22.06.2021 Aufrufe

KOMPACK 03 21l

Interviews - Constantia und Messe Düsseldorf, Messen - interplastica, K, Anuga FoodTec, prosweets, FachPack ARA, ProPak, Portrait: Meier Verpackung, Hauer Etiketten, Finat Label Award - Erfolge für österreichische Unternehmen u.v.m.

Interviews - Constantia und Messe Düsseldorf,
Messen - interplastica, K, Anuga FoodTec, prosweets, FachPack
ARA, ProPak, Portrait: Meier Verpackung, Hauer Etiketten, Finat Label Award - Erfolge für österreichische Unternehmen u.v.m.

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| EC12-10G |<br />

CX20x3 –<br />

Multicore auf<br />

der Hutschiene<br />

Die modular erweiterbare<br />

Embedded-PC-Steuerung<br />

nationale Experten diskutieren<br />

Entwicklungen, Chancen und Herausforderungen<br />

dieser Technologie<br />

und Aussteller stellen ihre innovativen<br />

Produkte und Lösungen vor.<br />

<strong>KOMPACK</strong>: Digitalisierung ist in<br />

vielen Bereichen der Industrie nicht<br />

mehr wegzudenken – trifft dies<br />

auch auf die Kunststoffbranche zu?<br />

Thomas Franken: Selbstverständlich.<br />

Digitalisierung ist neben<br />

Circular Economy ein zentraler<br />

Aspekt mit großem Entwicklungspotenzial.<br />

Die Verbindung von<br />

klassischer Prozesssimulation mit<br />

datenbasierten Methoden der<br />

künstlichen Intelligenz zum<br />

Beispiel, bietet ein enormes<br />

Potenzial zur Berechnung<br />

komplexer Systeme. Prozesse zu<br />

optimieren, digital zu überwachen<br />

und dadurch nachhaltiger und<br />

effizienter zu gestalten steht im<br />

Fokus der Branche und wird<br />

zunehmend zu einem Wettbewerbsvorteil.<br />

<strong>KOMPACK</strong>: Die Auswirkungen<br />

der weltweiten Pandemie treffen<br />

auch viele Unternehmen der<br />

Kunststoff- und Kautschukbranche<br />

sowie deren Abnehmerbranchen.<br />

Glauben Sie, dass der Bedarf der<br />

internationalen Kunststoff- und<br />

Kautschuk Branche, sich persönlich<br />

auf einer Weltleitmesse wie der K<br />

auf globaler Ebene auszutauschen<br />

und neu zu orientieren 2022 daher<br />

noch größer sein wird als bisher?<br />

Thomas Franken: Gerade jetzt in<br />

Zeiten der sozialen Distanzierung<br />

wird deutlich: Wir Menschen sind<br />

soziale Wesen und wollen einander<br />

begegnen, Beziehungen aufbauen<br />

und pflegen sowie Vertrauen schaffen.<br />

Der persönliche Austausch und<br />

die direkte Begegnung auf Messen<br />

– das hat die Pandemie gezeigt und<br />

wird uns auch von einer Vielzahl<br />

unserer Kunden berichtet – sind<br />

unersetzlich. Maschinen und Produkte<br />

im direkten Vergleich live zu<br />

sehen, sich über die Entwicklungen<br />

vor Ort zu informieren, sich beraten<br />

und inspirieren zu lassen und<br />

internationales Networking „face<br />

to face“ betreiben zu können – das<br />

alles schätzen die Besucher an unseren<br />

Präsenzmessen. In der Kunststoffbranche<br />

gibt es viel zu erklären<br />

und zu entdecken, und deshalb<br />

rechnen wir besonders für die<br />

Leitmesse K mit einer enormen<br />

Resonanz<br />

<strong>KOMPACK</strong>: Wie zufrieden<br />

sind Sie mit dem Anmeldestand<br />

zur K 2022?<br />

Thomas Franken: Die Anmeldephase<br />

läuft sehr gut. In unseren<br />

Gesprächen mit den Ausstellern<br />

spüren wir, dass der Bedarf, sich<br />

auf globaler Ebene wieder persönlich<br />

austauschen zu können, enorm<br />

ist. Das ist die Basis für Geschäfte<br />

und kann nicht einfach durch<br />

digitale Alternativen ersetzt werden.<br />

Für jeden, der in, mit oder für die<br />

Kunststoff- & Kautschukindustrie<br />

arbeitet, ist die K in Düsseldorf<br />

weiterhin ein absolutes „Muss“ und<br />

die wichtigste Businessplattform<br />

für Informationen, Investitionen<br />

und Inspiration. Oktober 2022 ist<br />

der perfekte Zeitpunkt für die<br />

kommende K, denn die Auswirkungen<br />

der weltweiten Pandemie<br />

haben auch viele Unternehmen<br />

aus der Kunststoff- und Kautschukbranche<br />

sowie deren Abnehmerindustrien<br />

getroffen. Daher wird es<br />

in der internationalen Kunststoffund<br />

Kautschukindustrie einen<br />

enormen Bedarf an persönlichem<br />

Austausch, Information und<br />

Neuorientierung im globalen<br />

Maßstab geben.<br />

<strong>KOMPACK</strong>: Danke für das<br />

Gespräch!<br />

www.beckhoff.com/cx20x3<br />

Mit der CX20x3-Baureihe bringt Beckhoff Multicore-Prozessoren auf die<br />

Hutschiene: Damit decken die Embedded-PCs für SPS und Motion Control<br />

Leistungsbereiche ab, die bislang den Industrie-PCs vorbehalten waren.<br />

Die modular erweiterbare Embedded-PC-Serie im robusten Metallgehäuse<br />

basiert auf drei CPU-Grundmodulen:<br />

CX2<strong>03</strong>3 | AMD Ryzen V1202B 2,3 GHz, dual-core (lüfterlos)<br />

CX2043 | AMD Ryzen V1807B 3,35 GHz, quad-core<br />

Das CPU-Grundmodul enthält:<br />

1 x DVI-D, 4 x USB 3.1 Gen2, 2 x Ethernet 1 GBit<br />

Multi-Options-Interface für Feldbusmaster- und -slaves oder<br />

serielle Schnittstellen<br />

Modulare Schnittstellen-Erweiterung: 8 x Ethernet 1 GBit, 8 x seriell<br />

oder bis zu 16 x USB 3.0<br />

Modulare I/O-Erweiterung: Beckhoff Busklemmen oder<br />

EtherCAT-Klemmen (IP 20)<br />

<strong>03</strong>/21<br />

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