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3-2022

Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

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Medical-PC/SBC/Zubehör<br />

Extrem geringe Verlustleistung bei<br />

gleichzeitig guter Rechenleistung<br />

Sparsames SMARC Modul ermöglicht die Entwicklung von Produkten mit extrem niedriger Verlustleistung<br />

Avnet Embedded stellt mit der<br />

energieeffizienten Modulfamilie<br />

MSC SM2S-IMX8ULP ein weiteres<br />

Mitglied ihrer umfangreichen<br />

SMARC 2.1.1 Produktpalette vor.<br />

Die skalierbaren System-On-Modules<br />

basieren auf einem i.MX 8ULP<br />

Crossover Applikationsprozessor<br />

von NXP Semiconductor und sind<br />

auf extrem geringe Verlustleistung<br />

bei gleichzeitig guter Rechen leistung<br />

ausgelegt.<br />

Die hohe Energieeffizienz der<br />

MSC SM2S-IMX8ULP Modulfamilie<br />

wird unter anderem durch<br />

die besonderen Eigenschaften<br />

der neuen i.MX 8ULP Crossover<br />

Applikationsprozessoren erreicht,<br />

die in einer optimierten 28 nm<br />

FD-SOI Prozesstechnologie gefertigt<br />

werden. Die innovative Energy<br />

Flex Architektur unterstützt Heterogeneous<br />

Domain Computing (HDC)<br />

mit unabhängigen und separat<br />

abschalt baren Domänen wie Busse,<br />

Takte und Betriebssystem und ermöglicht<br />

extrem niedrige Verlustleistung.<br />

Das μPower Management<br />

Sub system, das im NXP eigenen<br />

internen RISC-V Core implementiert<br />

ist, kann über zwanzig verschiedene<br />

Power Modi konfigurieren<br />

und steuern. Die integrierte<br />

fortschrittliche Sicherheitsfunktionalität<br />

EdgeLock Secure Enclave<br />

umfasst u. a. autonome Verwaltung<br />

von Sicherheitsfunktionen,<br />

Root-of-Trust auf dem Chip, wiederverwendbare<br />

Zertifizierungen<br />

und Schlüsselverwaltung.<br />

Einsatzmöglichkeiten<br />

Die Zielmärkte für die SMARC 2.1.1<br />

Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP<br />

im Short Size-Format (82 x 50 mm)<br />

sind Anwendungen mit hohen Anforderungen<br />

an Energie effizienz, die<br />

zudem sehr preissensitiv sind. Beispiele<br />

dafür sind batterie-/solarbetriebene<br />

Systeme mit langen Laufzeiten,<br />

IoT Edge Produkte, sparsame<br />

Embedded Steuerungen, effiziente<br />

Home & Building Automation<br />

Lösungen, Handheld Test- und<br />

Messgeräte, mobile Medizin systeme<br />

und tragbare Drucker. Infrage kommen<br />

auch Anwendungen, die in der<br />

Vergangenheit mit Mikrocontrollern<br />

(MCUs) oder Multichip Lösungen<br />

bedient wurden.<br />

Unternehmenseigene<br />

Design Center<br />

Avnet Embedded entwickelt ihr<br />

umfangreiches Angebot an skalierbaren<br />

SMARC Modulfamilien in<br />

den unternehmenseigenen Design<br />

Centern. Die Fertigung der innovativen<br />

Baugruppen findet in hochautomatisierten<br />

Produktionsstätten<br />

in Deutschland statt.<br />

Technische Spezifikationen:<br />

Die flexible SMARC 2.1.1 Modulfamilie<br />

MSC SM2S-IMX8ULP von<br />

Avnet Embedded integriert einen<br />

i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessor<br />

von NXP Semiconductor,<br />

der einen sehr effizienten<br />

Single oder Dual Core ARM Cortex-A35<br />

Applikationsprozessor mit<br />

bis zu 1 GHz, einen ARM Cortex-<br />

M33 Echtzeitkern und 2D/3D Grafikeinheiten<br />

(GPUs) vereint. Der integrierte<br />

Tensilica Hifi 4 DSP und der<br />

on-chip Fusion DSP von Cadence<br />

unterstützen Audio- und Spracherkennung<br />

sowie Edge KI und Machine<br />

Learning Applikationen. Die Thermal<br />

Design Power (TDP) liegt deutlich<br />

unter einem Watt.<br />

Hochperformantes Edge-AI-Computing-System<br />

Die Plug-In Electronic GmbH<br />

stellt das neuste Edge-AI-Computing-System<br />

aus dem Hause<br />

Vecow vor. Die Rechner der EAC-<br />

3000-Serie bieten höchste Leistung<br />

bei geringem Stromverbrauch und<br />

ermöglichen so rechenintensive<br />

KI-Anwendungen. Aufgrund ihrer<br />

kompakten, robusten und lüfterlosen<br />

Bauform sind diese Box-PCs<br />

auch in rauen Industrieumgebungen<br />

problemlos einsetzbar. Diese<br />

lüfter losen Rechner basieren auf<br />

der NVIDIA-Jetson-AGX-Xavier-<br />

Plattform mit einer 8-Kern-NVI-<br />

DIA-Carmel-ARM-CPU und einer<br />

Energiesparend mit vielen<br />

Schnittstellen<br />

Auf dem MSC SM2S-IMX8ULP<br />

Modul sind ein energiesparendes<br />

2 GB LPDDR4 SDRAM mit<br />

2400 MT/s und bis zu 256 GB<br />

eMMC Flash-Speicher vorhanden.<br />

Die notwendigen Schnittstellen<br />

für moderne Embedded<br />

Systeme der Zukunft wie Ethernet,<br />

USB 2.0, CAN-FD, dual-channel<br />

LVDS oder MIPI-DSI zur Ansteuerung<br />

von Displays und MIPI-CSI<br />

für den Anschluss einer Kamera<br />

werden vom Modul zur Verfügung<br />

gestellt. Das MSC SM2S-IMX8ULP<br />

Modul ist rückwärtskompatibel zum<br />

SMARC 2.0 Standard und ist für<br />

einen Betrieb im vollen industriellen<br />

Temperaturbereich von -40 °C<br />

bis +85 °C ausgelegt.<br />

Komplette Entwicklungsplattform<br />

Zur Evaluierung und zum einfachen<br />

Design-In stellt Avnet Embedded<br />

eine komplette Entwicklungsplattform<br />

und ein passendes<br />

Starter Kit zur Verfügung. Für das<br />

Yocto basierte Linux Betriebssystem<br />

ist ein umfassendes Board<br />

Support Package (BSP) lieferbar,<br />

auf Anfrage wird Microsoft Azure<br />

Sphere und Android unterstützt.<br />

Avnet Embedded<br />

www.avnet.com<br />

512-Core-NVIDIA-Volta-GPU. Mit<br />

bis zu 64 GB Arbeitsspeicher ermöglicht<br />

die EAC-3000-Serie 32<br />

TOPS (Tera Operations per Second)<br />

und liefert somit Leistung auf dem<br />

Niveau einer Workstation. Darüber<br />

hinaus sind die PCs mit zahlreichen<br />

I/O-Schnittstellen ausgestattet, darunter<br />

vier USB, zwei COM, zwei isolierte<br />

CAN-Busse, ein Micro-USB<br />

und fünf GigE LAN. Außerdem verfügt<br />

das System über zwei SIM-Karten-Sockel,<br />

sechs Antennen und<br />

M.2 Key E und Key B, die drahtlose<br />

Verbindungs möglichkeiten wie<br />

5G/4G/LTE/WiFi/BT/GPS-Kommunikation<br />

ermöglichen. Auch eine<br />

kompakte Speichererweiterung<br />

ist über die M.2-Steckplätze mit<br />

SSDs und einer externen Micro-<br />

SD möglich. Mit Ignition-Control-<br />

Protection und der Unterstützung<br />

verschiedener Kamera-Schnittstellen<br />

ist der EAC-3000 für autonome<br />

Maschinenanwendungen<br />

wie In-Vehicle-Computing, AMR/<br />

AGV und AOI optimiert. Des Weiteren<br />

ist eine Wand-, VESA- und<br />

DIN-Rail-Montage möglich und mit<br />

dem weiten Spannungseingang<br />

von 9 bis 50 V DC und einem Betriebstemperaturbereich<br />

von -20 bis<br />

48 meditronic-journal 3/<strong>2022</strong>

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