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12 - B2B24 - Il Sole 24 Ore

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PCB Magazine n.12 - DICEMBRE 2012

SPECIALE: Software di progettazione

IL SOLE 24 ORE S.p.A. - Sede operativa - Via Carlo Pisacane 1, ang. SS Sempione - 20016 PERO (Milano) - Rivista mensile, una copia € 5,00

LA PRIMA RIVISTA ITALIANA SUI CIRCUITI STAMPATI


LEGGI PCB SFOGLIABILE

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n.12

DICEMBRE 2012


La stanza

delle meraviglie

Vi sono momenti che, nel corso dell’anno,

scandiscono la vita di ognuno con regolarità e

incessante monotonia. Compleanni, anniversari,

feste comandate, sono tutti in un modo o nell’altro

piccoli traguardi con cui organizziamo la nostra

vita. Uno dei mesi di maggiore significato nella

vita di chi si occupa di elettronica è certamente

novembre, mese freddo e uggioso, certo, che

però conosce un suo momento di vitalità in

occasione delle grandi fiere tedesche, electronica o

Productronica a seconda dell’anno.

Quest’anno è stata la volta di electronica. Non

un’edizione qualunque, ma la 25 a della kermesse

tedesca, un traguardo importante, che tutti gli

operatori del settore hanno vissuto nell’attesa di

capire cosa stia succedendo nel complicato mondo che

li riguarda.

E le prime impressioni sembra che abbiano

premiato gli ottimisti: folle impenetrabili nei

padiglioni dei semiconduttori, manifestazioni

pirotecniche di giubilo (oltre che di promozione

aziendale), sorrisi di soddisfazione, mille e più voci

in lingue diverse a segnalare lo smaccato carattere

sempre più internazionale della manifestazione,

con una presenza italiana di spicco, come mai si era

sperimentato in occasione delle precedenti edizioni.

E proprio il carattere internazionale è quello che

ha colpito di più, soprattutto nelle aree dedicate

al lighting e ai circuiti stampati. Lo spostamento

verso mondi (ormai non più) lontani - i Paesi

del nordafrica, l’est europeo, l’India e l’Estremo

Oriente - è stato evidente nei giorni di electronica.

Associazioni di produttori e terzisti di diversa

provenienza punteggiavano infatti le sale di

Messe München, tanto da farci pensare di dedicare

loro uno spazio editoriale specifico (si vedano gli

riccardo.busetto@ilsole24ore.com

▶ EDITORIALE

articoli sulla Cina e sulla Tunisia presenti in

questo numero). La curiosità di scoprire chi si

stia affacciando su un mondo che è in continuo

cambiamento, dove le strategie e i campi geografici

d’intervento si dilatano e si modificano con una

velocità straordinaria, è stata certamente appagata

nei giorni di fiera, con un’iniezione di ottimismo

che sicuramente non immaginavamo, visto il

momento. Un momento difficile che, nonostante

tutto, si è avvertito in modo distinto nei giorni di

fiera.

Il latente senso di preoccupazione per il futuro,

condiviso un po’ da tutte le realtà storiche presenti a

Monaco, le voci spesso preoccupate per una stabilità

che non si riesce a intravedere, l’apprensione per

una situazione internazionale che sembra non

volersi sbloccare sono stati temi consueti in occasione

dei tanti incontri con espositori e visitatori.

La crisi, che quest’anno colpisce duro la stessa

Germania (con una produzione industriale al

-1,8% su base mensile a settembre e con un vero e

proprio tonfo per il mercato dei pcb che, nello stesso

mese, è crollato del 18%) è riuscita a penetrare

l’atmosfera di euforia della fiera, presentando spesso

la cruda realtà sotto un velo di malcelato ottimismo.

È stata certamente un’edizione brillante electronica

2012, con grandi potenzialità tecnologiche e

grandi entusiasmi commerciali, che tuttavia non è

riuscita a convincere fino in fondo: la 25 a edizione

di electronica è stata una sorta di camera delle

meraviglie, una vera e propria Wunderkammer,

per dirla alla tedesca, che tra i trionfi pirotecnici e

la festa di luci e colori non è riuscita a nascondere

le difficoltà e le inquietudini che condizionano il

mondo dell’elettronica a chiusura di quest’anno

difficile e complicato.

PCB dicembre 2012

5


6 PCB dicembre 2012

▶ SOMMARIO - DICEMBRE 2012

IN COPERTINA

ASM Assembly Systems leader

nell’assemblaggio dei componenti

elettronici.

Dall’inizio del 2011 il team

SIPLACE opera con il nome di

ASM Assembly Systems, costituendo

un importante divisione della ASM

Pacific Technology Ltd con sede a

Hong Kong.

Il team SIPLACE è l’unico fornitore

nell’industria elettronica in grado

di offrire non solo macchine di

assemblaggio performanti, affidabili

e robuste, ma anche un solido know-

how dato dall’esperienza accumulata

in decine d’anni di presenza nel

mercato dell’SMT.

ASM Assembly Systems S.r.l.

Via Firenze, 11

20063 Cernusco sul Naviglio (MI)

Tel. 02 92904600

www.siplace.com

agenda

Eventi/Piano Editoriale __________________ 10

a cura della Redazione

ultimissime

C.S. e dintorni __________________________ 12

a cura della Redazione

attualità

electronica 2012 conferma la fiducia

dell’industria ___________________________ 18

a cura di Massimiliano Luce

Au-delà de la mer _______________________ 19

di Riccardo Busetto

La forza del gruppo ______________________ 22

di Massimiliano Luce

Una donna al timone _____________________ 25

di Massimiliano Luce e Riccardo Busetto

speciale

software di progettazione

Design e sviluppo dei pcb _________________ 28

di Piero Bianchi

La progettazione cresce in affidabilità

ed efficienza ___________________________ 32

di Davide Oltolina

Progettazione meccatronica _______________ 36

di Dario Gozzi e Riccardo Busetto

CAD per elettronica _____________________ 40

di Davide Oltolina


Problemi fisici nella progettazione di interfacce

ad alta velocità (seconda parte) _____________ 44

di Randall Meyers

Dallo strumento al know-how _____________ 48

di Ivan Ramoni

Lo sbroglio dei circuiti stampati ____________ 51

di Maurizio di Paolo Emilio

speciale prodotti

Approccio “social” all’insegna

della sostenibilità ________________________ 54

a cura della Redazione

tecnologie

Ottimizzare il processo di serigrafia _________ 58

di Serena Bassi

progettazione

Il layout dei pcb per alimentatori

switching non isolati _____________________ 64

di Henry J. Zhang

aziende e prodotti

Ricondizionato: da risorsa a opportunità _____ 70

di Dario Gozzi

Sempre al passo dei tempi _________________ 72

di Massimiliano Luce

Tradizione e innovazione _________________ 76

di Massimiliano Luce

azienda informa

Trovare i difetti non basta.

Evitali con SPEA QSoft! _________________ 78

di Umberto Zola

fabbricanti

Produttori di circuiti stampati in base

al logo di fabbricazione ___________________ 81

a cura della Redazione

PCB dicembre 2012

7

Anno 26 - Numero 12 - Dicembre 2012

www.elettronicanews.it

DIRETTORE RESPONSABILE: Pierantonio Palerma

REDAZIONE: Riccardo Busetto (Responsabile di Redazione), Massimiliano Luce

CONSULENTE TECNICO: Dario Gozzi

COLLABORATORI: Serena Bassi, Piero Bianchi,

Maurizio di Paolo Emilio, Randall Meyers, Davide Oltolina, Ivan Ramoni, Henry J.

Zhang, Umberto Zola

UFFICIO GRAFICO: Elisabetta Delfini (coordinatore),

Walter Tinelli, Elisabetta Buda, Patrizia Cavallotti, Elena Fusari,

Laura Itolli, Cristina Negri, Diego Poletti, Luca Rovelli

SEGRETERIA DI REDAZIONE BUSINESS MEDIA: Anna Alberti, Donatella Cavallo,

Gabriella Crotti, Rita Galimberti, Laura Marinoni Marabelli, Paola Melis

redazione.pcb@ilsole24ore.com

DIRETTORE EDITORIALE BUSINESS MEDIA: Mattia Losi

PROPRIETARIO ED EDITORE: Il Sole 24 ORE S.p.A.

SEDE LEGALE: Via Monte Rosa, 91 - 20149 Milano

PRESIDENTE: Giancarlo Cerutti

AMMINISTRATORE DELEGATO: Donatella Treu

SEDE OPERATIVA: Via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano) - Tel. 02 3022.1

UFFICIO TRAFFICO: Tel. 02 3022.6060

STAMPA: Faenza Industrie Grafiche S.r.l. - Faenza (RA)

Prezzo di una copia 5 euro (arretrati 7 euro).

Registrazione Tribunale di Milano n. 148 del 19/3/1994

ROC n. 6553 del 10 dicembre 2001

Associato a:

Informativa ex D. Lgs 196/3 (tutela della privacy).

Il Sole 24 ORE S.p.A., Titolare del trattamento, tratta, con modalità connesse ai fini, i Suoi dati personali,

liberamente conferiti al momento della sottoscrizione dell’abbonamento od acquisiti da elenchi contenenti

dati personali relativi allo svolgimento di attività economiche ed equiparate per i quali si applica

l’art. 24, comma 1, lett. d del D.Lgs n. 196/03, per inviarLe la rivista in abbonamento od in omaggio.

Potrà esercitare i diritti dell’art. 7 del D.Lgs n. 196/03 (accesso, cancellazione, correzione, ecc.) rivolgendosi

al Responsabile del trattamento, che è il Direttore Generale dell’Area Professionale, presso

Il Sole 24 ORE S.p.A., l’Ufficio Diffusione c/o la sede di via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano).

Gli articoli e le fotografie, anche se non pubblicati, non si restituiscono. Tutti i diritti sono riservati; nessuna

parte di questa pubblicazione può essere riprodotta, memorizzata o trasmessa in nessun modo

o forma, sia essa elettronica, elettrostatica, fotocopia ciclostile, senza il permesso scritto dall’editore.

L’elenco completo ed aggiornato di tutti i Responsabili del trattamento è disponibile presso l’Ufficio

Privacy, Via Monte Rosa 91, 20149 Milano. I Suoi dati potranno essere trattati da incaricati preposti

agli ordini, al marketing, al servizio clienti e all’amministrazione e potranno essere comunicati alle società

di Gruppo 24 ORE per il perseguimento delle medesime finalità della raccolta, a società esterne

per la spedizione della Rivista e per l’invio di nostro materiale promozionale.

Annuncio ai sensi dell’art 2 comma 2 del “Codice di deontologia relativo al trattamento dei dati

personali nell’esercizio della attività giornalistica”.

La società Il Sole 24 ORE S.p.A., editore della rivista PCB Magazine rende noto al pubblico che esistono

banche dati ad uso redazionale nelle quali sono raccolti dati personali. Il luogo dove è possibile

esercitare i diritti previsti dal D.Lg 196/3 è l’ufficio del responsabile del trattamento dei dati personali,

presso il coordinamento delle segreterie redazionali (fax 02 3022.60951).


8 PCB dicembre 2012

▶ SI PARLA DI - LE AZIENDE CITATE

Azienda pag. Azienda pag. Inserzionisti pag.

A A.T. Kearney ____________ 14

AfriVision ______________ 20

Allegro _________________ 49

Alstom France ___________ 20

Altrics _________________ 20

ANIE ____________20, 25-27

Aramis Sourcing _________ 20

ASM Assembly Systems

(SIPLACE) _____________ 14

B burster _________________ 13

C CIPEM _____________ 23-24

Comitato Piccola Industria

di Confindustria Monza ___ 27

Consorzio CEMB ________ 27

D Daimler ________________ 20

Dassault

Systèmes ___29, 36-39, 54, 56

DEK _______________ 60-63

DNV __________________ 74

E EADS _________________ 20

electronica 2012 ______ 19, 21

ELENTICA _________ 20-21

Elmotek _____________ 70-71

ELVOX ________________ 12

enovaTunisie ____________ 21

ES Electronics Solution ___ 12

Excelitas _______________ 13

F FEDELEC _____________ 20

Fima _______________ 72-74

H Honeywell Pospisil _______ 12

I IBL Electronics __________ 20

ICAPE Group _______ 22-24

Instinctive ______________ 61

i-tronik ________________ 12

IUT ___________________ 32

L La Pratique Electronique __ 20

Linear Technology ____ 64, 69

Lorj ________________ 76-77

M Microsoft _______________ 34

Mentor Graphics _____ 44, 47

Messe München _________ 18

MLP Service Partner _____ 70

mo-ra __________________ 50

O OMR Italia __________ 25-27

OrCad ______ 41-42, 48-49, 53

P Prodelec _____________ 58, 63

R RS Components ______ 40-41

S Schindler _______________ 12

Schneider Electric ________ 20

Siemens ________________ 20

Sony Corporation ________ 20

SPEA ______________ 78-79

T TRI ___________________ 12

TTI ___________________ 20

U UTICA ________________ 20

V VALEO ________________ 20

Z ZVEI __________________ 18

A

APEX TOOL .................................17

AREL ............................................81

ASM ASSEMBLY ........ I cop, IV cop.

C

CABIOTEC ......................................4

COOKSON ..................................57

CORONA .....................................81

E

E.O.I. TECNE ................................31

F

F.P.E. ...................................... 47-55

I

ISTITUTO ITALIANO

DELLA SALDATURA ............ inserto

I TRONIK ......................................11

INVENTEC PERFORMANCE

CHEMICALS ITALIA ..............III cop.

O

OSAI A.S. ......................................9

P

PACKTRONIC ...............................15

S

SPEA ..............................................3

T

TECNOMETAL .............................82

V

VALCHIAN ...................................16

W

WIN TEK ................................II cop.

Z

ZUKEN .........................................35


marcatura Laser

Sistema di marcatura

ideale per EMS (terzisti)

che devono eseguire

marcature YAG e/o CO2 di lotti di produzione

medio-alti.

La presenza delle sorgenti

YAG e/o CO , configurabile

2

o all’atto dell’installazione o

successivamente on-field,

non richiede alcuna scelta

definitiva.

Inoltre l’architettura TWIN

permette di eseguire

contemporaneamente

sullo stesso prodotto

marcature CO e YAG.

2

Video

Innovative Solutions for Electronic Manufacturing

YAG & Co 2

Magazzino

di Carico

Ribaltatore

Magazzino

di Scarico

www.osai-as.it


10 PCB dicembre 2012

▶ AGENDA - FIERE E CONVEGNI

Data e luogo Evento Segreteria

4-5 dicembre

Costa Mesa, CA

USA

4-6 dicembre

Bangalore

India

5-6 dicembre

Santa Clara, CA

USA

6 dicembre

Raleigh, NC

USA

12-14 dicembre

San Francisco, CA

USA

Piano editoriale 2013

IPC Symposium on Lean for

the Electronics Assembly

Industry: Putting Theory to

Practice

NCEDAR 2012

National Conference

on Electronics Design,

Assembly and Reliability

IPC - Association Connecting Electronics Industries

3000 Lakeside Drive, 309 S,

60015 Bannockburn, IL - USA

Tel. +1 847 61.57.100

Fax +1 847 61.57.105

IPC - Association Connecting Electronics Industries

3000 Lakeside Drive, 309 S,

60015 Bannockburn, IL - USA

Tel. +1 847 61.57.100

Fax +1 847 61.57.105

Printed Electronics USA IDTechEx Ltd

Downing Park, Swaffham Bulbeck, Cambridge CB25

0NW, Regno Unito

www.IDTechEx.com

Tel:+44 (0) 1223 81.37.03

Fax:+44 (0) 1223 81.24.00

PCB Carolina 2012 IPC Designers Council-RTP Chapter

103 Landsdowne Court

27519 Cary, NC - USA

Tel.: +1 919 34.20.810

3-D Architectures for

Semiconductor Integration

and Packaging

Gen.-Feb. Sistemi di saldatura

Marzo Il test funzionale

Aprile L’ispezione in elettronica: AOI, AXI e SPI

Maggio L’allestimento di impianti di produzione e di laboratori

elettronici

Giugno Problematiche ESD

Lug.-Ago. Pcb embedded

Settembre Il test elettrico

Ottobre Il software di progettazione e produzione

Novembre Speciale Productronica

Dicembre Circuiti stampati: materiali e tecnologie

Speciali

Guida all’acquisto 2013-2014

La pratica pubblicazione annuale di PCB Magazine che raccoglie in

un unico prodotto tutti i dati delle aziende che, in Italia, operano nel

settore della produzione, della distribuzione elettronica e dei circuiti

stampati.

Focus

Sistemi di lavaggio: lo stato dell’arte; sistemi di rework: tecnologie e

prodotti; normative e standard; il punto sulle Pick & Place; minacce

nascoste: umidità e temperatura; la strumentazione di laboratorio.

Karen Dobkin

2520 Independence Blvd., Suite 201

28412 Wilmington, NC - USA

Tel: +1 910 45.20.006

Fax: +1 910 52.35.504

E-mail: karen@teamycc.com

Editorial plan 2013

Jan.-Feb. Soldering Systems

March Functional Test

April Inspection: AOI, AXI, SPI

May Manufacturing Plants and Laboratory

Organization

June ESD Issues

Jul.-Aug. PCB Embedded

September Electrical test

October Design and Manufacturing Software

November Productronica: Special Issue

December PCB: Materials and Technologies

Special

Buyers’ Directory 2013-2014

The PCB Magazine special guide that provide essential information

on companies that operate in Italy in electronics field and pcb

manufacturing.

Focus

The Cleaning State of the Art; Rework: Products and Technologies;

Standards and Norms; Pick & Place; The Hidden Thrests: Moisture

and Temperature; Laboratory Instruments.


12 PCB dicembre 2012

▶ ULTIMISSIME - C.S. E DINTORNI a cura della Redazione

Onepass day

Giornata internazionale

quella organizzata

da ES Electronics

Solution giusto prima

dell’appuntamento tedesco

con electronica. Presso

i locali dell’Euro Hotel

Residence di Concorezzo,

il 9 novembre scorso,

ha avuto infatti luogo la

seconda edizione della

giornata d’incontro

dell’azienda lombarda con

i clienti e i rappresentanti

della stampa, una

giornata finalizzata alla

presentazione diretta

dei tecnici dell’azienda,

all’aggiornamento su

nozioni tecniche delle

apparecchiature e alla

creazione di un gruppo

di lavoro specializzato.

dei due nuovi partner

aziendali dell’azienda

lombarda: i-tronik (la

notizia dell’accordo

è stata pubblicata nel

numero di ottobre scorso)

e Preventlab, realtà

specializzata in consulenze

tecniche.

Dall’Italia alla

Repubblica Ceca

Centro d’interesse

della giornata è stato

naturalmente il sistema

Onepass di ES, sistema

aperto che permette di

sviluppare applicazioni di

collaudo avanzate per la

produzione elettronica. In

occasione della giornata,

era presente in sala una

Gabriele Groppuzzo di i-tronik durante la presentazione del

sistema TRI in occasione dell’Onepass day di ES

Presenti all’appuntamento

– inaugurato e condotto

dai vertici aziendali di ES,

Ivan di Tullio e Lorenzo

Berselli – oltre a una serie

di utilizzatori del sistema

Onepass prodotto da ES,

sono stati i rappresentanti

macchina utilizzata per il

test di videocitofoni. Una

case history specifica è

stata presentata da Alberto

Giacon di ELVOX, azienda

che da tempo utilizza i

sistemi Onepass di ES per

il controllo dei prodotti di

videocitofonia.

Altra azienda coinvolta

durante la giornata è stata

Honeywell Pospisil della

Repubblica ceca, che

dispone di una linea di

test basata su Onepass,

installata originalmente

nell’impianto lombardo

di Morbegno e trasferito,

dopo il 2009, presso

l’impianto di Brno nella

Repubblica Ceca.

Ulteriore testimonianza

della versatilità del

sistema di test è stato poi

sottolineato dall’intervento

di Jonathan Rey della

Schindler di Locarno,

azienda nota nel settore

degli elevatori.

Il sistema Onepass,

installato circa sei mesi fa,

è stata una scelta mirata

perché l’azienda svizzera

necessitava di un unico

sistema in cui fossero

riuniti il test in-Circuit e il

test funzionale.

Secondo l’’analisi dei

risultati Rey ha sottolineato

una riduzione importante

dei costi delle attività di test

con un risparmio del 25%

a livello economico oltre a

un consistente risparmio in

ordine di tempo.

Integrazioni

e nuovi accordi

Partecipazione importante

in occasione dell’evento

è stata poi quella di

i-tronik, che ha portato

direttamente a Concorezzo

una serie di macchine per

il test AOI di TRI, azienda

taiwanese di cui abbiamo

parlato spesso negli ultimi

tempi nelle pagine di

PCB Magazine e che era

rappresentata in sala dal

Max Lin il suo senior

manager. La presentazione

delle macchine di TRI

è stata promossa dai

due responsabili di

i-tronik, Michele Mattei

e Stefano Germani che,

in collaborazione con,

Gabriele Groppuzzo,

tecnico di grande

esperienza dell’azienda

padovana, hanno suggerito

l’importanza dell’analisi

ottica in affiancamento al

test elettrico del sistema

Onepass. La collaborazione

fra i-tronik ed ES

rappresenta dunque una

collaborazione finalizzata

a una soluzione di test

a 360º, che permetta di

abbassare ulteriormente i

rischi di errori o i difetti

nelle linee produttive.

A questo proposito i vertici

di i-tronik hanno già

comunicato le prossime

date dell’evento

(20-21 marzo 2013), che

annualmente viene tenuto

presso la sede di Peraga di

Vigonza (PD), workshop in

cui verranno ulteriormente

sottolineate le potenzialità

di una visione di test

integrata inaugurata

durante l’Onepass day.

ES Electronic Solution

www.electronicsolution.com

i-tronik

www.itronik.it


Il senso della misura

Nel mondo delle

misure di resistenza,

Milli-ohmetro e

RESISTOMAT (marchio

registrato di burster)

sono divenuti ormai

sinonimi. burster con il

suo RESISTOMAT 2316

a elevate prestazioni off re

uno strumento robusto,

universale e compatto

per misure di resistenza,

adatto ad applicazioni

in condizioni industriali

diffi cili così come in

laboratorio. Quaranta

anni di know-how ed

esperienza nel campo delle

misure di resistenza sono

confl uite nello sviluppo

di questo strumento di

misura che combina

quasi perfettamente la

precisione, la facilità di

impiego e la capacità di

integrazione in un sistema.

Lo strumento misura

resistenze in range da

2,0000 mohm fi no a

200,00 kohm con una

precisione dello 0,03%

della lettura e una

risoluzione nei range più

piccoli di 0.1 μohm. Una

innovativa protezione

d’ingresso della misura,

consente di lavorare

in sicurezza anche su

componenti induttivi, ad

esempio motori elettrici

e trasformatori così come

bobine con nucleo di ferro.

La misura su elementi

riscaldanti, fusibili,

interruttori, contatti relay,

cavi e fi li sono solo alcuni

dei numerosi campi di

applicazione.

Autorange, compensazione

di temperatura del

campione da testare,

rilevamento su un

campione di cavo e

compensazione dell’eff etto

termocoppia sono

tutte caratteristiche

grazie alle quali sono

completamente esauditi

i desideri di misura dei

clienti. Per l’integrazione

in stazioni automatizzate,

lo strumento possiede

interfacce per PLC,

RS232/USB.

Grazie al suo ampio e

retroilluminato display

LCD, il valore di misura

può essere facilmente letto

anche da una distanza

maggiore, in ambienti

poco illuminati o con raggi

solari diretti. La semplice

scelta dei diff erenti

parametri di misura è

eff ettuabile attraverso un

menu operativo accurato

disponibile in 5 lingue:

italiano, inglese, francese,

spagnolo e tedesco.

burster

www.burster.com

Debutto in fi era

Excelitas ha preso

parte a electronica

2012 presentando al

numeroso pubblico della

fi era una dimostrazione

demo della propria

soluzione Th ermal

Infrared Imager che

fornisce in tempo

reale immagini a bassa

risoluzione per un’ampia

varietà di applicazioni

dal piccolo fattore di

forma per il mondo

commerciale, sicurezza e

medicale. La soluzione

ha fatto il proprio

debutto in fi era sotto il

nome di CoolEye

(nell’immagine sopra).

“Con CoolEye IR

Imager 1024, stiamo

aprendo le porte a una

gamma di termocamere

ad alte prestazioni e

bassa risoluzione al

mondo delle applicazioni

ad alto volume”, ha

spiegato Michael Ersoni,

senior vice president e

general manager for the

global detection business

di Excelitas.

Oltre a CoolEye IR

Imager 1024, Excelitas

ha presentato in fi era

una gamma completa

di innovazioni nel

campo dell’IR Sensing

e Photon Detection.

DigiPyro e DigiPile

sono ora disponibili

in SMD. I rilevatori

a infrarossi SMD

di Excelitas sono

progettati per consentire

la produzione

automatizzata per

applicazioni ad

alto volume e per

le applicazioni di

elettronica di consumo

come il controllo del

display e l’illuminazione

intelligente.

Excelitas ha inoltre

presentato la gamma

LynX, il nuovo

modulo SiPM (Silicon

Photomultiplier),

espressamente

progettato per i

settori Analytical

Instrumentation e Life

Sciences.

Excelitas

www.excelitas.com

PCB dicembre 2012

13


14 PCB dicembre 2012

AT Kearney assegna al Team SIPLACE

il GEO Award

Il team SIPLACE della società ASM Assembly Systems, grazie ai sistemi di

montaggio SMT, ha ricevuto il Global Excellence Award in Operations.

ASM si aggiudica il premio per i risultati ottenuti nello stabilimento della

sede centrale di Monaco di Baviera.

Il GEO Award

è un importante

riconoscimento assegnato

annualmente alle aziende

tedesche in competizione

che si distinguono nello

sviluppo di soluzioni

innovative. La selettiva

valutazione degli esperti

si è basata su criteri

che si riferiscono a

soluzioni progettuali e

costruttive, allo sviluppo e

applicazione dei materiali

e all’efficienza produttiva

e vantaggi ottenuti.

La giuria ha apprezzato

la particolare flessibilità

della linea SMT

SIPLACE con cui

l’azienda è stata in grado di

raddoppiare la produzione

di macchine e il fatturato

tra 2008 e il 2011, grazie

all’applicazione di una

strategia “pull”, in cui

diventa fondamentale

analizzare Il flusso di

valore dei prodotti, delle

scorte e della domanda

del cliente.

Durante la cerimonia

di premiazione il Dott.

Bernd Schmidt, vice

presidente di A.T. Kearney

e responsabile della

gestione del concorso, ha

ritenuto che l’acquisizione

di un leader di tecnologia

tedesca da un leader

del mercato asiatico,

si è rivelata un grande

successo: il matrimonio

perfetto che può costituire

un modello da seguire.

Il riconoscimento è stato

accolto con soddisfazione

da Joerg Cwojdzinski,

responsabile Supply

Chain SIPLACE: “Siamo

molto entusiasti di

questo premio, Il nostro

stabilimento di macchine

SIPLACE è un progetto

comune in cui ognuno

agisce in concerto. Il

premio “GEO Award”

rappresenta per noi un

incentivo a progredire”.

Lo stabilimento di

Monaco di Baviera, si

avvale di un concetto

di produzione snella

“Lean production”, che

mira ad aumentare il

valore percepito dal

cliente finale e a ridurre

sistematicamente i tempi

di lavorazione e gli spazi

operativi.

È una vera e propria

rivoluzione che ha

portato allo sviluppo

di una nuova cultura

d’impresa in grado di

migliorare l’efficienza

e di trasformare gli

sprechi in qualità sui

prodotti. Gli ottimi

fatturati dimostrano che

è stata adottata la giusta

strategia.

Le macchine di

piazzamento SIPLACE

si adattano rapidamente a

diversi processi produttivi

tramite semplici

impostazioni software,

garantendo in ogni

caso bilanciamento ed

efficienza.

Lo stesso concetto

produttivo viene

applicato anche sui

caricatori componenti o

teste di piazzamento.

ASM Pacific Technology

apprezza l’operato della

sua consociata ASM

AS. La società vuole

espandere e migliorare la

produzione sia nella sede

di Monaco di Baviera che

nelle altre per affermarsi

leader globale nel

campo della produzione

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Progettare il futuro

Il 6 novembre scorso, a

Cinisello Balsamo, alle

per il test, il monitoring

ed il debugging presenti

porte di Milano, si è svolto all’interno dei blocchi di IP

l’atteso Mentor Forum Italy. (Intellectual Property).

Ancora una volta l’evento Grazie al supporto dello

si è rivelato un’occasione standard IEEE P1687

importante per riunire (IJTAG), questa soluzione

ingegneri ed esperti di riconfigura in modo

elettronica da tutta Italia. automatico i comandi

Nel corso del Forum di test e di debug verso

sono stati trattati diversi sistemi target differenti,

argomenti come Digital generando inoltre una rete

Design & Verification, gerarchica integrata sia

progettazione di circuiti per i segnali di controllo

integrati, la modellazione che per i dati di un intero

di sistemi e software sistema SoC, mediante

embedded.

una singola interfaccia top-

Inoltre, Mentor Graphics ha level. Tale soluzione, che

annunciato la propria nuova supporta qualsiasi tipo di

soluzione IJTAG Tessent, strumentazione embedded

che consente ai progettisti conforme allo standard

un agevole riutilizzo P1687, si presta a essere

delle logiche embedded utilizzata nelle situazioni

con pin-count limitato o

con accesso difficoltoso,

come ad esempio nelle

configurazioni di tipo

stacked die.

“L’incessante crescita,

di tipo esponenziale, sia

delle funzionalità che

delle prestazioni dei

chips è resa possibile non

solo dalla progressiva

miniaturizzazione dei

transistors, in base alla

Legge di Moore, ma anche

dal crescente impiego di

blocchi riutilizzabili di

IP, che costituiscono un

insieme funzionalmente

differenziato e in rapida

espansione”, sostiene Steve

Pateras, Product Marketing

Director di Mentor

Graphics. “Questo trend sta

determinando una crescente

necessità di standard per

l’integrazione del testing

e della strumentazione,

nonché di soluzioni più

efficienti a supporto

dell’automazione, al fine

di garantire il rispetto sia

delle tempistiche che dei

costi dei progetti. Stiamo

rilevando un crescente

interesse da parte dei clienti

verso l’adozione di flussi di

integrazione basati su IEEE

P1687, per la gestione del

testing e del debugging

della crescente quantità di IP

presenti nei loro progetti”.

“Lo standard IEEE

P1687 svolgerà un ruolo

chiave nell’aiutare i team

di debugging e di testing

a gestire efficacemente la

crescente quantità di IP

utilizzate all’interno dei

complessi progetti odierni”,

ha affermato Jeff Rearick,

Senior Fellow di AMD ed

Editor del IEEE P1687

Working Group. “La corretta

applicazione dello standard

può essere enormemente

agevolata dall’utilizzo

di strumenti completi a

supporto dell’automazione.

Sono entusiasta di sapere

che Mentor abbia integrato

questa funzionalità chiave

all’interno della propria linea

di prodotti Tessent”.

Il nuovo standard IEEE

P1687 realizza un ambiente

per l’integrazione plugand-play

nei blocchi IP

delle caratteristiche di

strumentazione relative all’IP,

ivi inclusi il controllo di

boundary scan, BIST (Built-

In Self-Test), delle scan chain

interne, e le funzionalità per

il debugging e il monitoring.

Mentor Graphics

www.mentor.com


Progettare il futuro

Il 6 novembre scorso, a

Cinisello Balsamo, alle

per il test, il monitoring

ed il debugging presenti

porte di Milano, si è svolto all’interno dei blocchi di IP

l’atteso Mentor Forum Italy. (Intellectual Property).

Ancora una volta l’evento Grazie al supporto dello

si è rivelato un’occasione standard IEEE P1687

importante per riunire (IJTAG), questa soluzione

ingegneri ed esperti di riconfigura in modo

elettronica da tutta Italia. automatico i comandi

Nel corso del Forum di test e di debug verso

sono stati trattati diversi sistemi target differenti,

argomenti come Digital generando inoltre una rete

Design & Verification, gerarchica integrata sia

progettazione di circuiti per i segnali di controllo

integrati, la modellazione che per i dati di un intero

di sistemi e software sistema SoC, mediante

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una singola interfaccia top-

Inoltre, Mentor Graphics ha level. Tale soluzione, che

annunciato la propria nuova supporta qualsiasi tipo di

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un agevole riutilizzo P1687, si presta a essere

delle logiche embedded utilizzata nelle situazioni

con pin-count limitato o

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come ad esempio nelle

configurazioni di tipo

stacked die.

“L’incessante crescita,

di tipo esponenziale, sia

delle funzionalità che

delle prestazioni dei

chips è resa possibile non

solo dalla progressiva

miniaturizzazione dei

transistors, in base alla

Legge di Moore, ma anche

dal crescente impiego di

blocchi riutilizzabili di

IP, che costituiscono un

insieme funzionalmente

differenziato e in rapida

espansione”, sostiene Steve

Pateras, Product Marketing

Director di Mentor

Graphics. “Questo trend sta

determinando una crescente

necessità di standard per

l’integrazione del testing

e della strumentazione,

nonché di soluzioni più

efficienti a supporto

dell’automazione, al fine

di garantire il rispetto sia

delle tempistiche che dei

costi dei progetti. Stiamo

rilevando un crescente

interesse da parte dei clienti

verso l’adozione di flussi di

integrazione basati su IEEE

P1687, per la gestione del

testing e del debugging

della crescente quantità di IP

presenti nei loro progetti”.

“Lo standard IEEE

P1687 svolgerà un ruolo

chiave nell’aiutare i team

di debugging e di testing

a gestire efficacemente la

crescente quantità di IP

utilizzate all’interno dei

complessi progetti odierni”,

ha affermato Jeff Rearick,

Senior Fellow di AMD ed

Editor del IEEE P1687

Working Group. “La corretta

applicazione dello standard

può essere enormemente

agevolata dall’utilizzo

di strumenti completi a

supporto dell’automazione.

Sono entusiasta di sapere

che Mentor abbia integrato

questa funzionalità chiave

all’interno della propria linea

di prodotti Tessent”.

Il nuovo standard IEEE

P1687 realizza un ambiente

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nei blocchi IP

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In Self-Test), delle scan chain

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Mentor Graphics

www.mentor.com


18 PCB dicembre 2012

▶ ATTUALITÀ - EVENTI

electronica 2012 conferma

la fiducia dell’industria

Con oltre 72.000 visitatori e con la presenza

di 2.669 espositori si è chiusa il 16 novembre

la 25 a edizione di electronica, il salone

internazionale di componenti, sistemi e

applicazioni per l’elettronica

a cura di Massimiliano Luce

Al centro dell’attenzione, a

electronica 2012, ci sono state

le tecnologie intelligenti ad

alta efficienza energetica nelle aree di

Energy Storage, LED e Smart Grid.

A quest’ultimo tema è stata dedicata la

CEO Round Table, uno dei momenti

salienti del programma collaterale.

Norbert Bargmann, Vicepresidente

del Consiglio di Amministrazione di

Messe München GmbH, si dichiara

più che soddisfatto dell’andamento

della fiera: “Il risultato conferma il

valore dell’industria elettronica come

comparto economico fondamentale in

tutto il mondo. C’erano proprio tutti.”

Il mercato si trova a fronteggiare nuo-

ve sfide alle quali le aziende produttrici

rispondono con soluzioni intelligenti.

Quest’anno i temi centrali sono stati

soprattutto le tecnologie ad alta efficienza

energetica e gli ultimi sviluppi

nell’elettronica medicale. In tutte le

aree espositive spiccavano le soluzioni

per l’industria dell’auto, dove l’elettronica

vanta una crescente pervasività in

tutti i veicoli, dai sistemi di controllo per

il recupero di energia e la gestione della

batteria, alle nuove tecniche di ricarica

per i veicoli elettrici.

Il settore guarda con moderato ottimismo

al 2013, come ha dichiarato

anche Christoph Stoppok, Direttore

Generale delle associazioni di compo-

nentistica, sistemi elettronici e circuiti

stampati all’interno della ZVEI (associazione

nazionale tedesca dell’industria

elettrotecnica ed elettronica): “Dopo

una leggera contrazione, per il mercato

mondiale dei componenti elettronici ci

aspettiamo una crescita del quattro percento

circa, che porterà il giro d’affari a

480 miliardi di dollari. E le previsioni

indicano un aumento del fatturato anche

per l’industria dei semiconduttori”.

Gli operatori sono stati molto soddisfatti

dello svolgimento del salone (49

sono nel complesso i Paesi espositori),

come conferma il sondaggio dell’istituto

di ricerche di mercato TNS Infratest:

il 95% ha assegnato alla manifestazione

un giudizio da ottimo a buono.

I primi Paesi per numero di visitatori,

oltre alla Germania, sono stati nell’ordine

Italia, Austria, Gran Bretagna e

Irlanda del Nord, Svizzera, Francia,

Federazione Russa e Stati Uniti. Con

oltre 200 partecipanti, alcuni dei quali

provenienti da Danimarca, Finlandia,

Taiwan e Stati Uniti, si è svolta inoltre

la prima edizione della “Embedded

Platforms Conference”.

La electronica automotive conference

ha inoltre raccolto circa 300 operatori

da 19 Paesi, trattando temi come Cost

to Design e comunicazione Car-to-Car.

Per fare un esempio, in futuro, grazie a

tecnologie basate su reti WLAN, i veicoli

potranno comunicare fra loro anche

mentre viaggiano ad alta velocità.

La prossima edizione di electronica

si svolgerà dall’11 al 14 novembre 2014

sempre a Monaco di Baviera.

electronica

www.electronica.de


Au-delà de la mer

A due passi dall’Italia, con un passato (e un presente) che la lega

strettamente al nostro Paese, la Tunisia batte alle porte dell’Europa

con idee, entusiasmo e potenzialità straordinarie, soprattutto per

quello che riguarda il mondo dell’elettronica

di Riccardo Busetto

electronica 2012, l’evento

internazionale che si è appena

concluso a Monaco di Baviera

(13-16 novembre), non è stata solo

la grande fi era dell’elettronica capace

di attrarre più di 72.000 visitatori

per l’innovazione e i prodotti pre-

sentati, ma è stata anche una vetrina

importante per capire come procedono

mondi in crescita fi no a qualche

tempo fa considerati come marginali

o come semplice opportunità di

sfruttamento di manodopera a basso

costo.

▶ ATTUALITÀ - MONDI (NON) LONTANI

Il bacino del Mediterraneo è

un’area da tenere d’occhio, soprattutto

quei Paesi che - usciti di recente

dal periodo confuso e turbolento

delle primavere arabe - hanno

saputo ripartire in modo deciso

e con entusiasmo dopo i momen-

PCB dicembre 2012

19


20 PCB dicembre 2012

Cinque fra tutte

Sono una ventina le aziende che al momento

fanno parte di ELENTICA, cinque delle

quali erano presenti alla fiera di Monaco riunite

in un unico, grande stand espositivo:

AfriVision

Azienda partner di Sony Corporation dal 1991, AfriVision vanta una lunga esperienza

nel settore dell’assemblaggio dei circuiti stampati, nelle tecnologie SMT e

through hole, nel test funzionale e nell’assemblaggio di dispostivi complessi (Tv

CRT, a LED e LCD). AfriVision impiega uno staff di 200 persone e, nel 2011, ha

fatto segnare un fatturato di circa 75 M€. L’azienda dispone di una linea SMT installata

in una camera bianca di classe 5. Provvista di macchine d’inserimento

assiale e radiale e di due saldatrici a onda per processi con lega si stagno-piombo

e lead-free, AfriVision ha la possibilità di assemblare qualsiasi tipo di scheda

elettronica in conto terzi, per settori d’applicazione che vanno dall’aerospaziale

all’automotive, dall’elettromedicale al settore delle telecom.

www.afrivisionems.com

Altrics

Attiva nell’ elettronica di potenza, nell’energia, nell’illuminazione LED e nei prodotti

per il settore industriale, elettromedicale, telecom e per la sicurezza, Altrics

è un’azienda francese che opera in Tunisia dal 1994 e che dispone nel paese

africano di circa 450 addetti. Operante come subcontractor (EMS) offre servizi

mediante impianti avanzati principalmente basati su dispositivi Panasonic, offrendo

un servizio logistico accurato che si basa su un sistema di trasferimento

bisettimanale dei prodotti e che si basa su un avanzato sistema di tracciabilità.

www.altrics.com

Aramis Sourcing

Si tratta di un’azienda di consulenza che garantisce servizi commerciali e industriali

a imprese che operano in settori dell’high-tech: dall’elettronica al settore

aerospaziale, dall’automotive all’ITC. Azienda fondata nel 2003, Aramis Sourcing

vanta una importante esperienza per una serie di collaborazioni industriali e per

attività di outsourcing con il mercato europeo, con aziende del calibro di Siemens,

EADS e TTI.

www.aramis.com.tn

IBL Electronics

Fondata nel 1994, IBL Electronics è un’azienda specializzata in sviluppo di hardware

e software, in assemblaggio schede con tecnologie SMD o tradizionali

(SnPb e RoHS), in produzioni di cavi e iniezione di materiali plastici. IBL opera

con una serie di importanti clienti da Daimler a Schneider Electric, da VALEO

a ALSTOM France.

www.ibl-tunisie.com

La Pratique Electronique

Azienda dal 2001 specializzata in produzioni per conto terzi, in particolare per

produzioni di micro elettronica e miniaturizzazioni di vario tipo, LPE ha la possibilità

di progettare internamente circuiti stampati a singola e doppia faccia e

multistrati.

www.lapratique-electronique.com

ti difficili e che iniziano ora a fare

sentire la propria voce al di là del

mare.

Un’area di grande interesse, non

solo per continuare con operazioni

di collaborazione o di semplici

delocalizzazioni produttive già da

tempo instaurate da tante aziende

europee, ma anche come potenziale

area di sbocco per i mercati del futuro,

in un momento in cui la tendenza

alla contrazione dei mercati

nel vecchio continente si sta facendo

sentire con sempre maggiore

insistenza.

La Tunisia è certamente il cuore

pulsante di quest’area. Con una

crescita stabile e abbastanza sostenuta,

con un tasso di crescita del

PIL del 5%, un tasso di inflazione

attorno al 6% e un deficit pubblico

modesto, la Tunisia rappresenta

un’opportunità molto interessante

per le aziende europee, soprattutto

per la relativa stabilità politica

che il governo di Hamadi Jebali,

primo ministro dal dicembre 2011,

ha saputo garantire negli ultimi dodici

mesi.

Una copertura

importante

L’elettronica tunisina, partner da

anni di aziende italiane, era presente

in forze all’evento tedesco, coordinata

e organizzata da ELENTICA,

una delle associazioni in cui si articola

FEDELEC Tunisia, la federazione

nazionale dell’elettricità e

dell’elettronica, che a sua volta fa

parte di UTICA (Union Tunisienne

de l’Industrie, du Commerce et de

l’Artisanat), la camera di commercio

del Paese nordafricano.

Come per la nostra ANIE,

ELENTICA ha lo scopo di potenziare

e agevolare la crescita del

settore elettronico ed elettrotecnico

tunisino, offrendo possibi-


lità di sviluppo e di crescita a un

mondo che ha conosciuto nell’ultimo

anno un notevole sviluppo: sono

circa 90.000 gli addetti del settore

che operano in Tunisia, in ambiti

che vanno dalla produzione di

pcb all’assemblaggio elettronico,

dal software embedded alla meccatronica,

dalla progettazione avanzata

al test.

I vantaggi prosposti da

ELENTICA non possono che essere

interessanti: vicinanza geografi ca

con i principali centri europei, una

zona di libero scambio con l’Europa

forte di una serie di procedure doganali

fortemente semplifi cate, uno

sbocco indubbio verso il continente

africano e, soprattutto, una crescita

costante delle competenze del personale

locale.

Il mondo scolastico e universitario

tunisino prepara infatti annualmente

più di 600 ingegneri elettronici

e 1600 tecnici specializzati, numero

questo che è in decisa crescita,

soprattutto per le opportunità che il

settore sembra off rire nel prossimo

futuro.

La grande fi era tunisina

Le attività di ELENTICA, che

nel 2012 ha investito con particolare

attenzione nel settore degli eventi

fi eristici, non si sono naturalmente

limitate alla partecipazione a electronica

2012.

Un ruolo attivo da parte dell’associazione

è stata l’organizzatore della

prima manifestazione dedicata

all’elettronica dal Paese nordafricano

dopo i cambiamenti politici del gennaio

2011. enovaTunisie, avviata nel

quadro del Salon International du

Partenariat Industriel et de l’Innovation

«Tunis-Medindustrie» e della

Camera di Commercio e dell’Industria

di Tunisi, ha riunito fra 13 e

il 15 giugno scorsi una serie di espositori

rappresentativi della intera fi -

liera elettronica tunisina o operanti

in Tunisia dalla progettazione alla

produzione, dall’assemblaggio al test,

dalla distribuzione dei componenti

alle attività di subfornitura.

In considerazione del successo della

manifestazione, ELENTICA sta organizzando

ora una seconda edizione

dell’evento, che si terrà sempre a

Tunisi fra il 12 e il 15 giugno 2013.

Sarà senz’altro un momento che

permetterà di valutare direttamente

le potenzialità del Paese come fornitore

di servizi e/o di sbocchi commerciali

interessanti per il futuro

dell’elettronica europea.

PCB dicembre 2012

21


22 PCB dicembre 2012

▶ ATTUALITÀ - MONDI (NON) LONTANI

La forza del gruppo

Due modelli di business in base alle esigenze dei clienti, un’ampia rete

di stabilimenti in Asia per una produzione di pcb competitiva

ed evenutalmente su misura, infi ne un’offerta completa di servizi.

Ecco come ICAPE Group è riuscita a conquistare clienti in tutto il mondo

di Massimiliano Luce

dalla sua nascita nel

1999, ICAPE Group è

“Fin

cresciuto regolarmente

tra il 15% e il 30% anno su anno. Nel

corso di tutti questi anni, abbiamo

inoltre aumentato con successo i servizi

ai nostri clienti e al tempo stesso

siamo riusciti a ridurre enormemente

i costi operativi”. Sono queste le parole

scelte da Th ierry Ballenghien, presidente

e fondatore di ICAPE Group,

per illustrare i successi del gruppo.

Numeri di per sé sensazionali, che

appaiono ancora più strabilianti considerata

l’attuale situazione economica

internazionale.

La domanda nasce spontanea: qual

è il segreto del successo di ICAPE

Group?

Produzione asiatica,

standard occidentali

Grazie alla sua esperienza pluriennale,

ICAPE Group spicca oggi sul

mercato come uno dei punti di riferimento

europei nella realizzazione

sia di pcb sia di parti tecniche su misura

prodotte in Asia: Taiwan, India,

Vietnam e in modo particolare Cina

sono i Paesi scelti come luoghi strategici

a livello manifatturiero. “Oggi,

molti clienti lavorano con noi, semplicemente

perché comprendono che

con noi i loro investimenti sono al sicuro”,

prosegue Ballenghien.

Per riuscire in tale opera di convincimento,

chiaramente, ci vogliono

i fatti. ICAPE Group ha dimostrato

negli anni di avere numerose frecce

nella faretra: la società si avvale della

collaborazione di più di 200 dipendenti,

ha partner in tutto il mondo

e una rete di ben 25 stabilimenti in

Asia, dieci dei quali situati nel Paese

del Dragone. In questo modo, i costi

di produzione risultano molto competitivi,

senza tuttavia andare a compromettere

gli standard di qualità. “Il

nostro mestiere”, spiega Ballenghien,

“è fornire prodotti di qualità nel pieno

rispetto delle tempistiche dei

clienti e al prezzo giusto”. Anzi, c’è

di più. Non c’è prodotto competitivo

senza la sua ampia gamma di servizi

correlati.

In questo senso, risulta fondamentale

l’ampio uffi cio costituito proprio

in Cina, con cento dipendenti

altamente qualifi cati e padroni della

lingua inglese. Con questa struttura

ICAPE Group è nelle condizioni

di fornire servizi locali fondamentali.

Particolarmente importanti e apprezzati

risultano quelli relativi al control-


Esempi di circuiti a doppia faccia

lo della qualità e all’ottimizzazione

della logistica.

“In questa fase stiamo sviluppando

anche un nuovo modello di business

molto attento ai grandi volumi”, chiarisce

Ballenghien. “Ciò è fondamentale

per poter seguire il segmento delle

grandi aziende attive nel settore”.

ICAPE è anche certifi cata ISO 9001

e si avvale di un forte e centralizzato

sistema ERP multi-valute e multi-linguaggio.

Due modelli di business

ICAPE Group si avvale di due modelli

di business complementari. Il

primo, Technical Trading Services, è

stato studiato per i bassi volumi e la

richiesta da parte dei clienti di un’alta

varietà di prodotti. In questo caso,

in pratica, il cliente invia i propri ordini

a ICAPE, da cui riceverà servizi e

prodotti. Nel secondo modello, Ultra

Low Cost Services, pensato per gli

alti volumi, si salta un passaggio per

rendere più rapidi i tempi: il cliente

invia gli ordini direttamente al fornitore

cinese e i servizi saranno garantiti

dall’uffi cio cinese di ICAPE.

ICAPE Group conta circa 500

clienti attivi nei diversi Paesi del

mondo, quantità in costante crescita,

ed ha una forte presenza in tutti

i mercati. Anno dopo anno, ICAPE

ha costruito delle collaborazioni con

tutti i maggiori player attivi nel settore

dell’automotive (20%), consumer

(20%), industry (14%), multimedia

(12%), metering (10%), energia (8%),

medicale, (5%) illuminazione (4%),

ferrovie (3%) e altri ancora (4%).

Produzione, prezzi competitivi,

qualità, servizi: per ICAPE Group

tutto ciò è molto ma non tutto. La società

guidata da Ballenghien, infatti,

non soltanto controlla da vicino la

qualità dei beni forniti dai suoi fornitori

eseguendo audit di qualità; la società

è anche molto sensibile a parametri

etici, prestando grande attenzione

all’ambiente, alle leggi sul lavoro

e al rispetto delle tutele dei lavora-

Esempi di circuiti a singola faccia

tori. “Chiaramente, anche negli anni a

venire porremo gli aspetti etici del nostro

lavoro sempre in piano”, assicura

Ballenghien.

Prodotti su misura

Da quando l’ha pronunciata quello

che solitamente si defi nisce l’uomo

più potente del mondo, l’appena

rieletto presidente degli Stati Uniti

Obama, nelle ultime settimane è tornata

di moda come un refrain l’espressione

“il meglio deve ancora venire”.

Possiamo dire che tale espressione

può calzare a pennello anche per la

presentazione di ICAPE Group. Lo

si comprende immediatamente quando

si passa a parlare di CIPEM. Chi

è CIPEM? Ebbene, è la struttura specializzata

nella produzione di parti

tecniche su misura del cliente, a

cui abbiamo rapidamente accennato

qualche riga sopra.

Ciò è reso possibile, in questo caso,

da una rete di 50 stabilimenti specializzati,

capaci di supportare ogni tipo

di richiesta ed esigenza: parti plastiche

e metalliche, scatole di metallo,

dissipatori, cavi, connettori, keyboards

e keypads, alimentazione, caricabatteria,

bobine, display LED, LCD, parti

speciali, sotto-sistemi, moduli e molto

altro ancora.

PCB dicembre 2012

23


24 PCB dicembre 2012

Tutte queste fabbriche e le tecnologie

corrispondenti sono seguite da vicino

da un team di specialisti tecnici

localizzati in Cina. Ogni stabilimento

si occupa di un’area particolare e si

diff erenzia all’interno del Gruppo per

una sua funzione specifi ca.

ICAPE e CIPEM hanno attività

complementari e team separati.

Questa scelta strategica si è rivelata

fi nora vincente, aumentando costantemente

le opportunità di business.

Per il mondo consumer, ICAPE

propone pcb monostrato o a doppia

faccia con fori polimeri conduttivi,

per il mondo professionale pcb

doppia faccia PTH e multistrato.

ICAPE fornisce anche pcb fl essibili

e speciali.

La struttura del Gruppo

Tutte le società del Gruppo sono

controllate da ICAPE Holding, la

struttura fi nanziaria guidata dal management

di ICAPE, con Th ierry

Ballenghien Presidente. L’uffi cio in

Cina è nato nel 2004 e si occupa di

vendite, qualità, logistica, questioni

ingegneristiche, amministrazione,

controllo dei fornitori. Agli europei

resta in capo il management, gli standard

organizzativi e le policy etiche.

Esempi di circuiti fl essibili

Esempi di circuiti multilayer

ICAPE Honk Kong è la Business

Unit che si occupa delle vendite e

del supporto tecnico per tutti i clienti

non europei, in modo particolare

dell’area dell’Asia Pacifi ca. ICAPE

Honk Kong è focalizzata soprattutto

sui pcb. Allo stesso modo, ICAPE

France è la Business Unit che fornisce

vendite e supporto tecnico sui pcb ai

clienti europei. CIPEM Honk Kong

e CIPEM France si dividono le aree

di mercato e sono organizzate allo

stesso modo di ICAPE Hong Kong

e ICAPE France, soltanto il loro focus

è sulla realizzazione di parti tecniche

su misura complementari ai pcb.

Completano la realtà del Gruppo

ICAPE Usa e ICAPE Brazil: si tratta

di fi liali più piccole delle strutture

precedenti e supportano i clienti nelle

rispettive aree geografi che.

ICAPE Group, infi ne, ha una

grande quantità di partner in mol-

ti Paesi: Germania, Francia, Spagna,

Italia, India, Canada e così via. Queste

realtà hanno la responsabilità di fornire

a livello locale supporto tecnico

e seguire le vendite, giovandosi della

forza dell’intero Gruppo proveniente

dalla Cina.

Servizi professionali

ICAPE Group fornisce ai clienti

una completa gamma di servizi e

li aiuta a ridurre al minimo i costi

d’acquisto per le parti provenienti

dalla Cina, grazie a un’organizzazione

fortemente centralizzata.

Questo discorso vale chiaramente

per i servizi di logistica, ma non solo.

Lo stesso vale, infatti, anche per

i controlli qualità, con i controllori

inviati nelle diverse fabbriche in caso

di necessità.

Tra i servizi forniti da ICAPE

Group, si segnala in modo particolare

il supporto ingegneristico: tutti

i fi le, i dati e le specifi che dei clienti,

prima di inoltrarli agli stabilimenti

di fabbricazione, sono controllati

dagli ingegneri di ICAPE che risiedono

in Cina.

Proprio per questa ragione, il personale

tecnico di ICAPE group è formato

con grande attenzione.

Il Gruppo riserva, infi ne, un’attenzione

particolare ai servizi fi nanziari e

assicurativi off erti ai clienti per coprire

qualsiasi danno potenziale.

ICAPE Group

www.icape.fr


Una donna al timone

Gabriella Meroni, consigliere delegato di Omr, è stata recentemente eletta

alla presidenza dell’Associazione Componenti Elettronici di Confindustria

ANIE. Una scelta importante, che apre a una donna un ruolo chiave

in un mondo da sempre dominato dalla presenza maschile

di Massimiliano Luce e Riccardo Busetto

Arriva in un momento delicato

per l’intero comparto

industriale la notizia della

nomina a Presidente dell’Associazione

componenti elettronici di

Confindustria ANIE di Gabriella

Meroni, persona di grande esperienza,

ben conosciuta nel settore dei

circuiti stampati. Il nuovo presidente

dell’associazione è infatti direttore

amministrativo e finanziario di

Omr Italia Spa, azienda di famiglia

che opera da anni nella produzione

di pcb.

Un incontro con Gabriella Meroni

è stato dunque inevitabile sia per il

▶ ATTUALITÀ – CONFINDUSTRIA ANIE

momento non dei più facili in cui vive

il comparto elettronico nella sua

globalità, sia soprattutto per la “vicinanza”

di interessi che la lega alla nostra

testata. Ne emerso un quadro interessante

in cui la prima impressione

che ne consegue è di grande forza

e solida determinazione.

PCB dicembre 2012

25


26 PCB dicembre 2012

A causa della crisi, il comparto dei

componenti elettronici sta attraversando

un passaggio difficile. Com’è assumere

proprio in un momento delicato

come questo la presidenza dell’Associazione

Componenti Elettronici di

ANIE? Cosa porterà delle sue esperienze

passate nel nuovo incarico?

È certamente un impegno importante

in uno dei tanti momenti difficili

degli ultimi anni. Cercherò

di mettere a disposizione di ANIE

l’esperienza maturata nel corso di

questo periodo di lavoro in OMR. Si

tratta di un’azienda con una grande

propensione all’export (OMR esporta

circa il 98% del suo fatturato) e

quindi posso dire di avere una buona

conoscenza dei mercati internazionali.

Il concetto sul quale mi piace

comunque insistere è soprattutto

quello della necessità, per le piccole

e medie imprese, di fare sistema.

È l’unico modo di sfidare il mercato

globale e le crisi che siamo costretti

ad affrontare sempre più spesso vista

la frequenza sempre più elevata dei

cicli economici.

Un altro aspetto strategico è legato

alla propensione all’investimento

dell’azienda. Bisogna investire in ricerca

e sviluppo e in nuovi macchinari

per essere sempre più innovativi

e competitivi.

Nello specifico, quali sono attualmente

le maggiori problematiche che

il comparto dei componenti elettronici

vive in Italia?

Il settore dell’elettronica, in Italia

come in Europa, soffre da ormai oltre

un decennio di una crisi strutturale

avviata dopo la bolla speculativa

delle telecomunicazioni di fine anni

novanta. Da allora moltissime realtà

industriali, si pensi per esempio alle

aziende italiane e straniere che producevano

in Italia apparati per telecomunicazioni,

computer ed elettronica

di consumo, si sono ridimensionate

o hanno dismesso la produzione.

Questo processo di deindustrializzazione

di alcuni settori tecnologici

ha ovviamente avuto una ricaduta

sui produttori di componenti elettronici,

venendo a mancare una parte

consistente della domanda interna.

Nel frattempo si è fatta più forte

la concorrenza del Far-East e quindi

anche nei settori, dove la domanda

interna sarebbe ancora interessante,

come ad esempio l’automotive o

recentemente, il fotovoltaico, si fatica

a vendere poiché prevale la logica

del ribasso dei prezzi fine a se stessa

e, soprattutto, non vi sono adeguate

misure per proteggere la fornitura locale,

anzi si introducono regole sempre

più stringenti: si pensi alle normative

ambientali, senza però assicurarsi

che vengano rispettate anche

da chi non produce localmente. A

Gabriella Meroni, neo Presidente

dell’Associazione componenti

elettronici di Confindustria ANIE

questo si aggiungono le crisi recenti,

quella di natura finanziaria del 2009

e quella attuale, più legata ai consumi

interni.

È quindi sempre più “avventuroso”

produrre in Italia poiché anche le

condizioni al contorno sono difficili,

a partire dal regime fiscale, per arrivare

al costo dell’energia e del lavoro.

Il nostro Paese non è assolutamente

accogliente per l’imprenditore

che voglia investire in una produzione

locale così com’è poco accogliente

per il giovane e brillante ricercatore

che porterebbe l’innovazione ed è

invece costretto a esportarla.

Costi dell’energia, fuga dei cervelli,

assoluta mancanza di una difesa della

fornitura locale: sono solo alcuni dei

limiti da lei citati del sistema Italia.

Secondo la sua opinione, come potrebbero

essere effettivamente superati?

Quali provvedimenti potrebbe o dovrebbe

prendere il Governo per sostenere

il settore?

Innanzi tutto vedo il problema su

scala europea e non solo italiana. È

ovvio che non si possono e vogliono

erigere barriere all’ingresso come

si faceva un tempo, ma è altrettanto

evidente che se non si interviene

a livello comunitario, chi si approvvigiona

di componenti sarà “costretto”

a farlo solo al di fuori dell’Europa.

Questo è poco conveniente per tutti.

Si possono comunque fare delle attività

anche locali, per esempio nella

nuova strategia energetica nazionale

(SEN) uno degli obiettivi principali

è la riduzione del costo dell’energia:

cioè tagliare in modo sensibile la nostra

dipendenza energetica dall’estero

e puntare sulle rinnovabili, sul gas

e sulla riqualificazione degli impianti

nazionali.

È importante che le aziende produttrici

di componenti elettronici

facciano sistema mettendo a fattor

comune le competenze, magari


Una vita nei circuiti stampati

Nata a Milano, dal 1976 Gabriella Meroni ha svolto e svolge tuttora la sua attività

lavorativa presso l’azienda di famiglia, OMR Italia Spa, dapprima cercando

di conoscere il ciclo produttivo aziendale a fianco di maestranze ancora oggi occupate,

successivamente inserendosi nel mondo contabile e finanziario della società.

Oggi è responsabile amministrativo e finanziario con delega da parte del

Consiglio per tutte le operazioni sociali e societarie.

Già membro del Gruppo Giovani Imprenditori di Confindustria, ha rappresentato

l’Associazione Industriali di Monza e della Brianza come Presidente del Consorzio

Energia Teodolinda acquistando energia elettrica al mercato libero e come Vice

Presidente del Consorzio CEMB per lo sviluppo dell’esportazione del territorio.

Gabriella Meroni è Vice Presidente del Comitato Piccola Industria di Confindustria

Monza oltre ad essere membro di Giunta.

con il sostegno del mondo creditizio

per le attività di ricerca e di sviluppo,

una soluzione per diventare più competitivi

e ridurre il gap di costi che

ci divide dalla Cina. Dobbiamo poi

comunicare a chi ci governa l’importanza

del ruolo strategico delle tecnologie

pervasive dell’elettronica per

l’Europa. Lo scopo è quello di adottare

misure incentivanti nei Paesi europei

per l’impiego di componentistica

prodotta localmente. Per questo

stiamo pensando di trovare alleanze

nelle altre associazioni europee che si

occupano di elettronica e di portare a

quel livello la discussione incontrando

anche i responsabili in seno alla

Commissione.

Per quanto riguarda la domanda di

componenti, quali sono i settori che più

stanno tenendo? E, se ci sono, quali sono

quelli in cui la crisi si rifl ette più negativamente?

Lei viene dal mondo dei

circuiti stampati. Qual è lo stato di salute

di questo settore nel nostro Paese?

La domanda nazionale è in netto

calo per tutti i settori. Come dicevo

ciò che ci permette di sopravvivere

è l’export diretto o indiretto che sia.

Uno dei comparti più signifi cativi in

termini di volume di fatturato è quello

dei semiconduttori che dopo due

anni di crescita abbastanza sostenuta

è nuovamente in diffi coltà in Italia:

nel 2012 chiuderà abbastanza negativamente

con un calo sul 2011 intor-

no al 20%. Anche la componentistica

passiva sta vivendo un anno complicato

e nei circuiti stampati, ormai in

Italia la penetrazione dell’import è la

maggiore d’Europa; vendere qui, per

le poche imprese rimaste a produrre

localmente, è diventato quasi impossibile.

Sono poche le aziende di questo

tipo in Italia, ne ricordo al massimo

cinque, per il resto si tratta di importatori.

È sopravvissuto chi ha investito

sull’innovazione e ha puntato

molto sui mercati esteri internazionalizzando

l’azienda.

Il 2013 è alle porte. Cosa si deve attendere

il comparto dei componenti

elettronici dal nuovo anno? Si comincerà

a intravedere la famosa luce

in fondo al tunnel o sarà un altro anno

di passione?

Attenendosi alle principali analisi

macroeconomiche il 2013 sarà un anno

fl at rispetto al 2012. Probabilmente

anche per i componenti elettronici è

prevedibile un andamento simile, anche

se alcuni forecast parlano di un

buon recupero, per esempio, nel mondo

dei semiconduttori. Queste previsioni

sono però su scala mondiale e

per l’Italia restano valide tutte le considerazioni

appena fatte circa la mancanza

di un corretto approccio industriale

di sistema che mi rendono meno

ottimista. Con ANIE-Componenti

Elettronici lavoreremo per creare dei

presupposti migliori nel nostro Paese

per la ripartenza del settore, sia per

quanto riguarda i temi già espressi sia

nella ricerca di nuovi stimoli alla domanda

nazionale. Penso in particolare

al fenomeno della smart community,

reti, città e fabbriche intelligenti dove

le tecnologie elettroniche svolgono

un ruolo primario. Su questi temi l’associazione

è molto attiva e continuerà

a operare affi nché vi siano presto delle

ricadute positive anche sul sistema delle

imprese dei fornitori di componenti

elettronici.

PCB dicembre 2012

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28 PCB dicembre 2012

▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Design e sviluppo

dei pcb

Progettare al meglio e con rapidità aiuta la competitività. Le nuove suite

software, nel rispetto del DFM e del DFT, contribuiscono enormemente

nel razionalizzare tutti i processi che vanno dalla creazione del prototipo

alla successiva fase di ingegnerizzazione e di produzione

di Piero Bianchi

Nell’odierno scenario delle

realizzazioni elettroniche lo

sviluppo di nuove tecnologie

si traduce velocemente in nuovi

applicativi.

Nell’ultimo decennio il trend del ciclo

di vita dei prodotti tende ad accorciarsi,

mentre la concorrenza si è internazionalizzata

perché le comunicazioni

e i trasporti sempre più veloci consentono

a concorrenti d’oltreoceano

di superare facilmente le barriere spazio/tempo

e di entrare prepotentemente

sul mercato come un tempo

era impensabile. A questa invasione

sopravvivono solo alcune nicchie di

mercato da sempre privilegiate.

Nel riconsiderare con una nuova

visione la gestione del progetto in

azienda, l’integrazione tra l’ambiente

di design e quello di produzione è

oggi molto più accentuata che non in

I sistemi di sviluppo permettono di virtualizzare tutti i passi del progetto

passato. Concetti di DFV (design for

verification), DFM (design for manufacturability)

e DFT (design for testability)

sono più sentiti e più seguiti

di quanto non lo fossero in passato.

Il costante aumento dei costi delle

materie prime e dell’energia, così

come la stretta sui budget effettuata

dalle aziende, indice il mondo della

progettazione a dedicare una forte

attenzione ai temi relativi al contenimento

dei consumi, alla riduzione dei

costi di fabbricazione e alla velocizzazione

della progettazione stessa. La

soluzione di queste sfide prende avvio

dalla fase di progettazione del dispositivo

elettronico, durante la quale

il team di ingegneri elettronici studia

i vari aspetti che correttamente correlati

portano al risultato finale

Il ricorso all’utilizzo di software di

progettazione 3D permette al team di

elettronici e meccanici di collaborare

già durante la fase di prototipazione

virtuale, per garantire la massima integrazione

prima ancora di sviluppare

il prototipo tangibile. Lungo lo sviluppo

del progetto l’integrità dei segnali

è costantemente controllata per


garantire la produzione di pcb altamente

affidabili. Prima si attivano test

software per poi passare direttamente

a test fisici sul prototipo. In queste

fasi si studiano e si sperimentano

le appropriate soluzioni per ridurre

quanto più possibile il consumo energetico

del dispositivo.

I dettagli di progettono dipendono

dal tipo di sistema che si deve realizzare.

Le linee guida generali del flusso

progettuale possono essere riassunte

dai seguenti passaggi:

1. inquadrare l’obiettivo;

2. concepire le idee per raggiungere

l’obiettivo;

3. analizzare le idee in un’ottica di

miglioramento;

4. analizzare tutte le possibili soluzioni;

5. pianificare le azioni;

6. attuare decisioni e azioni.

La sequenza può essere ripetuta

fintantoché le specifiche desiderate

sono state chiaramente focalizzate

e soddisfatte. Ogni singolo passo

può essere ulteriormente suddiviso

in azioni più elementari, ma ciò che

emerge è che un progetto usualmente

coinvolge molte discipline e che ogni

progettista del team dovrebbe essere

in grado di operare in un gruppo multidisciplinare.

La progettazione

Progettare significa trasformare le

specifiche di prodotto in circuiti capaci

di soddisfarle. Progettare un sistema

è quindi una sfida complessa

che coinvolge numerose variabili

dal momento che si possono ottenere

soluzioni diverse, percorrendo strade

diverse, ma in grado di soddisfare

le medesime specifiche. Da questo

deriva che la progettazione è anche un

processo decisionale.

Nell’affrontare operativamente un

progetto si parte considerando i problemi

più impegnativi, relegando in

Esempio di sw per l’elettronica (Cortesia Dassault Systèmes)

PCB dicembre 2012

29


30 PCB dicembre 2012

Dalla domanda alla realizzazione del prodotto fi nale. Tutto può essere simulato mediante software dedicati

ultima analisi quelli più semplici. In

questo modo non trovando una soluzione

accessibile ai problemi più diffi -

cili si evita di sprecare tempo e denaro

nel risolvere quelli più facili.

Il processo di progettazione è di

conseguenza anche un processo gerarchico.

Doppiamente gerarchico,

dal complesso al semplice, dall’insieme

al particolare; il sistema si progetta

in prima battuta attraverso diagrammi

funzionali e diagrammi a blocchi,

si prosegue quindi dettagliando i singoli

dispositivi che lo compongono

per poi arrivare ai circuiti.

I principali passi del processo di

progettazione si possono riassumere

in:

- descrizione del sistema e analisi

delle sue specifi che;

- stesura dei diagrammi e dei blocchi

funzionali;

- studio di fattibilità;

- defi nizione delle specifi che dei

blocchi funzionali;

- progettazione logico-funzionale;

- dimensionamento, modellazione e

simulazione;

- test e collaudo.

Le piattaforme per la progettazione

sono pacchetti di software CAD

che forniscono ai progettisti una sui-

te di strumenti necessari per realizzare

le schede, dal concetto alla realizzazione,

mediante output di fi le gerber.

Sono usualmente costituiti da un

editor di schemi elettrici, da una libreria

di componenti, da un editor

di simboli grafi ci, da un part manager

di entità logiche e fi siche, da un

pcb editor, e da una serie di strumenti

per la progettazione analogica. In risposta

alle richieste dei clienti di poter

realizzare pcb con design avanzati,

l’obiettivo primario degli sviluppatori

di software CAD è stato di renderli

sempre più facili da utilizzare, con

rappresentazioni grafi che delle varie

funzioni di assegnazione. Questo

a reso gli strumenti di più facile approccio

sia per gli utenti, permettendo

loro di sviluppare al meglio le proprie

competenze, sia per aumentare la loro

effi cienza nella progettazione CAD.

Le soluzioni CAD sono oggi veramente

complete, permettendo una

progettazione dei pcb mediante un

workfl ow intuitivo e in grado di guidare

i progettisti attraverso tutte le

operazioni di disegno. I vari pacchetti

CAD integrano in un unico ambiente

tutte le tecnologie necessarie

ai processi di sviluppo elettronico. La

gamma di soluzioni off erte compren-

de schemi elettrici, disegno di sistemi

a livello di scheda e di FPGA, layout

del pcb, trasmissione dei segnali high-speed,

controllo sull’integrità dei

segnali, analisi circuitali, modellazione

3D, creazione dei formati di produzione,

funzionalità estese di gestione

dei dati e vaste librerie.

Le librerie, oltre ad essere residenti,

sono anche accessibili via internet.

Il ricorso all’integrazione della tecnologia

FPGA -fi eld-programmable

gate arrays- consente di ridurre al minimo

lo spazio e di creare un’integrazione

che consente la scalabilità della

singola scheda, la fl essibilità per fornire

più funzioni nel tempo, con risparmio

economico e di tempo sullo

sviluppo di una nuova scheda.

Disporre inoltre di set condivisi di

principi di progettazione per dar vita

alle funzionalità dei pcb, come ad

esempio stack-up di strati, larghezze

delle piste e degli isolamenti, dimensioni

di fori passanti e fori cechi, aumenta

lo standard del disegno pcb.

Implementandoli come modelli nei

CAD durante il processo di layout, si

possono raggiungere vantaggi signifi -

cativi in termini di affi dabilità e di effi

cienza tanto per i progettisti quanto

per i produttori.


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32 PCB dicembre 2012

▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

La progettazione

cresce in affidabilità

ed efficienza

Creare una dimensione culturale capace di tenere conto delle nuove

tecnologie è un problema di vitale importanza, prova ne è che in questi

ultimi anni si è assistito a un’impennata nell’evoluzione dei software di

progettazione. Questo significa che i progettisti di pcb possono aspettarsi

anche per il futuro ulteriori e più marcati miglioramenti nel DFM

di Davide Oltolina

La tecnologia elettronica non ha

mai cessato il suo trend di crescita,

dall’aumento della potenza

di elaborazione alla crescita del

numero di funzioni, dalla complessità

dei circuiti alla miniaturizzazione.

Package di tipo area array e componenti

discreti 0402 (0,6x0,3 mm)

sono ormai di utilizzo quotidiano;

aumentano di complessità anche i

circuiti stampati, dove la tecnologia

HDI cresce di pari passo con quella

embedded.

In Europa le produzioni di alti

volumi si è dissolta come l’oro nello

stagno, lasciando spazio a uno stile

produttivo che da lontano si potrebbe

definire “just in time”, ma che

visto da vicino è in realtà un caotico

“subito, bene e a basso costo”.

La caduta delle frontiere e il ridimensionamento

delle distanze avvenuto

grazie alla tecnologia, ha ac-

centuato la pressione competitiva

dimostrando così che l’arrivare sul

mercato in ritardo porta a subire pesanti

perdite.

La necessità di automazione, nella

sua accezione più ampia, spinge i

costruttori all’utilizzo di strumenti

CAD/CAE/CAM.

Strumenti sempre più potenti,

utilizzati tanto per accorciare i tempi

di progetto quanto per ridisegnare

i processi di fabbricazione, nella

ricerca di soluzioni che consentano

di ritagliare quei margini che la concezione

tradizionale di produzione

non consente più.

In presenza di progetti complessi

di pcb e di fronte alla necessità

di riduzione dei costi di produzio-

ne, è sempre più importante il dialogo

tra progettisti e fornitori di

circuiti stampati già dagli stadi

iniziali.

Gli effetti negativi che derivano

da progetti sbilanciati, i cui dati sono

inaccurati o non ben definiti sulla

base di precise regole iniziali, porta

ad avere prodotti con maggiori costi

e affidabilità ridotta.

Il mercato del software miratamente

concepito per assolvere a queste

funzioni è andato arricchendosi

negli anni, generando soluzioni parziali

o a più ampio respiro, totalmente

a pagamento o scaricabili dal web.

KiCad

KiCad è un più che conosciuto

CAD per la progettazione di pcb.

È un software open source (GPL)

per la creazione di diagrammi

schematici elettronici e di schede di

circuito stampato. Concepito e scritto

da Jean-Pierre Charras (ricercatore

ai Laboratoire des Images et


des Signaux e insegnante all’IUT

de Saint Martin d’Hères) è una

suite software di Electronic Design

Automation (EDA) che ha un ambiente

di sviluppo integrato (IDE)

con editor di schematici, generazione

della distinta base, sbroglio circuitale

del pcb e visualizzatore di file Gerber.

Il software multipiattaforma è scritto

con wxWidgets per essere eseguito su

FreeBSD, Linux, Microsoft Windows

e Mac OS X, ma rispetto ad altre alternative

open source KiCad permette

la gestione di tutte le fasi di lavoro

con la stessa interfaccia.

KiCad è suddiviso in cinque parti:

kicad - il project manager;

eeschema - l’editor di schematici;

cvpcb - gestione della libreria di footprints;

pcbnew - il programma per lo sbroglio

pcb con visualizzatore 3D;

gerbview - il visualizzatore Gerber

(layout per fotoplotter).

Disponibile nella versione in italiano,

include librerie di componenti dai

vari costruttori tipicamente tra i più

utilizzati, ma lavorando con l’editor di

libreria integrato, è possibile crearne

di nuovi. Nel caso di librerie provenienti

da altri software EDA, dispone

poi di strumenti di conversione. I

file sono in formato testo, il che ne facilita

la manutenzione tramite la creazione

di script per la generazione automatica

dei componenti. La visualizzazione

3D dei pcb è realizzata tramite

Wings3D, un software di modellazione

tridimensionale libero ed egualmente

open-source.

La piattaforma include alcuni strumenti

di base per effettuare l’autorouting.

Come alternativa è possibile migrare

su altri strumenti software (sempre

a uso gratuito) come FreeRouting,

avendo cura di esportare lo schematico

in formato Specctra DSN; al termine

dell’elaborazione il risultato dovrà essere

ricaricato in pcbnew (programma

di sbroglio di KiCad).

Visione tridimensionale di KiCad

FidoCAD per Windows

FidoCAD è uno standard aperto e

portabile per il disegno di schemi di

qualsiasi tipo. Le versioni 0.9x sono caratterizzate

dalla possibilità di disegnare

e stampare pcb, anche su più layer

e alle loro dimensioni naturali. La sua

peculiarità principale è quella di utilizzare

il formato testo per il salvataggio

dei documenti, che risulta quindi

particolarmente utile per l’integrazione

dei messaggi di posta elettronica

con disegni e schemi. Si possono creare

e scambiare librerie di simboli con la

stessa semplicità dei documenti.

Con LiCad si possono realizzare circuiti con un buon grado di complessità

PCB dicembre 2012

33


34 PCB dicembre 2012

Questo software dispone di tutte

le primitive grafiche di cui si può

avere bisogno e un livello di dettaglio

soddisfacente per la maggior

parte degli utilizzi, senza possedere

particolari sofisticazioni possiede

editor immediatamente utilizzabili a

livello produttivo. Consente di memorizzare

disegni anche molto complessi

in pochi kB senza il bisogno

di comprimerli. Il formato, così come

gli editor sono gratuiti, e compatibili

con tutte le piattaforme, in

particolare la compatibilità verso il

basso non presenta nessuna penalizzazione.

FreePcb

FreePcb è un editor gratuito per

Microsoft Windows, un open-source

rilasciato attraverso la GNU General

Public License (i codici sorgenti sono

sottoposti a copy right). È stato

progettato con l’obiettivo di essere

facile sia da imparare sia da utilizzare,

pur mantenendo le caratteristiche

di uno strumento capace di operare

con una qualità professionale.

Scritto per Microsoft Windows,

può essere utilizzato anche con Linux

by usando Wine, o con Macintosh

usando VirtualPC. Anche questo tool

software non possiede al suo interno

un autorouter, ma può utilizzare

FreeRoute (www.freerouting.net).

Tra le sue caratteristiche quella

di poter arrivare fino a 16 layer

con inclusa la funzione copper fill

area o generare pcb con dimensione

1500x1500 mm. Sono selezionabili

le unità di misura (per esempio mils

o mm) o l’attivazione della funzione

di verifica (design rule checker).

Le librerie sono originate da Ivex

Design International, pcb Matrix

e IPC; la creazione di nuovi componenti

avviene tramite le funzioni

Footprint Wizard e Footprint Editor.

È possibile effettuare l’importazione

I diversi layer di una videata DipTrace

o l’esportazione delle netlist (PADS-

PCB), così come è prevista l’esportazione

dei Gerber file (RS274X) e dei

file di foratura Excellon.

DipTrace

DipTrace è un completo e potente

CAD elettrico finalizzato alla realizzazione

di schemi elettrici e di circuiti

stampati. È un prodotto scalabile

che può soddisfare tanto il progettista

professionale in tutte le fasi

del suo lavoro, quanto lo studente.

Si può svolgere ogni fase dell’attività

di progettazione, dalla creazione

dello schema elettrico, alla definizione

del circuito stampato con la

correzione degli errori, fino alla generazione

dei file per la produzione:

Gerber (RS-274X), foratura, piazzamento

etc.

Da Pcb Layout parte la creazione

di circuiti stampati multistrato,

con sbrogliatore automatico; il posizionamento

dei componenti è sia

automatico che assistito. I file generati

sono Gerber e per il piano di

foratura NC Drill.

Schematic consente la progettazione

di schemi elettrici di ogni

complessità, che sono poi esportabili

Pcb Layout. La creazione di footprint

di nuovi componenti o la modifica

di quelli presenti nelle librerie

è demandata a Pattern Editor mentre

Component Editor è utilizzato

per disegnare nuovi componenti,

modificare quelli presenti nelle librerie

o definire il modello Spice associato

al componente.

L’interfaccia utente è facile da imparare

e da utilizzare, basta scegliere

dalle ricche librerie in dotazione i

componenti desiderati e legarli elettricamente.

Nei circuiti complessi è

possibile definire schemi a più fogli,

blocchi gerarchici, bus e tutto quanto

è necessario alla definizione del

circuito. A schematico completo lo

si esporta in Pcb Layout per iniziare

la creazione del circuito stampato.

Capita a volte di dover apportare

modifiche allo schema, in questo

caso basta aggiornare i componenti

sul circuito stampato. Una funzione

apposita di Pcb Layout permette

di collocare i componenti


chiave (di solito connettori e integrati)

e di posizionare automaticamente

gli altri.

Anche la definizione delle

tracce avviene in modo manuale,

assistito e totalmente automatico.

DipTrace dispone di uno sbrogliatore

automatico basato su algoritmi a

griglia, in grado di lavorare dal monofaccia

a qualsiasi numero di strati.

Con Pcb Layout è possibile definire

le tracce sia in modo manuale che

assistito, calcolare la loro lunghezza

o verificarne l’isolamento. Inoltre

è possibile attivare funzioni per la

creazione di tracce curve, o la gestione

automatica e manuale di fori di

via passanti o di fori ciechi.

Definendo i contorni dell’area di

riempimento in rame, abilita Pcb

Layout a disegnarla con precisione,

nel rispetto delle distanze richieste

tanto dal bordo quanto dalle tracce,

creando sia piani di massa che aree

deputate alla dissipazione.

Schematic e Pcb Layout offrono

inoltre funzioni evolute di verifica

che aiutano a ridurre gli errori

nei vari stadi della progettazione.

La funzione ERC (electrical rules

check) mostra errori nello schema

elettrico in base a regole personalizzabili

e DRC (design rules check)

controlla invece le distanze di sicurezza

tra elementi del circuito stampato,

spessori minimi e massimi,

diametri di foratura e così via. Infine

NCC (net connectivity check) controlla

se nel circuito ci sono net

interrotte o se due o più net siano

state unite per errore. Tramite una

ulteriore funzione è possibile comparare

il circuito stampato con lo

schema elettrico di partenza per assicurarsi

che siano state introdotte

modifiche accidentali e non previste.

A supporto dei sistemi a fresatura

DipTrace permette la conversione

delle tracce in DXF, a sua volta

esportabile in G-code tramite l’utili-

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questo caso la funzione DRC, prima

dell’esportazione in DXF, verifica

eventuali problemi e li segnala al

progettista.

Le librerie di componenti standard

includono quasi 100.000 componenti

(inclusi simboli per schemi

elettrici e pattern per stampati)

di tutti i principali produttori.

Attraverso Component Editor e

Pattern Editor, il progettista è comunque

totalmente autonomo nella

creazione di nuovi simboli e pattern.

Tramite le funzioni di importazione

e di esportazione è possibile

scambiare schemi elettrici, circuiti

stampati e librerie con altri applicativi

EDA e CAD. Inoltre Schematic

e Pcb Layout supportano i formati

netlist di tipo Allegro, Mentor,

PADS, P-CAD, Protel e Tango.

DipTrace può inoltre esportare font

TrueType e immagini raster convertendoli

in formato vettoriale.


36 PCB dicembre 2012

▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Progettazione

meccatronica

Andando oltre il PLM (Product Lifecycle

Management), Dassault Systèmes mette a

disposizione di aziende e persone universi virtuali

per la progettazione e la creazione d’innovazioni

sostenibili, bilanciando produttività, qualità

e sicurezza. Un mondo di cui si è parlato a

lungo in occasione del 3DExperience Forum, la

kermesse che a Bruxelles ha concluso un lungo

iter europeo iniziato a maggio in Svezia

di Dario Gozzi e Riccardo Busetto

Il centro congressi The Square di Bruxelles è stato scelto come sede conclusiva

del lungo percorso del 3DExperience Forum

Presso i grandi locali di The

Square a Bruxelles, sede congressuale

privilegiata per eventi

di grande respiro internazionale, si è

conclusa il 21 novembre 2012, la lunga

roadmap 3DExperience Forum di

Dassault Systèmes di incontri internazionali,

che – a partire dal 10 maggio

– ha toccato venti Paesi in tutto

il mondo. Con un’affluenza importante

(1200 fra visitatori, operatori

del settore e responsabili dei media

internazionali) la due giorni europea

di Bruxelles è stata occasione per un

contatto diretto con i vertici aziendali

(dal presidente e AD Bernard

Charlès alla EVP per il settore industry

& marketing, Monica Menghini,

dall’EVP per gli sviluppi strategici e

di mercato Pascal Daloz a Dominique

Florak, EVP per la ricerca e sviluppo

aziendale), ma anche per approfittare

della presentazione della la

nuova release (V6) della piattaforma

3DEXPERIENCE, che introduce

miglioramenti per tutti gli applicativi

di social innovation e collaborazione,

information intelligence, contenuti,

simulazione e modellazione in 3D.

L’ingegneria meccatronica

La presenza di prodotti con complessità

e densità crescenti fa parte

dell’evoluzione tecnologica sempre

più rapida. Diventa allora fondamentale

garantire lo scambio di dati

fra diversi strumenti di sviluppo e soprattutto

l’abbattimento delle barriere

culturali fra le diverse discipline d’ingegneria.

La soluzione di meccatro-


Fig. 1 - L’ambiente virtuale tridimensionale aiuta a vivere la progettazione

dal suo interno

nica proposta da Dassault Systèmes

consente una comunicazione effi cace

e un’effi ciente collaborazione fra

le diverse aree d’ingegneria meccanica,

elettronica e di sviluppo software,

per assicurare il pieno controllo su

ogni complessità insita nello sviluppo

del prodotto, migliorando al contempo

l’incisività della progettazione.

Coordinare le attività d’ingegneria

meccatronica che coinvolgono diverse

fi gure professionali è sempre una

sfi da, in particolare se si opera in un

contesto di forti pressioni di mercato,

in cui dover rispettare requisiti di progetto

sempre più stretti e complessi.

A causa delle continue modifi che

(soprattutto quando esistono numerose

confi gurazioni) è diffi cile mantenere

le distinte base (BOM) e altri

dati di prodotto precisi e sincronizzati

lungo tutta la supply chain. La soluzione

Collaborative Mechatronics

Engineering aiuta le aziende elettroniche

high-tech /a gestire tutte le attività

d’ingegneria meccatronica, partendo

dalle specifi che di progetto per

arrivare fi no alla pianifi cazione iniziale

del prodotto. La soluzione mette a

disposizione un’unica piattaforma per

tutti i dati di sviluppo, dalle specifi che

di prodotto ai modelli 3D, dai risultati

delle analisi ai requisiti di produzione,

in modo che i dati meccatronici siano

accessibili in tempo reale in modo

sicuro e per tutti gli addetti ai lavori.

Collaborative Mechatronics

Engineering

I dati meccanici, elettrici e il

software, che spesso hanno cicli di

vita diff erenti, vengono acquisiti

all’interno di una defi nizione di prodotto

unifi cata per consentire a progettisti

e ingegneri di adottare fi n

dall’inizio del progetto un approccio

omnicomprensivo al prodotto. La soluzione

Collaborative Mechatronics

Engineering comprende:

- ingegnerizzazione di software embedded;

- ingegnerizzazione di pcb fl essibili

e rigidi;

- ingegnerizzazione elettrica ed

elettronica;

- ingegnerizzazione elettromeccanica;

- documentazione tecnica di ingegnerizzazione.

L’insieme favorisce l’adozione di

processi di progettazione effi cienti

che permettono di valutare con cura

fi n dall’inizio del ciclo di sviluppo come

i componenti meccanici ed elettronici

si inseriscono nei relativi alloggiamenti,

riducendo al minimo

i costi derivanti di problemi e difetti

di progettazione individuati in fase

avanzata. Le aziende sono così agevolate

nella gestione del processo di collaborazione

fra i diversi reparti e della

complessità della progettazione meccatronica.

Ingegneria di housing

e packaging

Una domanda del mercato estremamente

mutevole e sottoposta alla

continua pressione dello stile richiede

un’accelerazione del processo

di sviluppo delle parti

che compongono la

custodia dei dispositivi.

Questo percorso

deve inoltre tener

Fig. 2 - La possibilità di verifi care la

soluzione studiata prima della sua

realizzazione costituisce un risparmio

economico e di tempo

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38 PCB dicembre 2012

conto di come ottimizzare al meglio

il rapporto qualità/prezzo. Per questo

scopo serve intervenire sui processi di

sviluppo del prodotto ottimizzando le

fasi a partire dalla progettazione per

terminare con la fabbricazione.

Le soluzioni proposte da Dassault

Systèmes per l’ingegneria del packaging

e dell’housing di prodotto

offrono agli ingegneri uno strumento

completo, adatto a velocizzare la definizione

delle parti che compongono

la custodia del prodotto, non solo per

la progettazione delle parti stesse, ma

anche per le attrezzature di produzione

fino alla simulazione della fabbricazione.

La soluzione Product Housing

Engineering comprende:

- ingegnerizzazione delle parti plastiche

stampate;

- progettazione di lamiere;

- progettazione di parti composite;

- progettazione relazionale parallela;

- progettazione di stampi;

- simulazione della produzione

(stampaggio a iniezione plastica);

- programmazione CNC e simulazione

delle lavorazioni;

- documentazione tecnica.

Fig. 3 - L’ambiente di sviluppo delle suite di Dassault Systèmes offre sempre

una panoramica completa delle varie fasi

La piattaforma consente di gestire

l’intero processo, accelerando la definizione

delle singole parti di alloggiamenti

e custodie. Le funzionalità avanzate

per la gestione della conoscenza

permettono di catturare le specifiche di

produzione, inserirle in modelli intelli-

genti per poi rimetterle a disposizione

dei progettisti già nelle primissime fasi

del processo di progettazione. Con il

supporto di prodotti CATIA dedicati

è possibile generare automaticamente

gli stampi di produzione dal progetto,

risparmiando centinaia di ore di lavo-

Fig. 4 e 5 – La manifestazione di Bruxelles, che ha chiuso la roadmap del 3DExperience Forum, è stata l’occasione migliore

per provare praticamente le applicazioni della meccatronica virtuale offerte da Dassault Systèmes


Fig. 6 - Con i sistemi proposti da Dassault è possibile avviare attività di

collaborazione durante le fasi di progettazione elettronica

ro manuale agli ingegneri. Funzioni facili

e innovative per la programmazione

dei controlli numerici (CNC) e la

simulazione delle lavorazioni consentono

di ridurre i tempi di produzione.

Con la soluzione Concurrent Product

Housing Engineering, le aziende

OEM del settore dell’elettronica hightech

e i costruttori di stampi possono

ottimizzare l’intero processo di sviluppo

delle parti a partire dell’offerta, alla

progettazione, alla produzione.

Conformità normativa

e sviluppo sostenibile

È sotto gli occhi di tutti la crescente

attenzione alle problematiche ambientali

e della salute, con maggior frequenza

tutelate da normative sempre

più severe. Per garantire la conformità

dei prodotti alle normative e monitorarne

la conformità lungo l’intera supply

chain Dassault Systèmes introduce

la soluzione Compliance & Sustainable

Development che fornisce le funzionalità

per raccogliere, integrare, analizza-

re e generare report sulla conformità del

prodotto lungo tutto il ciclo di sviluppo,

inclusa la gestione della composizione

dei materiali e la conformità normativa.

Di fronte alle crescenti preoccupazioni

dell’opinione pubblica per l’ambiente

e la salute, aumenteranno le pressioni

dei governi sulle aziende manifatturiere

per l’adozione di pratiche di

Eco-Design. Eco-Design significa che

le aziende devono tenere conto degli

aspetti ambientali nelle attività di sviluppo,

manutenzione e smaltimento dei

prodotti. Per questo le aziende che operano

nel settore high tech devono rispettare

direttive come RoHS, WEEE/

RAEE e REACH adottate in Europa,

e altre iniziative simili riguardanti l’Asia

e il Nord America.

La soluzione Compliance and

Sustainable Development permette alle

aziende elettroniche high-tech di adottare

funzioni di Design for Compliance

nell’ambito dei loro processi di sviluppo

dei prodotti, in modo che il team preposto

possa verificare le informazioni

sui contenuti dei materiali fin dalle pri-

me fasi e lungo tutto il ciclo di vita del

prodotto. Con questa soluzione, la composizione

dei componenti da produrre/

acquistare viene gestita senza interferire

con i programmi di produzione, in

quanto le aziende possono valutare facilmente

la conformità con le normative

e con le altre disposizioni di legge

vigenti nei mercati di loro competenza.

Inoltre, questa soluzione basata sulla V6

può essere facilmente ampliata per gestire

esigenze di conformità speciali legate

alla promulgazione di disposizioni

nuove o modificate.

V6 è la nuova release della piattaforma

3DEXPERIENCE che introduce

miglioramenti per tutti gli applicativi

di Social Innovation e Collaborazione,

Information Intelligence, Contenuti,

Simulazione e Modellazione in 3D. La

soluzione Compliance & Sustainable

Development comprende:

- dichiarazioni dei materiali;

- valutazione della conformità dei

materiali;

- gestione della conformità RoHS;

- gestione della conformità RAEE;

- gestione della conformità FDA

(Food and Drug Administration

per gli USA);

- conformità alla direttiva EuP

(Energy-using Products)*.

Avendo a disposizione le informazioni

già nella fase di pre-produzione,

tutte le figure coinvolte possono contribuire

allo sviluppo del prodotto con

la propria competenza. Questo elimina

costosi interventi di riprogettazione

e agevola l’adozione della soluzione più

economica, mantenendo al tempo stesso

il livello di qualità più elevato.

* Direttiva EuP (Energy-using Products) è una Direttiva

dell’Unione Europea che riguarda l’elaborazione di

specifiche per la progettazione ecocompatibile dei

prodotti che consumano energia. È stata pubblicata il 6

luglio 2005 ed è entrata in vigore nell’agosto 2007.

Dassault Systèmes

www.3ds.com

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40 PCB dicembre 2012

▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

CAD per elettronica

La linea dei prodotti CAD comprende un’ampia gamma di offerte per la

progettazione di pcb che va dai software offerti gratuitamente in rete,

alle suite commerciali ad alte prestazioni. In ogni caso sono strumenti

che aumentano la produttività sia per i piccoli che per i grandi team di

progettazione dei pcb, incluse le realtà dei singoli progettisti

di Davide Oltolina

Il ridimensionamento di cui soffrono

le aziende colpisce anche le

unità di progettazione, con pesanti

ripercussioni sull’intera catena di produzione

dei dispositivi, dove il tempo

è sempre un fattore chiave per il

lancio di un nuovo prodotto. Sebbene

il classico flusso di progettazione

rimanga sostanzialmente invariato, i

bisogni dei progettisti crescono con la

continua evoluzione tecnologica del

settore.

Questo spinge i progettisti alla ricerca

di strumenti software sempre di

più potenti e completi nelle prestazio-

ni, capaci di semplificare e velocizzare

il loro lavoro.

Molti si rivolgono alla rete per ottenere

risposte in tempi rapidi e a

poco prezzo, altri percorrono vie tradizionali

investendo in brand istituzionali.

Internet offre una vasta gamma di

informazioni on-line, ma il problema

è dato dal tempo richiesto per cercare,

confrontare e selezionare un gran numero

di componenti e soluzioni, per

via della vastità di articoli proposti. La

domanda di risorse online è in ogni

caso in aumento.

DesignSpark

RS Components ha da subito colto

l’opportunità offerta della centralità di

internet nel lavoro dei progettisti, creando

un innovativo ambiente di sviluppo

online, in cui sia possibile trovare

strumenti e informazioni capaci

di assicurare affidabilità in qualsiasi

fase di progettazione, per abbatterne i

costi e velocizzare il time to market.

L’approccio a questa innovativa visione

è iniziato con l’introduzione

di Component Chooser, lo strumento

di ricerca parametrico più potente

del settore, capace di effettuare ricerche

tra centinaia di migliaia di componenti

elettronici di varie marche.

Integrato nel motore di ricerca principale,

permette di accedere in modo

immediato all’intera gamma di prodotti,

che oltretutto sono in continua

espansione, consentendone anche un

confronto visivo.

Un ulteriore passo in avanti è stato

compiuto introducendo un programma

di CAD 3D, creando una libreria

completa di modelli tridimensionali

di componenti elettromeccanici

che può contare su diverse decine di

migliaia di modelli scaricabili gratuitamente.

La scelta spazia tra più di


Fig. 1 – Esempio di sbroglio di un interruttore crepuscolare per mezzo

del software CAD

24 formati di file nativi utilizzabili nei

principali pacchetti CAD, con notevole

risparmio di tempo nella verifica

del modello. Per poter riutilizzare

e modificare i modelli da ogni sistema

CAD, il tutto è disponibile anche

nel formato SpaceClaim che consente

in tempi veloci di semplificarli

e trasformarli in funzione delle proprie

esigenze. Questa soluzione permette

un discreto risparmio di tempo

rispetto ai tradizionali CAD basati su

una modellazione parametrica complessa.

Ovviamente a tutti i modelli

è abbinato il codice prodotto RS che

aiuta il progettista ad includere automaticamente

il componente nella lista

completa di materiali creata dai sistemi

CAD.

Per andare incontro alle esigenze

dei progettisti, RS ha lanciato anche

DesignSpark pcb il software di progettazione

scaricabile gratuitamente

da Spark Store. Lo strumento, integralmente

professionale, ha registrato

un elevato numero di consensi essendo

stato scaricato da oltre centomila

utenti; per accelerare e facilitare

l’intero processo di conoscenza, consente

l’accesso a una completa sezione

di video tutorial, di dimostrazioni

e ovviamente di una libreria di componenti

gratuiti. Per ampliarne le potenzialità

RS ha introdotto lo strumento

pcb Converter per SketchUp,

l’interfaccia per gestire i file IDF

(Intermediate Data Format) e consentire

così il dialogo tra DesignSpark

pcb e SketchUp, un conosciuto strumento

di Google per la modellazione

3D, disponibile anche in versione gratuita

(www.sketchup.com).

Eagle

Per chi volesse rimanere su suite

software tradizionali, sono disponibili

Eagle e OrCAD, il primo proposto

in tre diverse versioni. EAGLE

Layout Editor è un potente strumento

per la progettazione di circuiti

stampati. Il nome EAGLE è un acronimo

che sta per: Easily Applicable

Graphical Layout Editor. Il programma

EAGLE è disponibile nella versione

professional a pagamento, nella

versione standard a pagamento e nella

versione light a titolo gratuito.

Quest’ultima è uguale alla versione

professional, ma con la limitazione

(Layout Editor) sulla dimensione

massima della scheda che è di 100

mm x 80 mm, sono consentiti al massimo

2 strati e lo schematico elettrico

può essere composto da una sola pagina.

Eagle esiste in numerose lingue

e per diversi sistemi operativi. La versione

Light puo’ comunque visualizzare,

stampare e generare files gerber

di schede già sbrogliate con le versioni

standard o professional. Le aziende

che per esempio producono circuiti

stampati, possono quindi generare

file gerber direttamente dai progetti

EAGLE dei loro clienti senza dover

acquistare alcuna licenza.

La versione professional arriva a

gestire fino a 255 layer logici, con colori

definibili dall’utente, e un’area di

sbroglio di 1600 x 1600 mm. La risoluzione

disponibile è di 0,1 micron.

Il programma non solo offre la possibilità

di interagire mediante file di

script, ma anche di scrivere programmi

personalizzati per importazione ed

esportazione dei dati in qualsiasi formato.

La personalizzazione delle librerie,

così come la funzione di ricerca,

è molto semplice e può usufruire della

funzione copia-e-incolla (funzione

residente sul control panel) per l’importazione

da quelle esistenti. Anche

la generazione di varianti dei package

può essere fatta attingendo, da qualunque

libreria, col medesimo processo.

La rotazione dei package dei componenti

avviene a step di 0,1°. La generazione

dell’elenco dei componenti

(BOM) è automatica e supportata

dal database.

La generazione degli output grafici

è indirizzabile sia alla stampante

che al plotter, gli output per la produzione

sono in formato Gerber,

ma la piattaforma dispone anche

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42 PCB dicembre 2012

del CAM Processor integrato per

l’uscita verso il testing.

Nel Layout Editor è incluso il

Design Rule Check (controllo delle

regole di progetto) per le schede elettroniche

(per esempio controllo di sovrapposizioni

di piste, misura dei pad

o dei percorsi delle piste) e la possibilità

di inserire i piani di massa. Il calcolo

delle linee di segnale durante lo

sbroglio del layout è dinamico. La rotazione

degli elementi ad angoli arbitrari

avviene a passi di 0,1° e le piste

sono tracciabili con angoli arrotondati

di qualsiasi raggio; anche i testi sono

piazzabili con qualsiasi orientamento.

Lo schematico prevede fino a 999

fogli per schema, con l’aggiornamento

automatico immediato dei componenti

tra schema e scheda elettronica.

La generazione dei segnali di alimentazione

è automatica ed è attivo

l’Electrical Rule Check per il controllo

di eventuali errori nello schema e

per il controllo di corrispondenza tra

schema e scheda elettronica.

L’Autorouter Module è integrato

nel programma, utilizza le regole di

progetto (Design Rules) del Layout

Editor con la possibilità di cambia-

re tra sbroglio automatico e manuale

in qualsiasi momento.

Lo sbroglio automatico è assoggettato

alle classi assegnate ai segnali con

supporto alla gestione dei passaggi di

pista sia ciechi che interrati. La strategia

di sbroglio è comunque personalizzabile

in funzione dei fattori di costo

e senza nessuna restrizione di posizionamento.

Si possono ottenere fino

a 14 strati di alimentazione e fino

a 16 strati, con direzioni di pista preferenziali

definibili dall’utente.

La versione standard differisce per

avere alcune limitazioni nel Layout

Editor quali l’area di sbroglio limitata

a un massimo di 160 x 100 mm, un

massimo di 6 strati consentiti e il limite

di 99 fogli per schema.

OrCAD

Fig. 2 – Schermata del sistema sw OrCAD per modellazione 3D

OrCAD non si può definire come

prodotto unico, monolitico, ma piuttosto

un insieme di pacchetti software

che lavorano in stretta sinergia e cooperazione.

Questo permette all’’utente

di acquistare il pacchetto base con

gli add-on più adatti al tipo di lavoro

da svolgere.

Le funzionalità della suite OrCAD

si potrebbero sommariamente suddividerne

in tre insiemi.

Il primo insieme è costituito da

OrCAD Capture, è la parte deputata

alla stesura degli schemi elettrici

veri e propri, ha raggiunto una complessità

e una potenza più che notevole,

tali da soddisfare anche gli utilizzatori

più esperti, malgrado a volte

abbiano alcune difficoltà nel muoversi

fra gli innumerevoli comandi e opzioni.

Possiede una nutrita libreria di

componenti elettronici, ciononostante

è sempre possibile crearne di nuove

per componenti particolari o rari,

e accedere alle librerie messe a disposizione

dai principali produttori di

componenti elettronici. Tra le sue potenzialità

sono incluse la gestione di

insiemi gerarchici di schemi e sottoschemi

complessi e la generazione di

distinte base.

OrCAD Capture è predisposto per

dialogare con altri due fondamentali

strumenti che costituiscono la piattaforma,

OrCAD PCB Designer e

OrCAD PSpice. Il primo è deputato

alla realizzazione dei circuiti stampati

mentre OrCAD PSpice alla simulazione

dei circuiti elettronici misti,

in cui intervengono sia quelli di tipo

analogico che quelli digitali.

L’insieme di queste funzionalità

conferisce al progettista tutto l’occorrente

per realizzare il suo progetto

elettronico, comunque sia complesso,

a partire dallo schema elettrico.

Con OrCAD PSpice ne può simulare

il corretto funzionamento, per poi

eventualmente modificarne le parti

che non rispondano appieno alle specifiche

di progetto.

Acquisita una sufficiente sicurezza

che quanto ideato sia correttamente

funzionante, il progettista può concretizzare

fisicamente il primo prototipo

(o più d’uno se serve). La fase

realizzativa passa dalla preparazione

dei circuiti stampati realizzati trami-


te OrCAD pcb Designer. Dopo l’assemblaggio

del pcb lo si testa per confrontarne

le misure rilevate fi sicamente

sulla scheda in laboratorio per essere

sicuri che coincidano con quelle ottenute

dalla simulazione.

Dal progetto

all’assemblaggio

Pur capendone la necessità, la maggior

parte degli operatori del settore

dell’assemblaggio elettronico, in particolare

gli EMS si sono sempre tenuti

a debita distanza dagli strumenti

software sviluppati per agevolare

la programmazione dei sistemi

di montaggio e di

collaudo, reputandoli

adatti solamente per

le grosse aziende. In

particolare questa avversione

si è manifestata in passato

presso realtà di piccola

e media dimensione,

dove in parte il costo,

ma spesso la disponibilità dei

tool nella sola lingua inglese,

hanno contribuito

a limitarne la diff usione.

Dal CAD al CAM

Terminata la progettazione

e la prototipazione, le

piattaforme permettono attraverso

moduli CAM il collegamento

alla fase di produzione,

sfruttando principalmente

interfacce grafi che.

I dati provenienti dai vari CAD

vengono convertiti in formato neutro

mediante dei traduttori, disponibili

anche grafi camente, su cui il tecnico

di produzione vi può eseguire una

moltitudine di operazioni che terminano

con la selezione e l’utilizzo dei

dati per la programmazione di pick &

place, sistemi di inserzione e macchine

di collaudo.

Le interfacce sono progettate per

off rire una soluzione realmente effi

ciente sia nella generazione automatica

dei programmi di montaggio

che di quelli di test, nella preparazione

delle lamine per serigrafi a, dei letti

d’aghi o della documentazione tecnica

di produzione, partendo dalle informazioni

normalmente disponibili.

La sequenza operativa si snoda

attraverso poche e semplici operazioni.

Si parte importando le liste

di componenti (part list, bill of material)

generate dal sistema CAD e

prodotti nel formato ascii o tradotti

nel formato neutro. Nei dati sono

presenti innumerevoli informazioni,

relative ai segnali e alle alimentazioni,

ai piani di foratura e ai layout, alle

dimensioni dei pad e dei componenti,

etc.

È possibile selezionare ogni parte o

ogni particolare che si desidera cambiare

o modifi care o per cui si vuo-

le attuare un controllo o produrre un

documento. Un ampio numero di comandi

grafi ci è messo a disposizione

dell’utilizzatore per ruotare le schede,

cambiare o aggiungere riferimenti, dividere

o accorpare.

Qualora per motivi contingenti

non fossero disponibili le fonti

dei dati, diverse piattaforme presenti

sul mercato prevedono la possibilità

di ricorrere a un normale scanner

per acquisire l’immagine del circuito

stampato. Dall’immagine importata

si ricostruisce il database della

scheda con tutti i dati

disponibili e, attraverso

un immediato

editor grafi co, si

verifi ca la correttezza

delle informazioni

ed eventualmente

si interviene

per conformarle

agli standard di

produzione.

Una volta consolidato

il database si

può procedere alla

generazione della documentazionetecnica

e dei programmi per

i sistemi di assemblaggio,

che sono poi verifi

cati direttamente in

macchina dove la procedura

di debug richiede

un ridotto dispendio

di tempo.

Il database generato si

può utilizzare per la programmazione

di sistemi di produzione diversi

tra loro, senza quei vincoli che

precedentemente legavano un codice

prodotto al sistema specifi co utilizzato

per la programmazione in autoapprendimento.

Oltre all’aumentata

all’interoperabilità, l’ulteriore vantaggio

è costituito dal liberare la macchina

dal carico improduttivo della programmazione.

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44 PCB dicembre 2012

▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Problemi fisici nella

progettazione di

interfacce ad alta velocità

La legge di Moore, applicata alla velocità di trasferimento dati, ha spinto

le schede circuitali a tali velocità che il layout è diventato parte del circuito

stesso. In progetti dove vengono usate memorie DDR3 o bus PCI express,

le memorie più veloci e le prestazioni dei bus seriali ad alta velocità si

raggiungono con requisiti di layout fisico che non sempre risultano ovvi

di Randall Meyers, Mentor Graphics

A

meno che non ragioni

come un progettista di

RF, chi tenti di progettare

un layout ad alta velocità sperando

in un buon risultato finale

deve affrontare diverse sfide non

sempre prevedibili fin dall’inizio.

Una coppia differenziale puntopunto

non sta a significare che il

layout sia estremamente sempli-

ficato, ma piuttosto che le sfide

progettuali da affrontare sono cambiate.

Tenendo a mente il fatto che

il progetto di una scheda fa parte di

un più generale progetto elettrico,

sottolineeremo importanti considerazioni

sull’alta velocità e il modo

più efficace affinché queste vengano

rispettate nella progettazione del

layout fisico.

L’approccio alla progettazione di

una scheda deve partire con la pianificazione

dell’alimentazione e dello

stackup dei layers, deve comprendere

le regole specifiche dell’alta

velocità e considerare un paio

di discipline specifiche nel campo

high-speed, quali le caratteristiche

dell’automazione e la simulazione

della signal integrity (SI).


Dettagli di memoria – è il

momento della DDR3 ad alta

velocità

Resistendo alla tentazione di rendere

tutti i dati d’interfaccia seriali,

la memoria DDR3 ad alta velocità

mantiene i vantaggi di una topologia

a bus allargato abbattendo i limiti

della velocità di clock con una nuova

definizione di temporizzazione clockto-data.

Per quello che riguarda il layout,

ciò porta a una combinazione di

sbroglio di bus lane e a un controllo

condiviso dei bus mediante terminazione

fly-by.

La memoria e i processori risultano

avere package estremamente

più ridotti in termini di dimensioni,

che richiedono naturalmente

fori di via di diametro inferiore.

Combinati con un montaggio di memorie

a doppia faccia, la produzione

di pcb dotati di interconnessione ad

alta densità (HDI) è diventata sempre

più comune per applicazioni che

usano una memoria ad alta velocità.

Ciò permette una maggiore flessibilità

dal momento che l’interfaccia

della memoria viene tracciata nel secondo

e terzo strato, lasciando il resto

della scheda circuitale libero per i

piani e le attività di sbroglio degli altri

segnali.

La prima metà di questo progetto

sta nella pianificazione dello stackup

e nella preparazione dei canali di

bus per lo sbroglio. Il partire con i

vincoli imposti dalle attività di sbro-

Fig. 2 – Fanout di BGA con canali di sbroglio

Fig. 1 – Layout di un DDR sugli strati 2 e 3

glio dello strato e con l’abbozzo dei

canali di bus permette di semplificare

tutte le attività strategiche del routing,

mentre le tecniche HDI consentono

di aprire i canali di sbroglio.

La combinazione dell’HDI con l’automazione

dei fanout dei BGA finepitch

offre nello stesso tempo l’opportunità

di liberare larghi canali di

sbroglio al di sotto della griglia delle

connessioni.

Le limitazioni topologiche specifiche

per le terminazioni fly-by possono

essere definite per mezzo di pin

virtuali al fine di controllare le lunghezze

degli stub verso i pin di carico

del segnale. In questi casi, la corretta

definizione delle regole, permette

di ottenere un risultato equivalente,

sia che si esegua uno sbroglio manuale,

sia che si preferisca lo sbroglio

automatico.

High Speed Serial - Coppie

differenziali fatte in modo

corretto

Dopo avere per anni disdegnato

AMD, Intel ha ammesso che è possibile

ottenere maggiori dati di throughput

passando a un approccio seriale

ad alta velocità. C’è da dire che l’alta

velocità seriale si trova in un intervallo

compreso fra 1 e 10 Gbps per

traccia e l’uso del PCI Express ne è un

chiaro esempio.

Questo è un punto in cui i vantaggi

diventano straordinari e il comportamento

si fa imprevedibile in relazione

alle precedenti regole del progetto del

layout. La specifica PCI Express aiuta

a definire le diverse parti di una soluzione

generale ad alta velocità, nel

momento in cui l’interfaccia viene divisa

in trasmettitore, ricevitore e canale.

Molti dei vantaggi dell’alta velocità

seriale provengono dalla preenfasi

del trasmettitore, dall’equalizzazione

del ricevitore e dalla gestione del

pacchetto. Ma nel momento in cui ci

si trova a livello del layout tutte le sfide

della progettazione si trovano a livello

del canale.

Le tracce in rame e le strutture fisiche

circostanti contribuiscono tutte

a determinare la propagazione dei se-

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46 PCB dicembre 2012

Fig. 3 – Canale di sbroglio common bus di una DD3

gnali ad alta velocità. Per molte ragioni

questo somiglia a un progetto RF:

con l’aumento della velocità, la conformazione

delle piste e i materiali

circostanti contribuiscono a determinare

le caratteristiche del canale come

se questi fossero componenti discreti

e come se tali componenti non mostrassero

i comportamenti reattivi che

ci si aspetta da essi. Nello schematico

si definirà il comportamento desiderato.

Solo dopo che il layout sarà realizzato

sarà visibile il comportamento

elettrico reale.

Una volta indossati i panni del progettista

RF e considerato il layout come

parte dell’intero progetto, la disciplina

progettuale che ne risulta inizia

ad avere senso. La prima parte della

soluzione progettuale è quella di organizzare

lo sbroglio dell’ambiente fisico.

Si tratta della progettazione 3D

di tutti i materiali e la predisposizione

dei piani di riferimento intorno ai canali

di sboglio dei segnali ad alta velocità.

Le performance e la modellazione

delle coppie differenziali ad al-

Fig. 4 – Fanout di coppia differenziale e breakout

ta velocità sono basate su una corretta

definizione dell’ambiente di sbroglio

correttamente definito: scelta dei

materiali, piani di riferimento e geometrie.

Di solito si definisce la struttura

della scheda (layup) in funzione del

bus usato e questo giustifica l’ipotesi

di adottare una topologia classica

di tipo strip-line. Ciò significa che

si hanno già a disposizione i connettori

della scheda, l’uso degli strati di

rame e la disposizione fisica generale.

Assicurarsi la corretta predisposizione

dei canali di sbroglio è un’operazione

che deve essere effettuata prima

di tutte le altre, mentre il loro collocamento

fisico deve essere stabilito

prima della fase di sbroglio.

Un’altra comune ipotesi negativa

è che l’alimentazione e la massa

rappresentino elementi di capitale

importanza. Nel momento in cui

la massima frequenza di lavoro raggiunta

dal progetto supera quella tipica

dei componenti discreti tradizionali,

l’ipotesi di un’alimentazione

Soluzione migliore

fanout di lunghezza coordinata;

breakout OK

Buona soluzione

fanout di lunghezza coordinata;

buon breakout

stabile viene meno e la rete di distribuzione

dell’alimentazione (PDN)

diventa parte della progettazione dove

occorre curare l’integrità di segnale.

Il modello del buffer di output di

trasmissione assume un discreto valore

di potenza lungo tutto lo spettro

di frequenza di lavoro. Così, prima

ancora di sottoporre a sbroglio

una coppia differenziale ad alta velocità,

occorre prevedere una solida rete

di alimentazione per i buffer. Due

sono i modi che garantiscono di soddisfare

tale prerequisito: una progettazione

particolarmente imponente,

oppure una simulazione di tipo PI

(power integrity). Devo confessare di

avere provato entrambi i metodi, anche

se consiglio vivamente la simulazione.

Organizzazione di base

e impedenza

Ora che è stato organizzato l’ambiente

di sbroglio, la topologia punto-punto

di una coppia ad alta velocità

potrebbe dare l’idea che l’attività

di routing non sia particolarmente

interessante, ciò finché non si affronti

la fase di sbroglio high-speed,

che rende tale attività molto più coinvolgente

con la creazione di una linea

di trasmissione ad alta qualità. La cosa

principale da tenere a mente è però

quella di coordinare fra loro sia le fasi

sia le caratteristiche di impedenza.

La differenza in fase di ogni ramo

della coppia differenziale deriva

dai fanout dei pin, da una differente

propagazione della velocità nei diversi

strati e nelle diverse strutture presenti,

quali ad esempio i vias.

Lo strumento di sbroglio può mantenere

sintonizzate le lunghezze lungo

il percorso, ma dipende da voi garantire

che la transizione dal canale

agli integrati mantenga le lunghezze

dei segnali sintonizzate fra loro e le

strutture in rame bilanciate.


Tenendo in considerazione tutti questi aspetti, la preparazione

delle operazioni di routing sta tutta nelle caratteristiche

d’impedenza. Uso di anti-pads, eliminazione di

pad non funzionali, teardrops e arrotondamenti sono tutte

azioni in favore di una gestione corretta dei vincoli highspeed

verso il raggiungimento del medesimo scopo: quello

di coordinare e mantenere inalterata l’impedenza. Dato

che tutto il rame nelle tre dimensioni contribuisce a caratterizzare

l’impedenza, ogni dettaglio del rame diventa parte

del progetto elettrico.

Questi dettagli, che si mostrano essenziali per il successo

del progetto, diventano vincoli elettrici quando si passa

a livello di progettazione fisica. Per ottenere risultati è necessario

inserire questi vincoli nelle regole del layout e permetterne

un ricalcolo dinamico mentre procedono le attività

di progettazione fisica.

Il fatto che si stia operando in modo corretto viene confermato

dalla simulazione. Finché non si dispone di anni

di esperienza sulle spalle per quanto attiene alla progettazione

RF, alcuni degli aspetti che riguardano l’impedenza

caratteristica non risultano evidenti, pertanto una simulazione

di Signal Integrity assume un’importanza tale da

poter essere paragonata alla simulazione SPICE in un filtro

analogico.

Soluzione comune: automazione utile,

simulazione necessaria

Per entrambi i tipi di esempi di circuiti dati ad alto

throughput le scelte fatte in fase di layout non risiedono

tanto in quale topologia utilizzare, ma nel tenere in conto i

giusti dettagli a livello di rame basati sulla topologia che si

è scelta. Organizzare i piani e i vincoli del layout costituisce

il primo passo da compiere per giungere a una specifica

attività di routing, naturalmente sempre affiancando tutto

ciò a una corretta mentalità 3D.

Per entrambi i tipi di progettazione, l’automatismo in layout

mantiene dinamicamente i punti precisi della topologia

entro le specifiche richieste. Alla fine la simulazione, sia essa

a livello di Power Integrity o di post-layout Signal Integrity,

è necessaria per mantenere la focalizzazione sui giusti problemi

progettuali, quali ad esempio la migliore terminazione

per mantenere inalterati i valori d’impedenza. La simulazione

garantisce inoltre l’aspettativa ragionevole che i circuiti

funzioneranno in modo affidabile. Bisogna pianificare un

terzo degli sforzi di progettazione per il set up iniziale e un

altro terzo per la simulazione finale.

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PER LA MARCATURA DI CAVI

Le etichette FPE per la marcatura di cavi costituiscono un

sistema semplice ma efficace per una perfetta e duratura

identificazione di fili e cavi elettrici.

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48 PCB dicembre 2012

▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Dallo strumento

al know how

L’evoluzione tecnologica di questi ultimi anni

ha coinvolto l’elettronica a tutti i livelli e in

molteplici aspetti, di conseguenza anche la fase

di progettazione dei circuiti stampati ha dovuto

evolversi di pari passo sviluppando tool sempre

più potenti e ambienti sempre più intuitivi

di Ivan Ramoni

Nell’ambito della progettazione

elettronica si è passati

in un paio di decenni da

un’attività di sviluppo completamente

manuale e senza alcun tipo di controllo,

a ingegnerizzazioni completamente

supportate da CAD (Computer

Aided Design), caratterizzate dalla

completa assistenza allo sviluppo e

dalla possibilità di caratterizzare ogni

singola traccia in tutti i suoi aspetti;

isolamenti, larghezze, tipologia del via

da utilizzare e layer di tracciatura.

A questo punto si sono aperti scenari

tra i più disparati tra i quali poter scegliere

il proprio strumento di lavoro, tra

soluzioni semplici o complesse, in ogni

caso estremamente personalizzabili.

Ogni CAD, infatti, cerca di offrire

quelle soluzioni che nella diversificazione

lo rendono unico e soprattutto

adeguato al raggiungimento

dell’obiettivo desiderato. Bisogna

quindi capire per prima cosa in che tipologia

di prodotti e in che grado di

complessità rientra il proprio cliente e

di conseguenza che ambito di sviluppo

si vuole e si deve affrontare. Solo in

funzione di questa considerazione di

base si riesce poi a indirizzare correttamente

la scelta.

Mo-ra per la sua attività ha scelto

di operare con Orcad Pcb Editor per

l’ambiente di layout in abbinamento

con Orcad Capture per quanto riguarda

l’ambiente di schematico.

Orcad Pcb Editor è uno strumento

in grado di poter supportare il

progettista dallo sviluppo del circuito

più semplice a quello delle schede

più complesse, sia per quanto riguarda

il numero di layer che per quello

delle connessioni, non avendo in

queste direzioni alcun tipo di limitazione.

Ci sono vari aspetti che caratterizzano

questo ambiente di sviluppo

e che lo rendono molto performante

quali:

Personalizzazione delle constraint,

ovvero di tutti i parametri riferiti a

isolamenti e larghezze delle tracce, in

tutti i suoi aspetti sia come gruppi di

segnali tipo BUS o Power, sia come

net singole.

La possibilità di inserire delle constraint

region, anche in questo caso

relativi a tutti i parametri riferiti a

isolamenti e larghezze tracce, ma circoscritti

a zone ben delimitate.


La funzione place e replicate, che

permette di sviluppare una parte di

circuito per poi poterla riutilizzare

all’interno dello stesso su blocchi

uguali o per poterla trasportare su altri

sviluppi circuitali

L’ausilio di SPECTRA come strumento

di supporto per la sbrogliatura

automatica, uno strumento dedicato

considerato uno dei più potenti e

diffusi al mondo

Orcad Capture è lo schematico di

riferimento essendo uno dei più diffusi

sul mercato. La sua facilità di utilizzo

e la sua potenzialità lo rendono

il tool scelto di preferenza già dalle

scuole superiori. Orcad Pcb Editor,

essendo lo sbrogliatore dedicato a

questa parte di schematico, è basato

su una piattaforma scalabile che può

evolvere fino ad Allegro Pcb Designer

che, grazie alle sue diverse configurazioni

e funzionalità, risulta essere uno

dei CAD più utilizzati a tutti i livelli

industriali, incluse le aziende HiTech.

Questi due pacchetti, perfettamente

interattivi in quanto sviluppati

dalla stessa casa, possono inoltre

essere integrati ulteriormente con

Allegro AMS Simulator che fornisce

un’analisi analisi pre e post layout, con

Allegro PCB SI, che effettua un’analisi

per definire le constraint, con

CAM350 per l’analisi e la gestione file

GBR e BluePrint per la produzione

di documentazione e la generazione

dei piani di montaggio delle diverse

configurazioni.

La perfetta interazione tra ambien-

te di schematico e ambiente di layout

permette di poter impostare le constraint,

i gruppi di net, le room, e altro

ancora in modo rapido e intuitivo

dando modo di ottimizzare le tempistiche

dedicate al settaggio iniziale

(Fig. 1).

Il work-flow

nella progettazione

Con l’attività di engineering, supportata

dall’ausilio di CAD, si identifica

tutta quella fase, riguardante un

progetto elettronico, che permette di

passare dall’idea iniziale, al prodotto

finito e producibile sia in scala prototipale

che in grandi serie.

L’analisi a priori della componentistica,

oltre che per una corretta pianificazione,

evita di sviluppare un prodotto

che risulti in seguito non assemblabile

a causa dell’irreperibilità o

dell’obsolescenza dei componenti.

La fase iniziale dell’attività di sviluppo

parte con la stesura dello schematico,

fondamento delle fasi progettuali

successive. Ogni problema o errore

inserito in questa fase si ripercuoterà

sul prodotto finale e a seconda

della sua entità ci si potrebbe ritrovare

con degli errori divisibili fondamentalmente

in due categorie; riparabili

o irreparabili.

Per esemplificare il concetto, si possono

considerare, nel primo caso, un

cambio di valore rispetto a quello desiderato,

e quindi facilmente modificabile,

mentre per il secondo un Pcb

Footprint completamente errato o un

Fig. 1 - Nell’immagine è riportato lo sviluppo a posizionamento ultimato

corto circuito non desiderato tra due

segnali oltretutto se tracciati su layer

interni. Bisogna infatti considerare

come il pcb sia il componente fondamentale

del progetto, in quanto oltre

ad avere le connessioni tra tutti i punti

circuitali, costituisce anche il supporto

meccanico su cui tutta la componentistica

verrà ancorata.

Segue la fase del layout in cui la

componentistica viene posizionata

sul circuito stampato. In questo stadio

si possono generare delle librerie

custom che rispecchino le esigenze

del prodotto e le richieste dell’assemblatore.

In base alle richieste del

cliente sono considerate nel loro insieme

la componentistica, i parametri

di lavoro del circuito, la meccanica,

l’assemblaggio e il testing. Ogni progetto

viene valutato e ottimizzato di

volta in volta in base alle proprie caratteristiche

quali tipologia di segnali

(analogici, RF, digitali, potenza, ecc.),

ambiente di utilizzo e mercato a cui

si rivolge, numero di lotti che si presume

di realizzare, aspetti critici connessi

alla componentistica scelta e altro

ancora.

La scelta del lay-up relativo alle

schede multistrato, dovrà tenere conto

oltre che delle caratteristiche dei vari

segnali, anche delle interazioni che

potranno avere tra di loro; al riguardo

si dovranno eventualmente analizzare

la possibile presenza di capacità parassite

su segnali critici o le potenziali

interferenze presenti su segnali veloci

o da loro provenienti.

PCB dicembre 2012

49


50 PCB dicembre 2012

Fig. 2 - Nello sviluppo ultimato è presentato solo il layer TOP

attivo

Non ultima va attentamente valutata

la presenza della componentistica.

In caso di utilizzo di un BGA, è ragionevole

supporre che sarà proprio la sua

presenza a darci le indicazioni sul numero

di layer necessari. Questa parte

di progetto deve essere gestita in stretta

collaborazione con chi si occuperà

della realizzazione dello stampato, andando

a verificarne i limiti quali spessori

gestiti, foratura minima, tolleranze

e numero massimo di layer (Fig. 2).

Anche lo sbroglio dovrà considerare,

durante la preparazione delle Design

Rules, le specifiche del fornitore di pcb

quali: dimensioni minime della pista,

l’isolamento minimo e minimo diametro

di foratura realizzabile (Fig. 3).

Un’errata analisi iniziale può portare

a un incremento di prezzo nella realizzazione

del pcb che non sempre può essere

accettabile o giustificabile. Un buon

progetto richiede infatti che non si sviluppi

mai spingendosi al limite della realizzazione

se il prodotto non lo richiede,

ma si cerca sempre un allineamento

alla classe di appartenenza, indicazione

secondo una classificazione tesa a identificare

la tipologia del prodotto considerandone

le sue specificità fisiche.

Il CAD, infatti, potrebbe essere impostato

anche con parametri che possono

rilevarsi difficilmente producibili;

si pensi per esempio a un isolamento

pista/pista di 1mils con larghezza traccia

di 1 mils. Il CAD non avrà nessuna

difficoltà a gestire questa situazione,

ma difficilmente si troverà un fornitore

classico capace di realizzare uno stampato

con queste caratteristiche.

Essendo possibile generare layout

con oltre 40 layer con forature laser,

cieche e interrate, su materiali quali

supporto rigido e rigido-flessibile,

FR4, roger, capton o alluminio, un

altro parametro fondamentale da non

sottovalutare è dato dalle dimensioni

della board che, anche in questo caso,

non sempre si potrebbero presentare

gestibili sia come misure massime che

come spessore finale.

Con la generazione dei file GBR, a

layout completato, si effettua la realizzazione

di tutti i file necessari alla creazione,

da parte del fornitore di circuiti

stampati, delle pellicole e dei piani

di foratura necessari alla realizzazione

del pcb, inserendo la documentazione

che per un’ottimizzazione dei costi

di attrezzatura e di assemblaggio potrà

eventualmente essere in formato multiplato

(o quadrottato).

Al termine delle fasi di engineering

verrà realizzata la documentazione del

prodotto in base alle indicazioni del

cliente. La documentazione conterrà

tutte le informazioni necessarie all’assemblaggio

del prodotto quali part li-

Fig. 3 - La stessa immagine precedente con i suoi 28 layer

attivi

st e piani di assemblaggio, oltre a tutti

i file del lavoro svolto a garanzia della

massima trasparenza.

Non solo CAD

Il processo di engineering all’interno

di mo-ra non prevede solo il routing

della board, ma uno studio di fattibilità

lungo tutta la filiera del processo.

Dalla reperibilità della componentistica

prevista, allo studio della meccanica

entro la quale il prodotto andrà

alloggiato. Non ultimo lo studio del

posizionamento della componentistica,

per raggiungere il corretto compromesso

tra le richieste del cliente e le effettive

possibilità di ingombro, passando

per l’analisi del processo di assemblaggio

(DFM) e di testing (DFT).

Solo un’attenta valutazione di tutto ciò

che è coinvolto in tutte le fasi dell’attività

è in grado di fornire un prodotto

di alta affidabilità e ripetibilità. Nella

riuscita del raggiungimento di questo

obiettivo e nel rispetto delle tempistiche

richieste, mo-ra gioca tutta la sua

decennale esperienza fatta di know

how e competenza, con l’obiettivo dichiarato,

così da non smentire le aspettative,

di essere un partner che nel progetto

inserisce valore aggiunto.

mo-ra

www.mo-ra.eu


▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Lo sbroglio

dei circuiti stampati

Lo sbroglio del pcb è un’operazione molto

importante per definire il dispositivo elettronico.

In questo articolo illustreremo i passi più

importanti per eseguire un corretto sbroglio,

senza dimenticare un accenno ai principali

software in commercio utilizzati dai professionisti

a cura di Maurizio di Paolo Emilio

La prima parte operativa per la

realizzazione dello sbroglio è

la disposizione dei componenti

su un circuito stampato che rappresenterà

il progetto (Fig.1). In questo

passo viene decisa la posizione e

l’orientamento che ogni componente

elettronico assumerà sulla scheda;

inoltre, vengono decise le dimensioni

della base ramata. Durante lo studio del

layout elettronico vanno rispettate alcune

regole che possono essere elencate in

sei differenti punti:

1) i componenti elettronici vanno disposti

secondo un ordine logico rispetto

al flusso dei segnali che può

essere ricavato dallo schema elettrico;

2) accanto ad ogni circuito integrato

bisogna raggruppare i relativi

componenti, in particolare quelli

relativi agli ingressi;

3) bisogna cercare di posizionare i

componenti con una densità uniforme

nel circuito;

4) è essenziale individuare nello

schema i segnali che devono essere

tenuti corti in termini di lunghezza

delle piste e quindi predisporre

il posizionamento degli stessi

nel layout. Ciò perché è possibile

che vengano captati dei disturbi

(letture analogiche) sia perché

dei disturbi possono essere generati

(clock veloci);

5) è necessario tenere i componenti

sensibili alla temperatura lontani

da quelli che producono calore;

6) i componenti che producono disturbi

(induttanze, trasformatori)

devono essere tenuti lontani dalle

parti del circuito con segnali deboli

che possono creare interferenze.

PCB dicembre 2012

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52 PCB dicembre 2012

Fig.1 - Esempio di disposizione di componenti

La Fig. 1 mostra una possibile disposizione

dei componenti disposti

nella scheda. Al centro vi è un integrato

attorniato da una rete di resistenze

e condensatori Per semplicità i collegamenti

non sono stati evidenziati. CF

è un condensatore di filtro: si noti la

corretta disposizione accanto al pin di

alimentazione dell’integrato (in colore

rosso).

Per disporre i componenti sulla

scheda si parte dallo schema elettrico.

S’individua una parte del circuito,

ad esempio la zona di alimentazione,

e si comincia a disporre i componenti

nell’area di lavoro cercando di trovare

la disposizione più semplice.

La parte del circuito sottoposta ad

alta tensione (ad esempio la tensione

di rete) deve distare almeno 3 mm

dalla zona a bassa tensione (


Fig. 3 - Dimensionamento delle piste

I software

In commercio sono presenti vari

software per la gestione dello sbroglio.

Tutti i pacchetti presenti nel mercato

elettronici si dividono in moduli

ognuno con funzioni specifi che.

La prima parte è dedicata allo

schematic, ovvero all’attività di disegno

dello schema elettrico che si

vuole realizzare sulla scheda: di solito

è possibile inserire un componente

selezionandolo dalla libreria.

Successivamente la funzione di

Electrical Rule Check (ERC) controlla

automaticamente lo schema e la

generazione di un report in cui ven-

gono elencati i problemi circuitali,

quali ad esempio ingressi fl ottanti

o uscite connesse insieme che creano

un corto circuito. In commercio ci sono

tanti software che aiutano il progettista

nella fase di sbroglio. I principali

sono:

Orcad Pcb - si tratta di strumenti

ad alte prestazioni dedicati a piccoli

team o a singoli progettisti;

DipTrace - è questo un software

professionale assai facile da usare;

Eagle - potente strumento di progettazione.

L’acronimo sta per Easily

Applicable Graphical. Tale software

verrà nel futuro analizzato nelle pagine

di questo giornale.

Disposizione serigrafi ca

Per completare il progetto, manca la

disposizione serigrafi ca, ovvero le scritte

che identifi cheranno i componenti sulla

scheda.

Non solo le scritte sono rappresentate

mediante serigrafi a, ma tramite

questo sistema vengono anche

evidenziate la forma e la posizione

del componente che deve essere

montato sulla scheda e – nel caso in

cui quest’ultimo sia polarizzato – dei

simboli + o -, oppure A e K (anodo

e catodo). Per gli integrati, la serigrafi

a è necessaria per riconoscere il corretto

posizionamento degli stessi; solitamente

viene indicato con un punto

o con un angolo smussato il pin numero

1.

La disposizione delle scritte serigrafi

che segue alcune regole pratiche:

- il posizionamento delle scritte non

deve avvenire nelle zona sottostanti;

- la posizione della scritta dovrebbe essere

per quanto possibile molto vicino

al componente a cui fa riferimento;

- le scritte dovrebbero essere disposte

in maniera piuttosto omogenea

(ad esempio tutte in orizzontale o

in verticale).

Una volta sbrogliate tutte le piste

si procede all’espansione di massa. Si

disegna un piano sul layer (normalmente

sia top che bottom layer) distante

dal bordo della scheda almeno

0,5 mm, ciò a causa della lavorazione

di tipo meccanico. Questa operazione

è chiamata “fl ood” e consiste

dell’espandere la massa in ogni punto

della scheda fi no alla distanza d’isolamento

dalle altre piste.

Normalmente in questa fase i vias di

massa vengono completamente annegati

dall’espansione di massa. Inoltre,

dal momento che tale operazione viene

realizzata con una griglia di piste di

rame, è necessario scegliere la larghezza

di tali piste.

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54 PCB dicembre 2012

▶ SPECIALE PRODOTTI - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE

Approccio “social”

all’insegna

della sostenibilità

Il settore dell’elettronica e delle alte tecnologie

in generale è il motore dello sviluppo di prodotti

innovativi, ecologici e intelligenti.

Le aziende devono affrontare numerose sfide,

come la gestione di una domanda in rapida

evoluzione, la produzione su larga scala e la

crescente complessità dei prodotti

a cura della Redazione

Sempre più aziende adottano

strategie di “Design, Manufacture

and Service Anywhere” e

devono rispettare normative di tutela

ambientale molto severe operando

nell’ambito di un’organizzazione globale.

Lo sviluppo di prodotti innovativi

e sostenibili con processi aziendali

flessibili, grazie all’adozione di tecnologie

di simulazione avanzate come

quelle proposte da Dassault Systèmes,

è la chiave per restare competitivi.

Per costruire una nuova “economia

sostenibile” su scala globale, è

necessario cambiare radicalmente il

modo in cui viviamo e lavoriamo. In

questo contesto, le aziende di elettronica

e alte tecnologie sono soggette

a pressioni senza precedenti

per creare una nuova generazione di

prodotti che siano al tempo stesso

innovativi e sostenibili, intelligenti

ed ecologici. Per fare questo, mantenendo

e possibilmente ampliando

i margini di competitività e di profitto,

le aziende dell’industria elettronica

e high-tech sono chiamate

a una profonda revisione e trasformazione

dei propri processi e modelli

di business globali, trasversalmente

a diverse comunità e culture.

Questo significa reagire velocemente

all’evoluzione della domanda

di clienti e consumatori, gestire la

crescente complessità dei prodotti e

implementare strategie di progettazione,

produzione e servizio “senza


confini” (Design, Manufacture and Service Anywhere).

Le aziende del settore devono inoltre prestare grande attenzione

a normative ambientali sempre più stringenti,

alle esigenze di gestione dei fornitori e all’implementazione

di una piattaforma flessibile che consenta, su scala

globale, la collaborazione fra le aree interne di ingegneria

e produzione e, all’esterno, l’intera supply chain.

Questo se vogliono assicurarsi il controllo dei costi, il

monitoraggio delle prestazioni e la tracciabilità di tutte

le loro attività.

Questa trasformazione radicale coinvolge tutti i segmenti

del settore high-tech, dalle case costruttrici ai

loro fornitori:

- le aziende di elettronica di consumo, i cui clienti/

consumatori si aspettano prodotti sempre più innovativi

e unici, devono sfruttare la cosiddetta “convergenza

3C” (computer, comunicazioni, contenuti) per

sviluppare prodotti che siano più piccoli, più leggeri,

più economici e più ecologici, con maggiore autonomia

e connettività;

- società di computer e telecomunicazioni che hanno

implementato la nuova generazione di infrastrutture

di informatica e telecomunicazione devono mettere

in campo nuove soluzioni adeguate alla trasformazione

dei loro processi operativi e modelli di

business;

- le aziende specializzate in alta tecnologia devono

continuare a sviluppare sistemi embedded che rappresentano

il cuore e il cervello di una nuova generazione

di sistemi realizzati in diversi settori, dall’automobilistico

all’aerospaziale, dal medicale all’edilizia,

dai macchinari agli impianti industriali;

- le aziende di microelettronica devono continuare a

investire pesantemente nella progettazione e nella

fabbricazione di chip;

- i fornitori di tecnologie devono guidare l’innovazione

in campo tecnologico e sviluppare componenti conformi

alle normative;

- gli EMS (i terzisti dell’industria elettronica), che acquisiscono

sempre maggiori competenze nella progettazione

e nella produzione di circuiti stampati e

di prodotti elettronici di largo consumo, hanno l’esigenza

di collaborare con i loro committenti attraverso

nuovi processi e modelli di business.

Catalizzatore di innovazione

Per rispondere a tutte queste sfide, le aziende di elettronica

e high-tech stanno adottando soluzioni e infrastrutture

in grado di trasformare i loro processi opera-


56 PCB dicembre 2012

tivi, in maniera molto più ampia e

profonda di quanto non abbiano

fatto finora. In questo modo realizzano

il grado più alto di innovazione

e la massima creazione di valore,

progettando prodotti e sistemi in

un contesto estremamente realistico.

Da ormai 25 anni, Dassault

Systèmes, la multinazionale francese

leader nelle tecnologie di simulazione

e realtà virtuale in 3D, affianca

centinaia di aziende di tutte

le dimensioni in diversi comparti

dell’industria high-tech ed elettronica

(dai semiconduttori all’elettronica

di consumo, dai computer alle

telecomunicazioni, dalla microelettronica

ai servizi di produzione

elettronica EMS, fino ai fornitori di

elettronica specializzata), sostenendo

le loro attività strategiche di trasformazione

dei processi di sviluppo

dei prodotti, produzione e collaborazione

aziendale. Nel 2012,

Dassault Systèmes ha lanciato una

vera e propria rivoluzione per le modalità

di innovazione delle aziende

di elettronica, mettendo a loro disposizione

una “Social Industry

Experience” completa “dall’idea del

consumatore al supporto post-vendita”.

La multinazionale collabora da

tempo con le principali aziende

dell’industria elettronica e high-

tech per realizzare soluzioni specifiche

che favoriscano la trasformazione

della loro governance aziendale

e dei processi di ingegnerizzazione,

produzione e supply-chain.

Tutte queste nuove soluzioni sono

concepite per “girare su Internet”

grazie a un’infrastruttura collaborativa

PLM 2.0/Web2.0, che abbraccia

tutte le risorse e le comunità interne

ed esterne all’organizzazione.

La proposta tecnologica mirata

all’industria elettronica comprende

applicativi di ricerca e consultazione

delle informazioni (Search Based

Application) e tecnologie per la creazione

di esperienze realistiche, la

modellazione dinamica e la simulazione

3D in tempo reale, tutti “catalizzatori”

di innovazione sostenibile.

L’obiettivo di queste tecnologie

e soluzioni è potenziare l’innovazione

e la collaborazione attraverso

un approccio di tipo “social” che

coinvolga tutte le reti e le relazioni

dell’organizzazione. Aumenteranno

anche la flessibilità e l’adattabilità

dei processi e delle attività operative

dell’azienda e si verrà a creare

un ambiente aperto ed esteso che

supporterà nuovi modi di fare innovazione,

innescando una trasformazione

dei processi che garantirà

il minor impatto possibile sull’ambiente.

Schema grafico e simbolo del sistema 3DEXPERIENCE di Dassault Systèmes

Convalida del prodotto

virtuale

Con progetti di circuiti integrati

che superano i due miliardi di transistor

e prodotti che trovano impiego

in diversi settori, la simulazione

è essenziale per mantenere la qualità

e la sostenibilità dei prodotti. La

progettazione di circuiti integrati

comporta simulazioni logiche, comportamentali

e fisiche a livello sia

di chip sia di sistema. La piattaforma

3DEXPERIENCE di Dassault

Systèmes crea un ambiente in grado

di allineare i risultati di diverse

simulazioni in un flusso di controllo

del processo automatizzato che

consente agli ingegneri elettronici

di ottimizzare i cicli di verifica e individuare

i problemi prima di produrre

qualsiasi prototipo o prodotto

fisico. Poiché i semiconduttori hanno

un’ampia gamma di applicazioni,

è fondamentale poter simulare condizioni

termiche, umidità, radiazioni,

cadute e altre situazioni.

La suite di applicativi Abaqus

Unified FEA di SIMULIA, il brand

di Dassault Systèmes specializzato

in tecnologie avanzate per analisi

a elementi finiti, ottimizzazione dei

progetti e gestione dei dati di simulazione,

offre simulazioni estremamente

realistiche, precise e affidabili

per una progettazione impeccabile.

Le soluzioni spaziano dai modelli

avanzati di materiali per saldature

con e senza piombo alle funzionalità

per l’analisi dei fenomeni progressivi

di cedimento e rottura dovuti

a delaminazione termo-meccanica,

dai solutori più evoluti alle

procedure interattive più avanzate

per aumentare l’efficienza nella fase

di generazione e preparazione del

modello destinato all’analisi.

Dassault Systèmes

www.3ds.com


alpha ® Fluitin XL-825V

La nuova generazione di

fili per saldatura :

no-clean, senza alogeni,

senza Piombo

Bagnabilità molto rapida - ideale per l’assemblaggio

manuale e tecnica “Solder Drag”, ad alta produttività

Ridotto livello di spruzzi - utilizzabile in tutta sicurezza

dagli operatori, minore quantità di residui sulle schede

Buone caratteristiche di bagnanbilità - ottimi risultati al

primo colpo che consentono una elevata produttività. JIS

spread ≥ 80%

Livelli molto bassi di fumi - ambiente di lavoro pulito,

minore manutenzione per i dispositivi di aspirazione fumi

Aroma di vaniglia - maggiore comfort per gli operatori

Residui chiari e non appiccicosi - ideale per tutte le

applicazioni No-clean

Ottimo aspetto dei giunti di saldatura - facilita

ispezioni visive

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visita il sito www.alphacpmd.com




Conforme ai requisiti JIS

Classe AA,


Disponibile con leghe SAC

305 e 307 SACX


Elevata affidabilità elettrica :



Elevata affidabilità chimica :


58 PCB dicembre 2012

▶ TECNOLOGIE - SISTEMI DI SERIGRAFIA

Ottimizzare il processo

di serigrafia

L’industria elettronica è da anni alla ricerca

del processo di serigrafia ideale, che include

un’estrema automatizzazione nella quale

gli input, i processi, i parametri della pasta,

l’ispezione e tutte le fasi intermedie sono

controllate e verificate dalla serigrafica stessa

di Serena Bassi, Prodelec

Si può certamente dire che la

tecnologia ha fatto passi da

gigante in questi ultimi anni,

e oggi più che in passato è possibile

sperimentare un’accresciuta accuratezza

nella serigrafia, una maggiore

velocità, flessibilità dei sistemi e qualità

dei risultati.

Uno degli aspetti più critici di un

processo automatizzato è la possibilità

di ispezionare il 100% delle schede

in real-time, isolando ogni scheda

difettosa senza impattare sulla velocità

di linea, anzi, migliorando il risultato

produttivo nel suo insieme.

Sul mercato sono disponibili sistemi

di verifica post-saldatura in grado

di offrire risultati eccellenti ma

che influenzano comunque, anche

se talvolta in misura minima, i tempi

di produzione. Per esempio, se un sistema

di ispezione impiega 10, 15 o

anche 20 secondi per la scansione di

una scheda, e l’obiettivo produttivo è

di serigrafare una scheda ogni 15 secondi,

è evidente che il ciclo di stampa

risulta penalizzato.

Recentemente sono state realizzate

tecnologie innovative che incorporano

una serie di sensori per raggiungere

un risultato di ispezione delle schede

al pari di molti sistemi AOI, senza

rallentare i tempi di produzione.

I sensori catturano immagini separate

della singola scheda, le uniscono

in un’unica immagine e comparano

poi la scheda con i dati Gerber (input).

I sensori non sono mobili, non

ci sono rallentamenti nei tempi-ciclo

ed è possibile ottenere un’ispezione

real-time.


Con tutti i dati a disposizione,

è più facile valutare se la pressione

vada aumentata o ridotta, se la frequenza

di pulizia sia da adattare, o

se sia necessario aggiungere pasta

saldante.

L’ideale sarebbe che il sistema di

serigrafia analizzasse i trend di processo

e si auto-regolasse utilizzando

i dati a disposizione. Per esempio, il

sistema potrebbe rilevare una carenza

di pasta, e rifornirsi in modo automatico.

Se i dati dovessero evidenziare una

quantità eccessiva di pasta, la serigrafica

potrebbe ritenere necessario

adattare la pressione, e questo avverrebbe

in modo automatico, e così

via…

Quando un sistema di serigrafia

tecnologicamente avanzato viene

abbinato ad una verifica completa in

entrata e in uscita dei materiali coinvolti

nel processo, il processo stesso

diventa qualitativamente superiore,

ciò è possibile se tutti gli input (pasta,

schede, ecc..) sono marchiati con

un barcode.

L’altro vantaggio che deriva da una

produzione automatizzata è la sensibile

riduzione dei costi. Innanzitutto,

se il sistema di ispezione post-paste è

integrato nella serigrafica, i costi derivanti

dall’acquisto di un sistema di

ispezione stand-alone sono eliminati.

Secondariamente, poter scartare le

schede difettose a monte del processo

produttivo permette di risparmiare

sulle spese successive di rework

per PCB già assemblate e rifuse.

Infine, ridurre l’impatto di possibili

errori umani, automatizzando il

processo produttivo, gioca un ruolo

chiave nella riduzione dei costi complessivi.

Quando la situazione economica

globale diventa più difficile, gli sforzi

per ottimizzare i processi produttivi

e minimizzare i costi diventano ancora

più evidenti e necessari.

Questo atteggiamento, benché

comprensibile, dovrebbe essere tenuto

non solo in momenti di crisi, ma

come prassi quotidiana.

Negli anni passati, prima che

la crisi economica mondiale desse

le prime avvisaglie, i produttori

di elettronica hanno investito diffusamente

nell’acquisto di nuove linee

per raggiungere i volumi richiesti.

Nello sforzo di ottenere tali volumi

la quantità è diventato l’elemento

trainante, e la qualità al first-pass è

risultata talvolta penalizzata.

In questo modo avviene un enorme

spreco di denaro, ed è a partire

dal processo di serigrafia che si deve

agire per ripagare l’investimento effettuato.

Come già detto, il costo di produzione

di una scheda aumenta in modo

esponenziale a mano a mano che

essa passa attraverso le varie fasi della

lavorazione.

L’investimento a livello della serigrafica

consiste nel costo della scheda

nuda, della pasta saldante e dello

stencil, quindi, se si riescono a rilevare

i difetti già in questa fase, è possibile

risparmiare molto, rispetto alla

possibilità di scoprire errori in fasi

successive, dove, nella migliore del-

PCB dicembre 2012

59


60 PCB dicembre 2012

La serie Horizon di DEK

Le serigrafiche della nuova serie Horizon iX rappresentano la

soluzione ideale sia per volumi produttivi medio-bassi che per

processi veloci e volumi elevati.

Il robusto telaio di Horizon contribuisce a garantire lo standard

di allineamento a 6 Sigma di 2 cpk a +/- 12.5 micron.

Flessibilità e tempi rapidi di cambio-lavorazione sono fondamentali

per affrontare qualsiasi sfida di assemblaggio, dalla

prototipazione agli alti volumi, e permettono la gestione di una

vasta gamma di materiali tra i quali PCB, vetro, ceramica e

flessibili. Tra le tecnologie di assemblaggio, Horizon iX è in grado

di depositare ultra-fine pitch 0201 e CSP o pin-in-paste per

processi reflow di elevata complessità.

Horizon iX offre cycle time che vanno dai 12 ai 7 secondi, con

una programmazione iniziale di meno di 10 minuti. I tempi di

cambio-lavorazione sono ancora più ridotti: meno di 2 minuti

per fermare una produzione, caricare un nuovo programma,

cambiare lo stencil, rifornire i materiali di consumo e iniziare la

produzione di un diverso prodotto. Perfetto per ambienti produttivi

ad elevato mix.

Una serigrafica Horizon iX nella sua configurazione base offre

un core cycle time minimo di meno di 12 secondi.

ProActiv

ProActiv è una tecnologia innovativa concepita da DEK per migliorare

in modo significativo l’efficienza di trasferimento della

pasta saldante nel processo di serigrafia.

ProActiv aiuta i produttori di elettronica ad affrontare la sfida di

le ipotesi, verranno rilevati dai test di

fi ne processo, e nella peggiore delle

ipotesi dall’utilizzatore fi nale.

Sul mercato esistono diversi strumenti

per migliorare la produttività

a livello della serigrafi a. Uno di questi

è la tecnologia di ispezione 2D

applicata alla pasta, che ha due risvolti

interessanti: la possibilità di

utilizzo come un tool di test delle

schede prodotte, che è la funzione

più comune, oppure come un utile

aiuto per l’ottimizzazione del processo

per mezzo del DOE (Design

Of Experiment), ossia mediante

l’analisi 2D dei risultati dati da diverse

combinazioni di paste e tipi di

stencil, fi no a trovare l’abbinamento

migliore.

Il test 2D può inoltre far luce su altri

parametri determinanti, tra i quali

la frequenza di pulizia, la velocità

di stampa e la pressione. Pulire troppo

presto e troppo spesso gli stencil è

un inutile spreco di tempo e materiali,

pulirli troppo di rado può portare

alla difettosità delle schede: la tecnologia

2D è in grado di indicare se

ci sono aree di stampa fuori controllo,

al fi ne di determinare se si dispone

della giusta strumentazione e dei

materiali adeguati, se la pressione di

stampa è troppo ridotta o troppo elevata,

e così via.

una costante miniaturizzazione delle schede.

Proactiv è l’unico strumento in grado di consentire la stampa

dei pad piccoli per i componenti emergenti quali CSP da

0.3mm e componenti passivi 01005. Esso inoltre offre una

soluzione ideale per le schede eterogenee, dove i componenti

più piccoli si trovano vicino a componenti più grossi come i

connettori, su schede densamente popolate.

ProActiv utilizza un sottosistema di controllo all’interno della

serigrafica, con un set di racle dotate di un’elettronica

embedded.

Se attivato, ProActiv energizza la pasta saldante mediante un

trasduttore nella racla che emette vibrazioni.

In questo modo la pasta diventa più liquida e e consente alla

racla di scorrere meglio e riempire le aperture dello stencil

in modo più efficace. Questo migliora il risultato produttivo,

la qualità complessiva, estende il tempo di vita di stencil e racle

perchè facilita lo scorrimento e riduce il numero di cicli di

pulizia necessari.

Le racle standard possono essere utilizzate anche con l’introduzione

dell’opzione ProActiv, ed è sufficiente utilizzare i normali

stencil conformi allo standard IPC.

ProActiv utilizza un supporto racla singolo da 300 mm che alloggia

racle di dimensioni pari a 170 mm, 200 mm, 250 mm

o 300 mm.

ProActiv è stato testato sul oltre il 95% dei tipi di pasta saldante

presenti in commercio, e su tutti ha dato ottime performance

e un miglioramento di processo istantaneo.

Gli upgrade sul campo

I produttori di elettronica di oggi

vogliono poter scegliere. Vogliono

avere la possibilità di acquistare sistemi

per i bisogni produttivi di oggi, con

la possibilità di adattarli alle richieste

del mercato di domani.

I clienti vogliono valore, e la

flessibilità è una caratteristica base

nella creazione di valore.

Una tra le richieste più diffuse è

la possibilità di aggiungere opzioni

ai sistemi in una fase successiva

all’acquisto, quando e se necessario.

Il design e l’ingegnerizzazione

di una serigrafica, al fine di ren-


Hawkeye

Horizon offre diverse opzioni di visione per l’allineamento,

l’ispezione e la verifica post-serigrafia.

Un sistema avanzato di illuminazione consente un ampio field

of view e la visione di più dettagli in una sola operazione.

Perfettamente integrato nel software INSTINCTIV della serigrafica

DEK, Hawkeye offre un’interfaccia di programmazione

rapida ed intuitiva ed offre all’operatore le informazioni necessarie

a valutare l’andamento del processo serigrafico con

un un semplice colpo d’occhio.

L’interfaccia grafica ed il sistema di scansione automatico delle

schede consentono una selezione rapidissima dell’area da

ispezionare.

La schermata attiva mostra in maniera dinamica i risultati del

test durante la produzione.

HawkEye racchiude diversi strumenti di verifica post-serigrafia

per ispezionare ogni scheda alla velocità di linea: ispezione

di paste-on-pad per schede con aree critiche, per ottenere ingrandimenti

del campo visivo fino a 4 volte.

Il sistema può essere configurato per verificare il 100% delle

schede e dare un rapido responso “go / no go” per ciascuna,

in modo che le schede difettose siano isolate automaticamente

in tempo reale.

Questo strumento è stato concepito da DEK per rispondere

all’esigenza produttiva di una verifica ad alta velocità del deposito

pasta (Paste on Pad) senza le complessità normalmente

associate alla tradizionale ispezione full 2D.

derla upgradabile sul campo, non è

un procedimento semplice. Infatti,

dal punto di vista del design, significa

aggiungere limitazioni al progetto

iniziale che elevano la complessità

e i tempi di realizzazione

del sistema.

Nel concetto di piattaforma è

implicito che ogni singola opzione

deve essere concepita per essere

compatibile con un’intera gamma

di attrezzature pre-esistenti,

deve comunicare con il software,

con i cablaggi, e deve poter essere

inclusa all’interno di uno chassis

già esistente.

Con le evoluzioni tecnologiche

dei software e con le moderne tecniche

di design, i fornitori stanno

facendo passi da gigante nella produzione

di piattaforme che siano

davvero definibili “on-demand”.

Il sistema di serigrafia è scelto

innanzitutto sulla base delle capacità

di allineamento al processo

e in base ai risultati produttivi

che garantisce. A partire da questo

punto, gli accessori possono essere

aggiunti per rispondere ad esigenze

produttive particolareggiate.

Se il problema principale è la velocità

di processo, ovviamente la

scelta cadrà sul sistema più veloce

in commercio, ma può essere utile

OTS per il clamping delle schede

L’opzione Over Top Snuggers (OTS) è un innovativo sistema

concepito da DEK per il clamping delle schede,

che assicura un posizionamento fermo e sicuro in fase

di processo.

L’OTS è stato concepito per rispondere alle odierne esigenze

dei produttori di elettronica, che hanno a che fare con schede

via via più complesse.

L’OTS permette di serigrafare una scheda a ridosso dei suoi

bordi, ottimizza il deposito pasta e aumenta in modo consistente

la qualità finale.

L’OTS si adatta automaticamente in caso di variazioni di spessore

della scheda e in caso di schede non perfettamente

rettangolari.

Il sistema spinge verso l’alto la scheda, la blocca saldamente

in posizione e successivamente ritrae le lame di

allineamento.

L’OTS è un singolo blocco che integra 16 cilindri pneumatici

e 6 guide di precisione che assicurano grande affidabilità

È possibile impostare la pressione del clamp e del sistema di

allineamento mediante delle valvole comandate via software.

Queste valvole sono facilmente accessibili, si trovano nella

stessa posizione del Board Clamp Regulator.

La pressione più adeguata potrà essere impostata ad ogni

cambio di prodotto.

I clienti che hanno provato l’OTS hanno riportato un miglioramento

del 20% nel deposito della pasta.

aggiungere anche un sistema di pulizia

under-stencil che renda la serigrafia

ancora più rapida.

Se invece la necessità primaria è

la flessibilità, a molti degli attuali

sistemi è possibile aggiungere diverse

telecamere per l’allineamento

o un maggiore field of view. Anche

combinare le due diverse necessità

sopra citate in molti casi è già possibile.

Dal supporto schede, alla pulizia

sotto-stencil, all’ispezione, alla verifica

della stesura pasta, all’opzione

di dispensazione… tutto questo

ora è possibile anche in un momento

successivo all’acquisto.

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62 PCB dicembre 2012

L’importanza dei materiali

di consumo

Un processo di qualità è dato da

diversi fattori, come abbiamo avuto

modo di vedere. Un elemento da non

trascurare è la combinazione ottimale

dei materiali utilizzati nel processo.

L’evoluzione delle tecnologie

nell’ambito dei materiali di consumo

ha dato un contributo non indifferente

a livello di qualità e di performance

ottenibili ad un costo complessivo

minore che in passato.

L’interdipendenza tra i materiali e

le impostazioni di stampa è un fattore

strategico per ottenere benefici

nel processo.

L’obiettivo che si vuole raggiungere

è il miglioramento del processo

di stampa attraverso la riduzione dei

tempi ciclo per mezzo di una pulizia

under-stencil più efficace.

L’obiettivo principale della pulizia

under-stencil è di ridurre il rischio

di difetti di stampa quali sbavature e

bridging.

Troppa enfasi sulla pulizia e la

produttività rischia di essere penalizzata;

una pulizia troppo scarsa e la

qualità ne risentirà.

Il processo di pulizia under-stencil

consiste nella programmazione delle

varie fasi della pulizia, che possono

essere effettuate sia singolarmente

che una dopo l’altra: con solvente,

mediante aspirazione e a secco.

I fattori determinanti per la scelta

del tipo di processo sono: una corretta

sequenza dei cicli, il set-up del

sistema di pulizia under-stencil e

l’azione combinata dei materiali utilizzati,

ovvero i detergenti di pulizia

e la carta assorbente.

La scelta dei materiali è una fase

da non sottovalutare, perché può impattare

sul processo in modo positivo

o negativo.

Il tessuto, o carta di pulizia, è un

mix di poliestere e fibre di polpa di

legno lavorate come carta. Quello

dalle performance migliori è il cosiddetto

tessuto-non-tessuto, o “Fabric”,

ma non tutti i modelli sono uguali.

Talvolta, invece che eliminare il rischio

di contaminazione, molti tessuti

ne sono una fonte, perché realizzati

con materie prime di scarsa qualità

e possono rilasciare fibre e pelucchi.

Inoltre, essi possono impattare

negativamente sui tempi-ciclo perché,

se troppo spessi, la lunghezza

complessiva del rotolo sarà minore, e

i cambi saranno più frequenti.

Infine, se l’assorbenza è ridotta, sarà

necessario utilizzare una maggior

quantità di soluzione, con conseguente

scarsa pulizia del lato inferiore

dello stencil a costi più elevati per

il maggior utilizzo di materiale. La

scelta del tessuto di pulizia è quindi

un fattore chiave per l’efficienza del

processo e per le performance che si

vogliono ottenere.

Il tipo di detergente più frequentemente

utilizzato è l’IPA, anche se

si tratta di un materiale tossico e infiammabile,

che aggredisce la pasta

causando talvolta erosione dei depositi,

grumi e fenomeni di bridging.

Alcuni produttori di consumabili

hanno studiato prodotti eco-compatibili

in grado di elevare le performance

del processo di pulizia in termini

di risultati, qualità e costo per scheda.

In commercio esistono già delle

alternative agli IPA, ma sono comunque

a base di solvente (altrettanto

tossico e con alti livelli di VOC

come gli IPA), oppure sono a base

acquosa, formulati per l’utilizzo

all’interno di sistemi di lavaggiostencil

piuttosto che per i processi di

serigrafia.

DEK, il marchio leader nella serigrafia

e nei materiali di consumo,

ha studiato e sviluppato una nuova

soluzione di pulizia in grado di aumentare

le performance del processo,

di ridurre i costi per singola scheda

ed essere compatibile dal punto di

vista ambientale: Pro XF Cleaning

Solution.

Gli attributi chiave che un detergente

efficace deve avere sono sicuramente

la compatibilità con le principali

paste saldanti in commercio, la

capacità di scorrere in modo fluido

sotto e attraverso la carta, la capacità

di non formare uno strato sulla scheda,

di evaporare senza lasciare residui,

di non interferire o influenzare i processi

di saldatura, di essere compatibile

dal punto di vista ambientale.


DEK ha condotto dei test al

Fraunhofer ISIT per valutare, in un

ambiente produttivo simulato, la

compatibilità del nuovo solvente realizzato

con tutta una serie di paste

saldanti attualmente sul mercato. I

risultati di pulizia sono stati poi paragonati

agli attuali solventi di pulizia

della gamma DEK.

Il test è stato effettuato con i seguenti

obiettivi: evitare la dispensazione

di una quantità eccessiva di

prodotto sulla carta per evitare sbavature

e l’eccessivo irroramento della

scheda, perché la carta se troppo imbevuta

non è in grado di rimuovere i

residui di pasta; minimizzare i consumi

per ridurre i costi del prodotto

stesso e della carta necessaria ad

assorbirlo.

Nella fase successiva, l’obiettivo è

stato quello di definire una finestra

di parametri di riferimento per ogni

step di pulizia, in modo da ottimizzare

l’intero ciclo.

Per raggiungere questo obiettivo

il ciclo di pulizia in ciascuna delle

tre fasi (con solvente, aspirazione e a

secco) è stato progressivamente elevato,

e i risultati sono stati verificati

mediante un sistema di ispezione

ottica 3D.

Nella terza fase di sperimentazione

è stata verificata la presenza di

sbavature come misura di riferimento

dell’efficacia dei parametri. A questo

scopo, 25 schede sono state stampate

ciascuna 3 volte. Dopodichè

ogni singola scheda è stata pulita utilizzando

i parametri pre-determinati,

per un totale di 25 cicli di pulizia.

Dopo il passaggio, il lato inferiore

di ciascuna scheda è stato esaminato

alla ricerca di sbavature e di residui di

pasta. Lo stesso procedimento è stato

effettuato nuovamente, utilizzando

però altri tre tipi di pasta.

Sono stati utilizzati due metodi

diversi per valutare i risultati di pulizia:

l’esame visuale per mezzo di un

microscopio e l’ispezione 3D dei depositi

di pasta.

Compatibilmente con una percentuale

di errore minima dell’ispezione

2D e 3D, è stata definita accettabile

un’ostruzione delle aperture

degli stencil del 5-10%. In altre

parole, se le aperture sono rimaste

libere al 90% da residui di pasta

dopo la pulizia, il risultato è stato ritenuto

ammissibile; allo stesso tempo,

però, il lato inferiore dello stencil

doveva risultare privo di sbavature

e residui.

A seguito del test, due osservazioni

sono risultate cruciali per un processo

stabile: durante la fase di pulizia

la soluzione deve sempre essere

applicata lungo tutta la scheda sul

lato inferiore dello stencil, ma un sovradosaggio

può penalizzare i risultati

di pulizia.

Con l’opzione Ciclone di DEK, la

corretta dispensazione del del prodotto

di pulizia è garantita dalla modalità

di oscillazione della barra dispensatrice,

che permette la distribuzione di

piccole quantità sull’intera superficie

sotto-stencil, anche nel caso in cui il

tessuto non sia stato bagnato sull’intera

superficie. In questo modo, la

quantità impiegata può essere ridotta

del 50% senza che le performance di

pulizia siano penalizzate.

Il test si è concentrato sull’aumento

dei tempi-ciclo, controllando costantemente

la qualità dei risultati.

La quantità di soluzione è stata mantenuta

costante.

Dopo 25 cicli di pulizia, utilizzando

in ognuno parametri ottimizzati,

è stato esaminato il lato inferiore

dello stencil alla ricerca di sbavature

e residui di pasta saldante.

I risultati di pulizia si sono rivelati

stabili e riproducibili per tutti i

diversi tipi di pasta sottoposti a test,

senza il verificarsi di irregolarità.

I test effettuati sulla soluzione di

pulizia DEK Pro XF hanno dimostrato

che è possibile aumentare le

performance di processo, la qualità e

i risultati riducendo i costi di produzione.

La soluzione si asciuga rapidamente,

non lascia residui, consente

un’elevata efficienza anche con quantità

minime, e se abbinata al sistema

di pulizia Ciclone garantisce cicli di

pulizia ancora più rapidi.

Prodelec

www.prodelecgroup.com

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64 PCB dicembre 2012

▶ PROGETTAZIONE - ALIMENTAZIONE

Il layout dei pcb

per alimentatori

switching non isolati

Le soluzioni ai tanti problemi che si riscontrano nel funzionamento del

prototipo di una scheda di alimentazione sono facilmente raggiungibili

se la progettazione si avvale di una metodologia chiara e precisa

di Henry J. Zhang, Linear Technology Corp. seconda e ultima parte

Separazione dei percorsi di corrente in

ingresso tra alimentatori

La Fig. 9 mostra un’applicazione

con diversi alimentatori switching

on-board che condividono lo stesso

rail di tensione in ingresso. Quando

gli alimentatori non sono sincronizzati

tra loro, occorre separare le tracce

di corrente in ingresso per evitare

il noise coupling tra diverse alimentazioni.

È meno problematico avere

un condensatore di disaccoppiamento

in ingresso locale per ciascun alimentatore.

Convertitore a singola uscita

PolyPhase

Per un convertitore a singola uscita

PolyPhase si deve cercare di realizzare

un layout simmetrico per ogni fase

in modo da bilanciare le sollecitazioni

termiche.

Fig. 9 - Separare i percorsi della corrente in ingresso tra alimentatori

Esempio di progettazione

di layout – Convertitore buck a due

fasi da 1,2 V/40 A

Nell’esempio della Fig. 10 si vede

il progetto di un convertitore

buck sincrono a due fasi, con tensioni

in ingresso tra 4,5 V e 14 VIN

e un’uscita 1,2 V/40 A max, che utilizza

l’LTC3855, un controller stepdown

PolyPhase in modalità “corrent

mode”. Prima di iniziare il layout

del pcb, è consigliabile evidenziare

con diversi colori le tracce a corrente

elevata, le tracce rumorose a elevata

dv/dt e le tracce sensibili di piccolo

segnale, in modo da consentire al progettista

del pcb di capire le differenze

esistenti. La Fig. 11 mostra un esempio

di layout del layer dei componenti

di potenza di questo alimentatore a

1,5 V/40 A.

Nella figura, QT è il MOSFET di

controllo del lato superiore e QB è il

FET sincrono del lato inferiore. Per

una corrente in uscita maggiore si aggiunge

un altro footprint QB.


Fig. 10 - Convertitore buck LTC3855 a due fasi, 1,2V/40A max

Subito sotto il layer dei componenti

di potenza viene posizionato un

layer ‘ground plane’.

Layout dei circuiti

di controllo

Posizione dei circuiti di controllo

I circuiti di controllo vanno posizionati

lontano dalla zone di rame

switching rumorose. È meglio che il

circuito di controllo si trovi accanto

al lato V OUT + per il convertitore

buck e accanto al lato V IN + per

il convertitore boost, dove le tracce

di potenza conducono corrente continua.

Se lo spazio è sufficiente, l’IC di

controllo va collocato poco distante

(1-2 cm) dai MOSFET di potenza

e dagli induttori che sono molto

rumorosi e caldi. In caso contrario

è necessario isolare il circuito di

controllo dai componenti di potenza

con piani o tracce di massa.

Separazione tra massa dei segnali e

massa dell’alimentazione

Nel circuito di controllo la massa

(analogica) del segnale deve essere

separata dalla massa dell’alimentazione.

Se il controller è dotato di pin

separati per la massa del segnale

(SGND) e la massa dell’alimentazione

(PGND), il relativo routing

deve essere effettuato separatamente.

Per i controller dotati di driver

per MOSFET integrati, la sezione

di piccolo segnale dei pin dell’IC

deve usare SGND (v. Fig. 12). Serve

solo un punto di connessione tra

SGND e PGND. È meglio riportare

SGND in un punto preciso del

piano PGND. Le due masse possono

essere eseguite collegando le due

tracce di massa subito sotto il controller.

La Fig. 12 mostra la separazione

tra masse consigliabile dell’alimentatore

LTC3855. In questo esempio

l’IC è dotato di un pad GND esposto

sotto il dispositivo. Andrebbe

saldato sul pcb per ridurre al minimo

l’impedenza elettrica e termica.

In questa zona del pad GND vanno

inseriti più via.

Condensatori di disaccoppiamento per

l’IC controller

I condensatori di disaccoppiamento

del controller devono essere fisicamente

vicini ai rispettivi pin. È meglio collegare

tali condensatori direttamente ai

pin senza usare via, in modo da ridurre

l’impedenza di connessione. Nella

Fig. 12 i condensatori di disaccoppiamento

dei seguenti pin dell’LTC3855

devono essere posizionati uno accanto

all’altro: pin rilevamento della corrente,

SENSE+/SENSE–, pin di compensazione,

ITH, pin massa del segnale,

SGND, pin partitore di tensione di

feedback, FB, pin tensione V CC dell’IC,

INTV CC , e pin massa dell’alimentazione,

PGND.

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66 PCB dicembre 2012

Riduzione dell’area del loop

e del crosstalk

Separazione tra tracce rumorose

e sensibili

È possibile eseguire un accoppiamento

capacitivo tra due o più conduttori

adiacenti.

La variazione di corrente ad alta

dv/dt su un conduttore accoppia le

correnti tra loro mediante un condensatore

parassita.

Per ridurre il noise coupling dallo

stadio di alimentazione al circuito

di controllo è necessario tenere

le tracce switching rumorose lontano

dalle tracce sensibili di piccolo

segnale. Se possibile, le tracce rumorose

e quelle sensibili vanno instradate

su layer diversi, con un layer

di massa interno per schermare

il rumore.

I seguenti pin del controller

LTC3855 hanno tensioni di commutazione

con elevata dv/dt: FET

driver TG, BG, SW e BOOST. I

seguenti pin sono collegati ai nodi

di piccolo segnale più sensibi-

Fig. 12 - Condensatori di disaccoppiamento del controller e

separazione delle masse

Fig. 11 - Esempio di layout dello stadio

di potenza del convertitore buck a V OUT

singola e due fasi

li: SENSE+/SENSE–, FB, ITH e

SGND. Se queste tracce di segnale

sensibili vengono collocate vicino

a nodi con dv/dt elevata, le tracce di

massa o un layer di massa vanno inseriti

tra tali tracce di segnale e le

tracce con dv/dt elevata in modo da

schermare il rumore.

Tracce del gate driver

Si consiglia di utilizzare tracce corte

e larghe per assegnare segnali del

gate driver in modo da ridurre al minimo

l’impedenza nel percorsi del gate

driver.

Nella Fig. 13 le tracce del FET driver

superiore TG e SW vanno assegnate

con un’area del loop minima

per ridurre l’induttanza e il rumore

con dv/dt elevata. E la traccia del

FET driver inferiore BG va posizionata

accanto alla traccia PGND. Se

si posiziona un layer PGND sotto la

traccia BG, la corrente di ritorno del

FET inferiore viene automaticamente

accoppiata in un percorso vicino alla

traccia BG.

La corrente AC scorre dove trova

il loop/l’impedenza minimi. In questo

caso non occorre una traccia di ritorno

PGND separata per il gate driver

inferiore.

È meglio ridurre al minimo il numero

di layer sui quali posizionare le

tracce del gate driver. In questo modo

si evita che il rumore del gate si diffonda

negli altri layer.

Fig. 13 - Routing delle tracce del gate driver

dei MOSFET


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68 PCB dicembre 2012


Traccia di rilevamento della corrente

e traccia di rilevamento della tensione

Tra tutte le tracce di piccolo segnale,

quelle di rilevamento della

corrente sono le più sensibili al rumore.

Di solito l’ampiezza del segnale

di rilevamento della corrente

è inferiore a 100 mV, che è paragonabile

all’ampiezza del rumore.

Nell’esempio dell’LTC3855, le

tracce SENSE+/SENSE– vanno

posizionate in parallelo con una distanza

minima (‘Kelvin sense’) per

ridurre al minimo l’eventualità di rilevare

rumore associato a di/dt (v.

Fig. 14).

Inoltre i resistori del filtro e il

condensatore per le tracce di rilevamento

della corrente vanno posizionati

il più possibile vicino ai pin

dell’IC in modo da garantire un filtraggio

efficace nel caso in cui il rumore

venga inserito nelle linee di rilevamento

lunghe. Se il rilevamento

della corrente DCR dell’induttore

viene usato con una rete R/C, il resistore

di rilevamento DCR, R, deve

essere vicino all’induttore, mentre il

condensatore di rilevamento DCR,

C, deve essere vicino all’IC.

Il via eventualmente utilizzato

nel percorso di ritorno della traccia

verso SENSE– non deve entrare

in contatto con un altro layer V OUT +

interno, altrimenti può condurre

una corrente V OUT + elevata e la conseguente

caduta di tensione può falsare

il segnale di rilevamento della

corrente.

Si cerchi di evitare il routing delle

tracce di rilevamento della corrente

vicino ai nodi switching rumorosi

(tracce TG, BG, SW, BOOST).

Se possibile, si posizioni il layer di

massa tra le tracce di rilevamento

della corrente e il layer con le tracce

dell’alimentazione.

Se il controller è dotato di pin di

rilevamento remoto della tensione

differenziale, si utilizzino tracce se-

parate per le tracce di rilevamento

remoto positive e negative con collegamento

‘Kelvin sense’.

Selezione della larghezza delle tracce

Il livello della corrente e la sensibilità

al rumore sono caratteristici di alcuni

pin del controller. Occorre quindi

selezionare tracce di larghezze specifiche

per segnali diversi. In genere

le reti di piccolo segnale possono essere

strette e dotate di tracce da 10-

15 mils. Le reti ad alta corrente (gate

driving, V CC e PGND) devono essere

dotate di tracce corte e larghe. Per

queste reti si consiglia una larghezza

di almeno 20.

(a)

(b)

Fig. 14 - ‘Kelvin sense’ per rilevamento della corrente (a) RSENSE

e (b) rilevamento DCR sull’induttore mils

Conclusioni

Checklist per la progettazione del

layout

Per riassumere quanto descritto

nel presente articolo, la Tabella 1

(pubblicata qui a lato e nella pa-

gina precedente) fornisce un

esempio di checklist relativa

all’LTC3855 a due fasi illustrato

in Fig. 10.

La checklist consente al progettista

di realizzare un buon layout dell’alimentatore.

Linear

www.linear.com

PCB dicembre 2012

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70 PCB dicembre 2012

▶ AZIENDE E PRODOTTI - STRATEGIE

Ricondizionato:

da risorsa a opportunità

L’usato è da sempre e in tutti i settori una

risorsa, a volte addirittura una soluzione

strategica. In momenti di flessione del mercato

rappresenta un’opportunità da sfruttare. C’è

chi ha fatto di questa filosofia un vero e proprio

core business

di Dario Gozzi

La rapida crescita del mercato

della produzione elettronica ha

inevitabilmente trascinato al

rialzo anche i costi dei sistemi utilizzati

per la produzione e il test dei

pcb, fattore accentuato anche dalla

presunta obsolescenza delle macchine

di montaggio e saldatura.

È inevitabile che i produttori di

macchine rinnovino la loro offerta,

vuoi per stare al passo con la tecnologia

dei circuiti stampati e dei componenti,

vuoi perché la legge di mercato

impone il continuo ringiovanimento

dell’offerta.

Le macchine dismesse non sempre

sono arrivate a fine vita della loro capacità

produttiva, frequentemente sono

semplicemente state ammortizzate.

Altre volte sono realmente sottodimensionate

in relazione ai nuovi

compiti che l’azienda è chiamata

a svolgere. Spesso sono macchine

che ancora possono dare sia in termini

produttivi che in termini qualitativi,

in particolare se passano attraverso

la cura di tecnici qualificati che sanno

ricondizionarle adeguatamente.

E’ questa la storia di Elmotek,

azienda bresciana che a fatto del ricondizionamento

la propria missione.

Una presenza ventennale

Elmotek è presente sul mercato dal

1992, anno di fondazione da parte dei

soci ancora operativamente presenti

all’interno dell’azienda. Lavorando sia

in ambito nazionale che internazionale

l’azienda si è creata una reputazione

di tutto rispetto all’interno della

filiera elettronica, che la vede protagonista

nell’acquisto e nel ricondizionamento

dei sistemi che poi vende

e installa.

Opera sia in ambito delle macchine

per montaggio superficiale che con

macchine per l’assemblaggio di componenti

PTH, corredandole al temine

della revisione con tutte le certificazioni

necessarie ad ottemperare alle

normative di legge.

“Grazie alla propria esperienza –

spiega Luciani Pier Tomaso, diretto-

re commerciale e socio – Elmotek si

propone sempre più spesso nella veste

di azienda di collegamento tra il

cliente venditore ed il cliente acquirente,

garantendo ad entrambe la

massima riservatezza, serietà e correttezza”.

Caratterizzata da una grande dinamicità

riesce spesso a proporre soluzioni

chiavi in mano, ritagliate su misura

per il cliente, grazie anche alla

sua completa autonomia sia commerciale

che finanziaria.

“Attraverso la consociata e controllata

MLP Service Partner s.r.l. – prosegue

Luciani – abbiamo raggiunto

dall’inizio dall’anno 2002 la completa

autonomia nel servizio. Questo traguardo

non solo ci permette di affermare

di essere in grado di ricondizionare,

di installare e di manutenere autonomamente

tutte le apparecchiature

vendute, ma ci concede la possibilità

di verificare e provare presso la nostra

sede le macchine prima dell’acquisto,

opportunità che a nostra volta

diamo poi ai nostri clienti. Oggi

in Italia siamo probabilmente l’unica

azienda che disponga di un fornitissimo

stock di parti di ricambio per un

parco macchine estremamente eterogeneo”.

Le richieste del mercato

Le richieste che arrivano in azienda

dal mercato sono sostanzialmente

di tre tipi.

Le attrezzature di recente produzione,

in grado di soddisfare le necessità

imposte dal continuo svilup-


po della tecnologia, come per esempio

i sistemi di ispezione automatica

AOI, i forni vapor phase o le serigrafiche

automatiche con ispezione

dei depositi.

La seconda categoria di richieste

proviene da aziende dove ci sono

ancora volumi produttivi moderatamente

elevati e riguarda le attrezzature

capaci di ridurre i costi di produzione

come ad esempio le chip shooter

o le inseritrici. Si tratta sovente

di macchine datate caratterizzate però

dall’avere un basso costo, che in parallelo

all’elevata produttività consente

di ammortizzare l’investimento in

pochi mesi.

La terza fascia di richieste è relativa

ai sistemi necessari all’automazione

del parco macchine esistenti; è questo

il caso dei moduli di carico/scarico

automatico, dei convogliatori lineari e

di ogni altro tipo di handling da aggiungere

a completamento di una linea

esistente o da inserire nel impianto

ex novo.

Per capire meglio le dinamiche con

cui si muove questo mercato abbiamo

chiesto nello specifico da che tipo di

aziende proviene la richiesta di offerta

per sistemi usati e ricondizionati.

“Ci sono diversi tipi di aziende che

sono interessate all’acquisto dell’usato

– ci spiega Luciani – ci sono aziende

che già possiedono un’attrezzatura

uguale (quindi sono in grado di valutare

bene l’usato) che in seguito ad

incrementi produttivi decidono di ridurre

sensibilmente il costo di un

nuovo investimento.

Ci sono poi aziende che portano

o riportano al loro interno la produzione,

ma che stanziano un budget

di spesa limitato perché l’operazione

è indotta dal momento economico

non particolarmente florido. Ci sono

anche aziende che decidono di entrare

per la prima volta nel mondo del

montaggio e di conseguenza con linee

ricondizionate limitano il capitale

di rischio. Ci sono poi aziende che

utilizzano sistemi usati per dedicarli

a una produzione specifica che sanno

già avere un termine; termine oltre

il quale l’investimento cesserà la sua

funzione”.

Da sapere

per un acquisto

ragionato

Ci sono dei parametri di giudizio

da rispettare anche per chi acquista

una macchina da ricondizionare e da

proporre poi al mercato.

“Quando si acquista una macchina

si guarda innanzi tutto alla sua provenienza

– chiarisce Luciani – si valuta

se è ancora in uso, possibilmente

si cerca di capire come e quanto è

stata usata e in questo è utile conoscerne

la data di costruzione. Si cerca

insomma di ricostruire lo storico non

solo della specifica macchina, ma più

in generale del modello, per capire se

sia possibile garantire all’utente finale

un normale utilizzo per almeno altri

5 anni”.

In particolare le informazioni assunte

da parte di Elmotek prima di

acquistare un usato mirano a capire

se e quale mercato potrà avere. Del

sistema ne viene verificato il funzionamento

e si indaga sulla possibilità

di poterlo manutenere, inclusa

la verifica sulla disponibilità

e sulla futura reperibilità di parti di

ricambio.

Un parametro sempre utile è relativo

all’ammontare del parco macchine

installato in Italia

Detto questo va da sé che in questa

attività un nodo strategico è costituito

dal magazzino ricambi, che

deve includere parti sensibili come

schede elettroniche e motori, ma

anche parti soggette ad usura come

elettrovalvole, filtri, ventole, guarnizioni

e così via.

Per assicurare continuità operativa

ai clienti è poi necessario disporre di

parti complementari quali i caricatori

e i nozzle, i telai e i carrelli.

Elmotek

www.elmotek.it

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72 PCB dicembre 2012

▶ AZIENDE E PRODOTTI - SCELTE HI-TECH

Sempre al passo

dei tempi

Fima ha raggiunto il mezzo del cammino della

propria vita in modo brillante. Il merito va alla

scelta di puntare da sempre su macchinari ad alta

tecnologia e su un elevato standard qualitativo.

Molto apprezzati anche i servizi on line per lo

scambio di file e informazioni in tempo reale

di Massimiliano Luce

Fima opera nel settore dei circuiti

stampati da più di 35 anni. Fondata

nel 1974, è stata tra le prime

aziende, del Nordest italiano, a iniziare

la produzione di circuiti stampati per

l’elettronica. Nel 1985, dopo un notevole

sviluppo, l’azienda si è trasferita in

nuove e più ampie strutture a Vicenza.

Grazie alla continua e costante crescita,

l’azienda opera ora in una rinnovata

e ampliata struttura di circa 5.000 mq.

Gli impianti industriali sono completamente

automatizzati e aggiornati

alle più recenti tecnologie. Con più di

30 anni d’esperienza, Fima si conferma

perciò costantemente al passo con

l’evoluzione dei circuiti stampati professionali.

Costantemente aggiornata

ai cambiamenti del settore, l’azienda

veneta è certa d’essere in grado di

La Fima, a Vicenza, azienda italiana specializzata nella produzione di c.s.

soddisfare le richieste dei suoi clienti

più esigenti. Infatti, l’identità di

Fima, coltivata lungo tutti questi anni,

è molto ben definita: sapere coniugare

l’alta tecnologia e la qualità della

produzione con un’elevata e costante

efficienza del servizio.

Oggi, Fima è diventata così una delle

poche realtà europee in grado di fornire

un servizio ultra rapido, dai prototipi

entro 24 ore, alle grosse serie. Tale

servizio si estende anche a quei prodotti

speciali iper-sofisticati che sono seguiti

da un team interno costituito ad hoc.

Entrando più nel dettaglio, attualmente

Fima è in grado di produrre circuiti

stampati di ogni tecnologia, multistrato

fino a 40 layers, con microvias, fori ciechi

e interrati, SBU, a impedenza controllata,

con piste e isolamenti da 50 micron

e con ogni tipo di finitura e dimensioni

anche oltre a 800 mm di lunghezza.

Le esportazioni hanno raggiunto un

livello pari al 70%.


I laboratori Fima producono c.s. a doppia faccia e multistrato

Un’azienda

in evoluzione

Fima investe da sempre in macchinari

ad alta tecnologia, consapevole

che questo sia l’unico modo per

mantenere un elevato standard qualitativo

in un settore sempre più esigente

come quello della produzione

di circuiti stampati professionali

e ad alta qualità. Alcuni esempi

di questa continua innovazione

sono rappresentati dalle macchine

LDI per la stampa del dry film e del

Solder-mask, dalle macchine ink-jet

per la stampa digitale, della serigrafia

e dalle macchine a sonde mobili

per il test.

Fima, inoltre, offre una qualifica-

ta consulenza tecnica e commerciale.

Inoltre, l’azienda garantisce una flessibile

schedulazione della produzione

in funzione delle tipologie di prodotto

e dei bisogni del cliente. Tra gli altri

servizi, si segnalano anche la fornitura

di campionature e pre-produzioni

in breve tempo.

L’azienda ha anche sviluppato il

servizio internet per lo scambio di

files e informazioni online in tempo

reale sullo stato degli ordini. Di conseguenza,

per i clienti è possibile attivare

un servizio che consente di conoscere

lo stato di avanzamento degli

ordini aggiornato in tempo reale,

nonché di accedere alle specifiche tecniche

relative alla produzione dei propri

circuiti.

I macchinari ad alta tecnologia esaudiscono le richieste della clientela hi-tech

Prodotti speciali

Da più di qualche anno, Fima investe

concretamente nella ricerca e

sviluppo di circuiti stampati speciali.

Scelta, questa, irrinunciabile per ogni

azienda che aspira a recitare un ruolo

di punta nel proprio mercato di riferimento.

La produzione di circuiti

stampati speciali, di peso sempre più

crescente, ha infatti il compito di promuovere

la crescita tecnologica interna

e di farne ricadere i benefici sulla

produzione tradizionale.

La produzione è focalizzata sulle

tecnologie hi-tech per multistrato

e doppia faccia, con lotti che vanno

dalle campionature, alle pre-serie,

fino alle medie serie. La certificazione

ISO 9001 per il sistema qualità è

stata conseguita attraverso DNV Italia

in accordo con gli standard UNI EN

ISO 9001:2008 (ISO 9001:2008) per

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74 PCB dicembre 2012

la produzione di circuiti stampati multistrato,

doppia faccia e monofaccia.

DNV è stata fondata a Oslo, nel

1864, con la finalità di ispezionare e

valutare le condizioni tecniche delle

navi mercantili norvegesi. Da allora,

la principale competenza è valutare

e indirizzare la gestione del rischio.

Che si tratti di classificare una

nave, certificare il sistema di gestione

di un’azienda automobilistica o progettare

il mantenimento di una vecchia

stazione petrolifera, DNV aiuta

le aziende a migliorare la loro performance

in modo responsabile. DNV è

presente in Italia dal 1962, con 10 sedi

operative su tutto il territorio nazionale

e oltre 290 dipendenti.

Il profilo tecnologico

A questo punto, entriamo nel laboratorio

di Fima e osserviamo da vicino

il cuore tecnologico dell’azienda.

La foratura viene effettuata utilizzando

macchine che controllano continuamente

il diametro degli utensili. La

pulitura e la metallizzazione elettrolitica

dei fori avviene mediante un sistema

automatico orizzontale. Il processo

di laminazione, esposizione e sviluppo

del dry film è realizzato in am-

Controllo

computerizzato

per la gestione

automatica e

simultanea di più

cicli di lavoro

biente completamente libero da polveri,

usando dispositivi laser ad immagine

diretta. Il concetto di automazione

raggiunge, però, la massima espressione

nel processo galvanico, dove un dispositivo

di controllo computerizzato

consente la gestione automatica e simultanea

di più cicli di lavoro.

Il processo di stesura, esposizione

e sviluppo del solder viene effettuato

mediante espositore automatico

con centraggio ottico. Le finiture meccaniche

sono realizzate da dispositivi

a controllo numerico coerentemente

con le specifiche provenienti dai sistemi

CAD/CAM. Il test elettrico finale

è realizzato mediante l’uso di apparecchiature

in grado di verificare simultaneamente

entrambi i lati dei circuiti

mediante speciali adattatori o sonde

mobili. Entrambi i sistemi utilizzano

programmi di test generati direttamenti

dai sistemi CAD/CAM.

Grazie al sistema CAD/CAM, gestito

da tecnici specializzati, Fima è in

grado di controllare e analizzare l’ordine

per la pre-produzione. I file ricevuti

vengono controllati al fine di garantirne

la perfetta producibilità. I reparti

di produzione sono tesi alla ricerca della

massima automazione e integrazione

delle operazioni.

L’obiettivo di Fima è quello di evitare

il deterioramento del materiale durante

le fasi di lavoro. La fase di pressatura

degli strati interni è effettuata utilizzando

una pressa a vuoto che automaticamente

garantisce alimentazione,

movimentazione e scarico dei pacchetti.

I fori di riferimento, per le successive

fasi di lavorazione, vengono effettuati

utilizzando un sistema automatico

a raggi X.

Fima

www.f imaweb.com


Il sito per i professionisti delle tecnologie elettroniche:

le notizie più aggiornate sul mondo dell’elettronica,

i mercati, le aziende, i prodotti e gli eventi di settore

elettronicanews.it

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76 PCB dicembre 2012

▶ AZIENDE E PRODOTTI - QUALITÀ E AMBIENTE

Tradizione

e innovazione

Produzione 100% italiana, quantità e qualità

in tempi brevi, campionature anche in 24 ore.

Da sempre, alla Lorj, azienda nata negli anni

Settanta da un’idea del fondatore Gianfranco

Rebesco, vi è un occhio particolarmente attento

alla qualità della produzione e un altro a quella

dell’ambiente

di Massimiliano Luce

Lorj opera nel settore del circuito

stampato da più di 40 anni ed è

specializzata nella produzione

civile e professionale di multistrati fino a

28 strati, con consegne brevi e veloci sia

per piccole che per medie produzioni.

L’azienda, situata nell’alto padovano

ai confini con la provincia di Vicenza,

attualmente è composta da 42 persone

preparate e professionali, con una organizzazione

semplice ed efficace che

permette di sfruttare al massimo le do-

La Lorj di Carmignano di Brenta, azienda produttrice di c.s.

ti umane e tecniche di ciascun dipendente,

il quale, affiancato dalle migliori

tecnologie esistenti sul mercato, è

posto nelle condizioni di raggiungere

sempre la massima efficienza e produttività

in ottemperanza ai più elevati

standard qualitativi.

Oggi l’azienda si presenta completamente

rinnovata nella sua veste esterna,

con i nuovi uffici e lo stabilimento

su tre piani, mantenendo la storica

qualità ed efficienza che da sempre l’ha

contraddistinta. Lorj ripone sempre la

massima cura dalla gestione degli ordini,

unitamente alla alta qualità di tutto

il processo produttivo.

Una storia di qualità

Ma quando tutto è cominciato?

L’azienda Lorj nasce nei lontani anni

Settanta da un’idea del fondatore

Gianfranco Rebesco, in un Triveneto

dove le realtà del settore erano molto

rare. Infatti, la produzione dei circuiti

avveniva in modo completamente

manuale e con invenzioni occasionali

frutto più di ingegnose fantasie che

di progetti ben definiti. La personalità

di Gianfranco Rebesco e la sua grande

forza di carattere gli hanno permesso,

nonostante le molte difficoltà, di riuscire

nell’intento di creare un progetto

capace di durare fino ai tempi nostri.

Il 1975 è un anno fondamentale per

l’azienda: viene acquistata infatti la foratrice

automatica Posalux, prima e

unica in Italia, e allo stesso tempo viene

inserito in azienda personale qualificato

e affidabile. Tutto ciò ha permesso

di continuare in una ricerca costante

e progressiva della qualità che ha

portato, alla fine degli anni Ottanta, ad

avere il riconoscimento per un prodotto

più affidabile, tale da ricevere l’autorizzazione

all’inserimento del marchio

UL. Oggi, in ottemperanza alla normativa

RoHS, tutto il processo Lorj è

stato rivisto e modificato adeguandolo

all’utilizzo delle leghe Lead Free.

Tecnologia all’avanguardia

L’organizzazione di Lorj, esaltata

dagli importanti strumenti tecnologici

di cui dispone, rende l’azienda particolarmente

dinamica e flessibile, nonché

pronta a soddisfare qualunque tipo

di esigenza: dalle campionature alle

brevi e grandi serie produttive, con la

costante di mantenere sempre qualità e

competitività.


I moderni impianti di Lorj mostrano l’attenzione dell’azienda per l’alta qualità della produzione

La politica del suo fondatore,

Gianfranco Rebesco, era proprio quella

di affiancare a una squadra di tecnici

esperti le tecnologie più all’avanguardia.

Questa strategia continua a

essere a tutt’oggi l’obiettivo principale

dell’azienda. È per questo motivo che

i reparti di Lorj sono in grado di dare

soluzioni tecniche a qualsiasi richiesta.

L’ufficio tecnico è dotato dei migliori

impianti tecnologici di ultimissima

generazione. La produzione spazia

dai circuiti stampati mono faccia, doppia

faccia fori metallizzati e multistrati

ad impedenza controllata, flessibili e su

basi di alluminio.

Nei magazzini sono sempre a disposizione

i seguenti materiali dei maggiori

fornitori mondiali:

FR4 con spessori da 0,15 mm a

3,2 mm e rame 17μm 35 μm

70 μm;

CEM3 con spessori 1,6 mm e rame

35 μm/35 μm;

CEM1 con spessori 1,6 mm e rame

35 μm.

La nuova e moderna foratura a raggi

X completa un reparto già altamente

produttivo con macchine tra le più

affidabili e competitive, che permettono

forature tra le più difficili da realizzare.

Le finiture meccaniche, eseguite

con moderne ultraspeed e lo scoring

automatico, permettono a loro volta finiture

meccaniche di alta precisione ed

elevata produttività.

Soluzioni uniche

I tempi sempre più ridotti, la continua

ricerca della qualità per offrire al

cliente il prodotto più sicuro e affidabile,

hanno spinto l’azienda a investire, negli

ultimi anni, in soluzioni anche uniche,

se vogliamo in controtendenza, per

le realtà europee. È il caso del moderno

impianto DESMEAR in funzione alla

Lorj dal novembre 2004, metallizzazione

con rame chimico LOW BUILD e

Panel Plating in orizzontale. Con questo

impianto è possibile metallizzare piastre

doppia faccia e multistrato con tutti

i materiali di base sul mercato, compresi

i nuovi materiali ad Alta Tg. La tecnologia

di metallizzazione in orizzontale

consente di processare piastre con elevatissimo

ASPECT-RATIO, fori ciechi e

anche forature a Laser. Il modulo chimico

high-tech opera con correnti pulsanti

e assicura un deposito a elevata copertura.

Questa linea, con le altre linee umide

presenti Desmearing, Ossidazione,

Microincisione e Passivazione, garantisce

una produzione sempre più professionale,

qualificata e altamente tecnologica.

Finiture ad alta affidabilità

Lorj realizza finiture superficiali

di alta affidabilità con spessori di rame

standard e non standard e dispone

di impianti che, attualmente, risultano

essere tra i più veloci e affidabili nel deporre

con la massima planarità anche

la nuova Lega Lead Free:

- Passivazione;

- H.A.L Lead Free.

Avvalendosi di collaboratori esterni,

Lorj è in grado di soddisfare in breve

tempo qualsiasi richiesta di finitura superficiale:

- Ni/Au Chimico/Elettrolitico;

- Sn Chimico;

- Ag Chimico.

La sala Riston equipaggiata da un

doppio espositore automatico e uno

diretto, permette una produzione veloce

e di altissima qualità di Conduttori

0,06 mm e di Isolamenti 0,07 mm.

Solder fotografico e reparto

controllo

Con la stampa del solder fotografico

e la Sala Serigrafica, Lorj risponde

a qualsiasi esigenza e richiesta dei

clienti:

- Solder Verde Probimer;

- Solder Serigrafico Verde;

- Solder Serigrafico Rosso;

- Solder Serigrafico Blu;

- Solder Serigrafico Nero.

Allo stesso tempo, la stampa della

simbologia dei componenti è possibile

nei più svariati colori: Bianco,

Nero, Rosso, Giallo, Stampa Pellabile,

Stampa Graffite. Infine, il reparto controllo

con due Test a sonde mobili

e due Test tradizionali, tra cui uno

con carico e scarico automatico, veloce,

molto competitivo e affidabile, danno

la possibilità di testare il 100 % dei

circuiti che vengono prodotti. Per concludere,

l’elevato standard tecnico degli

impianti, la professionalità dei tecnici,

la ricerca costante e la pluridecennale

esperienza nel settore, Lorj è in grado

di dare le soluzioni migliori alle più

svariate esigenze di mercato.

Lorj

www.lorj.it

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78 PCB dicembre 2012

▶ AZIENDA INFORMA - TEST ELETTRICO

Trovare i difetti non basta.

Evitali con SPEA QSoft!

Limitarsi a distinguere tra schede pass e fail

non è più sufficiente. Per avere successo in un

mercato sempre più competitivo, i produttori

di elettronica devono poter scoprire le cause

dell’errore, individuare le criticità del processo

produttivo e intervenire tempestivamente per

migliorarlo. Tutto facile, con SPEA QSoft!

di Umberto Zola, SPEA

Il controllo e l’analisi in tempo reale

del processo produttivo è un’esigenza

sempre più sentita dall’industria

elettronica. Soltanto basandosi su dati

certi, reali e puntuali possono infatti

essere attivate ottimizzazioni e azioni

di efficienza capaci di migliorare realmente

il processo produttivo, che consentano

di produrre di più, meglio ed

in minor tempo.

QSoft è il software di controllo

sviluppato da SPEA per monitorare,

analizzare e ottimizzare il processo

produttivo.

QSoft acquisisce ed elabora i dati

rilevati dalle stazioni di collaudo - sia

manuali che automatiche - e ti permette

di correggere il processo produttivo:

in questo modo potrai intervenire

“a monte” sulle cause delle difettosità

ed evitare che queste si verifichino.

Inoltre, con l’esperienza di un

test engineer di lungo corso, QSoft

guida alla riparazione delle schede

fail, suggerendo le migliori modalità

di intervento e riducendo le competenze

richieste e il tempo impiegato

dagli operatori.

Con QSoft

è possibile

monitorare la

produttività e

la qualità dei

prodotti

Controllo automatico e real-time

del processo produttivo, reportistica

puntuale ed immediatamente disponibile

sui difetti e indicazione delle riparazioni

da effettuare per correggerli,

registrazione dei lotti, delle schede

e dei componenti pass/fail. E ancora:

analisi delle difettosità, statistiche sulla

produttività di macchine e operatori,

acquisizione dei dati da postazioni di

collaudo manuali o di altri produttori.

In un’unica interfaccia intuitiva e

facile da usare - disponibile in italiano,

inglese e cinese - QSoft fornisce

un’ampia gamma di programmi che

soddisfano qualsiasi necessità. Vediamo

i principali.

QSoft per automatizzare

la stazione di riparazione

QSoft automatizza la stazione di

riparazione e guida l’utente verso una

rapida ed efficace riparazione delle

schede fail. Per ogni unità da riparare,

QSoft Repair Pack presenta all’operatore

l’elenco dei guasti individuati durante

il collaudo, ne facilita la localizzazione

visualizzando a monitor la

posizione dei fail sulla scheda, e suggerisce

le probabili cause e le migliori

modalità di riparazione. In seguito,

QSoft acquisisce i dati relativi alle

parti riparate ed al processo che ha

originato il difetto. Il sistema esperto

in questo modo aggiorna automaticamente

la propria conoscenza, arricchendola

con l’esperienza derivante

dalle azioni di riparazione effettuate -

sia con successo sia con insuccesso - e

dalla memorizzazione di ogni guasto.


QSoft automatizza la stazione di riparazione e guida l’utente

verso una rapida ed efficace riparazione delle schede

QSoft per monitorare

la qualità

QSoft permette di monitorare in

tempo reale i processi e la produzione.

Con QSoft è possibile visualizzare

su un unico monitor - sotto forma

di grafici a torta, istogrammi, tachimetri

e molto altro - vari indicatori

sulla produttività e sulla qualità

dei prodotti, tarati in base alle proprie

necessità.

La soluzione ideale per il Reparto

Qualità aziendale.

QSoft per tenere

sotto controllo

il reparto produttivo

Con QSoft è possibile tenere sotto

controllo il reparto produttivo, rilevando

la produttività delle macchine

e l’efficienza degli operatori.

Strumento ideale per i direttori di

produzione, QSoft consente di intervenire

tempestivamente sul processo

produttivo, fornendo una serie

di dati utili: dalla data dell’ultimo

collaudo eseguito al prodotto

attualmente testato, dallo Yield alla

quantità di re-test effettuati e molto

altro ancora.

QSoft

automatizza

le operazioni

di carico/

scarico delle

schede, anche

se sprovviste di

serial number

QSoft per eseguire re-test

Con QSoft è sempre possibile conoscere

lo status di ogni test eseguito

in precedenza. Capace di recuperare

e gestire ogni informazione sul

passato della scheda, QSoft consente

di eseguire il re-test delle sole schede

Fail all’interno di un pannello oppure

di eseguire nuovamente un singolo

task, ma permette anche di autorizzare

ad eseguire un processo in uno stadio

successivo della linea produttiva.

QSoft per chi ha schede prive

di serial number

QSoft automatizza le operazio-

ni di carico/scarico schede, sen-

Con QSoft è sempre possibile tenere sotto controllo il

reparto produttivo

za richiedere la presenza dell’operatore

nemmeno nel caso di sche-

de sprovviste del codice identi-

ficativo.

Ci pensa QSoft a generare automaticamente

il serial number, rendendo

possibile l’immediata identificazione

delle schede e l’utilizzo

dei risultati del test nella stazione

di riparazione.

SPEA Spa

Via Torino, 16

10088 Volpiano (TO) – ITALY

Phone: +39 011 98 25 400

Fax: +39 011 98 25 405

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PCB dicembre 2012

79


Il sito per tutti i professionisti dell’automazione

notizie sui prodotti, le tecnologie e gli eventi del settore

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Automazione Industriale


Fabbricanti

di circuiti stampati










Rubrica dedicata ai più importanti costruttori di PCB,

provvista di singole schede personalizzate e descrizioni

dettagliate delle attività di ogni produttore di circuiti

stampati. Vengono raccolte in questa sezione

aziende che operano su diverse tipologie di

prodotti: dai monofaccia ai doppio strato, dai

multistrato ai fessibili, dai rigidi-fl essibili ai più

avanzati prodotti della printed electronics.




























PCB dicembre 2012

81


Produttori di circuiti stampati

pubblicati in base al logo di fabbricazione

Nel corso di tutto il 2012 questa sezione dedicata ai fabbricanti di circuiti stampati verrà aggiornata mensilmente.

Se siete interessati a comparire su queste pagine per ulteriori informazioni contattare il numero 02 30.22.60.60

Informativa ex D. Lgs 196/3 (tutela della privacy).

Il Sole 24 ORE S.p.A., Titolare del trattamento, tratta, con modalità connesse ai fini, i Suoi dati personali, liberamente

conferiti al momento della sottoscrizione dell’abbonamento od acquisiti da elenchi contenenti dati personali

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82 PCB dicembre 2012

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