ADVERTORIAL PacTech – über 20 Jahre Kompetenz und Innovation im Advanced Packaging PacTech – Packaging Technologies GmbH Die PacTech teilt sich in zwei Geschäftsfelder auf. Sie ist sowohl Hersteller für Advanced Packaging Equipment, als auch Dienstleister für die Bereiche Wafer Level Bumping & Packaging. Als Spin-Off-Unternehmen des Fraunhofer IZM beginnt im Jahre 1995 die Erfolgsgeschichte der PacTech – Packaging Techno- Reinraum mit PacLine logies GmbH. Mit nun mehr als 20 Jahren Erfahrung ist PacTech ein führender Hersteller für Spitzentechnologie und Prozessanbieter für die Advanced Packaging und Mikroelektronik Industrie. Das Portfolio der PacTech umfasst Maschinen zum Solder Jetting, Wafer-Level Solder Balling, Solder Ball Rework und Repair, Laser gestützte Flip-Chip Bonder und automatische naßchemische Anlagen für hochvolumiges stromloses Abscheiden von Ni/Au und Ni/Pd/Au als UBM und OPM. In ihren weltweiten Verkaufs- und Anwendungszentren bietet PacTech den Kunden die Möglichkeit Maschinen für Demonstrationszwecke und Prototyping unter ISO zertifizierten Produktionsbedingungen zu evaluieren. Qualität, Flexibilität und Innovation zeichnen die Spezialmaschinen der PacTech aus. Auf Kundenwünsche wird individuell eingegangen. Solder Jetting Kontakt PacTech – Packaging Technologies GmbH Tel.: +49 3321 4495–100 sales@pactech.de www.pactech.de Nähere Informationen zum Produkt Manufacturer of Leading-Edge Technology Equipment and Processes for the Advanced Packaging Industry Electroless Bumping Laser assisted Solder Jetting - Electroless Ni/Au & Ni/Pd/Au UBM/OPM - No tooling - 4 - 12“ Wafers - Up to 150 Wafers/hour - In-line bathcontrol - Fluxless Solder Jetting for Camera Modules, Hard Disk Drives (HGA, HSA, Hook-up) - MEMS - 3D Soldering - Deballing & Rework ISO 9001 ISO TS 16949 ISO 14001 www.pactech.de 38 EPP Juli/August 2016
ADVERTORIAL Rehm bietet Lösungen rund um das Löten, Beschichten, Testen und Aushärten von elektronischen Baugruppen Von der Schwäbischen Alb in die ganze Welt 1. April 1990: Eine innovative Idee, ein Schweißgerät und 45 m 2 Produktionsfläche – erinnert sich Geschäftsführer Johannes Rehm an die Anfänge seiner Firma zurück, ist er begeistert über die Entwicklung, die das Unternehmen bis heute genommen hat. Seit mehr als 25 Jahren produziert Rehm Thermal Systems mit Firmensitz in Blaubeuren energieeffizientes Fertigungsequipment für die Elektronik- und Solarindustrie. Zu unserem Produktportfolio gehören Reflow-Lötsysteme mit Konvektion, Kondensation und Vakuum, Beschichtungs- und Trocknungsanlagen, Kalt- und Warmfunktionstestsysteme sowie Anlagen zur Metallisierung von Solarzellen. Auch mit individuellen Sonderapplikationen haben wir uns einen Namen gemacht. Renom- mierte Kunden aus der Automobilindustrie, Medizintechnik, Avionics oder Consumer Electronics vertrauen seit Jahren auf unsere Ideen und sind von der Qualität unserer Produkte überzeugt. Heute sind wir mit Produktionsstandorten in Deutschland und China sowie 26 Vertretungen in 24 Ländern weltweit tätig. Wir produzieren alles aus einer Hand – von Stahlblech und mechanischen wie elektronischen Elementen bis zur fertigen Anlage. Dabei haben wir immer die Trends der Elektronikbranche im Blick, forschen stetig an neuen, innovativen Lösungen und können die internationalen Märkte schnell bedienen – mit nachhaltigen Produkten, technologischem Know-how und umfangreichem Service vor Ort. Das macht uns zum Technologie- und Innovationsführer in der Branche! Besuchen Sie uns auf www.rehm-group.com! Kontakt Rehm Thermal Systems GmbH Tel.: +49 07344 9606–0 Fax: +49 07344 9606–525 info@rehm-group.com www.rehm-group.com Nähere Informationen zu den Produkten Thermische Systeme Automotive Consumer Medicine Avionics Technik ist unsere Leidenschaft. Wir entwickeln thermische Systemlösungen für jeden Anwendungsbereich – www.rehm-group.com EPP Juli/August 2016 39
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