KOMPACK 03 21l
Interviews - Constantia und Messe Düsseldorf, Messen - interplastica, K, Anuga FoodTec, prosweets, FachPack ARA, ProPak, Portrait: Meier Verpackung, Hauer Etiketten, Finat Label Award - Erfolge für österreichische Unternehmen u.v.m.
Interviews - Constantia und Messe Düsseldorf,
Messen - interplastica, K, Anuga FoodTec, prosweets, FachPack
ARA, ProPak, Portrait: Meier Verpackung, Hauer Etiketten, Finat Label Award - Erfolge für österreichische Unternehmen u.v.m.
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| EC12-10G |<br />
CX20x3 –<br />
Multicore auf<br />
der Hutschiene<br />
Die modular erweiterbare<br />
Embedded-PC-Steuerung<br />
nationale Experten diskutieren<br />
Entwicklungen, Chancen und Herausforderungen<br />
dieser Technologie<br />
und Aussteller stellen ihre innovativen<br />
Produkte und Lösungen vor.<br />
<strong>KOMPACK</strong>: Digitalisierung ist in<br />
vielen Bereichen der Industrie nicht<br />
mehr wegzudenken – trifft dies<br />
auch auf die Kunststoffbranche zu?<br />
Thomas Franken: Selbstverständlich.<br />
Digitalisierung ist neben<br />
Circular Economy ein zentraler<br />
Aspekt mit großem Entwicklungspotenzial.<br />
Die Verbindung von<br />
klassischer Prozesssimulation mit<br />
datenbasierten Methoden der<br />
künstlichen Intelligenz zum<br />
Beispiel, bietet ein enormes<br />
Potenzial zur Berechnung<br />
komplexer Systeme. Prozesse zu<br />
optimieren, digital zu überwachen<br />
und dadurch nachhaltiger und<br />
effizienter zu gestalten steht im<br />
Fokus der Branche und wird<br />
zunehmend zu einem Wettbewerbsvorteil.<br />
<strong>KOMPACK</strong>: Die Auswirkungen<br />
der weltweiten Pandemie treffen<br />
auch viele Unternehmen der<br />
Kunststoff- und Kautschukbranche<br />
sowie deren Abnehmerbranchen.<br />
Glauben Sie, dass der Bedarf der<br />
internationalen Kunststoff- und<br />
Kautschuk Branche, sich persönlich<br />
auf einer Weltleitmesse wie der K<br />
auf globaler Ebene auszutauschen<br />
und neu zu orientieren 2022 daher<br />
noch größer sein wird als bisher?<br />
Thomas Franken: Gerade jetzt in<br />
Zeiten der sozialen Distanzierung<br />
wird deutlich: Wir Menschen sind<br />
soziale Wesen und wollen einander<br />
begegnen, Beziehungen aufbauen<br />
und pflegen sowie Vertrauen schaffen.<br />
Der persönliche Austausch und<br />
die direkte Begegnung auf Messen<br />
– das hat die Pandemie gezeigt und<br />
wird uns auch von einer Vielzahl<br />
unserer Kunden berichtet – sind<br />
unersetzlich. Maschinen und Produkte<br />
im direkten Vergleich live zu<br />
sehen, sich über die Entwicklungen<br />
vor Ort zu informieren, sich beraten<br />
und inspirieren zu lassen und<br />
internationales Networking „face<br />
to face“ betreiben zu können – das<br />
alles schätzen die Besucher an unseren<br />
Präsenzmessen. In der Kunststoffbranche<br />
gibt es viel zu erklären<br />
und zu entdecken, und deshalb<br />
rechnen wir besonders für die<br />
Leitmesse K mit einer enormen<br />
Resonanz<br />
<strong>KOMPACK</strong>: Wie zufrieden<br />
sind Sie mit dem Anmeldestand<br />
zur K 2022?<br />
Thomas Franken: Die Anmeldephase<br />
läuft sehr gut. In unseren<br />
Gesprächen mit den Ausstellern<br />
spüren wir, dass der Bedarf, sich<br />
auf globaler Ebene wieder persönlich<br />
austauschen zu können, enorm<br />
ist. Das ist die Basis für Geschäfte<br />
und kann nicht einfach durch<br />
digitale Alternativen ersetzt werden.<br />
Für jeden, der in, mit oder für die<br />
Kunststoff- & Kautschukindustrie<br />
arbeitet, ist die K in Düsseldorf<br />
weiterhin ein absolutes „Muss“ und<br />
die wichtigste Businessplattform<br />
für Informationen, Investitionen<br />
und Inspiration. Oktober 2022 ist<br />
der perfekte Zeitpunkt für die<br />
kommende K, denn die Auswirkungen<br />
der weltweiten Pandemie<br />
haben auch viele Unternehmen<br />
aus der Kunststoff- und Kautschukbranche<br />
sowie deren Abnehmerindustrien<br />
getroffen. Daher wird es<br />
in der internationalen Kunststoffund<br />
Kautschukindustrie einen<br />
enormen Bedarf an persönlichem<br />
Austausch, Information und<br />
Neuorientierung im globalen<br />
Maßstab geben.<br />
<strong>KOMPACK</strong>: Danke für das<br />
Gespräch!<br />
www.beckhoff.com/cx20x3<br />
Mit der CX20x3-Baureihe bringt Beckhoff Multicore-Prozessoren auf die<br />
Hutschiene: Damit decken die Embedded-PCs für SPS und Motion Control<br />
Leistungsbereiche ab, die bislang den Industrie-PCs vorbehalten waren.<br />
Die modular erweiterbare Embedded-PC-Serie im robusten Metallgehäuse<br />
basiert auf drei CPU-Grundmodulen:<br />
CX2<strong>03</strong>3 | AMD Ryzen V1202B 2,3 GHz, dual-core (lüfterlos)<br />
CX2043 | AMD Ryzen V1807B 3,35 GHz, quad-core<br />
Das CPU-Grundmodul enthält:<br />
1 x DVI-D, 4 x USB 3.1 Gen2, 2 x Ethernet 1 GBit<br />
Multi-Options-Interface für Feldbusmaster- und -slaves oder<br />
serielle Schnittstellen<br />
Modulare Schnittstellen-Erweiterung: 8 x Ethernet 1 GBit, 8 x seriell<br />
oder bis zu 16 x USB 3.0<br />
Modulare I/O-Erweiterung: Beckhoff Busklemmen oder<br />
EtherCAT-Klemmen (IP 20)<br />
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