MESSEN + VERANSTALTUNGEN Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen Effiziente Fertigung durch stabile Prozesse Seit fast 15 Jahren gibt Viscom aktuellen Diskussionen rund um die SMT-Fertigung eine Plattform. In diesem Jahr standen Themen über Lötverbindungen bei keramischen SMD-Komponenten, LED-Anwendungen sowie Bändchen-Bondverbindungen in der Leistungselektronik auf dem Programm. Des Weiteren gab es Präsentationen über den praktischen Einsatz von SPI, AOI sowie X-Ray auf dem Weg zu einer effizienteren Fertigung und es konnte ein Blick in die brandaktuelle Welt des 3D-Drucks im zivilen Flugzeugbau geworfen werden. Der Auftaktvortrag ermöglichte interessante Einblicke in die Zukunft der Automobilentwicklung in Verbindung mit E-Mobility. Foto: Doris Jetter Die Teilnehmer hatten die Wahl zwischen zahlreichen informativen Fachvorträgen und Workshops sowie neuen Elementen wie Tutorials und „Meet the Experts“ für Spezialisten. Zum ersten Mal wurden dafür die Räumlichkeiten des erst neulich erbauten Unternehmensgebäude genutzt. Keynote-Speaker Murat Günak. Foto: Doris Jetter Volker Pape, Vorstand der Viscom AG. Murat Günak, Automobildesigner Keynote-Speech: Otto Auto Autonom Als gefragter Designer der europäischen Automobilbranche leitete Murat Günak die Designabteilungen von Peugeot, Daimler und dem Volkswagen Konzern. Seit einigen Jahren nun widmet er sich der Gestaltung neuer Fahrzeugarchitekturen mit Fokus auf die Elektromobilität und zeigte seinen Zuhörern Trends zu strombetriebenen Fahrzeugen sowie neuen Mobilitätskonzepten auf. Eine entscheidende Rolle zur Umsetzung dieser Entwicklungen spielt dabei modernste Elektronik. Um zu verdeutlichen, wie schnell dies vonstatten geht warf der Redner einen Blick auf das Jahr 1903 zum ersten Flugversuch der Gebrüder Wright. So zeigte er auf, dass gerade etwas mehr als 60 Jahre dazwischen lagen, bis Neil Armstrong im Jahre 1969 das erste Mal den Mond betreten würde. Was heute noch als Science-Fiction anmutet kann morgen bereits real werden. Die neue Art der Mobilität stellte Murat Günak anhand des Visionbike vor, indem sich die Integration von Automobiltechnik im Fahrrad mit einem neuartigen Ansatz verwirklichen lässt. Hier wurde mit Brose durch intelligente Antriebs- und Verstellsysteme ein völlig neues Konzept beim Fahrradbau umgesetzt. Weiteres Potenzial wird in der zunehmenden Elektrifizierung des Fahrrads gesehen. Foto: Doris Jetter Moderator Michael Mügge führte durch das Programm. Foto: Doris Jetter Markus Seidl, Deltec Automotive. Markus Seidl, Deltec Automotive GmbH & Co. KG Mit SPI, AOI und X-Ray zum stabilen Serienprozess Um den gewachsenen Ansprüchen an Prozessqualifizierung und Serienüberwachung gerecht zu werden, ist ein ganzheitlicher Blick auf die einzelnen Prozessschritte erforderlich. Der bei Deltec durchgängig angewandte Prüfaufwand ist notwendig, damit die Prozesse qualifiziert und Großserien prozessstabil gefertigt werden können. Zwingend notwendig sind die produktspezifischen Qualifizierungen des Lötprozesses durch X-Ray und AOI sowie des Druckprozesses durch SPI mit den erforderlichen oberen und unteren Eingriffsgrenzen. Nachdem sämtliche Prüfsysteme von Viscom sind, gestaltet sich die Analyse und Prozessqualifizierung durch Kombination der Ergebnisse als sehr einfach. Über die durchgängige Software-Plattform des Systemeherstellers lassen sich die benötigten Daten sowohl programmieren als auch auswerten. Das Fazit des Redners: Viscom ist für Deltec ein starker Partner, mit dem sich Digitalisierung und Verknüpfung von Prüf- und Analysedaten für einen stabilen Serienprozess gut umsetzen lassen. 54 EPP Juli/August 2016
Prof. Dr. Artem Ivanov, Hochschule Landshut Temperaturverhalten und Strombelastbarkeit von Bändchen- Bondverbindungen in der Leistungselektronik Prof. Dr. Artem Ivanov referierte über das Bändchen-Bonden aus der Anwendersicht, wo es sowohl darum ging, die Temperatur eines Bändchens in Abhängigkeit von Stromstärke und Bändchenlänge, als auch die Stromstärken und Temperaturen in Bondverbindungen mit mehreren parallelen Bändchen, richtig abzuschätzen. Dazu präsentierte er das analytische Modell, die numerische Simulation sowie empirische Berechnungsformeln zur Auslegung der Bändchen- Bondverbindungen. Diese erlauben die Abschätzungen für die Temperatur des Bändchens in Abhängigkeit von Stromstärke und Bändchenlänge, den Schmelzstrom für unterschiedliche Bändchenlängen genauso wie den Widerstand der Bondverbindungen in Abhängigkeit von Stromstärke und Bändchenlänge sowie die Stromstärken und Temperaturen in Bondverbindungen mit mehreren parallelen Bändchen. Relevant aus Anwendersicht sind dabei die Verbindungen mit Bändchen bei Hochstrommodulen in der Leistungselektronik sowie in der niederohmigen Verbindungstechnik für Lithium-Ionen-Batterien. Foto: Doris Jetter Prof. Dr. Artem Ivanov, Hochschule Landshut. Foto: Doris Jetter Peter Krippner, Viscom AG. Peter Krippner + Detlef Beer, Viscom AG Viscom Live-Vorführung: 3D-AOI: ultimativer Durchsatz bei 100 % 3D-Prüfung Während der Live-Präsentation wurden die Möglichkeiten der Highspeed 3D-AOI S3088 ultra und der neuen S3088 ultra gold für eine wirtschaftliche, flexible und zuverlässige Baugruppeninspektion vorgestellt. Die Systeme ermöglichen durch flexible Konfigurationsmöglichkeiten mit modernster Hochleistungssensorik einen erstklassigen Durchsatz. Das Kameramodul XMplus in der neuen Variante ultra gold garantiert eine gesteigerte Leistungsfähigkeit; in Verbindung mit intelligenten Software-Add-ons (Extended Lifted Lead Detection und integrierte Verifikation) sowie dem Quality Uplink ergeben sich optimale Lösungen für die Baugruppeninspektion und Prozesskontrolle. Der Highspeed-Transport FastFlow Handling sorgt für synchrones Zu- und Abführen der Baugruppe und damit für einen störsicheren, extrem hohen Durchsatz mit einem Baugruppenwechsel von bis zu zwei Sekunden. In Verbindung mit der Highspeed-Sensorik sind extreme Taktzeitanforderungen problemlos erreichbar. Die leistungsstarke 3D-Sensorik arbeitet mit integriertem Streifenprojektor, der Einsatz von bis zu neun Kameras garantiert eine abschattungsfreie 3D-Inspektion. Zusätzlich zur orthogonalen Bildaufnahme sind geneigte Kameraansichten zur zuverlässigen Detektion von Dewetting an QFPs, typischen Fehlern an QFNs und DFNs im Einsatz. Die neue Variante ultra gold ist mit einer Bildfeldgröße von 50 x 50 mm und einer Prüfgeschwindigkeit von bis zu 65 cm²/s auf höchste Durchsatzanforderungen ausgelegt. Als zentrales Feature vereinfacht die integrierte Fehlerverifikation die Reduktion der Pseudofehler und sichert die Null-Schlupf- Strategie. Einfache Bedienung, schnelle Prüfprogrammgenerierung in Verbindung mit leistungsstarken Zusatzmodulen wie Verifikation, Offline-Programmierung und SPC-Auswertung runden das Bild eines zuverlässigen AOI-Systems mit maximaler Leistung auf minimaler Fläche ab. Foto: Doris Jetter Detlef Beer, Viscom AG. Henning Obloch, Viscom AG. Henning Obloch, Viscom AG Viscom-Service: Aktuelle Informationen Die hohe Verfügbarkeit ist ein wichtiger Aspekt beim Einsatz der Inspektionssysteme und setzt regelmäßige Wartung, Instandhaltung und Kalibration voraus, wozu der Leiter Service, Henning Obloch, die aktuellen Serviceleistungen vorstellte. Der Umbau vorhandener Systeme auf modernste Sensorik ist kein Problem: So kann beispielsweise das AOI-System S6056 ein Upgrade von einer 6M- auf eine 8M-Sensorik erhalten, was einen erhöhten Durchsatz und bessere Bedienung verspricht. Auch können vorhandene Systeme vom Typ S6055-II durch den Umbau von ACS auf EcoVario Achscontroller profitieren. Dafür sorgen eine zukunftssichere und kostengünstige Ersatzteilversorgung, eine stabile, moderne Achsansteuerung sowie gegebenenfalls eine höhere Achsgeschwindigkeit. Zur Minimierung unerwarteter Störfälle existiert ein spezielles Wartungspaket mit allen nötigen Wartungsarbeiten inklusive der Grauwert- und geometrischen Kalibrationen bis hin zur MFU. Die angebotenen Serviceverträge werden mit den Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden abgestimmt. Helge Schimanski, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten in Abhängigkeit von Padlayout und Lotvolumen Beim Vortrag von Helge Schimanski ging es um eine Forschungsmaßnahme im Rahmen eines AiF-Projekts, wofür 25 Bauteiltypen mit ca. 380 verarbeitete Leiterplatten, ca. 47.000 gelötete Bauelemente sowie drei Lotpasten untersucht wurden. Eine der Prozessempfehlungen lässt das Überdrucken im begrenzten Rahmen unter Beobachtung von möglichem Tombstoning als sinnvoll erachten. Foto: Doris Jetter EPP Juli/August 2016 55
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