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PROFINET - IEE

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Bildquelle: Wscad Bildquelle: Vipa<br />

TECHNIK Leitebene<br />

Halle 7, Stand 340<br />

Teleservice-Module<br />

Mit SMS-Server<br />

Vipa: Ab sofort ist die SMS-Server-<br />

Funktion für die Teleservice Module<br />

TM-E und TM-H verfügbar. Das<br />

CMOS-Kompaktkamera<br />

Optimale Bildqualität bei allen<br />

Anforderungen<br />

IDS: Die für den Maschinenbau konzipierte<br />

Kompaktkamera ist mit<br />

Magnesiumgehäuse mit C/CS-<br />

Mount-Objektivflansch erhältlich.<br />

Die USB-2.0-Kamera eignet sich für<br />

platzkritische Anwendungen. Der<br />

Sensor verfügt erstmals auch über<br />

vier im laufenden Betrieb umschaltbare<br />

Shutter-Modi. Je zwei Globalund<br />

Rolling-Shutter-Varianten gibt<br />

es. Bei voller Auflösung von 1 280 x<br />

Halle 7A, Stand 131<br />

CAD<br />

Mit Schaltplangenerator<br />

Wscad: Die schnelle und effiziente<br />

Konstruktion von Anlagen und Geräten<br />

ist durch das automatische<br />

Erstellen von Schaltplänen ein<br />

wichtiger Aspekt für viele Produktionsbereiche.<br />

Hierbei ist ein hohes<br />

46 <strong>IEE</strong> · 11 2012<br />

neue Feature ermöglicht den Versand<br />

von SMS-Nachrichten ohne<br />

Nutzung einer SIM-Karte, beispielsweise<br />

für Anlagen und Applikationen<br />

im Ausland. Ein Aufladen von<br />

Prepaid-SIM-Karten entfällt ebenso,<br />

wie das Abschließen eines Mobilfunkvertrages.<br />

Die TM-E und TM-H<br />

Module kommunizieren hierzu mit<br />

dem Talk2M-Server.<br />

infoDIREKT 413iee1112<br />

www.all-electronics.de<br />

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1 024 Pixel liefert die Kamera 25<br />

Bilder/s. Ob Mono-, Color- oder NIR-<br />

Version, die Sonderfunktionen des<br />

Cmos-Sensors EV76C560 von e2v<br />

mit 1,3 MPixel sorgen für ein breites<br />

Einsatzspektrum.<br />

infoDIREKT 224iee1112<br />

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Maß an Standardisierung von Dokumentationen<br />

wichtig. Für diese<br />

Anwendungsfälle hat das Unternehmen<br />

nun das Add-On Projectwizard<br />

für die Wscad Suite released. Zusätzlich<br />

ausgestattet wurde die<br />

neue Version mit frei konfigurierbaren<br />

Variablen, die in bereits bestehende<br />

Schaltplanmakros eingebracht<br />

werden. So lassen sich Bezüge,<br />

Symbolparameter, Leitungsnamen<br />

und weitere Informationen<br />

in den Schaltplan einfügen.<br />

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Bildquelle: Siemens<br />

Bildquelle: Comsol<br />

Halle 2, Stand 201, 245<br />

Engineeringtool<br />

Komplexe Prozesse vereinfachen<br />

Siemens: Basierend auf Sharepoint<br />

vereinfacht das Engineeringtool Insight<br />

XT das Speichern und Wieder-<br />

MES<br />

Kommunizieren<br />

ohne Grenzen<br />

Itac: Funktionen wie Supply Chain<br />

Traceability (SCT), Moisture Sensitivity<br />

Level (MSL), Failure Analysis<br />

Center (FAC) und andere kennzeichnen<br />

die MES.Suite Release 7.10.<br />

Dazu kommen Funktionserweiterungen<br />

in Sachen Business Intelligence,<br />

Enterprise Manufacturing<br />

Intelligence und Computer Aided<br />

Quality. So ist etwa die standardisierte<br />

Kommunikationsschnittstelle<br />

Simulationssoftware<br />

Mehr Module<br />

Comsol: Das Release 4.3 Multiphysics<br />

enthält drei verschiedene neue,<br />

anwendungsspezifische Zusatzmodule:<br />

das Nonlinear-Structural-<br />

Materials-Modul, das Pipe-Flow-<br />

und das Corrosion-Modul. Damit<br />

finden von Solid-Edge-Dateien und<br />

verwandten Formaten und ermöglicht<br />

visuelles Verwalten komplexer<br />

Konstruktionsdaten. Konstruktionsaufgaben<br />

lassen sich mithilfe besser<br />

organisierter Daten und Prozesse<br />

schneller erledigen. Zudem stellt<br />

das Tool Projektstrukturen bereit,<br />

die in den Standardbibliotheken<br />

bislang nicht enthalten waren.<br />

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SCT zur werksübergreifenden Verbaukontrolle<br />

und Rückverfolgbarkeit<br />

integriert. Damit können Maschinen<br />

über Werksgrenzen hinweg<br />

miteinander kommunizieren und<br />

den kompletten Baugruppenpass<br />

eines Produkts online abfragen.<br />

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bietet das Unternehmen in dieser<br />

Produktfamilie 30 Module für die<br />

Simulation multiphysikalischer<br />

Phänomene an. Sie erweitern die<br />

Simulationsplattform um Benutzeroberflächen,<br />

die den Anwendern<br />

dabei helfen, Aufgabenstellungen in<br />

diesen Bereichen effizient zu lösen.<br />

Zu den wichtigsten neuen Funktionen<br />

in Version 4.3 gehört ein neuer<br />

‚Double Dogleg‘-Löser für mechanischen<br />

Kontakt und nichtlineare<br />

Simulationen.<br />

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