Bachelorarbeit Chris Bauer - Geothermie Wiki - zwerg - KIT
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3.3. Hochtemperatur Platine<br />
Abbildung 3.5.: Clifton GaAs Power Diode Hermetic Package [6]<br />
Lediglich über die Firma Micross Components Ltd. konnte per E-Mail Kontakt aufge-<br />
nommen werden. Die Firma Clifton selbst antwortet nicht auf E-Mails sowie Anfragen<br />
über das Kontaktformular der Homepage. Die Firma Micross Components Ltd. ist eine<br />
Partnerfirma zu Clifton Semiconductor und verarbeitet bzw. integriert die Halbleiter-<br />
chips von Clifton in standardisierten Gehäusen.<br />
3.3. Hochtemperatur Platine<br />
Die Firma Brockstedt, welche die Hochtemperaturplatine der Projektarbeit im 4. Se-<br />
mester gefertigt hat, bietet ebenfalls eine Hochtemperaturplatine mit 70µm Kupferstär-<br />
ke an. Diese Kupferstärke ist für die Leistungselektronik deutlich besser geeignet. Die<br />
Ströme des Maxon EC 22 HD Motors betragen bei 200°C ca. 2A im Nennbetrieb und<br />
8A im Anlauf. Die Leiterbahnen können durch die dickere Kupferschicht dünner di-<br />
mensioniert werden, weshalb die komplette Platine des Leistungsteils kleiner ausfallen<br />
kann.<br />
Ein Layout für die Hochtemperaturelektronik wurde noch nicht erstellt. Ohne Layout<br />
kann keine genaue Preisangabe von den Herstellern gegeben werden. Der Preis kann<br />
aber ungefähr mit dem der Hochtemperaturplatine aus der Projektarbeit des 4. Semes-<br />
ters verglichen werden. [2] Dieser liegt bei einer Stückzahl von 1-4 Stück bei einem<br />
Einzelpreis von ca. 170€ mit zusätzlichen Nebenkosten von ca. 540€. Die Platine des<br />
Hochtemperatur Embedded Systems besteht aus einem Polyimid-Glas-Trägermaterial<br />
<strong>Chris</strong> <strong>Bauer</strong> 30
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