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TECHNIK Prozessebene [1] Bei der Herstellung elektronischer Bauteile spielt die Sauberkeit im Prozess eine zentrale Rolle, da bereits kleinste Schmutzpartikel zu Produktionsausfällen führen können. Ein neues Plasmareinigungssystem – das sich um das Objekt bewegt anstatt umgekehrt – hat zwei Ziele: die mechanische Belastung des Materials vermindern und die Reinheit verbessern. Ob Mikrochips, Transistoren oder andere Bauteile, ein Ende des Miniaturisierungstrends ist nicht in Sicht. Mit ihrer Größe sinken auch die Preise der Komponenten, ermöglicht durch hohe Durchsätze und kurze Zykluszeiten der Produktionsanlagen. Als zweiter preisbildender Faktor ist die Ausfall quote der produzierten Bauteile entscheidend. Bei den kompakten Komponenten führen kleinste Verunreinigungen zu Produktionsfehlern. Sauberkeit ist daher in der Massenproduktion elektronischer Komponenten das oberste Gebot. Um Ausfälle zu vermeiden, reinigen die Hersteller die Bauteile auch zwischen den einzelnen Verarbeitungsschritten. Dabei geht es um Geschwindigkeit und Qualität: Der Reinigungsprozess muss schnell 24 <strong>IEE</strong> · 6 2012 Reinigungsanlagen Verschmutzungen abschießen hohe Reinheitsgrade erreichen, ohne dabei das Bauteil zu beeinträchtigen. Bauteile chemisch reinigen – aber ohne Chemikalien Hersteller elektronischer Bauteile wenden in der Produktion unterschiedliche Reinigungsverfahren an: wässrige Lösungsmittel, UV-Licht, Ultraschall oder Plasma- Technologien. Plasma lässt sich unter anderem zur chemischen Reinigung durch Reaktionen zwischen Ionen und Schmutzteilchen verwenden, die zu gasförmigen Molekülen werden. Der Vorteil der chemischen Plasmareinigung ist, dass die Materialoberflächen unversehrt bleiben. Unerwünschte Ablagerungen entweichen als Gas, das sich über eine Vakuumpumpe abführen lässt. Dabei entstehen [1] Zentrales Element der Anlage ist ein höhenverstellbarer Tisch, der Bauteile aufnimmt und als Boden der Vakuumkammer fungiert. So fährt quasi die Kammer zum Bauteil. keine umweltschädlichen Nebenprodukte, wie etwa bei der chemischen Nassreinigung. Die Plasmareinigung entfernt von bloßem Auge nicht erkennbare Schmutzpartikel, die nur wenige Nanometer messen, da die Reaktionen auf Molekülebene ablaufen. Der Reinigungsprozess ist außerdem unabhängig von der Geometrie des Bauteils und der Oberflächenstruktur. Vollautomatisch und kompakt Das Liechtensteiner Unternehmen UCP hat speziell für kleine Bauteile ein schonendes, chemisches Plasmareinigungssystem entwickelt, „das bei kleinen Bauteilen einen hohen Durchsatz erzielt, ohne das Material zu strapazieren,“ so Geschäftsführer Franz-Xaver Lenherr. Im März präsentierte das Unternehmen ➜
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