semiconductor_Korea.pdf (4.02MB)
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RTL<br />
Register Transfer Level: 레지스터에 전환되는 설계입력 등의 레벨<br />
【S】───────<br />
S/N<br />
Signal to Noise Ratio: 신호대 잡음비<br />
SAC<br />
Self-Align Contact: 자기정합기술에 의하여 형성된 추출 전극용 개폐입구 부분<br />
SBC<br />
Standard Buried Collector: 바이폴라에서 채움 컬렉터를 사용하여 PN 접합 분리한 표준적인<br />
IC의 구조<br />
SBD<br />
Schottky Barrier Diode: 금속과 반도체의 접촉면에 형성된 에너지 장벽을 이용한 다이오드<br />
SBM<br />
System Block Module: LSI칩을 적층한 모듈(패키지)<br />
SC<br />
Standard Cell: 스탠더드 셀<br />
SCR<br />
Silicon Controlled Rectifier: 게이트 전극을 가지며 PNPN구조를 가지고 있는 정류소자(역저지<br />
3단자 사이리스터)(GE 호칭)<br />
SD<br />
Secure Digital 카드: 저작권 보호를 필요로 하는 상용 콘텐츠를 위한 안전한 기억 미디어<br />
SDRAM<br />
Synchronous Dynamic Random Access Memory: 클럭 동기식 다이나믹 RAM<br />
SEAJ<br />
Semiconductor Equipment Association of Japan: 일본 반도체 제조장치 메이커의 업계단체<br />
SECOM<br />
Self-aligned Edge Coating Method: Si기판 위에 형성한 트랜지스터를, 제각각 전기적으로<br />
분리하기 위한 소자 사이의 분리기술<br />
SEG<br />
Selective Epitaxial Growth technology: 선택적 에피택시얼 성장기술<br />
SEM<br />
Scaning (or Surface) Electron Microscope: 주사형 전자현미경<br />
SEMI<br />
Semiconductor Equipment and Materials Institute: 미국 반도체장치재료 규격 위원회<br />
SIA<br />
Semiconductor Industry Association: 미국반도체공업회<br />
SILO<br />
Sealed Interface Local Oxidation: 질화막 마스크를 이용한 선택산화(LOCOS)법에 의한<br />
산화막 분리의 한 종류<br />
SIMOX<br />
Separation by Implanted Oxygen: Si기판 속에 산소를 고농도로 이온주입을 하고, Si기판 속에<br />
SiO2막을 형성하는 것으로 완전 유전체 분리를 실행하는 방식<br />
SIMS<br />
Secondary Ion Mass Spectroscopy: 2차 이온 질량 분석장치<br />
SIP<br />
Single In line Package: 리드 핀이 한 줄로 배치된 IC 패키지<br />
SiP<br />
System in Package: 시스템 인 패키지. 메모리, LSI칩, 수동부분 등 복수부분을 하나의<br />
패키지에 통합한 것<br />
SIS<br />
Semiconductor on Insulating Substrate: (SOS)<br />
SIT<br />
Static Induction Transistor: 정전유도 트랜지스터. 3극관 특성의 FET(동북대학)<br />
SMD<br />
Surface Mounted Devices: 표면실장용 소자<br />
SMT<br />
Surface Mounting Technology: 표면실장기술<br />
SOC<br />
System On a Chip (SoC라고도 표기): 시스템 온 칩. 시스템 기능을 1칩으로 실현하는 것(LSI)<br />
SO-DIMIM Small Outline Dual Inline Memory Module: 기반의 앞과 뒤에 각각의 단자를 갖춘 소형의<br />
메모리 모듈<br />
SOI<br />
Silicon On Insulator: 절연막 위에 단결정 Si를 성장시키는 기술(3차원 회로 기술의 한 가지)<br />
SOJ<br />
Small Outline J lead(or bend) package: DIP의 리드부분을 내측에 접어 굽힌 IC 패키지<br />
SOP<br />
Selective Oxidation Process: 질화실리콘막이 산소를 통하지 않는 성질을 사용하여, 실리콘<br />
표면의 필요한 부분만 선택적으로 산화하는 방법<br />
SOP<br />
Small Outline Package: 2방향 리드를 출력하는 IC 패키지의 한 가지<br />
SOR<br />
Synchrotron Orbital Radiation: 전자궤도가 자장에 의하여 굽혀질 때에 발생하는 X선을<br />
이용하는 리소그래피 기술<br />
SOS<br />
Silicon On Sapphire: 사파이어의 표면에 실리콘 단결정을 기상성장 시킨 것으로, 헤테로<br />
에피택시얼의 한 종류<br />
SR<br />
Silicon Rectifier: 실리콘 정류소자<br />
SRAM(sRAM) Static RAM: 전원이 인가되어 있는 한, 기억내용이 유지되는 RAM<br />
SSI<br />
Small Scale Integration: 소자수가 100개 이하의 소규모집적회로<br />
158<br />
SSR<br />
SSS<br />
STN<br />
Solid State Relay: 고체 릴레이<br />
Silicon Symmetrical Switch: 2단자 쌍방향 사이리스터<br />
Super Twisted Nematic: 단순 매트릭스 방식의 일종(액정 디스플레이 관련용어).<br />
STTL<br />
Schottky Transistor-Transistor Logic: 쇼트키 다이오드를 트랜지스터의 클램핑에 넣은 TTL<br />
【T】───────<br />
TAB<br />
TAT<br />
TBGA<br />
TCP<br />
TCT<br />
TDMA<br />
TEG<br />
TEM<br />
TEOA<br />
TEOS<br />
TFT<br />
TFT<br />
TQON<br />
TRIAC(Triac)<br />
TRON<br />
TSIA<br />
TSOP<br />
TTL<br />
Tape Automated Bonding: 테이프형의 필름에 형성된 매우 협소한 간격의 동선리드에<br />
반도체칩의 패드를 접합하는 본딩<br />
Turn Around Time: 납기, 응답시간<br />
Tape Ball Grid Array<br />
Tape Carrier Package: IC칩을 테이프필름과 접속하고, 수지를 봉하는 TAB기술을 이용한<br />
패키지<br />
Temperature Cycling Test: 고온, 상온, 저온의 온도변화를 반복하여 실행하는테스트(품질관리)<br />
Time Division Multiple Access: 시분할다중 접속<br />
Test Element Group: 프로세스를 평가하기 위해 삽입하는 소자 그룹<br />
Transmission Electron Microscope: 투과형 전자현미경<br />
Tetra Ethoxy Arsine: 홈 제거 방식의 홈을 절연막으로 이용하는 경우, 틈을 채우는 재료의 한 가지<br />
Tetra Ethoxy Silane: 홈 제거 방식의 홈을 절연막으로 이용하는 경우, 틈을 채우는 재료의 한 가지<br />
Thermal Fatigue Test: 열피로 시험 (품질관리)<br />
Thin Film Transistor: 박막 트랜지스터 방식 (액정 디스플레이)<br />
Thin Quad Outline Non-leaded package<br />
Triode AC <strong>semiconductor</strong> switch (or Triode AC Switch): 양 방향 사이리스터<br />
The Real time Operating System Nucleus: 마이크로 컴퓨터, 퍼스날 컴퓨터용의 리얼타임 OS<br />
(동경대 • 사카무라교수)<br />
Taiwan Semiconductor Industry Association: 대만 반도체산업협회<br />
Thin SOP(Small Outline Package): 카드대응용 박형 패키지 SOP, 1/3의 두께<br />
Transistor Transistor Logic: 트랜지스터 트랜지스터 논리회로, 멀티 이미터 트랜지스터를<br />
입력으로 한 논리회로. 팬아웃 및 출력 임피던스 등의 특성이 좋으나 전력소비가 비교적 크다.<br />
【U】───────<br />
UART<br />
UJT<br />
ULSI<br />
Universal Asynchronous Receiver Transmitter: 비동기 시리얼 송수신<br />
Unijunction Transistor: 더블베이스 다이오드라고도 한다(GE 호칭)<br />
Ultra Large Scale Integration: 소자수가 100,000개 이상의 초 대규모집적LSI<br />
USB<br />
Universal Serial Bus: 저중속 시리얼 통신의 버스 규격<br />
【V】───────<br />
VCO<br />
VFET<br />
VG<br />
VLD<br />
VLS<br />
VLSI<br />
VPE<br />
VRAM<br />
VSI<br />
VTCMOS<br />
Voltage Controlled Oscillator: 입력전압으로 발진주파수를 제어 가능한 발진기<br />
Vertical junction type FET: 세로형 접속 FET(게이트는 그물코처럼 되어 있고, 소스와<br />
드레인까지의 저항이 낮기 때문에 포화특성을 보이지 않으며, 3극관형의 특성을 가지고 있다.<br />
전력용 FET)<br />
Vapour Growth: 기상 성장<br />
Visible Laser Diode: 가시광 레이저 다이오드<br />
Vapour-Liquid-Solid: 기상성장처럼 직접 기상에서부터 기판 위에 단결정을 성장 시키지 않고,<br />
중간층으로서 액상-고상에서 결정을 성장시키는 방법<br />
Very Large Scale Integrated circuit: 초대규모 집적회로<br />
Vapour Phase Epitaxy(or Epitaxial): 기상 에피택시얼 성장<br />
Video RAM: 화면 출력용 RAM(Random Access Memory)<br />
Virtual Socket Interface: IP 유통의 표준화 단체명<br />
Variable Threshold voltage CMOS: MOS 트랜지스터에 기판전압을 인가하고 실효 문턱치<br />
전압을 동적으로 제어하는 기술<br />
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