12 - B2B24 - Il Sole 24 Ore

50 PCB dicembre 2012
Fig. 2 - Nello sviluppo ultimato è presentato solo il layer TOP
attivo
Non ultima va attentamente valutata
la presenza della componentistica.
In caso di utilizzo di un BGA, è ragionevole
supporre che sarà proprio la sua
presenza a darci le indicazioni sul numero
di layer necessari. Questa parte
di progetto deve essere gestita in stretta
collaborazione con chi si occuperà
della realizzazione dello stampato, andando
a verificarne i limiti quali spessori
gestiti, foratura minima, tolleranze
e numero massimo di layer (Fig. 2).
Anche lo sbroglio dovrà considerare,
durante la preparazione delle Design
Rules, le specifiche del fornitore di pcb
quali: dimensioni minime della pista,
l’isolamento minimo e minimo diametro
di foratura realizzabile (Fig. 3).
Un’errata analisi iniziale può portare
a un incremento di prezzo nella realizzazione
del pcb che non sempre può essere
accettabile o giustificabile. Un buon
progetto richiede infatti che non si sviluppi
mai spingendosi al limite della realizzazione
se il prodotto non lo richiede,
ma si cerca sempre un allineamento
alla classe di appartenenza, indicazione
secondo una classificazione tesa a identificare
la tipologia del prodotto considerandone
le sue specificità fisiche.
Il CAD, infatti, potrebbe essere impostato
anche con parametri che possono
rilevarsi difficilmente producibili;
si pensi per esempio a un isolamento
pista/pista di 1mils con larghezza traccia
di 1 mils. Il CAD non avrà nessuna
difficoltà a gestire questa situazione,
ma difficilmente si troverà un fornitore
classico capace di realizzare uno stampato
con queste caratteristiche.
Essendo possibile generare layout
con oltre 40 layer con forature laser,
cieche e interrate, su materiali quali
supporto rigido e rigido-flessibile,
FR4, roger, capton o alluminio, un
altro parametro fondamentale da non
sottovalutare è dato dalle dimensioni
della board che, anche in questo caso,
non sempre si potrebbero presentare
gestibili sia come misure massime che
come spessore finale.
Con la generazione dei file GBR, a
layout completato, si effettua la realizzazione
di tutti i file necessari alla creazione,
da parte del fornitore di circuiti
stampati, delle pellicole e dei piani
di foratura necessari alla realizzazione
del pcb, inserendo la documentazione
che per un’ottimizzazione dei costi
di attrezzatura e di assemblaggio potrà
eventualmente essere in formato multiplato
(o quadrottato).
Al termine delle fasi di engineering
verrà realizzata la documentazione del
prodotto in base alle indicazioni del
cliente. La documentazione conterrà
tutte le informazioni necessarie all’assemblaggio
del prodotto quali part li-
Fig. 3 - La stessa immagine precedente con i suoi 28 layer
attivi
st e piani di assemblaggio, oltre a tutti
i file del lavoro svolto a garanzia della
massima trasparenza.
Non solo CAD
Il processo di engineering all’interno
di mo-ra non prevede solo il routing
della board, ma uno studio di fattibilità
lungo tutta la filiera del processo.
Dalla reperibilità della componentistica
prevista, allo studio della meccanica
entro la quale il prodotto andrà
alloggiato. Non ultimo lo studio del
posizionamento della componentistica,
per raggiungere il corretto compromesso
tra le richieste del cliente e le effettive
possibilità di ingombro, passando
per l’analisi del processo di assemblaggio
(DFM) e di testing (DFT).
Solo un’attenta valutazione di tutto ciò
che è coinvolto in tutte le fasi dell’attività
è in grado di fornire un prodotto
di alta affidabilità e ripetibilità. Nella
riuscita del raggiungimento di questo
obiettivo e nel rispetto delle tempistiche
richieste, mo-ra gioca tutta la sua
decennale esperienza fatta di know
how e competenza, con l’obiettivo dichiarato,
così da non smentire le aspettative,
di essere un partner che nel progetto
inserisce valore aggiunto.
mo-ra
www.mo-ra.eu