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12 - B2B24 - Il Sole 24 Ore

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60 PCB dicembre 20<strong>12</strong><br />

La serie Horizon di DEK<br />

Le serigrafiche della nuova serie Horizon iX rappresentano la<br />

soluzione ideale sia per volumi produttivi medio-bassi che per<br />

processi veloci e volumi elevati.<br />

<strong>Il</strong> robusto telaio di Horizon contribuisce a garantire lo standard<br />

di allineamento a 6 Sigma di 2 cpk a +/- <strong>12</strong>.5 micron.<br />

Flessibilità e tempi rapidi di cambio-lavorazione sono fondamentali<br />

per affrontare qualsiasi sfida di assemblaggio, dalla<br />

prototipazione agli alti volumi, e permettono la gestione di una<br />

vasta gamma di materiali tra i quali PCB, vetro, ceramica e<br />

flessibili. Tra le tecnologie di assemblaggio, Horizon iX è in grado<br />

di depositare ultra-fine pitch 0201 e CSP o pin-in-paste per<br />

processi reflow di elevata complessità.<br />

Horizon iX offre cycle time che vanno dai <strong>12</strong> ai 7 secondi, con<br />

una programmazione iniziale di meno di 10 minuti. I tempi di<br />

cambio-lavorazione sono ancora più ridotti: meno di 2 minuti<br />

per fermare una produzione, caricare un nuovo programma,<br />

cambiare lo stencil, rifornire i materiali di consumo e iniziare la<br />

produzione di un diverso prodotto. Perfetto per ambienti produttivi<br />

ad elevato mix.<br />

Una serigrafica Horizon iX nella sua configurazione base offre<br />

un core cycle time minimo di meno di <strong>12</strong> secondi.<br />

ProActiv<br />

ProActiv è una tecnologia innovativa concepita da DEK per migliorare<br />

in modo significativo l’efficienza di trasferimento della<br />

pasta saldante nel processo di serigrafia.<br />

ProActiv aiuta i produttori di elettronica ad affrontare la sfida di<br />

le ipotesi, verranno rilevati dai test di<br />

fi ne processo, e nella peggiore delle<br />

ipotesi dall’utilizzatore fi nale.<br />

Sul mercato esistono diversi strumenti<br />

per migliorare la produttività<br />

a livello della serigrafi a. Uno di questi<br />

è la tecnologia di ispezione 2D<br />

applicata alla pasta, che ha due risvolti<br />

interessanti: la possibilità di<br />

utilizzo come un tool di test delle<br />

schede prodotte, che è la funzione<br />

più comune, oppure come un utile<br />

aiuto per l’ottimizzazione del processo<br />

per mezzo del DOE (Design<br />

Of Experiment), ossia mediante<br />

l’analisi 2D dei risultati dati da diverse<br />

combinazioni di paste e tipi di<br />

stencil, fi no a trovare l’abbinamento<br />

migliore.<br />

<strong>Il</strong> test 2D può inoltre far luce su altri<br />

parametri determinanti, tra i quali<br />

la frequenza di pulizia, la velocità<br />

di stampa e la pressione. Pulire troppo<br />

presto e troppo spesso gli stencil è<br />

un inutile spreco di tempo e materiali,<br />

pulirli troppo di rado può portare<br />

alla difettosità delle schede: la tecnologia<br />

2D è in grado di indicare se<br />

ci sono aree di stampa fuori controllo,<br />

al fi ne di determinare se si dispone<br />

della giusta strumentazione e dei<br />

materiali adeguati, se la pressione di<br />

stampa è troppo ridotta o troppo elevata,<br />

e così via.<br />

una costante miniaturizzazione delle schede.<br />

Proactiv è l’unico strumento in grado di consentire la stampa<br />

dei pad piccoli per i componenti emergenti quali CSP da<br />

0.3mm e componenti passivi 01005. Esso inoltre offre una<br />

soluzione ideale per le schede eterogenee, dove i componenti<br />

più piccoli si trovano vicino a componenti più grossi come i<br />

connettori, su schede densamente popolate.<br />

ProActiv utilizza un sottosistema di controllo all’interno della<br />

serigrafica, con un set di racle dotate di un’elettronica<br />

embedded.<br />

Se attivato, ProActiv energizza la pasta saldante mediante un<br />

trasduttore nella racla che emette vibrazioni.<br />

In questo modo la pasta diventa più liquida e e consente alla<br />

racla di scorrere meglio e riempire le aperture dello stencil<br />

in modo più efficace. Questo migliora il risultato produttivo,<br />

la qualità complessiva, estende il tempo di vita di stencil e racle<br />

perchè facilita lo scorrimento e riduce il numero di cicli di<br />

pulizia necessari.<br />

Le racle standard possono essere utilizzate anche con l’introduzione<br />

dell’opzione ProActiv, ed è sufficiente utilizzare i normali<br />

stencil conformi allo standard IPC.<br />

ProActiv utilizza un supporto racla singolo da 300 mm che alloggia<br />

racle di dimensioni pari a 170 mm, 200 mm, 250 mm<br />

o 300 mm.<br />

ProActiv è stato testato sul oltre il 95% dei tipi di pasta saldante<br />

presenti in commercio, e su tutti ha dato ottime performance<br />

e un miglioramento di processo istantaneo.<br />

Gli upgrade sul campo<br />

I produttori di elettronica di oggi<br />

vogliono poter scegliere. Vogliono<br />

avere la possibilità di acquistare sistemi<br />

per i bisogni produttivi di oggi, con<br />

la possibilità di adattarli alle richieste<br />

del mercato di domani.<br />

I clienti vogliono valore, e la<br />

flessibilità è una caratteristica base<br />

nella creazione di valore.<br />

Una tra le richieste più diffuse è<br />

la possibilità di aggiungere opzioni<br />

ai sistemi in una fase successiva<br />

all’acquisto, quando e se necessario.<br />

<strong>Il</strong> design e l’ingegnerizzazione<br />

di una serigrafica, al fine di ren-

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