semiconductor_Korea.pdf (4.02MB)
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반도체의 응용<br />
반도체의 응용<br />
휴대전화의 응용<br />
• 오디오 및 음성인식용 반도체<br />
MP3 등 오디오 플레이어 기능이나 음성인식용 LSI<br />
• 카메라 기능<br />
이루며, 이렇게 3가지 블록을 한정된 공간에 탑재하기<br />
위한 소형집적화가 진행되고 있습니다.<br />
CCD 또는 CMOS 에어리어 이미지 센서 및 동영상<br />
신호 처리용<br />
휴대전화의 현저한 기술 진보를 뒷받침하는<br />
것은 반도체를 중심으로 한 전자 디바이스<br />
입니다. 최근의 다기능화, 고성능화와 더불러<br />
휴대전화에 사용하는 반도체 탑재율도<br />
고기능을 실현하는 반도체<br />
이전의 휴대전화는 위와 같이 전화 통신에 필요한 기본<br />
기능만으로 충분했습니다. 그러나, 최근의 휴대전화는<br />
• 센서<br />
이미지 센서 이외에도 파괴 방지를 위한 충격 센서나<br />
지문인식 센서, 액정 휘도 조광용 조도 센서 등<br />
• 디스플레이 드라이버<br />
증가<br />
경향에 있으며 그 중요성은 더욱<br />
급격히 진화하여 카메라 기능은 물론이고 TV 및 라디오<br />
LCD 패널용 드라이버 IC, 유기 EL 등의 신규<br />
높아지고 있습니다.<br />
방송, 최근에는 지상파 디지털 방송의 수신, 음악의<br />
디스플레이용 드라이버 IC<br />
재생, GPS 기능, 나아가 정기권이나 결제기능을 갖는<br />
메모리<br />
동영상처리 LSI<br />
전자지갑으로서의 역할을 할 수 있게 되었습니다.<br />
정지영상 및 동영상 또는 오디오 데이터 대응의 대용량<br />
전화의 기본 기능<br />
이렇게 다양화된 휴대전화에는 이러한 기능에<br />
상응하는 많은 반도체가 이용되고 있습니다.<br />
메모리(복수 종류의 메모리를 1개의 패키지에 탑재한<br />
MCP)<br />
CMOS 센서<br />
아래의 그림에 전화기능의 기본 부분에 관한 시스템<br />
• 화상 처리 기술 및 처리용 반도체<br />
구성을 나타냈습니다. 크게 나누면 전파를 수신 및<br />
발신하는 고주파부, 음성신호를 처리하고 통신 순서를<br />
게임에 이용하는 그래픽스 기술, 시큐리티를 위한<br />
인증기술, TV 방송 또는 동영상 처리를 위한 MPEG/<br />
MCP<br />
제어하는 베이스 밴드부, 메모리부의 3가지 블록으로<br />
구성됩니다.<br />
H.264 관련 기술, 카메라를 위한 JPEG 기술 및<br />
이들의 처리용 반도체<br />
TV<br />
<br />
고주파부는 신호 처리의 기준이 되는 PLL, 안테나<br />
스위치, 수신계의 LNA, 믹서, IF 앰프, 송신계로서<br />
IF변조, 믹서, 파워앰프 등으로 구성됩니다.<br />
베이스 밴드부는 CPU 또는 모뎀, AD/DA컨버터<br />
등으로 구성됩니다. 그리고, 메모리부는 플래시<br />
메모리나 SRAM 등을 원칩으로 탑재한 MCP가 주류를<br />
• 무선 통신 기술 및 데이터 처리용 반도체<br />
고속 패킷 전송 기술(HSDPA(High Speed Downlink<br />
Packet Access) 등) 및 캐시 기능, 정기권에 이용하는<br />
근거리 무선 통신 기술 등<br />
• TV 방송수신 및 신호처리용 반도체<br />
일본의 지상파 디지털 방송 수신이나 구미지역의<br />
DVB-H(Digital<br />
SW<br />
PA/<br />
SW<br />
GPS<br />
LNA<br />
<br />
RF<br />
<br />
RF/IF<br />
GPS<br />
BB<br />
BB<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
DSP<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
CPU<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
CPU<br />
DSP<br />
<br />
ADC/DAC<br />
<br />
<br />
etc<br />
SRAM<br />
<br />
<br />
1 2 3<br />
4 5 6<br />
7 8 9<br />
0 <br />
<br />
Video Broadcasthandheld)<br />
수신 및<br />
신호처리용 LSI<br />
<br />
SW<br />
VCO<br />
LNA<br />
PA<br />
PLL<br />
RF/IF<br />
/ <br />
1 2 3<br />
4 5 6<br />
7 8 9<br />
0 <br />
<br />
LED<br />
MCP<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
I/F<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
I/F<br />
<br />
<br />
전화 기능의 기본 부분에 관한 시스템 구성<br />
휴대전화의 시스템 구성<br />
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