Flower-Power mit TSC Auto ID
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Meshed Systems: Neuen UHF Tester von Voyantic<br />
Meshed Systems GmbH freut sich, den neuen UHF Tester von<br />
Voyantic Ltd. im deutschsprachigen Markt einzuführen. Der nun<br />
verfügbare UHF Tester ist die Lösung für den Einsatz in Fertigungslinien<br />
für die Produktion von UHF RF<strong>ID</strong> Transpondern,<br />
insbesondere Flip Chip Bonder für Smart Inlay sowie Konvertiermaschinen<br />
für Smart Label / Smart Tickets und stellt so<strong>mit</strong><br />
die ideale Ergänzung zum Tagformance Testsystem dar.<br />
Der UHF Tester ermöglicht in der laufenden Produktion die<br />
Messung der Signalstärke von Transpondern (Threshold<br />
Level und Backscatter Signal) im Nahfeld und erlaubt Rückschlüsse<br />
auf das Verhalten eben dieser Transponder im Fernfeld.<br />
Durch die nun auch quantitative Messung der HF Signale<br />
wird eine signifikante Verbesserung gegenüber der bisher<br />
üblichen Gut / Schlecht Erkennung erreicht, die ja speziell<br />
bei UHF Transpondern nur eine begrenzte Aussagekraft über<br />
die Lesereichweite der produzierten Transponder hat. So<strong>mit</strong><br />
ist bei konsequenter Anwendung des UHF Testers eine deutliche<br />
Steigerung der Qualität von RF<strong>ID</strong> UHF Transpondern<br />
gewährleistet.<br />
www.meshedsystems.com | www.voyantic.com<br />
MODULARE<br />
RF<strong>ID</strong>-SYSTEME<br />
Applikationsoptimiert<br />
Modularer Aufbau (bis zu 16 Kanäle) und zahlreiche<br />
Schreibleseköpfe in anwendungsspezi� schen Bauformen<br />
Flexibel<br />
Mischbetrieb von reichweitenstarker UHF- und<br />
bewährte HF-Technologie an einem Interfacemodul<br />
Universell<br />
Langlebige FRAM-Datenträger – auch für Spezialanwendungen<br />
direkt auf Metall, in <strong>Auto</strong>klaven oder bei Temperaturen bis 210 ºC<br />
Integrativ<br />
Schnittstellen für PROFIBUS-DP, DeviceNet,<br />
Ethernet Modbus-TCP, PROFINET IO, EtherNet/IP,<br />
Programmierbares Gateway<br />
HY-LINE: NFC und RF<strong>ID</strong>-Kombi Modul von ELATEC<br />
NFC wird zukünftig in vielen Smartphones integriert<br />
sein und bietet da<strong>mit</strong> Platz für viele Applikationen im<br />
Bereich bargeldlose Bezahlung. Elatec (Vertrieb: HY-<br />
LINE Communication Products) erweitert Ihre TWN3<br />
RF<strong>ID</strong>-Familie um zwei weitere Module <strong>mit</strong> integrierter<br />
PCB Antenne: Das TWN3 Mifare NFC ist ein Dual ISO-<br />
Leser (14443A+B) und bietet volle NFC-Fähigkeit (aktiv,<br />
passiv, P2P). Das TWN3 Legic- NFC hingegen ist ein<br />
Multi ISO- Leser (14443A+B, 15693 + Legic) <strong>mit</strong> passiver<br />
NFC-Fähigkeit.<br />
Weitere Features der Module sind USB oder UART<br />
(RS232 oder TTL-Support), Secure Access Module<br />
(SAM) beim TWN3 Mifare-NFC, die Konfiguration <strong>mit</strong><br />
einfacher Script Sprache und ein USB-Keyboard Emulation<br />
und Transparent Modus. Die Module können als<br />
OEM PCB oder im Desktop Gehäuse geliefert werden.<br />
Die Abmessungen des OEM PCB betragen 76 mm x<br />
49 mm x 14 mm. Für beide Module sind entsprechende<br />
Starter Kits verfügbar.<br />
www.hy-line.de/Elatec<br />
Sense it! Connect it! Bus it! Solve it!<br />
produkte 39<br />
www.turck.com<br />
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Hans Turck GmbH & Co. KG<br />
Witzlebenstraße 7<br />
45472 Mülheim an der Ruhr<br />
Tel. +49 (0) 208 4952-0, Fax -264<br />
E-Mail more@turck.com<br />
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