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반도체 어셈블리 • 실장기술<br />
반도체 어셈블리 • 실장기술<br />
반도체 어셈블리 • 실장기술<br />
본딩<br />
본딩에는 와이어 본딩, TAB(Tape Automated<br />
다음에는 반도체 칩을 패키지에 봉입해서<br />
기능을 발휘할 수 있도록 함과 동시에 기계적<br />
충격 및 외부의 환경조건(습기, 오염, 온도<br />
등)으로부터 칩을 보호하고 신뢰성을 높이는<br />
공정기술을 설명합니다.<br />
Bonding), 플립칩 본딩이 있으며, 칩의 전극부와 리드<br />
프레임, 패키지 기판등을 전기적으로 접속합니다.<br />
와이어 본딩은 가는 골드 와이어로 결선하지만 TAB와<br />
플립칩 본딩은 전극부에 미리 형성한 금이나 납땜<br />
범프를 사용하여 접합합니다.<br />
수지 봉입 몰딩<br />
외부의 응력, 습기, 오염 등으로부터 칩이나 접속부를<br />
보호하기 위하여 본딩 후에 수지로 피복합니다. 금형을<br />
사용하여 형성하는 트랜스퍼 몰딩이 주로 사용되지만<br />
TAB이나 플립칩 본딩 등은 액정 수지를 도포합니다.<br />
플립칩 본딩 단면 사진<br />
각종 소자로 형성된 웨이퍼는 개개의 칩으로<br />
분리합니다. 각각의 칩은 리드 프레임이나 패키지<br />
기판에 전기적으로 접속한 뒤 수지로 봉입해서<br />
패키지가 됩니다. 그 후 전기적인 테스트 후 식별마크나<br />
포장의 최종공정을 거쳐 출하됩니다.<br />
백그라인딩, 다이싱(절단)<br />
웨이퍼의 두께를 얇게 연마하는 공정을 백그라인딩<br />
공정, 웨이퍼로부터 개개의 칩을 절단해서 분리하는<br />
공정을 다이싱 공정이라고 합니다.<br />
최근에는 패키지의 박형화나 얇은 패키지 내에 복수의<br />
칩을 적층하여 탑재하는 등 백그라인딩 공정이<br />
발전하여 박형 패키지도 제공할 수 있게 되었습니다.<br />
외장 처리, 트림과 폼(Trim & Form) 볼 탑재<br />
QFP 등 리드를 가지는 타입의 패키지에서는 외부<br />
리드에 납 도금을 하고(외장 처리), 리드를 절단하여<br />
구부립니다(트림과 폼).<br />
BGA(Ball Grid Array) 타입의 패키지에서는 전극<br />
단자에 볼 모양의 납을 일괄 탑재합니다. 사용자가<br />
납땜해서 실장할 수 있는 상태입니다.<br />
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BGA 패키지 납땜 볼<br />
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<br />
& <br />
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QFP(Quad Flat Package) 의 어셈블리 공정<br />
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