2023-2024

Sonderheft

1 GHz quasi-peak real-time bandwidth. 

Multi GHz in real-time up to 44 GHz. 

Fully compliant in all modes. 

The ULTIMATE performance. 

The ULTIMATE speed. 

The TDEMI® Ultimate is the only solution providing all the features of the "FFT-based measuring instrument" 

according to the new standards with 1000 MHz real-time bandwidth and CISPR detectors. 

by the inventors of the full compliance real-time FFT based measuring instrument. 

gauss-instruments.com

Editorial 

Technische Beratung und Distribution 

Ernst Bratz 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

Verantwortung 

Bauelemente für die 

Hochfrequenztechnik, 

Opto- und 

Industrieelektronik 

sowie Hochfrequenz- 

Messgeräte 

Gefühlt macht die technische Entwicklung, besonders auch in HFund 

Kommunikations-Technik, derzeit riesige Sprünge nach vorne. 

Als Ingenieur ist man da natürlich stolz, als Konsument begeistert, als 

Beobachter beeindruckt. Aber die Schattenseiten sind zum Teil fragliche 

gesellschaftliche Entwicklungen, die damit einhergehen und derzeit viel 

diskutiert werden. Allen voran die Entwicklung der KI, die neben Vorteilen 

auch „gefakte“ Fotos hervorbringt oder mit ChatGPT die Angst 

um hochqualifizierte Arbeitsplätze schürt. Und es geht hier wohlgemerkt 

nicht mehr um Roboter in der Autolackierung, die uns Menschen gefährliche, 

unangenehme Arbeiten abnehmen. KI kann inzwischen z.B. schnell 

komponieren, Werke der bildenden Kunst erschaffen, Texte schreiben 

und programmieren. 

Aber auch andere Entwicklungen verändern unsere Gesellschaft nachhaltig. 

Geht man z.B. am Sonntag durch den Park, begegnen einem 

Familien beim Spaziergang – die Kinder voraus, gefolgt von Eltern und 

Großeltern. Man geht stumm „miteinander“, alle Blicke auf die Smartphones 

gesenkt. Man lebt nicht mehr in der realen, sondern in der inszenierten 

Welt der sozialen Medien, auf denen sich geschönte oder auch 

gefährliche Fehlinformationen tummeln, die leider oft kritiklos für bare 

Münze genommen werden. Der Berufswunsch der Jugend ist dann Influencer 

oder YouTuber. 

Autonomes Fahren, 5G, 6G, implantierte Chips etc. – dies alles wird 

sehr viel aus gesellschaftlicher Sicht diskutiert: Wie verändert das unser 

Zusammenleben, was muss der Staat tun, wie kann/muss die Gesellschaft 

damit umgehen? Eine Frage, die dabei seltener gestellt wird: Welchen 

Anteil an der Verantwortung tragen auch Wissenschaft, Technik und 

Industrie selbst, die ja eigentlich die Ursachen schaffen? 

Klar: Die Wissenschaft neigt dazu, alles zu realisieren, was möglich ist, 

einfach weil es möglich ist („Wenn wir’s nicht machen, macht‘s jemand 

anderes und wir verlieren den Anschluss“ – ein überzeugendes und richtiges 

Argument). 

Das Ingenieurwesen will entwickeln und Produkte schaffen, die dem Menschen 

das Leben erleichtern. Wirtschaft und Industrie wollen verkaufen, 

Umsatz machen und Arbeitsplätze schaffen. Nur: Wenn sich die Technik 

– und allen voran die KI – so schnell und scheinbar auch unbegrenzt 

weiterentwickeln, könnte es auch alle diesen Bereichen selbst früher 

oder später „an den beruflichen Kragen“ gehen. KI wird beispielsweise 

irgendwann programmieren, Messgeräte entwickeln (die sowieso schon 

zum großen Teil aus Software bestehen) und als Verkäufer-Avatare mit 

Kunden interagieren. Vielleicht sind ja die Kunden eines Tages selbst 

Avatare, die für uns einkaufen. 

www. 

.de 

Wo bleibt dabei der Mensch? Die Frage lautet also: Sollten sich Industrie, 

Technik und Wissenschaft nicht auch etwas mehr Gedanken machen über 

ihre Verantwortung? Bei der Gentechnik versucht man hier weltweit mit 

mehr oder weniger Erfolg, ethische und moralische Grenzen zu ziehen. 

Vielleicht wäre ein ähnliches Vorgehen auch in anderen Bereichen der 

Technik zu diskutieren. Natürlich ohne gleich alles zu verteufeln, aber 

dann doch sachlich. 

municom Vertriebs GmbH 

Traunstein · München 

EN ISO 9001:2015 

Mail: info@municom.de · Tel. +49 86116677-99 

HF-Einkaufsführer 2023/2024 

3

Inhalt 

Sonderheft 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Titelstory 

12 Antennen 

16 Grundlagen 

20 5G/6G und IoT 

29 Ultrabreitband-Technologie 

33 Künstliche Intelligenz 

35 Messtechnik 

37 Einkaufsführer 2023/2024 

Zum Titelbild: 

Modernste 

Hochfrequenz- und 

Mikrowellenkomponenten 

Wevercomm ist ein in Korea 

ansässiges Unternehmen, 

das Hochfrequenz- und 


herstellt und vertreibt. Mit fast 20 

Jahren Erfahrungen im Bereich 

„Hochfrequenz und Mikrowellen“ 

hat Wevercomm viele Kunden in 

der ganzen Welt. 6 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

info@beam-verlag.de 

www.beam-verlag.de 

Redaktion: 

Ing. Frank Sichla (FS) 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Myrjam Weide 

Tel.: +49-6421/9614-16 

m.weide@beam-verlag.de 

Erscheinungsweise: 

jährlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, 

keine Haftung für deren inhaltliche 

Richtigkeit. Alle Angaben im Einkaufsführer 

beruhen auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

WiFi 6 und WiFi 6E 

Obwohl die maximale theoretische Datengeschwindigkeit von WiFi 6 

mit 9,8 Gbit/s eine schöne Steigerung gegenüber den 3,5 Gbit/s von WiFi 5 ist, 

geht es eher darum, hohe Geschwindigkeiten beizubehalten, wenn immer mehr 

Geräte zum Netzwerk hinzugefügt werden. 16 

5-GHz-WLAN und 

5G-Mobilfunktechnologie 

WLAN-Router und 

Mobilkommunikationssysteme 

sind zwei moderne Anwendungen, 

die auf dem elektromagnetischen 

Spektrum beruhen. Moderne 

WLAN-Router können 

„5-GHz“-WLAN erzeugen. 


verwenden „5G-“Technologie. 

Diese sind nicht dasselbe. 22 

4 HF-Einkaufsführer 2023/2024

6G: Alles wird Netz 

Obwohl sich der Ausbau der 5G-Netze noch über Jahre 

hinziehen wird, reichen die Visionen der Technologiestrategen 

schon weit darüber hinaus. Werden ihre 6G-Szenarien 

Realität, erwartet uns in den 2030er Jahren ein Wunderland 

der Kommunikation. 24 

Mobilfunkanbieter und politische 

Entscheidungsträger müssen 

zusammenarbeiten 

5G ist eine Technologie, die immer ausgereifter wird. 

Nach Angaben von Ericsson gab es bis Ende 2022 

weltweit mehr als eine Milliarde 5G-Nutzer und die 

Technologie skaliert schneller als alle bisherigen 

Mobilfunkgenerationen. 20 

Drei primäre 5G-Bänder 

und ihre Anwendung 

Dieser Artikel erläutert die drei primären 

Frequenzbänder, die von der 5G-Mobilfunktechnologie 

genutzt werden. Er untersucht auch die Anwendungen 

und neuen Fähigkeiten, die jedes 5G-Frequenzband 

ermöglicht. 28 

Minimaler Platzbedarf 

und geringer Energieverbrauch 

bei hohen Übertragungsraten 

In diesem Artikel erörtern Christian Bachmann 

und Minyoung Song von imec die Hardware- und 

Software-Innovationen, die UWB helfen werden, sein 

volles Potenzial auszuschöpfen. 29 

Künstliche Intelligenz für kabellose Netzwerke 

Die Revolution der künstlichen Intelligenz (KI) ist da. 

Mit KI-Anwendungen wie ChatGPT wird die Leistung 

und das Potenzial von tiefen neuronalen Netzwerken 

und Machine Learning (ML) sichtbar. 32 

Produktindex ..............................37 

Produkte & Lieferanten. ......................39 

Wer vertritt Wen? ...........................70 

Firmenverzeichnis ..........................84 


5

Titelstory 

Für Mobilkommunikation, Verteidigung und Satelliten 

Modernste Hochfrequenz- und 


Wevercomm ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das Hochfrequenz- und Mikrowellenkomponenten 

herstellt und vertreibt. Mit fast 20 Jahren Erfahrungen im Bereich „Hochfrequenz und Mikrowellen“ hat 

Wevercomm viele Kunden in der ganzen Welt. 

Wevercomms Produkte zielen 

besonders auf die Märkte Mobilkommunikation, 

Verteidigung 

und Satelliten ab. 

Breite Produktpalette 

Entwickelt und produziert werden 

in erster Linie folgende 

Hochfrequenz- und Mikrowellenkomponenten: 

• Hohlleiter- oder Hohlraumfilter 

(Cavity-Filter) 

• Teiler/Kombinierer (Splitter/ 

Combiner) 

• TMAs und Multiband-TMAs 

(Tower-Mounted Amplifiers) 

• Zirkulatoren einschließlich 

Isolatoren 

Industrial Electronics 

www.ie4u.de 

Wevercomm 

www.wevercomm.com 

• HF- und Mikrowellen-Schalter 

(Switches) 

• Richtkoppler (Directional 

Couplers) 

All das sind wichtige und 

begehrte Baugruppen, Bauteile 

und Module, die vorteilhaft in 

den Kommunikationssystemen 

der Kunden eingesetzt werden. 

In der Vergangenheit haben Kunden 

nach einfachen Einbandprodukten 

gesucht, aber in letzter 

Zeit suchen viele Kunden nach 

Multiband-Kombinierern und 

Breitbandprodukten, um ein 

Mehrbandsystem aufzubauen. 

Dies wird dann in Form von 

Multiple Input und Multiple 

Output (MIMO) angewendet. 

Seit einiger Zeit werden auch 

IoT- und Eisenbahn-Produkte 

in europäische Länder geliefert, 

wie z.B. TMAs für das IoT, die 

einen geringen Stromverbrauch 

erfordern, und GSM-R-Filter 

für schnelle WiFi-Dienste für 

die WiFi-Systeme, die in Zügen 

verwendet werden. 

Doch werfen wir einen näheren 

Blick auf die einzelnen Produktkategorien: 

Hohlleiter- oder Hohlraumfilter 

(Cavity-Filter) 

Dies ist ein in der Mikrowellentechnik 

eingesetztes passives Filter 

in Form eines speziell ausgestatteten 

Hohlleiters. Anwendungen 

liegen u.a. bei größeren 

Sendeanlagen, Radar-Anlagen 

und bei Kommunikationssatelliten. 

Beispielsweise sind 

Hohlleiter Teil eines Diplexers, 

um das Sende- vom Empfangsfrequenzband 

an einer Antenne 

zu trennen. 

Besonderheit: Es lassen sich 

prinzipbedingt keine Tiefpassfilter 

realisieren, da technisch 

übliche Hohlleiter unterhalb 

von 1 GHz nicht mehr verwendbar 

sind. 

Der obere Einsatzbereich hingegen 

ist durch die üblichen 

Schwingungsmoden wie TE10 

im rechteckigen Hohlleiter 

limitiert, womit diese Filter im 

Arbeitsbereich von etwa 1 GHz 

bis 1 THz Bandpassfilter bzw. 

Bandsperren darstellen. 

Von Vorteil sind die geringen 

Verluste und die hohen möglichen 

HF-Leistungen von bis 

zu einigen Megawatt. Nachteilig 

sind die durch die Frequenz/Wellenlänge 

vorgegebenen mechanischen 

Abmessungen, das 

Gewicht durch den metallischen 

Aufbau und der hohe Aufwand 

bei der Herstellung und Justage. 

Hohlleiterfilter lassen sich außer 

durch Wahl höherer Frequenzen 

nicht miniaturisieren. 

Hohlleiterfilter folgen im Aufbau 

meist einer bestimmten Grundstruktur 

in der Geometrie, welche 

mehrfach wiederholt wird. 

Diese Grundstrukturen stellen 

abgestimmte Hohlraum- oder 

dielektrische Resonatoren dar 

(s. Bilder). Wevercomm bietet 

als Schnittstellen für die Signal 

Ein- und Auskopplung alle gängigen 

Anschlussvarianten an. 

Je nach Aufbau des Filters 

umfassen die einzelnen Filterstrukturen 

von außen zugängliche 

Justageschrauben. Diese 

ragen bei Hohlraumresonatoren 

in den Innenraum und bei dielektrischen 

Resonatoren werden 

Position und Lage des dielektrischen 

Elementes verändert. 

Neben Resonatoren kommen 

auch sogenannten Blenden zum 

Einsatz. Dies sind metallische 

Platten, welche in bestimmten 

Abstand mit einer bestimmten 

Kontur in den Hohlleiter eingebracht 

werden. Blenden dienen 

vor allem dazu, bestimmte 

Moden in der Ausbreitung im 

Hohlleiter zu hindern. 

Hohlleiterfilter können auch als 

absorbierendes Filter realisiert 

werden, um zu verhindern, dass 

Frequenzanteile die im Sperrbereich 

des Filters liegen zurück 

zur Quelle reflektiert werden. 

Teiler/Kombinierer 

(Splitter/Combiner) 

HF-Teiler und Kombinierer, 

auch als Splitter und Combiner 

bekannt, sind Bauteile 


Titelstory 

Prinzipaufbau eines Hohlleiterfilters mit Hohlleiterelementen 

(Quelle: Wikipedia) 

Prinzipaufbau eines Hohlleiterfilters mit dielektrischen Elementen (orange), 

Quelle: Wikipedia 

mit mehreren Anschlüssen und 

Modulen, die HF-Signale zwischen 

einem einzelnen Anschluss 

und anderen Anschlüssen zusammenführen 

oder aufteilen (splitten). 

Vom Aufbau her unterscheidet 

man etwa zwischen 

passiven und aktiven Splittern, 

flussgekoppelten Symmetrieschaltungen, 

Wilkinson-Splittern 

und Doherty-Splittern. 

Eine passive, flussgekoppelter 

Symmmetrieschaltung ist ein 

Transformator, bei dem die 

Sekundärwicklung mit einer 

Mittelanzapfung an Masse versehen 

ist. Ein Signal durch die 

Primärwicklung induziert um 

180 phasenversetzte Signale an 

den Enden der Sekundärspulenwicklungen. 

Andere Splitter verwenden Viertelwellen-Abschnitte 

mit Implementierungen, 

die zusammengelegte 

Mikrostreifenleitungen, 

Wellenleiter oder Koaxialkabel 

beinhalten. Viertelwellen- 

Abschnitte verursachen dabei 

das Hinzufügen oder Weglassen 

von Signalen an Anschlüssen. 

Etwa ein Wilkinson-Splitter 

ist so ein passives Bauteil 

mit drei Ports. Viertelwellen- 

Abschnitte aus zwei Ports summieren 

Signale konstruktiv. Ein 

zwischen den Splitter-Ports platzierter 

Widerstand leitet etwaigen 

durch Diskrepanz zurückgeleiteten 

Strom ab. Doherty Combiner 

sind für eine Verwendung 

als Teil eines Doherty-Verstärkers 

vorgesehen. Sie bestehen 

aus zwei versetzten Leitungen 

und einem 90°-Übertragungsleitungsimpedanz-Inverter. 

Der 

kombinierte Anschluss weist 25 

Ohm Impedanz auf wegen der 

Art der Verstärker. Diese Impedanz 

wird auf 50 Ohm transformiert 

durch Verwendung einer 

35-Ohm-Anpassleitung. 

Bei passiven Splittern sind die 

wichtigsten Kenngrößen Anzahl 

der Ein-/Ausgänge, Frequenzbereich, 

max. Leistung, Dämpfung 

über der theoretischen Dämpfung 

(z.B. 3 dB bei zwei Ein-/ 

Ausgängen), Isolation, Phasenlage, 

Rückflussdämpfung und 

Anschlusstyp. Diese Splitter 

sind recht universell einsetzbar, 

schon wegen der Bidirektionalität. 

Aktive RF-Splitter sind für 

Anwendungen wie HF-Verteilung 

in Kabel-Splitter-Modulen, 

Multi-Tuner-Settop-Boxen und 

CATV-Systeme geeignet. Diese 

sind zusätzlich mit fester Verstärkung 

(statt Dämpfung) und 

Rauschmaß spezifiziert. 

TMAs und Multiband-TMAs 

(TowerMounted Amplifiers) 

Ein Mastverstärker (Tower 

Mounted Amplifier, TMA) 

oder auch Mastkopfverstärker 

(Mast Head Amplifier, MHA) 

ist ein rauscharmer Verstärker 

(Low Noise Amplifier, LNA), 

der so nah wie möglich an der 

Antenne von Mobilfunkmasten 

oder Basisstationen montiert 

wird. Ein TMA verringert die 

Rauschzahl der Basisstation und 

verbessert damit deren Gesamtempfindlichkeit. 

Daher ist der 

Empfang schwächerer bzw. entfernterer 

Signale möglich. Die 

Stromversorgung erfolgt in der 

ITEM 

Frequency 

Range(MHz) 

B1 (Band28_DL) 

758~787.5 

B5 (Band8_DL) 

925~960 

B9 (Band1_DL) 

2110~2170 

B2 (Band28_UL) 

703~733 


880~915 


1920~1980 

SPECIFICATION 


791.5~821 

B7 (Band3_DL) 

1805~1880 


2620~2690 

Insertion Loss 0.6dB Max Band28_UL, Band3_UL, Band3_DL, Band1_UL, 

Band1_DL, Band7_UL, Band7_DL 

Return Loss 

0.9dB Max 

1.4dB Max 

Band20_UL, Band8_DL, Band8_DL 

15.0dB Min 

Band28_DL, Band20_DL 

Isolation 50dB Min Between UL and DL bands 

40dB Min 

Between DL bands 

Between UL bands 


832~862 

B8 (Band3_UL) 

1710~1785 


2500~2570 


7

Titelstory 

Maßzeichnung zum 12-Band-Combiner 

Regel über dasselbe Koaxialkabel, 

das auch die HF führt. 

Moderne Mobilfunktechnik 

nutzt Multiband-TMAs, etwa 

Fünfband-TMAs. Der Grund: 

Die zunehmende Anzahl von 

Geräten und Kabeln an der 

Spitze des Turms bringt die 

Masten an ihre Belastungsgrenze 

und verhindert in einigen Fällen 

die Betreiber daran, ihre drahtlosen 

Dienste zu erweitern. 

Neben Anzahl und Bereich 

der Bänder sind Verstärkung, 

Rauschmaß, mechanische 

Abmessungen und Stromverbrauch 

wichtige Kennzeichen. 

Hinzu kommt wegen der hohen 

Empfindlichkeit mögliche passiver 

Intermodulation (PIM). 

Hersteller wie Wevercomm 

arbeiten bereits an der nächsten 

Generation von Multiband- 

TMAs, die weitere und bessere 

Möglichkeiten zur Vereinfachung, 

Verstärkung und Einsparung 

versprechen. Diese Multiband-TMAs 

werden die DC- 

AISG-Weiterleitungsfähigkeit 

nutzen, um auch das Antennensteuersignal 

(Remote Electrical 

Tilt, RET) direkt zum Antennenanschluss 

zu leiten. Eine separate 

RET-Verkabelung wird dann 

völlig überflüssig. 

Zirkulatoren einschließlich 

Isolatoren 

Quelle: Wikipedia 

Sobald empfindliche Geräte vor 

reflektierter Leistung zu schützen 

sind, werden Zirkulatoren benötigt. 

Ein Isolator ist eine Sonderform 

des Zirkulators. 

Die Funktionsweise eines Zirkulators 

lässt sich einfach erklären: 

Speist man an Port 1 ein Signal 

ein, so teilt sich dieses in zwei 

gleichgroße Teile. Durch das 

Ferrit breiten sich diese Teile 

aber mit dermaßen unterschiedlicher 

Geschwindigkeit aus, dass 

die Signale am Port 3 mit gegenteiliger 

Phase anliegen und sich 

somit auslöschen. Am Port 2 

liegen beide Signalteile jedoch 

gleichphasig an, wodurch sich 

wieder das Signal vom Port 1 

ergibt. 

Analog dazu wird ein an Port 2 

eingespeistes Signal am Port 1 

ausgelöscht und am Port 3 ausgegeben. 

Diese Funktionsweise 

erlaubt beispielsweise die Verwendung 

einer Antenne zum 

simultanen Senden und Empfangen. 

Ein Isolator ist eine Sonderform 

des Zirkulators, da bei diesem 

einer der drei Anschlüsse bereits 

mit einem Abschlusswiderstand 

versehen ist. 

Kennwerte eines Zirkulators/ 

Isolators sind Frequenzbereich, 

HF-maximale Leistung, 

Isolation bzw. Phasengang und 

Anschlusstyp. 

Für industrielle Anwendungen 

wie Automotive, Radar-Sensorik, 

Bewegungsmelder, Füllstands- 

und Pegelmessungen 

gibt es verschiedene Zirkulatoren 

einschließlich Isolatoren 

in Mikrostrip-Bauform. 

HF- und Mikrowellen-Schalter 

(Switches) 

Ein HF- oder Mikrowellen- 

Schalter wird in Mikrowellen-Testsystemen 

häufig für 

die Signalführung zwischen 

Instrumenten und Prüflingen 

(DUT) verwendet. Durch die 

Integration eines Switches in 

ein Switch-Matrix-System können 

so Signale von mehreren 


Solid-State Amplifier 

Selection Tips 

for EMC Testing 

Investigate the following parameters when selecting 

a solid-state amplifier for EMC testing: 

Class of Operation 

Class A solid state amplifiers are the preferred 

technology for EMC RI and CI testing. They are 

favored for repeatability of test results compared 

to Class AB and other types. Verify that the Class 

A amplifier can tolerate load mismatches and 

simultaneously remain operational, without 

amplifier damage, foldback or shutdown. 

Rated Output Power 

Modulation (AM, FM, PM) Performance 

Modulation of CW signal is required by RI and 

CI test standards. Confirm that an amplifier can 

reproduce modulation satisfactorily to your unique 

application requirements. 

To know more, talk to an AR applications engineer at 

800.933.8181. AR offers over 100 amplifier models ranging 

from 10 kHz – 50 GHz with power levels of 1 W – 100 kW to 

meet your unique requirements. And as with all amplifiers 

from AR, these are Built to Last 

Also visit us at www.arworld.us. 

Compare actual production power curve test 

results, and avoid assuming rated power based 

on model date sheet specifications. 

Linearity & Harmonic Distortion 

For repeatability of test results, seek amplifiers 

with good linearity and low harmonic distortion. 

Linearity should be less than ±1 dB (subject to your 

application) and harmonics are preferred below 

18 dBc. 

ar rf/microwave instrumentation 

ar modular rf sunar ar europe 

AR Deutschland GmbH Frankfurter Str. 146 61118 Bad Vilbel +49 6101 80270 0 

We’re with you all the way 

ardeinfo@ar-europe.com

Titelstory 

Verhalten im Band zwischen 703 und 960 MHz 

Verhalten im Band zwischen 1710 und 2690 MHz 

Instrumenten an einzelne oder 

mehrere DUTs weitergeleitet 

werden. Der gesamte Testprozess 

lässt sich schließlich automatisierten. 

Die wichtigsten Parameter: Frequenzbereich, 

Einfügedämpfung, 

Rückflussdämpfung, Wiederholbarkeit, 

Isolation, Schaltgeschwindigkeit, 

Belastbarkeit. 

Richtkoppler 

(Directional Couplers) 

gewählt und der Koppler damit 

idealen Verhältnissen angenähert 

werden. 

• Isolationsdämpfung (Isolation) 

Dies ist das Verhältnis der vorlaufenden 

Leistung zur Leistung 

in den Reverse-Abschlusswiderstand. 

Idealerweise sollte eine 

unendlich hohe Isolation bestehen, 

jedoch verhindern dies parasitäre 

Querpfade. 

– Prinzip Diplexer – auf mehrere 

Anschlüsse zu verteilen. Anwendung 

findet diese Technik bei 

Basisstationen sowie Einrichtungen 

bei denen Multifrequenz- 

Antennenapplikationen zusammengeführt 

werden. 

Wie andere elektrische Schalter 

bieten HF- und Mikrowellen- 

Schalter unterschiedliche Konfigurationen 

für viele verschiedene 

Anwendungen: 

• Multiport-Switches oder einpolige 

Multiple Throw Switches 

(SPnT) 

Diese ermöglichen einen einzelnen 

Eingang mehrere (drei oder 

mehr) Ausgangspfade. 

• Transferschalter oder zweipolige 

Doppelhubschalter (DPDT) 

Diese können verschiedenen 

Zwecken dienen. 

• Bypass-Schalter 

Diese fügen eine Testkomponente 

in einen Signalpfad ein 

oder entfernen sie daraus. 

Ein Halbleiterschalter nutzt z.B. 

MOSFETs oder PIN-Dioden. 

Etwa HF-CMOS-Schalter sind 

für die moderne drahtlose Telekommunikation 

einschließlich 

drahtloser Netzwerke und mobiler 

Kommunikationsgeräte von 

entscheidender Bedeutung. 

Es gibt ganz verschiedene Aufbaukonzepte 

von Richtkopplern. 

Diese werden daher meist nach 

den erforderlichen technischen 

Daten ausgewählt: 

• Koppelfaktor (Coupling 

Factor), auch Koppeldämpfung 

(Coupling Loss) 

Das ist das Verhältnis der Leistung 

in den Forward-Abschlusswiderstand 

zur vorlaufenden 

Leistung. Diese entspricht (nur) 

bei korrekten Impedanzverhältnissen 

am Eingang (Input) der 

eingespeisten Leistung (dann 

keine Reflexion einer eventuellen 

rücklaufenden Welle am 

Eingang des Kopplers, wobei 

sich der am Eingang reflektierte 

Anteil zur bereits vorhandenen 

vorlaufenden Welle addieren 

würde). Der Koppelfaktor ist die 

wohl wichtigste Spezifikation 

eines Richtkopplers. Je höher die 

durchgeleitete Leistung, umso 

höher kann der Koppelfaktor 

• Richtschärfe (Directivity), auch 

(irreführend) Richtdämpfung 

genannt 

Ein niedriger (hoher) Koppelfaktor 

zieht praktisch eine niedrige 

(hohe) Isolation mit sich. Die 

Isolation sollte also fairerweise 

unter Berücksichtigung des Koppelfaktors 

beurteilt werden. Am 

besten und einfachsten geschieht 

dies anhand des Unterschieds 

zwischen Isolationsdämpfung 

und Koppelfaktor. Diesen nennt 

man Richtschärfe, er stellt also 

keine neue Information dar, sondern 

ist gewissermaßen ein komfortables 

Qualitätskennzeichen: 

Ein Koppler mit 45 (55) dB Isolation 

und 20 (30) dB Koppelfaktor 

hat z.B. 25 dB Richtschärfe: 

45 dB – 20 dB = 55 dB – 30 dB 

= 25 dB. Die Richtschärfe ist 

in aller Regel stärker frequenzabhängig 

als der Koppelfaktor. 

Ein Multiband-Combiner 

Beispielhaft für diese Produkte 

möchte Wevercomm den Multiband-Combiner 

vorstellen. Multiband-Combiner 

ermöglichen 

es, eine Vielzahl von Signalen 

Abhängig von der jeweiligen 

Frequenz erfolgt die Zuordnung 

auf die den Bändern zugewiesenen 

Ports. Dabei werden 

Signale, die außerhalb der 

Durchlassbereiche/Passbandfrequenzen 

liegen, durch die internen 

Filterstrukturen bestmöglich 

unterdrückt. 

Durch die Kombination von 

insgesamt zwölf Frequenzbändern 

reduziert dieses Produkt die 

Verwendung von Zuleitungskabeln, 

die mehrmals verwendet 

werden mussten, was zu einer 

effizienten Kostenreduzierung 

beiträgt. Außerdem zeichnet 

sich der 12-Band-Combiner 

von Wevercomm durch einen 

sehr geringen Verlust und einen 

niedrigen PIM-Wert aus. Bitte 

beachten Sie hierzu die Plots 

und die tabellarische Auflistung 

der Eigenschaften des 12-Band- 

Multiband-Combiners. ◄ 


Antennen 

Prinzipien, Vorteile und Typen 

Phased-Array-Antennen 

Phased-Array-Antennen sind eine Art von Antennenarray, das über die Funktion der elektronischen 

Strahlungslenkung (Beamforming) verfügt, um die Richtung und Form des abgestrahlten Signals ohne 

physische Bewegung der Antenne zu ändern. 

Bild 1: Vergleich einer einzelnen Monopolantenne mit einer 

Phased-Array-Antenne auf Basis von Monopolen 

Die Steuerung der Phasendifferenz 

zwischen den von jeder 

Antenne in der Anordnung abgestrahlten 

Signalen wird für diese 

elektronische Lenkung ausgenutzt. 

Das Grundprinzip der 

Phased-Array-Antenne ist also 

die phasengesteuerte Überlagerung 

von mehreren Signalen. 

Wenn die Signale in Phase sind, 

verbinden sie sich mit additiver 

Amplitude. Wenn die Signale 

gegenphasig sind, heben sie sich 

gegenseitig auf. 

Quelle: 

Phased Array Antennas: 

Principles, Advantages, and 

Types 

Cadence System Analysis 2021 

übersetzt von FS 

Arten von 


Die drei Arten von Phased- 

Array-Antennen sind: 

1. lineares Array 

2. planares Array 

3. Frequenzabtast-Array 

Phased-Array-Antennen spielen 

bei den 5G-Kommunikationstechnologien 

eine große Rolle. 

Antennenarrays funktionieren 

nach folgendem Konzept: 

Eine Gruppe, die koordiniert 

zusammenarbeitet, kann mehr 

als eine Einheit erreichen, die 

unkoordiniert dieselbe Menge 

an Arbeit erledigt. Phased- 

Array-Antennen arbeiten nach 

diesem Prinzip, um eine verbesserte 

Signalstärke durch hohen 

Gewinn gegenüber einzelnen 

oder nicht koordinierten Antennen 

zu erzielen. 

Mehr zur Funktion von 


Phased-Array-Antennen enthalten 

mehrere Antennenelemente 

zum Zwecke der Strahlformung 

(Bild 1). Drei gängige Anwendungsbereiche 

sind WiFi, Chirp- 

Radar und 5G. Die Anzahl der 

Antennenelemente in einer Phased-Array-Antenne 

kann von 

wenigen Stück bis zu tausenden 

reichen. Das Ziel besteht darin, 

die Richtung des insgesamt emittierten 

Strahls zu steuern, indem 

konstruktive Interferenzen zwischen 

den einzelnen abgestrahlten 

Signalen ausgenutzt werden. 

Dies wird allgemein als Beamforming 

bezeichnet. 

Eine Phased-Array-Antenne 

ermöglicht die Strahlformung 

durch Einstellen der Phasendifferenzen 

zwischen den an 

jedes Antennenelement im 

Array gesendeten Signalen. 

Dadurch kann das Strahlungsmuster 

gesteuert und auf ein Ziel 

gerichtet werden, ohne dass eine 

physikalische Bewegung der 

Antenne erforderlich ist. Dies 

bedeutet, dass die Strahlformung 

entlang einer bestimmten 

Richtung einen Interferenzeffekt 

zwischen omnidirektionalen 

Antennenelementen darstellt, 

z.B. Dipolantennen, die in WiFi 

verwendet werden. 

Wenn die emittierten Signale 

perfekt in Phase sind, interferieren 

sie konstruktiv und erzeugen 

intensive Strahlung nur entlang 

einer bestimmten Richtung. Die 

Richtung wird durch Einstellen 

der Phasenverschiebung 

zwischen den an verschiedene 

Sender gesendeten Signalen 

gesteuert. Die Phasenverschiebung 

wiederum wird gesteuert 

durch eine leichte Zeitverzögerung 

zwischen den Signalen, die 

an aufeinanderfolgende Emitter 

in dem Array gesendet werden. 

Außerhalb der Hauptstrahlrichtung 

nimmt die Strahlintensität 

ab. Es gibt auch Nebenkeulen 

im Strahlmuster, da die Signale 

periodisch sind. 

Informativ ist der Vergleich 

einer Monopolantenne und 

einer Phased-Array-Antenne 

aus Monopolen (Bild 1). Die 

Monopolantenne emittiert in alle 

Richtungen in der Ebene senkrecht 

zur Antennenachse. Wenn 

mehrere Monopole verwendet 

werden, um ein phasengesteuertes 

Array zu bilden, interferieren 

Wellenfronten miteinander, 

um eine flache Phasenfront 

zu bilden. 


Antennen 

Vorteile der 

Phased-Array-Technologie 

Beamforming mit Phased-Array- 

Antennen ist bei hohen Frequenzen 

(ungefähr WiFi-Frequenzen 

und höher) sinnvoll, um 

Verluste während der Übertragung 

zu überwinden. Mit einer 

Phased-Array-Antenne geeigneter 

Größe kann die Strahlung 

von Emittern mit hoher Verstärkung 

über einen weiten Raumwinkel 

ausgerichtet werden. 

Die Phased-Array-Technologie 

hat dazu beigetragen, die Eigenschaften 

des kollektiven Signals 

oder Strahlungsmusters zu verbessern. 

Die Verbesserungen 

können wie folgt zusammengefasst 

werden: 

• Die Feldstärke des kollektiven 

Signals ist die Summe der einzelnen 

Signalleistungen und 

daher sehr hoch. 

• Die Form des Strahls kann 

durch die Phasendifferenz der 

einzelnen Signale gesteuert 

werden, und das Strahlungsmuster 

der Phased-Array-Antenne 

ist im Vergleich zu Einzelantennen 

schmal. 

• Durch den Wegfall der mechanischen 

Neupositionierung ist 

die Strahllenkung oder Strahlpositionierung 

flexibel. Die 

Strahlsteuerung erfolgt über 

elektronisch gesteuerte Phasenschieber. 

• Mithilfe von Phasenschiebern 

können hunderte von Strahlungen 

in Phased-Array-Antennen 

synthetisiert werden. 

• Die Phasenverschiebung kann 

entweder analog oder digital 

erfolgen. Die analogen 

Phasenschieber beruhen auf 

einer Abwärtswandlung und 

einer Zeitverschiebung von 

Signalen. Der digitale Ansatz 

besteht darin, die Phase des 

IF-Mischersignals oder des 

Local-Oscillator-Signals zu 

verschieben. 

• Das Gewicht der Phased- 

Array-Antennen ist geringer 

als das der mechanisch gesteuerten 

Einzelantenne. 

• Eine mechanisch gesteuerte 

Antenne kann durch eine 

kostengünstigere Phased- 

Bild 2: Grundstruktur einer linearen 

Phased-Array-Antenne 

Array-Antenne ersetzt werden, 

wobei die Auflösung gleichbleibt. 

• Die Zuverlässigkeit von Phased-Array-Antennen 

ist um ein 

Vielfaches höher als die von 

Einzelantennen. Wenn eine 

Array-Antenne beeinträchtigt 

wird, funktionieren die verbleibenden 

Antennen im Array mit 

einer geringfügigen Änderung 

des Strahlungsmusters weiter. 

Arten von 


Phased-Array-Antennen werden 

basierend auf der Anordnung 

der einzelnen Antennen und der 

Anzahl der Phasenschieber in die 

drei eingangs genannten Typen 

eingeteilt. Die Klassifizierung 

ist wie folgt: 

• lineares Array 

Die Array-Elemente werden 

mit einem einphasigen Shifter 

in einer geraden Linie platziert 

(Bild 2). Obwohl die Antennenanordnung 

einfach ist, bleibt die 

Strahlsteuerung auf eine einzige 

Ebene beschränkt. Die vertikale 

Anordnung mehrerer linearer 

Anordnungen bildet die flache 

Antenne. 

• planares Array 

Für jede Antenne in einem planaren 

Array gibt es einen Phasenschieber. 

Bild 3 informiert zur 

Matrixanordnung der einzelnen 

Antennen für die planare 

Anordnung. Der Strahl kann in 

zwei Ebenen abgelenkt werden. 

Der Nachteil von Planar-Array- 

Antennen ist die große Anzahl 

der erforderlichen Phasenschieber. 

• Frequenzabtastfeld 

Wenn die Strahlsteuerung eine 

Funktion der Frequenz des 

Senders ist, nennt man Phased- 

Array-Antennen Frequenzabtast- 

Array-Antennen. In Frequenzabtast-Array-Antennen 

sind 

keine Phasenschieber vorhanden, 

und die Strahlsteuerung wird 

durch die Frequenz des Senders 

gesteuert, s. hierzu Bild 4. 

Fazit 

Bild 3: Grundaufbau einer planaren Phased-Array- 

Antenne, (a) Seitenansicht, (b) Draufsicht 

Bild 4: Zur Frequenzabtast-Array-Antenne, 

(a) Antennenstruktur, (b) Wellenausbreitungsrichtung 

Die Zukunft der 5G-Kommunikation 

erfordert Schlüsseltechnologien 

wie Mehrfachzugriffe, 

Mehrfachstrahlung, hohe Antennengewinne 

und ultradichte 

Netzwerke. Antennen- Designer 

sind darauf vorbereitet, die 

Anforderungen künftiger drahtloser 

Kommunikationssysteme 

mit Phased-Array-Antennen zu 

erfüllen. 

Insbesondere die Phased-Array- 

Technologie, die eine elektronische 

Steuerung bietet, ist 

ein Vorteil in drahtlosen HF- 

Kommunikationssystemen. Mit 

Phased-Array-Antennen können 

Anwender die Richtung, Stärke 

und Form der gesendeten Strahlung 

ohne Auflösungsverlust 

elektronisch verbessern. ◄ 


Grundlagen 

WiFi 6 und WiFi 6E 

Obwohl die maximale theoretische Datengeschwindigkeit von WiFi 6 mit 9,8 Gbit/s eine schöne Steigerung 

gegenüber den 3,5 Gbit/s von WiFi 5 ist, geht es eher darum, hohe Geschwindigkeiten beizubehalten, wenn 

immer mehr Geräte zum Netzwerk hinzugefügt werden. 

© Wi-Fi-Allianz 

Quelle: 

How Wi-Fi Continues to 

Evolve to be the Solution to 

Wireless Data Demand 

Mike Eddy 

Resonant Inc. 

www.resonant.com 

übersetzt und stark gekürzt 

von FS 

Bei WiFi 5 hat der Effekt, dass 

mehrere Geräte, die eine drahtlose 

Hochgeschwindigkeitsverbindung 

benötigen - z.B. eine 

Person, die einen Videoanruf 

führt, eine Person, die einen Film 

streamt, oder eine Person, die ein 

Spiel spielt - eine unmittelbare 

Auswirkungen auf das Netzwerk. 

Dies zeigt sich manchmal 

in Videokonferenzmeldungen 

wie „Schalten Sie Ihr Video aus“ 

oder einem blauen Kreis, Pufferung 

und Verzögerung. 

WiFi 6 kann die Datengeschwindigkeit 

für ein einzelnes 

Gerät nicht erhöhen, wird es 

aber ermöglichen, die gleiche 

hohe Datengeschwindigkeit für 

mehrere Geräte beizubehalten, 

was angesichts der immer noch 

zunehmenden Verbreitung von 

WiFi-Konnektivität zu Hause 

und im Büro eine zukunftsfähige 

Eigenschaft ist. Diese Eigenschaft 

resultiert aus zwei Technologien, 

die in WiFi 6 integriert 

sind: Multi-User, Multiple Input, 

Multiple Output (MU-MIMO) 

und Orthogonal Frequency Division 

Multiple Access (OFDMA). 

Die Basistechnologien 

Beide Technologien sind für 

Fachleute nichts Neues. Sie 

wissen: 

MU-MIMO bedeutet die Verwendung 

mehrerer Antennen, 

sodass mehrere Datenströme 

gleichzeitig gesendet und gleichzeitig 

empfangen werden können. 

MU-MIMO wird derzeit in 

WiFi 5 verwendet, allerdings nur 

für vier Geräte gleichzeitig. In 

WiFi 6 ermöglicht MU-MIMO 

die Kommunikation für bis zu 

acht Geräte zur gleichen Zeit. 

Wachstum der WiFi-6E-Geräte weltweit © IDC 

OFDMA ermöglicht die Lieferung 

von Daten an mehrere 

Geräte zur gleichen Zeit: Sobald 

die Daten an ihren Zielorten 

angekommen sind, können sie 

mehreren Kunden zugewiesen 

werden. WiFi 6 nutzt übrigens 

die ausgefeilte 2024 QAM gegenüber 

der 256 QAM bei WiFi 

5 Wave 2 bzw. 64 QAM Wave 1. 

Zu den weiteren Vorteilen 

von WiFi 6 gehören geringere 

Latenzzeiten aufgrund der besseren 

„Verpackung“ der Daten im 

Signal, eine längere Akkulaufzeit 

und eine erhebliche Verbesserung 

des Sicherheitsprotokolls 

WPA3 (die erste seit fast einem 

Jahrzehnt). 

Und was ist WiFi 6E? 

Als WiFi 6 erstmals angekündigt 

wurde, war es auf die Verwendung 

im 2,4- und 5-GHz-Frequenzband 

beschränkt. Im April 

2020 kündigte die FCC jedoch 

die Freigabe von 1200 MHz 

nichtlizenzierter Frequenzen im 

6-GHz-Bereich an. 

Da die gleiche Codierung und 

die gleichen Kanalbreiten wie 

bei WiFi 6 verwendet werden, 

kann man hier nicht unbedingt 

von WiFi 7 sprechen. Aber die 

große Bandbreite von 1200 

MHz, die bei 6 GHz zur Ver- 


Grundlagen 

Bis vor kurzem lief WiFi nur in zwei 

nichtlizenzierten Bändern (2,401…2,483 und 

5,17…5,33/5,49…5,835 GHz). Im April 2020 hat die 

FCC einen großen Bereich eines neuen unlizenzierten 

Bands bei 6 GHz (5,925…7,125 GHz) freigegeben 

fügung steht, ist ein wichtiges 

und bedeutendes Unterscheidungsmerkmal 

von den niedrigeren 

Frequenzen. Daher 

wurde die Entscheidung getroffen, 

die Unterstützung des neuen 

lizenzfreien Frequenzbandes mit 

einem E für Extended zu kennzeichnen. 

Es wird ein erhebliches Wachstum 

von WiFi 6E erwartet, weil 

der Kombination aus einer so 

großen Bandbreite und den 

verbesserten Technologien von 

WiFi 6 sehr von Vorteil ist. Die 

Bandbreite ist schließlich das 

Lebenselixier von drahtlosen 

Netzwerken. Selbst mit diesem 

neuen lizenzierten Spektrum 

prognostiziert ein Frequenznutzungsmodell 

von Resonant 

ein erhebliches Defizit für die 

Zukunft voraus. 

Innerhalb einer bestimmten 

Gruppe von Frequenzen, die für 

lizenzfreie Nutzung zugewiesen 

wurden, gibt es eine Reihe 

von „Kanälen“ mit bestimmten 

Bandbreiten (20, 40, 80 oder 160 

MHz). Je größer die Kanalbandbreite, 

desto höher ist bekanntlich 

die Datengeschwindigkeit. 

Angesichts der insgesamt verfügbaren 

Frequenzen bei 2,4, 5 

und 6 GHz sind die sich nicht 

überlappenden Möglichkeiten 

Filtertechnologien im Überblick 


17

Grundlagen 

Grafik zu den Filteranforderungen 

bei 2,4 GHz begrenzt, nehmen 

aber bei den höheren Frequenzen 

drastisch zu. 

Interferenzen bei WiFi 

Das Problem der Interferenzen 

bei WiFi besteht aus zwei verschiedenen 

Elementen: einmal 

Störsignale von etablierten 

Betreibern im unlizenzierten 

Band und dann Störsignale 

außerhalb des unlizenzierten 

Bandes, die Oberwellen innerhalb 

des Bandes verursachen. 

Daraus ergeben sich verschiedene 

Herausforderungen für den 

Access-Point und die Benutzergeräte. 

Dynamische Frequenzwahl 

(DFS), Sendeleistungssteuerung 

(TPC), Low-Power Indoor (LPI) 

und automatische Frequenzkoordination 

(AFC) definieren, wie 

Inband-Interferenzen bei WiFi 

verwaltet werden. 

Bei DFS geht es um Radar- 

Erkennung und -Vermeidung im 

unlizenzierten Band. Wenn ein 

Gerät ein Radar-Signal in einem 

Kanal feststellt, überwacht es 

andere Kanäle und springt, 

falls verfügbar, auf einen dieser 

Kanäle. Das 2,4-GHz-Band ist 

frei von Radar, daher gilt dies 

nur für das das 5-GHz-Band. 

TPC wird verwendet, um zu 

verhindern, dass Access-Points 

im Freien mit Flughafen-Radar- 

Systemen im 5-GHz-Band kollidieren. 

Wenn die Kommunikation 

beginnt, stellen die Geräte 

ihre Sendeleistung auf einen 

Wert, der niedrig genug ist, um 

einander zu „hören“, aber nicht 

so hoch, dass sie sich gegenseitig 

stören. 

LPI hat eine geringere Sendeleistung 

und ist nur für den 

Gebrauch in Innenräumen vorgesehen. 

Obwohl die große Bandbreite 

bei 6 GHz sehr attraktiv 

ist, gibt es bereits etablierte 

Betreiber mit Lizenzen für 

die Nutzung von Teilen dieses 

Spektrums (hauptsächlich feste 

Satellitendienste). Um mögliche 

Interferenzen zu vermeiden, verwenden 

Access-Points für die 

Nutzung in diesem Frequenzbereich 

LPI, während Access- 

Points im Freien die Standardleistung 

haben. Um diese Outdoor-Knoten 

zu verwalten, wird 

AFC eingeführt. 

AFC sorgt dafür, dass ein neuer 

Zugangspunkt eine Datenbank 

der registrierten Nutzer abfragt, 

um sicherzustellen, dass sein 

Betrieb keine Auswirkungen auf 

die registrierten Benutzer hat. 

Keine dieser Techniken befasst 

sich jedoch mit potenziellen 

Störsignalen außerhalb des 

lizenzfreien Frequenzbandes, 

die harmonische Störungen 

innerhalb des Bandes erzeugen 

können und im schlimmsten 

Fall zur Sättigung des rauscharmen 

Verstärkers (LNAs) und 

zur Blockierung des Nutzsignals 

führen können. Dies ist die Aufgabe 

der Filterung. Sie muss 

potenzielle Störer abschwächen 

bis zu einem Punkt, an dem sie 

praktisch keine Inband-Störung 

mehr verursachen. 

Koexistenz von WiFi und 5G 

Das Problem der Koexistenz von 

WiFi und 5G ist längt bekannt: 

Das 5-GHz-Band für WiFi, das 

für Smartphones unerlässlich 

ist, liegt zwischen dem 4,5- 

GHz- und den 6…7-GHz-Bändern. 

Wenn diese Frequenzen 

voll ausgenutzt werden sollen, 

so bräuchte man für jede Bandbreite 

ein steiles Bandfilter. Die 

für 5G vorgesehenen Bereiche 

n77 (3,3…4,2 GHz) und n79 

(4,4…5 GHz) würden jeweils 

solche Hochleistungsfilter benötigen 

wie auch der sich anschließende, 

bei 5,15 GHz beginnende 

WiFi-Bereich. Denn es gibt nur 

eine 200 MHz große Lücke 

zwischen n77 und n79 und 150 

MHz Abstand zwischen n79 

und 5-GHz-WiFi 6. Filter für 

diese Bänder müssen eine hohe 

Unterdrückung aufweisen, um 

Interferenzen zwischen dem 

5G- und den WiFi-Bändern zu 

verringern und gleichzeitig eine 

maximale Nutzbandbreite zu 

ermöglichen. ◄ 


MRC GIGACOMP ist ein Joint Venture der etablierten Distributoren MRC Components und GIGACOMP, die 1997 bzw. 1987 

gegründet wurden. Seit April 2023 gehören wir zur RFMW-Firmengruppe, die 2003 in USA entstand. Unsere erfahrenen 

Hochfrequenz- und Leistungselektronik-Verkaufsingenieure und unser direkter Draht zu den Herstellern sorgen dafür, dass wir 

einer der beratungsstärksten Spezialdistributoren nicht nur in Deutschland, sondern weltweit sind. Mit fachlicher Kompetenz 

und Logistikzentren in USA, Europa und Asien ist RFMW die erste Adresse für lokal oder international agierende Unternehmen. 

Eine Auswahl unserer Komponentenlieferanten und -Anwendungen: 

Hochfrequenz-Leistungsgeneratoren 

Komponenten und Subsysteme für hohe Leistungen 

Transistoren, Zirkulatoren, Leistungsteiler, Signalgeneratoren 

Verstärkermodule, Kabel und komplette Leistungsverstärker 


5G, Radar, Raumfahrt und EW-Anwendungen 

breites Spektrum von Komponenten und Subsystemen 

auch nach MIL- und Space-Normen zertifiziert 

kryogenische Anwendungen 

Komponenten und Siliziumdioxidkabel 

Anwendungen bei niedrigsten Temperaturen bis 4 Kelvin 

z. B. Quantencomputer 

Eine Auswahl unserer Messgerätelieferanten und -Anwendungen: 

Komponenten- und Systemtests 

Messsysteme für dielektrische Werte 

Messung spezifischer Absorptionsraten 

Charakterisierung von Transistoren, Antennen und Systemen 

MRC GIGACOMP GmbH & Co. KG 

Bahnhofstr. 1, 85354 Freising 

Tel. +49 8161 9848-0 

info@mrc-gigacomp.com 

www.mrc-gigacomp.com

5G/6G und IoT 

5G-Einführung 

Mobilfunkanbieter und politische 

Entscheidungsträger müssen zusammenarbeiten 

Autor: 

Gilles Garcia 

Senior Director 

Data Center and 

Communications Group 

AMD 

www.amd.com/de 

5G ist eine Technologie, die 

immer ausgereifter wird. Nach 

Angaben von Ericsson gab es 

bis Ende 2022 weltweit mehr als 

eine Milliarde 5G-Nutzer und die 

Technologie skaliert schneller als 

alle bisherigen Mobilfunkgenerationen. 

Die Vielfalt der Anwendungsfälle, 

die 5G unterstützt – 

von der Vernetzung der bisher 

nicht vernetzten Menschen bis 

hin zur Industrie 4.0 – macht es 

zu einer überzeugenden Investitionschance 

für den privaten 

Sektor und staatliche Akteure. 

Es wurden jedoch Fragen laut, 

ob die europäischen Länder die 

Chancen von 5G optimal nutzen, 

wodurch eine Diskussion 

darüber entfacht wurde, wie 

5G-Investitionen beschleunigt 

werden können. 

Aus dem Bericht Mobile Economy 

Europe 2022 der GSMA 

geht hervor, dass die Abdeckung 

mit 5G-Netzen in Europa bis 

2025 auf 70% ansteigen wird gegenüber 

47% im Jahr 2021. Verglichen 

mit Ländern wie Südkorea 

und den USA ist dies jedoch 

ein relativ langsames Tempo bei 

der Einführung. Der Bericht prognostiziert, 

dass diese Länder im 

gleichen Zeitraum eine Netzabdeckung 

von 98% und mehr 

erreichen werden. Was müsste 

also unternommen werden, um 

die Einführung von 5G in Europa 

zu beschleunigen, da bei der 

derzeitigen Geschwindigkeit bis 

2025 fast ein Drittel der Bevölkerung 

ohne 5G-Abdeckung 

bleiben wird? 

Investitionsförderung 

durch die Politik 

Maßnahmen auf nationaler und 

europäischer Ebene stellen ein 

wirksames Instrument dar, um 

die Einführung von Technologien 

voranzutreiben. Die Europäische 

Kommission war schon 

immer eine treibende Kraft in 

diesem Sektor und hat 2021 ihr 

Strategieprogramm für die digitale 

Dekade veröffentlicht, das 

Ziele für 2030 festlegt, um die 

digitale Transformation Europas 

voranzutreiben. 

Auch die nationalen Regierungen 

spielen eine wichtige Rolle bei 

der Schaffung eines Umfelds, 

das die Transformation der Netzwerke 

ermöglicht. Dänemark, 

einer der europäischen Vorreiter 


5G/6G und IoT 

bei der Einführung von 5G, ist 

ein Beispiel dafür. Der Digital 

Economy and Society Index 

(DESI) 2022 der Europäischen 

Kommission stuft Dänemark 

als das Land mit der zweithöchsten 

digitalen Reife ein – 

allerdings immer noch mehr als 

10% unter dem Ziel des Digitalen 

Jahrzehnts von 80% bis 

2030. Ein Teil dieses relativen 

Erfolgs ist dem umfassenden 

Aktionsplan zu verdanken, den 

die dänische Energieagentur im 

Jahr 2019 aufgestellt hat und der 

sich darauf konzentriert, wie 

das Land die Versteigerung von 

5G-Frequenzen, den Netzausbau, 

die rechtlichen Rahmenbedingungen 

und wichtige Einsatzbereiche 

angeht. Während die 

Frequenzsituation selbst in den 

erfolgreichsten Ländern Europas 

den Fortschritt gebremst 

hat, kann eine ehrgeizige und 

durchdachte Politik den Transformationsprozess 

erheblich 

beeinflussen. 

Die Politik allein kann die Kluft 

jedoch nicht überbrücken. Die 

eigentliche Chance liegt in 

der Zusammenarbeit zwischen 

Mobilfunkbetreibern, Herstellern 

von Mobilfunktechnologie, 

der EU und den nationalen 

Regierungen. Die Investitionen 

müssen sowohl auf nationaler 

als auch auf europäischer Ebene 

fortgesetzt werden, um sicherzustellen, 

dass die mobilen Ökosysteme 

„5G-fähig“ sind, und 

um einen offeneren Markt für 

Innovationen zu schaffen. 

Ein offenes Ökosystem 

für Innovationen 

Gegenwärtig leidet die Landschaft 

der europäischen Mobilfunkbetreiber 

unter ihrer Zersplitterung. 

In 44 europäischen 

Ländern werden Dienste von 

Hunderten von Betreibern angeboten 

- einige mit internationaler 

Präsenz, andere mit einer lokal 

begrenzten Abdeckung. Dies 

kann durchaus positive Auswirkungen 

haben – mehr Wettbewerb 

und schnellere Innovation 

– aber dazu bedarf es einer 

Kultur der Zusammenarbeit oder 

‚Co-opetition‘, die der Dienstequalität 

auf Branchenebene Priorität 

einräumt. In den meisten 

Fällen verfügen kleinere, eher 

lokale Betreiber über weniger 

Kapital, um in Forschung und 

Entwicklung, Tests und Labore 

zu investieren, die die 5G-Innovation 

vorantreiben. Größere 

Betreiber investieren dagegen 

massiv in all diese Bereiche. 

Um die Zielsetzungen des 

Aktions plans für die digitale 

Dekade zu erreichen und die 

Mobilfunkbranche in die Lage zu 

versetzen, die 5G-Einführung in 

ganz Europa zu beschleunigen, 

ist die Zusammenarbeit zwischen 

großen und kleinen Betreibern 

unerlässlich. Strategische Partnerschaften 

zwischen 

Telekommunikationsunternehmen, 

bei denen kleinere Betreiber 

mehr Zugang zu den Forschungseinrichtungen 

in ihrer 

Region haben, werden die 

Innovation fördern. Gemeinsam 

genutzte Ressourcen und 

gemeinsame Ziele der Branchenakteure 

bieten das Potenzial, die 

Kosten für die Einführung und 

die Kosten pro Nutzer zu senken 

und neue Wege zur Überwindung 

technischer Herausforderungen 

zu finden, die die Einführung 

verzögern. Politische Entscheidungsträger 

können hier eine 

Rolle spielen, indem sie gemeinsame 

F&E-Zentren unterstützen, 

auf die jeder Anbieter zugreifen 

kann, um neue Lösungen 

und Dienste zu entwickeln oder 

zu testen. 

Im Kern dieser Möglichkeiten 

steht Open-RAN – eine offene 

Funkzugangsnetz-Architektur 

mit dem Ziel, die Netzflexibilität 

zu erhöhen, den Wettbewerb 

zu verbessern und Innovationen 

zu ermöglichen. Die O-RAN 

Alliance bringt Betreiber und 

Hersteller von Telekommunikationsgeräten 

zusammen, um 

ein herstellerübergreifendes, 

interoperables Ökosystem zu 

schaffen, das offene Schnittstellenspezifikationen 

bereitstellt. 

Jeder Partner konzentriert sich 

auf ein bestimmtes System oder 

eine bestimmte Schnittstelle, die 

seinem Knowhow entspricht. 

Jeder Anbieter ist für die Bereitstellung 

der Gesamtlösung verantwortlich 

– egal ob es sich um 

das 5G-Kernnetz, Basisbandeinheiten 

oder Silizium-Chips 

handelt. 

Das ist die Kernidee der O-RAN 

Alliance und von Open-RAN. 

Solche Konzepte und eine Kultur 

der Co-Innovation unter den 

Anbietern erhöhen die Marktchancen 

für Akteure, die sich auf 

spezifischere Bereiche der Telekommunikationsinfrastruktur 

konzentrieren. Dies kann dazu 

führen, dass neue Lösungen wie 

flexible Referenzarchitekturen, 

drahtgebundene und drahtlose 

Lösungen mit geringem Stromverbrauch, 

verbesserte Datenverarbeitung 

und Cloud-Lösungen, 

die in jedem Netz eingesetzt werden 

können, sehr schnell eingeführt 

werden. 

Die Kombination aus konsequenter 

Politik und dem erneuten 

Fokus auf die Einführung neuer, 

flexibler Lösungen in das Ökosystem 

kann die Schwierigkeiten 

im Zusammenhang mit der 

Bindung an einen bestimmten 

Anbieter verringern und es den 

Dienstanbietern ermöglichen, 

eine Best-of-Breed-Infrastruktur 

zu schaffen, die die Netzabdeckung 

und -geschwindigkeit 

erhöht und gleichzeitig Kosten 

und Energieverbrauch senkt. 

Dies wird von entscheidender 

Bedeutung sein, wenn Regierungen 

und Anbieter in ganz 

Europa in den kommenden 

Jahren die Einführung von 5G 

beschleunigen und die Netzabdeckung 

erhöhen wollen, um so 

vielen Nutzern wie möglich die 

Vorteile der nächsten Mobilfunkgeneration 

zu bieten. ◄ 


21

5G/6G und IoT 

Worin besteht der Unterschied? 

5-GHz-WLAN und 5G-Mobilfunktechnologie 

vergrößern, bieten viele Internetanbieter 

jetzt einen 5G-Service 

an, der eigentlich eine Kombination 

der beiden Technologien ist. 

Herkömmlicherweise wird das 

Internet über ein Ethernet- oder 

Glasfaserkabel des Internetanbieters 

in die Wohnung geleitet. 

Dieses Internetsignal wird über 

ein Modem in ein kabelgebundenes 

Signal umgewandelt und 

dann über einen Router drahtlos 

im Haus verbreitet. 

Elektromagnetische Strahlung 

erzeugt sichtbares Licht, ist 

Voraussetzung für Mikrowellenherde, 

verursacht Sonnenbrand 

und ermöglicht drahtlose Kommunikation. 

Technische Anwendungen 

nutzen eine breite Palette 

von elektromagnetischen Frequenzen 

innerhalb des elektromagnetischen 

Spektrums. 

WLAN-Router und Mobilkommunikationssysteme 

sind 

zwei moderne Anwendungen, 

die auf dem elektromagnetischen 

Spektrum beruhen. 

Moderne WLAN-Router können 

„5-GHz“-WLAN erzeugen. 


verwenden „5G-“Technologie. 

Diese sind nicht dasselbe. 

Arrow Central Europe GmbH 

www.arrow.com 

Worin liegt der Unterschied 

zwischen 5G und 5 GHz? 

Diese Systeme nutzen unterschiedliche 

Teile des elektromagnetischen 

Spektrums und 

haben sehr unterschiedliche 

Leistungsmerkmale. Dieser 

Artikel erklärt den Unterschied 

zwischen 5G und 5 GHz und 

die Anwendungsfälle für beide 

Technologien. 

Was ist 5G und was ist 

5-GHz-WLAN? 

Grundsätzlich nutzen sowohl 

die 5G- als auch die 5-GHz- 

Technologie Funkwellen (elektromagnetische 

Strahlung), um 

drahtlose Kommunikation zu 

ermöglichen. Sie verwenden 

jedoch unterschiedliche Funkwellentechnologien. 

Außerdem 

stehen 5G und 5 GHz für zwei 

verschiedene Technologien. 

Was bedeutet 5G? 

5G ist eine Abkürzung für die 

fünfte Generation der drahtlosen 

Mobilfunktechnologie. 

Die 5G-Mobilfunktechnologie, 

Nachfolgerin der 3G/4G/LTE- 

Technologie, nutzt relativ ähnliche 

Funkfrequenzbänder wie 

ihre Vorgänger und zusätzlich 

ein neues Funkfrequenzband 

(NR), das bisher nicht für die 

drahtlose RF-Kommunikation 

verwendet wurde. 

Niedrig- und Mittelband-Frequenzen 

der 5G-Mobilfunktechnologie 

funktionieren zwischen 

600 und 900 MHz (Niedrigband) 

und 2,5 bis 3,7 GHz (Mittelband). 

5G-Hochbandfrequenzen 

sind die neuen Frequenzen in der 

Telekommunikation und reichen 

von 24 bis 71 GHz. 

Was bedeutet 5 GHz? 

5 GHz ist eines von mehreren 

verschiedenen Betriebsfrequenzbändern, 

die für WLAN 

und andere unlizenzierte drahtlose 

Kommunikationstechnologien 

reserviert sind. Die meisten 

modernen WLAN-Router 

bieten bei der Einrichtung zwei 

RF-Bandoptionen – 2,4 und 5 

GHz. 2,4-GHz-WLAN eignet 

sich besser für die Bereitstellung 

von Internet über große 

Entfernungen und durch feste 

Flächen hindurch, aber 5-GHz- 

WLAN-Signale haben geringere 

Latenzzeiten und höhere 

Internet-Geschwindigkeiten als 

2,4-GHz-WLAN. 

Was ist mit dem 5G-Internet 

für zu Hause? 

Um die Verwirrung zwischen 

den beiden Technologien noch zu 

5G-Internet zu Hause macht 

eine kabelgebundene Internetverbindung 

überflüssig. Stattdessen 

nutzt es ein drahtloses 

5G-Signal, das über einen Mobilfunkanbieter 

bereitgestellt wird. 

Dieses 5G-Mobilfunksignal wird 

dann über das Modem in ein 

WLAN-Signal (möglicherweise 

ein 5-GHz-Signal) umgewandelt 

und über einen WLAN-Router 

übertragen. 

5G- vs. 5-GHz-Funktionen 

Abgesehen davon, dass es sich 

um unterschiedliche Technologien 

handelt, gibt es mehrere 

Unterschiede zwischen 5Gund 

5-GHz-Funktionen. Generell 

sind die Möglichkeiten 

der 5G-Mobilfunknetze weitaus 

umfangreicher als 5 GHz, 

aber beide haben ihren eigenen 

Wert und ihre eigenen Anwendungsfälle. 

• Signalbereich und Qualität 

Da die 5G-Technologie drei 

verschiedene Frequenzbänder 

belegt, variiert auch die Reichweite 

dieser Signale. Niedrigbandfrequenzen 

können mehrere 

tausend Meter weit übertragen 

werden, Hochbandfrequenzen 

aber nur wenige Meter weit. Im 

Gegensatz dazu können 5-GHz- 

WLAN-Signale zwar etwa 15 m 

weit übertragen werden, ohne 

dass die Signalqualität darunter 

leidet, aber das Signal wird 

durch Störsignale und Hindernisse 

wie Baumaterialien und 

Menschen schnell geschwächt. 


5G/6G und IoT 

• Geschwindigkeit 

Auch hier variiert die Geschwindigkeit 

der 5G-Technologie in 

den verschiedenen Frequenzbändern 

erheblich. 5G-Niedrigbandfrequenzen 

können Internet-Geschwindigkeiten 

von 50 

bis 250 Mbit/s erreichen. Mit 

den 5G-Hochbandfrequenzen 

können jedoch theoretisch 

Geschwindigkeiten von bis zu 

20 Gbit/s erreicht werden (das 

ist das 20-fache der typischen 

kabelgebundenen Glasfasergeschwindigkeiten). 

5-GHz- 

WLAN-Signale können hingegen 

theoretisch Geschwindigkeiten 

von etwa 1,3 Gbit/s 

erreichen. 

• Kapazität 

Ein weiterer Vorteil der 

5G-Hochbandfrequenzen 

besteht darin, dass sie mehr 

Geräte unterstützen können als 

ein typisches 5-GHz-System. 

5-GHz-WLAN-Systeme können 

im Allgemeinen dutzende 

von Geräten unterstützen, während 

5G-Hochbandsysteme Hunderte 

von Geräten unterstützen 

können. Diese Schwellenwerte 

für die Geräteunterstützung 

sind eine direkte Funktion der 

möglichen Betriebsgeschwindigkeiten 

der einzelnen Technologien, 

weshalb 5G-Mobilfunksysteme 

in öffentlichen Einrichtungen 

wie Arenen häufig 

anstelle von WLAN-Systemen 

eingesetzt werden. 

Was bedeutet 5G für die 

Zukunft des WLANs? 

Obwohl sich 5G-Mobilfunkund 

5-Ghz-WLAN-Technologien 

unterscheiden, sind ihre 

Anwendungen und Fähigkeiten 

relativ ähnlich. WLAN ist 

der Standard für den drahtlosen 

Service im Haus und war in der 

Vergangenheit schneller als die 

Mobilfunkkommunikation. Mit 

der Einführung von 5G ist das 

nicht mehr der Fall. 5G wird 

das heimische 5-GHz-WLAN in 

absehbarer Zeit nicht ersetzen, 

aber im nächsten Jahrzehnt werden 

wir wahrscheinlich erleben, 

dass vernetzte Geräte, die derzeit 

nur WLAN unterstützen, auch 

WLAN- und 5G-Signale unterstützen. 

Wenn das theoretische 

Maximum an 5G-Geschwindigkeiten 

und -Latenzzeiten erreicht 

ist, werden Hochgeschwindigkeitsanwendungen 

wie Gaming, 

VR, AR und Edge-IoT-Produkte 

keinen WLAN-Router mehr 

benötigen. ◄ 

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23

5G/6G und IoT 

6G: Alles wird Netz 

Obwohl sich der Ausbau der 5G-Netze noch über Jahre hinziehen wird, reichen die Visionen der 

Technologiestrategen schon weit darüber hinaus. Werden ihre 6G-Szenarien Realität, erwartet uns in den 

2030er Jahren ein Wunderland der Kommunikation. 

entwickelt. Mit dem Interesse 

von Industrie und Politik an 6G 

ist ein weltweites Technologie- 

Wettrennen gestartet, mit dem 

milliardenschweren Investitionen 

in Forschung und Entwicklung 

verbunden sind. 

Mithilfe von 6G sollen physische Welt (Umwelt, Maschinen), digitale Welt (Daten, virtuelle Räume) und die 

menschliche Perspektive eine gleitende Symbiose eingehen, hier in der Vision der europäischen Hexa-X-Initiative 

Seit der Einführung des LTE- 

Standards (4G) sind die Bedürfnisse 

der meisten Mobilfunknutzer 

erfüllt. Mit Download-Raten 

bis zu mehreren hundert Megabit 

pro Sekunde lassen sich hochaufgelöste 

Videos flüssig streamen 

und Downloads in Sekundenschnelle 

erledigen. 5G, in vielen 

Ländern schon flächen deckend 

verfügbar, vervielfacht diese 

Geschwindigkeit und bringt 

dem Privatnutzer kaum noch 

nennenswerte Vorteile. Trotzdem 

wird bereits an der nächsten 

Mobilfunkgeneration 6G 

geforscht, deren Einführung 

etwa um das Jahr 2030 erwartet 

wird. 

September 2018 ein Autoren- 

Duo in den Raum [1]. Was als 

Diskussion unter Fachexperten 

begann, hat mittlerweile eine 

bemerkenswerte Eigendynamik 

Welchen Bedarf 

kann 6G noch decken? 

„6G kommt, um die Erwartungen 

zu erfüllen, die 5G geweckt 

hat.“ Auf diese griffige Formel 

brachte es Dr. Dr. Ivan Ndip vom 

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit 

und Mikrointegration 

(IZM) in einem Interview aus 

dem Frühling 2021. Obwohl der 

5G-Mobilfunk sein volles Potenzial 

noch gar nicht richtig entfaltet 

hat, zeichnen sich bereits 

Anwendungsfälle ab, die erst 

mit 6G in großem Stil umsetzbar 

werden. Ein Beispiel dafür 

ist das autonome Fahren. 

Selbst auf der noch weit entfernten 

Stufe 5 wird es gar nicht 

so autonom sein, wie der Begriff 

suggeriert. Schließlich teilen sich 

die Fahrzeuge Straßen, Ampeln 

und andere Infrastruktureinrichtungen 

mit zahllosen Verkehrsteilnehmern. 

Um dieses Mit- 

Rohde & Schwarz 

GmbH & Co. KG 

www.rohde-schwarz.com 

Aber lässt das technisch an - 

spruchs volle 5G-System, das 

ja permanent weiterentwickelt 

wird, überhaupt noch Wünsche 

offen? Diese Frage stellte im 

Erst die Datenraten und Latenzen von 6G werden alle Anforderungen an das 

autonome Fahren erfüllen. Autos können aus der Sicht von 6G selbst kleine, 

an das Gesamtnetz angedockte Funknetze sein, die die Drahtlosdienste von 

Fahrzeug und Insassen verwalten 


5G/6G und IoT 

KPI 5G 6G 

Spitzendatenrate 20 Gbit/s 1 TBit/s 

Durchschnittlich verfügbare Datenrate 100 Mbit/s 1 Gbit/s 

Signallatenz 1 ms 0,1 ms 

max. Kanalbandbreite 100 MHz 1 GHz 

Zuverlässigkeit (fehlerfreie Datenblöcke) 99,999 % 99,99999 % 

max. Teilnehmerdichte 106/km2 107/km2 

max. Teilnehmergeschwindigkeit 500 km/h 1000 km/h 

Positionsgenauigkeit 20 cm bis mehrere m in 2D 1 cm in 3D 

Tabelle 1: Vergleich der Leistungsdaten von 5G mit den für 6G diskutierten Werten 

einander zu orchestrieren, müssen 

die Fahrzeuge auf drei Arten 

vernetzt sein: untereinander, 

mit Einrichtungen entlang der 

Strecke und mit einer Verkehrszentrale. 

Da viele Situationen 

sicherheitskritischen Charakter 

haben, etwa eine Notbremsung, 

sind eine hohe Übertragungsgeschwindigkeit 

und Zuverlässigkeit 

der Signalübermittlung 

oberstes Gebot. Sollen Fahrzeuge 

untereinander auch noch 

Sensordaten austauschen und 

detaillierte Verkehrspläne herunterladen, 

muss dafür die nötige 

Datenrate bereitgestellt werden. 

5G ist hier ein großer Schritt 

nach vorne, aber seine 20 Gbit/s 

Spitzendatenrate und eine Millisekunde 

Signallatenz reichen 

für die ganz große Vision vom 

autonomen Fahren vermutlich 

nicht aus. Sie wird erst mit dem 

6G-Standard erreichbar, mit dem 

die Signallatenz um den Faktor 

10 gedrückt und der Datendurchsatz 

verfünfzigfacht werden soll 

(Tabelle). 

Ähnliches gilt für die Tele- 

Medizin und speziell die Tele- 

Chirurgie. Mit einer 5G-Datenverbindung 

können Chirurgen 

bereits manche Operationen 

aus der Ferne durchführen. Im 

Extremfall befinden sich Patient 

und Operateur dabei in unterschiedlichen 

Kontinenten. Damit 

solche Leistungen möglich sind, 

müssen neben den Steuerbefehlen 

für den Operationsroboter 

auch visuelle Daten erzeugt 

und verzögerungsfrei übertragen 

werden. Sie zeigen dem 

Chirurgen oder der Chirurgin 

auf einem ultrahochauflösenden 

Display, was gerade im operierten 

Bereich geschieht. Kompliziertere 

Operationen bringen 

ein 5G-Mobilfunknetz an seine 

Grenzen. Auch dann, wenn die 

weiteren technischen Entwicklungsstufen 

umgesetzt werden, 

die im Jahr 2024 mit 5G-Advanced 

kommen sollen. 

Szenarien wie diese motivieren 

bereits heute die Forschung 

an der nächsten Mobilfunkgeneration. 

Fokusverschiebung 

zur Maschine 

Im 6G-Standard werden Funktionen 

und Dienste für eine effiziente 

Maschine-zu-Maschine- 

Kommunikation (M2M) eine 

wichtige Rolle spielen. Bereits 

bei 5G fallen mit mMTC und 

URLLC zwei der drei großen 

Entwicklungsschwerpunkte in 

diesen Bereich. Adressiert werden 

damit – neben dem autonomen 

Fahren – Anwendungsfelder 

wie Industrie 4.0, Smart 

City oder Smart Home. 

Gefragt ist hier nicht nur eine 

einzige Art von M2M-Kommunikation, 

sondern stark unterschiedliche 

Varianten davon: 

Wo die vernetzte Fabrik hochzuverlässige 

Funkverbindungen 

mit Ende-zu-Ende-Signallaufzeiten 

im unteren Millisekundenbereich 

benötigt, sind diese 

Anforderungen in der Smart City 

oder dem Smart Home deutlich 

überdimensioniert. Hier geht es 

darum, Dinge wie Verbrauchszähler 

und Alltagsgegenstände 

wie Mülltonnen mit Sensoren 

oder Stellgliedern auszustatten, 

um sie aus der Ferne entweder 

auszulesen oder Abläufe zu automatisieren. 

Dafür reicht eine 

Funkkommunikation, die nur 

sporadisch erfolgt und wenige 

Daten überträgt. 

In einem Smart-City-Funknetz 

müssen aber auch hunderte 

oder tausende gleichartige, oft 

batteriebetriebene Teilnehmergeräte 

verbunden werden. Solche 

Anwendungen, die bei der 

ursprünglichen Entwicklung 

des Mobilfunks nicht absehbar 

waren, haben die Konzeption 

von 5G bestimmt. Nicht 

der Mensch steht weiterhin im 

Mittelpunkt, sondern Geräte und 

Maschinen, sprich das Internet 

der Dinge (IoT). 

Die Vision von 6G 

Entsprechend richtet sich die 

weitere technische Entwicklung 

verstärkt an den Bedürfnissen 

verschiedener Industrien 

aus. Von hier tauchen auch die 

unterschiedlichsten Zukunftsbilder 

für 6G auf, die sich zu 

einem faszinierenden Gesamtpanorama 

verdichten. Damit sie 

umgesetzt werden können, sind 

Technologien nötig, die größtenteils 

noch gar nicht verfügbar 

sind. Mittelfristig sieht man sie 

aber in Reichweite. Ihr Zusammenwirken 

wird man als sechste 

Mobilfunkgeneration bezeichnen, 

obwohl dieser nüchterne 

Terminus die Zielvision nur 

unzureichend beschreibt. 

Zwillinge auf dem Holodeck 

Mit der Ankündigung des Metaverse 

durch Facebook-Gründer 

Mark Zuckerberg im Herbst 

2021 bekamen die oft als Spielerei 

wahrgenommenen VR- 

Brillen eine neue Marktrelevanz. 

Sie sind das zentrale Werkzeug, 

Im 6G-Standard werden Funktionen und Dienste für eine effiziente Maschinezu-Maschine-Kommunikation 

(M2M) eine wichtige Rolle spielen 


25

5G/6G und IoT 

Augmented-Reality-Brillen bringen heute schon gegenständliche und 

virtuelle Realität zusammen. In der 6G-Vision sollen alle Sinne miteinbezogen 

werden, sodass man von völliger Immersion sprechen kann 

Design-Studie des Netzwerkausrüsters Ericsson: Zero Energy Devices sind nicht 

nur in der Zivilisation von Nutzen. Ein 6G-IoT-Funksensor könnte zum Beispiel 

Ökosystemdaten ermitteln und an eine Zentrale melden 

um Zuckerbergs Vision von 

einem Extended-Reality-Erlebnisraum 

umzusetzen. Die Mittel 

dazu stehen dem Konzern zur 

Verfügung, schließlich gehört 

der VR-Brillen-Hersteller Oculus 

zum Meta-Imperium. 

Damit wird der Ursprungsgedanke 

der VR-Brille ambitioniert 

und visionär weitergedacht. 

Bereits heute bekommen Techniker 

über die Brille beispielsweise 

das 3D-Modell eines zu montierenden 

Teils ins Realbild eingeblendet, 

zusammen mit Hinweisen, 

wie damit umzugehen 

ist. Der Lens-Träger kann mit 

der holografischen Projektion 

sogar manuell interagieren, als 

wäre sie real, kann sie anfassen 

und manipulieren. Ein solches 

System, millionenfach verbreitet 

und für jeden erschwinglich, ist 

sowohl Zuckerbergs Vision wie 

auch eines der 6G-Leitszenarien. 

Wird das Konzept von Extended 

Reality konsequent zu Ende 

gedacht, umschließt es eine 

Reihe anderer gehaltvoller Visionen. 

Das Fernziel ist das völlige 

Eintauchen in die neue Welt, die 

als echt erlebt wird. Immersion 

total. Dazu gehört eine dreidimensionale 

optische Auflösung, 

die das menschliche Sehvermögen 

ausreizt, eine entsprechende 

akustische Umwelt mit verzögerungsfreier 

Reaktion aller 

synthetischen Objekte (taktiles 

Internet) und nicht zuletzt deren 

glaubwürdige visuelle Darstellung. 

Entscheidend ist aber, dass 

einige dieser Objekte mit realen 

Pendants aus der Wirklichkeit 

korrespondieren. Es sind dies 

sogenannte digitale Zwillinge, 

interaktive virtuelle Repräsentanten 

echter Gegenstände und 

Maschinen, die man aus der 

Meta-Welt heraus manipulieren 

kann. Die Bedienung lässt 

sich so in beliebiger Entfernung 

von der Maschine vornehmen, 

mit möglicherweise weitreichenden 

Konsequenzen für die 

Organisation von Arbeit. Eine 

gesellschaftliche Folgewirkung 

könnte die Wiederbelebung des 

ländlichen Raums sein, wenn die 

Notwendigkeit zur Präsenz in 

den Ballungsgebieten abnimmt. 

Wer über solche Szenarien nachdenkt, 

kommt an 6G nicht vorbei. 

Die Rechenleistung für eine 

immersive Kunstwelt wie das 

Metaverse übersteigt das Vermögen 

einer VR-Brille. Soll sie 

außerdem zierlich und unauffällig 

wie eine normale Brille 

aussehen, ist externe Rechenleistung 

nötig. Soll sie aus der 

Cloud bezogen werden, kommt 

6G ins Spiel. Die Übertragung 

der extremen Datenmengen zur 

Brille mit Videoauflösungen von 

mindestens 8k in Stereo erfordert 

Transportkapazitäten in der 

Größenordnung von mehreren 

hundert Gigabit pro Sekunde 

und Signallaufzeiten von einer 

Zehntel Millisekunde, um ein 

natürliches Agieren in Echtzeit 

zu ermöglichen. Eine solche 

Performance ist in 5G nicht vorgesehen. 

Auch die intelligente 

Bereitstellung von Rechenleistung 

für die diversen 6G-Services 

wird zu den Aufgaben des 

Netzes gehören, das sich dazu 

künstlicher Intelligenz bedient. 

Die wird in einem 6G-Netz allgegenwärtig 

sein. 

Das wahre Internet der Dinge 

Obwohl das Internet der Dinge 

langsam Gestalt annimmt und 

durch 5G besonders in Industrie 

und Verkehrswesen einen 

Schub erfahren wird, kommt 

die allumfassende Vernetzung 

erst mit dem 6G-Mobilfunk. Er 

soll sowohl von seinem technischen 

Zuschnitt wie auch von 

seiner Kapazität her in der Lage 

sein, eine beliebige Anzahl von 

Objekten einzubinden, egal ob 

aus dem Heimbereich, der Industrie, 

dem Straßenverkehr oder 

der Infrastruktur. Damit werden 

plötzlich Dinge zu potenziellen 

Vernetzungskandidaten, 

an die man früher nie gedacht 

hätte. Eingebettete Funksensoren 

können zum Beispiel den 

Zustand von Brücken und Autobahnen 

kontinuierlich überwachen 

und den Instandhaltungsbedarf 

schnell sichtbar machen. 

Ein weiteres Beispiel findet sich 

in Handel und Logistik. Hier 

könnten die üblichen, nur auf 

Schrittdistanz auslesbaren RFID- 

Etiketten mit Messsensoren und 

größerer Reichweite ausgestattet 

werden, um die Qualität von 

Lebensmitteln zu überwachen. 

Der IoT-Schub wird auch die 

Energieversorgung von Funksensoren 

verändern. Hier liegt eine 

große Herausforderung für die 

massive Ausbringung von vernetzten 

Funksensoren. Sowohl 

die schiere Anzahl als auch die 

Miniaturisierung machen einen 

Tausch der Energiezelle unmöglich. 

Der nötige Wartungsaufwand 

wäre unwirtschaftlich und 

praktisch kaum zu leisten. Da 

viele IoT-Anwendungen langfristig, 

unter Umständen auf Jahre 

hin, angelegt sind, müssen die 

Sensoren energetische Selbstversorger 

sein. Die zugehörigen 

Stichwörter lauten Zero Energy 

Device und Energy Harvesting. 

Heutige RFID-Sensoren arbeiten 

bereits so, werden aber direkt 

vom Lesegerät in unmittelbarer 

Nähe mit elektromagnetischer 

Energie versorgt. 6G-Sensoren 

müssen diesen Komfort entbehren 

und ihre Energie aus geeigneten 

Quellen vor Ort beziehen, 

sei es Wärme, Licht, Bewegung 

oder etwas anderes. Auf diesem 


5G/6G und IoT 

Gebiet steckt die Forschung, wie 

bei vielen 6G-Themen, noch in 

den Anfängen. 

Ein Netz aus Funknetzen 

6G wird dem Internet der Dinge 

nicht nur eine unerschöpfliche 

Grundlage bieten, sondern selbst 

eine Art Internet sein. So wie 

man das etablierte Internet gern 

das Netz der (Computer-)Netze 

nennt, wird man 6G als Netz 

der Funknetze bezeichnen können. 

Die monolithische Struktur 

heutiger Mobilfunknetze wird 

einer heterogenen, sich ständig 

umgestaltenden Netzlandschaft 

weichen (organisches Netz), 

die kommerzielle, private und 

öffentliche Teilnetze jedweder 

Größe miteinander verbindet, 

von der Quadratkilometer versorgenden 

Makrozelle heutiger 

Prägung bis hinab zu Atto- und 

Zepto-Zellen für die Versorgung 

eines Zimmers oder Autos. 

Damit das Andocken eines 

Netzes an die Gesamtstruktur 

automatisiert werden kann, will 

man so viele Netzfunktionen 

wie möglich virtualisieren, das 

heißt, rein logisch beschreiben. 

Die Funktionsblöcke im Netz 

müssen diese Sprache herstellerübergreifend 

verstehen und 

standardkonform interpretieren. 

Die O-RAN-Initiative, in 

der sich auch Rohde & Schwarz 

engagiert, legt heute bereits den 

Grundstein dafür. 

Der Wettlauf hat begonnen 

Seit den ersten Überlegungen zu 

6G vor erst wenigen Jahren ist 

in Industrie, Forschungseinrichtungen 

und Politik schon einiges 

in Bewegung geraten. 

Weltweit wurden Forschungsinitiativen 

gegründet, Fördergelder 

ausgelobt und Allianzen 

geschmiedet. Die Politik hat verstanden, 

dass die Konkurrenzfähigkeit 

und wirtschaftliche Prosperität 

ganzer Länder von der 

gleichberechtigten Teilhabe am 

6G-System abhängen kann und 

es Abhängigkeiten zu vermeiden 

gilt. So kamen Japan und 

die USA im Frühling 2021 auf 

höchster Ebene überein, gemeinsam 

4,5 Milliarden Dollar für 

die 6G-Forschung aufzubringen. 

Europa hat das 6G-Flaggschiff-Projekt 

Hexa-X ins Leben 

gerufen, an dem sich Organisationen 

aus neun Ländern beteiligen. 

Unabhängig davon stellt 

das deutsche Bundesministerium 

für Bildung und Forschung bis 

2025 700 Millionen Euro zur 

Verfügung. 250 Millionen davon 

fließen kurzfristig vier nationalen 

Forschungs-Hubs zu, in denen 

sich auch Rohde & Schwarz als 

Partner engagiert. Südkorea verfolgt 

den ambitionierten Plan, 

schon 2026 mit ersten Feldversuchen 

zu beginnen und will 

bis dahin rund 195 Millionen 

Dollar investieren. Und China? 

Denkt nicht daran, seine bei 5G 

errungene starke Position mit 

der nächsten Generation wieder 

abzugeben. Sein Ministerium 

für Wissenschaft und Technologie 

koordiniert zusammen mit 

anderen Ministerien und staatlichen 

Stellen die nationalen Ressourcen, 

um 6G so schnell wie 

möglich einsatzreif zu machen. 

Rohde & Schwarz, seit dem 

Beginn der digitalen Mobilfunk- 

Ära ein enger Partner und führender 

Messtechnik-Lieferant 

der Industrie, bringt bereits heute 

seine Produkte und Expertise in 

mehrere 6G-Forschungsprojekte 

ein und wird Zug um Zug die für 

6G erforderlichen Messmittel 

bereitstellen. ◄ 

Quelle: 

[1] David, K., Berndt, H.: 6G 

vision and requirements: Is there 

any need for beyond 5G? IEEE 

Vehicular Technology Magazine, 

Vol. 13, Issue 3, Sept. 2018 

6G-Forschungsschwerpunkte 

Unter anderem auf den folgenden Gebieten besteht noch Forschungs- und Entwicklungsbedarf: 

• Frequenzen 

5G nutzt erstmals den Millimeterwellenbereich 

(>20 GHz) 

für die Individualkommunikation. 

6G wird noch weit darüber 

hinausgehen und in den noch 

unzureichend verstandenen 

Terahertz-Bereich vorstoßen 

(300 GHz bis 3 THz), bedarfsweise 

auch sichtbares Licht 

und Infrarot einbeziehen. Nur 

bei diesen hohen Frequenzen 

lassen sich die angestrebten 

extremen Übertragungsraten 

realisieren. 

• Antennen 

Durch die hohen Frequenzen, 

gleichbedeutend mit kurzen 

Wellenlängen, schrumpfen die 

Antennen auf Millimetergröße. 

Man wird in den Basisstationen 

bis zu je 60.000 davon zu Gruppenantennen 

kombinieren, die 

hunderte von Endgeräten über 

individuelle Richtstrahlen 

gleichzeitig bedienen können. 

Zur punktgenauen Anstrahlung 

des Teilnehmers wird außerdem 

über intelligente reflektierende 

Oberflächen, etwa an 

Hauswänden, nachgedacht, mit 

denen man gezielt um die Ecke 

funken kann. 

• Künstliche Intelligenz 

KI wird ein wesentliches Kennzeichen 

von 6G sein. Branchenkenner 

gehen davon aus, 

dass ein 6G-Netz ohne KI 

weder bezahlbar noch überhaupt 

funktionsfähig wäre. 

Seine Komplexität ist zu groß 

für konventionelle Designund 

Management-Methoden. 

KI wird sowohl in den technischen 

Komponenten wie 

auch bei der Netzwerkplanung 

und -überwachung zum 

Einsatz kommen. Ziel ist die 

Zero-Touch- bzw. Selbstoptimierung 

des Netzes in Bezug 

auf seine Kosten-, Energie-, 

spektrale und operationale 

Effizienz. 

• Virtualisierung 

Alle wesentlichen Netzwerkkomponenten 

sollen über standardisierte 

abstrakte Funktionen 

definiert und ansprechbar 

sein. Das erlaubt die Mischung 

von Produkten verschiedener 

Hersteller und schafft Spielräume 

für die konkrete technische 

Ausgestaltung. 

• batterielose Sensoren 

Myriaden von Miniatursensoren 

werden den stückzahlmäßig 

größten Anteil am Internet 

der Dinge stellen. Sie müssen 

über lange Zeit wartungsfrei 

arbeiten und ihre Betriebsenergie 

durch Energy Harvesting 

selbst gewinnen. 

• Integriertes Funk-, Sensorikund 

Rechnernetz 

6G wird viel mehr als ein 

Funknetz sein. Über integrierte 

Ortungsfunktionen wird 

man die Position eines Funkteilnehmers 

auf Zentimeter 

genau bestimmen können. Das 

Netz wird außerdem über eine 

gewaltige verteilte Rechenleistung 

verfügen, die je nach 

Bedarf in der Nähe des Funkteilnehmers 

oder in entfernten 

Rechenzentren zur Erfüllung 

eines 6G-Services herangezogen 

werden kann (Edge-, Fog-, 

Cloud-Computing). 

• Datenintegrität 

Mehr noch als 5G wird 6G 

das Rückgrat von Wirtschaft 

und Industrie sein. Unzählige 

Geschäftsabläufe und Services 

werden darauf basieren. 

Der Datenschutz ist daher von 

überragender Bedeutung. Auf 

die korrekte Authentifizierung 

eines Teilnehmers muss unbedingter 

Verlass sein. Verschlüsselung 

ist Pflicht bei jeder Verbindung. 

Zur Sicherstellung 

der Datenintegrität zieht man 

die Block-Chain-Technologie 

in Betracht, um von Zentralinstanzen 

unabhängig zu sein. 

• Energieeffizienz 

Das exponentielle Wachstum 

der Datenkommunikation 

geht mit einem steigenden 

Energiebedarf einher. Um ihn 

zu begrenzen, muss die Energieeffizienz 

des Netzes, also 

der Energieaufwand pro übertragenem 

Bit, sinken. 


27

5G/6G und IoT 

Drei primäre 5G-Bänder und ihre Anwendung 

Dieser Artikel erläutert die drei 

primären Frequenzbänder, die 

von der 5G-Mobilfunktechnologie 

genutzt werden. Er untersucht 

auch die Anwendungen 

und neuen Fähigkeiten, die jedes 

5G-Frequenzband ermöglicht. 

Welche Frequenzen nutzt 5G? 

Die 5G-Mobilfunktechnologie 

nutzt drei Frequenzbänder: 

• Niedrigbandfrequenzen, die 

von 600 MHz bis 1 GHz reichen 

• Mittelbandfrequenzen, die von 

2,5 bis 3,7 GHz reichen 

• Hochbandfrequenzen, die von 

24 bis 40 GHz reichen 

Im Vergleich dazu nutzt die 4G/ 

LTE-Mobilfunktechnologie die 

Frequenzbänder 700 bis 900 

MHz und 1,8 bis 2,5 GHz. Die 

Standard-Fernsehübertragung in 

den USA nutzt 54 bis 88 MHz, 

174 bis 216 MHz, 470 bis 608 

MHz und 614 bis 698 MHz. 

Beachten Sie, dass verschiedene 

Technologien in verschiedenen 

Teilen der Welt unterschiedliche 

Frequenzbänder nutzen können. 

Diese Frequenzbänder werden 

von Regulierungsorganisationen 

wie der International Telecommunication 

Union (ITU), der 

FCC in den USA, ETSI in Europa, 

MCIT in Indien und vielen 

anderen für andere Länder und 

Regionen weltweit festgelegt. 

5G-Niedrigbandfrequenzen: 

600 MHz bis 1 GHz 

Diese Niedrigbandfrequenzen 

zeichnen sich durch eine breite, 

großflächige Abdeckung mit 

einer Reichweite von einigen 

zehn Kilometern aus und sind gut 

geeignet, Wände und Gebäude 

zu durchdringen. 5G-Niedrigbandfrequenzen 

werden häufig in 

ländlichen oder dünn besiedelten 

Gebieten genutzt, um eine stabile 

und zuverlässige Netzabdeckung 

für Anwendungen zu gewährleisten, 

die keine hohen Internetgeschwindigkeiten 

erfordern, 

wie Sprachanrufe und einfaches 

Browsen im Internet. 

5G-Mittelbandfrequenzen: 

2,5 bis 3,7 GHz 

5G-Mittelbandfrequenzen bieten 

aufgrund ihrer höheren Frequenz 

höhere Internetgeschwindigkeiten 

als Niedrigbandfrequenzen. 

Aufgrund ihrer kürzeren 

Wellenlänge bieten diese Frequenzen 

jedoch eine geringere 

Reichweite als Niedrigbandfrequenzen 

(begrenzt auf einige hundert 

Meter) und können weniger 

gut in Innenräume eindringen. 

städtischen und vorstädtischen 

Gebieten bereitstellen und eignen 

sich für Videostreaming, 

IoT-Geräte für Smart Cities 

und andere Anwendungen, die 

ein Gleichgewicht zwischen 

Hochgeschwindigkeits-Internet 

und einer großen Abdeckung 

erfordern. 

5G-Hochbandfrequenzen: 

25 bis 40 GHz 

Hochbandfrequenzen sind die 

revolutionärsten der 5G-Frequenzbänder. 

Ihre Nutzung 

erfordert hochmoderne mobile 

Chipsätze, die in der Lage sind, 

hohe Frequenzen und Datenübertragungsgeschwindigkeiten 

zu verarbeiten. Hochbandfrequenzen 

sind für die drahtlose 

Telekommunikationsbranche 

grundsätzlich neu und haben 

aufgrund ihrer Wellenlänge von 

4 bis 12 mm einen alternativen 

Namen zu den üblichen RF- 

Frequenzen erhalten: mmWave. 

Hochband- oder mmWave-5G 

ermöglicht nie dagewesene Datenübertragungsgeschwindigkeiten. 

Dies hat eine Reihe von 

Vorteilen für die drahtlose Kommunikation. 

Diese 5G-Frequenzbänder 

erhöhen die Gesamtnetzkapazität, 

verbessern die Abdeckung, 

bieten den Benutzern 

schnelleren Kontakt und ermöglichen 

mehr verbundene Geräte. 

Hochbandfrequenzen werden 

in dicht besiedelten Gebieten 

wie Städten, Arenen, Stadien, 

Einkaufszentren, Wolkenkratzern 

und städtischen Gebieten 

verwendet. Diese Frequenzen 

ermöglichen geringe Latenzzeit 

und ein ultraschnelles Internet, 

das drahtlose Anwendungen 

wie autonome Fahrzeuge, Edge 

Computing, Augmented und Virtual 

Reality, Remote-Chirurgie 

und vieles mehr ermöglicht. 

Aufgrund ihrer Frequenzen sind 

Hochbandsignale sehr anfällig 

für die Blockade durch Bäume, 

Autos, Menschen und Gebäude 

und haben eine kurze Reichweite 

(einige zehn Meter). Die 

Telekommunikationsbranche hat 

jedoch darum gekämpft, die Herausforderungen 

der mmWave- 

Übertragung zu überwinden, 

indem sie neue Technologien 

wie 5G-Beamforming und 

Small-Cell-Technologien implementiert 

hat, die Hochband- 

Konnektivität mehrere hundert 

Meter von einer 5G-Basisstation 

entfernt ermöglichen. 

5G-Technologien ermöglichen 

neue Konnektivität 

und Frequenzen 

Die 5G-Technologie arbeitet in 

drei Frequenzbändern: Niedrigband, 

Mittelband und Hochband 

(gleichbedeutend mit mmWave). 

Jede Frequenz ermöglicht die 

Nutzung der 5G-Technologie 

in verschiedenen Umgebungen 

und an verschiedenen Orten, 

wodurch eine neue Ära der drahtlosen 

Konnektivität eingeleitet 

wird. 5G kombiniert herkömmliche 

RF-Bänder (FR1) mit 

neuen Funkbändern (FR2), um 

Anwendungen zu bieten, die ein 

ausgewogenes Verhältnis haben 

zwischen hohen Datengeschwindigkeiten, 

geringen Latenzzeiten 

und Signalzuverlässigkeit, und 

die Verbindungen zu mehr Geräten 

herstellen können als herkömmliche 

Telekommunikationstechnologien. 

◄ 

Arrow Central Europe GmbH 

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Mittelbandfrequenzen sind die 

am häufigsten verwendeten 

5G-Frequenzen. Sie können 

Hochgeschwindigkeitsinternet in 


Ultrabreitband-Technologie 

Die Zukunft von UWB 

Minimaler Platzbedarf und geringer Energieverbrauch 

bei hohen Übertragungsraten 

UWB wird zum Mainstream – 

vorangetrieben durch 

IEEE 802.15.4 und Industrie 

Der weltweit erste IEEE 802.15.4z Ultrabreitband Transmitter Chip unter 5 mW 

In diesem Artikel erörtern Christian 

Bachmann und Minyoung 

Song von imec die Hardwareund 

Software-Innovationen, die 

UWB helfen werden, sein volles 

Potenzial auszuschöpfen. 

Autoren: 

Christian Bachmann 

Minyoung Song 

Imec 

www.imec-int.com 



auf dem Vormarsch 

Unter der wachsenden Zahl 

drahtloser Kommunikationsoptionen 

– wie WiFi, Bluetooth 

und NFC – setzen immer mehr 

Anwendungen auf die sicheren 

und umfassenden Funktionen 

der Ultrabreitband-Technologie 

(UWB), um ihre Aufgaben 

zu erfüllen. Lösungen für den 

berührungslosen Zutritt nutzen 

beispielsweise die Leistung 

der UWB-Technologie, um die 

Annäherung einer Person sorgfältig 

zu verfolgen und die Türen 

(eines Autos oder eines Gebäudes) 

automatisch zu entriegeln. 

Auch die Überwachung von 

Vermögenswerten und ortsbezogene 

Dienste machen sich die 

Leistungsfähigkeit von UWB 

zunutze, insbesondere in Innenräumen, 

wo es schwierig ist, ein 

stabiles GPS-Signal zu bekommen 

oder aufrecht zu halten. 

Zu den Anwendungsbereichen 

gehören die zentimetergenaue 

Ortung von Gütern in Lagerhäusern, 

Krankenhäusern oder 

Fabriken oder die Unterstützung 

von Personen bei der Navigation 

in großen Räumen wie Flug häfen 

und Einkaufszentren. 

Das Marktforschungsunternehmen 

Data Bridge hat das Wachstumspotenzial 

der Technologie 

erkannt und geht davon aus, dass 

der Wert des weltweiten UWB- 

Marktes bis 2029 auf 1,84 Milliarden 

USD ansteigen wird (gegenüber 

1,16 Milliarden USD im 

Jahr 2021)1 – ein Trend, den ABI 

Research bestätigt hat, das davon 

ausgeht, dass die jährlichen Auslieferungen 

von UWB-Geräten 

(in Smartphones, Fahrzeugen, 

IoT-Geräten usw.) bis 2026 auf 

1,5 Millarden Geräte steigen 

werden, gegenüber 500 Millionen 

im Jahr 20222. Diese Entwicklung 

geht mit der Verbreitung 

neuer UWB-Anwendungen 

einher, bei denen ein kleiner 

Formfaktor, geringer Energieverbrauch, 

hohe Stör festigkeit und 

hohe Bitraten erforderlich sind. 

Die heutigen UWB-Impulsfunksysteme 

(IR) übertreffen Schmalband-Funkgeräte 

in Bezug auf 

die Genauigkeit der Ortung bei 

weitem. Parallel dazu haben 

Verbesserungen an der physikalischen 

Schicht von UWB 

(als Teil der Verabschiedung 

der IEEE 802.15.4z Version im 

August 2020) entscheidend dazu 

beigetragen, dass die Technologie 

über eine sichere Reichweite 

verfügt. Und schließlich haben 

industrielle Ökosysteme wie die 

Konsortien Fine Ranging (FiRa) 

und Car Connectivity (CCC) 

UWB-fähige Anwendungsfälle 

in den Bereichen Automotive, 

Smart Industry, Smart Home und 

Smart Building standardisiert. 

Mit anderen Worten: Der 

IEEE-802.15.4-Standard und 

die starke Unterstützung durch 

die Industrie haben dazu beigetragen, 

dass Ultrabreitband zum 

Mainstream geworden ist. 

Der Nachteil ist jedoch, dass 

UWB kostspieligere Schaltungen 

und eine höhere Systemkomplexität 

mit sich bringt, was 

zu einer höheren Verlustleistung 

im Vergleich zu Schmalbandtechnologien 

wie Bluetooth 

führt. Diese Nachteile gefährden 

den langfristigen Betrieb 

von batteriebetriebenen UWB- 

Anwendungen und haben die 

Massenanwendung der Technologie 

bisher eher behindert. 

„Jahrelang wurde der Einsatz 

von Ultrabreitband durch das 

Energiebudget der Technologie 

behindert, vor allem im Vergleich 

zum Konkurrenten Bluetooth 

Low Energy (BLE), der 

bisher einen zehnmal geringeren 

Stromverbrauch hatte“, räumt 

Christian Bachmann, Programmdirektor 

UWB und Bluetooth 

Secure Proximity bei imec, ein. 

29


Meilenstein: Weltweit 

erster IEEE 802.15.4z UWB 

Transmitter Chip unter 5 mW 

Als Reaktion darauf wurde auf 

der ISSCC-Konferenz im vergangenen 

Jahr der weltweit erste 

IEEE-802.15.4z-Ultrabreitband- 

Transmitter-Chip mit einer Verlustleistung 

von unter 5 mW vorgestellt, 

zehnmal geringer als der 

Stand der Technik bei UWB. 

Christian Bachmann: „Der in 

28-nm-CMOS gefertigte bahnbrechende 

Baustein mit einer 

Kerngröße von nur 0,15 mm² 

unterstützt kostengünstige 

UWB-Systeme mit kleinem 

Formfaktor. Er hat eine rekordverdächtig 

niedrige Leistungsaufnahme 

von 4,9 mW bei 

standardkonformem Betrieb 

und erfüllt die strengen UWB- 

Spektralemissionsvorschriften.“ 

Der Chip nutzt eine innovative 

digitale polare Transmitter- 

Architektur, um den Stromverbrauch 

des ICs deutlich zu senken. 

Darüber hinaus sorgt die 

ILRO-Technologie (Injection- 

Locked Ring Oscillator) für noch 

größere Energieeinsparungen, 

indem sie einen schnellen Wechsel 

zwischen den Signalbursts 

des IR-UWB-Senders innerhalb 

eines Pakets ermöglicht 

und Teile des Senders zwischen 

diesen Impulsen abgeschaltet 


„Ebenso wichtig ist, dass der IR- 

UWB-Senderchip die strengen 

Frequenzvorschriften einhält, 

die festlegen, in welchen Frequenzen 

der UWB-Sender senden 

darf, um Interferenzen mit 

anderen drahtlosen Diensten zu 

vermeiden. Zu diesem Zweck 

wurde ein asynchrones Pulsformungsdesign 

implementiert, das 

die weltweiten Vorschriften zur 

spektralen Emission erfüllt und 

es dem Sender gleichzeitig ermöglicht, 

nahe an der maximalen 

spektralen Leistungsdichte 

(PSD) zu arbeiten“, ergänzt 

Bachmann. 

Unterstützung der 

kommenden Generationen 

von UWB-Anwendungen 

Um mit den ambitionierten Zielen 

von UWB Schritt halten zu 

können, ist jedoch mehr als nur 

der Einsatz eines energiesparenden 

Senders erforderlich. 

Die Industrie benötigt einen 

Abbildung 2: Ein IR-UWB 802.15.4z-Transceiver mit sehr geringem 

Stromverbrauch, der ein Gleichgewicht zwischen kleinem Formfaktor, 

niedrigem Energieverbrauch und präzisen Positionsmessungen bietet 

(Quelle: imec) 

optimierten UWB-Transceiver 

– einschließlich neuartiger leistungsstarker 

Algorithmen für 

Entfernungsmessung, Peilung 

und Lokalisierung. 

Die Entwicklung eines solchen 

Transceivers war das Thema 

eines kürzlich auf der ESSCIRC 

2022 gehaltenen Vortrags, in 

dem imec-Forscher vom Holst 

Centre in den Niederlanden 

einen sehr stromsparenden IR- 

UWB 802.15.4z-Transceiver 

vorstellten, der ein Gleichgewicht 

zwischen kleinem Formfaktor, 

geringem Energieverbrauch 

und präzisen Positionsmessungen 

bietet. 

„Das vorgeschlagene Design ist 

in 28-nm-CMOS implementiert 

und nimmt nur eine Fläche von 

1,06 mm 2 ein“, sagt Minyoung 

Song, Senior Researcher am 

imec. „Der reduzierte Stromverbrauch 

des Chips resultiert 

aus einer hoch optimierten, 

stromsparenden und störungsresistenten 

RX-Architektur 

und einer innovativen digitalen 

polaren Senderarchitektur. Eine 

verteilte, zweistufige volldigitale 

PLL sorgt für eine weitere Reduzierung 

des Stromverbrauchs des 

Chips und trägt zu einer kürzeren 

Messzeit bei der Ortung bei.“ 

Und ergänzt: „Als Ergebnis weist 

der Transceiver eine Leistungsaufnahme 

von nur 20mW pro 

Kanal im RX-Modus auf, das ist 

eine zehnfache Verbesserung gegenüber 

den heute kommerziell 

erhältlichen Lösungen.“ 

Der neuartige UWB-Transceiver 

zeichnet sich aber nicht nur 

durch seinen geringen Stromverbrauch 

aus. Sein verteilter 

PLL-Ansatz ermöglicht auch 

eine effiziente Multi-Empfänger-Implementierung, 

bei der 

zwei oder sogar drei Empfänger 

parallel für die Messung 

des Ankunftswinkels oder die 

Richtungsbestimmung genutzt 


Radar-Applikationen: 

Das nächste große Ding bei 

UWB? 

Während die Ultrabreitbandtechnologie 

weiter verfeinert 

wird, hat die Industrie begonnen, 

die Machbarkeit verschiedener 

neuer UWB-Anwendungen zu 

erforschen. 

Christian Bachmann: „Ich bin 

fest davon überzeugt, dass das 

Potenzial von UWB weit über 

die typischen Sicherheits- und 

Spezialanwendungen hinausgeht, 

die von den Konsortien 

FiRa und CCC verfolgt werden. 

Zum einen ermöglicht die große 

Bandbreite der Technologie den 

Bau von UWB-Radar- Systemen, 

die Informationen mit viel 

höherer Auflösung bzw. größerem 

Detailreichtum extrahieren 

als Schmalbandtechnologien.“ 

Mit anderen Worten: Radar- 

Anwendungen könnten sehr 

wohl das nächste große Ding 

von UWB werden. 

„Dank der kurzen HF-Pulseigenschaften 

von UWB könnte die 

Technologie zum Beispiel als 

Anwesenheitsdetektor eingesetzt 

werden. Oder man könnte damit 

Atemmuster oder den Herzschlag 

einer Person erkennen. 

Schon heute wird daran gearbeitet, 

kostengünstige UWB- 

Radar-Geräte auf einem Chip zu 

entwickeln, die sehr energieeffizient 

und nur so groß wie ein 

Fingernagel sind“, fährt Bachmann 

fort. 

Vor allem im Automobil bereich 

könnte diese Technologie von 

großer Bedeutung sein, da hochwertige 

Autos bereits über integrierte 

UWB-Systeme für den 

sicheren schlüssellosen Zugang 

verfügen. Es macht also durchaus 

Sinn, diese installierte Basis 

für die passive Anwesenheitserkennung 

zu nutzen (d.h. zu 

erkennen, ob ein Kind oder ein 

Haustier unbeaufsichtigt im Auto 

zurückgelassen wird) oder die 

physischen Parameter des Fahrers 

zu überwachen. 

„Das ist keineswegs Science 

Fiction“, bemerkt Christian 

Bachmann. „Tatsächlich untersuchen 

die Autohersteller aktiv, 

wie sie ihre Fahrzeuge mit 

Kindererkennungssystemen ausstatten 

können. Ab 2023 werden 

nur noch Fahrzeuge mit dieser 

Funktion die höchste Euro 

NCAP-Sicherheitsbewertung 1 

erhalten.“ 



Steigerung der UWB- 

Technologie auf Datenraten 

von bis zu 1,66 Gb/s 

Es werden weiterhin große 

Anstrengungen unternommen, 

um den Energieverbrauch der 

UWB-Technologie zu optimieren 

– was notwendig ist, um die 

Batterielebensdauer von UWB- 

Anwendungen zu bewahren und 

zu verlängern. 

„Aber die Ausdehnung der 


reicht über die Behebung des 

Energieproblems hinaus“, 

betont Christian Bachmann. 

„Das Potenzial der Technologie 

ist viel größer. Deshalb haben 

wir untersucht, ob die Technologie 

auch Anwendungen mit 

geringem Stromverbrauch und 

sehr hohen Bitraten unterstützen 

kann. Dieser Forschungspfad 

hat zur Entwicklung eines 

brandneuen UWB-Sende-Chips 

geführt, der auf der diesjährigen 

ISSCC-Konferenz vorgestellt 

wird.“ 

Der neue Chip ermöglicht Datenübertragungsraten 

von bis 

zu 1,66 Gb/s für In-Body- und 

Kurzstrecken-Anwendungen. 

Das ist über 50-mal schneller 

als mit dem aktuellen IEEE 

802.15.4z Standard möglich. 

Trotz der rekordverdächtigen 

Bitraten, die er unterstützt, liegt 

der Verbrauch des Senders bei 

weniger als 10 mW. Und seine 

Energieeffizienz von 5,8 pJ/b ist 

mindestens eine Größenordnung 

besser als bei WiFi. 

Der Chip nutzt hochentwickelte 

Modulationsverfahren, die auf 

volldigitalen Phasenregelkreisen 

(ADPLLs) und digital gesteuerten 

Leistungsverstärkern aufbauen, 

um diese höheren Datenübertragungsraten 

zu erreichen. 

Darüber hinaus verwendet die 

Abbildung 3: Neuer Transmitter-Chip für UWB-Impulsfunk ermöglicht 

Datenübertragungsraten von bis zu 1,66 Gb/s 

für In-Body- und Kurzstrecken-Anwendungen (Quelle: imec) 

Christian Bachmann ist 

Programmdirektor für Ultrabreitband 

und Bluetooth 

Secure Proximity bei imec. 

Er leitet die UWB- und BLE- 

Mikroortungsprogramme des 

Forschungszentrums, die 

Automobil-, Medizin- und 

IoT-Anwendungen der nächsten 

Generation ermöglichen. 

Er kam 2011 zu imec, nachdem 

er bei Infineon Technologies 

und an der Technischen 

Universität Graz gearbeitet 

hatte. Während seiner Karriere 

hat er ein breites Spektrum 

an drahtlosen Kommunikationslösungen 

für 802.11ah 

Wi-Fi, Bluetooth LE, 802.15.4 

(Zigbee) und Ultrabreitband- 

Impulsfunk kennengelernt. 

Minyoung Song ist Senior 

Researcher bei imec und hat 

analoge Frontend-Designs 

für Ultrabreitband (UWB) 

Systeme für Automotive, IoT 

und biomedizinische Anwendungen 

betreut. Er ist seit 2016 

bei imec, nachdem er zuvor 

bei Samsung Electronics gearbeitet 

hat. Er hat Ultra-Low- 

Power-Wireless-Lösungen für 

BLE, WiFi, MedRadio und 

UWB entwickelt. 

Architektur einen äußerst energieeffizienten 

und jitterarmen 

Ringoszillator in Kombination 

mit einem stromsparenden 

polaren Sender, um diese hybriden 

Impulsmodulationsverfahren 

auf kleinstmöglicher Fläche zu 

ermöglichen. 

„Diese vielversprechenden 

Ergebnisse zeigen, dass UWB 

eine breite Palette neuer Anwendungen 

unterstützen kann, die 

hohe Datenübertragungsraten bei 

kurzen Entfernungen, einen sehr 

geringen Energieverbrauch und 

einen kleinen Formfaktor erfordern“, 

sagt Bachmann. 

Ein passender Anwendungsfall 

ist die nächste Generation von 

intelligenten Brillen, die immersive 

AR/VR-Erlebnisse ermöglichen. 

Und auch die neurowissenschaftliche 

Forschung könnte 

von diesen neuen Erkenntnissen 

profitieren, indem sie drahtlose 

Telemetriemodule mit hoher 

Bitrate und im Miniaturformat 

für intrakortikale Messzwecke 

einsetzt. In jedem dieser Fälle 

könnte UWB zu einem starken 

Konkurrenten der WiFi-Technologie 

werden, da letztere in der 

Regel einen viel größeren Raumbedarf 

und mehr Komplexi tät 

aufweist. 

Fazit: UWB ist reif 

für den Massenmarkt 

„Während UWB weiter erforscht 

und neue Geschäftsmöglichkeiten 

erkundet werden, ist die 

Technologie reif für den Einsatz 

auf dem Massenmarkt für 

sichere Entfernungsmessung und 

Lokalisierung. Ich denke, das 

ist eine wichtige Erkenntnis für 

kommerzielle Unternehmen, die 

sich mit dem aktuellen Potenzial 

von Ultrabreitband beschäftigen. 

Bleiben noch die Standardisierungsaktivitäten.“ 

„Die gegenwärtig im Rahmen 

der IEEE laufenden Standardisierungsarbeiten 

sowie die 

begleitenden Diskussionen über 

Regulierung, Interoperabilität 

und Zertifizierung werden den 

künftigen Kurs der Ultrabreitband-Technologie 

weitgehend 

bestimmen. Im Rahmen dieser 

Aktivitäten möchte ich die 

gesamte UWB-Gemeinschaft 

dazu aufrufen, das Potenzial 

der Technologie nicht aus den 

Augen zu verlieren und ihr alle 

Chancen zu geben, ihr Versprechen 

einzulösen“, so Bachmann 

abschließend. ◄ 


31

Künstliche Intelligenz 

Künstliche Intelligenz für kabellose Netzwerke 

Bild 1: In der 5G O-RAN-Architektur wird künstliche Intelligenz im RIC eingesetzt 

Die Revolution der künstlichen 

Intelligenz (KI) ist da. Mit KI- 

Anwendungen wie ChatGPT 

wird die Leistung und das Potenzial 

von tiefen neuronalen Netzwerken 

und Machine Learning 

(ML) sichtbar. Bei ChatGPT 

handelt es sich zwar um ein 

Sprachmodell, aber das zugrundeliegende 

Konzept wird im 

nächsten Jahrzehnt alle Aspekte 

der Technologie verändern. 

Kabellose Kommunikationssysteme 

sind in den vergangenen 

zehn Jahren immer komplexer 

geworden und kämpfen damit, 

die riesigen Datenmengen zu 

verarbeiten. Das macht sie zu 

einem idealen Kandidaten für 

KI und ML. 

Die potenziellen Anwendungsfälle 

in der Luftschnittstelle 

sind so zahlreich, dass nur eine 

kleine Teilmenge für die Untersuchung 

im kommenden 3GPP- 

Release 18 ausgewählt wurde, 

darunter Channel State Information 

(CSI)-Feedback, Beam 

Management und Positionierung. 

Es ist wichtig, darauf hinzuweisen, 

dass 3GPP keine KI-/ML- 

Modelle entwickelt. 

Vielmehr sollen gemeinsame 

Rahmenbedingungen und 

Bewertungsmethoden für KI/ 

ML-Modelle entstehen, die in 

verschiedene Luftschnittstellen- 

Funktionen integriert werden [1]. 

Jenseits von 3GPP und der 

Luftschnittstelle erforscht die 

O-RAN Alliance, wie KI/ML 

zur Verbesserung der Netzwerk- 

Orchestrierung eingesetzt werden 

kann. So verfügt die O-RAN 

Alliance über eine einzigartige 

Funktion in ihrer Architektur, 

den RAN Intelligent Controller 

(RIC), der für den Einsatz von 

KI/ML-Optimierungsanwendungen 

konzipiert ist (Bild 1). 

Der RIC kann xApps hosten, 

die nahezu in Echtzeit laufen, 

und rApps, die nicht in Echtzeit 

laufen [2]. xApps zur Verbesserung 

der Spektraleffizienz und 

Energieeffizienz sowie rApps 

zur Netzwerk-Orchestrierung, 

die die KI nutzen, gibt es bereits 

heute. Weitere xApps/rApps 

und Anwendungen, die KI/ML 

im RIC nutzen, werden in dem 

Maße verfügbar werden, wie 

das O-RAN-Ökosystem wächst 

und reift. 

KI-native 6G-Netzwerke 

6G steckt noch in den Kinderschuhen, 

aber es ist bereits klar, 

dass KI/ML ein grundlegender 

Bestandteil aller Aspekte künftiger 

kabelloser Systeme sein 

wird. Auf der Seite der Netzwerke 

ist der Begriff „KI-nativ“ 

Autorin: 

Sarah LaSelva 

Director of 6G Marketing, 

Keysight Technologies 

KI in 5G-Netzwerken 

Während 5G heranreift, werden 

KI und ML bereits vom 3GPP 

(3rd Generation Partnership 

Project), dem Standardisierungsgremium 

für Mobilfunkstandards, 

geprüft. Die in Erwägung 

gezogenen KI-Anwendungen 

betreffen in erster Linie die 

Luftschnittstelle einschließlich 

Energieeinsparung im Netzwerk, 

Lastausgleich und Mobilitätsoptimierung. 

Bild 2: Bei 6G wird künstliche Intelligenz in jedem Block des Netzwerks 

eingesetzt werden 


Künstliche Intelligenz 

Bild 3: Übergang von KI-gestützten zu KI-nativen Netzwerken [3] 

in der Branche weitverbreitet, 

obwohl er nicht offiziell definiert 

ist. 

Eine Möglichkeit, diese KInativen 

Netzwerke zu betrachten, 

ist die Extrapolation des Diagramms 

in Bild 1 auf der Grundlage 

der aktuellen Trends zur 

Virtualisierung und Disaggregation 

des RAN (Radio Access 

Network). Jeder Block des Netzwerks 

wird wahrscheinlich KI-/ 

ML-Modelle enthalten, die sich 

von Anbieter zu Anbieter und 

von Anwendung zu Anwendung 

unterscheiden werden (Bild 2). 

KI-native Netzwerke bedeutet 

auch Netzwerke, die für den 

nativen Betrieb von KI-/ML- 

Modellen entwickelt wurden. 

Betrachten Sie den Design-Fluss 

in Bild 3. In herkömmlichen 

5G-Netzwerken besteht die 

Luftschnittstelle aus verschiedenen 

Verarbeitungsblöcken, 

die jeweils von Menschen entworfen 

werden. In 5G Advanced 

wird jeder Block ML nutzen, 

um eine bestimmte Funktion zu 

optimieren. Bei 6G könnte die 

KI die gesamte Luftschnittstelle 

mithilfe von tiefen neuronalen 

Netzwerken entwerfen. 

KI/ML-Optimierung 

Aufbauend auf der Idee, dass 

KI/ML zur Verbesserung der 

Orchestrierung des Netzwerk- 

Managements eingesetzt werden 

kann, möchte 6G KI und ML zur 

Lösung von Optimierungsproblemen 

nutzen. KI könnte etwa 

zur Optimierung des Stromverbrauchs 

des Netzwerks eingesetzt 

werden, indem Komponenten 

auf der Grundlage von 

Echtzeit-Betriebsbedingungen 

ein- und ausgeschaltet werden. 

Heute erreichen xApps und 

rApps dies auf Basisstationsebene, 

indem sie stromhungrige 

Komponenten wie Leistungsverstärker 

ein- und ausschalten, 

wenn sie nicht in Gebrauch sind. 

Aber die Fähigkeit der KI, 

anspruchsvolle Rechenprobleme 

schnell zu lösen und große 

Datenmengen zu analysieren, 

eröffnet die Möglichkeit, unsere 

Netzwerke in einem größeren, 

stadtweiten oder nationalen 

Maßstab zu optimieren. Ganze 

Basisstationen könnten bei 

geringer Nutzung abgeschaltet 

und die Zellen neu konfiguriert 

werden, um die Echtzeitnachfrage 

energieoptimiert und mit 

möglichst geringen Ressourcen 

zu bedienen. Heutzutage ist es 

nicht möglich, Basisstationen 

und stadtweite Netzwerke auf 

diese Weise zu rekonfigurieren 

– es dauert Tage oder Wochen, 

um alle Änderungen an der Netzwerkkonfiguration 

zu rekonfigurieren 

und zu testen. Aber die 

Fortschritte bei den verschiedenen 

KI-Techniken sind vielversprechend 

und stehen bei den 

Infrastrukturanbietern [4] ganz 

oben auf der Agenda. 

Fazit 

Kabellose Netzwerke werden 

nicht auf 6G warten, um die 

Leistung der KI zu nutzen. Im 

gesamten Ökosystem wird aktiv 

geforscht, um neue Modelle zu 

entwickeln und sie in die Wireless-Systeme 

von heute und 

morgen zu integrieren. Diese 

Modelle sind jedoch noch neu 

und müssen auf ihre Robustheit 

und Zuverlässigkeit geprüft 

werden. Das ordnungsgemäße 

Trainieren von KI-Modellen 

auf verschiedenen Datensätzen, 

die Quantifizierung ihrer 

Verbesserung gegenüber herkömmlichen 

Techniken und die 

Definition neuer Testmethoden 

für KI-fähige Module sind entscheidende 

Schritte, die bei der 

Einführung dieser neuen Technologie 

unternommen werden 

müssen. In dem Maße, in 

dem KI-Modelle und bewährte 

Testverfahren reifen, besteht 

kein Zweifel daran, dass KI die 

kabellose Kommunikation in 

den nächsten fünf bis zehn Jahren 

revolutionieren wird. 

Die Autorin 

Sarah LaSelva leitet die Marketingaktivitäten 

für Keysight im 

Bereich 6G. Sie verfügt über 

mehr als ein Jahrzehnt Erfahrung 

in der Messtechnik mit Schwerpunkt 

auf kabelloser Kommunikation 

und hat die neuesten 

kabellosen Technologien sowohl 

erforscht als auch beworben. Im 

Laufe ihrer Karriere war sie im 

Marketing, in der Test- und in der 

Applikationsentwicklung tätig. 

Bevor sie zu Keysight kam, 

arbeitete LaSelva bei NI (National 

Instruments) als Produktmarketing-Managerin 

für das 

Software Defined Radio-Team, 

wo sie ein umfassendes Wissen 

über SDR-Hardware, Software 

und kabellose Kommunikation 

erwarb. 

Sarah LaSelvas Hintergrund liegt 

in der Mikrowellen- und Millimeterwellen-Technologie. 

Sie 

hat einen Bachelor-Abschluss 

in Elektrotechnik von der Texas 

Tech University. 

Quellen 

[1] https://arxiv.org/ftp/arxiv/ 

papers/2201/2201.01358.pdf 

[2] www.rcrwireless. 

com/20211123/fundamentals/ 

xapps-vs-rapps-network-automation-fundamentals 

[3] J. Hoydis et al, “Toward a 6G 

AINative Air Interface”, IEEE 

Comm. Magazine, May 2021. 

[4] www.ericsson.com/en/ 

blog/2022/1/tackling-thehot-topic-of-global-energyconsumption-for-mobile-networks 

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33

Messtechnik 

Was macht einen guten VNA aus? 

Komponenten und Design-Aspekte zur Leistungsoptimierung bei VNAs 

• Oberschwingungsverzerrung 

und nichtharmonische 

Störung am Ausgang 

Hier geht es um die Anzahl und 

Größe unerwünschter Signale am 

Testport vorhanden. Eine geringe 

Verzerrung kann genauere 

Ergebnisse liefern, insbesondere 

bei der Messung der DUT-Verzerrung 

oder der Harmonischen 

des DUT. 

• Messgeschwindigkeit 

Die Messgeschwindigkeit wird 

typischerweise pro Messpunkt 

angegeben. Sie kann einen 

großen Einfluss auf die Gesamtzykluszeit 

haben, wenn die 

VNA-Stimuluseinstellungen zu 

einer langen Sweep-Zeit führen. 

Quelle: 

What Makes a Good VNA? 

Copper Technology, 

übersetzt von FS 

Ein guter VNA sollte sowohl 

eine ausgezeichnete Hardware- 

Leistung als auch eine einfach zu 

bedienende Software mit nützlichen 

Nachbearbeitungsfähigkeiten 

besitzen. Es gibt jedoch 

zahlreiche VNAs auf dem Markt 

mit unterschiedlichen Leistungsklassen; 

einige von ihnen gehören 

zur Economic-Klasse und 

andere glänzen mit wirklicher 

Labortestqualität. Was trennt 

die beiden? 

Die Schlüssel-Leistungsdaten 

Bevor wir die einzelnen Komponenten, 

die einen guten (oder 

weniger guten) VNA ausmachen, 

werfen wir einen Blick auf die 

Schlüssel-Leistungsdaten dieses 

Instruments. Dazu gehören 

in erster Linie: 

• Frequenzbereich 

Dieser bestimmt kategorisch den 

Frequenzbereich der Messung 

(im Gegensatz zu einem analogen 

Oszilloskop, bei dem man 

auch über die -3-dB-Frequenzgrenze 

hinaus messen und das 

Ergebnis entsprechend korrigieren 

kann). 

• Auflösung der Frequenzeinstellung 

Das ist der kleinste Frequenzschritt, 

den Sie vom Instrument 

erhalten können. Er begrenzt 

die Auflösung aller Messungen. 

• Messgenauigkeit 

Diese bezieht sich auf die Messunsicherheit 

von Größe/Amplitude 

und Phase. 

• Ausgangsleistungsbereich 

Das sind die Leistungsstufen, die 

Sie am Testport haben können. 

Einige Prüflinge haben 

unterschiedliche Reaktionen, 

wenn der Eingangsleistungspegel 

variiert wird. Diese Stufen 

sind für den Betrieb innerhalb 

eines Bereichs der Eingangsleistung 

oder für eine bestimmte 

Eingangsleistung ausgelegt. 

• Leistungsauflösung 

Sie legt fest, wie fein die Ausgangsleistung 

eingestellt werden 

kann; bessere Leistungsauflösung 

ermöglicht genauere Einstellungen 

der Ausgangsleistung. 

Um einen VNA mit hervorragenden 

Spezifikationen herzustellen, 

müssen viele Einzelkomponenten 

klug und sorgfältig 

ausgewählt und für die 

Anwendung optimiert werden. 

Schauen wir uns unter diesem 

Aspekt einige der wichtigsten 

Komponenten an! 

Richtkoppler 

Der Koppler ist für die Erstellung 

eines Messignals verantwortlich, 

das proportional zum am Eingang 

reflektierten Signalanteils 

ist, sodass das Messgerät genau 

das Verhältnis der übertragenen 

zur reflektierten Leistung anzeigen 

kann (ein S-Parameter). Ein 

gut gebauter Richtkoppler kann 

das Grundrauschen des VNAs 

senken, was zu einem erhöhten 

Dynamikbereich führt. Ein 

stabiler Koppler behält außerdem 

seine Eigenschaften über 

dem Einsatztemperaturbereich 

des Geräts bei, sodass Benutzer 

weniger Kalibrierungen durchführen 

müssen. 

Wie baut man einen solchen 

guten Richtkoppler? Man 

beginnt mit der Auswahl von 

guten Komponenten mit stabiler 

Performance über der Frequenz 

und hervorragenden Temperatur- 


Messtechnik 

eigenschaften. Neben den individuellen 

Komponenten ist die 

interne und externe Abschirmung 

des Kopplers wichtig. 

Eine überlegene Abschirmung 

kann ein Übersprechen zwischen 

verschiedenen HF-Pfaden und 

EMI zwischen einzelnen Modulen 

minimieren. Das hilft dem 

Richtkoppler, seine eigentliche 

Aufgabe besser zu erfüllen. Das 

Messignal ist weniger anfällig 

für Störungen durch die Umgebung. 

Die Abschirmung schränkt 

nicht nur die unerwünschte Ausbreitung 

der elektromagnetischen 

Wellen ein, sondern liefert 

auch Wärme nach Masse zur 

Stabilisierung der Temperatur im 

Koppler. Die Stabilität der Innentemperatur 

ist entscheidend für 

die Genauigkeit, da bis zu einem 

gewissen Grad alle Komponenten 

in der Konstruktion einen 

gewissen Grad an Temperaturabhängigkeit 

aufweisen. Das Foto 

zeigt den internen Aufbau eines 

USB-VNAs zur Veranschaulichung 

des Abschirmungsgrads 

und der und Isolation – Maßnahmen, 

die für eine überlegene 

Leistung erforderlich sind. 

Mischer 

In dem VNA-Konzept gemäß 

Blockdiagramm kommen vier 

Mischer zum Einsatz. Der 

Mischer ist eine weitere sehr 

wichtige Komponente innerhalb 

des VNAs. Moderne VNAs 

verwenden normalerweise einen 

Mischer anstelle eines Samplers, 

den ältere VNAs aufgrund ihres 

einfacheren Designs und der 

geringeren Kosten verwendeten. 

Ein guter Mischer trägt zu 

einem niedrigen Grundrauschen 

bei und minimiert unerwünschte 

Störreaktionen. 

Um einen guten Mischer herzustellen, 

ist neben der Auswahl 

großartiger Komponenten eine 

hervorragende Abschirmung/Isolation 

erforderlich, um das Übersprechen 

zu minimieren und die 

Herstellung eines Instruments 

mit hohem Dynamikbereich zu 

ermöglichen. 

Die Bereitstellung eines gemeinsamen 

und kohärenten LOs für 

alle Mischer ist erforderlich, um 

die Messung zu optimieren und 

allgemein Rauschen/Störungen 

gering zu halten. Wichtig ist 

hier auch geringes LO-Phasenrauschen. 

Auf die Verbindung 

des Local Oscillators wurde im 

Blockschaltbild verzichtet. 

Quelle 

(Source Oscillator) 

Die VNA-Quelle ist nicht nur 

ein wesentliches Modul, sondern 

trägt auch wesentlich zur 

Gesamtsumme der Gerätekosten 

bei. Grundsätzlich kann die 

Quelle entweder extern oder integriert 

sein. Der Vorteil der Verwendung 

einer externen Quelle 

ist die Verbesserung der Reinheit 

des Signals, da die Quelle konsequenter 

abgeschirmt und von 

anderen Modulen isoliert sein 

kann. Die Vorteile einer integrierten 

Quelle sind hohe mögliche 

Sweep-Geschwindigkeit, 

Ermöglichung einer kompakten 

Messgerätelösung, Reduzierung 

von Kosten und kürzere und 

einfachere Verbindungen zwischen 

der Quelle und anderen 

Komponenten. Bei ordnungsgemäßer 

Auslegung der Quelle 

und ihrer Abschirmung kann 

eine ausreichend saubere interne 

Quelle erhalten werden, ohne die 

Nachteile einer externen Quelle 

in Kauf nehmen zu müssen. 

Die automatische Regelung 

(ALC) ist ein weiterer wichtiger 

Aspekt der VNA-Quelle. 

Hier geht es um die Fähigkeit, 

den Ausgangsleistungspegel 

der Quelle zu stabilisieren. Alte 

VNAs verwenden möglicherweise 

einen Analogeingang 

für die ALC. Moderne VNAs 

verwenden nur digitale Steuerungen. 

Die digitale Steuerung 

bietet modernen VNAs die Möglichkeit 

zum Generieren eines 

sehr genauen Leistungspegels 

und ermöglichen einen größeren 

Bereich von Ausgangsleistungseinstellungen. 

Die meisten modernen VNAs 

haben auch eine Leistungsflachheitsspezifikation 

(Flatness), die 

die Konsistenz der Ausgangsleistung 

über der Frequenz 

beschreibt. Hervorragende Ebenheit 

kann durch Anwendung von 

digital arbeitenden ALC-Korrekturen 

erreicht werden. Der 

Parameter wird zum Zeitpunkt 

der Werkskalibrierung ermittelt. 

Dämpfungsglied 

Die meisten modernen VNAs 

enthalten auch einen Stufendämpfer 

zwischen dem 


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35

Messtechnik 

zu anderen Geräten und Netzwerken. 

Neben der grafischen Benutzeroberfläche 

wird ein großartiger 

VNA eine oder mehrere 

Schnittstellen enthalten, welche 

die Automatisierung von 

Messungen und die Datenübertragung 

von Messergebnissen 

ermöglichen. Dies ist besonders 

kritisch in Produktionsumgebungen, 

in denen die selben 

Tests wiederholt durchgeführt 

werden und wo Konsistenz ein 

Schlüssel für das Qualitäts- 

Management ist. Schnittstellen 

wie SCPI, VXI-11, Com/DCom 

und TCP-Socket sind beliebte 

Optionen für die Automatisierungsschnittstelle. 

Blockdiagramm eines USB-VNAs mit zwei Ports 

Referenz koppler und dem Testkoppler, 

sodass ein größerer 

Leistungsbereich im Vergleich 

zu rein ALC-basiert arbeitenden 

Konzepten erreicht werden 

kann. Das Hinzufügen eines 

Stufendämpfers erweitert nicht 

nur den Ausgangsleistungsbereich, 

sondern bietet auch 

eine gute Übereinstimmung mit 

dem Testport. Das Dämpfungsglied 

verbessert die Anpassung 

am Ausgangsport, falls diese 

nicht optimal ist. Eine weitere 

Verbesserung, die der Stufendämpfer 

mit sich bringt, betrifft 

den Rauschpegel der Signale. 

Das Dämpfungsglied erlaubt 

ein großes Signal im Referenzkanal, 

auch wenn am Testport 

ein kleines Signal benötigt wird. 

Dies trägt zur Erzeugung eines 

rauscharmen Signals am Testport 

bei. 

Digitale Verarbeitung 

Nachdem u.a. die genannten 

die HF-Komponenten und 

-Module ihre Arbeit erledigt 

haben, gelangen die Signale 

zum digitalen Bereich des VNAs 

zwecks Probenahme und Weiterverarbeitung. 

Wegen des 

hohen Integrationsgrads und 

der erforderlichen Synchronisation 

zwischen den verschiedenen 

HF-Komponenten des 

VNAs ist ein dedizierter digitaler 

Verarbeitungsabschnitt entscheidend 

für die Optimierung 

der Systemleistung. 

Geschwindigkeit und Präzision 

der digitalen Prozessoren des 

VNAs sind für den gesamten 

VNA entscheidend. Leistungsparameter 

wie Grundrauschen, 

maximale Messgeschwindigkeit 

und 

Messlatenz werden vom digitalen 

Processing bestimmt 

oder mitbestimmt. Moderne 

VNAs enthalten fortschrittliche 

FPGAs, Hochgeschwindigkeits- 

DSP-Chips oder beides, um 

die digitale Signalverarbeitung 

durchführen, die erforderlich 

ist, um die rohen Messdaten auf 

einem hohen Niveau mit hoher 

Geschwindigkeit zu erzeugen. 

Die rohen Messdaten müssen 

ebenfalls zügig an den Anwendungsprozessor 

übertragen werden. 

Dies ist ein interner Prozessor 

oder ein externer Prozessor 

im Fall eines modularen VNAs. 

Zum Beispiel Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen 

mit 

geringer Latenz wie Ethernet 

und USB werden in modernen 

VNAs häufig zum Datentransport 

verwendet (Rohergebnisse 

auf die Anwendungsschicht). 

Software und Schnittstellen 

Last but not least benötigt ein 

moderner VNA Benutzer- und 

Programmierschnittstellen 

zusammen mit dem Post-Verarbeitungs-Featureset, 

das für 

die Analyse der Ergebnisse und 

die Automatisierung von Tests 

benötigt wird. Die grafische 

Benutzerschnittstelle ist normalerweise 

eine eigenständige 

Anwendung, die unter einem 

modernen Betriebssystem ausgeführt 

wird. Das bietet dem 

Benutzer die Vorteile einer stabilen 

Plattform und erleichtert 

die Datenübertragung auf andere 

Anwendungen innerhalb des selben 

Geräts oder zu integrierten 

Automatisierungsschnittstellen 

Fazit 

Der Aufbau eines großartigen 

VNAs beginnt mit der Auswahl 

herausragender Bausteine einschließlich 

HF-Komponenten 

wie Mischer, Dämpfungsglieder, 

Oszillatoren. Ein außergewöhnliches 

Design wird diese Funktionseinheiten 

wie auch Richtkoppler, 

HF-Quellen und digitale 

Verarbeitungseinheiten 

für eine gute Leistung optimal 

kombinieren. Es ist die Summe 

all dieser Elemente, welche die 

Performance und Vielseitigkeit 

eines VNAs bestimmt. Reichhaltige 

Schnittstellen gehören 

zu einem erstklassigen VNA in 

Laborqualität. ◄ 

Interner Aufbau eines USB VNAs, bei dem die im Artikel geschilderten Punkte 

berücksichtigt wurden 


Produktindex 

Analyzer 

5G/6G-fähig. .................39 

AC/DC-Power ................39 

Antennen/Kabel. .............39 

Logik. ........................39 

Modulations .................39 

PIM ..........................39 

Rauschzahl ...................39 

Spektrum ....................39 

(Vektor-)Netzwerk ............39 

Antennen 

5G/6G/IoT-fähig ..............39 

Aktiv .........................40 

Cassegrain/Parabol. ..........40 

Breitband ....................40 

Dipol. ........................40 

Feeds ........................40 

GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 

Horn .........................40 

Inhouse-Betrieb ..............40 

konische, bikonische .........40 

Log-periodische. .............41 

Mess .........................41 

MiMo ........................41 

Mobil ........................41 

Module/Phased-Array ........41 

Multi-GNSS. ..................41 

NFC ..........................41 

Patch ........................41 

Schlitz .......................42 

Vertikal ......................42 

Yagi ..........................42 

sonstige. .....................42 

Bauelemente 

bedrahtete (THT) .............42 

Bias-Tees .....................42 

Chip (SMT) ...................42 

Dämpfungsglieder ...........42 

Drossel. ......................42 

Elektronenröhren ............42 

HF-Abschlüsse ...............42 

HF-Übertrager/Baluns/Ununs 43 

LTCC .........................43 

luft- und raumfahrttaugliche . 43 

MEMS ........................43 

Power-Splitter/-Combiner ....43 

Quarze .......................43 

SAW .........................43 

variable (R.L.C.)...............44 

Verzögerungsleitungen ......44 

sonstige......................44 

Chipsets 

5G/6G........................44 

Bluetooth ....................44 

CDMA........................44 

DECT.........................44 

DVB ..........................44 

GSM .........................44 

ISM ..........................44 

LTE...........................44 

RFID .........................44 

UMTS ........................44 

WLAN ........................44 

ZigBee .......................44 

Dienstleistungen 

ASIC-Entwicklung ............44 

Auftragsentwicklung .........44 

Beschichtung ................44 

Bestücken, Löten .............44 

Consulting ...................45 

EMV-Messungen .............45 

Gutachten ...................45 

HF-konfektioniert ............45 

Hybride, kundenspezifisch. ...45 

ICs, kundenspezifisch. ........45 

Kalibrier-Service ..............45 

PCB/Layout-Service...........45 

Seminare/Workshops ........45 

Dioden 

Avalanche....................45 

Gunn ........................46 

IMPATT.......................46 

Laser.........................46 

LED/OLED ....................46 

Photo ........................46 

PIN. ..........................46 

Rausch .......................46 

Schottky .....................46 

Step Recovery ................46 

Tunnel .......................46 

Varactor. .....................46 

Elektromechanische 

Komponenten 

Blitzschutz ...................46 

Buchsen. .....................46 

Durchführungen .............46 

Gehäuse, 19-Zoll .............47 

Gehäuse, abgeschirmte (HF) ..47 

Gehäuse, Aluminium .........47 

Gehäuse, Kunststoff ..........47 

HF-Dichtungen. ..............47 

Relais ........................47 

EMV 

Absorberhallen/Geschirmte 

Räume/Kammern ............47 

Absorbermaterial. ............47 

Antennenmasten. ............48 

Antennensets ................48 

Drehtische ...................48 

Entstördrosseln ..............48 

Entstörfilter ..................48 

(G)TEM-Zellen ................48 

Glasscheiben, HF-dicht .......48 

Leistungsverstärker ..........48 

Messempfänger ..............48 

Messkammern ...............48 

Referenzstrahler. .............49 

Zelte .........................49 

Filter 

abstimmbare. ................49 

Band-/Hoch/Tiefpass .........49 

BAW .........................49 

Breitband ....................49 

Durchführungs ...............49 

Helix .........................50 

Hohlraumresonator ..........50 

Interdigital ...................50 

Koaxial .......................50 

LTCC .........................50 

mechanische .................50 

Quarz ........................50 

reflexionsarme ...............50 

SAW .........................50 

ZF. ...........................50 

Generatoren 

Arbiträr/Wellenform. .........50 

Basisband- und Modulation ..50 

Digital-Signal. ................51 

Funktion .....................51 

Impuls .......................51 

Mikrowellen. .................51 

Rausch .......................51 

(Vektor-)Signal ...............51 

GPS/GNSS 

Antennen ....................51 

Chipsätze ....................51 

Empfänger-Baugruppen. .....51 

Evaluation-Kits ...............52 

Module ......................52 

Repeater . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

HF- und 

Mikrowellen- 

Transistoren 

Bipolar ......................52 

FET ..........................52 

GaAs ........................52 

GaN .........................52 

HEMT. .......................52 

LDMOS ......................52 

MOSFET .....................52 

pHEMT ......................52 

SiGe .........................52 

sonstige .....................52 


37

Produktindex 

Integrierte 

Schaltungen 

aktive Mischer. ...............52 

kundenspezifisch. ............52 

Mixed Signal .................52 

MMICs .......................52 

Modulatoren .................53 

PLL. ..........................53 

schaltbare Dämpfungsglieder 53 

Schalter ......................53 

Synthesizer, DDS .............53 

Synthesizer, Fractional-N .....53 

Synthesizer, sonstige .........53 

Up/Down Converter ..........53 

Kabel 

hochflexibel. .................53 

Koaxial .......................53 

Konfektionierung ............53 

Mikrowellen. .................54 

semirigid. ....................54 

Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 

sonstige. .....................54 

Klimatisieren 

Gebläse/Lüfter ...............54 

Heat-Pipes ...................54 

Isoliermaterialien. ............54 

Kühlkörper/-sterne/-bleche ...54 

Wärmeleitpaste ..............54 

Kondensatoren 

Cryogenic Ceramic ...........55 

Durchführung. ...............55 

Folien ........................55 

Glimmer .....................55 

Hochvolt .....................55 

Keramik .....................55 

Luft- und Raumfahrt. .........55 

Multichip Array. ..............55 

Singlelayer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 

Super ........................55 

Trimmer. .....................55 

Ultra-Porcelain . ..............55 

Vielschicht ...................55 

sonstige. .....................55 

LWL-Komponenten 

Dämpfungsglieder ...........55 

Kabel-Tester. .................55 

konfektionierte Kabel ........55 

Messgeräte ..................56 

Steckverbinder ...............56 

Materialien 

Abschirm ....................56 

Absorber. ....................56 

Basis .........................57 

dielektrische/magnetisch. ....57 

Ferrit.........................57 

Keramik(substrate) ...........57 

sonstige......................57 

Messgeräte und 

Tester 

A/D-Wandler, D/A-Wandler, 

Digitizer......................57 

Abschirmkammern ...........57 

Antennen ....................57 

ATE-Systeme .................57 

Bitfehlerraten ................57 

Digitalmultimeter ............57 

Dummy Loads................57 

elektronische Lasten .........57 

Feldstärke....................57 

Frequenzmesser..............58 

Frequenznormale ............58 

Frequenzteiler ...............58 

Funkmessplätze ..............58 

Funkstör-Messempfänger ....58 

GAP-Filler ....................58 

HF-Millivoltmeter ............58 

High Performance ............58 

Jitter .........................58 

Kalibrier-Kits/Standards/ 

Normale .....................58 

Kommunikations .............58 

Labornetzgeräte .............59 

LCR ..........................59 

Leasing ......................59 

LTE...........................59 

Millimeterwellen .............59 

Netzwerk ....................59 

Pegel ........................59 

Phasen .......................59 

Phasenrausch ................59 

Rausch .......................59 

Richtkoppler .................59 

Source Measure Unit .........60 

SWR/Leistung ................60 

Tastköpfe ....................60 

Temperatur-Testkammern ....60 

Testfassungen................60 

Übertragungskanal - 

simulatoren/NPR .............60 

WLAN ........................60 

Zeit- und Frequenzreferenzen 60 

Zubehör .....................60 

sonstige......................60 


Abschlüsse, Hohlleiter ........60 

Abschlüsse, sonstige .........60 

Dämpfungsglieder/Limiter ...60 

DC-Blocks ....................61 

Detektoren...................61 

Diplexer......................61 

Drehkupplungen. ............61 

E/H-Tuner ....................61 

Filter .........................61 

Flansche/Flaschadapter/- 

verbinder ....................61 

Gain Equalizer ................61 

Gleichrichter .................62 

Hohlleiter ....................62 

Hohlleiter-Bögen .............62 

Hohlleiter-Materialien ........62 

Hohlleiter-Übergänge ........62 

Isolatoren ....................62 

Koppler ......................62 

Mischer ......................62 

Multiplexer. ..................62 

Phasenschieber ..............62 

Resonatoren, dielektrische. ...62 

Resonatoren, Hohlraum ......63 

Schalter ......................63 

YIG-Komponenten ...........63 

Zirkulatoren. .................63 

Oszillatoren 

Clock. ........................63 

DDS/PLL .....................63 

EMXO ........................63 

ICs ...........................63 

MEMS ........................63 

OCXO ........................63 

Referenz .....................63 

TCXO ........................64 

VCSO ........................64 

VCTCXO......................64 

VCXO ........................64 

XO ...........................64 

YIG. ..........................64 

sonstige. .....................64 

Oszilloskope 

analog .......................64 

digital. .......................64 

Mixed Domain ...............64 

Stand Alone ..................64 

USB ..........................64 

Schalter 

Ferrit. ........................64 

FET ..........................64 

Hohlleiter ....................65 

Koaxial .......................65 

Matrix. .......................65 

sonstige. .....................65 

Schaltfelder 

Schaltfelder ..................65 

Software 

Bibliotheken .................65 

EDA ..........................65 

EMV. .........................65 

HF-System-Simulation ........65 

Tools für HF-Designer ........65 

sonstige. .....................66 

Steckverbinder 

BNC. .........................66 

Koax .........................66 

LWL ..........................66 

Mikrowellen. .................66 

N ............................66 

PIM-arme ....................66 

Präzisions ....................66 

Push-on. .....................66 

SMA .........................67 

TNC ..........................67 

sonstige. .....................67 

Stromversorgung 

AC/DC-Wandler ..............67 

DC/DC-Wandler ..............67 

Geräte .......................67 

Module ......................68 

Überspannungsschutz .......68 

Transceiver-Module 

Gigabit-Ethernet .............68 

optische .....................68 

Verstärker 

Begrenzer ....................68 

Bipolar .......................68 

Breitband ....................68 

CATV.........................68 

Doherty. .....................68 

Verstärker, GaAs .............68 

GaN. .........................68 

HEMT ........................68 

Leistungs ....................69 

logarithmische . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Low Noise. ...................69 

Mikrowellen. .................69 

MMIC ........................69 

MOSFET......................69 

Operations ...................69 

Trenn ........................69 

TWT .........................69 

Verteiler. .....................69 

ZF. ...........................69 

sonstige. .....................69 


Produkte und Lieferanten 

Analyzer 

Analyzer, 5G/6G-fähig 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

bsw TestSystems & Consulting AG ...85 

dataTec AG ..........................85 

Electro Rent Deutschland GmbH. ....86 

HTB Elektronik ......................88 

Karl Kruse GmbH & Co. KG ...........89 

Keysight Technologies. ..............89 

Meilhaus Electronic GmbH. ..........89 

mmt gmbh Meffert. .................90 

Narda Safety Test Solutions ..........90 

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG ....92 

Analyzer, AC/DC-Power 

Acal BFI Germany GmbH. ............84 

ALLICE Messtechnik GmbH ..........84 

Batronix Elektronik ..................84 

dataTec AG ..........................85 







SI Scientific Instruments GmbH ......93 

Analyzer, Antennen/Kabel 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 

EMCO Elektronik GmbH .............86 

germania elektronik GmbH ..........87 

H + H High Voltage GmbH ...........88 





Melatronik GmbH ...................89 

MIWEKO GmbH .....................90 


MRC Gigacomp GmbH & Co. KG. .....90 


PRO NOVA ELEKTRONIK GmbH ......91 

PSE Priggen Special Electronics ......91 

Rigol Technologies EU GmbH ........92 

Siglent Technologies ................93 

Spectrum Elektrotechnik GmbH .....93 

SPINNER GmbH .....................93 

SSB-Electronic GmbH. ...............93 

TACTRON ELEKTRONIK ..............93 

WiMo Antennen + Elektronik. .......94 

Analyzer, Logik 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 








Analyzer, Modulations 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 




Laser 2000 GmbH ...................89 

Meilhaus Electronic GmbH...........89 

municom Vertriebs GmbH ...........90 





Analyzer, PIM 

Anritsu GmbH .......................84 



Globes Elektronik GmbH & Co. KG. ...87 

Heuermann HF-Technik GmbH. ......88 



MIWEKO GmbH .....................90 

Rosenberger HF-Technik. ............92 

SPINNER GmbH .....................93 


Analyzer, Rauschzahl 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 

Digital Electronic Siegfried Lehrer ...85 

Globes Elektronik GmbH & Co. KG....87 









Analyzer, Spektrum 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



Chauvin Arnoux GmbH ..............85 

dataTec AG ..........................85 



GAUSS INSTRUMENTS ...............87 




Laser 2000 GmbH ...................89 








SatService GmbH. ...................92 




Telemeter Electronic GmbH..........94 

WiMo Antennen + Elektronik ........94 

Analyzer, 

(Vektor-)Netzwerk 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


BKL Electronic Kreimendahl GmbH ..84 


dataTec AG ..........................85 






Laser 2000 GmbH ...................89 











Antennen 

Antennen, 

5G/6G/IoT-fähig 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

bda connectivity GmbH .............84 


CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


Endrich Bauelemente GmbH. ........86 


HY-LINE Communication Products ...88 

IK Elektronik GmbH. .................88 


m2m Germany GmbH ...............89 

MC Technologies GmbH .............89 

MEV Elektronik Service GmbH .......90 





RF-Lambda Europe GmbH ...........92 

Richardson RFPD Germany ..........92 


Rutronik GmbH. .....................92 

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39




tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


Antennen, Aktiv 

Aaronia AG ..........................84 




Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 










MIWEKO GmbH .....................90 


Radiall GmbH .......................91 

Radio Frequency Systems. ...........91 

Rittmann HF Technik ................92 


Rutronik GmbH. .....................92 

Seibersdorf Labor GmbH ............93 


tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


Antennen, Breitband 

Aaronia AG ..........................84 



Anritsu GmbH .......................84 

AR Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . 84 


Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


emv Service GmbH ..................86 






Industrial Electronics GmbH .........88 






MIWEKO GmbH .....................90 



MTS Systemtechnik GmbH. ..........90 



Radiall GmbH .......................91 







Rutronik GmbH. .....................92 

Schmidiger GmbH. ..................92 


SEMIC RF Electronic GmbH ..........93 

SPINNER GmbH .....................93 


Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................94 

Telemeter Electronic GmbH. .........94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 

Antennen, 

Cassegrain/Parabol 




KATHREIN Digital Systems GmbH ....89 


MIWEKO GmbH .....................90 







Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 

Antennen, Dipol 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 














MIWEKO GmbH .....................90 




pk components GmbH ..............91 


Radiall GmbH .......................91 




Rutronik GmbH. .....................92 

SAW Components Dresden .........92 

SCHURTER AG .......................93 


SPINNER GmbH .....................93 


WDI AG .............................94 


Antennen, Feeds 










MIWEKO GmbH .....................90 

mmt gmbh Meffert..................90 



Rutronik GmbH......................92 




Antennen, GPS 


Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 












MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH....90 

MRC Gigacomp GmbH & Co. KG......90 





Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 



Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


Antennen, Horn 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 




Elix-St. GmbH .......................86 



ERM-Mikrowellentechnik . . . . . . . . . . . . 86 








MIWEKO GmbH .....................90 







RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




WDI AG .............................94 


Antennen, 

Inhouse-Betrieb 

Aaronia AG ..........................84 



Börsig GmbH........................85 

CompoTEK GmbH ...................85 






MIWEKO GmbH .....................90 





Rutronik GmbH. .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 

Antennen, 

konische, bikonische 

Aaronia AG ..........................84 




CompoTEK GmbH ...................85 









MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 



Antennen, 

Log-periodische 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 













MIWEKO GmbH .....................90 













Antennen, Mess 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 









MIWEKO GmbH .....................90 













Antennen, MiMo 

Aaronia AG ..........................84 


Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

Endrich Bauelemente GmbH.........86 







MIWEKO GmbH .....................90 






SPINNER GmbH .....................93 

Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


Antennen, Mobil 

Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


foxblue electronics ..................87 







MIWEKO GmbH .....................90 



Radiall GmbH .......................91 

Radio Frequency Systems............91 


Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


Antennen, Module/ 

Phased-Array 

CompoTEK GmbH ...................85 





MIWEKO GmbH .....................90 





Rutronik GmbH. .....................92 

Sykno GmbH ........................93 


WDI AG .............................94 

Antennen, Multi-GNSS 

Acal BFI Germany GmbH.............84 

AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 








MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH. ...90 






Rutronik GmbH. .....................92 



Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 

Antennen, NFC 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

ELATEC GmbH.......................86 



iDTRONIC GmbH ....................88 







Neosid Pemetzrieder GmbH . . . . . . . . . 90 

Rutronik GmbH......................92 


Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 

Antennen, Patch 

AuCon GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 



iDTRONIC GmbH ....................88 





MIWEKO GmbH .....................90 





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41




Rutronik GmbH. .....................92 


Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 

Antennen, Schlitz 



MIWEKO GmbH .....................90 







WDI AG .............................94 

Antennen, Vertikal 


CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 



iDTRONIC GmbH ....................88 




MIWEKO GmbH .....................90 





Rutronik GmbH. .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 



Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


Antennen, Yagi 

Anritsu GmbH .......................84 



CompoTEK GmbH ...................85 





MIWEKO GmbH .....................90 




Rutronik GmbH. .....................92 





Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


Antennen, sonstige 

A.N. Solutions GmbH ................84 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 



Börsig GmbH. .......................85 


coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 










MIWEKO GmbH .....................90 





Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 



Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


Bauelemente 

Bauelemente, 

bedrahtete (THT) 

AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 


EICHHOFF Kondensatoren GmbH ....86 


Freicomp GmbH. ....................87 

GEYER Electronic E.K. ................87 


HY-LINE Power Components. ........88 

KAMAKA Vertriebs GmbH ...........89 



Neumüller Elektronik GmbH .........90 


Quarztechnik Daun GmbH. ..........91 


Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 

SAMTEC Europe .....................92 

THORA Elektronik GmbH ............94 

WDI AG .............................94 

wts // electronic components .......94 

Würth Elektronic eiSos. ..............94 

Bauelemente, 

Bias-Tees 

Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 







MIWEKO GmbH .....................90 


MTS Systemtechnik GmbH...........90 








WDI AG .............................94 


Bauelemente, Chip (SMT) 

Analog Devices GmbH. ..............84 

AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 




Freicomp GmbH. ....................87 

HY-LINE Power Components.........88 

indie Semiconductor FFO GmbH.....88 












Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


Spectrum Control GmbH ............93 



WDI AG .............................94 



Bauelemente, 

Dämpfungsglieder 


Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 


BONN Elektronik GmbH .............85 

Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 













MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 




Rosenberger HF-Technik.............92 






Telegärtner Karl Gärtner GmbH ......94 

WDI AG .............................94 

Bauelemente, Drossel 

CODICO GmbH ......................85 



Freicomp GmbH.....................87 








Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


WDI AG .............................94 

Bauelemente, 

Elektronenröhren 




Nucletron Technologies GmbH ......91 

Bauelemente, 

HF-Abschlüsse 


Anritsu GmbH .......................84 




Börsig GmbH........................85 


CompoTEK GmbH ...................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 












Radiall GmbH .......................91 





SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 




WDI AG .............................94 


Bauelemente, 

HF-Übertrager/Baluns/ 

Ununs 



CODICO GmbH ......................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 




MIWEKO GmbH .....................90 





Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


SPINNER GmbH .....................93 



WDI AG .............................94 



Bauelemente, LTCC 



Freicomp GmbH. ....................87 

IMST GmbH .........................88 






Rutronik GmbH. .....................92 



WDI AG .............................94 



Bauelemente, 

luft- und 

raumfahrttaugliche 



AXTAL GmbH .......................84 

Börsig GmbH. .......................85 






IMST GmbH .........................88 









Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 


WDI AG .............................94 

Bauelemente, MEMS 













Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 


Bauelemente, 

Power-Splitter/-Combiner 



Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 










MIWEKO GmbH .....................90 












SPINNER GmbH .....................93 



Wainwright Instruments GmbH ......94 

WDI AG .............................94 


Bauelemente, Quarze 

AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 



Jauch Quartz GmbH .................88 

Jenjaan Quartek Corporation ........88 



KVG Quartz Crystal GmbH . . . . . . . . . . . 89 




PETERMANN-TECHNIK GmbH ........91 




Rutronik GmbH. .....................92 


SRG Elektronik GmbH ...............93 

WDI AG .............................94 

Bauelemente, SAW 



coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 









MIWEKO GmbH .....................90 





Rutronik GmbH. .....................92 



WDI AG .............................94 

Elektronische Bauteile 

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43


Bauelemente, 

variable (R.L.C.) 


MIWEKO GmbH .....................90 



Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 

Bauelemente, 

Verzögerungsleitungen 






MIWEKO GmbH .....................90 










Bauelemente, sonstige 


AXTAL GmbH .......................84 









Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 

WDI AG .............................94 

Chipsets 

Chipsets, 5G/6G 







Mitsubishi Electric Europe B.V. .......90 



Rutronik GmbH. .....................92 

tekmodul GmbH ....................94 

Chipsets, Bluetooth 



CODICO GmbH ......................85 

ELATEC GmbH. ......................86 



iDTRONIC GmbH ....................88 







Rutronik GmbH. .....................92 

tekmodul GmbH ....................94 

Chipsets, CDMA 





Rutronik GmbH. .....................92 

Chipsets, DECT 



Chipsets, DVB 



Chipsets, GSM 





iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH. .....................92 

tekmodul GmbH ....................94 

Chipsets, ISM 






indie Semiconductor FFO GmbH. ....88 




Rutronik GmbH. .....................92 

Semtech Germany GmbH. ...........93 

tekmodul GmbH ....................94 

Chipsets, LTE 






iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH. .....................92 

tekmodul GmbH ....................94 

Chipsets, RFID 


ELATEC GmbH. ......................86 



iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH. .....................92 

Chipsets, UMTS 








Rutronik GmbH......................92 

tekmodul GmbH ....................94 

Chipsets, WLAN 




CODICO GmbH ......................85 



iDTRONIC GmbH ....................88 






Rutronik GmbH. .....................92 

tekmodul GmbH ....................94 

Chipsets, ZigBee 











Rutronik GmbH. .....................92 

tekmodul GmbH ....................94 

Dienstleistungen 

Dienstleistungen, 

ASIC-Entwicklung 

IMST GmbH .........................88 





Auftragsentwicklung 



ACTRON AG .........................84 

Althaus, Martin Ing.-Büro ............84 

AXTAL Consulting Bernd Neubig.....84 

Baudisch Electronic GmbH...........84 

Becker Nachrichtentechnik GmbH ...84 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH ......85 

Cicor Group .........................85 

EISENLOHR Indstrie-Elektronik. ......86 

eviron GmbH........................87 



Graefe HF-Technik ...................87 

IK Elektronik GmbH..................88 

Ilmsens GmbH ......................88 

IMST GmbH .........................88 





MIWEKO GmbH .....................90 




novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


Quintenz Hybridtechnik GmbH ......91 

RF Consult GmbH ...................92 







Sykno GmbH ........................93 



Tragant GmbH ......................94 


Beschichtung 


EMI-tec GmbH ......................86 

EUKATEC Europe GmbH .............87 





Techniplas Schwäbisch Gmünd ......94 


Bestücken, Löten 

Baudisch Electronic GmbH. ..........84 



Cicor Group .........................85 

EMTRON electronic GmbH. ..........86 

eviron GmbH........................87 


GAC Technical Service & Logistik .....87 


iDTRONIC GmbH ....................88 


Kuhne electronic GmbH .............89 







s.m.a.e. GmbH. ......................92 


SRG Elektronik GmbH ...............93 

Sykno GmbH ........................93 





Consulting 



ALBATROSS PROJECTS GmbH ........84 

AXTAL Consulting Bernd Neubig. ....84 




CompoTEK GmbH ...................85 

dataTec AG ..........................85 

ELATEC GmbH. ......................86 

Elix-St. GmbH .......................86 

EMC Test NRW GmbH. ...............86 

EMCC DR. RASEK ....................86 


Euro EMC Service. ...................87 

eviron GmbH. .......................87 

FlowCAD ...........................87 

Freicomp GmbH. ....................87 




Ilmsens GmbH ......................88 

IMST GmbH .........................88 




Lange-Electronic GmbH .............89 

Langer EMV-Technik GmbH ..........89 







RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 



Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................94 

Wimedes GmbH. ....................94 


EMV-Messungen 





CeCert GmbH . ......................85 

CETECOM GmbH ....................85 

Element Materials Technology .......86 

ELMAC GmbH .......................86 


EMCC DR. RASEK ....................86 



eviron GmbH. .......................87 



IMST GmbH .........................88 


KRIWAN Testzentrum GmbH .........89 



NKL GmbH ..........................90 


Schaffner EMV AG ...................92 


SCHURTER AG .......................93 


Sykno GmbH ........................93 


Gutachten 


AXTAL Consulting Bernd Neubig.....84 




eviron GmbH. .......................87 


IMST GmbH .........................88 





HF-Kabel, konfektioniert 


AuCon GmbH .......................84 


Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

ELECTRADE GmbH ..................86 







INGUN Prüfmittelbau GmbH. ........88 


key-electronic Kreimendahl .........89 



MES Electronic Connect .............90 

MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 






RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


Schlöder GmbH .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 



tde - trans data elektronik GmbH ....93 


Tragant GmbH ......................94 

W+P Products GmbH ................94 



Hybride, 

kundenspezifisch 


Cicor Group .........................85 












SPINNER GmbH .....................93 



ICs, kundenspezifisch 



iDTRONIC GmbH ....................88 





RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




Kalibrier-Service 


Anritsu GmbH .......................84 


AXTAL GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 

Element Metech GmbH. .............86 

EMCC DR. RASEK ....................86 




Keysight Technologies...............89 









Spectrum Instrumentation GmbH ...93 


Testo Industrial Services GmbH ......94 


PCB/Layout-Service 





Cicor Group .........................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


eviron GmbH........................87 

FlowCAD ...........................87 











SCHURTER AG .......................93 

Sykno GmbH ........................93 

tekmodul GmbH ....................94 


Seminare/Workshops 


ACTRON AG .........................84 

Altair Engineering GmbH ............84 

Anritsu GmbH .......................84 





CompoTEK GmbH ...................85 

dataTec AG ..........................85 

ELATEC GmbH.......................86 

EMC Partner AG .....................86 


EMCC DR. RASEK ....................86 


Euro EMC Service....................87 

FlowCAD ...........................87 



IMST GmbH .........................88 












Rutronik GmbH. .....................92 


Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................94 

Testo Industrial Services GmbH ......94 

Dioden 

Dioden, Avalanche 








45


Rutronik GmbH. .....................92 

Taiwan Semiconductor Europe ......93 

WDI AG .............................94 

Dioden, Gunn 






RUPPtronik. .........................92 


Dioden, IMPATT 






Dioden, Laser 




Laser 2000 GmbH ...................89 


Rutronik GmbH. .....................92 



Technische Beratung und Distribution 

Dioden, LED/OLED 



iDTRONIC GmbH ....................88 



Laser 2000 GmbH ...................89 




Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 


Dioden, Photo 

Anritsu GmbH .......................84 


CODICO GmbH ......................85 








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Dioden, PIN 




iDTRONIC GmbH ....................88 







Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 

Dioden, Rausch 






Dioden, Schottky 



CBF Electronics Vertriebs GmbH .....85 

CODICO GmbH ......................85 










RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 



WDI AG .............................94 


Dioden, Step Recovery 











WDI AG .............................94 

Dioden, Tunnel 





RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


Dioden, Varactor 







RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




Komponenten 


Komponenten, 

Blitzschutz 

AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 


Freicomp GmbH.....................87 








RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 



WDI AG .............................94 



Komponenten, Buchsen 

Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 

EMC GmbH..........................86 





MIWEKO GmbH .....................90 



PHOENIX CONTACT .................91 


Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SCHURTER AG .......................93 

Schützinger GmbH ..................93 




WDI AG .............................94 






Komponenten, 

Durchführungen 

CODICO GmbH ......................85 

EMC GmbH. .........................86 





MIWEKO GmbH .....................90 





Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




WDI AG .............................94 

Wimedes GmbH. ....................94 



Komponenten, 

Gehäuse, 19-Zoll 

apra-norm Elektromechanik .........84 



Börsig GmbH. .......................85 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ...87 



Pickering Interfaces .................91 

Rutronik GmbH. .....................92 

Schroff GmbH .......................93 



Komponenten, 

Gehäuse, abgeschirmte 

(HF) 




Börsig GmbH. .......................85 


Feuerherdt GmbH ...................87 



iDTRONIC GmbH ....................88 






Rutronik GmbH. .....................92 

Schroff GmbH .......................93 





Wimedes GmbH. ....................94 



Komponenten, 

Gehäuse, Aluminium 



Börsig GmbH. .......................85 

Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG. ....85 






OKW Gehäusesysteme GmbH .......91 

Rutronik GmbH. .....................92 

Schroff GmbH .......................93 



Komponenten, 

Gehäuse, Kunststoff 



Börsig GmbH. .......................85 

Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG. ....85 




iDTRONIC GmbH ....................88 




OKW Gehäusesysteme GmbH .......91 

Rutronik GmbH. .....................92 



Komponenten, 

HF-Dichtungen 




EMI-tec GmbH ......................86 





Infratron GmbH .....................88 




MIWEKO GmbH .....................90 


MTC Micro Tech Components .......90 



Rutronik GmbH. .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 




Wimedes GmbH. ....................94 



Komponenten, Relais 



CODICO GmbH ......................85 

dataTec AG ..........................85 


Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG.....85 



iDTRONIC GmbH ....................88 


MIWEKO GmbH .....................90 









Radiall GmbH .......................91 


RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 






EMV 

EMV, Absorberhallen/ 

Geschirmte Räume/ 

Kammern 






Elix-St. GmbH .......................86 












Wimedes GmbH.....................94 

EMV, Absorbermaterial 

Aaronia AG ..........................84 




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Elix-St. GmbH .......................86 


EMI-tec GmbH ......................86 









MIWEKO GmbH .....................90 





Rutronik GmbH. .....................92 





Wimedes GmbH. ....................94 


EMV, Antennenmasten 

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EMV, Antennensets 

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iDTRONIC GmbH ....................88 




MIWEKO GmbH .....................90 




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WDI AG .............................94 

EMV, Drehtische 







Rutronik GmbH. .....................92 

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EMV, Entstördrosseln 


Anritsu GmbH .......................84 


CODICO GmbH ......................85 




Freicomp GmbH.....................87 







NKL GmbH ..........................90 


Rutronik GmbH......................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


Schlöder GmbH .....................92 

SCHURTER AG .......................93 


Vacuumschmelze GmbH & Co. KG....94 

WDI AG .............................94 


EMV, Entstörfilter 




CODICO GmbH ......................85 






Freicomp GmbH. ....................87 






MIWEKO GmbH .....................90 




NKL GmbH ..........................90 




Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


Schlöder GmbH .....................92 

SCHURTER AG .......................93 




WDI AG .............................94 


EMV, (G)TEM-Zellen 








Wimedes GmbH.....................94 

EMV, 

Glasscheiben, HF-dicht 




EMI-tec GmbH ......................86 











EMV, Leistungsverstärker 









dataTec AG ..........................85 














MIWEKO GmbH .....................90 









Rutronik GmbH. .....................92 




EMV, Messempfänger 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 















Rutronik GmbH. .....................92 




EMV, Messkammern 




Anritsu GmbH .......................84 


Elix-St. GmbH .......................86 











SPINNER GmbH .....................93 


Vacuumschmelze GmbH & Co. KG. ...94 

Wimedes GmbH. ....................94 

EMV, Referenzstrahler 


Aaronia AG ..........................84 





EMV, Zelte 

Aaronia AG ..........................84 


dataTec AG ..........................85 










Filter 

Filter, abstimmbare 









MIWEKO GmbH .....................90 









RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



WDI AG .............................94 

Filter, 

Band-/Hoch/Tiefpass 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 

AXTAL GmbH .......................84 



coftech GmbH ......................85 
















MIWEKO GmbH .....................90 











RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




SPINNER GmbH .....................93 


WDI AG .............................94 


Filter, BAW 


coftech GmbH ......................85 



MIWEKO GmbH .....................90 





Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 

Filter, Breitband 



Börsig GmbH........................85 


coftech GmbH ......................85 












MIWEKO GmbH .....................90 

ABSORPTIVE FILTER 

BP BR. CAVITY DESIGN 

MICROWAVE HP 

15 - 40 GHZ 

STEEP SLOPE 

MICROWAVE BP 

7- 20 GHZ 

NARROW BANDWITH 

MICROWAVE BP 

10-40 GHZ 

CUSTOM DESIGN 







RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


SCHURTER AG .......................93 





WDI AG .............................94 


Filter, Durchführungs 



Anritsu GmbH .......................84 





Freicomp GmbH.....................87 








WAINWRIGHT 

HOCHFREQUENZ & 

MIKROWELLENFILTER 

Seit über 44 Jahren entwickeln und 

fertigen wir in Andechs Tiefpass-, 

Hochpass-, Bandpass-, Bandsperrund 

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Telefax: 0049-8152-919255 

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www.wainwright-filters.com 

49



Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 




WDI AG .............................94 

Wimedes GmbH. ....................94 


Filter, EMI 








Freicomp GmbH. ....................87 










NKL GmbH ..........................90 




Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


Schlöder GmbH .....................92 



TDK-Lambda Germany GmbH .......93 

WDI AG .............................94 

Wimedes GmbH. ....................94 



Filter, Helix 









RUPPtronik. .........................92 



WDI AG .............................94 

Filter, Hohlraumresonator 







MIWEKO GmbH .....................90 






Filter, Interdigital 









RUPPtronik. .........................92 


Filter, Koaxial 



Anritsu GmbH .......................84 

Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 








MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

SAMTEC Europe .....................92 






WDI AG .............................94 

Filter, LTCC 










WDI AG .............................94 


Filter, mechanische 



CODICO GmbH ......................85 



MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 

SAMTEC Europe .....................92 



Filter, Quarz 



AXTAL GmbH .......................84 


coftech GmbH ......................85 










MIWEKO GmbH .....................90 




QuartzCom AG ......................91 


Rutronik GmbH. .....................92 



Telcona AG ..........................94 

WDI AG .............................94 


Filter, reflexionsarme 






MIWEKO GmbH .....................90 






Filter, SAW 


coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 








MIWEKO GmbH .....................90 




QuartzCom AG ......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 




Telcona AG ..........................94 

WDI AG .............................94 

Filter, ZF 


AXTAL GmbH .......................84 







MIWEKO GmbH .....................90 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




Generatoren 

Generatoren, 

Arbiträr/Wellenform 

Aaronia AG ..........................84 






dataTec AG ..........................85 









Schlöder GmbH .....................92 





Generatoren, 

Basisband- und Modulation 

Aaronia AG ..........................84 



Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 



IZT GmbH ...........................88 











Generatoren, 

Digital-Signal 

Aaronia AG ..........................84 



Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 



IZT GmbH ...........................88 





MIWEKO GmbH .....................90 





Generatoren, Funktion 

Aaronia AG ..........................84 





dataTec AG ..........................85 














Generatoren, Impuls 




dataTec AG ..........................85 


EMCC DR. RASEK ....................86 







Schlöder GmbH .....................92 




Generatoren, Mikrowellen 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 





IZT GmbH ...........................88 










RUPPtronik. .........................92 






Generatoren, Rausch 

Aaronia AG ..........................84 





dataTec AG ..........................85 



IZT GmbH ...........................88 





MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 





Generatoren, 

(Vektor-)Signal 

Aaronia AG ..........................84 



Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 


IZT GmbH ...........................88 





MIWEKO GmbH .....................90 












GPS/GNSS 

GPS/GNSS-Antennen 


AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 











Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 

WDI AG .............................94 


GPS/GNSS-Chipsätze 


CompoTEK GmbH ...................85 


iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH......................92 

tekmodul GmbH ....................94 

GPS/GNSS- 

Empfänger-Baugruppen 


CompoTEK GmbH ...................85 


iDTRONIC GmbH ....................88 



Rutronik GmbH......................92 


Schmalband-Funklösungen 

für die Industrie – seit 1974 

Low-Power Daten- und Audiofunkmodule 

für Applikationen wie z.B. Fernsteuerung, 

Telemetrie, Alarmsysteme, serielle 

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51


GPS/GNSS-Evaluation-Kits 


CompoTEK GmbH ...................85 


iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................94 

GPS/GNSS-Module 


AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 




iDTRONIC GmbH ....................88 









Rutronik GmbH. .....................92 


Tragant GmbH ......................94 


GPS/GNSS-Repeater 



Rutronik GmbH. .....................92 

HF- und 

Mikrowellen- 

Transistoren 

HF- und Mikrowellen- 

Transistoren, Bipolar 








Rutronik GmbH. .....................92 



WDI AG .............................94 


Transistoren, FET 












Rutronik GmbH. .....................92 



WDI AG .............................94 


Transistoren, GaAs 


CompoTEK GmbH ...................85 








Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, GaN 


CompoTEK GmbH ...................85 










Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 


Transistoren, HEMT 










Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, LDMOS 






Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, MOSFET 

CompoTEK GmbH ...................85 









Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 


Transistoren, pHEMT 


CompoTEK GmbH ...................85 







Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, SiGe 







Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, sonstige 



CompoTEK GmbH ...................85 







Rutronik GmbH......................92 


WDI AG .............................94 

Integrierte 

Schaltungen 

Integrierte Schaltungen, 

aktive Mischer 








MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 




kundenspezifisch 




IMST GmbH .........................88 







MIWEKO GmbH .....................90 



RUPPtronik..........................92 




Mixed Signal 








MIWEKO GmbH .....................90 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

Semtech Germany GmbH............93 



MMICs 


CompoTEK GmbH ...................85 










MIWEKO GmbH .....................90 






RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 





Modulatoren 







MIWEKO GmbH .....................90 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




PLL 







MIWEKO GmbH .....................90 




Rutronik GmbH. .....................92 




schaltbare 




CompoTEK GmbH ...................85 








MIWEKO GmbH .....................90 






RUPPtronik. .........................92 





Schalter 










MIWEKO GmbH .....................90 






RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 



Synthesizer, DDS 




MIWEKO GmbH .....................90 


Rutronik GmbH. .....................92 



Synthesizer, Fractional-N 



MIWEKO GmbH .....................90 





Synthesizer, sonstige 







MIWEKO GmbH .....................90 






Up/Down Converter 










MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




Kabel 

Kabel, hochflexibel 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 



Börsig GmbH........................85 


CompoTEK GmbH ...................85 

EMC GmbH. .........................86 











MIWEKO GmbH .....................90 








Radiall GmbH .......................91 





RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 



SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................94 




Kabel, Koaxial 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

AuCon GmbH .......................84 




Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 

Draka Comteq Germany .............86 



EMC GmbH..........................86 

















MIWEKO GmbH .....................90 









Radiall GmbH .......................91 





RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 






SPINNER GmbH .....................93 






Tragant GmbH ......................94 


WDI AG .............................94 



Kabel, Konfektionierung 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 


Cicor Group .........................85 

CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 



53


EMC GmbH. .........................86 














MIWEKO GmbH .....................90 









Radiall GmbH .......................91 






RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


SCHURTER AG .......................93 




SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................94 





Kabel, Mikrowellen 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 

EMC GmbH. .........................86 









MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 





RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 





Kabel, semirigid 

Anritsu GmbH .......................84 


Börsig GmbH. .......................85 










MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



WDI AG .............................94 

Kabel, Test 

Aaronia AG ..........................84 



Anritsu GmbH .......................84 




Börsig GmbH. .......................85 


dataTec AG ..........................85 

EMC GmbH. .........................86 










MIWEKO GmbH .....................90 







Radiall GmbH .......................91 





RUPPtronik. .........................92 



SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................94 



Kabel, sonstige 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 



Börsig GmbH........................85 


Draka Comteq Germany .............86 


EMC GmbH..........................86 





INGUN Prüfmittelbau GmbH.........88 





MIWEKO GmbH .....................90 








Radiall GmbH .......................91 


Rutronik GmbH......................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 

SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................94 

Tragant GmbH ......................94 


Klimatisieren 

Klimatisieren, 

Gebläse/Lüfter 


CODICO GmbH ......................85 

EMC GmbH..........................86 





Rutronik GmbH......................92 

Klimatisieren, Heat-Pipes 


CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

EMC GmbH..........................86 




Rutronik GmbH......................92 


Isoliermaterialien 


EMC GmbH..........................86 




Rutronik GmbH......................92 


Kühlkörper/-sterne/- 

bleche 


CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

EMC GmbH..........................86 






Rutronik GmbH......................92 



Wärmeleitpaste 


CODICO GmbH ......................85 


EMC GmbH..........................86 







Rutronik GmbH......................92 




Kondensatoren 

Kondensatoren, 

Cryogenic Ceramic 







Durchführung 


CODICO GmbH ......................85 



Freicomp GmbH. ....................87 






Rutronik GmbH. .....................92 




WDI AG .............................94 

Wimedes GmbH. ....................94 


Kondensatoren, Folien 


CODICO GmbH ......................85 



Freicomp GmbH. ....................87 





Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 

WDI AG .............................94 


Kondensatoren, Glimmer 





Kondensatoren, Hochvolt 


CODICO GmbH ......................85 


Freicomp GmbH. ....................87 






Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


WDI AG .............................94 


Kondensatoren, Keramik 

CODICO GmbH ......................85 











Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 



WDI AG .............................94 



Luft- und Raumfahrt 















Multichip Array 






Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 



Singlelayer 







Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


WDI AG .............................94 


Kondensatoren, Super 

CODICO GmbH ......................85 







Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 



Kondensatoren, Trimmer 






Rutronik GmbH......................92 




Ultra-Porcelain 





Rutronik GmbH. .....................92 



Vielschicht 

CODICO GmbH ......................85 




Freicomp GmbH. ....................87 






Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 



WDI AG .............................94 



Kondensatoren, sonstige 

CODICO GmbH ......................85 









Rutronik GmbH......................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


WDI AG .............................94 


LWL-Komponenten 

LWL-Komponenten, 



Anritsu GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

FIBEROPTIC-SOLUTION ..............87 




Laser 2000 GmbH ...................89 

Laser Components GmbH ...........89 




Ratioplast Electronics GmbH. ........91 




Kabel-Tester 


Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 






Insoft Uwe Flick .....................88 


Laser 2000 GmbH ...................89 







konfektionierte Kabel 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


Fischer Connectors GmbH ...........87 





Laser 2000 GmbH ...................89 





Radiall GmbH .......................91 


Rutronik GmbH......................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 




55



Tragant GmbH ......................94 


Messgeräte 


Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 






Laser 2000 GmbH ...................89 




Polytec GmbH. ......................91 







ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 

CompoTEK GmbH ...................85 



Hirose Electric Europe B.V. ...........88 





Laser 2000 GmbH ...................89 




Radiall GmbH .......................91 


Rutronik GmbH......................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 

Stäubli Electrical Connectors ........93 




Tragant GmbH ......................94 

Materialien 

Materialien, Abschirm 

Aaronia AG ..........................84 




Elix-St. GmbH .......................86 

EMI-tec GmbH ......................86 




Freicomp GmbH. ....................87 












Rutronik GmbH......................92 




Wimedes GmbH.....................94 


Materialien, Absorber 


ACTRON AG .........................84 



Elix-St. GmbH .......................86 


EMI-tec GmbH ......................86 










Rutronik GmbH......................92 




Wimedes GmbH.....................94 




Materialien, Basis 


Materialien, 

dielektrische/magnetisch 






Materialien, Ferrit 



CODICO GmbH ......................85 

Elix-St. GmbH .......................86 




Rutronik GmbH. .....................92 

SCHURTER AG .......................93 




Wimedes GmbH. ....................94 


Materialien, 

Keramik(substrate) 





Materialien, sonstige 


ACTRON AG .........................84 

Freicomp GmbH. ....................87 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


Tester 

Messgeräte und Tester, 

A/D-Wandler, D/A- 

Wandler, Digitizer 

ACTRON AG .........................84 







Abschirmkammern 


ACTRON AG .........................84 



dataTec AG ..........................85 

Elix-St. GmbH .......................86 











Wimedes GmbH. ....................94 


Antennen 


Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 




CODICO GmbH ......................85 




iDTRONIC GmbH ....................88 




MIWEKO GmbH .....................90 













Tragant GmbH ......................94 



ATE-Systeme 

ACTRON AG .........................84 



Eschke, Dr. Elektronik GmbH .........87 




Reinhardt GmbH ....................92 



Bitfehlerraten 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 








Digitalmultimeter 

ACTRON AG .........................84 




dataTec AG ..........................85 











Dummy Loads 

ACTRON AG .........................84 








MIWEKO GmbH .....................90 













elektronische Lasten 

ACTRON AG .........................84 


dataTec AG ..........................85 






MIWEKO GmbH .....................90 








Feldstärke 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 

Messtechnik von Rohde & Schwarz 

Komplexe messtechnische Herausforderungen 

erfordern innovative Lösungen von einem 

verlässlichen Partner. 

Aus marktführender Position bedient Rohde & Schwarz 

den gesamten Mobilfunk- und Wireless-Sektor mit 

Messgeräten und -systemen. Weitere wichtige 

Messtechnik-Märkte sind die Automobilindustrie, 

der Aerospace & Defense-Bereich, alle Sparten der 

industriellen Elektronik sowie Forschung und Lehre. 

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG 

Mühldorfstr. 15, 81671 München 

Tel. +49 89 4129 12345 

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https://www.rohde-schwarz.com 

57



Anritsu GmbH .......................84 





dataTec AG ..........................85 















Frequenzmesser 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 


















Frequenznormale 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 











Frequenzteiler 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

ABSCHIRMUNG VON KUNSTSTOFF 

DURCH METALLISIERUNG 

EMV- und ESD-Schutz von Geräten, Baugruppen und Gehäusen 

Ihre Vorteile: 

• Hohe Schirmdämpfungen bei 100 kHz bis 10 GHz 

• Einzelstück- bis Serienfertigung für Spritzguss, 3D-Druck, Gießharze, 

Frästeile, etc. 

• Anwendbar auf vielen Kunststoffen, GFK, CFK, Glas,... 

• Sehr gute Haftfähigkeit auf Oberflächen 

• RoHS- und REACH-konform, ohne chemische Oberflächenvorbereitung 

• Beratung und Begleitung bei Entwicklungen 

Wir bieten: 

• Zinkbeschichtung im Lichtbogenspritzverfahren 

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EUKATEC Europe GmbH | Alsweder Landstraße 10 | D - 32339 Espelkamp 

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www.eukatec.com 

dataTec AG ..........................85 











Funkmessplätze 


Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 








Funkstör-Messempfänger 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 



dataTec AG ..........................85 




IZT GmbH ...........................88 








GAP-Filler 


ACTRON AG .........................84 





HF-Millivoltmeter 

ACTRON AG .........................84 




dataTec AG ..........................85 









High Performance 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 




IZT GmbH ...........................88 








Jitter 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 







Kalibrier-Kits/Standards/ 

Normale 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 





MIWEKO GmbH .....................90 








SPINNER GmbH .....................93 



Kommunikations 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 




IZT GmbH ...........................88 



Laser 2000 GmbH ...................89 










Labornetzgeräte 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 




dataTec AG ..........................85 











Rutronik GmbH. .....................92 






LCR 

ACTRON AG .........................84 




dataTec AG ..........................85 












Leasing 

ACTRON AG .........................84 


dataTec AG ..........................85 





LTE 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 









Millimeterwellen 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 





MIWEKO GmbH .....................90 









Netzwerk 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 





Laser 2000 GmbH ...................89 







Pegel 


Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 













Phasen 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 





Laser 2000 GmbH ...................89 








Phasenrausch 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 





Laser 2000 GmbH ...................89 







Rausch 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 













Richtkoppler 

ACTRON AG .........................84 







SIGLENT TECHNOLOGIES 

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59





MIWEKO GmbH .....................90 











Source Measure Unit 

ACTRON AG .........................84 




dataTec AG ..........................85 








SWR/Leistung 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 












Tastköpfe 

ACTRON AG .........................84 




dataTec AG ..........................85 


EMC Partner AG .....................86 














Temperatur-Testkammern 


ACTRON AG .........................84 







Testfassungen 

ACTRON AG .........................84 







Übertragungskanalsimulatoren/NPR 

ACTRON AG .........................84 








WLAN 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 


iDTRONIC GmbH ....................88 









Tester, Zeit- und 

Frequenzreferenzen 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 











RUPPtronik. .........................92 




Zubehör 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 













sonstige 


Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 









MW Components GmbH.............90 




Tragant GmbH ......................94 


Mikrowellenkomponenten, 

Abschlüsse, Hohlleiter 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 









MIWEKO GmbH .....................90 







RUPPtronik. .........................92 



SPINNER GmbH .....................93 



Abschlüsse, sonstige 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 







MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 


SPINNER GmbH .....................93 


WDI AG .............................94 


Dämpfungsglieder/ 

Limiter 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 



Börsig GmbH........................85 


dataTec AG ..........................85 











MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 






SPINNER GmbH .....................93 


WDI AG .............................94 


DC-Blocks 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

Börsig GmbH. .......................85 


dataTec AG ..........................85 







MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 





WDI AG .............................94 


Detektoren 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 














Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 


Diplexer 

ACTRON AG .........................84 

Börsig GmbH. .......................85 


coftech GmbH ......................85 









MIWEKO GmbH .....................90 









RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




SPINNER GmbH .....................93 


WDI AG .............................94 


Drehkupplungen 

ACTRON AG .........................84 





MIWEKO GmbH .....................90 





Radiall GmbH .......................91 


RUPPtronik. .........................92 


SPINNER GmbH .....................93 


E/H-Tuner 

ACTRON AG .........................84 






MIWEKO GmbH .....................90 




RUPPtronik. .........................92 


Filter 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


Börsig GmbH. .......................85 


coftech GmbH ......................85 











MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




SPINNER GmbH .....................93 


WDI AG .............................94 

Wimedes GmbH.....................94 


Flansche/Flaschadapter/- 

verbinder 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 






MIWEKO GmbH .....................90 







RUPPtronik. .........................92 


SPINNER GmbH .....................93 


Gain Equalizer 


ACTRON AG .........................84 








61


MIWEKO GmbH .....................90 




RUPPtronik. .........................92 



Gleichrichter 


ACTRON AG .........................84 





Rutronik GmbH. .....................92 

WDI AG .............................94 


Hohlleiter 

ACTRON AG .........................84 
















RUPPtronik. .........................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



Hohlleiter-Bögen 

ACTRON AG .........................84 










MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 


SPINNER GmbH .....................93 



Hohlleiter-Materialien 

ACTRON AG .........................84 







MIWEKO GmbH .....................90 








Hohlleiter-Übergänge 

ACTRON AG .........................84 










MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 


SPINNER GmbH .....................93 



Isolatoren 


ACTRON AG .........................84 



dataTec AG ..........................85 










MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 




WDI AG .............................94 


Koppler 


ACTRON AG .........................84 



Börsig GmbH. .......................85 


dataTec AG ..........................85 











MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 


WDI AG .............................94 


Mischer 


ACTRON AG .........................84 











MIWEKO GmbH .....................90 







RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 





WDI AG .............................94 


Multiplexer 


ACTRON AG .........................84 

Börsig GmbH........................85 


dataTec AG ..........................85 








MIWEKO GmbH .....................90 








RUPPtronik. .........................92 




WDI AG .............................94 


Phasenschieber 


ACTRON AG .........................84 

Börsig GmbH........................85 









MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 





SPINNER GmbH .....................93 



Resonatoren, 

dielektrische 


ACTRON AG .........................84 

coftech GmbH ......................85 








MIWEKO GmbH .....................90 




Resonatoren, Hohlraum 


ACTRON AG .........................84 




MIWEKO GmbH .....................90 





Schalter 

ACTRON AG .........................84 



dataTec AG ..........................85 










MIWEKO GmbH .....................90 








RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



YIG-Komponenten 

ACTRON AG .........................84 




MIWEKO GmbH .....................90 



Zirkulatoren 

ACTRON AG .........................84 







MIWEKO GmbH .....................90 








RUPPtronik. .........................92 




WDI AG .............................94 

Oszillatoren 

Oszillatoren, Clock 


ACTRON AG .........................84 


AXTAL GmbH .......................84 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 













MIWEKO GmbH .....................90 






QuartzCom AG ......................91 

Quarztechnik Daun GmbH...........91 


RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


Telcona AG ..........................94 

WDI AG .............................94 


Oszillatoren, DDS/PLL 


ACTRON AG .........................84 


AXTAL GmbH .......................84 





MIWEKO GmbH .....................90 


MW Components GmbH. ............90 


RUPPtronik. .........................92 



WDI AG .............................94 

Oszillatoren, EMXO 


ACTRON AG .........................84 

AXTAL GmbH .......................84 




MIWEKO GmbH .....................90 



WDI AG .............................94 

Oszillatoren, ICs 


ACTRON AG .........................84 

Analog Devices GmbH...............84 








Oszillatoren, MEMS 


ACTRON AG .........................84 


coftech GmbH ......................85 









Rutronik GmbH. .....................92 

WDI AG .............................94 

Oszillatoren, OCXO 


ACTRON AG .........................84 

AXTAL GmbH .......................84 


coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 












MIWEKO GmbH .....................90 






QuartzCom AG ......................91 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


Telcona AG ..........................94 

WDI AG .............................94 


Oszillatoren, Referenz 


ACTRON AG .........................84 

AXTAL GmbH .......................84 

coftech GmbH ......................85 







MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


WDI AG .............................94 

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Fax +49 (0)201/87225-55 

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63


Oszillatoren, TCXO 


ACTRON AG .........................84 

AXTAL GmbH .......................84 


coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 












MIWEKO GmbH .....................90 






QuartzCom AG ......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

Telcona AG ..........................94 

WDI AG .............................94 


Oszillatoren, VCSO 


ACTRON AG .........................84 

AXTAL GmbH .......................84 

coftech GmbH ......................85 






MIWEKO GmbH .....................90 




RUPPtronik. .........................92 

WDI AG .............................94 

Oszillatoren, VCTCXO 


ACTRON AG .........................84 

AXTAL GmbH .......................84 

coftech GmbH ......................85 










MIWEKO GmbH .....................90 




QuartzCom AG ......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

Telcona AG ..........................94 

WDI AG .............................94 

Oszillatoren, VCXO 


ACTRON AG .........................84 

AXTAL GmbH .......................84 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 












MIWEKO GmbH .....................90 






QuartzCom AG ......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


Telcona AG ..........................94 


WDI AG .............................94 

Oszillatoren, XO 


ACTRON AG .........................84 

AXTAL GmbH .......................84 

coftech GmbH ......................85 











MIWEKO GmbH .....................90 




QuartzCom AG ......................91 




Rutronik GmbH. .....................92 

Telcona AG ..........................94 

WDI AG .............................94 

Oszillatoren, YIG 


ACTRON AG .........................84 

coftech GmbH ......................85 




MIWEKO GmbH .....................90 


Oszillatoren, sonstige 


ACTRON AG .........................84 


AXTAL GmbH .......................84 


coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 









MIWEKO GmbH .....................90 



Rutronik GmbH. .....................92 

WDI AG .............................94 

Oszilloskope 

Oszilloskope, analog 


ACTRON AG .........................84 








Oszilloskope, digital 


ACTRON AG .........................84 




dataTec AG ..........................85 











Oszilloskope, 

Mixed Domain 

ACTRON AG .........................84 



dataTec AG ..........................85 








Oszilloskope, 

Stand Alone 


ACTRON AG .........................84 



dataTec AG ..........................85 











Oszilloskope, USB 


ACTRON AG .........................84 


dataTec AG ..........................85 







Schalter 

Schalter, Ferrit 

ACTRON AG .........................84 




Schalter, FET 

ACTRON AG .........................84 










Rutronik GmbH......................92 



Schalter, Hohlleiter 

ACTRON AG .........................84 










MIWEKO GmbH .....................90 





RUPPtronik. .........................92 


SPINNER GmbH .....................93 


Schalter, Koaxial 

ACTRON AG .........................84 










MIWEKO GmbH .....................90 








Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 


SPINNER GmbH .....................93 


Schalter, Matrix 

ACTRON AG .........................84 




dataTec AG ..........................85 






MIWEKO GmbH .....................90 








RUPPtronik. .........................92 


SPINNER GmbH .....................93 

Schalter, sonstige 

ACTRON AG .........................84 


A-Switch GmbH .....................84 






MIWEKO GmbH .....................90 







Rutronik GmbH. .....................92 

SCHURTER AG .......................93 


SPINNER GmbH .....................93 

Schaltfelder 

Schaltfelder 

ACTRON AG .........................84 









MIWEKO GmbH .....................90 









Software 

Software, Bibliotheken 


ACTRON AG .........................84 


dataTec AG ..........................85 

FlowCAD ...........................87 

Software, EDA 

ACTRON AG .........................84 


FlowCAD ...........................87 

IMST GmbH .........................88 


Mician GmbH .......................90 


Software, EMV 

ACTRON AG .........................84 




dataTec AG ..........................85 



FlowCAD ...........................87 







Software, 

HF-System-Simulation 


ACTRON AG .........................84 



dataTec AG ..........................85 

FlowCAD ...........................87 





Software, 

Tools für HF-Designer 


ACTRON AG .........................84 

Advanced Antenna Testing Solutions 

for a Connected World 

• Automotive 

• General Antenna Testing 

• Radar Cross Section 

• Radome Testing 

• Target Simulation 

• Satellite Testing 

• Wireless 


www.nsi-mi.com | Test with Confidence 

65






dataTec AG ..........................85 

FlowCAD ...........................87 

iDTRONIC GmbH ....................88 

IMST GmbH .........................88 



Mician GmbH .......................90 



Polar Instruments GmbH ............91 



Software, sonstige 


ACTRON AG .........................84 







ELATEC GmbH. ......................86 

FlowCAD ...........................87 




Rutronik GmbH. .....................92 


Steckverbinder, BNC 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 











MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 




Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 




SPINNER GmbH .....................93 




Tragant GmbH ......................94 


Steckverbinder, Koax 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 














MIWEKO GmbH .....................90 





Radiall GmbH .......................91 





RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 




SPINNER GmbH .....................93 






Steckverbinder, LWL 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH. .......................85 






Radiall GmbH .......................91 




Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



Tragant GmbH ......................94 

Steckverbinder, 

Mikrowellen 

Anritsu GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 









MIWEKO GmbH .....................90 





Radiall GmbH .......................91 



RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 


Steckverbinder, N 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 











MIWEKO GmbH .....................90 




Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 



Tragant GmbH ......................94 


Steckverbinder, PIM-arme 

Anritsu GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 







MIWEKO GmbH .....................90 




Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



Steckverbinder, Präzisions 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH........................85 








MIWEKO GmbH .....................90 





Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 


Steckverbinder, Push-on 

ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 


CODICO GmbH ......................85 








MIWEKO GmbH .....................90 




Radiall GmbH .......................91 






RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



Steckverbinder, SMA 

ACTRON AG ........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 












MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 





Tragant GmbH ......................94 


Steckverbinder, TNC 

ACTRON AG ........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 






iDTRONIC GmbH ....................88 






MIWEKO GmbH .....................90 





Radiall GmbH .......................91 




RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 





Tragant GmbH ......................94 


Steckverbinder, sonstige 

ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 







INGUN Prüfmittelbau GmbH.........88 





MIWEKO GmbH .....................90 






Radiall GmbH .......................91 




Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 



Tragant GmbH ......................94 



Würth Elektronic eiSos...............94 

Stromversorgung 

Stromversorgung, 

AC/DC-Wandler 



dataTec AG ..........................85 


EISENLOHR Indstrie-Elektronik.......86 

EMTRON electronic GmbH...........86 















Rutronik GmbH. .....................92 



Telcona AG ..........................94 

Würth Elektronic eiSos...............94 


DC/DC-Wandler 



dataTec AG ..........................85 

















Rutronik GmbH. .....................92 

Semtech Germany GmbH. ...........93 


SPINNER GmbH .....................93 


Telcona AG ..........................94 


Stromversorgung, Geräte 



dataTec AG ..........................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 









Rutronik GmbH......................92 





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67


Stromversorgung, Module 


dataTec AG ..........................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 











Rutronik GmbH. .....................92 






Überspannungsschutz 



Börsig GmbH. .......................85 

dataTec AG ..........................85 




Freicomp GmbH. ....................87 









Rutronik GmbH. .....................92 



Transceiver-Module 

Transceiver-Module, 

Gigabit-Ethernet 



CompoTEK GmbH ...................85 




Rutronik GmbH. .....................92 


optische 






Laser 2000 GmbH ...................89 



Radiall GmbH .......................91 

Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


VHF/UHF/Mikrowellen 




Circuit Design GmbH ................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

CONRADT Mess- u. Regeltechnik.....85 


iDTRONIC GmbH ....................88 



Laser 2000 GmbH ...................89 


Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 

Sykno GmbH ........................93 

Verstärker 

Verstärker, Begrenzer 







MIWEKO GmbH .....................90 







Verstärker, Bipolar 










Rutronik GmbH. .....................92 



Verstärker, Breitband 

Aaronia AG ..........................84 







dataTec AG ..........................85 










MIWEKO GmbH .....................90 










RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 






Verstärker, CATV 




CompoTEK GmbH ...................85 








Verstärker, Doherty 










Verstärker, GaAs 






CompoTEK GmbH ...................85 










MIWEKO GmbH .....................90 







RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 



Verstärker, GaN 






CompoTEK GmbH ...................85 











MIWEKO GmbH .....................90 








RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 



Verstärker, HEMT 




CompoTEK GmbH ...................85 












Rutronik GmbH. .....................92 



Verstärker, Leistungs 







dataTec AG ..........................85 











MIWEKO GmbH .....................90 











RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




Verstärker, logarithmische 






MIWEKO GmbH .....................90 




Verstärker, Low Noise 

Aaronia AG ..........................84 






CompoTEK GmbH ...................85 












MIWEKO GmbH .....................90 







RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 






Verstärker, Mikrowellen 

Aaronia AG ..........................84 







dataTec AG ..........................85 












MIWEKO GmbH .....................90 











RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 




Verstärker, MMIC 





CompoTEK GmbH ...................85 











MIWEKO GmbH .....................90 







RUPPtronik. .........................92 

Rutronik GmbH. .....................92 

Verstärker, MOSFET 





CompoTEK GmbH ...................85 



Heuermann HF-Technik GmbH.......88 






MIWEKO GmbH .....................90 






Rutronik GmbH. .....................92 


Verstärker, Operations 








MIWEKO GmbH .....................90 




Rutronik GmbH. .....................92 


Verstärker, Trenn 








Rutronik GmbH. .....................92 


Verstärker, TWT 


















Verstärker, Verteiler 

Aaronia AG ..........................84 







MIWEKO GmbH .....................90 






Verstärker, ZF 

Aaronia AG ..........................84 




dataTec AG ..........................85 











Rutronik GmbH. .....................92 




Verstärker, sonstige 











MIWEKO GmbH .....................90 





Rutronik GmbH. .....................92 




69

Wer vertritt Wen? 

2J Antennas, SVK 

MEV Elektronik Service GmbH 

MRC Gigacomp GmbH & Co. KG 

Rutronik GmbH 

3Gmetalworx Inc., USA 

Melatronik GmbH 

3L 

Rutronik GmbH 

A 

A.H. Systems, USA 

PRO NOVA ELEKTRONIK GmbH 

A.T.Wall, USA 


A1 Microwave, UK 


A-Alpha, USA 


Aaronia, D 


ABB, CH 

HY-LINE Power Components 


Accubeat Ltd., ISR 

KVG Quartz Crystal GmbH 

Acksys, F 


ACSip, TW 

m2m Germany GmbH 

tekmodul GmbH 

ACT, UK 

CompoTEK GmbH 

Actility, F 


activCirk, USA 

TACTRON ELEKTRONIK 

Actron Technology, TW 

Karl Kruse GmbH & Co. KG 

Adam Tech, TW 

Rutronik GmbH 

Adapter Technology, TWN 

Neumüller Elektronik GmbH 

ADDA Corp., TW 

Rutronik GmbH 

Adel Systems, I 


ADI TRINAMIC Motion 


ADSANTEK, USA 


Advanced Energy, USA 

EMTRON electronic GmbH 

Advanced Interconnections, 

USA 

Infratron GmbH 

Advantech Co. Ltd., TW 

HY-LINE Communication Products 

Rutronik GmbH 

Advantest, J 

bsw TestSystems & Consulting AG 

Advice Power, ISR 


AEM Inc., USA 


AE-Techron, USA 


Aethercomm, USA 


Aetina Corp., TW 


AFL, USA 

Laser Components GmbH 

AFM Microelectronics, USA 

CBF Electronics Vertriebs GmbH 

Agil Elektronik, D 


Agilecom, C 


AI Electronics Ltd, J 


AIC, TW 


A-Info, C 


MIWEKO GmbH 

AKER, TWN 

CompoTEK GmbH 

WDI AG 

Akon, USA 


Akoustis, USA 


Albacom, UK 


Alcatel, D 


Aldetec, USA 

MIWEKO GmbH 

Alliance Memory, USA 


Rutronik GmbH 

Allice, D 


Allied Components Int., USA 


Alpha Delta, USA 

WiMo Antennen + Elektronik 

AlphaLab Inc, USA 

PSE Priggen Special Electronics 

Alroy Microwave & 

Electronics Ltd. 

MIWEKO GmbH 

AltumRF, NL 

Globes Elektronik GmbH & Co. KG 

Alysium 

Rutronik GmbH 

Amari, GB 

MIWEKO GmbH 

AMCAD Engineering, F 


AMCOM Communication, 

USA 


America Semiconductor, USA 


American Microwave Corp., 

USA 

RUPPtronik 

Amphenol Antenna 

Solutions, UK 


Amphenol, USA 

CODICO GmbH 

Rutronik GmbH 

Ampleon, NL 


Amplical, USA 


Amplifier Solutions Corp., 

USA 


AmpliTech Inc, USA 

RUPPtronik 


AmpliVisions, C 

mmt gmbh Meffert 

AMS Osram 

Rutronik GmbH 

AMT, TW 

ACTRON AG 

Amtek, TW 

MES Electronic Connect 

Analog Devices 

Richardson RFPD Germany 

Analog Microwave Design, F 

MIWEKO GmbH 

Anapico Ltd, CH 


AnaPico, CH 


ANOISON, CN 


Anritsu, J 


Ansen, TW 

CompoTEK GmbH 

Antcom, USA 

AuCon GmbH 

Antenna Systems Solutions, E 


Adata Technology, TW 


AIRSPY, TW 


Amit, TW 


Antenova Ltd., UK 

tekmodul GmbH 

Adaura, USA 


Aishi, C 

CODICO GmbH 

Amotech, KOR 


Anteral, E 




Antzer Tech Co., Ltd., TW 


Anway electric, C 


AOC, USA 


AP Memory Technology, TW 

Rutronik GmbH 

APA Wireless Technologies, 

USA 


Apac Opto, TW 


Apacer, TW 


APEC, USA 


Aphena, USA 


api technologies INMET, USA 


Apollo, CDN 


Applied Optoelectronics, 

USA 

Laser 2000 GmbH 

Applied Systems 

Engineering, USA 

SEMIC RF Electronic GmbH 

ARA Antenne Research Ass., 

USA 


Aragon Photonics, E 


ARC Technologies, USA 

Telemeter Electronic GmbH 

ARCH electronics Corp., TW 



Aries, USA 


Arizona Capacitor Inc, USA 

WDI AG 

Artesyn Embedded 

Technologies, USA 


Artwork Conversion 

Software, USA 


Asair, C 


ASB, KOR 

CompoTEK GmbH 

ASJ 

Rutronik GmbH 

Assmann wsw, D 

Rutronik GmbH 

Astrodyne TDI, USA 


ASUS, TW 

Rutronik GmbH 

ATC, USA 


ATEC Connectivity, PH 


ATEC Semiconductor, PH 


Ateme, F 

SatService GmbH 

Atgbics, UK 


Atlanta Micro, USA 


Atlantic Microwave, gb 


ATOP, TW 

tekmodul GmbH 

ATP Inc., TW 


Attend Technology, TW 


auit, PL 


Auriga PIV Tech, USA 


AVANTIX, F 


Aviacomm, USA 


AWT Global, USA 


Axtal, D 


AYAA Technologies, C 


B 

B&Z Technologies, USA 


B+K Precision, USA 


Barry Industries, USA 


Beehive, USA 


Belco, I 

ELECTRADE GmbH 

Benchmark, USA 


Benewake, C 

CompoTEK GmbH 

tekmodul GmbH 

BeRex Inc., USA 


Bevake, C 

tekmodul GmbH 

BI Technologies, USA 


pk components GmbH 

Binder, D 

MC Technologies GmbH 

Bird Technologies, USA 



Bivar, USA 



BLA Etech PvT. Ltd., IND 

germania elektronik GmbH 

Blickfeld, D 

CompoTEK GmbH 

Bluetest, S 


BM 

Rutronik GmbH 

BoCen Microwave 

Technology, C 


Boonton Electronics, USA 



Bosch 

Rutronik GmbH 

Bourns Inc., USA 

WDI AG 

Brandner 

Leistungselektronik GmbH, D 


Brandywine 

Communications, GB 


Bright LED 

Rutronik GmbH 

Bruckewell, TW 


BSC Filters Ltd., UK 

RUPPtronik 

BYD Co.Ltd., C 

Rutronik GmbH 

C 

C&K Components SAS, F 

Rutronik GmbH 

Cadence Design Systems, 

USA 

FlowCAD 

Cailabs, F 


ARRA, USA 


Auris, D 


BIWIN, C 


Cal Chips, USA 


Arralis, IRL 


Autronic, D 


BIX Electronics, C 


Calex Ltd., USA 

KAMAKA Vertriebs GmbH 


71


Calian Advanced 

Technologies, CA 


California Eastern Labs, USA 


Calogic, USA 


Caltron s.r.l, I 

Freicomp GmbH 

CALYX, USA 

CompoTEK GmbH 

CambridgeIC, UK 


Candela Technologies, USA 


Carclo Optics, UK 


Carlisle Interconnect Techn., 

USA 




Cavli Wireless, USA 



CDE Cornell Dubilier, USA 


CEI Custom Electronics Inc., 

USA 


Central Semiconductor Corp. 


Central Technologies, USA 


Cernex, USA 


Cervoz Co.Ltd., TW 


Ceyear, C 


Chang 

Rutronik GmbH 

Charter Engineering, USA 


Chelton Ltd. (Cobham), GBR 


Chequers Electronics Ltd., HK 

Endrich Bauelemente GmbH 

Chiao Wireless, USA 


Chilisin Electronics Corp., TW 

CompoTEK GmbH 


Rutronik GmbH 

Chinmore 

Rutronik GmbH 

Chipanalog, C 


Chroma, TW 

dataTec AG 

Chrontel, USA 


Cibred Sud, I 


CIJ Corp., KOR 


Cincon Electronics, TW 


Cirocomm, TW 


Citizen, J 


Telcona AG 

Cleverscope, Neuseeland 


Coaxicom Components Corp., 

USA 



Cobham, USA 

MIWEKO GmbH 

Coiltronics, USA 


Columbia-Staver, UK 


Comark Hitachi Technology, 

USA 


Combinova, S 


Comchip, TW 



CommsAudit, GB 


Compex, USA 


Compro Elektronik GmbH, D 


Comtech PST, USA 

RUPPtronik 

Comtech, USA 


Comtest, NL 

AR Deutschland GmbH 

Comus 

Rutronik GmbH 

Conec, D 


Connecticut Microwave, USA 


Connor Winfield, USA 

coftech GmbH 

Conquer 

Rutronik GmbH 

Contech, USA 


Continental Microwave 

Division, USA 

MIWEKO GmbH 

Cooper Bussmann, USA 


Copper Mountain 

Technologies, LLC, USA 



Cordon Electronics S.r.L, I 


Cornell Dubilier Electronics, 

USA 


Corning Gilbert, USA 


COSEL Co., Ltd., J 


Coto 

Rutronik GmbH 

CPI, USA 


CPI-TMD Ltd., GB 


Crane Aerospace & 

Electronics - Interpoint, USA 


Crane Microwave, USA 


CreaLights Technologies, C 


Criotherm S.r.l., I 

MIWEKO GmbH 

Crystek Corp., TW 

WDI AG 

CTCU, C 


C-Tech, KOR 

CompoTEK GmbH 

CTK Contact Electronics 

Co.Ltd., TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

CTS, USA 


CTX, D 


Cumulocity GmbH 


Custom Suppression, Inc, 

USA 

WDI AG 

CviLux, TW 

CODICO GmbH 


D 

Dapu Telecom Technology 

Co. Ltd., C 

coftech GmbH 

WDI AG 

Darfon Electronic Corp., TW 

CompoTEK GmbH 

DB Products, C 


Telcona AG 

Decawave, IRL 


Degson, C 




Delock, D 

Tragant GmbH 

E 

Electro Photonics, USA 

WDI AG 

Emwicon, TW 


Delta Electronics, TW 




Rutronik GmbH 

Deltron, CH 


Densitron Displays, D 


Design Workshop 

Technologies, CA 


Dezem, D 


Digisound, D 


Diodes Inc 

Rutronik GmbH 

Diotec Semiconductor, D 

Rutronik GmbH 

Diptronics, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

Rutronik GmbH 

Diramics, CH 


Direct Energy, USA 

SI Scientific Instruments GmbH 

DiTom Microwave Inc, USA 



DLI Dielectric Lab., USA 



Dolph Microwave, C 


Don Connex, TW 

MES Electronic Connect GmbH & 

Co.KG 

Dowkey Microwave, USA 

RUPPtronik 

Ducommun, USA 


DVTest, CAN 


EAD, UK 


Eastern OptX, USA 


Easttop Display, C 

ACTRON AG 

Eaton Electronics, GB 

CODICO GmbH 

Eaton, USA 


Rutronik GmbH 

ECE, TW 


Telcona AG 

Eclipse Microwave, USA 


eCOUNT, D 

Rutronik GmbH 

ECS Inc. Int., USA 

WDI AG 

ED2, USA 


EDAC, UK 


EDACPOWER Electronics, TW 



EDT, TW 

ACTRON AG 

EECO, UK 

CompoTEK GmbH 

EEMB, C 


eesy-ic, D 


EETI, TW 

ACTRON AG 

Efinix, USA 

Rutronik GmbH 

EI Sensor, USA 


Elad, I 


Elatec, D 


Electro Technik Industries, 

USA 


Electro-Metrics Corp., USA 


Electron Devices Division, 

USA 


Electronicon, D 


Electronics & Innovations, 

USA 


Elettrotest, I 

dataTec AG 

Elite RF, USA 


Elmos, D 

Rutronik GmbH 

Elproma, POL 

Lange-Electronic GmbH 

tekmodul GmbH 

elspec GmbH, D 


Elsys, S 


ELVA-1, Estland 


elvaco, S 


EM microelectronic, CH 

CompoTEK GmbH 

EM Microelectronic, CH 

tekmodul GmbH 

Embit, I 


EMC Technology, USA 


EMI Solutions Pvt. Ltd, IND 

Freicomp GmbH 

Emisens, D 


Empower RF Systems, USA 



Enedo, FIN 


Enedo/Efore//Roal, FIN 


enginko, I 


EnOcean, D 


Rutronik GmbH 

éolane, F 


Eoptolink Technology Inc., 

Ltd., C 


EOS Power Inc., IND 


EPC Espros, CH 


Epcos 


e-peas, B 


Epistar, TW 


EPLAX GmbH, D 


Epson Europe Electronics 

GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Epson Toyocom 

Rutronik GmbH 

EPX Microwave, USA 


Eravant, USA 



E-reon BV, NL 


Erzia, E 



ESMT 

Rutronik GmbH 

Espressif Systems, C 



73


E-tec AG, CH 

EMC GmbH 

FCT, D 


Focussimple, C 

MIWEKO GmbH 

GigaTest Labs, USA 


E-tec Interconnect, TW 

EMC GmbH 

ETG Canada, CAN 


ETI, GB 


ETM, USA 



Etron Technology, TW 


ETS-Lindgren, USA 


EuroFins, UK 


Euroquartz Ltd., UK 

WDI AG 

Everlight, TW 

Rutronik GmbH 

EverSwitch, USA 


Excelsys Technologies, IRL 


ExIotronics Inc., USA 


Exodus Advanced Comm., 

USA 


FDK, J 


Feasycom, C 


Fenghua, C 


FenztraQ, D 


Ferrite Microwave 

Technology, USA 


Fibocom Wireless Inc., C 


Filtronetics Inc., USA 


Filtronic, UK 


Finder GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Firecomms, IE 


Fischer Elektronik 

Rutronik GmbH 

FIT Foxconn, TW 

ACTRON AG 

Flann Microwave, UK 



Foxconn Technologies, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

FRAEN, I 


Fremont Micro Devices, USA 


FRIWO Gerätebau GmbH, D 


Frontier Electronics, USA 


Frontlynk, TW 


FSP, TW 

Rutronik GmbH 

Fuantronics, C 


Fuji Polymer Industries, J 

Nucletron Technologies GmbH 

Fujitsu 

Rutronik GmbH 

G 

G.T. Microwave, USA 


Garmin, CAN 

Rutronik GmbH 

Gimasi GmbH 

tekmodul GmbH 

Glary, TW 


Global Connector Technology 

Ltd., UK 


Global Invacom Waveguide, 

UK 

RUPPtronik 

GlobTek, D 


GLSun, C 


GNS, D 

Rutronik GmbH 

Golledge, UK 



Good-Ark, C 


Goodsky, TW 

CODICO GmbH 


Gossen Metrawatt, D 


Gotmic, S 

RUPPtronik 

F 

Flex Power, S 


Geehy Semiconductor, C 


Gowanda, USA 


F&S Elektronik Systeme, D 

Rutronik GmbH 

Fagor Electronica, E 

Rutronik GmbH 

Failong, C 

coftech GmbH 

Fair-Rite, USA 

Industrial Electronics GmbH 

Farran Technology, IRL 


Favendo, D 


FCC, USA 


Flexiguide Ltd. GB 

MIWEKO GmbH 

FLIR Systems, USA 

dataTec AG 

Florida RF Labs, USA 


Fluke Networks, USA 


FN Link, CH 

CODICO GmbH 

Focus Microwaves, CAN 


Focus Telecom Group, ISR 


General Photonics, USA 


Getelec, F 


GGB, USA 


Giantec 

Rutronik GmbH 

GigaIPC, TW 


GigaLane Co.Ltd, KOR 


Gigalight, C 


Gowin Semiconductor, C 


Rutronik GmbH 

GPS Source, USA 

AuCon GmbH 

Gradconn, TW 


Rutronik GmbH 

GreatScottGadgets, USA 


Greenray, USA 


Grund Technical Solutions, 

USA 




Guerilla RF, USA 



Holzworth Instrumentation, 

USA 


Ignion, E 

coftech GmbH 


Innovative Power Products 

(IPP), USA 


GW Instek, TW 

dataTec AG 

G-Way Microwave, USA 


H 

Haefely Test, CH 


HanRun, C 


Harmony, TW 

CompoTEK GmbH 

Harting, D 


Hasco, USA 


HBTE Technolgies Inc., C 


Heraeus 

Rutronik GmbH 

Herotek, USA 


hf-design, D 


Hi-Flying, C 

tekmodul GmbH 

Higgstec, TW 

ACTRON AG 

Hi-Net, C 


HIOKI, J 


Hirose, J 

CODICO GmbH 

HKC, HK 

Rutronik GmbH 

WDI AG 

HMS, S 

Rutronik GmbH 

Honcell, C 

Telcona AG 

Hongfa, C 

Rutronik GmbH 

Hongkongcrystal, C 

Telcona AG 

Hosonic Electronic Co. Ltd., 

TW 

WDI AG 

HSM Inc., TW 

Telcona AG 

HTC Taejin, KOR 


HTP, I 


Huawai, C 



HUBER+SUHNER AG, CH 

Börsig GmbH 

RUPPtronik 

HUBER+SUHNER/Astrolab, 

CH 


Hunan Horizon Inc., C 

Telcona AG 

Hutchinson SSI Inc., USA 


HXI LLC, USA 


HY Electronic, TW 


Hytem, F 

MIWEKO GmbH 

I 

ICE, USA 


Idirect, USA 


igos-MN Ltd., ISR 


IK Semicon, KOR 


ILSI, USA 

CompoTEK GmbH 

IMBuldings, NL 


Imm Photonics GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Impellimax, SA 


IMS Connector, D 


IMS, USA 


IMST, D 


tekmodul GmbH 

Indtact, D 


Industrial Fiber Optics, USA 


Inergy, TW 


Infineon Technologies 


Rutronik GmbH 

Ing.-Büro Dr. Gronfeld, D 

RUPPtronik 

INMET by Spectrum Control, 

UK 


INNO Instruments, KOR 


Inno Tape 

Rutronik GmbH 

Innodisk Corp., TW 


Insight SIP, F 

Rutronik GmbH 

tekmodul GmbH 

Insignis, USA 

Rutronik GmbH 

Instec, USA 


Integra Technologies, USA 


Integrated Microwave Corp 

USA 


Intel, USA 

Rutronik GmbH 

Intelliconnect, GBR 


International Power, USA 


International Rectifier, USA 


Interquip, C 

WDI AG 

inVentia, PL 


IO Audio, USA 


IPL Ltd. UK 


iQRF, CZ 


Ironwood Electronics, USA 

EMC GmbH 

ISKRA 

Rutronik GmbH 

Isocom, UK 





Rutronik GmbH 

Holkirk, U 


iDTRONIC 

Rutronik GmbH 

InnoLux Corp., TW 

ACTRON AG 

ITACOIL, I 


Holland BV, NL 


If Engineering, USA 


Innoscience Europe 


ITECH Electronics, TW 



75


ITF Integrated Technology 

Future, KOR 



ITF, KOR 

CompoTEK GmbH 

ITS Electronics, UK 


iVativ 

Rutronik GmbH 

IW Microwave, USA 


IXblue Photonics, F 


J 

JAE 

Rutronik GmbH 

Jamicon, TW 

Rutronik GmbH 

Jauch Quartz GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Jersey Microwave Inc, USA 


Joyin 

Rutronik GmbH 

JQL Electronics, USA 


JST, J 




Junkosha Inc., J 

MIWEKO GmbH 

Junkosha, J 


Jyebao, TW 

CompoTEK GmbH 

K 

K&L Filters, USA 

RUPPtronik 

Kamaya, J 

Rutronik GmbH 

Kapteos, F 


KDS, J 

CODICO GmbH 

Kingstate 

Rutronik GmbH 

Kingtronics, C 


Kinsun, TW 


Kioxia 

Rutronik GmbH 

Knitter-Switch, D 

Rutronik GmbH 

KOA, J 

Rutronik GmbH 

Kodenshi, J 


Konnect RF, USA 


Korchip 

Rutronik GmbH 

KRAH Elektronische 

Bauelemente GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Kratos, Eyal General 

Microwave, ISR 


L3Harris Randtron Antenna 

Systems, USA 


Ladybug Technologies, USA 


Laird Technologies, USA 



Lantronix, USA 


Laser Components, D 

Rutronik GmbH 

Lauma Elettronic, I 


Laurin AG, CH 



LCD World, C 


Leadertech Inc., USA 


Leanfa, SrL 


LeddarTech, CAN 

CompoTEK GmbH 

tekmodul GmbH 

JFW Industries, USA 



JHCTECH, C 


JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 


jjPlus 


Johanson Advanced 

Monolitics Ceramics, USA 


Johanson Dielectrics, USA 


WDI AG 

Johanson Technology, USA 



WDI AG 

Jorjin, TW 

CompoTEK GmbH 


Keithley, USA 

dataTec AG 

Kemet Yageo, USA 

CODICO GmbH 

Kemet, USA 

Rutronik GmbH 

Kent Systems, USA 

ACTRON AG 

Kentech Ltd, GB 


Kepo Electronic, TW 


Keysight Technologies, USA 


dataTec AG 



KHATOD Optoelectronics 

SRL, I 


Kingbright, TW 

ACTRON AG 

Krohn-Hite Corp., USA 


Krytar, USA 


Kycon, USA 


KYOCERA AVX, J 

Rutronik GmbH 

Kyoto Semiconductor 

Co.Ltd., J 


Kyushu Dentsu, J 

coftech GmbH 

L 

L3Harris Antenna Products, 

USA 


L3Harris Narda-Microwave 

West, USA 


LEDiL Oy, FIN 


Rutronik GmbH 

Lextar, TW 

Rutronik GmbH 

Lieder Development, USA 


Lightron Fiber Optic Devices 

Inc., KOR 


Lihom Co., Ltd., KOR 


Link Microtek, GB 


Linkface, TW 

ACTRON AG 

Linwave Technology, UK 

RUPPtronik 

Liquid Instruments, USA 


Lite-On Technology Corp, TW 

Rutronik GmbH 



LitePoint, USA 


Marschner 

Rutronik GmbH 

Mega Industries, USA 


Microset, I 


Littelfuse, USA 


Rutronik GmbH 


Logus, USA 


Lontium Semiconductor, TW 


Lorch Microwave, USA 


Loriot, CH 


Lucix, USA 


Lumberg, D 

Rutronik GmbH 

LUMEL, PL 


Lumiloop, D 


Luxondes, F 


Lynx Group 


M 

M2 Global, USA 


Macom Metelics, USA 


Macom, USA 


Macroblock, TW 


MAG Microwave Applications 

Group, USA 


Magic, RU 

CompoTEK GmbH 

Marki Microwave, USA 



Martek/Shure Power, USA 


Maruwa Co. Ltd., J 


Marvin Test Solutions, USA 


Masterclock, USA 


Mastsystem, FIN 


Maury Microwave, USA 


Maxlinear 

Rutronik GmbH 

Maxtena, USA 


Maxwell Technologies, USA 


Rutronik GmbH 

MBT Massachusetts Bay 

Technologies, USA 


MCLI, USA 

CompoTEK GmbH 

RUPPtronik 

MClimate, BG 


MCS, F 


MDL, USA 


Mean Well, TW 


MEC Mercury, Tw 

WDI AG 

MECA Electronics, USA 




Mecadtron GmbH, D 

FlowCAD 

Mechanical Devices, ISR 

EMC GmbH 

Megawin, TW 


Meig, C 


Menlo Micro, USA 


Menlo, USA 


Mercury Electronic, TW 

CompoTEK GmbH 

Mercury Systems, USA 


RUPPtronik 

Messi & Paloni, I 


Mesuro, GB 


Metz Connect, D 


Meuro Microwave Corp., C 


MG Chemicals, CAN 


MGT, TW 

WDI AG 

MI Cable Corp., C 


Micro Crystal, CH 


WDI AG 

Micro Lambda Wireless, USA 


Micro Plastics, USA 


Microchip, USA 




Microlab FXR, USA 


Microplastics, USA 


Micross, UK 


Microtech Inc, USA 


Microwave Amplifiers Ltd., 

GB 


Microwave Circuits 

(Gowanda), USA 


Microwave Dynamics, USA 

RUPPtronik 

Microwavefilters & TVC, I 


MIDAS, UK 


Milesight, C 


Militronic, TW 


Milliwave Silicon Solutions, 

USA 


Mill-Max Mfg Corp., USA 

WDI AG 

Minew 

Rutronik GmbH 

Mini-Circuits, USA 



MiniRF Inc., USA 


Minmax, TW 


Mitsubishi Electric, J 



MI-Wave, USA 

MIWEKO GmbH 


MixCom, USA 


Marlow Industries, USA 


Mechatronics 

Rutronik GmbH 

Microsemi, USA 


Mocontronic, D 



77


Modco, USA 

CompoTEK GmbH 

Modelithics, USA 


Modular Devices, USA 


Molex (FCT), D 


Molex, USA 


Rutronik GmbH 

Moons, C 


Morecrafts, TW 


Mornsun Co. Ltd., C 





Motien, TW 


MPE Garry, D 


Rutronik GmbH 

MPE Ltd, UK 


M-Pulse, USA 


MRI, USA 


MTC Microwave Technology 

Corp. THA 


MTI Wireless Edge Ltd., ISR 



MtronPTI, USA 

MIWEKO GmbH 

WDI AG 

Multitech, USA 


Murata, J 

coftech GmbH 


Rutronik GmbH 

MWT MicroWave Technology 

Inc. , USA 


N 

Nanoramic Laboratories, USA 



NANYA 

Rutronik GmbH 

Narda-ATM, USA 


Narda-Miteq, USA 


Narda-Safety Test Solutions- 

PMM, I 


National Instruments (NI), 

USA 

dataTec AG 

Navilock, D 

Tragant GmbH 

NEDI, CH 

CompoTEK GmbH 

NEL Frequency Controls, USA 

RUPPtronik 

Neltron, TW 


Nely, C 

ACTRON AG 

Nemeus, F 


neocortec, DK 

tekmodul GmbH 

Neoway, C 


Netac, C 


NetComSec Co. Ltd., J 


NetModule, CH 


NetPower, USA 


NETSOL, KOR 


Netzer Precision, ISR 


New Vision Display 

Technology Co.Ltd., C 

ACTRON AG 

Newtec, B 


Nexem 

Rutronik GmbH 

Nexio, F 


NexTek, USA 


NextGen, GB 


NF-Forward 

Rutronik GmbH 

NIC Components Corp., USA 


Nidec, J 

CODICO GmbH 

Rutronik GmbH 

Nikko Denshi, J 

coftech GmbH 

Nikkohm Co.Ltd, J 

WDI AG 

Nisshinbo, J 


Rutronik GmbH 

NK elektronik, D 


NKG Nakagawa Electronics 

Ltd, C 

WDI AG 

Noisecom, USA 



NoiseTech Microwaves, CAN 


Noisewave, USA 


NoleTec, S 


Nordic Semiconductor 

Rutronik GmbH 

Nova Microwave, USA 


Novacap, USA 


Novella, UK 


Novelsat, ISR 


NSI/MI, USA 


Nuvotronics Inc. (Cubic) 


NVE, USA 


NVS, CH 

CompoTEK GmbH 

NXP Semiconductors, NL 


O 

ODS Electronics, C 


OED 


OHB Digital Solutions, AUT 


Okaya Electric Industries Co., 

Ltd, J 

WDI AG 

Oktal SE, F 


Omega Labs, USA 


Omega Shielding Products 

Inc., USA 


Omni-Wave Electronics 


Omron, J 

Rutronik GmbH 

Ophir RF, USA 


Optek Technology Inc., USA 


Optical Filters, UK 


Optical Network Video, C 


Option, B 

tekmodul GmbH 



Optisys, USA 


Opto22 Inc., USA 



Opto-MST, D 


Optosupply 

Telcona AG 

Optowide Technologies Co. 

Ltd., C 


Orient Display, CAN 


Orient Microwave Corp., J 



Orion Fans, USA 


Orolia, USA 


Oupiin, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

Owasys, E 


P 

P&P Technology Ltd., GB 


P1dB, USa 


Pairui, C 


Paketlight, ISR 


Palpilot, USA 


Pan Jit 

Rutronik GmbH 

Panasonic Industry, J 

CODICO GmbH 

Panasonic, J 


Rutronik GmbH 

Panjit, TW 

CODICO GmbH 

Panorama Antennas, UK 


Paralight, TW 


Parasol Passiv-Radar, D 


Paricon Technologies, USA 

RUPPtronik 

PARTRON, KOR 


Pasternack, USA 


PCTEL, USA 

CompoTEK GmbH 

PD-LD, USA 


PeakTech GmbH, D 


Pearson Electronics, USA 


Pendulum, S 

dataTec AG 

Penta Labs, USA 


Perisens, D 


PERTL Präzisionstechnik 

GmbH, D 


Phase 2, Microwave, GB 

MIWEKO GmbH 

PHI-CON, TW 


Phoenix Contact 


Pico Technology, GB 



Piconics, USA 


Piezo Motion, USA 


Piher Sensors and Controls 

SA, E 


Rutronik GmbH 

PikTime, POL 


Plastic Capacitors, Inc., USA 

WDI AG 

PMI, USA 


PoleZero, USA 

RUPPtronik 

Polyfet RF devices, USA 


PolySurg, USA 


PONTIS EMC Products, D 


Port, D 


Positronic, USA 


Power Integrations, USA 



Powerbox SE 


PowerGood, TW 


Powersem 


PowerStor, USA 


Powertip Technology Corp., 

TW 

ACTRON AG 

Powrmod, USA 


Poynting, SA 


ppm Ltd, GB 


PRANA, F 


Precision Test Systems, USA 


Presidio Components, USA 


Priatherm, I 

WDI AG 

Prodyn, USA 


Prolight Opto, TW 


Pronghorn Solutions, USA 


Protempis, USA 


PSC, DK 

ACTRON AG 

pSemi, USA 



PSsystec, D 


PTR Hartmann, D 


PUI Audio 

Rutronik GmbH 

Pulsar Microwave, USA 


Pulse (a Yageo Group), C 

Rutronik GmbH 

Pulse, USA 

CompoTEK GmbH 

PWB Corp., CAN 

Polar Instruments GmbH 

Pyroistech, E 


Q 

Q Microwave, USA 

CompoTEK GmbH 

Qantek Technology Inc., USA 

WDI AG 

Qorvo, USA 


Pancon 

Rutronik GmbH 

PiezoDrive, AUS 


Preci-Dip 

Rutronik GmbH 

QP Microwave 



79


QuadSAT, S 


Raytech, USA 


RFPA, F 


Saleae, USA 


Qualcomm, USA 

CODICO GmbH 

Qualwave Inc., C 



Quantic Evans, USA 


Quantum Microwave, USA 


Quarterwave, USA 


QuartzCom AG, CH 

coftech GmbH 


Quasar Microwave 

Technology Ltd. (formerly 

J&N), GB 

MIWEKO GmbH 

Quectel, C 

CODICO GmbH 


tekmodul GmbH 

R 

Radiall, F 


Radio Design, UK 


Radiometrix, UK 


Raditek, USA 


ralab, D 


Raltron, USA 


WDI AG 

Randtron Antenna Systems, 

USA 


Reactel Inc., USA 



Realtek, TW 


RECOM Power GmbH, A 

Rutronik GmbH 

Red Pitaya, SVN 


REEL, D 


Relcomm, USA 


Relpol 

Rutronik GmbH 

Renair Antennae 


Renaissance, USA 

CompoTEK GmbH 

Requtech, S 


Resin Systems, USA 


Res-Net Microwave, USA 


RF 360 Qualcom, USA 


RF Immunity, ISR 


RF Industries, USA 


RF Morecom, KOR 


RF Techniques, USA 


RFCI, USA 


RFcore, KOR 


RF-Lambda, USA 


RFspace, USA 


RFSpin, CZ 


RFuW Engineering, USA 


RFuW, SG 


Rhombus, USA 

CompoTEK GmbH 

Rigol, C 


River Eletec Corp., J 

coftech GmbH 

Telcona AG 

RLC Electronics, USA 


RN2 Technologies, KOR 


RO.V.E.R. Instruments, I 


Rockchip 

Rutronik GmbH 

Rohde & Schwarz, D 


Rohm Semiconductor, J 

Rutronik GmbH 

Rosenberger, USA 


Roxspur Measurement & 

Control, UK 


Rubycon, J 

CODICO GmbH 


Rutronik GmbH 

S 

SAF Tehnika JSC, LV 


SAFRAN sas, F 


Samsung 

Rutronik GmbH 

Samsung Electromechanics 

Rutronik GmbH 

Samtec, USA 


Samwha Capacitor Group, 

KOR 


Rutronik GmbH 

Sanko 


SanTron 


SARAS Technology Ltd., UK 


SAS Jaques Dubois, F 


Satena, TWN 

CompoTEK GmbH 

Sauro s.r.l., I 

Rutronik GmbH 

Sawnics, KOR 

coftech GmbH 

Schlegel, B 


Schurter 

Rutronik GmbH 

SECH 

Rutronik GmbH 

Sector Microwave Inc., USA 

MIWEKO GmbH 

Sefram, F 

dataTec AG 

Segger 

Rutronik GmbH 

Seikoh Giken, J 


Sekonix, KOR 


SemiGen, USA 



Ratioplast, D 


RFOptic Ltd, ISR 


Sagami Elec, J 

CODICO GmbH 

Semileds, USA 




Semitronics, USA 


Sena Technologies, KOR 

tekmodul GmbH 

Sensata, NL 


Sensepeek, S 


Sensirion 

Rutronik GmbH 

SensorView, D 


Sentium, D 


Seoul Semiconductor, KOR 


Seoul Viosys, KOR 


Sequid, D 


SER, J 

EMC GmbH 

SETI, USA 


SFC Energy, D 



SGC Technologies, KOR 

CompoTEK GmbH 

Shakespeare, USA 


Shanghai Green Tech., C 


Shelcon, C 


Shenzen Bencent, C 


Shielding Solutions Ltd., GB 


Shinagawa Shoko Co., Ltd. 

THORA Elektronik GmbH 

SIBA, D 

Rutronik GmbH 

Sierra Microwave 

Technology, USA 


Sierra Wireless, CND 


Siglent Technologies 


Siglent, C 


Signatone, USA 


Silex, J 


Rutronik GmbH 

Silicon Expert Technologies, 

USA 

FlowCAD 

Silicon Labs, USA 



SIMCom, C 


Sinecom, GBR 


SIPEL, CH 


SIRIO, I 


Sitec Systems, D 


SiTime Corp., USA 



Sivers IMA, S 


Skylab, C 

tekmodul GmbH 

Skynet, TW 


Smarteq, S 

CompoTEK GmbH 

tekmodul GmbH 

SMC, CDN 


SMC-Diodes, C 


WDI AG 

SMI Inc., J 


Telcona AG 

Smiths Interconnect / Lorch 

Microwave, USA 


Smiths Interconnect, USA 


SMS (Specialist Microwave 

Solutions), GBR 


Snappy, C 


Soliani, I 


SoniCrest, HK 

Telcona AG 

Sonitron, B 


Sonnet Software, USA 


Southwest Antennas, USA 


Southwest Microwave, USA 


Space IC, D 


Spacek Labs, USA 

RUPPtronik 

Spanawave, USA 


Sparklan, TW 



SPID, POL 


Spinner, D 


Spirent, USA 


SSI Cable, USA 


SSM Susumu 

Rutronik GmbH 

ST Engineering, SIN 



Stanford Research Systems 

SRS, USA 


Stanley Electric, J 


Rutronik GmbH 

State of the Art, USA 


Statek, USA 


Steatite, UK 


STK, ZW 

CODICO GmbH 

Sullins Connectors, USA 


SUMIDA 

Rutronik GmbH 

Sumida, J 

CODICO GmbH 

Sumitomo Electric Device 

Innovations (SEDI), J 


SunAR RF Motion, USA 


SUNCON, J 

CODICO GmbH 

Shindengen 

Rutronik GmbH 

SL Power Electronics, USA 


SPEAG, CH 


Sunlike, TW 


Shoulder Electronics Ltd., C 


Telcona AG 

SMART Modular 

Technologies Inc., USA 


Spectrum Control, USA 



Sunny Electronics, KOR 

CompoTEK GmbH 



81


Sunstar Communication 

Technology Co., CN 


Suntsu Electronics, USA 

CompoTEK GmbH 

SuperApex, USA 


Susumu, J 

WDI AG 

Swedish Microwave, S 


Swissbit 

Rutronik GmbH 

Syfer Technology Ltd., GB 


Sylatech, UK 

MIWEKO GmbH 

Synergy Microwave, USA 


Syrlinks,F 

WDI AG 

Sysinno, TW 


T 

Tabor Electronics, ISR 



Tagore, USA 


Taica, J 


Tai-Saw Technology, TW 

coftech GmbH 


TaiSaw, TW 


Taitien Electronics Co., Ltd., 

TW 

KVG Quartz Crystal GmbH 

WDI AG 

Tallysman, USA 

CompoTEK GmbH 

Taoglas, IRL 


Taoglas, TW 

coftech GmbH 

TC Shielding, GB 

Feuerherdt GmbH 

TDK, J 

Rutronik GmbH 

TDK-Lambda Germany GmbH 


TE Connectivity, CH 

Börsig GmbH 


Tech Power Group, D 


Tegam, USA 


TEKBOX, Vietnam 


Tektronix, USA 

dataTec AG 

Teledyne Microwave 

Solutions, USA 



Teledyne Relays, USA 


Teleorigin, POL 

tekmodul GmbH 

Telic 

Rutronik GmbH 

Telit Communications S.p.A, I 



Rutronik GmbH 

Tellurian, USA 

CompoTEK GmbH 

Teltonika, Lit 


Temwell, TW 


Teraprobes, USA 


TeraXion, CND 


Terrasat, USA 



Testforce, CND 


Thales 


Thales/Gerac, F 


Thermokon, D 


Tibbo Technology, TW 


Timelink Microsystems, F 


Times Microwave, USA 


TMD Technologies Ltd., GB 


Tohtsu, J 


Top Display Optoelectronics 

Co. Ltd.,C 

ACTRON AG 

Top Power Electronics 

Technology Ltd., C 


Topdiode, C 


Toplite, USA 


Toppower, C 


Toshiba, J 

Rutronik GmbH 

TOSIBOX OY, FIN 


Total EMC Products Ltd., GB 


TPM-Sanyu Electric Inc, USA 


Trak Europe, UK 

RUPPtronik 

Transcend, TW 


Rutronik GmbH 

Transcom Instrumens, C 


Transphorm, USA 


Trans-Techn, USA 


TriaSys Technologies, USA 


Trimble, USA 


TRM, USA 


TRUMPF Hüttinger, D 


Tru-Win Winchester 

Interconnect, USA 


Tsingtek, C 


TST Tai-Saw Technology 

Co. Ltd., TW 

WDI AG 

TT Electronics, UK 


TTe Filters, USA 


TTEurope, D 


TTM Technologies, USA 



Tusonix, USA 


TXC Corp., TW 

CODICO GmbH 

Tyco CII Div., USA 


Tyco Hartman Div., USA 


Tyco Kilovac Div., USA 


U 

UBE, J 

CompoTEK GmbH 

UBiiK, KOR 

tekmodul GmbH 



UD Info 


Ultra Librarian, USA 

FlowCAD 

Ultravolt, USA 


UMS, F 


Unicore 

Rutronik GmbH 

Unicorn Computer, TW 


Unictron, TW 


Unisonic Technologies, TW 


UPowerTek, C 


US Conec, USA 


UTE, USA 


UWBtech, KOR 


V 

Vac-tron, E 


Vanguard Products Corp., 

USA 


Vectawave, UK 


VectraWave, F 

RUPPtronik 

Velocity Microwave, USA 


ViaLite, GB 


VIAVI Solutions AvComm, 

USA 


Laser Components GmbH 

Viking Tech Corp., TW 

Rutronik GmbH 

Vincotech 

Rutronik GmbH 

Virginia Diodes, USA 


Virtium, USA 


Vishay, USA 

WDI AG 

Rutronik GmbH 

Vitrohm, PT 

Rutronik GmbH 

Voltronics, USA 



Vox Power Ltd., USA 


W 

W.L.Gore, USA 


w+p Products GmbH, D 


Wah Hing 

Rutronik GmbH 

Waka Manufacturing Co., J 



Wakefield, USA 


WanTCom Inc., USA 


Watteco, F 


Wattsense, F 


Wave Pro, TW 


Wavecontrol, S 


Wavepia, KOR 


Waycon, C 


Weinschel Associates, USA 


MIWEKO GmbH 

Weipu, CN 

MES Electronic Connect GmbH & 

Co.KG 

Weller, D 


Wenzel Associates, Inc., USA 


Weptech, D 


Werlatone, USA 

MIWEKO GmbH 

Wevercomm, KOR 



Wieson Technologies, TW 


WIMA GmbH & Co. KG, D 

Rutronik GmbH 

Winslow Adaptics, GB 


Winstar Display, TW 


Wise Software Solutions Inc., 

USA 

FlowCAD 

WiseChip Inc., TW 


withwave, KOR 


Wolfspeed, USA 



Work Microwave, D 


X 

XJTAG Ltd., UK 

FlowCAD 

XMA, USA 


X-Microwave, USA 


Xmultiple, USA 

EMC GmbH 


XP Power, UK 


XSIS, USA 


XYSYTOR, USA 


Y 

Y.I.C. Technologies, UK 

dataTec AG 


Yageo 

Rutronik GmbH 

Yamaichi, J 

CODICO GmbH 

Yantel Corp., C 


Yeebo Display Ltd., HK 

Rutronik GmbH 

YFC 

Rutronik GmbH 

Yoketan, TW 

coftech GmbH 

Telcona AG 

Z 

Z-Communications, USA 


Zeasett, C 


Zentel, TW 

Rutronik GmbH 

Zettler, D 


Zurich Med Tech, CH 



83

Firmenverzeichnis 

A 

A-Switch GmbH 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-88, Fax: 08122/95885-50 

info@a-switch.de 

www.a-switch.de 

A.N. Solutions GmbH 

Am Brauhaus 5, 01099 Dresden 

Tel.: 0351/30900-194, Fax: 0351/30900-189 

info@an-solutions.de, support@ 

an-solutions.de www.an-solutions.de 

Aaronia AG 

Dorfstraße 10a, 54597 Strickscheid 

Tel.: 06556/900310, Fax: 06556/93034 

mail@aaronia.de 

www.aaronia.de 

Shop: 

https://aaronia-shop.com/ 

Acal BFi Germany GmbH 

Oppelner Str. 5, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/6520-0, Fax: 08142/6520-190 

info-de@acalbfi.de 

www.acalbfi.de 

Actron AG 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-0, Fax: 08122/95885-50 

service@actron.de 

www.actron.de 

ALBATROSS PROJECTS GmbH 

Daimlerstr. 17, 89564 Nattheim 

Tel.: 07321/7305-0, Fax: 07321/7305-90 

info@albatross-projects.com 

www.albatross-projects.com 

ALLICE Messtechnik GmbH 

Kelsterbacher Str. 15-19, 60528 Frankfurt 

Tel.: 069/67724583, Fax: 069/67724582 

info@allice.de 

www.allice.de 

www.eminspector.de 

Altair Engineering GmbH 

Calwer Str. 7, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/6208-0, Fax: 07031/6208-99 

information@altair.de 

www.altair.de 

https://www.altair.de/contact-us/ 

Althaus, Martin, Ingenieurbüro 

für Nachrichtentechnik 

Peter-Grah-Str. 12, 58675 Hemer 

Tel.: 02372/74877, Fax: 02372/12081 

althaus@althaus-hemer.de 

www.althaus-hemer.de 

Analog Devices GmbH 

Otl-Aicher-Str. 60-64, 80807 München 

Tel.: 089/7690-3500, Fax: 089/7690-3157 

adi-germany@analog.com 

www.analog.com 

Anritsu GmbH 

Konrad-Zuse-Platz 1, 81829 München 

Tel.: 089/4423080 

support.acde@anritsu.com 

www.anritsu.com 

apra-norm Elektromechanik GmbH 

Bei der untersten Mühle 5, 54552 Mehren 

Tel.: 06592/204-0, Fax: 06592/204-100 

vertrieb@apra.de 

www.apra.de 

Standorte: 

https://www.apra.de/kontakt/ 


Theodor-Heuss-Str. 38, 61118 Bad Vilbel 

Tel.: 06101/80270-0, Fax: 06101/80270-10 

ardeinfo@ar-europe.com 

www.ar-deutschland.com 

AuCon GmbH 

Hohenlindener Str. 1, 81677 München 

Tel.: 089/9901638-0, Fax: 089/9901638-29 

info@aucon.de 

https://www.gps-repeater.com/ 

AXTAL Consulting 

Ingenieurbüro Bernd Neubig 

Buchfinkenweg 8, 74931 Lobbach 

Tel.: 06226/970173, Fax: 06226/970133 

consult@axtal.com 

www.axtal-consulting.com 

Vertretungen: 

https://www.axtal.com/English/Contact/ 

AXTALRepresentatives 

AXTAL GmbH 

Römerring 9, 74821 Mosbach 

Tel.: 06261/9398-34, Fax: 06261/9398-36 

contact@axtal.com 

www.axtal.com 

B 

Batronix 

Batronix Elektronik Andre Bauer 

Handelsweg 16, 24211 Preetz 

Tel.: 04342/90786-0, Fax: 04342/90786-90 

service@batronix.com 

www.batronix.com 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19, 73116 

Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch.de 

bda connectivity GmbH 

Herborner Str. 61a, 35614 Asslar 

Tel.: 06441/38452-0, Fax: 06441/38452-99 

info@bda-c.com 

https://bda-connectivity.com 

Becker Nachrichtentechnik GmbH 

Kapellenweg 3, 53567 Asbach 

Tel.: 02683/9435281, Fax: 02683/938167 

info@becker-rf.com 

www.becker-rf.com 

BKL-Electronic Kreimendahl GmbH 

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid 

Tel.: 02351/36210, Fax: 02351/362129 

info@bkl-electronic.de 

www.bkl-electronic.de 



Börsig GmbH 

Electronic-Distributor 

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/9393-0 

info@boersig.com 

www.boersig.com 

Vertrieb: 

https://www.boersig.com/kontakt/kontaktzum-aussendienst 

Bonn Elektronik GmbH 

Ohmstr. 11, 83607 Holzirchen 

Tel.: 08024/60883-0, Fax: 08024/60883-10 

info@bonn-elektronik.com 

www.bonn-elektronik.com 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de 

www.bopla.de 

Vertrieb Deutschland: 

https://www.bopla.de/kontakt/ 

ansprechpartner/deutschland 


Rudolf-Diesel-Str. 36, 71154 Nufringen 

Tel.: 07032/89593-1 

info@bsw-ag.com 

www.bsw-ag.com 

C 

Chauvin Arnoux GmbH 

Ohmstr. 1, 77694 Kehl/Rhein 

Tel.: 07851/9926-0, Fax: 07851/9926-60 

info@chauvin-arnoux.de 

www.chauvin-arnoux.de 

Cicor Group 

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/91373-00 

info@cicor.com 

www.cicor.com 

Circuit Design GmbH 

Schleißheimer Str. 263, 80809 München 

Tel.: 089/358283-60, Fax: 089/358283-66 

info@circuitdesign.de 

www.circuitdesign.de 

CompoTEK GmbH 


Tel.: 089/544323-0, Fax: 089/5356-21 

th@compotek.de 

www.compotek.de 

CONRADT Mess- und Regeltechnik 

Lindenweg 2, 78476 Allensbach 

Tel.: 07533/9766-0, Fax: 07533/9766-1 

info@conradt.com 

www.conradt.com 

D 

dataTec AG 

Ferdinand-Lassalle-Str. 52 

72770 Reutlingen 

Tel.: 07121/5150-50, Fax: 07121/5150-10 

info@datatec.eu 

www.datatec.eu 

CBF electronics Vertriebs GmbH 

Alte Poststr. 48, 85595 Baldham 

Tel.: 08106/32031, Fax: 08106/8276 

info@cbf-electronics.de 

www.cbf-electronics.de 

CEcert GmbH 

Alter Holzhafen 19a, 23966 Wismar 

Tel.: 03841/303050 

info@cecert.de 

www.cecert.de 

cetecom advanced GmbH 

Untertürkheimer Str. 6-10, 

66117 Saarbrücken 

Tel: 0681/598-0, Fax: 0681/598-9075 

mail@cetecomadvanced.com 

www.cetecomadvanced.com 


CODICO GmbH 

Zwingenstr. 6-8, A-2380 Perchtoldsdorf 

Tel.: 0043/1/86305-0 

office@codico.com 

www.codico.com 

Standorte: 

https://www.codico.com/de/de/kontakt/ 

standorte 

coftech GmbH 

Heinrich-Held-Str. 33, 45133 Essen 

Tel.: 0201/87225-74, Fax: 0201/87225-55 

dietz@coftech.de 

www.coftech.de 

Digital Electronic Siegfried Lehrer 

GmbH 

Rudolf-Wanzl-Str. 3+5, 89340 Leipheim 

Pf.: 1280, Pf.PLZ: 89337 Leipheim 

Tel.: 08221/7080, Fax: 08221/70880 

digital@digitallehrer.de 

www.digitallehrer.de 

Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG 

Bregstr. 18, 78120 Furtwangen 

Pf.: 1251, Pf.PLZ: 78114 

Tel.: 07723/6540, Fax: 07723/654356 

gv@dold.com 

www.dold.com 

www.dold-blech.com 

Vertretungen Deutschland: 

https://www.dold.com/ansprechpartner/ 

85


Draka Comteq Germany 

GmbH & Co. KG 

Piccoloministr. 2, 51063 Köln 

Tel.: 0221/677-0 

multimedia@prysmiangroup.com 

www.draka-cable.com 

E 

Element Metech GmbH 

Hans-Böckler-Ring 9, 22851 Norderstedt 

Tel.: 040/529561-0 

vertrieb@element.com 

https://.elementmetech.com/de 

Kalibrierlabore in Deutschland: 

https://elementmetech.com/de/uber-uns/ 

unsere-standorte 


Friedrichshafener Str. 5a, 82205 Gilching 

Tel.: 089/8955650, Fax: 089/89556510 

info@emco-elektronik.de 

www.emco-elektronik.de 

EICHHOFF Kondensatoren GmbH 

Heidgraben 4, 36110 Schlitz 

Tel.: 06642/8010, Fax: 06642/801165 

sales@eichhoff.de 

www.eichhoff.de 

EISENLOHR Industrie-Elektronik 

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart 

Tel.: 0711/6074070 

kontakt@eisenlohr.de 

www.eisenlohr.de 

ELATEC GmbH 

Zeppelinstr. 1, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/5529961-0, Fax: 089/5529961-129 

info-rfid@elatec.com 

www.elatec.com 

Vertrieb & Standorte weltweit: 

https://www.elatec-rfid.com/de-de/standorte 

Electrade GmbH 

Lochhamer Schlag 10b, 82166 Gräfelfing 

Pf.: 1743, Pf.PLZ: 82159 

Tel.: 089/8981050, Fax: 089/8544922 

anfrage@electrade.com 

www.electrade.com 

Electro Rent Deutschland GmbH 

Borsigstr. 11, 64291 Darmstadt 

Tel.: 06151/36041-0, Fax: 06151/36041-18 

germany@electrorent.com 

www.electrorent.com/de 

Element Materials Technology 

Straubing GmbH 

Gustav-Hertz-Str. 35, 94315 Straubing 

Tel.: 09421/56868-0, Fax: 09421/56868-100 

info.straubing@element.com 

https://www.element.com/de/standorte/ 

europa/straubing 

Elix-St. GmbH 

Geisinger Weg 39, 70439 Stuttgart 

Tel.: 0711/81041664, Fax: 0711/81041667 

info@elix-st.de 

www.elix-st.de 

ELMAC GmbH 

Boschstr. 2, 71149 Bondorf 

Tel.: 07457/9441-0 

elmac.alg@elmac.de 

www.elmac.de 

EMC electro mechanical 

components GmbH 

Deningerstr. 4a, 65510 Idstein 

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 65501 

Tel.: 06126/9395-0, Fax: 06126/9395-72 

info@emc.de 

www.emc.de 

EMC Partner AG 

Baselstr. 160, CH-4242 Laufen 

Tel.: 0041/61/7752030 

Fax: 0041/61/7752059 

sales@emc-partner.ch 

www.emc-partner.com 

EMC Test NRW GmbH 

electromagnetic compatibility 

Emil-Figge-Str. 76, 44227 Dortmund 

Tel.: 0231/99967-850, Fax: 0231/99967-855 

service@emc-test.de 

www.emc-test.de 

EMCC DR. RASEK 

Boelwiese 8, 91320 Ebermannstadt 

Tel.: 09194/7262-0, Fax: 09194/7262-199 

info@emcc.de 

www.emcc.de 

EMI-tec 

Elektronische Materialien GmbH 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@emi-tec.de 

www.emi-tec.de 


Lise-Meitner-Str. 3, 64560 Riedstadt 

Tel.: 06158/82850, Fax: 06158/8285-155 

info@emtron.de 

www.emtron.de 

www.emtron.de/produkte/ 

emv Service GmbH 

Ohmstr. 11, 83607 Holzkirchen 

Tel.: 08024/47008-0, Fax: 08024/47008-10 

info@emv-service.com 

www.emv-service.com 

Endrich Bauelemente Vertriebs 

GmbH 

Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, PF.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com 

www.endrich.com 

ERM-Mikrowellentechnik 

Pirchingerstr. 22, 81929 München 

Tel.: 089/945481-0, Fax: 089/945481-29 

erm.renz@t-online.de 



Eschke, Dr. Elektronik GmbH 

Wolfener Straße 32-34 Haus J, 12681 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

info@dr-eschke.de 

www.dr-eschke.de 

EUKATEC Europe GmbH 

Alsweder Landstr. 10, 32339 Espelkamp 

Tel.: 05743/93193-0, Fax: 05743/93193-09 

info@eukatec.com 

www.eukatec.com 

Euro EMC Service (EES) 

Dr. Hansen Consulting 

Bahnhofstr. 39, CH - 8965 Berikon 

Tel.: + Fax: 0041/566337381 

euro.emc.service@swissonline.ch 

www.euro-emc-service.com 

eviron GmbH 

Robert-Bosch-Str. 32, 74081 Heilbronn 

Tel.: 07131/8987272, Fax: 07131/8871119 

info@eviron.de 

www.eviron.de 

Fischer Connectors GmbH 

Georg-Wimmer-Ring 10, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/37722-0, Fax: 08106/37722-199 

mail@fischerconnectors.de 

www.fischerconnectors.de 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Vertrieb: 

vertrieb@fischerelektronik.de 

FlowCAD 

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/45637-770, Fax: 089/45637-790 

info@flowcad.de 

www.flowcad.de 

Locations: 

https://www.flowcad.com/de/support.htm 

foxblue electronics 

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart 

Tel.: 0711/66487400 

foxblue@gmx.de 

www.foxblue.de 

Freicomp GmbH 

Gewerbestr. 11, 79285 Ebringen 

Tel.: 07664/61944-0, Fax: 07664/61944-88 

www.freicomp.com 

GAUSS INSTRUMENTS 

International GmbH 

Messerschmittstr. 4, 80992 München 

Tel.: 089/54046990, Fax: 089/540469929 

info@tdemi.com 

www.gauss-instruments.com 

germania elektronik 

Ges. f. Umwelttechnik und 

Elektronik mbH, Hamburg 

Gutenbergring 41, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/593558-0, Fax: 040/593558-29 

info@germania-elektronik.de 

www.germania-elektronik.de 

GEYER electronic GmbH 

Behringstr. 6, 82152 Planegg 

Tel.: 089/546868-0, Fax: 089/546868-90 

info@geyer-electronic.de 

www.geyer-electronic.de 

Shop: 

shop@geyer.de 

www.geyer-electronic.shop 

® 

F 

Feuerherdt GmbH 

Motzener Str. 26b, 12277 Berlin 

Tel.: 030/7109645-50, Fax: 030/7109645-99 

emc@feuerherdt.de 

www.feuerherdt.de 

G 

Globes Elektronik GmbH + Co.KG 

- a milexia company - 

Berliner Platz 12, 74072 Heilbronn 

Tel.: 07131/7810-0, Fax: 07131/7810-20 

hfwelt@milexa.com 

www.milexia.com/de 

FIBEROPTIC-SOLUTION 

GmbH & Co. KG 

Carl-Zeiss-Str. 1, 63755 Alzenau 

Tel.: 06023/9175350, Fax: 06023/9175365 

info@fiberoptic-solution.de 

www.fiberoptic-solution.de 


GAC Technical Service & Logistik 

GmbH 

Rudolf-Wanzl-Str. 5, 89340 Leipheim 

Tel.: 08221/7080, Fax: 08221/70880 

info@gac-technical-service.de 

www.gac-technical-service.de 

Graefe Hochfrequenztechnik 

Dipl.-Ing. Kurt Graefe 

Blütenallee 4, 64291 Darmstadt 

Tel.: 06151/47403 

mail@graefe-hochfrequenz.de 

www.graefe-hochfrequenz.de 

87


H 

I 

H+H 

High Voltage Technology GmbH 

Im kurzen Busch 15, 58640 Iserlohn 

Tel.: 02371/7853-0 

info@hundh-mk.com 

www.hundh-mk.com 

Heuermann HF-Technik GmbH 

Auf dem Anger 29, 52076 Aachen 

Tel.: 02408/9379019, Fax:02408/9379952 

sadeghfam@hhft.de 

www.hhft.de 

HIROSE Electric Europe B.V. 

Nordostpark 25, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/131338-47 

eu.info.3d@hirose-gl.com 

www.hirose.com/eu 

HTB Elektronik 

Im Gewerbepark 11, 27619 Schiffdorf 

Tel.: 04706/750100, Fax: 04706/750103 

info@htb-elektronik.com 

www.htb-elektronik.com 


Vertriebs GmbH 

Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/61450360, Fax: 089/6140960 

communication@hy-line.de 

www.hy-line-group.com/wireless 



Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/614503-10, Fax: 089/614503-20 

power@hy-line.de 

www.www.hy-line-group.com 

iDTRONIC GmbH 

Ludwig-Reichling-Str. 4 

67059 Ludwigshafen 

Tel.: 0621/66900940, Fax: 0621/66900949 

info@idtronic.de 

www.idtronic-rfid.com 

IK Elektronik GmbH 

Friedrichsgrüner Str. 11-13 

08262 Muldenhammer 

Tel.: 037465/4092-0, Fax: 037465/4092-100 

info@ik-elektronik.com 

www.ik-elektronik.de 

Ilmsens GmbH 

Ehrenbergstr. 11, 98693 Illmenau 

Tel.: 03677/76130-30 

info@ilmsens.com 

https://ilmsens.com/ 

IMST GmbH 

Carl-Friedrich-Gauß-Str. 2-4 

47475 Kamp-Lintfort 

Tel.: 02842/981-0, Fax: 02842/981-199 

marketing@imst.de 

www.imst.de 

indie Semiconductor FFO GmbH 

Im Technologiepark 1, 15236 Frankfurt/Oder 

Tel.: 0335/2288030, Fax: 0335/557-1050 

dfo.infoinfo@indiesemi.com 

www.siliconradar.com 


Rudolf-Diesel-Str. 2a 

65719 Hofheim-Wallau 

Tel.: 06122/72660-0, Fax: 06122/72660-29 

info@ie4u.de 

www.ie4u.de 


Am Schnepfenweg 34, 80993 München 

Tel.: 089/158126-0, Fax: 089/158126-99 

info@infratron.de 

www.infratron.de 

www.emv-support.de 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/8105-0, Fax: 07531/8105-65 

info@ingun.com 

www.ingun.com 

Innovationszentrum für 

Telekommunikationstechnik GmbH 

IZT 

Am Weichselgarten 5, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/9162-0, Fax: 09131/9162-190 

sales@izt-labs.de 

www.izt-labs.de 

InSoft Uwe Flick 

Reenerland 3, 51674 Wiehl 

Tel.: 02262/752786-0, Fax: 02262/752786-5 

insoft.mh@t-online.de 

www.fiber-shop.de 

J 

Jauch Quartz GmbH 

In der Lache 24 

78056 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07720/945-0 

info@jauch.com 

www.jauch.com 

JENJAAN QUARTEK 

CORPORATION 

Taiwan 

jenjaan@jenjaan.com.tw 

www.nsk.com.tw 

Vertriebsbüro RESONAL: 

Tel.: 06222/3056-59, Fax: -64 

sales@resonal.com 



K 

M 

KAMAKA Electronic Bauelemente 


Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9662-0, Fax: 07361/9662-29 

info@kamaka.de 

www.kamaka.de 

Kontakt: 

https://kamaka.de/adressen/ 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de 

www.kruse.de 

KVG Quartz Crystal Technology 

GmbH 

Waibstadter Str. 2-4 

74924 Neckarbischofsheim 

Tel.: 07263/648-0, Fax: 07263/6196 

info@kvg-gmbh.de 

www.kvg-gmbh.de 

L 


Am Kappengraben 18-20, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69 

sales@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 

https://www.m2mgermany.de/shop/ 

KATHREIN Digital Systems GmbH 

Anton-Kathrein-Str. 1-3, 83022 Rosenheim 

Tel.: 08031/6193300 

info@kathrein-de.de 

www.kathrein-ds.com 


Rudolf-Diesel-Str. 29a, 82216 Gernlinden 

Tel.: 08142/284582-0, Fax: 08142/284582-2 

info@lange-electronic.com 

www.lange-electronic.com 


Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0 

info@mc-technologies.com 

www.mc-technologies.com 

key-electronic Kreimendahl GmbH 

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid 

Tel.: 02351/3621-50, Fax: 02351/3621-59 

info@key-electronic.de 

www.key-electronic.de 

Keysight Technologies 

Deutschland GmbH 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@keysight.com 

www.keysight.de 

Shop: 

https://www.keysight.com/de/de/ecom/buyonline.html 

KRIWAN Testzentrum GmbH 

Teslastr. 2, 74670 Forchtenberg 

Tel.: 07947/9150-0, Fax: 07947/9150-50 

www.kriwan-testzentrum.com 

Kuhne electronic GmbH 

Scheibenacker 3, 95180 Berg 

Tel.: 09293/800-640 

info@kuhne-electronic.de 

www.kuhne-electronic.de 


Langer EMV-Technik GmbH 

Nöthnitzer Hang 31, 01728 Bannewitz 

Tel.: 0351/430093-0, Fax: 0351/430093-22 

mail@langer-emv.de 

www.langer-emv.de 


Argelsrieder Feld 14, 82234 Wessling 

Tel.: 08153/405-0, Fax: 08153/405-33 

info@laser2000.de 

www.laser2000.com 

Vertrieb: 

Tel.: 08153/405-11 

sales@laser2000.com 

Laser Components Germany GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 15, 82140 Olching 

Tel.: 08142/2864-0, Fax: 08142/2864-11 

info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com 


Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling bei 

München 

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129 

sales@meilhaus.de 

www.meilhaus.de 

Melatronik Nachrichtentechnik 

GmbH 

Robert-Bosch-Str. 18, 85716 

Unterschleißheim 

Tel.: 089/321076, Fax: 089/32107810 

info@melatronik.de 

www.melatronik.de 

89



GmbH & Co. KG 

In der Lache 2-4, 78056 VS-Schwenningen 

Tel.: 07720/945200 

info@mes-electronic.de 

www.mes-electronic.de 

Mitsubishi Electric Europe B.V. 

Semiconductor European Business 

Group 

Mitsubishi-Electric-Platz 1, 40882 Ratingen 

Tel.: 02102/486-0, Fax: 02102/486-4140 

semis.info@meg.mee.com 

www.meu-semiconductor.eu 

MTS Systemtechnik GmbH 

Gewerbepark Ost 8, 86690 Mertingen 

Tel.: 09078/91294-0, Fax: 09078/91294-70 

info@mts-systemtechnik.de 

www.mts-systemtechnik.de 


Nordel 5A, 49176 Hilter a.T.W 

Tel.: 05424/2340-0, Fax: 05424/2340-40 

info@mev-elektronik.com 

www.mev-elektronik.com 

Vertriebsbüros: 

https://www.mev-elektronik.com/ 

kontakt/#section-179-426 

Verkauf: 

Tel.: 05424/2340-29 

cmoser@mev-elektronik.com 

https://shop.mev-elektronik.com/productcategory/rf-microw-wireless/ 

MIWEKO GmbH 

Breslauer Str. 14, 83052 Bruckmühl 

Tel.: 08062/800151 

info@miweko.de 

www.miweko.de 

mmt gmbh Meffert Microwave 

Technology 

Im Kohlgarten 14, 56414 Steinefrenz 

Tel.: 06435/3039820, Fax: 06435/5448255 

sales@meffert-mt.de 

www.meffert-mt.de 


Fuchsgrube 4, 83278 Traunstein 

Tel.: 0861/16677-99, Fax: 0861/16677-88 

info@municom.de 

www.municom.de 

MW Components GmbH 

Weißenfelser Str. 67, 04229 Leipzig 

Tel.: 0341/49726-10, Fax: 0341/49726-22 

sales@hf-sensor.de 

www.rf-components.de 

N 

Narda Safety Test Solutions GmbH 

Sandwiesenstr. 7, 72793 Pfullingen 

Tel.: 07121/9732-0, Fax: 07121/9732-790 

info@narda-sts.com 

www.narda-sts.com 

Mician GmbH 

Schlachte 21, 28195 Bremen 

Tel.: 0421/168993-51, Fax: 0421/168993-52 

sales@mician.com 

www.mician.com 

MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH 

Parkring 32, 85748 Garching 

Tel.: 089/627144-0, Fax: 089/627144-44 

euro.enquiry@microchip.com 

www.microchip.com 


Bahnhofstr. 1, 85354 Freising 

Tel.: 08161/9848-0, Fax: 08161/9848-20 

info@mrc-gigacomp.de 

www.mrc-gigacomp.de 

Kontakt: 

https://www.mrc-gigacomp.com/Adressen_ 

Ansprechpartner.php 

MTC Micro Tech Components 

GmbH 

Hausener Str. 9, 89407 Dillingen 

Tel.: 09071/7945-0, Fax: 09071/7945-20 

info@mtc.de 

www.mtc.de 

Neosid Pemetzrieder 

GmbH & Co. KG 

Langenscheid 26-30, 58553 Halver 

Tel.: 02353/710, Fax: 02353/7154 

info@neosid.de 

www.neosid.de 


Gewerbegebiet Ost 7, 91085 Weisendorf 

Tel.: 09135/73666-0, Fax: 09135/73666-0 

info@neumueller.com 

www.neumueller.com 

NKL GmbH 

Birkichstr. 15, 74549 Wolpertshausen 

Tel.: 07904/9781-0, Fax: 07094/9781-50 

info@nkl-emv.de 

www.nkl-emv.de 



novotronik Signalverarbeitung 

und Systemtechnik GmbH 

Bäumenheimer Str. 3, 86690 Mertingen 

Tel.: 09078/9695-94 

sales@novotronik.com 

www.novotronik.com 


Gärtnerstr. 60, 80992 München 

Pf.: 500180, Pf.PLZ: 80971 

Tel.: 089/149002-0, Fax: 089/149002-11 

info@nucletron.de 

www.nucletron.de 

O 

OKW Odenwälder Kunststoffwerke 

Gehäusesysteme GmbH 

Friedrich-List-Str. 3, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/404-00, Fax: 06281/404-144 

info@okw.com 

www.okw.com 

vertrieb@okw.com 

P 

Pickering Interfaces GmbH 

Johann-Karg-Str. 30, 85540 Haar 

Tel.: 089/125953160 

desales@pickeringtest.com 

www.pickeringtest.com 

www.pickering-group.com 


Wilhelm-Maisel-Str. 26, 90530 Wendelstein 

Pf.: 1024, Pf.PLZ: 90524 

Tel.: 09129/4058-0, Fax: 09129/4058-159 

info@pk-components.de 

www.pk-components.de 

Polar Instruments GmbH 

Aichereben 16, A - 4865 Nußdorf 

Tel.: 0043/7666/20041 

germany@polarinstruments.eu 

www.polarinstruments.eu 

Polytec GmbH 

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de 

www.polytec.de 

Verkauf, Frau Gül Öncü 

Tel.: 07243/604-1730 

ot@polytec.de 

Q 

QuartzCom AG 

Brühlstr. 15, CH-2540 Grenchen 

Tel.: 0041/32/6442400 

Fax: 0041/32/6442405 

sales@quartzcom.com 

www.quartzcom.com 

Quarztechnik Daun GmbH 

Alte Darscheider Str. 15, 54550 Daun 

Tel.: 06592/92070, Fax: 06592/7670 

info@quarztechnik.com 

www.quarztechnik.com 

Quintenz Hybridtechnik GmbH 

Eichenstr. 15, 82061 Neuried 

Tel.: 089/75940920, Fax: 089/7592545 

info@quintenz.de 

www.quintenz.de 

R 

Radiall GmbH 

Elektronische Bauelemente 

Carl-Zeiss-Str. 10, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/9107-0 

infode@radiall.com 

www.radiall.com 

PETERMANN-TECHNIK GmbH 

Lechwiesenstr. 13 

86899 Landsberg am Lech 

Tel.: 08191/305395, Fax: 08191/305397 

info@petermann-technik.de 

www.petermann-technik.de 

PHOENIX CONTACT 

Connector Technology GmbH 

Heisenbergstr. 1, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/9274-0, Fax: 07032/9274-330 

info.ct@phoenixcontact.com 

www.phoenixcontact.com 



Hindenburgstr. 58, 71638 Ludwigsburg 

Tel.: 07141/2858-20, Fax: 07141/2858-29 

info@pn-com.de 

www.pn-com.de 


Sellen 102a, 48565 Steinfurt 

Tel.: 02551/5770, Fax: 02551/82422 

priggen@priggen.com 

www.priggen.com 

Radio Frequency Systems GmbH 

Kabelkamp 20, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/67655-0, Fax: 0511/67655-118 

sales.europe@rfsworld.com 

www.rfsworld.com 

Ratioplast Electronics, 

H. Wiedemann GmbH 

Jockweg 66, 32312 Lübbecke 

Tel.: 05741/23661-0, Fax: 05741/23661-20 

info@ratioplast.de 

www.ratioplast.de 

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REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 

86911 Diessen-Obermühlhausen 

Tel.: 08196/934100, Fax: 08196/7005 

info@reinhardt-testsystem.de 

www.reinhardt-testsystem.de 

RF Consult GmbH 

Am Gasteig 3, 83737 Irschenberg 

Tel.: 08025/99-5000, Fax: 08025/99-5040 

contact@rfconsult.com 

www.rfconsult.com 

RF-Lambda Europe GmbH 

Eisenstr. 2-4, 65428 Rüsselsheim 

Tel.: 069/153293940 

sales@rflambda.eu 

www.rflambda.eu 

Richardson RFPD Germany GmbH 

Elsenheimer Str. 1, 80687 München 

Tel.: 089/93099-550 

rfpdsales@richardsonrfpd.com 

www.richardsonrfpd.com 

Rigol Technologies EU GmbH 

Carl-Benz-Str. 11, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/27292-0 

info-europe@rigol.com 

www.rigol.eu 

Rittmann HF-Technik 

Enzhalde 5, 75180 Pforzheim 

Tel.: 07231/73265 

kontakt@rittmann-hf-technik.de 

www.rittmann-hf-technik.de 

Rohde & Schwarz GmbH & Co.KG 

Mühldorfstr. 15, 81671 München 

Tel.: 089/4129-0 

info@rohde-schwarz.com 

www.rohde-schwarz.com 

Ansprechpartner weltweit: 

www.rohde-schwarz.com/contact 

Rosenberger Hochfrequenztechnik 

GmbH & Co. KG 

Hauptstr. 1, 83413 Fridolfing 

Tel.: 08684/18-0 

info@rosenberger.com 

www.rosenberger.com 

Vertrieb & Standorte weltweit: 

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RUPPtronik 

Breslauer Str. 14, 83052 Bruckmühl 

Tel.: 08062/8096960 

info@rupptronik.de 

www.rupptronik.de 

Rutronik 

Elektronische Bauelemente GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

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S 

s.m.a.e GmbH 

Lise-Meitner-Str. 6, 40878 Ratingen 

Tel.: 02102/4248-0, Fax: 02102/4248-23 

gthum@smae.de 

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SAMTEC Europe GmbH 

Streiflacher Str. 7, 82110 Germering 

Tel.: 089/89460-0, Fax: 089/89460-299 

germany@samtec.com 

www.samtec.com 


Hardstr. 9, 78256 Steisslingen 

Pf.: 1109, Pf.PLZ: 78254 

Tel.: 07738/99791-10, Fax: 07738/99791-99 

sales@satservicegmbh.de 

www.satservicegmbh.de 

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SAW COMPONENTS Dresden GmbH 

Manfred-von-Ardenne-Ring 7 

01099 Dresden 

Tel.: 0351/88725-10, Fax: 0351/88725-20 

support@sawcomponents.de 

www.sawcomponents.de 

Schaffner EMV AG 

Nordstr. 11e, CH - 4452 Luterbach 

Tel.: 0041/32/6816626 

info@schaffner.com 

www.schaffner.com 

Schlöder GmbH 

Edisonstr. 6, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/69314235-0, Fax: 089/69314235-9 

info@schloeder-emv.de 

www.schloeder-emv.de 

Schmidiger GmbH 

Gutenegg 1, CH - 6125 Menzberg 

Tel.: 0041/41/4940707 

Fax: 0041/41/4940708 

kontakt@schmidiger.ch 

www.schmidiger.ch 



Schroff GmbH 

Langenalber Str. 96-100 

75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/794-0, Fax: 07082/794-200 

schroff.de@nvent.com 

https://schroff.nvent.com/ 

Schützinger GmbH 

Eichwiesenring 6, 70567 Stuttgart 

Tel.: 0711/71546-0, Fax: 0711/71546-40 

sales@schuetzinger.de 

www.schuetzinger.de 

Siglent Technologies 

Stätzlinger Str. 70, 86165 Augsburg 

Tel.: 0821/6660111-0 

info-eu@siglent.com 

www.siglenteu.com 

Spectrum Control GmbH 

Hansastr. 4a, 91126 Schwabach 

Tel.: 09122/795-0, Fax: 09122/795-58 

gmbh@spectrumcontrol.com 

www.apitech.com 

SSB-Electronic GmbH 

Am Pulverhäuschen 4, 59557 Lippstadt 

Tel.: 02941/93385-0, Fax: 02941/93385-120 

vertrieb@ssb-electronic.de 

www.ssb-electronic.de 

Stäubli Electrical Connectors 

GmbH 

Hegenheimer Str. 19, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/667-0 

ec.de@staubli.com 

www.staubli.com/electrical 

SCHURTER AG 

Werkhofstr. 8-12, CH-6002 Luzern 

Tel.: 0041/41/3693111 

contact@schurter.ch 

www.schurter.com 

Seibersdorf Labor GmbH 

A-2444 Seibersdorf 

Tel.: 0043/50550-2500 

Fax: 0043/50550-2502 

office@seibersdorf-laboratories.at 

www.seibersdorf-laboratories.at 


Postweg 2, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/614152-0, Fax: 089/614152-222 

sales@semic.de 

www.semic.de 

Semtech Germany GmbH 

Zeppelinstr. 4, 85399 Hallbergmoos 

Tel.: 089/38036604, Fax: 089/38036601 

dschmerber@semtech.com 

www.semtech.com 


Römerstr. 67, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/77940 

info@si-gmbh.de 

www.si-gmbh.de 

Kontakt Deutschland: 

www.si-gmbh.de/kontakt 


Spectrum Elektrotechnik GmbH 

Olschewskibogen 1, 80935 München 

Pf.: 450533, Pf.PLZ: 80905 

Tel.: 089/354804-0, Fax: 089/354804-90 

sales@spectrum-et.com 

www.spectrum-et.com 

Spectrum Instrumentation GmbH 

Ahrensfelder Weg 13-17 

22927 Grosshansdorf 

Tel.: 04102/6956-0, Fax: 04102/6956-66 

info@spec.de 

www.spectrum-instrumentation.com 

SPINNER GmbH 

Erzgiessereistr. 33, 80335 München 

info@spinner-group.com 

www.spinner-group.com 

Standorte: 

https://www.spinner-group.com/de/ 

unternehmen/spinner-gruppe 

SRG Elektronik GmbH 

Rieseler Feld 14, 33034 Brakel 

Tel.: 05272/394666-0 

Fax: 05272/394666-66 

info@srg-elektronik.de 

www.srg-elektronik.de 

Sykno GmbH 

Am Weichselgarten 7, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/691225 

info@sykno-rf.de 

www.sykno-rf.de 

T 


GmbH & Co. KG 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/895569-0, Fax: 089/895569-29 

info@tactron.de 

www.tactron.de 

Standorte: 

https://www.tactron.de/tactron.html 

Taiwan Semiconductor Europe 

GmbH 

Georg-Wimmer-Ring 8b, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/9963-660, Fax: 08106/9963-663 

munich@tsceu.com 

www.taiwansemi.com 

tde - trans data elektronik GmbH 

Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46 

44141 Dortmund 

Tel.: 0231/9143-128, Fax: 0231/9143-129 

info@tde.de 

www.tde.de 

TDK-Lambda Germany GmbH 

Karl-Bold-Str. 40, 77855 Achern 

Tel.: 07841/666-0, Fax: 07841-5000 

tlg.powersolutions@tdk.com 

www.emea.lambda.tdk.com/de 

93


Techniplas Schwäbisch Gmünd 

GmbH 

Güglingstr. 74, 73529 Schwäbisch Gmünd 

Tel.: 07171/9107-0, Fax: 07171/9107-999 

schwaebisch-gmuend@nanogate.com 

www.nanogate.com/de/techniplas/standorte/ 

techniplas-schwaebisch-gmuend-gmbh 

Vertrieb: 

Tel.: 07171/9107-130 

norbert.weiss@nanogate.com 

tekmodul GmbH 


Tel.: 089/90411829-25 

Fax: 089/90411829-88 

info@tekmodul.de 

www.tekmodul.de 

Telcona AG 

Bramenstr. 5, CH-8184 Bachenbülach 

Tel.: 0041/44/8610240 

Fax: 0041/44/8610142 

info@telcona.com 

www.telcona.com 


Esbacher Weg 13, 91555 Feuchtwangen 

Tel.: 09852/61079-0, Fax: 09852/61079-50 

service@thora.com 

www.thora.com 

Tragant 

Handels- und Beteiligungs GmbH 

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin 

Tel.: 030/845908-0, Fax: 030/845908-33 

info@tragant.de 

www.tragant.de 

Bezugsquellen: 

https://www.delock.de/kaufen/index.html 

info@delock.de 

V 

VACUUMSCHMELZE 

GmbH & Co. KG 

Grüner Weg 37, 63450 Hanau 

Pf.: 2253, Pf.PLZ: 63412 

Tel.: 06181/38-0, Fax: 06181/38-2645 

info@vacuumschmelze.com 

www.vacuumschmelze.com 

WIMEDES GmbH 

Brunnenstr. 51-53, 73333 Gingen an der Fils 

Tel.: 07162/8069928 

info@wimedes.de 

www.wimedes.de 

WiMo Antennen + Elektronik GmbH 

Am Gäxwald 14, 76863 Herxheim 

Tel.: 07276/9668-0, Fax: 07276/9668-11 

info@wimo.com 

www.wimo.com 

Telegärtner Karl Gärtner GmbH 

Lerchenstr. 35, 71144 Steinenbronn 

Tel.: 07157/125-0, Fax: 07157/125-5120 

info@telegaertner.com 

www.telegaertner.com 

W 

W+P PRODUCTS GmbH 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/98507-0, Fax: 05223/98507-50 

info@wppro.com 

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wts // electronic components 

GmbH 

Langer Acker 49, 30900 Wedemark 

Tel.: 05130/5845-0, Fax: 05130/375055 

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www.wts-electronic.de 


Joseph-Gänsler-Str. 10, 86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/70693-0, Fax: 0906/70693-50 

info@telemeter.de 

www.telemeter.info 

Testo Industrial Services GmbH 

Gewerbestr. 3, 79199 Kirchzarten 

Tel.: 07661/90901-8000 

info@testotis.de 

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Standorte: 

https://www.testotis.de/ueber-uns/standorte 

Wainwright Instruments GmbH 

Graf-Rasso-Str. 1, 82346 Andechs 

Tel.: 08152/918230, Fax: 08152/918255 

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WDI AG 

Industriestr. 21, 22880 Wedel (Holstein) 

Tel.: 04103/1800-0, Fax: 04103/1800-200 

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Würth Elektronik 

eiSos GmbH & Co. KG 

Max-Eyth-Str. 1, 74638 Waldenburg 

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