2 - 國立聯合大學

CMP 的 應 用• 使 用 兩 個 介 電 質 的 蝕 刻 製 程• 一 個 是 金 屬 層 接 觸 窗 孔 蝕 刻 , 另 一 個 是 溝 槽 蝕 刻• 金 屬 層 被 沉 積 進 入 金 屬 層 間 接 觸 窗 孔 和 溝 槽 中 .• 金 屬 CMP 製 程 從 晶 圓 表 面 移 除 銅 與 鉭 阻 擋 層• 將 銅 線 和 栓 塞 嵌 入 介 電 質 層 中CMP 終 點 偵 測• 監 視 馬 達 的 電 流• 光 學 量 測