Informatik 2 - Hochschule Regensburg
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Modulname<br />
Fachbezeichnung<br />
IC-Technologie<br />
Kurzbezeichnung TI Betroffene Studiengänge BA-EI<br />
Studienabschnitt 2. Modul Nr. 23.1<br />
Letzte Änderung SS 2010 Regelsemester 6.<br />
Sprache Deutsch Verantwortlich Schlicht<br />
Modultyp Pflichtmodul Kreditpunkte 3<br />
Lehrumfang 2 SWS Vor- und Nachbereitung 3 h/Woche<br />
Lehrform<br />
Seminaristischer Unterricht, 10-15% Übungsanteil<br />
Ergänzendes Praktikum: IC-Technologie (PTI): BA-EI, 23.2<br />
Leistungsnachweis<br />
Professoren:<br />
Lehrbeauftragte:<br />
Zugel. Hilfsmittel<br />
für LN<br />
Voraussetzungen<br />
Vorkenntnisse<br />
Angebotene<br />
Lehrunterlagen<br />
Lehrmedien<br />
Lehrinhalte<br />
Lernziele/<br />
Kompetenzen<br />
schriftliche Prüfung, Dauer: 90 min<br />
Schlicht<br />
Taschenrechner<br />
keine<br />
keine<br />
Skript, Übungen, Literaturliste<br />
IC-Technologie<br />
Overheadprojektor, Tafel, Rechner/Beamer<br />
Methoden und Prozesse der Halbleiterherstellung:<br />
- Herstellung von Siliziumscheiben<br />
- Fotolithografie (und ihre physikalischen Grenzen)<br />
- Ätzverfahren<br />
- thermische Oxidation<br />
- CVD- und PVD-Verfahren zur Schichtabscheidung<br />
- Dotierverfahren und Diffusionsprozesse<br />
- Gesamtprozesskonzepte (Bipolar, CMOS, BICMOS)<br />
- Prozesssteuerungsmethoden (SPC)<br />
Literatur:<br />
U. Hilleringmann: Silizium-Halbleitertechnologie, 5. Auflage<br />
Vieweg+Teubner, 2008<br />
Kenntnis der Herstellungsverfahren von Halbleiterbauelementen und<br />
mikroelektronischen Schaltkreisen<br />
Kenntnis der Auswirkung technologischer Randbedingungen auf die<br />
elektrischen Eigenschaften elektronischer Bauelemente<br />
Kenntnis der wichtigen physikalischen Grenzen moderner Halbleiterherstellungsprozesse<br />
Fähigkeit, Größen(ordnungen) von Prozessparametern einschätzen zu<br />
können<br />
Kompetenz, mit Technologen über Prozesskonzepte kommunizieren zu<br />
können<br />
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