromschienenlösungen für 

den DC-Zwischenkreis 

Bei Mehrachsverstärkern zur Steuerung 

einer größeren Zahl von Antrieben 

sind Stromschienen-Systeme 

für den DC-Zwischenkreis und die 

24V-Steuerspannung die passende 

Lösung. Weidmüller hat hierfür eine 

modulare Stromschienenlösung entwickelt. 

Das System besteht aus 

Anschlussblöcken (BUS-connector 

- PB-Con) mit Federkontakten 

zur Aufnahme der Stromschienen 

und einer Schraubkontaktierung zur 

jeweiligen Leiterplatte eines Gerätes. 

Der Anschlussblock übernimmt 

dabei sowohl die mechanische als 

auch die elektrische Verbindung der 

Stromschiene. Die Stromschienen 

gibt es in zwei Ausführungen. Bei 

der Stromversorgung des Achsverbundes 

wird der Federkontakt des 

Anschlussblocks über die gesamte 

Länge kontaktiert. Dies erlaubt eine 

Stromeinspeisung von bis zu 160 A 

in das Stromschienensystem. Zum 

Für das innovative Einrast-Bussystem sind keine 

Werkzeuge erforderlich. Dadurch werden Montage und 

Installation vereinfacht 

Anschluss der Antriebsmodule untereinander 

gibt es Stromschienenverbinder 

in 50 mm, 100 m oder modularer 

Länge, abhängig der Gerätebreite. 

Zum fingersicheren Abschluss 

dienen Isolations-Endkappen. 

Ein weiterer Vorteil des Systems ist, 

dass es für die Top- oder Frontmontage 

an Geräten geeignet ist. Aufgrund 

des toleranzausgleichenden 

Federkontaktsystems für Modulversatz 

von bis zu ± 2mm gibt dies dem 

Geräteentwickler den Freiheitsgrad, 

die Zwischenkreisanschlüsse an die 

Gerätefront oder von oben an das 

Gerät anzubinden. Somit lässt sich 

das System ideal an die Einbaubedingungen 

des jeweiligen Geräteverbunds 

anpassen. 

Von der Weidmüller-Lösung profitieren 

alle Beteiligten. Der Anwender 

kann die Stromschienen schnell, 

einfach und ohne Werkzeuge montieren. 

Die Stromschienen-Verbinder 

verrasten, was die mechanische 

Stabilität erhöht. Der Toleranzausgleich 

erlaubt dabei eine einfache 

Befestigung des Achsverbundes 

auf der Schaltschrank-Montageplatte. 

Der Aufbau ist fingersicher 

und erlaubt einen schnellen Austausch 

einzelner Drive-Module aus 

einem Achsverbund. 

Genauso vorteilhaft ist der Einsatz 

für Geräteentwickler: Das 

Weidmüller-System ist ganz auf die 

Baugrößen und technischen Daten 

typischer Mehrachs-Servoverstärker 

ausgelegt. Dabei sind unterschiedliche 

Modulbreiten von Stromversorgungen 

und Drive-Modulen 

möglich. Durch die Nutzung registrierter 

UL-Komponenten gestaltet 

sich die Zulassung nach UL unkompliziert. 

Gleichzeitig entfallen der 

Entwicklungsaufwand und Investitionen 

für eine proprietäre Lösung, 

was wiederum die Projektdurchlaufzeit 

verkürzt. 

• Weidmüller Interface 

GmbH & Co. KG 

www.weidmueller.com 


perfekt gekühlt 

Mit den individuell designten Kühllösungen von 

CTX Thermal Solutions werden embedded Systeme 

perfekt gekühlt, je nach Anforderungen passiv 

oder aktiv. Fragen Sie auch nach unserem dazu 

passenden Zubehör. 

www.ctx.eu . info@ctx.eu 



Hochflexible Kabel für die Digitalisierung und 

Industrie 4.0 

Flexibilität, Effizienz und Digitalisierung. 

Das ist Industrie 4.0 – das 

Trendthema der deutschen Fertigungsbranche. 

Durch die durchgängige 

Vernetzung und Kommunikation 

auf allen Ebenen des Produktionsprozesses 

können sich für 

Unternehmen erhebliche Verbesserungen 

im Hinblick auf Produktivität 

und Flexibilität ergeben. 

Wie genau Industrie 4.0 in der 

automatisierten Fertigung aus sehen 

wird, lässt sich heute noch nicht 

genau absehen. Sicher ist, dass 

bei einer zunehmenden Vernetzung 

und Kommunikation von Anlagenkomponenten 

immer größere 

Datenmengen zuverlässig übertragen 

werden müssen und das auch 

unter schwierigsten Bedingungen. 

So sind Kabel und Leitungen insbesondere 

in Branchen wie dem 

Maschinenbau, der Robotik oder 

der Bahntechnik oft enormen Torsionsbelastungen 

oder extrem hohen 

Temperaturen ausgesetzt und kommen 

mit verschiedenen Chemikalien, 

Ölen oder Reinigungsmitteln 

in Kontakt. Auch das Thema Langlebigkeit 

ist in Bezug auf Industrie 

4.0 in der Fertigungsbranche 

von essenzieller Bedeutung. 

Neue Industrial Ethernet 

Leitungen 

Als Antwort auf die Megatrends 

Digitalisierung und Industrie 4.0 

präsentiert der Kabelspezialist SAB 

gleich eine Reihe von neuen Industrial 

Ethernet Leitungen der Kategorie 

6, 6A, 7 und 7A, die nicht nur 

äußerst robust sind sondern auch 

eine schnelle und effiziente Datenübertragung 

gewährleisten. Im Fokus 

stehen dabei zwei Industrial Gigabit 

Ethernet Leitungen, die speziell für die 

steigenden Datenübertragungsraten 

in der Automatisierung ent wickelt 

wurden. Neben der Weltneuheit 

CATLine CAT 7A RT, eine robotertaugliche 

CAT 7A Leitung, präsentiert 

SAB Bröckskes eine schleppkettentaugliche 

Leitung mit UL/CSA 

Approbation - CATLine CAT 7A S. 

Entwicklungsunterstützung 

SAB beschränkt sich nicht nur auf 

die Herstellung von Kabeln und Leitungen, 

sondern bietet seinen Kunden 

in der Automatisierungstechnik 

auch Entwicklungsunterstützung, 

z. B. in dem Bereich neue Kommunikationssysteme 

in der Antriebstechnik. 

Dabei werden Kundenanforderungen 

mit den Erfahrungen 

von SAB, als Hersteller von hochflexiblen 

Leitungen, in neue Produkte 

umgesetzt. Die kurzfristige 

und flexible Fertigung von Musterlängen 

ist dabei ist nach Angaben 

des Herstellers möglich. 

Sonderlösungen für 

spezielle Anwendungen 

Die Fertigungsmöglichkeiten von 

SAB erstrecken sich nicht nur auf 

die Grundtypen und Standardabmessungen, 

sondern auch auf 

Spezialkabel, die nach der jeweiligen 

Kundenanforderung konstruiert 

werden. Dabei kann die Fertigung 

in geringen Losgrößen erfolgen, 

die auch für Klein- und Nullserien 

interessant sind. 

• SAB Bröckskes GmbH & Co. KG 

info@sab-broeckskes.de 

www.sab-kabel.de 

CATLine 

CAT 7A RT 

CATLine 

CAT 7A S 

CATLine 

CAT 6A HT 

CATLine 

CAT 7A DR 

CATLine 

CAT 7A R 

CATLine 

CAT 7A BL 

Roboterleitung Gigabit Ethernet 

Leitung mit UL/CSA 

Schleppkettenleitung Gigabit 

Ethernet Leitung mit UL/CSA 

Temperaturbeständig 

trommelbare CAT 7A Gigabit 

Ethernet Leitung 

Halogenfreie Industrial Ethernet- 

Leitung für die Bahntechnik 

Halogenfreie Industrial Ethernet- 

Leitung für den maritimen Einsatz 

Die Roboterleitung CATLine CAT 7A RT eignet sich für den Einsatz unter rauen, industriellen 

Bedingungen in der Automatisierung, z. B. bei hohen Temperaturen, Verunreinigungen mit Ölen 

und aggressiven Chemikalien. 

Die Schleppkettenleitung CATLine CAT 7A S eignet sich für den Einsatz unter rauen, industriellen 

Bedingungen in Schleppketten, z. B. bei hohen Temperaturen, Verunreinigungen mit Ölen 

und aggressiven Chemikalien. 

Die temperaturbeständige Leitung CATLine CAT 6A HT eignet sich für den Einsatz unter rauen, 

industriellen Bedingungen bei Temperaturen bis: nicht bewegt: -90 °C/+180 °C bewegt: bis 

-55 °C/+180 °C 

Die trommelbare CATLine CAT 7A DR eigenet sich z. B. für den Einsatz in der Theatertechnik, 

in der Signalübertragung von verfahrbaren Rechenreinigungsanlagen oder in der Hochregallagertechnik. 

Die Datenleitung CAT 7 A R nach DIN EN 45545-2 wurde speziell für den Einsatz in Schienenfahrzeugen 

entwickelt. Sie ist flammhemmend und selbstverlöschend nach DIN EN 60332-1-2. 

und erfüllt die Anforderungen - keine Brandweiterleitung - nach DIN EN 60332-3-25 + DIN EN 

50305 Abschnitt 9.1.1 + 9.1.2. 

Die halogenfreie Ethernet-Leitung CATLine 7A BL mit ABS Type Approval und UL Approbation 

ist speziell für den Einsatz in der Schiffsbauindustrie geeignet. 

Ethernet Leitungen der Kategorie 6A & 7A mit unterschiedlichen Ausführungen können je nach Kundenanforderung angepasst werden 



Edge-Card-Konnektoren mit IDC-Anschluss für Flachkabel – von 125 bis 250 °C 

einer zusätzlichen Card-Edge-Verbindung ist 

hier für die Kontaktierung der Gegenseite ein 

IDC-Anschluss für Flachbandkabel vorgesehen. 

(AWG 26-28, Rastermaß 1,27 mm) 

Die neuen Steckverbinder sind für 1,57-mm- 

Platinen geeignet und mit 10…80 Kontakten 

verfügbar, optional auch mit Zugentlastung oder 

alternativ mit Montageohren. Es stehen verschiedene 

Materialkombinationen für Betriebstemperaturbereiche 

von -65 °C bis +125 °C / 

+150 °C / +200 °C / +250 °C zur Verfügung. 

Varianten 

Alle Varianten entsprechen UL94V-0 und 

verfügen über 30u Goldauflage auf der Platinenseite 

und 10u Goldauflage auf der IDC- 

Seite. Die Betriebsdaten sind mit 150 VAC / 1A 

und 5.000 MOhm / 30 mOhm spezifiziert. Eine 

Mindestzyklenzahl von 500 wird herstellerseitig 

garantiert. 

Sullins und die deutsche Werkvertretung 

Infratron präsentieren eine völlig neue Serie 

ihrer bewährten Edge-Card-Verbinder-Familie. 

Anstelle einer Löt-, einer Wire-Wrap-, oder 

• Infratron GmbH 

info@infratron.de 

www.infratron.de 

Kompakte D-Sub Verbinder in Schneid-Klemm- 

Technik 

Namensgeber der D-Subminiatur- 

Steckverbinder (D-Sub), ist ihre an 

den Buchstaben ‚D‘ erinnernde Bauform. 

Die mehrpoligen Steckverbinder 

wurden 1952 ursprünglich für 

die Datenübertragung entwickelt. 

Robuste Schnittstelle 

Als Schnittstellenkomponenten 

sorgen D-Sub Steckverbinder für 

eine reibungslose Datenübertragung 

von Industrieanwendungen. 

Sie sind einfach anzuwenden, zuverlässig 

und robust. 

Kompakter D-Sub Verbinder 

So komplettiert die Serie 

114-6 W+Ps Produktpalette um ein 

Verbinder-Paar speziell für den IDC 

Flachbandkabel-Bereich. Durch verpresste 

Maße von etwa 14,20 mm 

ohne Zugentlastung, respektive circa 

18,80 mm mit Entlastung, sind das 

attraktive Abmessungen, die immer 

kleiner werdende-n Endgeräten entgegenkommen. 

Geeignete Flachbandkabel 

im AWG-Bereich 28, 

runden das Komplettpaket mit der 

Serie 3560 ab. 

Die Gehäuse werden klassischerweise 

in Stahl (vernickelt) oder optional 

in Vollkunststoff angeboten, 

Isolierkörper sind standardmäßig in 

schwarz vorgesehen, grau und blau 

sind auf Wunsch ebenso lieferbar. 

Als Befestigungsmöglichkeiten stehen 

wahlweise zur Auswahl: Metallblenden 

mit Durchgangsloch, mit 

UNC 4-40 oder mit M3 Gewindebolzen, 

außerdem eine Vollkunststoff-Version 

mit Durchgangsloch. 

Die IDC D-Sub Male und Female 

Verbinder sind in den Polzahlen 09, 

15, 25 und 37 erhältlich. 

Mehrere 

Befestigungsoptionen 

Als Befestigungsmöglichkeiten stehen 

wahlweise zur Auswahl: Metallblenden 

mit Durchgangsloch, mit 

UNC 4-40 oder mit M3 Gewindebolzen, 

außerdem eine Vollkunststoff-Version 

mit Durchgangsloch. 

Die IDC D-Sub Male und Female 

Verbinder sind in den Polzahlen 09, 

15, 25 und 37 erhältlich. 

Als Kontaktmaterial steht eine Kupferlegierung 

mit einer vergoldeten 

Oberfläche über einer Nickelsperrschicht 

zur Verfügung. Der Durchgangswiderstand 

beträgt weniger als 

20 mOhm, der Nennstrom 1 A, bei 

einer maximalen Stromtrag fähigkeit 

bis 3 A. Eine sichere Funktion ist in 

einem Temperaturbereich von –55 

bis +105 °C gewährleistet. 

• W+P PRODUCTS GmbH 

info@wppro.com 

www.wppro.com 



Robustes Industriegehäuse für anspruchsvolle 

Umgebungen 

Die Firma Wöhr erweitert sein 

Kunststoff-Gehäuseprogramm um 

die Serie KS134. Die neue Gehäuseserie 

GH02KS134 aus Kunststoff 

sind robuste Industriegehäuse mit 

einzigartigen und innovativen Eigenschaften 

wie beispielsweise einer 

hohen Schutzart bis IP68, fest eingebauten 

Verschlüssen oder ein 

höhenverstellbares Montagesystem 

mit Eckdistanzstücken für Front- und 

Montageplatten. 

Für anspruchsvolle Umgebungen 

bietet die Industriegehäuse-Serie 

unterschiedliche Versionen sowie 

Größen an. Es kann zwischen einem 

nichtmetallischem Schnappverschluss, 

Metall-Schnappverschluss 

oder Lasche für 

ein Vorhängeschloss und 

einfach verschraubtem 

Deckel gewählt werden. 

Erhältlich sind die Gehäuse 

wahlweise mit grauem (RAL 

7035) oder transparentem 

Deckel. Die Größen stehen 

mit 225 x 185 x 134 mm, 

276 x 225 x 185 mm, 326 

x 276 x 185 mm und 482 

x 461 x 276 mm zur Verfügung. 

Geliefert werden 

die Kunststoff-Gehäuse 

mit einer wasserabweisenden PUR- 

Dichtung, welche das Innenleben 

des Gehäuses selbst im untergetauchten 

Zustand zuverlässig vor 

eindringender Feuchtigkeit schützt 

(Schutzart IP68). Die vielseitigen 

Montagemöglichkeiten runden das 

Angebot der Serie ab. 

Alle Vorteile in einer Box: 

• Schutzart IP68 

• Schlagfestigkeit IK10 

• Zwei Deckelalternativen 

• Zwei Montagemöglichkeiten 

• Zubehör 

• Individuelle Bearbeitungsmöglichkeiten 

• Vier Größen & Vier Versionen 

• Langlebigkeit 

Natürlich sind auch bei der Kunststoffgehäuse-Serie 

KS134 kundenspezifische 

mechanische und oberflächentechnische 

Bearbeitungen 

problemlos möglich und schnell 

realisierbar. Auf Wunsch kann ein 

kundenspezifisches Gehäuse auch 

im branchenweit einzigartigen Eildienst 

von Wöhr bezogen werden. 

• Richard Wöhr GmbH 

www.woehrgmbh.de 

Weitere Infos: https://www.industriegehaeuse.de/kunststoff-gehaeuse/kunststoff-gehaeuse-serie-gh02/kunststoffgehaeuse-ks134/ 

Kühlkörper neu gedacht 

SEPA Europe und APWorks kooperieren in 

Form eines gemeinsamen Projektes. Das Ziel: 

mehr Kühlleistung pro Volumen. Das Ergebnis 

kann sich sehen lassen. Durch die enge 

Zusammenarbeit können nun einem breiten 

Kundenkreis maßgeschneiderte Kühllösungen 

angeboten werden. 

Die Chip-Cooler der HXB-Serie von SEPA 

Europe sind eine kompakte Lüfter-Kühlkörper 

Kombination, die aus einem Stiftkühlkörper 

(Kühligel) und einem passenden, aufgesetzten 

Lüfter bestehen. Für viele Anwendungsfälle 

ist diese preislich attraktive Kombination 

ideal und liefert auch ausreichend Kühlleistung. 

Doch geht da nicht noch mehr? Diese 

Frage stellten sich die Entwicklungsingenieure 

bei SEPA Europe. Das war die Geburtsstunde 

des 3DQler. 

Die Kooperation mit den Experten von 

APWorks brachte den entscheidenden Impuls. auszulegen, kann mit der additiv hergestellten 

nation mit Axiallüftern von Sepa Europe ist der 

Durch den metallischen 3D-Druck, auch additive 

Variante eine 30 % effizientere Abwärme- 

3DQler zugleich ein zuverlässiges Produkt mit 

Fertigung genannt, ist APWorks in der Lage, leistung realisiert werden. Für einige leistungshungrige, 

sehr hoher Lebensdauer, das durch die kom- 

geometrisch hoch komplexe Kühlkörper herzustellen. 

dafür sehr kompakte Systeme letztpakte 

Bauform die Möglichkeit zur zielgenauen 

Die Stiftkühlkörper von SEPA Europe endlich der systementscheidende Kühler. Platzierung bietet und somit zur effektiven Kühlung 

konnten somit beispielsweise optimiert werden Sepa Europe und APWorks haben mit dem 

von beispielsweise Hotspots. 

und schließen nun die Lücke, dort wo Standard- 3DQler ein modernes, aktives Kühlungskonzept 

Kühllösungen nicht mehr ausreichen. Ohne an 

entwickelt, das viele Vorteile bietet: Design- 

den äußeren Abmessungen etwas verändern freiheit in Bezug auf den Bauraum sowie eine • SEPA EUROPE GmbH 

70 

zu müssen, oder den Lüfter leistungsstärker Senkung der Herstellkosten. Durch die Kombi- 

www.sepa-europe.com 

PC & Industrie 3/2021


IPx7 Federkontakt-Stecker für 

anspruchsvolle Einbausituationen 

kühlen schützen verbinden 

Mehrere Federkontakte, auch verschiedener 

Arbeitshöhen, können in einem Kunststoffgehäuse 

zu einem kundenspezifischen Steckverbinder 

zusammengefügt werden. Das Verpressen 

der einzelnen Kontakte mit dem Kunststoffgehäuse, 

als gängige Methode, erreicht dabei 

eine Dichtigkeit von IP54. Für anspruchsvollere 

Einbausituationen, in denen Schutzklassen von 

IPx7 und höher gefordert werden, bietet die N&H 

Technology GmbH verschiedene Stecker-Konstruktionen 

an. Zu einem können die Pins mit 

einer O-Ring Dichtung ergänzt werden, zum 

anderem gibt es die Möglichkeit der direkten 

Umspritzung mit Kunststoff und / oder dem Versiegeln 

mit Elastomer-Materialien. 

Bei der Umpritzung mit Kunststoff kann der 

Stecker zudem eine individuelle und passgenaue 

Form annehmen, sowie Buchsen und Steckvorrichtungen 

integriert werden. Montagezeit und 

-kosten können dadurch erheblich verringert 

werden. Weitere Vorteile 

von Steckverbindern 

auf Federkontaktbasis 

sind ihr kleines 

Rastermaß, eine hohe 

Integrationsdichte und 

lange Lebensdauer. 

Der hohe Toleranzausgleich 

von Federkontakten 

gewährleistet eine 

weitestgehend stoß- und 

vibrationsbeständige 

Verbindung. So werden 

diese Stecker den 

stetigen Anforderungen 

tragbarer Elektronikgeräte 

an Größe, Gewicht 

und Robustheit gerecht. 

In diesem Zusammenhang besonders interessant 

sind Federkontakte mit der Super AP- 

Beschichtung, die N&H als Sonderbeschichtung 

anbietet. Diese Beschichtung ist extrem 

widerstandsfähig gegen elektrolytische bzw. 

galvanische Korrosion, während sie ihren sehr 

geringen Widerstand beibehält. Im Vergleich zur 

Standardbeschichtung Gold weist diese Nickelfreie 

Beschichtung eine erhöhte Widerstandsfähigkeit 

gegen Salzwasser, Transpiration und 

Elektrolyse auf. 

Anwendung finden die wasserdichten Stecker 

besonders bei mobilen Tracking- und Navigationsgeräten 

im Außenbereich, sowie in Geräten 

der Medizintechnik und Industrie. Ausschlaggebend 

für die erreichte Schutzklasse ist immer 

die Einbausituation. 

• N&H Technology GmbH 

www.nh-technology.de 

Embedded Hardware 

• universelle und effiziente Kühlrippengehäuse 

zur Entwärmung von 

Embedded Mainboards 

• optimal angepasste Kühlkörperlösungen 

durch präzise Fräsbearbeitungen 

• effektive Wärmespreizung mittels im 

Kühlelement verpresster Kupferflächen 

• kundenspezifische Anfertigungen 

Klemmenquartett – vier neue 

Sonderausführungen 

CONTA-CLIP erweitert und optimiert systematisch 

sein Angebot an Dreistock-Reihenklemmen 

der Baureihe PIKD mit einem 

Bemessungsquerschnitt von 2,5 mm². Um 

unterschiedliche Szenarien der Energieverteilung 

abzudecken, sind die zeitsparenden 

Push-in-Installationsklemmen in vier Sonderausführungen 

mit Schutzleiterebene oder zur 

Potentialverteilung verfügbar. PIKD 2,5/PE/L/L 

und PIKD 2,5/PE/L/N kombinieren zwei Funktionen 

in einer Klemme: auf der unteren Ebene 

dienen sie als Schutzleiterklemme, auf den 

beiden oberen als Durchgangsklemme zum 

Anschluss von je zwei spannungsführenden 

Leitern beziehungsweise einem spannungsführendem 

Leiter und einem Neutralleiter. Zur 

Potentialverteilung auf fünf Anschlüsse steht 

die PIKD 2,5/SV mit vertikal gebrückten Stromschienen 

zur Verfügung, während die Schutzleiterklemme 

PIKD 2,5/SV/PE im grün-gelben 

Gehäuse der Schutzleiterkontaktierung von 

bis zu sechs Anschlüssen dient. 

• CONTA-CLIP Verbindungstechnik GmbH 

www.conta-clip.de 


Mehr erfahren Sie hier: 


Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstraße 28 

58511 Lüdenscheid 

DEUTSCHLAND 

Telefon +49 2351 435 - 0 

Telefax +49 2351 45754 

E-Mail info@fischerelektronik.de 

71

Stromversorgung 

500 W Step-Down DC-DC-Wandler im 1/16 Brick 

Format mit weitem Ausgangsspannungsbereich 

TDK-Lambda Germany GmbH 

info@de.tdk-lambda.com 

www.emea.lambda.tdk.com/de 

(Deutschland) 

www.emea.lambda.tdk.com 

(Ausland) 

Die TDK Corporation bringt mit 

der TDK-Lambda i7A-Serie neue 

nicht isolierte DC-DC-Wandler mit 

33 A oder bis zu 500 W Nennleistung 

auf den Markt. Aufgebaut im 

kompakten 1/16 Brick Pinout, bieten 

die Module einen weiten Ausgangsspannungsbereich 

von 3,3 

bis 24 V und arbeiten mit einer Eingangsspannung 

im Bereich von 18 

bis 60 V. Zu beachten ist hierbei, 

dass die i7A als reine Abwärtswandler 

stets eine gegenüber der 

geforderten Ausgangsspannung 

um etwa 3 V höhere Eingangsspannung 

benötigen. 

Vielfältig einsetzbar 

Die i7A Module sind vielfältig einsetzbar 

um zusätzliche Ausgänge mit 

bis zu 33 A aus einer vorhandenen 

24V-, 36V-, oder 48V-Busspannung 

abzuleiten. Der große Vorteil gegenüber 

isolierten DC/DC-Wandlern 

liegt dabei in wesentlich kompakteren 

Abmessungen und nicht 

zuletzt deutlich geringeren Kosten. 

Das macht die Module interessant für 

eine Vielzahl von Anwendungen in 

den Bereichen Medizin, Telekommunikation, 

Industrie, Prüf- und Messtechnik 

und nicht zuletzt in mobilen, 

batteriebetriebenen Geräten. 

Hoher Wirkungsgrad 

Mit einem Wirkungsgrad von bis zu 

98 % treten nur geringe Wärmeverluste 

auf und erlauben damit Umgebungstemperaturen 

von -40 °C bis 

+125 °C bei vergleichsweise geringem 

Luftstrom. Das Design der i7A 

ist optimiert für dynamische Lasten 

und bietet gleichzeitig eine geringe 

Restwelligkeit. Trotzdem kommt das 

Modul mit nur sehr wenigen externen 

Komponenten aus und erfordert 

damit kaum zusätzlichen Platz 

auf der Leiterplatte. 

Drei verschiedene 

Bauformen 

Der Kunde kann zwischen drei verschiedenen 

Bauformen wählen um 

immer die optimale Lösung für seine 

Einsatzbedingungen zu bekommen. 

Alle drei Arten sind zunächst einmal 

34 mm breit und 36,8 mm lang. 

Mit gerade einmal 11,5 mm Höhe 

ist die Open-Frame Version besonders 

flach und die richtige Wahl für 

Anwendungen mit forciertem Luftstrom. 

Darüber hinaus gibt es eine 

Baseplate-Version zur Kontaktkühlung 

mit 12,7 mm Höhe und ferner 

einen Typ mit integriertem Kühl körper 

und 24,9 mm Höhe für konvektionsgekühlte 

Einsatzfelder. 

Zum Funktionsumfang 

der i7A-Serie gehört ein Trim-Pin 

zur Einstellung der Ausgangsspannung, 

+ Remote Sense, Remote On- 

Off (positive oder negative Logik) 

sowie Schutzfunktionen gegen 

Überstrom, Übertemperatur und Eingangsunterspannung. 

Alle Modelle 

verfügen über eine Sicherheitszulassung 

auf Basis der IEC/UL/CSA/ 

EN 62368-1 sowie eine CE-Kennzeichnung 

gemäß der Niederspannungs- 

und RoHS-Richtlinie. ◄ 


Stromversorgung 

500-W-Abwärtswandler für die Hutschiene 

konvektionsgekühlt ist eine Dauerleistung 

von 250 W möglich. 

Die Eingangsspannung kann 

im Bereich von 9 bis 53 V DC liegen, 

was den Betrieb an DC-Busspannungen 

von 12, 24 und auch 

48 V ermöglicht. Die Ausgangsspannungen 

sind im Bereich von 

3,3 bis ±24 V einstellbar bei Ausgangsströmen 

bis zu 2 x 20 A. Ab 

Werk sind 12 V DC eingestellt; bei 

den Modellen mit einem zweiten 

Ausgang 5 V DC oder -12 V DC. 

Remote On/Off, Remote Sense, 

Überstromschutz mit Hiccup-Mode 

und ein Output-Good-Signal stehen 

zur Verfügung. 

Typische Anwendungsfelder 

HY-LINE Power Components 

power@hy-line.de 

www.hy-line.de/power 

Eine neue bei HY-LINE Power 

Components erhältliche kompakte 

Serie von leistungsstarken Hutschienen-Stromversorgungen 

kann aus 

einer DC-Busspannung ein oder 

zwei weitere, lokal benötigte DC- 

Niederspannungen abzweigen. Die 

DC/DC-Netzteile der DDA-Serie 

von TDK-Lambda sind dank eines 

hohen Wirkungsgrads von bis zu 

95 % in einem nur 36,5 mm breiten 

Hutschienen-Gehäuse (DIN- 

Rail) verbaut. Mit forcierter Belüftung 

können die Modelle mit zwei 

Ausgangsspannungen eine Dauerleistung 

von bis zu 500 W liefern; 

sind Industrieapplikationen sowie 

Test- und Messsysteme, in denen alle 

Systemspannungen auf eine gemeinsame 

Masse bezogen sind. Hier ist 

keine galvanische Trennung erforderlich, 

was den hohen Wirkungsgrad 

und die kompakten Abmaße ermöglicht: 

Die Gesamtgröße beträgt 

36,5 x 115 x 123,4 mm (B x L x H) 

und liegt damit auf dem Niveau eines 

120-W-AC/DC-Netzteils. 

Alle Modelle haben eine Zulassung 

nach IEC/EN/UL/CSA 62368-1 mit 

CE-Kennzeichnung für die Niederspannungs- 

und RoHS-Richt linien. 

Die Geräte erfüllen die Anforderungen 

der EN 55032-A für leitungsgebundene 

und abgestrahlte 

Störemissionen und erfüllen die 

EN 61000-4 für Störfestigkeit gegen 

leitungsgebundene, abgestrahlte 

und magnetische Felder. ◄ 

Weitere Informationen unter: 

www.hy-line.de/dda 


Bauelemente 

Steuerung der Leistung im Primärkreis 

Neuer AC/DC-Controller plus Inde-Flux-Transformator an Würth Elektronik eiSos lizenziert – vereinfachtes 

Design, geringere Baugröße und Kosten 

Schleifenbandbreite durch direkten 

Schleifenschluss und vereinfachte 

Kommunikation für lastbezogene 

Systeme. 

Das 15W-MCP1012-Offline-Referenzdesign 

stellt die wichtigsten Elemente 

für eine 15W-Offline-Stromversorgung 

mit der erforderlichen 

Firmware bereit, um die Hilfsstromversorgung 

auf der Primärseite zu 

eliminieren. 

Microchip Technology Inc. 

www.microchip.com 

In modernen Offline-AC/DC- 

Stromversorgungen bieten Programmierbarkeit 

und adaptive Regelung 

die Flexibilität und Intelligenz, die 

heutige Smart-Home-Geräte benötigen, 

um eine bessere Schnittstelle 

zu ihren Stromversorgungssystemen 

herzustellen. In diesen 

Systemen ist ein sekundärseitiger 

Mikrocontroller (MCU) in der Regel 

nicht in der Lage, ein System ohne 

separate Bias-Stromversorgung 

zu starten. Ein neues Referenzdesign 

von Microchip Technology Inc. 

löst dieses Problem mit dem High- 

Voltage AC/DC-Hilfs-Controller 

MCP1012 und demonstriert damit die 

Möglichkeit, die unabhängige Bias- 

Stromversorgung in vielen Anwendungen 

zu eliminieren. Der Offline- 

Hilfs-Controller ermöglicht es dem 

System, die Steuerung der Stromversorgung 

und des Arbeitszyklus 

auf eine sekundäre MCU zu übertragen. 

Die Steuerung zwischen 

System und Last lässt sich präziser 

und zielgerichteter koppeln – 

durch ein vereinfachtes Design, das 

Größe und Kosten einspart. 

Inde-Flux-Transformatortechnik 

Das Referenzdesign basiert auf 

einer patentierten isolierten Rückkopplung. 

Diese Inde-Flux-Transformatortechnik 

wird an Würth Elektronik 

eiSos lizenziert, wo sie im 

Inde-Flux-Transformator (Teile-Nr. 

750318659) zum Einsatz kommt – 

dem ersten Transformator, der von 

Würth Elektronik eiSos mit dieser 

Technik gefertigt und als Bestandteil 

des 15W-MCP1012-Offline- 

Referenzdesigns von Microchip 

angeboten wird. Der Transformator 

kombiniert die Signalstärke und 

-kommunikation in einem Bauteil, 

sodass keine optische Rückkopplung 

oder ein unabhängiger Signaltransformator 

erforderlich ist. Es 

besteht auch die Möglichkeit, herkömmliche 

Ansätze mit einem planaren 

Impulstransformator für das 

Referenzdesign zu verwenden. 

Das Design bietet auch die Möglichkeit, 

mit herkömmlichen Optokopplern 

und Signaltransformatoren 

zu arbeiten. Die sekundärseitige 

Steuerung wird dann durch 

eine Kombination aus Transformator 

und dem neuen AC/DC-Controller 

MCP1012 von Microchip zusammen 

mit der eigenen 32-Bit-MCU 

der SAM-D20-Serie ermöglicht. 

Der primärseitige 

Hilfs-Controller 

MPC1012 ermöglicht den Systemstart, 

das Gating und den Schutz 

eines Offline-Sperrwandlers für die 

sekundäre MCU. Der Baustein bietet 

zahlreiche Vorteile wie direkte 

Messung und aktive Regelung von 

Spannung und/oder Strom, hohe 

Komplexität verringern 

Dies verringert die Komplexität 

des Systems und erübrigt Optokoppler 

in vielen Anwendungen wie 

Geräten und intelligenten Lautsprechern. 

Der Inde-Flux-Transformator 

lässt sich zusammen mit Würth 

Elektronik eiSos nach Bedarf auf 

Standard- und kundenspezifische 

Transformatordesigns für verschiedene 

Spannungen und Leistungsstufen 

skalieren. 

„Die Kombination unserer Inde- 

Flux-Technik in einem Transformator 

von Würth Elektronik 

eiSos, dem AC/DC-Controller 

MCP1012 und unserer 32-Bit- 

MCU der SAM D20-Serie schafft 

eine einzigartige Lösung für das 

Offline-Power-Management“, so 

Rich Simoncic, Senior Vice President 

der Analog, Power und Interface 

Business Unit bei Microchip. „Diese 

Bauteile sorgen für eine einfachere 

und zuverlässigere Umsetzung der 

komplexen bidirektionalen Kommunikation 

zwischen Primär- und Sekundärkreisen, 

die in vielen isolierten 

Anwendungen mit Offline-Stromversorgung 

erforderlich ist. Kommt 

diese Lösung in Systemen mit einer 

sekundären MCU zum Einsatz, lassen 

sich bis zu 60 % des Platzbedarfs 

für die Bias-Versorgung einsparen 

und die Kosten um 3 US-$ 

oder mehr senken.“ 

Entwicklungstools 

Das 15W-MCP1012-Offline-Referenzdesign 

umfasst ein Benutzerhandbauch, 

Schaltpläne und Stücklisten, 

Designdateien, Firmware 

sowie eine Demo-Einheit. Microchip 

bietet auch ein 1W-Evaluierungsboard 

(DT100118) für den 

AC/DC-Controller MCP1012. ◄ 


Bauelemente 

Temperaturstabile pyroelektrische 

LTO-Detektoren 

Die pyroelektrischen LTO- 

Detektoren (Lithiumtantalat) der 

LT3111-Serie von Laser Components 

eignen sich besonders für 

die Fourier-Transformations Infrarot-Spektroskopie 

(FTIR). Kernstück 

der neuen Detektorserie 

ist ein Chip mit 7 µm Dicke. Im 

Vergleich zu anderen Materialien 

ist LTO äußerst temperaturstabil 

und robust. Daher benötigen die 

Detektoren auch bei hohen Temperaturen 

keine zusätzliche Kühlung 

durch ein Peltier-Element. 

Vor allem bei niedrigen bis mittleren 

Modulationsfrequenzen überzeugen 

sie durch hohe Detektivität 

und ein gutes Signal-Rausch- 

Verhältnis. Mit einer spezifischen 

Detektivität von typisch 4,0 E+09 

Jones bei 10 Hz liefern sie eine 

ähnliche Performance wie kostspieligere 

thermoelektrisch gekühlte 

Halbleiterdetektoren. 

• LASER COMPONENTS 

GmbH 

info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com/de 

Elektrolytkondensatoren mit Lötfahnen für flexible Anbindungen 

Für die flexible Anbindung über 

ein angelötetes Kabel führt Schukat 

die qualitativ 

hochwertigen Aluminium-Elektrolytkondensatoren 

von 

FTCAP mit Lötfahnen 

im Programm. 

Sie kommen zum Einsatz, 

wenn der Kondensator 

beim Einbau 

räumlich von der 

Elektronik getrennt ist 

und sich nicht direkt 

an den Platinen befestigen 

lässt. Zu den 

Einsatzbereichen 

zählen Standard- und 

Schaltnetzteile, Computer, 

Industrieelektronik, Antriebe 

und Schweißgeräte. Dank diverser 

Lötfahnen-Variationen erlauben die 

Kondensatoren hier eine hohe Flexibilität 

bei der Befestigung des Kabels, 

auch individuelle Anschlussvarianten 

mit Kabelkonfektionierung sind 

möglich. Aufgrund der Vollverschweißung 

bieten sie eine deutlich längere 

Lebensdauer von 5000 Stunden im 

Vergleich zu genieteten Modellen. 

Zudem ermöglicht ihre hohe Energiedichte 

hohe Entladeströme. Die 

Serien LFA und LFB zeichnen sich 

durch hohe Kapazitäten und eine 

Verschweißung aller vorhandenen 

Kontakte aus. LFA liefert Nennspannungen 

von 63 bis 350 V DC 

sowie Nennkapazitäten zwischen 

220 und 10.000µF, bei LFB reichen 

die Nennspannungen von 40 

bis 100 V DC bei Nennkapazitäten 

zwischen 470 und 10.000 µF. Dabei 

haben die Kondensatoren eine Toleranz 

von 20 Prozent, ihr Temperaturbereich 

liegt zwischen -40 und 

+85 °C. Die beiden Serien LFA und 

LFB von FTCAP entsprechen der 

Norm IEC 60384-4 sowie der Klimaklasse 

40/085/56. Sie werden 

mit Lötfahnen und Klemmbefestigung 

(LFA) sowie mit Lötfahnen und 

Befestigungsbolzen (LFB) am Kondensatorbecher 

ab Lager Schukat 

geliefert. 

• Schukat electronic Vertriebs 

GmbH 

www.schukat.com/ 

Neue Serie an Folienkondensatoren jetzt zertifiziert 

Folienkondensatoren gelten 

als hochwertige gewickelte 

Kondensatorentechnologie mit 

hoher Temperaturstabilität und 

langer Lebensdauer. Sie verfügen 

über eine Selbstheilung 

bei Durchschlägen zwischen 

den Lagen und sind überspannungsfähig. 

Folienkondensatoren 

werden besonders 

häufig als Zwischenkreiskondensatoren 

und Entstörkondensatoren 

und in der Elektromobilität 

eingesetzt. 

• Kapazität: 1; 2,2 und 4,7 µF 

• Spannungsfestigkeit: 550 VDC 

(bei 125 °C), 630 VDC (125 °C, 

500 h), 800 VDC (bei 105 °C) 

• Rastermaß: 22,5 mm 

• AEC-Q200 zertifiziert 

• Selbstheilend 

Die Massenproduktion läuft seit 

Oktober 2020. Muster und Datenblätter 

sind auf Anfrage erhältlich. 

• pk components GmbH 

info@pk-components.de 

www.pk-components.de 


Dienstleister 

Entwicklung auf der Überholspur 

In sechs Wochen zum seriennahen Embedded Vision Prototyp 

Bildverarbeitung ist 

allgegenwärtig 

Ob zum Erkennen spezifischer 

Formen und Eigenschaften in der 

Qualitätssicherung, in Verkehrsanwendungen, 

Sicherheitstechnik, 

Agrarindustrie oder Sport: Bildverarbeitung 

ist allgegenwärtig und 

bietet dem Anwender eine größtmögliche 

Datentiefe und umfassende 

Möglichkeiten für die Analyse 

– Machine Vision boomt. Auch 

im Automobil- und Consumer-Markt 

kommen Kameras in immer mehr 

Anwendungen zum Einsatz und 

treiben die Entwicklung kleiner, leistungsstarker 

Sensoren und entsprechender 

Anwendungen voran. Davon 

profitiert die Industrie, die innovative 

Lösungen adaptiert. Verbunden mit 

dem schnellen technologischen Fortschritt 

steigt auch hier der Innovationsdruck 

und Entwicklungs zyklen 

werden immer kürzer. „Das stellt 

Unternehmen vor große Herausforderungen, 

weil Projekte mit Bildverarbeitung 

auf Grund ihrer Komplexität 

in der Regel längere Entwicklungszeiten 

benötigen“, sagt 

Oliver Helzle, Geschäftsführer von 

hema electronic. „Dazu kommt die 

aktuelle Corona-Krise, die durch 

Kurzarbeit und aufgeschobene Projekte 

den Stau in den Entwicklungsabteilungen 

zusätzlich erhöht. Wie 

können wir Unternehmen wirksam 

unterstützen, damit sie ihre Produkte 

schneller zur Serienreife bringen 

können? – Diese Frage hat uns 

zur Entwicklung unserer modularen 

Designplattform geführt.“ 

Prozessorleistung, Schnittstellen und Software nach Maß: der hema Baukasten für individuelle Elektronik 

hema electronic GmbH 

info@hema.de 

www.hema.de 

Beispiel-Elektronik: 45 Building-Blocks und unterschiedliche System on 

Modules mit FPGAs stehen zur Auswahl 

Kameras sind die Sensoren der 

Zukunft. Immer mehr industrielle 

Anwendungen profitieren von ihrer 

Datentiefe, Flexibilität und umfassenden 

Auswertbarkeit. Gleichzeitig 

stellt die Integration von Bildverarbeitung 

im Vergleich zum Einsatz 

herkömmlicher Sensoren deutlich 

höhere Anforderungen an das 

Design der Elektronik – längere 

Entwicklungszeiten und höhere 

Kosten sind häufig die Folge. Das 

muss nicht sein, zeigt hema electronic: 

mit einem modularen Design 

für Hard- und Software verkürzt das 

Unternehmen Entwicklungszeiten 

drastisch und macht Upgrades einfach 

möglich. Individualität, Industrietauglichkeit 

und Serienoptimierung 

der Lösung stehen dabei an 

erster Stelle. 

Schneller Einstieg in die 

Softwareentwicklung 

Die hema Designplattform ist speziell 

auf die Anforderungen von Embedded 

Vision Anwendungen zugeschnitten. 

Sie umfasst die Hardware 

ebenso wie Middleware und 

ein umfassendes Softwaregerüst. 

Innerhalb von nur rund sechs Wochen 

erhalten Kunden eine individuelle 

Lösung, mit der sie ihre eigenen 

Applikationen schnell und unkompliziert 

entwickeln, implementieren 

und testen können. Oliver Helzle: 

„Unser Ziel war es, die Entwicklung 

in der Anfangsphase zu beschleunigen 

und Kunden sehr schnell eine 

Hardware-Umgebung für ihre Embedded 

Vision Projekte zur Verfügung 

zu stellen. Das schafft die 

Voraussetzungen für die weitere 

Softwareentwicklung. In der Hauptphase 

bleiben dann mehr Zeit und 

Kapazität für die Weiterentwicklung 

zur Serienreife.“ Dank erprobter und 

industrietauglicher Schaltungen 

und Komponenten ist der Prototyp 

von hema bereits sehr nahe an der 

späteren Serienhardware, sodass 

Serien optimierung und Produktionsstart 

ebenfalls in wenigen Wochen 

erfolgen können. 

45 Building Blocks für frei 

konfigurierbare Hardware 

Die Besonderheit der Designplattform 

ist das modulare Konzept. Es 

besteht aus FPGA-basierten System 

on Modules (SoM) und individuellen 

Mainboards, die aus derzeit bereits 

über 45 Building Blocks frei konfiguriert 

werden können. Anwender 

wählen dazu einfach die benötigten 

Schnittstellen aus der Bibliothek der 

Hardware Building Blocks aus. Standard-Interfaces 

wie Ethernet, USB, 

CAN und Wifi / Bluetooth sind dabei 

ebenso vorhanden wie die gängigen 

Videoschnittstellen. Im Hardware- 


Dienstleister 

Hardware, Middleware und Software: die drei Ebenen der hema Embedded 

Designplattform 

design bei hema gibt es für jeden 

Building Block entsprechende Vorlagen 

für Schaltplan und Layout. 

Lediglich das Routing muss jeweils 

individuell angepasst werden. Vorteil 

für den Kunden: Innerhalb kürzester 

Zeit und zu überschaubaren 

Entwicklungskosten erhält er seine 

individuelle Elektronik. Entgegen 

einer kompletten Neuentwicklung 

kommen dabei vielfach bewährte und 

industrietaugliche Schaltungen zum 

Einsatz. Kundenspezifische Schaltungen 

oder noch nicht in der hema- 

Bibliothek vorhandene Funktionen 

können unkompliziert integriert werden. 

Die Entwicklung und Fertigung 

der Hardware erfolgen unter einem 

Dach am Standort des Unternehmens 

im schwäbischen Aalen. Das 

sorgt für kurze Wege, Schnelligkeit 

und Flexibilität in der Entwicklung, 

Produktion und Lieferung. 

Zukunftsfähig: SoMs mit 

skalierbarer Leistung 

Die Rechenleistung für die Embedded 

Vision Plattform stellen 

System on Modules von Enclustra 

bereit. Sie sind mit unterschiedlichen 

Leistungsklassen, Prozessoren und 

Speicherausbauten erhältlich. Ein 

standardisiertes Interface sorgt für 

Kompatibilität und macht Upgrades 

oder Produktvarianten ohne die aufwendige 

Neuentwicklung der Elektronik 

möglich. Ein weiterer Vorteil 

des Modulkonzepts: die EMVkritischen 

Komponenten rund um 

den Prozessor sind hier bereits integriert. 

Das reduziert die Komplexität 

bei der Entwicklung des Mainboards 

– und damit erneut Aufwand 

und Kosten. Als exklusiver Handelspartner 

des Schweizer SoM- 

Herstellers Enclustra kennt hema 

die Module im Detail und setzt sie 

erfolgreich in zahlreichen Kundenprojekten 

ein. 

Optimale Software-Basis für 

Applikationen 

Softwareentwicklung nimmt einen 

immer größeren Anteil am Entwicklungsaufwand 

für Bildverarbeitungssysteme 

ein. Modularer Aufbau und 

skalierbare Leistung des hema 

Design Systems ermög lichen hier 

eine optimale Wiederverwendbarkeit. 

Außerdem unterstützt das Unternehmen 

seine Kunden mit umfassenden 

Software-Biblio theken, die genauso 

ausgewählt werden können wie 

Schaltungen im Hardware-Layout. 

„Unsere Embedded Vision Experten 

haben ein umfassendes Softwaregerüst 

erarbeitet, das Betriebssystem 

und klassische Middleware 

für die Image- und Videoverarbeitung 

umfasst“, sagt Oliver Helzle. 

„Außerdem integrieren wir Frameworks 

wie MVTechs Halcon oder 

PYNQ, Algorithmen für die Auswertung 

spezifischer Sensoren 

oder Software für die Verarbeitung 

von Bild- und Video daten. 

Unser Anspruch dabei: es soll für 

den Kunden möglichst schnell und 

einfach sein, seine eigenen Applikationen 

zu programmieren und zu 

implementieren.“ 

Leistung, Schnittstellen, 

Software: einfach auswählen 

und bestellen 

Mit der Embedded Vision Design 

Plattform macht hema die Entwicklung 

von Bildverarbeitungslösungen 

einfach, schnell und kostengünstig. 

Kunden wählen die benötige Rechenleistung 

und Speicherausstattung 

des FPGA-basierten System on 

Moduls, spezifizieren ihre benötigten 

Schnittstellen und die Software als 

Basis für ihre eigene Applikationsentwicklung. 

In wenigen Wochen 

erhalten sie einen individuellen und 

seriennahen Prototyp ihrer Elektronik, 

der schnell und effizient zur 

Serienreife weiterentwickelt werden 

kann. „Wir setzen bei jedem Kunden 

auf individuelle Beratung und 

bieten ihm die passgenaue Ergänzung 

seiner Kernkompetenzen – 

von der Entwicklung und Fertigung 

über die Serienqualifizierung bis hin 

zu Projekt- und Lifecycle-Management“, 

sagt Oliver Helzle. „Mit der 

hema Designplattform kommen 

wir unseren Kunden jetzt schon in 

der frühesten Phase ihres Projekts 

einen großen Schritt entgegen und 

helfen, die Entwicklung zu beschleunigen. 

Unser Team hier in Aalen 

steht bereit, das zu beweisen.“ ◄ 

Durchgängige IoT-Kompetenz in der Elektronikfertigung 

RAFI fertigt IoT-optimierte Qualitätsprodukte 

mit integrierten Mobilfunk-Modulen, 

WiFi-Chipsets, LoRaWAN ICs, Bluetooth- 

LE Controllern oder Ethernet-Schnittstellen. 

Zum Produktspektrum zählen Cloud-Access- 

Netzwerkgeräte wie industrielle Mobilfunk- 

Gateways, WIFI-Router und Access-Points 

sowie Mobilfunksensoreinheiten. Überdies 

bietet RAFI IoT-Lösungen für das Asset Tracking, 

Smart Metering und die Gebäudetechnik. 

Neben technologischem Know-how und 

einem modernen Maschinenpark sorgen vollautomatische 

Prüfverfahren und die durchgängige 

Rückverfolgbarkeit für eine konstant hohe 

Fertigungsgüte. Die Bestückungsleistungen der 

SMD-Anlagen reichen von Bauteilen in Bauform 

01005, Halbleitern im Finepitch-Gehäuse bis zu 

Odd-Shape-Komponenten und schließen auch 

Sondertechnologien wie Package-on-Package 

und Pin-in-Paste ein. Von der Leiterplattenbedruckung 

über das Reflow- und Selektivlöten 

durchläuft jede Baugruppe vollautomatische 

Qualitätsinspektionen. Verschiedene Vergussverfahren 

schützen die Elektronik vor Vibration 

und Feuchtigkeit. Ein lückenloses Traceability- 

System mit Unikatsnummer und Prozessverriegelung 

registriert Bauteile und Fertigungsprozesse 

für die jeweiligen Produkte und stellt 

die akkurate Verwaltung von Seriennummern, 

MAC-Adressen, FCC-IDs und Security-Schlüsseln 

sicher. Über die abschließenden mechanischen 

und elektrischen Tests hinaus wird die 

ordnungsgemäße Sende-/Empfangs-Funktionalität 

in HF-Abschirmboxen geprüft. Das 

EMS-Leistungsspektrum von RAFI umfasst 

alle Stufen von der Entwicklung bis zum 

Lebenszyklus- und Obsolescence-Management 

für Serienprodukte einschließlich der 

Verpackung und Kennzeichnung mit Seriennummern, 

MAC-Adressen sowie den vorgeschriebenen 

Normdefinitionen und Hinweiszeichen. 

Bei Projekten mit Mobilfunkzugang 

erhalten RAFI-Kunden auch hinsichtlich 

des SIM-Karten-Handlings, etwa bei der 

Vertragsadministration, den Aktivierungsprozessen 

oder dem Datenvolumen-Management 

umfassende Unterstützung. Zudem sorgt die 

Logistik von RAFI für die Fracht- und Zollabwicklung 

für den weltweiten Transport der Ware 

zu den Kunden. 

• RAFI GmbH & Co. KG 

www.rafi.de 


Kennzeichnen und Identifizieren 

Extrem robust und hygienisches Design 

Unverwüstlicher multikommunikativer 

ID-Scanner 

Hohe robuste und hygienische Anforderungen in vielen Branchen von Krankenhaus, Medizintechnik-, 

Pharma-, Lebensmittel- und Chemietechnik-Industrie und weitere Anwendungsbereiche bedingen robuste 

reinigungsgerechte Hardware 

Dekodieralgorithmen 

Mit seinen integrierten selbst-optimierenden 

Dekodieralgorithmen 

kann der ID-Phaser alle Arten von 

1D- und 2D und DPM-Codes extrem 

zuverlässig dekodieren. Dazu zählen 

kontrastarme, verwischte, verunreinigte, 

sehr dichte, sehr kleine, 

beschädigte als auch Codes auf stark 

reflektierenden Oberflächen. Bei 

einfachster Bedienung und Installation 

betrifft das Druck-, Gravur-, 

Stanz- und Nadeldruck-, postalische, 

Pharma- oder auch eng 

angeordnete Codes. Mittels spezieller 

Beleuchtungs-/Optikkombination 

modularer adaptiver Aufsätze 

können auch kleinste DPM- 

Codes mit Abmessungen von nur 

0,7 x 0,7 mm schnell und zuverlässig 

eingelesen werden. 

Hinzu kommt das herausragende 

Merkmal von fünf Jahren Garantie 

für den ID-Phaser und damit herausragende 

Sicherheit in Investition und 

Amortisation. ◄ 

CRETEC GmbH 

mail@cretec.gmbh 

www.creted.gmbh 

Gängige 1D/2D und DPM ID-Handscanner 

aus Kunststoff halten die 

härteren Anwendungsbedingungen 

im rauen Umfeld nicht lange aus. 

Handschweiß, Öl, Staub, bewirken 

Ablagerungen auf entstehender 

rauer Oberfläche, kleine Dellen 

und Kratzer ergeben weitere nicht 

zu tolerierende Schmutz- und Keimnester. 

Ein unbeabsichtigter „Falltest“ 

aus Tischhöhe kann schnell 

zu einen Totalausfall führen. Die 

damit verbundene kurze Lebenserwartung 

der Handscanner verursachen 

Kosten durch notwendige 

Ersatzgeräte. Die Kosten der 

durch Ausfall verursachten Verzögerungen 

in der laufenden Produktion 

oder gar Stillstände können erheblich 

höher sein. 

Geballte Performance 

Einzigartig im Wettbewerbsumfeld 

der 1D/2D-Handscanner ist 

die mechanische und hygienische 

Robustheit sowie der hohe Leistungsumfang 

der Produktserie ID-Phaser 

von der Cretec GmbH. Das vollständig 

geschlossene Gehäuse aus eloxiertem 

hochfestem Luftfahrtaluminium 

widersteht härtesten mechanischen 

Belastungen. Sein hygienisches 

Design orientiert sich nach 

internationalen Richtlinien und mit 

Schutzklasse IP65 (optional auch 

höhere Schutzklassen) widersteht 

er Strahlwasser. 

Sehr flexibel einsatzbar 

Ergonomisch gestaltet und mit 

nur 286 g ist er ein sehr flexibel 

einsatzbarer leichter hochauflösender 

Code-Leser für alle 1D, 

2D und DPM Codes. Er kommuniziert 

direkt über Kabel oder kabelloses 

Bluetooth-Gateway zu allen 

industriellen Kommunikationsstandards 

von Profibus, Profinet, Ethercat, 

OPC UA, RS232, und USB. 

WERDEN SIE 

ZUKUNFTSSTIFTER! 

Nachhaltig und langfristig helfen 

www.sos-kinderdorf-stiftung.de 


Positioniersysteme 

High Speed meets High Precision 

Smartes System für Positionieranwendungen 

Bild 1: Das i³SAAC-Precision-System an einer Spindel 

Bild 2: Minimierter langwelliger Fehler 

In Rundtischapplikationen zählt 

höchste Präzision bei der Werkstückpositionierung. 

Dabei hat die exakte 

Zahnradmontage insbesondere bei 

geringen Zahnraddurchmessern 

hohen Einfluss auf die erreichbare 

Positioniergenauigkeit. Dank des 

neuen i³SAAC- Precision-Systems 

von Lenord+Bauer lässt sich diese 

deutlich steigern. Auch zur präzisen 

Drehzahlregelung in der Spindel bietet 

das System Vorteile. 

Reduzierte Variantenvielfalt 

In Werkzeugmaschinen können 

zukünftig in weiteren Anwendungen 

wie Schwenkachse und Rundtisch 

identische Einbaugebertypen von 

Lenord+Bauer als Doppelkopfvariante 

für hochgenaue Positionieranwendungen 

eingesetzt werden, die 

häufig bereits als Einzellösung zur 

Drehzahlmessung im Einsatz sind. 

Das reduziert die Variantenvielfalt 

deutlich und die bereits vorhandenen 

MiniCODER-High Speed- 

Lösungen bleiben erhalten. 

Bei hochpräzisen Positionsmessungen 

steigen die Anforderungen an die 

Präzision und mechanische Integration 

von Maßverkörperungen häufig 

überproportional an. Das einfach 

zu montierende i³SAAC-Precision- 

System löst diese Problematik. 

Es besteht aus zwei bewährten 

Standard- MiniCODERn, der 

Lenord, Bauer & Co. GmbH 

www.lenord.de 

i³SAAC-Precision-Box und den im 

Abwälzfräsverfahren hergestellten 

Messzahnrädern. 

Rundtische werden heute in der 

Regel mit Winkelmesssystemen ausgestattet, 

die als gehauste Variante 

sehr teuer sind. In der Ausführung 

als Einbaugebersystem werden oft 

optische Systeme eingesetzt, die in 

der rauen Umgebung einer Werkzeugmaschine 

verschmutzen können. 

Mit dem i³SAAC-Precision- 

System ist für diese Applikation eine 

bewährte robuste Sensorik zu einem 

wettbewerbsfähigen Preis verfügbar. 

Exakte Drehzahlkontrolle 

Bei Spindelanwendungen ist die 

exakte Drehzahlkontrolle nicht nur 

bei hohen, sondern auch bei niedrigen 

Drehzahlen zwingend erforderlich, 

beispielsweise beim Gewindeschneiden. 

Die i³SAAC-Precision- 

Box ersetzt hier einen an der Spindel 

vorhandenen M23-Stecker und 

benötigt keinen zusätzlichen Anbauort. 

In der Box werden die Kabel 

von zwei um 180° am Messzahnrad 

versetzt montierten Einbaugebern 

verbunden. Konstruktionsänderungen 

sind zumeist nicht erforderlich, 

lediglich der Lagerflansch 

muss um das bekannte Bohrbild des 

um 180° versetzten Mini CODERs 

erweitert werden. 

Funktionsweise des 

Doppelkopfsystems 

Die Analogsignale der MiniCODER 

werden in der i³SAAC-Precision- 

Box aufbereitet und der sogenannte 

Exzentrizitätsfehler - auch langwelliger 

Fehler genannt - kompensiert. 

Auf diese Weise werden Positioniergenauigkeiten 

von bis zu fünf Winkelsekunden 

erreicht und auch bei 

hohen Drehzahlen bis weit über 

50.000 rpm dynamisch minimiert. 

Weitere Temperatursignale aus der 

Spindel können ebenfalls in der Box 

mit aufgelegt und über ein Kabel zur 

Weiterverarbeitung durchgeschliffen 

werden. 

Einfaches Konfigurieren 

Die Einbaugeber lassen sich mit 

Hilfe des Test- und Programmiergeräts 

GEL 211C konfigurieren. Im 

eingebauten Zustand werden die 

Bild 3: Die i³SAAC-Precision-Box 

beiden Sensorsignale einmalig per 

Inbetriebnahme-Assistenten menügeführt 

feinabgeglichen. 

Durch das Überprüfen der Montagepräzision 

und der Qualität 

des Messzahnrades lässt sich die 

erreichbare Genauigkeit bewerten. 

Somit können schadhafte Maßverkörperungen 

bereits zu einem sehr 

frühen Zeitpunkt erkannt sowie zu 

große Abweichungen von Rundlauf 

oder MiniCODER-Montageposition 

korrigiert werden. 

Der Anwender profitiert von einer 

präzisen, flexiblen und gesamtheitlich 

kostenoptimierten Lösung mit 

hoher Zuverlässigkeit. ◄ 


Steuern und Regeln 

Sensoren schnell digital vernetzen 

Modulares System aus Feldbus-Controller und bis zu acht Messverstärkern 

Bild 1: Kompaktes Modulsystem für die digitale Sensor-Einbindung ins 

Industrial-Ethernet-Konzept moderner Anlagensteuerungen 

(© burster) 

Bild 2: Gut zugängliche Anschlussklemmen und Konfiguriertasten erlauben 

eine schnelle Inbetriebnahme (© burster) 

In modernen Automatisierungskonzepten 

stellt die Digitalisierung 

bis hinunter zum Sensor besondere 

Anforderungen. Design und 

Platz oder raue Umgebungsbedingungen 

erfordern oft Sensoren 

ohne integrierte Auswerteelektronik. 

Intelligente Messverstärker, die 

die Messwerte solcher Sensoren 

digital auswerten und über einen 

Feldbus-Controller ins Automatisierungsnetzwerk 

übertragen erlauben 

dann eine durchgehende Digitalisierung. 

Für diese Datenerfassung 

bietet burster ein skalierbares, volldigitales, 

kompaktes Modul system. 

Es besteht aus einem Feldbus-Controller 

(Typ 9251) für industrielle 

Ethernet-Standards wie PROFI- 

NET, EtherNet/IP oder EtherCAT 

und flexibel einsetzbaren Messverstärkern. 

An einen Controller 

können bis zu acht Messverstärker 

(Typ 9250) angesteckt werden für 

Sensoren wie DMS, Potentiometer 

oder analoge ±10 V bzw. inkrementelle 

Signale. Der Messverstärker 

erkennt burster-Sensoren automatisch 

mit der Sensorerkennung 

burster-TEDS und lässt sich auch 

schnell und einfach am Modul parametrieren. 

Gut zugängliche Klemmen 

für die Sensorverkabelung 

sowie die Hutschienenmontage 

erlauben die schnelle Installation 

im Schaltschrank durch einfaches 

Aneinanderreihen von Feldbus- 

Controller und Verstärkermodulen. 

Flexibel, skalierbar, 

praxistauglich 

Der Feldbus-Controller kann bis 

zu neun Messkanäle auslesen: 

die acht Kanäle der 9250-Messverstärker 

sowie einen zusätzlichen 

±10 VDC-Kanal als Normsignal- 

oder Transmittereingang. 

Neben einer Blitzkonfiguration vor 

Ort über Tasten an den Verstärkermodulen 

ist über eine frontseitige 

USB-Schnittstelle auch eine komfortable 

Geräte konfiguration bzw. 

ein Backup über die PC-Software 

DigiVision möglich. Das Komplettsystem 

aus Feldbus-Controller und 

den Messverstärkern lässt sich 

durch den kompakten Aufbau gut 

im Schaltschrank unterbringen und 

erlaubt so die digitale Messwerterfassung 

auch bei wenig Platz. 

Die Verstärkermodule 

arbeiten mit 24-Bit AD-Wandlung, 

die Messrate der einzelnen 

Messverstärker beträgt bis zu 

14.400 Messungen je Sekunde 

bei Linearitätsabweichungen von 

< 0,005 % v.E. Sie bieten eine 

DMS-Speisespannung mit 2,5, 5 

oder 10 Volt bei einem maximalen 

Speisestrom von 40 mA. Dadurch 

können auch mehrere DMS-Sensoren 

parallel an die Speisespannung 

angeschlossen werden. Der 

Sensoranschluss in 6-Leitertechnik 

kompensiert mögliche Messfehler 

durch Leitungs- und Übergangswiderstände 

wie sie z. B. durch Temperaturänderungen 

auftreten können. 

Ein parametrierbarer Grenzwertschalter 

ermöglicht zudem 

ein direktes Schalten über einen 

Ausgang am Modul, beispielsweise 

für ein schnelles Notaus. 

Dadurch entfallen laufzeitbedingte 

Ver zögerungen, die bei der SPS- 

Einbindung auftreten. ◄ 

burster präzisionsmesstechnik 

gmbh & co kg 

www.burster.de 

Weitere Informationen unter: https://www.burster.de/de/sensorelektronik/neue-messverstaerker-generation 


Industriemonitore im modernen Design für HMI 

SR System-Elektronik, S. 175 

Carrier Board mit 4x CAN FD Schnittstellen 

Incostartec, S. 166 

Das erste Mini-ITX-Board mit Tiger Lake 

compmall, S. 168 

Single Pair Ethernet & Cyclone-V FPGA 

EKF, S. 170 

Flexible Optionen für CPUs und GPU-Karten 

Plug-In, S. 155

Anwendungssoftware 

AIoT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Automotive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Cloud . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Energiemanagement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

File-Server . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Gebäudemanagement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

HMI/MMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

IoT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

KI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Kommunikation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Multi-Media . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Regelung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Robotik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Sicherheitstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Soft-SPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Steuerung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Terminal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Transport . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Visualisierung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Web-Server . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Bediengerät-Ausführung 

Einbausystem. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

hygienisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

IP54 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

IP65 und höher. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

mobil. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

schadstoffresistent . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

vandalensicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Bediengerät-Schnittstelle 

Bluetooth . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Funk/ISM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Infrarot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

PS/2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Bediengerät-Technologie 

Joystick. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Kugel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Lightpen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Maus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Touchpad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Touchpen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Trackball . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Betriebssysteme 

Android. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

eCos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Embedded for PoS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Embedded Linux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Produktindex 

embOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

EUROS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Integrity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

iOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

LynxOS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

net BSD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

OS-9. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

OSEK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

QNX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

sonstige Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) . . . . . 91 

VxWorks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Windows 7 Embedded . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Windows 8.1 embedded. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Windows CE/Mobile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Windows IoT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

µC/OS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Bibliotheken 

AIoT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Cloud-Anbindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Digitale Signalverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

IoT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Kommunikation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Schnittstellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Sicherheit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Verschlüsselung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Dienstleistungen 

ASiC- und FPGA-Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

Cloud-Service . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

Hardwareentwicklung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

Layout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

Service/Wartung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

SOC-Design. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

Softwareentwicklung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

sonstige Systementwicklung . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Systemintegration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Zertifizierung / Zulassung . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Displayausführung 

Einbaugerät . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

flexibel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Freeform. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Hintergrundbeleuchtung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Hutschiene . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

hygienisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

IP54 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

IP65 und höher. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

kundenspezifisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

schadstoffresistent . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Touchscreen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

vandalensicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

XXL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Displayformat 

character . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Grafik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

VGA diverse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

XGA diverse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

Displayschnittstelle 

drahtlos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

DVI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

FBAS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

HDMI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

LVDS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

PanelLink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

PS/2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

RGB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

S-Video . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

seriell (RS-232/RS-422) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

Sub-D-VGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

TTL. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Displaytechnologie 

CRT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

E-Paper . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Gestenerkennung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

induktiv . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

kapazitiv . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

LED. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

multi-touch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

OLED . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

Plasma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

resistiv . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Spracherkennung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Erweiterungen 

A/D-Wandler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Adapter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

D/A-Wandler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

digital I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Flash-Speicher. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Frame-Grabber . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

GSM/GPRS/UMTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Schnittstellen-Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Formfaktor 

2,5 Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

3,5 Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

5,25 Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Advanced Mezzanine Card (AMC) . . . . . . . . . .108 

AdvancedTCA (ATCA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

ATX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

BTX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

COM-Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

82 Einkaufsführer Embedded Systeme 2021

Einkaufsführer Embedded Systeme 2021 83 

CompactPCI (cPCI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Doppel-Eurokarte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

DTX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

eNUC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

EPIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

ETX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

FlexATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

GigE ix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

ISA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

LPX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

MicroATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

MicroTCA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

MiniATX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

MiniITX/ITXe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

MiniPCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

NanoITX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

PC/104/104+ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

PCI-X . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

PCISA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

PICMGx . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

Pico-ITX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Qseven . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Single-Eurokarte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

SMARC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

STX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

UTX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

VPX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

XTX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Gehäusesysteme 

19“-Gehäuse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

ATX-Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Hutschiene . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Kühlung, aktiv. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Kühlung, passiv . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

MicroATX-Format. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

MiniITX-Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 

NanoITX-Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 

PicoITX-Format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 

SFX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 

TQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 

Keyboardausführung 

Anti-Mikrobakteriell . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 

Einbautastatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 

Folientastatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

hygienisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

IP54 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

IP65 und höher. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

Kunststoff . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

Kurzhub . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

Langhub . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

Metall . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

schadstoffresistent . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 

Silikonmatte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

vandalensicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

Zifferntastatur. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

Keyboardschnittstelle 

Bluetooth . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

Funk/ISM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

Infrarot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

PS/2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Komplettsysteme 

Automotive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Embedded Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Feldbussysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Fernwarten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Fernwirken . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Gebäudeautomation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

industrielle Steuerungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

KI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Luftfahrt, Raumfahrt. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

M2M . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

mobile Datenerfassung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Telekommunikation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Verkehrstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Prozessoren 

mit integrierten Sicherheitsfunktionen . . . . . . . . 119 

8-Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

16-Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

32-Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

64-Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

AMD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

ARM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

DSP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Intel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 

Low-Power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 

Mobile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 

Multi-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 

National . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 

NEC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 

NXP (Freescale). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 

VIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 


Analog-I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 

Audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 

CAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 

Digital-I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 

drahtlos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124 

Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124 

Feldbusse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Firewire. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Gigabit-Ethernet. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

Grafik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 

IDE-ATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 

Industrial Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 

IO-Link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 

M2M - 5G . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 

M2M - Embedded Internet . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 

M2M - GSM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 

M2M - LTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

M2M - UMTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

PCMCIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

Printer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

Profibus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

SATA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 

SERCOS_interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 

seriell (RS-232, RS-422, RS-485). . . . . . . . . . . 128 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 

TCP/IP - Embedded Internet . . . . . . . . . . . . . . . 128 

USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 

Sicherheit 

Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 

Netzwerk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 

sonstige Bausteine und Module für sichere 

Embedded Systeme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

sonstige Software für sichere 

Embedded Systeme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Verschlüsselung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Zugriff . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

Speichermedien 

All-In-One-Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

DDR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 

DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

DRAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

ECC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

eMMC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

EPROM/EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

FDD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 

Flash. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

Flash-EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

NAND-Flash. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

NAND-Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

SIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

SRAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 

SSD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 

Tools 

Assembler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 

Bus-/Netzwerkanalysatoren. . . . . . . . . . . . . . . . 133 

Code-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 

Compiler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 

Debugger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 

Emulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 

Evaluation-Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 

Grafischer Codegenerator . . . . . . . . . . . . . . . . .134 

GUI-Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 

IDE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 

In-System-Programmierung . . . . . . . . . . . . . . .134 

JTAG/BDM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 

Maker-Board. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 

Middleware. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 

Migration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 

On-Chip-Debug-Tool . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .134 

Programmiergerät . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 

Protokoll-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 

Schnittstellen-Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 

Simulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 

Starter-Kit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 

Tracer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 

Virtualisierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Produkte & Lieferanten 

Anwendungssoftware, AIoT 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ADLINK Technology GmbH . . . . . . . . . . 143 

AMC - Analytik & Messtechnik . . . . . . . 143 

AXIOMTEK Deutschland . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Data Respons Solutions GmbH. . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Endrich Bauelemente GmbH . . . . . . . . . 146 

EUROS Embedded Systems . . . . . . . . 146 

ICO Innovative Computer GmbH . . . . . . 147 

ICP Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

InoNet Computer GmbH . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Kontron Europe GmbH. . . . . . . . . . . . . . 149 

Konzept Informationssysteme GmbH . . 149 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Microtronics Engineering GmbH . . . . . . 150 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

SSV Software Systems GmbH . . . . . . . 152 

Texim Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Anwendungssoftware, 

Automotive 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 144 

Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

FORTech Software GmbH . . . . . . . . . . . 147 

Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

HMS Industrial Networks GmbH . . . . . . 147 



ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPETRONIK GmbH & Co. KG . . . . . . . . 148 

ISH Ingenieursozietät GmbH . . . . . . . . . 148 


Lieber Lieber Software GmbH . . . . . . . . 149 

Moxa Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 150 

PEAK-System Technik GmbH . . . . . . . . 150 

Phoenix Contact Deutschland . . . . . . . 150 

SCIOPTA Systems GmbH . . . . . . . . . . . 151 

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . 152 

SparxSystems Software GmbH. . . . . . . 152 

STAR COOPERATION GmbH. . . . . . . . 152 

van Rickelen GmbH & Co. KG . . . . . . . . 153 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


aries embedded GmbH . . . . . . . . . . . . . 143 



CoSynth GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EVT Eye Vision Technology. . . . . . . . . . 146 


Hahn-Schickard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 147 



ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


MATRIX VISION GmbH . . . . . . . . . . . . . 149 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

nophut engineering GmbH. . . . . . . . . . . 150 

POHL Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . 151 

RS Components GmbH . . . . . . . . . . . . . 151 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Cloud 


b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Beijer Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 144 

Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCOstartec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MB Connect Line GmbH . . . . . . . . . . . . 149 

MC Technologies GmbH . . . . . . . . . . . . 149 



Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

SEGGER Microcontroller GmbH . . . . . . 152 



SYS TEC electronic AG . . . . . . . . . . . . . 152 

TQ-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Energiemanagement 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DSP Systeme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Proway RST GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



File-Server 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







synertronixx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Gebäudemanagement 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Reichmann Elektronik GmbH & Co. KG 151 




HMI/MMI 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ADKOM Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . 143 



basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Bressner Technology GmbH . . . . . . . . . 144 

Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Christ Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 144 

CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

CONCEPT International GmbH . . . . . . . 145 

Cosateq GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 145 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Hoffmann + Krippner GmbH . . . . . . . . . 147 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . 149 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


microSYST Systemelectronic GmbH. . . 150 



Novitronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schmid Elektronik AG . . . . . . . . . . . . . . 151 


Solectrix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


STEINHOFF Systems . . . . . . . . . . . . . . 152 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XiSys Software GmbH . . . . . . . . . . . . . . 153 

Anwendungssoftware, IoT 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Baaske Medical GmbH & Co. KG . . . . . 144 

basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


DSPECIALISTS GmbH . . . . . . . . . . . . . 145 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emsys Embedded Systems GmbH . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Ginzinger electronic systems GmbH . . 147 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



konzeptpark GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


PLUG-IN Electronic GmbH . . . . . . . . . . 151 






tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Tenasys Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . 152 




Vision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 153 

Anwendungssoftware, KI 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 











Kommunikation 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Real-Time Systems GmbH . . . . . . . . . . 151 











tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 





Messtechnik 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 145 



egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EKH - EyeKnowHow . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


esd electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 146 


Fautronix GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

HK Meßsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 147 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Keysight Technolgies . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Meilhaus Electronic GmbH . . . . . . . . . . 150 

Messcomp Datentechnik GmbH . . . . . . 150 




Oktogon G. Balzarek Elektronik. . . . . . . 150 










taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


VISUAL - DATA GmbH. . . . . . . . . . . . . . 153 


Multi-Media 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


TL Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 153 








macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Regelung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

duagon Germany GmbH . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

inventlab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 














taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Robotik 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Sicherheitstechnik 


CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










Soft-SPS 


CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Einkaufsführer Embedded Systeme 2021 85

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 












sonstige 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . 152 





Steuerung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 











taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 




Terminal 






Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Transport 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Visualisierung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 











taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Web-Server 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Bediengerät-Ausführung, 

Einbausystem 

Aaronn Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ADL Embedded Solutions GmbH . . . . . 143 

Advantech Europe B.V. . . . . . . . . . . . . . 143 








DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DELTA COMPONENTS GmbH . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

ELECTRADE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 146 

ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH . . . . 146 


Garz & Fricke GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 147 

GeBE Computer & Peripherie GmbH . . 147 

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . 147 


HY-LINE Computer Components. . . . . . 147 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Industrial Computer Source GmbH . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IQ Automation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

MicroSys Electronics GmbH . . . . . . . . . 150 


MOStron Elektronik GmbH . . . . . . . . . . 150 


N&H Technology GmbH. . . . . . . . . . . . . 150 



PHYTEC Messtechnik GmbH . . . . . . . . 151 


Portwell Deutschland GmbH . . . . . . . . . 151 

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . . 151 

reikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

ROSE Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . 151 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Simplify Technologies GmbH. . . . . . . . . 152 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

TRG Components GmbH. . . . . . . . . . . . 153 

VIA optronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 153 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


hygienisch 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



IP54 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

AceProx Identifikationssysteme GmbH . 143 







DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Keith & Koep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


IP65 und höher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








ICOP Technology GmbH . . . . . . . . . . . . 148 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




LEAD Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


mobil 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Nickl Elektronik-Entwicklung GmbH . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


schadstoffresistent 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










eikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





vandalensicher 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




Bediengerät-Schnittstelle, 

Bluetooth 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Arrow Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


demmel products gmbh . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Karl Kruse GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 148 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




Funk/ISM 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Infrarot 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


PS/2 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Bopla Gehäuse Systeme GmbH . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

W+P Products GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 153 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










D.SignT GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Display Solution GmbH . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


USB 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 
















DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 
















Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Bediengerät, Joystick 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Bediengerät, Kugel 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

ET System electronic GmbH . . . . . . . . . 146 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





Bediengerät, Lightpen 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Bediengerät, Maus 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Bediengerät, sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 












X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Bediengerät, Touchpad 








Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




Bediengerät, Touchpen 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


TOPAS electronic AG. . . . . . . . . . . . . . . 153 


Bediengerät, Trackball 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Betriebssysteme, Android 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Betriebssysteme, eCos 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

YASKAWA Europe GmbH . . . . . . . . . . . 153 

Betriebssysteme, 

Embedded for PoS 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


m2m Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . 149 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Embedded Linux 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EKF Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

Enclustra GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







GateWare Communications GmbH . . . . 147 





IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 




iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Betriebssysteme, embOS 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Betriebssysteme, EUROS 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Betriebssysteme, Integrity 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Betriebssysteme, iOS 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Betriebssysteme, LynxOS 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Embedded Office GmbH & Co. KG . . . . 146 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

NXP Semiconductor. . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Betriebssysteme, net BSD 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Betriebssysteme, OS-9 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Betriebssysteme, OSEK 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Betriebssysteme, QNX 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 


INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Betriebssysteme, sonstige 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




PLS Programmierb.Logik & Systeme . . 151 


PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Betriebssysteme, sonstige 

Echtzeitbetriebssysteme 

(RTOS) 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Betriebssysteme, VxWorks 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Windows 7 Embedded 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Windows 8.1 embedded 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Windows CE/Mobile 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






M-Tronic Design & Technology . . . . . . . 149 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 




Windows IoT 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Betriebssysteme, µC/OS 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Bibliotheken, AIoT 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Bibliotheken, 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Bibliotheken, 

Cloud-Anbindung 


CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Dacom West GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








Bibliotheken, Digitale 

Signalverarbeitung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Bibliotheken, IoT 





CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 










Bibliotheken, 

Kommunikation 





CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emmtrix Technologies . . . . . . . . . . . . . . 146 




IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 











Bibliotheken, Messtechnik 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 












Bibliotheken, Schnittstellen 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 













tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Bibliotheken, Sicherheit 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






Bibliotheken, sonstige 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 











Bibliotheken, 

Verschlüsselung 




CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 










Dienstleistungen, 

ASiC- und FPGA-Design 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


B-Horizon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IC-Design Reinhard Gottinger GmbH . . 147 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Trenz Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 153 

Unitronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Cloud-Service 

CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Hardwareentwicklung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Art of Technology AG. . . . . . . . . . . . . . . 144 

AutoMeter GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

B-Horizon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . 144 


Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DMB Technics Deutschland GmbH . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Fischer Elektronik GmbH & Co. KG. . . . 147 

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



GeBE Elektronik und Feinwerktechnik . 147 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

livetec Ingenieurbüro GmbH . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 











Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 









X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . 153 

Dienstleistungen, Layout 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 













Service/Wartung 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


B-Horizon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


SOC-Design 



B-Horizon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Softwareentwicklung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 








Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Razorcat Development GmbH . . . . . . . . 151 














taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




User Interface Design GmbH. . . . . . . . . 153 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Dienstleistungen, sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







B-Horizon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

CTC advanced GmbH . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 





HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

HY-LINE Power Components . . . . . . . . 147 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 











Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







User Interface Design GmbH. . . . . . . . . 153 




Dienstleistungen, sonstige 

Systementwicklung 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 














Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

kamptec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 













taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Systemintegration 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


basysKom GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Zertifizierung / Zulassung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

CTC advanced GmbH . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 148 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






Displayausführung, 

Einbaugerät 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

KAMAKA Vertriebs GmbH. . . . . . . . . . . 148 






LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . 151 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displayausführung, flexibel 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Freeform 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Tianma Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 153 



Hintergrundbeleuchtung 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Display Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Hutschiene 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

systerra computer GmbH. . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





hygienisch 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Displayausführung, IP54 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




appli-tec GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





IP65 und höher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







kundenspezifisch 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 














Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 












Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






Touchscreen 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 















Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 




Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Displayausführung, XXL 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Displayformat, character 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Displayformat, Grafik 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Displayformat, sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displayformat, VGA diverse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displayformat, XGA diverse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displayschnittstelle, 

drahtlos 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Displayschnittstelle, DVI 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







eVision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . 146 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displayschnittstelle, FBAS 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displayschnittstelle, HDMI 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displayschnittstelle, LVDS 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


PanelLink 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 













IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Displayschnittstelle, PS/2 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Displayschnittstelle, RGB 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


S-Video 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


seriell (RS-232/RS-422) 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Sub-D-VGA 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 














Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displayschnittstelle, TTL 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Displayschnittstelle, USB 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






Displaytechnologie, CRT 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Displaytechnologie, E-Paper 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Displaytechnologie, 

Gestenerkennung 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Displaytechnologie, induktiv 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




kapazitiv 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displaytechnologie, LCD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Displaytechnologie, LED 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



















Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







multi-touch 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







Displaytechnologie, OLED 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Displaytechnologie, Plasma 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Displaytechnologie, resistiv 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Spracherkennung 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Erweiterungen, A/D-Wandler 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 







Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Erweiterungen, Adapter 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




APdate card solutions e.k. . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Erweiterungen, D/A-Wandler 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Erweiterungen, digital I/O 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 









X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Erweiterungen, 

Flash-Speicher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Frame-Grabber 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Erweiterungen, GPS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


GSM/GPRS/UMTS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Schnittstellen-Module 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










Bicker Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Erweiterungen, sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Formfaktor, 2,5 Zoll 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Formfaktor, Advanced 

Mezzanine Card (AMC) 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Formfaktor, 

AdvancedTCA (ATCA) 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Formfaktor, ATX 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Formfaktor, BTX 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, COM-Express 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Formfaktor, 

CompactPCI (cPCI) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 












iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Formfaktor, 

Doppel-Eurokarte 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Formfaktor, DTX 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, eNUC 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Formfaktor, EPIC 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Formfaktor, ETX 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Formfaktor, FlexATX 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Formfaktor, GigE ix 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Formfaktor, ISA 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Formfaktor, LPX 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Formfaktor, M.2 


accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Formfaktor, MicroATX 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Formfaktor, MicroTCA 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Formfaktor, MiniATX 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Formfaktor, MiniITX/ITXe 


accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Formfaktor, MiniPCI Express 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Formfaktor, NanoITX 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Formfaktor, PC/104/104+ 


Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Formfaktor, PCI 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Formfaktor, PCI Express 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 










XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Formfaktor, PCI-X 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Formfaktor, PCISA 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Formfaktor, PICMGx 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Formfaktor, Pico-ITX 


accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Formfaktor, Qseven 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Formfaktor, 

Single-Eurokarte 

Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Formfaktor, SMARC 




congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Formfaktor, sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








Cesys GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 












Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Formfaktor, STX 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Formfaktor, UTX 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Formfaktor, VPX 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Formfaktor, XTX 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Gehäusesysteme, 

19“-Gehäuse 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




apra-norm Elektromechanik . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


CTX Thermal Solutions . . . . . . . . . . . . . 145 


Daub CNC Technik GmbH & Co. KG. . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





ATX-Format 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Hutschiene 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






Kühlung, aktiv 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








CEV Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 144 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

SEPA EUROPE GmbH . . . . . . . . . . . . . 152 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Kühlung, passiv 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



CEV Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 144 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 
















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

SEPA EUROPE GmbH . . . . . . . . . . . . . 152 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


MicroATX-Format 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




MiniITX-Format 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





NanoITX-Format 







DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




PicoITX-Format 


accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Gehäusesysteme, SFX 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Gehäusesysteme, sonstige 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Gehäusesysteme, TQFP 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Keyboardausführung, 

Anti-Mikrobakteriell 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Einbautastatur 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Folientastatur 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

MH & W Elektronik Vetrieb GmbH . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





hygienisch 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Keyboardausführung, IP54 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Keyboardausführung, IP65 

und höher 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




Kunststoff 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 













IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Kurzhub 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Langhub 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Keyboardausführung, Metall 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Silikonmatte 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




EMI-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 















IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 







IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Zifferntastatur 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 













IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Keyboardschnittstelle, 

Bluetooth 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




Funk/ISM 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Infrarot 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Keyboardschnittstelle, PS/2 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Keyboardschnittstelle, USB 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Komplettsysteme, 

Automotive 

ACUTE Technology . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 













Embedded Vision 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Feldbussysteme 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 





PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Fernwarten 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Fernwirken 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Gebäudeautomation 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








industrielle Steuerungen 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 









118 Einkaufsführer Embedded Systeme 2021 

Komplettsysteme, KI 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Luftfahrt, Raumfahrt 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Komplettsysteme, M2M 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







mobile Datenerfassung 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Komplettsysteme, sonstige 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Benz Mechanik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




reikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Telekommunikation 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Verkehrstechnik 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Prozessoren mit integrierten 

Sicherheitsfunktionen 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Prozessoren, 8-Bit 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





COSMIC Software GmbH . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Prozessoren, AMD 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Prozessoren, ARM 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Ginzinger electronic systems GmbH . . 147




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Prozessoren, DSP 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Prozessoren, Intel 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 




iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







Prozessoren, Low-Power 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Dommel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Prozessoren, Mobile 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Prozessoren, Multi-Core 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 









Prozessoren, National 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Prozessoren, NEC 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Prozessoren, 

NXP (Freescale) 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 












X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Prozessoren, sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






Vision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 153

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Prozessoren, VIA 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Schnittstellen, Analog-I/O 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 












DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 









MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, Audio 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Schnittstellen, CAN 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 









MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 










Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, Digital-I/O 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 











MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 










Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 











X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, drahtlos 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


LinTech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Schnittstellen, Ethernet 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 












compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Deutschmann Automation . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








Hahn-Schickard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 









MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 











Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 












X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, Feldbusse 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



e-GITS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 







MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 










Schnittstellen, Firewire 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







Schnittstellen, 

Gigabit-Ethernet 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 












compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 










X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, Grafik 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 












compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Schnittstellen, IDE-ATA 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 











Industrial Ethernet 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IBV GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 147 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Schnittstellen, IO-Link 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Schnittstellen, M2M - 5G 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




M2M - Embedded Internet 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, M2M - GSM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, M2M - LTE 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Schnittstellen, M2M - UMTS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Schnittstellen, PCMCIA 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 








iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Schnittstellen, Printer 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 










IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Schnittstellen, Profibus 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 











IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Schnittstellen, RFID 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Schnittstellen, SATA 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 













iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 









X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



SERCOS_interface 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Schnittstellen, seriell 

(RS-232, RS-422, RS-485) 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Addi-Data GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 














compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 










MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 














Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 







X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, sonstige 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




mentec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 





PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 











u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 




TCP/IP - Embedded Internet 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Comron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 






N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

NetModule AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 




X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Schnittstellen, USB 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


koenig-pa GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 










MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 















Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Thesycon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 






u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 





X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Sicherheit, Daten 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 147



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Sicherheit, Netzwerk 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









Sicherheit, sonstige 

Bausteine und Module für 

sichere Embedded Systeme 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 



Sicherheit, sonstige 

Software für sichere 



AbsInt Angewandte Informatik . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Parasoft Deutschland GmbH . . . . . . . . . 150 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




WIBU-SYSTEMS AG . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Sicherheit, Verschlüsselung 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 









N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



QuantiCor Security GmbH. . . . . . . . . . . 151 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




WIBU-SYSTEMS AG . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Sicherheit, Zugriff 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



Speichermedien, 

All-In-One-Memory 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 









iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Speichermedien, DDR 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









Speichermedien, DIMM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Speichermedien, DRAM 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 










iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






Speichermedien, ECC 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Speichermedien, eMMC 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









EPROM/EEPROM 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 






DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









Speichermedien, FDD 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Speichermedien, Flash 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 










Flash-EEPROM 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 









NAND-Flash 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 











NAND-Flash 

accentec UG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Speichermedien, SIMM 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Speichermedien, sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Speichermedien, SRAM 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Astute GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 



euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





Speichermedien, SSD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




altec CS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 











compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




euric AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 






X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Tools, Assembler 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Tools, 

Bus-/Netzwerkanalysatoren 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . 147 

Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 

Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Tools, Code-Analyzer 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

Lauterbach GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





QA Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Verifysoft Technology GmbH . . . . . . . . . 153 

Tools, Compiler 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 







Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Tools, Debugger 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



b-plus GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 






EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 















Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Tools, Emulator 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Tools, Evaluation-Board 



ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 





egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Tools, Grafischer 

Codegenerator 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 





Tools, GUI-Design 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






Tools, IDE 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


CODESYS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 



Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 







Tools, In-System- 

Programmierung 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 






Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Tools, JTAG/BDM 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 







FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 



Racyics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 




Tools, Maker-Board 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 


Tools, Middleware 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

PORT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 








Tools, Migration 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


Tools, On-Chip-Debug-Tool 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 









Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Tools, Programmiergerät 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 







Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

Tools, Protokoll-Analyzer 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 








FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 






Tools, 

Schnittstellen-Analyzer 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 









Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 


INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 


Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 







Tools, Simulator 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 




Easycode GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 





FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 













Tools, sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



Candera GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 

congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

EMC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 

emlix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IntervalZero . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 





macio GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 



N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 




PikeTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 


QA Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 151 










XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 

Tools, Starter-Kit 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 


ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





congatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 




egnite GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 


emBRICK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146 




Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 




iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IMACS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 


Ledato GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 





N.A.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 

Nanotron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 

tekmodul GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 





u-blox AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 


Tools, Tracer 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 

aicas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 





Hitex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 



Leadec BV & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 149 









Tools, Virtualisierung 

ACTRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 



iesy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

ilbers GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

INCHRON AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 




Wer vertritt wen? 

2J Antennas, SVK 

Rutronik GmbH 

Unitronic GmbH 

3M, GB 

IQ Automation GmbH 

3onedata, C 

Texim Europe GmbH 

4D Systems, AUS 

Rutronik GmbH 

A 

AAEON, TW 

Bressner Technology GmbH 

Industrial Computer Source GmbH 

Rutronik GmbH 


ABB, CH 


Abiko, S 


ACCESS I/O 


Access, USA 

IIE GmbH 

Acme Portable Computer 

GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Acromag, USA 

systerra computer GmbH 

Acrosser, TW 

IPC2U GmbH 

ACSip, TW 


tekmodul GmbH 

Actility, F 


Adaptive Network Solutions, D 

Astute GmbH 

AdAstra Research Group, RU 

IPC2U GmbH 

Adata Technology, TW 


Karl Kruse GmbH & Co. KG 

Adeunis, F 


Adlink Technology Inc., TW 

Aaronn Electronic GmbH 

Acceed GmbH 


Data Respons Solutions GmbH 

PLUG-IN Electronic GmbH 

Advanced Card Systems Ltd., 

HK 

APdate card solutions e.k. 

Advantech Co. Ltd., TW 


AMC - Analytik & Messtechnik 

Distec GmbH 

Messcomp Datentechnik GmbH 


Rutronik GmbH 

AEM Inc., USA 


Aetina Corp., TW 



Aewin, TW 

IPC2U GmbH 

AGNISYS, USA 

eVision Systems GmbH 

AIC, TW 


Aicas, D 

NetModule AG 

AIVION, D 


Akiwa, TW 

IPC2U GmbH 

ALDEC, USA 


Aledex, CND 

LEAD GmbH 

Alliance Memory, USA 

Astute GmbH 


Allied Components Inc., USA 

TRG Components GmbH 



Amphenol, UK 

Astute GmbH 

SE Spezial-Electronic GmbH 

Ampire, TW 

Display Solution GmbH 

Amplicon, UK 

ACUTE Technology 

Amtek, TW 


Andon, USA 


ANPEC, TW 


Ansys Inc., USA 

FlowCAD 

Antaira Technologies, USA 


Antenova Ltd., UK 


tekmodul GmbH 

Antzer, TW 


Apacer, TW 

Altec CS GmbH 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

Apec, TW 


APLEX Technology 


Aplex, TW 

Acceed GmbH 

APRO, TW 

euric AG 

Arbor Technology, TW 


IPC-Markt GmbH 

LEAD GmbH 

ARCH, TW 


Ariesys, USA 

IPC2U GmbH 

ASRock Inc., TW 

DATA MODUL AG 

HY-LINE Computer Components 

LEAD GmbH 

ASUS, TW 

Rutronik GmbH 

ATOP, TW 

tekmodul GmbH 

ATP Inc., TW 

Altec CS GmbH 




Attend Technology, TW 



Audiowell, C 


AUO, TW 

Distec GmbH 

Austin Hughes, HK 

LEAD GmbH 

Avalue Technology, TW 

DATA MODUL AG 


LEAD GmbH 


AVX ethertronics 

Rutronik GmbH 

AXE Inc., J 

XiSys Software GmbH 

AYAA Technologies, C 


B 

b-plus, D 

Hitex GmbH 


Barco 

Baaske Medical GmbH & Co. KG 

Befact Technologies 

TOPAS electronic AG 

Belco, I 

ELECTRADE GmbH 

ADDA Corp., TW 

Endrich Bauelemente GmbH 

Alpha Display 

Rutronik GmbH 

ARM 

Hitex GmbH 

BIWIN, C 


Adelsystem, I 


America Semiconductor, USA 


Artila, TW 

Acceed GmbH 

BIX Electronics, C 


ADEUNIS RF 


Amit, TW 


Asair, C 


Blackberry QNX, CAN 

IBV GmbH & Co. KG 


Blackhawk, USA 

DSP Systeme GmbH 

CHY Technology Co.Ltd., C 

CEV Electronic GmbH 

CPTT Chungwha Picture 

DMB Technics AG 

DMP electronics, TW 

IPC2U GmbH 

Bolymin, TW 

Pohl electronic GmbH 

CINCOZE Co., TW 

compmall GmbH 

Critical Link, USA 


Downstream Tech., USA 

tecnotron elektronik gmbh 

Bosch (BCDS), D 


Browave Corp., TW 


Bruckewell, TW 


C 

C&T Solutions, TW 


Cactus Technologies, HK 

Altec CS GmbH 

Dacom West GmbH 

Cadence Design Systems, 

USA 

FlowCAD 

Cal Chips, USA 


Calex, USA 

KAMAKA Vertriebs GmbH 

Calogic, USA 


Canatu, TW 


CapXon, TW 


CapXX, AUS 


Cash Bases, UK 


Caswell, TW 

IPC2U GmbH 

CDS (CAD Design Software), 

USA 


Central Technologies, USA 


Cervoz Co.Ltd., TW 

compmall GmbH 



Chilisin Electronics Corp., TW 


Chinmore 

Rutronik GmbH 

Chrontel, USA 


Cirrus Logic 


Ckingway, C 


Clarinox 

Hitex GmbH 

CML Microcircuits Ltd, UK 


CMX Systems, USA 

Hitex GmbH 

Coaxicom, USA 


Coiltronics, USA 


Cologne Chip, D 


Comchip, TW 




Compulab, ISR 

IPC2U GmbH 

conbee, D 


Conec, D 


Conformiq, FIN 

Verifysoft Technology GmbH 

congatec, D 


Distec GmbH 

Contec, J 

Acceed GmbH 


Contech, USA 


Cooltron Industrial Supply, C 


Cooper Bussmann, USA 


Corelis, USA 


Corfin, USA 


CPT, TW 

ACTRON AG 

Crown Electronics Co.Ltd., 

TW 


CTC-Union 

IPC2U GmbH 

CTS, USA 


Cumulocity GmbH 


D 

Darfon, TW 


DATEL, USA 


Davicom, TW 


DB Products, C 


Degson, C 



Delkin Devices, USA 


Deltron, CH 


DFI Ind., TW 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Rutronik GmbH 

Diamond Systems, USA 

Distec GmbH 

Digilent Inc., USA 

Trenz Electronic GmbH 

Display Vision, D 

ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH 

Displaylink, UK 


Displaytech 

Rutronik GmbH 

DLC Display Co.Ltd, C 

Rutronik GmbH 

DLOGIC, CH 

Novitronic GmbH 

DMC, J 


Distec GmbH 

Rutronik GmbH 

DSP Group, ISR 


DTS Insight 

Hitex GmbH 

E 

e-peas, B 


tekmodul GmbH 

E-tec 

EMC GmbH 

EAD, UK 


Easttop Display, C 

ACTRON AG 


Eaton, USA 


ECE, TW 


eCOUNT, D 


Rutronik GmbH 

EDAC, GB 

Astute GmbH 


EDACPOWER Electronics, TW 

VISUAL - DATA GmbH 

EDT, TW 

ACTRON AG 


Edue, I 


EEMB, C 


EETI, TW 


EKL 

Rutronik GmbH 

ELA Innovation, F 


Electronicon, D 


Elite Silicon, TW 


Ellisys, CH 

IMCOR GmbH 


elnfochips, USA 

Arrow 

Elpress, S 


Elproma, POL 

Comron GmbH 

tekmodul GmbH 

Elsys, S 



Elvior, EST 


Embedded Wireless, D 


Embrace, USA 


EMKO, CZ 

Rutronik GmbH 


Empyrean, C 


EnOcean, D 

Rutronik GmbH 


Epistar, TW 


Epsilor, ISR 

Astute GmbH 

Epson, J 


ept, D 


Erco & Gener, F 

Comron GmbH 

ES&S 

Rutronik GmbH 

Escrypt 

Hitex GmbH 

ESMT, TW 


Espressif Systems, C 


Etal, GB 


ETRI / Ecofit, F 


Etron Technology, TW 


Eurotech, I 

IPC2U GmbH 


Eurotherm, USA 


Evans Capacitor, USA 


EverSwitch, USA 


Evervision Electronics Europe 

Vbest GmbH, D 


Evervision, TW 


Exar Corp., USA 


Exor, I 

Arrow 

F 

F&S Elektronik Systeme, D 


Rutronik GmbH 

Fabia Technologies, TW 

Vision Systems GmbH 

Faytech AG, D 


Feasycom, C 


Fenghua, C 


Fenix, E 


Fibocom Wireless Inc., C 


Figaro, J 


Finder GmbH, D 


Fit PC 

IPC2U GmbH 

Flytech, TW 


Foremay, TW 

euric AG 

Free Station Inc., J 


Fremont Micro Devices, USA 


FSP, TW 

LEAD GmbH 

Rutronik GmbH 

Fujitsu 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

Fulltech, TW 


G 

Garmin 

Rutronik GmbH 

GD California, USA 


Genesys Rack, TW 

IPC2U GmbH 

Getac Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

Getelec, F 


GETT Gerätetechnik GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Giada Technology, C 

CONCEPT International GmbH 

Giants 

Rutronik GmbH 

GIGA-TMS Inc, PROMAG, TW 


GigaDevice, HK 


GigaIPC, TW 

Distec GmbH 


Gimasi GmbH 

tekmodul GmbH 

Global Connector Technology 

Ltd., UK 


GNS, D 

Rutronik GmbH 

Good-Ark, C 


Goodram, POL 

Rutronik GmbH 

Goodsky, TW 


Gowin Semiconductor, C 


Gradconn, TW 

Rutronik GmbH 

GrammaTech, USA 


Grid Connect Inc, USA 


GSI, USA 


Guanghsing Industrial Co.Ltd 

IPC2U GmbH 

Gunze, USA 


GYX Optoeletronics Co., Ltd, 

C 


H 

Halo, USA 


Handheld Germany, D 

IPC2U GmbH 

HANPAO Co.Ltd, TW 


Hantouch, KOR 

Rutronik GmbH 

Harting, D 


Harvatek, TW 


Hasco, USA 


HCC Embedded 

Hitex GmbH 

HI-LO System, TWN 


HID Global, D 



Higgstec, TW 

ACTRON AG 

Rutronik GmbH 

HighTec 

Hitex GmbH 

Hirschmann 

Rutronik GmbH 

HMS, D 

Rutronik GmbH 

Holitech, C 

Rutronik GmbH 

Honeywell Control Systems 

Ltd., UK 


Honeywell, USA 


Hosonic Electronic Co. Ltd., 

TW 


HTC Taejin, KOR 



Huawai, C 


HW group, CZ 

egnite GmbH 

HY Electronic, TW 


HYB, SVN 


Hydac 

b-plus GmbH 

Hyperstone, D 


I 

i-Mobile, TW 

IPC2U GmbH 

iBASE Technology Inc., TW 

Distec GmbH 

ICE, USA 


ICOP Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 


ICP DAS Co. Ltd., TW 

ICP Deutschland GmbH 

IPC2U GmbH 

idTronics 

Rutronik GmbH 

IEI Integration Corp., TW 

compmall GmbH 


IIE GmbH 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

ifm, D 

b-plus GmbH 

IIYAMA, J 

MASS GmbH 

IK Semicon, KOR 


Imagix, USA 


IMST, D 

tekmodul GmbH 

In-Circuit Design Pty Ltd., 

Australia 


InduKey Keyboard Production 

GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Inergy, TW 


Infineon Technologies 

Rutronik GmbH 


Inforce, USA 

Arrow 

InLog, TW 

Acceed GmbH 

InnoComm Mobile Technology 


InnoDisk Corp., TW 


IPC2U GmbH 





Innolux Corp., TW 

Distec GmbH 

Insight SIP, F 

Rutronik GmbH 


Insignis, USA 


Intel, USA 

Astute GmbH 

Rutronik GmbH 

Intercell, NL 


Interlink Electronics, USA 


Intrepid Control Systems, USA 

Hitex GmbH 

Intrynsic, USA 

Arrow 

IO Audio, USA 


IPEX, J 

Astute GmbH 

IR HiRel, USA 


Ironwood Electronics, USA 

EMC GmbH 

Isocom, UK 



Ituner Inc., USA 


iVativ 

Rutronik GmbH 

iWave, IND 

ACTRON AG 


J 

Jacques Dubois, F 


Jeou Gang Hydraulic 

Industrial Co. Ltd., TW 


Jetway Computer, TW 

IPC2U GmbH 

JHCTECH, C 


JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 



Jungo Ltd., ISR 

IMCOR GmbH 

JYA-NAY Co.Ltd, TW 


K 

KDS, J 


Kemet, USA 


Kingdy Technology Inc., TW 

IPC2U GmbH 

Kingtronics, C 


Kioxia 

Rutronik GmbH 

KJ, HK 


Konnect RF, USA 


Kontron, D 


b-plus GmbH 

Distec GmbH 


Rutronik GmbH 

Korenix Technologies Co. 

Ltd., TW 

IPC2U GmbH 

Kyocera, J 

Distec GmbH 

L 

Laird Technologies, USA 


Lantronix, USA 


Lauma Elettronic, I 


Leap Electronic, TW 

HK Meßsysteme GmbH 

LEMO, CH 

Astute GmbH 

Lex Computec, TW 

IPC2U GmbH 

Lexcom, TW 


Lextronic, F 


LINX, USA 


Logic, C 


Lontium Semiconductor, TW 


Lynx Software Technologies, 

USA 

Embedded Office GmbH & Co. KG 

M 

MagTek Inc., USA 


Major League, USA 

Astute GmbH 

Matsuo Electronic Co., J 


Maxtec, A 


Maxtena, USA 


Maxwell Technologies, USA 


mcf88, I 


Mechanical Devices, ISR 

EMC GmbH 

Melexis, B 


Rutronik GmbH 

Membrapor, CH 


MEN, NL 


Mercury Systems, USA 


Metz Connect, D 



MG Chemicals, CAN 


Micro Computer Control 

Hitex GmbH 

Micro Crystal, CH 


Micro, C 

tekmodul GmbH 

Microchip, USA 


Novitronic 

Micron Advanced Computing 

Solutions, USA 


Microoled, F 

Astute GmbH 

microset 

IPC2U GmbH 

Micross, UK 


Microtronics, A 


MIDAS, UK 


Militronic, TW 


Mimo Monitors, USA 

Rutronik GmbH 

Minew 

Rutronik GmbH 

MIPEX, RUS 


MiTAC, TW 



Mitsubishi Electric, J 

Distec GmbH 


Modular Devices, USA 


Molex, USA 

Rutronik GmbH 


Morecrafts, TW 


Mornsun Co. Ltd., C 


Moxa Inc., TWN 

LEUNIG GmbH 


MPL, CH 


MSI IPC, TW 

DATA MODUL AG 


IPC2U GmbH 

Multi-Inno Co.Ltd-. C 

Novitronic 

Multitech, UK 


Murata, J 

Rutronik GmbH 

My-Semi, TW 


MYIR Tech Ltd., C 


N 

Nanoramic Laboratories, USA 


Neltron, TW 


Nely, C 

ACTRON AG 

neocortec, DK 

tekmodul GmbH 


Neousys Technology Inc., TW 

Acceed GmbH 

Netac, C 


NetModule, CH 


NetPower, USA 


NETSOL, KOR 


NevadaNano, USA 


New Vision Display 

Technology Co.Ltd., C 

ACTRON AG 

NEXCOM Int. Co. Ltd, TW 


IPC2U GmbH 



Befact Technologies 


NextInput Inc., USA 


Nordic Semiconductor 

Rutronik GmbH 

North Atlantic Industries, USA 

Proway RST GmbH 

Novachips Ltd., KOR 


Novasom Industries, USA 


Novtech, USA 

Arrow 

NVE, USA 


O 

Omron, J 


One Stop Systems, USA 


OneSpin Solutions, D 


Opsero Electronic Design, 

CAN 


Optical Filters Ltd., UK 


Optical Network Video, C 


Option, B 

tekmodul GmbH 

Opto22 Inc., USA 


OptoSupply, C 


Orient Display, CDN 


ORing Industrial Networking 

Corp., TW 

Acceed GmbH 


LEAD GmbH 

Orion Fans, USA 


Ortus Technology Co. Ltd., J 

Distec GmbH 


Owasys, E 


P 

P-Tec, USA 


Pairui, C 


Panasonic, J 


Rutronik GmbH 

Panduit, USA 


Pelion 

Hitex GmbH 

PEmicro, USA 


Perfectron, TW 


PETSeals Industries Ltd., TW 


Pfoh Elektronik 

Rutronik GmbH 

PHI-CON, TW 


PLS 

Hitex GmbH 

PNI Inc., USA 


PolySurg, USA 


Portwell, TW 

IPC2U GmbH 

Positronic, USA 

Astute GmbH 

Power Integrations, USA 


Power Reserach Electronics, 

NL 


Power Systems 

Rutronik GmbH 

Power View, TW 


PowerGood, TW 


Powersem 


PowerStor, USA 


MPE Ltd, UK 


Nextchip, KOR 


Oxley Developments Ltd., GB 

Astute GmbH 

PowerSystemTechnology, F 



Powertip Technology Corp., 

TW 

ACTRON AG 


PowerView Technology Co. 

Ltd. 

IPC2U GmbH 

Powrmod, USA 


Pretec, TW 

euric AG 

Pro-Wave, TW 


Proant AB, S 


proconX, Australien 

egnite GmbH 

Prodigy Technovations, IND 


Protec, D 


Protech, TW 

IIE GmbH 


Prox Systems, TW 

MASS GmbH 

PSC, DK 

ACTRON AG 

PSsystec, D 


Pulse Electronics 

Rutronik GmbH 

Pulsonix, WestDev ltd., UK 


Q 

QT-Brightek, USA 


Queclink, C 


Quectel, C 

tekmodul GmbH 

Quelighting, TW 


Quell, USA 

Astute GmbH 

R 

Radiocrafts AS, N 


Raltron, USA 


Rayon, TW 

Acceed GmbH 

Raystar Optronics Inc., TW 



Rutronik GmbH 

Razorcat 

Hitex GmbH 

Red Lion Controls, USA 


Redler Technologies, ISR 


REEL, D 


RF Immunity, ISR 


Ricoh, J 


Rohm Semiconductor, J 

Rutronik GmbH 


Rolec, D 


RRC power solutins 


RTD Embedded Technologies, 

USA 


RiT Display, TW 


S 

SALT Int. Corp., TW 

ACTRON AG 

Samyoung S&C, KOR 



Schaffner, CH 


Schaltbau, D 


Schlegel Electronic Materials, 

B 


Schreiner 

Rutronik GmbH 

Sealevel, USA 

IIE GmbH 

SECO, I 


Rutronik GmbH 

Segger 

Hitex GmbH 

Seiko Instruments, J 


Semileds, USA 


Semitronics, USA 


Semtech, USA 

Astute GmbH 

Sena Technologies, KOR 

tekmodul GmbH 

Sensing Labs, F 


Sensore, A 


SER, J 

EMC GmbH 

Serener, TW 


SFC Energy, D 


SGD, TW 

Distec GmbH 

SGV SARC, USA 

EASYCODE GmbH 

Shanghai Green Tech., C 


Shanghai Top Display 

Optoelectronics Co. LTD 


Shantou Goworld, C 


Sharp 

Rutronik GmbH 

Shelcon, C 


Shenzhen AV-Display, C 


Shenzhen Startek Electronic 

Tech., C 


Shin-Etsu Polymer, J 

MH & W Elektronik Vertrieb GmbH 

Shiratech, ISR 

Arrow 

Siemens Industrial 

Communication 

IPC2U GmbH 

Sierra Wireless, CND 


Sigasi, B 


Silex, J 

Rutronik GmbH 

Silicon Labs, USA 


Silicon Power, TW 



euric AG 

SIMCom 


Sinopower, TW 


SINTRONES, TechNexion 


Siretta, UK 



SIRIO, I 


Silergy 


Siti, TW 


SiTime Corp., USA 


Skylab, C 

tekmodul GmbH 

Smartech, C 


SMC-Diodes, C 


SolidRun, ISR 

Arrow 

Solomon, TW 


Space IC, D 


Sparklan, TW 


Spectrum Digital, USA 

D.SignT GmbH & Co. KG 

State of the Art, USA 


STMicroelectronics, CH 

Rutronik GmbH 

Sullins Connectors, USA 



Sunlike Displays, TW 


Supermicro, TW 

IPC2U GmbH 

Swissbit 

Rutronik GmbH 

SynQor, USA 


Synzen, TW 

tekmodul GmbH 

Sysinno, TW 


SysTec, D 

Arrow 

T 

Taimag, TW 


Taiway, TW 


TAL Technologies, USA 

IMCOR GmbH 

TDK-Lambda Germany GmbH 


TDK, J 

Rutronik GmbH 

TEAC, J 

Rutronik GmbH 

Technexion, TW 

aries embedded GmbH 


Teleconnect 

Rutronik GmbH 

Teleorigin, POL 

tekmodul GmbH 

Telic 

Rutronik GmbH 

Telit Communications S.p.A, I 

Rutronik GmbH 

Teltonika, Lit 


Teracom, Bulgarien 

egnite GmbH 

Terminus Tech, TW 


Testwell, FIN 


Thales (Gemalto), F 


Tianma Microelectronics, C 


Rutronik GmbH 

Top Display Optoelectronics 

Co. Ltd.,C 

ACTRON AG 

Top Power Electronics 

Technology Ltd., C 


topcon electronics 

b-plus GmbH 

Topdiode, C 


Toplite, USA 


Toppower, C 


Toshiba, J 

Rutronik GmbH 

Total Phase, USA, CA 


TotalPhase, S 


TQ Systems GmbH 


Transcend, C 

Rutronik GmbH 

Transphorm, USA 


Traxens, F 

tekmodul GmbH 

Trenton Systems, USA 


Truly Semiconductors Ltd., HK 

ACTRON AG 


Tsingtek, C 


Tubes Ltd. 


Two Technologies, USA 

IIE GmbH 

Tyan, TW 

IPC2U GmbH 

U 

u-blox, CH 


Ubec, TW 


UD Info, TW 


Unicorn Computer, TW 

LEAD GmbH 

Unisonic Technologies, TW 


UrsaLink, C 


V 

Variscite, ISR 

Arrow 

Varitronic 

Rutronik GmbH 

Vecow, TW 


VIA Technologies Inc., TW 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

VLSI Solution, FI 

egnite GmbH 

VoxMicro, USA 


VVC Visual Communication 

Company, USA 


W 

WanHengDa Thermal 

Technology Ltd., C 


Waycon, C 


Western Design Center 


Wi2Wi, USA 


Wieson Technologies, TW 


WIMA GmbH & Co. KG, D 


Wincomm, TW 

IPC2U GmbH 

Winmate, TW 



IIE GmbH 

Winsonic, TW 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Winstar Display, TW 




Wise Software Solutions Inc., 

USA 

FlowCAD 

WiseChip Inc., TW 

ACTRON AG 

Wistron 

euric AG 

Wittenstein High Integrity 

Systems 

Hitex GmbH 

Wiznet, KR 


Wolfson, UK 


X 

Xilinx Inc., USA 


XJTAG Ltd., UK 

FlowCAD 

XMOS 


XMultiple, USA 

EMC GmbH 


Xsis, USA 


Y 

YAGEO 

Rutronik GmbH 

Yeebo Display Ltd., HK 

ACTRON AG 

Rutronik GmbH 

Yeebo, HK 


Z 

Zeasett, C 


Thingwell, TW 


U.R.T. 

Rutronik GmbH 

Winslow Adaptics, GB 


Zippy Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 


A 


Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de, www.aaronn.de 

ABS Gesellschaft für Automatisierung, 

Bildverarbeitung und Software mbH 

Stockholmer Str. 3, 07747 Jena 

Tel.: 03641/222-60, Fax: 03641/222-11 

info@abs-jena.de, www.kameras.abs-jena.de 

AbsInt Angewandte Informatik GmbH 

Science Park 1, 66123 Saarbrücken 

Tel.: 0681/38360-0, Fax: 0681/38360-20 

info@absint.com, www.absint.com 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

info@acceed.de, www.acceed.de 

accentec UG 

Klausenburger Str. 9, 81677 München 

Tel.: 089/416154-640, Fax: 089/416154-649 

info@accentec.de, www.accentec.de 

AceProx Identifikationssysteme GmbH 

Bahnhofstr. 73, 31691 Helpsen 

Tel.: 05724/98360, Fax: 05724/98361 

b.goetz@aceprox.de, www.aceprox.de 

ACTRON AG 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-0, Fax: 08122/95885-50 

service@actron.de, www.actron.de 

ACUTE Technology 

Leibnizstr. 3, 53498 Bad Breisig 

Tel.: 02633/200360, Fax: 02633/200361 

info@acutetechnology.de 

www.acutetechnology.de 

Firmenverzeichnis 

Addi-Data GmbH 

Airpark Business Center, 

Airport Boulevard B210, 77836 Rheinmünster 

Tel.: 07229/1847-0, Fax: 07229/1847-200 

info@addi-data.com, www.addi-data.de 

ADKOM Elektronik GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/9589-0, Fax: 07161/9589-99 

info@adkom.de, www.adkom.de 

Verkaufsbüro: 

66440, M-Tronic Design and Technology GmbH 

Tel.: 06842/96125-0, Fax: -99 

ADL Embedded Solutions GmbH 

Eiserfelder Str. 316, 57080 Siegen 

Tel.: 0271/250810-0, Fax: 0271/250810-20 

sales@adl-europe.com, www.adl-europe.com 

ADLINK Technology GmbH 

Ulrichsberger Str. 17, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2909410 

germany@adlinktech.com 

www.adlinktech.com 

ADVANTECH Europe B.V. 

Industriestr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 00800/2426-8081 

customercare@advantech.eu 

www.advantech.de 

aicas GmbH 

Emmy-Noether-Str. 9, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/663968-0, Fax: 0721/663968-99 

info@aicas.com, www.aicas.com 

alpha-board gmbh 

Oderbruchstr. 14, 10369 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 

altec CS GmbH 

Bayernstr. 10, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/9838110, Fax: 0511/9838149 

info@altec-cs.com, www.altec-cs.com 

AMC - Analytik & Messtechnik GmbH 

Chemnitz 

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz 

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99 

info@amc-systeme.de, www.amc-systeme.de 

APdate card solutions e.K. 

Heiglhofstr. 1A, 81377 München 

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11 

sales@apdate.de, www.apdate.de 

appli-tec GmbH & Co.KG 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@appli-tec.de, www.appli-tec.de 

apra-norm Elektromechanik GmbH 

Bei der untersten Mühle 5, 54552 Mehren 

Tel.: 06592/204-0, Fax: 06592/204-100 

vertrieb@apra.de, www.apra.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

01000-05999, 07000-07999, 08000-09999, 

98000-99999 

Anré Szekeres 

Tel.: 0371/ 2812-432, Fax: -420 

06000-06999, 10000-17999, 38000-39999 

Uwe Perske 

Tel.: 0340/6100-20, Fax: -41 

18000-31999 

Peter Hanslik 

Tel.: 040/530558-07, Fax: -09 

34000-37999, 55000-55299, 56400-56499, 

57000-57999, 60000-65999 

Industrievertretung Schwickerath 

Tel.: 06452/8934, Fax: /8122 

40000-43999, 45000-45499, 46000-47999, 

50000-53399, 53540-53859, 53400-53539, 

53860-54999, 55300-56399, 56500-56999, 

66000-66999 

Willi Penth 

Tel.: 06592/204-175 Fax: -100 

32000-33999, 44000-44999, 45500-45999, 

48000-49999, 58000-59999 

Michael Schwarm 

Tel.: 02336/879160, Fax: /879158 

67000-79999, 88000-89999 

MKI Industrievertretung 

Tel.: 0711/263500-0, Fax: -39 

80000-87999, 93000-94999 

Hajo Dehnke 

Tel.: 09942/9480890 

90000-92999, 95000-97999 

Ole Pfoch 

Tel.: 0160/96811405 

Österreich: apra-norm, s.o. 

Schweiz: Olmecs AG 

Tel.: 0041/44/73539-90, Fax: -99 

aries embedded GmbH 

Schöngeisinger Str. 84 

82256 Fürstenfeldbruck 

Tel.: 08141/36367-0, Fax: 08141/36367-6 

info@aries-embedded.de 

www.aries-mebedded.com 

Arrow Electronics 

Frankfurter Str. 211, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/5030-0, Fax: -06102/5030-8455 

info@arroweurope.com, www.arrow.com 


04416, Arrow Electronics - Markkleeberg 


Tel.: 0341/35622-0 , Fax: - 66 

10777, Arrow Electronics - Berlin 

Tel.: 030/757990-0 , Fax: -77 

22529, Arrow Electronics - Hamburg 

Tel.: 040/853134-0 , Fax: -91 

33607, Arrow Electronics - Bielefeld 

Tel.: 0521/4043-0 , Fax: -100 

38122, Arrow Electronics - Braunschweig 

Tel.: 0531/8098-0 , Fax: - 100 

44319, Arrow Electronics - Dortmund 

Tel.: 0231/21801-0 , Fax: -67 

52072, Arrow Electronics - Aachen 

Tel.: 0241/88969-0, Fax: -23 

74321, Arrow Electronics - Bietigheim-Bissin. 

Tel.: 07142/7003-0 , Fax: -60 

76185, Arrow Electronics - Karlsruhe 

Tel.: 0721/830953-0 , Fax: -50 

79224, Arrow Electronics - Umkirch 

Tel.: 07665/9855-0 , Fax: -98 

85640, Arrow Electronics - Putzbrunn 

Tel.: 089/45618-0 , Fax: -399 

88250, Arrow Electronics - Weingarten 

Tel.: 0751/5692-0 , Fax: -100 

90471, Arrow Electronics - Nürnberg 

Tel.: 0911/52156-0 , Fax: -35 

99092, Arrow Electronics - Erfurt 

Tel.: 0361/78935-0 , Fax: -666 

Art of Technology AG 

Technoparkstr. 1, CH - 8005 Zürich 

Tel.: 0041/43/3117700 

Fax: 0041/43/3117709 

info@aotag.ch, www.aotag.ch 

Astute GmbH 

Rudolf-Diesel-Ring 2, 83607 Holzkirchen 

Tel.: 08024/4776590, Fax: 08024/4776599 

salesgermany@astute.global 

www.astute.global 

AutoMeter Meß- und 

Automatisierungstechnik GmbH 

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen 

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161 

info@autometer.de, www.autometer.de 

AXIOMTEK Deutschland GmbH 

Elisabeth-Selbert-Str. 21a, 40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/39936-0, Fax: 02173/39936-36 

welcome@axiomtek.de, www.axiomtek.de 

B 

B-Horizon GmbH 

Bruckdorfer Str. 34, 93161 Sinzig 

info@b-horizon.com, www.b-horizon.com 

b-plus GmbH 

Ulrichsberger Str. 17, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/270302-0, Fax: 0991/270302-99 

services@b-plus.com, www.b-plus.com 

Baaske Medical GmbH & Co. KG 

Bacmeisterstr. 3, 32312 Lübbecke 

Tel.: 05741/236027-0 

Fax: 05741/236027-99 

info@baaske-medical.de 

www.baaske-medical.de 

basysKom GmbH 

Robert-Bosch-Str. 7, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/870589-0 

Fax: 06151/870589-199 

info@basyskom.com, www.basyskom.de 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19 

73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0, Fax: 07172/92613-30 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch-electronic.de 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG 

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2012-0, Fax: 07032/2012-25 

info@beg-buerkle.de, www.beg-buerkle.de 

Beijer Electronics GmbH 

Max-Eyth-Str. 21, 72622 Nürtingen 

Tel.: 07022/9660-0, Fax: 07022/9660-103 

info@beijerelectronics.de 

www.beijerelectronics.de 

Benz Mechanik 

Eisenbahnstr. 1, 79798 Jestetten 

Tel.: 07745/927551, Fax: 07745/927552 

info@benzmechanik.de 

www.benzmechanik.de 

Bicker Elektronik GmbH 

Ludwig-Auer-Str. 23, 86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/70595-0, Fax: 0906/70595-55 

info@bicker.de, www.bicker.de 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de, www.bopla.de 


01-06, 083, 09-16, 39, René Albertus 

Tel.: 0173/7276021 

17-25, 27-29, Jürgen Stapelfeld 

Tel.: 0173/7276470 

26, 33, 44-45, 48-49, 59, Rainer Nottberg 

Tel.: 0173/7276479 

30-32, 34, 36-38, 99, Ralf Massmann 

Tel.: 0173/7276464 

40-42, 46-47, 50-52, 58, Thomas Geißler 

Tel.: 0173/7276480 

35, 53-57, 60-69, 76, Matthias Edinger 

Tel.: 0173/7276463 

70-73, 75, 77-79, Udo Metzulat 

Tel.: 0173/7276462 

80-89, 94, Sven Rocca 

Tel.: 0173/7276460 

07-082, 084-089, 74, 90-93, 95-98, 

Robert Waldau 

Tel.: 0173/7276466 

BRESSNER Technology GmbH 

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77 

info@bressner.de, www.bressner.de 

C 

Candera GmbH 

Semmelweisstr. 34, A-4020 Linz 

Tel.: 0043/732/90305-0 

Fax: 0043/732/90305-100 

cgistudio@candera.eu, cgistudio.at 

Cesys Gesellschaft für angewandte 

Mikroelektronik mbH 

Gustav-Hertz-Str. 4, 91074 Herzogenaurach 

Tel.: 09132/72999-0, Fax: 09132/72999-19 

sales@cesys.com, www.cesys.com 


Luise-Vollmar-Str. 17 

41065 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/621953-0 

Fax: 02161/621953-9 

sales@cev-electronic.de 

www.cev-electronic.de 

Christ Electronic Systems GmbH 

Alpenstr. 34, 87700 Memmingen 

Tel.: 08331/8371-0, Fax: 08331/8371-99 

info@christ-es.de, www.christ-es.com 

CODESYS GmbH 

Memminger Str. 151, 87439 Kempten 

Tel.: 0831/54031-0 

info@codesys.com, www.codesys.com 

compmall GmbH 

Unterhachinger Str. 75, 81737 München 

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15 

info@compmall.de, www.compmall.de 

Comron GmbH 

Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/5407413-0, Fax: 089/5407413-9 

info@comron.de, www.comron.de 


CONCEPT International GmbH 

Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München 

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85 

sales@concept.biz, www.concept.biz 

congatec GmbH 

Auwiesenstr. 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2700-0, Fax: 0991/2700-111 

info@congatec.com, www.congatec.de 

Cosateq GmbH & Co. KG 

Seehaldeweg 11, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/9749-0, Fax: 07522/9749-49 

info@cosateq.com, www.cosateq.com 

COSMIC Software GmbH 

Rohrackerstr. 68/73, 70329 Stuttgart 

Tel.: 0711/90119790 

Fax: 0711/901197920 

sales@cosmic-software.de 

www.cosmic-software.de 

CoSynth GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 1, 26129 Oldenburg 

Tel.: 0441/36116-756, Fax: 0441/36116-759 

stehno@cosynth.com, www.cosynth.com 

CTC advanced GmbH 

Untertürkheimer Str. 6-10 

66117 Saarbrücken 

Tel.: 0681/598-0, Fax: 0681/598-9075 

mail@ctcadvanced.com 

www.ctcadvanced.com 

CTX Thermal Solutions GmbH 

Lötscher Weg 104, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/7374-0, Fax: 02153/7374-10 

info@ctx.eu, www.ctx.eu 

D 

D.SignT GmbH & Co. KG 

Marktstr. 10, 47647 Kerken 

Tel.: 02833/570977, Fax: 02833/3328 

info@dsignt.de, www.dsignt.de 


Schallbruch 19-21, 42781 Haan 

Tel.: 02129/376-200, Fax: 02129/376-209 

sales@dacomwest.de, www.dacomwest.de 

DATA MODUL AG 

Landsberger Str. 322, 80687 München 

Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119 

info@data-modul.com, www.data-modul.com 


22453, Data Modul AG 

Tel.: 040/42947377-0 

40547, Data Modul AG 

Tel.: 0211/52709-0 


Amalienbadstr. 41, Bau 53, 76227 Karlsruhe 

Tel.: 0721/48088710, Fax: 0721/48088711 

info@datarespons.de 

www.solutions.datarespons.com 

Datafox GmbH 

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa 

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50 

sales@datafox.de, www.datafox.de 

Daub CNC Technik GmbH & Co. KG 

Am Dassenborn 20, 57482 Wenden 

Tel.: 02762/407194-0 

Fax: 02762/407194-99 

www.19zoll.com 

DEDITEC GmbH 

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl 

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899 

vertrieb@deditec.de, www.deditec.de 

DELTA COMPONENTS GmbH 

Auweg 27, 79761 Waldshut-Tiengen 

Tel.: 07751/8399-0, Fax: 07751/8399-99 

info@delta-components.de 

www.delta-components.de 

demmel products gmbh 

An der Hölle 31, A - 1100 Wien 

Tel.: 0043/1/6894700-0 

Fax: 0043/1/6894700-40 

office@demmel.com, www.demmel.com 

Deutschmann Automation 

GmbH & Co. KG 

Carl-Zeiss-Str. 8, 65520 Bad Camberg 

Tel.: 06434/9433-0, Fax: 06434/9433-40 

info@deutschmann.de, www.deutschmann.de 

Display Elektronik GmbH 

Am Rauner Graben 15, 63667 Nidda 

Tel.: 06043/98888-0, Fax: 06043/98888-11 

info@display-elektronik.de 

www.display-elektronik.de 


Talhofstr. 32, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/73403-0, Fax: 08105/73403-79 

rf@display-solution.com 

www.display-solution.com 

Distec GmbH 

Augsburger Str. 2b, 82110 Germering 

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131 

sales@distec.de, www.distec.de 

DMB Technics Deutschland GmbH 

Gewerbepark Chammünster Nord 12 

93413 Cham 

Tel.: 09971/995100-0 

info@dmbtechnics.com 

www.dmbtechnics.com 

Dommel GmbH Industrieelektronik 

und Systeme 

Westring 15, 91717 Wassertrüdingen 

Tel.: 09832/6866-0, Fax: 09832/6866-66 

info@dommel.de, www.dommel.de 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik gmbh 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/31850-0, Fax: 0351/31850-10 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 


Vohwinkelallee 8, 40229 Düsseldorf 

Tel.: 0211/2714630, Fax: 0211/2108176 

gmbh@dsp-sys.de, www.dsp-sys.de 

DSPECIALISTS 

Digitale Audio- u. Messsysteme GmbH 

Helmholtzstr. 2-9L, 10587 Berlin 

Tel.: 030/467805-0, Fax: 030/467805-99 

info@dspecialists.de, www.dspecialists.de 

duagon Germany GmbH 

Neuwieder Str. 1-7, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/99335-100 

info@duagon.com, www.duagon.com 


E 

e-GITS GmbH 

ein Unternehmen der Garz & Fricke 

Group 

Meitnerstr. 9, 70563 Stuttgart 

Tel.: 0711/658606020 

Fax: 0711/99379094 

info@e-gits.com, www.e-gits.com 

E.E.P.D. GmbH 

Electronic Equipment Produktion & 

Distribution 

Gewerbering 3, 85258 Weichs 

Tel.: 08136/2282-0, Fax: 08136/2282-109 

sales@eepd.de, www.eepd.de 

EASYCODE GmbH 

Löwenberger Str. 50, 90475 Nürnberg 

Tel.: 0911/99840-60, Fax: 0911/99840-97 

info@easycode.de, www.easycode.de 

EGA Electronic Gerätebau GmbH 

Hauptstr. 116, 84184 Tiefenbach 

Tel.: 08709/1550, Fax: 08709/546 

info@ega-gmbh.com, www.ega-gmbh.com 

egnite GmbH 

Erinstr. 18, 44575 Castrop-Rauxel 

Tel.: 02305/441256, Fax: 02305/441487 

info@egnite.de, www.egnite.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0, Fax: 02381/6890-90 

sales@ekf.de, www.ekf.de 

EKH - EyeKnowHow 

Itzlinger Str. 21a, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0176/78778777, Fax: 03212/1219008 

hermann.ruckerbauer@eyeknowhow.de 

www.eyeknowhow.de 

Electrade GmbH 

Lochhamer Schlag 10b, 82166 Gräfelfing 

Pf.: 1743, Pf.PLZ: 82159 

Tel.: 089/8981050, Fax: 089/8544922 

anfrage@electrade.com, www.electrade.com 


Zeppelinstr. 19, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/778090, Fax: 08105/778099 

info@lcd-module.de, www.lcd-module.de 

Embedded Office GmbH & Co. KG 

Friedrich-Ebert-Str. 20/1, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/99983-0, Fax: 07522/99983-99 

sales@embedded-office.de 

www.embedded-office.com 

emBRICK GmbH 

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein 

Tel.: 06721/48035-70 

andreas.foltinek@embrick.de 

www.embrick.de 

EMC 

electro mechanical components GmbH 

Deningerstr. 4a, 65510 Idstein 

Tel.: 06126/9395-0, Fax: 06126/9395-72 

info@emc.de, www.emc.de 

EMI-tec GmbH 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@emi-tec.de, www.emi-tec.de 

emlix GmbH 

Gothaer Platz 3, 37083 Göttingen 

Tel.: 0551/30664-0, Fax: 0551/30664-11 

info@emlix.com, www.emlix.com 

emmtrix Technologies GmbH 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9861456-0 

Fax: 0721/9861456-9 

sales@emmtrix.com, www.emmtrix.com 

emsys Embedded Systems GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 20, 98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/68977-0, Fax: 03677/68977-19 

emsys@emsys.de, www.emsys.de 

emtrion GmbH 

Alter Schlachthof 45, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62725-0, Fax: 0721/62725-19 

mail@emtrion.de, www.emtrion.de 

Enclustra GmbH 

Räffelstr. 28, CH - 8045 Zürich 

Tel.: 0041/43/3433943 

Fax: 0041/43/3433944 

info@enclustra.com, www.enclustra.com 

endrich 

components of life 

Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH 

Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, Pf.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com, www.endrich.com 

esd electronics gmbh 

Vahrenwalder Straße 207, 30165 Hannover 

Tel.: 0511/37298-0, Fax: 0511/37298-68 

info@esd.eu, www.esd.eu 

ET System electronic GmbH 

Hauptstr. 119-121, 68804 Altlußheim 

Tel.: 06205/39480, Fax: 06205/37560 

info@et-system.de, www.et-system.de 

euric AG 

Stahlwerkstr. 25, 57555 Mudersbach 

Tel.: 02745/9201-0, Fax: 02745/9201-11 

contact@euric.de, www.euric.de 

EUROS Embedded Systems GmbH 

Campestr. 12, 90419 Nürnberg 

Tel.: 0911/300328-0, Fax: 0911/300328-9 

info@euros-embedded.com 

www.euros-embedded.com 


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/220820, Fax: 08121/220822 

info@evision-systems.de 

www.evision-systems.de 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Gartenstr. 26, 76133 Karlsruhe 

Tel.: 0721/668004230 

Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

F 

Fautronix GmbH 

Hegelstr. 16, 72762 Reutlingen 

Tel.: 07121/7555851, Fax: 07121/7555852 

info@fautronix.com, www.fautronix.com 


Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754 

info@fischerelektronik.de 



09120, Konrad Wittig 

Tel.: 0371/210859, Fax: /2362710 

12249, Welzer Industrievertretungen 

Tel.: 030/66799990, Fax: /6051065 

28197, Dietmar Borschewski 

Tel.: 0421/79308876, Fax: /98504988 

58511, Frank Gerzen 

Tel.: 02351/3798649, Fax: /3798157 

76448, Hans-Joachim Reißig 

Tel.: 07245/2056, Fax: /3877 

90542, Rudolf Weber 

Tel.: 09126/29595-92, Fax: -91 

FlowCAD 

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/45637-770, Fax: 089/45637-790 

sales@flowcad.de 

www.flowcad.de 

Vertretung: 

CH-5506 Mägenwil, FlowCAD Schweiz AG. 

Tel.: 0041/56/48591-91, Fax: -95 

FORTecH Software GmbH 

Tannenweg 22m, 18059 Rostock 

Tel.: 0381/4968000, Fax: 0381/49680029 

info@fortech.de, www.fortech.de 

G 

Garz & Fricke GmbH 

Schlachthofstr. 20, 21079 Hamburg 

Tel.: 040/791899-30 

info@garz-fricke.com, www.garz-fricke.com 


65520 Garz & Fricke, Tel.: 06434/4028513 

GateWare Communications GmbH 

Friggastr. 2, 90461 Nürnberg 

Tel.: 0911/946016-0, Fax: 0911/946016-80 

info@gateware.de, www.gateware.de 

GeBE Computer & Peripherie GmbH 

Edelweißstr. 20, 82110 Germering 

Tel.: 089/894399-0, Fax: 089/894399-11 

sales@tastaturen.com, www.tastaturen.com 

GeBE 

Elektronik und Feinwerktechnik GmbH 

Beethovenstr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 089/894141-0, Fax: 089/89414133 

info@gebe.net, www.gebe.net 

Ginzinger electronic systems GmbH 

Gewerbegebiet Pirath 16 

A-4952 Weng im Innkreis 

Tel.: 0043/77235422 

office@ginzinger.com, www.ginzinger.com 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/6896-0, Fax: 03641/6896-944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

H 

Hahn-Schickard 

Wilhelm-Schickard-Str. 10 

78052 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07721/943-0, Fax: 07721/943-210 

info@hahn-schickard.de 

www.hahn-schickard.de 

HEITEC AG 

Geschäftsgebiet Elektronik 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

www.heitec-elektronik.de 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361-9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

Hitex GmbH 

Greschbachstr. 12, 76229 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9628-0, Fax: 0721/9628-149 

sales@hitex.de, www.hitex.de 

HK Meßsysteme GmbH 

Am Alten Flugplatz 100, 10318 Berlin 

Tel.: 030/63375114, Fax: 030/63375116 

info@pci-tools.de, www.pci-tools.de 

HMS Industrial Networks GmbH 

Emmy-Noether-Str. 17, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/989777000 

Fax: 0721/989777010 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

Hoffmann + Krippner GmbH 

Siemensstr. 1, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-90 

info@hk.systems 

https//de.hoffmann-krippner.com 

www.hk.systems 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 



Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/614503-40, Fax: 089/614503-50 

computer@hy-line.de 

www.hy-line.de/computer 



Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Pf.: 1222, Pf.PLZ: 82008 

Tel.: 089/614503-10, Fax: 089/614503-20 

power@hy-line.de, www.hy-line.de 


Vertriebsbüro Berlin 

Tel.: 089/614503231, Fax: 030/64958313 

Vertriebsbüro Dortmund 

Tel.: 089/614503-230, Fax: -20 

Vertriebsbüro Frankfurt 

Tel.: 089/614503-564, Fax: -20 

Vertriebsbüro Stuttgart 

Tel.: 089/614503-532, Fax: -20 

Vertriebsbüro Nürnberg 

Tel.: 09171/9893-10, Fax: -11 

CH-8247, Niederlassung Schweiz 

Tel.: 0041/526474-200, Fax: -4201 

I 

IBV - Echtzeit und Embedded 

GmbH & Co. KG 

Bergiusstr. 13, 86199 Augsburg 

Tel.: 0821/207107-42 

Fax: 0821/207107-49 

info@ibv-augsburg.net, www.ibv-augsburg.net 

IC-Design Reinhard Gottinger GmbH 

Ilzleite 34, 94034 Passau 

Tel.: 0851/401-40, Fax: 0851/401-41 

reinhard.gottinger@ic-design.de 

www.ic-design.de 

SINCE 1982 

ICO Innovative Computer GmbH 

Zuckmayer Str. 15, 65582 Diez 

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711 

vertrieb@ico.de, www.ico.de 


ICOP Technology GmbH 

Beethovenplatz 1-3, 60325 Frankfurt/Main 

Tel.: 069/2475687-0, Fax: 069/2475687-77 

info@icoptech.eu, www.icoptech.eu 


Marie-Curie-Str. 9, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98211-0, Fax: 02234/98211-99 

vertrieb@ics-d.de, www.ics-d.de 

J 

Janz Tec AG 

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1550-0, Fax: 05251/1550-190 

mail@janztec.com, www.janztec.com 

ICP Deutschland GmbH - 

Industrial Computer Products 

Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-0, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

IEP Ingenieurbüro für 

Echtzeitprogrammierung GmbH 

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen 

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99 

info@iep.de, www.iep.de 

iesy GmbH 

Darmcher Grund 22 , 58540 Meinerzhagen 

Tel.: 02354/70655-0, Fax: 02354/70655-25 

sales@iesy.com, www.iesy.com 

IIE Ingenieurbüro für Industrie- 

Elektronik GmbH 

Marie-Curie-Str. 9, 50259 Puhlheim 

Tel.: 02234/98201-0, Fax: 02234/98201-99 

vertrieb@iie.de, www.iie.de 

ilbers GmbH 

Maria-Merian-Str. 8, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/1226724-0 

info@ilbers.de, http://ilbers.de 

IMACS GmbH 

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein 

Tel.: 06721/48035-0, Fax: 06721/48035-29 

info@imacs-gmbh.de, www.imacs-gmbh.de 

INCHRON AG 

Neumühle 24-26, 91056 Erlangen 

Tel.: 0331/2797892-0, Fax: 0331/70488599 

info@inchron.com, www.inchron.com 

INCOstartec GmbH 

embedded computer systems 

Rheinstr. 17, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/303339, Fax: 03328/303340 

info@incostartec.com, www.incostartec.com 

InoNet Computer GmbH 

Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100 

sales@inonet.com, www.inonet.com 

IntervalZero 

Flughafenstr. 118, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/3749535 

sales-emea@intervalzero.com 

www.intervalzero.com 

inventlab GmbH 

Industriestr. 29, CH-4703 Kestenholz 

Tel.: 0041/62/5446805 

info@inventlab.ch, www.inventlab.ch 

IPC-Markt GmbH 

Uteweg 2, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721 

benner@ipc-markt.de, www.ipc-markt.de 

IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

sales@ipc2u.de, www.ipc2u.de 

IPETRONIK GmbH & Co. KG 

Im Rollfeld 28, 76532 Baden-Baden 

Tel.: 07221/9922-0, Fax: 07221/9922-100 

info@ipetronik.com, www.ipetronik.com 

AUTOMATION 

E m b e d d e d To u c h P a n e l P C 

w w w . i q - a u t o m a t i o n . e u 

IQ Automation GmbH 

Erzherzog-Karl-Str. 131, A-1220 Wien 

Tel.: 0043/1/54559720 

marketing@iq-automation.eu 

www.iq-automation.eu 


99817, SL-Touch:Systeme GmbH 

Tel.: 03691/8829244 

ISH Ingenieursozietät GmbH 

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal 

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199 

k.hirsch@ish-gmbh.com, www.ish-gmbh.com 

® 

K 

KAMAKA Electronic Bauelemente 


Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9662-0, Fax: 07361/9662-29 

info@kamaka.de, www.kamaka.de 

Vertriebsbüro: 

Nord, 25335 Elmshorn, KAMAKA GmbH 

Tel.: 04121/463-900, Fax: -901 

kamptec GmbH 

Scharfestr. 16, 14169 Berlin 

Tel.: 030/80585365 

info@kamptec.de, www.kamptec.de 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de, www.kruse.de 


Karl Kruse Berlin 

Tel.: 030/84317-224, Fax: -159 

Keith & Koep GmbH 

ein Unternehmen der Garz & Fricke 

Group 

Uellendahler Str. 199, 42109 Wuppertal 

Tel.: 0202/25253-0, Fax: 0202/25253-33 

contact@keith-koep.com 

www.keith-koep.com 

Keysight Technologies 

Deutschland GmbH 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@keysight.com 

www.keysight.com 

Kiwa Primara GmbH 

Gewerbestr. 28, 87600 Kaufbeuren 

Tel.: 08341/997260 

primara@kiwa.com, www.kiwa.de/primara 


koenig-pa GmbH 

Im Talesgrund 9A 

91207 Lauf an der Pegnitz 

Tel.: 09128/725-330, Fax: 09128/725-407 

sales@koenig-pa.de, www.koenig-pa.de 

Kontron Europe GmbH 

Lise-Meitner-Str. 3-5, 86156 Augsburg 

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111 

info@kontron.com, www.kontron.com 

Konzept Informationssysteme GmbH 

Am Weiher 13, 88709 Meersburg 

Tel.: 07532/4466-0, Fax: 07532/4466-66 

info@konzept-is.de, www.konzept-is.de 


23103 Kiel, 


Tel.: 0431/580904-0 

81829 München, Konzept 

Informationssysteme GmbH 

Tel.: 089/4141864-0 

86529 Schrobenhausen, Konzept 


Tel.: 08252/91696-0 

88045 Friedrichshafen, Konzept 


Tel.: 07541/39771-0 

89077 Ulm, 


Tel.: 0731/1403434-0, Fax: 23 

CH-6631 Hünenberg, Konzept 

Informationssysteme AG 

Tel.: 0041/41/50833-40, Fax: -49 

konzeptpark GmbH 

Georg-Ohm-Str. 2, 35633 Lahnau 

Tel.: 06441/65009-0 

info@konzeptpark.de, www.konzeptpark.de 

KUNBUS GmbH 

Heerweg 15c, 73770 Denkendorf 

Tel.: 0711/40091500, Fax: 0711/40091501 

info@kunbus.com,https://www.kunbus.com 

L 

Lauterbach GmbH 

Altlaufstr. 40 

85635 Höhenkirchen-Siegertsbrunn 

Tel.: 08102/9876-0, Fax: 08102/9876-999 

info@lauterbach.com, www.lauterbach.com 

LEAD Industrietechnologie GmbH 

Widdersdorfer Str. 209, 50825 Köln 

Tel.: 0221/95479-0, Fax: 0221/95479-88 

info@lead.de, www.lead.de 

Leadec BV & Co. KG 

Industrial Services 

Gänsäckerstr. 11, 73730 Esslingen 

Tel.: 0711/45985810 

hans-ludwig.goehringer@leadec-services. 

com, www.leadec-services.com 

Ledato GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-50, Fax: 030/611295-60 

info@ledato.de, www.ledato.de 

LEUNIG GmbH 

Edisonstr. 7a, 84453 Mühldorf am Inn 

Tel.: 08631/0960000, Fax: 08631/9860020 

sales@leunig.de, www.leunig.de 

Lieber Lieber Software GmbH 

Handelskai 340 / Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002017 

Fax: 0043/662/903333017 

sales@lieberlieber.com, www.lieberlieber.com 

LinTech GmbH 

Friedrich-Engels-Str. 36, 13156 Berlin 

Tel.: 030/54947260, Fax: 030/54947244 

sam@lintech.de, www.lintech.de 

livetec Ingenieurbüro GmbH 

Marie-Curie-Str. 8, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/161896-0 

Fax: 07621/161896-86 

info@livetec.de, www.livetec.de 

M 


Am Kappengraben 18-20, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60 

Fax: 06081/58738-69 

info@m2mgermany.de, www.m2mgermany.de 

macio GmbH 

Am Kiel-Kanal 1, 24106 Kiel 

Tel.: 0431/670720, Fax: 0431/6707229 

info@macio.de, www.macio.de 


20095, macio GmbH Hamburg 

Tel.: 040/2286082-0 

40476, macio GmbH Düsseldorf 

Tel.: 0211/538266-46 

76131, macio GmbH Karlsruhe 

Tel.: 0721/754040-0, Fax: -99 

MASS GmbH 

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau 

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20 

info@mass.de, www.mass.de 

MATRIX VISION GmbH 

Talstr. 16, 71570 Oppenweiler 

Tel.: 07191/9432-0, Fax: 07191/9432-288 

info@matrix-vision.de, www.matrix-vision.de 

MB Connect Line GmbH 

Winnettener Str. 6, 91550 Dinkelsbühl 

Tel.: 09851/582529-0 

Fax: 09851/582529-99 

info@mbconnectline.de 

www.mbconnectline.de 

Verkaufsbüros DL unter: 

www.mbconnectline.com 

Schweiz: Ray Informatik AG 

Tel.: 0041/71/92957-60, Fax: -49 

Österreich: 

ALG Automatisierungslösungen GmbH 

Tel.: 0043/2252/820082-0, Fax: -90 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH 

In den Breitwiesen 2, 73630 Remshalden 

Tel.: 07151/7097-0, Fax: 07151/7097-50 

info@kurz-elektronik.de 

www.kurz-elektronik.de 

M-Tronic Design & Technology GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/95890 

Fax: 07161/958999 

info@m-tronic-dt.de, www.m-tronic-dt.de 

Zweigniederlassung: 

66440 Blieskastel, 

M-Tronic Design & Technology GmbH, 

Tel.: 06842/96125-0, Fax: -99 

MC Technologies GmbH 

Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0 

Fax: 0511/676999-150 


info@mc-technologies.net 

www.mc-technologies.net 

Meilhaus Electronic GmbH 

Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5172-0, Fax: 08141/5172-129 

sales@meilhaus.com, www.meilhaus.com 

mentec GmbH 

Floriansbogen 2-4, 82061 Neuried 

Tel.: 089/427229-0, Fax: 089/427229-68 

mail@mentec.de, www.mentec.de 


Neudecker Str. 11, 83512 Wasserburg 

Tel.: 08071/9187-0, Fax: 08071/9187-40 

info@messcomp.com, www.messcomp.com 

MH & W Elektronik Vertrieb GmbH 

Reschenbachstr. 1, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/999-181, Fax: 08131/999-658 

info@mhundw.de, www.mhundw.de 

MicroSys Electronics GmbH 

Mühlweg 1, 82054 Sauerlach 

Tel.: 08104/801-0, Fax: 08104/801-110 

info@microsys.de, www.microsys.de 

microSYST Systemelectronic GmbH 

Am Gewerbepark 11 

92670 Windischeschenbach 

Tel.: 09681/91960-0, Fax: 09681/91960-10 

info@microsyst.de, www.microsyst.de 

Microtronics Engineering GmbH 

Hauptstr. 7, A-3244 Ruprechtshofen 

Tel.: 0043/2756/77180 

Fax: 0043/2756/7718033 

office@microtronics.com 

www.microtronics.com 

mikrolab Entwicklungsgesellschaft für 

Elektroniksysteme mbH 

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150 

info@mikrolab.com, www.mikrolab.com 

MOStron Elektronik GmbH 

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen 

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28 

info@mostron.de, www.mostron.de 

Moxa Europe GmbH 

Einsteinstr. 7, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/3700399-0, Fax: 089/3700399-99 

europe@moxa.com, www.moxa.com/de 

MPL AG Elektronik-Unternehmen 

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil 

Tel.: 0041/56/4833434 

info@mpl.ch, www.mpl.ch 

N 

N.A.T. GmbH 

Konrad-Zuse-Platz 9, 53227 Bonn 

Tel.: 0228/965864-0 

sales_team@nateurope.com 

www.nateurope.com 

N&H Technology GmbH 

Gießerallee 21, 47877 Willich 

Tel.: 02154/8125-0, Fax: 02154/8125-22 

info@nh-technology.de 

www.nh-technology.de 

Nanotron, an Inpixon company 

Alt-Moabit 60, 10555 Berlin 

Tel.: 030/3999540, Fax: 030/399954188 

peter.liss@inpixon.com 

www.nanotron.com, www.inpixon.com 

NetModule AG 

Maulbeerstr 10, CH-3011 Bern 

Tel.: 0041/31/98525-10 

Fax: 0041/31/98525-11 

info@netmodule.com, www.netmodule.com 


65760 Eschborn, NetModule GmbH 

Tel.: 06196/77997-90, Fax: -99 

Nickl Elektronik-Entwicklung GmbH 

Eisackstr. 22, 86165 Augsburg 

Tel.: 0821/450344-0, Fax: 0821/450344-49 

info@nickl.de, www.nickl.de 

nophut engineering GmbH 

Steigerwaldstr. 11, 96191 Viereth 

Tel.: 09503/7090 

info@nophut-engineering.de 

www.nophut-engineering.de 


Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Tel.: 07452/88780-20, Fax: 07452/88780-99 

j.bauer@endrich.com, www.novitronic.de 

NXP Semiconductors 

Schatzbogen 7, 81829 München 

Tel.: 089/92103-0, Fax: 089/92103-101 

www.nxp.com 

O 

Oktogon G. Balzarek 

Elektronik und Computer Service 

Gotenstr. 25, 68259 Mannheim 

Tel.: 0621/799209-4, Fax: 0621/799209-5 

vertrieb@oktogon.com, www.oktogon.com 

P 

Parasoft Deutschland GmbH 

Unter den Linden 10, 10117 Berlin 

Tel.: 030/700140357, Fax: 030/700140150 

info-de@parasoft.com, www.parasoft.com 

PASStec GmbH 

Unter den Weiden 31, 08451 Crimmitschau 

Tel.: 03762/9566200, Fax: 03762/9566222 

info@passtec.de, www.passtec.de 

PEAK-System Technik GmbH 

Otto-Röhm-Str. 69, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/8173-20, Fax: 06151/8173-29 

info@peak-system.com 

www.peak-system.com 

Phoenix Contact Deutschland GmbH 

Flachsmarktstr. 8, 32825 Blomberg 

Tel.: 05235/3-12000, Fax: 05235/3-12999 

info@phoenixcontact.de 

www.phoenixcontact.de 


PHYTEC Messtechnik GmbH 

Robert-Koch-Str. 39, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9221-32, Fax: 06131/9221-33 

contact@phytec.de, www.phytec.de 

PikeTec GmbH 

Waldenserstr. 2-4, 10551 Berlin 

Tel.: 030/39409683-0 

Fax: 030/39409683-90 

info@piketec.com, www.piketec.com 

PLS Programmierbare Logik & 

Systeme GmbH 

Technologiepark, 02991 Lauta 

Tel.: 035722/384-0, Fax: 035722/384-69 

info@pls-mc.com, www.pls-mc.com 


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling 

Pf.: 345, Pf.PLZ: 82219 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30 

info@plug-in.de, www.plug-in.de 

POHL electronic GmbH 

Eduard-Maurer-Str. 11a, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/81893-0, Fax: 03302/81893-99 

info@pohl-electronic.de 

www.pohl-electronic.de 

Vertriebsbüro: 

48346, Vertriebsbüro Münster 

Tel.: 02532/96360-0, Fax: -2 

POLYRACK TECH-GROUP 

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330 

info@polyrack.com, www.polyrack.com 

PORT GmbH 

Regensburger Str. 7b, 06132 Halle 

Tel.: 0345/77755-0, Fax: 0345/77755-20 

service@port.de, www.port.de 

Portwell Deutschland GmbH 

Otto-Hahn-Str. 48, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/3008-0, Fax: 06103/3008-199 

info@portwell.eu, www.portwell.eu 

Proway RST GmbH 

Carl-Zeiss-Str. 51 

85521 Hohenbrunn-Riemerling 

Tel.: 089/961601800, Fax: 089/961601810 

info@rst-automation.de 

www.rst-automation.de 

Pyramid Computer GmbH 

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg 

Tel.: 0761/4514-0, Fax: 0761/4514-319 

sales@pyramid.de, www.pyramid.de 

Q 

QA Systems GmbH 

Roggenstr. 11 

71334 Waiblingen bei Stuttgart 

Tel.: 0711/138183-0, Fax: 0711/138183-10 

info@qa-systems.de, www.qa-systems.de 

QuantiCor Security GmbH 

Heinrich-Hertz-Str. 6, 64295 Darmstadt 

Tel.: 06151/6276283 

info@quanticor-security.de 

https://quanticor-security.de 

R 

Racyics GmbH 

Bergstr. 56, 01069 Dresden 

Tel.: 0351/418872-44, Fax: 0351/418872-99 

erfurth@racyics.de, www.racyics.com 

Razorcat Development GmbH 

Witzlebenplatz 4, 14057 Berlin 

Tel.: 030/536357-0, Fax: 030/536357-60 

info@razorcat.com, www.razorcat.com 

Real-Time Systems GmbH 

Gartenstr. 33, 88212 Ravensburg 

Tel.: 0751/3595580 

info@real-time-systems.com 

www.real-time-systems.com 

Reichmann Elektronik GmbH & Co. KG 

Industriepark 14, 74706 Osterburken 

Tel.: 06291/41616-0, Fax: 06291/416741 

info@reichmann.info, www.reichmann.info 

reikotronic GmbH 

Schillingsrotter Str. 31, 50996 Köln 

Pf.: 501733, Pf.PLZ: 50977 

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3 

verkauf@reikotronic.de, www.flachdisplay.de 

ROSE Systemtechnik GmbH, 

Standort Hohenlockstedt 

(ehem. CRE Rösler Electronic GmbH) 

CRE - Allee 1, Gewerbepark Hungriger Wolf, 

25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26 

hmicreations@rose-pw.de 

www.rose-systemtechnik.com 

RS Components GmbH 

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt 

Tel.: 069/580014-0 

rs-gmbh@rsonline.de, https://de.rs-online.com 

Rutronik Elektronische Bauelemente 

GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

rutronik@rutronik.com, www.rutronik.com 


01109, Büro Dresden 

Tel.: 0351/205330-0, Fax: -10 

12489, Büro Berlin 

Tel.: 030/8092716-0, Fax: -16 

20457, Büro Hamburg 

Tel.: 040/3596006-20, Fax: -50 

30659, Büro Hannover 

Tel.: 0511/228507-0 

33332, Büro Gütersloh 

Tel.: 05241/23271-0, Fax: -29 

40880, Büro Ratingen 

Tel.: 02102/9900-0, Fax: -19 

63303, Büro Frankfurt 

Tel.: 06103/27003-0, Fax: -20 

68307, Büro Mannheim 

Tel.: 0621/762126-0, Fax: -17 

79111, Büro Freiburg 

Tel.: 0761/611677-0, Fax: -11 

81241, Büro München 

Tel.: 089/889991-0, Fax: -19 

90449, Büro Nürnberg 

Tel.: 0911/68868-0, Fax: -90 

99092, Büro Erfurt 

Tel.: 0361/22836-30, Fax: -31 

S 

Schmid Elektronik AG 

Mezikonerstr. 13, CH - 9542 Münchwilen 

Tel.: 0041/71/9693590 

Fax: 0041/71/9693598 

info@schmid-elektronik.ch 

www.schmid-elektronik.ch 

Schroff GmbH 

Langenalber Str. 96-100 

75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/794-0, Fax: 07082/794-200 

schroff.de@nvent.com 

https://schroff.nvent.com/ 

SCIOPTA Systems GmbH 

Hauptstr. 293, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/940919-0 


Fax: 07621/940919-19 

sales@sciopta.com, www.sciopta.com 

sales@ssv-embedded.de 


T 

SEGGER Microcontroller GmbH 

Ecolab-Allee 5, 40789 Monheim 

Tel.: 02173/99312-0, Fax: 02173/99312-28 

info@segger.com, www.segger.com 

SEPA EUROPE GmbH 

Hartheimer Str. 6, Gewerbepark Breisgau 

79427 Eschbach 

Tel.: 07634/59459-0 

Fax: 07634/59459-199 

info@sepa-europe.com 

www.sepa-europe.com 

Simplify Technologies GmbH 

Schanzenfeldstr. 2, 35578 Wetzlar 

Tel.: 06441/21039-0, Fax: 06441/21039-9 

info@simplify-technologies.de 

www.simplify-technologies.de 

Solectrix GmbH 

Dieter-Streng-Str. 4, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/3091610, Fax: 0911/309161299 

info@solectrix.de, www.solectrix.de 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72 

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de 

SparxSystems Software GmbH 

Handelskai 340/Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002041 

Fax: 0043/662/903333041 

vendor@sparxssystems.eu 

www.sparxsystems.de 


Dünenweg 5, 30419 Hannover 

Tel.: 0511/40000-0, Fax: 0511/40000-40 

STAR COOPERATION GmbH 

Otto–Lilienthal-Str. 5, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/6288-300 

Fax: 07031/6288-5349 

sales-ee@star-cooperation.com, electronik. 

star-cooperation.com 

STEINHOFF Automation 

Konrad-Wachsmann-Str. 4c, 14469 Potsdam 

Tel.: 0331/979206-40 

Fax: 0331/979206-41 

info@steinhoff-automation.com 

www.steinhoff-automation.com 

synertronixx GmbH 

Lange Laube 22, 30159 Hannover 

Tel.:0511/262999-0, Fax: 0511/262999-29 

info@synertronixx.de, www.synertronixx.de 

SYS TEC electronic AG 

Am Windrad 2, 08468 Heinsdorfergrund 

Tel.: 03765/38600-0 

Fax: 03765/38600-4100 

info@systec-electronic.com 

www.systec-electronic.com 

Syslogic GmbH 

Weilheimer Str. 40, 79761 Waldshut-Tiengen 

Tel.: 07741/9671-420 

info@syslogic.de, www.syslogic.de 


CH - 5405, Syslogic Datentechnik AG 

Tel.: 0041/56/20090-40 


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479 

info@systerra.de, www.systerra.de 

Verkaufsbüros: 

München 

Tel.: 08631/394270 und 089/21905-995 

Jena, Tel.: 03641/504333 

Hannover, Tel.: 0511/9666-737 

Köln, Tel.: 0211/99449-965 

taskit GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10 

info@taskit.de, www.taskit.de 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim 

Pf.: 1118, Pf.PLZ: 35448 

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28 

info@tci.de, www.tci.de 


Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0 

Fax: 08389/9200-96500 

info@tecnotron.de, www.tecnotron.de 

tekmodul GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/51399624, Fax: 089/51399626 

info@tekmodul.de, www.tekmodul.de 

Tenasys Europe GmbH 

Hans-Stiessberger-Str. 2b 

85540 Haar/München 

Tel.: 089/4546947-0, Fax: 089/4546947-07 

europe-office@tenasys.com 

www.tenasys.com 


Bahnhofstr. 92, 25451 Quickborn 

Tel.: 04106/62707-0 

info@texim-europe.com 

www.texim-europe.com 



81829 München, Texim Europe GmbH 

Tel.: 089/436086-0 

Thesycon Software Solutions 

GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 2, 98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/8462-0, Fax: 03677/8462-18 

info@thesycon.de, www.thesycon.de 

Tianma Europe GmbH 

Peter-Müller-Str. 22, 40468 Düsseldorf 

Tel.: 0211/68818-100 

Fax: 0211/68818-189 

info@tianma.eu, www.tianma.eu 

20-38, 40-59, Vertriebsbüro West 

Tel.: 02131/752918-28 

Fax: 02131/752918-50 

60-69, 70-79, 80-89, Schweiz, Österreich, 

Vertriebsbüro Süd 

Tel.: 0711/45695-28, Fax: -45 

Unitronic Electric, Elpress 

Tel.: 02131/752918-14 

Fax: 02131/752918-50 

User Interface Design GmbH 

Wilhelm-Bleyle-Str. 10-12 

71636 Ludwigsburg 

Tel.: 07141/37700-0, Fax: 07141/37700-99 

info@uid.com, www.uid.com 

V 

X 

X-SPEX GmbH 

DIRIS - Industrial Quality Video 

Albert-Einstein-Str. 14, 12489 Berlin 

Tel.: 030/70761363, Fax: 030/70761368 

vertrieb@diris.eu, www.diris.eu 

TL Electronic GmbH 

Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150 

info@tl-electronic.de, www.tl-electronic.de 


Großer Kolonnenweg 18C3, 30163 Hannover 

Tel.: 0511/96864-0, Fax: 0511/96864-64 

sb@topas.de, www.topas.de 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 


Beendorfer Str. 23, 32069 Hüllhorst 

Tel.: 05741/3200-0 

info@trenz-electronic.de 

www.trenz-electronic.de 


Am Wiesenpfad 43, 53340 Meckenheim 

Tel.: 02225/88898-0, Fax: 02225/88898-69 

info@trgcomp.de, www.trgcomponents.de 

U 

u-blox AG 

Zürcherstraße, CH-8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7227444 

info@u-blox.com, www.u-blox.com 


Hellersberger Str. 10a, 41460 Neuss 

Tel.: 02131/752918-0 

Fax: 02131/752918-50 

info@unitronic.de, www.unitronic.de 

Vertriebsbüros nach PLZ: 

0-19, 39, 90-99, Vertriebsbüro Ost 

Tel.: 03722/8173-63 Fax: -62 

van Rickelen GmbH & Co. KG 

Hohler Weg 13, 57439 Attendorn 

Tel.: 02722/6561290 

info@vr-ing.de, www.vr-ing.de 


In der Spöck 10-12, 77656 Offenburg 

Tel.: 0781/1278118-0, Fax: 0781/6392029 

embedded@verifysoft.com 

www.verifysoft.com 

VIA optronics GmbH 

Sieboldstr. 18, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/597575-0 

Fax: 0911/597575-111 

www.via-optronics.com 


Aspelohe 27a, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/5284010, Fax: 040/52840199 

sales@visionsystems.de 

www.visionsystems.de 

Visual-Data GmbH 

Geldener Str. 35, 47647 Kerken 

Tel.: 02833/5740526, Fax: 02833/5740528 

info@visual-data.de, www.visual-data.de 

W 

W+P PRODUCTS 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/985070, Fax: 05223/9850750 

u.niemann@wppro.com, www.wppro.com 

WIBU-SYSTEMS AG 

Zimmerstr. 5, 76137 Karlsruhe 

Tel.: 0721/93172-0, Fax: 0721/93172-22 

info@wibu.com, www.wibu.com 

XIMEA GmbH 

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

info@ximea.com, www.ximea.com 


Am alten Rathausbogen 8 

97236 Randersacker 

Tel.: 0931/46770-90, Fax: 0931/46770-98 

info@xisys.de, www.xisys.de 

Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20 

85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu, www.yamaichi.eu 

YASKAWA Europe GmbH 

Ohmstr. 4, 91074 Herzogenaurach 

Tel.: 09132/744-0, Fax: 09132/744-1864 

sales.profichip@yaskawa.eu.com 

https://www.yaskawa.eu.com/products/profichip 


IPCs/Embedded Systeme 

Kompaktes Rugged Tablet für das mobile HMI in 

Industrie und Logistik 

Sehr handliches und äußerst robustes 8-Zoll-Full-HD-Tablet mit Windows 10 IoT Enterprise und 

großem Zubehör-Paket 

der Touchscreen mit Handschuhen 

und einem Digitizer-Stift zurecht, 

der handschriftliche Notizen oder 

Unterschriften wetterunabhängig 

ermöglicht. Für scharfe Aufnahmen 

sorgt die Kamera mit 5 Megapixel. 

Breites 

Konnektivitätsangebot 

Das Rugged Tablet DT380CR bietet alles Notwendige für den Einsatz in rauen Umgebungen der Industrie und Logistik 

Concept International GmbH 

www.concept.biz 

Ultrakompakt, leicht und hart im 

Nehmen: So kommt das auf die 

Anwenderbedürfnisse in rauen 

Umgebungen wie der Industrie und 

Logistik zugeschnittene Industrie- 

Tablet DT380CR von DT Research 

auf den Markt. Das Gerät verfügt 

über ein 8 Zoll großes brillantes und 

reflektionsarmes LED-Display mit 

Full-HD-Auflösung und einer Helligkeit 

von 800 cd/m² für Arbeiten auch 

im Sonnenlicht. Mit Abmaßen von 

14,5 x 21 x 2 cm eignet sich das 

kompakte DT380CR insbesondere 

für das mobile HMI oder auch als 

mobile Office-Anbindung, z. B. auf 

Gabelstaplern in der Logistik. Das 

umfangreiche Zubehörpaket bietet 

Akkuladegerät, Austausch-Akku, 

einen Digitizer-Stift, Fahrzeughalterung 

und eine Desktop-Ladestation. 

Der digitale Helfer arbeitet mit 

einer Intel-Atom-Quad Core CPU 

auf Windows 10 IoT Enterprise und 

ist bei dem Value Added Distributor 

Concept International erhältlich. 

Robust und ausdauernd 

Das DT380CR nimmt eine gewisse 

Sorglosigkeit im Umgang nicht übel. 

Entsprechende Militärnormen und IP- 

Standards bescheinigen ihm Vibrations- 

und Fallschutz, EM-Verträglichkeit 

sowie IP65-Wasser- und 

Staubdichtigkeit. Der Akku ist im 

laufenden Betrieb wechselbar und 

bringt das Tablet auf eine Laufzeit 

von sechs bis acht Stunden, je nach 

Anwendungsfall. 

Kompaktes, brillantes 

Display 

Das 8 Zoll große Full-HD-Display 

hat eine Auflösung von 1.920 

x 1.200 Megapixel. Das schont die 

Augen. Der Bildschirm ist kapazitiv 

berührbar, was eine vom Smartphone 

gewohnte flotte und komfortable 

Bedienung erlaubt. Das neue 

Modell beherrscht überdies wichtige, 

für die industrielle Anwendung geforderte 

Display-Features. So kommt 

Konnektivität und Aufrüstbarkeit 

sind weitere Pluspunkte des 

DT380CR: Zum einen Bluetooth, 

WLAN 802.11ac für 2,4 GHz und 

5 GHz. Darüber hinaus optional LTE, 

U-Blox M8 GNSS-Modul, 2D-Barcode-Scanner 

sowie Klasse 1-Bluetooth, 

welches bis rund 300 Meter 

reicht. Zusätzlich verfügt das Tablet 

über einen USB 3.0 und einen Headset-Anschluss 

sowie 1x DC-in und 

einen Micro-SD-Slot. 

„Das DT380CR ergänzt die 10 

bis 14 Zoll großen Rugged-Tablets 

von DT Research um ein sehr kompaktes 

Gerät, das sich in puncto 

Display und Schnelligkeit nicht verstecken 

muss. Es ist mit entsprechend 

vielen Funktionen und Ausstattung 

für Industrie- und Logistikanwendungen 

mit hohem Mobilitätsanteil 

prädestiniert“, erklärt 

Werner Drescher, Business Development 

Manager bei Concept 

International. 

Verfügbarkeit 

Das DT380CR ist ab sofort über 

den Value Added Distributor Concept 

International erhältlich. Reseller 

profitieren von attraktiven Konditionen 

und Services. Dazu gehören 

die Unterstützung des Roll-outs im 

Rahmen des Total Preparation Services 

sowie auf Wunsch eine erweiterte 

Garantiezeit von drei anstelle 

der sonst üblichen zwei Jahre. Darüber 

hinaus bietet Concept International 

ein Rundumsorglospaket mit 

Versicherungsschutz auf Leasingoder 

Kaufbasis an. ◄ 

Weitere Infos unter: https://www.rugged-tablet.de/rugged-tablets-products/rugged-windows-tablets/dt380cr-8-ip65-atom-quadcore-windows/ 



Flexible Optionen für CPUs und GPU-Karten 

AI-Computing-Systeme mit 10. Gen Core-/Xeon-Prozessor für Edge-Computing-Anwendungen 

PLUG-IN Electronic präsentiert 

Vecows neueste Computing- 

Systeme für AI-Anwendungen. 

Die ECX-2400/2300 PEG- und die 

ECX-2200/2100-Serie überzeugen 

nicht nur durch ihre hohe Rechenleistung 

sondern bieten auch ein 

hohes Maß an Zuverlässigkeit und 

ein gutes Leistungsbudget, um 

Edge-Computing- Anwendungen 

zu realisieren. 

Beide Serien liefern die Performance 

einer Workstation. Ausgestattet 

mit Intel Xeon-/Core-Prozessoren 

der zehnten Generation sorgen 

die Rechner für eine Leistungssteigerung 

des Systems um 45 % und 

der Grafik um 87 %. Weitere Pluspunkte 

der ECX-2400/2200 PEG- 

Serien sind der DDR4-Speicher mit 

einer Kapazität von bis zu 64 GB, 

der weite Eingangsspannungsbereich 

mit einem Überspannungsschutz, 

zahlreiche Erweiterungsmöglichkeiten 

und Highspeed-Konfigurationen, 

wie z. B. USB 3.2 (10G), 

PCIe 3.0 (8 GT/S), SATA III (6G) und 

GigE LAN (1G), wodurch die Rechner 

bestes für sämtliche Embedded- 

Anwendungsfälle geeignet sind. 

Die ECX-2400/2300 PEG-Serie 

verfügt über leistungssteigernde 

integrierte Funktionalitäten. Darunter 

sind vier frontzugängliche 

SSD/HDD-Schächte und zwei 

PCI/PCIe-Slots für Grafikkarten, 

wie z. B. NVIDIA Tesla/ Quadro/ 

GeForce mit bis zu 2560 CUDA- 

Cores für fortschrittliches AI-Computing 

zu finden. 

Auch die ECX-2200/2100 PEG- 

Serie bietet eine leistungsstarke 

Rechenkapazität, hat aber eine 

kompakte Bauform. Zwei frontzugängliche 

SSD-/HDD-Schächte 

und ein PCIe-Erweiterungssteckplatz 

gehören u. a. zur Ausstattung 

des Systems. 

Anwendungsgebiete 

• Robotersteuerung 

• Traffic-Vision 

• Überwachung im öffentlichen 

Raum 

• Intelligente Verkaufsautomaten 

• Automatische LPR 

• AMR/AGV 

• AIoT-/Industrie 4.0-Applikationen 

• PLUG-IN Electronic GmbH 

www.plug-in.de 

Langzeit verfügbare Embedded 

Computer für extreme 

Anwendungen 

Die Rechner von MPL AG überzeugen 

mit Produkteigenschaften 

wie Robustheit, höchste Zuverlässigkeit, 

langfristige Verfügbarkeit, 

äusserst geringer Stromverbrauch 

und Einsatz im erweiterten Temperaturbereich. 

Große Aufmerksamkeit 

und Sorgfalt gilt der Entwicklung 

und Auswahl der verwendeten 

Komponenten, ihrer Kompatibilität, 

langfristigen Verfügbarkeit, 

mechanischen Belastbarkeit und 

Industrietauglichkeit, was einen 

dauerhaften und sicheren Betrieb 

gewährleistet. 

Als Herzstück werden Prozessoren 

aus dem Long-term 

Embedded Program von Intel verwendet. 

Die kompakten Rechner 

verfügen über eine Vielzahl von 

Schnittstellen, darunter Gigabit 

Ethernet, USB 2.0/3.0, RS232 

oder RS422/485, PS/2, M.2 sowie 

Erweiterungsmöglichkeiten über 

mPCIe, PMC/XMC, PCI oder 

PC104/Plus wie auch Integration 

von GPUs. 

Features 

• Bis zu Intel 9. Gen. i7 und Xeon 

D-1500 CPUs 

• Temperaturbereich von -40°C 

bis +85°C 

• Ohne Lüfter mit voller Leistung 

• 8-36VDC mit Load-Dump- und 

Verpolschutz 

• Integration von RAID und USV 

möglich 

Highlights 

• Langfristige Verfügbarkeit, 10+ 

Jahre 

• Von Openframe bis IP67 

Gehäusen 

• OEM und kundenspezifische 

Lösungen 

• EN50155 zertifiziert, 

“E“ Straßenzulassung... 

• MIL-STD-810G, IEC60945, 

DO160 konform 

Die Rechner stehen für unterschiedliche 

Industrien zur Verfügung 

und sind die perfekte Embedded 

Computer-Lösung in 

industriellen Umgebungen, Eisenbahnanwendungen, 

MIL / COTS 

Anwendungen, oder wann immer 

ein robuster langfristig verfügbarer 

Computer benötigt wird. 

Swiss Made 

Alle MPL Geräte werden in der 

Schweiz, basierend auf einer über 

30 jährigen Firmentradition und 

großem Fachwissen (niedrigster 

Stromverbrauch, erweiterter Temperaturbereich) 

entwickelt und 

werden zu 100% durch MPL AG 

in der Schweiz produziert. 

MPL AG 

Elektronik-Unternehmen 

Täfernstrasse 20 

CH-5405 Dättwil 

Tel.: +41 56 483 34 34 

info@mpl.ch 

www.mpl.ch 


Firmenportrait MASS GmbH. Text: MS Word, Schrift: Arial. 


Panel-PC der Extraklasse 

Hygrolion 2196 in Edelstahl mit RFID- Leser 

Mit dem Hygrolion 2196 Panel- 

PC wurde ein weiterer Spezialist 

in die seit Jahren bewährte Hygrolion 

Reihe der ICO Innovative Computer 

GmbH aufgenommen. Neben 

einem äußerst robusten Edelstahlgehäuse, 

sowie rundum IP66-Schutz 

bietet er zusätzlich einen integrierten 

RFID-Leser und eignet sich dank 

modernsten Technologien insbesondere 

in Fabrik 2.0, Industrie 4.0 

oder modernen und zukunftsorientierten 

Produktionsanlagen. 

Integrierter RFID-Leser 

Gerade der integrierte RFID-Leser 

ermöglicht nahezu ungeahnte Möglichkeiten, 

ohne auf zusätzliches 

Equipment angewiesen zu sein. Ob 

zur Identifizierung des Bedieners, 

Überprüfung von Berechtigungsprofilen, 

Identifizieren oder Zählen von 

Material oder Werkstücken, durch 

eine geschickte Integration lassen 

sich so Prozesse und Arbeitsschritte 

harmonisieren und optimieren. 

Dadurch entsteht eine Zeit- und 

letztendlich auch Kostenersparnis 

gegenüber den bisherigen Prozessen 

bei gleichzeitig gesenkter Fehlerquote. 

Industriecomputer nach MASS 

Großdisplays + 

Interaktive Multi- 

Touch Displays mit ► 

21"- 98" Diagonale 

IPC im 19"-Rack 

300-480mm Tiefe 

1-4 HE Höhe, alle ► 

IPC-Prozessoren. 

M A S S GmbH 

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Tel. +49 (0)6181 90688-0 

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All-in-one PC/ Panel- 

◄ oder frei stehend, 

7"-21"Displays Multitouch 

PCAP 10-Finger Bedieng. 

Glas-Front IP65; div. I/O 

Embedded Boxes 

◄ viele IPC-Varianten mit 

Intel-, AMD- , Raspi-CPU 

RaspberryPi IPCs, 3B+ 

und 4B Version; 7" / 10" 

Multi-Touchdisplays mit 

◄ 2 SPS-Erweiterungen; 

Tragarm/Standfuß; auch 

als embedded box o.Displ. 

Robust für widrige 

Umgebungen 

Das robuste Edelstahlgehäuse mit 

der Schutzklasse IP66 sorgt für die 

notwendige Robustheit des Panel- 

PCs und macht ihn resistent gegen 

Staub und starkes Strahlwasser. 

Dies, gepaart mit dem Arbeitstemperaturbereich 

von -20 °C bis zu 60 °C, 

macht einen Einsatz des Hygro lion 

2196 auch in widrigen industriellen 

Umgebungen möglich. Aber auch 

in der chemischen und pharmazeutischen 

Industrie, im Lebensmittel- 

und Gastrogewerbe, sowie 

in Laboren, medizinischen Einrichtungen 

oder der Landwirtschaft kann 

er mühelos eingesetzt werden, da 

eine Reinigung selbst mit scharfen 

Desinfektionsmitteln oder mit Strahlwasser 

gewährleistet ist, ohne dass 

er dabei Schaden nimmt. 

Im Inneren des Hygrolion 2196 

Panel-PC kommt ein moderner Intel 

Core i5-7200U mit 2,50 GHz zum 

Einsatz. Mit bis zu 32 GB Arbeitsspeicher 

und einer robusten und 

schnellen 128 GB großen SSD ist 

er auch für anspruchsvolle Anwendungen 

oder Berechnungen bestens 

vorbereitet. Sein integriertes 21,5“ 

großes Display bietet eine Full HD- 

Auflösung mit 1920x1080 Pixel und 

überzeugt durch einen hohen Kontrast 

und langer Lebensdauer. Der 

resistive Touchscreen ermöglicht 

punktgenaue Bedienung selbst mit 

Handschuhen und macht Maus oder 

Tastatur überflüssig. 


Auch im Bereich der Schnittstellen 

erlaubt der Panel-PC vielfältige 

Möglichkeiten zur Integration in das 

jeweilige Arbeitsumfeld. Neben 2 Gbit 

LAN-Anschlüssen stehen 2 RS232- 

Schnittstellen, sowie 2 USB2.0 

und eine USB3.2 Schnittstelle der 

Generation 1 zur Ver fügung. Alle 

Anschlüsse werden über spezielle 

Schraubverschlüsse an der Unterseite 

des Hygrolion 2196 ausgeführt, 

um eine optimale Erreichbarkeit zu 

gewährleisten und dabei gleichzeitig 

den IP-Schutz zu bewahren. 

WLAN ist im Hygrolion 2196 ebenfalls 

bereits integriert. 

Zukunftsorientiert 

Der Hygrolion 2196 aus dem Hause 

ICO GmbH ist ein wahres Arbeitspferd, 

das sich dank modernster 

Technologien wie dem RFID-Leser 

insbesondere für zukunftsorientierte 

Anwendungen eignet. Dabei macht 

er keinerlei Kompromisse bei den 

Anforderungen für das industrielle 

Umfeld und überzeugt durch eine 

lange Lebensdauer, was ihn zu 

einer wirtschaftlich rentablen Investition 

macht. 

Highlights: 

• 21,5“ Panel PC mit IP66-Schutz 

• Robustes Edelstahlgehäuse 

• Integrierter RFID-Leser 

• Intel Core i5-7200U mit 2,50 GHz 

• Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher 

• Arbeitstemperaturbereich von 

-20 °C bis 60 °C 

• ICO Innovative Computer 

GmbH 

www.ico.de 

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Industrielles Coffee Lake ATX Mainboard mit 

Dual Thunderbolt 


info@icp-deutschland.de 


Funktionsupgrade für das seit 2018 

im Programm von ICP Deutschland 

geführte Intel Coffee Lake ATX 

Mainboard IMBA-Q370: die projektbasierte 

Thunderbolt PCIe x4 Einsteckkarte 

TB3-40GDP erweitert 

das IMBA-Q370 um zwei Thunderbolt 

3 Schnittstellen. Thunderbolt 

3 bietet Übertragungsraten von 

bis zu 40 Gbit/s und so die Möglichkeit 

schneller Daten zu übertragen 

als mit USB3. Mit der Thunderbolt-Karte 

lassen sich beispielsweise 

Bildschirme mit 4K, Ethernet 

oder PXI Messerfassungs systeme 

ansteuern. 

Hohe Übertragungsraten 

Durch die integrierte USB3.1 

Funktionalität stehen dem Nutzer 

zusätzlich Übertragungsraten von 

10 Gbit/s auf beiden Ports zur Verfügung. 

Die Kompatibilität mit USB-C 

ist hier von Vorteil, da der USB-C 

Stecker ohne zusätzlichen Adapter 

an der TB3-40GDP verwendet werden 

kann. Das Mainboard selbst ist 

mit dem Intel Q370 Chipsatz ausgestattet 

und unterstützt Core i9/i7/i5/i3, 

Celeron und Pentium Prozessoren 

der neunten und achten Generation. 

Das IMBA-Q370 unterstützt bis zu 

64 GB DDR4 Arbeitsspeicher im 

Dual Channel Betrieb auf den vier 

Slots. Außerdem bietet es zwei konfigurierbare 

M.2-Ports, die sowohl 

SATA, USB 2.0, PCIe Signale zur 

Ver fügung stellen. 

Flexibel erweiterbar 

ist das System durch einen 

PCIex1, x8, x16 und zwei PCIe 

x4 Slots sowie zwei PCI Slots. Als 

weitere Schnittstellen stehen acht 

USB 2.0, vier USB 3.0, vier RS-232, 

zwei RS-232/422/485 sowie ein 

LPT Port und acht digitale I/Os zur 

Verfügung. Wer Thunderbolt nicht 

zum Anschluss von Displays nutzen 

möchte, dem stehen drei unabhängige 

Displayausgänge mit einer 

maximalen Auflösung von 4K UHD 

(4096 x 2304) zur Auswahl. Hierzu 

gehören je ein HDMI, DP++, VGA 

oder interner DisplayPort (iDP), der 

mittels Adaptermodul auf verschiedene 

I/Os wie LVDS, DVI oder DP 

gewandelt werden kann. Sechs 

SATA 6 Gb/s Anschlüsse mit RAID 

0/1/5/10 Funktionalität dienen dem 

Anschluss von Massenspeicher. 

Das System lässt sich außerdem 

durch ein optionales TPM Modul 

absichern. 

Auf Kundenwunsch assembliert 

ICP Deutschland das IMBA-Q370 

mit passendem RAM und CPU, 

sodass das CPU Board direkt beim 

Kunden eingesetzt werden kann. 

Spezifikationen 

• ATX Motherboard mit Intel 9th/8th 

Gen. Core i9/i7/i5/i3 Celeron und 

Pentium Prozessor 

• PCIe x4 Dual Thunderbolt 3 Einsteckkarte 

mit Intel Alpine Ridge 

DSL6540 

• Chipsatz: Intel Q370 

• Max. 64 GB DDR4 SDRAM 

• Drei unabhängige Displayausgänge: 

HDMI, DP++, VGA oder 

interner DisplayPort (iDP) 

• USB, COM und LPT und SATA 

6Gb/s (RAID 0/1/5/10) 

• Erweiterungen: Zwei M.2, fünf 

PCIe und zwei PCI Slots 

• Betriebstemperatur: -20~ +60 °C 

Anwendungsbereiche 

• Industrielle Automation 

• Industrie PC ◄ 



Embedded PCs mit Intel Core i CPUs 

der 10. Generation 

InoNet bietet ab sofort Embedded 

PCs der Concepion-Serie mit leistungsstarken 

Intel Core i CPUs 

der 10. Generation an, die durch 

mehr Kerne und Threads zu einer 

erheblichen Performance-Verbesserung 

beitragen und optimal für 

den Einsatz in industriellen Anwendungen 

mit hohen Anforderungen 

geeignet sind. 

Die neue Concepion-Serie ist 

mit Intel Core i Prozessoren der 

10. Generation mit bis zu 4,8 GHz 

erhältlich. Der Einsatz der Prozessorgeneration 

„Comet Lake-S“ auf 

einem Industrial Mini-ITX Mainboard 

in den Embedded PCs sorgt 

für eine erhebliche Steigerung 

der Performance in industriellen 

Anwendungen: von der i3-Variante 

mit 4 Kernen und 8 Threads über 

die i5-Variante mit 6 Kernen und 

12 Threads sowie die i7-Variante 

mit 8 Kernen und 16 Threads bis 

hin zur i9-Variante mit 10 Kernen 

und 20 Threads. 

Unterschiedliche 

Embedded PCs für diverse 

Anforderungen 

Die Concepion-Serie umfasst 

unter anderem qualitativ hochwertige, 

lüfterlose Embedded PCs 

made in Germany, die dank robuster 

Komponenten und IP-Schutz optimal 

für den Einsatz in industriellen 

Umgebungen geeignet sind. Selbst 

bei einer erhöhten Umgebungstemperatur 

von bis zu 55 °C laufen die 

Systeme zuverlässig im Dauerbetrieb. 

Zudem bieten vielfältige 

Schnittstellen, Erweiterungssteckplätze, 

Laufwerkshuttles und optional 

herausführbare I/O-Schnittstellen 

maximale Flexibilität im Hinblick 

auf die Anforderungen der Zielanwendung. 

Automatisierung 

Für komplexere Automatisierungsaufgaben 

und KI-Anwendungen hat 

InoNet leistungsstarke, aktiv gekühlte 

High-Performance-Systeme, wie die 

Concepion-tXf-L v2, im Portfolio. 

Die aktive Kühlung und das großzügig 

dimensionierte 300-W-Netzteil 

ermöglichen den Einsatz von 

hoch performanten Prozessoren 

in Verbindung mit einer Grafikkarte 

oder anderen Erweiterungskarten. 

Mit bis zu 64 GB DDR4- 

Arbeitsspeicher und zusätzlichen 

M.2-Schnittstellen auf dem Mainboard 

erreicht der Embedded PC 

extrem hohe Datenschreibraten und 

kann diverse Applikationen ohne 

Probleme parallel ausführen. Per 

USB 3.2-Schnittstellen lassen sich in 

rasant schnellem Tempo Daten von 

dem Embedded PC auf ein externes 

Gerät oder umgekehrt übertragen. 

Über die beiden M12 Schnittstellen 

können weitere kundenspezifische 

Schnittstellen, wie z. B. CAN Bus, 

geführt werden. Anstelle des zweiten 

Laufwerk-Shuttles ist es möglich, 

zwei GBit LAN Ports (RJ45) zu 

bestücken, welche zusätzlich eine 

Speise möglichkeit per PoE anbieten. 

Dies ist beispielsweise sehr 

praktisch für die Anbindung und 

Speisung von Kameras. 

Zuverlässig und 

langzeitverfügbar 

Die langzeitverfügbaren Embedded 

PCs der Concepion-Serie 

sind auf anspruchsvolle Anwendungen 

zugeschnitten und überzeugen 

sowohl durch Zuverlässigkeit 

als auch Leistungsstärke unter 

extremen Umgebungsbedingungen - 

egal ob für den Betrieb von Produktionsanlagen, 

die Datenerfassung 

und -analyse im Feld oder den In- 

Vehicle-Einsatz. 

embedded world DIGITAL 2021 

vom 01. bis zum 05. März 2021 

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High-Performance Embedded PCs 

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Über 20 Jahre Erfahrung 

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Echtzeitfähiger Box-PC für 

fahrerlose Transportsysteme 

und Roboter 

Der Embedded-Box-PC OEM S81 

von Syslogic ist ein robuster Industriecomputer 

für Echtzeitanwendungen. Er 

ist entwickelt für fahrerlose Transportsysteme 

(FTS), für mobile industrielle 

Roboter (MiR) und für autonome mobile 

Roboter (AMR). 

Sensoren lassen sich latenzfrei 

ansteuern 

Der OEM S81 verfügt über vier Ethernet-Schnittstellen 

mit jeweils eigenen 

NICs (Network Interface Controller) für 

eine latenzfreie Sensoransteuerung. 

Mittels WiFi, GNSS oder LTE kommuniziert 

der Box-PC mit anderen Geräten 

oder mit der Cloud. Weiter lassen 

sich hochpräzise GNSS-Receiver integrieren, 

die eine zentimetergenaue 

Ortung eines FTS oder MiR zulassen. 

Mit zwei CAN-Schnittstellen lässt sich 

der OEM S81 als CAN nutzen. CAN- 

Treiber wie SocketCAN, LinCAN oder 

CAN-Protokolle wie CAN-J1939 sind 

auf dem Betriebssystem vorinstalliert. 

Systemerweiterungen werden mittels 

MiniPCI-Express-Schnittstelle 

umgesetzt. Für Flash-Speicher stehen 

microSD- oder CFast-Steckplätze 

zur Verfügung. Ein weiterer Vorteil bei 

der Verwendung in FTS oder mobilen 

Robotern ist die kompakte Bauform von 

174 x 50 x 127 mm. Der Box-PC erfüllt 

die Norm für Flurförderzeuge EN 1175- 

1:1998+A1:2010. 

Robust und zuverlässig – 

für erhöhte Anforderungen 

entwickelt und gefertigt 

Syslogic entwickelt und fertigt ihre 

Industriecomputer konsequent für industrielle 

Anwendungen. Ihre Embedded-Systeme 

zeichnen sich durch den 

zuverlässigen wartungsfreien Betrieb 

und durch eine lange Lebensdauer 

aus. Weiter bietet Syslogic eine überdurchschnittlich 

lange Verfügbarkeit 

ihrer Embedded-Systeme sowie eine 

fixed BOM (Bill of Material - Stückliste). 

Der OEM S81 reiht sich diesbezüglich 

nahtlos ins Syslogic Produktportfolio 

ein. Er erfüllt die Schutzklasse IP40, 

ist unempfindlich gegen Schock und 

Vibration, zudem ist er für den erweiterten 

Temperaturbereich von –40 bis 

+70 °C ausgelegt. 

Vorkonfiguriert und schnell 

einsetzbar 

Der Embedded-Computer OEM S-81 

lässt sich schnell und einfach in Betrieb 

nehmen. Er eignet sich für OEM-Hersteller 

und Systemintegratoren, die das 

Potenzial eines zuverlässigen Embedded-Systems 

im FTS- und Robotik- 

Umfeld ausschöpfen möchten. 

Hoher Anwenderkomfort 

Um den hohen Anwenderkomfort und 

die schnelle Inbetriebnahme zu garantieren, 

liefert Syslogic den OEM S81 

mit vorkonfiguriertem Betriebs system 

aus. Je nach Anforderungen stehen 

verschiedene Windows- oder Linux- 

Versionen zur Verfügung. Dazu gehören 

Windows 10 IoT Enterprise 2019 

LTSC und Ubuntu 20.04.1 LTS. Weiter 

lässt sich der Box-PC mit einem Robot 

Operating System (ROS) kombinieren. 

• Syslogic GmbH 

www.syslogic.de 



Neuer Meilenstein der Miniaturisierung: 

Von der Scheckkarte zur Briefmarke 

SGET stellt die OSM Spezifikation für die weltweit kleinsten Computer-on-Modules vor 

Standardization Group for 

Embedded Technologies e.V. 

info@sget.org 

https://sget.org 

Die SGET e.V. gibt das 1.0 

Release des neuen Computer-on- 

Module Standards ‚Open Standard 

Module‘ – kurz OSM – bekannt. OSM 

definiert einen der ersten Standards 

für auflötbare und bedarfsgerecht 

skalierbare Embedded Computermodule 

und markiert zugleich einen 

neuen Meilenstein bei der Miniaturisierung 

modularer COM-Carrier- 

Designs: Zum Einsatz kommen nicht 

mehr Scheckkarten-große Module, 

sondern eher Briefmarken-große 

Module. Das Ziel der neuen Spezifikation 

ist es, Low-Power- und 

Ultra-Low-Power Applikationsprozessoren 

auf Basis von MCU32-, 

ARM- und x86-Architekturen über 

Sockel-, Hersteller- und Architekturgrenzen 

hinweg in einem standardisierten 

Footprint und mit einem 

standardisierten Satz an Interfaces 

verfügbar zu machen. Zielapplikationen 

des neuen Modulstandards 

sind IoT-angebundene Embedded-, 

IoT- und Edge-Systeme 

mit offenem Betriebssystem, die 

im rauen industriellen Umfeld zum 

Einsatz kommen. 

Extrem miniaturisierter 

Formfaktor 

„OSM-Module bieten ODMs und 

OEMs einen extrem miniaturisierten 

Formfaktor mit attraktivem Pricing 

und hoher Skalierbarkeit. Da 

die Module softwareseitig bereits 

applikationsfertig mit allen erforderlichen 

Treibern und BSPs bereitgestellt 

werden und die Spezifikation 

zudem sowohl in Bezug auf die 

Hardware als auch Software Open 

Source ist, sollte sie einen besonderen 

Anreiz für die weltweit agierende 

Entwicklungscommunity von 

Embedded- und IoT-Systemen darstellen“, 

erklärt Martin Unverdorben, 

Chairman des SGET Standard 

Development Teams STD.05, das 

die Arbeit im Oktober 2019 startete. 

Zukunftssicher 

Wie alle Computer-on-Module 

Standards erleichtern und beschleunigen 

OSM-Module das Design-In 

von Prozessoren. Applikationen werden 

zugleich Prozessor-agnostisch 

und dadurch beliebig skalierbar sowie 

zukunftssicher. Zudem sichern sie 

NRE-Aufwendungen und erhöhen 

die Langzeitverfügbarkeit und damit 

auch das Return-on-Investment und 

die Nachhaltigkeit von Embedded 

Systemen. Neben diesen Vorteilen 

– die OSM-Module mit allen bisherigen 

Computer-on-Modules Spezifikationen 

gemein haben – überzeugt 

die OSM-Spezifikation dank BGA- 

Design zusätzlich durch nochmals 

gesteigerte Robustheit und maschinelle 

Bestückbarkeit (SMT), was die 

Produktionskosten in der Serie weiter 

senken kann. 

Offenes Lizenzmodell 

Alle OSM-Module werden zudem 

unter Creative Commons Plus (CC+) 

Dual Lizenz veröffentlicht und lizenziert. 

Dies erlaubt ein offenes Lizenzmodell, 

wie die Creative Commons 

Attribution - ShareAlike License 

(CC BY-SA 4.0) für einen definierten 

Satz von Materialien, Komponenten 

und Software sowie eine kommerzielle 

Lizenz für alles, was nicht in 

diesem Set enthalten ist. So sollen 

Entwicklungsdaten wie zum 

Beispiel Blockdiagramme, Bibliotheken 

und BOM, die bei der Entwicklung 

von OSM Modulen entstehen, 

öffentlich einsehbar sein. Dennoch 

ist es möglich, die Intellectual 

Properties (IP) eines Carrierboard- 

Designs kommerziell zu lizenzieren, 

ohne den Open-Source-Gedanken 

zu verletzen. 

Portfolio erweitert 

Die neue Open Standard Module 

Spezifikation erweitert das Portfolio 

der SGET Module Spezifikationen 

um auflötbare BGA Mini-Module, die 

deutlich kleiner sind als bisher verfügbare 

Module: Schon das größte 

OSM-Modul ist mit einer Größe von 

45 x 45 mm 28 % kleiner als der 

ebenfalls von der SGET gehostete 

Standard µQseven (40 x 70) beziehungsweise 

51 % kleiner als SMARC 

(82 x 50). Weitere Modulgrößen der 

neuen OSM-Spezifikation sind sogar 

noch kleiner: OSM Size-0 (Zero) ist 

Weitere Infos und Download der Open Standard Module Spezifikation unter: https://sget.org/standards/osm/ 



Professionelle Computing-Lösungen 

Die InoNet Computer GmbH ist Entwickler 

und Hersteller von robusten Industrie-PCs 

und professionellen Computing-Lösungen, 

die genau auf die Anforderungen ihrer Kunden 

zugeschnitten sind. Zum Portfolio des 

1998 gegründeten Unternehmens gehören 

flexibel konfigurierbare 19“ Rackmount PCs, 

kompakte und leistungsstarke Embedded- 

Systeme sowie Panel PCs und Displays in 

allen Größen, um die Steuerung von Maschinen 

und Anlagen in unterschiedlichen Branchen 

zu ermöglichen. Lösungen im Bereich 

der industriellen Kommunikation runden das 

Portfolio von InoNet ab. 

Dank des starken Fokusses auf Entwicklung 

und einer eigenen Fertigung am Unternehmenssitz 

in Taufkirchen bei München ist 

InoNet in der Lage, jedes System passgenau 

auf die jeweilige Kundenapplikation zuzuschneiden. 

Somit finden sich InoNet Industrie-PCs 

überall dort, wo PC-Systeme unter höchsten 

Anforderungen an Leistung und Belastbarkeit 

im Dauereinsatz sind - in den Bereichen Anlagenautomatisierung 

und Fertigung, Medizin, 

Digital Signage, industrielle Bildverarbeitung 

oder beim Einsatz im Fahrzeug. 

Durch ein breites Portfolio an Rechnersystemen 

aller Leistungsklassen, Größen und 

Robustheit liefern InoNet Industrie-PCs die 

passende Computing-Lösung an jeder Stelle 

im Internet of Things-Ökosystem. InoNet 

begleitet seine Kunden in jeder Projektphase. 

Dabei agiert das Unternehmen nicht nur als 

Hardwarelieferant, sondern als kritisch hinterfragender 

Partner bei der Suche nach der 

optimalen Lösung. Dank der schlüsselfertigen 

Lösungen kommen die Produkte einsatzbereit 

bei den Kunden an. So können 

sich diese auf das Wesentliche fokussieren 

– auf ihre eigene Anwendung. 

® 

InoNet Computer GmbH • Wettersteinstr. 18 • 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0 • Fax: 089/666096-100 • info@inonet.com • www.inonet.com 

mit 30 x 15 mm der kleinste Formfaktor 

mit 188 BGA-Kontakten. OSM 

Size-S (Small) misst bei 332 Kontakten 

30 x 30 mm, OSM Size-M 

(Medium) bietet 476 Kontakte auf 

30 x 45 mm und Size-L (Large) 

ist – wie bereits beschrieben – 45 

x 45 mm groß und besticht durch 

662 BGA-Kontakte. Im Vergleich 

dazu spezifiziert SMARC 314 Pins 

und Qseven 230. Auf kleinerem Footprint 

lassen sich dank BGA-Design 

demnach also deutlich mehr Interfaces 

ausführen, was im Rahmen 

der Miniaturisierung bei gleichzeitig 

steigender Komplexität der Anforderungen 

wegweisend und ein weiterer 

einzigartiger Vorteil des neuen 

OSM-Standards ist. 

Das Featureset im Detail 

Je nach Größe der OSM-Module 

variiert die Art und Auslegung der 

Interfaces. In Maximalauslegung 

bieten OSM-Module alle Funktionen, 

die ein offenes programmierbares 

Embedded-, IoT- oder Edge- 

System inklusive GUI ausmachen. 

An Video schnittstellen bieten Module 

ab Size-S jeweils bis zu 1x RGB und 

4-Channel DSI. Size-M Module können 

zusätzlich 2x eDP/eDP++ ausführen 

und Size-L erweitert die Grafikinterfaces 

um 1x LVDS. Damit können 

in der Maximalausstattung bis zu 

5 Videoausgänge parallel zur Verfügung 

gestellt werden. An Kameraeingängen 

bieten alle Module ab 

Size-S zudem ein 4 Channel unterstützendes 

Camera Serial Interface 

(CSI). Für die schnelle Peripherieanbindung 

sind bei Size-L in der 

Summe bis zu 10 PCIe Lanes möglich, 

bei Size-M sind es 2x PCIe x1 

und bei Size-S 1x PCIe x1. Entsprechend 

ihres extrem miniaturisierten 

Footprints verzichten Size-0 Module 

auf die bis hierhin genannten I/Os, 

bieten aber alle nachfolgend aufgeführten 

Interfaces. 

Für die Intersystemkommunikation 

sieht die OSM-Spezifikation bis 

zu 5x Ethernet vor. Zusätzlich ist 

auf allen Modulen eine sogenannte 

Communication-Area vorgesehen, 

die 18 Kontakte bietet für Antennensignale 

bei drahtloser Kommunikation 

oder die Einbindung von Feldbussen 

ermöglicht. Zudem gibt es 

bis zu 4x USB 2.0 oder 2x USB 3.0 

(nur bei Size-L), bis zu 2x CAN und 

4x UART. Über UFS lassen sich darüber 

hinaus Flash-Speichermedien 

einbinden. Zudem stehen noch bis 

zu 19 Kontakte für herstellerspezifische 

Signale zur Verfügung. Bis 

zu 39 GPIOs, SPI, I 2 C, I 2 S, SDIO 

und 2x analoge Eingänge runden 

das Featureset ab. Für eine hohe 

Zukunftsfähigkeit werden zudem 

bis zu 58 Kontakte für zukünftige 

Erweiterungen vorgehalten, so dass 

zukünftige Erweiterungen auch immer 

abwärtskompatibel bleiben. ◄ 



Passgenaue Hardware-Lösungen für die 

Industrie der Zukunft 

Dauerbetrieb zu verarbeiten – und 

das zum Teil unter widrigen Umgebungsbedingungen 

wie Hitze, Kälte, 

Staub, Nässe und Erschütterungen. 

So stehen Ausfallsicherheit, Wartungsfreundlichkeit 

sowie die langfristige 

Verfügbarkeit aller Komponenten 

bei der Planung an erster Stelle. 

Im vernetzten Kontext von Industrie 4.0, IIoT und Smart Factory sind kompakte Embedded-PCs die zentralen Akteure. 

Ein modularer Aufbau – wie hier beim Mini-Industrie-PC EACIL20 von TL Electronic – bietet die Möglichkeit einer 

nachträglichen Erweiterung z. B. mit zusätzlichen WLAN/WWAN-Schnittstellen und Antennen 

TL Electronic GmbH 

www.tl-electronic.de 

Die Digitalisierung von Produktions- 

und Lieferprozessen schreitet 

weltweit rasant voran. Aus gutem 

Grund, denn die smarte Vernetzung 

von Endgeräten, Maschinen, Sensoren 

und Aktoren über entsprechende 

Applikationen steigert die 

betriebliche Effizienz und senkt 

die Kosten – allerdings 

nur, wenn alle Glieder 

dieser komplexen Kette 

reibungslos ineinandergreifen. 

Der Schlüssel 

hierzu ist eine zuverlässige, 

optimal auf die spezifischen 

Gegebenheiten 

abgestimmte Hardware. 

Oft unbemerkt im Hintergrund 

spielen dabei 

leistungsfähige Embedded-Industrie-PCs 

die 

Hauptrolle. 

Hohe 

Anforderungen 

Die Anforderungen 

an industrielles Networking 

sind hoch. Produktionsabläufe 

zu steuern und zu 

über wachen gestaltet sich ungleich 

komplexer und rechenintensiver als 

beispielsweise die Netzwerkprozesse 

in einer typischen Büro-IT- 

Umgebung. Die in ein IIoT-Umfeld 

eingebettete Hardware muss in der 

Lage sein, große Datenströme im 

Flexible Konnektivität für 

jeden Anwendungsbereich 

Der zweite entscheidende Faktor 

für die perfekte Einbindung in ein 

Industrie-Netzwerk ist die exzellente 

Konnektivität der Hardware. 

Denn eine reibungslose Integration 

verlangt zu jedem Prozess die passende 

Schnittstelle. Hier bieten die 

Embedded Systeme von TL Electronic 

trotz kompakter Abmessungen 

eine sehr umfangreiche Ausstattung 

– das Spektrum reicht von seriellen 

und digitalen I/O- über CANBUSbis 

hin zu WLAN- bzw. WWAN- 

Interface-Ports. 

Fit für die Zukunft 

Und weil sich Anforderungen 

ändern können, hat der Hersteller 

auch modulare Box-PCs im 

Programm, die problemlos nachträglich 

erweitert werden können. 

Diese Flexibilität versetzt TL Electronic 

in die Lage, den unterschiedlichsten 

Herausforderungen des 

Zukunftsprojekts Industrie 4.0 mit 

der passenden Hardware-Lösung 

zu begegnen. ◄ 

Wartungsfreundlichkeit und Ausfallsicherheit stehen bei den Embedded-PCs von 

TL Electronic an erster Stelle. Sämtliche Systemkomponenten liegen für den Servicefall 

leicht zugänglich hinter Abdeckungen 



Vier neue robuste Industrie- 

Computer 

Tel. 0 64 32 / 91 39-757 

Fax 0 64 32 / 91 39-711 

Innovative Computer • Zuckmayerstr. 15 • 65582 Diez 

21,5“ HYGROLION 2196 

GmbH 

SINCE 1982 

vertrieb@ico.de 

www.ico.de/pci 

MASS stellt eine 

neue Industrie-PC-Familie 

mit modernsten technischen Eigenschaften 

vor: Dies sind Panel-PCs zum Einbau in Pulte, 

Fronttafeln, Schaltschranktüren oder als frei stehende 

Systeme (SAC-Stand-Alone Computer) 

mit Wandbefestigung, Standfuß oder Schwenkarm. 

Die Geräte mit Displaygrößen von 8,4“, 

10,4“, 15“ und 17“ sind modular aufgebaut, um 

Anforderungen von preisgünstiger bis zu hoher 

Leistung abzudecken. 

Die Aluminiumgehäuse und ihr Frontrahmen 

enthalten einen flächenbündigen Touchscreen, 

der kratzfest und weitgehend blendfrei ist und 

im Betrieb feucht gereinigt werden kann. (Die 

15“- und 17“-Geräte sind auch als Edelstahl-Version 

lieferbar). Frontseitig bieten die Systeme 

die Schutzart IP65. Sie enthalten ein Netzteil 

mit Eingangsspannung von 9 - 36 VDC; optional 

ist auch Power over Ethernet (PoE) möglich. Die 

Dauer-Betriebstemperatur liegt bei 0 - 50 °C; mit 

der CPU E3950 sogar -20 bis +50 °C. 

Als Prozessor 

stehen zur Wahl die lüfterlosen CPUs Intel 

ATOM/ Pentium/ Celeron oder Core i7/i5/i3. Die 

Hauptspeicher der 8“- und 10“ PPCs sind mit 

max. 8 GB SO-DIMM bestückbar; die 15“- und 

17“-Geräte mit max. 32 GB. Die Massenspeicher 

werden als 2,5“ SATA HDD oder SSD angeboten. 

Auch sind Erweiterungs-Slots Mini PCIe, USB, SIM 

und CFast auf dem CPU-Board vorhanden. Als 

Erschwingliches Embedded System 

mit i.MX8M SoC 

Mit der neuen ME1-8MD Serie bringt ICP 

Deutschland drei erschwingliche Embedded 

System Varianten auf den Markt. Die Einstiegsvariante 

ME1-8MD-1G8G ist ausgestattet 

mit einem NXP i.MX8M Dual Cortex- 

A53 mit 1,3 GHz Taktfrequenz, 1 Gb LPDDR4 

onboard RAM und 8 Gb eMMC Speicher. Die 

Standardvariante ME1-8MD-2G16G hingegen 

verfügt über den gleichen i.MX8M SoC 

sowie zwei Gb LPDDR4 onboard RAM und 

16Gb eMMC Speicher. Wohingegen die Performance 

Variante ME1-8MD-4G32G mit 

einem Quad Cortex-A53 mit 1,3 GHz, vier 

Betriebssys tem 

ist Windows 10 IoT Enterprise oder andere verfügbar. 

Die LCDs der 8“ und 10“ Geräte haben 

die Auflösung SVGA 800 x 600p; das 15“ Display 

XGA 1024 x 768p und das 17“ LCD SXGA 

1280 x 1024p. Es sind 5-Draht resistive oder projective 

kapazitive (PCAP) Touchscreens auch 

für Handschuh-Bedienung wählbar. 


Folgende Schnittstellen stehen zur Verfügung: 

1x DVI-I, 3-4x USB 3.0, 1x AUDIO (Line OUT/ 

Mic. IN), 2x LAN (PoE), 2-4x COM, I²C, dazu 

digital I/O 8x IN, 8x OUT sowie Bohrungen für 

eine Antennen-Anschlussbuchse. 


Mit all diesen Features lassen sich die neuen 

IPCs für viele stationäre Aufgaben nutzen: in der 

Automatisierung industrieller Produktionsanlagen, 

für Informationstechnik / Kommunikation, 

bei Banken- und Gebäudeautomation, im Nahrungsmittel- 

und Verkaufsbereich, nach Industrie 

4.0 / IoT (Edge computing) und zahlreiche 

weitere Einsätze. 

• MASS GmbH 

info@mass.de 

www.mass.de 

Gb LPDDR4 onboard RAM und 32 Gb eMMC 

Speicher ausgestattet ist. Von der intern verfügbaren 

40 Pin Raspberry PI Stiftleiste sind 

bei allen drei Varianten über einen 10 Pin GPIO 

Anschluss, vier Digital IN, vier Digital Out, 

5 Volt und Ground herausgeführt. Außerdem 

verfügt jede Variante über einen zusätzlichen 

Micro SD Slot, einen Mini PCIe Full Size Steckplatz 

mit aufgelegtem PCIe und USB Signal, 

einem USB2.0, einem RS-232/422/485, einem 

HDMI einem GbE LAN Anschluss sowie zwei 

USB3.0 Anschlüsse. 

• ICP Deutschland GmbH 



EDELSTAHLGEHÄUSE MIT IP66 

SCHUTZ • INTEGR. RFID-LESER 

WEITERE INFOS AUF SEITE 156 

• Intel ® Core i5-7200U 2,50 GHz 

• 8GB RAM (Max. 32GB), 128GB SSD 

• 2x Gigabit-LAN, 1x USB2,0, 2x USB3.2 

• Einsatztemp.: -20°C-60°C 

• Maße: 570x 

67x430 mm 

PICOSYS 2856 EMBEDDED PC 

• Intel ® Celeron ® J1900 

SoC 2.0GHz 

• 4GB RAM (Max. 8GB), 

64GB SSD 

• 4x Gigabit-LAN, 2x PoE 

• WLAN opt., 2x RS232, 

4x USB3.2 

• Digital IO, DVI-D 

• Einsatztemp.: -20°C- 

60°C 

• Maße: 199x 

151x75 mm 

POE UNTERSTÜTZUNG + 

VIELE SCHNITTSTELLEN 

€ 2199,- 

Art.Nr. 9rp21e 

€ 599,- 

Art.Nr. 9en6111 

PICOSYS 2851 EMBEDDED-PC 

OPTIONAL MIT 12-24V DC IN 

• Intel ® Celeron ® J1900 SoC 2.0GHz 

• 4GB RAM (Max. 8GB), 64GB SSD 

• 2x Gigabit-LAN, WLAN opt. 

• 6s RS232, 5x USB2.0, 1x USB3.2 

• VGA, HDMI 

• Watchdog Timer 

• Einsatztemp.: -20°C-70°C 

• Maße: 234x 

150x60 mm 

€ 399,- 

Art.Nr. y10018 

wir liefern auch nach Österreich + in die Schweiz


AI Box PC mit NVIDIA Quadro P2200 

Industrial Computer Source 

(Deutschland) GmbH 

vertrieb@ics-d.de 

www.ics-d.de 

Die Systeme der Nuvo-7162GC- 

Serie sind robuste AI Box PCs mit 

NVIDIA Quadro P2200, die einen 

langen Produktlebenszyklus für industrielle 

KI-Inferenzanwendungen 

wie Machine Vision, Automatisierung 

und Videoanalyse bieten. Im 

Betrieb mit NVIDIA Quadro P2200 

liefert der Nuvo-7162GC 3,8 TFLOPS 

GPU-Rechenleistung für Echtzeit- 

Inferenz. 

Der Belüftungsmechanismus 

des Nuvo-7162GC leitet die kühle 

Umgebungsluft direkt auf den 

Lüfter der GPU-Karte, um die 

Wärme ableitungseffizienz der Quadro 

P2200 deutlich zu erhöhen. 

Dieses Kühlungsdesign garantiert 

eine nicht drosselnde GPU-Leistung 

bei bis zu 54 °C und eine 

Betriebstemperatur von bis zu 

60 °C für das gesamte System. Die 

Systeme der Nuvo-7162GC-Serie 

sind mit einer Fülle von hochmodernen 

I/O-Funktionen ausgestattet. 

Die AI Box PCs verfügen 

über eine M.2-NVMe-Schnittstelle 

für schnellen Speicherzugriff, die 

Lese-/Schreibgeschwindigkeiten 

von über 2000 MB/s unterstützt. 

Außerdem gibt es 6x GbE-Ports 

und 8x USB3.1-Ports für die Bilddatenerfassung. 

Durch die Unterstützung der Quadro 

P2200 bieten diese Systeme 

eine solide Systemlebensdauer. 

Der Nuvo-7162GC ist die ideale, 

robuste Inferenzplattform für industrielle 

Edge-KI-Anwendungen. ◄ 

10 TH GEN 

POWER 

Ihr professioneller IT-Partner für robuste 

Embedded Systeme und Box PCs mit 

10 th Generation Intel® CPUs 

BT-8100 Serie 

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Intel® Core i9 / i7 / i5 / i3 10 th Gen. CPU 

Bis zu 64GB DDR4 SO-DIMM RAM 

Lüüerloses robustes Design 

Bis zu zwei PCIe / PCI Steckplätze 

Unterstützt zwei unabhängige Displays 

RAID 0, 1 Unterstützung 

9~36V DC Spannungseingang 

164 PC & Industrie 3/2021 

www.bressner.de


Die neueste lüfterlose Embedded Computer 

Lösung mit Intel CPUs der 9. Generation 

USB 3.1, RS232/422/485 ausgestattet. 

Weitere Erweiterungen 

werden über die internen Erweiterungs-Schnittstellen 

wie mPCIe, 

m.2 oder PCIe/104 vorgenommen. 

WLAN, LTE, GPIOs, CAN, 1553, 

ARINC... lassen sich einfach und 

schnell in das System integrieren. 

Dies macht die Lösung flexibel 

und kostengünstig anpassbar. 

Als Massenspeicher können 

SATA, mSATA oder m.2 gewählt 

werden. 


Wenn die Anwendung TPM 2.0 

(Trusted Platform) benötigt, ist sie 

als Zusatzmodul erhältlich. Die 

PIP40 Familie kann in verschiedene 

Standby-Modi versetzt werden 

(sogar unter 95 mW) und mit 

Wake On LAN (WOL) kann das 

System auch gestartet werden. Der 

Betriebs-Stromverbrauch liegt zwischen 

5 und 65 W, und kann auch 

begrenzt werden. Dies ermöglicht 

den Einsatz sowohl zum Energiesparen 

als auch für stromhungrige 

Anwendungen. Die vPro Technologie 

erweitert zusätzlich den Einsatz 

der PIP40 Lösung. 

Lange Verfügbarkeit 

Alle MPL Produkte sind auf langfristige 

Verfügbarkeit ausgelegt und 

die PIP40 Familie wird mindestens 

10 Jahre lang verfügbar sein. Das 

MPL eigene Komponenten-Lager 

garantiert Reparaturen von bis zu 

20 Jahren. Erweiterte Temperaturbereiche 

können erfüllt werden und 

werden auf Kundenwunsch in MPL 

eigenen Klimakammern getestet. 

MPL AG 

info@mpl.ch 

www.mpl.ch 

Mit dem PIP40 präsentiert MPL 

eine neue lüfterlose Embedded Computer 

Familie, die auf Intel Prozessoren 

der 9. Generation basieren. 

Jahrzehntelange Erfahrung (seit 

1985) in der Entwicklung und Herstellung 

extrem robuster Embedded 

Lösungen haben die PIP40 Familie 

möglich gemacht. 

Die PIP40 Familie basiert auf der 

9. Generation Intel CPUs mit einer 

Verfügbarkeit bis 2034. Alle Varianten 

sind im MPL-Standardgehäuse 

mit DIN-Rail oder Flansch Befestigung 

eingebaut. Weitere verfügbare 

Versionen sind IP67 Gehäuse und 

19-Zoll-Rack-Lösungen. Die Open- 

Frame Version (CPU-Board auf Kühlplatte) 

eignet sich am besten für den 

Einbau in vorhandene Schränke 

und enge Bereiche. Für Anwendungen 

mit Vibrationen kann die 

Lösung mit lockable Headern geliefert 

werden Falls erforderlich auch 

mit M12 oder D-38999 Steckverbindern. 

Kunden spezifische Versionen 

sind die Stärke von MPL! 

Fit, Form und Funktion (FFF) 

des PIP und die unübertroffene 

Zuverlässigkeit sind Key Argumente. 

Erschütterung und Vibration-Beständigkeit 

sowie erweiterter 

Temperaturbereich vervollständigen 

die robuste und langfristig 

verfügbare PIP40 Familie. 

Die Basisversion ist mit Schnittstellen 

wie Display-Port, DVI-D, 

Standards 

Die PIP40 Familie wird zu 100% 

von der MPL AG in der Schweiz entwickelt 

und hergestellt, und erfüllt 

oder übertrifft die gängigsten Standards. 

Besondere Referenzen sind: 

EN 55022, EN 55024, EN 61000, 

MIL-STD- 461E, EN 60068, EN 

50155, MIL-STD-810G, EN 60601, 

EN 60950, CE, IEC 60945, IACS 

und E10. 

Weitere Informationen unter 

www.mpl.ch/t24g0.html oder direkt 

bei der MPL AG. ◄ 


SBC/Boards/Module 

Modernste Mainboards und Slot-CPU-Karten für 

zukunftssichere Industrie-PC 

Zum Aufbau moderner leistungsstarker Industrie-PC-Systeme 

stehen ab sofort neue langzeitverfügbare 

ATX-Motherboards, Single-Board- 

Computer (SBCs) und industrielle Server-Boards 

zur Verfügung. Diese bieten Unterstützung für 

Intel Core i9/i7/i5/i3- und Xeon W-Prozessoren der 

10. Generation. Durch die Erhöhung der Anzahl der 

Kerne von 8 auf 10 bieten diese Prozessoren eine 

um 31 % höhere Ganzzahl-Multitasking-Leistung 

für rechenintensive Anwendungen. In Kombination 

mit schnelleren Lese- / Schreibfunktionen für den 

Speicher, eignen sich diese neuen Prozessoren 

ideal für die Realisierung intelligenter industrieeinsatztauglicher 

Computer-Systeme, die auf Deep- 

Learning-KI, Videoüberwachung, industrielle Automatisierung 

und andere vielfältige Anwendungen 

ausgerichtet sind. 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

www.amc-systeme.de 

Intel Core-Technologie der 10. Generation 

verbessert intelligente Systeme 

Zu neuen IPC Kernkomponenten gehören die Slot- 

CPU-Karten (PICMG 1.3 SBCs) PCE-5132, PCE-5032 

und PCE-7132, die ATX-Motherboards der Serien 

AIMB-787 und -707 und die Server-Mainboards der 

ASMB-587 und -787 Serien. Zusätzlich zur Unterstützung 

der neuesten Prozessoren von Intel bieten die 

PICMG 1.3 SBCs der Serien PCE-5132, PCE-5032 und 

PCE-7132 verschiedene E/As und bis zu 18 verschiedene 

Erweiterungssteckplätze in Verbindung mit entsprechenden 

passiven Backplanes, die eine unübertroffene 

Flexibilität und Leistung bieten. 

Die neuen ATX-Mainboards der AIMB-787 und 

AIMB-707 Serien unterstützen 7x Erweiterungssteckplätze 

und einen PCIe x4 M.2 Sockel. Mit den neuesten 

Intel Core Prozessoren bieten diese Motherboards 

Hochleistungscomputing und eine Vielzahl von Funktionen 

für anspruchsvolle Industrieanwendungen mit 

langfristigem Support, nachgewiesene Zuverlässigkeit 

und strenger Revisionskontrolle. 

Gesteigerte Rechenleistung 

Darüber hinaus verfügen die neuen Server-Motherboards 

der Serien ASMB-587 und ASMB-787 jetzt über 

Intel Core/Xeon W-1200-Prozessoren der 10. Generation 

und bis zu 128 GB DDR4-Speicher. Sie bieten 

außerdem DVI-D-, VGA- und HDMI 2.0-Anschlüsse zur 

Unterstützung von Dreifachanzeigen. Diese Lösungen 

bieten eine gesteigerte Rechenleistung für leistungsstarke 

industrielle Anwendungen. ◄ 

SMARC-Carrier Board mit 4x CAN FD Schnittstellen 

INCOstartec erweitert das Portfolio mit dem 

neuen SMARC Standard 2.1 um ein Carrier 

Board „BB-SMARC A1“. Das SBC-Design ist 

auf den SMARC 2.1-Standard 

mit einer Skalierbarkeit für 

x86 und ARM CPU Module 

ausgerichtet. 

Das Board ist ausgestattet 

mit zahlreichen Schnittstellen: 

1x GB Ethernet, 1-4x CAN FD 

(Controller über PCIe), 2x 

USB 2.0, 1x USB 3.0, 2x Seriell 

(RS232/RS485), 1x micro 

HDMI und interne Schnittstellen 

wie LVDS 18/24Bit für 

TFTs, 1x IF für Backlight, 1x 

USB 2.0 für die pCAP Controller, 

SPI und I²C für div. Peripherieerweiterung, 

2x MIPI 

CSI Kamera, 10x GPIO, 1x 

Laufwerk für SD Karten. Die 

CAN FD und RS232 sind galvanisch getrennt. 

Für Erweiterungen sind 3x Mini-PCIe Slot integriert, 

eines für GSM mit SIM-Halter, die 

zwei Weiteren sind 1x mPCIe mit USB und 

1x mSATA oder optional mit M.2 B key Slot 

(2230, 2242 und 2260). Diese Komplexität 

wird auf einer Modulgröße von Länge 230 x 

108 mm vereint. Für leistungsstarke CPU-Einheiten 

ist eine Lüftereinheit vorgesehen. Das 

Modul wird mit V in 9 - 30 V versorgt, optional 

mit integrierter USV. Diese sorgt für eine kurzzeitige 

Überbrückung bei Netzausfall und für 

ein geregeltes Herunterfahren der Anwendung 

und des Betriebssystems. Das ausgestattete 

Carrierboard (SBC) ist für die Integration als 

BOX-PC oder als Panel-PC geeignet. Ebenso 

bietet dies die Grundlage für SMARC Kundendesign. 

Carrierboards und komplett Systeme 

werden von der Fa. INCOstartec angeboten. 

• INCOstartec 

www.incostartec.com 



Industrielle KI-Applikationen 

mit Jetson-Engine 

Die intelligente Steuerung und Überwachung 

von Prozessen, Maschinen und Anlagen setzt 

immer mehr auf große Datenmengen und komplexe 

Algorithmen. Deren Berechnung erfordert 

spezialisierte Hardware und eine hohe Bandbreite 

für die Datenkommunikation. Insbesondere 

die Bereitstellung und Verarbeitung von 

Bilddaten aus angeschlossenen Kameras stellt 

die im industriellen Umfeld eingesetzten Controller 

vor Herausforderungen. Sie müssen platzsparend, 

robust und leistungsstark sein, dabei 

gleichzeitig wartungsarm und mit den essentiellen 

Schnittstellen ausgestattet. Acceed kündigt 

jetzt mit dem DLAP-301-Nano eine auf diese 

Anforderungen zugeschnittene neue KI-Plattform 

mit integrierter Jetson-Nano-Engine an. 

DLAP-301-Nano 

Ausgestattet mit dem Jetson-Nano-Modul von 

Nvidia ist der jetzt von Acceed vorgestellte neue 

lüfterlose DLAP-301-Nano die ideale Plattform, 

wenn es um den Einstieg in KI-Anwendungen auf 

Basis von Bilddaten geht. Das Modul hat eine 

64-Bit-Quad-Core-CPU ARM Cortex-A57 und 

einen integrierten 128-CUDA-Core-Grafikprozessor 

(GPU) mit Maxwell-Architektur. In Kombination 

mit 4 GB 64-Bit-LPDDR4-Speicher erreicht 

das Modul 472 GFLOPS Rechenleistung. Als 

Speicherdurchsatz gibt Nvidia 25,6 GBit/s an. 

Dabei liegt die Leistungsaufnahme abhängig 

vom aktiviertem Modus bei lediglich 5 bis 10 W. 


Acht RJ45-Ethernet-Schnittstellen mit PoE 

dienen auf der Rückseite des nur 21 cm breiten 

Industriegehäuses zum Anschluss von Kameras. 

Für die Datenkommunikation stehen außerdem 

zwei serielle DB-9-Buchsen, drei USB- 

Anschlüsse und eine weitere GbE-Schnittstelle 

zur Verfügung. Die Grafikausgabe vor Ort ist in 

hoher Auflösung über den HDMI-2.0-Port auf 

der Frontseite möglich. Der ebenfalls auf der 

Frontseite zugängliche Schacht nimmt eine 

2,5“-SATA-SSD für die lokale Datenspeicherung 

auf. Damit ist der DLAP-301-Nano gleichzeitig 

als autonomer NVR (Netzwerkvideorekorder) 

einsetzbar, der Bilddaten bei Bedarf aber 

auch ins Netz streamen kann. 

Mit dem Jetson-Nano-Modul ermöglicht der 

DLAP-301-Nano ausgereifte Computer-Vision 

in Echtzeit und Inferencing für viele komplexe 

DNN-Modelle (Deep Neural Network). Damit 

ließe sich zum Beispiel die Steuerung multisensorischer 

autonomer Roboter realisieren oder 

die Integration von IoT-Geräten mit intelligentem 

Edge-Processing. Mithilfe von ML-Frame works 

ist es zudem möglich, neuronale Netze direkt 

weiter zu trainieren. 


Der DLAP-301-Nano ist für den industriellen 

Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen 

entwickelt und erlaubt den Betrieb im erweiterten 

Temperaturbereich von -20 bis +70 °C. 

Die Spannungsversorgung erfolgt mit 12 V DC. 

Das robuste Vollmetall-Chassis ist mit 210 x 

170 x 55 mm sehr kompakt. Die KI-Plattformen 

von Adlink sind in Deutschland über den offiziellen 

Vertriebspartner Acceed (www.acceed.net) 

erhältlich. Schwerpunkte sind Industrial Ethernet, 

Embedded-KI, konfektionierte IPCs für Automation, 

Gebäudemanagment, Logistik, Machine 

Vision sowie Forschung und Entwicklung. 

• Acceed GmbH 

www.acceed.com 


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Das erste Mini-ITX-Board mit Tiger Lake 

compmall GmbH 

www.compmall.de 

Das neue Thin-Mini-ITX-Board tKINO-ULT6 von compmall 

gehört zu den ersten Industrie-Boards mit Tiger- 

Lake-Prozessor und punktet mit höchsten Leistungswerten. 

Es ist für Visualisierungsaufgaben spezialisiert 

und bevorzugt einsetzbar in Machine-Vision-Anwendungen, 

zur Überwachung, im Digital-Signage-Bereich 

und für Smart-Retail-Anwendungen. Novität ist der 

11. Gen. Intel-Prozessor, Codename Tiger Lake, der 

auf der 10nm-Super-Fin-Technologie und der Willow- 

Cove-Mikroarchitektur basiert. Verfügbar sind Vier- 

Kern-CPUs mit max. 4,4 GHz bei 12 bis 28 Watt TDP 

und am unteren Ende ein Zwei-Kern-Celeron-Prozessor 

mit bis zu 1,8 GHz und 15 Watt TDP. Für höchste 

Ansprüche bei der Bildwiedergabe sorgt das Iris Xe Grafik-Modul 

von Intel mit einer maximalen Auflösung bis 

zu 8K. Der Arbeitsspeicher ist über 3200 MHz DDR4 

bis maximal 64 GB aufzurüsten. 

Das tKINO-ULT6 bietet vier Display-Anschlüsse mit 

einer Auflösung von 4K bei 60 Hz an: DisplayPort, 

eDP/LVDS (über Schalter einstellbar), HDMI und USB4. 

Der USB4-Anschluss (Typ-C) bietet eine Datenrate von 

40 Gb/sec, ist Thundertbold3-kompatibel und verfügt 

über eine intelligente Bandbreiteneinteilung, die den 

parallelen Transfer von Daten und Videos optimiert. 

Zur Kommunikation bietet das Mini-TIX-Board 2,5 GbE 

LAN, das 2,5-mal schneller ist als Standard Ethernet 

und mit den verbreiteten CAT5e-Kabeln nutzbar ist. 

Als Standard-Schnittstellen sind vorhanden: USB 2.0, 

USB 3.2 Gen2, RS-232/422/485, RS-422/485, RS-232, 

KB/MS und Digitale Ein-/Ausgänge. Zusätzliche individuelle 

Karten können über PCIe x8 Gen4 integriert 

werden. Zwei M.2-Slots sorgen für Speichererweiterung 

und drahtlose Kommunikation (WLAN und Bluetooth). 

Ein Steckplatz für ein TPM 2.0-Modul gewährleistet 

Sicherheitsfunktionen auf Hardwarebasis. Das 

gKINO-ULT6 ist im Betriebstemperaturbereich zwischen 

-20 °C und 60 °C einsetzbar. Die Eingangsspannung 

liegt zwischen 9 und 36 VDC. ◄ 

Leistungsstark, vielseitig erweiterbar und langzeitverfügbar 

Die Auswahl des passenden 

CPU-Boards ist eine zentrale Aufgabe 

bei der Entwicklung eines Embedded 

Systems. Für anspruchsvolle 

Anwendungen in der Automatisierung 

oder für integrierte 

KI-Systeme sind neben der entsprechenden 

CPU-Leistung, die 

flexible Erweiterbarkeit und lange 

Verfügbarkeit wichtige Entscheidungskriterien. 

Die industriellen ATX-Motherboards 

der MB997-Serie bieten 

genau diese Features. Die CPU- 

Leistung ist skalierbar. Es kann zwischen 

Intel Xeon E und Core i7/ 

i5/i3 Prozessoren der 9. Generation 

gewählt werden. Mit Hilfe von 

vier DDR4 DIMM Speicherriegel 

ist die Speicherkapazität bis max. 

128 GB ausbaubar. 

Für individuelle Anpassungen 

stehen vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten 

zur Verfügung. Bis 

zu sieben Erweiterungssteckplätze 

stehen dafür bereit, darunter ein 

PCIe x16, ein PCIe x8 (Gen3.0), 

ein PCIe x4, zwei PCIe x1 und zwei 

PCI. Und für den Anschluss peripherer 

Geräte stehen acht USB-, 

zwei SATA 3.0- und sechs COM- 

Ports zur Verfügung. Drei unabhängige 

Displays werden via HDMI 

2.0a, DVI-D und DisplayPort mit 

4K Auflösung bedient. Zusätzliche 

Funktionen wie TPM 2.0 und 

iSMART 4.0 Technologie sowie 

NVMe- und CNVi-Schnittstellen 

unterstützen die Sicherheit und 

Performance des CPU-Boards. Die 

ATX-Motherboard MB997-Serie 

unterstützt die Betriebssysteme 

Win10 IoT Enterprise und Linux 

Ubuntu. 

Eine große Planungssicherheit 

gibt die Langzeitverfügbarkeit bis 

2034 und ein strenges Revisionsmanagement. 

• Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 



Motherboards im ATX-Format mit neuester 

Generation von Intel Core Prozessoren 

RUBY-D811-Q370 enthält Intel Core Prozessoren der 8./9. Generation und Intel Q370 Chipsatz 

(zuvor Coffee Lake S) 

oder 1x PCIe x8 und 2x PCIe x4), 

3x PCIe 3.0 x4, 2x PCIe 3.0 x1 und 

1x mini-PCIe; 1x M.2 Key E 2230 

für drahtlose Übertragung und 1x 

M.2 Key M 2242/2260/2280 für 

SSD; zweimal Gigabit-Ethernet, 10x 

COM-Ports; drei unabhängige Displays 

aus Dual DP (4K Auflösung), 

1x HDMI (4k Auflösung) und 1x VGA 

(Auflösung bis 1920 x 1200) verfügbar 

in Clone und Extended Modes 

und ATX-Anschluss zur Spannungsversorgung. 

Mehr Flexibilität 

„Das neue RUBY-D811-Q370 hat 

nicht nur den aktuellsten Intel Gen 

Core i Prozessor der 8./9. Generation 

und den Q370-Chipsatz“, bestätigte 

Lai, „sondern mit seinen vielen 

I/Os und PCIe-Erweiterungssteckplätzen 

lässt es sich besonders flexibel 

und funktionell in einer größeren 

Vielfalt von Anwendungen 

einsetzen. „Außerdem“, fügte Lai 

hinzu, „erhalten unsere Kunden die 

beruhigende Gewissheit des über 

10jährigen Supports aller Portwell- 

Produkte.“ 

Portwell hat ihr neues Board 

RUBY-D811-Q370 vorgestellt. Laut 

Brian Lai, Portwell Produktmanager, 

bietet es eine ausgeglichene 

Kombination von Energieeffizienz 

und optimierter Rechenleistung, 

beschleunigter Grafikverarbeitung 

und allgemeinem Energieverbrauch. 

Außerdem unterstützt 

das neue industrielle ATX-Computerboard 

die Steuerung in der 

Produktionsautomatisierung, zahlreiche 

Peripheriegeräte und Netzwerkkonnektivität 

für eine Vielzahl 

von Anwendungen. 

Zu diesen Anwendungen gehören 

Industrie 4.0, Anlagen zum Test 

von Halbleitern, Steuerung von Prozessrobotern, 

automatisch gesteuerte 

Fahrzeuge, GPU-Rechenengines, 

medizinische Bildgebung, 

intelligenter Einzelhandel, Spielautomaten 

in Casinos, intelligenter 

Transport, Rüstung u.v.a. 

Optimierte Rechenleistung 

Das neue RUBY-D811-Q370 

Motherboard im industriellen ATX- 

Formfaktor bietet optimierte Rechenleistung 

und Energieverbrauch durch 

den Einsatz der Intel Core i3/i5/i7/ 

i9 Prozessoren der 8./9. Generation 

(zuvor Coffee Lake S Plattform) mit 

bis zu 8 Kernen im LGA 1151 Sockel 

sowie der neusten Intel Gen 9 Grafik-Engine. 

Weitere Merkmale sind 

Unterstützung von Dual Channel 

DDR4 Non-ECC Long- DIMM 

2400/2666 MHz bis 128 GB; 6x 

USB 3.1 (4 am hinteren I/O), 6x 

USB 2.0, 6x SATA III, 3x konfigurierbare 

PCIe 3.0 Steckplätze (1x 

PCIe x16 oder 2x PCIe x8 Signal 

• Portwell, Inc. 

European Portwell Technology 

B.V. 

info@portwell.eu 

www.portwell.eu 

Link zum Produkt: https://www.portwell.eu/products/industrial-pc/single-board-computer/atx/product/ruby-d811-q370 

PoE+ ready! 

World’s first fanless PICO-ITX Board 

with Intel ® Gemini Lake SoC. 

· Celeron ® N4100/Pentium ® Silver J5005 CPU 

· DDR4/2400 SODIMM socket x1, up to 8 GB 

· DUAL M.2 ports (E-key/B-key) 

· DUAL mDP (4K2K, 60Hz) 

· eDP/MIPI interface 

· DUAL GbE LAN(1x rear IO, 1x pin header) 

· DUAL COM, GPIO, USB-type C, 1x SATA III 

· PoE+ IEEE 803.2 af/at 

· 4x USB 2.0 pin header, 2 x USB 3.0 rear IO 

· wide DC-IN 12V–24V , AT/ATX 

accentec UG 

Klausenburger Straße 9 

81677 München 

Tel. +49(0)89/416154-640 

info@accentec.de 

www. accentec.de 



Leistungsstarke Web Panels mit NXP i.MX8M 

Mini Prozessor und intelligentem QIWI Toolkit 

Kontron präsentierte zur SPS Connect 2020 neue Web Panels auf Basis neuester Prozessortechnologie. 

Die integrierte Software basiert auf Kontrons intelligentem QIWI Toolkit 

Umfeld und für Umgebungstemperaturen von 0 bis 

+55 °C entwickelt. Die Standardausführung ist perfekt 

für den Einbau in Schaltschrank und Konsole geeignet 

mit Schutzklasse IP65 an der Frontseite. Dank modularem 

Aufbau ist eine einfache Anpassung an kundenspezifische 

Anforderungen gewährleistet. Kurze Lieferzeiten, 

höchste Fertigungsqualität, kompetenter technischer 

Support und ein langfristiger Reparatur-Service 

wird durch die Fertigung in Europa garantiert. 

QIWI Toolkit Software-Paket 

Kontron 

www.kontron.de 

Kontron erweitert sein HMI-Portfolio um leistungsfähige 

Web Panels basierend auf Arm NXP i.MX8M 

Mini Prozessoren für die Geräte- und Maschinenvisualisierung 

sowie die Gebäudeautomation. Die neue Produktlinie 

zeichnet sich insbesondere durch ihr attraktives 

Design, eine kapazitive Multitouch-Technologie 

sowie leuchtstarke IPS-Displays mit hoher Auflösung 

in 7“, 10,1“ und 15,6“ aus. 

Sie sind im Aluminium- oder Edelstahlrahmen verfügbar 

und speziell für den Einsatz im industriellen 

Mit dem integrierten QIWI Toolkit Software-Paket 

wird dem Anwender ein leistungsoptimierter HTML-5 

Browser zur Verfügung gestellt. Das QIWI Toolkit bietet 

Möglichkeiten zur einfachen Konfiguration und Parametrierung, 

beispielsweise die Konfiguration des 

Netzwerkes, der Display-Eigenschaften sowie der 

Zeit- und Spracheinstellungen, und stellt einen Fileund 

Package-Manager bereit. Das “Look and Feel“ 

der Browseroberfläche kann individuell gestaltet werden, 

so zum Beispiel die Sprache, die Schriftart und 

das Firmenlogo. Das Layout und die Größe des virtuellen 

Keyboards, über das auch asiatische, arabische 

und kyrillische Schriftzeichen erfasst werden können, 

lassen sich ebenfalls anpassen. Darüber hinaus bietet 

der optionale MicroBrowser von “IniNet” für SPS-Steuerungen 

mit einem integrierten CODESYS WebVisu 

Webserver schnellste Reaktionszeiten ◄ 

CompactPCI Serial FPGA Board für Single Pair Ethernet 

SPE (Single Pair Ethernet) ist ein neuer 

Netzwerk Standard für Automotive und Industrial 

Anwendungen. EKF stellt mit dem SY7- 

CYCLONE ein CompactPCI Serial FPGA Board 

vor, mit bis zu 20 x 100 Mbps SPE ports. Der 

SY7-CYCLONE ist mit robusten 100BASE- 

T1 NXP Automotive PHYs bestückt, die eine 

Kabellänge von mindestens 15 m über ein ungeschirmtes 

verdrilltes Adernpaar ermöglichen. 

Der Cyclone-V FPGA Baustein ist über ein 

PCI Express x4 Interface an die Backplane 

angebunden und kann frei konfiguriert werden, 

z. B. als Ethernet Controller, Switch, Router 

oder Gateway. Auch Real Time Ethernet Protokolle 

und kundenspezifische Anwendungen 

lassen sich einbinden. Den SY7-CYCLONE 

gibt es mit 10 SPE ports (5 x Molex Mini50 

Buchsen USCAR zugelassen) in 4 TE, oder 

20 SPE Ports in 8 TE Frontbreite. 

Link: https://www.ekf.de/s/sy7/sy7.html 

• EKF Elektronik GmbH, www.ekf.de 



Leistungsfähiges SMARC-Carrierboard für Intels 

neueste Atom Prozessorplattformen 

DATA MODUL AG 

www.data-modul.com 

Data Modul erweitert im Bereich 

Embedded sein Carrierboard- 

Portfolio und bringt mit dem 

eDM-CB-SM-IPCS ein universell 

einsetzbares Carrierboard auf den 

Markt. Das neue Board ist kompatibel 

mit Intels neuesten Atom x6000E, 

Celeron und Pentium („Elkhart Lake“) 

Prozessorplattformen sowie für 

zukünftige x86 Generationen und 

ARM-Plattformen. Des Weiteren 

bietet das Embedded Motherboard 

aufgrund seines SMARC-Standards 

eine hohe Skalierbarkeit und Flexibilität 

für ein breites Einsatzspektrum. 

Modulare Plattform 

Das eDM-CB-SM-IPCS erscheint 

im thin mini-ITX Format und bietet 

als modulare Plattform einen idealen 

Ausgangspunkt für kundenspezifische 

Designs. Das Hinzufügen 

oder Weglassen von Funktionen 

ist einfach, wodurch die Zeit bis zur 

Markteinführung verkürzt und die 

Kosten für die Kundenapplikation 

gesenkt werden können. 

V-by-One Interface 

Hervorzuheben ist das V-by-One 

Interface, über das hochauflösende 

Displays mit einer Auflösung von bis 

zu 4k betrieben werden können. Das 

Board kann alle gängigen Displays 

über diese Schnittstelle mit bis zu 

60 Watt und das Backlight mit separaten 

Stecker bis zu 144 Watt versorgen. 

Somit lassen sich großformatige 

und hochauflösende HMI-Aufbauten 

direkt von dem Motherboard 

betreiben. Auch können parallel Displays 

wie gewohnt über einen DisplayPort 

sowie einer LVDS-Schnittstelle 

verbunden werden. Als weiteres 

Highlight verfügt das Carrier 

über einen USB-C-Port, welcher 

externe Systeme bis zu 100 Watt 

versorgt und ein DisplayPort inkl. 

USB 3.1 unterstützt. 

Weitere Eigenschaften 

Zu den weiteren geboten Features 

zählen unter anderem zwei GbE, 

drei M.2-Steckplätze der Typen A, B 

sowie M, vier USB 3.0 sowie SATA 3 

für externe Festplatten oder SSDs. 

Mit Hilfe des Data Modul Feature- 

Connector, lassen sich die Funktionalität 

des eDM-CB-SM-IPCS 

zusätzlich erweitern. 

„Dank seiner Spezifikationserweiterung 

ist SMARC 2.1 der optimale 

Standard für zukünftige COM-Applikationen“, 

erläutert Richard Pinnow, 

Head of Product Management für 

4 Port 1GB Ethernet Switch 

Embedded-Solutions bei Data Modul 

„Hierfür wird Data Modul zukünftig 

auf dem neuen Standard basierende 

Embedded-Lösungen anbieten und 

mit unserem neuen Carrierboard 

stellen wir nun das erste, kompatible 

Produkt dieser neuen Generation 

vor.“ 

eDM-SMX-EL 

Passend zum neuen Board kündigt 

das Unternehmen mit dem 

eDM-SMX-EL ein hauseigenes 

2.1 SMARC-Modul mit Intels Low- 

Power Atom x6000E Prozessor 

Generation an. Hervorzuheben 

sind sein bis zu 16 GByte großer 

LPDDR4X Speicher, zwei USB 3.1 

Schnittstellen sowie ein onboard 

UFS 2.1 Flash-Speicher, der einen 

schnelleren Datentransfer und größere 

Speicherkapazitäten im Vergleich 

zu eMMC 5.1 bietet. ◄ 

kompakt DIN- Rail PC 

mit 4 Port 1GB Switch 

Prozessor: 

NXP LS1012A 

Cortex-A53 

0,8 - 1 GHz 

2GB DRAM 

ab 8GB eMMC 

OS: LINUX 

Optional: 

1x P o E 

GSM/LTE 

www.INCOstartec.com 



Sensry und MST Gruppe gehen langfristig 

strategische Zusammenarbeit ein 

damit verbundenen Lieferkette in 

Europa, indem wir Kunden jeder 

Größe den Zugang zum IoT-Markt 

erleichtern, Markteinführungszeiten 

verkürzen und Produkte mit 

„Sicherheits- lösungen hergestellt 

in Deutschland“ zu angemessenen 

Preisen anbieten.“ 

Sensry 

www.sensry.de 

MST Gruppe 

www.mst.com 

© Fraunhofer Portugal, AICOS 

Die Unternehmen Sensry GmbH 

(Sensry) und Micro Systems Technologies 

(MST Gruppe) haben den 

Abschluss einer langfristigen strategischen 

Zusammenarbeit bekannt 

gegeben, bei der Synergien zwischen 

und Interessen der beiden 

Unternehmen genutzt werden, um 

gemeinsam auf dem Markt des Internets 

der Dinge, bekannter als Internet-of- 

Things (IoT), zu wachsen. 

Sensry und die MST Gruppe 

beabsichtigen, in den Bereichen 

Design, Entwicklung und Fertigung 

in der Aufbau- und Verbindungstechnik, 

bei SMT-Prozesse und im 

elektrischen Test der von Sensry 

entwickelten halbleiterbasierten 

IoT-Systemlösungen zusammenzuarbeiten. 

Universelle Sensorplattform 

Die aus dem Sensry-Geschäftsmodell 

durch die Verwendung eines 

Baukastens für eine universelle Sensorplattform 

erwachsenden Anforderungen 

an eine fortschrittliche 

Aufbau- und Verbindungstechnik 

werden durch das Serviceangebot 

und die Philosophie der MST 

Gruppe abgedeckt. 

„Wir sind stolz darauf, die MST 

Gruppe als Entwicklungspartner 

und Zulieferer für die Massenfertigung 

unserer hochflexiblen IoT- 

Systemlösungen für unsere Kunden 

zu haben. Da wir darauf spezialisiert 

sind, kundenspezifische 

Lösungen mit mehreren verschiedenen 

Sensoren, unterschiedlichen 

Kommunikationskonzepten 

in geringen Baugrößen auf 

der Basis modernster Technologien 

zu ent wickeln, ist die MST 

Gruppe eine perfekte Ergänzung 

unseres Fertigungsnetzwerks. “, 

sagte Konrad Herre, CEO von Sensry, 

und ergänzte für beide Partner: 

„Mit unserer Zusammenarbeit 

unterstützen wir das Wachstum 

der Halbleiterindustrie und der 

© Fraunhofer IIS/EAS, Projekt USeP 

One-Stop-Service 

Christian Rössle, President Sales 

& Marketing der MST Gruppe, kommentierte: 

„Wir freuen uns, mit 

Sensry zusammenzuarbeiten und 

deren Kunden für IoT-Module aus 

den verschiedenen Märkten einen 

„One-Stop-Service” für fortschrittliche 

Aufbau- und Verbindungstechniken 

aus unserem Standort in Berg 

(Oberfranken), Deutschland, anbieten 

zu können. Unser partnerschaftlicher 

Ansatz umfasst Fertigungslösungen 

auf der Grundlage unserer 

internen Herstellung von Leiterplatten 

und IC-Substraten sowie dem 

Angebot an Serviceleistungen für 

den elektrischen Test, gemeinsame 

Projekte zur Entwicklung von Halbleitergehäusen 

von der Muster- bis 

zur Massenfertigung, die Programmierung 

und Kalibrierung von Sensoren, 

sowie die komplette Logistik 

für Wafer-, Chips- und Komponenten- 

Lagerung, Kennzeichnung, Verpackung 

und dem Direktversand an 

die Kunden von Sensry. “◄ 



Industrielle Edge-Controller aus Open-Source 

Modulen 

Jetzt online - über 125 kombinierbare Module - nicht nur für Raspberry-Pi & Co 

unter 

auf 

IMACS GmbH 

www.imacs-gmbh.de 

www.embrick.de 

Als frei kombinierbare Bausteine 

oder betriebsfertig montierte Lösung, 

bietet IMACS über 125 emBRICK- 

Komponenten nun auch online 

unter www.embrick.de/products. 

Sie ermöglichen dem Anwender die 

schnelle und kostengünstige Realisierung 

von embedded Steuergeräten 

und Edge-Controllern „out 

of the box“. 

Weitere Unterstützung 

Neben verschiedenen neuen 

Bricks zur Energieerfassung und 

Signalaufnahme-/analyse (z. B. für 

vorausschauende Wartung) wurde 

das Portfolio auch um verschiedene 

industrietypische Gehäuseformen 

ergänzt. Ebenso sind nun 

auch Softwareunterstützung für 

Python und Node-RED verfügbar. 

Durch den Open-Source Ansatz 

sind auch kundeneigene oder kundenspeifische 

Module realisierbar. 

Anwendungen 

Typische emBRICK Anwendungen 

sind Kompaktsteuergeräte, verteilte 

Steuerungssysteme, Testsysteme, 

Datenerfassungen und Kommunikation 

im Bereich Anlagentechnik, (I) 

IoT aber auch Gebäudeautomation 

und Energiemanagement. 

Die Ansteuerung erfolgt lokal 

via SPI von beliebigen Controllern 

(Cortex-Mx, PIC, Cortex-Axx), 

Rasp berry-Pi, Beaglebone Black 

oder von Fremdsystemen/PCs via 

TCP-IP/Modbus. 

emBrick arbeitet mit allen gängigen 

Softwaresystemen zusammen. 

Kostenlose Support-Pakete 

existieren für C/C++ (GNU, MSVC), 

CODESYS, Python und Node-RED 

sowie 4diac und dem modellbasierten 

Entwicklungssystem radCASE. 

Betriebsfertige 

Branchenlösungen 

Neben emBRICK Komponenten 

bietet IMACS mit der ecoSOLUT 

Produktlinie auch betriebsfertige 

Branchenlösungen, insbesondere 

für die Wasseraufbereitung und 

Energieerfassung/-management 

auf Basis von Cortex-M7 und -Axx 

mit sicheren Kommunikationen über 

OPC-UA, MQTT, HTTP(S) und 

Cloud-Connections. ◄ 


Bedienen und Visualisieren 

Mehrfarbige LED-Leuchte für den Einsatz in den 

Ex-Zonen 2 und 22 

QUADRO LED-RGB-3G/3D – Pfannenberg erweitert Portfolio für den Ex-Bereich mit neuer 

mehrfarbiger LED-Leuchte 

Flexibel und langlebig 

Die LED-Technologie zeichnet 

sich vor allem durch ihre Flexibilität 

und ihre Langlebigkeit aus. In 

der Signaltechnologie bieten LED- 

Leuchten jedoch viele weitere Vorteile: 

Helligkeit, Lichtfarben und zeitliche 

Abläufe lassen sich in jeder 

erdenklichen Kombination an die 

entsprechende Anwendung anpassen. 

So ist nicht nur der Signalisierungsmodus, 

sondern auch die Blinkund 

Blitzfrequenz frei wählbar, um 

die Leuchte flexibel für zahlreiche 

Applikationen einsetzen zu können: 

Dauerlicht für Statusinformationen 

oder Warnhinweise, Blinklicht zum 

Anzeigen einer andauernden Warnung 

sowie das Blitzlicht für eine 

höhere Wahrnehmbarkeit im Alarmierungsfall. 

Ein Weitspannungsnetzteil ermöglicht 

den Anschluss an nahezu jede 

Versorgungsspannung und garantiert 

unzählige Einsatzmöglichkeiten. 

Die QUADRO LED-RGB-3G/3D wurde für den Einsatz in den Ex-Zonen 2 und 22 konzipiert und eignet sich aufgrund 

ihrer Mehrfarbigkeit für zahlreiche Anwendungen sowie als Substitut für herkömmliche Signalsäulen 

Pfannenberg 

www.pfannenberg.com/de 

Pfannenberg ergänzt mit der 

QUADRO LED-RGB-3G/3D sein 

Produktportfolio für den Ex-Bereich 

und schafft mit dieser Erweiterung 

eine effiziente Alternative zu herkömmlichen 

Signalsäulen. Ausgestattet 

mit moderner LED-Technologie 

bietet die RGB-Leuchte flexible 

und vielfältige Signaloptionen 

und Betriebsmodi für Industrieanwendungen 

im Bereich Informieren 

und Warnen. Der entscheidende 

Vorteil der Leuchte ist, dass aus 

einer Vielzahl von RGB-Farben 

gewählt werden und so über nur 

eine Leuchte der gewünschte Status 

visualisiert werden kann. Die 

QUADRO LED-RGB-3G/3D kann 

überall dort zur Anwendung kommen, 

wo mit Gasen und Feinstäuben 

sowie anderen explosiven Materialien 

gearbeitet wird. Die Anwendungen 

sind dabei vielfältig, so ist 

die RGB-Leuchte sowohl für den 

Innen- als auch den Außenbereich 

geeignet und kommt beispielsweise 

in Maschinen- und Anlagenbetrieben, 

in Raffinerien, der pharmazeutischen 

und chemischen Industrie, 

in der holzverarbeitenden Industrie, 

in Lackierbereichen oder 

auch in industriellen Bäckereien 

zum Einsatz. 


„Bei der Entwicklung des Produktes 

wollten wir mit nur einem 

Produkt möglichst viele Applikationen 

bedienen“, sagt Marco Gerken, 

Product Manager Signaling Technology 

bei Pfannenberg. „Traditionelle 

Signalsäulen gibt es für den 

Ex-Bereich nur sehr eingeschränkt, 

deshalb war es unser Ziel für derartige 

Applikationen eine Lösung für 

unsere Kunden zu schaffen. Zudem 

war das Thema Effizienz von großer 

Bedeutung. So haben wir mit 

der QUADRO LED-RGB-3G/3D 

ein Produkt entwickelt, das Lagerplatz 

und -kosten spart.“ 

Konzipiert für die Ex-Zonen 

2 und 22 

Die QUADRO LED-RGB-3G/3D 

ist speziell für den Einsatz in den 

Ex-Zonen 2 (3G) und 22 (3D) 

entwickelt worden und erfüllt 

die europaweiten Standards EN 

60079-10-1 sowie EN 60079-10-2. 

Die Leuchte garantiert eine zuverlässige 

Signalisierung überall 

dort, wo mit explosiven Materialien 

gearbeitet wird. 

Unterschiedliche 

Farbanzeigen 

Das Highlight der QUADRO 

LED-RGB-3G/3D ist die Möglichkeit 

zur Auswahl unterschiedlicher 

Farbanzeigen. Eine externe Farbund 

Modussteuerung ermöglicht 

es dem Anwender, den Signalisierungsmodus 

und die Farbe über 

eine externe Ansteuerung zu wählen. 

Mit dieser Funktionalität können 

mit nur einer Leuchte unterschiedliche 

Situationen angezeigt werden, 

wo früher eine herkömmliche 

Signalsäule zum Einsatz kommen 

musste. Das erspart eine unnötige 

Lagerhaltung und bietet maximale 

Flexibilität. ◄ 



Industriemonitore im modernen Design für HMI 

Einführung der V-Serie an Displays und Panel-PC 

SR SYSTEM-ELEKTRONIK 

GmbH 

info@sr-systeme.de 

www.sr-line.com 

Zum neuen Jahr 2021 führt SR 

System-Elektronik die neue V-Serie 

ein. Diese zeichnet sich durch ein 

modernes Design für Industriemonitore 

aus. Standardmäßig werden 

diese Geräte mit einem PCAP 

MultiTouch sowie HDMI und Display- 

Port ausgestattet. Das erste Produkt 

dieser Serie ist ein 21,5“ Monitor 

V-FLAT 22/FHD. Neben dem 

Design und bestmöglicher Funktionalität 

legt SR großen Wert auf 

Zuverlässigkeit und Kostenoptimierung. 

Der 10-Finger Glastouch 

ist mit einem schmalen Alu-Rahmen 

gegen Beschädigung 

und mechanische Stöße 

geschützt. Zudem sind die 

Ecken des Gehäuses edel 

gerundet und bieten dadurch 

ein optisch schickes Design 

als Industriedisplay für HMI- 

Anwendungen. Der frontseitige 

IP66-Schutz gegen Staub 

und Strahlwasser macht das 

Display widerstandsfähig 

gegen die hohen Anforderungen 

rauer Umgebungen. 

Display 

Der Monitor besticht nicht 

nur mit äußerem Charme. 

Auch die verwendeten Komponenten 

basieren auf ausgewählter 

Industriequalität. 

Für diesen 21,5-Zoll-Monitor 

nennt SR als Eckdaten einen 

weiten Blickwinkel von 178° 

allseitig, einen Kontrast von 

5000:1 und eine maximale Leuchtdichte 

von 300 cd/m². 

Montage 

Für die Installation bietet der 

Hersteller auch Halterungen nach 

VESA 75 bzw. 100 zur Montage an 

der Maschine oder für die Wandmontage 

an. Auch der Anbau an 

eine Tragarmlösung ist dank VESA- 

Standard möglich. 

Anwendungsorientiert 

Die robusten und gleichzeitig eleganten 

Monitore bieten somit eine 

hohe Vielseitigkeit für den Einsatz 

in ganz unterschiedlichen Anwendungsbereichen: 

Automation, Medizintechnik, 

Industrie 4.0, Digital 

Signage, professionelle Fitnessgeräte, 

POS/POI, Transport und Logistik, 

hochwertige Lifestyle-Produkte, 

Home-Automation und Aeronautik. 

Qualität und 

Zuverlässigkeit 

Dank „Made in Germany“ kommen 

ausschließlich hochwertige Komponenten 

zum Einsatz. Kurze Lieferzeiten, 

Langzeitverfügbarkeit und 

Support im eigenen Haus sind ein 

weiteres, wichtiges Qualitätsmerkmal. 

Zudem sind kundenspezifische 

Ausführungen die Spezialität von 

SR. Für einen 24/7-Einsatz sind die 

Stärken eine ESD geschützte Produktion, 

geprüfte Sicherheit nach 

EN 60950, Burn-in und Störstrahlungsfestigkeit 

(CE Konformität). SR 

verfolgt dabei ökologische, ökonomische 

und soziale Ziele gleichermaßen, 

wie auch die Nachhaltigkeit 

als Fundament des Wertschöpfungsprozess 

gilt. 

Innovative, 

maßgeschneiderte 

Lösungen 

• Industriemonitore 

• LCD-Monitore, 

• 19“-Einbaumonitore 

• Rechnerboards 

• Zubehör 

• Systemlösungen ◄ 

Industrielle 

Displaylösungen 

individuell designt 

Von der ersten Idee bis zur 

fertigen Lösung – exakt auf 

Ihre Wünsche abgestimmt. 

sales@dmbtechnics.com 


Ihr Experte für kundenspezifische Displays 



Low-Power Display-Anwendungen 

Nach dem Festlegen der 

Batterie lebensdauer 


sales@dmbtechnics.com 


Bei der Systemdefinition portabler 

akkubetriebener Applikationen wird 

zuerst das Strombudget bestimmt 

und entschieden, wie lange das 

System ohne Batteriewechsel oder 

Aufladung läuft. Bei Applikationen 

wie dem E-Bike-Display sind es 

mehrere Stunden. 

wird die Display- und Touch-Technologie 

gewählt. Speziell beim kapazitiven 

Touchsensor unterscheidet 

sich die Stromaufnahme je nach 

Betriebsmodus. Bei einigen Touchkontrollern 

lässt sich die Leistungsaufnahme 

durch die Software- 

Parameter steuern. Aber auch der 

Betriebsmodus-Wechsel hat Einfluss 

auf die Leistungsaufnahme. 

Es müssen also sowohl die Touch- 

Technologie als auch die Betriebsmodi 

optimiert werden. 

Oft bestimmen die Kosten oder 

Formfaktoren die Komponenten. 

Wird eine sehr lange Batterielebensdauer 

gefordert, ist auch die 

Funktionalität wichtig. Die Datenblätter 

der Komponenten liefern 

Angaben zum Leistungsverbrauch 

und helfen bei der Strombudget- 

Erstellung. ◄ 

Embedded Kompetenz: 

Von fertigen Einzelkomponenten bis zu individuellen Komplettlösungen 

Die DATA MODUL AG ist einer 

der weltweit führenden Spezialanbieter 

für Display-, Touch-, 

Embedded-, Monitor- und Panel 

PC Lösungen und verfolgt seit 

ihrer Gründung 1972 konsequent 

das Ziel, ihren Kunden moderne, 

maßgeschneiderte und individuell 

angepasste Komplettlösungen 

anzubieten. 

Im Bereich Embedded bietet 

DATA MODUL perfekt zugeschnittene 

Computersysteme auf 

Basis von x86- und ARM-Architekturen. 

Die Angebotspalette 

reicht von Eigenprodukten über 

vorkonfigurierte Ansteuerungskits 

bis zu kundenspezifischen 

Embedded Systemen. Dabei rundet 

das breite Distributionsportfolio 

weltweit führender Hersteller 

das Angebot sinnvoll ab. Erfahrene 

Entwicklungs- und System- 

Engineering-Teams ermöglichen 

DATA MODUL umfangreiche Service- 

und Supportleistungen anzubieten 

und Kunden von der Planung 

bis zur Serienimplementierung 

zu unterstützen. 

Konstante Weiterentwicklungen 

auf Basis neuster Embedded- 

Technologie und unter Nutzung 

aktueller Standards, wie beispielsweise 

SMARC oder neueste 

Prozessor Generationen, erlauben 

DATA MODUL moderne und 

modularen Embedded Lösungen 

für eine Vielzahl von industrielle 

Anwendungen und Branchen 

bereitzustellen. Kunden profitieren 

dabei nicht nur vom umfangreichen 

Know-how im Bereich Konstruktion 

und Elektrotechnik, sondern 

auch von langzeitverfügbaren 

Lösungen und schneller Entwicklung 

bis zur Marktreife. 

DATA MODUL AG • Landsberger Str. 322 • 80687 München 

Tel.: 089/56017-0 • Fax: 089/56017-119 • info@data-modul.com • www.data-modul.com


HYgienische Lösung 

Bild: HY-LINE unter Verwendung von iStock-171115256 

Autor: 

Rudolf Sosnowsky ist Leiter 

Technik bei HY-LINE Computer 

Components Vertriebs GmbH 

in Unterhaching, 

r-sosnowsky@hy-line.de 



www.hyline.de 

Schnell noch ein Ticket am Automaten 

kaufen, der Zug fährt schon 

ein! Doch halt: Dass der Touchscreen 

des Automaten nicht sauber 

ist, sieht man mit bloßem Auge. Welche 

Bakterien und Viren sich sonst 

noch auf der Oberfläche tummeln, 

mag man sich gar nicht vorstellen! 

Und mit Handschuhen funktioniert 

der Automat nicht! Gibt es da keine 

andere Lösung? 

Die aktuelle Situation führt dazu, 

dass Anwender immer zögerlicher 

werden, Oberflächen direkt zu 

berühren. HY-LINE hat dazu schon 

verschiedene Ansätze vorgestellt. 

Völlig neu ist der „HYgienic Touchscreen“, 

der eine immer desinfizierte 

Oberfläche zur Verfügung 

stellt, deren Berührung nicht einmal 

erforderlich ist. 

Grundlegende 

Anforderungen 

Zunächst widersprüchlich sind 

die Anforderungen an ein hygienisches 

Touchsystem. Zum einen 

soll es ständig verfügbar sein, zum 

anderen vor jedem Benutzer frisch 

desinfiziert sein. Dann soll es ohne 

Verbrauchsmaterialien wie Folien 

oder Spray auskommen, weil zum 

Austausch oder Nachfüllen Personal 

gebraucht wird. Dazu soll es keinem 

Verschleiß unterliegen, damit 

auch nach vielen Bedienvorgängen 

immer noch derselbe Schutz 

wie direkt nach der Inbetriebnahme 

besteht. Ideen, die auf dem Einsatz 

eines flüssigen Desinfektionsmittels 

oder einer präparierten Folie basieren, 

wurden daher verworfen. Die 

Bestrahlung mit UV-C-Licht ging 

als Favorit hervor, sobald das Kriterium 

der permanenten Verfügbarkeit 

des Touchscreens gelöst war. 

Was ist eigentlich 

UV-Strahlung? 

UV-Strahlung ist für das menschliche 

Auge nicht sichtbar, aber nicht 

ungefährlich. Nivea, 

ein Hersteller von 

Sonnenschutzmitteln, 

beschreibt die Auswirkungen 

von UV-A und 

UV-B-Strahlung auf 

die Haut: UV-A-Strahlen 

lassen die Haut 

frühzeitig altern, und 

UV-B-Strahlen erzeugen 

Sonnenbrand. 

Während sich die Wellenlängen 

sichtbaren 

Lichts zwischen 780 nm 

(rot) und 380 nm (violett) 

bewegen, liegt die Wellenlänge 

von UV-Licht 

noch darunter. UV-A mit 

380 - 315 nm schließt 

direkt an den sichtbaren 

Bereich an, UV-B folgt 

mit 315 - 280 nm. Noch 

kürzere Wellenlängen 

bis herab zu 100 nm 

werden als UV-C klassifiziert. 

Hersteller von UV-C-Quellen 

wie Heraeus Noblelight geben 

an, dass sie die DNA von Mikroorganismen 

zerstört und lebende Zellen 

inaktiviert. Diese Eigenschaft 

wird zur Desinfektion von Luft und 

Trinkwasser genutzt. Auch Gegenstände 

und Oberflächen lassen sich 

wirkungsvoll desinfizieren, was im 

pharma- und medizinischen Bereich 

und bei der Verarbeitung von Lebensmitteln 

genutzt wird. 

Sorgfältige Abschirmung 

Wegen ihrer Schädlichkeit für 

Menschen muss die UV-C-Strahlung 

sorgfältig abgeschirmt werden. 

Um ein Terminal (d. h. den Touchscreen 

oder die Eingabetastatur) mit 

Hilfe von UV-C-Strahlung effektiv zu 

desinfizieren, muss die Desinfektion 

nach jedem Bediener erfolgen. 

Das Bedienfeld könnte unter einer 

Haube verdeckt mit UV-C-Strahlung 

bestrahlt werden. Der folgende 

Bediener müsste also warten, bis 

die Desinfektion beendet ist. Bei 

stark frequentierten Terminals wie 

z. B. Fahrkartenautomaten ist das 

nicht hinnehmbar. 

Als Voraussetzung müssen die 

Oberflächen auch die Bestrahlung 

mit UV-Licht vertragen. Bei einem 

Touchscreen und einem darunterliegenden 

Display ist dies z. B. nicht 

gegeben, da die Folien des Touch- 

Bild 1: Aufbau HYgienic Touchscreen 

(© HY-LINE Computer Components) 



filter zu vermeiden, wirkt sie nicht 

direkt auf die Oberfläche von Display 

und Touchscreen. Mit Hilfe der 

Infrarot-Touchtechnologie kann der 

Touchsensor im Abstand zum Display 

montiert werden. Dazwischen 

wird eine bewegliche Scheibe eingebracht, 

die die direkte Berührung 

der Display-Oberfläche durch den 

Bediener verhindert und gleichzeitig 

das Display gegen Vandalismus 

schützt. Die Detektion des Touchereignisses 

findet räumlich davor 

statt (Bild 1). 

Nähert sich der Bediener mit seinem 

Finger dem Display, unterbricht 

er bereits vor der Berührung 

den Strahlengang des Infrarot-Sensors, 

und ein Touchereignis 

wird ausgelöst. Er muss dazu 

das Deckglas nicht berühren. Das 

Deckglas ist doppelt so groß wie 

der aktive Anzeigebereich. Während 

also ein Teil für die Bedienung 

zugänglich ist, ist der zweite 

Teil verdeckt. Nachdem der Bediener 

den Vorgang, also z. B. das 

Lösen einer Fahrkarte oder der Eingabe 

von Check-in-Daten, beendet 

hat, fährt der offene, potenziell 

infizierte Teil des Deckglases 

in einen verdeckten Bereich und 

wird dort mit UV-C-Strahlung desinfiziert 

(Bild 2). 

Dadurch, dass das Deckglas das 

einzige bewegliche Teil ist, müssen 

keine Anschlussleitungen bewegt 

werden, die dadurch verschleißen 

würden. Im Falle eines Defekts oder 

Vandalismus ist die Scheibe kostengünstig 

austauschbar. Die Bewegung 

der Scheibe wird von einem separaten 

Controller gesteuert. 

Bild 2: Funktion HYgienic Touchscreen (© HY-LINE Computer Components) 

Sensors vergilben und der Polfilter 

des Displays durch die Bestrahlung 

seine Effektivität verliert, d. h. der 

Kontrast des Displays nachlässt. 

Quellen für UV-C-Strahlung 

Die kurzwellige UV-Strahlung 

war bis vor kurzem die Domäne 

der Gasentladungslampen. Sie 

decken immer noch den Großteil der 

Anwendungen ab, besonders dort, 

wo es um hohe Leistungen geht. 

Für Anwendungen wie Luft- oder 

Wasserdesinfektion muss innerhalb 

einer kurzen Zeit eine hervorragende 

Abtötung der Bakterien und Viren 

möglich sein. Die Dosis ergibt sich 

aus der Einwirkzeit und der Intensität. 

Mit speziellen Halbleitermaterialien 

erzeugen LEDs Strahlungen 

mit einem ausgeprägten Spektrum 

im UV-C-Bereich. 

Lösung 

Um negative Auswirkungen der 

Bestrahlung auf Folien und Pol- 

Status 

Eine klinische Studie zum Nachweis 

der Wirksamkeit speziell auf 

Viren vom Corona-Typ wurde begonnen. 

Die Technologie wurde zum 

Patent angemeldet. 

Mechanischer Aufbau des 

Prototypen 

Ein funktionsfähiger Prototyp 

(Bild 3) wurde mit einem 7“-Display 

aufgebaut. Die möglichen 

Variationen sind vielfältig: Nicht 

nur ist die Diagonale frei wählbar, 

das Display kann auch hochkant 

im Porträt-Mode eingesetzt werden. 

Bei geringer Höhe der Frontplatte 

kann die UV-C-Desinfektion 

auch rechts und links daneben erfolgen. 

Das HYgienic Terminal kann 

über eine Standard-Video-Schnittstelle 

wie z. B. HDMI und USB für 

den Touchscreen an jeden Rechner 

angeschlossen werden. 

Anwendungen 

Für die Desinfektionslösung gibt 

es ein breites Spektrum von Anwendungen. 

Die Zielmärkte sind öffentliche 

Terminals wie Verkaufsautomaten 

für Waren oder Fahrscheine, 

Geldautomaten, Point of Sales, 

Check-In/Check-Out-Terminals in 

Hotels und Flughäfen oder Mensch- 

Maschine-Schnittstellen in Gesundheitssystemen. 

Weiter führende Informationen 

HY-LINE Gruppe: www.hy-line-group.com 

Hygienischer Touchscreen: www.hy-line-group.com/hygienic-touch 

Berührungslose Bedienkonzepte: www.hy-line-group.com/beruehrungslose-bedienung 

Wirkungen von UV-Strahlung: www.nivea.de 

Details zu UV-Strahlung: https://de.wikipedia.org/wiki/Ultraviolettstrahlung 

UV-Quellen: http://www.heraeus.com/de/hng/covid_solutions/disinfection_with_uv_light.html 

Bild 3: Mechanischer Aufbau des 

Prototypen (© HY-LINE Computer 

Components) 

Kontaktlose Eingabe 

Auch für andere Eingabe-Situationen, 

die ohne Verwendung der 

Hände funktionieren sollen, gibt 

es Möglichkeiten: Sind die Hände 

nicht mehr frei oder verschmutzt? 

Ist eine Berührung nicht erlaubt wie 

in der Lebensmittelherstellung oder 

im Chemielabor, oder möchte man 

aus hygienischen Gründen einen 

Touchscreen nicht berühren? Für 

alle Anwendungsfälle gibt es die 

passende berührungslose „Touch“- 

Lösung vom Flying Touch über die 

holografische Oberfläche bis hin 

zum HYgienic Touchscreen, der 

sich selbst desinfiziert. 

Fazit 

Mit einer dauerhaft keimfreien 

Glasoberfläche ist der HYgienic 

Touchscreen die Lösung für eine 

kontaktlose Bedienung. UV-C-Strahlung 

tötet Bakterien und Viren zuverlässig 

ab, sie muss allerdings von 

anderen Organismen, besonders 

den bedienenden Personen ferngehalten 

werden. Bei der hier vorgestellten 

Lösung wirkt die Strahlung 

auf eine Glasscheibe, die wechselweise 

in den Bedienbereich und 

einen verdeckten Desinfektionsbereich 

verschoben wird. Daher muss 

zur Desinfektion keine Bedien-Pause 

eingelegt werden. Die zum Patent 

angemeldete Lösung kommt somit 

ohne Verbrauchsmaterialien und 

Verschleiß aus. Eine klinische Studie, 

die die Wirksamkeit dieses Verfahrens 

nachweist, ist in Arbeit. ◄ 


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