12 - B2B24 - Il Sole 24 Ore

PCB Magazine n.12 - DICEMBRE 2012 

SPECIALE: Software di progettazione 

IL SOLE 24 ORE S.p.A. - Sede operativa - Via Carlo Pisacane 1, ang. SS Sempione - 20016 PERO (Milano) - Rivista mensile, una copia € 5,00 

LA PRIMA RIVISTA ITALIANA SUI CIRCUITI STAMPATI 

 

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n.12 

DICEMBRE 2012

La stanza 

delle meraviglie 

Vi sono momenti che, nel corso dell’anno, 

scandiscono la vita di ognuno con regolarità e 

incessante monotonia. Compleanni, anniversari, 

feste comandate, sono tutti in un modo o nell’altro 

piccoli traguardi con cui organizziamo la nostra 

vita. Uno dei mesi di maggiore significato nella 

vita di chi si occupa di elettronica è certamente 

novembre, mese freddo e uggioso, certo, che 

però conosce un suo momento di vitalità in 

occasione delle grandi fiere tedesche, electronica o 

Productronica a seconda dell’anno. 

Quest’anno è stata la volta di electronica. Non 

un’edizione qualunque, ma la 25 a della kermesse 

tedesca, un traguardo importante, che tutti gli 

operatori del settore hanno vissuto nell’attesa di 

capire cosa stia succedendo nel complicato mondo che 

li riguarda. 

E le prime impressioni sembra che abbiano 

premiato gli ottimisti: folle impenetrabili nei 

padiglioni dei semiconduttori, manifestazioni 

pirotecniche di giubilo (oltre che di promozione 

aziendale), sorrisi di soddisfazione, mille e più voci 

in lingue diverse a segnalare lo smaccato carattere 

sempre più internazionale della manifestazione, 

con una presenza italiana di spicco, come mai si era 

sperimentato in occasione delle precedenti edizioni. 

E proprio il carattere internazionale è quello che 

ha colpito di più, soprattutto nelle aree dedicate 

al lighting e ai circuiti stampati. Lo spostamento 

verso mondi (ormai non più) lontani - i Paesi 

del nordafrica, l’est europeo, l’India e l’Estremo 

Oriente - è stato evidente nei giorni di electronica. 

Associazioni di produttori e terzisti di diversa 

provenienza punteggiavano infatti le sale di 

Messe München, tanto da farci pensare di dedicare 

loro uno spazio editoriale specifico (si vedano gli 

riccardo.busetto@ilsole24ore.com 

▶ EDITORIALE 

articoli sulla Cina e sulla Tunisia presenti in 

questo numero). La curiosità di scoprire chi si 

stia affacciando su un mondo che è in continuo 

cambiamento, dove le strategie e i campi geografici 

d’intervento si dilatano e si modificano con una 

velocità straordinaria, è stata certamente appagata 

nei giorni di fiera, con un’iniezione di ottimismo 

che sicuramente non immaginavamo, visto il 

momento. Un momento difficile che, nonostante 

tutto, si è avvertito in modo distinto nei giorni di 

fiera. 

Il latente senso di preoccupazione per il futuro, 

condiviso un po’ da tutte le realtà storiche presenti a 

Monaco, le voci spesso preoccupate per una stabilità 

che non si riesce a intravedere, l’apprensione per 

una situazione internazionale che sembra non 

volersi sbloccare sono stati temi consueti in occasione 

dei tanti incontri con espositori e visitatori. 

La crisi, che quest’anno colpisce duro la stessa 

Germania (con una produzione industriale al 

-1,8% su base mensile a settembre e con un vero e 

proprio tonfo per il mercato dei pcb che, nello stesso 

mese, è crollato del 18%) è riuscita a penetrare 

l’atmosfera di euforia della fiera, presentando spesso 

la cruda realtà sotto un velo di malcelato ottimismo. 

È stata certamente un’edizione brillante electronica 

2012, con grandi potenzialità tecnologiche e 

grandi entusiasmi commerciali, che tuttavia non è 

riuscita a convincere fino in fondo: la 25 a edizione 

di electronica è stata una sorta di camera delle 

meraviglie, una vera e propria Wunderkammer, 

per dirla alla tedesca, che tra i trionfi pirotecnici e 

la festa di luci e colori non è riuscita a nascondere 

le difficoltà e le inquietudini che condizionano il 

mondo dell’elettronica a chiusura di quest’anno 

difficile e complicato. 

PCB dicembre 2012 

5

6 PCB dicembre 2012 

▶ SOMMARIO - DICEMBRE 2012 

IN COPERTINA 

ASM Assembly Systems leader 

nell’assemblaggio dei componenti 

elettronici. 

Dall’inizio del 2011 il team 

SIPLACE opera con il nome di 

ASM Assembly Systems, costituendo 

un importante divisione della ASM 

Pacific Technology Ltd con sede a 

Hong Kong. 

Il team SIPLACE è l’unico fornitore 

nell’industria elettronica in grado 

di offrire non solo macchine di 

assemblaggio performanti, affidabili 

e robuste, ma anche un solido know- 

how dato dall’esperienza accumulata 

in decine d’anni di presenza nel 

mercato dell’SMT. 

ASM Assembly Systems S.r.l. 

Via Firenze, 11 

20063 Cernusco sul Naviglio (MI) 

Tel. 02 92904600 

www.siplace.com 

agenda 

Eventi/Piano Editoriale __________________ 10 

a cura della Redazione 

ultimissime 

C.S. e dintorni __________________________ 12 


attualità 

electronica 2012 conferma la fiducia 

dell’industria ___________________________ 18 

a cura di Massimiliano Luce 

Au-delà de la mer _______________________ 19 

di Riccardo Busetto 

La forza del gruppo ______________________ 22 

di Massimiliano Luce 

Una donna al timone _____________________ 25 

di Massimiliano Luce e Riccardo Busetto 

speciale 

software di progettazione 

Design e sviluppo dei pcb _________________ 28 

di Piero Bianchi 

La progettazione cresce in affidabilità 

ed efficienza ___________________________ 32 

di Davide Oltolina 

Progettazione meccatronica _______________ 36 

di Dario Gozzi e Riccardo Busetto 

CAD per elettronica _____________________ 40 

di Davide Oltolina

Problemi fisici nella progettazione di interfacce 

ad alta velocità (seconda parte) _____________ 44 

di Randall Meyers 

Dallo strumento al know-how _____________ 48 

di Ivan Ramoni 

Lo sbroglio dei circuiti stampati ____________ 51 

di Maurizio di Paolo Emilio 

speciale prodotti 

Approccio “social” all’insegna 

della sostenibilità ________________________ 54 


tecnologie 

Ottimizzare il processo di serigrafia _________ 58 

di Serena Bassi 

progettazione 

Il layout dei pcb per alimentatori 

switching non isolati _____________________ 64 

di Henry J. Zhang 

aziende e prodotti 

Ricondizionato: da risorsa a opportunità _____ 70 

di Dario Gozzi 

Sempre al passo dei tempi _________________ 72 


Tradizione e innovazione _________________ 76 


azienda informa 

Trovare i difetti non basta. 

Evitali con SPEA QSoft! _________________ 78 

di Umberto Zola 

fabbricanti 

Produttori di circuiti stampati in base 

al logo di fabbricazione ___________________ 81 



7 

Anno 26 - Numero 12 - Dicembre 2012 

www.elettronicanews.it 

DIRETTORE RESPONSABILE: Pierantonio Palerma 

REDAZIONE: Riccardo Busetto (Responsabile di Redazione), Massimiliano Luce 

CONSULENTE TECNICO: Dario Gozzi 

COLLABORATORI: Serena Bassi, Piero Bianchi, 

Maurizio di Paolo Emilio, Randall Meyers, Davide Oltolina, Ivan Ramoni, Henry J. 

Zhang, Umberto Zola 

UFFICIO GRAFICO: Elisabetta Delfini (coordinatore), 

Walter Tinelli, Elisabetta Buda, Patrizia Cavallotti, Elena Fusari, 

Laura Itolli, Cristina Negri, Diego Poletti, Luca Rovelli 

SEGRETERIA DI REDAZIONE BUSINESS MEDIA: Anna Alberti, Donatella Cavallo, 

Gabriella Crotti, Rita Galimberti, Laura Marinoni Marabelli, Paola Melis 

redazione.pcb@ilsole24ore.com 

DIRETTORE EDITORIALE BUSINESS MEDIA: Mattia Losi 

PROPRIETARIO ED EDITORE: Il Sole 24 ORE S.p.A. 

SEDE LEGALE: Via Monte Rosa, 91 - 20149 Milano 

PRESIDENTE: Giancarlo Cerutti 

AMMINISTRATORE DELEGATO: Donatella Treu 

SEDE OPERATIVA: Via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano) - Tel. 02 3022.1 

UFFICIO TRAFFICO: Tel. 02 3022.6060 

STAMPA: Faenza Industrie Grafiche S.r.l. - Faenza (RA) 

Prezzo di una copia 5 euro (arretrati 7 euro). 

Registrazione Tribunale di Milano n. 148 del 19/3/1994 

ROC n. 6553 del 10 dicembre 2001 

Associato a: 

Informativa ex D. Lgs 196/3 (tutela della privacy). 

Il Sole 24 ORE S.p.A., Titolare del trattamento, tratta, con modalità connesse ai fini, i Suoi dati personali, 

liberamente conferiti al momento della sottoscrizione dell’abbonamento od acquisiti da elenchi contenenti 

dati personali relativi allo svolgimento di attività economiche ed equiparate per i quali si applica 

l’art. 24, comma 1, lett. d del D.Lgs n. 196/03, per inviarLe la rivista in abbonamento od in omaggio. 

Potrà esercitare i diritti dell’art. 7 del D.Lgs n. 196/03 (accesso, cancellazione, correzione, ecc.) rivolgendosi 

al Responsabile del trattamento, che è il Direttore Generale dell’Area Professionale, presso 

Il Sole 24 ORE S.p.A., l’Ufficio Diffusione c/o la sede di via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano). 

Gli articoli e le fotografie, anche se non pubblicati, non si restituiscono. Tutti i diritti sono riservati; nessuna 

parte di questa pubblicazione può essere riprodotta, memorizzata o trasmessa in nessun modo 

o forma, sia essa elettronica, elettrostatica, fotocopia ciclostile, senza il permesso scritto dall’editore. 

L’elenco completo ed aggiornato di tutti i Responsabili del trattamento è disponibile presso l’Ufficio 

Privacy, Via Monte Rosa 91, 20149 Milano. I Suoi dati potranno essere trattati da incaricati preposti 

agli ordini, al marketing, al servizio clienti e all’amministrazione e potranno essere comunicati alle società 

di Gruppo 24 ORE per il perseguimento delle medesime finalità della raccolta, a società esterne 

per la spedizione della Rivista e per l’invio di nostro materiale promozionale. 

Annuncio ai sensi dell’art 2 comma 2 del “Codice di deontologia relativo al trattamento dei dati 

personali nell’esercizio della attività giornalistica”. 

La società Il Sole 24 ORE S.p.A., editore della rivista PCB Magazine rende noto al pubblico che esistono 

banche dati ad uso redazionale nelle quali sono raccolti dati personali. Il luogo dove è possibile 

esercitare i diritti previsti dal D.Lg 196/3 è l’ufficio del responsabile del trattamento dei dati personali, 

presso il coordinamento delle segreterie redazionali (fax 02 3022.60951).


▶ SI PARLA DI - LE AZIENDE CITATE 

Azienda pag. Azienda pag. Inserzionisti pag. 

A A.T. Kearney ____________ 14 

AfriVision ______________ 20 

Allegro _________________ 49 

Alstom France ___________ 20 

Altrics _________________ 20 

ANIE ____________20, 25-27 

Aramis Sourcing _________ 20 

ASM Assembly Systems 

(SIPLACE) _____________ 14 

B burster _________________ 13 

C CIPEM _____________ 23-24 

Comitato Piccola Industria 

di Confindustria Monza ___ 27 

Consorzio CEMB ________ 27 

D Daimler ________________ 20 

Dassault 

Systèmes ___29, 36-39, 54, 56 

DEK _______________ 60-63 

DNV __________________ 74 

E EADS _________________ 20 

electronica 2012 ______ 19, 21 

ELENTICA _________ 20-21 

Elmotek _____________ 70-71 

ELVOX ________________ 12 

enovaTunisie ____________ 21 

ES Electronics Solution ___ 12 

Excelitas _______________ 13 

F FEDELEC _____________ 20 

Fima _______________ 72-74 

H Honeywell Pospisil _______ 12 

I IBL Electronics __________ 20 

ICAPE Group _______ 22-24 

Instinctive ______________ 61 

i-tronik ________________ 12 

IUT ___________________ 32 

L La Pratique Electronique __ 20 

Linear Technology ____ 64, 69 

Lorj ________________ 76-77 

M Microsoft _______________ 34 

Mentor Graphics _____ 44, 47 

Messe München _________ 18 

MLP Service Partner _____ 70 

mo-ra __________________ 50 

O OMR Italia __________ 25-27 

OrCad ______ 41-42, 48-49, 53 

P Prodelec _____________ 58, 63 

R RS Components ______ 40-41 

S Schindler _______________ 12 

Schneider Electric ________ 20 

Siemens ________________ 20 

Sony Corporation ________ 20 

SPEA ______________ 78-79 

T TRI ___________________ 12 

TTI ___________________ 20 

U UTICA ________________ 20 

V VALEO ________________ 20 

Z ZVEI __________________ 18 

A 

APEX TOOL .................................17 

AREL ............................................81 

ASM ASSEMBLY ........ I cop, IV cop. 

C 

CABIOTEC ......................................4 

COOKSON ..................................57 

CORONA .....................................81 

E 

E.O.I. TECNE ................................31 

F 

F.P.E. ...................................... 47-55 

I 

ISTITUTO ITALIANO 

DELLA SALDATURA ............ inserto 

I TRONIK ......................................11 

INVENTEC PERFORMANCE 

CHEMICALS ITALIA ..............III cop. 

O 

OSAI A.S. ......................................9 

P 

PACKTRONIC ...............................15 

S 

SPEA ..............................................3 

T 

TECNOMETAL .............................82 

V 

VALCHIAN ...................................16 

W 

WIN TEK ................................II cop. 

Z 

ZUKEN .........................................35

marcatura Laser 

Sistema di marcatura 

ideale per EMS (terzisti) 

che devono eseguire 

marcature YAG e/o CO2 di lotti di produzione 

medio-alti. 

La presenza delle sorgenti 

YAG e/o CO , configurabile 

2 

o all’atto dell’installazione o 

successivamente on-field, 

non richiede alcuna scelta 

definitiva. 

Inoltre l’architettura TWIN 

permette di eseguire 

contemporaneamente 

sullo stesso prodotto 

marcature CO e YAG. 

2 

Video 

Innovative Solutions for Electronic Manufacturing 

YAG & Co 2 

Magazzino 

di Carico 

Ribaltatore 

Magazzino 

di Scarico 

www.osai-as.it


▶ AGENDA - FIERE E CONVEGNI 

Data e luogo Evento Segreteria 

4-5 dicembre 

Costa Mesa, CA 

USA 

4-6 dicembre 

Bangalore 

India 

5-6 dicembre 

Santa Clara, CA 

USA 

6 dicembre 

Raleigh, NC 

USA 

12-14 dicembre 

San Francisco, CA 

USA 

Piano editoriale 2013 

IPC Symposium on Lean for 

the Electronics Assembly 

Industry: Putting Theory to 

Practice 

NCEDAR 2012 

National Conference 

on Electronics Design, 

Assembly and Reliability 

IPC - Association Connecting Electronics Industries 

3000 Lakeside Drive, 309 S, 

60015 Bannockburn, IL - USA 

Tel. +1 847 61.57.100 

Fax +1 847 61.57.105 

IPC - Association Connecting Electronics Industries 

3000 Lakeside Drive, 309 S, 

60015 Bannockburn, IL - USA 

Tel. +1 847 61.57.100 

Fax +1 847 61.57.105 

Printed Electronics USA IDTechEx Ltd 

Downing Park, Swaffham Bulbeck, Cambridge CB25 

0NW, Regno Unito 

www.IDTechEx.com 

Tel:+44 (0) 1223 81.37.03 

Fax:+44 (0) 1223 81.24.00 

PCB Carolina 2012 IPC Designers Council-RTP Chapter 

103 Landsdowne Court 

27519 Cary, NC - USA 

Tel.: +1 919 34.20.810 

3-D Architectures for 

Semiconductor Integration 

and Packaging 

Gen.-Feb. Sistemi di saldatura 

Marzo Il test funzionale 

Aprile L’ispezione in elettronica: AOI, AXI e SPI 

Maggio L’allestimento di impianti di produzione e di laboratori 

elettronici 

Giugno Problematiche ESD 

Lug.-Ago. Pcb embedded 

Settembre Il test elettrico 

Ottobre Il software di progettazione e produzione 

Novembre Speciale Productronica 

Dicembre Circuiti stampati: materiali e tecnologie 

Speciali 

Guida all’acquisto 2013-2014 

La pratica pubblicazione annuale di PCB Magazine che raccoglie in 

un unico prodotto tutti i dati delle aziende che, in Italia, operano nel 

settore della produzione, della distribuzione elettronica e dei circuiti 

stampati. 

Focus 

Sistemi di lavaggio: lo stato dell’arte; sistemi di rework: tecnologie e 

prodotti; normative e standard; il punto sulle Pick & Place; minacce 

nascoste: umidità e temperatura; la strumentazione di laboratorio. 

Karen Dobkin 

2520 Independence Blvd., Suite 201 

28412 Wilmington, NC - USA 

Tel: +1 910 45.20.006 

Fax: +1 910 52.35.504 

E-mail: karen@teamycc.com 

Editorial plan 2013 

Jan.-Feb. Soldering Systems 

March Functional Test 

April Inspection: AOI, AXI, SPI 

May Manufacturing Plants and Laboratory 

Organization 

June ESD Issues 

Jul.-Aug. PCB Embedded 

September Electrical test 

October Design and Manufacturing Software 

November Productronica: Special Issue 

December PCB: Materials and Technologies 

Special 

Buyers’ Directory 2013-2014 

The PCB Magazine special guide that provide essential information 

on companies that operate in Italy in electronics field and pcb 

manufacturing. 

Focus 

The Cleaning State of the Art; Rework: Products and Technologies; 

Standards and Norms; Pick & Place; The Hidden Thrests: Moisture 

and Temperature; Laboratory Instruments.

12 PCB dicembre 2012 

▶ ULTIMISSIME - C.S. E DINTORNI a cura della Redazione 

Onepass day 

Giornata internazionale 

quella organizzata 

da ES Electronics 

Solution giusto prima 

dell’appuntamento tedesco 

con electronica. Presso 

i locali dell’Euro Hotel 

Residence di Concorezzo, 

il 9 novembre scorso, 

ha avuto infatti luogo la 

seconda edizione della 

giornata d’incontro 

dell’azienda lombarda con 

i clienti e i rappresentanti 

della stampa, una 

giornata finalizzata alla 

presentazione diretta 

dei tecnici dell’azienda, 

all’aggiornamento su 

nozioni tecniche delle 

apparecchiature e alla 

creazione di un gruppo 

di lavoro specializzato. 

dei due nuovi partner 

aziendali dell’azienda 

lombarda: i-tronik (la 

notizia dell’accordo 

è stata pubblicata nel 

numero di ottobre scorso) 

e Preventlab, realtà 

specializzata in consulenze 

tecniche. 

Dall’Italia alla 

Repubblica Ceca 

Centro d’interesse 

della giornata è stato 

naturalmente il sistema 

Onepass di ES, sistema 

aperto che permette di 

sviluppare applicazioni di 

collaudo avanzate per la 

produzione elettronica. In 

occasione della giornata, 

era presente in sala una 

Gabriele Groppuzzo di i-tronik durante la presentazione del 

sistema TRI in occasione dell’Onepass day di ES 

Presenti all’appuntamento 

– inaugurato e condotto 

dai vertici aziendali di ES, 

Ivan di Tullio e Lorenzo 

Berselli – oltre a una serie 

di utilizzatori del sistema 

Onepass prodotto da ES, 

sono stati i rappresentanti 

macchina utilizzata per il 

test di videocitofoni. Una 

case history specifica è 

stata presentata da Alberto 

Giacon di ELVOX, azienda 

che da tempo utilizza i 

sistemi Onepass di ES per 

il controllo dei prodotti di 

videocitofonia. 

Altra azienda coinvolta 

durante la giornata è stata 

Honeywell Pospisil della 

Repubblica ceca, che 

dispone di una linea di 

test basata su Onepass, 

installata originalmente 

nell’impianto lombardo 

di Morbegno e trasferito, 

dopo il 2009, presso 

l’impianto di Brno nella 

Repubblica Ceca. 

Ulteriore testimonianza 

della versatilità del 

sistema di test è stato poi 

sottolineato dall’intervento 

di Jonathan Rey della 

Schindler di Locarno, 

azienda nota nel settore 

degli elevatori. 

Il sistema Onepass, 

installato circa sei mesi fa, 

è stata una scelta mirata 

perché l’azienda svizzera 

necessitava di un unico 

sistema in cui fossero 

riuniti il test in-Circuit e il 

test funzionale. 

Secondo l’’analisi dei 

risultati Rey ha sottolineato 

una riduzione importante 

dei costi delle attività di test 

con un risparmio del 25% 

a livello economico oltre a 

un consistente risparmio in 

ordine di tempo. 

Integrazioni 

e nuovi accordi 

Partecipazione importante 

in occasione dell’evento 

è stata poi quella di 

i-tronik, che ha portato 

direttamente a Concorezzo 

una serie di macchine per 

il test AOI di TRI, azienda 

taiwanese di cui abbiamo 

parlato spesso negli ultimi 

tempi nelle pagine di 

PCB Magazine e che era 

rappresentata in sala dal 

Max Lin il suo senior 

manager. La presentazione 

delle macchine di TRI 

è stata promossa dai 

due responsabili di 

i-tronik, Michele Mattei 

e Stefano Germani che, 

in collaborazione con, 

Gabriele Groppuzzo, 

tecnico di grande 

esperienza dell’azienda 

padovana, hanno suggerito 

l’importanza dell’analisi 

ottica in affiancamento al 

test elettrico del sistema 

Onepass. La collaborazione 

fra i-tronik ed ES 

rappresenta dunque una 

collaborazione finalizzata 

a una soluzione di test 

a 360º, che permetta di 

abbassare ulteriormente i 

rischi di errori o i difetti 

nelle linee produttive. 

A questo proposito i vertici 

di i-tronik hanno già 

comunicato le prossime 

date dell’evento 

(20-21 marzo 2013), che 

annualmente viene tenuto 

presso la sede di Peraga di 

Vigonza (PD), workshop in 

cui verranno ulteriormente 

sottolineate le potenzialità 

di una visione di test 

integrata inaugurata 

durante l’Onepass day. 

ES Electronic Solution 

www.electronicsolution.com 

i-tronik 

www.itronik.it

Il senso della misura 

Nel mondo delle 

misure di resistenza, 

Milli-ohmetro e 

RESISTOMAT (marchio 

registrato di burster) 

sono divenuti ormai 

sinonimi. burster con il 

suo RESISTOMAT 2316 

a elevate prestazioni off re 

uno strumento robusto, 

universale e compatto 

per misure di resistenza, 

adatto ad applicazioni 

in condizioni industriali 

diffi cili così come in 

laboratorio. Quaranta 

anni di know-how ed 

esperienza nel campo delle 

misure di resistenza sono 

confl uite nello sviluppo 

di questo strumento di 

misura che combina 

quasi perfettamente la 

precisione, la facilità di 

impiego e la capacità di 

integrazione in un sistema. 

Lo strumento misura 

resistenze in range da 

2,0000 mohm fi no a 

200,00 kohm con una 

precisione dello 0,03% 

della lettura e una 

risoluzione nei range più 

piccoli di 0.1 μohm. Una 

innovativa protezione 

d’ingresso della misura, 

consente di lavorare 

in sicurezza anche su 

componenti induttivi, ad 

esempio motori elettrici 

e trasformatori così come 

bobine con nucleo di ferro. 

La misura su elementi 

riscaldanti, fusibili, 

interruttori, contatti relay, 

cavi e fi li sono solo alcuni 

dei numerosi campi di 

applicazione. 

Autorange, compensazione 

di temperatura del 

campione da testare, 

rilevamento su un 

campione di cavo e 

compensazione dell’eff etto 

termocoppia sono 

tutte caratteristiche 

grazie alle quali sono 

completamente esauditi 

i desideri di misura dei 

clienti. Per l’integrazione 

in stazioni automatizzate, 

lo strumento possiede 

interfacce per PLC, 

RS232/USB. 

Grazie al suo ampio e 

retroilluminato display 

LCD, il valore di misura 

può essere facilmente letto 

anche da una distanza 

maggiore, in ambienti 

poco illuminati o con raggi 

solari diretti. La semplice 

scelta dei diff erenti 

parametri di misura è 

eff ettuabile attraverso un 

menu operativo accurato 

disponibile in 5 lingue: 

italiano, inglese, francese, 

spagnolo e tedesco. 

burster 

www.burster.com 

Debutto in fi era 

Excelitas ha preso 

parte a electronica 

2012 presentando al 

numeroso pubblico della 

fi era una dimostrazione 

demo della propria 

soluzione Th ermal 

Infrared Imager che 

fornisce in tempo 

reale immagini a bassa 

risoluzione per un’ampia 

varietà di applicazioni 

dal piccolo fattore di 

forma per il mondo 

commerciale, sicurezza e 

medicale. La soluzione 

ha fatto il proprio 

debutto in fi era sotto il 

nome di CoolEye 

(nell’immagine sopra). 

“Con CoolEye IR 

Imager 1024, stiamo 

aprendo le porte a una 

gamma di termocamere 

ad alte prestazioni e 

bassa risoluzione al 

mondo delle applicazioni 

ad alto volume”, ha 

spiegato Michael Ersoni, 

senior vice president e 

general manager for the 

global detection business 

di Excelitas. 

Oltre a CoolEye IR 

Imager 1024, Excelitas 

ha presentato in fi era 

una gamma completa 

di innovazioni nel 

campo dell’IR Sensing 

e Photon Detection. 

DigiPyro e DigiPile 

sono ora disponibili 

in SMD. I rilevatori 

a infrarossi SMD 

di Excelitas sono 

progettati per consentire 

la produzione 

automatizzata per 

applicazioni ad 

alto volume e per 

le applicazioni di 

elettronica di consumo 

come il controllo del 

display e l’illuminazione 

intelligente. 

Excelitas ha inoltre 

presentato la gamma 

LynX, il nuovo 

modulo SiPM (Silicon 

Photomultiplier), 

espressamente 

progettato per i 

settori Analytical 

Instrumentation e Life 

Sciences. 

Excelitas 

www.excelitas.com 


13


AT Kearney assegna al Team SIPLACE 

il GEO Award 

Il team SIPLACE della società ASM Assembly Systems, grazie ai sistemi di 

montaggio SMT, ha ricevuto il Global Excellence Award in Operations. 

ASM si aggiudica il premio per i risultati ottenuti nello stabilimento della 

sede centrale di Monaco di Baviera. 

Il GEO Award 

è un importante 

riconoscimento assegnato 

annualmente alle aziende 

tedesche in competizione 

che si distinguono nello 

sviluppo di soluzioni 

innovative. La selettiva 

valutazione degli esperti 

si è basata su criteri 

che si riferiscono a 

soluzioni progettuali e 

costruttive, allo sviluppo e 

applicazione dei materiali 

e all’efficienza produttiva 

e vantaggi ottenuti. 

La giuria ha apprezzato 

la particolare flessibilità 

della linea SMT 

SIPLACE con cui 

l’azienda è stata in grado di 

raddoppiare la produzione 

di macchine e il fatturato 

tra 2008 e il 2011, grazie 

all’applicazione di una 

strategia “pull”, in cui 

diventa fondamentale 

analizzare Il flusso di 

valore dei prodotti, delle 

scorte e della domanda 

del cliente. 

Durante la cerimonia 

di premiazione il Dott. 

Bernd Schmidt, vice 

presidente di A.T. Kearney 

e responsabile della 

gestione del concorso, ha 

ritenuto che l’acquisizione 

di un leader di tecnologia 

tedesca da un leader 

del mercato asiatico, 

si è rivelata un grande 

successo: il matrimonio 

perfetto che può costituire 

un modello da seguire. 

Il riconoscimento è stato 

accolto con soddisfazione 

da Joerg Cwojdzinski, 

responsabile Supply 

Chain SIPLACE: “Siamo 

molto entusiasti di 

questo premio, Il nostro 

stabilimento di macchine 

SIPLACE è un progetto 

comune in cui ognuno 

agisce in concerto. Il 

premio “GEO Award” 

rappresenta per noi un 

incentivo a progredire”. 

Lo stabilimento di 

Monaco di Baviera, si 

avvale di un concetto 

di produzione snella 

“Lean production”, che 

mira ad aumentare il 

valore percepito dal 

cliente finale e a ridurre 

sistematicamente i tempi 

di lavorazione e gli spazi 

operativi. 

È una vera e propria 

rivoluzione che ha 

portato allo sviluppo 

di una nuova cultura 

d’impresa in grado di 

migliorare l’efficienza 

e di trasformare gli 

sprechi in qualità sui 

prodotti. Gli ottimi 

fatturati dimostrano che 

è stata adottata la giusta 

strategia. 

Le macchine di 

piazzamento SIPLACE 

si adattano rapidamente a 

diversi processi produttivi 

tramite semplici 

impostazioni software, 

garantendo in ogni 

caso bilanciamento ed 

efficienza. 

Lo stesso concetto 

produttivo viene 

applicato anche sui 

caricatori componenti o 

teste di piazzamento. 

ASM Pacific Technology 

apprezza l’operato della 

sua consociata ASM 

AS. La società vuole 

espandere e migliorare la 

produzione sia nella sede 

di Monaco di Baviera che 

nelle altre per affermarsi 

leader globale nel 

campo della produzione 

elettronica. 

ASM Assembly Systems 

www.siplace.com

Largo alla 

produttività 

Elevata velocità di 

montaggio ed estrema versatilità, 

 

max Pcb 750x550 mm, range 

componenti da 01005 a 

150x152 mm. 

2 teste di montaggio 

e doppio controllo, sostituzione 

teste in meno di 5 minuti, 

7 teste disponibili per montare, 

ispezionare, dispensare. Fino a 

120 feeder da 8 mm a bordo. 

2 teste di montaggio e 

doppio controllo, che permettono 

l’assemblaggio in contemporanea 

di 2 differenti Pcb. 

Con sarà come avere 

due macchine in una: un grande 

risparmio di tempo e di costi di 

gestione. 

get 

WIDE 

nuova Panasonic NPM-W 

1 

2 

3 

.La 

i vantaggi di NPM-W: 

. Ispezione 

Pasta - Piazzamento - Ispezione Ottica - 

Dispensazione: 4 tecnologie in un’unica piattaforma 

dotata di teste intercambiabili in meno di 5 minuti. 

Fino a 100.000 comp./ora 

per singolo modulo, in soli 3 mq. 

piattaforma NPM sintetizza l’esperienza e la 

tecnologia maturate grazie alla leadership nel 

settore SMD di Panasonic Factory Automation. 

Teste per ISPEZIONE 

3D post paste - 2D post place 

Teste per MONTAGGIO 

Da 2 a 16 ugelli 

Teste per DISPENSAZIONE 

Testa volumetrica per creme e colle 

Tel: +39 039 928 1194

Progettare il futuro 

Il 6 novembre scorso, a 

Cinisello Balsamo, alle 

per il test, il monitoring 

ed il debugging presenti 

porte di Milano, si è svolto all’interno dei blocchi di IP 

l’atteso Mentor Forum Italy. (Intellectual Property). 

Ancora una volta l’evento Grazie al supporto dello 

si è rivelato un’occasione standard IEEE P1687 

importante per riunire (IJTAG), questa soluzione 

ingegneri ed esperti di riconfigura in modo 

elettronica da tutta Italia. automatico i comandi 

Nel corso del Forum di test e di debug verso 

sono stati trattati diversi sistemi target differenti, 

argomenti come Digital generando inoltre una rete 

Design & Verification, gerarchica integrata sia 

progettazione di circuiti per i segnali di controllo 

integrati, la modellazione che per i dati di un intero 

di sistemi e software sistema SoC, mediante 

embedded. 

una singola interfaccia top- 

Inoltre, Mentor Graphics ha level. Tale soluzione, che 

annunciato la propria nuova supporta qualsiasi tipo di 

soluzione IJTAG Tessent, strumentazione embedded 

che consente ai progettisti conforme allo standard 

un agevole riutilizzo P1687, si presta a essere 

delle logiche embedded utilizzata nelle situazioni 

con pin-count limitato o 

con accesso difficoltoso, 

come ad esempio nelle 

configurazioni di tipo 

stacked die. 

“L’incessante crescita, 

di tipo esponenziale, sia 

delle funzionalità che 

delle prestazioni dei 

chips è resa possibile non 

solo dalla progressiva 

miniaturizzazione dei 

transistors, in base alla 

Legge di Moore, ma anche 

dal crescente impiego di 

blocchi riutilizzabili di 

IP, che costituiscono un 

insieme funzionalmente 

differenziato e in rapida 

espansione”, sostiene Steve 

Pateras, Product Marketing 

Director di Mentor 

Graphics. “Questo trend sta 

determinando una crescente 

necessità di standard per 

l’integrazione del testing 

e della strumentazione, 

nonché di soluzioni più 

efficienti a supporto 

dell’automazione, al fine 

di garantire il rispetto sia 

delle tempistiche che dei 

costi dei progetti. Stiamo 

rilevando un crescente 

interesse da parte dei clienti 

verso l’adozione di flussi di 

integrazione basati su IEEE 

P1687, per la gestione del 

testing e del debugging 

della crescente quantità di IP 

presenti nei loro progetti”. 

“Lo standard IEEE 

P1687 svolgerà un ruolo 

chiave nell’aiutare i team 

di debugging e di testing 

a gestire efficacemente la 

crescente quantità di IP 

utilizzate all’interno dei 

complessi progetti odierni”, 

ha affermato Jeff Rearick, 

Senior Fellow di AMD ed 

Editor del IEEE P1687 

Working Group. “La corretta 

applicazione dello standard 

può essere enormemente 

agevolata dall’utilizzo 

di strumenti completi a 

supporto dell’automazione. 

Sono entusiasta di sapere 

che Mentor abbia integrato 

questa funzionalità chiave 

all’interno della propria linea 

di prodotti Tessent”. 

Il nuovo standard IEEE 

P1687 realizza un ambiente 

per l’integrazione plugand-play 

nei blocchi IP 

delle caratteristiche di 

strumentazione relative all’IP, 

ivi inclusi il controllo di 

boundary scan, BIST (Built- 

In Self-Test), delle scan chain 

interne, e le funzionalità per 

il debugging e il monitoring. 

Mentor Graphics 

www.mentor.com

Progettare il futuro 

Il 6 novembre scorso, a 

Cinisello Balsamo, alle 

per il test, il monitoring 

ed il debugging presenti 

porte di Milano, si è svolto all’interno dei blocchi di IP 

l’atteso Mentor Forum Italy. (Intellectual Property). 

Ancora una volta l’evento Grazie al supporto dello 

si è rivelato un’occasione standard IEEE P1687 

importante per riunire (IJTAG), questa soluzione 

ingegneri ed esperti di riconfigura in modo 

elettronica da tutta Italia. automatico i comandi 

Nel corso del Forum di test e di debug verso 

sono stati trattati diversi sistemi target differenti, 

argomenti come Digital generando inoltre una rete 

Design & Verification, gerarchica integrata sia 

progettazione di circuiti per i segnali di controllo 

integrati, la modellazione che per i dati di un intero 

di sistemi e software sistema SoC, mediante 

embedded. 

una singola interfaccia top- 

Inoltre, Mentor Graphics ha level. Tale soluzione, che 

annunciato la propria nuova supporta qualsiasi tipo di 

soluzione IJTAG Tessent, strumentazione embedded 

che consente ai progettisti conforme allo standard 

un agevole riutilizzo P1687, si presta a essere 

delle logiche embedded utilizzata nelle situazioni 

con pin-count limitato o 

con accesso difficoltoso, 

come ad esempio nelle 

configurazioni di tipo 

stacked die. 

“L’incessante crescita, 

di tipo esponenziale, sia 

delle funzionalità che 

delle prestazioni dei 

chips è resa possibile non 

solo dalla progressiva 

miniaturizzazione dei 

transistors, in base alla 

Legge di Moore, ma anche 

dal crescente impiego di 

blocchi riutilizzabili di 

IP, che costituiscono un 

insieme funzionalmente 

differenziato e in rapida 

espansione”, sostiene Steve 

Pateras, Product Marketing 

Director di Mentor 

Graphics. “Questo trend sta 

determinando una crescente 

necessità di standard per 

l’integrazione del testing 

e della strumentazione, 

nonché di soluzioni più 

efficienti a supporto 

dell’automazione, al fine 

di garantire il rispetto sia 

delle tempistiche che dei 

costi dei progetti. Stiamo 

rilevando un crescente 

interesse da parte dei clienti 

verso l’adozione di flussi di 

integrazione basati su IEEE 

P1687, per la gestione del 

testing e del debugging 

della crescente quantità di IP 

presenti nei loro progetti”. 

“Lo standard IEEE 

P1687 svolgerà un ruolo 

chiave nell’aiutare i team 

di debugging e di testing 

a gestire efficacemente la 

crescente quantità di IP 

utilizzate all’interno dei 

complessi progetti odierni”, 

ha affermato Jeff Rearick, 

Senior Fellow di AMD ed 

Editor del IEEE P1687 

Working Group. “La corretta 

applicazione dello standard 

può essere enormemente 

agevolata dall’utilizzo 

di strumenti completi a 

supporto dell’automazione. 

Sono entusiasta di sapere 

che Mentor abbia integrato 

questa funzionalità chiave 

all’interno della propria linea 

di prodotti Tessent”. 

Il nuovo standard IEEE 

P1687 realizza un ambiente 

per l’integrazione plugand-play 

nei blocchi IP 

delle caratteristiche di 

strumentazione relative all’IP, 

ivi inclusi il controllo di 

boundary scan, BIST (Built- 

In Self-Test), delle scan chain 

interne, e le funzionalità per 

il debugging e il monitoring. 


www.mentor.com


▶ ATTUALITÀ - EVENTI 

electronica 2012 conferma 

la fiducia dell’industria 

Con oltre 72.000 visitatori e con la presenza 

di 2.669 espositori si è chiusa il 16 novembre 

la 25 a edizione di electronica, il salone 

internazionale di componenti, sistemi e 

applicazioni per l’elettronica 

a cura di Massimiliano Luce 

Al centro dell’attenzione, a 

electronica 2012, ci sono state 

le tecnologie intelligenti ad 

alta efficienza energetica nelle aree di 

Energy Storage, LED e Smart Grid. 

A quest’ultimo tema è stata dedicata la 

CEO Round Table, uno dei momenti 

salienti del programma collaterale. 

Norbert Bargmann, Vicepresidente 

del Consiglio di Amministrazione di 

Messe München GmbH, si dichiara 

più che soddisfatto dell’andamento 

della fiera: “Il risultato conferma il 

valore dell’industria elettronica come 

comparto economico fondamentale in 

tutto il mondo. C’erano proprio tutti.” 

Il mercato si trova a fronteggiare nuo- 

ve sfide alle quali le aziende produttrici 

rispondono con soluzioni intelligenti. 

Quest’anno i temi centrali sono stati 

soprattutto le tecnologie ad alta efficienza 

energetica e gli ultimi sviluppi 

nell’elettronica medicale. In tutte le 

aree espositive spiccavano le soluzioni 

per l’industria dell’auto, dove l’elettronica 

vanta una crescente pervasività in 

tutti i veicoli, dai sistemi di controllo per 

il recupero di energia e la gestione della 

batteria, alle nuove tecniche di ricarica 

per i veicoli elettrici. 

Il settore guarda con moderato ottimismo 

al 2013, come ha dichiarato 

anche Christoph Stoppok, Direttore 

Generale delle associazioni di compo- 

nentistica, sistemi elettronici e circuiti 

stampati all’interno della ZVEI (associazione 

nazionale tedesca dell’industria 

elettrotecnica ed elettronica): “Dopo 

una leggera contrazione, per il mercato 

mondiale dei componenti elettronici ci 

aspettiamo una crescita del quattro percento 

circa, che porterà il giro d’affari a 

480 miliardi di dollari. E le previsioni 

indicano un aumento del fatturato anche 

per l’industria dei semiconduttori”. 

Gli operatori sono stati molto soddisfatti 

dello svolgimento del salone (49 

sono nel complesso i Paesi espositori), 

come conferma il sondaggio dell’istituto 

di ricerche di mercato TNS Infratest: 

il 95% ha assegnato alla manifestazione 

un giudizio da ottimo a buono. 

I primi Paesi per numero di visitatori, 

oltre alla Germania, sono stati nell’ordine 

Italia, Austria, Gran Bretagna e 

Irlanda del Nord, Svizzera, Francia, 

Federazione Russa e Stati Uniti. Con 

oltre 200 partecipanti, alcuni dei quali 

provenienti da Danimarca, Finlandia, 

Taiwan e Stati Uniti, si è svolta inoltre 

la prima edizione della “Embedded 

Platforms Conference”. 

La electronica automotive conference 

ha inoltre raccolto circa 300 operatori 

da 19 Paesi, trattando temi come Cost 

to Design e comunicazione Car-to-Car. 

Per fare un esempio, in futuro, grazie a 

tecnologie basate su reti WLAN, i veicoli 

potranno comunicare fra loro anche 

mentre viaggiano ad alta velocità. 

La prossima edizione di electronica 

si svolgerà dall’11 al 14 novembre 2014 

sempre a Monaco di Baviera. 

electronica 

www.electronica.de

Au-delà de la mer 

A due passi dall’Italia, con un passato (e un presente) che la lega 

strettamente al nostro Paese, la Tunisia batte alle porte dell’Europa 

con idee, entusiasmo e potenzialità straordinarie, soprattutto per 

quello che riguarda il mondo dell’elettronica 

di Riccardo Busetto 

electronica 2012, l’evento 

internazionale che si è appena 

concluso a Monaco di Baviera 

(13-16 novembre), non è stata solo 

la grande fi era dell’elettronica capace 

di attrarre più di 72.000 visitatori 

per l’innovazione e i prodotti pre- 

sentati, ma è stata anche una vetrina 

importante per capire come procedono 

mondi in crescita fi no a qualche 

tempo fa considerati come marginali 

o come semplice opportunità di 

sfruttamento di manodopera a basso 

costo. 

▶ ATTUALITÀ - MONDI (NON) LONTANI 

Il bacino del Mediterraneo è 

un’area da tenere d’occhio, soprattutto 

quei Paesi che - usciti di recente 

dal periodo confuso e turbolento 

delle primavere arabe - hanno 

saputo ripartire in modo deciso 

e con entusiasmo dopo i momen- 


19


Cinque fra tutte 

Sono una ventina le aziende che al momento 

fanno parte di ELENTICA, cinque delle 

quali erano presenti alla fiera di Monaco riunite 

in un unico, grande stand espositivo: 

AfriVision 

Azienda partner di Sony Corporation dal 1991, AfriVision vanta una lunga esperienza 

nel settore dell’assemblaggio dei circuiti stampati, nelle tecnologie SMT e 

through hole, nel test funzionale e nell’assemblaggio di dispostivi complessi (Tv 

CRT, a LED e LCD). AfriVision impiega uno staff di 200 persone e, nel 2011, ha 

fatto segnare un fatturato di circa 75 M€. L’azienda dispone di una linea SMT installata 

in una camera bianca di classe 5. Provvista di macchine d’inserimento 

assiale e radiale e di due saldatrici a onda per processi con lega si stagno-piombo 

e lead-free, AfriVision ha la possibilità di assemblare qualsiasi tipo di scheda 

elettronica in conto terzi, per settori d’applicazione che vanno dall’aerospaziale 

all’automotive, dall’elettromedicale al settore delle telecom. 

www.afrivisionems.com 

Altrics 

Attiva nell’ elettronica di potenza, nell’energia, nell’illuminazione LED e nei prodotti 

per il settore industriale, elettromedicale, telecom e per la sicurezza, Altrics 

è un’azienda francese che opera in Tunisia dal 1994 e che dispone nel paese 

africano di circa 450 addetti. Operante come subcontractor (EMS) offre servizi 

mediante impianti avanzati principalmente basati su dispositivi Panasonic, offrendo 

un servizio logistico accurato che si basa su un sistema di trasferimento 

bisettimanale dei prodotti e che si basa su un avanzato sistema di tracciabilità. 

www.altrics.com 

Aramis Sourcing 

Si tratta di un’azienda di consulenza che garantisce servizi commerciali e industriali 

a imprese che operano in settori dell’high-tech: dall’elettronica al settore 

aerospaziale, dall’automotive all’ITC. Azienda fondata nel 2003, Aramis Sourcing 

vanta una importante esperienza per una serie di collaborazioni industriali e per 

attività di outsourcing con il mercato europeo, con aziende del calibro di Siemens, 

EADS e TTI. 

www.aramis.com.tn 

IBL Electronics 

Fondata nel 1994, IBL Electronics è un’azienda specializzata in sviluppo di hardware 

e software, in assemblaggio schede con tecnologie SMD o tradizionali 

(SnPb e RoHS), in produzioni di cavi e iniezione di materiali plastici. IBL opera 

con una serie di importanti clienti da Daimler a Schneider Electric, da VALEO 

a ALSTOM France. 

www.ibl-tunisie.com 

La Pratique Electronique 

Azienda dal 2001 specializzata in produzioni per conto terzi, in particolare per 

produzioni di micro elettronica e miniaturizzazioni di vario tipo, LPE ha la possibilità 

di progettare internamente circuiti stampati a singola e doppia faccia e 

multistrati. 

www.lapratique-electronique.com 

ti difficili e che iniziano ora a fare 

sentire la propria voce al di là del 

mare. 

Un’area di grande interesse, non 

solo per continuare con operazioni 

di collaborazione o di semplici 

delocalizzazioni produttive già da 

tempo instaurate da tante aziende 

europee, ma anche come potenziale 

area di sbocco per i mercati del futuro, 

in un momento in cui la tendenza 

alla contrazione dei mercati 

nel vecchio continente si sta facendo 

sentire con sempre maggiore 

insistenza. 

La Tunisia è certamente il cuore 

pulsante di quest’area. Con una 

crescita stabile e abbastanza sostenuta, 

con un tasso di crescita del 

PIL del 5%, un tasso di inflazione 

attorno al 6% e un deficit pubblico 

modesto, la Tunisia rappresenta 

un’opportunità molto interessante 

per le aziende europee, soprattutto 

per la relativa stabilità politica 

che il governo di Hamadi Jebali, 

primo ministro dal dicembre 2011, 

ha saputo garantire negli ultimi dodici 

mesi. 

Una copertura 

importante 

L’elettronica tunisina, partner da 

anni di aziende italiane, era presente 

in forze all’evento tedesco, coordinata 

e organizzata da ELENTICA, 

una delle associazioni in cui si articola 

FEDELEC Tunisia, la federazione 

nazionale dell’elettricità e 

dell’elettronica, che a sua volta fa 

parte di UTICA (Union Tunisienne 

de l’Industrie, du Commerce et de 

l’Artisanat), la camera di commercio 

del Paese nordafricano. 

Come per la nostra ANIE, 

ELENTICA ha lo scopo di potenziare 

e agevolare la crescita del 

settore elettronico ed elettrotecnico 

tunisino, offrendo possibi-

lità di sviluppo e di crescita a un 

mondo che ha conosciuto nell’ultimo 

anno un notevole sviluppo: sono 

circa 90.000 gli addetti del settore 

che operano in Tunisia, in ambiti 

che vanno dalla produzione di 

pcb all’assemblaggio elettronico, 

dal software embedded alla meccatronica, 

dalla progettazione avanzata 

al test. 

I vantaggi prosposti da 

ELENTICA non possono che essere 

interessanti: vicinanza geografi ca 

con i principali centri europei, una 

zona di libero scambio con l’Europa 

forte di una serie di procedure doganali 

fortemente semplifi cate, uno 

sbocco indubbio verso il continente 

africano e, soprattutto, una crescita 

costante delle competenze del personale 

locale. 

Il mondo scolastico e universitario 

tunisino prepara infatti annualmente 

più di 600 ingegneri elettronici 

e 1600 tecnici specializzati, numero 

questo che è in decisa crescita, 

soprattutto per le opportunità che il 

settore sembra off rire nel prossimo 

futuro. 

La grande fi era tunisina 

Le attività di ELENTICA, che 

nel 2012 ha investito con particolare 

attenzione nel settore degli eventi 

fi eristici, non si sono naturalmente 

limitate alla partecipazione a electronica 

2012. 

Un ruolo attivo da parte dell’associazione 

è stata l’organizzatore della 

prima manifestazione dedicata 

all’elettronica dal Paese nordafricano 

dopo i cambiamenti politici del gennaio 

2011. enovaTunisie, avviata nel 

quadro del Salon International du 

Partenariat Industriel et de l’Innovation 

«Tunis-Medindustrie» e della 

Camera di Commercio e dell’Industria 

di Tunisi, ha riunito fra 13 e 

il 15 giugno scorsi una serie di espositori 

rappresentativi della intera fi - 

liera elettronica tunisina o operanti 

in Tunisia dalla progettazione alla 

produzione, dall’assemblaggio al test, 

dalla distribuzione dei componenti 

alle attività di subfornitura. 

In considerazione del successo della 

manifestazione, ELENTICA sta organizzando 

ora una seconda edizione 

dell’evento, che si terrà sempre a 

Tunisi fra il 12 e il 15 giugno 2013. 

Sarà senz’altro un momento che 

permetterà di valutare direttamente 

le potenzialità del Paese come fornitore 

di servizi e/o di sbocchi commerciali 

interessanti per il futuro 

dell’elettronica europea. 


21


▶ ATTUALITÀ - MONDI (NON) LONTANI 

La forza del gruppo 

Due modelli di business in base alle esigenze dei clienti, un’ampia rete 

di stabilimenti in Asia per una produzione di pcb competitiva 

ed evenutalmente su misura, infi ne un’offerta completa di servizi. 

Ecco come ICAPE Group è riuscita a conquistare clienti in tutto il mondo 


dalla sua nascita nel 

1999, ICAPE Group è 

“Fin 

cresciuto regolarmente 

tra il 15% e il 30% anno su anno. Nel 

corso di tutti questi anni, abbiamo 

inoltre aumentato con successo i servizi 

ai nostri clienti e al tempo stesso 

siamo riusciti a ridurre enormemente 

i costi operativi”. Sono queste le parole 

scelte da Th ierry Ballenghien, presidente 

e fondatore di ICAPE Group, 

per illustrare i successi del gruppo. 

Numeri di per sé sensazionali, che 

appaiono ancora più strabilianti considerata 

l’attuale situazione economica 

internazionale. 

La domanda nasce spontanea: qual 

è il segreto del successo di ICAPE 

Group? 

Produzione asiatica, 

standard occidentali 

Grazie alla sua esperienza pluriennale, 

ICAPE Group spicca oggi sul 

mercato come uno dei punti di riferimento 

europei nella realizzazione 

sia di pcb sia di parti tecniche su misura 

prodotte in Asia: Taiwan, India, 

Vietnam e in modo particolare Cina 

sono i Paesi scelti come luoghi strategici 

a livello manifatturiero. “Oggi, 

molti clienti lavorano con noi, semplicemente 

perché comprendono che 

con noi i loro investimenti sono al sicuro”, 

prosegue Ballenghien. 

Per riuscire in tale opera di convincimento, 

chiaramente, ci vogliono 

i fatti. ICAPE Group ha dimostrato 

negli anni di avere numerose frecce 

nella faretra: la società si avvale della 

collaborazione di più di 200 dipendenti, 

ha partner in tutto il mondo 

e una rete di ben 25 stabilimenti in 

Asia, dieci dei quali situati nel Paese 

del Dragone. In questo modo, i costi 

di produzione risultano molto competitivi, 

senza tuttavia andare a compromettere 

gli standard di qualità. “Il 

nostro mestiere”, spiega Ballenghien, 

“è fornire prodotti di qualità nel pieno 

rispetto delle tempistiche dei 

clienti e al prezzo giusto”. Anzi, c’è 

di più. Non c’è prodotto competitivo 

senza la sua ampia gamma di servizi 

correlati. 

In questo senso, risulta fondamentale 

l’ampio uffi cio costituito proprio 

in Cina, con cento dipendenti 

altamente qualifi cati e padroni della 

lingua inglese. Con questa struttura 

ICAPE Group è nelle condizioni 

di fornire servizi locali fondamentali. 

Particolarmente importanti e apprezzati 

risultano quelli relativi al control-

Esempi di circuiti a doppia faccia 

lo della qualità e all’ottimizzazione 

della logistica. 

“In questa fase stiamo sviluppando 

anche un nuovo modello di business 

molto attento ai grandi volumi”, chiarisce 

Ballenghien. “Ciò è fondamentale 

per poter seguire il segmento delle 

grandi aziende attive nel settore”. 

ICAPE è anche certifi cata ISO 9001 

e si avvale di un forte e centralizzato 

sistema ERP multi-valute e multi-linguaggio. 

Due modelli di business 

ICAPE Group si avvale di due modelli 

di business complementari. Il 

primo, Technical Trading Services, è 

stato studiato per i bassi volumi e la 

richiesta da parte dei clienti di un’alta 

varietà di prodotti. In questo caso, 

in pratica, il cliente invia i propri ordini 

a ICAPE, da cui riceverà servizi e 

prodotti. Nel secondo modello, Ultra 

Low Cost Services, pensato per gli 

alti volumi, si salta un passaggio per 

rendere più rapidi i tempi: il cliente 

invia gli ordini direttamente al fornitore 

cinese e i servizi saranno garantiti 

dall’uffi cio cinese di ICAPE. 

ICAPE Group conta circa 500 

clienti attivi nei diversi Paesi del 

mondo, quantità in costante crescita, 

ed ha una forte presenza in tutti 

i mercati. Anno dopo anno, ICAPE 

ha costruito delle collaborazioni con 

tutti i maggiori player attivi nel settore 

dell’automotive (20%), consumer 

(20%), industry (14%), multimedia 

(12%), metering (10%), energia (8%), 

medicale, (5%) illuminazione (4%), 

ferrovie (3%) e altri ancora (4%). 

Produzione, prezzi competitivi, 

qualità, servizi: per ICAPE Group 

tutto ciò è molto ma non tutto. La società 

guidata da Ballenghien, infatti, 

non soltanto controlla da vicino la 

qualità dei beni forniti dai suoi fornitori 

eseguendo audit di qualità; la società 

è anche molto sensibile a parametri 

etici, prestando grande attenzione 

all’ambiente, alle leggi sul lavoro 

e al rispetto delle tutele dei lavora- 

Esempi di circuiti a singola faccia 

tori. “Chiaramente, anche negli anni a 

venire porremo gli aspetti etici del nostro 

lavoro sempre in piano”, assicura 

Ballenghien. 

Prodotti su misura 

Da quando l’ha pronunciata quello 

che solitamente si defi nisce l’uomo 

più potente del mondo, l’appena 

rieletto presidente degli Stati Uniti 

Obama, nelle ultime settimane è tornata 

di moda come un refrain l’espressione 

“il meglio deve ancora venire”. 

Possiamo dire che tale espressione 

può calzare a pennello anche per la 

presentazione di ICAPE Group. Lo 

si comprende immediatamente quando 

si passa a parlare di CIPEM. Chi 

è CIPEM? Ebbene, è la struttura specializzata 

nella produzione di parti 

tecniche su misura del cliente, a 

cui abbiamo rapidamente accennato 

qualche riga sopra. 

Ciò è reso possibile, in questo caso, 

da una rete di 50 stabilimenti specializzati, 

capaci di supportare ogni tipo 

di richiesta ed esigenza: parti plastiche 

e metalliche, scatole di metallo, 

dissipatori, cavi, connettori, keyboards 

e keypads, alimentazione, caricabatteria, 

bobine, display LED, LCD, parti 

speciali, sotto-sistemi, moduli e molto 

altro ancora. 


23

24 PCB dicembre 2012 

Tutte queste fabbriche e le tecnologie 

corrispondenti sono seguite da vicino 

da un team di specialisti tecnici 

localizzati in Cina. Ogni stabilimento 

si occupa di un’area particolare e si 

diff erenzia all’interno del Gruppo per 

una sua funzione specifi ca. 

ICAPE e CIPEM hanno attività 

complementari e team separati. 

Questa scelta strategica si è rivelata 

fi nora vincente, aumentando costantemente 

le opportunità di business. 

Per il mondo consumer, ICAPE 

propone pcb monostrato o a doppia 

faccia con fori polimeri conduttivi, 

per il mondo professionale pcb 

doppia faccia PTH e multistrato. 

ICAPE fornisce anche pcb fl essibili 

e speciali. 

La struttura del Gruppo 

Tutte le società del Gruppo sono 

controllate da ICAPE Holding, la 

struttura fi nanziaria guidata dal management 

di ICAPE, con Th ierry 

Ballenghien Presidente. L’uffi cio in 

Cina è nato nel 2004 e si occupa di 

vendite, qualità, logistica, questioni 

ingegneristiche, amministrazione, 

controllo dei fornitori. Agli europei 

resta in capo il management, gli standard 

organizzativi e le policy etiche. 

Esempi di circuiti fl essibili 

Esempi di circuiti multilayer 

ICAPE Honk Kong è la Business 

Unit che si occupa delle vendite e 

del supporto tecnico per tutti i clienti 

non europei, in modo particolare 

dell’area dell’Asia Pacifi ca. ICAPE 

Honk Kong è focalizzata soprattutto 

sui pcb. Allo stesso modo, ICAPE 

France è la Business Unit che fornisce 

vendite e supporto tecnico sui pcb ai 

clienti europei. CIPEM Honk Kong 

e CIPEM France si dividono le aree 

di mercato e sono organizzate allo 

stesso modo di ICAPE Hong Kong 

e ICAPE France, soltanto il loro focus 

è sulla realizzazione di parti tecniche 

su misura complementari ai pcb. 

Completano la realtà del Gruppo 

ICAPE Usa e ICAPE Brazil: si tratta 

di fi liali più piccole delle strutture 

precedenti e supportano i clienti nelle 

rispettive aree geografi che. 

ICAPE Group, infi ne, ha una 

grande quantità di partner in mol- 

ti Paesi: Germania, Francia, Spagna, 

Italia, India, Canada e così via. Queste 

realtà hanno la responsabilità di fornire 

a livello locale supporto tecnico 

e seguire le vendite, giovandosi della 

forza dell’intero Gruppo proveniente 

dalla Cina. 

Servizi professionali 

ICAPE Group fornisce ai clienti 

una completa gamma di servizi e 

li aiuta a ridurre al minimo i costi 

d’acquisto per le parti provenienti 

dalla Cina, grazie a un’organizzazione 

fortemente centralizzata. 

Questo discorso vale chiaramente 

per i servizi di logistica, ma non solo. 

Lo stesso vale, infatti, anche per 

i controlli qualità, con i controllori 

inviati nelle diverse fabbriche in caso 

di necessità. 

Tra i servizi forniti da ICAPE 

Group, si segnala in modo particolare 

il supporto ingegneristico: tutti 

i fi le, i dati e le specifi che dei clienti, 

prima di inoltrarli agli stabilimenti 

di fabbricazione, sono controllati 

dagli ingegneri di ICAPE che risiedono 

in Cina. 

Proprio per questa ragione, il personale 

tecnico di ICAPE group è formato 

con grande attenzione. 

Il Gruppo riserva, infi ne, un’attenzione 

particolare ai servizi fi nanziari e 

assicurativi off erti ai clienti per coprire 

qualsiasi danno potenziale. 

ICAPE Group 

www.icape.fr

Una donna al timone 

Gabriella Meroni, consigliere delegato di Omr, è stata recentemente eletta 

alla presidenza dell’Associazione Componenti Elettronici di Confindustria 

ANIE. Una scelta importante, che apre a una donna un ruolo chiave 

in un mondo da sempre dominato dalla presenza maschile 

di Massimiliano Luce e Riccardo Busetto 

Arriva in un momento delicato 

per l’intero comparto 

industriale la notizia della 

nomina a Presidente dell’Associazione 

componenti elettronici di 

Confindustria ANIE di Gabriella 

Meroni, persona di grande esperienza, 

ben conosciuta nel settore dei 

circuiti stampati. Il nuovo presidente 

dell’associazione è infatti direttore 

amministrativo e finanziario di 

Omr Italia Spa, azienda di famiglia 

che opera da anni nella produzione 

di pcb. 

Un incontro con Gabriella Meroni 

è stato dunque inevitabile sia per il 

▶ ATTUALITÀ – CONFINDUSTRIA ANIE 

momento non dei più facili in cui vive 

il comparto elettronico nella sua 

globalità, sia soprattutto per la “vicinanza” 

di interessi che la lega alla nostra 

testata. Ne emerso un quadro interessante 

in cui la prima impressione 

che ne consegue è di grande forza 

e solida determinazione. 


25


A causa della crisi, il comparto dei 

componenti elettronici sta attraversando 

un passaggio difficile. Com’è assumere 

proprio in un momento delicato 

come questo la presidenza dell’Associazione 

Componenti Elettronici di 

ANIE? Cosa porterà delle sue esperienze 

passate nel nuovo incarico? 

È certamente un impegno importante 

in uno dei tanti momenti difficili 

degli ultimi anni. Cercherò 

di mettere a disposizione di ANIE 

l’esperienza maturata nel corso di 

questo periodo di lavoro in OMR. Si 

tratta di un’azienda con una grande 

propensione all’export (OMR esporta 

circa il 98% del suo fatturato) e 

quindi posso dire di avere una buona 

conoscenza dei mercati internazionali. 

Il concetto sul quale mi piace 

comunque insistere è soprattutto 

quello della necessità, per le piccole 

e medie imprese, di fare sistema. 

È l’unico modo di sfidare il mercato 

globale e le crisi che siamo costretti 

ad affrontare sempre più spesso vista 

la frequenza sempre più elevata dei 

cicli economici. 

Un altro aspetto strategico è legato 

alla propensione all’investimento 

dell’azienda. Bisogna investire in ricerca 

e sviluppo e in nuovi macchinari 

per essere sempre più innovativi 

e competitivi. 

Nello specifico, quali sono attualmente 

le maggiori problematiche che 

il comparto dei componenti elettronici 

vive in Italia? 

Il settore dell’elettronica, in Italia 

come in Europa, soffre da ormai oltre 

un decennio di una crisi strutturale 

avviata dopo la bolla speculativa 

delle telecomunicazioni di fine anni 

novanta. Da allora moltissime realtà 

industriali, si pensi per esempio alle 

aziende italiane e straniere che producevano 

in Italia apparati per telecomunicazioni, 

computer ed elettronica 

di consumo, si sono ridimensionate 

o hanno dismesso la produzione. 

Questo processo di deindustrializzazione 

di alcuni settori tecnologici 

ha ovviamente avuto una ricaduta 

sui produttori di componenti elettronici, 

venendo a mancare una parte 

consistente della domanda interna. 

Nel frattempo si è fatta più forte 

la concorrenza del Far-East e quindi 

anche nei settori, dove la domanda 

interna sarebbe ancora interessante, 

come ad esempio l’automotive o 

recentemente, il fotovoltaico, si fatica 

a vendere poiché prevale la logica 

del ribasso dei prezzi fine a se stessa 

e, soprattutto, non vi sono adeguate 

misure per proteggere la fornitura locale, 

anzi si introducono regole sempre 

più stringenti: si pensi alle normative 

ambientali, senza però assicurarsi 

che vengano rispettate anche 

da chi non produce localmente. A 

Gabriella Meroni, neo Presidente 

dell’Associazione componenti 

elettronici di Confindustria ANIE 

questo si aggiungono le crisi recenti, 

quella di natura finanziaria del 2009 

e quella attuale, più legata ai consumi 

interni. 

È quindi sempre più “avventuroso” 

produrre in Italia poiché anche le 

condizioni al contorno sono difficili, 

a partire dal regime fiscale, per arrivare 

al costo dell’energia e del lavoro. 

Il nostro Paese non è assolutamente 

accogliente per l’imprenditore 

che voglia investire in una produzione 

locale così com’è poco accogliente 

per il giovane e brillante ricercatore 

che porterebbe l’innovazione ed è 

invece costretto a esportarla. 

Costi dell’energia, fuga dei cervelli, 

assoluta mancanza di una difesa della 

fornitura locale: sono solo alcuni dei 

limiti da lei citati del sistema Italia. 

Secondo la sua opinione, come potrebbero 

essere effettivamente superati? 

Quali provvedimenti potrebbe o dovrebbe 

prendere il Governo per sostenere 

il settore? 

Innanzi tutto vedo il problema su 

scala europea e non solo italiana. È 

ovvio che non si possono e vogliono 

erigere barriere all’ingresso come 

si faceva un tempo, ma è altrettanto 

evidente che se non si interviene 

a livello comunitario, chi si approvvigiona 

di componenti sarà “costretto” 

a farlo solo al di fuori dell’Europa. 

Questo è poco conveniente per tutti. 

Si possono comunque fare delle attività 

anche locali, per esempio nella 

nuova strategia energetica nazionale 

(SEN) uno degli obiettivi principali 

è la riduzione del costo dell’energia: 

cioè tagliare in modo sensibile la nostra 

dipendenza energetica dall’estero 

e puntare sulle rinnovabili, sul gas 

e sulla riqualificazione degli impianti 

nazionali. 

È importante che le aziende produttrici 

di componenti elettronici 

facciano sistema mettendo a fattor 

comune le competenze, magari

Una vita nei circuiti stampati 

Nata a Milano, dal 1976 Gabriella Meroni ha svolto e svolge tuttora la sua attività 

lavorativa presso l’azienda di famiglia, OMR Italia Spa, dapprima cercando 

di conoscere il ciclo produttivo aziendale a fianco di maestranze ancora oggi occupate, 

successivamente inserendosi nel mondo contabile e finanziario della società. 

Oggi è responsabile amministrativo e finanziario con delega da parte del 

Consiglio per tutte le operazioni sociali e societarie. 

Già membro del Gruppo Giovani Imprenditori di Confindustria, ha rappresentato 

l’Associazione Industriali di Monza e della Brianza come Presidente del Consorzio 

Energia Teodolinda acquistando energia elettrica al mercato libero e come Vice 

Presidente del Consorzio CEMB per lo sviluppo dell’esportazione del territorio. 

Gabriella Meroni è Vice Presidente del Comitato Piccola Industria di Confindustria 

Monza oltre ad essere membro di Giunta. 

con il sostegno del mondo creditizio 

per le attività di ricerca e di sviluppo, 

una soluzione per diventare più competitivi 

e ridurre il gap di costi che 

ci divide dalla Cina. Dobbiamo poi 

comunicare a chi ci governa l’importanza 

del ruolo strategico delle tecnologie 

pervasive dell’elettronica per 

l’Europa. Lo scopo è quello di adottare 

misure incentivanti nei Paesi europei 

per l’impiego di componentistica 

prodotta localmente. Per questo 

stiamo pensando di trovare alleanze 

nelle altre associazioni europee che si 

occupano di elettronica e di portare a 

quel livello la discussione incontrando 

anche i responsabili in seno alla 

Commissione. 

Per quanto riguarda la domanda di 

componenti, quali sono i settori che più 

stanno tenendo? E, se ci sono, quali sono 

quelli in cui la crisi si rifl ette più negativamente? 

Lei viene dal mondo dei 

circuiti stampati. Qual è lo stato di salute 

di questo settore nel nostro Paese? 

La domanda nazionale è in netto 

calo per tutti i settori. Come dicevo 

ciò che ci permette di sopravvivere 

è l’export diretto o indiretto che sia. 

Uno dei comparti più signifi cativi in 

termini di volume di fatturato è quello 

dei semiconduttori che dopo due 

anni di crescita abbastanza sostenuta 

è nuovamente in diffi coltà in Italia: 

nel 2012 chiuderà abbastanza negativamente 

con un calo sul 2011 intor- 

no al 20%. Anche la componentistica 

passiva sta vivendo un anno complicato 

e nei circuiti stampati, ormai in 

Italia la penetrazione dell’import è la 

maggiore d’Europa; vendere qui, per 

le poche imprese rimaste a produrre 

localmente, è diventato quasi impossibile. 

Sono poche le aziende di questo 

tipo in Italia, ne ricordo al massimo 

cinque, per il resto si tratta di importatori. 

È sopravvissuto chi ha investito 

sull’innovazione e ha puntato 

molto sui mercati esteri internazionalizzando 

l’azienda. 

Il 2013 è alle porte. Cosa si deve attendere 

il comparto dei componenti 

elettronici dal nuovo anno? Si comincerà 

a intravedere la famosa luce 

in fondo al tunnel o sarà un altro anno 

di passione? 

Attenendosi alle principali analisi 

macroeconomiche il 2013 sarà un anno 

fl at rispetto al 2012. Probabilmente 

anche per i componenti elettronici è 

prevedibile un andamento simile, anche 

se alcuni forecast parlano di un 

buon recupero, per esempio, nel mondo 

dei semiconduttori. Queste previsioni 

sono però su scala mondiale e 

per l’Italia restano valide tutte le considerazioni 

appena fatte circa la mancanza 

di un corretto approccio industriale 

di sistema che mi rendono meno 

ottimista. Con ANIE-Componenti 

Elettronici lavoreremo per creare dei 

presupposti migliori nel nostro Paese 

per la ripartenza del settore, sia per 

quanto riguarda i temi già espressi sia 

nella ricerca di nuovi stimoli alla domanda 

nazionale. Penso in particolare 

al fenomeno della smart community, 

reti, città e fabbriche intelligenti dove 

le tecnologie elettroniche svolgono 

un ruolo primario. Su questi temi l’associazione 

è molto attiva e continuerà 

a operare affi nché vi siano presto delle 

ricadute positive anche sul sistema delle 

imprese dei fornitori di componenti 

elettronici. 


27


▶ SPECIALE - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE 

Design e sviluppo 

dei pcb 

Progettare al meglio e con rapidità aiuta la competitività. Le nuove suite 

software, nel rispetto del DFM e del DFT, contribuiscono enormemente 

nel razionalizzare tutti i processi che vanno dalla creazione del prototipo 

alla successiva fase di ingegnerizzazione e di produzione 

di Piero Bianchi 

Nell’odierno scenario delle 

realizzazioni elettroniche lo 

sviluppo di nuove tecnologie 

si traduce velocemente in nuovi 

applicativi. 

Nell’ultimo decennio il trend del ciclo 

di vita dei prodotti tende ad accorciarsi, 

mentre la concorrenza si è internazionalizzata 

perché le comunicazioni 

e i trasporti sempre più veloci consentono 

a concorrenti d’oltreoceano 

di superare facilmente le barriere spazio/tempo 

e di entrare prepotentemente 

sul mercato come un tempo 

era impensabile. A questa invasione 

sopravvivono solo alcune nicchie di 

mercato da sempre privilegiate. 

Nel riconsiderare con una nuova 

visione la gestione del progetto in 

azienda, l’integrazione tra l’ambiente 

di design e quello di produzione è 

oggi molto più accentuata che non in 

I sistemi di sviluppo permettono di virtualizzare tutti i passi del progetto 

passato. Concetti di DFV (design for 

verification), DFM (design for manufacturability) 

e DFT (design for testability) 

sono più sentiti e più seguiti 

di quanto non lo fossero in passato. 

Il costante aumento dei costi delle 

materie prime e dell’energia, così 

come la stretta sui budget effettuata 

dalle aziende, indice il mondo della 

progettazione a dedicare una forte 

attenzione ai temi relativi al contenimento 

dei consumi, alla riduzione dei 

costi di fabbricazione e alla velocizzazione 

della progettazione stessa. La 

soluzione di queste sfide prende avvio 

dalla fase di progettazione del dispositivo 

elettronico, durante la quale 

il team di ingegneri elettronici studia 

i vari aspetti che correttamente correlati 

portano al risultato finale 

Il ricorso all’utilizzo di software di 

progettazione 3D permette al team di 

elettronici e meccanici di collaborare 

già durante la fase di prototipazione 

virtuale, per garantire la massima integrazione 

prima ancora di sviluppare 

il prototipo tangibile. Lungo lo sviluppo 

del progetto l’integrità dei segnali 

è costantemente controllata per

garantire la produzione di pcb altamente 

affidabili. Prima si attivano test 

software per poi passare direttamente 

a test fisici sul prototipo. In queste 

fasi si studiano e si sperimentano 

le appropriate soluzioni per ridurre 

quanto più possibile il consumo energetico 

del dispositivo. 

I dettagli di progettono dipendono 

dal tipo di sistema che si deve realizzare. 

Le linee guida generali del flusso 

progettuale possono essere riassunte 

dai seguenti passaggi: 

1. inquadrare l’obiettivo; 

2. concepire le idee per raggiungere 

l’obiettivo; 

3. analizzare le idee in un’ottica di 

miglioramento; 

4. analizzare tutte le possibili soluzioni; 

5. pianificare le azioni; 

6. attuare decisioni e azioni. 

La sequenza può essere ripetuta 

fintantoché le specifiche desiderate 

sono state chiaramente focalizzate 

e soddisfatte. Ogni singolo passo 

può essere ulteriormente suddiviso 

in azioni più elementari, ma ciò che 

emerge è che un progetto usualmente 

coinvolge molte discipline e che ogni 

progettista del team dovrebbe essere 

in grado di operare in un gruppo multidisciplinare. 

La progettazione 

Progettare significa trasformare le 

specifiche di prodotto in circuiti capaci 

di soddisfarle. Progettare un sistema 

è quindi una sfida complessa 

che coinvolge numerose variabili 

dal momento che si possono ottenere 

soluzioni diverse, percorrendo strade 

diverse, ma in grado di soddisfare 

le medesime specifiche. Da questo 

deriva che la progettazione è anche un 

processo decisionale. 

Nell’affrontare operativamente un 

progetto si parte considerando i problemi 

più impegnativi, relegando in 

Esempio di sw per l’elettronica (Cortesia Dassault Systèmes) 


29


Dalla domanda alla realizzazione del prodotto fi nale. Tutto può essere simulato mediante software dedicati 

ultima analisi quelli più semplici. In 

questo modo non trovando una soluzione 

accessibile ai problemi più diffi - 

cili si evita di sprecare tempo e denaro 

nel risolvere quelli più facili. 

Il processo di progettazione è di 

conseguenza anche un processo gerarchico. 

Doppiamente gerarchico, 

dal complesso al semplice, dall’insieme 

al particolare; il sistema si progetta 

in prima battuta attraverso diagrammi 

funzionali e diagrammi a blocchi, 

si prosegue quindi dettagliando i singoli 

dispositivi che lo compongono 

per poi arrivare ai circuiti. 

I principali passi del processo di 

progettazione si possono riassumere 

in: 

- descrizione del sistema e analisi 

delle sue specifi che; 

- stesura dei diagrammi e dei blocchi 

funzionali; 

- studio di fattibilità; 

- defi nizione delle specifi che dei 

blocchi funzionali; 

- progettazione logico-funzionale; 

- dimensionamento, modellazione e 

simulazione; 

- test e collaudo. 

Le piattaforme per la progettazione 

sono pacchetti di software CAD 

che forniscono ai progettisti una sui- 

te di strumenti necessari per realizzare 

le schede, dal concetto alla realizzazione, 

mediante output di fi le gerber. 

Sono usualmente costituiti da un 

editor di schemi elettrici, da una libreria 

di componenti, da un editor 

di simboli grafi ci, da un part manager 

di entità logiche e fi siche, da un 

pcb editor, e da una serie di strumenti 

per la progettazione analogica. In risposta 

alle richieste dei clienti di poter 

realizzare pcb con design avanzati, 

l’obiettivo primario degli sviluppatori 

di software CAD è stato di renderli 

sempre più facili da utilizzare, con 

rappresentazioni grafi che delle varie 

funzioni di assegnazione. Questo 

a reso gli strumenti di più facile approccio 

sia per gli utenti, permettendo 

loro di sviluppare al meglio le proprie 

competenze, sia per aumentare la loro 

effi cienza nella progettazione CAD. 

Le soluzioni CAD sono oggi veramente 

complete, permettendo una 

progettazione dei pcb mediante un 

workfl ow intuitivo e in grado di guidare 

i progettisti attraverso tutte le 

operazioni di disegno. I vari pacchetti 

CAD integrano in un unico ambiente 

tutte le tecnologie necessarie 

ai processi di sviluppo elettronico. La 

gamma di soluzioni off erte compren- 

de schemi elettrici, disegno di sistemi 

a livello di scheda e di FPGA, layout 

del pcb, trasmissione dei segnali high-speed, 

controllo sull’integrità dei 

segnali, analisi circuitali, modellazione 

3D, creazione dei formati di produzione, 

funzionalità estese di gestione 

dei dati e vaste librerie. 

Le librerie, oltre ad essere residenti, 

sono anche accessibili via internet. 

Il ricorso all’integrazione della tecnologia 

FPGA -fi eld-programmable 

gate arrays- consente di ridurre al minimo 

lo spazio e di creare un’integrazione 

che consente la scalabilità della 

singola scheda, la fl essibilità per fornire 

più funzioni nel tempo, con risparmio 

economico e di tempo sullo 

sviluppo di una nuova scheda. 

Disporre inoltre di set condivisi di 

principi di progettazione per dar vita 

alle funzionalità dei pcb, come ad 

esempio stack-up di strati, larghezze 

delle piste e degli isolamenti, dimensioni 

di fori passanti e fori cechi, aumenta 

lo standard del disegno pcb. 

Implementandoli come modelli nei 

CAD durante il processo di layout, si 

possono raggiungere vantaggi signifi - 

cativi in termini di affi dabilità e di effi 

cienza tanto per i progettisti quanto 

per i produttori.

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Adesivi, sigillanti, lubrifi canti, vernici, inchiostri, UV, solventi, ecc. 

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La progettazione 

cresce in affidabilità 

ed efficienza 

Creare una dimensione culturale capace di tenere conto delle nuove 

tecnologie è un problema di vitale importanza, prova ne è che in questi 

ultimi anni si è assistito a un’impennata nell’evoluzione dei software di 

progettazione. Questo significa che i progettisti di pcb possono aspettarsi 

anche per il futuro ulteriori e più marcati miglioramenti nel DFM 


La tecnologia elettronica non ha 

mai cessato il suo trend di crescita, 

dall’aumento della potenza 

di elaborazione alla crescita del 

numero di funzioni, dalla complessità 

dei circuiti alla miniaturizzazione. 

Package di tipo area array e componenti 

discreti 0402 (0,6x0,3 mm) 

sono ormai di utilizzo quotidiano; 

aumentano di complessità anche i 

circuiti stampati, dove la tecnologia 

HDI cresce di pari passo con quella 

embedded. 

In Europa le produzioni di alti 

volumi si è dissolta come l’oro nello 

stagno, lasciando spazio a uno stile 

produttivo che da lontano si potrebbe 

definire “just in time”, ma che 

visto da vicino è in realtà un caotico 

“subito, bene e a basso costo”. 

La caduta delle frontiere e il ridimensionamento 

delle distanze avvenuto 

grazie alla tecnologia, ha ac- 

centuato la pressione competitiva 

dimostrando così che l’arrivare sul 

mercato in ritardo porta a subire pesanti 

perdite. 

La necessità di automazione, nella 

sua accezione più ampia, spinge i 

costruttori all’utilizzo di strumenti 

CAD/CAE/CAM. 

Strumenti sempre più potenti, 

utilizzati tanto per accorciare i tempi 

di progetto quanto per ridisegnare 

i processi di fabbricazione, nella 

ricerca di soluzioni che consentano 

di ritagliare quei margini che la concezione 

tradizionale di produzione 

non consente più. 

In presenza di progetti complessi 

di pcb e di fronte alla necessità 

di riduzione dei costi di produzio- 

ne, è sempre più importante il dialogo 

tra progettisti e fornitori di 

circuiti stampati già dagli stadi 

iniziali. 

Gli effetti negativi che derivano 

da progetti sbilanciati, i cui dati sono 

inaccurati o non ben definiti sulla 

base di precise regole iniziali, porta 

ad avere prodotti con maggiori costi 

e affidabilità ridotta. 

Il mercato del software miratamente 

concepito per assolvere a queste 

funzioni è andato arricchendosi 

negli anni, generando soluzioni parziali 

o a più ampio respiro, totalmente 

a pagamento o scaricabili dal web. 

KiCad 

KiCad è un più che conosciuto 

CAD per la progettazione di pcb. 

È un software open source (GPL) 

per la creazione di diagrammi 

schematici elettronici e di schede di 

circuito stampato. Concepito e scritto 

da Jean-Pierre Charras (ricercatore 

ai Laboratoire des Images et

des Signaux e insegnante all’IUT 

de Saint Martin d’Hères) è una 

suite software di Electronic Design 

Automation (EDA) che ha un ambiente 

di sviluppo integrato (IDE) 

con editor di schematici, generazione 

della distinta base, sbroglio circuitale 

del pcb e visualizzatore di file Gerber. 

Il software multipiattaforma è scritto 

con wxWidgets per essere eseguito su 

FreeBSD, Linux, Microsoft Windows 

e Mac OS X, ma rispetto ad altre alternative 

open source KiCad permette 

la gestione di tutte le fasi di lavoro 

con la stessa interfaccia. 

KiCad è suddiviso in cinque parti: 

kicad - il project manager; 

eeschema - l’editor di schematici; 

cvpcb - gestione della libreria di footprints; 

pcbnew - il programma per lo sbroglio 

pcb con visualizzatore 3D; 

gerbview - il visualizzatore Gerber 

(layout per fotoplotter). 

Disponibile nella versione in italiano, 

include librerie di componenti dai 

vari costruttori tipicamente tra i più 

utilizzati, ma lavorando con l’editor di 

libreria integrato, è possibile crearne 

di nuovi. Nel caso di librerie provenienti 

da altri software EDA, dispone 

poi di strumenti di conversione. I 

file sono in formato testo, il che ne facilita 

la manutenzione tramite la creazione 

di script per la generazione automatica 

dei componenti. La visualizzazione 

3D dei pcb è realizzata tramite 

Wings3D, un software di modellazione 

tridimensionale libero ed egualmente 

open-source. 

La piattaforma include alcuni strumenti 

di base per effettuare l’autorouting. 

Come alternativa è possibile migrare 

su altri strumenti software (sempre 

a uso gratuito) come FreeRouting, 

avendo cura di esportare lo schematico 

in formato Specctra DSN; al termine 

dell’elaborazione il risultato dovrà essere 

ricaricato in pcbnew (programma 

di sbroglio di KiCad). 

Visione tridimensionale di KiCad 

FidoCAD per Windows 

FidoCAD è uno standard aperto e 

portabile per il disegno di schemi di 

qualsiasi tipo. Le versioni 0.9x sono caratterizzate 

dalla possibilità di disegnare 

e stampare pcb, anche su più layer 

e alle loro dimensioni naturali. La sua 

peculiarità principale è quella di utilizzare 

il formato testo per il salvataggio 

dei documenti, che risulta quindi 

particolarmente utile per l’integrazione 

dei messaggi di posta elettronica 

con disegni e schemi. Si possono creare 

e scambiare librerie di simboli con la 

stessa semplicità dei documenti. 

Con LiCad si possono realizzare circuiti con un buon grado di complessità 


33


Questo software dispone di tutte 

le primitive grafiche di cui si può 

avere bisogno e un livello di dettaglio 

soddisfacente per la maggior 

parte degli utilizzi, senza possedere 

particolari sofisticazioni possiede 

editor immediatamente utilizzabili a 

livello produttivo. Consente di memorizzare 

disegni anche molto complessi 

in pochi kB senza il bisogno 

di comprimerli. Il formato, così come 

gli editor sono gratuiti, e compatibili 

con tutte le piattaforme, in 

particolare la compatibilità verso il 

basso non presenta nessuna penalizzazione. 

FreePcb 

FreePcb è un editor gratuito per 

Microsoft Windows, un open-source 

rilasciato attraverso la GNU General 

Public License (i codici sorgenti sono 

sottoposti a copy right). È stato 

progettato con l’obiettivo di essere 

facile sia da imparare sia da utilizzare, 

pur mantenendo le caratteristiche 

di uno strumento capace di operare 

con una qualità professionale. 

Scritto per Microsoft Windows, 

può essere utilizzato anche con Linux 

by usando Wine, o con Macintosh 

usando VirtualPC. Anche questo tool 

software non possiede al suo interno 

un autorouter, ma può utilizzare 

FreeRoute (www.freerouting.net). 

Tra le sue caratteristiche quella 

di poter arrivare fino a 16 layer 

con inclusa la funzione copper fill 

area o generare pcb con dimensione 

1500x1500 mm. Sono selezionabili 

le unità di misura (per esempio mils 

o mm) o l’attivazione della funzione 

di verifica (design rule checker). 

Le librerie sono originate da Ivex 

Design International, pcb Matrix 

e IPC; la creazione di nuovi componenti 

avviene tramite le funzioni 

Footprint Wizard e Footprint Editor. 

È possibile effettuare l’importazione 

I diversi layer di una videata DipTrace 

o l’esportazione delle netlist (PADS- 

PCB), così come è prevista l’esportazione 

dei Gerber file (RS274X) e dei 

file di foratura Excellon. 

DipTrace 

DipTrace è un completo e potente 

CAD elettrico finalizzato alla realizzazione 

di schemi elettrici e di circuiti 

stampati. È un prodotto scalabile 

che può soddisfare tanto il progettista 

professionale in tutte le fasi 

del suo lavoro, quanto lo studente. 

Si può svolgere ogni fase dell’attività 

di progettazione, dalla creazione 

dello schema elettrico, alla definizione 

del circuito stampato con la 

correzione degli errori, fino alla generazione 

dei file per la produzione: 

Gerber (RS-274X), foratura, piazzamento 

etc. 

Da Pcb Layout parte la creazione 

di circuiti stampati multistrato, 

con sbrogliatore automatico; il posizionamento 

dei componenti è sia 

automatico che assistito. I file generati 

sono Gerber e per il piano di 

foratura NC Drill. 

Schematic consente la progettazione 

di schemi elettrici di ogni 

complessità, che sono poi esportabili 

Pcb Layout. La creazione di footprint 

di nuovi componenti o la modifica 

di quelli presenti nelle librerie 

è demandata a Pattern Editor mentre 

Component Editor è utilizzato 

per disegnare nuovi componenti, 

modificare quelli presenti nelle librerie 

o definire il modello Spice associato 

al componente. 

L’interfaccia utente è facile da imparare 

e da utilizzare, basta scegliere 

dalle ricche librerie in dotazione i 

componenti desiderati e legarli elettricamente. 

Nei circuiti complessi è 

possibile definire schemi a più fogli, 

blocchi gerarchici, bus e tutto quanto 

è necessario alla definizione del 

circuito. A schematico completo lo 

si esporta in Pcb Layout per iniziare 

la creazione del circuito stampato. 

Capita a volte di dover apportare 

modifiche allo schema, in questo 

caso basta aggiornare i componenti 

sul circuito stampato. Una funzione 

apposita di Pcb Layout permette 

di collocare i componenti

chiave (di solito connettori e integrati) 

e di posizionare automaticamente 

gli altri. 

Anche la definizione delle 

tracce avviene in modo manuale, 

assistito e totalmente automatico. 

DipTrace dispone di uno sbrogliatore 

automatico basato su algoritmi a 

griglia, in grado di lavorare dal monofaccia 

a qualsiasi numero di strati. 

Con Pcb Layout è possibile definire 

le tracce sia in modo manuale che 

assistito, calcolare la loro lunghezza 

o verificarne l’isolamento. Inoltre 

è possibile attivare funzioni per la 

creazione di tracce curve, o la gestione 

automatica e manuale di fori di 

via passanti o di fori ciechi. 

Definendo i contorni dell’area di 

riempimento in rame, abilita Pcb 

Layout a disegnarla con precisione, 

nel rispetto delle distanze richieste 

tanto dal bordo quanto dalle tracce, 

creando sia piani di massa che aree 

deputate alla dissipazione. 

Schematic e Pcb Layout offrono 

inoltre funzioni evolute di verifica 

che aiutano a ridurre gli errori 

nei vari stadi della progettazione. 

La funzione ERC (electrical rules 

check) mostra errori nello schema 

elettrico in base a regole personalizzabili 

e DRC (design rules check) 

controlla invece le distanze di sicurezza 

tra elementi del circuito stampato, 

spessori minimi e massimi, 

diametri di foratura e così via. Infine 

NCC (net connectivity check) controlla 

se nel circuito ci sono net 

interrotte o se due o più net siano 

state unite per errore. Tramite una 

ulteriore funzione è possibile comparare 

il circuito stampato con lo 

schema elettrico di partenza per assicurarsi 

che siano state introdotte 

modifiche accidentali e non previste. 

A supporto dei sistemi a fresatura 

DipTrace permette la conversione 

delle tracce in DXF, a sua volta 

esportabile in G-code tramite l’utili- 

Introducing CR-8000 

World’s 1st system-level multi-board 

PCB design environment 

Three dimensions Two hands One environment 

For more information visit: 

http://www.zuken.com/PCBdesign-revolution 

ty gratuita Ace Converter. Anche in 

questo caso la funzione DRC, prima 

dell’esportazione in DXF, verifica 

eventuali problemi e li segnala al 

progettista. 

Le librerie di componenti standard 

includono quasi 100.000 componenti 

(inclusi simboli per schemi 

elettrici e pattern per stampati) 

di tutti i principali produttori. 

Attraverso Component Editor e 

Pattern Editor, il progettista è comunque 

totalmente autonomo nella 

creazione di nuovi simboli e pattern. 

Tramite le funzioni di importazione 

e di esportazione è possibile 

scambiare schemi elettrici, circuiti 

stampati e librerie con altri applicativi 

EDA e CAD. Inoltre Schematic 

e Pcb Layout supportano i formati 

netlist di tipo Allegro, Mentor, 

PADS, P-CAD, Protel e Tango. 

DipTrace può inoltre esportare font 

TrueType e immagini raster convertendoli 

in formato vettoriale.



Progettazione 

meccatronica 

Andando oltre il PLM (Product Lifecycle 

Management), Dassault Systèmes mette a 

disposizione di aziende e persone universi virtuali 

per la progettazione e la creazione d’innovazioni 

sostenibili, bilanciando produttività, qualità 

e sicurezza. Un mondo di cui si è parlato a 

lungo in occasione del 3DExperience Forum, la 

kermesse che a Bruxelles ha concluso un lungo 

iter europeo iniziato a maggio in Svezia 

di Dario Gozzi e Riccardo Busetto 

Il centro congressi The Square di Bruxelles è stato scelto come sede conclusiva 

del lungo percorso del 3DExperience Forum 

Presso i grandi locali di The 

Square a Bruxelles, sede congressuale 

privilegiata per eventi 

di grande respiro internazionale, si è 

conclusa il 21 novembre 2012, la lunga 

roadmap 3DExperience Forum di 

Dassault Systèmes di incontri internazionali, 

che – a partire dal 10 maggio 

– ha toccato venti Paesi in tutto 

il mondo. Con un’affluenza importante 

(1200 fra visitatori, operatori 

del settore e responsabili dei media 

internazionali) la due giorni europea 

di Bruxelles è stata occasione per un 

contatto diretto con i vertici aziendali 

(dal presidente e AD Bernard 

Charlès alla EVP per il settore industry 

& marketing, Monica Menghini, 

dall’EVP per gli sviluppi strategici e 

di mercato Pascal Daloz a Dominique 

Florak, EVP per la ricerca e sviluppo 

aziendale), ma anche per approfittare 

della presentazione della la 

nuova release (V6) della piattaforma 

3DEXPERIENCE, che introduce 

miglioramenti per tutti gli applicativi 

di social innovation e collaborazione, 

information intelligence, contenuti, 

simulazione e modellazione in 3D. 

L’ingegneria meccatronica 

La presenza di prodotti con complessità 

e densità crescenti fa parte 

dell’evoluzione tecnologica sempre 

più rapida. Diventa allora fondamentale 

garantire lo scambio di dati 

fra diversi strumenti di sviluppo e soprattutto 

l’abbattimento delle barriere 

culturali fra le diverse discipline d’ingegneria. 

La soluzione di meccatro-

Fig. 1 - L’ambiente virtuale tridimensionale aiuta a vivere la progettazione 

dal suo interno 

nica proposta da Dassault Systèmes 

consente una comunicazione effi cace 

e un’effi ciente collaborazione fra 

le diverse aree d’ingegneria meccanica, 

elettronica e di sviluppo software, 

per assicurare il pieno controllo su 

ogni complessità insita nello sviluppo 

del prodotto, migliorando al contempo 

l’incisività della progettazione. 

Coordinare le attività d’ingegneria 

meccatronica che coinvolgono diverse 

fi gure professionali è sempre una 

sfi da, in particolare se si opera in un 

contesto di forti pressioni di mercato, 

in cui dover rispettare requisiti di progetto 

sempre più stretti e complessi. 

A causa delle continue modifi che 

(soprattutto quando esistono numerose 

confi gurazioni) è diffi cile mantenere 

le distinte base (BOM) e altri 

dati di prodotto precisi e sincronizzati 

lungo tutta la supply chain. La soluzione 

Collaborative Mechatronics 

Engineering aiuta le aziende elettroniche 

high-tech /a gestire tutte le attività 

d’ingegneria meccatronica, partendo 

dalle specifi che di progetto per 

arrivare fi no alla pianifi cazione iniziale 

del prodotto. La soluzione mette a 

disposizione un’unica piattaforma per 

tutti i dati di sviluppo, dalle specifi che 

di prodotto ai modelli 3D, dai risultati 

delle analisi ai requisiti di produzione, 

in modo che i dati meccatronici siano 

accessibili in tempo reale in modo 

sicuro e per tutti gli addetti ai lavori. 


Engineering 

I dati meccanici, elettrici e il 

software, che spesso hanno cicli di 

vita diff erenti, vengono acquisiti 

all’interno di una defi nizione di prodotto 

unifi cata per consentire a progettisti 

e ingegneri di adottare fi n 

dall’inizio del progetto un approccio 

omnicomprensivo al prodotto. La soluzione 


Engineering comprende: 

- ingegnerizzazione di software embedded; 

- ingegnerizzazione di pcb fl essibili 

e rigidi; 

- ingegnerizzazione elettrica ed 

elettronica; 

- ingegnerizzazione elettromeccanica; 

- documentazione tecnica di ingegnerizzazione. 

L’insieme favorisce l’adozione di 

processi di progettazione effi cienti 

che permettono di valutare con cura 

fi n dall’inizio del ciclo di sviluppo come 

i componenti meccanici ed elettronici 

si inseriscono nei relativi alloggiamenti, 

riducendo al minimo 

i costi derivanti di problemi e difetti 

di progettazione individuati in fase 

avanzata. Le aziende sono così agevolate 

nella gestione del processo di collaborazione 

fra i diversi reparti e della 

complessità della progettazione meccatronica. 

Ingegneria di housing 

e packaging 

Una domanda del mercato estremamente 

mutevole e sottoposta alla 

continua pressione dello stile richiede 

un’accelerazione del processo 

di sviluppo delle parti 

che compongono la 

custodia dei dispositivi. 

Questo percorso 

deve inoltre tener 

Fig. 2 - La possibilità di verifi care la 

soluzione studiata prima della sua 

realizzazione costituisce un risparmio 

economico e di tempo 


37


conto di come ottimizzare al meglio 

il rapporto qualità/prezzo. Per questo 

scopo serve intervenire sui processi di 

sviluppo del prodotto ottimizzando le 

fasi a partire dalla progettazione per 

terminare con la fabbricazione. 

Le soluzioni proposte da Dassault 

Systèmes per l’ingegneria del packaging 

e dell’housing di prodotto 

offrono agli ingegneri uno strumento 

completo, adatto a velocizzare la definizione 

delle parti che compongono 

la custodia del prodotto, non solo per 

la progettazione delle parti stesse, ma 

anche per le attrezzature di produzione 

fino alla simulazione della fabbricazione. 

La soluzione Product Housing 

Engineering comprende: 

- ingegnerizzazione delle parti plastiche 

stampate; 

- progettazione di lamiere; 

- progettazione di parti composite; 

- progettazione relazionale parallela; 

- progettazione di stampi; 

- simulazione della produzione 

(stampaggio a iniezione plastica); 

- programmazione CNC e simulazione 

delle lavorazioni; 

- documentazione tecnica. 

Fig. 3 - L’ambiente di sviluppo delle suite di Dassault Systèmes offre sempre 

una panoramica completa delle varie fasi 

La piattaforma consente di gestire 

l’intero processo, accelerando la definizione 

delle singole parti di alloggiamenti 

e custodie. Le funzionalità avanzate 

per la gestione della conoscenza 

permettono di catturare le specifiche di 

produzione, inserirle in modelli intelli- 

genti per poi rimetterle a disposizione 

dei progettisti già nelle primissime fasi 

del processo di progettazione. Con il 

supporto di prodotti CATIA dedicati 

è possibile generare automaticamente 

gli stampi di produzione dal progetto, 

risparmiando centinaia di ore di lavo- 

Fig. 4 e 5 – La manifestazione di Bruxelles, che ha chiuso la roadmap del 3DExperience Forum, è stata l’occasione migliore 

per provare praticamente le applicazioni della meccatronica virtuale offerte da Dassault Systèmes

Fig. 6 - Con i sistemi proposti da Dassault è possibile avviare attività di 

collaborazione durante le fasi di progettazione elettronica 

ro manuale agli ingegneri. Funzioni facili 

e innovative per la programmazione 

dei controlli numerici (CNC) e la 

simulazione delle lavorazioni consentono 

di ridurre i tempi di produzione. 

Con la soluzione Concurrent Product 

Housing Engineering, le aziende 

OEM del settore dell’elettronica hightech 

e i costruttori di stampi possono 

ottimizzare l’intero processo di sviluppo 

delle parti a partire dell’offerta, alla 

progettazione, alla produzione. 

Conformità normativa 

e sviluppo sostenibile 

È sotto gli occhi di tutti la crescente 

attenzione alle problematiche ambientali 

e della salute, con maggior frequenza 

tutelate da normative sempre 

più severe. Per garantire la conformità 

dei prodotti alle normative e monitorarne 

la conformità lungo l’intera supply 

chain Dassault Systèmes introduce 

la soluzione Compliance & Sustainable 

Development che fornisce le funzionalità 

per raccogliere, integrare, analizza- 

re e generare report sulla conformità del 

prodotto lungo tutto il ciclo di sviluppo, 

inclusa la gestione della composizione 

dei materiali e la conformità normativa. 

Di fronte alle crescenti preoccupazioni 

dell’opinione pubblica per l’ambiente 

e la salute, aumenteranno le pressioni 

dei governi sulle aziende manifatturiere 

per l’adozione di pratiche di 

Eco-Design. Eco-Design significa che 

le aziende devono tenere conto degli 

aspetti ambientali nelle attività di sviluppo, 

manutenzione e smaltimento dei 

prodotti. Per questo le aziende che operano 

nel settore high tech devono rispettare 

direttive come RoHS, WEEE/ 

RAEE e REACH adottate in Europa, 

e altre iniziative simili riguardanti l’Asia 

e il Nord America. 

La soluzione Compliance and 

Sustainable Development permette alle 

aziende elettroniche high-tech di adottare 

funzioni di Design for Compliance 

nell’ambito dei loro processi di sviluppo 

dei prodotti, in modo che il team preposto 

possa verificare le informazioni 

sui contenuti dei materiali fin dalle pri- 

me fasi e lungo tutto il ciclo di vita del 

prodotto. Con questa soluzione, la composizione 

dei componenti da produrre/ 

acquistare viene gestita senza interferire 

con i programmi di produzione, in 

quanto le aziende possono valutare facilmente 

la conformità con le normative 

e con le altre disposizioni di legge 

vigenti nei mercati di loro competenza. 

Inoltre, questa soluzione basata sulla V6 

può essere facilmente ampliata per gestire 

esigenze di conformità speciali legate 

alla promulgazione di disposizioni 

nuove o modificate. 

V6 è la nuova release della piattaforma 

3DEXPERIENCE che introduce 

miglioramenti per tutti gli applicativi 

di Social Innovation e Collaborazione, 

Information Intelligence, Contenuti, 

Simulazione e Modellazione in 3D. La 

soluzione Compliance & Sustainable 

Development comprende: 

- dichiarazioni dei materiali; 

- valutazione della conformità dei 

materiali; 

- gestione della conformità RoHS; 

- gestione della conformità RAEE; 

- gestione della conformità FDA 

(Food and Drug Administration 

per gli USA); 

- conformità alla direttiva EuP 

(Energy-using Products)*. 

Avendo a disposizione le informazioni 

già nella fase di pre-produzione, 

tutte le figure coinvolte possono contribuire 

allo sviluppo del prodotto con 

la propria competenza. Questo elimina 

costosi interventi di riprogettazione 

e agevola l’adozione della soluzione più 

economica, mantenendo al tempo stesso 

il livello di qualità più elevato. 

* Direttiva EuP (Energy-using Products) è una Direttiva 

dell’Unione Europea che riguarda l’elaborazione di 

specifiche per la progettazione ecocompatibile dei 

prodotti che consumano energia. È stata pubblicata il 6 

luglio 2005 ed è entrata in vigore nell’agosto 2007. 

Dassault Systèmes 

www.3ds.com 


39



CAD per elettronica 

La linea dei prodotti CAD comprende un’ampia gamma di offerte per la 

progettazione di pcb che va dai software offerti gratuitamente in rete, 

alle suite commerciali ad alte prestazioni. In ogni caso sono strumenti 

che aumentano la produttività sia per i piccoli che per i grandi team di 

progettazione dei pcb, incluse le realtà dei singoli progettisti 


Il ridimensionamento di cui soffrono 

le aziende colpisce anche le 

unità di progettazione, con pesanti 

ripercussioni sull’intera catena di produzione 

dei dispositivi, dove il tempo 

è sempre un fattore chiave per il 

lancio di un nuovo prodotto. Sebbene 

il classico flusso di progettazione 

rimanga sostanzialmente invariato, i 

bisogni dei progettisti crescono con la 

continua evoluzione tecnologica del 

settore. 

Questo spinge i progettisti alla ricerca 

di strumenti software sempre di 

più potenti e completi nelle prestazio- 

ni, capaci di semplificare e velocizzare 

il loro lavoro. 

Molti si rivolgono alla rete per ottenere 

risposte in tempi rapidi e a 

poco prezzo, altri percorrono vie tradizionali 

investendo in brand istituzionali. 

Internet offre una vasta gamma di 

informazioni on-line, ma il problema 

è dato dal tempo richiesto per cercare, 

confrontare e selezionare un gran numero 

di componenti e soluzioni, per 

via della vastità di articoli proposti. La 

domanda di risorse online è in ogni 

caso in aumento. 

DesignSpark 

RS Components ha da subito colto 

l’opportunità offerta della centralità di 

internet nel lavoro dei progettisti, creando 

un innovativo ambiente di sviluppo 

online, in cui sia possibile trovare 

strumenti e informazioni capaci 

di assicurare affidabilità in qualsiasi 

fase di progettazione, per abbatterne i 

costi e velocizzare il time to market. 

L’approccio a questa innovativa visione 

è iniziato con l’introduzione 

di Component Chooser, lo strumento 

di ricerca parametrico più potente 

del settore, capace di effettuare ricerche 

tra centinaia di migliaia di componenti 

elettronici di varie marche. 

Integrato nel motore di ricerca principale, 

permette di accedere in modo 

immediato all’intera gamma di prodotti, 

che oltretutto sono in continua 

espansione, consentendone anche un 

confronto visivo. 

Un ulteriore passo in avanti è stato 

compiuto introducendo un programma 

di CAD 3D, creando una libreria 

completa di modelli tridimensionali 

di componenti elettromeccanici 

che può contare su diverse decine di 

migliaia di modelli scaricabili gratuitamente. 

La scelta spazia tra più di

Fig. 1 – Esempio di sbroglio di un interruttore crepuscolare per mezzo 

del software CAD 

24 formati di file nativi utilizzabili nei 

principali pacchetti CAD, con notevole 

risparmio di tempo nella verifica 

del modello. Per poter riutilizzare 

e modificare i modelli da ogni sistema 

CAD, il tutto è disponibile anche 

nel formato SpaceClaim che consente 

in tempi veloci di semplificarli 

e trasformarli in funzione delle proprie 

esigenze. Questa soluzione permette 

un discreto risparmio di tempo 

rispetto ai tradizionali CAD basati su 

una modellazione parametrica complessa. 

Ovviamente a tutti i modelli 

è abbinato il codice prodotto RS che 

aiuta il progettista ad includere automaticamente 

il componente nella lista 

completa di materiali creata dai sistemi 

CAD. 

Per andare incontro alle esigenze 

dei progettisti, RS ha lanciato anche 

DesignSpark pcb il software di progettazione 

scaricabile gratuitamente 

da Spark Store. Lo strumento, integralmente 

professionale, ha registrato 

un elevato numero di consensi essendo 

stato scaricato da oltre centomila 

utenti; per accelerare e facilitare 

l’intero processo di conoscenza, consente 

l’accesso a una completa sezione 

di video tutorial, di dimostrazioni 

e ovviamente di una libreria di componenti 

gratuiti. Per ampliarne le potenzialità 

RS ha introdotto lo strumento 

pcb Converter per SketchUp, 

l’interfaccia per gestire i file IDF 

(Intermediate Data Format) e consentire 

così il dialogo tra DesignSpark 

pcb e SketchUp, un conosciuto strumento 

di Google per la modellazione 

3D, disponibile anche in versione gratuita 

(www.sketchup.com). 

Eagle 

Per chi volesse rimanere su suite 

software tradizionali, sono disponibili 

Eagle e OrCAD, il primo proposto 

in tre diverse versioni. EAGLE 

Layout Editor è un potente strumento 

per la progettazione di circuiti 

stampati. Il nome EAGLE è un acronimo 

che sta per: Easily Applicable 

Graphical Layout Editor. Il programma 

EAGLE è disponibile nella versione 

professional a pagamento, nella 

versione standard a pagamento e nella 

versione light a titolo gratuito. 

Quest’ultima è uguale alla versione 

professional, ma con la limitazione 

(Layout Editor) sulla dimensione 

massima della scheda che è di 100 

mm x 80 mm, sono consentiti al massimo 

2 strati e lo schematico elettrico 

può essere composto da una sola pagina. 

Eagle esiste in numerose lingue 

e per diversi sistemi operativi. La versione 

Light puo’ comunque visualizzare, 

stampare e generare files gerber 

di schede già sbrogliate con le versioni 

standard o professional. Le aziende 

che per esempio producono circuiti 

stampati, possono quindi generare 

file gerber direttamente dai progetti 

EAGLE dei loro clienti senza dover 

acquistare alcuna licenza. 

La versione professional arriva a 

gestire fino a 255 layer logici, con colori 

definibili dall’utente, e un’area di 

sbroglio di 1600 x 1600 mm. La risoluzione 

disponibile è di 0,1 micron. 

Il programma non solo offre la possibilità 

di interagire mediante file di 

script, ma anche di scrivere programmi 

personalizzati per importazione ed 

esportazione dei dati in qualsiasi formato. 

La personalizzazione delle librerie, 

così come la funzione di ricerca, 

è molto semplice e può usufruire della 

funzione copia-e-incolla (funzione 

residente sul control panel) per l’importazione 

da quelle esistenti. Anche 

la generazione di varianti dei package 

può essere fatta attingendo, da qualunque 

libreria, col medesimo processo. 

La rotazione dei package dei componenti 

avviene a step di 0,1°. La generazione 

dell’elenco dei componenti 

(BOM) è automatica e supportata 

dal database. 

La generazione degli output grafici 

è indirizzabile sia alla stampante 

che al plotter, gli output per la produzione 

sono in formato Gerber, 

ma la piattaforma dispone anche 


41


del CAM Processor integrato per 

l’uscita verso il testing. 

Nel Layout Editor è incluso il 

Design Rule Check (controllo delle 

regole di progetto) per le schede elettroniche 

(per esempio controllo di sovrapposizioni 

di piste, misura dei pad 

o dei percorsi delle piste) e la possibilità 

di inserire i piani di massa. Il calcolo 

delle linee di segnale durante lo 

sbroglio del layout è dinamico. La rotazione 

degli elementi ad angoli arbitrari 

avviene a passi di 0,1° e le piste 

sono tracciabili con angoli arrotondati 

di qualsiasi raggio; anche i testi sono 

piazzabili con qualsiasi orientamento. 

Lo schematico prevede fino a 999 

fogli per schema, con l’aggiornamento 

automatico immediato dei componenti 

tra schema e scheda elettronica. 

La generazione dei segnali di alimentazione 

è automatica ed è attivo 

l’Electrical Rule Check per il controllo 

di eventuali errori nello schema e 

per il controllo di corrispondenza tra 

schema e scheda elettronica. 

L’Autorouter Module è integrato 

nel programma, utilizza le regole di 

progetto (Design Rules) del Layout 

Editor con la possibilità di cambia- 

re tra sbroglio automatico e manuale 

in qualsiasi momento. 

Lo sbroglio automatico è assoggettato 

alle classi assegnate ai segnali con 

supporto alla gestione dei passaggi di 

pista sia ciechi che interrati. La strategia 

di sbroglio è comunque personalizzabile 

in funzione dei fattori di costo 

e senza nessuna restrizione di posizionamento. 

Si possono ottenere fino 

a 14 strati di alimentazione e fino 

a 16 strati, con direzioni di pista preferenziali 

definibili dall’utente. 

La versione standard differisce per 

avere alcune limitazioni nel Layout 

Editor quali l’area di sbroglio limitata 

a un massimo di 160 x 100 mm, un 

massimo di 6 strati consentiti e il limite 

di 99 fogli per schema. 

OrCAD 

Fig. 2 – Schermata del sistema sw OrCAD per modellazione 3D 

OrCAD non si può definire come 

prodotto unico, monolitico, ma piuttosto 

un insieme di pacchetti software 

che lavorano in stretta sinergia e cooperazione. 

Questo permette all’’utente 

di acquistare il pacchetto base con 

gli add-on più adatti al tipo di lavoro 

da svolgere. 

Le funzionalità della suite OrCAD 

si potrebbero sommariamente suddividerne 

in tre insiemi. 

Il primo insieme è costituito da 

OrCAD Capture, è la parte deputata 

alla stesura degli schemi elettrici 

veri e propri, ha raggiunto una complessità 

e una potenza più che notevole, 

tali da soddisfare anche gli utilizzatori 

più esperti, malgrado a volte 

abbiano alcune difficoltà nel muoversi 

fra gli innumerevoli comandi e opzioni. 

Possiede una nutrita libreria di 

componenti elettronici, ciononostante 

è sempre possibile crearne di nuove 

per componenti particolari o rari, 

e accedere alle librerie messe a disposizione 

dai principali produttori di 

componenti elettronici. Tra le sue potenzialità 

sono incluse la gestione di 

insiemi gerarchici di schemi e sottoschemi 

complessi e la generazione di 

distinte base. 

OrCAD Capture è predisposto per 

dialogare con altri due fondamentali 

strumenti che costituiscono la piattaforma, 

OrCAD PCB Designer e 

OrCAD PSpice. Il primo è deputato 

alla realizzazione dei circuiti stampati 

mentre OrCAD PSpice alla simulazione 

dei circuiti elettronici misti, 

in cui intervengono sia quelli di tipo 

analogico che quelli digitali. 

L’insieme di queste funzionalità 

conferisce al progettista tutto l’occorrente 

per realizzare il suo progetto 

elettronico, comunque sia complesso, 

a partire dallo schema elettrico. 

Con OrCAD PSpice ne può simulare 

il corretto funzionamento, per poi 

eventualmente modificarne le parti 

che non rispondano appieno alle specifiche 

di progetto. 

Acquisita una sufficiente sicurezza 

che quanto ideato sia correttamente 

funzionante, il progettista può concretizzare 

fisicamente il primo prototipo 

(o più d’uno se serve). La fase 

realizzativa passa dalla preparazione 

dei circuiti stampati realizzati trami-

te OrCAD pcb Designer. Dopo l’assemblaggio 

del pcb lo si testa per confrontarne 

le misure rilevate fi sicamente 

sulla scheda in laboratorio per essere 

sicuri che coincidano con quelle ottenute 

dalla simulazione. 

Dal progetto 

all’assemblaggio 

Pur capendone la necessità, la maggior 

parte degli operatori del settore 

dell’assemblaggio elettronico, in particolare 

gli EMS si sono sempre tenuti 

a debita distanza dagli strumenti 

software sviluppati per agevolare 

la programmazione dei sistemi 

di montaggio e di 

collaudo, reputandoli 

adatti solamente per 

le grosse aziende. In 

particolare questa avversione 

si è manifestata in passato 

presso realtà di piccola 

e media dimensione, 

dove in parte il costo, 

ma spesso la disponibilità dei 

tool nella sola lingua inglese, 

hanno contribuito 

a limitarne la diff usione. 

Dal CAD al CAM 

Terminata la progettazione 

e la prototipazione, le 

piattaforme permettono attraverso 

moduli CAM il collegamento 

alla fase di produzione, 

sfruttando principalmente 

interfacce grafi che. 

I dati provenienti dai vari CAD 

vengono convertiti in formato neutro 

mediante dei traduttori, disponibili 

anche grafi camente, su cui il tecnico 

di produzione vi può eseguire una 

moltitudine di operazioni che terminano 

con la selezione e l’utilizzo dei 

dati per la programmazione di pick & 

place, sistemi di inserzione e macchine 

di collaudo. 

Le interfacce sono progettate per 

off rire una soluzione realmente effi 

ciente sia nella generazione automatica 

dei programmi di montaggio 

che di quelli di test, nella preparazione 

delle lamine per serigrafi a, dei letti 

d’aghi o della documentazione tecnica 

di produzione, partendo dalle informazioni 

normalmente disponibili. 

La sequenza operativa si snoda 

attraverso poche e semplici operazioni. 

Si parte importando le liste 

di componenti (part list, bill of material) 

generate dal sistema CAD e 

prodotti nel formato ascii o tradotti 

nel formato neutro. Nei dati sono 

presenti innumerevoli informazioni, 

relative ai segnali e alle alimentazioni, 

ai piani di foratura e ai layout, alle 

dimensioni dei pad e dei componenti, 

etc. 

È possibile selezionare ogni parte o 

ogni particolare che si desidera cambiare 

o modifi care o per cui si vuo- 

le attuare un controllo o produrre un 

documento. Un ampio numero di comandi 

grafi ci è messo a disposizione 

dell’utilizzatore per ruotare le schede, 

cambiare o aggiungere riferimenti, dividere 

o accorpare. 

Qualora per motivi contingenti 

non fossero disponibili le fonti 

dei dati, diverse piattaforme presenti 

sul mercato prevedono la possibilità 

di ricorrere a un normale scanner 

per acquisire l’immagine del circuito 

stampato. Dall’immagine importata 

si ricostruisce il database della 

scheda con tutti i dati 

disponibili e, attraverso 

un immediato 

editor grafi co, si 

verifi ca la correttezza 

delle informazioni 

ed eventualmente 

si interviene 

per conformarle 

agli standard di 

produzione. 

Una volta consolidato 

il database si 

può procedere alla 

generazione della documentazionetecnica 

e dei programmi per 

i sistemi di assemblaggio, 

che sono poi verifi 

cati direttamente in 

macchina dove la procedura 

di debug richiede 

un ridotto dispendio 

di tempo. 

Il database generato si 

può utilizzare per la programmazione 

di sistemi di produzione diversi 

tra loro, senza quei vincoli che 

precedentemente legavano un codice 

prodotto al sistema specifi co utilizzato 

per la programmazione in autoapprendimento. 

Oltre all’aumentata 

all’interoperabilità, l’ulteriore vantaggio 

è costituito dal liberare la macchina 

dal carico improduttivo della programmazione. 


43



Problemi fisici nella 

progettazione di 

interfacce ad alta velocità 

La legge di Moore, applicata alla velocità di trasferimento dati, ha spinto 

le schede circuitali a tali velocità che il layout è diventato parte del circuito 

stesso. In progetti dove vengono usate memorie DDR3 o bus PCI express, 

le memorie più veloci e le prestazioni dei bus seriali ad alta velocità si 

raggiungono con requisiti di layout fisico che non sempre risultano ovvi 

di Randall Meyers, Mentor Graphics 

A 

meno che non ragioni 

come un progettista di 

RF, chi tenti di progettare 

un layout ad alta velocità sperando 

in un buon risultato finale 

deve affrontare diverse sfide non 

sempre prevedibili fin dall’inizio. 

Una coppia differenziale puntopunto 

non sta a significare che il 

layout sia estremamente sempli- 

ficato, ma piuttosto che le sfide 

progettuali da affrontare sono cambiate. 

Tenendo a mente il fatto che 

il progetto di una scheda fa parte di 

un più generale progetto elettrico, 

sottolineeremo importanti considerazioni 

sull’alta velocità e il modo 

più efficace affinché queste vengano 

rispettate nella progettazione del 

layout fisico. 

L’approccio alla progettazione di 

una scheda deve partire con la pianificazione 

dell’alimentazione e dello 

stackup dei layers, deve comprendere 

le regole specifiche dell’alta 

velocità e considerare un paio 

di discipline specifiche nel campo 

high-speed, quali le caratteristiche 

dell’automazione e la simulazione 

della signal integrity (SI).

Dettagli di memoria – è il 

momento della DDR3 ad alta 

velocità 

Resistendo alla tentazione di rendere 

tutti i dati d’interfaccia seriali, 

la memoria DDR3 ad alta velocità 

mantiene i vantaggi di una topologia 

a bus allargato abbattendo i limiti 

della velocità di clock con una nuova 

definizione di temporizzazione clockto-data. 

Per quello che riguarda il layout, 

ciò porta a una combinazione di 

sbroglio di bus lane e a un controllo 

condiviso dei bus mediante terminazione 

fly-by. 

La memoria e i processori risultano 

avere package estremamente 

più ridotti in termini di dimensioni, 

che richiedono naturalmente 

fori di via di diametro inferiore. 

Combinati con un montaggio di memorie 

a doppia faccia, la produzione 

di pcb dotati di interconnessione ad 

alta densità (HDI) è diventata sempre 

più comune per applicazioni che 

usano una memoria ad alta velocità. 

Ciò permette una maggiore flessibilità 

dal momento che l’interfaccia 

della memoria viene tracciata nel secondo 

e terzo strato, lasciando il resto 

della scheda circuitale libero per i 

piani e le attività di sbroglio degli altri 

segnali. 

La prima metà di questo progetto 

sta nella pianificazione dello stackup 

e nella preparazione dei canali di 

bus per lo sbroglio. Il partire con i 

vincoli imposti dalle attività di sbro- 

Fig. 2 – Fanout di BGA con canali di sbroglio 

Fig. 1 – Layout di un DDR sugli strati 2 e 3 

glio dello strato e con l’abbozzo dei 

canali di bus permette di semplificare 

tutte le attività strategiche del routing, 

mentre le tecniche HDI consentono 

di aprire i canali di sbroglio. 

La combinazione dell’HDI con l’automazione 

dei fanout dei BGA finepitch 

offre nello stesso tempo l’opportunità 

di liberare larghi canali di 

sbroglio al di sotto della griglia delle 

connessioni. 

Le limitazioni topologiche specifiche 

per le terminazioni fly-by possono 

essere definite per mezzo di pin 

virtuali al fine di controllare le lunghezze 

degli stub verso i pin di carico 

del segnale. In questi casi, la corretta 

definizione delle regole, permette 

di ottenere un risultato equivalente, 

sia che si esegua uno sbroglio manuale, 

sia che si preferisca lo sbroglio 

automatico. 

High Speed Serial - Coppie 

differenziali fatte in modo 

corretto 

Dopo avere per anni disdegnato 

AMD, Intel ha ammesso che è possibile 

ottenere maggiori dati di throughput 

passando a un approccio seriale 

ad alta velocità. C’è da dire che l’alta 

velocità seriale si trova in un intervallo 

compreso fra 1 e 10 Gbps per 

traccia e l’uso del PCI Express ne è un 

chiaro esempio. 

Questo è un punto in cui i vantaggi 

diventano straordinari e il comportamento 

si fa imprevedibile in relazione 

alle precedenti regole del progetto del 

layout. La specifica PCI Express aiuta 

a definire le diverse parti di una soluzione 

generale ad alta velocità, nel 

momento in cui l’interfaccia viene divisa 

in trasmettitore, ricevitore e canale. 

Molti dei vantaggi dell’alta velocità 

seriale provengono dalla preenfasi 

del trasmettitore, dall’equalizzazione 

del ricevitore e dalla gestione del 

pacchetto. Ma nel momento in cui ci 

si trova a livello del layout tutte le sfide 

della progettazione si trovano a livello 

del canale. 

Le tracce in rame e le strutture fisiche 

circostanti contribuiscono tutte 

a determinare la propagazione dei se- 


45


Fig. 3 – Canale di sbroglio common bus di una DD3 

gnali ad alta velocità. Per molte ragioni 

questo somiglia a un progetto RF: 

con l’aumento della velocità, la conformazione 

delle piste e i materiali 

circostanti contribuiscono a determinare 

le caratteristiche del canale come 

se questi fossero componenti discreti 

e come se tali componenti non mostrassero 

i comportamenti reattivi che 

ci si aspetta da essi. Nello schematico 

si definirà il comportamento desiderato. 

Solo dopo che il layout sarà realizzato 

sarà visibile il comportamento 

elettrico reale. 

Una volta indossati i panni del progettista 

RF e considerato il layout come 

parte dell’intero progetto, la disciplina 

progettuale che ne risulta inizia 

ad avere senso. La prima parte della 

soluzione progettuale è quella di organizzare 

lo sbroglio dell’ambiente fisico. 

Si tratta della progettazione 3D 

di tutti i materiali e la predisposizione 

dei piani di riferimento intorno ai canali 

di sboglio dei segnali ad alta velocità. 

Le performance e la modellazione 

delle coppie differenziali ad al- 

Fig. 4 – Fanout di coppia differenziale e breakout 

ta velocità sono basate su una corretta 

definizione dell’ambiente di sbroglio 

correttamente definito: scelta dei 

materiali, piani di riferimento e geometrie. 

Di solito si definisce la struttura 

della scheda (layup) in funzione del 

bus usato e questo giustifica l’ipotesi 

di adottare una topologia classica 

di tipo strip-line. Ciò significa che 

si hanno già a disposizione i connettori 

della scheda, l’uso degli strati di 

rame e la disposizione fisica generale. 

Assicurarsi la corretta predisposizione 

dei canali di sbroglio è un’operazione 

che deve essere effettuata prima 

di tutte le altre, mentre il loro collocamento 

fisico deve essere stabilito 

prima della fase di sbroglio. 

Un’altra comune ipotesi negativa 

è che l’alimentazione e la massa 

rappresentino elementi di capitale 

importanza. Nel momento in cui 

la massima frequenza di lavoro raggiunta 

dal progetto supera quella tipica 

dei componenti discreti tradizionali, 

l’ipotesi di un’alimentazione 

Soluzione migliore 

fanout di lunghezza coordinata; 

breakout OK 

Buona soluzione 

fanout di lunghezza coordinata; 

buon breakout 

stabile viene meno e la rete di distribuzione 

dell’alimentazione (PDN) 

diventa parte della progettazione dove 

occorre curare l’integrità di segnale. 

Il modello del buffer di output di 

trasmissione assume un discreto valore 

di potenza lungo tutto lo spettro 

di frequenza di lavoro. Così, prima 

ancora di sottoporre a sbroglio 

una coppia differenziale ad alta velocità, 

occorre prevedere una solida rete 

di alimentazione per i buffer. Due 

sono i modi che garantiscono di soddisfare 

tale prerequisito: una progettazione 

particolarmente imponente, 

oppure una simulazione di tipo PI 

(power integrity). Devo confessare di 

avere provato entrambi i metodi, anche 

se consiglio vivamente la simulazione. 

Organizzazione di base 

e impedenza 

Ora che è stato organizzato l’ambiente 

di sbroglio, la topologia punto-punto 

di una coppia ad alta velocità 

potrebbe dare l’idea che l’attività 

di routing non sia particolarmente 

interessante, ciò finché non si affronti 

la fase di sbroglio high-speed, 

che rende tale attività molto più coinvolgente 

con la creazione di una linea 

di trasmissione ad alta qualità. La cosa 

principale da tenere a mente è però 

quella di coordinare fra loro sia le fasi 

sia le caratteristiche di impedenza. 

La differenza in fase di ogni ramo 

della coppia differenziale deriva 

dai fanout dei pin, da una differente 

propagazione della velocità nei diversi 

strati e nelle diverse strutture presenti, 

quali ad esempio i vias. 

Lo strumento di sbroglio può mantenere 

sintonizzate le lunghezze lungo 

il percorso, ma dipende da voi garantire 

che la transizione dal canale 

agli integrati mantenga le lunghezze 

dei segnali sintonizzate fra loro e le 

strutture in rame bilanciate.

Tenendo in considerazione tutti questi aspetti, la preparazione 

delle operazioni di routing sta tutta nelle caratteristiche 

d’impedenza. Uso di anti-pads, eliminazione di 

pad non funzionali, teardrops e arrotondamenti sono tutte 

azioni in favore di una gestione corretta dei vincoli highspeed 

verso il raggiungimento del medesimo scopo: quello 

di coordinare e mantenere inalterata l’impedenza. Dato 

che tutto il rame nelle tre dimensioni contribuisce a caratterizzare 

l’impedenza, ogni dettaglio del rame diventa parte 

del progetto elettrico. 

Questi dettagli, che si mostrano essenziali per il successo 

del progetto, diventano vincoli elettrici quando si passa 

a livello di progettazione fisica. Per ottenere risultati è necessario 

inserire questi vincoli nelle regole del layout e permetterne 

un ricalcolo dinamico mentre procedono le attività 

di progettazione fisica. 

Il fatto che si stia operando in modo corretto viene confermato 

dalla simulazione. Finché non si dispone di anni 

di esperienza sulle spalle per quanto attiene alla progettazione 

RF, alcuni degli aspetti che riguardano l’impedenza 

caratteristica non risultano evidenti, pertanto una simulazione 

di Signal Integrity assume un’importanza tale da 

poter essere paragonata alla simulazione SPICE in un filtro 

analogico. 

Soluzione comune: automazione utile, 

simulazione necessaria 

Per entrambi i tipi di esempi di circuiti dati ad alto 

throughput le scelte fatte in fase di layout non risiedono 

tanto in quale topologia utilizzare, ma nel tenere in conto i 

giusti dettagli a livello di rame basati sulla topologia che si 

è scelta. Organizzare i piani e i vincoli del layout costituisce 

il primo passo da compiere per giungere a una specifica 

attività di routing, naturalmente sempre affiancando tutto 

ciò a una corretta mentalità 3D. 

Per entrambi i tipi di progettazione, l’automatismo in layout 

mantiene dinamicamente i punti precisi della topologia 

entro le specifiche richieste. Alla fine la simulazione, sia essa 

a livello di Power Integrity o di post-layout Signal Integrity, 

è necessaria per mantenere la focalizzazione sui giusti problemi 

progettuali, quali ad esempio la migliore terminazione 

per mantenere inalterati i valori d’impedenza. La simulazione 

garantisce inoltre l’aspettativa ragionevole che i circuiti 

funzioneranno in modo affidabile. Bisogna pianificare un 

terzo degli sforzi di progettazione per il set up iniziale e un 

altro terzo per la simulazione finale. 


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PER LA MARCATURA DI CAVI 

Le etichette FPE per la marcatura di cavi costituiscono un 

sistema semplice ma efficace per una perfetta e duratura 

identificazione di fili e cavi elettrici. 

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Dallo strumento 

al know how 

L’evoluzione tecnologica di questi ultimi anni 

ha coinvolto l’elettronica a tutti i livelli e in 

molteplici aspetti, di conseguenza anche la fase 

di progettazione dei circuiti stampati ha dovuto 

evolversi di pari passo sviluppando tool sempre 

più potenti e ambienti sempre più intuitivi 

di Ivan Ramoni 

Nell’ambito della progettazione 

elettronica si è passati 

in un paio di decenni da 

un’attività di sviluppo completamente 

manuale e senza alcun tipo di controllo, 

a ingegnerizzazioni completamente 

supportate da CAD (Computer 

Aided Design), caratterizzate dalla 

completa assistenza allo sviluppo e 

dalla possibilità di caratterizzare ogni 

singola traccia in tutti i suoi aspetti; 

isolamenti, larghezze, tipologia del via 

da utilizzare e layer di tracciatura. 

A questo punto si sono aperti scenari 

tra i più disparati tra i quali poter scegliere 

il proprio strumento di lavoro, tra 

soluzioni semplici o complesse, in ogni 

caso estremamente personalizzabili. 

Ogni CAD, infatti, cerca di offrire 

quelle soluzioni che nella diversificazione 

lo rendono unico e soprattutto 

adeguato al raggiungimento 

dell’obiettivo desiderato. Bisogna 

quindi capire per prima cosa in che tipologia 

di prodotti e in che grado di 

complessità rientra il proprio cliente e 

di conseguenza che ambito di sviluppo 

si vuole e si deve affrontare. Solo in 

funzione di questa considerazione di 

base si riesce poi a indirizzare correttamente 

la scelta. 

Mo-ra per la sua attività ha scelto 

di operare con Orcad Pcb Editor per 

l’ambiente di layout in abbinamento 

con Orcad Capture per quanto riguarda 

l’ambiente di schematico. 

Orcad Pcb Editor è uno strumento 

in grado di poter supportare il 

progettista dallo sviluppo del circuito 

più semplice a quello delle schede 

più complesse, sia per quanto riguarda 

il numero di layer che per quello 

delle connessioni, non avendo in 

queste direzioni alcun tipo di limitazione. 

Ci sono vari aspetti che caratterizzano 

questo ambiente di sviluppo 

e che lo rendono molto performante 

quali: 

Personalizzazione delle constraint, 

ovvero di tutti i parametri riferiti a 

isolamenti e larghezze delle tracce, in 

tutti i suoi aspetti sia come gruppi di 

segnali tipo BUS o Power, sia come 

net singole. 

La possibilità di inserire delle constraint 

region, anche in questo caso 

relativi a tutti i parametri riferiti a 

isolamenti e larghezze tracce, ma circoscritti 

a zone ben delimitate.

La funzione place e replicate, che 

permette di sviluppare una parte di 

circuito per poi poterla riutilizzare 

all’interno dello stesso su blocchi 

uguali o per poterla trasportare su altri 

sviluppi circuitali 

L’ausilio di SPECTRA come strumento 

di supporto per la sbrogliatura 

automatica, uno strumento dedicato 

considerato uno dei più potenti e 

diffusi al mondo 

Orcad Capture è lo schematico di 

riferimento essendo uno dei più diffusi 

sul mercato. La sua facilità di utilizzo 

e la sua potenzialità lo rendono 

il tool scelto di preferenza già dalle 

scuole superiori. Orcad Pcb Editor, 

essendo lo sbrogliatore dedicato a 

questa parte di schematico, è basato 

su una piattaforma scalabile che può 

evolvere fino ad Allegro Pcb Designer 

che, grazie alle sue diverse configurazioni 

e funzionalità, risulta essere uno 

dei CAD più utilizzati a tutti i livelli 

industriali, incluse le aziende HiTech. 

Questi due pacchetti, perfettamente 

interattivi in quanto sviluppati 

dalla stessa casa, possono inoltre 

essere integrati ulteriormente con 

Allegro AMS Simulator che fornisce 

un’analisi analisi pre e post layout, con 

Allegro PCB SI, che effettua un’analisi 

per definire le constraint, con 

CAM350 per l’analisi e la gestione file 

GBR e BluePrint per la produzione 

di documentazione e la generazione 

dei piani di montaggio delle diverse 

configurazioni. 

La perfetta interazione tra ambien- 

te di schematico e ambiente di layout 

permette di poter impostare le constraint, 

i gruppi di net, le room, e altro 

ancora in modo rapido e intuitivo 

dando modo di ottimizzare le tempistiche 

dedicate al settaggio iniziale 

(Fig. 1). 

Il work-flow 

nella progettazione 

Con l’attività di engineering, supportata 

dall’ausilio di CAD, si identifica 

tutta quella fase, riguardante un 

progetto elettronico, che permette di 

passare dall’idea iniziale, al prodotto 

finito e producibile sia in scala prototipale 

che in grandi serie. 

L’analisi a priori della componentistica, 

oltre che per una corretta pianificazione, 

evita di sviluppare un prodotto 

che risulti in seguito non assemblabile 

a causa dell’irreperibilità o 

dell’obsolescenza dei componenti. 

La fase iniziale dell’attività di sviluppo 

parte con la stesura dello schematico, 

fondamento delle fasi progettuali 

successive. Ogni problema o errore 

inserito in questa fase si ripercuoterà 

sul prodotto finale e a seconda 

della sua entità ci si potrebbe ritrovare 

con degli errori divisibili fondamentalmente 

in due categorie; riparabili 

o irreparabili. 

Per esemplificare il concetto, si possono 

considerare, nel primo caso, un 

cambio di valore rispetto a quello desiderato, 

e quindi facilmente modificabile, 

mentre per il secondo un Pcb 

Footprint completamente errato o un 

Fig. 1 - Nell’immagine è riportato lo sviluppo a posizionamento ultimato 

corto circuito non desiderato tra due 

segnali oltretutto se tracciati su layer 

interni. Bisogna infatti considerare 

come il pcb sia il componente fondamentale 

del progetto, in quanto oltre 

ad avere le connessioni tra tutti i punti 

circuitali, costituisce anche il supporto 

meccanico su cui tutta la componentistica 

verrà ancorata. 

Segue la fase del layout in cui la 

componentistica viene posizionata 

sul circuito stampato. In questo stadio 

si possono generare delle librerie 

custom che rispecchino le esigenze 

del prodotto e le richieste dell’assemblatore. 

In base alle richieste del 

cliente sono considerate nel loro insieme 

la componentistica, i parametri 

di lavoro del circuito, la meccanica, 

l’assemblaggio e il testing. Ogni progetto 

viene valutato e ottimizzato di 

volta in volta in base alle proprie caratteristiche 

quali tipologia di segnali 

(analogici, RF, digitali, potenza, ecc.), 

ambiente di utilizzo e mercato a cui 

si rivolge, numero di lotti che si presume 

di realizzare, aspetti critici connessi 

alla componentistica scelta e altro 

ancora. 

La scelta del lay-up relativo alle 

schede multistrato, dovrà tenere conto 

oltre che delle caratteristiche dei vari 

segnali, anche delle interazioni che 

potranno avere tra di loro; al riguardo 

si dovranno eventualmente analizzare 

la possibile presenza di capacità parassite 

su segnali critici o le potenziali 

interferenze presenti su segnali veloci 

o da loro provenienti. 


49


Fig. 2 - Nello sviluppo ultimato è presentato solo il layer TOP 

attivo 

Non ultima va attentamente valutata 

la presenza della componentistica. 

In caso di utilizzo di un BGA, è ragionevole 

supporre che sarà proprio la sua 

presenza a darci le indicazioni sul numero 

di layer necessari. Questa parte 

di progetto deve essere gestita in stretta 

collaborazione con chi si occuperà 

della realizzazione dello stampato, andando 

a verificarne i limiti quali spessori 

gestiti, foratura minima, tolleranze 

e numero massimo di layer (Fig. 2). 

Anche lo sbroglio dovrà considerare, 

durante la preparazione delle Design 

Rules, le specifiche del fornitore di pcb 

quali: dimensioni minime della pista, 

l’isolamento minimo e minimo diametro 

di foratura realizzabile (Fig. 3). 

Un’errata analisi iniziale può portare 

a un incremento di prezzo nella realizzazione 

del pcb che non sempre può essere 

accettabile o giustificabile. Un buon 

progetto richiede infatti che non si sviluppi 

mai spingendosi al limite della realizzazione 

se il prodotto non lo richiede, 

ma si cerca sempre un allineamento 

alla classe di appartenenza, indicazione 

secondo una classificazione tesa a identificare 

la tipologia del prodotto considerandone 

le sue specificità fisiche. 

Il CAD, infatti, potrebbe essere impostato 

anche con parametri che possono 

rilevarsi difficilmente producibili; 

si pensi per esempio a un isolamento 

pista/pista di 1mils con larghezza traccia 

di 1 mils. Il CAD non avrà nessuna 

difficoltà a gestire questa situazione, 

ma difficilmente si troverà un fornitore 

classico capace di realizzare uno stampato 

con queste caratteristiche. 

Essendo possibile generare layout 

con oltre 40 layer con forature laser, 

cieche e interrate, su materiali quali 

supporto rigido e rigido-flessibile, 

FR4, roger, capton o alluminio, un 

altro parametro fondamentale da non 

sottovalutare è dato dalle dimensioni 

della board che, anche in questo caso, 

non sempre si potrebbero presentare 

gestibili sia come misure massime che 

come spessore finale. 

Con la generazione dei file GBR, a 

layout completato, si effettua la realizzazione 

di tutti i file necessari alla creazione, 

da parte del fornitore di circuiti 

stampati, delle pellicole e dei piani 

di foratura necessari alla realizzazione 

del pcb, inserendo la documentazione 

che per un’ottimizzazione dei costi 

di attrezzatura e di assemblaggio potrà 

eventualmente essere in formato multiplato 

(o quadrottato). 

Al termine delle fasi di engineering 

verrà realizzata la documentazione del 

prodotto in base alle indicazioni del 

cliente. La documentazione conterrà 

tutte le informazioni necessarie all’assemblaggio 

del prodotto quali part li- 

Fig. 3 - La stessa immagine precedente con i suoi 28 layer 

attivi 

st e piani di assemblaggio, oltre a tutti 

i file del lavoro svolto a garanzia della 

massima trasparenza. 

Non solo CAD 

Il processo di engineering all’interno 

di mo-ra non prevede solo il routing 

della board, ma uno studio di fattibilità 

lungo tutta la filiera del processo. 

Dalla reperibilità della componentistica 

prevista, allo studio della meccanica 

entro la quale il prodotto andrà 

alloggiato. Non ultimo lo studio del 

posizionamento della componentistica, 

per raggiungere il corretto compromesso 

tra le richieste del cliente e le effettive 

possibilità di ingombro, passando 

per l’analisi del processo di assemblaggio 

(DFM) e di testing (DFT). 

Solo un’attenta valutazione di tutto ciò 

che è coinvolto in tutte le fasi dell’attività 

è in grado di fornire un prodotto 

di alta affidabilità e ripetibilità. Nella 

riuscita del raggiungimento di questo 

obiettivo e nel rispetto delle tempistiche 

richieste, mo-ra gioca tutta la sua 

decennale esperienza fatta di know 

how e competenza, con l’obiettivo dichiarato, 

così da non smentire le aspettative, 

di essere un partner che nel progetto 

inserisce valore aggiunto. 

mo-ra 

www.mo-ra.eu


Lo sbroglio 

dei circuiti stampati 

Lo sbroglio del pcb è un’operazione molto 

importante per definire il dispositivo elettronico. 

In questo articolo illustreremo i passi più 

importanti per eseguire un corretto sbroglio, 

senza dimenticare un accenno ai principali 

software in commercio utilizzati dai professionisti 

a cura di Maurizio di Paolo Emilio 

La prima parte operativa per la 

realizzazione dello sbroglio è 

la disposizione dei componenti 

su un circuito stampato che rappresenterà 

il progetto (Fig.1). In questo 

passo viene decisa la posizione e 

l’orientamento che ogni componente 

elettronico assumerà sulla scheda; 

inoltre, vengono decise le dimensioni 

della base ramata. Durante lo studio del 

layout elettronico vanno rispettate alcune 

regole che possono essere elencate in 

sei differenti punti: 

1) i componenti elettronici vanno disposti 

secondo un ordine logico rispetto 

al flusso dei segnali che può 

essere ricavato dallo schema elettrico; 

2) accanto ad ogni circuito integrato 

bisogna raggruppare i relativi 

componenti, in particolare quelli 

relativi agli ingressi; 

3) bisogna cercare di posizionare i 

componenti con una densità uniforme 

nel circuito; 

4) è essenziale individuare nello 

schema i segnali che devono essere 

tenuti corti in termini di lunghezza 

delle piste e quindi predisporre 

il posizionamento degli stessi 

nel layout. Ciò perché è possibile 

che vengano captati dei disturbi 

(letture analogiche) sia perché 

dei disturbi possono essere generati 

(clock veloci); 

5) è necessario tenere i componenti 

sensibili alla temperatura lontani 

da quelli che producono calore; 

6) i componenti che producono disturbi 

(induttanze, trasformatori) 

devono essere tenuti lontani dalle 

parti del circuito con segnali deboli 

che possono creare interferenze. 


51


Fig.1 - Esempio di disposizione di componenti 

La Fig. 1 mostra una possibile disposizione 

dei componenti disposti 

nella scheda. Al centro vi è un integrato 

attorniato da una rete di resistenze 

e condensatori Per semplicità i collegamenti 

non sono stati evidenziati. CF 

è un condensatore di filtro: si noti la 

corretta disposizione accanto al pin di 

alimentazione dell’integrato (in colore 

rosso). 

Per disporre i componenti sulla 

scheda si parte dallo schema elettrico. 

S’individua una parte del circuito, 

ad esempio la zona di alimentazione, 

e si comincia a disporre i componenti 

nell’area di lavoro cercando di trovare 

la disposizione più semplice. 

La parte del circuito sottoposta ad 

alta tensione (ad esempio la tensione 

di rete) deve distare almeno 3 mm 

dalla zona a bassa tensione (

Fig. 3 - Dimensionamento delle piste 

I software 

In commercio sono presenti vari 

software per la gestione dello sbroglio. 

Tutti i pacchetti presenti nel mercato 

elettronici si dividono in moduli 

ognuno con funzioni specifi che. 

La prima parte è dedicata allo 

schematic, ovvero all’attività di disegno 

dello schema elettrico che si 

vuole realizzare sulla scheda: di solito 

è possibile inserire un componente 

selezionandolo dalla libreria. 

Successivamente la funzione di 

Electrical Rule Check (ERC) controlla 

automaticamente lo schema e la 

generazione di un report in cui ven- 

gono elencati i problemi circuitali, 

quali ad esempio ingressi fl ottanti 

o uscite connesse insieme che creano 

un corto circuito. In commercio ci sono 

tanti software che aiutano il progettista 

nella fase di sbroglio. I principali 

sono: 

Orcad Pcb - si tratta di strumenti 

ad alte prestazioni dedicati a piccoli 

team o a singoli progettisti; 

DipTrace - è questo un software 

professionale assai facile da usare; 

Eagle - potente strumento di progettazione. 

L’acronimo sta per Easily 

Applicable Graphical. Tale software 

verrà nel futuro analizzato nelle pagine 

di questo giornale. 

Disposizione serigrafi ca 

Per completare il progetto, manca la 

disposizione serigrafi ca, ovvero le scritte 

che identifi cheranno i componenti sulla 

scheda. 

Non solo le scritte sono rappresentate 

mediante serigrafi a, ma tramite 

questo sistema vengono anche 

evidenziate la forma e la posizione 

del componente che deve essere 

montato sulla scheda e – nel caso in 

cui quest’ultimo sia polarizzato – dei 

simboli + o -, oppure A e K (anodo 

e catodo). Per gli integrati, la serigrafi 

a è necessaria per riconoscere il corretto 

posizionamento degli stessi; solitamente 

viene indicato con un punto 

o con un angolo smussato il pin numero 

1. 

La disposizione delle scritte serigrafi 

che segue alcune regole pratiche: 

- il posizionamento delle scritte non 

deve avvenire nelle zona sottostanti; 

- la posizione della scritta dovrebbe essere 

per quanto possibile molto vicino 

al componente a cui fa riferimento; 

- le scritte dovrebbero essere disposte 

in maniera piuttosto omogenea 

(ad esempio tutte in orizzontale o 

in verticale). 

Una volta sbrogliate tutte le piste 

si procede all’espansione di massa. Si 

disegna un piano sul layer (normalmente 

sia top che bottom layer) distante 

dal bordo della scheda almeno 

0,5 mm, ciò a causa della lavorazione 

di tipo meccanico. Questa operazione 

è chiamata “fl ood” e consiste 

dell’espandere la massa in ogni punto 

della scheda fi no alla distanza d’isolamento 

dalle altre piste. 

Normalmente in questa fase i vias di 

massa vengono completamente annegati 

dall’espansione di massa. Inoltre, 

dal momento che tale operazione viene 

realizzata con una griglia di piste di 

rame, è necessario scegliere la larghezza 

di tali piste. 


53


▶ SPECIALE PRODOTTI - SOFTWARE DI PROGETTAZIONE 

Approccio “social” 

all’insegna 

della sostenibilità 

Il settore dell’elettronica e delle alte tecnologie 

in generale è il motore dello sviluppo di prodotti 

innovativi, ecologici e intelligenti. 

Le aziende devono affrontare numerose sfide, 

come la gestione di una domanda in rapida 

evoluzione, la produzione su larga scala e la 

crescente complessità dei prodotti 


Sempre più aziende adottano 

strategie di “Design, Manufacture 

and Service Anywhere” e 

devono rispettare normative di tutela 

ambientale molto severe operando 

nell’ambito di un’organizzazione globale. 

Lo sviluppo di prodotti innovativi 

e sostenibili con processi aziendali 

flessibili, grazie all’adozione di tecnologie 

di simulazione avanzate come 

quelle proposte da Dassault Systèmes, 

è la chiave per restare competitivi. 

Per costruire una nuova “economia 

sostenibile” su scala globale, è 

necessario cambiare radicalmente il 

modo in cui viviamo e lavoriamo. In 

questo contesto, le aziende di elettronica 

e alte tecnologie sono soggette 

a pressioni senza precedenti 

per creare una nuova generazione di 

prodotti che siano al tempo stesso 

innovativi e sostenibili, intelligenti 

ed ecologici. Per fare questo, mantenendo 

e possibilmente ampliando 

i margini di competitività e di profitto, 

le aziende dell’industria elettronica 

e high-tech sono chiamate 

a una profonda revisione e trasformazione 

dei propri processi e modelli 

di business globali, trasversalmente 

a diverse comunità e culture. 

Questo significa reagire velocemente 

all’evoluzione della domanda 

di clienti e consumatori, gestire la 

crescente complessità dei prodotti e 

implementare strategie di progettazione, 

produzione e servizio “senza

confini” (Design, Manufacture and Service Anywhere). 

Le aziende del settore devono inoltre prestare grande attenzione 

a normative ambientali sempre più stringenti, 

alle esigenze di gestione dei fornitori e all’implementazione 

di una piattaforma flessibile che consenta, su scala 

globale, la collaborazione fra le aree interne di ingegneria 

e produzione e, all’esterno, l’intera supply chain. 

Questo se vogliono assicurarsi il controllo dei costi, il 

monitoraggio delle prestazioni e la tracciabilità di tutte 

le loro attività. 

Questa trasformazione radicale coinvolge tutti i segmenti 

del settore high-tech, dalle case costruttrici ai 

loro fornitori: 

- le aziende di elettronica di consumo, i cui clienti/ 

consumatori si aspettano prodotti sempre più innovativi 

e unici, devono sfruttare la cosiddetta “convergenza 

3C” (computer, comunicazioni, contenuti) per 

sviluppare prodotti che siano più piccoli, più leggeri, 

più economici e più ecologici, con maggiore autonomia 

e connettività; 

- società di computer e telecomunicazioni che hanno 

implementato la nuova generazione di infrastrutture 

di informatica e telecomunicazione devono mettere 

in campo nuove soluzioni adeguate alla trasformazione 

dei loro processi operativi e modelli di 

business; 

- le aziende specializzate in alta tecnologia devono 

continuare a sviluppare sistemi embedded che rappresentano 

il cuore e il cervello di una nuova generazione 

di sistemi realizzati in diversi settori, dall’automobilistico 

all’aerospaziale, dal medicale all’edilizia, 

dai macchinari agli impianti industriali; 

- le aziende di microelettronica devono continuare a 

investire pesantemente nella progettazione e nella 

fabbricazione di chip; 

- i fornitori di tecnologie devono guidare l’innovazione 

in campo tecnologico e sviluppare componenti conformi 

alle normative; 

- gli EMS (i terzisti dell’industria elettronica), che acquisiscono 

sempre maggiori competenze nella progettazione 

e nella produzione di circuiti stampati e 

di prodotti elettronici di largo consumo, hanno l’esigenza 

di collaborare con i loro committenti attraverso 

nuovi processi e modelli di business. 

Catalizzatore di innovazione 

Per rispondere a tutte queste sfide, le aziende di elettronica 

e high-tech stanno adottando soluzioni e infrastrutture 

in grado di trasformare i loro processi opera-


tivi, in maniera molto più ampia e 

profonda di quanto non abbiano 

fatto finora. In questo modo realizzano 

il grado più alto di innovazione 

e la massima creazione di valore, 

progettando prodotti e sistemi in 

un contesto estremamente realistico. 

Da ormai 25 anni, Dassault 

Systèmes, la multinazionale francese 

leader nelle tecnologie di simulazione 

e realtà virtuale in 3D, affianca 

centinaia di aziende di tutte 

le dimensioni in diversi comparti 

dell’industria high-tech ed elettronica 

(dai semiconduttori all’elettronica 

di consumo, dai computer alle 

telecomunicazioni, dalla microelettronica 

ai servizi di produzione 

elettronica EMS, fino ai fornitori di 

elettronica specializzata), sostenendo 

le loro attività strategiche di trasformazione 

dei processi di sviluppo 

dei prodotti, produzione e collaborazione 

aziendale. Nel 2012, 

Dassault Systèmes ha lanciato una 

vera e propria rivoluzione per le modalità 

di innovazione delle aziende 

di elettronica, mettendo a loro disposizione 

una “Social Industry 

Experience” completa “dall’idea del 

consumatore al supporto post-vendita”. 

La multinazionale collabora da 

tempo con le principali aziende 

dell’industria elettronica e high- 

tech per realizzare soluzioni specifiche 

che favoriscano la trasformazione 

della loro governance aziendale 

e dei processi di ingegnerizzazione, 

produzione e supply-chain. 

Tutte queste nuove soluzioni sono 

concepite per “girare su Internet” 

grazie a un’infrastruttura collaborativa 

PLM 2.0/Web2.0, che abbraccia 

tutte le risorse e le comunità interne 

ed esterne all’organizzazione. 

La proposta tecnologica mirata 

all’industria elettronica comprende 

applicativi di ricerca e consultazione 

delle informazioni (Search Based 

Application) e tecnologie per la creazione 

di esperienze realistiche, la 

modellazione dinamica e la simulazione 

3D in tempo reale, tutti “catalizzatori” 

di innovazione sostenibile. 

L’obiettivo di queste tecnologie 

e soluzioni è potenziare l’innovazione 

e la collaborazione attraverso 

un approccio di tipo “social” che 

coinvolga tutte le reti e le relazioni 

dell’organizzazione. Aumenteranno 

anche la flessibilità e l’adattabilità 

dei processi e delle attività operative 

dell’azienda e si verrà a creare 

un ambiente aperto ed esteso che 

supporterà nuovi modi di fare innovazione, 

innescando una trasformazione 

dei processi che garantirà 

il minor impatto possibile sull’ambiente. 

Schema grafico e simbolo del sistema 3DEXPERIENCE di Dassault Systèmes 

Convalida del prodotto 

virtuale 

Con progetti di circuiti integrati 

che superano i due miliardi di transistor 

e prodotti che trovano impiego 

in diversi settori, la simulazione 

è essenziale per mantenere la qualità 

e la sostenibilità dei prodotti. La 

progettazione di circuiti integrati 

comporta simulazioni logiche, comportamentali 

e fisiche a livello sia 

di chip sia di sistema. La piattaforma 

3DEXPERIENCE di Dassault 

Systèmes crea un ambiente in grado 

di allineare i risultati di diverse 

simulazioni in un flusso di controllo 

del processo automatizzato che 

consente agli ingegneri elettronici 

di ottimizzare i cicli di verifica e individuare 

i problemi prima di produrre 

qualsiasi prototipo o prodotto 

fisico. Poiché i semiconduttori hanno 

un’ampia gamma di applicazioni, 

è fondamentale poter simulare condizioni 

termiche, umidità, radiazioni, 

cadute e altre situazioni. 

La suite di applicativi Abaqus 

Unified FEA di SIMULIA, il brand 

di Dassault Systèmes specializzato 

in tecnologie avanzate per analisi 

a elementi finiti, ottimizzazione dei 

progetti e gestione dei dati di simulazione, 

offre simulazioni estremamente 

realistiche, precise e affidabili 

per una progettazione impeccabile. 

Le soluzioni spaziano dai modelli 

avanzati di materiali per saldature 

con e senza piombo alle funzionalità 

per l’analisi dei fenomeni progressivi 

di cedimento e rottura dovuti 

a delaminazione termo-meccanica, 

dai solutori più evoluti alle 

procedure interattive più avanzate 

per aumentare l’efficienza nella fase 

di generazione e preparazione del 

modello destinato all’analisi. 

Dassault Systèmes 

www.3ds.com

alpha ® Fluitin XL-825V 

La nuova generazione di 

fili per saldatura : 

no-clean, senza alogeni, 

senza Piombo 

Bagnabilità molto rapida - ideale per l’assemblaggio 

manuale e tecnica “Solder Drag”, ad alta produttività 

Ridotto livello di spruzzi - utilizzabile in tutta sicurezza 

dagli operatori, minore quantità di residui sulle schede 

Buone caratteristiche di bagnanbilità - ottimi risultati al 

primo colpo che consentono una elevata produttività. JIS 

spread ≥ 80% 

Livelli molto bassi di fumi - ambiente di lavoro pulito, 

minore manutenzione per i dispositivi di aspirazione fumi 

Aroma di vaniglia - maggiore comfort per gli operatori 

Residui chiari e non appiccicosi - ideale per tutte le 

applicazioni No-clean 

Ottimo aspetto dei giunti di saldatura - facilita 

ispezioni visive 

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305 e 307 SACX 

 

Elevata affidabilità elettrica : 

 

 

Elevata affidabilità chimica :


▶ TECNOLOGIE - SISTEMI DI SERIGRAFIA 

Ottimizzare il processo 

di serigrafia 

L’industria elettronica è da anni alla ricerca 

del processo di serigrafia ideale, che include 

un’estrema automatizzazione nella quale 

gli input, i processi, i parametri della pasta, 

l’ispezione e tutte le fasi intermedie sono 

controllate e verificate dalla serigrafica stessa 

di Serena Bassi, Prodelec 

Si può certamente dire che la 

tecnologia ha fatto passi da 

gigante in questi ultimi anni, 

e oggi più che in passato è possibile 

sperimentare un’accresciuta accuratezza 

nella serigrafia, una maggiore 

velocità, flessibilità dei sistemi e qualità 

dei risultati. 

Uno degli aspetti più critici di un 

processo automatizzato è la possibilità 

di ispezionare il 100% delle schede 

in real-time, isolando ogni scheda 

difettosa senza impattare sulla velocità 

di linea, anzi, migliorando il risultato 

produttivo nel suo insieme. 

Sul mercato sono disponibili sistemi 

di verifica post-saldatura in grado 

di offrire risultati eccellenti ma 

che influenzano comunque, anche 

se talvolta in misura minima, i tempi 

di produzione. Per esempio, se un sistema 

di ispezione impiega 10, 15 o 

anche 20 secondi per la scansione di 

una scheda, e l’obiettivo produttivo è 

di serigrafare una scheda ogni 15 secondi, 

è evidente che il ciclo di stampa 

risulta penalizzato. 

Recentemente sono state realizzate 

tecnologie innovative che incorporano 

una serie di sensori per raggiungere 

un risultato di ispezione delle schede 

al pari di molti sistemi AOI, senza 

rallentare i tempi di produzione. 

I sensori catturano immagini separate 

della singola scheda, le uniscono 

in un’unica immagine e comparano 

poi la scheda con i dati Gerber (input). 

I sensori non sono mobili, non 

ci sono rallentamenti nei tempi-ciclo 

ed è possibile ottenere un’ispezione 

real-time.

Con tutti i dati a disposizione, 

è più facile valutare se la pressione 

vada aumentata o ridotta, se la frequenza 

di pulizia sia da adattare, o 

se sia necessario aggiungere pasta 

saldante. 

L’ideale sarebbe che il sistema di 

serigrafia analizzasse i trend di processo 

e si auto-regolasse utilizzando 

i dati a disposizione. Per esempio, il 

sistema potrebbe rilevare una carenza 

di pasta, e rifornirsi in modo automatico. 

Se i dati dovessero evidenziare una 

quantità eccessiva di pasta, la serigrafica 

potrebbe ritenere necessario 

adattare la pressione, e questo avverrebbe 

in modo automatico, e così 

via… 

Quando un sistema di serigrafia 

tecnologicamente avanzato viene 

abbinato ad una verifica completa in 

entrata e in uscita dei materiali coinvolti 

nel processo, il processo stesso 

diventa qualitativamente superiore, 

ciò è possibile se tutti gli input (pasta, 

schede, ecc..) sono marchiati con 

un barcode. 

L’altro vantaggio che deriva da una 

produzione automatizzata è la sensibile 

riduzione dei costi. Innanzitutto, 

se il sistema di ispezione post-paste è 

integrato nella serigrafica, i costi derivanti 

dall’acquisto di un sistema di 

ispezione stand-alone sono eliminati. 

Secondariamente, poter scartare le 

schede difettose a monte del processo 

produttivo permette di risparmiare 

sulle spese successive di rework 

per PCB già assemblate e rifuse. 

Infine, ridurre l’impatto di possibili 

errori umani, automatizzando il 

processo produttivo, gioca un ruolo 

chiave nella riduzione dei costi complessivi. 

Quando la situazione economica 

globale diventa più difficile, gli sforzi 

per ottimizzare i processi produttivi 

e minimizzare i costi diventano ancora 

più evidenti e necessari. 

Questo atteggiamento, benché 

comprensibile, dovrebbe essere tenuto 

non solo in momenti di crisi, ma 

come prassi quotidiana. 

Negli anni passati, prima che 

la crisi economica mondiale desse 

le prime avvisaglie, i produttori 

di elettronica hanno investito diffusamente 

nell’acquisto di nuove linee 

per raggiungere i volumi richiesti. 

Nello sforzo di ottenere tali volumi 

la quantità è diventato l’elemento 

trainante, e la qualità al first-pass è 

risultata talvolta penalizzata. 

In questo modo avviene un enorme 

spreco di denaro, ed è a partire 

dal processo di serigrafia che si deve 

agire per ripagare l’investimento effettuato. 

Come già detto, il costo di produzione 

di una scheda aumenta in modo 

esponenziale a mano a mano che 

essa passa attraverso le varie fasi della 

lavorazione. 

L’investimento a livello della serigrafica 

consiste nel costo della scheda 

nuda, della pasta saldante e dello 

stencil, quindi, se si riescono a rilevare 

i difetti già in questa fase, è possibile 

risparmiare molto, rispetto alla 

possibilità di scoprire errori in fasi 

successive, dove, nella migliore del- 


59


La serie Horizon di DEK 

Le serigrafiche della nuova serie Horizon iX rappresentano la 

soluzione ideale sia per volumi produttivi medio-bassi che per 

processi veloci e volumi elevati. 

Il robusto telaio di Horizon contribuisce a garantire lo standard 

di allineamento a 6 Sigma di 2 cpk a +/- 12.5 micron. 

Flessibilità e tempi rapidi di cambio-lavorazione sono fondamentali 

per affrontare qualsiasi sfida di assemblaggio, dalla 

prototipazione agli alti volumi, e permettono la gestione di una 

vasta gamma di materiali tra i quali PCB, vetro, ceramica e 

flessibili. Tra le tecnologie di assemblaggio, Horizon iX è in grado 

di depositare ultra-fine pitch 0201 e CSP o pin-in-paste per 

processi reflow di elevata complessità. 

Horizon iX offre cycle time che vanno dai 12 ai 7 secondi, con 

una programmazione iniziale di meno di 10 minuti. I tempi di 

cambio-lavorazione sono ancora più ridotti: meno di 2 minuti 

per fermare una produzione, caricare un nuovo programma, 

cambiare lo stencil, rifornire i materiali di consumo e iniziare la 

produzione di un diverso prodotto. Perfetto per ambienti produttivi 

ad elevato mix. 

Una serigrafica Horizon iX nella sua configurazione base offre 

un core cycle time minimo di meno di 12 secondi. 

ProActiv 

ProActiv è una tecnologia innovativa concepita da DEK per migliorare 

in modo significativo l’efficienza di trasferimento della 

pasta saldante nel processo di serigrafia. 

ProActiv aiuta i produttori di elettronica ad affrontare la sfida di 

le ipotesi, verranno rilevati dai test di 

fi ne processo, e nella peggiore delle 

ipotesi dall’utilizzatore fi nale. 

Sul mercato esistono diversi strumenti 

per migliorare la produttività 

a livello della serigrafi a. Uno di questi 

è la tecnologia di ispezione 2D 

applicata alla pasta, che ha due risvolti 

interessanti: la possibilità di 

utilizzo come un tool di test delle 

schede prodotte, che è la funzione 

più comune, oppure come un utile 

aiuto per l’ottimizzazione del processo 

per mezzo del DOE (Design 

Of Experiment), ossia mediante 

l’analisi 2D dei risultati dati da diverse 

combinazioni di paste e tipi di 

stencil, fi no a trovare l’abbinamento 

migliore. 

Il test 2D può inoltre far luce su altri 

parametri determinanti, tra i quali 

la frequenza di pulizia, la velocità 

di stampa e la pressione. Pulire troppo 

presto e troppo spesso gli stencil è 

un inutile spreco di tempo e materiali, 

pulirli troppo di rado può portare 

alla difettosità delle schede: la tecnologia 

2D è in grado di indicare se 

ci sono aree di stampa fuori controllo, 

al fi ne di determinare se si dispone 

della giusta strumentazione e dei 

materiali adeguati, se la pressione di 

stampa è troppo ridotta o troppo elevata, 

e così via. 

una costante miniaturizzazione delle schede. 

Proactiv è l’unico strumento in grado di consentire la stampa 

dei pad piccoli per i componenti emergenti quali CSP da 

0.3mm e componenti passivi 01005. Esso inoltre offre una 

soluzione ideale per le schede eterogenee, dove i componenti 

più piccoli si trovano vicino a componenti più grossi come i 

connettori, su schede densamente popolate. 

ProActiv utilizza un sottosistema di controllo all’interno della 

serigrafica, con un set di racle dotate di un’elettronica 

embedded. 

Se attivato, ProActiv energizza la pasta saldante mediante un 

trasduttore nella racla che emette vibrazioni. 

In questo modo la pasta diventa più liquida e e consente alla 

racla di scorrere meglio e riempire le aperture dello stencil 

in modo più efficace. Questo migliora il risultato produttivo, 

la qualità complessiva, estende il tempo di vita di stencil e racle 

perchè facilita lo scorrimento e riduce il numero di cicli di 

pulizia necessari. 

Le racle standard possono essere utilizzate anche con l’introduzione 

dell’opzione ProActiv, ed è sufficiente utilizzare i normali 

stencil conformi allo standard IPC. 

ProActiv utilizza un supporto racla singolo da 300 mm che alloggia 

racle di dimensioni pari a 170 mm, 200 mm, 250 mm 

o 300 mm. 

ProActiv è stato testato sul oltre il 95% dei tipi di pasta saldante 

presenti in commercio, e su tutti ha dato ottime performance 

e un miglioramento di processo istantaneo. 

Gli upgrade sul campo 

I produttori di elettronica di oggi 

vogliono poter scegliere. Vogliono 

avere la possibilità di acquistare sistemi 

per i bisogni produttivi di oggi, con 

la possibilità di adattarli alle richieste 

del mercato di domani. 

I clienti vogliono valore, e la 

flessibilità è una caratteristica base 

nella creazione di valore. 

Una tra le richieste più diffuse è 

la possibilità di aggiungere opzioni 

ai sistemi in una fase successiva 

all’acquisto, quando e se necessario. 

Il design e l’ingegnerizzazione 

di una serigrafica, al fine di ren-

Hawkeye 

Horizon offre diverse opzioni di visione per l’allineamento, 

l’ispezione e la verifica post-serigrafia. 

Un sistema avanzato di illuminazione consente un ampio field 

of view e la visione di più dettagli in una sola operazione. 

Perfettamente integrato nel software INSTINCTIV della serigrafica 

DEK, Hawkeye offre un’interfaccia di programmazione 

rapida ed intuitiva ed offre all’operatore le informazioni necessarie 

a valutare l’andamento del processo serigrafico con 

un un semplice colpo d’occhio. 

L’interfaccia grafica ed il sistema di scansione automatico delle 

schede consentono una selezione rapidissima dell’area da 

ispezionare. 

La schermata attiva mostra in maniera dinamica i risultati del 

test durante la produzione. 

HawkEye racchiude diversi strumenti di verifica post-serigrafia 

per ispezionare ogni scheda alla velocità di linea: ispezione 

di paste-on-pad per schede con aree critiche, per ottenere ingrandimenti 

del campo visivo fino a 4 volte. 

Il sistema può essere configurato per verificare il 100% delle 

schede e dare un rapido responso “go / no go” per ciascuna, 

in modo che le schede difettose siano isolate automaticamente 

in tempo reale. 

Questo strumento è stato concepito da DEK per rispondere 

all’esigenza produttiva di una verifica ad alta velocità del deposito 

pasta (Paste on Pad) senza le complessità normalmente 

associate alla tradizionale ispezione full 2D. 

derla upgradabile sul campo, non è 

un procedimento semplice. Infatti, 

dal punto di vista del design, significa 

aggiungere limitazioni al progetto 

iniziale che elevano la complessità 

e i tempi di realizzazione 

del sistema. 

Nel concetto di piattaforma è 

implicito che ogni singola opzione 

deve essere concepita per essere 

compatibile con un’intera gamma 

di attrezzature pre-esistenti, 

deve comunicare con il software, 

con i cablaggi, e deve poter essere 

inclusa all’interno di uno chassis 

già esistente. 

Con le evoluzioni tecnologiche 

dei software e con le moderne tecniche 

di design, i fornitori stanno 

facendo passi da gigante nella produzione 

di piattaforme che siano 

davvero definibili “on-demand”. 

Il sistema di serigrafia è scelto 

innanzitutto sulla base delle capacità 

di allineamento al processo 

e in base ai risultati produttivi 

che garantisce. A partire da questo 

punto, gli accessori possono essere 

aggiunti per rispondere ad esigenze 

produttive particolareggiate. 

Se il problema principale è la velocità 

di processo, ovviamente la 

scelta cadrà sul sistema più veloce 

in commercio, ma può essere utile 

OTS per il clamping delle schede 

L’opzione Over Top Snuggers (OTS) è un innovativo sistema 

concepito da DEK per il clamping delle schede, 

che assicura un posizionamento fermo e sicuro in fase 

di processo. 

L’OTS è stato concepito per rispondere alle odierne esigenze 

dei produttori di elettronica, che hanno a che fare con schede 

via via più complesse. 

L’OTS permette di serigrafare una scheda a ridosso dei suoi 

bordi, ottimizza il deposito pasta e aumenta in modo consistente 

la qualità finale. 

L’OTS si adatta automaticamente in caso di variazioni di spessore 

della scheda e in caso di schede non perfettamente 

rettangolari. 

Il sistema spinge verso l’alto la scheda, la blocca saldamente 

in posizione e successivamente ritrae le lame di 

allineamento. 

L’OTS è un singolo blocco che integra 16 cilindri pneumatici 

e 6 guide di precisione che assicurano grande affidabilità 

È possibile impostare la pressione del clamp e del sistema di 

allineamento mediante delle valvole comandate via software. 

Queste valvole sono facilmente accessibili, si trovano nella 

stessa posizione del Board Clamp Regulator. 

La pressione più adeguata potrà essere impostata ad ogni 

cambio di prodotto. 

I clienti che hanno provato l’OTS hanno riportato un miglioramento 

del 20% nel deposito della pasta. 

aggiungere anche un sistema di pulizia 

under-stencil che renda la serigrafia 

ancora più rapida. 

Se invece la necessità primaria è 

la flessibilità, a molti degli attuali 

sistemi è possibile aggiungere diverse 

telecamere per l’allineamento 

o un maggiore field of view. Anche 

combinare le due diverse necessità 

sopra citate in molti casi è già possibile. 

Dal supporto schede, alla pulizia 

sotto-stencil, all’ispezione, alla verifica 

della stesura pasta, all’opzione 

di dispensazione… tutto questo 

ora è possibile anche in un momento 

successivo all’acquisto. 


61


L’importanza dei materiali 

di consumo 

Un processo di qualità è dato da 

diversi fattori, come abbiamo avuto 

modo di vedere. Un elemento da non 

trascurare è la combinazione ottimale 

dei materiali utilizzati nel processo. 

L’evoluzione delle tecnologie 

nell’ambito dei materiali di consumo 

ha dato un contributo non indifferente 

a livello di qualità e di performance 

ottenibili ad un costo complessivo 

minore che in passato. 

L’interdipendenza tra i materiali e 

le impostazioni di stampa è un fattore 

strategico per ottenere benefici 

nel processo. 

L’obiettivo che si vuole raggiungere 

è il miglioramento del processo 

di stampa attraverso la riduzione dei 

tempi ciclo per mezzo di una pulizia 

under-stencil più efficace. 

L’obiettivo principale della pulizia 

under-stencil è di ridurre il rischio 

di difetti di stampa quali sbavature e 

bridging. 

Troppa enfasi sulla pulizia e la 

produttività rischia di essere penalizzata; 

una pulizia troppo scarsa e la 

qualità ne risentirà. 

Il processo di pulizia under-stencil 

consiste nella programmazione delle 

varie fasi della pulizia, che possono 

essere effettuate sia singolarmente 

che una dopo l’altra: con solvente, 

mediante aspirazione e a secco. 

I fattori determinanti per la scelta 

del tipo di processo sono: una corretta 

sequenza dei cicli, il set-up del 

sistema di pulizia under-stencil e 

l’azione combinata dei materiali utilizzati, 

ovvero i detergenti di pulizia 

e la carta assorbente. 

La scelta dei materiali è una fase 

da non sottovalutare, perché può impattare 

sul processo in modo positivo 

o negativo. 

Il tessuto, o carta di pulizia, è un 

mix di poliestere e fibre di polpa di 

legno lavorate come carta. Quello 

dalle performance migliori è il cosiddetto 

tessuto-non-tessuto, o “Fabric”, 

ma non tutti i modelli sono uguali. 

Talvolta, invece che eliminare il rischio 

di contaminazione, molti tessuti 

ne sono una fonte, perché realizzati 

con materie prime di scarsa qualità 

e possono rilasciare fibre e pelucchi. 

Inoltre, essi possono impattare 

negativamente sui tempi-ciclo perché, 

se troppo spessi, la lunghezza 

complessiva del rotolo sarà minore, e 

i cambi saranno più frequenti. 

Infine, se l’assorbenza è ridotta, sarà 

necessario utilizzare una maggior 

quantità di soluzione, con conseguente 

scarsa pulizia del lato inferiore 

dello stencil a costi più elevati per 

il maggior utilizzo di materiale. La 

scelta del tessuto di pulizia è quindi 

un fattore chiave per l’efficienza del 

processo e per le performance che si 

vogliono ottenere. 

Il tipo di detergente più frequentemente 

utilizzato è l’IPA, anche se 

si tratta di un materiale tossico e infiammabile, 

che aggredisce la pasta 

causando talvolta erosione dei depositi, 

grumi e fenomeni di bridging. 

Alcuni produttori di consumabili 

hanno studiato prodotti eco-compatibili 

in grado di elevare le performance 

del processo di pulizia in termini 

di risultati, qualità e costo per scheda. 

In commercio esistono già delle 

alternative agli IPA, ma sono comunque 

a base di solvente (altrettanto 

tossico e con alti livelli di VOC 

come gli IPA), oppure sono a base 

acquosa, formulati per l’utilizzo 

all’interno di sistemi di lavaggiostencil 

piuttosto che per i processi di 

serigrafia. 

DEK, il marchio leader nella serigrafia 

e nei materiali di consumo, 

ha studiato e sviluppato una nuova 

soluzione di pulizia in grado di aumentare 

le performance del processo, 

di ridurre i costi per singola scheda 

ed essere compatibile dal punto di 

vista ambientale: Pro XF Cleaning 

Solution. 

Gli attributi chiave che un detergente 

efficace deve avere sono sicuramente 

la compatibilità con le principali 

paste saldanti in commercio, la 

capacità di scorrere in modo fluido 

sotto e attraverso la carta, la capacità 

di non formare uno strato sulla scheda, 

di evaporare senza lasciare residui, 

di non interferire o influenzare i processi 

di saldatura, di essere compatibile 

dal punto di vista ambientale.

DEK ha condotto dei test al 

Fraunhofer ISIT per valutare, in un 

ambiente produttivo simulato, la 

compatibilità del nuovo solvente realizzato 

con tutta una serie di paste 

saldanti attualmente sul mercato. I 

risultati di pulizia sono stati poi paragonati 

agli attuali solventi di pulizia 

della gamma DEK. 

Il test è stato effettuato con i seguenti 

obiettivi: evitare la dispensazione 

di una quantità eccessiva di 

prodotto sulla carta per evitare sbavature 

e l’eccessivo irroramento della 

scheda, perché la carta se troppo imbevuta 

non è in grado di rimuovere i 

residui di pasta; minimizzare i consumi 

per ridurre i costi del prodotto 

stesso e della carta necessaria ad 

assorbirlo. 

Nella fase successiva, l’obiettivo è 

stato quello di definire una finestra 

di parametri di riferimento per ogni 

step di pulizia, in modo da ottimizzare 

l’intero ciclo. 

Per raggiungere questo obiettivo 

il ciclo di pulizia in ciascuna delle 

tre fasi (con solvente, aspirazione e a 

secco) è stato progressivamente elevato, 

e i risultati sono stati verificati 

mediante un sistema di ispezione 

ottica 3D. 

Nella terza fase di sperimentazione 

è stata verificata la presenza di 

sbavature come misura di riferimento 

dell’efficacia dei parametri. A questo 

scopo, 25 schede sono state stampate 

ciascuna 3 volte. Dopodichè 

ogni singola scheda è stata pulita utilizzando 

i parametri pre-determinati, 

per un totale di 25 cicli di pulizia. 

Dopo il passaggio, il lato inferiore 

di ciascuna scheda è stato esaminato 

alla ricerca di sbavature e di residui di 

pasta. Lo stesso procedimento è stato 

effettuato nuovamente, utilizzando 

però altri tre tipi di pasta. 

Sono stati utilizzati due metodi 

diversi per valutare i risultati di pulizia: 

l’esame visuale per mezzo di un 

microscopio e l’ispezione 3D dei depositi 

di pasta. 

Compatibilmente con una percentuale 

di errore minima dell’ispezione 

2D e 3D, è stata definita accettabile 

un’ostruzione delle aperture 

degli stencil del 5-10%. In altre 

parole, se le aperture sono rimaste 

libere al 90% da residui di pasta 

dopo la pulizia, il risultato è stato ritenuto 

ammissibile; allo stesso tempo, 

però, il lato inferiore dello stencil 

doveva risultare privo di sbavature 

e residui. 

A seguito del test, due osservazioni 

sono risultate cruciali per un processo 

stabile: durante la fase di pulizia 

la soluzione deve sempre essere 

applicata lungo tutta la scheda sul 

lato inferiore dello stencil, ma un sovradosaggio 

può penalizzare i risultati 

di pulizia. 

Con l’opzione Ciclone di DEK, la 

corretta dispensazione del del prodotto 

di pulizia è garantita dalla modalità 

di oscillazione della barra dispensatrice, 

che permette la distribuzione di 

piccole quantità sull’intera superficie 

sotto-stencil, anche nel caso in cui il 

tessuto non sia stato bagnato sull’intera 

superficie. In questo modo, la 

quantità impiegata può essere ridotta 

del 50% senza che le performance di 

pulizia siano penalizzate. 

Il test si è concentrato sull’aumento 

dei tempi-ciclo, controllando costantemente 

la qualità dei risultati. 

La quantità di soluzione è stata mantenuta 

costante. 

Dopo 25 cicli di pulizia, utilizzando 

in ognuno parametri ottimizzati, 

è stato esaminato il lato inferiore 

dello stencil alla ricerca di sbavature 

e residui di pasta saldante. 

I risultati di pulizia si sono rivelati 

stabili e riproducibili per tutti i 

diversi tipi di pasta sottoposti a test, 

senza il verificarsi di irregolarità. 

I test effettuati sulla soluzione di 

pulizia DEK Pro XF hanno dimostrato 

che è possibile aumentare le 

performance di processo, la qualità e 

i risultati riducendo i costi di produzione. 

La soluzione si asciuga rapidamente, 

non lascia residui, consente 

un’elevata efficienza anche con quantità 

minime, e se abbinata al sistema 

di pulizia Ciclone garantisce cicli di 

pulizia ancora più rapidi. 

Prodelec 

www.prodelecgroup.com 


63


▶ PROGETTAZIONE - ALIMENTAZIONE 

Il layout dei pcb 

per alimentatori 

switching non isolati 

Le soluzioni ai tanti problemi che si riscontrano nel funzionamento del 

prototipo di una scheda di alimentazione sono facilmente raggiungibili 

se la progettazione si avvale di una metodologia chiara e precisa 

di Henry J. Zhang, Linear Technology Corp. seconda e ultima parte 

Separazione dei percorsi di corrente in 

ingresso tra alimentatori 

La Fig. 9 mostra un’applicazione 

con diversi alimentatori switching 

on-board che condividono lo stesso 

rail di tensione in ingresso. Quando 

gli alimentatori non sono sincronizzati 

tra loro, occorre separare le tracce 

di corrente in ingresso per evitare 

il noise coupling tra diverse alimentazioni. 

È meno problematico avere 

un condensatore di disaccoppiamento 

in ingresso locale per ciascun alimentatore. 

Convertitore a singola uscita 

PolyPhase 

Per un convertitore a singola uscita 

PolyPhase si deve cercare di realizzare 

un layout simmetrico per ogni fase 

in modo da bilanciare le sollecitazioni 

termiche. 

Fig. 9 - Separare i percorsi della corrente in ingresso tra alimentatori 

Esempio di progettazione 

di layout – Convertitore buck a due 

fasi da 1,2 V/40 A 

Nell’esempio della Fig. 10 si vede 

il progetto di un convertitore 

buck sincrono a due fasi, con tensioni 

in ingresso tra 4,5 V e 14 VIN 

e un’uscita 1,2 V/40 A max, che utilizza 

l’LTC3855, un controller stepdown 

PolyPhase in modalità “corrent 

mode”. Prima di iniziare il layout 

del pcb, è consigliabile evidenziare 

con diversi colori le tracce a corrente 

elevata, le tracce rumorose a elevata 

dv/dt e le tracce sensibili di piccolo 

segnale, in modo da consentire al progettista 

del pcb di capire le differenze 

esistenti. La Fig. 11 mostra un esempio 

di layout del layer dei componenti 

di potenza di questo alimentatore a 

1,5 V/40 A. 

Nella figura, QT è il MOSFET di 

controllo del lato superiore e QB è il 

FET sincrono del lato inferiore. Per 

una corrente in uscita maggiore si aggiunge 

un altro footprint QB.

Fig. 10 - Convertitore buck LTC3855 a due fasi, 1,2V/40A max 

Subito sotto il layer dei componenti 

di potenza viene posizionato un 

layer ‘ground plane’. 

Layout dei circuiti 

di controllo 

Posizione dei circuiti di controllo 

I circuiti di controllo vanno posizionati 

lontano dalla zone di rame 

switching rumorose. È meglio che il 

circuito di controllo si trovi accanto 

al lato V OUT + per il convertitore 

buck e accanto al lato V IN + per 

il convertitore boost, dove le tracce 

di potenza conducono corrente continua. 

Se lo spazio è sufficiente, l’IC di 

controllo va collocato poco distante 

(1-2 cm) dai MOSFET di potenza 

e dagli induttori che sono molto 

rumorosi e caldi. In caso contrario 

è necessario isolare il circuito di 

controllo dai componenti di potenza 

con piani o tracce di massa. 

Separazione tra massa dei segnali e 

massa dell’alimentazione 

Nel circuito di controllo la massa 

(analogica) del segnale deve essere 

separata dalla massa dell’alimentazione. 

Se il controller è dotato di pin 

separati per la massa del segnale 

(SGND) e la massa dell’alimentazione 

(PGND), il relativo routing 

deve essere effettuato separatamente. 

Per i controller dotati di driver 

per MOSFET integrati, la sezione 

di piccolo segnale dei pin dell’IC 

deve usare SGND (v. Fig. 12). Serve 

solo un punto di connessione tra 

SGND e PGND. È meglio riportare 

SGND in un punto preciso del 

piano PGND. Le due masse possono 

essere eseguite collegando le due 

tracce di massa subito sotto il controller. 

La Fig. 12 mostra la separazione 

tra masse consigliabile dell’alimentatore 

LTC3855. In questo esempio 

l’IC è dotato di un pad GND esposto 

sotto il dispositivo. Andrebbe 

saldato sul pcb per ridurre al minimo 

l’impedenza elettrica e termica. 

In questa zona del pad GND vanno 

inseriti più via. 

Condensatori di disaccoppiamento per 

l’IC controller 

I condensatori di disaccoppiamento 

del controller devono essere fisicamente 

vicini ai rispettivi pin. È meglio collegare 

tali condensatori direttamente ai 

pin senza usare via, in modo da ridurre 

l’impedenza di connessione. Nella 

Fig. 12 i condensatori di disaccoppiamento 

dei seguenti pin dell’LTC3855 

devono essere posizionati uno accanto 

all’altro: pin rilevamento della corrente, 

SENSE+/SENSE–, pin di compensazione, 

ITH, pin massa del segnale, 

SGND, pin partitore di tensione di 

feedback, FB, pin tensione V CC dell’IC, 

INTV CC , e pin massa dell’alimentazione, 

PGND. 


65


Riduzione dell’area del loop 

e del crosstalk 

Separazione tra tracce rumorose 

e sensibili 

È possibile eseguire un accoppiamento 

capacitivo tra due o più conduttori 

adiacenti. 

La variazione di corrente ad alta 

dv/dt su un conduttore accoppia le 

correnti tra loro mediante un condensatore 

parassita. 

Per ridurre il noise coupling dallo 

stadio di alimentazione al circuito 

di controllo è necessario tenere 

le tracce switching rumorose lontano 

dalle tracce sensibili di piccolo 

segnale. Se possibile, le tracce rumorose 

e quelle sensibili vanno instradate 

su layer diversi, con un layer 

di massa interno per schermare 

il rumore. 

I seguenti pin del controller 

LTC3855 hanno tensioni di commutazione 

con elevata dv/dt: FET 

driver TG, BG, SW e BOOST. I 

seguenti pin sono collegati ai nodi 

di piccolo segnale più sensibi- 

Fig. 12 - Condensatori di disaccoppiamento del controller e 

separazione delle masse 

Fig. 11 - Esempio di layout dello stadio 

di potenza del convertitore buck a V OUT 

singola e due fasi 

li: SENSE+/SENSE–, FB, ITH e 

SGND. Se queste tracce di segnale 

sensibili vengono collocate vicino 

a nodi con dv/dt elevata, le tracce di 

massa o un layer di massa vanno inseriti 

tra tali tracce di segnale e le 

tracce con dv/dt elevata in modo da 

schermare il rumore. 

Tracce del gate driver 

Si consiglia di utilizzare tracce corte 

e larghe per assegnare segnali del 

gate driver in modo da ridurre al minimo 

l’impedenza nel percorsi del gate 

driver. 

Nella Fig. 13 le tracce del FET driver 

superiore TG e SW vanno assegnate 

con un’area del loop minima 

per ridurre l’induttanza e il rumore 

con dv/dt elevata. E la traccia del 

FET driver inferiore BG va posizionata 

accanto alla traccia PGND. Se 

si posiziona un layer PGND sotto la 

traccia BG, la corrente di ritorno del 

FET inferiore viene automaticamente 

accoppiata in un percorso vicino alla 

traccia BG. 

La corrente AC scorre dove trova 

il loop/l’impedenza minimi. In questo 

caso non occorre una traccia di ritorno 

PGND separata per il gate driver 

inferiore. 

È meglio ridurre al minimo il numero 

di layer sui quali posizionare le 

tracce del gate driver. In questo modo 

si evita che il rumore del gate si diffonda 

negli altri layer. 

Fig. 13 - Routing delle tracce del gate driver 

dei MOSFET


67

68 PCB dicembre 2012

Traccia di rilevamento della corrente 

e traccia di rilevamento della tensione 

Tra tutte le tracce di piccolo segnale, 

quelle di rilevamento della 

corrente sono le più sensibili al rumore. 

Di solito l’ampiezza del segnale 

di rilevamento della corrente 

è inferiore a 100 mV, che è paragonabile 

all’ampiezza del rumore. 

Nell’esempio dell’LTC3855, le 

tracce SENSE+/SENSE– vanno 

posizionate in parallelo con una distanza 

minima (‘Kelvin sense’) per 

ridurre al minimo l’eventualità di rilevare 

rumore associato a di/dt (v. 

Fig. 14). 

Inoltre i resistori del filtro e il 

condensatore per le tracce di rilevamento 

della corrente vanno posizionati 

il più possibile vicino ai pin 

dell’IC in modo da garantire un filtraggio 

efficace nel caso in cui il rumore 

venga inserito nelle linee di rilevamento 

lunghe. Se il rilevamento 

della corrente DCR dell’induttore 

viene usato con una rete R/C, il resistore 

di rilevamento DCR, R, deve 

essere vicino all’induttore, mentre il 

condensatore di rilevamento DCR, 

C, deve essere vicino all’IC. 

Il via eventualmente utilizzato 

nel percorso di ritorno della traccia 

verso SENSE– non deve entrare 

in contatto con un altro layer V OUT + 

interno, altrimenti può condurre 

una corrente V OUT + elevata e la conseguente 

caduta di tensione può falsare 

il segnale di rilevamento della 

corrente. 

Si cerchi di evitare il routing delle 

tracce di rilevamento della corrente 

vicino ai nodi switching rumorosi 

(tracce TG, BG, SW, BOOST). 

Se possibile, si posizioni il layer di 

massa tra le tracce di rilevamento 

della corrente e il layer con le tracce 

dell’alimentazione. 

Se il controller è dotato di pin di 

rilevamento remoto della tensione 

differenziale, si utilizzino tracce se- 

parate per le tracce di rilevamento 

remoto positive e negative con collegamento 

‘Kelvin sense’. 

Selezione della larghezza delle tracce 

Il livello della corrente e la sensibilità 

al rumore sono caratteristici di alcuni 

pin del controller. Occorre quindi 

selezionare tracce di larghezze specifiche 

per segnali diversi. In genere 

le reti di piccolo segnale possono essere 

strette e dotate di tracce da 10- 

15 mils. Le reti ad alta corrente (gate 

driving, V CC e PGND) devono essere 

dotate di tracce corte e larghe. Per 

queste reti si consiglia una larghezza 

di almeno 20. 

(a) 

(b) 

Fig. 14 - ‘Kelvin sense’ per rilevamento della corrente (a) RSENSE 

e (b) rilevamento DCR sull’induttore mils 

Conclusioni 

Checklist per la progettazione del 

layout 

Per riassumere quanto descritto 

nel presente articolo, la Tabella 1 

(pubblicata qui a lato e nella pa- 

gina precedente) fornisce un 

esempio di checklist relativa 

all’LTC3855 a due fasi illustrato 

in Fig. 10. 

La checklist consente al progettista 

di realizzare un buon layout dell’alimentatore. 

Linear 

www.linear.com 


69


▶ AZIENDE E PRODOTTI - STRATEGIE 

Ricondizionato: 

da risorsa a opportunità 

L’usato è da sempre e in tutti i settori una 

risorsa, a volte addirittura una soluzione 

strategica. In momenti di flessione del mercato 

rappresenta un’opportunità da sfruttare. C’è 

chi ha fatto di questa filosofia un vero e proprio 

core business 

di Dario Gozzi 

La rapida crescita del mercato 

della produzione elettronica ha 

inevitabilmente trascinato al 

rialzo anche i costi dei sistemi utilizzati 

per la produzione e il test dei 

pcb, fattore accentuato anche dalla 

presunta obsolescenza delle macchine 

di montaggio e saldatura. 

È inevitabile che i produttori di 

macchine rinnovino la loro offerta, 

vuoi per stare al passo con la tecnologia 

dei circuiti stampati e dei componenti, 

vuoi perché la legge di mercato 

impone il continuo ringiovanimento 

dell’offerta. 

Le macchine dismesse non sempre 

sono arrivate a fine vita della loro capacità 

produttiva, frequentemente sono 

semplicemente state ammortizzate. 

Altre volte sono realmente sottodimensionate 

in relazione ai nuovi 

compiti che l’azienda è chiamata 

a svolgere. Spesso sono macchine 

che ancora possono dare sia in termini 

produttivi che in termini qualitativi, 

in particolare se passano attraverso 

la cura di tecnici qualificati che sanno 

ricondizionarle adeguatamente. 

E’ questa la storia di Elmotek, 

azienda bresciana che a fatto del ricondizionamento 

la propria missione. 

Una presenza ventennale 

Elmotek è presente sul mercato dal 

1992, anno di fondazione da parte dei 

soci ancora operativamente presenti 

all’interno dell’azienda. Lavorando sia 

in ambito nazionale che internazionale 

l’azienda si è creata una reputazione 

di tutto rispetto all’interno della 

filiera elettronica, che la vede protagonista 

nell’acquisto e nel ricondizionamento 

dei sistemi che poi vende 

e installa. 

Opera sia in ambito delle macchine 

per montaggio superficiale che con 

macchine per l’assemblaggio di componenti 

PTH, corredandole al temine 

della revisione con tutte le certificazioni 

necessarie ad ottemperare alle 

normative di legge. 

“Grazie alla propria esperienza – 

spiega Luciani Pier Tomaso, diretto- 

re commerciale e socio – Elmotek si 

propone sempre più spesso nella veste 

di azienda di collegamento tra il 

cliente venditore ed il cliente acquirente, 

garantendo ad entrambe la 

massima riservatezza, serietà e correttezza”. 

Caratterizzata da una grande dinamicità 

riesce spesso a proporre soluzioni 

chiavi in mano, ritagliate su misura 

per il cliente, grazie anche alla 

sua completa autonomia sia commerciale 

che finanziaria. 

“Attraverso la consociata e controllata 

MLP Service Partner s.r.l. – prosegue 

Luciani – abbiamo raggiunto 

dall’inizio dall’anno 2002 la completa 

autonomia nel servizio. Questo traguardo 

non solo ci permette di affermare 

di essere in grado di ricondizionare, 

di installare e di manutenere autonomamente 

tutte le apparecchiature 

vendute, ma ci concede la possibilità 

di verificare e provare presso la nostra 

sede le macchine prima dell’acquisto, 

opportunità che a nostra volta 

diamo poi ai nostri clienti. Oggi 

in Italia siamo probabilmente l’unica 

azienda che disponga di un fornitissimo 

stock di parti di ricambio per un 

parco macchine estremamente eterogeneo”. 

Le richieste del mercato 

Le richieste che arrivano in azienda 

dal mercato sono sostanzialmente 

di tre tipi. 

Le attrezzature di recente produzione, 

in grado di soddisfare le necessità 

imposte dal continuo svilup-

po della tecnologia, come per esempio 

i sistemi di ispezione automatica 

AOI, i forni vapor phase o le serigrafiche 

automatiche con ispezione 

dei depositi. 

La seconda categoria di richieste 

proviene da aziende dove ci sono 

ancora volumi produttivi moderatamente 

elevati e riguarda le attrezzature 

capaci di ridurre i costi di produzione 

come ad esempio le chip shooter 

o le inseritrici. Si tratta sovente 

di macchine datate caratterizzate però 

dall’avere un basso costo, che in parallelo 

all’elevata produttività consente 

di ammortizzare l’investimento in 

pochi mesi. 

La terza fascia di richieste è relativa 

ai sistemi necessari all’automazione 

del parco macchine esistenti; è questo 

il caso dei moduli di carico/scarico 

automatico, dei convogliatori lineari e 

di ogni altro tipo di handling da aggiungere 

a completamento di una linea 

esistente o da inserire nel impianto 

ex novo. 

Per capire meglio le dinamiche con 

cui si muove questo mercato abbiamo 

chiesto nello specifico da che tipo di 

aziende proviene la richiesta di offerta 

per sistemi usati e ricondizionati. 

“Ci sono diversi tipi di aziende che 

sono interessate all’acquisto dell’usato 

– ci spiega Luciani – ci sono aziende 

che già possiedono un’attrezzatura 

uguale (quindi sono in grado di valutare 

bene l’usato) che in seguito ad 

incrementi produttivi decidono di ridurre 

sensibilmente il costo di un 

nuovo investimento. 

Ci sono poi aziende che portano 

o riportano al loro interno la produzione, 

ma che stanziano un budget 

di spesa limitato perché l’operazione 

è indotta dal momento economico 

non particolarmente florido. Ci sono 

anche aziende che decidono di entrare 

per la prima volta nel mondo del 

montaggio e di conseguenza con linee 

ricondizionate limitano il capitale 

di rischio. Ci sono poi aziende che 

utilizzano sistemi usati per dedicarli 

a una produzione specifica che sanno 

già avere un termine; termine oltre 

il quale l’investimento cesserà la sua 

funzione”. 

Da sapere 

per un acquisto 

ragionato 

Ci sono dei parametri di giudizio 

da rispettare anche per chi acquista 

una macchina da ricondizionare e da 

proporre poi al mercato. 

“Quando si acquista una macchina 

si guarda innanzi tutto alla sua provenienza 

– chiarisce Luciani – si valuta 

se è ancora in uso, possibilmente 

si cerca di capire come e quanto è 

stata usata e in questo è utile conoscerne 

la data di costruzione. Si cerca 

insomma di ricostruire lo storico non 

solo della specifica macchina, ma più 

in generale del modello, per capire se 

sia possibile garantire all’utente finale 

un normale utilizzo per almeno altri 

5 anni”. 

In particolare le informazioni assunte 

da parte di Elmotek prima di 

acquistare un usato mirano a capire 

se e quale mercato potrà avere. Del 

sistema ne viene verificato il funzionamento 

e si indaga sulla possibilità 

di poterlo manutenere, inclusa 

la verifica sulla disponibilità 

e sulla futura reperibilità di parti di 

ricambio. 

Un parametro sempre utile è relativo 

all’ammontare del parco macchine 

installato in Italia 

Detto questo va da sé che in questa 

attività un nodo strategico è costituito 

dal magazzino ricambi, che 

deve includere parti sensibili come 

schede elettroniche e motori, ma 

anche parti soggette ad usura come 

elettrovalvole, filtri, ventole, guarnizioni 

e così via. 

Per assicurare continuità operativa 

ai clienti è poi necessario disporre di 

parti complementari quali i caricatori 

e i nozzle, i telai e i carrelli. 

Elmotek 

www.elmotek.it 


71


▶ AZIENDE E PRODOTTI - SCELTE HI-TECH 

Sempre al passo 

dei tempi 

Fima ha raggiunto il mezzo del cammino della 

propria vita in modo brillante. Il merito va alla 

scelta di puntare da sempre su macchinari ad alta 

tecnologia e su un elevato standard qualitativo. 

Molto apprezzati anche i servizi on line per lo 

scambio di file e informazioni in tempo reale 


Fima opera nel settore dei circuiti 

stampati da più di 35 anni. Fondata 

nel 1974, è stata tra le prime 

aziende, del Nordest italiano, a iniziare 

la produzione di circuiti stampati per 

l’elettronica. Nel 1985, dopo un notevole 

sviluppo, l’azienda si è trasferita in 

nuove e più ampie strutture a Vicenza. 

Grazie alla continua e costante crescita, 

l’azienda opera ora in una rinnovata 

e ampliata struttura di circa 5.000 mq. 

Gli impianti industriali sono completamente 

automatizzati e aggiornati 

alle più recenti tecnologie. Con più di 

30 anni d’esperienza, Fima si conferma 

perciò costantemente al passo con 

l’evoluzione dei circuiti stampati professionali. 

Costantemente aggiornata 

ai cambiamenti del settore, l’azienda 

veneta è certa d’essere in grado di 

La Fima, a Vicenza, azienda italiana specializzata nella produzione di c.s. 

soddisfare le richieste dei suoi clienti 

più esigenti. Infatti, l’identità di 

Fima, coltivata lungo tutti questi anni, 

è molto ben definita: sapere coniugare 

l’alta tecnologia e la qualità della 

produzione con un’elevata e costante 

efficienza del servizio. 

Oggi, Fima è diventata così una delle 

poche realtà europee in grado di fornire 

un servizio ultra rapido, dai prototipi 

entro 24 ore, alle grosse serie. Tale 

servizio si estende anche a quei prodotti 

speciali iper-sofisticati che sono seguiti 

da un team interno costituito ad hoc. 

Entrando più nel dettaglio, attualmente 

Fima è in grado di produrre circuiti 

stampati di ogni tecnologia, multistrato 

fino a 40 layers, con microvias, fori ciechi 

e interrati, SBU, a impedenza controllata, 

con piste e isolamenti da 50 micron 

e con ogni tipo di finitura e dimensioni 

anche oltre a 800 mm di lunghezza. 

Le esportazioni hanno raggiunto un 

livello pari al 70%.

I laboratori Fima producono c.s. a doppia faccia e multistrato 

Un’azienda 

in evoluzione 

Fima investe da sempre in macchinari 

ad alta tecnologia, consapevole 

che questo sia l’unico modo per 

mantenere un elevato standard qualitativo 

in un settore sempre più esigente 

come quello della produzione 

di circuiti stampati professionali 

e ad alta qualità. Alcuni esempi 

di questa continua innovazione 

sono rappresentati dalle macchine 

LDI per la stampa del dry film e del 

Solder-mask, dalle macchine ink-jet 

per la stampa digitale, della serigrafia 

e dalle macchine a sonde mobili 

per il test. 

Fima, inoltre, offre una qualifica- 

ta consulenza tecnica e commerciale. 

Inoltre, l’azienda garantisce una flessibile 

schedulazione della produzione 

in funzione delle tipologie di prodotto 

e dei bisogni del cliente. Tra gli altri 

servizi, si segnalano anche la fornitura 

di campionature e pre-produzioni 

in breve tempo. 

L’azienda ha anche sviluppato il 

servizio internet per lo scambio di 

files e informazioni online in tempo 

reale sullo stato degli ordini. Di conseguenza, 

per i clienti è possibile attivare 

un servizio che consente di conoscere 

lo stato di avanzamento degli 

ordini aggiornato in tempo reale, 

nonché di accedere alle specifiche tecniche 

relative alla produzione dei propri 

circuiti. 

I macchinari ad alta tecnologia esaudiscono le richieste della clientela hi-tech 

Prodotti speciali 

Da più di qualche anno, Fima investe 

concretamente nella ricerca e 

sviluppo di circuiti stampati speciali. 

Scelta, questa, irrinunciabile per ogni 

azienda che aspira a recitare un ruolo 

di punta nel proprio mercato di riferimento. 

La produzione di circuiti 

stampati speciali, di peso sempre più 

crescente, ha infatti il compito di promuovere 

la crescita tecnologica interna 

e di farne ricadere i benefici sulla 

produzione tradizionale. 

La produzione è focalizzata sulle 

tecnologie hi-tech per multistrato 

e doppia faccia, con lotti che vanno 

dalle campionature, alle pre-serie, 

fino alle medie serie. La certificazione 

ISO 9001 per il sistema qualità è 

stata conseguita attraverso DNV Italia 

in accordo con gli standard UNI EN 

ISO 9001:2008 (ISO 9001:2008) per 


73


la produzione di circuiti stampati multistrato, 

doppia faccia e monofaccia. 

DNV è stata fondata a Oslo, nel 

1864, con la finalità di ispezionare e 

valutare le condizioni tecniche delle 

navi mercantili norvegesi. Da allora, 

la principale competenza è valutare 

e indirizzare la gestione del rischio. 

Che si tratti di classificare una 

nave, certificare il sistema di gestione 

di un’azienda automobilistica o progettare 

il mantenimento di una vecchia 

stazione petrolifera, DNV aiuta 

le aziende a migliorare la loro performance 

in modo responsabile. DNV è 

presente in Italia dal 1962, con 10 sedi 

operative su tutto il territorio nazionale 

e oltre 290 dipendenti. 

Il profilo tecnologico 

A questo punto, entriamo nel laboratorio 

di Fima e osserviamo da vicino 

il cuore tecnologico dell’azienda. 

La foratura viene effettuata utilizzando 

macchine che controllano continuamente 

il diametro degli utensili. La 

pulitura e la metallizzazione elettrolitica 

dei fori avviene mediante un sistema 

automatico orizzontale. Il processo 

di laminazione, esposizione e sviluppo 

del dry film è realizzato in am- 

Controllo 

computerizzato 

per la gestione 

automatica e 

simultanea di più 

cicli di lavoro 

biente completamente libero da polveri, 

usando dispositivi laser ad immagine 

diretta. Il concetto di automazione 

raggiunge, però, la massima espressione 

nel processo galvanico, dove un dispositivo 

di controllo computerizzato 

consente la gestione automatica e simultanea 

di più cicli di lavoro. 

Il processo di stesura, esposizione 

e sviluppo del solder viene effettuato 

mediante espositore automatico 

con centraggio ottico. Le finiture meccaniche 

sono realizzate da dispositivi 

a controllo numerico coerentemente 

con le specifiche provenienti dai sistemi 

CAD/CAM. Il test elettrico finale 

è realizzato mediante l’uso di apparecchiature 

in grado di verificare simultaneamente 

entrambi i lati dei circuiti 

mediante speciali adattatori o sonde 

mobili. Entrambi i sistemi utilizzano 

programmi di test generati direttamenti 

dai sistemi CAD/CAM. 

Grazie al sistema CAD/CAM, gestito 

da tecnici specializzati, Fima è in 

grado di controllare e analizzare l’ordine 

per la pre-produzione. I file ricevuti 

vengono controllati al fine di garantirne 

la perfetta producibilità. I reparti 

di produzione sono tesi alla ricerca della 

massima automazione e integrazione 

delle operazioni. 

L’obiettivo di Fima è quello di evitare 

il deterioramento del materiale durante 

le fasi di lavoro. La fase di pressatura 

degli strati interni è effettuata utilizzando 

una pressa a vuoto che automaticamente 

garantisce alimentazione, 

movimentazione e scarico dei pacchetti. 

I fori di riferimento, per le successive 

fasi di lavorazione, vengono effettuati 

utilizzando un sistema automatico 

a raggi X. 

Fima 

www.f imaweb.com

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▶ AZIENDE E PRODOTTI - QUALITÀ E AMBIENTE 

Tradizione 

e innovazione 

Produzione 100% italiana, quantità e qualità 

in tempi brevi, campionature anche in 24 ore. 

Da sempre, alla Lorj, azienda nata negli anni 

Settanta da un’idea del fondatore Gianfranco 

Rebesco, vi è un occhio particolarmente attento 

alla qualità della produzione e un altro a quella 

dell’ambiente 


Lorj opera nel settore del circuito 

stampato da più di 40 anni ed è 

specializzata nella produzione 

civile e professionale di multistrati fino a 

28 strati, con consegne brevi e veloci sia 

per piccole che per medie produzioni. 

L’azienda, situata nell’alto padovano 

ai confini con la provincia di Vicenza, 

attualmente è composta da 42 persone 

preparate e professionali, con una organizzazione 

semplice ed efficace che 

permette di sfruttare al massimo le do- 

La Lorj di Carmignano di Brenta, azienda produttrice di c.s. 

ti umane e tecniche di ciascun dipendente, 

il quale, affiancato dalle migliori 

tecnologie esistenti sul mercato, è 

posto nelle condizioni di raggiungere 

sempre la massima efficienza e produttività 

in ottemperanza ai più elevati 

standard qualitativi. 

Oggi l’azienda si presenta completamente 

rinnovata nella sua veste esterna, 

con i nuovi uffici e lo stabilimento 

su tre piani, mantenendo la storica 

qualità ed efficienza che da sempre l’ha 

contraddistinta. Lorj ripone sempre la 

massima cura dalla gestione degli ordini, 

unitamente alla alta qualità di tutto 

il processo produttivo. 

Una storia di qualità 

Ma quando tutto è cominciato? 

L’azienda Lorj nasce nei lontani anni 

Settanta da un’idea del fondatore 

Gianfranco Rebesco, in un Triveneto 

dove le realtà del settore erano molto 

rare. Infatti, la produzione dei circuiti 

avveniva in modo completamente 

manuale e con invenzioni occasionali 

frutto più di ingegnose fantasie che 

di progetti ben definiti. La personalità 

di Gianfranco Rebesco e la sua grande 

forza di carattere gli hanno permesso, 

nonostante le molte difficoltà, di riuscire 

nell’intento di creare un progetto 

capace di durare fino ai tempi nostri. 

Il 1975 è un anno fondamentale per 

l’azienda: viene acquistata infatti la foratrice 

automatica Posalux, prima e 

unica in Italia, e allo stesso tempo viene 

inserito in azienda personale qualificato 

e affidabile. Tutto ciò ha permesso 

di continuare in una ricerca costante 

e progressiva della qualità che ha 

portato, alla fine degli anni Ottanta, ad 

avere il riconoscimento per un prodotto 

più affidabile, tale da ricevere l’autorizzazione 

all’inserimento del marchio 

UL. Oggi, in ottemperanza alla normativa 

RoHS, tutto il processo Lorj è 

stato rivisto e modificato adeguandolo 

all’utilizzo delle leghe Lead Free. 

Tecnologia all’avanguardia 

L’organizzazione di Lorj, esaltata 

dagli importanti strumenti tecnologici 

di cui dispone, rende l’azienda particolarmente 

dinamica e flessibile, nonché 

pronta a soddisfare qualunque tipo 

di esigenza: dalle campionature alle 

brevi e grandi serie produttive, con la 

costante di mantenere sempre qualità e 

competitività.

I moderni impianti di Lorj mostrano l’attenzione dell’azienda per l’alta qualità della produzione 

La politica del suo fondatore, 

Gianfranco Rebesco, era proprio quella 

di affiancare a una squadra di tecnici 

esperti le tecnologie più all’avanguardia. 

Questa strategia continua a 

essere a tutt’oggi l’obiettivo principale 

dell’azienda. È per questo motivo che 

i reparti di Lorj sono in grado di dare 

soluzioni tecniche a qualsiasi richiesta. 

L’ufficio tecnico è dotato dei migliori 

impianti tecnologici di ultimissima 

generazione. La produzione spazia 

dai circuiti stampati mono faccia, doppia 

faccia fori metallizzati e multistrati 

ad impedenza controllata, flessibili e su 

basi di alluminio. 

Nei magazzini sono sempre a disposizione 

i seguenti materiali dei maggiori 

fornitori mondiali: 

FR4 con spessori da 0,15 mm a 

3,2 mm e rame 17μm 35 μm 

70 μm; 

CEM3 con spessori 1,6 mm e rame 

35 μm/35 μm; 

CEM1 con spessori 1,6 mm e rame 

35 μm. 

La nuova e moderna foratura a raggi 

X completa un reparto già altamente 

produttivo con macchine tra le più 

affidabili e competitive, che permettono 

forature tra le più difficili da realizzare. 

Le finiture meccaniche, eseguite 

con moderne ultraspeed e lo scoring 

automatico, permettono a loro volta finiture 

meccaniche di alta precisione ed 

elevata produttività. 

Soluzioni uniche 

I tempi sempre più ridotti, la continua 

ricerca della qualità per offrire al 

cliente il prodotto più sicuro e affidabile, 

hanno spinto l’azienda a investire, negli 

ultimi anni, in soluzioni anche uniche, 

se vogliamo in controtendenza, per 

le realtà europee. È il caso del moderno 

impianto DESMEAR in funzione alla 

Lorj dal novembre 2004, metallizzazione 

con rame chimico LOW BUILD e 

Panel Plating in orizzontale. Con questo 

impianto è possibile metallizzare piastre 

doppia faccia e multistrato con tutti 

i materiali di base sul mercato, compresi 

i nuovi materiali ad Alta Tg. La tecnologia 

di metallizzazione in orizzontale 

consente di processare piastre con elevatissimo 

ASPECT-RATIO, fori ciechi e 

anche forature a Laser. Il modulo chimico 

high-tech opera con correnti pulsanti 

e assicura un deposito a elevata copertura. 

Questa linea, con le altre linee umide 

presenti Desmearing, Ossidazione, 

Microincisione e Passivazione, garantisce 

una produzione sempre più professionale, 

qualificata e altamente tecnologica. 

Finiture ad alta affidabilità 

Lorj realizza finiture superficiali 

di alta affidabilità con spessori di rame 

standard e non standard e dispone 

di impianti che, attualmente, risultano 

essere tra i più veloci e affidabili nel deporre 

con la massima planarità anche 

la nuova Lega Lead Free: 

- Passivazione; 

- H.A.L Lead Free. 

Avvalendosi di collaboratori esterni, 

Lorj è in grado di soddisfare in breve 

tempo qualsiasi richiesta di finitura superficiale: 

- Ni/Au Chimico/Elettrolitico; 

- Sn Chimico; 

- Ag Chimico. 

La sala Riston equipaggiata da un 

doppio espositore automatico e uno 

diretto, permette una produzione veloce 

e di altissima qualità di Conduttori 

0,06 mm e di Isolamenti 0,07 mm. 

Solder fotografico e reparto 

controllo 

Con la stampa del solder fotografico 

e la Sala Serigrafica, Lorj risponde 

a qualsiasi esigenza e richiesta dei 

clienti: 

- Solder Verde Probimer; 

- Solder Serigrafico Verde; 

- Solder Serigrafico Rosso; 

- Solder Serigrafico Blu; 

- Solder Serigrafico Nero. 

Allo stesso tempo, la stampa della 

simbologia dei componenti è possibile 

nei più svariati colori: Bianco, 

Nero, Rosso, Giallo, Stampa Pellabile, 

Stampa Graffite. Infine, il reparto controllo 

con due Test a sonde mobili 

e due Test tradizionali, tra cui uno 

con carico e scarico automatico, veloce, 

molto competitivo e affidabile, danno 

la possibilità di testare il 100 % dei 

circuiti che vengono prodotti. Per concludere, 

l’elevato standard tecnico degli 

impianti, la professionalità dei tecnici, 

la ricerca costante e la pluridecennale 

esperienza nel settore, Lorj è in grado 

di dare le soluzioni migliori alle più 

svariate esigenze di mercato. 

Lorj 

www.lorj.it 


77


▶ AZIENDA INFORMA - TEST ELETTRICO 

Trovare i difetti non basta. 

Evitali con SPEA QSoft! 

Limitarsi a distinguere tra schede pass e fail 

non è più sufficiente. Per avere successo in un 

mercato sempre più competitivo, i produttori 

di elettronica devono poter scoprire le cause 

dell’errore, individuare le criticità del processo 

produttivo e intervenire tempestivamente per 

migliorarlo. Tutto facile, con SPEA QSoft! 

di Umberto Zola, SPEA 

Il controllo e l’analisi in tempo reale 

del processo produttivo è un’esigenza 

sempre più sentita dall’industria 

elettronica. Soltanto basandosi su dati 

certi, reali e puntuali possono infatti 

essere attivate ottimizzazioni e azioni 

di efficienza capaci di migliorare realmente 

il processo produttivo, che consentano 

di produrre di più, meglio ed 

in minor tempo. 

QSoft è il software di controllo 

sviluppato da SPEA per monitorare, 

analizzare e ottimizzare il processo 

produttivo. 

QSoft acquisisce ed elabora i dati 

rilevati dalle stazioni di collaudo - sia 

manuali che automatiche - e ti permette 

di correggere il processo produttivo: 

in questo modo potrai intervenire 

“a monte” sulle cause delle difettosità 

ed evitare che queste si verifichino. 

Inoltre, con l’esperienza di un 

test engineer di lungo corso, QSoft 

guida alla riparazione delle schede 

fail, suggerendo le migliori modalità 

di intervento e riducendo le competenze 

richieste e il tempo impiegato 

dagli operatori. 

Con QSoft 

è possibile 

monitorare la 

produttività e 

la qualità dei 

prodotti 

Controllo automatico e real-time 

del processo produttivo, reportistica 

puntuale ed immediatamente disponibile 

sui difetti e indicazione delle riparazioni 

da effettuare per correggerli, 

registrazione dei lotti, delle schede 

e dei componenti pass/fail. E ancora: 

analisi delle difettosità, statistiche sulla 

produttività di macchine e operatori, 

acquisizione dei dati da postazioni di 

collaudo manuali o di altri produttori. 

In un’unica interfaccia intuitiva e 

facile da usare - disponibile in italiano, 

inglese e cinese - QSoft fornisce 

un’ampia gamma di programmi che 

soddisfano qualsiasi necessità. Vediamo 

i principali. 

QSoft per automatizzare 

la stazione di riparazione 

QSoft automatizza la stazione di 

riparazione e guida l’utente verso una 

rapida ed efficace riparazione delle 

schede fail. Per ogni unità da riparare, 

QSoft Repair Pack presenta all’operatore 

l’elenco dei guasti individuati durante 

il collaudo, ne facilita la localizzazione 

visualizzando a monitor la 

posizione dei fail sulla scheda, e suggerisce 

le probabili cause e le migliori 

modalità di riparazione. In seguito, 

QSoft acquisisce i dati relativi alle 

parti riparate ed al processo che ha 

originato il difetto. Il sistema esperto 

in questo modo aggiorna automaticamente 

la propria conoscenza, arricchendola 

con l’esperienza derivante 

dalle azioni di riparazione effettuate - 

sia con successo sia con insuccesso - e 

dalla memorizzazione di ogni guasto.

QSoft automatizza la stazione di riparazione e guida l’utente 

verso una rapida ed efficace riparazione delle schede 

QSoft per monitorare 

la qualità 

QSoft permette di monitorare in 

tempo reale i processi e la produzione. 

Con QSoft è possibile visualizzare 

su un unico monitor - sotto forma 

di grafici a torta, istogrammi, tachimetri 

e molto altro - vari indicatori 

sulla produttività e sulla qualità 

dei prodotti, tarati in base alle proprie 

necessità. 

La soluzione ideale per il Reparto 

Qualità aziendale. 

QSoft per tenere 

sotto controllo 

il reparto produttivo 

Con QSoft è possibile tenere sotto 

controllo il reparto produttivo, rilevando 

la produttività delle macchine 

e l’efficienza degli operatori. 

Strumento ideale per i direttori di 

produzione, QSoft consente di intervenire 

tempestivamente sul processo 

produttivo, fornendo una serie 

di dati utili: dalla data dell’ultimo 

collaudo eseguito al prodotto 

attualmente testato, dallo Yield alla 

quantità di re-test effettuati e molto 

altro ancora. 

QSoft 

automatizza 

le operazioni 

di carico/ 

scarico delle 

schede, anche 

se sprovviste di 

serial number 

QSoft per eseguire re-test 

Con QSoft è sempre possibile conoscere 

lo status di ogni test eseguito 

in precedenza. Capace di recuperare 

e gestire ogni informazione sul 

passato della scheda, QSoft consente 

di eseguire il re-test delle sole schede 

Fail all’interno di un pannello oppure 

di eseguire nuovamente un singolo 

task, ma permette anche di autorizzare 

ad eseguire un processo in uno stadio 

successivo della linea produttiva. 

QSoft per chi ha schede prive 

di serial number 

QSoft automatizza le operazio- 

ni di carico/scarico schede, sen- 

Con QSoft è sempre possibile tenere sotto controllo il 

reparto produttivo 

za richiedere la presenza dell’operatore 

nemmeno nel caso di sche- 

de sprovviste del codice identi- 

ficativo. 

Ci pensa QSoft a generare automaticamente 

il serial number, rendendo 

possibile l’immediata identificazione 

delle schede e l’utilizzo 

dei risultati del test nella stazione 

di riparazione. 

SPEA Spa 

Via Torino, 16 

10088 Volpiano (TO) – ITALY 

Phone: +39 011 98 25 400 

Fax: +39 011 98 25 405 

Email: info@spea.com 

Web: www.spea.com 


79

Il sito per tutti i professionisti dell’automazione 

notizie sui prodotti, le tecnologie e gli eventi del settore 

automazioneindustriale.com 

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Automazione Industriale

Fabbricanti 

di circuiti stampati 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Rubrica dedicata ai più importanti costruttori di PCB, 

provvista di singole schede personalizzate e descrizioni 

dettagliate delle attività di ogni produttore di circuiti 

stampati. Vengono raccolte in questa sezione 

aziende che operano su diverse tipologie di 

prodotti: dai monofaccia ai doppio strato, dai 

multistrato ai fessibili, dai rigidi-fl essibili ai più 

avanzati prodotti della printed electronics. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


81

Produttori di circuiti stampati 

pubblicati in base al logo di fabbricazione 

Nel corso di tutto il 2012 questa sezione dedicata ai fabbricanti di circuiti stampati verrà aggiornata mensilmente. 

Se siete interessati a comparire su queste pagine per ulteriori informazioni contattare il numero 02 30.22.60.60 

Informativa ex D. Lgs 196/3 (tutela della privacy). 

Il Sole 24 ORE S.p.A., Titolare del trattamento, tratta, con modalità connesse ai fini, i Suoi dati personali, liberamente 

conferiti al momento della sottoscrizione dell’abbonamento od acquisiti da elenchi contenenti dati personali 

relativi allo svolgimento di attività economiche ed equiparate per i quali si applica l’art. 24, comma 1, lett. d del 

D.Lgs n. 196/03, per inviarLe la rivista in abbonamento od in omaggio. 

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per fi nalità di informazione e promozione commerciale nel rispetto delle disposizioni della vigente normativa. 

 

 

 

 

 

 

 

Sono interessato a conoscere i costi 

della seguente offerta: 

1 spazio (3 x 17,5 cm) per 11 uscite 

A Il Nostro logo in b/n visibile nella tabella 

descrittiva oltre a un breve testo di 

180 caratteri (spazi inclusi) nella colonna 

“tipologia di prodotto”. 

1 spazio (6 x 17,5 cm) per 11 uscite 

Il Nostro logo a colori in evidenza nel box 

oltre a un testo di 420/450 caratteri 

(spazi inclusi) con più eventuali altri loghi (es. 

omologazione, CSQ, UNI, ecc.). 

1 spazio (6 x 17,5 cm) per 11 uscite in 

contemporarea sia sulla rivista sia su web 

Il Nostro logo a colori in evidenza nel box 

(offerta B) così come appare sulla rivista, per 

avere una maggiore visibilità, così apparirà 

anche su web con rimando al Nostro sito 

internet. 

Firma __________________________________________________________________________________data ______________________________________ 


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o contattateci al : Tel. 02 92.90.46.00

12 - B2B24 - Il Sole 24 Ore

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