ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Sähkö- ja ... - Mol.fi
ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Sähkö- ja ... - Mol.fi
ELEN Elektroniikka- ja sähköalan ennakointi Sähkö- ja ... - Mol.fi
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
ÿþþýüûúùùøø÷<br />
÷ýü ú ûþ<br />
øúýýüüýú<br />
ùúùúú ú<br />
ý ÷ú<br />
ÿ<br />
ýú<br />
ÿ<br />
øú÷þ<br />
Kuva 2.1 Piitehokkuuden kasvu elektroniikan kokoonpanossa.<br />
BGA-kotelossa integroitu piiri liitetään koteloalustaan useimmiten lankaliitoksilla. Alustan (interposer) alle<br />
valmistetaan <strong>ja</strong>kovälillä 1.0, 1.27, tai 1.5 mm juotenystyt, useimmiten tina/lyijyjuotteesta. BGA-koteloissa<br />
on yleensä 200 – 1000 juotenystyä. Ne valmistetaan muovialustalle (PBGA), jolloin piirilevynä voi olla perinteinen<br />
FR4-materiaali. BGA-kotelo et sallii suuren nystymäärän suhteellisen karkealla <strong>ja</strong>kovälillä. Sähkö<strong>ja</strong><br />
lämpö-ominaisuudet ovat hyvät, <strong>ja</strong> koteloa voidaan käyttää perinteiseen pintaliitostekniikkaan perustuvassa<br />
kokoonpanossa. Merkittävä ero: reunanastallisiin pintaliitoskoteloihin verrattaessa on se, että liitosnystyt<br />
jäävät piiloon komponentin <strong>ja</strong> piirilevyn väliin. Liitoksia ei voida tarkastaa visuaalisesti kokoonpanon jälkeen,<br />
vaan on käytettävä fokusoitua röntgensuihkua tai akustisia menetelmiä. Myös komponenttien vaihtaminen<br />
on myös työläämpää, <strong>ja</strong> siinä tarvitaan erillisiä kor<strong>ja</strong>usasemia.<br />
Mikro-BGA ( µ-BGA) eli Chip Scale Package (CSP) on tiheämpi <strong>ja</strong> pienempi versio BGA-kotelosta. JEDECstandardi<br />
määrittelee, että kotelon ulkoreunan pituus on korkeintaan 20 % suurempi kuin sirun särmän pituus.<br />
CSP-kotelojen kontaktinystyjen <strong>ja</strong>koväli on yleensä 0,5–1,0 mm. CSP-koteloita on kymmeniä tyyppejä,<br />
<strong>ja</strong> ne <strong>ja</strong>etaan alustan mukaan neljään ryhmään: jäykät alustat, joustavat alustat, kiekkotason kotelot <strong>ja</strong><br />
”lead-frame” -kotelot. Niitä käytetään pääasiassa muistipiirien kotelointiin joustavalle tai lead-frame<br />
-typpiselle alustalle. CSP-komponentit ovat kalliita, mutta hinta halpenee käytön lisääntyessä. Niitä voidaan<br />
käyttää muiden pintaliitoskomponenttien kanssa, joskin prosessointi (pastanpaino, kohdistus, uunitus) on<br />
vaativampaa. Koska pieniin kontaktinystyihin kohdistuu termisessä syklaavassa kuormituksessa huomattavia<br />
rasituksia, käytetään usein alustäytettä. CSP-komponentit tarkastetaan <strong>ja</strong> testataan samoin kuin BGAkomponentit,<br />
mutta pienet liitokset vaativat suurempaa tarkkuutta.<br />
Flip Chip -tekniikassa (FC) eli kääntösirutekniikassa pal<strong>ja</strong>at, koteloimattomat puolijohdepalat liitetään suoraan<br />
alustalle. Tässäkin tekniikassa kontaktinystyt ovat komponentin alla. Piiri on kuitenkin koteloimaton <strong>ja</strong><br />
nystyjen <strong>ja</strong>koväli on pienempi – yleensä alle 250 µm. Nystyjen pienuuden vuoksi ladontakoneen kohdistustarkkuuden<br />
on sulien nystyjen itsekohdistuvuudesta huolimatta oltava suuri. Kun piirilevymateriaalina on<br />
13
Change language