Sommaire - Pôle Lorrain de l'Ameublement Bois

Pôle Electronique MontaubanMidi – PyrénéesContenu du projet: Mise en place d'une plate-forme technologique en assemblage électronique permettant l'essor, lareconnaissance et le développement d'un pôle "assemblage électronique" à MontaubanDomaine d'activité: ElectroniqueNom du porteur du projet et nature juridique: Montauban Développement (collectivité locale)Contact : Frédéric FourgnaudAdresse: Hôtel de Ville, BP 764, 82013 Montauban CedexTel: 05.63.22.12.77 Fax: 05.63.93.58.00 Email: montauban.developpement@montauban.comSite Internet du SPL :Date de la décision publique sur le projet SPL : janvier 2000Caractéristiques du SPLTaille du SPL :Noms des entreprises leaders:Territoire concerné (Sessi) :Secteurs concernés (Sessi):17 établissements et 1 290 emplois (déclaratif)BOUYER, APEM, SAGEM, Talco-Alarme…zone d'emploi Montauban312A - Fab de matériel de distribution ou de commande élect basse tension;316A - Fabrication de matériels électriques pour moteurs et véhiculesConcentration du secteur sur le territoire selon les critères de spécialisation en 2001 (Sessi) :Emploi du secteur /emploi industriel sur le territoireEmploi du secteur /emploi du secteur en FranceNombre d'établissementsde plus de 20 salariés12,3% 1,1% 7Dans les établissements supérieurs à 20 salariés uniquement.Evolution de l’emploi du secteur sur la période 1993-2001 (Sessi) :1993 1998 2001 Evolution 93-01Emploi du secteur sur le territoire 730 870 799 9%Emploi du secteur en France 60 859 67 032 72 095 18%Dans les établissements supérieurs à 20 salariés uniquement.Projets et réalisations collectivesNombre d’entreprises participant au projet SPL : 5Participation des entreprisesLes entreprises ont été à l’initiative du projet et ont intégré l’association porteuse du projet (Actec) aux côtés desinstitutionnels. Elles sont sollicitées financièrement pour le montage du projet, à hauteur d’environ 12 % du montant, etseront membres du GIP qui sera prochainement constitué pour gérer la plate-forme.Premières réalisationsLa plate-forme technologique en assemblage électronique, dénommée Micropacc, a été créée. Le budgetd’investissement et de fonctionnement est finalisé. De même la formation de techniciens en assemblage électronique estmise en place et les statuts du GIP sont en préparation.Evolution et perspectives de développement du SPLLe lancement officiel de Micropacc est prévu en 2003, ainsi que la construction du bâtiment abritant la plate-forme. Lamontée en puissance des actions portées par la structure se déroulera pendant les trois ans à venir.Actualisé 200473