NEW technology magazin - 2024. 1. szám
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
KAMERAFEJLESZTÉSRE FOGOTT ÖSSZE<br />
AZ OPPO, AZ ALPSENTEK ÉS A QUALCOMM<br />
Az Oppo kínai telefonmárka az AlpsenTek céggel együttműködve<br />
hozza létre a Hybrid Vision Sensing (HVS)<br />
technológiát, amivel mobiltelefonok képminőségét szeretnék<br />
jelentősen feljavítani. Utóbbi vállalat hibrid szenzoros<br />
megközelítése a hagyományos CMOS képérzékelőt<br />
(CIS) és az eseményalapú érzékelőt (EVS) ötvözi a pixelek<br />
szintjén. Ez nagy kompromisszumteret biztosít a nagy<br />
képkockasebesség, a nagy dinamikatartomány, az alacsony<br />
energiafogyasztás és az alacsony adatredundancia<br />
között - osztották meg közleményben.<br />
MOSTANTÓL AZ INTEL IS BURKOLJA<br />
AZ NVIDIA AI-CHIPJEIT<br />
A beszállítói nehézségekkel bajlódó, közben egyre több<br />
GPU-for-AI chipet gyártani akaró Nvidia az Intellel is<br />
szerződött egy olyan csomagolóanyagra, amivel fokozhatja<br />
a termelését. A megállapodásról - tajvani forrásokra<br />
hivatkozva - a kínai United Daily News (UDN) <strong>szám</strong>olt<br />
be, jelezve, hogy az Nvidia <strong>szám</strong>ára nem elegendő a fő<br />
öntödéjétől, a tajvani TSMC-től kapott mennyiség, így<br />
új partner után nézett, és az Intelt találta meg.<br />
A HVS-t a mozgás- és képadatok kinyerésére használják<br />
fel a képminőség javítása érdekében, hogy lehetővé<br />
tegye a homályosítás, a megnövelt felbontás és a lassított<br />
felvételek rekonstrukcióját, valamint a gépi érzékeléshez<br />
szükséges egyéb funkciókat. Mindez már a<br />
harmadik partner Qualcomm Technologies Snapdragon<br />
mobilplatformjaival valósulhat meg.<br />
„A látásérzékelőktől mostantól elvárható, hogy a 2D-s<br />
színinformáción felül további adatokat, például távolságot,<br />
spektrumot és mozgást is szolgáltassanak” -<br />
fejtegette Jian Deng, az AlpsenTek alapító-vezérigazgatója.<br />
„Az Oppóoval közösen úgy terveztük meg az<br />
érzékelőt, hogy zökkenőmentesen integrálható legyen<br />
mobiltelefonos alkalmazásokba, és a Qualcomm Technologies-szal<br />
együttműködve optimalizáltuk Snapdragonra.<br />
A HVS a vezető mobilérzékelőkhöz hasonló<br />
képminőséget produkál majd, kibővítve az EVS hozzáadott<br />
funkciójával.”<br />
Gábor János, <strong>NEW</strong> <strong>technology</strong> <strong>magazin</strong><br />
Egy tajvani jelentés alapján állítja az UDN, hogy az<br />
Nvidia felveszi a beszállítói listájára az Intelt, annak<br />
fejlett csomagolási szolgáltatásai miatt, és havi mintegy<br />
5000 darabos gyártási kapacitást vár el tőle, amit<br />
a cég legkorábban 2024 második negyedévétől kezd el<br />
beszállítani. Az Intel hozzájárulása alig 10 százalékkal<br />
emeli majd az Nvidia teljes gyártási kapacitását, így az<br />
AI-chipek ellátása minden bizonnyal szűkös marad -<br />
annak ellenére, hogy a TSMC ugyancsak növeli a havi<br />
termelést, havi negyvenről ötvenezer darabra.<br />
Az Nvidia eddig nem vette igénybe az Intelt a fejlett<br />
lapkák és chipek gyártásához, de utóbbi 2024 januárjában<br />
nyitott, új-mexikói gyára már lehetővé teszi a<br />
nagy mennyiségű csomagolóanyag-termelést. A Rio<br />
Ranchóban 3,5 milliárd dolláros beruházással kialakított<br />
üzem a fejlett félvezető-csomagolásokra, köztük<br />
a Foveros 3D-s csomagolási technológia előállítására<br />
állt rá. A Foveros legnagyobb előnye: lehetővé teszi,<br />
hogy egy alkatrész több chipet tartalmazzon, egyedileg<br />
optimalizált teljesítménnyel és költséggel.<br />
Gábor János,<br />
<strong>NEW</strong> <strong>technology</strong> <strong>magazin</strong><br />
6 <strong>NEW</strong> <strong>technology</strong>
Change language