计 算 机 组 织 与 系 统 结 构
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同 <strong>构</strong> CMP—IBM POWER4<br />
IBM POWER4 :Server Multi-chip Module<br />
北 京 大 学 <strong>计</strong> <strong>算</strong> <strong>机</strong> 科 学 技 术 <strong>系</strong><br />
北 京 大 学 微 处 理 器 研 究 开 发 中 心<br />
北 京 大 学 <strong>计</strong> <strong>算</strong> <strong>机</strong> 科 学 技 术 <strong>系</strong><br />
北 京 大 学 微 处 理 器 研 究 开 发 中 心<br />
POWER4 Chip I/O Footprint<br />
A Closer Look at AMD’s New Generation<br />
Server and Desktop Architecture<br />
True quad core die<br />
Optimized for 65nm SOI<br />
and beyond<br />
Expandable shared<br />
L3 cache<br />
IBM CMOS 0.18um<br />
copper and SOI with 7M<br />
IPC enhanced<br />
CPU cores<br />
• 32B instruction fetch<br />
• Enhanced branch prediction<br />
• Out-of-order load execution<br />
• Up to 4 DP FLOPS/cycle<br />
• Dual 128-bit SSE dataflow<br />
• Dual 128-bit loads per cycle<br />
• Bit Manipulation extensions (LZCNT/POPCNT)<br />
• SSE extensions (EXTRQ/INSERTQ, MOVNTSD/MOVNTSS)<br />
Enhanced Direct<br />
Connect Architecture<br />
and Northbridge<br />
• HT-3 3links (Up to 52GT/ 5.2GT/sec)<br />
• Enhanced crossbar<br />
• DDR2 with migration path to<br />
DDR3<br />
• FBDIMM when appropriate<br />
• Enhanced power management<br />
• Enhanced RAS<br />
2000.1<br />
北 京 大 学 <strong>计</strong> <strong>算</strong> <strong>机</strong> 科 学 技 术 <strong>系</strong><br />
北 京 大 学 微 处 理 器 研 究 开 发 中 心<br />
北 京 大 学 <strong>计</strong> <strong>算</strong> <strong>机</strong> 科 学 技 术 <strong>系</strong><br />
北 京 大 学 微 处 理 器 研 究 开 发 中 心
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