10-2018

Bauelemente
CAD-Darstellung von Bauelementen
Neues Feature auf der e-Commerce-Plattform
www.rutronik24.
com: Ab sofort können Entwickler
zwischen verschiedenen CAD-
Modellen der Bauelemente wählen
und sie sich zur Verwendung
in ihren Gestaltungsprogrammen
herunterladen. Rutronik24 kooperiert
dabei mit UltraLibrarian. Um
die Darstellung in 3D zu ermöglichen,
arbeitet Rutronik24 mit Ultra-
Librarian zusammen, einer Plattform,
die Entwicklungsingenieuren
Zugriff auf eine umfangreiche Bibliothek
unterschiedlichster CAD-
Formate bietet. Die Umsetzung
auf Rutronik24 wurde so realisiert,
dass eingeloggte Benutzer auf
der Ansichtsseite des gesuchten
Bauelements einen Button „CAD
Models“ finden. Dahinter verbirgt
sich ein Menü, in dem sie
zwischen Formaten und Darstellungsformen
wählen und anschließend
das gewünschte Modell über
UltraLibrarian herunterladen können.
„Die Kooperation mit Ultra-
Librarian ist ein Meilenstein und
macht unsere e-Commerce-Plattform
für Kunden noch attraktiver“,
sagt Andrea Bissinger, Vertriebsleitung
Rutronik24 Deutschland. „Die
Möglichkeit, CAD-Modelle herunterzuladen,
ist neben den bereits
vorhandenen Features Procurement,
PCN und Mass Quotation
ein weiterer wichtiger Baustein
unserer Angebotspalette. So bieten
wir mit Rutronik24 für Entwickler
alle Tools, die sie für ihre Projekte
benötigen, aus einer Hand.
Schnell, übersichtlich und komfortabel“,
so Bissinger.
• Rutronik Elektronische
Bauelemente GmbH
www.rutronik.com
chen, die auf dem Markt sind, haben.
Die Kerntechnologie von FastCAP
wird um Kohlenstoff-Nanoröhrchen
herumgebaut - basierte Elektroden
und nicht volatile Hochtemperatur,
Hochspannungsionische Flüssigkeiten
dienen als Elektrolyten für
EDLCs oder Ultrakondensatoren.
FastCAPs Produkte haben eine
unerreichbare Leistung und basieren
auf dieser Kerntechnologie.
SD85-500: Der erste
reflow-lötfähige Chip
Ultrakondensator mit
flachem Profil
FastCAP entwickelte den ersten
low-ESR und flachen reflow-lötbaren
Ultrakondensator, der automatisch
und durch pick und place
auf die SMD Leiterplatte montiert
werden kann. Dies ist ein großer
Schritt vorwärts, da alle boardmontierbare
Ultrakondensatoren
heutzutage per Hand gelötet werden
müssen. So entsteht mehr
Aufwand und höhere Kosten. Die
Reflow-ability ist eine Schlüsseleigenschaft,
die dank der nicht volatilen
Elektrolyte und des robusten
Keramikgehäuses ermöglicht wird.
Dies ist eine ideale Komponente für
Back-up Power Applikationen, die
Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen
und kleinem Raum benötigen.
Trotz ihrer geringen Energiedichte
werden Tantalkondensatoren
gegenüber EDLCs in Backup
Power Applikationen aufgrund
ihrer Unfähigkeit bei hohen Temperaturen
zuverlässig zu arbeiten
und der Unfähigkeit des Reflows
bevorzugt. FastCAP liefert nun
eine Komponente, die eine 10 Mal
höhere Energiedichte als ein Tantalkondensator
liefert und die auch
bei Temperaturen höher als 70 °C
jahrelang arbeiten.
Vorteile des FastCAP Chip
Ultrakondensators:
• Reflow-ability: er ist reflow-lötbar
bei 260 °C
• Flaches Profil: 2,3 mm
• Kann auf Leiterplatten montiert
werden
• Pick-place-able
• Verschlossenes Keramikgehäuse
• Kleiner Raum: 11,0 x 8,0 mm
• RoHS-konform
• Bleifrei reflow konform
• Höchste Energiedichte eines
Ultrakondensators, der auf eine
Leiterplatte montiert werden kann
Autorisierter Distributor:
KAMAKA Electronic Bauelemente
Vertriebs GmbH
©Alle Bilder und Grafiken sind
Eigentum von FastCAP Systems
Corporation.
Quelle: FastCAP Systems Corporation.
Das Keramikgehäuse ist hermetisch verschlossen und hat ein flaches Profil (2,3 mm), welches es
kompatibel für SSD und IoT Applikationsanforderungen macht
PC & Industrie10/2018 153