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반도체 디바이스
반도체 디바이스
SoC와 임베디드 기술
임베디드 메모리 기술
DRAM을 혼재한 SoC를 이용할 경우,
그래픽스 등의 화상처리가 필요한 SoC에는
패키지 총 핀수를 삭감할 수 있고, 실장 시의
메모리를 혼재하여, 신호처리의 고속화를
공간 절약화, 고속화 이외에도 많은 장점이
꾀하고 있습니다.
있습니다. 또, 플래시 메모리의 혼재로 IC 설계
용이화, QTAT화를 꾀할 수 있습니다.
물론 SoC에도 임베디드 기술이 이용되고 있습니다.
오늘날, 마이컴에 메모리를 혼재한다고 하면,
반도체 내부배선에 비하여 길고 동시에 신호의
아래 사진의 LSI는 휴대 TV전화나 멀티미디어
그러나 다른 소규모 로직 IC와는 이용 방법이 약간
일반적으로 저장한 프로그램 등을 후공정에서 수정할
배선지연에 깊이 관계하는 부유용량 및 배선저항이
브라우저에 필요한 복수 통신처리부나 12Mbit
다릅니다. 즉, SoC이외의 다른 로직 IC에서는 단순한
수 있도록 플래시 메모리 또는 대용량 DRAM을
큰 외부 메모리에 접속하지 않으므로 지연을 감소할
DRAM을 탑재함과 동시에, CMOS형 고체 촬상소자나
원칩화로, 신뢰성 향상이나 소형 경량화 등의 장점은
혼재한다는 의미가 일반적입니다.
수 있습니다. 아울러 내부 버스는 반도체 내부에서
액정패널과 접속하기 위한 화상 입출력 인터페이스
있지만 SoC처럼 신호처리 상의 특성 향상을 목적으로
아래 사진의 LSI는, 마이크로프로세서, 가변구성
자유롭게 설정할 수 있기 때문에 병렬처리가 자유로워
회로를 혼재하고 있습니다.
이용되는 경우는 극히 드뭅니다.
미디어프로세서를 채용하여 애플리케이션에 맞추어
고속화를 꾀할 수 있는 등, 특히 신호처리의 고속화에
기능을 주문할 수 있는 IC입니다.
장점이 있습니다.
SoC의 경우는 신호처리 상의 특성 향상 및 개발시간의
이 LSI는 화상, 통신, 음성 등의 데이터처리 시스템에
단축이라는 목적이 가미되어, 이것을 실현하기 위해
적합합니다.
또한 EMI(Electro Magnetic Interference,
적극적으로 임베디드 기술을 이용하고 있습니다.
전자파장해) 대책에서도 유효하며 자유롭게 메모리
예를 들어 메모리를 혼재하면 외부에 연결하는 종래의
용량을 설정할 수 있는 장점도 있습니다. 이처럼
메모리에서는 불가능했던 메모리버스 길이의 자유로운
메모리를 혼재한 LSI는 단순히 외부 메모리의 내장이
결정이 가능하게 되어, 병렬처리에 의한 고속화를
아니라, 화상처리나 그래픽스 등 초고속 신호처리가
꾀할 수 있습니다. 또한 메모리를 외부 접속한 경우에
필요한 회로에 적극적으로 이용되고 있습니다.
발생하는 배선에 의한 신호 지연 문제가 해결되는
이점도 있습니다.
또, 다시쓰기가 가능한 플래시 메모리를 혼재하고
또한 플래시 메모리를 혼재하여 프로그램 다시쓰기도
여기에 기록한 프로그램은 설계 후에도 수정할 수 있기
가능하게 되어 개발 유연성을 향상할 수 있으며,
때문에 융통성 있는 개발 양산 체제를 구축할 수도
개발에서 양산까지의 시간을 단축할 수 있게 됩니다.
있습니다.
한편 마이컴은 통상 프로그램 등을 저장하기 위한
ROM이나 RAM 메모리를 탑재하고 있지만, 이것을
임베디드 메모리 기술이라고 하지는 않습니다.
ITS(고도 교통 시스템)용 화상인식 LSI
휴대전화용 MPEG4 대응 DRAM 임베디드
SoC
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