12-2023

Dezember 12/2023 Jg. 27 

Moderne Instandhaltungskonzepte 

für die Prozessindustrie 

Synostik GmbH, S. 10

DAS „SCHWEIZER TASCHEN- 

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MES-LÖSUNGEN... 

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Ein Unternehmen der MPDV Gruppe

Editorial 

Andreas Dangl 

Geschäftsführer 

Fabasoft Approve GmbH 

www.fabasoft.com/approve 

Digitalisierung in KMU: 

Zwischen Herausforderungen und Chancen 

In der Ära der Digitalen Transformation spielt die Einführung bzw. Nutzung moderner 

Technologien und damit neuer Arbeitsweisen eine entscheidende Rolle für den 

langfristigen Erfolg von Unternehmen. Eine umfangreiche Digitalisierung wichtiger 

Geschäftsprozesse bietet insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen 

(KMU) ein erhebliches Potenzial, das besser heute als morgen genutzt werden 

sollte, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Vor allem in Ländern wie Deutschland und 

Österreich zeigt sich jedoch immer noch eine gewisse Zurückhaltung, wenn es um 

die Implementierung digitaler Technologien in die eigenen Geschäftsabläufe geht. 

Auch wenn deren Bedeutung zumeist hoch eingeschätzt wird, scheitert es häufig an 

der Umsetzung. 

Die Ursachen dafür sind zahlreich: Der Hauptgrund ist meiner Meinung nach, dass 

viele mittelständische Betriebe ganz offensichtlich keine langfristige Digitalisierungsstrategie 

vorzuweisen haben. Dazu kommen fehlende finanzielle Ressourcen sowie 

der aktuelle IT-Fachkräftemangel, der etliche in diese Richtung gehenden Vorhaben 

nicht nur verzögert, sondern teilweise komplett zum Erliegen bringt. Eine wichtige 

Bedeutung haben auch Sicherheitsbedenken. So zögern viele KMU aus Sorge um die 

Sicherheit ihrer Daten immer noch damit, den Schritt in die Digitalisierung zu wagen. 

Die Lösung liegt unter anderem in smarten Daten- und Dokumentenmanagementsystemen, 

die es erlauben, die eigenen Prozesse schnell und einfach zu digitalisieren. 

Im Idealfall unterstützen derartige Systeme umfangreiche No-Code-/Low-Code- 

Funktionalitäten, was Prozessmodellierungen oder -anpassungen mit wenig Aufwand 

und ohne Programmierkenntnisse erlaubt. Das schont wertvolle IT-Ressourcen und 

reduziert Entwicklungszeiten in Digitalisierungsprojekten signifikant. KMUs sollten 

dabei unbedingt auf eine Datenhaltung in Europa sowie international anerkannte Zertifizierungen 

im Bereich Datensicherheit und -schutz seitens des Anbieters achten. 

Die Digitalisierung bedingt demnach eine teils umfassende Transformation wichtiger 

Prozesse im Unternehmen. Dabei gilt es, das Silodenken aufzubrechen und wichtige 

Arbeitsabläufe grundlegend neu zu gestalten. Viele Unternehmen denken vorwiegend 

an ihr eigenes Geschäftsmodell, vergessen dabei jedoch den Mehrwert, den 

eine ganzheitliche Betrachtung der gesamten Supply-Chain bringt. Bei der Digitalisierung 

geht es vielmehr darum, Teil eines großen Ökosystems zu sein und davon 

zu profitieren. Beispielsweise benötigt der Anlagenbauer Siemens Energy für den 

Bau eines Kraftwerks unzählige Komponenten wie Turbinen, Pumpen oder Rohrleitungen. 

Um diese effizient von Lieferanten beziehen zu können, nutzt Siemens ein 

cloudbasiertes Daten- und Dokumentenmanagementsystem. Dieses ermöglicht eine 

effiziente Kommunikation sowie den Austausch wichtiger Unterlagen zwischen Kunden 

und Lieferanten. Genauso hat ein Pumpenhersteller als Lieferant selbst auch 

wieder Sublieferanten und dieses Ökosystem bringt die digitale Transformation letztendlich 

als ganzheitlichen Prozess voran. 

Die Digitalisierung stellt ein anspruchsvolles Unterfangen für KMU dar, das jedoch 

immens große Potenziale in puncto Kostenreduktion und Effizienzsteigerung birgt. 

Führungsverantwortliche in Deutschland und Österreich müssen damit beginnen, den 

digitalen Wandel als Chance zu begreifen und aktiv daran mitwirken. Nur so sichern 

sie langfristig ihre Wettbewerbsfähigkeit und laufen nicht Gefahr, den Anschluss an 

die internationale Entwicklung zu verpassen. 

Andreas Dangl 

PC & Industrie 12/2023 3

Inhalt 12/2023 

Dezember 12/2023 Jg. 27 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

10 Titelstory 

12 Komponenten/Stromversorgung 

32 IPCs/SBCs/Module/Embedded 

40 Kommunikation 

48 Qualitätssicherung 

49 Messen/Steuern/Regeln 

54 Bedienen und Visualisieren 

56 Software/Tools/Kits 

58 Digitalisierung 

59 Kennzeichnen und Identifizieren 

60 Automatisierung 

61 Bildverarbeitung 

62 Fachartikel exklusiv im e-Paper 



Synostik GmbH, S. 10 

Titelstory: 

Moderne 

Instandhaltungskonzepte 


In kaum einem anderen Industriezweig ist 

die Instandhaltung so wichtig wie in der 

Prozessindustrie. 10 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen 

auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, 

sowie Waren bezeichnungen und 

dergleichen werden in der Zeitschrift 

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies 

berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund 

Markenschutzgesetz gebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

Industrielle Digitalisierung 

sollte kein Selbstzweck sein 

Mitglieder des Smart Electronic Factory e.V. beleuchten: 

Wertschöpfungspotenzial der Digitalisierung. 58 

Smarte Module für Smart Factory 

IPC-Technik für minimalinvasive Anlagenaufrüstungen 32 

4 PC & Industrie 12/2023

Remote Access in der Industrie 

Risiken und Lösungsansätze 40 

Powermanagement 

und intelligente Stromversorgung 

Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen 

an Steckverbinder 12 

Digitizer liefern endloses 

Datenstreaming 

mit 10 GS/s Abtastrate 

COTS-Lösungen speichern 

über 6 Stunden Daten 

und führen kontinuierliche 

Signalverarbeitung durch. 52 

Neuer virtueller Treffpunkt 

für Technologiebegeisterte 

PI (PROFIBUS & PROFINET International) richtet mit der PROFINET 

Ecosystem Plattform einen virtuellen Kollaborationsraum für all diejenigen ein, 

die an der Zukunft der PROFINET-Technologie aktiv mitwirken möchten. 43 

Impedanzmessung - 

Grundlegende Messmethoden 

Die Impedanz ist eine wichtige Größe in der Elektrotechnik, 

sobald Wechselspannungen im Spiel sind. 50 


Aktuelles 

App zum Identifizieren, Analysieren 

und Bewerten von Risiken 

Adlon präsentiert das Risikomanagement Cockpit 

• Einfache Suche bzw. Selektion 

• Bearbeitung durch mehrere 

Personen – Verteilung auf 

mehrere Schultern 

• Erhöhung der Aufmerksamkeit, 

d.h. Sensibilisierung auf Risiken 

und deren Vermeidung 

• Risikobewertung durch einen 

einheitlichen Prozess 

• Benennung von Verantwortlichen 

und Maßnahmen zur 

Risiko-Vermeidung 

Die Digitalisierung von Arbeitsprozessen 

im Fokus: Als IT-Dienstleister 

plant, entwirft und betreibt 

Adlon den digitalen Arbeitsplatz 

von der Modernisierung der Infrastruktur 

über die Digitalisierung der 

Prozesse und Tätigkeiten bis hin 

zur Arbeitsplatz- und Informationssicherheit. 

Mit dem Ziel, seine Kunden 

mit IT zu stärken. Mit der Risikomanagement 

App erweitert Adlon 

die Erfolgsserie der fertigen Plug 

& Play-Lösungen um eine smarte 

App und begegnet der neuen NIS 

2 EU-Richtlinie. 

Smarte IT-Lösungen zur Automatisierung 

von Aufgaben und Prozessen 

setzen sich auch am Microsoft 

365-Arbeitsplatz weiter durch. Ein 

Risikomanagement-System ist Teil 

von verantwortungsvollem und 

unternehmerischem Handeln. Es 

ist Bestandteil von Informationssicherheit 

und gewährleistet Sicherheit, 

Kontinuität und Verfügbarkeit. 

Unabhängig von der Unternehmensgröße 

sind Unternehmen angehalten, 

sich mit Risiken in ihren Geschäftsprozessen 

auseinanderzusetzen. 

Smartes Management 

von möglichen Risiken 

Mithilfe der neuen ADLON App 

können Unternehmen systematisch 

die Risiken erfassen und verwalten. 

Sie bietet dem Risikomanager 

eine Gesamtübersicht der schutzbedürftigen 

Werte und der Risiken 

sowie durchdachte Management- 

Prozesse. Risiko-Owner profitieren 

von einer einfachen Bewertung 

und Behandlung und automatisierten 

Erinnerungen und Bearbeitungsvorlagen. 

Damit begegnet die 

App den Anforderungen der ISO 

31001:2018 Risikomanagement- 

Norm und der ISO 27001 sowie 

der ISO 2301 Business Kontinuitätsmanagement. 

Wie funktioniert die App? 

Die App ist ein Technologie-Stack 

aus Microsoft PowerPlatform und 

im Tenant des Unternehmens eingebunden. 

Das Preismodell sieht 

einmalige Kosten vor statt Cost- per- 

User und Lizenzkosten. Entgegen 

anderen Lösungen am Markt gibt 

es keine versteckten oder zusätzlichen 

Kosten. Die App kann über 

das Smartphone oder über den 

Desktop bedient werden, was die 

Integration aller Mitarbeiter (auch 

Frontline-Worker) in den digitalen 

Arbeitsplatz ermöglicht. 

Die Bedienung ist intuitiv und 

begegnet den typischen Anforderungen: 

• Transparente Abbildung des 

Risikomanagement-Prozesses 

und beteiligter Prozesse 

• Zentrale Übersicht der 

Kritikalität der Risiken 

• Datenschutzkonformität 

(Berechtigung/Zugriff) 

und hinterlegtes Löschkonzept 

• Zentrale Speicherung der Daten 

bzw. revisionssichere Abbildung 

aller Vorgänge, um der 

Auskunfts pflicht von Kontrollbehörden 

begegnen zu können 

Wer profitiert 

von der Lösung? 

Unternehmer, die sich ihrer 

Management-Verantwortung bewusst 

sind und die Informationssicherheit 

gewährleisten und digital unterstützen 

möchten. Die Lösung bietet 

sich insbesondere dann an, wenn 

es keine eigens für Risikomanagement 

vorhandene Ressourcen gibt 

und eine gängige Branchensoftware 

die Bearbeitung der Risiken unnötig 

aufbläst. Unabhängig von der Branche 

oder Firmengröße pusht die 

Lösung digitales Arbeiten, indem 

Excel-Listen, manuelle Erfassung 

und Papiererfassung der Vergangenheit 

an gehören. 

Fertige IT-Lösungen, 

mehr als Problemlöser – 

verkannte Helfer 

Plug & Play-Lösungen von Adlon 

basieren auf Microsoft 365- bzw. 

PowerPlatform-Modulen. Die IT- 

Lösungen können einfach adaptiert 

und am eigenen Arbeitsplatz, 

d.h. im eigenen Tenant integriert 

werden: Plug & Play. Durch den 

modularen Aufbau werden nach 

und nach die Prozesse der Fachabteilungen 

digitalisiert. Ohne zusätzliche 

Software(kosten). Das pusht die 

interne Digitalisierung und schont 

die eigenen Ressourcen. 

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Aktuelles 

Perschmann Calibration feiert 30 Jahre 

Kalibrierdienstleistungen 

Die Braunschweiger Kalibrier-Experten setzen auf Expansion und erweiterte Services 

Die Perschmann Calibration GmbH, ein führender 

Anbieter von Kalibrierdienstleistungen, 

begeht ihr 30. Firmenjubiläum. Zu diesem Anlass 

präsentiert das Unternehmen seine Pläne für 

einen neuen, eigenständigeren Firmenauftritt, ein 

erweitertes Angebot und die Einrichtung eines 

modernen Metrologie-Zentrums in Brauschweig. 

Qualität und Verlässlichkeit 

Alexander Siefert, Geschäftsführer der 

Perschmann Calibration GmbH, betont die Bedeutung 

dieses Jubiläums: „Nach 30 Jahren erfolgreicher 

Tätigkeit haben wir uns als eines der führenden 

Kalibrierlabore in Deutschland etabliert. 

Qualität und Verlässlichkeit sind unsere Markenzeichen 

– das feiern wir mit unseren engagierten 

Mitarbeitenden. Wir blicken auf unsere Vergangenheit 

zurück, richten aber vor allem unseren 

Fokus auf zukünftige Entwicklungen. Und wir 

haben ehrgeizige Pläne für die Weiterentwicklung 

unseres Unternehmens.“ 

Komplettanbieter fürs Kalibrieren – 

auch digital 

Mit dem aktuellen Kalibrierkatalog hat Perschmann 

Calibration bereits das Angebot um zusätzliche 

akkreditierte Dienstleistungen für dimensionelle, 

mechanische, thermodynamische und 

elektrische Messmittel erweitert. Dabei bleibt die 

Dimension Länge weiterhin ein Schwerpunkt, 

für den das Unternehmen einen ausgezeichneten 

Ruf genießt. Gleichzeitig werden jedoch 

auch konsequent das Sortiment erweitert und 

die Expertise für eine breite Palette von Kalibrierdienstleistungen 

vertieft, um sich in Zukunft 

noch stärker als Komplettanbieter für sämtliche 

Kalibrierbedürfnisse in Industrie und Handwerk 

zu etablieren. 

Digitalisierung und Automatisierung 

Mit Blick auf die weitere Entwicklung setzt 

Perschmann Calibration auf die Themen Digitalisierung 

und Automatisierung. Mit dem Online- 

Portal trendic hub haben Kunden die Möglichkeit, 

ihre Kalibrierdaten digital zu verwalten und 

auditsicher aufzubewahren. Auch bei der Entwicklung 

des digitalen Kalibrierscheins ist das 

Unternehmen mit seiner Expertise dabei. Ein 

weiterer Trend ist die Kalibrierung von Messund 

Prüfmitteln vor Ort beim Kunden, um Ausfallzeiten 

zu minimieren. 

Neuer Firmenauftritt 

Derzeit in Arbeit ist der modernisierte Unternehmensauftritt 

von Perschmann Calibration. 

Ein Teil der Veränderung wird die Neugestaltung 

der Unternehmens-Website sein, die eine 

umfassende Darstellung der Kalibrierdienstleistungen 

und -angebote bietet. Die Website 

wird auf Benutzerfreundlichkeit und einfache 

Zugänglichkeit ausgerichtet, um Kunden noch 

besser zu informieren. 

Modernes Metrologie-Zentrum 

in Braunschweig 

Die Expansionspläne auch bauliche Entwicklungen 

am Standort Braunschweig. Hierzu gehört 

die Modernisierung einer bestehenden Halle 

auf dem Perschmann Campus sowie in einem 

nächsten Schritt der Bau einer neuen Halle auf 

einem benachbarten Grundstück. Das langfristige 

Ziel ist die Einrichtung eines modernen 

Metrologie-Zentrums bis 2027, das nicht nur 

funktional, sondern auch architektonisch ansprechend 

gestaltet sein wird und als Begegnungsstätte 

für die Mitarbeitenden der Perschmann 

Gruppe dienen soll. 

Attraktiver Arbeitgeber 

mit großem Fachwissen 

Als integraler Bestandteil der Perschmann 

Gruppe bietet das Unternehmen attraktive Karrieremöglichkeiten 

und erweitert sein Team im 

technischen und kaufmännischen Bereich. Die 

interne Qualifikation hat dabei einen hohen Stellenwert, 

und neue Mitarbeiter werden intensiv 

geschult, um das erforderliche Fachwissen und 

die Fähigkeiten für die Kalibrierung von Messund 

Prüfmitteln zu erwerben. 

Gefeiert wurde das Jubiläum mit einem großen 

Familienfest im Oktober 2023 auf dem Firmencampus, 

zu dem alle Beschäftigten der Perschmann 

Gruppe am Standort Braunschweig und 

ihre Familien eingeladen waren. ◄ 

Perschmann Calibration GmbH 

www.perschmann-calibration.de 


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Titelstory 



In der Prozessindustrie spielen Inspektion und Wartung eine sehr große Rolle, da ungeplante Stillstände in der Prozessfertigung enorme Kosten verursachen 

können. © shutterstock.com/metamorworks 

© Synostik GmbH 

Autor: 

Johannes H. Diedrich 

Leiter Industrieprojekte 

Synostik GmbH 

info@synostik.de 

www.synostik.de 

In kaum einem anderen Industriezweig 

ist die Instandhaltung so 

wichtig wie in der Prozessindustrie. 

Hoch- und Herunterfahren der Anlagen 

ist zumeist langwieriger und aufwendiger 

als in der diskreten Fertigung, 

weshalb Inspektion und Wartung 

genauestens geplant und effizient, 

aber vor allem vollständig durchgeführt 

werden müssen. Kommt es 

trotz allem zu ungeplanten Stillständen, 

ist jede Sekunde, die bei Fehlersuche 

und Reparatur eingespart 

werden kann, viel Geld wert. Je besser 

Instandhaltungs-Fachkräfte bei 

ihren Aufgaben unterstützt werden, 

desto effizienter und vor allem zuverlässiger 

können sie arbeiten. Diese 

Unterstützung schafft digitalisierte, 

geführte Instandhaltung. 

Status Quo 

der Instandhaltung 

Die Instandhaltung hat zum Ziel, 

die Funktionsfähigkeit einer Produktionsanlage 

erstens zu erhalten und 

zweites bei Verlust wiederherzustellen. 

Ersteres geschieht zumeist 

durch Inspektion und Wartung, letzteres 

durch Fehlersuche und Reparatur. 

In der Prozessindustrie spielen 

Inspektion und Wartung im Vergleich 

zu vielen anderen technischen 

Anwendungen eine größere Rolle, 

da ungeplante Stillstände in der Prozessfertigung 

durchschnittlich vielfach 

höhere Kosten verursachen. 

Daher müssen solche Stillstände, 

die eine Fehlersuche und Reparatur 

notwendig machen, von vornherein 

vermieden werden. 

Inspektion und Wartung 

gut planen 

Da die Anlagen auch für Inspektion 

und Wartung heruntergefahren 

werden müssen, entstehen zusätzlich 

Kosten durch Produktionsausfälle. 

Wird während der Wartung 

festgestellt, dass benötigtes Werkzeug 

fehlt, oder zusätzliche Ersatzteile 

benötigt werden, steigen die 

Zusatzkosten ungeplant an. Gleiches 

passiert, wenn eingeplante 

Fachkräfte zum Zeitpunkt der Wartung 

ausfallen und ungeübten Vertretern 

die zu erledigenden Aufgaben 

erst erklärt werden müssen. 

Kurzum: Inspektion und Wartung 

müssen generalstabsmäßig geplant 

und durchgeführt werden. Dabei 

reicht es nicht, Zeitpunkt und Dauer 

zu planen. Vollständigkeit bei maximaler 

Effizienz kann nur erreicht 

werden, wenn alle Tätigkeiten, die 

während der Inspektion und Wartung 

durchgeführt werden sollen, 

bekannt und geplant sind. 

In vier Schritten zur 

geführten Instandsetzung 

Um bei der Planung strukturiert 

vorzugehen und sicherzustellen, 

dass alle relevanten Tätigkeiten 

berücksichtigt werden, sollten die 

folgenden vier Schritten iterativ 

bearbeitet werden: 

1. Überblick verschaffen 

Alle Bestandteile des Anlagensystems, 

die Gegenstand von Inspektion 

und Wartung sein können, müssen 

übersichtlich gelistet und dargestellt 

werden. Dabei hilft es der 

Struktur, die einzelnen Bestandteile 

in Gruppen zu unterteilen. 

Beispielsweise kann nach Aktoren, 


Titelstory 

erhält jede beteiligte Fachkraft einen 

Abarbeitungsplan und die ihr zugewiesenen 

Algorithmen (ggf. in der 

individuell sinnvollen Detailtiefe und 

Sprache). Benötigte Werkzeuge und 

Ersatzteile können vorab bereitgestellt 

werden und der effizienten und 

vollständigen Abarbeitung der Aufgaben 

während des geplanten Zeitfensters 

steht nichts mehr im Wege. 

Eine software-gestützte Erarbeitung von maschinenlesbaren Ergebnissen ermöglicht beispielsweise die 

Bereitstellung der Algorithmen auf digitalen Endgeräten, oder die Einbindung der Planung und Durchführung 

in ERP-Systeme. © shuttestock.com/Olya Humeniuk 

Sensoren, Steuergeräten und rein 

mechanischen Bauteilen unterteilt 

werden. So kann die Vollständigkeit 

gruppenweise überprüft werden. 

Weitere Anhaltspunkte dafür 

können Verbau- und Teilelisten sein. 

Im Rahmen dieser Systemanalyse 

bietet es sich an, eindeutige Namen 

und – im Vorgriff auf eine spätere 

Digitalisierung - maschinenlesbare 

Adressen zu vergeben. 

2. Ursachen erkennen 

und bewerten 

Als nächstes muss für jeden zuvor 

ermittelten Bestandteil des Gesamtsystems 

hinterlegt werden, welche 

Fehlerursachen hier auftreten können. 

Weiterhin muss beurteilt werden, 

ob das Auftreten der Fehlerursache 

durch Wartung verhindert 

oder zumindest die Eintrittswahrscheinlichkeit 

gesenkt werden kann. 

Abschließend gilt es auf Basis dieser 

Einschätzungen zu beurteilen, an 

welchen Bauteilen für welche Fehlerursachen 

Inspektion und Wartung 

vorgesehen werden sollten. Für die 

Fehlerursachen können abhängig 

von der Art (Gruppe) des Systembestandteils 

generische Kataloge 

verwendet und gepflegt werden. 

Einzelne Katalogeinträge können 

fallweise auf Relevanz überprüft 

und entsprechend berücksichtigt 

oder mit entsprechendem Vermerk 

außer Acht gelassen werden. Auch 

hier ist es wieder sinnvoll, eindeutige 

Namen und maschinenlesbare 

Identifier für die Fehlerursachen zu 

verwenden. 

3. Inspektions- und 

Wartungs-Algorithmen 

definieren 

Für alle Inspektions- und Wartungsfälle, 

die im vorangegangenen 

Schritt für zielführend befunden 

wurden, müssen nun Algorithmen 

definiert werden. Algorithmen 

sind nicht notwendiger Weise Quellcodes. 

Im Grunde sind es einfache 

Schritt-für-Schritt-Anweisungen zur 

Abarbeitung von Aufgaben. Gegenüber 

Checklisten wird der Nutzer an 

die Hand genommen und durch die 

Aufgabe geführt, statt dass er sie 

lediglich quittiert. Es mag auf den 

ersten Blick aufwändig erscheinen, 

diese Anleitungen zu erstellen, aber 

ihr Nutzen überwiegt den Aufwand 

bei Weitem. Die Aufgaben können 

schneller und vor allem in wiederholbarer 

Qualität abgearbeitet werden. 

Es können ergänzende Checklisten 

zu benötigtem Werkzeug, Ersatzteilen 

und Vergleichswerten für Messungen 

und Teilenummern hinterlegt 

werden. Außerdem sollte zu 

jedem Inspektions- und Wartungs- 

Algorithmus hinterlegt werden, in 

welchem Intervall er durchzuführen 

ist und wie viele Personen und 

Zeiteinheiten für die Durchführung 

benötigt werden. 

Digitalisierung 

Zudem lohnt sich auch hier ein 

Blick in Richtung Digitalisierung: 

Werden diese Algorithmen software-gestützt 

erzeugt, kann ein 

generischer Grundalgorithmus 

geschaffen und von diesem unterschiedlich 

stark ins Detail gehende 

Derivate abgeleitet werden. So kann 

beispielsweise ein sehr detailliertes 

Derivat zur Unterstützung von Auszubildenen 

und ein weniger detailliertes 

für Fachkräfte mit langjähriger 

Erfahrung erzeugt werden. Auch 

die Übersetzung in verschiedenen 

Sprachen ist bei digital erzeugten 

Algorithmen kein Problem. 

4. Inspektion und Wartung 

planen 

In einem letzten Schritt werden 

Inspektion und Wartung auf Grundlage 

der Algorithmen und ihrer Metadaten 

zeitlich und inhaltlich ausgeplant. 

Metadaten umfassen zum Beispiel 

benötigtes Personal, Werkzeug 

und Ersatzteile, geschätzte Dauer, 

Durchführungsintervall, etc. Steht 

eine Inspektion oder Wartung an, 

Da geht doch mehr 

Ausweitung und Digitalisierung: Auf 

Basis der Ergebnisse der Schritte 

eins und zwei können ebenfalls 

Algorithmen für die Fehlersuche 

und Reparatur erstellt werden. So 

kann zielgerichtet und effizient gearbeitet 

werden, sollte trotz aller Wartung 

ein ungeplanter Stillstand auftreten. 

Dabei sollte unter Schritt zwei 

dokumentiert werden, wie sich eine 

Kombination aus Fehler ursache an 

einem bestimmten Systembestandteil 

bemerkbar macht. Fehlersuch- 

Algorithmen sind Schritt-für-Schritt- 

Anweisungen, um von einem solchen 

Symptom zur eigentlichen 

Fehlerursache zu gelangen. Der 

entsprechende Reparatur-Algorithmus 

beschreibt die Behebung der 

Fehlerursache. 

Unterstützung 

durch Software 

Eine software-gestützte Erarbeitung 

von maschinenlesbaren Ergebnissen 

eröffnet zusätzliche Möglichkeiten: 

die Bereitstellung der Algorithmen 

auf digitalen Endgeräten, 

oder die Einbindung der Planung 

und Durchführung in ERP-Systeme 

sind nur die Spitze des Eisbergs. 

Automatisierung und der Einsatz 

von Künstlichen Intelligenzen sind 

die nächsten Schritte. Selbst die 

Unterstützung der Fachkräfte durch 

Augmented Reality oder das Trainieren 

von Instandhaltungsfällen in 

einer Virtual Reality sind denkbar. 

Fazit 

Mit dem Fortschreiten der Digitalisierung 

bieten sich mehr und 

mehr Möglichkeiten, Fachkräfte bei 

der Instandhaltung von technischen 

Systemen wie Produktionsanlagen 

zu unterstützen. Die Potenziale 

zur Einsparung von Zeit und damit 

Geld und zur Vermeidung von Produktionsausfällen 

sind enorm. Es 

wäre vermessen zu glauben, dass 

sich geführte Instandhaltung nicht 

lohnt. ◄ 


Komponenten/Stromversorgung 

Powermanagement 

und intelligente Stromversorgung 

Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbinder 

also die elektrische Energie in die jeweils für 

den Verbraucher nötige Spannungs ebene und 

-form, um eine optimale Leistung sicherzustellen. 

Batteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik 

spielen für die Elektromobilität 

eine Schlüssel rolle, denn sie verbinden unterschiedliche 

Komponenten im E-Auto mobil miteinander. 

Die Verbindungsfunktion innerhalb der 

Inverter kommt den Steckverbindern zu. Diese 

sind gefordert, die Signale, Daten und die hohen 

Ströme trotz der anspruchsvollen Einsatzbedingungen 

zuverlässig, sicher, schnell und ohne 

Verluste zu steuern und zu übertragen. Hierzu 

müssen die Steckverbinder in puncto Temperaturbeständigkeit, 

Kompaktheit und Flexibilität 

sowie Leistungsfähigkeit und Robustheit einige 

Anforderungen erfüllen. 

Autorin: 

Franziska Lill 

Produktmanager I&C 

ept GmbH 

www.ept.de 

Wandel zur E-Mobilität 

Die Automobilindustrie hat in den letzten Jahren 

eine Verschiebung hin zur E-Mobilität erfahren. 

Diese Verschiebung zeigt sich anhand 

einer erhöhten Produktion von Elektrofahrzeugen 

(EVs) und gestiegenen Verkaufszahlen 

sowie dem Ausbau der Ladestruktur für EVs. 

Die Verbrauchernachfrage nach nachhaltigeren 

Transportoptionen wächst stetig. Ebenso wurden 

hohe Invest itionen in die Batterietechnologie 

getätigt, um Fortschritte bei den Themen 

Reichweite, Leistung und Kosten der E-Fahrzeuge 

zu erzielen. Regierungsanreize für die 

EV-Adaption, die Verpflichtungen der Automobilhersteller, 

den Verbrennungsmotor abzuschaffen, 

sowie verschärfte Emissionsvorschriften 

verleihen dem Umschwung zur Elektromobilität 

weiterhin Dynamik. Als Ergebnis steigern 

die traditionellen Automobilhersteller die Produktion 

von EVs. 

Inverter im E-Automobil 

Alle Bilder © ept GmbH 

Inverter sind in E-Fahrzeugen für die intelligente 

Stromversorgung und das Energiemanagement 

verantwortlich. Sie verbinden die Batterie des 

Elektrofahrzeugs mit den elektrischen Verbrauchern 

im Fahrzeug und beim Ladevorgang auch 

mit dem öffentlichen Stromnetz. Hierbei werden 

unterschiedliche Spannungsebenen benötigt. 

Es werden hauptsächlich zwei Arten von Invertern 

in Elektro autos eingesetzt: DC/DC-Inverter 

und AC/DC-Inverter. DC/DC-Inverter ändern die 

Spannung eines Gleichstroms. AC/DC- Inverter 

( Gleich- oder Wechselrichter) ändern Gleich- in 

Wechselstrom oder umgekehrt. Inverter wandeln 

Motor braucht Wechselspannung 

Einen Verbraucher im Elektrofahrzeug stellt 

der Motor dar. Die Synchron- und Asynchronmotoren 

in Elektrofahrzeugen werden mit Wechselspannung 

betrieben. Da die Batterie jedoch 

einen Gleichstrom liefert, müssen Umrichter die 

gewünschte Eingangswechselspannung erzeugen. 

Die Wechselrichter dienen auch dazu, die 

bei Bremsvorgängen erzeugte Rekuperationsenergie 

gleichzurichten und ins Hochvoltbordnetz 

einzuspeisen. Inverter sorgen demnach 

für eine effiziente Übertragung zwischen Batterie 

und Elektromotor, um eine möglichst große 

Reichweite zu gewährleisten. Auch beim Ladevorgang 

wird ein Wechselrichter eingesetzt, welcher 

die Eingangsspannung des öffentlichen 

Netzes gleichrichtet und in der Batterie speichert. 

In einem Elektrofahrzeug übernimmt ein 

Gleichstromwandler die Funktion der Lichtmaschine. 

Der Vorteil an einem Inverter im Vergleich 

zu einem zusätzlichen Generator zeigt 

sich durch eine höhere Effizienz, geringeres 

Gewicht und Wartungsfreiheit. 

Gleichstromwandler 

Dieser Gleichstromwandler transformiert die 

Hochvoltbordnetzspannung auf die niedrigeren 

Spannungsebenen der Nebenaggregate, z. B. 

des Radios. Die Batterie speist Gleichstrom ins 

Hochvoltbordnetz ein. Theoretisch wäre dazu kein 

zusätzlicher Wandler mehr nötig, da die Hochvoltbordnetzspannung 

an die Batteriespannung 

angepasst werden könnte. Jedoch variiert die 

Zellspannung der Batterie in Abhängigkeit vom 

Lade- und Belastungszustand. Dies führt dazu, 

Bild 1: Übersteckbereich des One27 

12 PC & Industrie 12/2023


dass die an das Bordnetz angeschlossenen 

Wechsel- und Gleichrichter hohe Spannungsschwankungen 

aushalten müssen. 

Der Einsatz von Komponenten mit solchen 

Eigenschaften würde nicht unerhebliche Mehrkosten 

bedeuten, weshalb zur Spannungsstabilisierung 

ein zusätzlicher Gleichstromwandler 

zwischen der Batterie und dem Hochvoltbordnetz 

eingesetzt wird. Dadurch können Kosten 

reduziert werden und in Abhängigkeit vom Fahrzyklus 

auch der Gesamtwirkungsgrad gesteigert 

werden. Des Weiteren haben Inverter diverse 

Schutzfunktionen zu erfüllen, um das Elektroauto 

und seine Komponenten vor Überlastung, 

Überspannung und Überhitzung zu schützen. 

Insgesamt tragen Inverter dazu bei, dass das 

Elektroauto sicher, effizient und zuverlässig funktioniert 

und eine hohe Leistung erzielt. 

Anforderungen an Inverter 

Inverter müssen vielerlei Anforderungen 

erfüllen. Hierzu gehört mitunter die Kompatibilität, 

Integrierbarkeit sowie die Effizienz. Das 

bedeutet, die Inverter müssen kompatibel mit 

anderen Systemen im Elektroauto, wie Batterie, 

Elektromotor und Steuerungseinheit sein. 

Außerdem müssen Inverter einfach integrierbar 

sein, um den Aufbau des Elektroautos zu 

vereinfachen und Zeit und Kosten zu sparen. 

Zudem ist eine hohe Effizienz unerlässlich, um 

große Reichweiten zu ermöglichen. 

Auch Zuverlässigkeit, Kosteneffektivität und 

der Überlastungsschutz müssen gegeben sein. 

Eine zuverlässige Funktionsweise ist erforderlich, 

um eine stabile Funktion für sicheres und unterbrechungsfreies 

Fahren garantieren zu können. 

Inverter müssen erschwinglich für die wirtschaftlichen 

Anforderungen des Elektroautos sein. 

Ebenfalls müssen Inverter mit Überlastungsschutz 

ausgestattet sein, um Über lastung und 

Überspannung zu vermeiden und das Elektroauto 

und seine Komponenten zu schützen. 

Bezüglich technischer Anforderungen spielen 

die Temperaturbeständigkeit, die Kompaktheit, 

die Leistungsfähigkeit sowie die Robustheit 

eine zentrale Rolle. 

Merkmale 

So müssen die Inverter: 

• in einem weiten Temperaturbereich funktionieren 

und stabil sein, um in einem Fahrzeug 

eingesetzt zu werden 

• platzsparend und leicht sein, denn jedes 

zusätzliche Gewicht mindert die Reichweite 

eines Elektroautos 

• eine hohe Leistung bei der Strom- und Datenübertragung 

nachweisen, um den Bedürfnissen 

des Elektromotors und anderer Systeme 

zu entsprechen 

• widerstandsfähig gegenüber Umwelteinflüssen, 

Schock und Vibrationen sowohl im Installations- 

und Montageprozess als auch für automatisiertes 

Fügen und im Betrieb sein. 

Anforderungen 

an Steckverbindersysteme 

Inverter verbinden die unterschiedlichen Komponenten 

im Fahrzeug, wie den Batteriespeicher 

mit dem Elektromotor. Hierbei müssen die Inverter 

die oben aufgeführten Anforderungen erfüllen, 

um die Daten und Ströme in Echtzeit und 

zuverlässig zu übertragen. 

Die Verbindungsfunktion zwischen den Leiterplatten 

innerhalb der Inverter kommt den Steckverbindern 

zu. Die Steckverbinder sollen die 

Signale, Daten und Ströme trotz der anspruchsvollen 

Umweltbedingungen zuverlässig, sicher, 

schnell und ohne Verluste übermitteln. Für die 

Steckverbindungen gelten daher vergleichbare 

Anforderungen an die Qualität. 

Bild 2a: Simulation eines ungeschirmten Steckverbinders 

Bild 2b: Simulation eines geschirmten Steckverbinders 

Temperaturbeständigkeit 

Die Materialien der Steckverbinder sollten hohe 

Temperaturen aushalten, da die Einsatzbedingungen 

im Auto dies fordern. Bei der Auswahl 

des richtigen Steckerbinders stehen für den Isolierkörper 

eine Vielzahl an Kunststoffmaterialien 

zur Verfügung. Sehr gute Eigenschaften weist 

hier jedoch das Material LCP (Liquid Crystal Polymers) 

auf. Ein LCP-Isolierkörper besticht mit einer 

außerordentlichen Maß- sowie Wärmestabilität, 

einer hohen Steifigkeit, auch bei dünnwandigen 

Bauteilen und einem geringen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten. 

Aus der Brennbarkeitsklasse 

UL 94 V-0 resultieren Betriebstemperaturen 

bei Steckverbindern mit LCP-Isolierkörpern 

von -55 °C bis +125 °C. 

Kompaktheit und Flexibilität 

Steckverbinder mit einem kleinen Rastermaß 

eignen sich sehr gut für den Einsatz im Inverter, 

da sie platzsparend sind, nur wenig Bauraum 

auf der Leiterplatte benötigen und somit dem 

Anspruch an die Kompaktheit gerecht werden. 

Eingesetzt werden hierfür beispielsweise Systeme 

mit einem Rastermaß von 1,27 mm, 0,8 mm 



Bild 3: Beispiel Zero8 – Stromtragfähigkeit pro Kontakt in Abhängigkeit von 

Polzahl und Anzahl stromführender Kontakte. 

Bild 4: Schematische Darstellung: doppelseitiger Federkontakt des One27. 

oder 0,5 mm. Aber nicht nur klein sollten die 

Stecker sein, sondern auch anpassungs fähig 

an die unterschiedlichsten Anforderungen. Dies 

betrifft beispielsweise die benötigten Bauhöhen, 

Polzahlen oder Leiterplatten anordnungen. 

Bei Steckverbindern wie dem One27 von ept, 

ermöglichen die Vielzahl der Bauformen die 

Verbindung von Leiterplatten in paralleler, horizontaler 

oder rechtwinkliger Anordnung sowie 

den Anschluss von Flachband kabeln auf die 

Leiterplatte. 

Der One27 ermöglicht eine stufenlose Realisierung 

horizontaler Leiterplattenabstände 

von 8 mm bis zu 20 mm. Dies wird ermöglicht 

durch die Ausführung des Steckgesichts mit 

einer Kontaktüberdeckung von 2,4 mm. Durch 

den Einsatz einer Kabelverbindung können je 

nach Anwendung Toleranzen in alle Richtungen 

ausge glichen und individuell erforderliche Leiterplattenabstände 

realisiert werden. 

Leistungsfähigkeit 

Gute Signalintegritätseigenschaften, welche 

für die Qualität der Datenübertragung von Sender 

zu Empfänger stehen, sowie der Schutz der 

Signale sind eine Grundvoraussetzung für den 

Einsatz in Invertern. Denn die vom Steckverbinder 

übertragenen Daten dienen dazu, dass 

der Inverter Daten intelligent und in Echtzeit an 

die gekoppelten Verbraucher übermitteln kann. 

Die Qualität der Datenübertragung hängt von 

drei Kriterien ab. Das erste Kriterium ist der Impedanzverlauf 

eines Steckverbinders. Sobald sich 

im Übertragungsweg die Impedanz verändert, 

wird das Signal reflektiert, was die Qualität der 

Datenübertragung verschlechtert. Bereits eine 

Material- oder Geometrieänderung kann bewirken, 

dass die Impedanz schwankt. 

Eine weitere Kennzahl bei der Datenübertragung 

ist die Einfügedämpfung, auch Insertion 

Loss genannt. Sie ist ein Maß dafür, wie stark 

ein Steckverbinder ein Signal abschwächt. 

Die Einfügedämpfung berechnet sich als Verhältnis 

zwischen am Bauteil einfallender und 

durchgelassener Signalleistung. Dieser Parameter 

hilft bei der Bewertung, ob der Empfänger 

ein Signal über den gesamten Übertragungsweg 

hinweg eindeutig identifizieren kann. 

Zieht man als Kriterium für die Datenrate beim 

Zero8 Steckverbinder von ept (SMT-Steckverbinder 

im Raster 0,8 mm mit ScaleX-Technologie) 

einen typischen Wert der Einfügedämpfung 

von -3 dB heran, ergibt sich bei 8 GHz 

eine Übertragungsgeschwindigkeit von mindestens 

16 Gbit/s. 

Als drittes Kriterium kann das Übersprechen 

bei der Signalübertragung herangezogen werden. 

Übersprechen ist die unerwünschte Beeinflussung 

eines Signals durch ein Signal auf einer 

anderen Leitung, wobei je nach Art der Beeinflussung 

in Nah- und Fernübersprechen unterschieden 

wird. Die Stärke des Übersprechens 

hängt maßgeblich von der Signal- und Massebelegung 

ab. 

EMV-Schutz 

Die Signalintegritätseigenschaften eines Steckverbinders 

können durch einen EMV-Schutz 

(Elektromagnetische Verträglichkeit) deutlich 

verbessert werden. Elektromagnetische Verträglichkeit 

bedeutet die Fähigkeit eines technischen 

Gerätes, durch gewollte und ungewollte elektrische 

oder elektromagnetische Effekte nicht 

gestört zu werden oder andere zu stören. Hochfrequente 

Signale sind sehr empfindlich gegenüber 

elektromagnetischen Störungen. Bereits 

ein kleiner Impuls kann das Nutzsignal verfälschen. 

Elektromagnetische Störungen lassen 

sich bei Steckverbindern durch ein Schirmkonzept 

reduzieren. Die Koppelinduktivität simuliert 

den Steckverbinder sowohl als Störquelle oder 

als Störsenke. Anhand der farblichen Verläufe 

und den Werten der Koppelinduktivität kann man 

die Wirkung des Schirmkonzeptes in den Bilder 

2a und 2b deutlich erkennen. 

Durch den Einsatz des geschirmten Zero8 

Steckverbinders können Störquellen und Störsenken 

auf der Leiterplatte näher zueinander 

positioniert werden. Auch lassen sich dadurch 

höhere Leistungsklassen bei den vorgeschriebenen 

Burst- und Surge-Prüfungen des elektrischen 

Gerätes erreichen. 

Stromtragfähigkeit 

Neben den Signalintegritätseigenschaften 

stellt auch die Stromtragfähigkeit eines Steckverbinders 

zur Übertragung der Leistung eine 

wichtige Kernkompetenz dar. Fließt ein elektrischer 

Strom durch einen Widerstand, führt dies 

zu Verlustleistung, welcher sich in Erwärmung 

des Materials äußert. Je höher dabei der Stromfluss, 

desto stärker erwärmt sich dabei auch der 

Leiter. Die Temperatur, die auf ein elektrisches 

Bauteil einwirkt, ist maßgeblich für dessen ordnungsgemäße 

Funktionsweise entscheidend, 

denn elektrische und mechanische Eigenschaften 

verändern sich in Abhängigkeit von thermischen 

Einflüssen. 

Mithilfe von Strombelastbarkeits-Kurven kann 

man ermitteln, wie viel Strom bei einer gegebenen 

Umgebungstemperatur durch einen Kontakt 

geführt werden darf, um die maximal zulässige 

Grenztemperatur des Bauteils nicht zu überschreiten. 

Die folgende Derating-Kurve zeigt beispielhaft, 

wie sich beim Steckverbinder Zero8 

in Abhängigkeit der Polzahl und Anzahl stromführender 

Kontakte unterschiedliche Stromangaben 

pro Kontakt ergeben. 

Wie in Bild 3 zu sehen ist, erreichet ein Steckverbinder 

mit 12 Pins (blaue Kurve) eine bessere 

Stromtragfähigkeit im Vergleich zu einem Steckverbinder 

mit 80 Pins (grüne Kurve). Grund hierfür 

ist eine geringere Hotspot-Bildung im Inneren 

von Steckverbindern mit kleiner Polzahl: Hier 

entsteht weniger Wärme und diese kann besser 

verteilt werden. Noch besser wird die Wärme 

abgeleitet, wenn der Strom nur über einen kleinen 

Anteil der Kontakte geführt wird (rote Kurve). 



Isolierkörper 

Um dauerhaft hohe Ströme führen zu können, 

muss der Isolierkörper eines Steckverbinders 

aus hitzebeständigem Material sein. 

Hierzu eignet sich ein wärmebeständiges LCPoder 

PBT-Material. Ein konstanter Kontaktquerschnitt 

ermöglicht darüber hinaus, dass hohe 

Ströme über den Kontakt geführt werden, ohne 

eine partielle Überhitzung des Kontaktes zu riskieren. 

Die Vermeidung von Querschnittsänderungen 

wirkt sich außerdem positiv auf den 

Impedanzverlauf und damit auf die HF-Eigenschaften 

eines Steckers aus. 

Robustheit 

Der Einsatz im Automobil fordert auch die 

Robustheit eines Steckverbinders heraus, sowohl 

im Betrieb als auch in der Montage. Die Widerstandfähigkeit 

von Steckverbindern kann nicht 

pauschal in einem Wert ausgedrückt werden, 

sondern sie kann sich auf gänzlich unterschiedliche 

Aspekte der Verbindungstechnik beziehen. 

Bei SMT-Steckverbindern zeigt sich die Robustheit 

eines Steckverbinders beispielsweise in der 

Ausführung des Kontaktprinzips zwischen Messer- 

und Federleiste mit einer doppelten Kontaktierung 

(Bild 4), der Qualität der Kontaktbeschichtung 

für einen geringen Oberflächenabrieb 

oder den Lötfüßen, welche für eine optimale 

Meniskusbildung ausgelegt werden müssen. 

Auch bei der Verarbeitung und Handhabung 

von SMT-Steckverbindern kann es darauf 

ankommen, dass diese möglichst robust sind. 

Beim Stecken selbst ermöglichen Einführschrägen 

und ein großzügig ausgelegter Fangbereich 

einen hohen Toleranzausgleich und dienen 

dazu, die Handhabung von Steckverbindern 

möglichst einfach zu gestalten. 

Einpresstechnik 

Steckverbinder sind in einem Inverter hohen 

Schock und Vibrationen ausgesetzt, da diese in 

der Regel motornah angebracht werden. Schock 

und Vibrationen gefährden den konstanten und 

störungsfreien Kontakt zwischen Leiterplatte und 

Bild 5: Der Einpressvorgang 

Steckverbinder sowie auch zwischen Steckverbindungen 

untereinander. Eine zuverlässige und 

haltbare Kontaktierung zwischen einem Steckverbinder 

und der Leiterplatte erreicht man z. B. 

durch Einpresstechnik (Bild 5). Mit der Einpresstechnik 

wird das Ziel verfolgt, möglichst hohe 

Haltekräfte zwischen Steckverbinder und Leiterplatte 

zu realisieren. Denn die Haltekräfte entscheiden 

über die mechanische Verbindung, die 

wiederum Schock und Vibration trotzen muss. 

Diese Anschlusstechnik ist ein bewährtes Verfahren, 

bei dem ein Einpressstift in ein Leiterplattenloch 

gepresst wird und durch mechanische 

Verformung des Stiftes eine gasdichte, korrosionsfreie, 

niederohmige und elektrisch sicher 

leitende mechanische Verbindung entsteht, 

welche sich auch für den Verguss eignet. Die 

ept GmbH bietet Katalogprodukte sowie auch 

kundenspezifische Lösungen mit dieser Verarbeitungstechnik 

an. 

Mechanische stabile Verbindung 

Bei diesem Verfahren hat der Einpressstift 

eine größere Diagonale als der Lochdurchmesser 

der Leiterplatte. Der Steckverbinderstift ist in 

der Einpresszone flexibel, damit die Leiterplatte 

durch die physikalischen Kräfte beim Einpressvorgang 

nicht verformt oder beschädigt wird. 

Die Verformung beschränkt sich also auf die 

Einpresszone. Während dem Einpressvorgang 

entsteht eine Kaltverschweißung zwischen dem 

Kontaktstift und dem metallisierten Leiterplattenloch, 

welche die Verbindung mechanisch stark 

belastbar macht, ohne die Leiterplatte thermisch 

mit einem Lötvorgang zu belasten. Sie wird darüber 

hinaus in der DIN EN 60352-5 spezifiziert 

und bleibt auch bei sehr hohen mechanischen 

und thermischen Belastungen, wie Vibration, 

Biegung und starken Temperaturwechseln kontaktsicher 

und hält Schockbelastungen von bis 

zu 200g stand. 

Durch die Einpresstechnik zeichnet sich der 

Flexilink Steckverbinder von ept mit besonderen 

Qualitätsmerkmalen aus: 

• Geringer Düseneffekt 

(d.h. Verformung der Leiterbahn) 

• Vermeidung kalter Lötstellen und 

Kurzschlüsse durch Lötbrücken 

• Hohe Festigkeit und Robustheit 

bei gleichzeitig hervorragenden 

Federeigenschaften 

• Prozesssichere Verarbeitbarkeit 

durch optimale Abstimmung auf die 

Verarbeitungstechnik 

• Zuverlässige Reproduzier barkeit in der 

Herstellung durch geprägte Formgebung 

• Erfüllt höchste Anforderungen von führenden 

Herstellern in der Automobilelektronik 

• Höchste Zuverlässigkeit und 

Ausfallsicherheit milliardenfach bewährt. ◄ 

Fachmessen für 

Industrieautomation 

Termine 2024 

Hamburg 

17. + 18. Januar 

Friedrichshafen 

5. + 6. März 

Heilbronn 

15. + 16. Mai 

Straubing NEU! 

26. + 27. Juni 

Zürich 

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Chemnitz 

18. + 19. September 

Düsseldorf 

1. + 2. Oktober 

Wo sind Sie 

mit dabei? 

www.allaboutautomation.de 



Anschlussstecker mit Intelligenz 

Die Intelligenz digitaler Sensoren sitzt am besten im Anschlussstecker 

AHLBORN Mess- und 

Regelungstechnik GmbH 

www.ahlborn.com 

Um Sensoren beliebiger Hersteller 

zu digitalisieren und an flexible 

Datenlogger anzuschließen, 

hat Ahlborn eine Messtechnik entwickelt, 

die sich auf den Anschlussstecker 

konzentriert. Durch Verwendung 

leistungsfähiger Mikroprozessoren 

werden autarke, digitale 

Fühler geschaffen, die selbst 

wie ein Messgerät funktionieren. 

Die Konfiguration ist denkbar einfach 

und wird über das geräteseitige 

Sensormenü oder eine kostenlose 

Konfigurationssoftware vorgenommen. 

Vorteile der neuen Technologie 

sind neben der Anbindung unterschiedlichster 

Sensoren die digitale 

Signalübertragung, beliebige 

Kabellängen und austauschbare 

Sensoren ohne Verlust von Kalibrierdaten. 

Zudem können individuelle 

Parameter wie Skalierung, 

Dämpfung, Mittelwertbildung, 

Messrate oder längere 

Kommentare im Anschlussstecker 

gespeichert werden. Jeder 

Stecker bietet Platz für 10 Messund 

Rechenkanäle. 

Die Darstellungsbereiche im Gerät 

können auf 200.000 Digits erweitert 

werden. Die Sensoren sind beliebig 

tauschbar und erweitern die Anwendungsmöglichkeiten 

der Messgeräte 

um ein Vielfaches. ◄ 

Ungekühlte InGaAs-Linearsensoren jetzt günstig in großen Stückzahlen lieferbar 

Der ungekühlte InGaAs- 

Linear-Sensor mit 1024 x 

1 Pixeln im Keramikgehäuse 

wird jetzt in großen 

Stückzahlen bei stark reduziertem 

Stückkostenpreis 

produziert. Diese Preisvorteile 

gibt Andanta an seine 

Kunden weiter. 

Ab Lager erhältlich 

sind auch Test-Sensoren 

zu einem noch günstigeren 

Preis. 

Der Linearsensor besteht 

aus einem linearen 

InGaAs-Fotodiodenfeld, 

welches mit integrierten 

p-auf-n Ausleseschaltkreisen 

verbunden ist. Empfindlich 

ist der Sensor im Standard-InGaAs-Spektralbereich 

von 

0,9 – 1,7 µm. Die Pixel-Verfügbarkeit 

beträgt >99 % und die Quanteneffizienz 

>70 % bei 1550 nm. 

Es sind 16 verschiedene Verstärkungseinstellungen 

möglich. Mit 

seinen zwei Ausgängen erreicht 

der Sensor bei einer Pixelrate 

von 22 MHz (Datenrate 11 MHz) 

eine Ausleserate von 40 kHz und 

mehr. Für den 1024 x 1 Linearsensor 

sind die Pixelgeometrien 12,5 

x 12,5 µm quadratisch und 12,5 x 

250 µm rechteckig erhältlich. Die 

ungekühlten Sensoren haben ein 

Keramik-DIP (CDIP)-Gehäuse mit 

28 Anschlüssen ohne thermoelektrischen 

Kühler. Sie können 

bei Raumtemperatur 

bzw. Umgebungstemperatur 

betrieben werden. 

Die Sensoren unterstützen 

das SPI-Protokoll 

für die Einstellung des 

Befehlsregisters. Einstellbar 

sind auch die Verstärkung, 

eine Kontrolle der 

Sensor-Leistungsaufnahme 

sowie die pixelweise 

Reihenfolge des 

Ausgangssignals. 

Zu den Haupt-Anwendungen 

zählen NIR- 

Spektroskopie, Inspektion 

von Bandmaterialien, 

Optische Kohärenztomografie 

(OCT), NIR-Scanner, Halbleiterinspektion 

und Prozessüberwachung. 

ANDANTA GmbH 

www.andanta.de 



Erste Mikrocontroller mit geringer Pinzahl 

und I3C-Unterstützung 

Die Serie PIC18-Q20 ist platzsparend und lässt sich einfach mit Systemen verbinden, die in mehreren 

Spannungsdomänen arbeiten 

von IoT-Anwendungen und die Einführung 

der neuen Standard-Kommunikationsschnittstelle.“ 

I3C hilft bei schwierigen 

Anforderungen 

Mit der schrittweisen Zunahme 

von Daten, die von mit der Cloud 

verbundenen Edge-Knoten gesammelt 

und übertragen werden, wird 

I3C (Improved Inter Integrated 

Circuit) schnell zu einer nachhaltigeren 

Lösung für die Anbindung 

von Sensoren mit hoher Datenrate 

und trägt dazu bei, die Fähigkeiten 

von Geräten der nächsten Generation 

zu erweitern. Als Vorreiter bei 

der I3C-Integration hat Microchip 

Technology seine Mikrocontroller 

(MCUs) der Reihe PIC18-Q20 auf 

Microchip Technology Inc. 

www.microchip.com 

den Markt gebracht. Es sind die 

branchenweit ersten MCUs mit 

geringer Pinzahl, die über bis zu 

zwei I3C-Peripherie-Einrichtungen 

und Multi-Voltage-I/O (MVIO) verfügen. 

Die MCUs sind in 14- und 

20-Pin-Gehäusen mit einer Größe 

von nur 3 mm x 3 mm erhältlich und 

stellen eine kompakte Lösung für 

Anwendungen wie Echtzeitsteuerung, 

Berührungserkennung und 

Datenanbindung dar. Die MCUs bieten 

konfigurierbare Peripherie, fortschrittliche 

Kommunikationsschnittstellen 

und eine einfache Verbindung 

über mehrere Spannungsdomänen 

ohne externe Komponenten. 

Stromsparende MCUs 

Mit I3C-Funktion, flexibler Peripherie 

und der Möglichkeit, auf 

drei unabhängigen Spannungsdomänen 

zu arbeiten, eignen sich die 

PIC18-Q20 MCUs für den Einsatz 

in Verbindung mit einer primären 

MCU in einem größeren Gesamtsystem. 

Die neue MCU-Reihe kann 

die Verarbeitung von Sensordaten, 

das Handhaben von Interrupts mit 

geringer Latenz und die Meldung 

des Systemstatus übernehmen, 

was die Haupt-MCU nicht so effizient 

ausführen kann. Während die 

CPU in einem anderen Spannungsbereich 

läuft, arbeitet die I3C-Peripherie 

mit 1 bis 3,6 V. Die stromsparenden 

MCUs mit kleinem Formfaktor 

können in zahlreichen platzsparenden 

Anwendungen und Märkten 

zum Einsatz kommen, darunter 

Automotive, industrielle Steuerung, 

Computer, Consumer, IoT und Medizintechnik. 

Flexibles Skalieren 

von IoT-Anwendungen 

Greg Robinson, Corporate Vice 

President der 8-Bit-MCU-Business 

Unit bei Microchip, dazu: „Eines 

der Haupthindernisse für eine groß 

angelegte IoT-Einführung sind die 

Kosten für die Implementierung 

eines Edge-Knotens. Mit der MCU- 

Reihe PIC18-Q20 tragen wir dazu 

bei, diese Hürde zu überwinden. Als 

branchenweit erste MCU mit niedriger 

Pinzahl und I3C ermöglicht sie 

flexibles, kostengünstiges Skalieren 

I3C hilft Hardware- und Softwareentwicklern, 

diese potenziell schwierigen 

Anforderungen zu erfüllen – 

denn der Markt verlangt nach leistungsfähigeren 

Lösungen mit geringerem 

Stromverbrauch und kleinerer 

Größe. Im Vergleich zu I 2 C bietet 

I3C höhere Kommunikationsraten 

und einen geringeren Stromverbrauch, 

wobei die Abwärtskompatibilität 

mit älteren Systemen erhalten 

bleibt. Die I3C- und MVIO-Funktion 

ermöglicht zusammen mit der 

konfigurierbaren Core-unabhängigen 

Peripherie (CIPs) von Microchip 

niedrigere Systemkosten, eine geringere 

Designkomplexität und weniger 

Platzbedarf auf der Leiterplatte, 

indem externe Pegelumsetzer durch 

mehrere Spannungsdomänen auf 

dem Chip ersetzt werden. Weitere 

Informationen über das PIC-MCU- 

Angebot von Microchip finden sich 

auf der Website. 

Entwicklungstools 

Die PIC18-Q20 MCUs werden 

durch Microchips komplettes Entwicklungs-Ökosystem 

aus Hardwareund 

Software-Tools unterstützt. Dazu 

zählen die integrierten Entwicklungsumgebungen 

(IDE) MPLAB X und 

MPLAB Xpress sowie der MPLAB 

Code Configurator (MCC). Die Entwicklungsumgebung 

von Microchip 

ist unkompliziert und erleichtert das 

Implementieren und Generieren von 

Code, was die Gesamtentwicklungszeit 

verkürzt und die Kosten senkt. 

Günstiges 

Entwicklungsboard 

Einen schnellen Einstieg in die 

Evaluierung der I3C- und MVIO- 

Funktionen des PIC18-Q20 erhalten 

Entwickler mit dem PIC18F16Q20- 

Curiosity-Nano-Evaluierungskit von 

Microchip, einem kompakten, kostengünstigen 

Entwicklungsboard für 

Rapid Prototyping. ◄ 



Zuverlässige Versorgung in Industrie und privat 

Netz-0-Notstrom – Stromausfall und dann? 

Kraus & Naimer GmbH 

www.krausnaimer.com 

In der Industrie, medizinischen Versorgung 

oder im privaten Bereich – 

ohne Strom geht heute quasi nichts 

mehr. Laut der deutschen Bundesregierung 

sind „großflächige langanhaltende 

Stromausfälle sehr 

unwahrscheinlich“, aber durch einen 

punktuell zu hohen Stromverbrauch 

möglich. Beispielsweise, wenn viele 

Haushalte Heizlüfter oder Elektroheizungen 

nutzen um Gas zu sparen. 

Kurze Stromausfälle können 

sowieso immer wieder 

auftreten. Noch problematischer 

wird es aber, 

wenn wichtige Strom- oder 

Hochspannungsleitungen 

zum Beispiel durch Stürme 

beschädigt oder zerstört 

werden und der Strom flächendeckend 

und mittelfristig 

ausfällt. 

Zur Überbrückung bei 

Stromausfall durch Unwetterschäden 

oder zu hoher 

Energieanforderung an das 

Netz empfiehlt sich deshalb 

eine adäquat abgestimmte 

Notstromversorgung. 

Normgerecht 

umschalten 

Bei der Einrichtung eines 

Notstromsystems gibt es 

einiges zu beachten. Mit 

dem Kraus & Naimer Netz- 

O-Notstrom-Umschalter 

wird die reguläre Stromversorgung 

sicher auf eine Ersatzstromversorgung 

(z. B. Aggregat, Photovoltaik) 

umgeschaltet. Die genormten Schaltgeräte 

(IEC 60947-6-1 und IEC 

60947-3) der KA- und KG-Reihe 

sind für Verteiler- oder Fronteinbau 

sowie als Aufputz-Variante im 

Gehäuse verfügbar. 

Die Norm IEC 60947-6-1 regelt 

die Ausführung und Prüfungen, 

die ein Schaltgerät dieser Kategorie 

erfüllen muss, damit ein Verbraucher 

auf Strom aus Aggregat-Betrieb 

sicher und zuverlässig 

geschaltet werden kann. Hier müssen 

genaue technische Parameter 

eingehalten werden, die auch größtenteils 

von der Norm IEC 60947-3 

abgedeckt werden und als MTSE 

(Manual Transfer Switch Equipment) 

gekennzeichnet sind. 

Verschiedene Varianten 

Die Netz-0-Notstrom-Umschalter 

gibt es mit einer Schaltleistung 

von 25 bis 160 A. In Deutschland 

kommt hauptsächlich die 4-polige 

Variante zum Einsatz. Achsverlängerungen 

oder Gehäusevarianten 

ergänzen das Programm sinnvoll. 

Flexibles Baukastensystem 

Der weltweite Marktführer von 

Nockenschaltern und Spezialist 

für Industrieschalter Kraus & Naimer 

bietet zudem ein flexibles Baukastensystem 

an. Es schafft Raum 

für individuelle Sonderanfertigungen 

mit verschiedenen Zusatzeinrichtungen 

wie Sperrvorrichtungen, 

Schlüsselschaltern oder Hilfskontakten 

- umfassende Beratung 

inklusive. 

Alle Netz-0-Notstrom Produktinformationen 

auf: https://flippingbook. 

krausnaimer.com/Netz-0-Notstrom- 

Umschalter_DE/ ◄ 

Moderne Datenspeicherung 

Wenn man erstklassige Leistung, hohe 

Effizienz und Sicherheit bei der Speicherung 

von Daten sucht, aber nur wenig Platz 

hat, dann kommt man an NVMe SSDs 

im M.2 2230 Formfaktor nicht vorbei. 

Spectra stellt die M.2 2230 NVMe PCIe 

Gen3 x2 SSDs der T425-Serie vor, die 

sowohl A- als auch E-Key-Sockel unterstützen 

und PCIe Gen3 x2-Lanes für 

die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung 

nutzen. Man hat die Wahl zwischen 

Speicherkapazitäten von 64 GB, 128 GB 

und 512 GB und bekommt sequentielle 

Geschwindigkeiten von bis zu 815 MB/s beim 

Lesen und 760 MB/s beim Schreiben geboten. 

Für den Schutz der Daten sorgen Features 

wie End-to-End Data Protection oder auch 

Dynamic Thermal Throttling-Funktionen, die 

die Wärmeentwicklung effektiv steuern und 

die optimale Leistung auch bei hoher 

Arbeitsbelastung aufrechterhalten. Die 

integrierte SLC-Schreib-Cache-Technologie 

garantiert eine nahtlose Datenübertragung 

und eine effiziente Datenverarbeitung. 

Auf Grund des kompakten 

M.2 2230-Formfaktors (22 mm x 30 mm) 

findet die SSD auch einen Platz, wenn 

es eng wird. Der erweiterte Betriebstemperaturbereich 

von 0 °C bis 70 °C unterstützt 

den industriellen Einsatz. 

Spectra GmbH & Co. KG 

info@spectra.de 

www.spectra.de 


NEW 

PBC15 

Bajonett-Schnellverriegelung 

Schraubklemm-Anschlusstechnik 

3 Power + PE + 2 Signal, IP67 

Schirmbar 

www.binder-connector.de


Robuste Power- und Signalschnittstelle 

mit Schnellverriegelung 

PBC15 – Power Bayonet Connector 

tragungsfähigkeit seiner drei Power- 

Kontakte und den zwei Signalpins 

ist der Steckverbinder vielseitig einsetzbar, 

um Geräte und Antriebe mit 

Leistung zu versorgen. Die Schnellverriegelung 

sowie die Schraubklemm-Anschlusstechnik 

ermöglichen 

Anwendern eine einfache 

und schnelle Konfektionierung und 

Inbetriebnahme.“ 

Normung 

Für die Spannungsversorgung 

und Signalanbindung von Geräten 

über nur ein Kabel eignet sich 

der neue Power Bayonet Connector 

PBC15 von binder. Wichtige 

Merkmale des kompakten Steckverbinders 

mit Schnellverschluss 

sind die hohe Leistungsdichte und 

sein benutzerfreundliches Design, 

das für schnelle Konfektionierung 

und Inbetriebnahme ausgelegt ist. 

M15-Gewinde 

binder, ein führender Anbieter 

industrieller Rundsteckverbinder, 

präsentiert den Power Bayonet Connector 

PBC15. Seine Baugröße entspricht 

einem M15-Gewinde; somit 

schließt der PBC15 bei Steckverbindern 

für die Spannungs- und Leistungsversorgung 

die Lücke zwischen 

den verbreiteten Bauformen 

M12 und M23. 

Kompakt und robust 

Der kompakte, aber dennoch 

äußerst robuste Steckverbinder eignet 

sich zur Leistungsversorgung insbesondere 

von Drehstrommotoren 

oder Frequenzumrichtern. Er hat 

drei Spannungskontakte, um beispielsweise 

die drei stromführenden 

Franz Binder GmbH & Co. 

Elektrische Bauelemente KG 

info@binder-connector.de 

www.binder-connector.de 

Phasen eines Drehstrommotors zu 

versorgen, zwei weitere Kontakte für 

die Signalübertragung sowie einen 

PE-Schutzkontakt. 

Schnellverschluss 

Die Bauart des PBC15 ist in der 

Norm DIN EN IEC 61076-2-116 

definiert. Ein Schnellverschluss 

gewährleistet einfaches, schnelles 

und zuverlässiges Verriegeln mittels 

einer Viertelumdrehung. Der Leiteranschluss 

wird über Schraubklemmen 

hergestellt. Den PBC15 gibt es 

bei binder zunächst als konfektionierbare 

Kabeldosen und Kabelstecker, 

jeweils als ungeschirmte oder 

als schirmbare Variante. 

Applikationsfeld 

Dank der Bemessungswerte von 

630 V und 16 A für die Power-Schnittstelle 

ist der Rundsteckverbinder 

für die Leistungsversorgung kleiner 

bis mittelgroßer Antriebe geeignet. 

Über die Signalkontakte lassen sich 

bei Bemessungswerten von 63 V 

und 10 A beispielsweise Bremsen 

ansteuern oder Betriebswerte wie 

Temperaturen abfragen. Die schirmbaren 

Varianten des Power Bayonet 

Connector sind für den Einsatz 

in elektromagnetisch belasteten 

Umgebungen gerüstet. Typische 

Anwendungsbeispiele finden sich 

in der Intralogistik, der Fabrik- und 

Prozessautomatisierung sowie im 

Maschinenbau. 

Konstruktive 

Besonderheiten 

Eine Besonderheit des PBC15 

besteht in seiner kompakten Bauform: 

Sie bietet jedoch zum einen 

sehr wenig Platz für eine den Spannungspegeln 

angemessene Isolation. 

Zum anderen erfordern die 

hohen Ströme Leiterquerschnitte 

bis 2,5 mm 2 und ausreichend große 

Kontakte, um die Litzen optimal 

anschließen zu können. Den Konstrukteuren 

bei binder ist es gelungen, 

den PBC15 so zu gestalten, 

dass eine komfortable Konfektionierung 

mithilfe der Schraubklemmkontakte 

möglich ist. 

Eine weitere Herausforderung 

ergab sich mit der Verbindung des 

PE-Pins (Protective Earth), der hier 

als mittlerer Kontakt ausgeführt ist, 

zum Steckverbindergehäuse. Die 

Verbindung wurde über ein Federblech 

realisiert, welches innerhalb des 

Kontaktkörpers mit dem PE-Kontakt 

verpresst wird, und so eine sichere 

Verbindung zum Gehäuse herstellt. 

Leistungsdichter und 

benutzerfreundlicher 

Steckverbinder 

Philipp Zuber, Produktmanager 

bei binder, sagt: „Mit dem PBC15 

ist uns ein sehr leistungsdichter und 

benutzerfreundlicher Steckverbinder 

gelungen, der sich ideal für kleinere 

und mittlere Drehstrommotoren 

eignet. Mit der hohen Stromüber- 

Elektrische Verbindungstechnik 

für kleine und mittlere Drehstromantriebe 

ist bislang oftmals durch 

Produkte verschiedener Hersteller 

gekennzeichnet, die unterschiedliche 

Bauformen für den Anschluss 

desselben Motors aufwiesen und 

nicht untereinander austauschbar 

sind. Ein Gremium aus verschiedenen 

Unternehmen, dem auch 

binder angehört, hat einen Normungsvorschlag 

erarbeitet, um 

eine einheitliche Schnittstelle für 

dieses Applikationsfeld zu schaffen. 

Dieser Vorschlag wurde im 

April 2022 als offizieller Normenentwurf 

DIN EN IEC 61076-2-116 

veröffentlicht. Der Power Bayonet 

Connector von binder entspricht 

dieser Bauartnorm, und die Herstellerunabhängigkeit 

kundenseitiger 

Applikationen ist somit 

gewährleistet. 

Anwendungsgebiete: 

• Automatisierungstechnik 

• Intralogistik 

• Maschinenbau 

Eigenschaften: 

• Verschlussart: 

M15 Schnellverriegelung 

• Anschlussart: 

Schraubklemm anschluss 

• Anschlussquerschnitt: 

max. 2,5 mm² 

• Kabeldurchlass: 7 bis 14 mm 

• Polzahl: 

5+PE (3 Power, 2 Signal) 

• Kontaktoberfläche: Silber 

• Bemessungsspannung: 

630 V (Power), 63 V (Signal) 

• Bemessungsstrom: 

16 A (Power), 10 A (Signal) 

• Schutzart: IP67 ◄ 


Universell einsetzbares Lüftergitter 


SEPA EUROPE GmbH 

www.sepa-europe.com 

Der Lüfter soll vor unbeabsichtigter 

Berührung geschützt werden, 

oder es soll verhindert werden, 

dass Staub und kleinere Partikel 

eindringen? Dann ist das Lüftergitter 

FG120FU von Sepa Europe 

die ideale Lösung! Hergestellt aus 

hochwertigem Kunststoff PA66, bietet 

das Lüftergitter FG120FU nicht nur 

Schutz, sondern auch eine ästhetische 

Ergänzung zu jedem Lüfter 

der Größe 120x120 mm. Ein herausragendes 

Merkmal ist die Luftdurchlässigkeit, 

denn es entsteht nur ein 

minimaler Druckverlust im Luftstrom 

und die Effizienz des Lüfters kann 

beibehalten werden. 

Im Vergleich zu den ringförmigen 

Schlitzen, die oft in Blechgehäusen 

eingestanzt sind, ist das Lüftergitter 

FG120FU deutlich überlegen. 

Es minimiert Luftverwirbelungen, 

die zu höherem Lüftergeräusch und 

geringerem Volumenstrom führen 

können. So kann der Lüfter leise 

und effektiv seine Arbeit verrichten. 

Das Schutzgitter FG120FU ist 

somit eine universelle Lösung, um 

den Lüfter zuverlässig zu schützen, 

die Leistung aufrechtzuerhalten und 

gleichzeitig eine ästhetische Komponente 

hinzuzufügen. Mit ihrer 

Luftdurchlässigkeit, hochwertigem 

Kunststoff und Anpassungsfähigkeit 

sind sie die perfekte Wahl für 

alle, die nach einer erstklassigen 

Lösung suchen. ◄ 

130 bis 500 Watt konduktionsgekühlte AC/DC-Netzteile im Metall-Gehäuse 

bis zu +80 °C sind entweder mit Lastreduktion 

oder Zwangskühlung möglich. Die Netzteile der 

Serie TCI erfüllen außerdem die OVC-III-Anforderungen 

und können in einer Höhe von bis zu 

5000 m betrieben werden. Sie verfügen über 

eine aktive Leistungsfaktorkorrektur und bieten 

EMV-Eigenschaften, die speziell für Anwendungen 

in den Bereichen Industrie/Automation 

sowie Prüf- und Messtechnik vorgesehen sind. 

TCI 130, TCI 240 und TCI 500(U) sind drei 

Serien konduktionsgekühlter, im Gehäuse 

eingebauter 130- bis 500-Watt-AC/DC-Netzteile 

mit verstärktem Isolationssystem von bis 

zu 4250 V AC. Die neue TCI-Reihe von Traco 

Power legt den Fokus auf die Maximierung der 

Leistung konduktionsgekühlter Systeme: Die auf 

einem Metallgehäuse oder einer Grundplatte 

montierten Netzteile bieten ein besseres Temperaturverhalten. 

Auf diese Weise können die 

Modelle der TCI-Serie bis zu 100 % der maximalen 

Ausgangsleistung liefern, ohne dass ein 

Lüfter erforderlich ist. Der ausgezeichnete Wirkungsgrad 

von bis zu 94 % ermöglicht einen Arbeitstemperaturbereich 

von -30 °C bis +50 °C 

ohne Lastreduktion. Arbeitstemperaturen von 

Eigenschaften im Überblick 

• Konduktionsgekühlte Konstruktion 

• Lüfterloser Betrieb mit bis zu 100 % 

Ausgangsleistung 

• Arbeitstemperaturbereich 

von -30 °C bis +80 °C 

• Verstärkte E/A-Isolation 4250 V AC 

• Überspannungskategorie (OVC III) 

• Hoher Wirkungsgrad von bis zu 94 % 

• Betrieb bis 5000 m Höhe 

• Integrierter Filter gemäß EN 55032, 

Klasse B 

• Vorbereitet für Schutzklasse II 

• 3 Jahre Produktgarantie 

Traco Electronic AG 

www.tracopower.com 



Anzeige 

Steckverbinder: 

Zuverlässigkeit jenseits der Spezifikation 

EPT orientiert Produktions- und Lieferprozesse über die Standards hinaus 

Pünktlichkeit 

versus Umweltschutz 

Autorin: 

Verena Grieser 

ept GmbH 

www.ept.de 

Industriell hergestellte Waren werden 

zusehends auf den Prüfstand 

gestellt. Neben hohen Qualitätsansprüchen 

und der Einhaltung technischer 

Vorgaben gewinnt dabei die 

Umweltverträglichkeit aller Elemente 

der Lieferkette immer mehr an Bedeutung. 

Der Markt für Steckverbinder 

bleibt davon nicht ausgenommen. 

Die ept GmbH stimmt alle Produktions- 

und Lieferprozesse traditionell 

so aufeinander ab, dass neben 

einem Höchstmaß an Qualität auch 

alle denkbaren Kriterien einer nachhaltig 

orientierten Unternehmensführung 

zur Geltung kommen. 

Zertifizierungen 

Um als Lieferant von Komponenten 

für die Herstellung von Markenprodukten 

überhaupt infrage zu kommen, 

muss ein Zulieferer strenge 

Voraussetzungen erfüllen. Auf der 

einen Seite werden Unternehmen 

mit immer vielfältigeren Nachweispflichten 

konfrontiert, die ihnen insbesondere 

auf internationaler Ebene 

vom Gesetzgeber auferlegt werden. 

Darüber hinaus sichern sich global 

agierende Konzerne hinsichtlich der 

Zuverlässigkeit von Auftragnehmern 

dadurch ab, dass als Grundlage 

einer Liefervereinbarung das Vorliegen 

bestimmter Zertifizierungen 

zusehends obligatorisch wird. Und 

schließlich tragen gerade in jüngster 

Zeit geopolitische Spannungen 

dazu bei, dass nach dem Vorbild 

US-amerikanischer Initiativen die 

industrielle Basis auch auf europäischer 

Ebene gestärkt und damit 

die Abhängigkeit beim Import von 

Schlüsselkomponenten aus China 

wo immer möglich reduziert werden 

soll. 

Nachhaltiges Wirtschaften 

Was jeweils für sich genommen 

jeden Zulieferer bereits vor erhebliche 

Herausforderungen stellt, 

erfährt durch die unbedingte Notwendigkeit 

zur Verringerung der globalen 

CO 2 -Belastung eine zusätzliche 

Dimension. Während im öffentlichen 

Diskurs häufig der Eindruck 

entsteht, als würden sich im Wirtschaftsraum 

der EU angesiedelte 

Unternehmen erst jetzt dieser Thematik 

widmen, bildet in diesem Kontext 

nachhaltiges Wirtschaften für 

die ept GmbH von jeher ein Kernelement 

der Unternehmensführung. 

Vorhandene Ressourcen sparsam 

und umsichtig einzusetzen, bedeutet 

die Umwelt zu schützen und gleichzeitig 

die Kosteneffizienz aller Produktions- 

und Lieferprozesse kontinuierlich 

zu verbessern. 

Die unmittelbaren Effekte einer 

nachhaltig orientierten Produktionsbasis 

werden deutlich am Beispiel 

der Transportwege. Steckverbinder, 

die für den Einsatz im 

Fahrzeugbau vorgesehen sind, 

müssen wie alle anderen zugelieferten 

Komponenten Just-in-Time 

zur Verfügung stehen und können 

von den Automobilherstellern mangels 

Lagerkapazität nicht über längere 

Zeiträume bevorratet werden. 

Sofern die Komponenten aus dem 

ostasiatischen Raum nach Europa 

importiert werden, erfolgt der Transport 

zur Vermeidung unvorhersehbarer 

Verzögerungen üblicherweise 

nicht auf dem Seeweg sondern 

per Luftfracht. Die damit verbundenen, 

höheren Transportkosten 

stehen dabei in Relation zu 

den potenziellen Verlusten, die ein 

Automobilhersteller im Falle einer 

nicht rechtzeitig eintreffenden Lieferung 

zu verzeichnen hätte. 

Abseits der Frachtkosten fällt die 

Umweltbilanz beim Lufttransport von 

Steckverbindern allerdings gravierend 

negativ aus, wie das Ergebnis 

einer Berechnung bezogen auf 

ept-Leiterplattensteckverbinder der 

Baureihe One27 verdeutlicht. Die 

Verbinder kommen beispielsweise 

in Invertern für die E-Mobilty und 

Steuerungen für den Maschinenund 

Anlagenbau zum Einsatz und 

werden von ept am Standort Harbatov 

in der Tschechischen Republik 

hergestellt. Die Auslieferung 

an Automobilhersteller in allen Teilen 

Europas erfolgt in der Regel 

per LKW und den Kundenanforderungen 

entsprechend Just in Time. 

Wenig CO 2 

bei LKW-Transport 

Bei der Berechnung des mit dem 

Transport von 1 kg Steckverbindern 

der Baureihe One27 verbundenen 

CO 2 -Ausstoßes an den Zielort Hamburg 

hängt das Ergebnis von Variablen 

ab, die im Einzelfall deutlich 

voneinander abweichen können. 

Dazu zählen für den LKW-Transport 

beispielsweise der Fahrzeugtyp 



und der aktuelle Kraftstoffverbrauch, 

die konkrete Streckenführung sowie 

die Verkehrslage. Analog dazu gilt 

es bei der Luftfracht, Faktoren wie 

den Flugzeugtyp oder die aktuell 

gewählte Flugstrecke zu berücksichtigen. 

Die von ept angestellte Berechnung 

kommt zu dem Ergebnis, dass 

der Transport von 1 kg Steckverbindern 

vergleichbar der Baureihe 

One27 per Luftfracht von Shanghai 

nach Hamburg einen CO 2 -Ausstoß 

in Höhe von durchschnittlich 

2.446 kg verursacht. Demgegenüber 

liegt der Vergleichswert für den 

LKW-Transport per 40-Tonner vom 

Werk Harbatov nach Norddeutschland 

bei lediglich 12 kg, also rund 

200-mal niedriger. 

Recycling 

mit hohen Potenzialen 

Im Herstellungs- und Lieferprozess 

von Steckverbindern spielen 

die Transportwege hinsichtlich der 

CO 2 -Emissionen zwar eine große, 

aber nicht die einzige Rolle. Bezogen 

auf das eigentliche Produkt, fokussiert 

sich die Betrachtung vor allem 

auf die Metalle der Kontakte und 

Kontaktoberflächen sowie die für 

das Gehäuse verwendeten Kunststoffmaterialien. 

In der Gesamtbilanz bezogen 

auf einen einzelnen Steckverbinder 

entfällt der größte Anteil des 

CO 2 -Aufkommens mit rund 80 % 

nach Berechnungen von ept auf 

die im Produkt enthaltene Kupferlegierung. 

Die Emissionen entstehen 

allerdings nicht während der Verarbeitung 

in den ept-Werken, sondern 

vielmehr schon vorher im energieintensiven 

Abbau und in der Aufbereitung 

der Rohstoffe. Nach Ablauf 

der Lebensdauer können die im 

Steckverbinder enthaltenen Metalle 

über Recycling allerdings einer neuerlichen 

Verwendung zugeführt werden, 

was die CO 2 -Bilanz kontinuierlich 

entlastet. Schon heute wird die 

Hälfte des in Europa genutzten Kupfers 

nach Angaben der nationalen 

Branchenorganisation Kupferverband 

e.V. auf diesem Wege gewonnen. 

Der Anteil an recyceltem Kupfer 

liegt global bei derzeit etwa 17 %. In 

Deutschland liegt dieser Anteil mit 

rund 41 % um einiges höher. 

Einen größeren Einfluss hat ept 

hingegen auf den Umgang mit den 

Stanzabfällen, die für die Produktion 

der Steckverbinder-Kontakte eingesetzt 

werden. So werden sämtliche 

Stanzabfälle sortenrein getrennt, 

recycelt und wiederverwendet. 

Beim Spritzguss werden die 

Angüsse wieder zu Granulat verarbeitet 

und anschließend in den Prozess 

zurückgeführt. Dem Einsatz 

von Recyclingmaterial sind an dieser 

Stelle jedoch Grenzen gesetzt, 

da der Anteil an recyceltem Granulat 

im Gehäuse für Industriekunden 

auf 25 % begrenzt ist. Anwender aus 

dem Bereich Automotive lassen an 

dieser Stelle aktuell gar keine Recyclingmaterialien 

zu. 

Einsatz 

regenerativer Energien 

Was den mit der Herstellung von 

Steckverbindern einhergehenden 

Energieverbrauch angeht, wird der 

daraus resultierende CO 2 -Ausstoß 

der ept-Werke durch gezielten Einsatz 

unterschiedlicher Technologien 

kontinuierlich seit Langem immer 

weiter reduziert. Seit 2013 konnte 

ept in den deutschen Werken auf 

diese Weise eine Verringerung um 

mehr als 60 % erzielen. 

Außerdem bekennt sich das 

Unternehmen uneingeschränkt zu 

den Klimaschutzzielen des Pariser 

Abkommens COP2021 sowie des 

deutschen Klimaschutzgesetzes 

und bestrebt bis spätestens 2035 

Netto-Null-Treibhausgasemission. 

Das Klimaschutzziel erfordert globale 

Treibhausgasneutralität, das 

heißt die dann immer noch unvermeidbaren 

Treibhausgasemissionen 

(THG-Emission) müssen durch 

Bindung bzw. durch Entnahme von 

Treibhausgasen aus der Atmosphäre 

mindestens aufgehoben werden. 

Umweltschutz in der Praxis 

Der europäische Steckverbinderhersteller 

ept trägt als Teil der globalen 

Gemeinschaft Verantwortung 

für den Schutz des Planeten und 

beteiligt sich aktiv an der Bekämpfung 

des Klimawandels. 

Zum Beispiel gewinnt ept für das 

Werk Buching bereits seit 2013 Erdwärme 

aus Tiefenbohrungen, am 

selben Standort werden auch Photovoltaik-Anlagen 

zur Stromerzeugung 

eingesetzt. Über alle Standorte 

hinweg wurden energieintensive 

und teils umweltschädliche 

Leuchtmittel wie Leuchtstoffröhren 

sukzessive durch sparsame LED- 

Produkte ersetzt, und in den Galvanikanlagen 

am Standort Augsburg 

werden die notwendige Prozesstemperaturen 

per Fernwärme 

erzeugt. Darüber hinaus setzt ept 

auf die Optimierung vorhandener 

Produktionsmittel, indem beispielsweise 

energiesparende Pressen im 

Eigenbau gefertigt wurden oder die 

Abwärme der Lüftungsanlagen am 

Standort Peiting per Wärmetauscher 

erneut genutzt wird. Aktuell 

wird auch der unternehmensinterne 

Fahrzeugpool dem neuesten 

Stand der Technik angepasst und 

auf E-Mobilität umgestellt. 

Nachhaltig 

über das Produkt hinaus 

Für ept sind nachhaltig aufgestellte 

und umweltschonende Produktionsprozesse 

nicht nur ein Gebot der 

Stunde, sondern vielmehr traditionell 

ein elementarer Bestandteil 

der Unternehmensführung. Indem 

in Europa angesiedelte Kunden 

für hochwertige Produkte wichtige 

Komponenten wie Steckverbinder 

auch aus europäischer Herstellung 

beziehen, reduzieren sie nicht nur 

die strategische Abhängigkeit von 

ostasiatischen Lieferanten, sondern 

leisten zugleich einen aktiven Beitrag 

zur Verbesserung der globalen 

Umweltbilanz. ◄ 



Kompakte Safety-Sensoren 

Die TWK stellte ihre neuen Produkte aus der Reihe der Safety-Sensoren auf der SPS vor. 

lenformen, lassen die Geräte quasi 

an jedem Einbauort ihren Platz finden: 

direkt am Rad, an der Lenkung 

oder am Motor. Für letzteres gibt 

es Geräte mit magnetisch abschirmendem 

Stahl oder Edelstahl für die 

unverfälschte Erfassung von Position 

und Geschwindigkeit. Ausführungen 

mit dem bewährten Multiturn-Getriebe 

sind ab 42 mm Durchmesser 

erhältlich. 

Safety-SIL2-Drehgeber ohne 

Wellenlager 

TWK-ELEKTRONIK GmbH 

www.twk.de 

Durch die kleine Bauweise sind 

die kompakten Drehgeber und 

Neigungs sensoren ideal für autonom 

fahrende Fahrzeuge geeignet 

– im Logistik- wie auch im Agrarbereich. 

Aufgrund ihrer SIL2 bzw. SIL3 

Zertifizierung erfüllen die robusten 

Sensoren die erforderlichen Sicherheitsstandards. 

Insbesondere in der 

Branche der sich selbstständig bewegenden 

Fahrzeuge wird zertifizierte 

Sicherheitssensorik in kleiner Bauform 

verlangt. Durch die sicheren 

Daten ‚Position und Geschwindigkeit‘ 

können sie zügig ihre Zielpositionen 

anfahren und Arbeitsvorgänge 

verrichten. 

Weitere Einsatzbereiche 

Neben den Fahrerlosen Transportsystemen 

FTS (engl.: Automatic 

Guided Vehicles AGV) sind auch 

die sogenannten Autonome Mobile 

Roboters AMR für die Logistik interessant, 

da sie aufgrund ihrer flexibleren 

Navigation ohne Spur- und 

Routenvorgabe und weitere Infrastruktur 

anpassungsfähiger an die 

aktuelle Arbeitssituation sind. In der 

zunehmend digitalisierten und automatisierten 

Landwirtschaft kommen 

diese autonomen Fahrzeuge ebenfalls 

vermehrt zum Einsatz. Während 

in der Logistik überwiegend 

Waren von Ort zu Ort gebracht 

werden, müssen bei den Landmaschinen 

Feldbearbeitungsprozesse 

verrichtet werden – beispielsweise 

das Ausbringen von Düngemitteln 

oder das Einbringen der Ernte – 

und zwar umwelt- und ressourcenschonend 

und dennoch effizient und 

kostengünstig. 

Leistungsstarke Sensorik 

In jedem Fall ist eine leistungsstarke 

Sensorik wichtig, um den 

Lenkwinkeleinschlag, die Rad- 

Geschwindigkeit und die Position 

ggf. vorhandener Arbeitsgeräte jederzeit 

verlässlich vorliegen zu haben. 

Die TWK bietet hierfür ein großes 

Spektrum an robuster Safety-Sensorik 

mit hohem IP-Schutzgrad bis 

IP69K und hoher EMV-Festigkeit 

an, um den Anforderungen auch bei 

widrigen Umgebungsbedingungen 

gerecht zu werden. Die Dreh- und 

Weggeber sowie Neigungssensoren 

sind mit allen gängigen Industrieschnittstellen 

lieferbar: PROFIsafe, 

Failsafe over EtherCAT oder CANopen 

Safety. Weitere Schnittstellen 

wie J1939 Safety, IO-Link uvm. sind 

auf Anfrage verfügbar. 

Kompakt und vielseitig 

Bezüglich der mechanischen Ausführung 

hat die TWK ihr Augenmerk 

besonders auf die Kleinheit und 

Vielseitigkeit der Drehgeber gelegt. 

Bauformen ab 38 mm Durchmesser 

oder 30 mm Gehäusetiefe mit 

einer Vielzahl an Flansch- und Wel- 

Ein Highlight auf der Messe war 

der neu entworfene kostengünstige 

Safety-SIL2-Drehgeber ohne 

Wellenlager mit CANopen Safety- 

Schnittstelle. Eine ‚Scheibe‘ mit nur 

20 mm Tiefe, bei der der Aktivierungsmagnet 

auf der Applikationsseite 

fixiert wird und dem Gebergehäuse 

ohne mechanische Verbindung 

gegenübersteht – ideal für die 

platzsparende Integration in bestehende 

Systeme. 

Softwareunterstützung 

Zudem kann eine spezielle Software 

– die Drehkranzsoftware – 

gewählt werden, die bei Verwendung 

eines Untersetzungsgetriebes 

die Position der Motor/Sensor-Wellenstellung 

auf die Stellung 

der Räder (Lenkeinschlag) sicher 

umrechnet – sogar, wenn beliebig 

weit in eine Richtung gedreht und 

damit der Messbereich komplett 

und mehrfach durchlaufen wird. Die 

nach Norm IEC61508 und ISO13849 

SIL2 oder SIL3 und PLd zertifizierten 

Drehgeber können Drehzahlen bis 

15.000 U/min verarbeiten und bieten 

eine typische Positionsauflösung 

von 16 Bit/360°. 

Safety-Neigungssensoren 

Ein zusätzlicher Sicherheitsaspekt 

ist die Fahrzeugneigung. Hierfür 

bietet TWK Safety-Neigungssensoren 

mit PROFIsafe und CANopen 

Safety Schnittstelle an. Diese stellen 

neben dem dynamisch korrigierten 

Winkelsignal bis 360° auch ein 

Geschwindigkeits signal und Rohwerte 

zur Verfügung. Als Gehäuse 

kann Aluminium oder Edelstahl 

1.4404 in Ausführungen bis IP65K 

ausgesucht werden. ◄ 


Skived Fin-Verfahren: 

Hochleistungskühlkörper mit geschälten Rippen 

Neue Schälmaschine ermöglicht noch leistungsfähigere Kühlkörper 


Durch eine neue Schälmaschine 

kann CTX nun Hochleistungskühlkörper 

mit noch höheren und feineren 

Rippen sowie minimierten 

Abständen zwischen den Rippen 

als bisher realisieren. 

Mit der Maschine sind nun folgende 

maximale Parameter bei 

Kühlkörpern aus Kupfer oder Aluminium 

realisierbar: 

CTX Thermal Solutions GmbH 

info@ctx.eu 

www.ctx.eu 

Um eine hohe spezifische Leistungsdichte 

bei Kühlkörpern zu 

gewährleisten, setzt CTX Thermal 

Solutions unter anderem auf das 

Skived Fin-Verfahren. Durch eine 

neue Schälmaschine können mit diesem 

Verfahren nun große Kühlkörper 

mit noch feineren und höheren 

Kühlrippen hergestellt werden. 

Höhere Verlustleistung - 

mehr Wärme 

Bei elektronischen Bauteilen geht 

der Trend zu mehr Leistung auf weniger 

Bauraum. Das bringt jedoch 

einen unangenehmen Nebeneffekt 

mit sich: Durch die höhere Verlustleistung 

entsteht mehr Wärme, die 

abgeführt werden muss. Die große 

wärmeleitende Oberfläche von 

Rippenkühlkörpern ermöglicht die 

schnelle und effiziente Entwärmung 

der Leistungselektronik. Für deren 

Herstellung kommen verschiedene 

Verfahren in Betracht: Das Skived 

Fin-Verfahren, das CTX schon lange 

anbietet, ist ideal, wenn Hochleistungselektroniken 

einen sehr effektiven 

Wärmetransport benötigen. 

Kühlkörper mit 

hoher spezifischer 

Leistungsdichte 

Beim Skived Fin-Verfahren werden 

die Kühlrippen aus einem Aluminium- 

oder Kupferblock einzeln 

herausgeschält – die Verbindung 

zwischen Rippen und Kühlkörper 

wird dabei nicht unterbrochen. Auf 

diese Weise entstehen Kühlkörper 

mit einer hohen Dichte an besonders 

feinen und hohen Rippen, die 

übergangslos mit der Kühlkörperbasis 

verbunden sind. Dies gewährleistet 

eine hohe spezifische Leistungsdichte. 

• Rippenstärke: 

Al: 0,1 – 2,0 mm; Cu: 0,081 mm 

– 2,0 mm 

• Länge der Kühlkörper: 

Al und Cu: 10 mm – 2.900 mm 

• Breite der Kühlkörper: 

Al und Cu: 10 mm – 900 mm 

• Rippenhöhe: 

Al und Cu: 1 mm – 180 mm 

• Rippenabstand Mitte zu Mitte: 

Al: 0,2 –12 mm; Cu: 0,16 mm – 

12 mm. 

Die neuen Maße sind eine deutliche 

Steigerung gegenüber den bisherigen 

Möglichkeiten. Bei Bedarf 

können die Skived-Kühlkörper auch 

mit einer CNC-Maschinen bearbeitet 

werden, um den Strömungsweg 

durch verschiedene Ausrichtungen 

der Rippen zu verbessern und 

somit höhere Kühlanforderungen 

zu erfüllen. ◄ 

Fine Pitch-Board-to-Board-Steckverbinder für Signal- und Datenübertragung 

Möglich wird der Performance- 

Sprung bei dieser innovativen 

Serie durch intelligentes Bauteil-Design 

und qualitätsgetriebene 

Fertigung. Damit Datenintegrität 

und Sollimpedanz bei 

Kundenapplikationen eingehalten 

werden, bietet Phoenix Contact 

als Service spezifische Simulationen 

an. 

Die Skalierbarkeit der Board-to- 

Board- und Wire-to-Board-Steckverbinder 

bei geraden Polzahlen 

von 6 bis 100 sorgt für hohe Flexibilität 

bei der Komponentenwahl. 

Mezzanine und koplanare 

Anwendungen sind ebenso realisierbar 

wie Mother-Daughter- 

Verbindungen. Das durchdachte 

Kontakt-Design lässt zudem eine 

flexible Ausrichtung der Leiterplatte 

zu. Dabei ist die Kompatibilität 

zur vorherigen Serie FP 1,27 

und den einschlägigen Marktbegleitern 

gegeben. Die vergoldeten 

Kontaktstellen ermöglichen eine 

langzeitstabile Signalübertragung 

mit Strömen bis 2,3 A. 

Hauptmerkmale 

• Rastermaß: 1,27 

• Polzahlen: 6 bis 100 

• Stapelhöhen: 8 bis 13,8 mm 

• Nennstrom pro Kontakt: 2,3 A 

• Steckzyklen: 500 

• Bauformen: vertikal, 

horizontal, Flachbandkabel 

pk components 

www.pk-components.de 



DC-Notstromversorgung 

mit integrierter LiFePO 4 -Batterie 

All-In-One DC-USV schützt 24V-Systeme bei Ausfall oder Störung der Stromversorgung 

UPSI-2406DP3 – All-In-One 24V DC-USV-Lösung mit integrierter 

LiFePO 4 -Batterie 

Direktlink zu UPSI-2406DP3: 

https://www.bicker.de/upsi-2406dp3 

Produktvideo: 

https://youtu.be/z2DGkNUNQWw?si= 

tm6Uqu0qzaDlUGHr 

Bicker Elektronik GmbH 

info@bicker.de 

www.bicker.de 

Um 24V-Applikationen bei Stromausfall, 

Spannungseinbruch oder Flicker 

zuverlässig vor Systemausfällen 

und Datenverlust zu schützen, bietet 

Bicker Elektronik die besonders 

kompakte DC-USV UPSI-2406DP3 

– „Made in Germany“. Für den integrierten 

Batteriepack zur Pufferung 

der 24V-Versorgungsspannung kommen 

sichere LiFePO 4 -Hochleistungszellen 

mit hoher Energiedichte und 

besonders langer Lebensdauer zum 

Einsatz. Alle Komponenten befinden 

sich in einem kompakten Aluminium-Gehäuse 

für die schnelle 

und einfache DIN-Rail-Montage. Die 

neue USV-Management-Software 

‚UPScom‘ mit Cross-Plattform-Technologie 

und intuitiver Benutzeroberfläche 

steht kostenlos zum Download 

bereit und bietet umfangreiche 

Funktionen für Monitoring, Parametrisierung 

und Messenger-Dienste. 

24VDC-Notstromversorgung 

mit vielseitigen 

Einsatzfeldern 

Die platzsparende DC-USV 

(24 V/6 A) überzeugt in Schaltschrankanwendungen, 

dezentralen 

Lösungen und mobilen Systemen 

gleichermaßen zur Absicherung von 

Embedded-IPCs, Mess-, Regelund 

Steuerungstechnik, Motoren 

und Sensorik. Die UPSI-2406DP3 

eignet sich somit ideal für eine 

Vielzahl von Anwendungen in den 

Bereichen Industrie 4.0, Prozesstechnik, 

Energie, Kommunikation, 

Infrastruktur, Medizin- und Labortechnik, 

Sicherheitssysteme, u.v.m. 

Sicher, leistungsstark 

und langlebig 

Der integrierte 10-Jahres-Batteriepack 

mit Lithium-Eisenphosphat-Batterietechnologie 

(LiFePO 4 ) zeichnet 

sich durch eine hohe Lebensdauer 

von bis zu 6.000 vollen Lade- und 

Entladezyklen aus, sowie einem weiten 

Temperaturbereich von -20 bis 

+50 °C. Das Hochleistungs-Batterie-Management-System 

(BMS) zur 

Optimierung von Lebensdauer und 

Sicherheit überwacht und steuert den 

kompletten Lade- und Entladevorgang 

jeder Batteriezelle des Energiespeichers. 

Dank der Cell-Balancing-Funktion 

wird zudem sichergestellt, 

dass alle Zellen gleichmäßig 

geladen werden, wodurch die volle 

Kapazität des LiFePO 4 -Batteriepacks 

dauerhaft erhalten bleibt. 

Intelligente DC-USV-Lösung 

für ausfallsichere Systeme 

Die PowerSharing-Funktion der 

UPSI-2406DP3 stellt sicher, dass 

die Eingangsleistung konstant gehalten 

und entsprechend angepasst 

auf Last und Batterie-Lader verteilt 

wird. Bei geringer Last am Ausgang 

fließt mehr Energie in den Lader und 

umgekehrt. Bei Spannungseinbrüchen 

oder Stromausfall trennt ein 

MOSFET innerhalb weniger Mikrosekunden 

den Eingang ab und die 

angeschlossene Last wird unterbrechungsfrei 

aus dem Energiespeicher 

heraus versorgt. Im Backup- 

Betrieb stellt die UPSI-2406DP3 eine 

konstant geregelte DC-Ausgangsspannung 

zur Verfügung. Sowohl 

USB- und RS232-Schnittstellen für 

die Datenkommunikation sowie ein 

Relaiskontakt für „Power-Fail“ sind 

standardmäßig integriert. 

‚UPScom‘ mit Cross- 

Plattform-Technologie 

Die komplett neu entwickelte USV- 

Management-Software ‚UPScom‘ steht 

kostenlos zum Download für Microsoft 

Windows und Linux bereit. Die 

Software ermöglicht während eines 

Stromausfalls das kontrollierte Herunterfahren 

und Ausschalten der angeschlossenen 

Geräte. Zur Einstellung 

und Vorprogrammierung aller Parameter 

des DC-USV-Systems sowie 

dem Echtzeit-Monitoring mit Ladezustandsanzeige 

wird das responsive 

WEB-UI in einem Web-Browser aufgerufen. 

Zu den einstellbaren Parametern 

zählen u. a. Load-Sensor (mA), 

Shutdown-Verzögerung, maximale 

UPSI-2406DP3 mit 24VDC-Eingang und gepuffertem 24 V/6 A DC-Ausgang 

UPSI-2406DP3 DC-USV-Lösung mit inkludierter Software ‚UPScom‘ 



Backup-Zeit, Mindestladekapazität 

vor Systemstart, Benachrichtigungen 

per E-Mail. Die USV-Management- 

Software ‚UPScom‘ nutzt die neue 

WebAssembly (WASM) Architektur, 

welche in den meisten aktuellen Web- 

Browsern lauffähig ist. ‚UPScom‘ ist 

auf x86 kompatiblen Systemen und 

auch auf den meisten ARM-64 basierenden 

Systemen unter Microsoft Windows 

und verschiedenen Linux-Distributionen 

lauffähig. 

Shutdown und 

Reboot-Funktion für IPCs 

Bei einem „Power-Fail“ signalisiert 

die USV über das integrierte USBoder 

RS232-Interface den Ausfall der 

Versorgungsspannung, so dass ein 

kontrollierter Shutdown des Computersystems 

eingeleitet und wertvolle 

Daten gesichert werden. Auch kann 

vor Herunterfahren des Systems ein 

Skript (Batch) ausgeführt werden, 

um eigene applikationsrelevante 

Prozesse zu verarbeiten. Die integrierte 

Reboot-Funktion der DC-USV 

leitet nach wiederkehrender Versorgungsspannung 

selbstständig den 

Neustart des versorgten IPC ein, 

ohne dass eine aufwendige Vorort- 

Intervention eines Service-Mitarbeiters 

notwendig wäre, z. B. bei vollkommen 

autarken Computersystemen 

an unzugänglichen Standorten. 

Niedrige Gesamtbetriebskosten 

(TCO) 

Im Gegensatz zu den vermeintlich 

günstigen Blei-Säure/Gel/AGM- 

Akkumulatoren weisen hochwertige 

Lithium-Eisenphosphat-Zellen eine 

ca. 15 - 20x längere Lebensdauer 

und Zyklenfestigkeit auf. Bei Berechnung 

der TCO (Total Cost of Ownership) 

über den gesamten Einsatzzeitraum 

von bis zu 10 Jahren ergibt 

sich ein deutlicher Kostenvorteil gegenüber 

Blei-Säure-Batterien, zumal 

auch der Aufwand für Wartung und 

Batterietausch bei LiFePO 4 in diesem 

Zeitraum entfällt. 

Alle Produktvorteile 

auf einen Blick 

• All-In-One 24 V DC-USV 

(144 W / 6 A) 

• Integrierte LiFePO 4 -Hochleistungsbatterie 

• Bis zu 6000 Vollzyklen 

• Betriebstemperaturbereich 

-20…+50 °C 

• Intelligente Eingangsstromerkennung 

• Geregelte Ausgangsspannung 

im Batterie-Betrieb 

• Mindestlasterkennung 

• Power-Fail Timer-Funktion 

• Relaiskontakt für Power-Fail 

• Shutdown und Reboot-Funktion 

für IPC-Systeme 

• Erweiterte Funktionalität mit 

UPScom Management Software 

inklusive 

• Sofort ab Lager verfügbar ◄ 

PCIe 4x4 Single Chip SSD für maximale Leistung auf minimalem Raum 

APdate! stellt die neue nanoSSD PCIe im M.2 Typ 1620 BGA Gehäuse mit Kapazitäten bis zu 1 TB und einer 

Bandbreite bis zu 8 GB/s von Innodisk vor. 

APdate card solutions e.K. 

www.apdate.de 

Mit der neuen nanoSSD trägt 

Innodisk dem Trend zur Miniaturisierung 

bei hohen Anforderungen 

an Performance und 

Zuverlässigkeit Rechnung, der 

besonders im Edge KI-Umfeld 

zu beobachten ist. 

Die neue Single Chip SSD hat mit 

den Maßen 16 x 20 x 1,65 mm nur 

etwa 1 % der Größe einer Standard 

2,5“ SSD, ist aber mindestens so 

leistungsfähig. Im Unterschied zu 

anderen M.2-Modulen, die gesteckt 

werden, ist die nanoSSD vibrationsfest 

auf dem Motherboard verlötet 

und ist auch im Außenbereich 

einsetzbar. 

Hoher Durchsatz 

Die Single Chip SSD ist mit 112 

Layer 3D TLC Flashspeicher aufgebaut. 

Kombiniert mit einem 

12-nm-Flashcontroller wird ein 

maximaler Datendurchsatz von 

3,6 GB/s erreicht, wobei der Stromverbrauch 

und auch die Wärmeentwicklung 

niedrig bleiben. Die 

nanoSSD kommt ohne DRAM aus 

und nutzt stattdessen HMB (Host 

Memory Buffer). 

Größtmögliche Flexibilität 

Sowohl für das Design als auch für 

die Fertigung in SiP-Technik zeichnet 

Innodisk allein verantwortlich. 

Das erlaubt größtmögliche Flexibilität 

in Bezug auf kundenspezifische 

Anpassungen. Zusätzliche 

Optionen wie beispielsweise Namespaces 

oder weitere Security Funktionen 

können auf Kundenwusch 

realisiert werden. Für Entwickler 

bietet Innodisk im Vorfeld kompetente 

technische Unterstützung an, 

die auch ein Design-Kit einschließt, 

sich aber nicht darauf beschränkt. 

Speicherdevice 

für anspruchsvolle 

Anwendungen 

Die nanoSSD ist als Serie 4TE3 

(native TLC) in Kapazitäten von 

128 GB bis 1 TB und als Serie 

4IE3 mit 40 bis 320 GB in Innodisk 

iSLC Technologie und damit 

der 33-fachen Lebensdauer von 

Standard TLC Speicher in Kürze 

verfügbar. 

In beiden Varianten empfiehlt sich 

die nanoSSD als flexibles, effizientes 

und zuverlässiges Speicherdevice 

für anspruchsvolle Anwendungen 

mit beschränktem Platzangebot 

z. B. in den Bereichen 

Medizin, Automotive, Luftfahrt 

oder 5G. ◄ 



Superkompaktes Netzteil 

liefert lautlose 180 W mit hervorragender EMV 

In Kombination mit einem Lüfter stehen sogar 250 W für Industrie- und Medizinanwendungen zur Verfügung. 

Ab sofort ist die NGB250-Serie im Programm 

von Fortec Power. Es handelt sich um hochleistungsfähige 

und extrem kompakte Schaltnetzteile 

der neuesten Generation des Partners 

Advanced Energy. In klassischer Kombination 

mit einem Lüfter kann das Netzteil bis 

zu 250 W bereitstellen, ein für die kompakten 

Abmessungen sehr guter Wert. 

Fortec Power EMTRON Electronic GmbH 

www.emtron.de/ 

Lüfterloser Betrieb 

Ihre besonderen Stärken spielt sie aber auf 

anderen Gebieten aus: Im lüfterlosen Betrieb liefert 

die NGB250-Serie 180 W und eignet sich 

dadurch hervorragend für den Einsatz in einer 

stillen Umgebung, wie z. B. auf Kranken- oder 

Pflegestationen. Auch für den rauen Feldeinsatz 

in feuchter oder staubiger Umgebung, wo 

Lüfter und Ventilationsöffnungen inakzeptabel 

sind, ist die NGB250-Serie hochwillkommen. 

EMV-konformes Design 

Durch das exzellente EMV-konforme Design 

werden die einschlägigen Klasse B Grenzwerte 

um 6 dB (typ.) bei abgeleiteten und 3 dB (typ.) 

bei abgestrahlten Störaussendungen unterschritten. 

Das schafft Freiraum in der Abnahme des 

Systemdesigns. Obendrein werden auch die 

verschärften EMV-Anforderungen der Schwerindustrie 

erfüllt. 

Die NGB250-Serie ist Teil der „Next Generation“ 

Reihe, die die Leistungsklassen von 150 

bis 1200 W abdeckt und hochwertige Netzteile 

mit ITE- und Medizinzulassung bereitstellt. Der 

Schwerpunkt liegt dabei auf weitestgehend lüfterlosem 

Betrieb und außergewöhnlich guten 

EMV-Werten. 

Die komplette NGB250-Serie kann ab sofort 

bei Fortec Power bestellt werden. 

Die wichtigsten Merkmale im 

Überblick: 

• Ausgangsleistung 180 W 

konvektionsgekühlt, 

mit Lüfter bis zu 250 W 

• Weitbereichseingang 85 bis 264 V AC 

• Sehr kompakte Bauform: 

55,1 x 103,1 x 38,1 mm 

• Erfüllt die EMC-Anforderungen der 

Schwerindustrie (IEC60601-1-2 4. Edition) 

• Unterschreitung der EMV-Grenzwerte 

nach Class B um 6 dB (abgeleitet) 

• Weniger als 100 µA Ableitstrom 

• Varianten für Schutzklasse I und II 

verfügbar 

• Elektrolytkondensatoren für mehr als 

7 Jahre Lebensdauer ausgelegt 

• Zugelassen nach IEC 60601-1, 

3. Ausgabe & EN/IEC/UL 62368-1 

• 3 Jahre Herstellergarantie ◄ 

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Schnell und sicher verriegeln 


M8x1 Steckverbinder mit Schnapp & Schraub-/Schnapp Anschluss für schnelles und sicheres Verriegeln. 

Sie können werkzeuglos eingesetzt werden 

Um Zeit und somit Kosten zu sparen, 

spielen bei der Verkabelung 

im industriellen Bereich Wartungsfreundlichkeit 

und Schnelligkeit bei 

der Montage eine immer größere 

Rolle. Steckverbinder umspritzt mit 

Schnappverriegelung lassen sich 

schnell und einfach auf Flansche, 

Sensoren und Aktoren aufstecken 

ohne weitere Arbeitsschritte oder 

Werkzeuge. Die kompakte Verriegelung 

erfolgt sicher und erfüllt 

die Schutzart IP67 und das bei bis 

zu 6 Polen. 

Snap-Steckverbinder 

für enge Einsatzbereiche 

CONEC Rundsteckverbinder und 

Flansche der Baugröße M8 mit 

Schnapp- und Schraub-/Schnappverriegelung 

gibt es in den standardisierten 

Codierungen A und B zur 

Signalübertragung. Besonders wenn 

nur wenig Bauraum zu Verfügung 

steht, lassen sich die Snap-Steckverbinder 

sehr gut auf ihr Gegenstück 

montieren, wahlweise mit 

gewinkeltem oder geradem Leitungsabgang. 

Zwei Verriegelungsarten 

Varianten mit einseitigem Gewinde 

M8x1 können fest z. B. am Flansch 

mit Gewinde am Schaltschrank montiert 

werden, das andere Ende mit 

Schnappverriegelung kann flexibel 

an der Montage- und Produktionslinie 

verwendet werden. Kombinierte 

CONEC Flansche mit Schraub-/ 

Schnappverriegelung weisen beide 

Verriegelungsarten auf, es können 

sowohl Steckverbinder mit Gewinde 

M8x1 als auch Steckverbinder mit 

Schnappverriegelung montiert werden. 

Die Flansche sind in verschiedenen 

Polzahlen bis 8 Polen erhältlich. 

Es stehen sowohl Varianten für 

die Front- als auch für die Hinterwandmontage 

zur Verfügung. 

SMT oder THR 

Neben den Anschlussarten Litze 

und Lötpin beinhaltet das Portfolio 

auch Flansche für die Lötverfahren 

SMT oder THR. Isolierkörper können 

in den Polzahlen 3-, 4-, 5- und 

8 gewählt werden. Es stehen vier 

verschiedenen Gehäuse (2x Front- 

2x Hinterwandmontage) in verschiedenen 

Bauhöhen zur Verfügung. 

Ebenso zuverlässig und langlebig 

sind die Kontakte mit Gold 

Beschichtung, die geringe Übergangswiderstände 

und hohe Steckzyklen 

(>100) erlauben. 

Hohe Zeitersparnis 

Im täglichen Einsatz, bei Wartung 

und Montage kann durch die werkzeuglose 

Schnappverriegelung eine 

hohe Zeit- und damit Kostenersparnis 

erreicht werden. Kundenspezifische 

Varianten sind auf Anfrage 

verfügbar. 

Vorteile: 

• Werkzeuglose Befestigung 

• Schnelles Stecken der Leitung 

• Geringe Baugröße für beengte 

Platzverhältnisse 

• Gewinkelte und gerade Ausführung 

• IP67 im gesteckten Zustand 

Anwendungsfelder: 

• Automatisierungstechnik 

• Industrielle Anwendung 

• Maschinen- und Anlagenbau 

• Fördertechnik 

• Steuerungstechnik ◄ 

CONEC 

Elektronische Bauelemente GmbH 

www.conec.com 

Extrem kleine Ultraschallsensoren jetzt mit IO-Link 1.1 

Die neuen nano-Sensoren im 

M12-Gehäuse sind die kleinsten 

M12-Ultraschallsensoren 

für maximale Leistung bei 

beengten Einbauverhältnissen. 

Sie sind ab sofort mit einem 

Push-Pull-Schaltausgang ausgestattet. 

Sie verfügen über eine 

IO-Link-Schnittstelle in der Version 

1.1 und Smart Sensor Profile. 

Die IO-Link-Schnittstelle 

übermittelt neben den gemessenen 

Abstandswerten zugleich 

Identifikations-, Status- und Diagnosewerte. 

Mit 250 mm und 

350 mm stehen zwei Tastweiten 

zur Verfügung. 

nano-Ultraschallsensoren 

erfassen berührungslos jegliche 

Art von Objekten, sei es fest, 

flüssig, pulverförmig oder transparent. 

Auch bei Ultraschallsensoren 

geht der Trend zur Miniaturisierung. 

Anwender erwarten 

maximale Leistung auf kleinstem 

Bauraum. Mit einer Gesamtlänge 

von nur 55 mm inklusive Stecker 

ist dieser M12-Ultraschallsensor 

der kürzeste auf dem Markt. Die 

kompakte Bauform des nanos 

ist vorteilhaft bei beengten Einbauverhältnissen. 

Gleichzeitig 

ist die Gehäusebauform kompatibel 

zu vielen induktiven und 

kapazitiven Sensoren. Bei kritischen 

Anwendungen erleichtert 

dies den Umstieg auf Ultraschallsensoren. 

microsonic GmbH 

info@microsonic.de 

www.microsonic.de 



Kombinierter Hoch-Tiefsetzsteller 

als smarter PoL-Wandler 

Digital konfigurierbarer Buck-Boost-Wandler von Elec-Con 

Der passiv gekühlte Buck-Boost- 

Wandler DCBB19c-120 von Elec- 

Con, Entwicklungshaus für kundenspezifische 

Leistungselektronik bis 

1 kVA, ist ein kombinierter Hoch- 

Tiefsetzsteller der ⅛-kW-Klasse mit 

19 V Ausgangsspannung und einem 

ungewöhnlich breiten Eingangsbereich 

von 8…45 V DC. Gegenüber 

konventionellen Designs bietet die 

Neuentwicklung zwei entscheidende 

Vorteile: Smartes Umschaltverhalten, 

wenn die Eingangsspannung 

um die Ausgangsspannung pendelt 

- sowie die Möglichkeit, selbständig 

Elec-Con technology GmbH 

www.Elec-Con.com 

Anomalien im Strom-Zeit-Verlauf 

zu erkennen. 

Digital konfigurierbar 

Der DCBB19c-120 ist digital konfigurierbar 

und hilft so die Lagerhaltung 

zu reduzieren, da für unterschiedlichste 

Applikationen nur 

eine Hardware-Plattform vorgehalten 

werden muss. Er zeichnet 

sich durch ein smartes Umschaltverhalten 

aus, insbesondere wenn 

die Eingangsspannung um die Ausgangsspannung 

pendelt und der 

Wandler daher ständig zwischen 

Hochsetzen (Boost) und Tiefsetzen 

(Buck) umschalten muss. Dank 

seines hohen Wirkungsgrads von 

bis zu 97,5 % ist der Betrieb bis 

+55 °C Umgebungstemperatur ohne 

Zwangskühlung und ohne Derating 

gewährleistet. 

Der kombinierte Buck-Boost- 

Wandler der Baureihe diPSU kommt 

ohne galvanische Trennung aus 

und eignet sich für den industriellen 

Einsatz als PoL-Wandler, der 

Spannungsschwankungen zuverlässig 

von empfindlicher Elektronik 

wie IPCs, Sensoren oder Messgeräten 

fernhält, oder um eine stabile 

19-V-Versorgung aus unterschiedlichsten 

Spannungsquellen bereitzustellen. 

Der DCBB19c-120 ist um einen 

leistungsfähigen Mikrocontroller 

herum aufgebaut und verfügt über 

unabhängige Endstufen für den 

Buck- und Boost-Betrieb, weshalb 

ihn Elec-Con auch als “Four-Switch- 

Buck-Boost-Wandler” bezeichnet. 

Der mit 79 x 44,5 x 20 mm sehr 

kompakte DC/DC-Wandler entspricht 

in Etwa einer halben „Tempopackung“ 

und ist mechanisch wie 

elektrisch mit allen anderen Wandlern 

von Elec-Con kompatibel. Der 

Vorteil für die Anwender: Kann ein 

bereits eindesignter Tiefsetzsteller 

– beispielsweise wegen gelegentlich 

auftretender Unterspannungen 

– den störungsfreien Betrieb eines 

IPC nicht gewährleisten, lässt sich 

das System ganz einfach mit einem 

diPSU Buck-Boost-Wandler optimieren. 

Befestigung und Leitungsführung 

bleiben unverändert; ein aufwändiges 

Re-Design entfällt. 

Die Abkürzung diPSU steht für digitally 

configurable, intelligent Power 

Supply Unit, also digital konfigurierbare, 

intelligente Stromversorgung. 

Bis zu 500 mal in der Sekunde kann 

ein diPSU-Wandler über seine I²C- 

Schnittstelle aktuelle Leistungsdaten 

bereitstellen. Zusätzliche Informationen 

liefert ein Status-Register. 

Beispielsweise, dass die Eingangsspannung 

gefährlich niedrig ist, 

die Last aber noch mit Strom versorgt 

werden kann. Damit lassen 

sich rechtzeitig gezielte Maßnahmen 

einleiten, etwa um Datenverlust 

bei Festplatten zu vermeiden. 

Über harte Fehlerzustände informiert 

das „Error-Byte“. 

Kostenfreie PC-Software 

Eine kostenfreie PC-Software 

zum Auslesen der Leistungs- und 

Zustandsdaten stellt Elec-Con auf 

seiner Website zur Verfügung. Das 

erleichtert auf Kundenseite die 

Entwicklung von Applikationen für 

vorbeugende Instandhaltung bzw. 

Predictive-Maintenance (PM), Industrie 

4.0 (I4.0) smarte Produktion 

oder das Erkennen von unerwarteten 

Betriebszuständen mittels 

künstlicher Intelligenz (KI). ◄ 

Funktional sicher in aggressiven Umgebungen 

Die Absolutdrehgeber mit Edelstahl-Gehäuse von TR Electronic sind funktional sicher und bestens 

für aggressive Umgebungen geeignet. 

Manchmal kommt es hart: wenn 

Drehgeber in aggressiven Umgebungen 

gebraucht werden, die gleichzeitig 

auch hohe Anforderungen an 

die funktionale Sicherheit erfüllen 

müssen, dann braucht es Lösungen, 

die beide Herausforderungen erfüllen. 

TR Electronic kombiniert mit den 

neuen CD_582-Sil-Gebern zwei der 

Kompetenzen, die sich der Drehgeberspezialist 

in den mittlerweile 

40 Jahren der Firmengeschichte 

angeeignet hat: 

Absolutes Positionssignal 

Die kompakten, funktional 

sicheren Drehgeber der 

CD_582-Serie erzeugen, intern 

zweikanalig aufgebaut, direkt ein 

absolutes Positionssignal, das 

direkt in Anwendungen verwendet 

werden kann, die den Safety integrity 

Level 2 oder 3, bzw. den Performance 

Level d oder e erfüllen 

müssen. Die unterstützten Übertragungsstandards 

sind PROFIsafe 

über PROFINET, CIPsafety über 


Schichtdicken-Sensoren 

mit eingebautem Zeitvorteil 

OptiSense präsentiert neue Industrie-Sensoren 


PaintChecker Angle ist die 

gewinkelte Variante der 

Lasersensoren und somit 

besonders kompakt 

Der Weg bis zur Inbetriebnahme 

von Mess- und Prüftechnik in 

einer Beschichtungsanlage sollte 

so einfach und effizient wie möglich 

sein. Auch im Sensorbereich 

gibt es Lösungen, die Konstrukteure 

und Monteure schneller ans 

OptiSense GmbH & Co. KG 

www.optisense.com/de 

PaintChecker Line sind liegend 

und stehend immens belastbar 

Ziel bringen. Ein Beispiel sind die 

Industriesensoren von OptiSense 

mit einem gänzlich neuen Design, 

das jeg liche Halterung überflüssig 

macht. Es spart Zeit beim Einbau 

und vereinfacht die Montage. 

Robustes Industriegehäuse 

Die neue Generation der 

OptiSense Lasersensoren Paint- 

Checker Industrial Line ist durch 

das robuste Industriegehäuse selbst 

in rauesten Umgebungen immens 

belastbar. Das optimierte thermische 

Design ermöglicht den Dauereinsatz 

mit hohen Messraten. Den Sensor 

PaintChecker Industrial Line gibt 

es auch als Highpower-Variante. 

Zeitsparende Lösungen 

Je größer der Zeitdruck, desto 

kostbarer sind eingesparte Arbeitsstunden. 

Das gilt besonders im Anlagenbau 

der Beschichtungsindustrie. 

Für Projektmanager und Integratoren 

ist daher die Suche nach 

zeitsparenden Lösungen essenziell. 

Ein intelligentes Beispiel, um 

Projekte zu beschleunigen, sind die 

Sensorlösungen PaintChecker Line 

und PaintChecker Angle von Opti- 

Sense. Für viele Anlagenbauer ist 

dieser Zeitgewinn ein wichtiges Kriterium 

bei der Wahl der Sensoren 

– zumal sich die miniaturisierten 

Hochleistungssensoren von Opti- 

Sense nicht nur bei der Erstmontage 

bezahlt machen, sondern auch 

im laufenden Betrieb. 

Die neue Generation der Opti- 

Sense Lasersensoren PaintChecker 

Line und die gewinkelte Variante 

PaintChecker Angle sind durch 

das robuste Industriegehäuse selbst 

in rauesten Umgebungen immens 

belastbar. Und auch ein Austausch 

der Sensoren läuft ohne aufwendige 

Halterungen geschmeidig und 

schnell ab. 

Lange Lebensdauer 

Die Sensoren haben einen Diodenlaser 

als Lichtquelle - mit allen 

Vorteilen der Halbleitertechnik, wie 

lange Lebensdauer, hohe Effizienz 

und absolute Vibrationsfestigkeit. 

Die Messbereiche der Schichtdicke 

liegen zwischen 1 und 1.000 µm. 

Hohe Messraten 

Das optimierte thermische Design 

ermöglicht den Dauereinsatz mit 

hohen Messraten bis zu 2,5 Hz. 

Die Lasersensoren erreichen 

Schutzklasse IP50, wiegen 330 g 

und messen 38 x 36 x 104 mm als 

PaintChecker Line bzw. 77 x 36 x 

65 mm als Angle-Winkelsensor. Die 

Industriesensoren gibt es auch als 

High power-Varianten. Die mit der 

LARES-Technologie ausgestatteten 

Modelle sind augensicher. 

Der Winkelsensor PaintChecker 

Industrial Angle ist mit einer speziellen 

Optik mit gefaltetem Strahlengang 

ausgestattet. Dadurch 

ergibt sich eine besonders kompakte 

Bauform, die den Einsatz 

selbst auf engstem Raum ermöglicht. 

Das Federgewicht ist gerade 

einmal 77 mm lang und auch als 

Highpower-Variante verfügbar. ◄ 

Ethernet/IP und open Safety über 

Powerlink sowie CANopen Safety. 

Hochwertiger Edelstahl 

Dies kombiniert TR Electronic 

nun mit der Gehäuseausführung 

in hochwertigem Edelstahl 1.4404, 

AISI 316L. Damit steht einer Anwendung 

in aggressiven Umgebungen 

nichts mehr im Wege. Die Oberfläche 

ist glatt, da Statusinformationen 

und Resetfunktion in die Software 

integriert und die Typenschilddaten 

dauerhaft in die Edelstahloberfläche 

gelasert sind. Auch das einheitliche 

Anschlussbild der Stecker auf der 

wellenabgewandten Seite und eine 

vereinfachte Flansch-/ Wellengeometrie 

minimieren die Angriffsfläche 

für Flüssigkeiten und Stäube. Der 

Drehgeber ist mit einem Schutzgrad 

bis IP67 erhältlich, was auch das 

Abwaschen der Encoder zulässt. 

Gleiche Abmaße 

Die äußere Geometrie, die letztlich 

den benötigten Bauraum bestimmt, 

ändert sich dabei kaum – wo die 

regulären CD_582 reinpassen, können 

auch die CD_582 im Edelstahlgehäuse 

eingebaut werden. 

Standardisierte 

Steckverbinder 

Mit den standardisierten Steckverbindern 

kann der Anwender auf 

ein breites Spektrum an vorkonfektionierten 

Leitungen zurückgreifen. 

Verschiedene Mantelwerkstoffe eignen 

sich für verschiedene Stoffklassen. 

So hat TR Electronic auch für 

besondere Umgebungen besondere 

Lösungen. 

Eigenschaften 

im Überblick 

• Sicherer Absolut-Drehgeber 

kompatibel zum 58er-Industriestandard 

• Edelstahl 1.4404, AISI 316L 

• Vollwelle, 10 mm mit Nut 

• Standardflansch 

• Zentrierbund Ø 36 mm zur 

Klemmbefestigung 

• mit stirnseitigen Gewinden 

• für Spannpratzen oder Servoklammern 

• Industrial Ethernet PROFINET 

mit PROFIsafe, Ethernet/IP mit 

CIPsafety, Powerlink mit open- 

SAFETY 

• Feldbus CANopen Safety 

• Dichtigkeit bis IP67 

• Drehgeber mit minimierter 

Angriffsfläche für aggressive 

Medien 

TR-Electronic GmbH 

info@tr-electronic.de 

www.tr-electronic.de 


IPCs/SBCs/Module/Embedded 

Smarte Module für Smart Factory 

IPC-Technik für minimalinvasive Anlagenaufrüstungen 

Dank kompakter Modultechnik kommen Cloud-Anbindungen und KI-Techniken nicht nur bei Neugeräten zum Einsatz, auch die Nach- und Aufrüstung 

bestehender Anlagen ist möglich © 123rf.com/Vereshchagin Dmitry, TQ-Systems 

Ihre robuste und kompakte Bauart 

in Kombination mit Performance 

und Schnittstellenflexibilität machen 

Industrie-PC-Module interessant 

auch für die Auf- und Nachrüstung 

bestehender Fertigungslinien. Als 

smarte Ergänzung liefern sie neue 

Funktionen wie Cloudanbindung oder 

KI-Auswertung ohne aufwändige 

Eingriffe in die bestehende Lösung. 

Die Forderungen 

an die Produktion mehr zu produzieren, 

mit höherer Qualität und das 

zu günstigeren Preisen und dabei 

gleichzeitig die Umwelt zu schonen, 

Autor: 

Andreas Willig 

Produktmanager 

TQ Embedded 

www.tq-group.com 

erscheinen im ersten Moment widersprüchlich. 

Darüber hinaus müssen 

bestehende Fertigungslinien meist 

weiterproduzieren – eine Aufrüstung 

sollte deshalb am Besten im laufenden 

Betrieb erfolgen. 

Smart Factory als Ausweg 

Dank moderner Embedded Computer 

Technik und Elektronik lassen 

sich diese Gegensätze trotzdem 

vereinen: Smart Factory ist 

der Ausweg aus der verfahrenen 

Situation. Durch zusätzliche Sensorik 

und die Mitbenutzung bestehender 

Messwertaufnehmer lassen 

sich neue Funktionen wie KI 

zur Qualitätskontrolle sowie Predictive 

Maintenance zur bestehenden 

Anlage hinzufügen. Dabei werden 

die gesammelten Daten zum Teil 

schon vor Ort genutzt, aber auch 

in der Cloud ausgewertet, um den 

Produktionsprozess zu optimieren 

und geringere Stillstandzeiten zu 

ermöglichen. 

Anforderungen an die 

Embedded-Elektronik 

Die dazu notwendige Elektronik 

wird in immer mehr Maschinen verbaut. 

Je nach Gerät und Aufgabe 

gibt es spezialisierte Embedded- 

Rechner, auf Basis von Modultechnik, 

die für das Plus an Intelligenz 

sorgen. 

Ein Beispiel: Eine bestehende 

Fertigungslinie soll mehr Daten 

über die laufende Produktion für 

Management und Kunden liefern. 

Zusätzlich ist gewünscht Methoden 

der Predictive Maintenance einzuführen, 

um ungewollte Ausfälle zu 

vermeiden. Da die Fertigungslinie 

weiterhin produzieren muss, schließen 

sich zeitaufwändige Umbauarbeiten 

aus und smarte Nachrüstlösungen 

sind gefordert, die die bestehende 

Anlage zügig ergänzen. Damit 

erwachsen besondere Anforderungen 

an die Embedded-Elektronik: 

• Echtzeitfähigkeit zur Auswertung 

der Sensorik und Steuerung des 

Geräts für eine höhere Präzision 

• Schnittstellen zur Erfassung der 

Sensordaten inkl. I 2 C, UART 

und ADC 

• Konnektivität zur Steuerung und 

Datenübertragung inkl. Ethernet 

und CAN 

• Updates per USB oder Over-the- 

Air (OTA) 

• Funktionale Sicherheit zur Unfallvermeidung 

und zuverlässigem 

Not-Aus 

• Viel Speicher für die Datenerfassung 

aber auch für unterschiedliche 

Sprachversionen 

• Security-Funktionen auch für 

Blockchain und Leihgeräteverwaltung 



Dabei geht es nicht immer um die 

Abwehr der üblichen Gefahren 

von vernetzter Computertechnik 

durch Hacker, sondern auch als 

Manipulations- und Abrechnungsschutz 

für Leih- und Leasinggeräte. 

Ebenso sind diese Funktionen für 

einen sicheren Herkunftsnachweis 

mittels Blockchain die Grundlage: 

Jeder einzelne Produktionsschritt 

kann einen kryptografischen und 

damit fälschungssichere „Stempel“ 

erhalten, um dem Endverbraucher 

die vollständige Rückverfolgbarkeit 

zu ermöglichen. Auch hier punkten 

die neuen Chip-Architekturen, da 

sie über immer ausgefeiltere Kryptografiefunktionen 

verfügen und so 

ein Security-Netz vom Booten des 

Gerätes, über den Betrieb bis hin 

zur Abrechnung spannen können. 

Ein Embedded-Modul (hellere Platine Bildmitte) wie das TQMa64xxL von TQ Systems, stellt seine Performance auf 

engstem Raum zur Verfügung. © TQ-Systems 

• Klein und robust, damit bei widrigen 

Temperaturbedingungen 

und Einbausituation die Einsatzfähigkeit 

gewährleistet ist 

• Geringe Leistungsaufnahme, um 

Abwärmeprobleme zu vermeiden 

und eine lange Einsatzfähigkeit 

zu sichern 

• Skalierbare Rechenleistung, da 

Fertiger sehr unterschiedliche 

Anforderungen an ihre Arbeitsgeräte 

haben und die Maschinenhersteller 

und ihre Zulieferer 

entsprechend darauf reagieren 

müssen 

• Einheitliche Entwicklungsumgebung 

• Langfristige Verfügbarkeit 

• Kostengünstig 

Auf den ersten Blick scheint diese 

Anforderungsliste nur schwer realisierbar 

zu sein. Mit neuen Prozessoren 

und Controllern, beispielsweise 

der Sitara Familie AM64x 

und AM243x von Texas Instruments, 

gibt es seit kurzem geeignete 

Basistechnologien: Mit spezialisierten 

Cores wie dem Arm Cortex 

R5 sind die Bausteine ausgesprochene 

Echtzeitexperten. Zusätzliche 

Cortex-M4-Cores, die unabhängig 

und unbeeinflusst von den anderen 

Cores ihren Dienst verrichten können, 

sind für die Aufgaben der funktionalen 

Sicherheit prädestiniert. Ist 

eine hohe Rechenleistung gefordert, 

können A53-Cores die notwendige 

Performance liefern. 

Applikationsspezifische 

Prozessoren 

Auch andere Halbleiterhersteller 

wie Renesas, NXP oder Intel nutzen 

verschiedene spezialisierte 

Cores, um applikationsspezifische 

Prozessoren anbieten zu können. 

Dabei achten sie zunehmend auf 

eine durchgängige Pin-Kompatibilität 

ihrer Bausteinserien, was den 

Embedded-Modul-Herstellern ermöglicht, 

dasselbe Moduldesign 

mit unterschiedlich leistungsfähigen 

Prozessoren anbieten zu können. 

Der Vorteil für die Modul-Anwender: 

Sie bekommen genau die Leistung 

und Funktionalität, die sie für das 

jeweilige Projekt brauchen. 

Die Kompatibilität hilft auch dabei 

die Entwicklungswerkzeugkette 

homogen zu halten. Statt sich mit 

den Tools diverser CPU/MCU-Hersteller 

herum schlagen zu müssen, 

deckt eine Tool-Chain den großen 

Skalierungsbereich der Module ab 

und vereinfacht die Wiederverwendung 

von Software-Komponenten 

– was sich positiv auf die Entwicklungszeit 

und -kosten auswirkt. Hinzu 

kommt die vereinfachte Anpassung 

der IPCs an Sonderwünsche 

der Kunden. 

Modulfamilien 

Das von den CPU-Anbietern gelieferte 

Potenzial nutzen also die Modulhersteller, 

um industrielle Modulfamilien 

zu entwickeln, die Pin-kompatibel 

zueinander sind, um den 

unterschiedlichen Bedürfnissen 

der Embedded-Rechner zu entsprechen. 

Zwei grundlegende Bauformen 

unterstützen dabei die Entwickler: 

Bei dem LGA-Konzept sind 

die Module direkt auf die Trägerplatine 

auflötbar und damit kann auf 

Steckverbinder verzichtet werden, 

was eine konstante und extrem gute 

Verbindung gewährleistet – Schock 

und Vibrationen sind damit keine 

Probleme. Darüber hinaus spart 

das auch noch an Platz, da die Einbauhöhe 

entsprechend niedriger ist. 

Steckverbindungen haben allerdings 

den Vorteil wieder gelöst werden zu 

können. Das ist in Servicefällen ein 

Vorteil, kann aber auch die Grundlage 

für Upgrade-Geschäfte sein: 

Sind neue Funktionen und mehr 

Performance gefordert, ist einfach 

ein entsprechender Modulwechsel 

durchzuführen. 

Modul- bzw. 

Architekturwechsel 

Ein Grund für einen Modul- bzw. 

Architekturwechsel kann auch ein 

gestiegener Security-Bedarf sein. 

Geringe Verlustleistung 

Dank der Fortschritte der Halbleiterhersteller 

weisen Embedded- 

Module mit bis zu 1 W bis 2 W eine 

so geringe Verlustleistung auf, dass 

auf umfangreiche Kühllösungen verzichtet 

werden kann - so reicht die 

Anbindung an das Gehäuse in den 

meisten Fällen aus. Damit ist der industrielle 

Standardtemperaturbereich 

von -25 °C bis +85 °C möglich, optional 

ist auch ein erweiterter Temperaturbereich 

von -40 °C bis +85 °C 

verfügbar. Darüber hinaus erlaubt 

das Konzept den Einsatz von Schutzlacken 

gegen natürliche Feuchtigkeit 

und ungewollt austretende Prozessflüssigkeiten. 

Mit den Abmessungen 

einer Scheckkarte bzw. noch kleiner 

finden die Embedded-Module 

auch unter sehr beengten Einbausituationen 

noch ihren Platz, was 

für Nachrüstlösungen von besonderer 

Bedeutung ist. 

Fazit 

Embedded-Module als neueste 

Iterationsstufe und Speerspitze 

der Industrie-PC-Technik vereinfachen 

und beschleunigen nicht nur 

die Entwicklung neuer Automatisierungs- 

und Steuerungslösungen, sie 

ermöglichen auch eine smarte Aufrüstung 

bestehender Anlagen und 

Fertigungslinien. 

Über den Autor: 

Andreas Willig, Produktmanager 

bei TQ Embedded, ist 

spezialisiert auf TI basierte 

Lösungen wie das TQMa64xxL für 

Echtzeitkommunikation. ◄ 



Kompakte All-in-One PC-Serie 

mit Alder Lake-P Prozessoren 

Leistungsstarke PC-Serie mit ästhetischem Narrow Bezel Design 

Das Portfolio von ICP Deutschland 

erweitert sich um die vielseitige 

AFL4-ADLP Fanless All-in-One 

PC-Serie: Sie ist die ideale Lösung 

für Bereiche wie Fabrikautomation, 

Einzelhandel, Digital Signage und 

POS (Point of Sale). 

Die AFL4-ADLP zeichnen sich 

durch ihr schlankes Design mit sehr 

schmalem Frontrahmen aus, welcher 

nicht nur ästhetisch ansprechend ist, 

sondern den Bildschirm voll zur Geltung 

kommen lässt. Der Panel-PC 

ist in drei Größen mit 10,1“, 12,1“ und 

13,3“ erhältlich. Das Aluminiumgehäuse 

mit integriertem Kühlkörper 

ist extrem robust und ist so ausgelegt, 

dass die Panel-PCs trotz performanter 

CPU ohne Lüfter betrieben 

werden können. 

Leistungsstärkere 

Prozessoren 

Im Vergleich zur AFL4-EHL Serie 

ist die AFL4-ADLP Serie mit leistungsstärkeren 

Intel Core Mobile 

i7/i5/i3 Prozessoren der zwölften 

Generation bestückt. Der Intel Core 

i3-1220P verfügt über 10 Kerne und 

12 Threads. Die Grundtaktfrequenz 

liegt bei 3,30 GHz, die maximale 

Turbo-Taktfrequenz sind 4,40 GHz. 

Intel Core i5-1240P und Intel Core 

i7-1260P haben jeweils 12 Kerne 

und 16 Threads. Der i5 hat eine 

Grundtaktfrequenz von 3,3 GHz, der 

i7 3,40 GHZ. Die maximale Turbo- 

Taktfrequenz ist 4,40 GHz beim i5 

und 4,70 GHz beim i7. 

Optimierter 

PCAP-Touchscreen 

Der optimierte PCAP-Touchscreen 

der AFL4-ADLP Serie bietet 

eine 10-Finger Bedienung, und 

ist mit Anti-Glare- und Anti-UV- 

Schnittstellen 

Beschichtung ausgestattet. 

Er gewährleistet 

eine hervorragende 

Lesbarkeit bei 

verschiedenen Lichtverhältnissen. 

Darüber 

hinaus unterstützt 

der Touchscreen die 

Bedienung mit Handschuhen 

und nassen 

Händen und ist 

durch seinen 7H Härtegrad 

besonders 

widerstandsfähig. 

Das BIOS der AFL4- 

ADLP ist Touch- 

Enabled und kann 

ohne separat angeschlossene 

Tastatur 

bedient werden. 

Für Peripheriegeräte stehen 

fünf USB-Schnittstellen, davon 2x 

USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1 

und 1x USB 2.0, 1x HDMI, sowie 

4 COM-Schnittstellen bereit. 

Die AFL4-ADLP bieten zudem 

fortschrittliche drahtlose Kommunikationsfähigkeiten 

wie Wi-Fi 6E 

sowie Bluetooth 5.2. Ferner bieten 

sie zwei 2,5 GbE Netzwerkschnittstellen. 

Für Erweiterungen stehen zwei 

M.2 Slots mit M Key zur Verfügung. 

Bei einer Eingangsspannung von 

12 V DC kann die AFL4-ADLP All-in- 

One PC-Serie in Umgebungen von 

-10 °C bis 60 °C eingesetzt werden. 

ICP Deutschland liefert die AFL4- 

ADLP auf Wunsch ausgestattet mit 

SSD und Betriebssystem als einsatzbereites 

System. 

Spezifikationen 

• 10,1“/12,1/13,3“ Panel-PC 

• Intel Core i3/i5/i7 Prozessor 

• 8 GB LPDDR4x-Speicher onboard 

• Lüfterlos 

• Narrow Bezel 

• PCAP-Display mit 10 Point Multi- 

Touch, Anti-glare, Anti-UV 

• Touchfähiges BIOS 

• 2x 2,5 GbE LAN 

• 4x USB 3.2, 1x USB 2.0, 1x HDMI, 

4x COM 

Anwendungsbereiche/ 

Applikationen 

• Fabrikautomation 

• Maschinenbau 

• Einzelhandel 

• Digital Signage 

• POS 

Rundum geschützte Panel-PC-Serie: 

Robustheit und Eleganz in Einem 

Industrielle Panel-PC mit IP65- 

Schutzklasse haben sich seit langem 

als zuverlässige und robuste 

Bediengeräte für die Steuerung 

von Maschinen und Anlagen in 

widrigen Produktionsumgebungen 

etabliert. 

Die IP65-Schutzklasse bedeutet, 

dass das Gerät staubdicht und 

gegen Strahlwasser aus beliebigem 

Winkel geschützt ist und 

somit Feuchtigkeit, Schmutz und 

Staub problemlos widersteht. 

Die industriellen Panel-PCs der 

Spectra Silent-wDL Serie entsprechen 

genau diesem Standard und 

überzeugen zusätzlich durch ihre 

Eleganz auf Grund des schlanken 

Designs und der planen Front des 

Aluminiumgehäuses. 

Die neueste Generation ist mit 

einem Core i5-1145G7E Prozessor 

und 8 GB Arbeitsspeicher ausgestattet. 

Der leistungsstarke Prozessor 

arbeitet mit einer TPD von lediglich 

15 W. Dank eines intelligenten 

ICP Deutschland GmbH 

www.icp-deutschland.de 

Kühlkonzepts kommt der Panel- 

PC völlig ohne Lüfter aus. 

Es stehen sechs Modelle mit 

Bildschirmdiagonalen von 12“ bis 

24“ zur Auswahl. Die Displays können 

per kapazitiven Touch bedient 

werden, wobei zusätzliche Bedienelemente 

in der Touch-Oberfläche 

für Helligkeit, Lautstärke und 

Applikationsaufruf integriert sind. 

Anmelde- und Freigabeprozesse 

können einfach mit Hilfe des integrierten 

RFID/NFC-Reader realisiert 



Computer-on-Modules 

für anspruchsvolle Industrieanwendungen 

SECO präsentierte auf der SPS 

2023 (Smart Production Solutions) 

sein neues SMARC-2.1.1-kompatibles 

Modul SOM-SMARC-Genio700 

sowie weitere Computer-on-Module- 

Lösungen (COMs). Am Messestand 

von SECO konnten sich Fachbesucher 

informieren, wie sich mit dem 

breit gefächerten Angebot an COMs 

innovative Lösungen schnell und 

effizient entwickeln lassen. 

SOM-SMARC-Genio700 

Als leistungsstarke Erweiterung 

seiner umfangreichen SMARC- 

Produktfamilie positioniert SECO 

sein neues Modul SOM-SMARC- 

Genio700. Entwickler von Embedded- 

und anderen Elektroniksystemen 

haben mit dem COM im 

werden. Eine wasserdichte USB 2.0 

Service-Buchse ist standardmäßig 

vorhanden. Weitere Schnittstellen, 

wie USB, COM, LAN und HDMI 

kann man individuell durch spezielle 

IP65 Dichtungen herausführen. 

Selbst Erweiterungen können mit je 

einen M.2 2230 E-Key (WLAN/BT) 

und M.2 3052 B-Key (SIM/5G) Steckplatz 

umgesetzt werden. 

Die Energieversorgung der Panel- 

PC-Modelle erfolgt standardmäßig 

über das integrierte 100 bis 240 VAC 

Netzteil. Die Betriebstemperatur liegt 

zwischen 0 und 45 °C. 




kompakten SMARC-Formfaktor 

(Smart Mobility Architecture) die 

Möglichkeit, lüfterlose industrielle 

Applikationen zu entwickeln, die 

hohe Ansprüche an Grafik- oder 

KI-Performance erfüllen müssen. 

Octa-Core Genio 700 

Kernstück des Moduls im Formfaktor 

SMARC Rel. 2.1.1 ist der neue 

Applikationsprozessor Octa-Core 

Genio 700 von MediaTek, der für 

industrielle IoT-Produkte entwickelt 

wurde und Lösungen mit höchster 

Leistungsfähigkeit und geringem 

Stromverbrauch ermöglicht. Der 

Genio 700 ist ein N6 (6 nm) IoT- 

Chipsatz und verfügt über zwei Arm 

Cortex-A78-Kerne mit 2,2 GHz und 

sechs Arm Cortex-A55-Kerne mit 

2,0 GHz sowie einen 4,0 TOPs KI- 

Beschleuniger. 

SOM-SMARC-ADL-N 

Ein weiteres Modul, das SOM- 

SMARC-ADL-N, basiert auf Intel 

Atom Prozessoren der x7000E Serie, 

Intel Core i3 Prozessoren und Intel 

Prozessoren der N-Serie (Codename: 

Alder Lake-N) und wurde 

speziell für die Medienverarbeitung 

entwickelt. Das Ziel der Entwicklung 

war es, den Stromverbrauch 

sowie den Platzbedarf von videound 

bildintensiven Edge-Anwendungen 

drastisch zu reduzieren. 

SOM-SMARC-MX93 

Das SMARC Rel. 2.1.1 -kompatible 

Modul SOM-SMARC-MX93 

wurde speziell für Anwendungen 

mit geringer Leistungsaufnahme 

und hoher Rechenleistung entwickelt 

und arbeitet mit dem i.MX 

93-Prozessor von NXP. Typische 

Applikationen für SOM-SMARC- 

MX9 sind medizinische Geräte, Flottenmanagementlösungen, 

Ladestationen 

für Elektroautos sowie industrielle 

Maschinen. 

SOM-SMARC-EHL 

Das COM-Modul SOM-SMARC- 

EHL ist ebenfalls zu SMARC-2.1.1 

kompatibel und mit Intel Atom 

x6000E Serie und Intel Pentium 

und Celeron N und J-Serie (früher 

Elkhart Lake) Prozessoren ausgestattet. 

Konzipiert wurde das Modul 

in erster Linie für Functional-Safety- 

Anwendungen (FuSa). 

SECO verfügt über ein umfangreiches 

Know-how im COM-Design 

und in der COM-Fertigung und bietet 

eine Vielzahl von Computer- und 

Modullösungen im Standardformfaktor 

an, darunter auch COM Express 

und COM-HPC. 

SOM-COMe-BT6-RPL-P 

Ein COM-Express-Typ-6-Modul 

hat SECO unter der Bezeichnung 

SOM-COMe-BT6-RPL-P im 

Programm. Es basiert auf Intel- 

Core-Prozessoren der 13. Generation 

und eignet sich für anspruchsvolle 

Embedded- und Rugged-IoT- 

Anwendungen, darunter Lösungen 

für intensive Video-Verarbeitung. 

SOM-COM-HPC-A-ADL-P, ein 

COM-HPC Client-Modul Größe A 

mit Intel Core-Prozessoren der 

12. Generation (ehemals Alder Lake 

- H-Serie), rundete das Portfolio von 

SECO auf der SPS 2023 ab. Aufgrund 

seiner hohen Grafikleistung 

eignet sich das Modul für Anwendungen 

in den Bereichen Automatisierung 

und KI am Netzwerkrand 

(Edge). 

Ausstattung 

Alle COM-Lösungen von SECO 

enthalten ein entsprechendes 

Betriebssystem, ein Board Support 

Package (BSP) und ein Software 

Development Kit (SDK). Dies 

ermöglicht Softwareentwicklern 

eine relativ schnelle Implementierung 

ihrer Anwendungen. 

Darüber hinaus sind alle SECO- 

Hardwareprodukte von Haus aus 

in Clea integriert und für die Nutzung 

der IoT-Plattform von Seco 

bereit. Clea ermöglicht es, die Hardware-Infrastruktur 

mit einer Reihe 

von Mehrwertdiensten zu erweitern: 

Gerätemanagement, Remote- 

Updates, Daten-Pipeline-Management, 

und das alles unter Gewährleistung 

höchster Sicherheitsniveaus. 

SECO Northern Europe 

www.north.seco.com 



Kompaktes Open-Standard-Modul 

mit sehr niedrigem Stromverbrauch 

Advantech stellt das Open-Standard-Modul ROM-2620 in Größe S vor – mit i.MX 8ULP SoC 

von NXP Semiconductors für AIoT-Endpunkte 

Advantech, ein führender Anbieter 

industrieller Embedded-Lösungen, 

stellt mit dem ROM-2620 sein erstes 

Open-Standard-Modul (OSM) vor, 

das mit sehr niedrigem Stromverbrauch 

seiner geringen Größe 

AIoT-Anwendungen (Artificial Intelligence 

of Things) revolutionieren 

soll. Das Modul entspricht dem 

von der Standardisation Group for 

Embedded Technologies (SGET) 

spezifizierten Size-S-Formfaktor 

des „Open Standard Module (OSM)“ 

und enthält den i.MX-8ULP-Anwendungsprozessor 

von NXP Semiconductors 

mit integrierter Edge- 

Lock Secure Enclave. Damit steht 

modulares Embedded Computing 

bereit, das kostengünstig, kompakt 

und energieeffizient in intelligenten 

Edge-Anwendungen (am 

Netzwerk rand) ist. 

Advantech 

www.advantech.de 

Hohe Leistungsfähigkeit, 

Energieeffizienz 

und Flexibilität für 

Edge-Systeme 

Das ROM-2620 nutzt den 

i.MX-8ULP mit zwei Arm-Cortex- 

A35-Cores für leistungsstarke 

Rechenleistung, einen Arm-Cortex-M33-Core 

für Reaktionen in 

Echtzeit und einen Cadence Tensilica 

Hifi 4 DSP und Fusion DSP 

für effiziente Edge-KI/ML-Verarbeitung 

und -Beschleunigung. Der 

i.MX 8ULP wird in 28-nm-FD-SOI- 

Prozesstechnologie gefertigt und 

nutzt die Energy-Flex- Architektur 

von NXP. Damit bietet er sehr hohe 

Energieeffizienz im statischen und 

dynamischen Betriebsmodus. Der 

Cortex-M33 reduziert den statischen 

Stromverbrauch auf bis zu 

36 µW für Anwendungen, die eine 

längere Batterielaufzeit erfordern. 

Der Cortex-A35, ein Upgrade des 

bisherigen Cortex-A7, bietet eine 

Leistungssteigerung um 40 % von 

32 auf 64 Bit bei nur 1,62 W für die 

Hauptlast. Der i.MX 8ULP bietet 

auch 3D/2D-GPUs und parallele 

4-Lane-MIPI-DSI-Display-Schnittstellen, 

um den Anforderungen industrieller 

HMI-Grafik gerecht zu werden. 

Darüber hinaus ermöglichen 

UART-, GPIO-, I 2 C-, FlexCAN- und 

Fast-Ethernet-Schnittstellen das 

Erfassen, Verarbeiten und Übertragen 

von Edge-Daten. 

Zuverlässiges, 

miniaturisiertes Design für 

jede Konfiguration 

Der ROM-2620 wird im Standard- 

OSM-Formfaktor der Größe S 

(30 mm x 30 mm) mit 332 Pins 

ausgeliefert, um den wachsenden 

Platzbedarf von IoT-Anwendungen 

zu erfüllen. Mit dem LGA- 

SMD-Gehäuse ist das Modul widerstandsfähiger 

gegen Vibrationen, 

Stöße und andere mechanische 

Belastungen, wodurch es sich für 

IoT-Edge-Applikationen in rauen 

Industrieumgebungen eignet. 

Um den OSM-Formfaktor zukunftssicher 

zu machen, unterstützt 

Advantech den gesamten Design-in- 

Prozesses und die Serien fertigung 

bis hin zum Produktlebenszyklus- 

Management. Das Unternehmen bietet 

Design-Referenzen, Hardware- 

Dokumentation und Fertigungsrichtlinien, 

wie z. B. Schablonendesign-Vorschläge 

und IR-Reflow- 

Diagramme, mit Tipps und Informationen, 

um den Projekterfolg zu 

gewährleisten und die Markteinführung 

zu beschleunigen. 

Vorkonfiguriertes 

Softwaresystem für mehr 

IoT-Sicherheit 

Advantech vereinfacht das Einrichten 

sicherer Systeme durch die Integration 

der High-Assurance-Boot-/ 

HAB-Technologie von NXP in seinem 

AIM-Linux-Software-Service. 

Dies stellt sicher, dass nur von Entwicklern 

signierte Software-Images 

auf dem SoC ausgeführt werden. 

Durch die in den i.MX 8ULP integrierte 

EdgeLock Secure Enclave 

als integriertes Sicherheitssubsystem 

bietet das ROM-2620 eine 

hardwarebasierte Vertrauensbasis 

und robuste Sicherheitsarchitektur, 

die Edge-Geräte vor physischen 

und Netzwerkangriffen schützt. Die 

Funktion vereinfacht die Implementierung 

systemweiter Sicherheitsintelligenz 

für IoT-Anwendungen. 

Wesentliche 

Leistungsmerkmale 

• NXP i.MX 8ULP Anwendungsprozessor 

mit zwei Cortex-A35 

@1 GHz und einem Cortex- 

M33 @216 MHz 

• Miniaturisiertes OSM (Größe S) 

mit 30 mm x 30 mm 

• Onboard-Speicher LPDDR4 

1 GB, 2000 MT/s 

• 1x 4-Lane MIPI-DSI 

• 1x USB2.0, 1x USB 2.0 OTG, 

5x UART, 2x I 2 C, 24x GPIO, 

6x PWM, 1x CAN 

• Unterstützt Yocto Linux 

Das Miniatur-ROM-2620 OSM 

mit geringem Stromverbrauch ist ab 

sofort als Muster erhältlich. Weitere 

Informationen sind über Advantechs 

Vertrieb vor Ort oder über einen autorisierten 

Vertriebspartner erhältlich. 

Auf der Solution-Page finden sich 

weitere Details über Arm-Computing-Produkte 

und Dienstleistungen 

von Advantech. ◄ 


Single Board Computer 

für professionelle Maker-Produkte 


TQ präsentiert einen neuen SBC zur leichteren Überführung von Maker-Projekten in die Serienfertigung 

TQ-Group 

www.tq-group.com 

Der neue Single Board Computer 

MBa8MP-RAS314 auf Basis 

der NXP Semiconductors i.MX 8M 

Plus Applikationsprozessor, ist ab 

sofort verfügbar. Das nur 100 mm 

x 100 mm große Mainboard stellt 

Anwendern von Raspberry-Pi-Produkten 

eine langzeitverfügbare und 

industrietaugliche Alternative zur 

Verfügung. Dabei punkten nicht nur 

erweiterte Funktionen, sondern auch 

eine gute Softwareunterstützung die 

einen einfachen Umstieg auf Basis 

der bereits erstellten Lösungen ermöglicht. 

TQ hat zur Entwicklung professioneller 

Maker-Produkte ein zum Raspberry 

Pi vergleichbares Embedded- 

Board herausgesucht das nicht nur 

funktionell sondern auch seitens der 

Performance Vorteile bietet. So verfügt 

es über zahlreiche Schnittstellen 

wie 2x Gbit Ethernet, 4x USB 3.0, 1x 

USB 3.0 OTG, Audio, HDMI, LVDS 

sowie jeweils MIPI-DSI und MIPI- 

CSI. Ein SD-Karten-Interface, eine 

NXP basiertes WiFi-5-Modul sowie 

ein zum Raspberry Pi kompatibler 

I/O- Stecker machen das Design 

perfekt. Durch die hohe Kompatibilität 

der TQ-Lösung lassen sich 

bislang verwendete Peripherie- 

Module auf dem MBa8MP-RAS314 

ohne Zusatzaufwand verwenden. 

Die erweiterten Funktionen bieten 

Anwendern eine gute Perspektive 

für die Industrie- und Gebäudeautomation, 

Energiemanagement und 

Medizingeräte und ist eine ideale 

Plattform für weitere Produktentwicklungen 

und Anwendungen. 

Speicherausbau bis zu 8 GB 

Das auf dem SBC verwendete 

Embedded-Modul TQMa8MPxL ist 

mit einem 32 Bit breiten LPDDR4- 

SDRAM ausgestattet, das einen 

Speicherausbau von bis zu 8 GB 

erlaubt. Darüber hinaus verfügt 

das Modul über eine industrietaugliche 

embedded Multi-Media Card 

(eMMC) mit bis zu 256 GB Speicherkapazität 

sowie einen Quad- 

SPI-NOR-Flashspeicher mit bis zu 

256 MB Kapazität. 

Weitere Systemkomponenten wie 

eine externe und damit stromsparende 

Real-time Clock (RTC), ein 

User-EEPROM-Speicher sowie 

ein Temperatursensor mit integriertem 

EEPROM zur Speicherung von 

Moduldaten wie MAC-Adressen, 

Seriennummer und Modul variante 

runden das Moduldesign ab. 

Optionaler Sicherheitschip 

Der NXP EdgeLock SE050 Sicherheitschip 

ist als Option für Anwendungen 

erhältlich, die erweiterte 

Sicherheitsfunktionen und eine 

sichere Speicherung von Anmeldeinformationen 

erfordern. Das Modul 

ist aufgrund der LGA-Technik direkt 

mit dem Mainboard verlötet und somit 

auch für Einsatzbereiche geeignet, 

die ein sehr flaches und robustes 

Design erfordern. Zum SBC gibt es 

auch eine industrietaugliche und 

passive Kühllösung. 

Armbian 

Bei der Software setzt TQ auf 

„Armbian - Linux for ARM development 

boards“. Armbian beschreibt 

sich selbst als eine „leichtgewichtige, 

auf Debian oder Ubuntu basierende 

Linux-Distribution, die auf 

ARM-Entwicklungsboards spezialisiert 

ist“. Damit lassen sich Softwarelösungen 

die bereits auf dem 

Raspberry Pi entwickelt wurden 

ohne großen Aufwand auf den neu 

entwickelten SBC portieren. Anwender 

haben so einen einfachen und 

unkomplizierten Entwicklungseinstieg. 

Vielseitig einsetzbar 

Dank der Vielseitigkeit des i.MX 8M 

Plus NXP Applikationsprozessors in 

Kombination mit dem auf dem SBC 

realisierten Schnittstellen ist die in 

Deutschland nachhaltig entwickelte 

und produzierte Lösung besonders 

vielseitig einsetzbar – angefangen 

bei Kamera-Anwendungen über Medizintechnik, 

Gebäude- und Industrieautomation 

bis hin zur Maschinensteuerung, 

Zugangskontrollen, 

HMI-Steuerungen u.v.m. 

Langzeitverfügbar 

und robust 

„Der SBC MBa8MP-RAS314 

von TQ erfüllt die Kernanforderungen 

des Industriemarktes, einschließlich 

Langzeitverfügbarkeit 

und einer hohen Robustheit. Aufgrund 

dieser Kernanforderungen 

entschied sich TQ nicht nur für den 

i.MX 8M Plus-Anwendungsprozessor 

von NXP, sondern auch für das 

Edgelock SE050 Secure Element 

und das 88W8897 Wi-Fi 5-Modul 

von NXP. Die Kunden profitieren 

von der langjährigen Zusammenarbeit 

und der Lösungskompetenz 

von TQ und NXP und sparen so 

wertvolle Entwicklungszeit“, so 

Konrad Zöpf, Deputy Direktor von 

TQ Embeded. 

Das MBa8MP-RAS314 

in Stichworten 

• HDMI, LVDS, MIPI DSI und 

MIPI CSI 

• High-Speed-Kommunikation 

via 2x Gbit Ethernet (1x TSN), 

4x USB 3.0 und 1x USB 3.0 

OTG Schnittstelle 

• Machine Learning Accelerator 

(2,3 TOPS) 

• Integrierter 

Cortex-M7-Controller 

• Geringe Verlustleistung 

(typ. 3 W) 

• Integrierte 

Sicherheitsfunktionen ◄ 



Vielseitige Embedded-PCs 

mit herausragender Leistung 

ICO Innovative Computer GmbH präsentiert die neuesten Zugänge zur PicoSYS-Serie von Embedded-PCs: 

PicoSYS 2618-i3 und PicoSYS 2618-i7 

ICO Innovative Computer GmbH 

www.ico.de 

Diese leistungsstarken Lösungen 

bieten herausragende Leistung und 

Vielseitigkeit für eine Vielzahl von 

Anwendungen. 

Die PicoSYS 2618-i3 und PicoSYS 

2618-i7 sind lüfterlose Embedded- 

PCs, die mit hochmodernen Intel 

Core Prozessoren ausgestattet 

sind. Der PicoSYS 2618-i3 ist mit 

dem Intel Core i3-1115G4 Prozessor 

ausgestattet, während der PicoSYS 

2618-i7 den leistungsstarken Intel 

Core i7-1185G7 Prozessor verwendet. 

Diese Prozessoren bieten eine 

erstklassige Leistung und Effizienz 

für rechenintensive Anwendungen. 

Beide Embedded Systeme verfügen 

über großzügige Arbeitsspeicherkapazitäten, 

wobei der 

PicoSYS 2618-i3 mit 8 GB RAM 

und der PicoSYS 2618-i7 mit beeindruckenden 

16 GB RAM ausgestattet 

ist. Zusätzlich können beide 

Modelle auf bis zu 64 GB RAM 

erweitert werden, um den Anforderungen 

anspruchsvoller Anwendungen 

gerecht zu werden. 

Viele 

Anschlussmöglichkeiten 

Die Embedded Box-PCs sind mit 

schnellen SSD-Laufwerken ausgestattet, 

die für eine reibungslose 

Betriebsumgebung sorgen. Der 

PicoSYS 2618-i3 bietet eine Laufwerkskapazität 

von 128 GB, während 

der PicoSYS 2618-i7 mit einer 

großzügigen Kapazität von 256 GB 

ausgestattet ist. 

Diese Embedded-PCs bieten eine 

breite Palette von Anschlussmöglichkeiten, 

darunter zwei Netzwerkanschlüsse, 

optionale WLAN-Funktionen 

und eine Vielzahl von USB- 

Anschlüssen. Die vorhandenen Displayport-Anschlüsse 

ermöglichen die 

einfache Anbindung von Monitoren, 

während die seriellen Schnittstellen 

(RS232, RS422, RS485) und Digital 

I/Os die Anbindung an verschiedene 

Peripheriegeräte erleichtern. 

Maximale Flexibilität 

Die PicoSYS 2618-i3 und Pico- 

SYS 2618-i7 sind zudem für zukünftige 

Betriebssysteme gerüstet und 

unterstützen sogar Windows 11. 

Dank der optionalen Linux- und 

Windows-Unterstützung bieten sie 

maximale Flexibilität für verschiedenste 

Anwendungsfälle. 

Die robuste Konstruktion und die 

breite Betriebstemperaturspanne 

von 0 °C bis 45 °C machen diese 

Embedded-PCs ideal für den Einsatz 

in anspruchsvollen Umgebungen. 

Montageoptionen wie VESA und 

Wallmount ermöglichen eine einfache 

Integration in verschiedenste 

Anwendungen. 

Fazit 

Mit der Einführung der PicoSYS 

2618-i3 und PicoSYS 2618-i7 setzt 


erneut Maßstäbe in der Embedded- 

PC-Industrie. Die Produkte der Pico- 

SYS-Serie bieten erstklassige Leistung, 

Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit 

für Kunden, die auf der Suche 

nach robusten und leistungsstarken 

Embedded-Lösungen sind. ◄ 

Kompakte Hochleistungs-KI für Edge-Anwendungen 

Für KI-Anwendungen in Branchen 

wie der Industrieautomation, 

Robotik, Bildverarbeitung oder autonomen 

Fahren bedarf es Edge- 

Devices, deren Fokus sowohl auf 

der Leistungsfähigkeit, als auch der 

Effizienz liegt. 




Spectra hat mit dem Edge 

Device Kit AIB-MX13-1-A1 eine 

kompakte, leistungsstarke Lösung 

für KI-Anwendungen ganz neu im 

Portfolio. 

Das einzigartige Kit integriert leistungsstarke 

KI-Fähigkeiten nahtlos 

in kundeneigene Geräte und 

Applikationen, ohne Kompromisse 

bei der Rechenleistung oder Energieeffizienz 

einzugehen, denn bei 

der Entwicklung dieses Kits standen 

hochentwickelte KI-Berechnungen 

und eine geringe Stromaufnahme 

im Mittelpunkt. 

AIB-MX13-1-A1 wird von einem 

leistungsstarken Orin SoC angetrieben, 

der eine NVIDIA Ampere- 

GPU mit 1.792 Cores und 56 Tensor 

Cores kombiniert. 

Diese Kombination ermöglicht 

beeindruckende KI-Berechnungen 

in Echtzeit. Dank der fortschrittlichen 

Energieverwaltung des Orin 

SoC kann man anspruchsvolle KI- 

Aufgaben auf Edge Geräten ausführen, 

ohne den Energieverbrauch 

zu erhöhen. 

Das Edge Device Kit bietet eine 

breite Palette an Schnittstellen, 

darunter 1x RJ-45 GbE Port und 

1x RJ-45 10GbE Port für schnelle 

Netzwerkverbindungen. Darüber 

hinaus sind 2x UART, 2x CAN, 

2x I 2 C, 1x I 2 S, 1x SPI, 5x GPIO und 

3x USB 3.2 verfügbar, die eine einfache 

Integration in verschiedene 

industrielle Systeme ermöglichen. 

Das Jetson AGX Orin Kit wird mit 

dem umfangreichen JetPack Softwarepaket 

von NVIDIA ausgeliefert, 

das Entwicklern eine robuste Entwicklungsplattform 

für die Erstellung 

und Optimierung von KI-Anwendungen 

bietet. ◄ 



Hohe Bandbreite und digitale Sicherheit 

Kontron VX6124 unterstützt SOSA. Die Arm-basierte VPX Plug-in-Karte bietet erhöhte Interoperabilität 

für komplexe und leistungsstarke HPEC-Systeme 

Kontron Europe GmbH 

www.kontron.de 

Kontron, ein weltweit führender 

Anbieter von IoT/Embedded Computing 

Technologie (ECT), gibt 

bekannt, dass das VX6124 gemäß 

den SOSA (Sensor Open Systems 

Architecture) Profilspezifikationen 

entwickelt wurde. 

Nach VITA65 unterstützt das Board 

nun das SLT6-PAY-4F1Q1H4U1T1S- 

1S1TU2U2T1H-10.6.3-0 Slot-Profil 

und das MOD6-PAY-4F1Q1H4U1T1S- 

1S1TU2U2T1H-12.6.3-2 Modul-Profil. 

Verbesserte Interoperabilität 

Das 2020 eingeführte Kontron 

VX6124 profitiert nun insbesondere 

von einer verbesserten Interoperabilität, 

die den Aufbau komplexer 

und leistungsfähiger HPEC- 

Systeme mit mehreren CPUs und 

Switch-Boards optimal unterstützt. 

Darüber hinaus ist der XMC-Slot für 

Funktionserweiterungen wie Co- 

Processing mit GPUs oder Security 

mit FPGAs ausgelegt. „Die Anpassung 

des Kontron VX6124 auf den 

SOSA-Standard ermöglicht eine 

noch bessere Interoperabilität, verbessert 

die Subsystem SWAP-c und 

erleichtert Technologie-Upgrades. 

Dadurch wird die Entwicklungszeit 

verkürzt sowie Kosten und Risiken 

reduziert“, so Kontrons Produktmanager 

Christophe Ferrande. 

Hohe Bandbreite 

Das VX6124 basiert auf dem 

16-Core NXP QorIQ Layerscape 

LX2160A Prozessor und verfügt 

über 16 GByte DDR4-Speicher. 

Es handelt sich um die 6U-Version 

einer ARM-High-End-Architektur mit 

High-Speed Ethernet- und PCIe- 

Konnektivität zur Vermeidung von 

Bandbreiten-Engpässen. Mit einer 

Verfügbarkeit von mehr als 10 Jahren 

ist das VX6124 für lange Laufzeiten 

und den Einsatz in anspruchsvollen 

Umgebungen gemäß der Norm 

VITA 47 ausgelegt. Zudem ist eine 

3U-Version des Boards für Anwendungen 

mit begrenztem Platzangebot 

verfügbar. 

Geringer Energiebedarf 

Das CPU-Subsystem hat einen 

geringen Energiebedarf, um die effiziente 

Nutzung eines Mezzanine- 

Coprozessors zu ermöglichen. Mit 

einer Taktfrequenz von 2,2 GHz für 

den LX2160A Prozessor benötigt 

das VX6124 nicht mehr als 30 W 

und bietet folgende Leistung: 253,4k 

DMIPS (7,2 DMIPS/MHz/A72core) 

und 154,53k CoreMark (4,39 CM/ 

MHz/A72core). 

Fazit 

Das VX6124 Board von Kontron 

eignet sich optimal für Applikationen, 

die eine hohe Bandbreite 

und digitale Sicherheit erfordern. 

Die Architektur kann als Plattform 

für 40G Data Plane Systemexperimente 

genutzt werden (z. B. mit 

dem Kontron VX6940 40G/100G 

Switch). Integrierte Testfunktionen 

ermöglichen zudem eine effektive 

Überwachung des Board-Zustands 

in Echtzeit und verhindern so unerwartetes 

Verhalten. ◄ 


Kommunikation 

Remote Access in der Industrie 

Risiken und Lösungsansätze 

Die Digitalisierung von Fertigungsund 

Produktionsanlagen verspricht 

eine höhere Effizienz durch optimierte 

Prozesse. Die notwendige 

Öffnung der Betriebstechnologie 

nach außen bis hin zu Public Clouds 

schafft jedoch nicht zu vernachlässigende 

Risiken für die Security und 

Safety. Mit den richtigen Konzepten 

lassen sich Fernwartung, Predictive 

Maintenance und andere Services 

nutzen, ohne Hackern Tür und Tor 

zu öffnen. 

Es gab Zeiten, da war der Shop 

Floor extrem sicher gegen externe 

Angreifer geschützt – nämlich als 

das OT-Netz noch autark war, streng 

abgeschirmt vom IT-Netz und ohne 

Verbindung zu externen Systemen. 

Doch die fortschreitende Automatisierung 

der Industrie hat die Trennung 

von IT und OT (Operational Technology) 

aufgeweicht. Moderne Maschinen 

und Anlagen erhalten Auftragsdaten 

vom ERP, bieten Zugriff auf 

Betriebsstatus und Fertigungsfortschritt 

per Dashboard auf Tablet und 

Smartphone, optimieren Prozesse 

mittels KI aus der Cloud und lassen 

sich aus der Ferne konfigurieren 

und warten. Die Kehrseite der 

Autor: 

Harry Jakob 

freier Journalist und Autor 

genua GmbH 

www.genua.de 

Medaille: Auch Cyberkriminelle versuchen 

von außen auf die Systeme 

zuzugreifen, um wertvolle Kundendaten 

und geistiges Kapital zu stehlen, 

Fertigungsprozesse zu sabotieren 

oder die Anlage stillzulegen, um 

Lösegeld zu erpressen. Ein prominentes 

Beispiel ist der Rüstungshersteller 

Rheinmetall, treffen kann 

es aber jedes Unternehmen. Viele 

sind schlicht „Beifang“ automatisierter 

Hackerangriffe. Ende vergangenen 

Jahres trugen Cyberkriminelle 

sogar zum Ende des Fahrradherstellers 

Prophete Group bei, der nach 

einem mehrwöchigen Produktionsausfall 

Insolvenz anmelden musste. 

Hochsichere 

Datenausleitung mit OPC UA 

Grundsätzlich ermöglicht der 

Industriestandard OPC UA eine 

plattformunabhängige Kommunikation 

und den standardisierten Austausch 

von Maschinendaten, sowohl 

horizontal (also die Vernetzung von 

Steuerungen, einzelner Maschinen, 

Anlagen oder Produktionseinheiten) 

als auch vertikal (vom Maschinensensor 

bis hin zur Cloud). Eine in 

der Industrie häufig anzutreffende 

Anwendung ist Predictive Maintenance. 

Hierfür ist häufig lediglich ein 

kontinuierlicher Datentransfer notwendig, 

bei dem Daten vom Shop- 

Floor nach außen geleitet werden. 

Eine Kommunikation in die Gegenrichtung 

ist in der Regel nicht notwendig. 

Solche Monitoringaufgaben 

können mit Datendioden recht sicher 

und zuverlässig umgesetzt werden. 

Durch den Einsatz der cyber-diode, 

beispielsweise zwischen OPC-UA- 

Servern von Maschinen und Zielen 

wie Datenbanken, Visualisierungs- 

Clients oder Clouddiensten, lassen 

sich Daten für die Zustandsüberwachung 

verschlüsselt und hochsicher 

ausleiten. Dabei lässt die Datendiode 

ausschließlich One-Way- 

Datentransfers zu. In Gegenrichtung 

blockt sie jeden Informationsfluss 

ab. Ein Transport von Schadcode 

oder andere Cyber-Risiken 

sind damit ausgeschlossen. 

Mehr Angriffsfläche durch 

Fernwartungszugänge 

Fernwartungszugänge beruhen 

hingegen auf einer Zwei-Wege- 

Kommunikation, die auch Schreibrechte 

für Anwender von außen 

umfasst. Damit ist das Risiko für 

Angriffe ungleich höher. Um dieses 

wirksam zu begrenzen, muss 

eine Reihe von Herausforderungen 

gemeistert werden. Für den Anlagenbetreiber 

ist es von elementarer 

Bedeutung, dass die Zugriffe kontrollierbar, 

steuerbar und nachvollziehbar 

sind sowie ein fehlerfreier 

und störungsfreier Produktionsprozess 

gewährleistet wird. Das bedeutet, 

dass nur autorisierte Personen 

Zugriff haben dürfen, ihre Aktivitäten 

begrenzt und überwacht 

werden müssen und diese keine 

unerwarteten Nebenwirkungen 

aus lösen, die den Anlagenbetrieb 

beeinträchtigen. 

Stand der Technik 

bei Architekturen 

für Remote Access 

Der VDMA-Arbeitskreis „Sichere 

Fernwartung“ hat im Jahr 2021 die 

am häufigsten eingesetzten Architekturen 

im Bereich Remote Access 

auf ihre Vor- und Nachteile hin bewertet. 

Sie lassen sich grob in drei Klassen 

einteilen: 

• die Netzkoppelung von außen 

per VPN mit direktem Zugriff auf 

interne Ressourcen, 

• die Netzkoppelung von außen 

mit einem „Zwischenstopp“ über 

Jump Hosts, 

• das Rendezvous-Konzept mit 

einem Verbindungsausbau von 

innen nach außen. 

Gerade bei älteren Installationen 

findet sich noch häufig eine einfache 

VPN-Verbindung von außen 

auf einen VPN-Server direkt auf 

die OT-Ebene, so dass Netzwerksegmentierungen 

und Demilitarisierungszonen 

(DMZ), also Sicherheitszonen, 

die sich zwischen öffentlichem 

Internet und privatem Intranet 

befinden, keine Wirkung entfalten 

können. Diese Konstellation 

bietet den geringsten Schutz unter 

den betrachteten Konzepten und 

Bild 1: Aufbau der cyber-diode für den Datentransfer von einem 

vertrauenswürdigen Netzwerk (schwarz), z. B. einem Produktionsbereich, in 

ein unsicheres Netzwerk (rot), z. B. das Internet. Das Design der Datendiode 

ermöglicht eine gesicherte, rückwirkungsfreie Ausleitung von Maschinenund 

Anlagendaten z. B. für die vorausschauende Wartung. 


Kommunikation 

Bild 2: Ein hardwarebasiertes Rendezvous-System ist Stand der Technik für sichere Fernwartung. Die gezeigte 

Architektur setzt auf einem VPN-Server auf, der beim Betreiber innerhalb einer demilitarisierten Zone (DMZ) in der 

lokalen Betriebsebene angesiedelt ist. 

sollte schnellstmöglich auf zeitgemäße 

Lösungen umgerüstet werden. 

Jump Host 

Einen etwas besseren Schutz bietet 

die Variante, bei der eine VPN- 

Verbindung von außen auf einen 

sogenannten Jump Host aufgebaut 

wird, der sich in einem relativ 

unkritischen und gut geschützten 

Netzwerksegment befindet. Von 

diesem aus kann sich der Dienstleister 

weiter durch die Netzwerksegmente 

arbeiten, indem er sich 

jeweils autorisiert, bis er beim Zielsystem 

angelangt ist. Das Risiko 

dieser Architektur ist zwar geringer, 

das Verfahren erfordert jedoch 

einen hohen Wartungsaufwand und 

ist nur schlecht skalierbar. 

Rendezvous-Konzept 

Als „Stand der Technik“ wird vom 

VDMA das Rendezvous-Konzept 

bewertet. Dieses beruht darauf, dass 

sich ein Dienstleister von außen zu 

einem sogenannten Rendezvous- 

VPN-Server verbindet. Die Verbindung 

zwischen Rendezvous-Server 

und Maschine bzw. Anlage kann 

dann allerdings nur von innen her 

aufgebaut werden. Für die Positionierung 

des VPN-Servers gibt es 

eine ganze Reihe unterschiedlicher 

Möglichkeiten: zum Beispiel in der 

Industrial Zone des Unternehmens, 

beim Dienstleister oder in der Cloud 

– jedoch nicht im OT-Netzwerk. 

Das Angriffsrisiko für diese Varianten 

unterscheidet sich kaum. Die 

Sicherheit hängt in erster Linie von 

der konkreten technischen Umsetzung 

ab. Den höchsten Angriffsschutz 

bietet die Rendezvous-Architektur 

Betreibern in Kombination 

mit anderen Sicherheitskonzepten. 

So ist es grundsätzlich sinnvoll, 

den gesamten Netzwerkverkehr 

auf ungewöhnliche oder unerwünschte 

Kommunikation zu überwachen. 

Weitere Ansätze, um die 

Sicherheit zu erhöhen, sind: 

• der Einsatz von Applikationsfiltern 

bzw. Application Level Gateways, 

• das Protokollieren aller Zugriffe, 

• die automatisierte Überwachung 

durch ein SIEM (Security Information 

and Event Management) 

System, 

• die Nutzung eines zentralen 

Managements der erlaubten Fernwartungszugriffe, 

• die Unterstützung gängiger Authentifizierungsdienste 

zur nahtlosen 

Integration. 

Trend zur Cloud, 

hin zu Zero Trust 

Nicht zuletzt durch die zunehmende 

Verlagerung von Diensten 

in die Cloud gewinnt außerdem 

Zero Trust erheblich an Bedeutung. 

Die Verlagerung des Rendezvous-Servers 

in die Cloud erlaubt 

es Betreibern und Maschinenbauern 

zum Beispiel, den Betrieb zu 

vereinfachen, die Verfügbarkeit zu 

erhöhen und die Skalierbarkeit zu 

verbessern. Gleichzeitig erhöhen 

sich jedoch die Ansprüche an die 

IT-Sicherheit weiter. Gemäß dem 

Motto „Vertraue niemals, verifiziere 

immer!“ basiert das Zero-Trust-Paradigma 

auf der Idee restriktiver, individueller 

Zugriffsrechte und Identitäten, 

die auf starker Authentifizierung 

basieren. In der Konsequenz 

muss sich jeder Anwender und 

jeder Dienst einzeln authentifizieren 

und es werden nur die absolut 

nötigen Zugriffsrechte vergeben. 

Im Fall von Remote Access 

heißt das etwa, dass jeder Fernwarter 

nur jeweils für „seine“ Zielsysteme 

und Applikationen eine 

explizite Freischaltung erhält. Um 

die Sicherheit weiter zu erhöhen, 

sollte das Netzwerk außerdem 

weiter segmentiert werden. Stärker 

segmentierte Netze entstehen 

durch eine verstärkte Trennung der 

Maschinen und Anlagen untereinander. 

Ein Nutzer muss dann einzeln 

nachweisen, dass er darauf 

Zugriff erhalten darf. Damit diese 

Segmentierung wirksam ist, dürfen 

Rechte nur sehr eingeschränkt vergeben 

werden. 

Cloud-Identity-Provider 

Für derlei Cloud-Szenarien liegt 

es außerdem nahe, auch den Dienst 

zur Verwaltung der Identitäten zu 

einem Cloud-Identity-Provider zu 

verlegen und Cloud-Identity-Provider 

wie OKTA oder Azure Active 

Directory zu nutzen. Dies erlaubt die 

vollständige Integration der Fernwartung 

in eine zentrale Nutzerverwaltung 

mit unternehmensüblicher 

Multifaktor-Authenfizierung. Unternehmen 

profitieren damit von skalierbaren 

Mandanten-, Rollen- und 

Rechte-Konzepten und Nutzer können 

sich über ihr gewohntes Verfahren 

authentifizieren. 

Fazit 

Die Ansprüche an die sichere 

Umsetzung von Remote Monitoring, 

Predictive Maintenance oder Fernwartung 

sind also ziemlich umfangreich. 

Mit der richtigen Security- 

Strategie sind diese jedoch durchaus 

zu erfüllen. Mittels einer integrierten 

Plattformlösung, die Security-by-Design 

realisiert, lassen sich 

umfangreiche Security-Maßnahmen 

mit vergleichsweise geringem Aufwand 

integrieren und das Sicherheitsniveau 

deutlich erhöhen. ◄ 

Bild 3: Ein Trend ist die Verlagerung des Rendezvous-Servers in die Cloud. Vorteile ergeben sich für Betrieb, 

Skalierbarkeit und Verfügbarkeit. Gleichzeitig steigen die Ansprüche an die IT-Sicherheit. 


Kommunikation 

Sichere All-in-One Router/Switch/Firewall/NAT/ 

VPN für die Industrie 

Moxa Inc., ein marktführendes 

Unternehmen im Bereich der industriellen 

Kommunikation und Vernetzung, 

bringt mit der EDR-8010 

Serie eine neue Generation sicherer 

industrieller Router auf den Markt. 

Sie sind speziell für Ethernetbasierte 

Sicherheitsanwendungen 

in kritischen Remote-Control- und 

Monitoring-Netzwerken entwickelt. 

Der EDR-8010 kombiniert die 

Funktionen einer industriellen Firewall 

mit acht FE- und zwei Gigabit-Ports, 

NAT, VPN und Managed 

Layer 2 Switch-Funktionen. Damit 

schützt er kritische Anlagen in industrieller 

Umgebung durch die Bereitstellung 

verschiedener Sicherheitszonen, 

während gleichzeitig mehrere 

SPS/SCADA-Systeme in der 

Fabrikautomatisierung verbunden 

sind. Alle Sicherheitsmerkmale 

basieren auf den Standards für industrielle 

Cybersecurity IEC 62443/ 

NERC CIP. 

Extrem schnell 

Auch die Performance des 

EDR-8010 überzeugt: Er führt einen 

Secure Boot in unter 30 Sekunden 

durch, mit einem Datendurchsatz 

von 50.000 pps ist er fünfmal so 

schnell wie die Vorgänger-Serie 

EDR-810. 

Eine zukunfts weisende Industriespezifische 

Deep-Packet-Inspection 

(DPI) gewährleistet den Schutz der 

Anwendungen vor ungewollten Eingriffen 

auf Protokollebene. Außerdem 

lässt sich der EDR-8010 mit 

einem Intrusion Prevention System 

ausrüsten, um so auch Ransomware 

und andere Gefahren zu erkennen 

und zu verhindern. Das VPN bietet 

50 sichere Tunnel mit 200 Mbps auf 

Basis des IPSec-Protokolls. 

Mehrschichtiger 

Sicherheitsansatz 

„Moxa schützt industrielle Abläufe 

durch einen integrierten Ansatz, der 

industrielle und Netzwerk-Cybersicherheit 

auf Basis der IEC 62443- 

4-2 verbindet. Hierfür nutzen wir 

einen mehrschichtigen Ansatz, der 

die robuste Perimetersicherheit der 

EDR-8010 Serie mit der fortschrittlichen 

Bedrohungsanalyse des industrietauglichen 

Intrusion Prevention/Detection 

Systems (IPS/IDS) 

kombiniert, das auf Moxas eigens 

angepasster Deep-Packet-Inspection-Plattform 

für OT basiert. 

Durch die Integration von IPS/ 

IDS wird die EDR-8010 Serie zu 

einer industriellen Firewall der nächsten 

Generation, die Cybersecurity- 

Bedrohungen noch besser erkennt 

und verhindert. Die zusätzliche 

Funktionalität bietet eine weitere 

Ebene für den Schutz kritischer Infrastrukturen 

vor potenziellen Angriffen“, 

erklärt Muhammad Fawwad, 

Product Marketing Engineer bei 

Moxa Europe. 

Turbo Ring senkt Kosten 

Dank der Moxa-eigenen Redundanz-Technologie 

Turbo Ring 

ist es einfacher als je zuvor, die 

Verfügbarkeit industrieller Netzwerke 

zu gewährleisten. Bei bis 

zu 250 Switches kann das Netzwerk 

im Falle einer Unterbrechung 

in unter 50 ms wiederhergestellt 

werden. Die EDR-8010 Serie lässt 

sich als Router/Firewall nahtlos in 

einen Turbo Ring integrieren und 

kann somit einen entsprechenden 

Switch ersetzen. ◄ 

Für den Industrieeinsatz 

konzipiert 

Der EDR-8010 ist dank robuster 

Hardware mit EMV-gerechtem 

Design und einem weiten Temperaturbereich 

von -40 bis +75 °C sowie 

zahlreichen Industrie- Zertifikaten 

(IEC 61850-3, EN50121-4, NEMA 

TS2, DNV-GL, ATEX; ab Q1/24 

auch IEEE1613 und C1D2) prädestiniert 

für den Einsatz in jeglichen 

industriellen Umgebungen. 

Moxa Europe GmbH 

www.moxa.com 

Schneller HF-Schreib-Lesekopf mit S2-Systemredundanz 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

www.turck.com 

Mit dem neuen HF-Schreib-Lesekopf 

mit integriertem Multiprotokoll- 

Ethernet-Interface erweitert Turck 

sein RFID-Portfolio um eine effiziente 

Lösung mit einzigartigen 

Eigenschaften in puncto Start-up- 

Zeit, Kommunikation und Sicherheit. 

Mit einer Start-up-Zeit unter 

500 Millisekunden ist der 

TNSLR-Q130-EN ideal für hochdynamische 

Anwendungen wie 

etwa Werkzeugwechsel, bei denen 

jede Sekunde zählt. Dank Multiprotokoll 

kommuniziert das Gerät vollautomatisch 

in Profinet-, Ethernet/ 

IP- oder Modbus-TCP- Netzwerken. 

Die integrierte S2-Systemredundanz 

ermöglicht zudem die redundante 

Kommunikation zwischen zwei 

Steuerungen in einem Profinet- 

Netzwerk, was einen erheblichen 

Sicherheitsvorteil bietet. Ein weiterer 

Vorteil ist der erweiterte Temperaturbereich 

von -40 bis +70 °C, 

der das Gerät auch für einen Einsatz 

in der Kühlhauslogistik interessant 

macht – marktweit ebenfalls 

einzigartig. 

Mit seinen kompakten Abmessungen 

bei gleichzeitig hoher 

Reichweite ist Turcks HF-Schreib- 

Lesekopf perfekt in Anlagen- und 

Maschinenkonzepte integrierbar. 

Da der TNSLR RFID-Funktionalität 

und Multiprotokoll-Ethernet-Interface 

mit QuickConnect-Fähigkeit 

in einem Gerät kombiniert, ist der 

Installations- und Verdrahtungsaufwand 

erheblich reduziert. Anwender 

in verschiedenen Branchen 

haben damit eine effiziente und 

flexible Lösung für ihre Schreibund 

Leseanforderungen – angefangen 

beim Serien-Maschinenbau, 

Transport und Handling, über 

Produktionslinien, Material-Handling 

bis hin zu fester und autonomer 

mobiler Robotik (AMR). ◄ 


Kommunikation 

Neuer virtueller Treffpunkt 

für Technologiebegeisterte 

Kontinuierliche 

Weiterentwicklung 

Mit der PROFINET Ecosystem Plattform entsteht ein virtueller Treffpunkt und eine Wissenszentrale 

für Entwickler und Produktmanager 

PI (PROFIBUS & PROFINET International) 

richtet mit der PROFI- 

NET Ecosystem Plattform einen virtuellen 

Kollaborationsraum für all diejenigen 

ein, die an der Zukunft der 

PROFINET-Technologie aktiv mitwirken 

möchten. Mit einer neuen 

PROFINET-Webseite (www.profinet.com) 

und dem dazugehörigen 

PROFINET Community Forum wird 

eine Wissenszentrale für Entwickler 

und Produktmanager aufgebaut. Das 

Forum ist das Herzstück der Plattform, 

ein Ort für technische Diskussionen 

und Zusammenarbeit. Hier 

treffen sich Technologieexperten aus 

aller Welt, um technische Aspekte 

rund um PROFINET zu diskutieren. 

Diese interdisziplinäre Zusammenarbeit 

fördert den Wissenstransfer 

und die Schaffung kollaborativer 

Lösungen in der Fertigungs- und 

Prozess automatisierung. 

Schnell zur richtigen 

Information 

Turcks robuster Multiprotokoll-Ethernet-Schreib-Lesekopf startet 

in weniger als 500 ms und arbeitet von -40 bis +70 °C 

Im Zeitalter der Digitalisierung 

wird die Vernetzung von Maschinen 

und Anlagen immer wichtiger. 

Für die an diesem Prozess beteiligten 

Fachleute ist ein schneller 

Zugriff auf die richtigen Informationen 

und Werkzeuge unerlässlich. 

Hier setzt die neue PROFI- 

NET Ecosystem Plattform an: Sie 

schafft einen virtuellen Raum, in 

dem Entwickler, Produktmanager 

und Technologiebegeisterte Wissen, 

Ideen und Lösungen rund um 

PROFINET austauschen können. 

Webseite und Forum vereint 

Die Plattform vereint die neue 

PROFINET-Webseite und das PRO- 

FINET-Forum zu einem umfassenden 

Informationszentrum. Sie bietet eine 

Fülle von technischem Wissen rund 

um alle PROFINET-Themen. Informationen 

zu den neuesten Technologien, 

Implementierungen und 

Zertifizierung sowie zu allen relevanten 

Aspekten von PROFINET 

sind hier verfügbar. 

FAQ-Bereich 

Ein ausführlicher FAQ-Bereich und 

umfangreiche technische Informationen 

erleichtern Einsteigern und 

Experten den Umgang mit PROFI- 

NET. Sie dienen als Wegweiser für 

die nahtlose Integration der Technologie 

in bestehende Systeme und 

die erfolgreiche Umsetzung neuer 

Projekte. 

Um den Anforderungen der Industrie 

gerecht zu werden, wird PRO- 

FINET kontinuierlich weiterentwickelt. 

Die neue Plattform erleichtert 

hierzu den Einstieg in die verschiedenen 

PROFINET-Themen wie 

beispielsweise PROFINET Application 

Profiles, Echtzeit- und Connectivity-Technologien 

und den direkten 

Austausch mit dem Netzwerk, um 

eine reibungslose Integration und 

Interoperabilität der Lösungen zu 

gewährleisten. 

Ein Schwerpunkt liegt hierbei auf 

der Implementierung von PROFI- 

NET in Geräte und Systeme. Interessierte 

erhalten Anleitungen zur 

Vorbereitung ihrer Geräte für die 

Kommunikation mit PROFINET, 

einschließlich PROFINET-Stack- 

Integration, Testen und Zertifizierung 

sowie bewährten Verfahren. 

Offenes Ecoystem 

Die Offenheit des Ecoystems ermöglicht 

es jedem, sich der wachsenden 

Community anzuschließen, 

Informationen zu erhalten und Wissen 

beizusteuern. Die breite Palette 

von Themen erfordert die Kooperation 

verschiedener Fachdisziplinen, 

damit die Zukunft von PROFINET 

gemeinsam gestaltet werden kann. 

Fazit 

Die PROFINET Ecosystem Plattform 

(www.profinet.com) ist ein wegweisendes 

Projekt, das die Digitalisierung 

der Industrie mit wertvollen 

Informationen vorantreiben wird. 

Sie schafft Raum für Wissensaustausch, 

Zusammenarbeit und Innovation, 

den Entwickler, Produktmanager 

und technisch versierte Fachleute 

nutzen können, um die Grenzen 

der industriellen Vernetzung zu 

überwinden und auszuweiten. 

PI (PROFIBUS & PROFINET 

International) 

PROFIBUS 

Nutzerorganisation e. V. 

www.profibus.com 


Kommunikation 

Wegweisende serielle IoT-Lösungen 

für industrielle Konnektivität 

Vielseitiger und robuster serieller Server, der zuverlässige und sichere Konnektivität 

für unternehmenskritische Anwendungen bietet 

schaft zwischen Bressner und Digi 

International auf und liefert innovative 

Lösungen, die Unternehmen 

befähigen, ihre Vermögenswerte 

nahtlos zu verbinden, zu überwachen 

und zu verwalten. 

• Nahtlose Integration: 

Dieses Produkt integriert sich 

nahtlos in bestehende Infrastrukturen 

und Softwaresysteme, was 

den Übergang zu erweiterter Konnektivität 

vereinfacht. 

Bressner Technology GmbH 

info@bressner.de 

www.bressner.de 

Die Bressner Technology GmbH, 

ein Partner von Digi International, 

gibt die Einführung des Digi Connect 

EZ 8/16/32 bekannt. Dieses Industrial 

IoT-Produkt stellt einen erheblichen 

Fortschritt in der industriellen 

Konnektivität dar und adressiert die 

sich ständig weiterent wickelnden 

Bedürfnisse der Kunden. Der Digi 

Connect EZ 8/16/32 ist ein vielseitiger 

und robuster serieller Server, 

der zuverlässige und sichere Konnektivität 

für unternehmenskritische 

Anwendungen in verschiedenen 

Industrien bietet. Diese Produkteinführung 

baut auf der starken Partner- 

Hauptmerkmale des 

Digi Connect EZ 8/16/32 

• Skalierbare Port-Optionen: 

Die Digi Connect EZ-Serie, bisher 

nur in 1-, 2- und 4-Port-Modellen 

erhältlich, bietet jetzt Konfigurationen 

mit 8, 16 und 32 Ports, 

um eine breite Palette industrieller 

Netzwerkanforderungen zu 

erfüllen. 

• Erhöhte Sicherheit: 

Digis Engagement für Spitzensicherheit 

spiegelt sich in den fortgeschrittenen 

Verschlüsselungsund 

Authentifizierungsmerkmalen 

der Connect EZ-Serie wider, die 

den Schutz sensibler Daten und 

Operationen garantieren. 

• Robust und Zuverlässig: 

Entwickelt, um anspruchsvollen 

industriellen Umgebungen standzuhalten, 

gewährleistet der Digi 

Connect EZ eine unterbrechungsfreie 

Konnektivität, selbst unter den 

härtesten Bedingungen. 

• Fernwartung: 

Angeschlossene Geräte können 

mühelos aus der Ferne verwaltet 

und gewartet werden, wodurch 

Wartungskosten reduziert und 

Ausfallzeiten minimiert werden. 

Erfolgreich 

in der vernetzten Welt 

„Die Einführung des Digi Connect 

EZ 8/16/32 unterstreicht das Engagement 

der Bressner Technology 

GmbH, unseren Kunden wegweisende 

Lösungen zur Verfügung zu 

stellen, die sie befähigen, in einer 

zunehmend vernetzten Welt erfolgreich 

zu sein,“ erklärt Markus Schumacher, 

Senior Account Manager 

bei Bressner. „Da Unternehmen in 

verschiedenen Branchen die digitale 

Transformation weiter vorantreiben, 

bleibt zuverlässige und sichere 

Konnektivität von entscheidender 

Bedeutung, und der Digi Connect 

EZ 8/16/32 ist bereit, diesen Bedarf 

zu decken.“ ◄ 

Erweiterter USB-über-LAN-Extender bis 100 m 

Icron Ranger 2304 Power over Ethernet 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

Die Firma Icron, jetzt ADI Icron 

An Analog Devices Brand, ist Spezialist 

im Bereich Entwicklung und 

Herstellung hochleistungsfähiger 

USB-Erweiterungslösungen. 

Bei den Geräten der Icron Ranger 

2304-Serie handelt es sich um 

USB-Extender-Systeme. 

• Der Icron Ranger 2304 ist eine 

direkte Punkt-zu-Punkt-Distanzerweiterung 

für USB über 

LAN-Kabel. 

• Der Icron Ranger 2304GE-LAN 

ist eine direkte Punkt-zu-Punkt 

Distanz-Verlängerung für USB 

über LAN-Kabel oder USB-Distanzerweiterung 

über ein vorhandenes 

LAN/Ethernet. 

• Der Icron Ranger 2304PoE ist 

USB-Distanzerweiterung über 

ein vorhandenes LAN/Ethernet 

mit Power-over-Ethernet. 

Der Ranger 2304PoE erweitert 

Peripheriegeräte wie Flash-Laufwerke, 

Tastaturen, Mäuse und interaktive 

Whiteboards über ein LAN 

und unterstützt isochrone Geräte 

wie Webcams. Am lokalen Extender 

des Icron Ranger 2304PoE stehen 


Kommunikation 

SPS-Premiere: Neuentwickelte SPE-Leitungen 

Als Highlight präsentierte SAB Bröckskes an seinem SPS-Messestand seine 

neu entwickelten SPE-Lösungen für die Industrieautomation 

SAB BRÖCKSKES 

GmbH & Co. KG 

www.sab-kabel.de 

Auf der SPS 2023 präsentierte 

der Spezialist für kundenspezifische 

Kabelentwicklung und -fertigung 

SAB Bröckskes eine Auswahl 

seines breiten Produktportfolios 

für die Industrieautomation, 

Kommunikationstechnologie und 

weitere Branchen. 

Es waren neben Kabeln und Leitungen 

in unterschiedlichsten Materialausführungen 

auch Kabelkonfektionierungen 

sowie messtechnische 

Lösungen zu sehen. Der 

Ausstellungsschwerpunkt lag auf 

den neuentwickelten Single-Pair- 

Ethernet-Leitungen, die besonders 

hohen mechanischen Belastungen 

und Temperaturen standhalten 

sowie sehr beständig gegenüber 

Chemikalien, Ölen und Reinigungsmitteln 

sind. 

Als Mitglied im SPE-Netzwerk 

treibt SAB Bröckskes diese Technologie 

mit voran und führt mit seiner 

CATLine fünf anwendungsspezifische 

SPE-Lösungen im Programm. 

Schleppkettenfähige 

oder robotertaugliche 

SPE-Version 

Außerdem präsentierte der Hersteller 

seine beiden für steigende Datenübertragungsraten 

in der Automatisierung 

entwickelten Varianten: 

Zum einen die schleppkettenfähige, 

UL-zertifizierten CATLine SPE 

C-Track, zum anderen die CATLine 

SPE Robot als robotertaugliche 

SPE-Version mit UL-Approbation. 

Die für den Schleppketteneinsatz 

optimierte CATLine SPE C-Track 

verfügt über eine dauerflexible Konstruktion 

mit speziell abgestimmter 

Verseil technik. Die Variante für den 

Robotereinsatz zeichnet sich durch 

ihre hohe Torsionsfestigkeit von 

±180° aus. 

Hohe Bandbreiten 

Beide Modellvarianten gewährleisten 

mit Bandbreiten von 1 MHz 

bis 600 MHz eine sichere und zuverlässige 

Datenübertragung. Zudem 

sind sie LABS-unkritisch, ölbeständig 

und RoHS-konform. Darüber 

hinaus bietet SAB Bröckskes mit 

den Modellen HT, Rugged und Rail 

drei weitere CATLine-SPE-Ausführungen 

für Hochtemperaturbereiche, 

den robusten Innen- und Außeneinsatz 

sowie für Schienen fahrzeuge. 

Al le Leitungen sind als Single Pair 

(2 x AWG 26/7) aufgebaut und können 

je nach Einsatz gebiet auch als 

Hybridleitung konzipiert werden. ◄ 

SAB Bröckskes ist Teil des SPE-Netzwerks und hat bereits fünf eigene SPE- 

Varianten für unterschiedliche Einsatzbereiche entwickelt 

drei USB-A-Ports zur Verfügung, 

so dass kein externer USB-HUB 

an den Host angeschlossen werden 

muss. 

Erweitern 

der Übertragungsstrecke 

Die Icron-USB-Verlängerung 

erweitern die Übertragungsstrecke 

von USB über handelsübliche 

Ethernet-Kupferkabel oder Glasfaserkabel. 

Die Verlängerungen 

bestehen aus zwei Einheiten, 

einem LEX (Local Extender am 

Host/PC/Laptop) und einem REX 

(Remote Extender für die weiter 

entfernten Geräte wie Kameras, 

Speicher etc.). Der LEX wird über 

ein kurzes USB-Kabel an den PC 

angeschlossen, LEX und REX sind 

je nach Modell über Cat oder LWL- 

Kabel verbunden und an den REX 

werden über kurze USB-Kabel die 

Remote-Geräte angeschlossen. 

Beliebige USB-Geräte 

anschließen 

Der Icron Ranger 2304PoE ist 

ein Power-over-Ethernet LAN- 

Extender-System, für USB-2.0-Verlängerungen 

bis 100 m. Mit dem 

Ranger 2304PoE lassen sich über 

ein PoE+-fähiges lokales Gigabit- 

Ethernet-Netzwerk (1000 Mbps LAN, 

IEEE 802.3at) beliebige USB-Geräte 

anschließen. Der USB-2.0-Durchsatz 

beträgt bis 480 Mbps Punktzu-Punkt 

oder über LAN (der maximale 

Durchsatz hängt vom Netzwerkverkehr, 

der Entfernung und 

der Anzahl der Switches zwischen 

den Extendern ab). 

ExtremeUSB-Suite 

Funktionen 

Der Icron Ranger 2304PoE ist 

außerdem mit folgenden Extreme- 

USB-Suite Funktionen ausgestattet: 

transparente USB-Verlängerung, 

echtes Plug-and-Play (keine Softwaretreiber 

erforderlich), kompatibel mit 

allen gängigen Betriebs systemen: 

Windows, macOS, Linux und ChromeOS. 

Auch beim Icron Ranger 

2304PoE wird der LEX per USB 

an den lokalen PC angeschlossen 

und mit einem Cat-Kabel mit dem 

Ethernet (Wanddose/Switch) verbunden. 

Der REX wird am weiter 

entfernten Punkt per Cat-Kabel an 

dasselbe Ethernet angeschlossen, 

per Netzteil mit Strom versorgt und 

per USB mit dem Remote-Gerät/ 

den Remote-Geräten wie Kameras, 

Fernspeicher etc. verbunden. Bei 

den meisten herkömmlichen Extendern 

wird der REX über ein externes 

Netzteil mit Strom versorgt. ◄ 


Kommunikation 

Analoge und Digitale 

EtherCAT Automation Control Module 

aus Aluminiumlegierung und die 

hochzuverlässigen Federklemmen 

gewährleisten eine zuverlässige Verbindung. 

Das Modul ist über Ether- 

CAT mit dem Steuerungssystem 

verbunden und bietet eine galvanische 

Trennung von 500 V zwischen 

EtherCAT und dem Feldbus. 

Digitale Ein- und Ausgänge 

• 64 x DIO, PNP, Filter: 3 ms, 

I max : 0,5 A, 24 VDC 

• 32-Kanal Digitaler Eingang, PNP, 

24 VDC, 3 ms 

• 32-Kanal Digitaler Ausgang, PNP, 

24 VDC, 0,5 A 

• Robustes Gehäuse aus Aluminiumlegierung 

• Hochzuverlässige Federklemmen 

• Unabhängige Stromversorgung 

für Signale und Peripherie 

• DIN-Rail Halterung 

Die ICO Innovative Computer 

GmbH, ein erfahrener Anbieter von 

industriellen Automatisierungslösungen, 

stellt ihre neueste Produktlinie 

von EtherCAT Modulen 

(Klemmen) von Nodka vor. Ether- 

CAT hat sich als eine der schnellsten 

und leistungsfähigsten Kommunikationstechnologien 

im industriellen 

Umfeld etabliert, und die Ether- 

CAT-Module von Nodka setzen neue 

Maßstäbe in Sachen Leistung und 

Zuverlässigkeit. 


www.ico.de 

Echtzeit-Ethernet-Protokoll 

für die Industrie 

EtherCAT, bekannt als Ethernet 

for Control Automation Technology, 

ist ein Echtzeit-Ethernet-Protokoll, 

das speziell für den Einsatz in der 

Industrie entwickelt wurde. Es zeichnet 

sich durch eine beeindruckende 

Kommunikationsgeschwindigkeit aus 

und ermöglicht eine nahezu verzögerungsfreie 

Übertragung großer 

Datenmengen zwischen den verschiedenen 

Komponenten eines 

Automatisierungssystems. Diese 

Effizienz macht EtherCAT zu einer 

idealen Wahl für anspruchsvolle 

Industrieanwendungen. 

Vorteile von EtherCAT 

im industriellen Umfeld 

Echtzeitkommunikation: Ether- 

CAT ermöglicht eine nahezu verzögerungsfreie 

Echtzeitkommunikation 

zwischen den angeschlossenen 

Geräten. Dies führt zu einer 

erheblichen Verbesserung der Steuerungs- 

und Regelungsprozesse in 

industriellen Anwendungen. 

Hohe Geschwindigkeit: Ether- 

CAT zeichnet sich durch eine hohe 

Datenübertragungsgeschwindigkeit 

aus, die selbst in komplexen und 

zeitkritischen Anwendungen eine 

optimale Leistung gewährleistet. 

Skalierbarkeit: Die Flexibilität 

von EtherCAT ermöglicht eine einfache 

Erweiterung von Systemen, 

ohne die Gesamtleistung zu beeinträchtigen. 

Neue Geräte und Komponenten 

können nahtlos in das 

Netzwerk integriert werden. 

Zuverlässigkeit: Dank der Ringtopologie 

und der dezentralen Struktur 

ist EtherCAT äußerst robust gegenüber 

Ausfällen und Störungen 

im Netzwerk. 

Kostenersparnis: EtherCAT ermöglicht 

die Verwendung von Standard-Ethernet-Hardware, 

wodurch 

die Kosten für die Implementierung 

und Wartung des Systems reduziert 

werden. 


hat nun die Nodka AX-1313-T000 und 

die Nodka AX-3125-T000 EtherCAT 

Module in ihr umfangreiches Produktportfolio 

aufgenommen. Diese beiden 

Geräte bieten ein breites Spektrum 

an Funktionen und Eigenschaften, 

die den Bedürfnissen verschiedener 

industrieller Anwendungen 

gerecht werden. 

Nodka AX-1313-T000 

Das AX-1313-T000-Modul von 

Nodka bietet 32 digitale Eingänge 

und 32 digitale Ausgänge mit PNP- 

Signaltyp und einer Nennspannung 

von 24 VDC. Das robuste Gehäuse 

Nodka AX-3125-T000 

Mit acht analogen Eingängen und 

acht analogen Ausgängen bietet das 

AX-3125-T000-Modul präzise und 

hochauflösende Messungen und 

Steuerungen. Die analogen Eingänge 

haben eine Auflösung von 16 Bit 

und eine Signalspannung von 0 V 

bis 10 V. Das robuste Gehäuse und 

die galvanische Trennung von 500 V 

zwischen EtherCAT und dem Feldbus 

machen dieses Modul äußerst 

zuverlässig und sicher. 

Analoge Ein- und Ausgänge 

• 8 x AIO, 0…10 V, 16 bit 

• 4-Kanal Analoger Eingang, Spannung, 

0…10 V, 16 bit, single-ended 

• 4-Kanal Analoger Ausgang, Spannung, 

0…10 V, 16 bit, single-ended 

• Robustes Gehäuse aus Aluminiumlegierung 

• Hochzuverlässige Federklemmen 

• DIN-Rail Halterung 

Individuelle Anforderungen 

Diese Automation Control Module 

bieten eine erstklassige Leistung 

und Zuverlässigkeit, die den hohen 

Ansprüchen moderner Industrieanwendungen 

gerecht werden. Darüber 

hinaus bietet ICO Innovative Computer 

GmbH auf Anfrage auch weitere 

EtherCAT-Module von Nodka 

an, um individuellen Anforderungen 

gerecht zu werden. ◄ 


Kommunikation 

Induktive Koppler mit hoher Schockfestigkeit 

Turcks neue NIC-Reihe mit IO-Link COM3 überträgt kontaktlos Daten und Energie mit bis zu 18 W Leistung 

und Start-up-Zeiten von 600 ms 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

www.turck.com 

Turck hat seine induktiven Koppler-Sets 

neu aufgelegt und liefert 

neben Leistungsverbesserungen 

auch neue Funktionen wie Selective 

Pairing. Mit 600 ms Start-up- 

Zeit ermöglichen die NIC-Koppler 

verkürzte Produktionszyklen 

und damit eine erhöhte Produktivität. 

Dank IO-Link COM3 unterstützen 

die NIC-Koppler die maximale 

Datenübertragungsrate von 

230,4 kBit/s. Die robusten Koppler 

widerstehen hohen Schockbelastungen 

und übertragen 18 W 

Leistung über eine Luftschnittstelle 

von 7 mm. Als „berührungslose 

Steckverbinder“ sind sie absolut 

verschleißfrei und mit Schutzart 

IP68 dauerhaft dicht. Ein tolerierter 

Winkelversatz bis 15° und ein Parallelversatz 

bis zu 5 mm sorgen für 

hohe Montagefreiheit. Die Diagnosefunktion 

erkennt das Vorhandensein 

des Sekundärteils sowie eventuelle 

Metallobjekte im Luftspalt. 

Durch bidirektionale Kommunikation 

können Aktoren angesteuert 

sowie Sensorsignale gesammelt 

werden. Neben „Dynamic Pairing“, 

also der Kopplung beliebiger Primärund 

Sekundärteile, unterstützen die 

Koppler auch das marktweit einzigartige 

„Selective Pairing“, bei dem 

ein Primärteil nur mit ausgewählten 

Sekundärteilen kommunizieren kann. 

Dazu ist das Gerät via IO-Link direkt 

ansprechbar. Typische Einsatzgebiete 

der NIC-Koppler sind Wechselwerkzeuge, 

Rundtakttische oder 

fahrerlose Transportfahrzeuge. ◄ 

CAN-USB-Interface – CAN-FD kompatibel und mit Silent Mode 

Das CAN-USB-Interface Leaf 

Light HS v2 von Kvaser ist einer 

der beliebtesten CAN-Wandler für 

den Anschluss eines PCs/Laptops 

via USB an den CAN-Bus. 

Da aktuell CAN-FD immer weitere 

Verbreitung findet, hat Kvaser 

reagiert und hat bereits jetzt den 

Nachfolger für den Leaf Light HS 

v2 vorgestellt: den Leaf v3. Damit 

ist ein fließender Übergang auch 

für Bestandskunden garantiert, 

denn beide Produkte werden parallel 

vertrieben. 

 

Actronic-Solutions GmbH 

info@actronic-solutions.de 

www.actronic-solutions.de 

Richtig, das „Light“ ist aus dem 

Namen verschwunden, denn der 

neue Leaf v3 kann einiges mehr 

als sein beliebter Vorgänger: 

• CAN-FD-fähig (bis 8 Mbit/s), 

bis 20.000 Nachrichten pro 

Sekunde 

• Zeitstempelauflösung von 50µs 

• Silent Mode möglich - und das 

zum gleichen Preis wie der Leaf 

Light HS v2. 

Kvaser bleibt seinen Grundsätzen 

treu – einfache Handhabung 

(Plug&Play), hohe Zuverlässigkeit, 

schnelle Verfügbarkeit. Und last 

but not least, der Preis des Leaf 

v3 bleibt identisch zum bisherigen 

Leaf Light HS v2. Wir haben schon 

Muster auf Lager! 

Natürlich gibt es auch entsprechende 

kostenfreie Software- 

Tools für die Inbetriebnahme und 

die Diagnose. Ferner werden die 

Treiber für Windows und für die 

meisten Produkte auch für Linux 

angeboten. Auf der Webseite von 

KVASER werden zudem sehr hilfreiche 

Schulungsunterlagen zu 

CAN zur Verfügung gestellt. ◄ 


Qualitätssicherung 

Display-Messungen 

bei hoher und niedriger Leuchtdichte 

Instrument Systems hat speziell für Display-Produktionstests unter besonderen Leuchtdichtebedingungen – für 

extrem niedrige bis extrem hohe Leuchtdichten – die Farbmesskameras LumiTop X20 und LumiTop X30 entwickelt. 

Die neuen Farbmesskameras LumiTop X20 und X30 eignen sich optimal für Homogenitätsmessungen 

und Fehlererkennung unter besonderen Leuchtdichtebedingungen. 

Instrument Systems hat für die komplette 

Ab deckung des Testbereiches zwei neue Modelle 

der bewährten LumiTop-Serie ent wickelt. Die spektral 

optimierten Farbmesskameras LumiTop X20 

und LumiTop X30 eignen sich ideal für Homogenitätsmessungen 

und Fehlererkennung unter 

besonderen Leuchtdichtebedingungen. 

Instrument Systems 

info@instrumentsystems.com 

www.instrumentsystems.com 

Sie zeichnen sich durch eine hohe Kameraauflösung 

von 20 MP bzw. 31 MP aus sowie durch 

eine hohe Flexibilität im Sichtfeld (hochpräzises 

motorisiertes Objektiv) und einen verbesserten 

Messbereich, der 10 -3 cd/m² bis 10 6 cd/m² reicht. 

Display-Hersteller sind mit den Systemen also 

in der Lage, Tests bei sehr hohen Leuchtdichten 

im Bereich von mehreren Mega cd/m² sowie 

auch bei geringen Leuchtdichten im Bereich von 

0,001 cd/m 2 bis 0,1 cd/m 2 durchzuführen. 

Die neue Flicker-Elektronik ist für Frequenzen 

zwischen 1 Hz und 1 kHz ausgelegt. Beide 

Kameras basieren auf dem spektral optimierten 

LumiTop-Prinzip, das sich als leistungsstarkes 

Werkzeug für die Qualitätssicherung von Displays 

bewährt hat. 

Anpassen der Helligkeit 

Das menschliche Auge passt sich leicht an 

dunkle und helle Lichtverhältnisse an. Moderne 

Displays berücksichtigen dies, indem sie ihre 

Anzeige bei Bedarf auf niedrige Leuchtdichten 

dimmen, um die Augen des Betrachters 

zu entlasten. 

Bei der Entwicklung und Herstellung von Displays 

müssen deshalb die Leuchtdichte und die 

Farbe der Anzeige auch bei sehr geringer Leuchtdichte 

genau getestet werden. Typischerweise 

werden diese Tests mit geringen Leuchtdichten 

im Bereich von 0,001 cd/m 2 bis 0,1 cd/m 2 

durchgeführt. 

Referenz für Hochleistungstests 

Instrument Systems hat die Leuchtdichte- und 

Farbmesskameras der LumiTop-Serie insbesondere 

für Display-Produktionstests entwickelt. Als 

schnellstes, zuverlässigstes und genauestes System 

ist die LumiTop zur Referenz für Hochleistungstests 

in der Displayproduktion geworden. 

Die einzigartige Kombination aus einer hochauflösenden 

Kamera, einem schnellen Photometer, 

Flickersensor und einem äußerst genauen 

Spektralradiometer der CAS-Serie macht das 

LumiTop-System zu einem außergewöhnlich 

leistungsstarken Werkzeug für die Qualitätssicherung 

von Displays, auch unter Bedingungen 

sehr geringer und sehr hoher Leuchtdichte. ◄ 

Tool für Konturtreue und Maßhaltigkeit von Profilen 

Mit EyeCon Profile (ECP) wird die 

Maßhaltigkeit und Form von Profilen 

mit nur einem Knopfdruck kontrolliert 

und zu 100 % dokumentiert. 

ECP ist die optimale Lösung 

für Stichproben und eine schnelle, 

sowie sichere Qualitätskontrolle. 

Der integrierten 2D-Scanner und 

die innovative EyeVision-Software 

prüfen Profile sicher auf Fehler und 

Unstimmigkeiten. 

Das zu prüfende Profil wird vom 

EyeCon Profil nach dem Einlegen 

gescannt und nach wenigen Sekunden 

bekommt der Anwender die 

Ergebnisse als Gut-/Schlecht Ausgabe. 

Im Fehlerfall wird das Teil am 

Monitor mit der genauen Position 

des oder der Defekte angezeigt. 

Durch die innovative Software 

wird mit wenigen Mausklicks ein 

neues Profil eingelernt und dieses 

ist dann sofort für die Prüfung bereit. 

Der EyeCon Profile lässt sich flexibel 

und einfach an seine Aufgaben 

anpassen und ist über den Touchscreen 

sehr einfach zu bedienen. 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 


Messen/Steuern/Regeln 

Innovative Komplett-Steuerungen 

für Maschinen und Anlagen 

überwacht werden. Die neue kompakte Steuerung 

– eingebaut in einem PVC-Gehäuse - besteht 

aus einer Basisplatine mit 12 RJ 45-Steckanschlüssen 

für die Türsteuerungen und 12 M12- 

Ports für die Not-Aus-Schaltkreise. Zustandsmeldungen 

für die GLT erfolgen über potentialfreie 

Ausgangsrelais mit Klemmenanschluss. 

Zum Einsatz kommen moderne Prozessor- und 

Speicher-Komponenten, welche multifunktional 

auch einfach an sich ändernde Anforderungen 

angepasst werden können. 

So ist eine Software in der Entwicklung, welche 

über eine bereits eingebaute Ethernet- 

Schnittstelle eine Kommunikation via TCP/IP 

mit Leitwarten-Ansteuerung und Prozessvisualisierung 

erlaubt. ◄ 

UNITRO-Fleischmann 

Störmeldesysteme 

www.unitro.de 

Die Firma Unitro bietet - auch bei speziellen 

steuerungstechnischen Aufgabenstellungen - 

zukunftsfähige Lösungen an, basierend auf der 

Erfahrung von über 50 Jahren in der Entwicklung 

und dem Bau von IKT Systemen. 

Die Bilder zeigen eine neu entwickelte Reinraum-Tür-Schleusen-Steuerung. 

Mit dieser Komplettlösung 

können bis zu 12 Türen mit frei zuordenbaren 

Not-Aus Schaltkreisen gesteuert und 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung 

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan 

8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

www.acutetechnology.de 



Impedanzmessung - 

Grundlegende Messmethoden 

Bild 1: Hioki LCR-Meter IM3523 

Autor: 

Ernst Bratz 

Meilhaus Electronic 

www.meilhaus.com 

unter Verwendung von 

Bildmaterial und Informationen 

von Hioki 

Die Impedanz ist eine wichtige 

Größe in der Elektrotechnik, sobald 

Wechselspannungen im Spiel 

sind. Die passiven Bauelemente 

Spule (Induktivität/L), Kondensator 

(Kapazität/C) und ohm‘scher Widerstand 

gehören zum Grundbaukasten 

jeder Schaltung und ihre Spezifizierung 

und Prüfung sind enorm wichtig. 

Aber auch die Impedanz von Leitungen, 

Batterien und ganzen Baugruppen 

ist je nach Anwendung von 

großer Bedeutung. 

Impedanz-Analysator 

und LCR-Meter 

Es gibt einen kleinen, feinen 

Unterschied zwischen diesen beiden 

Messgeräten. Viele Hersteller 

bieten neben Impedanz-Analysatoren 

auch dediziert LCR-Meter an. 

LCR-Meter 

Ein LCR-Meter verwendet üblicherweise 

einen festen Satz an 

Test-Frequenzen und Test-Spannungen, 

um feste Kenngrößen wie 

L, C und R zu ermitteln und numerisch 

anzuzeigen. Sinn und Zweck 

ist, die elektronischen Bauelemente 

Spule, Kondensator und Widerstand 

in Abhängigkeit von einer bestimmten 

Frequenz in ihren elektronischen 

Eigenschaften zu charakterisieren, 

zu prüfen und zu klassifizieren. 

Zudem können Entwickler von 

Baugruppen wie Schwingkreisen 

oder Filtern die verwendeten Bauteile 

mit der interessierenden Frequenz 

prüfen. 

Impedanz-Analysator 

Ein Impedanz-Analysator dagegen 

kann zusätzlich Frequenzbereiche 

dynamisch per Sweep durchlaufen 

(„wobbeln“). Die Impedanz-Parameter 

können damit nicht nur als feste 

Werte numerisch, sondern als Kurven 

grafisch dargestellt werden. Die 

Übergänge zwischen den Gerätetypen 

sind jedoch fließend, da manche 

LCR-Meter mit vielen Testfrequenzen 

arbeiten. Die somit ermittelten 

vielen Parameter können dann 

zu einer Kurve interpoliert werden. 

Umgekehrt können Impedanz-Analysatoren 

ähnlich einem LCR-Meter 

mit einer festen Frequenz feste Impedanz-Parameter 

ermitteln. 

Was ist Impedanz? 

Unter der Impedanz versteht man 

in der Elektrotechnik den Wechselstrom-Widerstand. 

So wie der 

Gleichstrom-Widerstand (nach 

dem Ohm’schen Gesetz R = U / I) 

gibt auch die Impedanz bei einem 

zweipoligen Netzwerk-Element 

das Verhältnis von Spannung zu 

Stromstärke an. Der Unterschied 

zwischen Gleich- und Wechselgrößen 

entsteht, weil bei Wechselgrößen 

zwischen Spannung und Strom 

eine Phasenverschiebung bestehen 

kann. Neben dem rein Ohm’schen 

Widerstand R wirken im Wechselstromkreis 

auch Induktivitäten (L, 

Spulen) und Kapazitäten (C, Kondensatoren). 

Diese sorgen für eine 

Phasenverschiebung, weil durch 

ihre Wirkung der Strom gegenüber 

der Spannung „vorauseilt“ (C) oder 

sich „verspätet“ (L). Dadurch ist der 

Wechselstrom-Widerstand eine komplexe 

Größe. Sie setzt sich zusammen 

aus einem Realteil (d. h. dem 

Anteil der Impedanz, an dem keine 

Phasenverschiebung auftritt) und 

einem Imaginärteil (d. h. dem Anteil, 

an dem eine Phasenverschiebung 

auftritt). Der Betrag der komplexen 

Impedanz ist der Scheinwiderstand. 

In der Praxis messen Impedanz- 

Messgeräte die Impedanz oder den 

Widerstand gegen den Fluss eines 

Wechselstroms (AC). Schließt man 

ein elektrisches Gerät, zum Beispiel 

einen E-Motor, an eine Wechselstrom-Quelle 

an, so fließt Strom 

durch die Schaltkreise des Geräts. 

Die Impedanz wird berechnet, indem 

die Spannung in einem solchen 

Stromkreis durch ihren Strom dividiert 

wird. Kurz gesagt, die Impedanz 

kann als Begrenzung des 

Stromflusses in einem Wechselstromkreis 

beschrieben werden. Die 

Impedanz wird durch das Symbol 

„Z“ dargestellt und wie der Gleichstrom-Widerstand 

in Ohm (Ω) gemessen. 

Je höher die Impedanz, desto 

mehr Widerstand besteht gegen den 

Stromfluss. 

Wie werden Widerstand 

und Impedanz gemessen? 

Die meisten modernen Digital- 

Multi meter beherrschen heute, 

neben Spannungs- und Strommessung, 

auch die Gleichstrom-Widerstandsmessung. 

Genaugenommen 

wird der Widerstandswert allerdings 

nicht selbst gemessen, sondern 



Bild 2: Hioki Impedanz-Analysator IM3570 

berechnet. Denn Digital-Multimeter 

messen als Basisgröße zunächst 

einmal nur Spannung. Nach dem 

ohmschen Gesetz 

Widerstand = Spannung / Strom 

R = U / I 

kann der elektrische Widerstand 

ermittelt werden, indem man an diesen 

Widerstand einen bekannten 

Strom anlegt und die Spannung 

misst. Dazu haben Digital-Multimeter 

eine DC-Konstantstromquelle. 

Aus dem bekannten Strom 

und der gemessenen Spannung 

wird nun der Widerstand berechnet 

und angezeigt. 

Zu den Instrumenten, die die Impedanz 

messen können, gehören wie 

schon beschrieben, LCR-Messgeräte 

und Impedanz-Analysatoren. 

Es gibt eine Reihe von Methoden, 

mit denen die Impedanz gemessen 

werden kann: 

Bridge-Methode 

Diese Methode verwendet eine 

Brückenschaltung, um einen unbekannten 

Widerstand zu berechnen. 

Dies erfordert, dass die Balance- 

Einstellung mit einem Galvanometer 

durchgeführt wird. Obwohl die 

Technik ein hohes Maß an Genauigkeit 

bietet (etwa 0,1 %), ist sie nur 

schlecht für Hochgeschwindigkeitsmessungen 

geeignet. 

I-V-Methode 

Diese Methode berechnet die 

Impedanz, indem die Spannungen 

über einen Stromdetektions-Widerstand 

und eine unbekannte Impedanz 

gemessen werden. Es kann 

auch verwendet werden, um Prüflinge 

zu messen, die geerdet sind. 

Mit steigender Impedanz wird die 

Technik allerdings immer anfälliger 

für die Einflüsse des Voltmeters. 

RF I-V-Methode 

Diese Methode verwendet das 

gleiche grundlegende Messprinzip 

wie die I-V-Methode. Es ermöglicht 

die Messung der Hochfrequenz- 

Impedanz durch die Verwendung 

einer Schaltung, die der charakteristischen 

Impedanz eines Hochfrequenz-Koaxial-Kabels 

und eines 

Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinders 

entspricht. Es ist schwierig, 

diese Technik für die Breitbandmessung 

zu verwenden, da das Messfrequenzband 

durch den Transformator 

des Prüfkopfes begrenzt ist. 

Automatisch 

ausbalanciertes 

Brückenverfahren 

Diese Methode verwendet das 

gleiche grundlegende Messprinzip 

wie die Brückenmethode. Es deckt 

ein breites Frequenzband (1 mHz 

bis 100 MHz) ab. Diese Abdeckung 

erstreckt sich jedoch nicht auf hohe 

Frequenzen. Viele LCR-Messgeräte 

verwenden diese Technik. 

Jede dieser Methoden bietet 

ihre eigenen Vor- und Nachteile. 

Es empfiehlt sich, vor der Auswahl 

der Messmethode klar zu definieren, 

welche Art von Impedanz gemessen 

werden soll. 

Verwendung 

eines Impedanz-Messgeräts 

Die Methoden zur Messung der 

Impedanz variieren mit dem verwendeten 

Gerät. Das LCR-Messgerät 

IM3523 von Hioki (Bild 1) 

kann beispielsweise die Impedanz 

mit hoher Genauigkeit über 

einen weiten Bereich von Messfrequenz-Einstellungen 

messen. 

Neben der normalen Messung 

misst dieses Gerät kontinuierlich 

und schnell verschiedene 

Parameter unter verschiedenen 

Bedingungen (Messfrequenz und 

Signalpegel). Der Anwender kann 

zur Vereinfachung der Bedienung 

bis zu 60 Sätze von Messbedingungen 

und bis zu 128 Korrekturwerte 

für Offen-/Kurzschluss- und 

Kabellängen-Korrektur speichern. 

Gruppen von Einstellungen werden 

schnell gleichzeitig geladen, 

um die Arbeitseffizienz zu verbessern. 

Darüber hinaus können mit 

den externen Steuerterminals des 

Geräts schneller automatisierte 

Testlinien erstellt werden. 

Ursachen für Instabilität 

bei der Impedanzmessung 

Abhängig von der verwendeten 

Messmethode geben Impedanz- 

Messgeräte unter Umständen bei 

jeder Messung einen anderen Wert 

zurück. Wenn sich die Messwerte 

eines Impedanz-Messgeräts nicht 

stabilisieren lassen, sollte Folgendes 

überprüft werden: 

Parasitäre Bestandteile 

der zu messenden 

Komponenten 

Zusätzlich zu den Auslegungswerten 

für Widerstand und Reaktanz 

haben Bauteile auch parasitäre 

Komponenten, die eine Variabilität 

der Messwerte verursachen. Schon 

Unterschiede in der Länge der mit 

Bauteilen verbundenen Leitungen 

und dem Abstand zwischen ihnen 

können zum Beispiel zu Abweichungen 

der Messwerte führen. 

Messumgebung 

Die Ergebnisse der Impedanzmessung 

werden durch eine Vielzahl 

von Bedingungen beeinflusst, 

darunter auch die Temperatur nicht 

nur der Widerstände, sondern auch 

von Kondensatoren und Induktivitäten 

sowie der Sondenkapazität 

und der Streukapazität. Daher ist 

eine stabile, konsistente Messumgebung 

nötig sowie optimalerweise 

die Mittelung mehrerer Messungen, 

anstatt nur eine einzige Messung 

zur Bestimmung des Wertes zu 

verwenden. 

DC-Bias-Spannung 

DC-Bias-Spannung ist eine winzige 

Spannung, die in Messgeräten 

und Schaltkreisen auftritt. Zum Beispiel 

wirkt sie, wenn die Sonde und 

der Draht aus verschiedenen Materialien 

bestehen. Die resultierende 

thermische elektromotorische Kraft 

verursacht diese Spannung. 

Zusammenfassung 

Bild 3: Automatisch ausbalanciertes Brückenverfahren 

Die Impedanz quantifiziert den 

Widerstand gegen einen Wechselstrom, 

und seine Messung erfordert 

ein spezielles Instrument. Da es eine 

Vielzahl von Messmethoden gibt, 

ist es wichtig, die beste Methode 

basierend auf dem Einsatzbereich 

und den Vor- und Nachteilen jeder 

Methode auszuwählen. Die Impedanzmessung 

ist äußerst empfindlich 

und anfällig für Schwankungen 

aufgrund von Faktoren wie Frequenz, 

Messumgebung und DC-Vorspannung. 

Diese Eigenschaft erfordert 

spezielle Vorgehensweisen wie die 

Mittelung mehrerer Messungen, 

anstatt sich auf nur eine Messung 

zu verlassen. ◄ 



Digitizer liefern endloses Datenstreaming 

mit 10 GS/s Abtastrate 

COTS-Lösungen speichern über 6 Stunden Daten und führen kontinuierliche Signalverarbeitung durch 

Die M5i.33xx-Digitizer von Spectrum sind in der Lage, Daten mit 10 GS/s zu erfassen und diese kontinuierlich zur Analyse an eine GPU oder zur Speicherung 

an ein SSD-Array zu streamen, wobei der Streaming-PC aus kostengünstigen und einfach verfügbaren COTS-Teilen besteht. 

Spectrum Instrumentation 

www.spectrum-instrumentation.com 

Spectrum Instrumentation setzt einen neuen 

Standard bei der Erfassung großer Datenmengen 

und hat seinen Flaggschiff-Digitizern der 

M5i.33xx-Serie einen neuen Streaming-Modus 

hinzugefügt. Dieser Modus ermöglicht es den 

ultraschnellen A/D-Karten, kontinuierlich Daten 

mit einer maximalen Abtastrate von 10 GS/s zu 

erfassen, zu streamen, zu analysieren und zu 

speichern. Diese neuen, ultraschnellen Streaming-Systeme 

benötigen neben den Digitizerkarten 

von Spectrum ausschließlich COTS (Commercial 

Off-The-Shelf) PC-Technologie, wie 

z. B. GPUs für endlose Signalverarbeitung und 

SSD-Arrays für stundenlange Aufzeichnungen. 

M5i.33xx 

Die Digitizerserie M5i.33xx besteht aus sieben 

verschiedenen Modellen mit Abtastraten 

von 3,2 bis 10 GS/s, einer vertikalen Auflösung 

von 12 Bit sowie Bandbreiten von 1 bis 

4,7 GHz. Alle Produktvarianten verfügen über ein 

16-Lane Gen3 PCIe-Interface, wodurch Daten 

mit bis zu 12,8 GB/s übertragen werden können. 

Dank dieses marktführenden Streamings 

können Daten, die auf einem Kanal mit 6,4 GS/s 

Ab tastrate erfasst werden (oder auf zwei Kanälen 

mit 3,2 GS/s) ohne Informationsverlust direkt 

in die PC-Umgebung gestreamt werden. Wenn 

schnellere Abtastraten erforderlich sind, wird auf 

den neuen 8-Bit-Modus umgeschaltet, so dass 

Daten mit 10 GS/s auf einem Kanal (oder 5 GS/s 

auf zwei Kanälen) gestreamt werden können. 

Kontinuierliche Signalverarbeitung 

Datenstreaming an eine GPU zur kontinuierlichen 

Signalverarbeitung: Für Messungen, in 

denen Streaming und intensive Signalverarbeitung 

erforderlich sind, verwenden die M5i.33xx-Digitizer 

das Softwarepaket SCAPP (Spectrum CUDA 

Access for Parallel Processing). Dabei werden 

die erfassten Daten mithilfe eines RDMA-Verfahrens 

direkt von den Digitizern an handelsübliche 

GPU-Karten gestreamt. Diese GPUs, 

die auf dem CUDA-Standard von Nvidia basieren, 

sind perfekt für die parallele Verarbeitung 

riesiger Datenmengen geeignet, da sie bis zu 

10.000 Verarbeitungskerne und bis zu 48 GB 

Speicher haben. 

SCAPP 

umfasst eine Reihe von Routinen für die Interaktion 

zwischen den Digitizern und den GPU- 

Karten sowie eine Reihe von Programmierbeispielen 

für die CUDA-Parallelverarbeitung. Diese 

Beispiele bieten einfache Bausteine für leistungsstarke 

Verarbeitungsfunktionen wie digitale 

Abwärtskonvertierung (DDC), Filterung, Signalmittelung, 

De-Multiplexing, Daten konvertierung 



und schnelle Fourier-Transformationen (FFTs). 

Die gesamte SCAPP-Software basiert auf C/C++ 

und Python, so dass die Implementierung und 

Anpassung mit normalen Programmierkenntnissen 

möglich ist. 

Kontinuierliche Spektralanalyse 

Beispielsweise können bei Anwendungen, die 

eine kontinuierliche Spektralanalyse erfordern, 

Zeitbereichsdaten mit 10 GS/s erfasst und direkt 

an eine GPU gestreamt werden, um dort eine 

kontinuierliche FFT-Analyse durchzuführen. Mit 

einem PC-System, das einen M5i.33xx-Digitizer 

(umgestellt auf den neuen 8-Bit-Modus), SCAPP 

und eine preisgünstige GPU enthält, ist ein endlos 

laufender Konvertierungsprozess möglich. Dieser 

kann Analyseaufgaben wie Multiplexing und 

Windowing beinhalten oder FFT und Mittelwertbildung 

(mit einer FFT-Blockgröße von 1 MSample). 

Bei einer Abtastrate von 10 GS/s deckt eine 

solche FFT einen Frequenzbereich von DC bis 

5 GHz ab und liefert eine Frequenzauflösung 

von 10 kHz. Um noch bessere Auflösungen zu 

erzielen, können auch größere FFT-Blockgrößen 

verwendet werden. 

Signalverarbeitung 

zu einem späteren Zeitpunkt 

Datenstreaming auf einem RAID-Speicher zur 

späteren Signalverarbeitung: Spectrum Instrumentation 

bietet außerdem fertige Streaming- und 

Datenspeichersysteme auf Basis eines Supermicro-Servers 

mit einem AMD EPYC-Prozessor 

und RAID-Speicher mit U.2-SSDs an. Mit bis zu 

240 TB Speicher können diese COTS-Systeme 

unglaubliche 6+ Stunden Daten bei einer maximalen 

Abtastrate von 10 GS/s aufzeichnen. Die 

erfassten Daten sind völlig lückenlos und können 

nach der Speicherung untersucht, aufgeteilt 

und verarbeitet werden. 

PC-Systeme mit COTS-Komponenten 

Oliver Rovini, CTO bei Spectrum, erklärt: „Wir 

suchen immer nach Möglichkeiten, kosten günstige 

Lösungen für anspruchsvolle Signal erfassungsund 

Analyseanwendungen bereitzustellen. Indem 

wir unseren Digitizerkarten die direkte Verbindung 

mit Standard-PC-Komponenten wie GPUs und 

RAID-basierten SSD-Speicher systemen ermöglichen, 

können unsere Kunden direkt von den 

neuesten Entwicklungen in der PC-Welt profitieren. 

GPUs sind eine großartige Lösung für 

verarbeitungsintensive Messaufgaben, wie sie 

häufig in Bereichen wie Imaging, Kommunikation, 

Astronomie, Spektroskopie sowie Luft- und 

Raumfahrt vorkommen. Speichersysteme hingegen 

sind die passende Wahl, wenn Signale über 

längere Zeiträume beobachtet werden müssen, 

beispielsweise in Qualitätskontrolle, Kartierung 

oder Überwachung.“ 

Software 

Um eine einfache Integration in fast jedes Testsystem 

zu ermöglichen, können die Digitizer mit 

einer Vielzahl gängiger Sprachen programmiert 

werden, darunter C, C++, C#, Delphi, VB.NET, 

J#, Python, Julia, Java, LabVIEW und MAT- 

LAB. Zum Lieferumfang gehört ein SDK, das 

eine Reihe von Programmierbeispielen und die 

erforderlichen Treiberbibliotheken für Windowsund 

LINUX-Betriebssysteme enthält. 

SBench 6 

Für Kunden, die nicht selber programmieren 

möchten, bietet Spectrum seine eigene Messsoftware 

SBench 6 Professional an, die vollständige 

Kartenkontrolle sowie Anzeige-, Analyse-, 

Speicher- und Dokumentationsfunktionen 

beinhaltet. 

SBench 6 ist für die Verarbeitung großer Datenmengen 

konzipiert und verfügt über eine Reihe 

von großartigen Processing-Tools, darunter eine 

Plug-in-Schnittstelle, die die Verwendung benutzerdefinierter 

Berechnungsfunktionen sowie verschiedene 

Import- und Exportfilter ermöglicht. 

Sofort verfügbar 

Die Digitizer und Streaming-Systeme der 

M5i.33xx-Serie sind ab sofort verfügbar. Der 

neue 8-Bit-Übertragungsmodus ist Bestandteil 

jeder M5i-Digitizerkarte. ◄ 

Modulares Kalibriersystem 

für Beschleunigungssensoren und Mikrofone 

• Handschwingerreger zur Prüfung des 

Beschleunigungssensors und der 

Folgemesskette 

• Tragbare Beschleunigungssensorkalibratoren, 

manuell und automatisiert 

• Mikrofonkalibratoren 

• Druckkalibratoren 

• Modulare Arbeitsstation 

für das Kalibrierlabor 

PCB Synotech GmbH 

info@synotech.de 

www.synotech.de 

Neben der breiten Palette an Sensoren zur 

Messung von Beschleunigung, Schock, Druck 

und Kraft sowie Dehnung und Schall, gehören 

zum Produktprogramm von PCB Piezotronics 

Instrumente zur Überprüfung und Kalibrierung 

von Sensoren und verschiedener Messmittel. 

Das auf Präzision und Durchsatz optimierte 

Kalibriersystem Modell 9155 ermöglicht die 

Kalibrierung von piezoelektrischen Beschleunigungssensoren 

mit ICP-/IEPE- oder Ladungsausgang 

im Back-to-Back-Verfahren, die Kalibrierung 

von Schocksensoren und die Kalibrierung 

von Mikrofonen. Zusätzlich stehen eine 

Reihe ergänzender Optionen zur Verfügung, 

um unter anderem piezoresistive und kapazitive 

Beschleunigungssensoren, Drucksensoren 

sowie Impulshämmer zu kalibrieren. ◄ 


Bedienen und Visualisieren 

Display mit intelligentem Backlight 

Zeiten zunehmender Anwendungen 

für Displays in verschiedenen Einsatzgebieten 

und Größen – sei 

es in kleinen, mittleren oder großflächigen 

Displays – erweist sich 

eine intelligente Backlightsteuerung 

als äußerst vorteilhaft. 

Anpassung an 

individuellen Bedarf 

Mit dieser innovativen Backlightsteuerung 

hat das Unternehmen eine 

Möglichkeit geschaffen, die Helligkeit 

von Displays an den individuellen 

Bedarf der Anwendung anzupassen. 

Aktuell werden Displays mit 

immer stärkeren Backlight-LEDs 

ausgestattet. Um stärkere Backlighthelligkeit 

zu erzielen, kommt 

diese Technik zum Einsatz. So wird 

nicht nur eine erhebliche Leistungsoptimierung 

mit geringerer Verlustleistung, 

Abwärme und daraus längerer 

Lebensdauer der Backlight 

LEDs ermöglicht, sondern auch eine 

Reduzierung von Blendeffekten. 

lassen des Bereichs wird die Helligkeit 

automatisch wieder auf das vorherige 

Niveau zurückgedimmt. Optimiert 

wird dies durch eine Steuerung 

über die Umgebungshelligkeit, 

die es ermöglicht, die max. Helligkeit 

so einzustellen, dass bei Verringerung 

der Umgebungshelligkeit 

das Backlight über den Al-Di-Sensorsystem 

wunschgemäß reduziert 

oder im Umkehrschluss erhellt wird. 

Diese Backlight-Einstellungen sind 

für den Indoor- wie auch für den Outdoor-Bereich 

von großem Vorteil. 

Hohe Flexibilität 

Die intelligente Backlightsteuerung 

bietet die Flexibilität, alle Parameter, 

einschließlich Mindest- und 

Maximalhelligkeit, sowie die Rückschaltzeit 

über eine IF per Software 

anzupassen. Das Al-Di-Sensorsystem 

ist derzeit für Displaygrößen 

von 5- , 7- und 10,1- Zoll verfügbar, 

mit der Möglichkeit, weitere Größen 

auf Anfrage zu implementieren. 

Backlightoptimierung 

Fazit 

INCOstartec GmbH 

www.incostartec.com 

Die INCOstartec GmbH präsentiert 

ihre Entwicklung im Bereich 

kundenspezifischer Displays: eine 

intelligente Backlightsteuerung. In 

Die Backlightoptimierung wird 

durch das fortschrittliche „Al-Di-Sensorsystem“ 

von INCOstartec gesteuert. 

Dieses System erkennt beispielsweise 

die Annäherung von Personen 

an einen Panel-PC, ein Maschinenbedienfeld 

oder einen Monitor und 

erhöht dann die Helligkeit auf das 

Maximum, um eine optimale Lesbarkeit 

während des Nutzungszeitraums 

zu gewährleisten. Nach Ver- 

Mit dieser Innovation setzt die 

INCOstartec GmbH neue Maßstäbe 

in der Backlighttechnologie 

von Displays und ermöglicht maßgeschneiderte 

Lösungen für eine 

breite Palette von Anwendungen. 

Diese intelligente Backlightsteuerung 

revolutioniert die Art und Weise, 

wie Displays genutzt werden, und 

schafft eine effiziente und komfortable 

Nutzerbedienung. ◄ 

4,3-Zoll-Touch für Wandmontage 

DISPLAY VISIONS GmbH 

www.lcd-module.de 

Das neue EA PLCS43-DS von 

Display Visions ist eine sehr preisgünstige, 

moderne Bedieneinheit 

inklusive Touch für Wand- und Frontpanelmontage. 

Er ist mit einem brillanten 

IPS-Display ausgestattet und 

eignet sich sehr gut für die Fern- 

Steuerung und Überwachung von 

Geräten und Systemen. 

Das EA PLCS43-DS unterstützt 

dank eingebauter Intelligenz EDGE- 

Computing. Bediener-typische Bildschirmseiten 

werden direkt im Display 

abgelegt und laufen deshalb 

jederzeit verzögerungsfrei und 

flüssig. Über die Schnittstellen 

RS-485 und WLAN/WiFi werden 

Daten übertragen. Alternativ sind 

diese Displays auch mit einer LAN- 

Schnittstelle verfügbar. Für die Versorgung 

genügt eine ungeregelte 

Spannung zwischen 5 V und 24 V. 

Mit knapp 1.000 cd/m² lässt 

sich das Touchpanel hervorragend 

ablesen, auch wenn einmal 

die Sonne direkt auf das Display 

scheinen sollte. Mit 170° Blickwinkel 

ist es auch nicht mehr notwendig, 

direkt vor dem Display zu 

stehen – man kann es selbst von 

der Seite bestens ablesen. Keine 

falschen Farben oder etwa ein 

Gray-Inversion-Effekt trüben die 

Ablesung wie bei herkömmlichen 

Farbdisplays. 

Die Bildschirminhalte und Touchfunktionen 

werden mithilfe eines 

kostenfreien Tools, dem uniTFT- 

Designer, zusammengestellt und 

ins Display geladen. Große Ziffern 

als Messwerte, Diagramme 

und leicht zu bedienende Tasten 


Bedienen und Visualisieren 

Baustein für ein Industrie-Display 

in 33 Varianten 

Das neue Display-Modul M1101 von Cincoze erweitert die Kombinationsmöglichkeiten innerhalb des CDS-Konzepts. 

Die wichtigsten Daten im 

Überblick 

• VGA, DP, HDMI 

• Mit 33 Displaygrößen kombinierbar 

• UL- und cUL-zertifiziert 

• EMV-Zertifizierung für industrielle 

Umgebung 

geben werden. Der USB-Anschluss 

sowie die COM-Schnittstelle dienen 

der Steuerung des Touchscreens. 

Der Spannungseingang ist widerange 

und kann somit von 9 VDC 

bis 48 VDC erfolgen. Zudem bietet 

der M1101 einen Überspannungsschutz 

und Schutz gegen Verpolung. 

Qualität, Haltbarkeit 

und Sicherheit 

CDS steht für Convertible Display 

System und bedeutet, dass 

eine passive Displayeinheit mit 

einer aktiven Monitor- oder Embedded 

PC- Einheit zu einem Display 

oder einem Panel-PC kombiniert 

werden kann. 

Hier entsteht auch der Nutzen für 

den Kunden: durch diese Kombination 

lassen sich Industrie-Displays 

oder Panel-PCs von 8 bis 24 Zoll, mit 

resistivem oder kapazitivem Touch, 

sind, per Software, auch mehrsprachig 

realisierbar. 

Die Befestigung des kompakten 

Displays (114 x 84 x 15,5 mm) erfolgt 

über einfaches Einhängen wie ein 

Bild an der Wand oder über Klemmecken 

in einer Frontplatte. Die 

Montage in Frontplatten ist bis zu 

einer Stärke von 6 mm möglich. 

Auch eine noch kompaktere Integration 

direkt in ein Gerät mittels 

Anbindung per Flexkabel (SPI, I²C 

oder RS232) ist verfügbar. Weitere 

Displaygrößen von 1,5“ bis 

zu 10,1“ sind in Vorbereitung. ◄ 

mit sonnenlicht-lesbarem Display 

und Open-Frame-Lösungen realisieren. 

Somit wird immer das gleiche 

Display für die entsprechende 

Aufgabe verwendet. Diese sind auch 

untereinander austauschbar, so kann 

im Erweiterungs- oder Reparaturfall 

einfach ein anderes Display an 

das aktive Modul angeschlossen 

werden. Insgesamt stehen 33 verschiedene 

Versionen an passiven 

Displays zur Verfügung. 

Einfache Handhabung 

Das M1101-Display-Modul wird 

nach dem oben beschriebenen Prinzip 

einfach an die passive Display- 

Einheit angesteckt. Somit können nun 

Inhalte in High-Resolution mit bis zu 

1920 x 1080 Bildpunkten dargestellt 

werden. Der Signal eingang kann via 

VGA, DP oder auch HDMI erfolgen. 

Zudem können Audiosignale über 

3,5mm-Klinke eingehen und über 

zwei 2-Watt-Lautsprecher ausge- 

Zu den Highlights zählen insbesondere 

der erweiterte Temperaturbereich 

von -20 bis +70 °C (je nach 

Variante unterschiedlich), sodass der 

Einsatz auch in Außenbereichen 

möglich wird. Zudem wurde größten 

Wert auf Qualität, Haltbarkeit 

und Sicherheit gelegt. Das beweisen 

die Zertifizierungen. Mit der ULund 

cUL-Zertifizierung ist der Export 

für die Märkte in Nordamerika, ein 

für Anlagen- und Maschinenbauer 

zunehmend wichtiger Markt, nun 

einfacher. Die EMV-Zertifizierung 

EN61000-6-4 und EN61000-6-2, 

DIN EN IEC 62368-1 stehen für 

Elektromagnetische Verträglichkeit 

und Produktsicherheit. Zudem 

wurde nach IEC 60068-2-64, IEC 

60068-2-6 auf Vibrationsbeständigkeit 

und nach IEC 60068-2-27 

auf Schockbeständigkeit getestet. 

Mit diesen Merkmalen ist das 

Display- Modul M1101 ein Baustein 

für ein robustes und langzeitverfügbares 

Industrie-Display in 33 verschiedenen 

Bildschirm diagonalen 

und Varianten. Somit lassen sich 

zuverlässig Daten anzeigen, Maschinen 

bedienen oder Anlagen steuern. 

compmall GmbH 

info@compmall.de 

www.compmall.de 


Software/Tools/Kits 

Höhere Softwarequalität und -effizienz 

für Unternehmen 

Neue GenAI-Funktionen für Softwaretests steigern Produktivität und sichern Vollständigkeit der Tests 

Parasoft 

www.parasoft.com 

Parasoft, ein weltweit führender 

Anbieter von automatisierten 

Software-Testlösungen, verkündet 

Optimierungen seiner Continuous 

Quality Platform für funktionale 

Lösungen, die Parasoft Virtualize, 

SOAtest, CTP und DTP umfasst. 

Mit den neuen Funktionen adressiert 

Parasoft die Herausforderungen, 

denen sich Entwicklungsund 

Testteams von Unternehmensanwendungen 

sowie deren Management 

stellen müssen, um die Zuverlässigkeit 

ihrer Software zu gewährleisten. 

Zu den Zielmärkten zählen 

u. a. Automotive, Medical, Industrial, 

Rail, Finanzwesen. 

Automatisierte 

Testfallgenerierung 

GenAI Integration für API Tests mit 

Parasoft SOAtest: Diese Funktion 

ermöglicht die automatisierte Testfallgenerierung 

auf Basis von API- 

Definitionen unter Sicherstellung von 

Relevanz und Genauigkeit. Zur effizienten 

Generierung von Testszenarien 

kann die GenAI mit OpenAI 

oder Azure OpenAI-Modellen nahtlos 

integriert werden. 

Anwendungsabdeckung 

Umfassende Codeabdeckung und 

Testauswirkungsanalyse für Microservice-Tests 

mit Parasoft CTP und 

DTP: Die dadurch erzielte verbesserte 

Sichtbarkeit der Anwendungsabdeckung 

über mehrere verteilte 

Microservices hinweg meistert die 

Herausforderung der End-to-End- 

Testabdeckung. Mithilfe der Testflussanalyse 

lässt sich bestimmen, 

welche End-to-End-Tests durchgeführt 

werden sollten, um nachgelagerte 

Microservice-Änderungen 

in der eigenen AUT zu validieren. 

Wiederverwenden 

von SOAtest Web-UI-Tests 

Wiederverwendung bestehender 

SOAtest Web UI Tests für Barrierefreiheitstests: 

Anforderungen an 

die Barrierefreiheit können durch 

das Wiederverwenden von SOAtest 

Web-UI-Tests schnell und einfach 

erfüllt werden. Das beschleunigt 

zugleich die Einhaltung der Web 

Content Accessibility Guidelines 

(WCAG) und die Integration der 

Barrierefreiheitstests in die eigene 

Automatisierungspipeline. 

Service-Virtualisierung 

Lernmodus für Service-Virtualisierung 

in Parasoft Virtualize: Diese 

Funktion ermöglicht das einfache 

Erstellen von stets aktuellen virtuellen 

Assets für die Durchführung 

von Regressionstests, und 

den Umgang mit Herausforderungen, 

die sich aus der Nichtverfügbarkeit 

oder Instabilität von 

Live-Endpunkten ergeben. Das 

dynamische Erlernen des Laufzeitverkehrs 

für realistische Service-Simulationen 

ist ideal für die 

Einführung der Service-Virtualisierung 

in neuen Teams. ◄ 


J-Link als bevorzugte Debug-Probe 

für die extrem leistungsfähige 

und umfangreiche RA8-Serie 


Segger ermöglicht ab sofort die vollständige Debug-Unterstützung für den ersten kommerziell verfügbaren 

Cortex-M85-Microcontroller, die RA8M1-MCU-Familie von Renesas. 

SEGGER Microcontroller GmbH 

info@segger.com 

www.segger.com 

In enger Zusammenarbeit mit den 

Hardware- und Software-Entwicklungsteams 

von Renesas lieferte 

Segger schon früh in der Entwicklungsphase 

der RA8M1-Gruppe 

eine funktionierende Lösung für die 

Programmierung und das Debuggen 

mit J-Link. Diese erste Lösung 

ermöglichte auch das Debuggen 

im Renesas VHDL-Simulator in 

den Entwicklungsbüros in Japan. 

Aufgrund der räumlichen Entfernung 

und des stark eingeschränkten 

Zugangs konnte Segger seine 

Remote-Tunneling-Möglichkeiten 

erfolgreich einsetzen, um die Entwicklung 

vom Segger-Hauptsitz in 

Deutschland aus durchzuführen. 

Früher Zugang zu den 

J-Link Debug-Probes 

Die neueste Version der J-Link 

Debugger-Software bietet die 

gewohnt schnellen Debug-Funktionen, 

einschließlich des Downloads 

auf den RA8M1-On-Chip-Flash und 

externen OSPI-Flash-Bausteinen, 

sowie die Verwendung von Hardware-/Software-Breakpoints 

und 

die Streaming-Trace mit J-Trace 

PRO. „Der Zugang zu den J-Link 

Debug-Probes in einer so frühen 

Phase des Entwicklungsprozesses 

der RA8-Serie hat es uns ermöglicht, 

die ersten kommerziell verfügbaren 

Cortex-M85-Devices mit 

einem voll funktionsfähigen Ökosystem 

auf den Markt zu bringen “, 

erklärt Andy Beeson, Produktmanager 

bei Renesas Electronics. 

„Dazu gehören das Renesas RA 

Flexible Software Package (FSP), 

TrustZone und IDEs, mit J-Link im 

Mittelpunkt.“ 

J-Link als bevorzugte 

Debug-Probe 

„Wir freuen uns sehr, dass Renesas 

unseren J-Link als bevorzugte 

Debug-Probe für die extrem leistungsfähige 

und umfangreiche 

RA8-Serie ausgewählt hat“, sagt 

Ivo Geilenbrügge, Geschäftsführer 

von Segger. „In Kürze werden wir 

noch weitere Softwareprodukte für 

die RA8-Produktfamilie portieren.“ 

Besonders schnelle 

Programmierung 

Zusätzlich zum Support durch 

Seggers J-Link Debug-Probes und 

J-Trace Streaming-Trace-Probes wird 

das neue Device auch von Seggers 

Flasher In-Circuit-Programmiergeräten 

unterstützt. Flasher-Programmiergeräte 

zeichnen sich durch ihre 

Geschwindigkeit, Robustheit, Zuverlässigkeit 

und Benutzerfreundlichkeit 

aus. Durch den Turbo-Modus 

erfolgt die Programmierung besonders 

schnell. Egal, ob der Fokus 

auf Größe, Flexibilität, Portabilität, 

Sicherheit oder Massenproduktion 

liegt – Segger bietet immer das ideale 

Programmiergerät für die jeweilige 

Herausforderung. 

Für mehr Informationen zu Seggers 

Entwicklungstools und wie das 

Unternehmen Geräteentwicklungen 

bereits in frühen Phasen unterstützt, 

besuchen Sie bitte https:// 

www.segger.com/products/debugtrace-probes/ 

◄ 



Industrielle Digitalisierung 

sollte kein Selbstzweck sein 

Mitglieder des Smart Electronic Factory e.V. beleuchten: Wertschöpfungspotenzial der Digitalisierung 

Die Digitalisierung in Fabriken ist 

nur dann sinnvoll, wenn es auch tatsächlichen 

Bedarf und Wertschöpfung 

in der Praxis gibt. Sie sollte 

kein Selbstzweck sein. Mitglieder 

des SEF Smart Electronic Factory 

e.V. beleuchten, welche Voraussetzungen 

in produzierenden Unternehmen 

für eine wertschöpfende 

Digitalisierung gegeben sein müssen. 

Zudem zeigen sie auf, an welchen 

Stellen digitale Lösungen entlasten 

können und welche Trends 

sich aktuell herauskristallisieren. 

An der Digitalisierung führt kein 

Weg vorbei. Doch stehen gerade 

mittelständische Produktionsbetriebe 

häufig vor der Frage, welche 

Schritte sie diesbezüglich wann und 

wie unternehmen sollten. Denn digitale 

Transformation ist kein einmaliges 

Projekt, sondern fortlaufend 

und mehrstufig umzusetzen. 

Wertschöpfungspotenzial 

finden 

Steffen Rattke, Leiter PreSales 

bei German Edge Cloud, hält Unternehmen 

dazu an, schnell herauszufinden, 

wo das Wertschöpfungspotenzial 

liegt, und weist darauf hin, 

dass ohne Digitalisierung der Produktivitätsfortschritt 

stagnieren wird 

und die Wettbewerbsfähigkeit nur 

schwerlich aufrecht zu erhalten ist. 

„Ebenso werden ohne digitale Prozesse, 

die insbesondere für größere 

Unternehmen ab 2024 verpflichtenden 

Nachhaltigkeitsnachweise (ESG) 

SEF Smart Electronic Factory e.V. 

www.SmartElectronicFactory.de 

© Blue Planet Studio/AdobeStock 

nicht umsetzbar sein. Transformations-Prozess 

bedeutet jedoch, dass 

die Digitalisierung kein Big Bang- 

Projekt ist, sondern Step by Step 

und somit in gezielten, kalkulierbaren 

Projekten erfolgen sollte. Vereine 

wie der SEF können hier wertvolle 

Unterstützung leisten,“ erklärt 

Steffen Rattke 

Systematische Überlegung 

Jonas Barth, Wissenschaftlicher 

Mitarbeiter am Institut für Produktionsmanagement, 

Technologie 

und Werkzeugmaschinen (PTW), 

unterstreicht: „Grundsätzlich ist es 

wichtig, dass Prozesse zunächst 

schlank und stabil sind, bevor sie 

digitalisiert werden. Ansonsten hat 

man einen schlechten digitalen Prozess. 

Somit ist eine systematische 

Überlegung wichtig, wo Digitalisierung 

einen Mehrwert liefern kann.“ 

Das Ziel sollte dabei nicht aus 

den Augen verloren und gezielte 

Kosten-Nutzen-Überlegungen 

sollten angestellt werden. Es ist eine 

schlanke Digitalisierung in der Produktion 

anzustreben und auch auf 

die Akzeptanz der Mitarbeitenden 

zu achten. Jonas Barth sagt: „Der 

größte Mehrwert kann durch Digitalisierung 

geschöpft werden, wenn 

der Prozess fähig ist und wenn Mitarbeitende 

die digitalen Lösungen 

verstehen und helfen, diese weiterzuentwickeln.“ 


als Problemlöser 

Ines Thurner, CEO der CONVA- 

NIT GmbH & Co. KG empfiehlt, dass 

sich Verantwortliche in Unternehmen 

genau überlegen, an welchen Stellen 

eine Digitalisierung am meisten 

Sinn ergibt. Die Expertin erklärt: 

„Digitalisierung ist dann richtig, 

wenn sie Probleme löst oder Prozesse 

nachhaltig vereinfacht, nicht 

um einem Digitalisierungstrend zu 

folgen.“ Ines Thurner betont, dass 

sich digitale Technologien in Unternehmen 

auf Bereiche mit dem größten 

Wertschöpfungspotenzial fokussieren 

sollten. 

Mit Digitalisierung dem 

Fachkräftemangel begegnen 

Das größte Wertschöpfungspotenzial 

der Digitalisierung sieht Prof. 

Dr. Gerrit Sames der Technische 

Hochschule Mittelhessen (THM) 

im weitesten Sinne in der Nutzung 

digitaler Technologien in den administrativen 

Bereichen: „Durchgängige 

medienbruchfreie Geschäftsprozesse 

durch schon heute vorhandene 

Software-Lösungen reduzieren 

Aufwände, minimieren Fehler 

und erhöhen die Reaktionsgeschwindigkeit. 

Routineaufgaben im 

Front- und im Back-Office lassen 

sich durch Robotic Process Automation 

effizient erledigen und tragen 

zur Linderung des Fachkräftemangels 

bei.“ 

Produzierende Betriebe stehen der 

Herausforderung gegenüber, dass 

es zu wenig verfügbare Arbeitskräfte 

für diverse Tätigkeiten gibt. 

„Für unseren Bereich, die Elektronikindustrie, 

sehe ich daher großes 

Potenzial im Bereich der Automatisierung. 

Wir müssen den Fokus darauf 

legen, um den Fachkräftemangel auszugleichen. 

Gleichzeitig hilft uns die 

Automatisierung, die Produktivität in 

der heute sehr dynamischen, von 

Schnelligkeit und Veränderungen 

geprägten Fertigung hochzuhalten“, 

sagt Gerd Ohl, Geschäftsführer 

der Limtronik GmbH. 

Wettbewerbsfähigkeit 

erhalten und steigern 

Heike Vocke, Geschäftsführerin 

der iSAX GmbH & Co. KG, unterstreicht, 

dass produzierende 

Unternehmen im Mittelstand vor 

der Herausforderung stehen, ihre 

Wettbewerbsfähigkeit auch bei steigender 

Variantenvielfalt und einem 

wachsenden Fachkräftemangel zu 

sichern. Hierfür sind transparente, 

durchgängige und effiziente Prozesse 

unerlässlich. „In unserem 

Verständnis ist digitale Transformation 

kein Selbstzweck. Sie sollte 

einem langfristigen Ziel dienen und 

sowohl ökonomische, ökologische 

und technologische als auch soziale 

Ressourcen berücksichtigen“, 

sagt Heike Vocke. 

Nachhaltige 

Digitalisierungsstrategie 

und Energiewende 

Bei vielen Industrieunternehmen 

rücken Nachhaltigkeit und Energieeffizienz 

zunehmend in den Blickpunkt. 

Dabei ist es wichtig, eine nachhaltige 

Digitalisierungsstrategie zu verfolgen. 

Dies umfasst beispielsweise die Optimierung 

von Infrastrukturen und die 

Implementierung von Technologien, 

die zur Reduzierung des CO 2 -Fußabdrucks 

beitragen. Für diese Aufgabenstellungen 

entwickelt und testet 

der SEF innerhalb des Vereins verstärkt 

entsprechende Lösungen, wie 

zum Beispiel zum Energie-Monitoring 

und Energie-Management. 

„Das Thema Nachhaltigkeit muss 

fest in der Unternehmensstrategie 

verankert und mit operativen Maßnahmen 

vorangetrieben werden. 

Das fängt mit der Umsetzung von 

energieeinsparenden Maßnahmen 

an. Zudem gehören die Nutzung 

erneuerbarer Energien, die Reduktion 

der Verschwendung von Energie 

und Ressourcen in Fertigungsprozessen, 

Recycling und weitere 

Maßnahmen mit auf die Agenda von 

Unternehmen“, sagt Andor Prohaszka, 

Geschäftsführer der Pfeifer und Seibel 

GmbH. 

Der SEF Smart Electronic Factory 

e. V. unterstützt dabei, diese und weitere 

Herausforderungen zu lösen. 

Gerd Ohl empfiehlt: „Unternehmen 

sollten sich Gleichgesinnte suchen 

und herausfordernde Aufgabenstellungen 

nicht allein angehen. Oftmals 

haben andere schon wertvolle Erfahrungen 

gesammelt, von denen alle 

profitieren können. ◄ 


Kennzeichnen und Identifizieren 

Hochleistungsfähiges Identifikationssystem 

Einzigartige Reichweite, Multitagfähigkeit und nahtlose Integration 

Pepperl + Fuchs SE 

www.pepperl-fuchs.com 

Mit den RFID-Schreib-/Lesegeräten IQH3-FP- 

V1 und IQT3-FP-IO-V1 führt Pepperl+Fuchs zwei 

neue hochleistungsfähige Produkte zur Lösung 

von Identifikationsaufgaben ein und kombiniert 

dabei die Vorteile von Hochfrequenz-RFID mit 

einem einzigartigen Erfassungsbereich, platzsparend 

untergebracht im modernen, kompakten 

Gehäuse. Basierend auf der bewährten und 

nach ISO 15693 weltweit standardisierten Hochfrequenz-RFID-Technologie 

(13,56 MHz) bieten 

die RFID-Schreib-/Lesegeräte absolut zuverlässige 

und störsichere Schreib-/Lese ergebnisse 

für alle Nahfeldanwendungen. 

Die Geräte verfügen über eine innerhalb dieser 

Klasse am Markt einzigartigen Reichweite 

von bis zu 30 cm (einstellbar) sowie der Fähigkeit, 

bis zu 20 RFID-Transponder mit einem einzigen 

Lesevorgang zu erfassen. Diese Kombination 

gibt Anwendern die größtmögliche Flexibilität 

und Freiheit bei der Anpassung der RFID- 

Schreib-/Lesegeräte an die zu lösende Applikation. 

Neben der hohen Applikationsflexibilität zeichnen 

sich die neuen RFID-Schreib-/Lese geräte 

ebenfalls in puncto Prozesssicherheit aus. Durch 

die Prüfung der eigenen Resonanz frequenz sind 

die Geräte in der Lage, sich automatisch auf Störeinflüsse 

– bedingt durch die Einbau situation, 

umgebende Materialien oder interferierende 

Strahlungen – anzupassen, um die volle Erfassungsleistung 

aufrecht zu halten. 

Für eine nahtlose Integration in die Systemumgebung 

stehen die RFID-Schreib-/Lesegeräte 

in zwei Varianten zur Verfügung. Der 

IQT3-FP-IO-V1 verfügt über eine integrierte IO- 

Link Schnittstelle während sich der IQH3-FP-V1 

über die IDENTControl Auswerteeinheiten von 

Pepperl+Fuchs einbinden lässt. ◄ 


MIT EINEM KLICK 

SCHNELL 

INFORMIERT! 

• Umfangreiches Fachartikel- 

Archiv zum kostenlosen 

Download 

• Aktuelle Produkt-News 

aus der Elektronikbranche 

• Unsere Zeitschriften 

und Einkaufsführer als E-Paper 

• Messekalender 

• Ausgewählte Workshops 

und Seminare 


Automatisierung 

IIoT- und Edge-Plattform zur Erfassung, 

Visualisierung und Verarbeitung von Daten 

Neue offene Automatisierungsplattform „Noa“ von KEB Automation 

Ebenso eignet sich der Einsatz der 

C6 X1 HMI Panels mit der Schutzklasse 

IP67 und Power over Ethernet 

(PoE). 

KEB Automation, System anbieter 

von Antriebs- und Automatisierungstechnik, 

präsentiert mit NOA (Next 

Open Automation) eine neue IIoTund 

Edge-Plattform zur Erfassung, 

Visualisierung und Verarbeitung von 

Daten. Anwendungsfälle wie Predictive 

Maintenance lassen sich 

mit NOA umsetzen und schützen 

Anlagen- und Maschinenbauer vor 

ungewollten Ausfallzeiten und hohen 

Folgekosten. Die Plattform ermöglicht 

es Nutzern, eigene Automatisierungslösungen 

flexibel und einfach 

auf der Basis von offenen Systemen 

zu gestalten. 

Individuelle Integration von 

Funktionalitäten 

NOA erleichtert Maschinen- und 

Anlagenbauern die individuelle 

Integration von Funktionalitäten 

ins System. Die Plattform von KEB 

basiert auf Microservices und lässt 

sich durch Hard- und Softwarekomponenten 

von KEB ergänzen. Über 

den App-Manager können auf der 

Edge containerbasierte Apps wie 

Lösungen für HMIs, Machine Learning, 

Monitoring und Steuerungen 

als auch kundeneigene Apps verwaltet 

werden. Für die übergeordneten 

Services wie beispielsweise 

das Gerätemanagement sorgt das 

cloudbasierte NOA Portal. Die Kerninfrastruktur 

NOA Core setzt auf 

eine Linux- und container-basierte 

Architektur und kann auf Embedded 

Hardware, IPCs und Panels von KEB 

oder 3rd-Party-Geräten genutzt werden. 

Insgesamt funktioniert NOA 

ähnlich einem Smartphone: auch 

hier ist es nicht notwendig, dass der 

Nutzer alle Apps aus dem Store installiert 

– er kann sich sein Smartphone 

mit den Apps individuell, entsprechend 

den eigenen Bedürfnissen, 

konfigurieren. 

Offener und flexibler Ansatz 

„NOA verfolgt einen sehr offenen 

und flexiblen Ansatz“, sagt Uwe 

Huber, Leiter HMI und IIoT bei KEB. 

„Softwareseitig kann der Anwender 

sowohl KEB Apps als auch eigene 

oder 3rd Party Anwendungen einfügen 

und damit auf alle verfügbaren 

Daten zugreifen. Hardwareseitig 

kann das System sowohl auf 

KEB als auch auf 3rd Party Geräten 

laufen.“ 

HMI-Managementsystem 

HELIO 

Unter anderem ist das HMI- 

Managementsystem HELIO auch 

als NOA App verfügbar. „HELIO“ ermöglicht 

die plattform unabhängige 

Visualisierung von Maschinen und 

Anlagen. Webbasierte HMI oder 

SCADA Anwendungen lassen sich 

einfach und schnell ohne Programmierkenntnisse 

erstellen. Die Darstellung 

ist flexibel auf verschiedenen 

Zielgeräten möglich. 

Hardwareseitig stellt etwa die neue 

Embedded Steuerung C6 COM- 

PACT 3 von KEB Automation, die 

für Anwendungen mit geringer 

bis mittlerer Komplexität ausgelegt 

ist, eine passende Ergänzung 

innerhalb der Plattformlösung dar. 

Standard-Anwendungsfälle 

„Die verfügbaren Apps decken 

Standard-Anwendungsfälle wie 

Predictive Maintenance, Visualisierung, 

Überwachung und Datenerfassung 

ab“, so Huber. „Hier lassen 

sich durch ein Edge-System 

vor Ort Daten lokal erfassen. Optional 

können diese mittels einer 

entsprechenden Verbindung in der 

Cloud gesammelt, visualisiert, analysiert 

und optimiert werden.“ Qualitätsindikatoren 

können durch den 

Anwender berechnet und Einblick 

in die Daten genommen werden. 

Die durch NOA erhobenen Daten 

werden für die Maschinenüberwachung 

und gegebenenfalls Alarmierung 

verwendet. 

Verfügbarkeit 

Uwe Huber, Leiter HMI und IIoT bei KEB Automation. 

Das HMI-Managementsystem 

HELIO ist bereits erhältlich, die Hardwarekomponenten 

sollen zeitnah folgen. 

Der Start von NOA als Komplettlösung 

ist für 2024 geplant. Auf 

der Messe SPS stellte KEB Automation 

diese Lösung erstmals einem 

breiten Publikum vor. 

KEB Automation KG 

www.keb-automation.com 


Konfigurator für Kameraschutzgehäuse 

mit Angebotsfunktion 

Bildverarbeitung 

Mit dem Gehäusekonfigurator von 

autoVimation lassen sich in wenigen 

Schritten passende Schutzgehäuse 

für verschiedenste Kameraformate 

finden und anwendungsspezifisch 

anpassen. Nutzer können 

direkt ein Angebot anfordern, 

das werktags gewöhnlich in weniger 

als 24 Stunden per E-Mail übermittelt 

wird. Nach Eingabe einiger 

Basisparameter zu Kamera, Objektiv 

und Stecker schlägt der Konfigurator 

automatisch das kleinste passende 

Schutzgehäuse aus dem Programm 

von autoVimation vor. 

Nutzer können die Optionen für 

Frontdeckel und Rückwand anpassen 

sowie Ausstattungsoptionen 

und Zubehör auswählen. Der Hersteller 

bietet umfangreiches Montagezubehör, 

Heiz- und Kühlgeräte 

und Windvorhänge für den Kameraeinsatz 

in extremen Umgebungen 

sowie diverse Fenstermaterialen, 

wie zum Beispiel Germanium für 

Infrarotkameras. Die Konfiguration 

wird mit der korrekten Artikelnummer 

ausgegeben. Datenblätter für 

Gehäusebaureihen und Zubehör 

sind direkt verlinkt. 

Die praxisorientierten, industrietauglichen 

Produkte mit hohen 

Schutzarten ersparen Kunden die 

aufwändige Entwicklung eigener 

Gehäuse und Halterungen. 

Direkt zum Gehäusekonfigurator: 

https://www.autovimation.com/de/ 

gehaeuse-uebersicht/gehaeusekonfigurator 

autoVimation GmbH 

www.autovimation.com 

Einkaufsführer Industrie-PCs 

PC & Industrie Einkaufsführer Industrie PCs 

mit umfangreichem Produkt index, ausführlicher Lieferanten liste, 

Firmenverzeichnis und deutschen Vertretungen internationaler 

Unternehmen. 

Einsendeschluss für Unterlagen: 1.12.2023 

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 1.12.2023 

Infos und Download: www.beam-verlag.de/einkaufsfuehrer 

Kontakt: info@beam-verlag.de 

Jetzt Unterlagen anfordern! 

61

Aktuelles 

Digitalisierung ohne Fachkräfte? 

Wie mit Schneebällen neuer MINT-Nachwuchs rekrutiert wird 

Frauen für den MINT-Bereich zu 

begeistern. Anfang Oktober lud 

Bundesministerin Stark-Watzinger 

zum Frauennetzwerk „Female 

Future“ engagierte Frauen aus 

IT und Wirtschaft ein, darüber zu 

diskutieren, wie Frauen für Technik 

begeistert werden können und 

ihnen der Zugang zu einem MINT- 

Studium erleichtert würde. 

Mit dem Schneeball-Prinzip lassen sich in kurzer Zeit viele junge Menschen für Technik begeistern 

Autor: 

Dr. Rainer Stetter 

Gründer der Gerda Stetter 

Stiftung „Technik macht Spaß“ 

und Geschäftsführer 

ITQ GmbH 

www.itq.de 

Deutschland verliert dramatisch 

an Innovationskraft! Vorbei sind die 

Zeiten, in denen deutsche Ingenieure 

richtungsweisende Erfindungen 

erdacht haben. Die großen Innovationen 

der letzten Jahrzehnte 

liegen nicht mehr im Bereich der 

„Fein“-Mechanik, sondern in der 

Digitalisierung. Hier liegt Deutschland 

weit hinter technologisch führenden 

Nationen wie den USA und 

China zurück. 

Warum fehlt es an 

MINT-Nachwuchs? 

Um die Digitalisierung in Deutschland, 

aber auch weltweit, voranzubringen, 

brauchen wir qualifizierten 

MINT-Nachwuchs. Die Zahlen der 

Studierenden im MINT-Bereich sprechen 

jedoch eine andere Sprache. 

Dem Statistischen Bundesamt zu 

Folge wählten im Studienjahr 2021 

rund 307.000 Studierende im ersten 

Fachsemester ein MINT-Fach. Das 

waren 6,5 Prozent weniger als im 

Vorjahr. Gründe hierfür sind vielfältig, 

aber vorrangig dem demographischen 

Wandel und der Corona- 

Pandemie geschuldet. Zusätzlich 

sinkt der Anteil der MINT-Fächer bei 

der Gesamtwahl der Erstsemester: 

2021 lag er bei 37,7 Prozent. Im Jahr 

2015 lag er noch bei 40,5 Prozent. 

Erfreulicherweise ist der Anteil der 

Frauen insgesamt gestiegen, dennoch 

liegt er nur bei 30 Prozent und 

birgt entsprechendes Potenzial. Das 

hat auch die Bundesregierung seit 

einigen Jahren im Blick. Das BMBF, 

Bundesministerium für Bildung und 

Forschung, bringt immer wieder Initiativen 

ins Rollen, um gerade junge 

Bildungsinitiativen 

agil ausbauen 

Damit Deutschland technologisch 

wieder an die Weltspitze anschließen 

und männliche und weibliche 

Fachkräfte auf Dauer halten kann, 

müssen große Anstrengungen auf 

allen Ebenen des Bildungssystems 

unternommen werden. Es bedarf 

eines Systemgrenzen übergreifenden, 

flächendeckenden Ansatzes 

der Politik, Unternehmen, Bildungseinrichtungen 

sowie Verbände und 

Stiftungen aktiv miteinander zu verknüpfen 

und agil weiter auszubauen. 

Agil im Sinne von, bereits existierende 

Lösungen so aufzubereiten, 

dass sie in jedem Netzwerk einfach 

und unkompliziert repliziert 

werden können. 

Technik-Coaches 

Als hocheffizient hat sich erwiesen, 

Jung-Ingenieure, Studierende 

und Auszubildende unkompliziert zu 

Technik-Coaches zu qualifizieren. 

Diese Technik-Coaches geben dann 

ihr Wissen direkt in außerschulischen 

Kursen an die nächstjüngere Gene- 


Aktuelles 

ration weiter. Die Mischung aus Lernen 

und Lehren, selbst gefördert und 

gefordert werden, um kurz darauf 

wiederum andere zu fördern und 

fordern, ist außerordentlich effektiv. 

Dieser „Coach-the-Coach-Ansatz“ 

hat sich seit Jahren bewährt und 

wird bereits von einigen Unternehmen 

und Institutionen angewendet. 

Angehende Ingenieure 

frühzeitig begeistern 

Im Rahmen eines Erasmus-geförderten 

Pilotprojekts unterrichteten 

von September 2022 bis Juni 2023 

initial 3 Coaches über 70 Studierende 

in der Konstruktion und der 

Programmierung von kleinen mobilen 

Robotern auf Basis von Scratch. 

Von den Teilnehmenden haben sich 

12 Personen als Coaches gemeldet. 

Interessant dabei war der Frauenanteil: 

Fünf davon waren weiblich! Die 

Coaches haben in über 40 Workshops 

an Grundschulen und weiterführenden 

sowie Berufsschulen 

insgesamt mehr als 700 Kinder 

und Jugendliche auf spielerische 

Art und Weise für MINT begeistert. 

Die Hälfte davon waren Mädchen! 

Mit diesem Coaching-Ansatz können, 

mittels Schneeball-Effekts, sehr 

schnell, sehr viele junge Talente 

angesprochen werden. Würde man 

diesen Ansatz konsequent flächendeckend 

anwenden, ließe sich das 

Thema MINT in sehr kurzer Zeit 

positiv besetzen und strukturiert 

weiterentwickeln. 

Ingenieure haben seit jeher in 

Deutschland die Möglichkeit, ihr 

Potenzial zu entfalten. Wichtig ist 

nun, dass bundesweit alles dafür 

getan wird, dieses Potenzial weiter 

auszubauen und zu vernetzen, 

so dass wir auch Widrigkeiten, wie 

dem demografischen Wandel mutig 

entgegentreten können. 

Wer schreibt: 

Dr.-Ing. Rainer Stetter studierte 

Maschinenbau an der Technischen 

Universität München (TUM) und promovierte 

am Institut für Werkzeugmaschinen 

und Betriebswissenschaften 

(iwb). Seit über 20 Jahren engagiert 

sich Herr Dr. Stetter für interdisziplinäre 

Projekte mit Universitäten, 

um Studierenden eine innovative, 

praxisnahe und industrietaugliche 

Ausbildung zu vermitteln. ◄ 


Komponenten 

Der schnelle Weg zu spezifischen 

Verbindungslösungen 

Tailored Solutions, alle Bilder © WECO Contact GmbH 

Es gibt gute Gründe, auf Steckverbinder 

zu setzen, die vom Standard 

abweichen. Kundenspezifische 

Lösungen helfen Fehler zu vermeiden 

und außergewöhnliche Ideen 

umzusetzen. Entgegen mancher 

Vorurteile ist die Herstellung individueller 

Steckverbindungen weder 

langwierig noch teuer. 

Autor: 

Detlef Fritsch 

Geschäftsführer 

WECO Contact GmbH 

www.wecoconnectors.com 

In der Theorie ist die Verkabelung 

einfach: Stecker in die passende 

Buchse oder auf die freistehenden 

Kontaktstifte – und fertig. 

In der Praxis sieht es leider sehr 

viel anders aus, denn immer wieder 

passieren Fehler. Da werden Kabel 

vertauscht, was unter Umständen 

zu Beschädigungen von Schaltungen 

und Bauteilen zur Folge 

haben kann, wenn dadurch eine 

falsche Spannung angelegt wird. 

Im schlimmsten Fall können sogar 

Leib und Leben durch falsch verkabelte 

Geräte gefährdet werden. 

Es kommt auch vor, dass Stecker 

verdreht oder in eine falsche, ungeeignete 

Buchse gesteckt werden. 

Eine aufwendige Fehlersuche oder 

gar mechanische Beschädigungen 

von Stecker und Buchse können 

teure Folgekosten nach sich ziehen. 

Gelegentlich gibt es aber auch 

spezielle bauliche Anforderungen, 

die eine Anpassung nötig machen. 

Aus diesem Grund bieten Hersteller 

von Stecker- und Verbindungslösungen 

neben ihrem Standardsortiment 

auch häufig die Produktion 

kundenspezifischer Varianten 

an. Das beginnt bei der individuellen 

Beschriftung von Kabeln und 

reicht über Farbcodierungen und 

einfache physische Kodierungen bis 

hin zu kundenspezifischen Formgebungen. 

Diese werden auch „Poka- 

Yoke“-Lösungen genannt, nach dem 

japanischen Begriff für „unglückliche 

Fehler vermeiden“. 

Unterschiedliche 

Änderungspotenziale 

Viele Geräte und elektronische 

Komponenten werden vom Hersteller 

„anschlussfertig“ ausgeliefert. Das 

heißt, die Verkabelung ist bereits 

integriert, der Abnehmer muss nur 

noch die Verbindung am anderen 

Ende vornehmen. Das kann bei komplexen 

Installationen auch eine größere 

Zahl von Steckern und Kabeln 

umfassen, so dass es Sinn machen 

kann, die einzelnen Kabelstränge 

zu beschriften, um die Zuordnung 

zu erleichtern; auch Klemmen können 

beschriftet werden. 

Eine weitere Möglichkeit, die gerne 

genutzt wird, ist die Farbkodierung. 

Sie kann sowohl bei den Kabelummantelungen 

als auch bei den Steckergehäusen 

ansetzen. Wenn klar 

ist, dass der Stecker jeweils in die 

gleichfarbige Buchse gehört, oder 

dass konsequent bestimmte Kabelfarben 

bestimmten Themenbereiche 

zugeordnet sind – Sensoren blau, 

Alarmsystem rot etc. – dann wird 

die Verwechslungsgefahr ebenfalls 

reduziert. Allerdings müssen 

die gewünschten Farben bereits 

bei den VDE-, UL- oder CSA-Zulassungen 

mit beantragt worden sein. 

Dann sind auch die Sonderlösungen 

weltweit einsetzbar. 

Formabweichungen 

Ebenfalls nicht unüblich sind 

geringfügige Abweichungen in der 

Form, sogenannte physische Kodierungen. 

Dabei handelt es sich meist 

um kleine Kodierkeile oder -nasen, 

die dafür sorgen, dass der Stecker 

nur in der gewünschten Ausrichtung 

in die richtige Buchse passt 

– normalerweise. Doch auch hier 

sieht man Fälle, dass mit entsprechendem 

Kraftaufwand falsche Verbindungen 

hergestellt werden. Dann 

bleibt nur noch die Möglichkeit, mit 

einer besonderen Formgebung die 

Fehlkonfiguration zu verhindern. 

Dieser letzte Fall bietet sich aber 

auch dann an, wenn die baulichen 

Gegebenheiten den Einsatz eines 

Standardsteckers nicht oder nur mit 

großem Aufwand zulassen würden. 

Besonders geringer Platzbedarf, 

eine außergewöhnliche Ausrichtung 

bis hin zu schrägem Einbau, 

längere oder gewinkelte Kontakte 

sind nur einige der Anforderungen, 

die über ein angepasstes Produktdesign 

abgedeckt werden können. 

Weitere können Qualitätsmerkmale 

wie vergoldete Kontakte sein, 

die etwa für Testinstallationen mit 

häufigen Steckvorgängen benötigt 

werden. Nicht zuletzt sind darüber 

hinaus komplette Neu designs 

möglich, die sich den individuellen 

Anforderungen und Ideen des Kunden 

anpassen. Kombinationen 

aus unterschiedlichen Rastergrößen, 

selbst definierte Wandstärken 

und Wandlängen oder außergewöhnliche 

Materialeigenschaften 

und ähnliches sind einige der 

gängigsten Gründe für die Entwicklung 

kundenspezifischer Verbindungslösungen. 

Kostengünstige 

Designvarianten 

Dass Unternehmen beim Wunsch 

nach individuellen Lösungen trotz 

der genannten Vorteile oft zurückhaltend 

sind, liegt möglicherweise 

an den Erfahrungen im Markt, die 

sich auch herumsprechen. Wenn 

etwa spezielle Farben gewünscht 

werden, verlangen manche europäische 

Verkabelungsanbieter Losgrößen 

von einer Million Einheiten, 

im asiatischen Raum bis zu zehn 

Millionen Einheiten. Doch es gibt 

bereits Anbieter im Markt, die auch 

Lösungen bereits ab 5.000 Stück, 

abhängig von Farb- und Materialzusammensetzung, 

bereitstellen. 

Auch bei der Formgebung sind 

diese extrem flexibel, und das bei 

begrenztem Kostenaufwand. Dies 

liegt an der besonderen Produktionsweise 

der Steckverbinder. Die 

Formen sind nicht aus einem Block 

gefertigt, sondern setzen sich nach 

dem Baukastenprinzip aus kleinen 

Einsätzen aus gehärtetem Stahl 

zusammen. Auf diese Weise lassen 

sich abweichende Varianten, etwa 

Stecker mit einer zusätzlichen „Haifischflosse“ 

zum verdrehsicheren 

Einbau, mit nur wenig Umrüstungsaufwand 

herstellen. Aus einer einzigen 

Spritzgussform lassen sich 

allein durch eine Rekombination 

der Einsätze bis zu 120 verschiedene 

Varianten erstellen. 


Komponenten 

Bestehende Produkte können nach Wunsch verändert werden. So sind 

beispielsweise längere Lötstifte oder andere Gehäusefarben möglich. 

Andere Gehäusefarben, individuelle Beschriftungen oder vorauseilende 

Steckerstifte können an die Anforderungen des Kunden angepasst werden. 

Auf diese Weise können auch kleinere 

Losgrößen problemlos abgewickelt 

werden, und das in der Regel 

ohne großen Zeitaufwand. Zudem 

fällt der Aufpreis geringer aus, als 

wenn eine komplett neue Form 

entwickelt werden müsste. Teils 

sind die angebotenen physischen 

Kodierungen sogar kostenneutral 

erhältlich. 

Auf dem Weg zur 

individuellen Lösung 

Der genaue zeitliche und finanzielle 

Aufwand hängt allerdings stets 

von den individuellen Anforderungen 

ab. Daher muss im ersten Schritt 

eines solchen Projekts zunächst 

ein Lastenheft erstellt werden, in 

dem alle relevanten Informationen 

Individuelle Bestückung und Beschriftung mit einer Vielzahl an 

unterschiedlichen Flachsteckern bietet eine flexible Anwendung dieser 

Produktreihen. 

gesammelt werden. Dazu zählen 

neben den Maßen beispielsweise 

Belastungen wie Spannung, Stromstärke 

oder mechanische Beanspruchung 

sowie die sich daraus 

ergebende Erwärmung, mögliche 

Umwelteinflüsse, wie Temperatur, 

Einwirken von Gasen oder Flüssigkeiten 

und vieles mehr. 

Teil der Aufgabenstellung ist darüber 

hinaus die „Verpackung“ der 

Steckverbinder. Dabei geht zunächst 

um die Frage, wie diese weiterverarbeitet 

werden. Ein manuelles Stecken 

bedarf keiner weiteren Vorbereitung. 

Anders sieht es aus, wenn 

eine Pick&Place-Maschine damit 

bestückt werden soll, so dass ein 

zum vorhandenen Feeder passender 

Gurt benötigt wird. In beiden 

Fällen ist sicherzustellen, dass 

die Produkte heil und unbeschädigt 

beim Kunden ankommen. Es wäre 

beispielsweise fatal, wenn es durch 

den Gurt zum Abrieb von galvanisierten 

Oberflächen beim Transport 

kommen würde. 

Zeitlicher Rahmen 

Dann geht es an die Entwicklung. 

Ziel ist es, dem Kunden nach spätestens 

vier Wochen einen ersten Entwurf 

aus dem 3D-Drucker vorstellen 

zu können. Sobald die äußere 

Form abgesegnet ist, beginnen die 

Arbeiten mit dem endgültigen Material 

und dem inneren Aufbau. Prototypen 

werden über Aluminium- 

Formen erstellt, parallel dazu werden 

die Flussdiagramme für die 

endgültige Produktion erarbeitet, 

um zuverlässige Prozesse mit der 

gewählten Form und dem finalen 

Material sicherzustellen. 

Sechs Monate oder weniger ist 

üblicherweise die Frist von der Aufnahme 

des Pflichtenhefts bis zum 

Anlaufen der regulären Produktion. 

Ressourcenschonende 

Produktion 

Das Baukastenprinzip der Spritzgussformen 

ermöglicht eine große 

Steckverbindervielfalt, ohne dass 

unzählige Formen mit hohem Materialaufwand 

hergestellt und vorgehalten 

werden müssten. Darüber 

hinaus zeigt sich das Verfahren auch 

in den täglichen Abläufen von Vorteil. 

Denn die einzelnen Metallteile 

überstehen sehr viel mehr Produktionszyklen 

als monolithische Formen. 

Statt den gesamten Block auszutauschen, 

wenn das Ende des 

Lebenszyklus erreicht wird, kann 

jeder kleine Baustein für sich ausgetauscht 

werden, wenn es nötig 

sein sollte – ein wichtiger Beitrag 

zum schonenden Umgang mit wertvollen 

Ressourcen, die einen hohen 

Energie-Einsatz erfordern. Darüber 

hinaus trägt es zur Resilienz in der 

Produktion bei. Sollte ein Fehler in 

der Form auftreten, kann das entsprechende 

Metallteil einfach ausgetauscht 

und die Produktion zügig 

fortgesetzt werden. 

Nachhaltigkeit im Fokus 

der Elektronikhersteller 

Aber auch an anderer Stelle verfolgen 

die Hersteller ehrgeizige Nachhaltigkeitsziele. 

So werden beispielsweise 

Anspritz- und Abspritzreste 

sortenrein gesammelt und als Granulat 

an den Hersteller zurückgeführt. 

Dieser bereitet das Material 

neu auf und stellt es dem Elektronikhersteller 

als Recyclingstoff zur 

Verfügung, das zu einem bestimmten 

– zertifizierten – Anteil wieder in 

die Produktion einfließt. Das sind nur 

zwei Beispiele, die zu einem geringeren 

CO 2 -Fußabdruck der Produkte 

führen. Die Kunden profitieren 

gleich doppelt von dieser Strategie. 

Zum einen durch Kostenvorteile, 

zum anderen bei ihren eigenen 

Nachhaltigkeitszielen. Denn immer 

mehr Unternehmen, beispielsweise 

Elektro- oder Fahrzeughersteller, 

verpflichten sich zur CO 2 -Reduktion 

– und dazu brauchen sie Vorlieferanten, 

die ihrerseits den Ausstoß 

von klimaschädlichen Stoffen 

verringern. ◄ 


Kommunikation 

Mehr als nur ein Mobilfunkstandard 

5G bietet Fortschritt und Prozessoptimierung 

für Industrieunternehmen 

5G ermöglicht Echtzeitanwendungen für intelligent vernetzte Geräte 

Autor: 

Thomas Kruse 

Produktmanager Netzwerktechnik 

reichelt elektronik 

www.reichelt.de 

Im Vergleich zu seinem Vorgänger 

4G (LTE) ist der neue Mobilfunkstandard 

5G schneller (bis zu 

10 Gigabit pro Sekunde), hat eine 

niedrigere Latenzzeit, eine höhere 

Kapazität und bewältigt eine größere 

Gerätedichte, was neue Möglichkeiten 

für Technologien wie Anwendungen 

in Echtzeit (Real-time Applications) 

eröffnet. Bis 2025 soll 5G 

so weit verbreitet sein, dass Echtzeitanwendungen 

fast überall in 

Deutschland genutzt werden können. 

Dies birgt zahlreiche Vorteile, 

aber auch einige Herausforderungen, 

wie Thomas Kruse, Produktmanager 

Netzwerktechnik bei reichelt elektronik, 

aufzeigt. 

Geringe Latenz als Prämisse 

für Echtzeitanwendungen 

Das neue 5G-Netzwerk wird insbesondere 

für seine geringe Latenzzeit 

geschätzt. Sie bezieht sich auf 

die Zeit, die zwischen dem Senden 

eines Signals von einem Gerät zum 

Empfangen und Verarbeiten der 

Daten durch ein anderes Gerät versteht. 

Im Vergleich zu 3G und 4G 

bietet 5G eine deutlich niedrigere 

Latenzzeit, was beispielsweise für 

Anwendungen im Bereich industrielle 

Automatisierung von Vorteil 

ist. Dank 5G ist ein sicherer Fernzugriff 

auf Maschinen und Anlagen 

möglich, selbst an abgelegenen 

Orten. Die verbesserte Datenverbindung 

und Reaktionsfähigkeit 

erleichtern die Fernsteuerung und 

sorgen dafür, dass Ingenieure nahtlos 

eingreifen und Probleme schnell 

beheben können. Somit ist ein reibungsloser 

Betrieb gewiss. 

Die schnellere Datenverbindung 

spart auch wertvolle Zeit – etwa, 

wenn bei Machine-Learning-Anwendungen 

Daten in Echtzeit übertragen 

und ausgewertet werden. So 

lassen sich neue Einstellungen bei 

Maschinen sofort testen. Auch bei der 

Qualitätskontrolle ist eine schnellere 

Reaktion auf fehlerhafte Produktion 

möglich. 5G ermöglicht eine höhere 

Kapazität des Daten volumens und 

fördert somit eine engere und schnellere 

globale Kommunikation. Dennoch 

stehen Unternehmen bei der 

Implementierung des neuen Mobilfunkstandards 

auch vor einigen Herausforderungen. 

Herausforderungen 

Welchen Herausforderungen müssen 

sich Unternehmen stellen? In 

Bezug auf die Herausforderungen 

ist es wichtig zu wissen, dass die 

tatsächliche Latenzzeit in 5G-Netzwerken 

von verschiedenen Faktoren 

abhängt, beispielsweise der firmeninternen 

Netzwerkbelastung oder der 

Entfernung zwischen den Geräten, 

die die Signale senden und empfangen. 

Weitere Faktoren sind die 

Qualität der Netzwerkinfrastruktur 

und Anforderungen der jeweiligen 

Anwendung. 

Um also optimale Bedingungen 

für 5G zu bieten, empfiehlt es sich 

für Unternehmen, als ersten Schritt 

bei der Implementierung die firmeninterne 

Infrastruktur unter die Lupe 

zu nehmen. Beispielsweise kann die 

Interoperabilität zwischen einem 

5G-Netzwerk und verschiedenen 

Geräten zu einem Hindernis werden. 

Es ist also wichtig, dass die 

verschiedenen im Unternehmen 

eingesetzten Hersteller und Anbieter 

miteinander kompatibel sind, um 

eine reibungslose Kommunikation 

zu gewährleisten. 

Komplexere Mobilfunknetze 

Des Weiteren werden die Mobilfunknetze 

mit zunehmendem Einsatz 

von Echtzeitanwendungen 

komplexer. Das erschwert wiederum 

das Finden und Beheben von 

Fehlern im System. Hierfür empfiehlt 

es sich, entsprechendes Fachpersonal 

zu schulen und bei eventuell 

auftretenden Problemen einzusetzen. 

Außerdem können Echtzeitanwendungen 

Schwierigkeiten auslösen 

– etwa, wenn kritische Anwendungssysteme 

keine Überschreitungen 

von Reaktionszeiten tolerieren. 

Redundante Systeme können 

solche Situation größtenteils 

vermeiden. Trotz einiger Herausforderungen 

ist die Industrie bestrebt, 

die Einführung von 5G erfolgreich 

zu gestalten und die bestehenden 

Hindernisse zu überwinden. 

Volles Potential 

noch entfalten 

Angesichts der großen Herausforderungen, 

mit denen Unternehmen 

derzeit konfrontiert sind, brauchen 

sie neue Lösungen, um über 

die gesamte Wertschöpfungskette 

hinweg für Leistungsvorteile zu sorgen. 

5G-basierte Echtzeitanwendungen 

sind eine wertvolle Option 

für Firmen, die Möglichkeiten der Industrie 

4.0 voll auszuschöpfen und 

einen Wettbewerbsvorteil zu erlangen. 

Natürlich bleiben noch Aufgaben 

offen, wie etwa der zügige flächendeckende 

Ausbau der gesamten 

Infrastruktur. Doch mit wachsenden 

Anwendungsmöglichkeiten und 

Bedarf wird diese Hürde hoffentlich 

genommen werden. ◄ 


Künstliche Intelligenz 

Schlaue Kommissionierroboter 

greifen gemeinsam besser 

Maschinelles Lernen: Forschende entwickeln datensichere Trainingsplattform für intelligente Industrieroboter. 

missionierstationen aufgebaut: zwei 

am IFL sowie drei bei der Firma 

Festo SE mit Sitz in Esslingen. „Wir 

freuen uns, dass es uns gelungen 

ist zu zeigen, dass Roboter voneinander 

lernen können, ohne sensible 

Daten und Betriebsgeheimnisse 

zu teilen. Dadurch schützen 

wir die Daten unserer Kunden und 

wir gewinnen zudem an Geschwindigkeit, 

weil die Roboter auf diese 

Weise viele Aufgaben schneller 

übernehmen können. So können 

die kollaborativen Roboter zum 

Beispiel Produktionsmitarbeitende 

bei sich wiederholenden, schweren 

und ermüdenden Aufgaben unterstützen“, 

sagt Dr. Jan Seyler, Leiter 

Advanced Development Analytics 

and Control bei Festo. 

Das Forschungsprojekt 

FLAIROP 

© Amadeus Bramsiepe, KIT 

Autonome, flexibel einsetzbare 

Roboter gelten als Schlüsseltechnologie 

für Industrie und Logistik 4.0. 

Das Problem: Um mit Künstlicher 

Intelligenz (KI) gesteuerte Roboter 

zu trainieren, sind sehr große 

Datenmengen nötig, über die aber 

nur die wenigsten Unternehmen verfügen. 

Die Lösung: Roboter unterschiedlicher 

Unternehmen an verschiedenen 

Standorten lernen voneinander. 

Forschende des Karlsruher 

Instituts für Technologie (KIT) 

haben mit Partnern Möglichkeiten 

des gemeinsamen Lernens entwickelt, 

ohne dass sensible Daten 

und Betriebsgeheimnisse geteilt 

werden müssen. 

Federated Learning 

„Bei herkömmlichen maschinellen 

Lernmethoden werden alle Daten 

gesammelt und die KI auf einem 

zentralen Server trainiert“, sagt 

Maximilian Gilles vom Institut für 

Fördertechnik und Logistiksysteme 

(IFL) am KIT. Durch gemeinsames, 

Karlsruher Institut 

für Technologie (KIT) 

www.kit.edu 

aber örtlich getrenntes Lernen, auch 

Federated Learning genannt, lassen 

sich Trainingsdaten von mehreren 

Stationen, aus mehreren Werken 

oder sogar mehreren Unternehmen 

nutzen, ohne dass Beteiligte sensible 

Unternehmensdaten herausgeben 

müssen. „Damit konnten 

wir jetzt autonome Greifroboter in 

der Logistik so trainieren, dass sie 

in der Lage sind, auch solche Artikel 

zuverlässig zu greifen, die sie 

vorher noch nicht gesehen haben“, 

so Gilles. Aufgrund der Vielfalt der 

Gegenstände in einem Industrielager 

sei das eine sehr anspruchsvolle 

Aufgabe. 

Training ohne zentrales 

Datensammeln 

Für das Training gab es im 2021 

gestarteten Projekt FLAIROP, das 

jetzt abgeschlossen ist, keinen Austausch 

von Daten wie Bildern oder 

Greifpunkten, sondern es wurden 

lediglich die lokalen Parameter der 

neuronalen Netze, also stark abstrahiertes 

Wissen, zu einem zentralen 

Server übertragen. Dort wurden 

die Gewichte von allen Stationen 

gesammelt und mithilfe verschiedener 

Algorithmen zusammengeführt. 

Dann wurde die verbesserte 

Version zurück auf die Stationen 

vor Ort gespielt und auf den lokalen 

Daten weiter trainiert. Dieser Prozess 

wurde mehrfach wiederholt. 

„Unsere Ergebnisse zeigen, dass 

mit Federated Learning kollaborativ 

robuste KI-Lösungen für den Einsatz 

in der Logistik erzeugt werden 

können, ohne dabei sensible Daten 

zu teilen“, sagt Sascha Rank vom 

Institut für Angewandte Informatik 

und Formale Beschreibungsmethoden 

(AIFB) des KIT, das ebenfalls 

Partner in FLAIROP war. 

Es geht weiter 

Zukünftig wollen die Forschenden 

ihr Federated-Learning-System 

so weiterentwickeln, dass es 

als Plattform unterschiedlichen 

Unternehmen ermöglicht, Robotersysteme 

gemeinsam zu trainieren, 

ohne untereinander Daten teilen 

zu müssen. Für die weitere Forschung 

suchen Maximilian Gilles 

und sein Team Partner aus Industrie 

und Forschung. 

Roboter lernen voneinander 

Für das Training der Roboter wurden 

insgesamt fünf autonome Kom- 

Das Projekt FLAIROP (steht 

für: Federated Learning for Robot 

Picking) war eine Partnerschaft zwischen 

kanadischen und deutschen 

Organisationen und Firmen. Die 

kanadischen Projektpartner konzentrierten 

sich auf Objekterkennung 

durch Deep Learning, Explainable 

AI und Optimierung, während 

die deutschen Partner ihre Expertise 

in der Robotik, beim autonomen 

Greifen durch Deep Learning und 

in der Datensicherheit einbrachten. 

• KIT-IFL: Entwicklung Algorithmus 

Greifpunktbestimmung, Entwicklung 

automatische Lerndatengenerierung 

• KIT-AIFB: Entwicklung Federated 

Learning Framework 

• Festo SE und Co. KG: Konsortialführung, 

Entwicklung Kommissionierstationen, 

Pilotierung 

• University of Waterloo (Kanada): 

Entwicklung Algorithmus Objekterkennung 

• Darwin AI (Kanada): Lokale und 

Globale Netzwerkoptimierung 

• FLAIROP wurde vom kanadischen 

National Research Council (NRC) 

und dem deutschen Bundesministerium 

für Wirtschaft und Klimaschutz 

(BMWK) gefördert. Ans 

KIT gingen dabei rund 750 000 

Euro. ◄ 


Robotik 

Cobots auf ihrem Weg in die Zukunft 

der Automatisierung: Was erwartet uns? 

Cobots bieten eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten! Wie gestaltet sich der Einsatz der flexiblen Cobots 

in der deutschen Industrie und den KMUs? 

Tobias Wölk, Produktmanager Automatisierungstechnik 

& Aktive Bauelemente 

Cobots sind das Automatisierungswerkzeug 

schlechthin und 

haben das Potenzial, den Alltag 

in deutschen Unternehmen jeder 

Größe zu revolutionieren. Bisher 

waren der Anschaffungspreis und 

die Hürden in der Implementierung 

noch Stolpersteine, die sich jedoch 

nach und nach relativieren. Tobias 

Wölk, Produktmanagement Automatisierungstechnik 

bei reichelt 

elektronik, sieht darin ein wichtiges 

Trendthema für das Unternehmen: 

„Unsere Umfrage zum Thema Robotik 

und Cobots Ende letzten Jahres 

hat gezeigt, dass bereits die Hälfte 

der befragten Industrieunternehmen 

mit Cobots zusammenarbeiten und 

gut ein Viertel im Jahr 2023 eine 

Autor: 

Tobias Wölk 

Produktmanager 

Automatisierungstechnik & 

Aktive Bauelemente 

reichelt elektronik 

www.reichelt.de 

Anschaffung geplant hat. Daher 

haben wir auf diesen Trend reagiert 

und bieten erschwinglichere 

Cobot-Modelle in unserem Portfolio 

an“, kommentiert er. 

Alltagshelden treiben 

die Automatisierung voran 

Cobots übernehmen repetitive, 

zeitaufwändige sowie monotone 

Aufgaben und verlieren auch nach 

Stunden nicht ihre Aufmerksamkeit 

und Präzision. Cobots müssen 

jedoch immer für neue Projekte neu 

programmiert werden und werden 

daher den Menschen nie vollkommen 

ersetzen. 

In Deutschland sind sie momentan 

vornehmlich auf Positionen in 

der Produktion und Fertigung zu finden, 

wo sie Schwerst- sowie Kleinstarbeit 

abnehmen oder auch nachts 

Arbeitsaufträge durchführen können. 

Auch andere Wirtschaftszweige entdecken 

die kollaborativen Roboter 

für sich: Im medizinischen Sektor 

werden sie vermehrt für Laborarbeiten, 

sterile Prozesse und sogar 

im Patientenkontakt für die Rehabilitation 

eingesetzt. Ebenso sind sie 

in der Pharma- und Chemiebranche 

als Laborassistent mit besonderem 

Fingerspitzengefühl im Einsatz. 

Zusätzlich gewinnen Cobots 

in der Kunststoffindustrie und der 

Kleinteilmontage in den Bereichen 

Uhren und Spielzeuge an Bedeutung. 

Wird Iron Man bald den 

Malerpinsel schwingen? 

Cobots können die körperliche 

Belastung, beispielsweise für Angestellte 

im Bereich der Lagerlogistik, 

stark reduzieren. Speziell dafür wurde 

eine Cobot-Variation ent wickelt, die 

direkt am Menschen Hilfe leistet: das 

Exoskelett. Exoskelette dienen als 

Entlastung, als Stütze und um Kraft 

zu leihen. Passive Exoskelette bringen 

Kraftersparnis, indem sie bei 

gleichmäßigen Bewegungen Stabilität 

bieten und die Belastung auf 

das gesamte menschliche Skelett 

verteilen. Aktive Exoskelette hingegen 

sind energiebetrieben, dynamischer 

und vielseitiger einsetzbar. 

Aufgrund ihrer externen Antriebskraft 

sind sie besser in der Lage, 

schwere Lasten zu transportieren. 

Exoskelette verbessern den 

Arbeitsschutz, insbesondere in 

Situationen, in denen bisher aufgrund 

der Arbeitsbedingungen keine 

geeigneten technischen Hilfsmittel 

zur Verfügung stehen, wie beispielsweise 

beim Manövrieren von 

schweren Bauteilen oder beim Arbeiten 

in unangenehmen Positionen. 

Besonders interessant sind sie für 

die handwerkliche Berufsgruppe 

– Gerüstbauer bis hin zu Malern. 

Exoskelette könnten künftig die 

medizinische Rehabilitation revolutionieren 

und sogar Menschen 

mit körperlichen Einschränkungen 

mehr Bewegungsfreiheit erlauben. 

Neurale Exoskelette, die mit Quantensensoren 

funktionieren, werden 

aktuell als Heilmittel für Lähmung 

erforscht. Exoskelette sind bis dato 

ein Hilfsmittel der Zukunft, dessen 

Vorteile jedoch jetzt schon erkannt 

werden. 

Aktuelle Trends 

Mittlerweile bieten Hersteller ihre 

Cobots als Komplettlösungen, die 

sowohl Hardware als auch Software 

umfassen. Diese integrierten 

Angebote erleichtern die Implementierung 

autonomer Roboter-Setups. 

Auch andere große Unternehmen 

erkennen das Marktpotential der 

All-In-One-Pakete. Ein bemerkenswertes 

Beispiel hierfür ist ein Mietmodell, 

das kleinen und mittelständischen 

Unternehmen ermöglicht, 

Cobots für kurzfristige Projekte zu 

mieten und potenzielle zukünftige 

Investitionen zu testen. 

Auch technologisch geht es in 

Deutschland voran. Das Startup 

Neura Robotics hat einen Cobot 

vorgestellt, der KI-Auswertungen 

komplett in der Maschine berechnet. 

Die KI und maschinelles Lernen 

erlauben es dem Cobot, seine 

durch Sensoren erfahrenen Sinneseindrücke 

(sehen, hören und 

tasten) zu verarbeiten und in autonomes 

Handeln zu verwandeln. Mit 

einer intelligenten Objekterkennung 

erkennt der Roboter Menschen 

als solche und reagiert sogar auf 

Sprachkommandos. Dieser sogenannte 

kognitive Cobot könnte die 

Vorstufe zu dem ersten humanoiden 

Allzweckroboter sein. 

Fazit 

Die Entwicklung in Richtung Simplifizierung 

der Robotik-Lösungen 

treibt den Robotik-Markt an. Cobots 

sind in ihrer Anschaffung wesentlich 

günstiger, nehmen weniger 

Raum am Arbeitsplatz ein und bieten 

KMUs viele Vorteile gegenüber 

den Industrierobotern. Mit abnehmendem 

Implementierungsaufwand 

werden die Cobots auch für Branchen 

relevant, die bisher keine eingesetzt 

haben – beispielsweise im 

Lebensmittelsektor als Erntehelfer. 

Auch für aktuell herrschende wirtschaftliche 

Schwierigkeiten wie dem 

Fachkräftemangel bieten Cobots 

eine Lösung. Sie können unbeliebte 

Positionen übernehmen und 

den menschlichen für kreativere, 

gewinnbringendere Aufgaben freimachen. 

Und auf die lange Sicht? 

Cobots werden definitiv unseren 

Alltag revolutionieren! ◄ 



Compliance als Wettbewerbsvorteil sehen 

Hersteller kämpfen um Zukunftssicherheit 

erfüllt. Richtlinien, Normen und Gesetze dienen 

vor allem der Harmonisierung in einer globalisierten 

Welt. Das bekannte CE-Zeichen gilt in 

jedem Land der Europäischen Union als „technischer 

Reisepass“ eines Produktes, den der 

Hersteller anbringt, wenn die Voraussetzungen 

dafür erfüllt sind. Werden die Produkte nach den 

europäischen Richtlinien hergestellt, können 

die Behörden in jedem Land davon ausgehen, 

dass die grundlegenden gesetzlichen Anforderungen 

an Gesundheits-, Umwelt- und Verbraucherschutz 

sowie an die Sicherheit erfüllt sind. 

Daher ist es heute selbstverständlich, dass ein 

Produkt ohne CE-Kennzeichnung nicht in Verkehr 

gebracht werden darf, und ebenso schnell 

hat sich im Zuge der Einführung herausgestellt, 

dass Hersteller mit CE-Kennzeichnung einen 

Wettbewerbsvorteil haben. 

Autor: 

Jan Wendenburg 

CEO 

ONEKEY 

https://onekey.com/ 

Die kommenden europäischen Compliance- 

Richtlinien stellen Hersteller von smarten Produkten 

und IT-Geräten vor große Herausforderungen. 

Während dieser Bereich bisher wenig 

reguliert wurde, werden nun eher überfällige und 

verbindliche gesetzliche Regeln für die sichere 

Software- und Produktentwicklung eingeführt. 

Diese erfassen auch Vorstände und Geschäftsführer 

durch die erweiterte Haftung, wie sie beispielsweise 

der EU Cyber Resilience Act vorsieht. 

Die künftige Compliance-Gesetzgebung 

wird massive Auswirkungen auf die internen 

Strukturen in Unternehmen haben – wer frühzeitig 

in Produkt-Cyber-Resilience investiert, 

hat einen Wettbewerbsvorteil. 

Regelwerke 

Übergreifende Regelwerke sind in der Industrie 

grundsätzlich kein neues Thema: Bereits 

1985 verabschiedete der Rat der damaligen 

Europäischen Gemeinschaft (EG) eine damals 

nicht unumstrittene Konformitätskennzeichnung 

für Produkte. Heute gehört das CE-Zeichen zu 

den etablierten Standards, und die Intention, den 

Handel durch eindeutige Kennzeichnungen auch 

über Grenzen hinweg zu erleichtern, hat sich voll 

Auch Software benötigt zukünftig 

eine Kennzeichnung 

Anfang des Jahres 2024 wird eine dem CE-Kennzeichen 

vergleichbare Regulierung in Kraft treten 

– mit einem wesentlichen Unterschied. Neben 

der Hardware wird dann auch der unsichtbare 

Teil aller netzwerkfähigen Geräte und Anlagen 

zentraler Bestandteil der Zertifizierung. Die einzelnen 

Komponenten eines jeden Gerätes mit 

eingebautem Mikrochip – Router, Drucker, industrielle 

Steuerungen – enthalten Komponenten 

unterschiedlichster Hersteller. Nahezu jeder 

dieser Bausteine bringt seine eigene Software 

mit. Nur selten ist der Hersteller eines Gerätes 

auch der Entwickler aller enthaltenen Komponenten 

und der für den Betrieb des Gerätes notwendigen 

Software. Oftmals besteht die Software 

– bei interner, von außen nicht sichtbarer 

Software auch Firmware genannt – aus Open- 

Source-Komponenten. Solche Software produkte 

sind in der Regel lizenzfrei und sogar im Quellcode 

verfügbar. Damit geht ein immenses Risiko 

einher, denn jede Software kann eigene und 

häufig unerkannte Cyber-Schwachstellen enthalten. 

Der EU Cyber Resilience Act wird dies in 

Zukunft ändern. Hersteller müssen künftig vollständig 

offenlegen, welche Komponenten verbaut 

sind und welche Soft- und Firmware mitgeliefert 

wird. Das neue Gesetz geht sogar noch einen 

Schritt weiter und fordert eine Analyse der verbauten 

Komponenten auf Schwachstellen, die 

von Hackern ausgenutzt werden können oder 

generell als Risiko für das Gerät gelten. Denn 

auch bei Geräten mit Netzwerkfähigkeit, die seit 

Jahren oder Jahrzehnten gebaut oder im Einsatz 

sind, werden immer wieder gravierende 

Sicherheitslücken bis hin zu kritischen Zero- 

Day-Schwachstellen entdeckt. 



Kritische Produkte 

Besonders kritisch: Anlagen, die in der Produktion 

eingesetzt werden, oder smarte Devices 

und Netzwerkinfrastruktur, die in der Wirtschaft, 

Industrie oder Gesundheitswesen und Verwaltung 

genutzt werden – vielfach auch in kritischen 

Infrastrukturen. Für Hacker sind versteckte digitale 

Schwachstellen tief in der Firmware verborgen 

ein beliebtes Einfallstor in die IT- und Produktionsinfrastruktur. 

Jedes Gerät in einem Netzwerk 

ist eine potenzielle Schwachstelle, über 

die auch ein krimineller Vollzugriff auf Server, 

Daten, Anlagen und Produktion erfolgen kann. 

Software Bill of Materials 

ermöglicht mehr Transparenz 

Hersteller müssen künftig angeben, welche 

Softwarekomponenten in ihren Geräten und 

Anlagen verbaut sind. Das Stichwort heißt Product 

Cybersecurity Compliance, eine Software 

Bill of Materials (SBOM) ist der elementare 

Baustein, um den Produkten mit digitalen Elementen 

eine Identität zu geben. Mit Hilfe einer 

Firmware-Analyse plattform kann beispielsweise 

bis ins Detail entschlüsselt werden, welche 

Soft- und Firmware-Komponenten in einem 

Gerät verbaut sind und welches Gefährdungspotenzial 

davon ausgehen kann. Eine SBOM 

kann vollauto matisch als „Software-Stückliste“ 

für alle enthaltenen Softwarekomponenten 

erstellt werden. Dabei wird sowohl eigene 

Software als auch Software von Drittanbietern 

identifiziert, die bisher ungeprüft in einem Endprodukt 

eingesetzt werden konnte. Die Sicherheitsprüfung 

sowie eine SBOM werden in wenigen 

Monaten zur Pflicht - und Hersteller und 

Inverkehrbringer haften künftig auch für zugekaufte 

und integrierte Komponenten Dritter – 

auch für Software aus Open Source-Quellen. 

Geänderte Haftung 

Die Haftung kann zukünftig nicht mehr auf den 

Drittanbieter abgewälzt werden, der Hersteller 

des Endgerätes trägt die volle Verantwortung 

für die damit verbundenen Risiken und Sicherheitslücken. 

Daher ist bei der Verwendung von 

Softwarekomponenten aus dem Open-Source- 

Bereich besonders darauf zu achten, dass sich 

im OSS-Repository leicht Schadcode verstecken 

kann oder eine Komponente mit eigener 

Firmware eigene Malware, Bugs oder andere 

Schwachstellen enthält, die dem Entwickler des 

Endproduktes nicht bekannt sind. 

SBOM ist hilfreich 

Die Software Bill of Materials ist daher für Hersteller 

und Betreiber von smarten Produkten 

äußerst hilfreich: Für den Hersteller ist diese 

Stückliste ein wichtiger Baustein zur Selbstkontrolle 

und als Nachweis gegenüber Dritten. Dazu 

zählen auch die Käufer der Produkte, die ebenfalls 

eine Cybersecurity-Compliance einhalten 

müssen. Für den Betreiber einer Infrastruktur 

© AdobeStock/Maksim Kabakou 

ist eine SBOM eine wichtige Grundlage für die 

Überprüfung der Cybersecurity und Compliance 

von zugekauften Geräten. Durch standardisierte, 

maschinenlesbare SBOM-Austauschformate 

wie CycloneDX, SPDX und andere können 

alle wesentlichen Softwarekomponenten in Produkten, 

Systemen und ganzen Anlagen schnell 

inventarisiert werden. Dies ermöglicht automatisierte 

ganzheitliche Compliance-Bewertungen 

und unterstützt externe Audits. 

Product Cybersecurity 

für mehr Technical Compliance 

Mehr denn je zuvor wird zudem die Verantwortung 

auch in die Hände von Geschäftsführungen, 

Vorständen und Aufsichtsräten gelegt. Bei Verletzungen, 

die Auswirkungen auf die IT-Sicherheit 

und Integrität eines Unternehmens haben, 

drohen den Unternehmen, aber auch den Führungskräften 

empfindliche Geldbußen. Die persönliche 

Haftung von Entscheidungsträgern und 

Verantwortlichen nimmt durch die neue Gesetzgebung 

deutlich zu. Product Cybersecurity und 

die dadurch erzielbare Technical Compliance 

betreffen durch die neuen Regulierungen also 

unmittelbar die Chefetage. Rechtzeitige Vorkehrungen 

verschaffen Unternehmen und den Entscheidern 

daher mehr Sicherheit vor Cyberangriffen, 

aber auch vor möglichen Forderungen 

aufgrund von gesetzlichen Haftungsvorgaben. 

In der Regel wird die hauseigene Entwicklungsabteilung 

mit dieser Herausforderung kaum fertig 

– Unternehmen müssen heute zusätzlich auf 

neue, automatisierte Technologien und externe 

Experten setzen, um das Risiko von Sicherheitslücken 

in den eigenen Produkten zu senken und 

damit den Markt vor Cyberattacken zu schützen. 

Effektiver Schutz 

Eine effektive Absicherung und ein modernes 

Schutzkonzept beginnen mit der Analyse des 

Bestandes, und der Kenntnis darüber, welche 

Risiken bereits vorhanden sind. So lässt sich 

das Bedrohungspotenzial überblicken, und der 

unternehmenseigenen Entwicklung sowie dem 

Produkt-Cybersecurity-Incident-Response-Team 

(PSIRT) wird wirksame Unterstützung zuteil. Dies 

ist die Grundlage für ein nachhaltiges Technical 

Compliance Management. Die CE-Kenn zeichnung 

hat bereits vor vielen Jahren die Sicherheit für 

physische Produkte als Selbstverständlichkeit 

etabliert, der EU Cyber Resilience Act denkt 

das CE-Siegel weiter und überträgt es auf die 

unsichtbaren digitalen Inhalte. Digitale Produkte 

mit eigenen Chipsätzen und Zugriff auf 

Netzwerke werden so zukünftig geschützt und 

ebenso nach einem einheitlichen Standard zertifiziert. 

Die Regulierung mag zunächst unbequem 

erscheinen, erhöht in einer zunehmend digitalisierten 

und vernetzten Welt jedoch die Betriebssicherheit 

und lässt eine gesamte Branche entlang 

der Wertschöpfungskette profitieren – und 

bringt die gesamte europäische Cyber Resilience 

auf ein neues Niveau, das mehr Zukunftssicherheit 

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12-2023

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