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12 - B2B24 - Il Sole 24 Ore

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Fig. 10 - Convertitore buck LTC3855 a due fasi, 1,2V/40A max<br />

Subito sotto il layer dei componenti<br />

di potenza viene posizionato un<br />

layer ‘ground plane’.<br />

Layout dei circuiti<br />

di controllo<br />

Posizione dei circuiti di controllo<br />

I circuiti di controllo vanno posizionati<br />

lontano dalla zone di rame<br />

switching rumorose. È meglio che il<br />

circuito di controllo si trovi accanto<br />

al lato V OUT + per il convertitore<br />

buck e accanto al lato V IN + per<br />

il convertitore boost, dove le tracce<br />

di potenza conducono corrente continua.<br />

Se lo spazio è sufficiente, l’IC di<br />

controllo va collocato poco distante<br />

(1-2 cm) dai MOSFET di potenza<br />

e dagli induttori che sono molto<br />

rumorosi e caldi. In caso contrario<br />

è necessario isolare il circuito di<br />

controllo dai componenti di potenza<br />

con piani o tracce di massa.<br />

Separazione tra massa dei segnali e<br />

massa dell’alimentazione<br />

Nel circuito di controllo la massa<br />

(analogica) del segnale deve essere<br />

separata dalla massa dell’alimentazione.<br />

Se il controller è dotato di pin<br />

separati per la massa del segnale<br />

(SGND) e la massa dell’alimentazione<br />

(PGND), il relativo routing<br />

deve essere effettuato separatamente.<br />

Per i controller dotati di driver<br />

per MOSFET integrati, la sezione<br />

di piccolo segnale dei pin dell’IC<br />

deve usare SGND (v. Fig. <strong>12</strong>). Serve<br />

solo un punto di connessione tra<br />

SGND e PGND. È meglio riportare<br />

SGND in un punto preciso del<br />

piano PGND. Le due masse possono<br />

essere eseguite collegando le due<br />

tracce di massa subito sotto il controller.<br />

La Fig. <strong>12</strong> mostra la separazione<br />

tra masse consigliabile dell’alimentatore<br />

LTC3855. In questo esempio<br />

l’IC è dotato di un pad GND esposto<br />

sotto il dispositivo. Andrebbe<br />

saldato sul pcb per ridurre al minimo<br />

l’impedenza elettrica e termica.<br />

In questa zona del pad GND vanno<br />

inseriti più via.<br />

Condensatori di disaccoppiamento per<br />

l’IC controller<br />

I condensatori di disaccoppiamento<br />

del controller devono essere fisicamente<br />

vicini ai rispettivi pin. È meglio collegare<br />

tali condensatori direttamente ai<br />

pin senza usare via, in modo da ridurre<br />

l’impedenza di connessione. Nella<br />

Fig. <strong>12</strong> i condensatori di disaccoppiamento<br />

dei seguenti pin dell’LTC3855<br />

devono essere posizionati uno accanto<br />

all’altro: pin rilevamento della corrente,<br />

SENSE+/SENSE–, pin di compensazione,<br />

ITH, pin massa del segnale,<br />

SGND, pin partitore di tensione di<br />

feedback, FB, pin tensione V CC dell’IC,<br />

INTV CC , e pin massa dell’alimentazione,<br />

PGND.<br />

PCB dicembre 20<strong>12</strong><br />

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