12 - B2B24 - Il Sole 24 Ore
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60 PCB dicembre 20<strong>12</strong><br />
La serie Horizon di DEK<br />
Le serigrafiche della nuova serie Horizon iX rappresentano la<br />
soluzione ideale sia per volumi produttivi medio-bassi che per<br />
processi veloci e volumi elevati.<br />
<strong>Il</strong> robusto telaio di Horizon contribuisce a garantire lo standard<br />
di allineamento a 6 Sigma di 2 cpk a +/- <strong>12</strong>.5 micron.<br />
Flessibilità e tempi rapidi di cambio-lavorazione sono fondamentali<br />
per affrontare qualsiasi sfida di assemblaggio, dalla<br />
prototipazione agli alti volumi, e permettono la gestione di una<br />
vasta gamma di materiali tra i quali PCB, vetro, ceramica e<br />
flessibili. Tra le tecnologie di assemblaggio, Horizon iX è in grado<br />
di depositare ultra-fine pitch 0201 e CSP o pin-in-paste per<br />
processi reflow di elevata complessità.<br />
Horizon iX offre cycle time che vanno dai <strong>12</strong> ai 7 secondi, con<br />
una programmazione iniziale di meno di 10 minuti. I tempi di<br />
cambio-lavorazione sono ancora più ridotti: meno di 2 minuti<br />
per fermare una produzione, caricare un nuovo programma,<br />
cambiare lo stencil, rifornire i materiali di consumo e iniziare la<br />
produzione di un diverso prodotto. Perfetto per ambienti produttivi<br />
ad elevato mix.<br />
Una serigrafica Horizon iX nella sua configurazione base offre<br />
un core cycle time minimo di meno di <strong>12</strong> secondi.<br />
ProActiv<br />
ProActiv è una tecnologia innovativa concepita da DEK per migliorare<br />
in modo significativo l’efficienza di trasferimento della<br />
pasta saldante nel processo di serigrafia.<br />
ProActiv aiuta i produttori di elettronica ad affrontare la sfida di<br />
le ipotesi, verranno rilevati dai test di<br />
fi ne processo, e nella peggiore delle<br />
ipotesi dall’utilizzatore fi nale.<br />
Sul mercato esistono diversi strumenti<br />
per migliorare la produttività<br />
a livello della serigrafi a. Uno di questi<br />
è la tecnologia di ispezione 2D<br />
applicata alla pasta, che ha due risvolti<br />
interessanti: la possibilità di<br />
utilizzo come un tool di test delle<br />
schede prodotte, che è la funzione<br />
più comune, oppure come un utile<br />
aiuto per l’ottimizzazione del processo<br />
per mezzo del DOE (Design<br />
Of Experiment), ossia mediante<br />
l’analisi 2D dei risultati dati da diverse<br />
combinazioni di paste e tipi di<br />
stencil, fi no a trovare l’abbinamento<br />
migliore.<br />
<strong>Il</strong> test 2D può inoltre far luce su altri<br />
parametri determinanti, tra i quali<br />
la frequenza di pulizia, la velocità<br />
di stampa e la pressione. Pulire troppo<br />
presto e troppo spesso gli stencil è<br />
un inutile spreco di tempo e materiali,<br />
pulirli troppo di rado può portare<br />
alla difettosità delle schede: la tecnologia<br />
2D è in grado di indicare se<br />
ci sono aree di stampa fuori controllo,<br />
al fi ne di determinare se si dispone<br />
della giusta strumentazione e dei<br />
materiali adeguati, se la pressione di<br />
stampa è troppo ridotta o troppo elevata,<br />
e così via.<br />
una costante miniaturizzazione delle schede.<br />
Proactiv è l’unico strumento in grado di consentire la stampa<br />
dei pad piccoli per i componenti emergenti quali CSP da<br />
0.3mm e componenti passivi 01005. Esso inoltre offre una<br />
soluzione ideale per le schede eterogenee, dove i componenti<br />
più piccoli si trovano vicino a componenti più grossi come i<br />
connettori, su schede densamente popolate.<br />
ProActiv utilizza un sottosistema di controllo all’interno della<br />
serigrafica, con un set di racle dotate di un’elettronica<br />
embedded.<br />
Se attivato, ProActiv energizza la pasta saldante mediante un<br />
trasduttore nella racla che emette vibrazioni.<br />
In questo modo la pasta diventa più liquida e e consente alla<br />
racla di scorrere meglio e riempire le aperture dello stencil<br />
in modo più efficace. Questo migliora il risultato produttivo,<br />
la qualità complessiva, estende il tempo di vita di stencil e racle<br />
perchè facilita lo scorrimento e riduce il numero di cicli di<br />
pulizia necessari.<br />
Le racle standard possono essere utilizzate anche con l’introduzione<br />
dell’opzione ProActiv, ed è sufficiente utilizzare i normali<br />
stencil conformi allo standard IPC.<br />
ProActiv utilizza un supporto racla singolo da 300 mm che alloggia<br />
racle di dimensioni pari a 170 mm, 200 mm, 250 mm<br />
o 300 mm.<br />
ProActiv è stato testato sul oltre il 95% dei tipi di pasta saldante<br />
presenti in commercio, e su tutti ha dato ottime performance<br />
e un miglioramento di processo istantaneo.<br />
Gli upgrade sul campo<br />
I produttori di elettronica di oggi<br />
vogliono poter scegliere. Vogliono<br />
avere la possibilità di acquistare sistemi<br />
per i bisogni produttivi di oggi, con<br />
la possibilità di adattarli alle richieste<br />
del mercato di domani.<br />
I clienti vogliono valore, e la<br />
flessibilità è una caratteristica base<br />
nella creazione di valore.<br />
Una tra le richieste più diffuse è<br />
la possibilità di aggiungere opzioni<br />
ai sistemi in una fase successiva<br />
all’acquisto, quando e se necessario.<br />
<strong>Il</strong> design e l’ingegnerizzazione<br />
di una serigrafica, al fine di ren-