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반도체 어셈블리 • 실장기술
반도체 어셈블리 • 실장기술
반도체 패키징 기술의 전개: MCP/CSP/SiP
마이컴의 웨이퍼 레벨 CSP나 손목시계에 탑재한
플래시 메모리가 있습니다. 또, 휴대전화나 PHS용의
음원 LSI에도 사용됩니다.
LSI의 3차원 실장기술
SiP를 실현하기 위해서는 종래의 패키지에 비하여
미세한 접속기술을 구사한 칩 레벨의 3차원 적층기술은
꼭 필요합니다.
SiP의 특징을 최대한 활용하기 위하여 다층화
기술개발이 계속되고 있습니다. 적층기술의 요소기술은
SO-DIMM
전자 기기의 소형, 경량, 고속화를 실현하기
다음과 같습니다.
위하여 반도체 디바이스의 패키징 기술은 점점
더 중요해지고 있습니다. 시스템 LSI의 차별화
SiP
또 하나의 중요한 패키징 기술은 시스템 인
• 관통 비아 형성 기술
• 웨이퍼의 박형화 기술
SBM
포인트로서 패키징 기술이 주목되고 있습니다.
패키지(SiP)입니다. 네트워크 관련 정보 기기나 디지털
기기는 점점 복잡해지고, 소형화되고 있습니다.
SiP는 단일 칩에 시스템을 실현한 SoC(System On
• 칩 상태에서 적층 접속하는 기술
• 검사 및 평가 기술
()
a Chip)와 첨단 패키징 기술을 사용하여 LSI, 메모리,
향후 기대되는 응용(네트워크 단말)
수동부품, 고주파부품 등 복수의 부품을 집적한
고속 인터넷서비스가 발전함에 따라 기존의 컴퓨터나
LSI의 차별화 포인트가 되는 패키징 기술
LSI 나 메모리 패키징입니다. 부품 수 삭감, 고속화,
휴대 정보기기, 통신 기기에 추가하여 가전 기기의
반도체 메이커 및 시스템 기기 메이커 모두 패키징
저소비전력화 할 수 있는 유력한 방법이기 때문에
디지털화와 네트워크 단말화가 진행될 것입니다.
기술을 강화하고 있습니다. 앞으로 주목해야 할 패키징
SiP를 어떻게 구사하여 응용 제품화 할 것인지가
음성화상의 멀티미디어 데이터를 처리하기 위한
DIMM을 1개 패키지로 구성
조립 기술은 다음과 같습니다.
중요합니다.
소형화, 경량화, 고성능화, 저소비전력화 실현용
• MCP/MCM(Multi-Chip Package)
특히, 1GHz 이상인 초고주파 분야에서는 LSI 칩의
마이컴, 통신용 LSI, 메모리 등을 탑재한 SoC 패키징
(Multi-Chip Module)
지연시간이 문제가 됩니다. 시스템 LSI와 동등한
기술이 기대됩니다.
• CSP(Chip Size Package)
성능을 얻으려면 칩간의 배선길이를 최단으로 할 수
• SiP(System in Package)
있는 칩 레벨의 적층기술 개발이 중요합니다.
MCP/MCM
플립칩 범퍼기술을 활용하여 2~3칩을 탑재한 고주파
또, 아날로그나 고주파 회로 등 디지털 회로의 원칩화는
개발기간이 길어지거나 코스트 상승으로 이어집니다.
그 대체수단으로 SiP가 유용합니다. 단, SiP는 고객의
SBM
LSI
SBM
및 혼합 신호제품으로써 MCP는 점차 폭넓게 이용되고
요구에 어떻게 부응하고 시스템을 실현할 것인가 하는
있습니다. MCP화는 패키지 재료의 원가를 절감할 수
있으므로 대량 생산이 필요한 휴대전화에 응용되고
있습니다. 예를 들면, 플래시 메모리와 SRAM을
적층하여 단일 패키지화한 적층형(Stacked) MCP가
있습니다. 적층형 MCP는 저코스트 기술을 개발하여
용도를 확대하기 위해 노력하고 있습니다.
고객서비스도 중요합니다.
D
웨이퍼 레벨 CSP
앞으로 주목해야 할 패키징 기술은 MCP를 진화시킨
웨이퍼 레벨 CSP입니다. 플라스틱 기판에서 테이프
타입으로 전환도 진행되고 있습니다. 사용 예로는
3차원 실장 기술의 예
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