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색인 【W】─────── WCDMA WideBand Code Division Multiple Access: 광대역 부호(코드)분할 다원 접속 WSTS World Semiconductor Trade Statistics Inc.; 세계 반도체시장 통계 【X】─────── XPS X-ray Photoelectron Spectroscopy: X선 광전자 분광법 【Z】─────── ZD Zener Diode: 제너 다이오드 ZIP Zigzag Inline Package: 집적회로 패키지의 한 가지 [숫자] 1차 델타변조 ………………………………………… 109 1차 델타시그마 변조 ……………………………… 109 3차원 실장기술 ……………………………………… 129 [가] 가변용량 다이오드 ……………………………… 25,29 가상단락……………………………………………… 106 가속도 센서 ……………………………………………44 가시광 LED ……………………………………………48 가열로……………………………………………………18 가전 기기 …………………………………………… 142 강압형 레귤레이터 ………………………………… 111 개발의 흐름 ………………………………………… 131 게르마늄 반도체 ……………………………………… 7 게이트 산화막 …………………………………………16 게이트 어레이 …………………………………… 62,80 게이트 턴 오프 사이리스터 ……………………………43 건 다이오드 ……………………………………………30 검증환경……………………………………………… 131 경면 연마 ………………………………………………20 고속 스위칭 다이오드 …………………………………26 고속화 대응 ………………………………………… 132 고속 SRAM ……………………………………………98 고장률 곡선 ………………………………………… 147 고장해석……………………………………………… 148 고전압ᆞ대전류 사이리스터 …………………………43 고주파 다이오드 ………………………………… 25,29 고주파용 BiCMOS IC ……………………………… 114 고주파 트랜지스터 ……………………………………35 고휘도 LED ……………………………………………48 공유결합………………………………………………… 7 공핍층……………………………………………………11 광 반도체 ………………………………………22,23,46 광 복합 디바이스 ………………………………… 46,56 광 센서 …………………………………………………44 광 통신용 디바이스 ……………………………46,60,61 광 트리거 사이리스터 …………………………………43 광 파이버 ………………………………………………60 기상 성장 ………………………………………………20 기상 성장법 ……………………………………… 15,17 [나] 나노 테크놀로지 …………………………………… 135 냉장고………………………………………………… 142 네트리스트………………………………………………84 노이즈 셰이빙 기술 ………………………………… 108 논리기술언어……………………………………………82 논리 시뮬레이션 ………………………………………82 논리 최적화 ……………………………………………82 논리 합성 ………………………………………………82 높은 이득 …………………………………………… 106 [다] 다이렉트 메모리 액세스 컨트롤러 ……………………71 다이싱…………………………………………… 21,124 다이아몬드 커터 ………………………………………21 다이오드…………………………………………… 23,24 다층 배선기술 ……………………………………… 122 단결정 기판 ……………………………………………14 다결정 실리콘 …………………………………………18 단결정 Si ………………………………………………18 달링턴 트랜지스터 출력 ………………………………57 대전력 트랜지스터 ……………………………………37 대전력 파워소자 …………………………………… 134 데이터 버스 ……………………………………………68 데이터 처리 ………………………………………… 138 도너…………………………………………………… 9,11 도전변조효과……………………………………26,27,29 도체……………………………………………………… 6 도트 매트릭스 LED 디스플레이 ………………………49 동영상 처리 ………………………………………… 139 디버거……………………………………………………74 디스크리트 디바이스 …………………………… 22,23 디스플레이 드라이버 ……………………………… 139 디스플레이용 드라이버 IC ……………… 105,115,136 디지털 신호 ………………………………………… 108 디지털 신호처리 ……………………………… 62,104 [라] 래치상태…………………………………………………40 레이저 다이오드 ………………………………………50 레이저 소자 ……………………………………………51 로직 IC …………………………………………22,23,62 리드 프레임 ……………………………………………21 리니어 레귤레이터 ………………………………… 110 리니어 이미지 센서 ……………………………………54 리니어 IC …………………………………………… 105 리얼타임 클록 …………………………………………71 리얼타임 OS ……………………………………………74 리커버리 다이오드 ……………………………………30 리프레시…………………………………………………96 [마] 마스터 웨이퍼 …………………………………………80 마스크 ROM ………………………………………… 100 마이크로컨트롤러 유닛 ………………………………72 마이크로컴퓨터 개발 시스템 …………………………74 마이크로컴퓨터(마이컴) ………………………………68 마이크로프로세서 유닛 ………………………………70 메모리…………………………… 22,23,68,94,136,139 메모리 관리 유닛 ………………………………………71 메모리의 계층구조 ……………………………………95 160 161
메커니컬 릴레이 ………………………………………58 모놀리식 IC ………………………………………… 110 모터 드라이버 IC …………………………………… 113 몰드 수지 ………………………………………………21 무선 카드 ……………………………………… 144,145 무선 태그 ……………………………………… 144,145 무선 통신 …………………………………………… 138 미들웨어…………………………………………………74 미세화 기술 ………………………………………… 122 믹서 다이오드 …………………………………………25 [바] 바이폴라…………………………………………………67 바이폴라계………………………………………………62 바이폴라계 고주파 트랜지스터 ………………………36 바이폴라계 반도체 ……………………………………10 바이폴라 로직 IC ………………………………………63 바이폴라 집적회로 ………………………………… 114 바이폴라 트랜지스터 …………………………… 31,32 반도체 레이저 …………………………………………50 반도체 센서 ……………………………………………44 반도체 어셈블리 …………………………………… 124 반도체의 신뢰성 …………………………………… 147 반도체 재료 …………………………………………… 7 반도체 패키지 ………………………………… 126,128 반사형 포토인터럽터 …………………………………59 반전 증폭회로 ……………………………………… 107 반전층……………………………………………………13 발광 디바이스 …………………………………………46 발광 다이오드 …………………………………………47 발광 다이오드 디스플레이 ………………………… 115 발진 파장 ………………………………………………51 배선 레이아웃 …………………………………………83 백색 LED ………………………………………………49 백그라이딩 ………………………………………… 124 범용 로직 ………………………………………… 66,67 범용 아날로그 IC …………………………………… 105 변조 부호화방식 …………………………………… 109 보호막……………………………………………………16 복합 MOSFET …………………………………………92 본딩 ………………………………………………… 125 불순물……………………………………………………14 불순물 확산 ……………………………………………20 복합소자 기술 ……………………………………… 118 브러시 모터 ………………………………………… 113 비결정겅 실리콘 ………………………………………53 비디오 인식 ………………………………………… 139 비반전 증폭회로 …………………………………… 107 빛의 파장 ………………………………………………47 [사] 사이리스터………………………………………… 23,40 사이리스터 출력 ………………………………………57 사인오프…………………………………………………83 산화막……………………………………………………13 산화막……………………………………………………16 세탁기………………………………………………… 142 센서…………………………………………………… 139 셀…………………………………………………………80 셀 베이스 IC ……………………………………………80 셀프 리프레시 동작 ……………………………………96 서지 전압 ………………………………………………28 선별 검사 ………………………………………………21 설계 기술 ……………………………………… 122,130 설계자산…………………………………………………84 설계 지원 도구 …………………………………………74 설계 흐름도 ………………………………………… 132 션트 레귤레이터 …………………………………… 110 소수 캐리어 ……………………………………………24 소프트 매크로 …………………………………………84 소프트웨어 IP …………………………………………84 속박전자………………………………………………… 8 수광 디바이스 …………………………………… 46,52 수지 봉입 ………………………………………………21 수지 봉입 몰딩 ……………………………………… 125 순방향 전압 ……………………………………………12 슈퍼 접합 MOSFET ……………………………………38 쇼트키 접합 ……………………………………………35 쇼트키 장벽 다이오드 …………………………… 25,27 스마트 카드 ………………………………………… 144 스위칭 레귤레이터 …………………………… 110,111 스탠다드 셀 어레이 ……………………………………62 스테핑 모터 ………………………………………… 113 슬라이싱 장치 …………………………………………19 승강압형 레귤레이터 ……………………………… 111 승압형 레귤레이터 ………………………………… 111 시리즈 레귤레이터 ………………………………… 110 시뮬레이터………………………………………………74 시스템 LSI …………………………………… 76,88,134 시큐리티 기술 ……………………………………… 146 신뢰성 테스트 ……………………………………… 148 진성 반도체 …………………………………………… 8 신호 증폭기능 …………………………………………31 신호처리……………………………………………… 139 실리콘 웨이퍼 제작 공정 ………………………………19 실시간 에뮬레이터 ……………………………………74 실리콘…………………………………………………… 7 실리콘 단결정 기판 ……………………………………21 실리콘 오디오 ……………………………………… 136 실리콘 잉곳 …………………………………………… 7 실리콘 제어 정류소자 …………………………………40 실리콘카바이트……………………………………… 134 [아] 아날로그 신호 ……………………………………… 108 아날로그 신호처리 …………………………… 62,104 아날로그/디지털 혼재 IC …………………… 104,105 아날로그 IC ………………………………… 22,23,104 압력 센서 ………………………………………………44 애벌란시 항복 …………………………………………28 액세서리 도구 …………………………………………74 액정 디스플레이 …………………………………… 115 앰프…………………………………………………… 136 에사키 다이오드 ………………………………………30 에어리어 이미지 센서 …………………………………54 에어컨………………………………………………… 142 에폭시 수지 ……………………………………………21 에피택시얼 성장법 ……………………………………15 어닐링……………………………………………………14 어드레스 버스 …………………………………………68 어셈블리 기술 ……………………………………… 122 억셉터………………………………………………… 9,11 언어 도구 ………………………………………………74 역회복 특성 ……………………………………………26 역방향 전압 ……………………………………………12 역회복 시간 ……………………………………………26 연마 장치 ………………………………………………19 열 산화막 생성장치 ……………………………………16 열 산화법 ………………………………………………16 열 확산법 ………………………………………………14 오버샘플링 기술 …………………………………… 108 온 저항 …………………………………………………37 온 전압 …………………………………………………37 와이어 본딩 …………………………………… 21,125 외장 처리 …………………………………………… 125 욕조커브……………………………………………… 147 원소 주기표 …………………………………………… 7 원칩 마이컴 ……………………………………………72 원타임 프로그래머블 …………………………………87 웨이퍼……………………………………………… 14,21 웨이퍼 절단 ……………………………………………21 유지전류…………………………………………… 40,41 음성 인식 …………………………………………… 139 이온 주입법 ……………………………………………14 이온 주입장치 …………………………………………15 이종 접합 바이폴라 트랜지스터 ………………………36 인터리빙 DC-DC 컨버터 ………………………… 111 인버터 회로 ……………………………………………64 일반 정류 다이오드 ……………………………………24 임베디드 기술 …………………………………88,89,90 임베디드 메모리 기술 ………………………… 91,119 임베디드 셀 어레이(CEA) ……………………………62 임베디드 어레이 ………………………………… 80,81 [자] 자기 센서 ………………………………………… 44,45 자기 소호형 사이리스터 ………………………………43 자유전자……………………………………………… 8,9 제너 다이오드 …………………………………… 24,28 제너 항복 ………………………………………………28 제어 버스 ………………………………………………68 저소비전력 설계 …………………………………… 133 저소비전력 SRAM ……………………………………98 저잡음 특성 ……………………………………………35 저포화형 시리즈 레귤레이터 ……………………… 110 전계효과 트랜지스터 …………………………… 31,33 전공정………………………………………… 19,20,122 전극 금속 증착 …………………………………………20 전류 증폭률 ……………………………………………36 전원용 IC …………………………………………… 110 전용 아날로그 IC/LSI ……………………………… 105 전위장벽…………………………………………………11 전자레인지…………………………………………… 142 전자 친화력 ……………………………………………27 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 ……………………31 절연체…………………………………………………… 6 접합형 전계효과 트랜지스터 …………………… 31,33 정공, 홀 ………………………………………………… 8 정류 다이오드 …………………………………………26 정류회로…………………………………………………24 종자결정…………………………………………………18 주변 LSI …………………………………………………71 중앙연산처리장치………………………………………68 지적 재산 ………………………………………………84 집적도………………………………………………… 131 [차] 차단 주파수 ……………………………………………35 차세대 반도체 기술 ………………………………… 134 차재 전자 시스템 …………………………………… 140 차재 정보 시스템 …………………………………… 140 차지 펌프형 전원 …………………………………… 110 차지 펌프형 DC-DC 컨버터 ……………………… 111 초고주파 트랜지스터 ……………………………… 134 초코랄스키법……………………………………………18 칩 마운트 ………………………………………………21 [카] 카메라 기능 ………………………………………… 139 커스텀 LSI ………………………………………………62 콤퍼레이터……………………………………… 106,107 [타] 타이밍 해석 ……………………………………………82 태양전지…………………………………………………53 테스트 도구 ……………………………………………74 테스트 설계 ……………………………………………82 162 163
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개정 신판 도해 반도체 가
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개정 신판 도해 반도체 가
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반도체란 반도체란 반도체
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반도체란 반도체란 드리프
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반도체란 반도체란 불순물
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반도체란 반도체란 Si 단결
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반도체 디바이스 반도체
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Page 65 and 66: 반도체 어셈블리 • 실장
Page 67 and 68: 설계 기술 설계 기술 설계
Page 69 and 70: 설계 기술 설계 기술 차세
Page 71 and 72: 반도체의 응용 반도체의
Page 77 and 78: 반도체의 신뢰성 (-) 반도
Page 79 and 80: FT-IR Fourier Transformation Infrar
Page 81: RTL Register Transfer Level: 레지
Page 85: RFID …………………………
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